KR100770503B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100770503B1
KR100770503B1 KR1020060028426A KR20060028426A KR100770503B1 KR 100770503 B1 KR100770503 B1 KR 100770503B1 KR 1020060028426 A KR1020060028426 A KR 1020060028426A KR 20060028426 A KR20060028426 A KR 20060028426A KR 100770503 B1 KR100770503 B1 KR 100770503B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
board
air knife
processing chamber
gas
Prior art date
Application number
KR1020060028426A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060106754A (ko
Inventor
다카오 마츠모토
사토시 야마모토
Original Assignee
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Publication of KR20060106754A publication Critical patent/KR20060106754A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100770503B1 publication Critical patent/KR100770503B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

장치를 대형화할 필요가 없고, 장치의 제작이 비교적으로 용이하며, 기판면으로부터 제거된 처리액이 미스트가 되어 기판면에 재부착되는 것을 방지하고, 기판면에 부착된 처리액을 효율적으로 제거할 수 있는 장치를 제공한다.
처리 챔버(10)의, 기판(W)의 반송로에 대하여 에어 나이프(20a)가 설치된 공간측에, 또한, 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 배기구(16a)를 설치하고, 처리 챔버(10)의 내부에 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)에 내뿜어진 기체를 배기구(16a)를 향하여 유동시키는 복수 매의 정류판(22)을 연직 방향으로 설치하였다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시형태의 1예를 도시하고, 기판 처리 장치인 액 제거 장치의 개략 구성을 도시한 측단면도.
도 2는 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면에서 하향으로 본 개략 평면도.
도 3은 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 도시한 개략 측면도.
도 4는 도 1에 도시한 액 제거 장치의 구성 요소의 하나인 정류판의 구성예를 도시한 정면도.
도 5는 본 발명의 별도의 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면에서 하향으로 본 개략 평면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면에서 하향으로 본 개략 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 처리 챔버 16a, 16b : 배기구
18 : 반송 롤러 20a, 20b : 에어 나이프
22, 36 : 정류판 24, 32, 38 : 보조 롤러
34 : 내부 구획벽 40, 44 : 내부 덕트
42, 46 : 흡입구 W : 기판
본 발명은 액정 표시 장치(LCD)용 글래스 기판, 플라즈마 디스플레이(PDP)용 글래스 기판, 프린트 기판, 세라믹 기판, 반도체 웨이퍼, 전자 디바이스 기판 등의 기판에 대하여 에어 나이프의 분출구로부터 공기, 불활성 가스 등의 기체를 분출하여 기판에 부착된 처리액을 제거하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
예컨대, LCD, PDP 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 공정에 있어서는, 글래스 기판의 표면으로 처리액, 예컨대 순수한 물 등의 세정액을 공급하여 기판을 습식 처리(세정 처리)하는 것이 행해진다. 그리고, 세정 처리 후의 기판의 표면에는 세정액이 부착되어 있기 때문에, 기판의 세정 처리를 행하는 세정 장치에는 액 제거 장치 및 건조 장치가 병설되어 있고, 세정 처리가 끝난 기판은 액 제거 장치로 반송되어 기판 표면으로부터 세정액이 제거되고, 계속해서 건조 장치로 반송되어 기판 표면이 마무리 건조된다. 기판의 표면으로부터 세정액을 제거하는 액 제거 장치는, 기판의 반입구 및 반출구를 갖는 폐쇄형 처리 챔버를 구비하고 있다. 처리 챔버의 내부에는 기판을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 복수의 반송 롤러로 구성된 롤러 컨베어가 설치되고, 롤러 컨베어에 의해 반송되는 기판의 반송로를 사이에 두어 그 상·하 양측에 한 쌍(혹은 필요에 따라 기판 반송 방향으로 간격을 두고 복수 쌍)의 에어 나이프가 설치되어 있다. 에어 나이프는 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되고, 기판의 폭방향 전체에 걸쳐 공기, 불활성 가스 등의 기체를 분출하는 슬릿형상의 분출구를 갖고 있다. 또한, 에어 나이프는 그 분출구로부터 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하도록 연직면에 대하여 경사된 자세로 유지되어 있다. 그리고, 세정 장치로 세정 처리된 기판은 액 제거 장치의 처리 챔버 내로 반입되고, 롤러 컨베어에 의해 처리 챔버 내를 수평 방향으로 반송되는 과정에서, 한 쌍의 에어 나이프의 분출구로부터 상·하 양면으로 기체가 각각 내뿜어짐으로써 기판의 양면으로부터 세정액이 불어 날려 제거된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
상기한 액 제거 장치에 있어서는, 기판을 향하여 에어 나이프로부터 대량의 기체가 분출되기 때문에, 처리 챔버의 내부에 복잡한 기류를 발생시킨다. 이 때문에, 기판의 표면으로부터 일단 불어 날려 제거된 세정액의 미스트가 기류를 타 기판 표면에 재부착되는 일이 일어난다. 또한, 에어 나이프로부터 기판의 표면으로 내뿜어지는 기체의 흐름 자체가 기류의 영향을 받고, 기판 표면으로부터 세정액을 효율적으로 제거할 수 없는 일도 일어난다. 이들의 문제를 해소하기 위해서, 처리 챔버 내로부터 배기하도록 하였지만, 그 밖의, 처리 챔버의 높이 방향의 치수, 특히 챔버의 내저부(內低部)의 깊이 치수를 크게 하거나, 처리 챔버의 형상을 복잡하게 하기도 하는 대책이 강구되고 있다.
[특허문헌 1] 일본 공개 특허 공보 평9-94546호(제5-6페이지, 도 1)
그러나, 처리 챔버의 내저부의 깊이를 깊게 하는 방법에서는, 장치가 필요 이상으로 대형화된다는 문제점이 있다. 또한, 처리 챔버의 형상을 복잡하게 하여 기류의 영향을 저감시키는 방법으로는, 장치의 제작이 어려워져 제조 비용이 비싸진다는 문제점이 있다. 이들의 문제점은 기판이 대형화하는 경향에 있는 정황 하에서는 보다 중대한 것으로 된다.
또한, 기판 사이즈가 커져도 처리 택트 시간이 변화하지 않도록 하기 위해서는, 기판의 반송 속도를 빠르게 할 필요가 있다. 기판 반송 속도가 빨라지면, 기판에 대하여 에어 나이프로부터 기체를 보다 효율적으로 분출시켜 기판 상의 세정액을 보다 효율적으로 불어 날리는 것이 필요해진다. 그러나 종래의 장치 구성에서는 기류의 동요에 의해 기체 분출량을 단순히 증가시키는 것 만으로는 액적의 제거 능력이 향상되지 않는다는 문제점이 있다.
본 발명은 이상과 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 장치를 대형화할 필요가 없고, 장치의 제작이 비교적으로 용이하여, 기판의 주면으로부터 제거된 처리액이 미스트가 되어 기판의 주면에 재부착되는 것을 방지할 수 있고, 에어 나이프로부터의 기체 분출량을 크게 하지 않더라도 기판의 주면에 부착된 처리액을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 따른 발명은, 주면에 처리액이 부착된 기판을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 수단과, 이 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주위를 폐쇄적으로 포위하는 처리 챔버와, 이 처리 챔버의 내부에 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되고, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주면에 대하여 그 폭방향 전체에 걸쳐 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하는 분출구를 갖는 에어 나이프를 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리 챔버의, 기판 반송로에 대하여 상기 에어 나이프가 설치된 공간측에, 또한, 에어 나이프의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 배기구를 설치하는 동시에, 상기 처리 챔버의 내부에 상기 에어 나이프의 분출구로부터 분출되어 기판의 주면에 내뿜어진 기체를 상기 배기구를 향하여 유동시키는 복수 매의 정류판을 연직 방향으로 입설하고, 상기 배기구를 통해 배기하는 배기 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 에어 나이프가 평면에서 보아 기판 반송 방향에 대하여 경사 방향으로 배치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 평면에서 보아 상기 에어 나이프에 대하여 거의 직교하는 방향에 각각 배치된 것을 특징으로 한다.
청구항 3에 따른 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 에어 나이프가 기판 반송로를 사이에 두고 그 상·하 양측에 한 쌍 설치되고, 상기 배기구가 상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽 공간측 및 아래쪽 공간측에 각각 설치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 상기 처리 챔버의 기판 반송로의 아래쪽측 공간에 설치된 것을 특징으로 한다.
청구항 4에 따른 발명은, 청구항 3에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽측 공간을 상기 에어 나이프의 설치 위치에서 기판 반송 방향에서의 상류측과 하류측으로 구획하도록 내부 구획벽을 설치한 것을 특징으로 한다.
청구항 5에 따른 발명은, 청구항 3에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 한다.
청구항 6에 따른 발명은, 청구항 4에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 최선의 실시형태에 관하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1 내지 도 3은, 본 발명의 실시형태의 1예를 도시하고, 도 1은 기판 처리 장치인 액 제거 장치의 개략 구성을 도시한 측단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면으로부터 하향으로 본 개략 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 도시한 개략 측면도이다.
이 액 제거 장치는 기판(W)의 반입구(12) 및 반출구(14)를 갖는 폐쇄형의 처리 챔버(10)를 구비하고 있다. 처리 챔버(10)의 기판(W)의 반입구(12)측에는, 바닥면 및 천장면에 각각 배기구(16a, 16b)가 설치되어 있다. 처리 챔버(10)의 바닥면에 설치된 배기구(16a)는, 도 2에 도시한 바와 같이 처리 챔버(10)의 한구석 부분에 배치되어 있다. 각 배기구(16a, 16b)에는, 도시하지 않았지만 각각 배기관이 연통하여 접속되어 있고, 각 배기관은 배기 펌프에 각각 유로 접속되어 있다.
처리 챔버(10)의 내부에는, 기판(W)을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 복 수의 반송 롤러(18)로 구성된 롤러 컨베어가 설치되어 있다. 반송 롤러(18)는 처리 챔버(10)의 양측에 각각 캔틸레버식으로 지지되어 피봇 장착되어 있다. 또한, 처리 챔버(10)의 내부에는 롤러 컨베어에 의해 반송되는 기판(W)의 반송로를 사이에 두고 그 상·하 양측에 한 쌍의 에어 나이프(20a, 20b)가 배치되어 있다. 한편, 기판(W)의 반송 방향에 간격을 두어 2쌍 혹은 그 이상의 에어 나이프를 설치하도록 해도 좋다. 에어 나이프(20a, 20b)는 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되어 있다. 이 실시형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 평면에서 보아 기판 반송 방향에 대하여 경사 방향으로 에어 나이프(18)가 배치되어 있다. 한편, 도시의 편의 상, 도 1에는 에어 나이프(18)를 기판 반송 방향과 직교하도록 도시하였다. 에어 나이프(20a, 20b)에는 기판(W)과 대향하도록, 기판(W)의 폭방향 전체에 걸쳐 공기, 불활성 가스 등의 기체를 분출하는 슬릿형상의 분출구가 각각 설치되어 있다. 그리고, 에어 나이프(20a, 20b)는 그 분출구로부터 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하도록 연직면에 대하여 경사된 자세로 유지되어 있다.
또한, 처리 챔버(10)의 내부에는, 기판 반송로의 아래쪽측 공간으로서 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 복수 매의 정류판(22)이 연직 방향으로 설치되어 있다. 각 정류판(22)은 각각 서로 평행하게 간격을 두어 배치되어 있고, 정류판(22) 사이에 기체의 통로가 형성되어 있다. 또한, 각 정류판(22)은 평면에서 보아 에어 나이프(20a)의 길이 방향에 대하여 거의 직교하는 방향에 각각 배치되어 있고, 정류판(22) 사이에 형성된 각 통로가 처리 챔버(10)의 반입구측 벽면에 대하여 평면에서 보아 배기구(16a) 측으로 각각 경사되어 있다. 정류판(22)의 상단부에는 롤러 컨베어에 의해 반송되는 기판(W), 특히 대형 기판(W)의 하면에 맞닿아 기판(W)을 지지하는 보조 롤러(프리 롤러 : 24)(도 1에는 도시를 생략)가 부착되어 있다. 보조 롤러(24)는, 예컨대 도 4에 도시한 바와 같이, 처리 챔버(10)의 저벽면 상에 지주 테두리(26)를 통해 유지된 정류판(22)의 상단판 부(28)를 절곡하고, 그 절곡부(30)에 피봇 장착된다.
또한, 기판 반송로의 아래쪽측 공간에는 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 하류측에 복수의 보조 롤러(32)가 설치되어 있다. 보조 롤러(32)는 도시를 생략하였지만, 처리 챔버(10)의 저벽면 상에 늘어뜨려 설치된 지주 테두리의 상단부에 지지되어 있다. 한편, 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 하류측에도 복수 매의 정류판을 설치하고, 그들의 정류판의 상단부에 보조 롤러(32)를 부착하도록 해도 좋다. 또한, 처리 챔버(10)의 내부에는 기판 반송로의 위쪽측 공간을 에어 나이프(20b)의 설치 위치에서 기판 반송 방향에서의 상류측과 하류측으로 구획하도록 내부 구획벽(34)이 설치되어 있다.
상기한 구성을 구비한 액 제거 장치에 있어서는, 전단의 세정 장치에 의한 세정 처리를 끝낸 기판(W)이 처리 챔버(10) 내로 반입구(12)를 통과하여 반입되고, 롤러 컨베어에 의해 기판(W)이 처리 챔버(10) 내를 반송하는 과정에서, 에어 나이프(20a, 20b)의 분출구로부터 기판(W)의 상·하 양면을 향하여 기체가 분출된다. 에어 나이프(20a, 20b)의 분출구로부터 분출된 기체는 기판(W)의 상·하 양면에 닿아 기판 반송 방향에서의 상류측으로 튀어 오른다. 이 때에, 기판(W)에 부착된 순수한 물 등의 세정액이 기체에 의해 불어 날리고, 기판(W)의 상·하 양면으로부터 세정액이 제거된다. 그리고, 세정액이 제거된 기판(W)은 반출구(14)를 통과하여 처리 챔버(10) 내로부터 반출되어 후단의 건조 장치로 반송된다.
에어 나이프(20a, 20b)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)으로부터 제거된 세정액의 미스트를 포함한 기체는, 배기구(16a, 16b)를 향하여 유동한다. 이 때, 하측의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 기판(W)의 하면에 대하여 분출되어 기판(W)의 하면에 닿아 튀어 오른 기체는, 에어 나이프(20a)에 대하여 거의 직교하도록 배치된 정류판(22) 사이의 통로로 저항없이 흘러 들어와 정류판(22)을 따라 흐른다. 그리고, 세정액의 미스트를 포함한 기체는, 처리 챔버(10)의 내벽면에 대하여 경사 방향에 닿아 배기구(16a)쪽으로 유동하고, 배기구(16a)를 통과하여 처리 챔버(10) 내에서 배출된다. 이와 같이, 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)의 하면에서 튀어 오른 기체는, 처리 챔버(10) 내에서 난류 상태가 되지 않고 정류판(22)에 의해 신속하게 배기구(16a)로 이끌려 배기되고, 그 기체와 함께 세정액의 미스트도 처리 챔버(10) 내에서 배출된다. 이 때문에, 기판(W)의 하면에서 제거된 세정액의 미스트가 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 하류측까지 비산하여 기판(W)의 하면에 재부착되는 것이 방지된다. 또한, 정류판(22)에 의해 기류의 동요가 억제되고, 또한 정류판(22) 사이의 통로에서 흘러나온 기체는 처리 챔버(10)의 내벽면에 대하여 경사 방향에 닿아 배기구(16a)쪽으로 유동하기 때문에, 처리 챔버(10)의 내벽면에서 기체가 튀어 올라 에어 나이프(20a) 쪽으로 반전하고 그 반전 기류에 의해 에어 나이프(20a)로부터의 분출 기류가 동요되는 일이 일어나지 않는다. 이 때문에, 기판(W)에 부착된 세정액이 효율적으로 제거되 게 된다.
한편, 상측의 에어 나이프(20b)의 분출구로부터 기판(W)의 상면에 대하여 분출되어 기판(W)의 상면에 닿아 튀어 오른 기체는, 경우에 따라서는 난류 상태가 되면서 배기구(16b)를 향하여 유동하지만, 기판(W)의 상면으로부터 제거된 세정액의 미스트의 일부는, 중력의 작용으로 처리 챔버(10)내를 강하하고, 아래쪽의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출된 기체와 일체가 되어, 배기구(16a)를 통과하여 처리 챔버(10) 내에서 배출된다. 또한, 기판(W)의 상면으로부터 불어 날려 제거된 세정액의 미스트는, 내부 구획벽(34)에 의해 에어 나이프(20b)가 기판 반송 방향에서의 상류측에서 하류측으로 흘러 들어오는 것이 저지된다. 이 때문에, 에어 나이프(20b)의 설치 위치를 통과한 기판(W)의 상면측에 세정액의 미스트가 재부착되는 것이 방지된다.
도 5는, 본 발명의 별도의 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면으로부터 하향으로 본 개략 평면도이다. 도 5에 있어서, 도 1 내지 도 3에 도시한 장치의 각 부재와 동일 작용을 이루는 동일 부재에 대해서는, 도 1 내지 도 3에서 이용한 부호와 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.
도 5에 도시한 장치에서는, 각 정류판(36)을 각각 서로 평행하게 설치하는 것은 아니고, 정류판(36) 사이에 형성되는 각 통로가 각각 배기구(16)를 지향하도록 설치되어 있다. 정류판(36)의 상단부에는, 도 1 내지 도 3에 도시한 장치와 마찬가지로 보조 롤러(38)가 부착되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 하측의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)의 하면에 닿아 튀어 오른 기체 가, 세정액의 미스트와 함께 보다 신속하게 배기구(16a)로 이끌려 배출되고, 기판(W)에 부착된 세정액을 효율적으로 제거할 수 있다.
또한, 도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면으로부터 하향으로 본 개략 평면도이다. 도 6에 있어서도, 도 1 내지 도 3에 도시한 장치의 각 부재와 동일 작용을 이루는 동일 부재에 대해서는, 도 1 내지 도 3에서 이용한 부호와 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
도 6에 도시된 장치에는, 처리 챔버(10)의 내부에 한 쪽의 측벽면 및 반입구측의 벽면을 따라 내부 덕트(40, 44)가 각각 설치되어 있다. 내부 덕트(40, 44)는 각각, 선단이 배기구(16a)에 접속되고 말단이 폐쇄되어 축선 방향에 슬릿형상의 흡입구(42, 46)가 형성되어 있다. 내부 덕트(40, 44)의 슬릿형상 흡입구(42, 46)는, 그 개구폭이 배기구(16a)에서 멀어짐에 따라 커지도록 형성되어 있다. 또한, 내부 덕트(40, 44)의 흡입구(42, 46)는 정류판(22)의 종단 부근에 배치하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써, 하측의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)의 하면에 닿아 튀어 오른 기체가, 정류판(22)을 따라 유동하여 정류판(22) 사이의 통로에서 흘러 나와 그대로 흡입구(42, 46)를 통과하여 내부 덕트(40, 44) 내로 흡입된다. 따라서, 처리 챔버(10) 내에서의 기류의 동요가 보다 적어진다. 내부 덕트(40, 44) 내로 흡입된 세정액의 미스트를 포함한 기체는, 내부 덕트(40, 44) 내에서 배기구(16a)를 통과하여 배출된다.
한편, 상기한 실시형태에서는, 기판을 세정한 후에 기판에 부착된 세정액을 제거하는 장치에 관하여 설명하였지만, 본 발명은 세정 이외의 기판의 습식 처리 후의 액 제거 처리에 관해서도 적용할 수 있다.
청구항 1에 따른 발명의 기판 처리 장치에 있어서는, 에어 나이프의 분출구로부터 기판의 주면에 대하여 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 분출된 기체는, 기판의 주면에 닿아 튀어 오르고, 처리 챔버의 내부에 설치된 복수 매의 정류판을 따라 흘러 배기구를 향하여 유동하고, 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배기된다. 그리고, 기판의 주면에 부착된 처리액은 기판의 주면으로 내뿜어진 기체에 의해 불어 날려 기판 주면으로부터 제거되고, 기체와 함께 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배출된다. 이와 같이, 에어 나이프의 분출구로부터 분출되어 기판의 주면에서 튀어 오른 기체는 처리 챔버 내에서 난류 상태가 되는 일없이 정류판에 의해 신속하게 배기구로 이끌려 배기되고, 그 기체와 함께 처리액의 미스트도 처리 챔버 내에서 배출되기 때문에, 기판의 주면으로부터 제거된 처리액의 미스트가 기판의 주면에 재부착되는 일이 없어진다. 또한, 정류판에 의해 기류의 동요가 억제되기 때문에, 에어 나이프의 분출구로부터 분출된 기체에 의해 기판 상의 처리액이 효율적으로 불어 날려 진다.
따라서, 청구항 1에 따른 발명의 기판 처리 장치를 사용하면, 기판의 주면으로부터 제거된 처리액이 미스트가 되어 기판의 주면에 재부착되는 것을 방지할 수 있고, 에어 나이프로부터의 기체 분출량을 크게 하지 않아도, 기판의 주면에 부착된 처리액을 효율적으로 제거할 수 있다. 그리고, 이 기판 처리 장치는 대형화할 필요가 없고, 제작도 비교적으로 용이하다.
청구항 2에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 에어 나이프의 분출구로부터 분출하여 기판의 주면에서 튀어 오른 기체는, 에어 나이프에 대하여 거의 직교하도록 배치된 정류판 사이의 통로로 저항없이 흘러 들어와 정류판을 따라 흐르고, 처리 챔버의 내벽면에 대하여 경사 방향에 닿아 배기구쪽으로 유동한다. 따라서, 에어 나이프의 분출구로부터 분출한 기체가 처리 챔버의 내벽면에서 튀어 올라 에어 나이프쪽으로 반전해 오는 일이 없기 때문에 기판 상의 처리액이 보다 효율적으로 제거된다.
청구항 3에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 기판의 상·하 양면에서 처리액이 제거되고, 기판의 상·하 양면에서 제거된 처리액의 미스트는 처리 챔버의 위쪽 공간측 및 아래쪽 공간측 각 배기구를 통과하여 기체와 함께 처리 챔버 내에서 배출된다. 그리고, 하측의 에어 나이프의 분출구로부터 기판의 하면에 대하여 분출되어 기판의 하면에 닿아 튀어 오른 기체는 정류판을 따라 흐르고, 배기구를 향하여 유동하며, 아래쪽 공간측의 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배기되고, 기판의 하면으로부터 제거된 처리액의 미스트가 기체와 함께 아래쪽 공간측의 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배출된다. 또한, 기판의 상면으로부터 제거된 처리액의 미스트의 일부는 중력의 작용으로 처리 챔버 내를 강하하여 아래쪽 공간측에서의 기류를 타고, 아래쪽 공간측의 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배출된다.
청구항 4에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 에어 나이프의 분출구로부터 기판의 상면에 대하여 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 분출된 기체에 의해 기판의 상면으로부터 불어 날려 제거된 처리액의 미스트는, 내부 구획벽에 의해 에어 나이프의 기판 반송 방향에서의 상류측에서 하류측으로 흘러 들어오는 것이 저지된다. 따라서, 에어 나이프의 설치 위치를 통과한 기판의 상면측에 처리액의 미스트가 재부착되는 것을 방지할 수 있다.
청구항 5 및 청구항 6에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 정류판의 상단부에 부착된 보조 롤러에 의해 기판이 지지되기 때문에, 기판이 대형화되어도 지장없이 기판을 지지하여 반송할 수 있다.

Claims (6)

  1. 주면에 처리액이 부착된 기판을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 수단과,
    이 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주위를 폐쇄적으로 포위하는 처리 챔버와,
    이 처리 챔버의 내부에 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되고, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주면에 대하여 그 폭방향 전체에 걸쳐 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하는 분출구를 갖는 에어 나이프를 구비한 기판 처리 장치로서,
    상기 처리 챔버의, 기판 반송로에 대하여 상기 에어 나이프가 설치된 공간측에, 또한, 에어 나이프의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 배기구를 설치하는 동시에, 상기 처리 챔버의 내부에 상기 에어 나이프의 분출구로부터 분출되어 기판의 주면에 내뿜어진 기체를 상기 배기구를 향하여 유동시키는 복수 매의 정류판을 연직 방향으로 입설하고, 상기 배기구를 통해 배기하는 배기 수단을 구비하고,
    상기 복수의 정류판은 서로 간격을 두고 배치되며, 정류판 사이에 기체의 통로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 에어 나이프가 평면에서 보아 기판 반송 방향에 대하여 경사 방향으로 배치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 평면에서 보아 상기 에어 나이프에 대 하여 거의 직교하는 방향에 각각 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 에어 나이프가 기판 반송로를 사이에 두고 그 상·하 양측에 한 쌍 설치되고, 상기 배기구가 상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽 공간측 및 아래쪽 공간측에 각각 설치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 상기 처리 챔버의 기판 반송로의 아래쪽측 공간에 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽측 공간을 상기 에어 나이프의 설치 위치에서 기판 반송 방향에서의 상류측과 하류측으로 구획하도록 내부 구획벽을 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하 면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020060028426A 2005-03-30 2006-03-29 기판 처리 장치 KR100770503B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00097719 2005-03-30
JP2005097719A JP4494269B2 (ja) 2005-03-30 2005-03-30 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060106754A KR20060106754A (ko) 2006-10-12
KR100770503B1 true KR100770503B1 (ko) 2007-10-25

Family

ID=37030120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060028426A KR100770503B1 (ko) 2005-03-30 2006-03-29 기판 처리 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4494269B2 (ko)
KR (1) KR100770503B1 (ko)
CN (1) CN100440446C (ko)
TW (1) TWI285136B (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4730286B2 (ja) * 2006-11-24 2011-07-20 トヨタ自動車株式会社 異物除去装置および異物除去方法
KR101043830B1 (ko) * 2008-11-12 2011-06-22 주식회사 엘지실트론 반도체 제조 설비
KR200452969Y1 (ko) * 2008-12-29 2011-04-04 주식회사 케이씨텍 대면적 기판의 건조장치
CN101697665B (zh) * 2009-11-06 2011-04-06 深南电路有限公司 用于加工电路板的热风整平机
CN102679696A (zh) * 2011-03-14 2012-09-19 无锡康力电子有限公司 超薄玻璃清洗后的干燥装置
DE102011109568A1 (de) * 2011-08-05 2013-02-07 Rena Gmbh Abluftsystem und Verfahren dazu
CN103851887B (zh) * 2012-12-07 2016-01-27 深南电路有限公司 Pcb干燥机
JP6259372B2 (ja) * 2014-07-31 2018-01-10 AvanStrate株式会社 ガラス基板の製造方法、及び、ガラス基板の製造装置
CN104442037B (zh) * 2014-11-29 2017-02-22 河南国花彩印包装有限公司 一种用于印刷机的封闭式除尘装置
JP6209572B2 (ja) * 2015-01-28 2017-10-04 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
CN107008695A (zh) * 2016-01-28 2017-08-04 深圳长城开发科技股份有限公司 除尘装置
CN205692805U (zh) * 2016-05-09 2016-11-16 合肥鑫晟光电科技有限公司 基板处理设备
CN108074835A (zh) * 2016-11-09 2018-05-25 盟立自动化股份有限公司 湿式制程装置
CN107065433B (zh) * 2017-05-08 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 干燥装置
CN106925568B (zh) * 2017-05-16 2019-12-06 捷开通讯(深圳)有限公司 粉尘自动清除装置及分板机
CN107144120B (zh) * 2017-05-19 2019-06-28 惠科股份有限公司 一种显示面板干燥装置
CN107388785A (zh) * 2017-07-28 2017-11-24 武汉华星光电技术有限公司 基板热干燥设备
JP2019042694A (ja) * 2017-09-05 2019-03-22 シャープ株式会社 基板処理装置
WO2021048983A1 (ja) * 2019-09-12 2021-03-18 キオクシア株式会社 基板処理装置
CN110779320A (zh) * 2019-09-17 2020-02-11 苏州晶洲装备科技有限公司 一种新型风干系统及具有该系统的oled基板剥离设备
JP7055839B2 (ja) * 2020-06-25 2022-04-18 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置
JP7031831B1 (ja) 2021-03-16 2022-03-08 株式会社アルフテクノ 乾燥装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030005145A (ko) * 2001-07-05 2003-01-17 (주)케이.씨.텍 건조장치
KR20030039318A (ko) * 2001-11-12 2003-05-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치
KR20050001374A (ko) * 2003-06-27 2005-01-06 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 기판 건조장치 및 기판 건조방법
KR20050006332A (ko) * 2003-07-08 2005-01-17 태화일렉트론(주) 엘씨디 패널 건조장치의 에어나이프 구조
KR20050053506A (ko) * 2003-12-03 2005-06-08 동경 엘렉트론 주식회사 노즐 및 기판처리장치 및 기판처리방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05296572A (ja) * 1992-04-24 1993-11-09 Nippon Upro Kk 給湯機の消音器構造
JP3526692B2 (ja) * 1995-07-21 2004-05-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板の液切り装置
JPH11354487A (ja) * 1998-06-03 1999-12-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板乾燥装置および基板乾燥方法
JP2000252254A (ja) * 1999-02-26 2000-09-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2002022359A (ja) * 2000-07-07 2002-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の乾燥装置
JP2002130756A (ja) * 2000-10-24 2002-05-09 Yoshinosuke Tabata 換気扇
JP2003017457A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄方法及び装置
JP3754905B2 (ja) * 2001-09-10 2006-03-15 東京エレクトロン株式会社 基板乾燥装置
JP2005071632A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法及びその装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030005145A (ko) * 2001-07-05 2003-01-17 (주)케이.씨.텍 건조장치
KR20030039318A (ko) * 2001-11-12 2003-05-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치
KR20050001374A (ko) * 2003-06-27 2005-01-06 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 기판 건조장치 및 기판 건조방법
KR20050006332A (ko) * 2003-07-08 2005-01-17 태화일렉트론(주) 엘씨디 패널 건조장치의 에어나이프 구조
KR20050053506A (ko) * 2003-12-03 2005-06-08 동경 엘렉트론 주식회사 노즐 및 기판처리장치 및 기판처리방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060106754A (ko) 2006-10-12
TW200637666A (en) 2006-11-01
CN1840997A (zh) 2006-10-04
JP2006278859A (ja) 2006-10-12
TWI285136B (en) 2007-08-11
JP4494269B2 (ja) 2010-06-30
CN100440446C (zh) 2008-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100770503B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100212074B1 (ko) 기판의 액제거장치
KR20140063420A (ko) 제진 장치
JP2015099919A (ja) 基板洗浄装置
JP2003145062A (ja) 洗浄用2流体ジェットノズル、洗浄装置およびこれらを用いた半導体装置の製造方法
JP6420967B2 (ja) 異物除去装置
JP6495986B2 (ja) 基板処理装置
JP2007059417A (ja) 基板処理装置
KR100764683B1 (ko) 기판처리장치
JP2003282525A (ja) 基板処理装置
JP4509613B2 (ja) 基板処理装置
JP2007059416A (ja) 基板処理装置
JP2004095926A (ja) 基板処理装置
JP4932897B2 (ja) ノズル、ドライクリーナ及びドライクリーナシステム
JP2006003036A (ja) 乾燥装置
JP2001358114A (ja) 乾燥装置
CN211828692U (zh) 基板处理装置以及吐出喷嘴
CN114682548B (zh) 基板处理装置
JP7429216B2 (ja) 基板処理装置
JP3629411B2 (ja) エアーナイフ乾燥装置
KR20190075687A (ko) 이물질 제거장치
JP2004074104A (ja) 搬送除塵装置
JPH09251974A (ja) 基板処理装置
KR20190000865U (ko) 기판세정장치
KR100556057B1 (ko) 평판 디스플레이 글라스의 습윤 공정 챔버용 세정 노즐

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120924

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130924

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140923

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150917

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170920

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee