JPH09251974A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JPH09251974A
JPH09251974A JP8060736A JP6073696A JPH09251974A JP H09251974 A JPH09251974 A JP H09251974A JP 8060736 A JP8060736 A JP 8060736A JP 6073696 A JP6073696 A JP 6073696A JP H09251974 A JPH09251974 A JP H09251974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing tank
partition
box
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8060736A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3388988B2 (ja
Inventor
Iwao Tanaka
巌 田中
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Yoshihiko Matsushita
佳彦 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP06073696A priority Critical patent/JP3388988B2/ja
Priority to KR1019970009229A priority patent/KR100227646B1/ko
Publication of JPH09251974A publication Critical patent/JPH09251974A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3388988B2 publication Critical patent/JP3388988B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理槽内で処理中の基板のオイルミストやパ
ーティクル等による汚染や、駆動機構の処理液による腐
食を確実に防止し得るようにする。 【解決手段】 基板Ｂを搬送方向に搬送する処理槽２内
に配設された複数の搬送ローラ３と、搬送ローラ３を駆
動する駆動機構４と、この駆動機構４と処理槽２との間
に配置された内部に仕切空間６ａを有する仕切ボックス
６とが備えられている。仕切ボックス６は、気体を導入
する気体導入孔６２を有している。駆動機構４は駆動モ
ータ４１と、この駆動モータ４１と搬送ローラ３との間
に介設される駆動力伝達手段４３とからなり、駆動力伝
達手段４３が内装される軸受部収容ボックス５が備えら
れ、この軸受部収容ボックス５内および処理槽２内の空
気を吸引する吸引ブロワ７が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、枚葉状被処理物で
ある基板を、処理槽内で基板搬送手段によって搬送しな
がら所定の処理液を供給することにより処理する基板処
理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フォトレジスト塗布液、感光性ポ
リイミド樹脂、カラーフィルター用の染色剤等の薄膜が
表面に形成された液晶用のガラス基板、フォトマスク用
のガラス基板等の枚葉状を呈した基板を、基板処理装置
に沿って配設された搬送手段によって搬送しつつ、処理
槽内で所定の処理液を供給することによって基板に所定
の処理を施す基板処理装置が知られている。
【０００３】かかる基板処理装置においては、通常、搬
送手段として基板搬送方向に向かって複数の搬送ローラ
が並設されたいわゆるローラコンベアが採用され、この
ローラコンベヤが処理槽を貫通して配設されているとと
もに、このローラコンベアを駆動する駆動機構が処理槽
に隣接して設けられた駆動機構室に内装されている。
【０００４】そして、駆動機構の駆動力が駆動力伝達手
段を介して処理槽内の各搬送ローラに伝達され、基板は
処理槽内を各搬送ローラの同期回転によって搬送されつ
つ処理液供給ノズルから処理液の供給を受けて所定の処
理が施されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の基板
処理装置においては、搬送ローラのローラ軸が、処理槽
と駆動機構室との間に介設された隔壁の貫通孔に貫通し
ているため、処理槽内の処理液の飛沫が上記貫通孔の内
周面とローラ軸の外周面との間の隙間を通して駆動機構
室に入り込んだり、逆に駆動機構室内のオイルミストや
パーティクル等を含んだ汚れた空気が処理槽内に侵入し
たりする。
【０００６】そして、処理槽内の処理液が駆動機構室内
に入り込むと、駆動機構が処理液によって腐食し、駆動
機構の耐用期間を縮めるという問題点が生じるととも
に、駆動機構室内の空気が処理槽内に入り込むと、オイ
ルミストやパーティクル等によって基板が汚染されると
いう問題点が発生する。さらに、駆動機構室に侵入した
処理液が乾燥して新たなパーティクルが発生するという
問題点も存在した。
【０００７】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、処理槽内で処理中の基板の
オイルミストやパーティクル等による汚染や、駆動機構
の処理液による腐食を確実に防止し得る基板処理装置を
提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
搬送中の基板に処理槽内で処理液を供給することにより
所定の処理を施す基板処理装置において、上記処理槽内
に配設され、かつ、処理槽の両側壁を貫通した回転軸の
回転によって基板を搬送する搬送手段と、上記回転軸の
端部を支持する軸受と、上記回転軸を駆動する駆動機構
と、少なくとも駆動機構側の軸受と上記処理槽との間に
上記回転軸が貫通した状態で配置された内部に仕切り空
間を有する仕切りボックスとが備えられていることを特
徴とするものである。
【０００９】この発明によれば、駆動機構の駆動によっ
て生じたオイルミストやパーティクル等の汚染物は、処
理槽内の圧力が駆動機構の存在する空間の圧力よりも低
圧となり、気流によって処理槽内の方向に移動しても、
汚染物は仕切りボックス内に一旦導入されるため、汚染
物は仕切りボックス内で拡散し、ボックスの内壁面や床
面に付着することによって処理槽内への侵入が抑制さ
れ、処理槽内で処理中の基板の汚染が抑止される。同様
に処理槽内の圧力が駆動機構の存在する空間の圧力より
も高圧となり、気流によって処理液の飛沫が駆動機構の
方に向かっても、処理液の飛沫は仕切りボックス内で上
記同様に拡散するため、処理液の駆動機構へ向かう飛散
が抑制され、これによって処理液による駆動機構の発錆
は抑止される。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、気体導入手段を有するとともに、上記仕切
りボックスは、装置外部からその内部に気体を導入する
気体導入口を有し、上記気体導入手段は、気体導入孔を
通して仕切りボックス内に気体を導入するものであるこ
とを特徴とするものである。
【００１１】この発明によれば、気体導入手段によって
気体導入孔を通して仕切りボックスに気体を導入するこ
とにより、気体は仕切りボックスを介して処理槽側およ
び駆動機構側に向かう気流が形成されるため、この気流
によってオイルミストやパーティクル等の汚染物が処理
槽内に侵入するのを阻止できるとともに、処理液が駆動
機構の設けられた空間へ飛散するのを阻止できる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項２記載の基
板処理装置において、上記気体導入手段は、上記気体導
入口を介して上記仕切りボックス内に清浄気体を強制導
入する吹込み手段であることを特徴とするものである。
【００１３】この発明によれば、気体導入手段としての
吹込み手段によって仕切りボックス内に清浄気体が強制
導入される。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
いずれかに記載の発明において、上記駆動機構は、駆動
モータと、この駆動モータと上記回転軸との間に介設さ
れる駆動力伝達手段とからなり、上記駆動力伝達手段
は、駆動機構室に内装され、上記気体導入手段は、この
駆動機構室内および上記処理槽内の空気を吸引する吸引
手段であることを特徴とするものである。
【００１５】この発明によれば、処理槽および駆動機構
室は、それらの内部が気体導入手段としての吸引手段に
よる吸引によって負圧になっているため、空気が気体導
入孔を通り、仕切りボックスを介して処理槽および駆動
機構室に導入される。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板処理装
置１の一実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に
示す基板処理装置１の正面視の断面図である。これらの
図に示すように、基板処理装置１は、枚葉状の基板Ｂを
処理する箱型の処理槽２、この処理槽２内に基板Ｂの搬
送方向（二点鎖線の白抜き矢印で示す）に並設され、か
つ、基板を処理槽２内で搬送方向に向けて搬送する複数
の搬送ローラ３、これら複数の搬送ローラ３を同期回転
させる駆動機構４、上記搬送ローラ３のローラ軸（回転
軸）３１の両側部を支持した後述する軸受板２４を収容
する一対の軸受部収容ボックス５、各軸受部収容ボック
ス５と処理槽２との間に介設された一対の仕切ボックス
６、並びに処理槽２内および軸受部収容ボックス５内の
空気を吸引する吸引ブロワ７を備えた基本構成を有して
いる。なお、図１では右側の仕切りボックス６の図示を
省略している。
【００１７】上記処理槽２は、上流側の壁面に前工程か
ら水平姿勢で搬送されてきた基板Ｂを導入する横長スリ
ット状の基板導入口２１を有しているとともに、図略の
下流側の壁面に処理済みの基板Ｂを次工程に導出する基
板導出口が、基板導入口２１に対向するように設けら
れ、これら基板導入口２１および基板導出口間に複数の
搬送ローラ３が並設されている。そして、基板導入口２
１から処理槽２内に導入された基板Ｂは、搬送ローラ３
上に載置された状態でそれらの同期回転によって搬送さ
れるようになっている。
【００１８】また、処理槽２内には、搬送ローラ３の上
方に複数本の散液管２２が処理槽２内を幅方向に横断す
るように配設され、これら散液管２２の底面に下方に向
けて突設された複数の散液ノズル２２ａから搬送中の基
板Ｂに処理液を散液することによって基板Ｂに所定の処
理が施されるようにしている。処理槽２の底部には底板
２６（図２）が設けられ、散液後の処理液はこの底板２
６を介して回収された後、循環使用される。この底板２
６は、処理槽２の両側壁２３から外方に延びた延設部分
を有している。
【００１９】上記搬送ローラ３は、処理槽２内で基板搬
送方向に直交する方向に延びるローラ軸３１、このロー
ラ軸３１の処理槽２内における両側部に同心で共回り可
能に設けられた一対の基板載置ローラ３２、および各基
板載置ローラ３２の幅方向の外方に付設されたフランジ
部３３とから構成されている。
【００２０】上記ローラ軸３１は、その両側部が処理槽
２の幅方向の両側壁２３に貫設された貫通孔２３ａに嵌
挿された状態で、その両端部が両側壁２３の外方に立設
された幅方向一対の軸受板２４にベアリング２５を介し
て支持され、これによって自軸心回りに回転自在になっ
ている。
【００２１】また、上記各フランジ部３３の対向面間の
距離は、基板Ｂの幅寸法より若干長めに設定され、これ
によって処理槽２内に進入し、基板載置ローラ３２上に
載置された基板Ｂは、左右一対のフランジ部３３に幅方
向への位置ずれが規制された状態で基板載置ローラ３２
の回転により順次下流側に向けて搬送されるようになっ
ている。
【００２２】上記軸受部収容ボックス５は、図２の左方
に設けられた第１ボックス５１と、同右方に設けられた
第２ボックス５２とからなっている。第１ボックス５１
内には軸受板２４の他に後述する駆動力伝達手段４３が
配設されているが、第２ボックス５２内には軸受板２４
のみが配設されている。また、上記軸受部収容ボックス
５は、後述する仕切板６１、処理層の前後壁、底板２
６、天井板２７、並びに底板２６および天井板２７の外
方先端縁部間に設けられた外壁５３によって形成され、
内部に軸受板収容空間５ａを有している。
【００２３】上記仕切ボックス６は、処理槽２の両側壁
２３の外方であって、この側壁２３、処理槽２の前後
壁、底板２６、天井板２７、および底板２６と天井板２
７との間に設けられた仕切板６１によって形成され、内
部に仕切空間６ａが形成されている。上記天井板２７に
は仕切空間６ａに連通した気体導入孔６２が穿設されて
いる。
【００２４】そして、上記左方の軸受板２４は軸受板収
容空間５ａ内の底板２６上に立設されている。また、仕
切板６１にはローラ軸３１を差し通す貫通孔６１ａが穿
設され、ローラ軸３１は、その左側部がこの貫通孔６１
ａを貫通して軸受板２４のベアリング２５に到り、さら
に左端部がベアリング２５から軸受板収容空間５ａ内に
突出されている。
【００２５】上記駆動機構４は、処理槽２の上流側の第
１ボックス５１外側部に設置された駆動モータ４１（図
１）と、この駆動モータ４１の駆動回転を各搬送ローラ
３に伝達する駆動力伝達手段４３とを備えて形成されて
いる。上記駆動モータ４１は、その駆動軸４２がローラ
軸３１と平行になるようにフロア上に据え付けられてい
る。そして、駆動軸４２の先端部は、第１ボックス５１
の外壁５３を貫通して軸受板収容空間５ａ内に没入され
ている。
【００２６】上記駆動力伝達手段４３は、軸受板収容空
間５ａ内において上記駆動軸４２の先端側に設けられた
駆動プーリ４４、ローラ軸３１の左端部に設けられた従
動プーリ４５、各従動プーリ４５間の下部に設けられた
補助プーリ４６、並びに駆動プーリ４４、従動プーリ４
５および補助プーリ４６に張設された駆動ベルト４７に
よって構成されている。駆動ベルト４７は、従動プーリ
４５および補助プーリ４６に蛇行状態で張設され、これ
によって駆動ベルト４７の従動プーリ４５に対する接触
長さが長くなり、駆動モータ４１の駆動力が従動プーリ
４５に確実に伝達されるようにしている。
【００２７】従って、駆動モータ４１を駆動することに
より、その駆動回転は駆動軸４２、駆動プーリ４４、駆
動ベルト４７および従動プーリ４５を介して各ローラ軸
３１に伝達され、各ローラ軸３１の同期回転によって基
板載置ローラ３２に載置された基板Ｂが前進するように
なっている。
【００２８】また、上記処理槽２の天井部には、処理槽
２の内部に連通した処理槽排気筒７１が接続されている
とともに、各軸受部収容ボックス５には、それらの外壁
５３に軸受部収容ボックス５の内部に連通した一対のボ
ックス排気筒７２が接続されている。これらの排気筒７
１，７２は、下流側で吸引ブロワ７に接続され、吸引ブ
ロワ７の稼働によって処理槽２内および軸受板収容空間
５ａ内の空気が吸引されるようにしている。
【００２９】従って、吸引ブロワ７を稼働することによ
り、処理槽２内および軸受板収容空間５ａが負圧になる
ため、外気が仕切ボックス６の気体導入孔６２、および
仕切ボックス６の仕切空間６ａを介し、さらに処理槽２
の側壁２３に穿設された貫通孔２３ａを通って処理槽２
内に導入されるとともに、仕切板６１に穿設された貫通
孔６１ａを介して軸受板収容空間５ａ内に導入されるこ
とになる。
【００３０】上記の実施形態の構成によれば、駆動モー
タ４１の駆動による各搬送ローラ３の同期回転によって
処理槽２内で搬送されつつある基板Ｂの表面に散液ノズ
ル２２ａから処理液が供給され、これによって処理槽２
内は処理液の飛沫が充満した状態になっているが、吸引
ブロワ７を稼働することにより処理槽排気筒７１を通し
て処理槽２内の空気が吸引されるため処理槽２内は負圧
になり、これによって仕切ボックス６内の仕切空間６ａ
を介して気体導入孔６２を通った外気が側壁２３の貫通
孔２３ａの内周面と、ローラ軸３１の外周面との間の隙
間から処理槽２内に吹き込むので、処理槽２内の飛沫が
上記隙間から仕切空間６ａ内に侵入することはない。
【００３１】また、同様に軸受板収容空間５ａ内の空気
もボックス排気筒７２を通して吸引され、これによって
軸受板収容空間５ａ内が負圧になり、これによって気体
導入孔６２から仕切空間６ａ内に導入された外気が仕切
板６１の貫通孔６１ａの内周面と、ローラ軸３１の外周
面との間の隙間を通って軸受板収容空間５ａ内に吹き出
すから、従動プーリ４５や駆動ベルト４７等の駆動力伝
達手段４３から生じるオイルミストやパーティクル等の
汚染物を含んだ第１ボックス５１の軸受板収容空間５ａ
内の空気が仕切空間６ａ内に侵入することはない。ま
た、第２ボックス５２の軸受板収容空間５ａ内の空気が
仕切空間６ａ内に侵入することはない。
【００３２】このように、仕切ボックス６内の仕切空間
６ａを境にして、気体導入孔６２から仕切空間６ａ内に
導入された外気が、側壁２３の貫通孔２３ａおよび仕切
板６１の貫通孔６１ａを通してそれぞれ処理槽２内およ
び軸受部収容ボックス５内に吹き出すため、処理槽２内
の処理液の飛沫が軸受板収容空間５ａ内に侵入すること
が確実に防止されるとともに、軸受板収容空間５ａ内の
オイルミストやパーティクル等の汚染物が処理槽２内に
侵入することを確実に防止し、これによって処理槽２内
で処理中の基板Ｂに汚染物が付着して基板Ｂを汚染する
という不都合が確実に防止されるとともに、第１ボック
ス５１の軸受板収容空間５ａ内の駆動力伝達手段４３に
処理液の飛沫がかかり、それによって駆動力伝達手段４
３が発錆するという不都合も確実に防止される。
【００３３】本発明は、以上の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも含むものである。
【００３４】（１）上記の実施形態においては、仕切ボ
ックス６の天井板２７に気体導入孔６２を穿設するとと
もに、吸引ブロワ７によって処理槽２内および軸受板収
容空間５ａ内の空気を吸引し、気体導入孔６２から仕切
空間６ａを介して外気を処理槽２内および軸受板収容空
間５ａ内に積極的に導入するようにしているが、本発明
は処理槽２および軸受板収容空間５ａ内に積極的に外気
を導入することに限定されるものではなく、処理槽２と
軸受部収容ボックス５との間に仕切ボックス６を介在さ
せるだけにしてもよい。こうすることによって、処理槽
２からの処理液の飛沫は、仕切空間６ａ内で拡散し、軸
受板収容空間５ａ内への侵入が抑制されるとともに、軸
受板収容空間５ａからのオイルミストやパーティクル等
の汚染物を含んだ空気も仕切空間６ａ内で拡散し、処理
槽２内への侵入が抑制される。
【００３５】（２）上記の実施形態においては、気体導
入孔６２を介して外気が仕切空間６ａ内に導入されるよ
うにしているが、こうする代わりに処理槽２の近傍に清
浄気体導入 を導入する吹込みブロアや高圧気体ボンベ
等の吹込み手段を配設し、この吹込み手段で予め清浄化
処理した空気や窒素ガス等の清浄気体を積極的に仕切空
間６ａ内に供給するようにしてもよい。こうすることに
よって、外気中の微細な塵が処理槽２や軸受板収容空間
５ａ内へ侵入するのを防止することができるとともに、
仕切空間６ａから処理槽２内および軸受板収容空間５ａ
内に向かう気体の量が増加し、処理液の飛沫の軸受板収
容空間５ａへの侵入、およびオイルミストやパーティク
ル等の処理槽２内への侵入をより確実に阻止することが
できるようになる。
【００３６】（３）上記（２）においては、気体導入孔
６２から積極的に清浄化気体が仕切空間６ａ内に導入さ
れ、この清浄化気体は処理槽２内および軸受板収容空間
５ａ内に吹き出すことにより処理槽２内および軸受板収
容空間５ａ内は正圧になるため、特に吸引ブロワ７を設
けなくても処理槽２内および軸受板収容空間５ａ内の空
気は外部に排出され得る状態になる。従って、気体導入
孔６２から積極的に清浄化気体を仕切空間６ａ内に導入
省略する場合には、吸引ブロワ７の設置を省略すること
が可能になる。
【００３７】（４）上記の実施形態においては、仕切ボ
ックス６として、軸受板２４と駆動力伝達手段４３とが
内装された第１ボックス５１側の仕切ボックス６、およ
び軸受板２４のみを内装した第２ボックス５２側の仕切
ボックス６が設けられているが、第２ボックス５２の仕
切ボックス６の設置は必須ではなく、駆動力伝達手段４
３が内装された第１ボックス５１の仕切ボックス６のみ
を設けるようにしてもよい。こうすることによって、駆
動力伝達手段４３からの発生量の多いオイルミストやパ
ーティクル等の処理槽２内への侵入を確実に防止するこ
とが可能になる。
【００３８】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、処理槽内
に配設され、かつ、処理槽の両側壁を貫通した回転軸の
回転によって基板を搬送する搬送手段と、上記回転軸の
端部を支持する軸受と、上記回転軸を駆動する駆動機構
と、少なくとも駆動機構側の軸受と上記処理槽との間に
上記回転軸が貫通した状態で配置された内部に仕切り空
間を有する仕切りボックスとを備えたため、駆動機構の
駆動によって生じたオイルミストやパーティクル等の汚
染物が、処理槽内の方向に移動しても、汚染物は仕切り
ボックス内に一旦導入され、ここで拡散することにより
処理槽内への侵入を抑制でき、同様に処理槽内の処理液
の飛沫が駆動機構の方に向かっても、処理液の飛沫は仕
切りボックス内で拡散し、処理液の駆動機構へ向かう移
動を抑制できる。従って、オイルミストやパーティクル
等による処理中の基板の汚染を有効に防止することがで
きるとともに、駆動機構の処理液による発錆を有効に防
止することができる。
【００３９】請求項２記載の発明によれば、気体導入手
段によって仕切りボックス内に清浄気体が強制導入さ
れ、この気流によってオイルミストやパーティクル等の
汚染物が処理槽内に侵入するのを阻止できるとともに、
処理液が駆動機構の設けられた空間へ飛散するのを阻止
できる。
【００４０】請求項３記載の発明によれば、気体導入口
を介して上記仕切りボックス内に清浄気体を強制導入す
る吹込み手段が設けられているため、吹込み手段によっ
て仕切りボックス内に清浄気体を強制導入することがで
きる。
【００４１】請求項４記載の発明によれば、駆動モータ
の駆動力を伝達する駆動力伝達手段を内装した駆動機構
室内および処理槽内の空気は、吸引手段によって吸引さ
れるようにしているため、吸引手段の稼働によって処理
槽内および駆動機構室内は、負圧になり、これによって
空気を気体導入孔および仕切りボックスを介して処理槽
および駆動機構室に導入できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す基板処理装置の正面視の断
面図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置 ２ 処理槽 ２１ 基板導入口 ２２ 散液管 ２２ａ 散液ノズル ２３ 側壁 ２４ 軸受板 ２５ ベアリング ２６ 底板 ２７ 天井板 ３ 搬送ローラ ３１ ローラ軸 ３２ 基板載置ローラ ３３ フランジ部 ４ 駆動機構 ４１ 駆動モータ ４２ 駆動軸 ４３ 駆動力伝達手段 ４４ 駆動プーリ ４５ 従動プーリ ４６ 補助プーリ ４７ 駆動ベルト ５ 軸受部収容ボックス ５ａ 軸受板収容空間 ５１ 第１ボックス ５２ 第２ボックス ５３ 外壁 ６ 仕切ボックス ６１ 仕切板 ６２ 気体導入孔 ７ 吸引ブロワ ７１ 処理槽排気筒 ７２ ボックス排気筒 Ｂ 基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搬送中の基板に処理槽内で処理液を供給
    することにより所定の処理を施す基板処理装置におい
    て、 上記処理槽内に配設され、かつ、処理槽の両側壁を貫通
    した回転軸の回転によって基板を搬送する搬送手段と、
    上記回転軸の端部を支持する軸受と、上記回転軸を駆動
    する駆動機構と、少なくとも駆動機構側の軸受と上記処
    理槽との間に上記回転軸が貫通した状態で配置された内
    部に仕切り空間を有する仕切りボックスとが備えられて
    いることを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置において、
    気体導入手段を有するとともに、上記仕切りボックス
    は、装置外部からその内部に気体を導入する気体導入口
    を有し、上記気体導入手段は、気体導入孔を通して仕切
    りボックス内に気体を導入するものであることを特徴と
    する基板処理装置。
  3. 【請求項３】 上記気体導入手段は、上記気体導入口を
    介して上記仕切りボックス内に清浄気体を強制導入する
    吹込み手段であることを特徴とする請求項２記載の基板
    処理装置。
  4. 【請求項４】 上記駆動機構は、駆動モータと、この駆
    動モータと上記回転軸との間に介設される駆動力伝達手
    段とからなり、上記駆動力伝達手段は、駆動機構室に内
    装され、上記気体導入手段は、この駆動機構室内および
    上記処理槽内の空気を吸引する吸引手段であることを特
    徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装
    置。
JP06073696A 1996-03-18 1996-03-18 基板処理装置 Expired - Fee Related JP3388988B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06073696A JP3388988B2 (ja) 1996-03-18 1996-03-18 基板処理装置
KR1019970009229A KR100227646B1 (ko) 1996-03-18 1997-03-18 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06073696A JP3388988B2 (ja) 1996-03-18 1996-03-18 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09251974A true JPH09251974A (ja) 1997-09-22
JP3388988B2 JP3388988B2 (ja) 2003-03-24

Family

ID=13150854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06073696A Expired - Fee Related JP3388988B2 (ja) 1996-03-18 1996-03-18 基板処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3388988B2 (ja)
KR (1) KR100227646B1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003042169A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 軸受装置及びこれを備えた基板処理装置
JP2006245125A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP2007008695A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Nippon Sekkei Kogyo:Kk ローラコンベア及びベアリング組立体
JP2007165452A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3926593B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101580396B1 (ko) * 2014-05-10 2016-01-04 김영선 Pcb기판 제조공정 중 세척 후 건조공정에서의 이물질 제거방법 및 그 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003042169A (ja) * 2001-07-31 2003-02-13 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 軸受装置及びこれを備えた基板処理装置
JP2006245125A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置及び処理方法
JP2007008695A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Nippon Sekkei Kogyo:Kk ローラコンベア及びベアリング組立体
JP2007165452A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置
TWI405701B (zh) * 2005-12-12 2013-08-21 Shibaura Mechatronics Corp 基板處理裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3388988B2 (ja) 2003-03-24
KR100227646B1 (ko) 1999-11-01
KR970067541A (ko) 1997-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100212074B1 (ko) 기판의 액제거장치
KR100770503B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4987352B2 (ja) 基板搬送装置
JPH0536658A (ja) 基板洗浄・乾燥装置
JP2013026490A (ja) 基板処理装置
JP3388988B2 (ja) 基板処理装置
JPH0714819A (ja) 基板乾燥装置
JP2000223458A (ja) 基板処理装置
TWI400131B (zh) 基板處理裝置
JP3977948B2 (ja) 基板処理装置
JP3550277B2 (ja) 基板処理装置
JP3526692B2 (ja) 基板の液切り装置
KR100527307B1 (ko) 기판처리장치
JP2004095926A (ja) 基板処理装置
JP4509613B2 (ja) 基板処理装置
JP4213805B2 (ja) 乾燥処理装置
JP7055839B2 (ja) 基板処理装置
JP4206359B2 (ja) 処理液供給装置
JP3866856B2 (ja) 基板処理装置
JP2001099569A (ja) 基板の乾燥処理装置
JP2007153542A (ja) 基板搬送装置及び基板乾燥装置
KR200495902Y1 (ko) 기판세정장치
JP4663919B2 (ja) 基板乾燥装置
JP2003282525A (ja) 基板処理装置
JP4022309B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090117

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090117

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100117

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100117

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100117

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110117

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110117

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120117

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120117

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130117

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130117

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130117

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140117

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees