CN108807215B - 处理装置 - Google Patents
处理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108807215B CN108807215B CN201710291429.4A CN201710291429A CN108807215B CN 108807215 B CN108807215 B CN 108807215B CN 201710291429 A CN201710291429 A CN 201710291429A CN 108807215 B CN108807215 B CN 108807215B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- gas
- rotating shaft
- shaft body
- functional wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
Abstract
一种处理装置包含:本体、气体导引模块及驱动组件。本体包含多个侧壁及处理槽,其中一侧壁定义为功能壁,功能壁具有穿孔及气道,处理槽能通过穿孔与外连通。气体导引模块设置于功能壁外侧,且能使气道中的气体向穿孔方向流动。驱动组件包含旋转轴体及驱动器。旋转轴体设置成穿过穿孔,且两端分别位于处理槽内及功能壁的外侧,驱动器能使旋转轴体旋转,以连动处理槽中的待处理件。当驱动器驱动旋转轴体旋转而连动待处理件时,气体导引模块使气道中的气体向穿孔方向流动,借此可避免处理槽的处理气体或液体由穿孔向外逸散。
Description
技术领域
本发明涉及一种处理装置,特别是一种具有处理槽,且处理槽中具有输送单元的处理装置。
背景技术
常见的化学处理槽,特别是电路基板、玻璃等板状构件的化学处理槽,多会于处理槽中设置有相关的输送单元,借此通过输送单元进行相关板状构件的运输。驱动输送单元运作的相关机电设备则会对应设置于处理槽外。相关板状构件于处理槽内进行化学处理作业时,处理液与相关板状构件化学反应后,多会产生侵蚀性的气体或是液体,而部分的气体或是液体容易,从处理槽的壁面上用以使输送单元与外部相关机电设备相连接的穿孔向外逸散,进而容易导致相关机电设备的毁坏的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种处理装置,用以解决现有技术中,相关构件于处理装置中进行处理作业时,所产生的化学气体或液体容易逸散至外部,从而造成外部机电设备毁坏的问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种处理装置,其包含:一本体、一气体导引模块及一驱动组件。本体包含多个侧壁,多个所述侧壁共同形成一处理槽,至少一个所述侧壁定义为功能壁,所述功能壁具有至少一个穿孔,所述处理槽能通过所述穿孔与外部连通,且所述功能壁的内部具有至少一个气道,所述气道与所述穿孔彼此连通;其中,所述功能壁的面对所述处理槽的一侧定义为一内侧,所述功能壁的相反于所述内侧的一侧定义为一外侧。气体导引模块设置于所述功能壁的所述外侧,所述气体导引模块与所述气道相连通,所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动。驱动组件包含至少一个旋转轴体及至少一个驱动器,所述旋转轴体的部分区段穿过所述穿孔,且所述旋转轴体的两端分别对应地位于所述处理槽中及所述外侧;所述驱动器设置于所述外侧,且所述驱动器与所述旋转轴体连接,而所述驱动器能驱动所述旋转轴体。其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动,以避免所述处理槽中的液体或气体经由所述穿孔向所述外侧逸散。
优选地,所述旋转轴体的一区段的外径内缩而形成一导流部,所述导流部的部分位于所述穿孔中。
优选地,所述气道邻近于所述穿孔的口径小于所述导流部的轴向长度;其中,所述导流部的两端分别位于所述穿孔及所述处理槽中。
优选地,所述导流部的外径由一端向另一端逐渐递减;所述导流部的外径由邻近所述外侧的一端向邻近所述处理槽中的一端逐渐递减。
优选地,所述穿孔的最小口径,与所述旋转轴体在所述穿孔的区段中的最大外径的差定义为一活动间隙;所述导流部的底部与形成所述穿孔的内侧壁之间的距离定义为一导流间隙,所述导流间隙不小于所述活动间隙。
优选地,所述处理装置还包含至少一个盖体,所述盖体能拆卸地设置于所述处理槽的上方;所述功能壁所邻接的两个所述侧壁分别具有一输送孔,各个所述输送孔均与所述处理槽相连通;所述处理槽中设置有一待驱动组件,所述旋转轴体与所述待驱动组件相连接;所述待驱动组件包含多个输送单元,多个所述输送单元设置于所述处理槽中,且多个所述输送单元位于两个所述输送孔之间;其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述旋转轴体能驱动所述待驱动组件旋转,而一待处理件能经由其中一个所述输送孔进入所述处理槽中,并通过多个所述输送单元输送,而由另一个所述输送孔离开所述处理槽。
优选地,所述功能壁包含多个所述穿孔、多个所述气道及一连通气道,多个所述穿孔彼此间隔地设置,各个所述气道彼此间隔地设置,且各个所述气道的一端与一个所述穿孔相连通,各个所述气道的另一端与所述连通气道相连通,多个所述穿孔及多个所述气道通过所述连通气道而相互连通,所述连通气道与所述气体导引模块相连接,而所述气体导引模块能使各个所述气道中的气体向相对应的所述穿孔方向流动。
优选地,所述功能壁具有两个所述气道,两个所述气道与所述穿孔相连通,且两个所述气道的一端的出口,位于形成所述穿孔的内侧壁,两个所述气道的出口彼此相面对;其中,两个所述气道与所述气体导引模块相连通,而所述气体导引模块能使各个所述气道中的气体向相对应的所述穿孔方向流动。
优选地,所述功能壁在所述内侧形成有一导流缺口,所述导流缺口与所述穿孔相连通;当所述旋转轴体穿过所述穿孔设置时,所述导流缺口与所述旋转轴体的外缘之间的最小距离,大于所述穿孔与所述旋转轴体的外缘之间的最大距离。
优选地,所述功能壁具有两个所述气道,两个所述气道与所述穿孔相连通,且两个所述气道的一端的出口,位于形成所述穿孔的内侧壁,两个所述气道的出口彼此相面对,所述功能壁于所述内侧形成有两个导流缺口,所述导流缺口与所述穿孔相连通,且所述导流缺口的口径大于所述穿孔的口径。
本发明的有益效果可以在于:待处理件在处理装置中进行相关的处理作业时,所产生的处理气体或液体将不易由功能壁的穿孔向外逸散。
附图说明
图1为本发明的处理装置的示意图。
图2为本发明的处理装置的侧面局部剖视图。
图3为本发明的处理装置的功能壁及驱动组件的局部剖视图。
图4为本发明的处理装置的功能壁的局部剖视图。
图5为本发明的处理装置的功能壁的另一视角的示意图。
图6为本发明的处理装置的旋转转轴的示意图。
图7为本发明的处理装置的功能壁与旋转转轴的局部放大示意图。
图8~11分别为本发明的处理装置的不同实施例的示意图。
具体实施方式
请一并参与图1及图2,其为本发明的处理装置1的示意图。如图所示,处理装置1包含一本体10、一气体导引模块20及一驱动组件30。本体10包含多个侧壁11’,且多个侧壁11’彼此相连接而共同形成有一处理槽S,各个侧壁11’的外型及其所形成的处理槽S的外型,不以图中所示为限,可依据需求加以变化。在实际应用中,本体10可以是固定设置于一基座A上。处理装置1还可以包含多个盖体B,其可拆卸地对应设置于处理槽S的上方。气体导引模块20及驱动组件30可以是设置于其中一个侧壁11’,但不以此为限,气体导引模块20可以是固定设置于基座A,而通过相关的导气管与其中一个侧壁相连接;驱动组件30可以是部分构件与侧壁11’相连接,而部分构件固定设置于基座A上。驱动组件30用以驱动设置于处理槽S中的待驱动组件40。
本发明的处理装置1应用于自动化生产线时,本体10的两个彼此相对的侧壁11’可以是分别包含一输送孔111’,且各个输送孔111’与处理槽S相连通。待驱动组件40可以包含多个输送单元41,且多个输送单元41位于两个输送孔111’之间。借此,一待处理件(图未示,例如电路基板、玻璃等板状构件)即能经由其中一个输送孔111’进入处理槽S中进行相关化学处理,待处理件于处理槽S中完成处理后,将可通过多个输送单元41输送,而经由另一个输送孔111’离开处理槽S及处理装置1。另外,于实际应用中,处理装置1还可以包含多个气体交换组件C,以抽取处理槽S中所产生的处理气体,并导入外部或是特定气体进入处理槽S中。
特别说明的是,本体10的其中一个侧壁11’定义为一功能壁11,其即为驱动组件30所设置的侧壁11’;于本实施例中,所述功能壁11不是设置有输送孔111’的侧壁11’,而设置有输送孔111’的两侧壁11’可以是对应连接于功能壁11彼此相对的两侧。
请参阅图3,功能壁11包含一穿孔111(如图4所示),所述穿孔111是贯穿功能壁11设置,而处理槽S(如图2所示)能据以通过穿孔111与外连通。功能壁11内部还包含一气道112,所述气道112与穿孔111相连通,也就是说,气道112一端的出口是对应位于形成穿孔111的内壁面。在实际应用中,功能壁11的形成方式可依据需求加以设计,例如功能壁11的内侧11a(面对处理槽S的一侧)可以是具有夹板12(可以是可拆卸式的或是固定式的),而相关生产人员可以是先于功能壁11的内侧11a形成气道112后,再将夹板12固定于功能壁11,据以使气道112对应位于功能壁11的内部。
驱动组件30包含一旋转轴体31及一驱动器32,旋转轴体31穿过穿孔111设置,且旋转轴体31的两端分别位于处理槽S中及功能壁11的外侧11b(相反于处理槽S的一侧)。驱动器32设置于功能壁11的外侧11b,且驱动器32与旋转轴体31相连接,而驱动器32能驱动旋转轴体31旋转,以使旋转轴体31带动位于处理槽S中的待驱动组件40(可以是如前所述,包含多个输送单元41)。关于旋转轴体31与驱动器32连接方式及驱动器32的驱动方式等,于此不加以限制,其可依据实际需求加以设计变化。
特别说明的是,在另一实施例中,旋转轴体31也可以是直接连动位于处理槽S中的待处理件,以使待处理件于处理槽S中移动,也就是说,旋转轴体31不限制必需通过驱动组件30去连动待处理件。另外,于实际应用中,旋转轴体31及驱动器32的数量,可依据需求决定,于此不加以限制,举例来说,可以是单一个驱动器32同时驱动多个旋转轴体31,或者可以是多个驱动器32,分别驱动不同数量的旋转轴体31。
气体导引模块20可以是设置于功能壁11的外侧11b,且气体导引模块20是与气道112相连通,而气体导引模块20能使气道112中的气体向穿孔111方向流动;也就是说,气体导引模块20能提供气道112一正压,而使气道112中的气体持续向穿孔111方向流动。
在具体实施中,驱动组件30及气体导引模块20可以是电性连接至一处理装置(图未示),而处理装置1可以是先控制气体导引模块20启动,以使气道112中的气体持续向穿孔111方向流动,而后控制驱动器32启动,据以使旋转轴体31转动,以连动处理槽S中的待驱动组件40;或者,处理装置1可以是同时启动气体导引模块20及驱动器32启动。如此,待处理件进入处理槽S进行相关化学处理时,气道112的气体将持续地向穿孔111方向流动,而处理槽S中所产生的相关处理气体、液体,将不易由穿孔111向外逸散,借此可有效地保护位于功能壁11的外侧11b的驱动器32及气体导引模块20等;也就是说,于处理槽S中的液体或是气体,将不易通过穿孔111逸散至处理装置1外。
请一并参阅图4及图5,在实际应用中,依据处理槽S的大小,功能壁11可以是包含多个穿孔111、多个气道112及一连通气道113。多个穿孔111彼此间隔设置,多个气道112彼此间亦间隔设置,且各个气道112的一端对应与一个穿孔111相连通,各个气道112的另一端则与连通气道113相连通。多个穿孔111及多个气道112通过连通气道113相互连通,且连通气道113与气体导引模块20相连接,而气体导引模块20将可使各个气道112中的气体向相对应的穿孔111方向流动。于图中是以三个穿孔111、三个气道112及一个连通气道113为例,但实际应用中,穿孔111、气道112及连通气道113的个数可依据需求加以变化。
请一并参阅图3、图6及图7,在较优选的应用中,旋转轴体31的部分区段的外径可以是内缩形成一导流部311,而旋转轴体31穿过穿孔111设置时,所述导流部311的一部分是对应为于穿孔111中,且导流部311的一部份是对应位于处理槽S中,而气道112位于形成穿孔111的内侧壁11c(如图4所示)的出口,则可以是面对导流部311设置。如此,通过气道112由穿孔111流出的气体,将可受到导流部311的导引,而向处理槽S方向流动,从而可更有效地降低处理槽S中的处理气体由穿孔111向外逸散的机率。
在具体的实施中,气道112位于穿孔111的出口,其口径L1可以是小于导流部311的轴向长度L2,也就是说,通过气道112由穿孔111流出的气体,将可直接进入导流部311中,而受导流部311的导引向处理槽S中流动。另外,穿孔111的最小口径与旋转轴体31位于穿孔111的区段中的最大外径的差,定义为一活动间隙G1;导流部311的底部与形成穿孔111的内侧壁11c(如图4所示)的距离定义为一导流间隙G2。较优选地,导流间隙G2是不小于活动间隙G1,借此可更有效地导引气体向处理槽S方向流动。
请参阅图8,在另一实施例中,所述功能壁11可以是具有两个气道112,两个气道112与同一个穿孔111相互连通,且两个气道112位于形成穿孔111的内侧壁11c(如图4所示)的出口,可以是彼此相对地设置。其中,两个气道112与气体导引模块20相连接,而气体导引模块20能使各个气道112中的气体向穿孔111方向流动。借此,在气体导引模块20运作时,单一个穿孔111将会同时有来自两个气道112中的气体向处理槽S方向流动,而可更有效地避免处理槽S中的相关处理气体、液体,由穿孔111向功能壁11的外侧逸散。
请参阅图9,在不同的实施例中,导流部311的外径可以是由一端向另一端逐渐递减。也就是说,旋转轴体31穿过穿孔111设置时,导流部311的外径可以是由位于穿孔111中的一端向位于处理槽S中的一端逐渐递减,如此可更有效地导引通过气道112流至穿孔111的气体,向处理槽S方向流动。当然,导流部311的外径及其外型的变化,亦可依据需求加以变化,不以此为限。其中,于图9中是以功能壁11具有两个气道112为例,但不以此为限,在不同实施例中,图9的功能壁11可以是仅具有单一个气道112。
请参阅图10,在旋转轴体31不具有导流部311的实施例中,功能壁11于内侧11a可以是形成有一导流缺口114,导流缺口114与穿孔111相连通,旋转轴体31穿过穿孔111设置时,导流缺口114与旋转轴体31的外缘的最小距离G3,是大于穿孔111与旋转轴体31的外缘的最大距离(即前述的活动间隙G1)。如此,通过气道112进入穿孔111的气体,将可以通过导流缺口114的导引而向处理槽S的方向流动。当然,依据实际需求,在旋转轴体31具有导流部311的实施例中,功能壁11也可以是具有至少一个导流缺口114。
请参阅图11,在另一实施例中,功能壁11的单一个穿孔111可以是与两个气道112相连通,且功能壁11可以是具有两个导流缺口114,两个导流缺口114与穿孔111相互连通,且两个导流缺口114可以是彼此相对地设置。如此,分别通过两个气道112而进入穿孔111的气体,能通过两个导流缺口114的导引,而进入处理槽S中,借此更可以有效地避免处理槽S中的处理气体、液体,通过穿孔111向外逸散。
综上所述,本发明的处理装置可以有效的避免处理槽中的气体,由旋转转轴与侧壁的穿孔间的间隙向外逸散的问题,从而可有效防护设置于处理槽外部的相关设备。
Claims (10)
1.一种处理装置,其特征在于,所述处理装置包含:
一本体,包含多个侧壁,多个所述侧壁共同形成一处理槽,至少一个所述侧壁定义为功能壁,所述功能壁具有至少一个穿孔,所述处理槽能通过所述穿孔与外部连通,且所述功能壁的内部具有至少一个气道,所述气道与所述穿孔彼此连通;其中,所述功能壁的面对所述处理槽的一侧定义为一内侧,所述功能壁的相反于所述内侧的一侧定义为一外侧;
至少一盖体,所述盖体能拆卸地设置于所述处理槽的上方;所述功能壁所邻接的两个所述侧壁分别具有一输送孔,各个所述输送孔均与所述处理槽相连通;
一气体导引模块,设置于所述功能壁的所述外侧,所述气体导引模块与所述气道相连通,而所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动;以及
一驱动组件,包含至少一个旋转轴体及至少一个驱动器,所述旋转轴体的部分区段穿过所述穿孔,且所述旋转轴体的两端分别对应地位于所述处理槽中及所述外侧;所述驱动器设置于所述外侧,且所述驱动器与所述旋转轴体连接,而所述驱动器能驱动所述旋转轴体;
其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述旋转轴体能直接或间接带动一待处理件,而使所述待处理件由其中一个所述输送孔进入所述处理槽中,并使所述待处理件由另一个所述输送孔离开所述处理槽;
其中,当所述驱动器驱动所述旋转轴体旋转时,所述气体导引模块能使所述气道中的气体向所述穿孔方向流动,以避免所述处理槽中的液体或气体经由所述穿孔向所述外侧逸散。
2.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述旋转轴体的一区段的外径内缩而形成一导流部,所述导流部的部分位于所述穿孔中。
3.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述气道邻近于所述穿孔的口径小于所述导流部的轴向长度;其中,所述导流部的两端分别位于所述穿孔及所述处理槽中。
4.根据权利要求2所述的处理装置,其特征在于,所述导流部的外径由一端向另一端逐渐递减;所述导流部的外径由邻近所述外侧的一端向邻近所述处理槽中的一端逐渐递减。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的处理装置,其特征在于,所述穿孔的最小口径与所述旋转轴体在所述穿孔的区段中的最大外径的差定义为一活动间隙;所述导流部的底部与形成所述穿孔的内侧壁之间的距离定义为一导流间隙,所述导流间隙不小于所述活动间隙。
6.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述处理槽中设置有一待驱动组件,所述旋转轴体与所述待驱动组件相连接;所述待驱动组件包含多个输送单元,多个所述输送单元设置于所述处理槽中,且多个所述输送单元位于两个所述输送孔之间。
7.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁包含多个所述穿孔、多个所述气道及一连通气道,多个所述穿孔彼此间隔地设置,各个所述气道彼此间隔地设置,且各个所述气道的一端与一个所述穿孔相连通,各个所述气道的另一端与所述连通气道相连通,多个所述穿孔及多个所述气道通过所述连通气道而相互连通,所述连通气道与所述气体导引模块相连接,而所述气体导引模块能使各个所述气道中的气体向相对应的所述穿孔方向流动。
8.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁具有两个所述气道,两个所述气道与所述穿孔相连通,且两个所述气道的一端的出口位于形成所述穿孔的内侧壁,两个所述气道的出口彼此相面对;其中,两个所述气道与所述气体导引模块相连通,而所述气体导引模块能使各个所述气道中的气体向相对应的所述穿孔方向流动。
9.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁在所述内侧形成有一导流缺口,所述导流缺口与所述穿孔相连通;当所述旋转轴体穿过所述穿孔设置时,所述导流缺口与所述旋转轴体的外缘之间的最小距离,大于所述穿孔与所述旋转轴体的外缘之间的最大距离。
10.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,所述功能壁具有两个所述气道,两个所述气道与所述穿孔相连通,且两个所述气道的一端的出口位于形成所述穿孔的内侧壁,两个所述气道的出口彼此相面对,所述功能壁于所述内侧形成有两个导流缺口,所述导流缺口与所述穿孔相连通,且所述导流缺口的口径大于所述穿孔的口径。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710291429.4A CN108807215B (zh) | 2017-04-28 | 2017-04-28 | 处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710291429.4A CN108807215B (zh) | 2017-04-28 | 2017-04-28 | 处理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108807215A CN108807215A (zh) | 2018-11-13 |
CN108807215B true CN108807215B (zh) | 2021-01-29 |
Family
ID=64070011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710291429.4A Active CN108807215B (zh) | 2017-04-28 | 2017-04-28 | 处理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108807215B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3347604A (en) * | 1964-02-19 | 1967-10-17 | Ion Physics Corp | High vacuum rotary seal and bearing combination |
JP2006229262A (ja) * | 2006-06-02 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
CN104412363A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-03-11 | 株式会社Eugene科技 | 基板处理装置 |
CN104752291A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种传输装置及等离子体加工设备 |
CN105826168A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
-
2017
- 2017-04-28 CN CN201710291429.4A patent/CN108807215B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3347604A (en) * | 1964-02-19 | 1967-10-17 | Ion Physics Corp | High vacuum rotary seal and bearing combination |
JP2006229262A (ja) * | 2006-06-02 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
CN104412363A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-03-11 | 株式会社Eugene科技 | 基板处理装置 |
CN104752291A (zh) * | 2013-12-31 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种传输装置及等离子体加工设备 |
CN105826168A (zh) * | 2015-01-28 | 2016-08-03 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108807215A (zh) | 2018-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1192699B1 (en) | Apparatus and method for applying totally enclosed air-to-air cooler to electrical power generator | |
EP1691469A3 (en) | Coolant fluid transfer device and method for conveying coolant fluid to a rotating member | |
EP3328176A3 (en) | Air-cooling heat dissipation device and system | |
CA2278901A1 (en) | Electronic device cooling system having guides for guiding a flow of the air evenly | |
US10036394B2 (en) | Blower tray | |
TWI566900B (zh) | 非接觸式轉移手 | |
WO2014130230A1 (en) | Tunable gas delivery assembly with internal diffuser and angular injection | |
CN108807215B (zh) | 处理装置 | |
EP1623760A3 (en) | Micro fluid chip | |
SI2017560T1 (sl) | Vrteäśa meĺ alna naprava za obdelavo staljene kovine | |
CN111952766A (zh) | 用于插座笼的垫圈 | |
US20180045219A1 (en) | Blower | |
EP2113935A2 (en) | Soaking device with single surface etching capability | |
US20140103748A1 (en) | Linear motor air-cooling structure | |
TWI626684B (zh) | 處理裝置 | |
KR102582274B1 (ko) | 웨이퍼 공정용 열처리 장치 및 그의 캡 플랜지 | |
JP6575184B2 (ja) | 熱処理装置および熱処理方法 | |
CN108293320B (zh) | 安装轴装置、安装头、表面安装机 | |
US20110186159A1 (en) | Gas distribution module and gas distribution scanning apparatus using the same | |
US11927305B2 (en) | Drive device | |
EP3597822A1 (en) | Nozzle cap, nozzle device provided with same, and method for spraying chemical liquid | |
KR101734919B1 (ko) | 블럭 밸브를 구비한 로드락 챔버 | |
JP2015226871A (ja) | 流体中気泡の分離除去装置 | |
EP4115444B1 (en) | Dispensing apparatus | |
KR101033959B1 (ko) | 기판 이송장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20201217 Address after: No.1 Workshop, No.56, Songshan Road, Suzhou high tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant after: Suzhou junshenghao Intelligent Technology Co.,Ltd. Applicant after: GALLANT PRECISION MACHINING Co.,Ltd. Address before: Taiwan China Applicant before: GALLANT PRECISION MACHINING Co.,Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |