JP2003124184A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JP2003124184A JP2003124184A JP2001320748A JP2001320748A JP2003124184A JP 2003124184 A JP2003124184 A JP 2003124184A JP 2001320748 A JP2001320748 A JP 2001320748A JP 2001320748 A JP2001320748 A JP 2001320748A JP 2003124184 A JP2003124184 A JP 2003124184A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水洗部の下流側でエアナイフによる水切りを
行う場合に問題となるパーティクルの再付着を防止す
る。 【解決手段】 水洗処理部５０の下流側にエアナイフに
よる水切り部６０を設ける。水切り部６０の少なくとも
水切り位置より下流側の槽底部分に純水７０を滞留させ
る。槽底部分に供給された純水７０をオーバーフローさ
せる。エアナイフによる水切りに伴ってナイフ下流側の
ドライ領域に侵入した細かな水滴が、槽底部分に滞留す
る純水７０中に落下し、その乾燥が防止されることによ
り、水滴中のパーティクルの飛散が防止される。
行う場合に問題となるパーティクルの再付着を防止す
る。 【解決手段】 水洗処理部５０の下流側にエアナイフに
よる水切り部６０を設ける。水切り部６０の少なくとも
水切り位置より下流側の槽底部分に純水７０を滞留させ
る。槽底部分に供給された純水７０をオーバーフローさ
せる。エアナイフによる水切りに伴ってナイフ下流側の
ドライ領域に侵入した細かな水滴が、槽底部分に滞留す
る純水７０中に落下し、その乾燥が防止されることによ
り、水滴中のパーティクルの飛散が防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板の製造に好適に使用される水平搬送式の基板処
理装置に関する。
ラス基板の製造に好適に使用される水平搬送式の基板処
理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置に使用されるガラス基板
は、素材であるガラス基板の表面にエッチング、剥離等
の化学処理を繰り返し施すことにより製造される。その
基板処理装置はドライ式とウェット式に大別され、ウェ
ット式はバッチ式と枚葉式に分けられる。更に、枚葉式
は定位置回転式とローラ搬送等による水平搬送式に細分
される。
は、素材であるガラス基板の表面にエッチング、剥離等
の化学処理を繰り返し施すことにより製造される。その
基板処理装置はドライ式とウェット式に大別され、ウェ
ット式はバッチ式と枚葉式に分けられる。更に、枚葉式
は定位置回転式とローラ搬送等による水平搬送式に細分
される。
【０００３】これらの基板処理装置のうち、水平搬送式
のものは、基板を水平方向に搬送しながら基板の表面に
処理液を供給する基本構造になっており、高効率なこと
から以前よりエッチング処理や剥離処理に使用されてい
る。
のものは、基板を水平方向に搬送しながら基板の表面に
処理液を供給する基本構造になっており、高効率なこと
から以前よりエッチング処理や剥離処理に使用されてい
る。
【０００４】エッチング処理に使用される水平搬送式の
基板処理装置では、基板が受け入れ部、液避け部、エッ
チング部、水洗部及び水切り部を順番に通過する。エッ
チング部では、基板搬送ラインの上方にマトリックス状
に配置された多数のスプレーノズルからエッチング液が
シャワー状に噴出され、そのシャワー中を基板が通過す
ることにより、基板の表面全体にエッチング液が供給さ
れる。このシャワー処理により、基板の表面が、マスキ
ング材が塗布された部分を除いて選択的にエッチングさ
れる。
基板処理装置では、基板が受け入れ部、液避け部、エッ
チング部、水洗部及び水切り部を順番に通過する。エッ
チング部では、基板搬送ラインの上方にマトリックス状
に配置された多数のスプレーノズルからエッチング液が
シャワー状に噴出され、そのシャワー中を基板が通過す
ることにより、基板の表面全体にエッチング液が供給さ
れる。このシャワー処理により、基板の表面が、マスキ
ング材が塗布された部分を除いて選択的にエッチングさ
れる。
【０００５】エッチング処理を終えた基板は、水洗部で
純水シャワーによる両面洗浄処理を受け、水切り部へ送
られる。水切り部では、基板の両面に付着する水気が除
去され、その除去方法の一つとしてエアナイフによるも
のが知られている。エアナイフによる水切りでは、スリ
ットノズルから薄膜状に噴出されるエアが基板の表面に
衝突することにより、その表面から水気が除去される。
エアの噴射方向は、水気の除去効率を高めるために、側
面視で基板搬送方向上流側に、平面視で側方にそれぞれ
傾斜している。
純水シャワーによる両面洗浄処理を受け、水切り部へ送
られる。水切り部では、基板の両面に付着する水気が除
去され、その除去方法の一つとしてエアナイフによるも
のが知られている。エアナイフによる水切りでは、スリ
ットノズルから薄膜状に噴出されるエアが基板の表面に
衝突することにより、その表面から水気が除去される。
エアの噴射方向は、水気の除去効率を高めるために、側
面視で基板搬送方向上流側に、平面視で側方にそれぞれ
傾斜している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】エアナイフによる水切
りは、回転による水切りと比べて、装置規模が小さく、
スペース効率に優れる。また、搬送ライン中にダイレク
トに配置され、ロボットによる出し入れが不要になるた
め、高効率であり、この点からもスペース効率に優れ
る。これらの利点のために、水平搬送式の基板処理装置
における水洗後の乾燥手段として注目されている。
りは、回転による水切りと比べて、装置規模が小さく、
スペース効率に優れる。また、搬送ライン中にダイレク
トに配置され、ロボットによる出し入れが不要になるた
め、高効率であり、この点からもスペース効率に優れ
る。これらの利点のために、水平搬送式の基板処理装置
における水洗後の乾燥手段として注目されている。
【０００７】しかしながら、これらの利点の一方で、清
浄性に劣るという大きな問題がある。即ち、エアナイフ
による水切りによると、細かな水滴が水切り位置より下
流側のドライ領域に侵入し、ドライ領域に水滴中のパー
ティクルが堆積する。そして、そのパーティクルがエア
ナイフにより舞い上がり、ドライ領域を通過する水洗・
乾燥後の基板に再付着する。
浄性に劣るという大きな問題がある。即ち、エアナイフ
による水切りによると、細かな水滴が水切り位置より下
流側のドライ領域に侵入し、ドライ領域に水滴中のパー
ティクルが堆積する。そして、そのパーティクルがエア
ナイフにより舞い上がり、ドライ領域を通過する水洗・
乾燥後の基板に再付着する。
【０００８】本発明の目的は、水洗部の下流側でエアナ
イフによる水切りを行う場合に問題となるパーティクル
の再付着を効果的に防止できる水平搬送式の基板処理装
置を提供することにある。
イフによる水切りを行う場合に問題となるパーティクル
の再付着を効果的に防止できる水平搬送式の基板処理装
置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板処理装置は、基板を水平方向へ搬送し
て複数の処理部に通過させ、複数の処理部の少なくとも
１つで水洗処理を行うと共に、水洗処理部の下流側にエ
アナイフによる水切り部を設けた水平搬送式の基板処理
装置において、前記水切り部を、少なくとも水切り位置
より下流側の槽底部分に水が滞留する貯水構造としたも
のである。
に、本発明の基板処理装置は、基板を水平方向へ搬送し
て複数の処理部に通過させ、複数の処理部の少なくとも
１つで水洗処理を行うと共に、水洗処理部の下流側にエ
アナイフによる水切り部を設けた水平搬送式の基板処理
装置において、前記水切り部を、少なくとも水切り位置
より下流側の槽底部分に水が滞留する貯水構造としたも
のである。
【００１０】本発明の基板処理装置においては、エアナ
イフによる水切りに伴ってナイフ下流側のドライ領域に
侵入した細かな水滴が、槽底部分に滞留する水中に落下
し、その乾燥が防止されることにより、水滴中のパーテ
ィクルの飛散が防止される。従って、エアナイフによる
水切りを行うにもかかわらず、基板へのパーティクルの
再付着が防止される。
イフによる水切りに伴ってナイフ下流側のドライ領域に
侵入した細かな水滴が、槽底部分に滞留する水中に落下
し、その乾燥が防止されることにより、水滴中のパーテ
ィクルの飛散が防止される。従って、エアナイフによる
水切りを行うにもかかわらず、基板へのパーティクルの
再付着が防止される。
【００１１】前記水切り部が、槽底部分に供給された水
をオーバーフローさせる構造の場合は、滞留水中へのパ
ーティクルの集積が防止され、清浄度が一層向上する。
をオーバーフローさせる構造の場合は、滞留水中へのパ
ーティクルの集積が防止され、清浄度が一層向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態を
示す基板処理装置の概略側面図、図２は図１中のＡ─Ａ
線矢示図、図３は図２中のＢ─Ｂ線矢示図である。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態を
示す基板処理装置の概略側面図、図２は図１中のＡ─Ａ
線矢示図、図３は図２中のＢ─Ｂ線矢示図である。
【００１３】本実施形態の基板処理装置は、液晶表示装
置用ガラス基板の製造に使用されるエッチング装置であ
る。この基板処理装置は、図１に示すように、基板１０
の搬送方向へ順番に配列された受け入れ部２０、液避け
部３０、エッチング部４０、水洗部５０及び水切り部６
０を備えている。各部は、基板１０を水平に支持して水
平方向へ搬送する多数の搬送ローラ２１，３１，４１，
５１，６１をそれぞれ装備している。
置用ガラス基板の製造に使用されるエッチング装置であ
る。この基板処理装置は、図１に示すように、基板１０
の搬送方向へ順番に配列された受け入れ部２０、液避け
部３０、エッチング部４０、水洗部５０及び水切り部６
０を備えている。各部は、基板１０を水平に支持して水
平方向へ搬送する多数の搬送ローラ２１，３１，４１，
５１，６１をそれぞれ装備している。
【００１４】受け入れ部２０とエッチング部４０の間に
設けられた液避け部３０は、エッチング部４０から受け
入れ部２０へエッチング液が侵入するのを防止するバッ
ファ（緩衝部）である。
設けられた液避け部３０は、エッチング部４０から受け
入れ部２０へエッチング液が侵入するのを防止するバッ
ファ（緩衝部）である。
【００１５】エッチング部４０には、基板１０の上面に
上方からエッチング液をシャワー状に供給するシャワー
ユニット４２が、基板１０の搬送ラインの上方に位置に
して設けられている。
上方からエッチング液をシャワー状に供給するシャワー
ユニット４２が、基板１０の搬送ラインの上方に位置に
して設けられている。
【００１６】水洗部５０には、基板１０の上面に上方か
ら純水をシャワー状に散布する第１のシャワーユニット
５２と、基板１０の下面に下方から純水をシャワー状に
散布する第２のシャワーユニット５３が、基板１０の搬
送ラインを挟んで設けられている。
ら純水をシャワー状に散布する第１のシャワーユニット
５２と、基板１０の下面に下方から純水をシャワー状に
散布する第２のシャワーユニット５３が、基板１０の搬
送ラインを挟んで設けられている。
【００１７】水切り部６０は、水洗を終えた基板１０の
両面から水分を除去する乾燥部である。水切り部６０に
は、基板１０の搬送ラインを上下から挟むように配置さ
れた上下一対のエアノズル６２，６３が設けられてい
る。上側のエアノズル６２は、スリットノズルから基板
１０の上面に全幅にわたってエアを薄膜状に吹き付ける
ことにより、洗浄後の基板１０の上面から水滴・水分を
除去する。下側のエアノズル６３は、スリットノズルか
ら基板１０の下面に全幅にわたってエアを薄膜状に吹き
付けることにより、洗浄後の基板１０の下面から水滴・
水分を除去する。上下のエアナイフ６２，６３は、図３
に示すように、水滴・水分の除去効率を高めることを目
的として、側面視で基板１０の搬送方向上流側に傾斜
し、平面視では側方へ傾斜している。
両面から水分を除去する乾燥部である。水切り部６０に
は、基板１０の搬送ラインを上下から挟むように配置さ
れた上下一対のエアノズル６２，６３が設けられてい
る。上側のエアノズル６２は、スリットノズルから基板
１０の上面に全幅にわたってエアを薄膜状に吹き付ける
ことにより、洗浄後の基板１０の上面から水滴・水分を
除去する。下側のエアノズル６３は、スリットノズルか
ら基板１０の下面に全幅にわたってエアを薄膜状に吹き
付けることにより、洗浄後の基板１０の下面から水滴・
水分を除去する。上下のエアナイフ６２，６３は、図３
に示すように、水滴・水分の除去効率を高めることを目
的として、側面視で基板１０の搬送方向上流側に傾斜
し、平面視では側方へ傾斜している。
【００１８】水切り部６０の室内は、エアノズル６２，
６３による水切り位置の近傍に設けられた隔壁６４によ
り、上流側のウエット領域と下流側のドライ領域に仕切
られている。隔壁６４には、基板１０を通過させるため
の開口部が設けられている。下流側のドライ領域には、
図２に示すように、エアナイフ６２，６３と共に、その
槽底部に水洗用の純水を供給する給水管６５が設けられ
ている。また、槽底部に供給された純水を排出する排水
管６６が設けられている。ここで、排水管６６は、上部
が槽底部から上方へ突出している。これにより、槽底部
には純水７０が所定レベルで滞留する。また、槽底部内
に滞留する純水７０が順次オーバーフローして外部へ排
出される。給水に伴う水ハネが基板１０の下面に付着す
るのを防止するために、給水管６５の先端部は、槽底部
に滞留する純水７０に浸漬している。
６３による水切り位置の近傍に設けられた隔壁６４によ
り、上流側のウエット領域と下流側のドライ領域に仕切
られている。隔壁６４には、基板１０を通過させるため
の開口部が設けられている。下流側のドライ領域には、
図２に示すように、エアナイフ６２，６３と共に、その
槽底部に水洗用の純水を供給する給水管６５が設けられ
ている。また、槽底部に供給された純水を排出する排水
管６６が設けられている。ここで、排水管６６は、上部
が槽底部から上方へ突出している。これにより、槽底部
には純水７０が所定レベルで滞留する。また、槽底部内
に滞留する純水７０が順次オーバーフローして外部へ排
出される。給水に伴う水ハネが基板１０の下面に付着す
るのを防止するために、給水管６５の先端部は、槽底部
に滞留する純水７０に浸漬している。
【００１９】本実施形態の基板処理装置においては、基
板１０が受け入れ部２０、液避け部３０、エッチング部
４０、水洗部５０及び水切り部６０を順に通過すること
により、基板１０の上面にエッチング処理が施され、上
下面が洗浄された後、乾燥処理される。
板１０が受け入れ部２０、液避け部３０、エッチング部
４０、水洗部５０及び水切り部６０を順に通過すること
により、基板１０の上面にエッチング処理が施され、上
下面が洗浄された後、乾燥処理される。
【００２０】水切り部６０における乾燥処理では、基板
１０の両面にエアノズル６２，６３から加圧エアが薄膜
状に吹き付けられる。その吹き付け方向は、基板１０の
搬送方向下流側及び側方に傾斜している。これにより、
基板１０の両面に残存する水分が隔壁６４の上流側（ウ
エット領域）で側方へ排除されるが、一部の微細な水滴
はエアナイフに伴う気流により、隔壁６４の下流側（ド
ライ領域）に侵入し、ドライ領域の槽底部に落下する。
しかるに、ドライ領域の槽底部には純水７０が滞留して
いる。このため、微細な水滴は槽底部の純水７０中に落
下し、その乾燥が阻止されることにより、水滴に含まれ
るパーティクルが飛散することはない。しかも、この純
水７０は逐次外部へ排出されるので、純水７０中にパー
ティクルが蓄積することもない。従って、水切り後の基
板１０にパーティクルが再付着する事態が回避される。
１０の両面にエアノズル６２，６３から加圧エアが薄膜
状に吹き付けられる。その吹き付け方向は、基板１０の
搬送方向下流側及び側方に傾斜している。これにより、
基板１０の両面に残存する水分が隔壁６４の上流側（ウ
エット領域）で側方へ排除されるが、一部の微細な水滴
はエアナイフに伴う気流により、隔壁６４の下流側（ド
ライ領域）に侵入し、ドライ領域の槽底部に落下する。
しかるに、ドライ領域の槽底部には純水７０が滞留して
いる。このため、微細な水滴は槽底部の純水７０中に落
下し、その乾燥が阻止されることにより、水滴に含まれ
るパーティクルが飛散することはない。しかも、この純
水７０は逐次外部へ排出されるので、純水７０中にパー
ティクルが蓄積することもない。従って、水切り後の基
板１０にパーティクルが再付着する事態が回避される。
【００２１】水切り部６０の槽底部内に滞留する純水７
０の水面レベルは、１０〜５０ｍｍが好ましく、２０〜
３０ｍｍが特に好ましい。このレベルが高すぎると純水
の使用量の増加等が問題になる。逆に低すぎると、給水
管６５の先端部をドライ領域の槽底部に滞留する純水７
０に安定に浸漬することが困難になり、水滴の再付着等
を生じる危険性がある。この水面レベルは、槽底が傾斜
する場合、場所によって異なるが、その場合は、最も浅
い部分で上記レベルを確保することが好まれる。
０の水面レベルは、１０〜５０ｍｍが好ましく、２０〜
３０ｍｍが特に好ましい。このレベルが高すぎると純水
の使用量の増加等が問題になる。逆に低すぎると、給水
管６５の先端部をドライ領域の槽底部に滞留する純水７
０に安定に浸漬することが困難になり、水滴の再付着等
を生じる危険性がある。この水面レベルは、槽底が傾斜
する場合、場所によって異なるが、その場合は、最も浅
い部分で上記レベルを確保することが好まれる。
【００２２】なお、上記実施形態では、水切り部６０の
隔壁６４より下流側のドライ領域に純水７０を滞留させ
ているが、水切り部６０の槽底部全体に純水７０を滞留
させることも可能である。
隔壁６４より下流側のドライ領域に純水７０を滞留させ
ているが、水切り部６０の槽底部全体に純水７０を滞留
させることも可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明の基板処
理装置は、水洗部の下流側に配置されるエアナイフによ
る水切り部を、少なくとも水切り位置より下流側の槽底
部分に水が滞留する貯水構造としたことにより、エアナ
イフによる水切りで問題となるパーティクルの再付着を
効果的に防止することができ、処理後の基板の清浄度を
従来より大幅に向上させることができる。
理装置は、水洗部の下流側に配置されるエアナイフによ
る水切り部を、少なくとも水切り位置より下流側の槽底
部分に水が滞留する貯水構造としたことにより、エアナ
イフによる水切りで問題となるパーティクルの再付着を
効果的に防止することができ、処理後の基板の清浄度を
従来より大幅に向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す基板処理装置の概略
側面図である。
側面図である。
【図２】図１中のＡ─Ａ線矢示図である。
【図３】図２中のＢ─Ｂ線矢示図である。
１０ 基板
２０ 受け入れ部
３０ 液避け部
４０ エッチング部
５０ 水洗部
６０ 水切り部
６２，６３ スリットノズル
６４ 隔壁
６５ 給水管
６６ 排水管
７０ 純水
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AB14 BB24 BB93 CC12
5F043 AA40 BB27 DD12 DD30 EE40
GG10
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を水平方向へ搬送して複数の処理部
に通過させ、複数の処理部の少なくとも１つで水洗処理
を行うと共に、水洗処理部の下流側にエアナイフによる
水切り部を設けた水平搬送式の基板処理装置において、
前記水切り部を、少なくとも水切り位置より下流側の槽
底部分に水が滞留する貯水構造としたことを特徴とする
基板処理装置。 - 【請求項２】 前記水切り部は、槽底部分に供給された
水をオーバーフローさせる構造である請求項１に記載の
基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001320748A JP2003124184A (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001320748A JP2003124184A (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124184A true JP2003124184A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19138091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001320748A Pending JP2003124184A (ja) | 2001-10-18 | 2001-10-18 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124184A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412486C (zh) * | 2003-06-27 | 2008-08-20 | 东京応化工业株式会社 | 基板干燥装置和基板干燥方法 |
| WO2019097943A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法 |
-
2001
- 2001-10-18 JP JP2001320748A patent/JP2003124184A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100412486C (zh) * | 2003-06-27 | 2008-08-20 | 东京応化工业株式会社 | 基板干燥装置和基板干燥方法 |
| WO2019097943A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051101 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060307 |