JPS6028385B2 - 洗浄乾燥装置 - Google Patents

洗浄乾燥装置

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JPS6028385B2
JPS6028385B2 JP55054870A JP5487080A JPS6028385B2 JP S6028385 B2 JPS6028385 B2 JP S6028385B2 JP 55054870 A JP55054870 A JP 55054870A JP 5487080 A JP5487080 A JP 5487080A JP S6028385 B2 JPS6028385 B2 JP S6028385B2
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JP
Japan
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plate
cleaning
washing
drying
belt
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JP55054870A
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English (en)
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JPS56152239A (en
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義昭 峰岸
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KURESEN SANGYO KK
Original Assignee
KURESEN SANGYO KK
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体製造用フオツトマスク等の洗浄乾燥装置
に関する。
従釆、半導体製造用フオツトマスク、レチクル、及びウ
ェハー等の洗浄乾燥装置として、第1図に示す如く中心
部にノズル4を垂下させた円筒容器1内底部にモーター
2によって駆動するターンテーブル3を配設し、該ター
ンテーブル3周縁部にゥェハー等のプレート5を雛接さ
せて層状に収容したカートリッジを配設固定した後、タ
ーンテー3を底遠回転させながらノズル4より洗浄液(
又は純水)を噴射させて洗浄を行ない、その後ターンテ
ーブル3を高速回転させ、遠心力によりプレート5に付
着した洗浄液を飛散除去させる、いわゆるバッチ方式の
洗浄乾燥装置が存在するが、かかる装置にあってはブラ
ッシング等の前工程を接続させた一貫した自動化を行な
う事が困難であり、又洗浄乾燥を各別に行なわれなけれ
ばならない為処理に時間がかかり、更にカートリッジを
取外す際容器内に残留していた洗浄液が付着し易い等の
種々の欠点を有していた。
かかる欠点を解消する為、V字形状の支持部材をプレー
トの上下又は左右両端部に押圧当緩させて談支持部材全
体を搬送をさせながら洗浄乾燥を行なう装置が提案され
ているが、かかる装置にあっては前記支持部材の端部が
プレート洗浄面の緑部まで延伸されている為洗浄面全面
のブラッシングが困難であり、又ウェハー等の薄板状プ
レートにあっては上下又は左右両端部よりの接触圧によ
って曲げ応力が働き、ひずみ破損等の事故が生じ易い。
本発嬢はかかる従釆技術の欠点を解消する事を目的とし
て発明されるもので、その特徴とする所は半導体製造用
フオットマスク、レチクル、ウェハー等のプレートを搬
送させながら洗浄乾燥を行なう装置において前記プレー
トを搬送するコンペアーベルト上に搬送方向と直交する
如くV形状の溝部を形成すると共に、前記溝部に直立さ
せたプレートの上部両側に平行に一対のガイド部村を配
設し、更に該ガイド部材のプレートと向き合う側に互い
に対向する如く噴出孔を形成した事にある。以下図面に
基づいて本発明を説明する。
第2図乃至第3図は本発明の実施例に係る洗浄乾燥装置
で、第2図は正面図、第3図は平面図である。
本装置は、未洗浄のプレート11例えばフオツトマスク
を収容するカートリッジ12を図上右側に、又洗浄済の
プレート11′を収納するカートリッジ12′を左側に
配し、その間にベルトコンペァー13aと水を噴出させ
る一対のガイド部材14aからなる搬送機構15a、ブ
ラッシング機構16、前記と同様に構成された搬送機構
15b、シャワーノズル機構17、及びベルトコンペア
ー13c,13dと清浄空気を噴出させる各一対のガイ
ド部村14c,14dよりなる2蓮の乾燥兼用の搬送機
構15c,15dを直列に配設する。
又、前記ガイド部材14・・・,14′・・・、ブラッ
シング機構16,16′、シャワーノズル機構17,1
7′は各々プレート搬送径路A−A′の両側に互いに対
向させて対称に配設されている。カートリッジ12は、
第5図に示す如く、断面略菱形状の複数の回転体21を
芯棒22に回転可能に貴挿された支持部材23と一対の
方形の枠体24と丸棒状の止め軸25とより成り、前記
枠体24を平行に直立させてその間に枠体24と直交す
る如く上下両側に各3本の支持部材23を平行に架設す
る。又前記止め軸25は枠体24の左右−側に上下に離
接させて架設する。尚、支持部材23間の間隙はプレー
ト11の高さによって決定する。そしてかかるカートリ
ッジ12は各々装置両側に配設され、未洗浄の又洗浄済
のプレートを収容するカートリッジ12,12′として
使用される。未洗浄のプレート11を収容する力」トリ
ッジ12は間欠移動機構20と連結された基板26上に
配設されている。
間欠移動機構20は駆動部27と摺動軸28とより成り
、押し出し機構との脇動作用によりカート1」Jッジ1
2の位置をずらしながらプレート11を順次ベルトコン
ペアー13a上に押し出すよう横成される。押し出し機
構18は先端をV溝状に形成した押し出し棒29とりン
ク30を介して該押し出し棒29を往復動させる駆動部
31より成る。一方洗浄済のカートリッジ12′も同様
に間欠移動機構20′と連結された基板26上に配設さ
れ、間欠移動機構20′と回動機横19との脇動作用に
よりベルトコンペアー13・・・上を搬送されながら洗
浄乾燥されたプレート11′を順次カートリッジ12′
内に収容する。
回動機横17は回動棒32と支点33を介して該回動棒
32を回動させる駆動部34より成る。搬送中のプレー
ト11上部両側に配設されたガイド部材14・・・は中
空円筒状をなし、互いに対向する側に流体噴出孔35を
横−列に配設し、又反対側に流体供給管36を取付け、
流体供給管36より導かれた流体が噴出孔35よりプレ
ート11へ向け噴出されるよう構成される。
尚、ガイド部村14a,14bには純水が、又ガイド部
材14c,14dには清浄空気が供給されている。前記
ガイド部材14・・・の下方には搬送面がプレート11
下端面延長線と一致する如く配設されたベルトコンベア
−13…は、第4図に示す如く、ベルト37上面に搬送
方向と直交する如く矩形状の段付部38を形成すると共
に該段付部38の略中央、即ちプレート搬送径路A−A
上にV形溝39を形成する。ベルトコンペアー13aと
13bの間には一対のブラッシング機構16が配設され
ており、該機構16は互いに対向する如く回転ブラシ4
0が縦一列に取付けられており、該ブラシ40奥部より
洗浄液を供給しながらプレート1 1のブラッシングを
なす。
ベルトコンペアー13bと13cの間には一対のシャワ
ーノズル機構17が配設されており、該機構は互いに対
向するノズル41が縦−列に取付けられており、下方に
連結された駆動部42により上下方向に往復動をしなが
らノズル41より純水を噴出しプレート11の洗浄を行
なう。
かかる構成による作用を説明すると、カートリッジ12
に収容されているプレート1 1を押出し機構18によ
りコンペアーベルト37のV溝部39に順次押し出す。
この際プレート11は、第5図に示されるように、上部
両側に配設されたガイド部材14a,1‐4bより噴出
された水流によつて直立が維持され、従って該プレート
11は底面綾部のみがベルト37に接触するのみで洗浄
面をガイド部材14a,14bに接触させる事なく搬送
が行なわれる。そしてベルトコンペアー13a,13b
上に搬送されながらプレート11はブラッシング機構1
6とシャワーノズル機構17によりブラッシングと洗浄
が行なわれる。この際前記機構16,17は各々ベルト
コンベア−13a−13b−13c間の空隙部に配設さ
れている為洗浄面全面のブラッシングと洗浄が可能とな
る。シャワーノズル機構17を通過したプレート11は
ベルトコンペアー13c,13dで搬送され且つガイド
部材14c,14dより噴出される清浄空気によって直
立の維持と洗浄面表面に付着している純水等の除去乾燥
を行なう。そして洗浄乾燥の終了したプレート11′は
回敷棒32の回動によってカートリッジ12′内に順次
収容される。カートリッジ11は第5図に示す如く断面
菱形状の回転体21を直列に賢菱した支持部材23を上
下に平行に配設し、又止め軸25を左右一側に上下に髄
接して配設した為、プレートの上下及び一側端面の数ケ
所のみが点接触されるのみで、洗浄面に何ら他の部材が
接触する事がなく良好な洗浄容器となり得る。
以上記載した如く本第1の発明においてはベルトコンベ
ア−の搬送面上に形成したV溝に直立させたプレートの
上部両側に、互いに対向するよう流体噴出孔を配設した
一対のガイド部材を配した為、洗浄面に接触する事なく
プレートを搬送する事が出来、又隣り合うベルトコンペ
アー間に互いに対向させて各一対のブラッシング機構や
シャワーノズル機構を配する事により洗浄面全面が一度
に洗浄する事が出釆、一貫した自動化工程の形成が可能
となり処理時間の大中短縮が可能となる。
更にガイド部材の噴出孔より純水を噴出させる事により
予備洗浄が行なわれ、又、洗浄後において前記噴出孔よ
り清浄空気を噴射させる事により搬送と乾燥の両者を兼
用させる事が出来る。尚、前記噴出孔は横一列に小孔を
多数形成しても、又スリット状に形成しても良い。等の
種々の箸効を有す。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の洗浄乾燥装置を示し、第2図乃至第3図
は第1及び第2発明の実施例に係る洗浄乾燥装置の全体
図で第2図は正面図、第3図は平面図である。 第4図乃至第5図は各々第1発明と第2発明の説明図を
示す。第1図 第4図 図 N 縦 図 の 舵 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体製造用フオツトマスク、レチクル、ウエハー
    等のプレートを搬送させながら洗浄乾燥を行なう装置に
    おいて、前記プレートを搬送するコンベアーベルト上に
    搬送方向と直交する如くV形状の溝部を形成すると共に
    、該コンベアーベルトの溝部に直立させたプレートの上
    部両側に一対のガイド部材を平行に配設し、更に該ガイ
    ド部材のプレートと向き合う側に互いに対向する如く噴
    出孔を形成した事を特徴とする洗浄乾燥装置。 2 隣り合うベルトコンベアーの間にブラツシング機構
    又は/及びシヤワーノズル機構を配設した第1項記載の
    洗浄乾燥装置。 3 ガイド部材の一側に形成した噴出孔より噴出される
    流体を洗浄前工程においては洗浄水を、洗浄後工程にお
    いては洗浄空気を噴出するように構成した第1項又は第
    2項記載の洗浄乾燥装置。
JP55054870A 1980-04-26 1980-04-26 洗浄乾燥装置 Expired JPS6028385B2 (ja)

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