JP3597639B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトレジスト塗布液、感光性ポリイミド樹脂、カラーフィルター用の染色剤等からなる薄膜が表面に形成される液晶用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板等を対象とし、これら基板の主面に所定の処理液を供給することによって処理する基板処理装置および基板処理方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、前工程で所定の処理が施された基板に薬液を供給した後、洗浄水による洗浄処理を施してから後工程に搬送するようにした基板処理装置が知られている。かかる基板処理装置は、薬液処理部、水洗部および乾燥部が直列に配設されて構成されている。そして、基板の搬送手段がこれら薬液処理部、水洗部および乾燥部を貫通するように敷設され、基板はこの搬送手段によって薬液処理部、水洗部および乾燥部の順に搬送されつつ処理される。
【0003】
そして基板は、薬液処理部においてアルカリ洗浄液、現像液、エッチング液あるいは剥離液等の薬液が表裏面に供給されて所定の処理が施され、ついで水洗部において水洗処理が施され、最後に乾燥部において気体の噴射等による乾燥処理が行われるようになっている。
【0004】
ところで、薬液処理部で薬液による所定の処理が施された基板は、その表裏面に薬液が付着した状態になっているため、そのまま薬液処理部から水洗部に移されると、水洗部内に薬液が持ち込まれることになり、循環使用される洗浄水が薬液の混入によって汚染され、洗浄水の水質が悪化するという不都合が生じる。
【0005】
そこで、通常、薬液処理部と水洗部との境界部分にエアーナイフが配設され、その気体吐出口から基板の表裏面に向けてカーテン状の気体を吹き付け、基板の表裏面に付着している薬液を、基板の表裏面が乾燥しない程度に薬液処理部内に向けて吹き飛ばし、これによって薬液の水洗部への持ち込みを防止するようにしている。
【0006】
また、水洗部においては、第1の水洗部と第2の水洗部とによる少なくとも2段階の水洗処理が施され、水洗処理の完全を期するようになされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、基板の大型化に伴い、基板の上流側が第1の水洗部で第1の洗浄水の供給を受けつつ下流側が第2の水洗部で第2の洗浄水の供給を受けるといった工程の重複が生じるようになり、基板の上流側には第1の洗浄水が、下流側には第2の洗浄水が同時に供給された状態になるため、基板の主面を伝わって第1の洗浄水が第2の水洗部に入り込んだり、逆に第2の洗浄水が第1の水洗部に移動したりすることがあり、境界部分において洗浄水の確実な置換が行われなくなるという問題点が発生するようになった。
【0008】
かかる問題点を解消するために、第1の水洗部および第2の水洗部との間に未処理搬送部を設け、基板が第1の水洗部と第2の水洗部との境界部分に差し掛かった状態では、第1の洗浄水および第2の洗浄水のいずれもが基板に供給されないようにすることが考えられるが、このようにするためには、水洗部を構成している水洗槽を延長して基板の洗浄液噴射領域を確保せねばならず、基板の大型化に応じて水洗槽が大型になってしまい、設備コストが嵩むという新たな問題点が発生する。
【0009】
そこで、第1の水洗部と第2の水洗部との境界部分にエアーナイフを設け、エアーナイフからの気流を第1水洗部と第2水洗部との境界部分に噴射することも考えられるが、上記境界部分でエアーナイフから基板の表面に吐出される気体により基板の表面が乾燥してしまうことがあり、基板の表面が乾燥すると、その部分にシミが生じる。そして、このシミは水洗処理によっても取り除くことができず、最終的に基板が乾燥処理された後に、このシミからパーティクルが発生し、これによって基板の表面が再汚染されるという問題点も有している。
【0010】
これらの問題点を解消するものとして、出願人は先に、搬送中の基板の幅方向の一方の縁部から洗浄水を基板の表裏面に向けて噴射供給するものを提案した(特願平8−88247号)。こうすることによって、噴射された洗浄水の液流が、搬送中の基板の表裏面を高速で横断するため、洗浄効果が向上するとともに、基板表裏面での液切れも良好になり、これによって水洗槽の大型化を回避することができるとともに、エアーナイフを用いる必要がないので基板の表裏面でのシミの発生を抑制する効果が得られる。
【0011】
しかしながら、特願平8−88247号のものにあっては、搬送中の基板の裏面に噴射された洗浄水が、基板を横断する途中で基板の裏面を離れて落下してしまわないように洗浄水の噴射圧を相当の高圧にしなければならず、そのためには洗浄水供給系統を高圧仕様にする必要がある。
【0012】
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、処理液の圧力を特に考慮することなく、傾斜姿勢で搬送中の基板に対して幅方向の一方の縁部から基板を横断するように処理液を供給することにより、基板裏面での処理液の置換を確実に行わせ得る基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給して処理を行う基板処理装置において、基板搬送路に沿って設けられるとともに、搬送中の基板の裏面側と所定の間隔を隔てて対向配置され、幅寸法が基板の幅寸法より長く、かつ、上位側端縁が基板の上位側端縁より高い位置に固定された補助板と、この補助板の上位側から上記隙間に処理液を供給する裏面側処理液供給手段とが備えられていることを特徴とするものである。
【0014】
請求項7記載の発明は、基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給して処理を行う基板処理装置において、基板搬送路に沿って当該基板搬送路の下方位置に、搬送中の基板の裏面側と所定の隙間を隔てて対向配置された補助板と、この補助板の上位側から上記隙間に処理液を供給する裏面側処理液供給手段とが備えられていることを特徴とするものである。
【0015】
請求項8記載の発明は、基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給して処理を行う基板処理方法において、基板搬送路に沿って当該基板搬送路の下方位置に補助板を設け、当該補助板と基板との間に、基板の傾斜方向上位側から処理液を供給して基板の 裏面を処理することを特徴とするものである。
【0016】
これらの発明によれば、基板が基板搬送路に沿って補助板の位置までくると、裏面側処理液供給手段から処理液が補助板と搬送中の基板との間の隙間に供給され、この隙間を通って流下し、この流下中に基板の裏面が処理液によって処理される。
【0017】
そして、このように補助板を設けたことにより、処理液が補助板上の隙間に満ちた状態で流下するため、流下途中で処理液が基板の裏面から離れて落下し、これを防ぐためには処理液の圧力を相当の高圧にしなければならず、そのためには処理液供給系統を高圧仕様にしなければならなくなるといった不都合は生じず、処理液が確実に基板の裏面に接触した状態になる。
【0018】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、上記補助板は、上記基板に対して1乃至5mmの間隔で平行に対向配置されていることを特徴とするものである。
【0019】
この発明によれば、補助板に吐出された処理液は基板の裏面に確実に接触した状態で処理板上を適切に流下し、間隔が1mm未満である場合の処理液の流下不良や、間隔が5mmを越えた場合の処理液の基板裏面への非接触が起こらない。
【0020】
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、上記補助板は、上記基板との間隔が上位側より下位側で小さくなるように対向配置されていることを特徴とするものである。
【0021】
この発明によれば、補助板の下位側に向かうにつれて処理液が広がることによる処理液の厚み寸法の減少に対応し、処理液が基板裏面に確実に接触する。
【0022】
請求項4記載の発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の発明において、上記裏面側処理液供給手段は、基板搬送方向に延びるスリット状の吐出口を有していることを特徴とするものである。
【0023】
この発明によれば、基板裏面には、基板搬送方向に広範囲に亘って処理液が供給される。
【0024】
請求項5記載の発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の発明において、搬送中の基板の上位側端縁に向けて処理液を供給する第1の表面側処理液供給手段を備えたことを特徴とするものである。
【0025】
この発明によれば、第1の表面側表面側処理液吐出手段からの処理液の吐出によって基板表面が処理される。
【0026】
請求項6記載の発明は、請求項5記載の発明において、基板搬送方向と交差する方向に配設され、かつ、上記第1の表面側処理液供給手段の処理液供給域に処理液を供給する第2の処理液供給手段を備えたことを特徴とするものである。
【0027】
この発明によれば、第1の表面側処理液供給手段からの処理液の吐出によって基板の表面で形成した液流に、さらに第2の表面側処理液供給手段からの処理液が重ねて供給されることになり、これによって基板表面上に乱流が発生するため、この乱流による撹拌で基板表面に対する処理液の接触状態が良好になり、基板表面の処理効率が向上する。
【0028】
特に、基板処理装置が洗浄処理を行うものである場合には、上記第2の表面側処理液供給手段から供給された処理液が基板の表面に衝突する際の衝撃効果により基板の表面に付着しているパーティクルの除去が容易となり、洗浄効果が向上する。
【0029】
請求項9記載の発明は、請求項8記載の発明において、前記補助板と基板との 間に基板の傾斜方向上位側から処理液を供給して基板の裏面を処理するとともに、基板の表面にも処理液を供給して基板の表面を処理することを特徴とするものである。
【0030】
この発明によれば、基板の表面と裏面とが同時に処理されるため、処理時間の短縮化が図られる。
【0031】
請求項10記載の発明は、請求項9記載の発明において、搬送中の基板の上位側端縁に向けて第1の表面側処理液供給手段から供給する処理液によって基板の表面を処理するとともに、基板搬送方向と交差する方向に配設された第2の処理液供給手段から供給する処理液によって第1の表面側処理液供給手段の処理液供給域に処理液を供給することを特徴とするものである。
【0032】
この発明によれば、請求項5および6記載の発明と同様の作用効果が得られる。
【0033】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明に係る基板処理装置を含む基板処理装置群の一実施形態を示す説明図である。基板処理装置群1は、基板Bの主面に所定の薬液を供給して処理する薬液処理部1a、この薬液処理部1aで薬液処理の施された基板Bに第1次の水洗処理を施す第1次水洗部2、この第1次水洗部2で水洗された基板Bに第2次の水洗処理を施す第2次水洗部3、およびこの第2次水洗部3で水洗処理の施された基板Bを乾燥する乾燥部4が上流側(図1の左方)から直列に順次配設されて構成されている。
【0034】
薬液処理部1a、第1次水洗部2、第2次水洗部3および乾燥部4は、それぞれ箱型の薬液処理槽1b、第1次水洗槽21、第2次水洗槽31および乾燥槽41を備えて形成されている。各槽1b,21,31,41の上流壁および下流壁には水平方向で互いに対向した基板通過口11が開口され、この基板通過口11を通して基板Bが各槽1b〜41に入出されるようになっている。
【0035】
基板Bを各槽1b〜41内で搬送する搬送手段としてはローラコンベアが適用されている。このローラコンベアは、基板Bの搬送方向と直交する向きの支持軸に設けられた搬送ローラ5が搬送方向(図1の右方)に向けてほぼ等ピッチで並設配置されており、図略の駆動手段の駆動によって同一方向に同期回転されるようになっている。
【0036】
基板Bは、前工程からコンベアあるいはロボット等による図略の上流側引継ぎ手段を介して薬液処理槽1bの上流側に配設された搬送ローラ5に移され、搬送ローラ5の駆動によって基板処理装置群1内に導入される。基板処理装置群1内に導入された基板Bは、搬送ローラ5によって搬送方向(図1の右方)に向けて搬送されつつ薬液処理槽1b内において薬液処理され、第1次水洗槽21内において処理液供給手段6からの洗浄水の供給による1次洗浄処理が施され、ついで第2次水洗槽31内において処理液供給手段6や純水供給ノズル32等からの洗浄水の供給による2次水洗処理が施され、最後の乾燥槽41においてエアナイフ42からの気体噴射供給による乾燥処理が施された後、乾燥槽41の直ぐ下流側に配設された搬送ローラ5に導出され、ロボット等からなる図略の下流側引継ぎ手段を介して次工程に向けて導出されるようになっている。
【0037】
上記各槽1b〜41内においては、上記各搬送ローラ5はその軸心が基板搬送方向に直交する面内で水平方向に対して傾斜するように配設され、これによって基板Bは各槽1b〜41内を傾斜姿勢で搬送されつつ処理される。
【0038】
基板Bの傾斜角度は、3°〜40°に設定されている。この傾斜角度の範囲内では、基板Bを安定した状態で搬送することができるとともに、処理液の種類、処理液の粘度、処理液の供給量さらには基板Bの搬送速度等を勘案して上記範囲内で基板Bの傾斜角度を設定することにより、基板B表面の乾燥を防止しつつ処理液が良好に置換され、液切りを良好に行い得るようにしている。
【0039】
また、上記傾斜角度は、基板Bの搬送速度、処理液の粘度、処理液の圧力、処理液の吐出量等の操業条件を考慮して決められるが、処理液が、例えば濃度の低い薬剤や純水などの場合、3°〜7°に設定することができる。
【0040】
本発明に係る基板処理装置10は、本実施形態においては上記第2次水洗部3の一部および第1次水洗部2に適用されている。以下、本発明に係る基板処理装置10について第1次水洗部2を例に挙げて説明する。図2は、第1次水洗槽21の一実施形態を示す一部切欠き斜視図であり、図3は処理液供給手段6の一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。また、図4は処理液供給手段6から吐出された洗浄水Lの基板表裏面における流れを示す側面視の説明図である。
【0041】
図2示すように、第1次水洗槽21内には、上流側および下流側の基板通過口11間に、同一高さレベルで搬送方向(右方)に向かって4本の搬送ローラ5が配設され、図略の駆動手段による各搬送ローラ5の同一方向へ向かう同期回転によって、上流側の基板通過口11から第1次水洗槽21内に導入された基板Bは、下流側の基板通過口11に向けて第1次水洗槽21内を搬送されるようになっている。
【0042】
上記搬送ローラ5は、いわゆる部分支持型ローラであり、第1次水洗槽21内の両側壁間に回転可能であって、傾斜して架橋されたローラ軸51と、このローラ軸51の左右両側部にローラ軸51と共回り可能に設けられた一対の側部ローラ52と、ローラ軸51の中央部に設けられた中央ローラ53とから構成されている。かかる部分支持型ローラを適用することにより、搬送ローラ5による基板Bの裏面との接触域を少なくし、基板Bの裏面への洗浄水の供給を良好に行い得るとともに、洗浄工程や乾燥工程における搬送ローラ5と基板Bの裏面との接触による汚染を最小限に抑えることが可能になる。
【0043】
上記左右の側部ローラ52は、各々その外方側部に鍔部52aを有しており、特に下位側の鍔部52aによって各ローラ52,53上に載置され、搬送される基板Bの滑り落ちを防止している。また、各ローラ52,53にはゴム等の柔軟性材料からなる滑り止めとしてOリング54が外嵌されており、このOリング54の滑り止め作用によって基板Bの搬送を確実に行い得るようにしている。
【0044】
第1次水洗槽21内には、搬送方向の略中央部であって、搬送ローラ5の上方位置に対応した一方の側壁に同一高さレベルで一対のブラケット25が設けられ、これらブラケット25間に一対の処理液供給手段6が取り付けられている。処理液供給手段6は、基板Bの表面に向けて洗浄水Lを吐出する表面側処理液吐出手段6aと、基板Bの裏面に向けて洗浄水Lを吐出供給する裏面側処理液吐出手段6bとを備えて構成されている。また、第1次水洗槽21内の上流側または中央の2本の搬送ローラ5間における基板搬送路の下部には、ローラ軸51に平行で通過中の基板Bとの間に所定の寸法dで隙間D(図4)が形成されるように、基板Bに対して離間した補助板7が設けられている。
【0045】
この補助板7は、図3および図4に示すように、幅寸法が、基板Bの幅寸法よりも長めに設定され、その上位側端縁71が搬送中の基板Bの上位側端縁Btから外方に向かって所定長だけ突出するとともに、下位側端縁が搬送中の基板の下位側端縁よりも若干外方に突出するように寸法設定されている。そして、裏面側処理液吐出手段6bは、吐出された洗浄水Lが補助板7の上面を流下する際に、液流の表面側が基板Bの裏面に接触する量に設定されており、これにより基板Bの裏面が洗浄されるようにしている。
【0046】
上記表面側処理液吐出手段6aは、図3に示すように、基板搬送方向に延びるスリット状の洗浄水吐出口65が搬送中の基板Bの上位側端縁Btの表面側に対向し、かつ、下位側に向くように角度設定されているとともに、上記裏面側処理液吐出手段6bは、上記同様のスリット状の洗浄水吐出口65が補助板7の上位側であって、通過する基板Bより上方に露出した部分に対向し、かつ、補助板7の下位側に向くように角度設定され、これによって処理液供給手段6から吐出された洗浄水Lが基板Bおよび補助板7の上位側端縁71からこぼれるのを防止している。
【0047】
そして、基板Bが搬送ローラ5により第1次水洗槽21(図2)内に導入された状態で基板Bの表裏面を横断するように処理液供給手段6から吐出された洗浄水Lの液流による洗浄水吐出域Aが形成されるようにしている。
【0048】
本実施形態においては、上記隙間Dの寸法dは、1mm〜5mmに設定されている。隙間Dの寸法dを上記範囲に設定することにより、洗浄に必要な液の流速と液量とが好適に設定される。すなわち、隙間Dの寸法dが1mm未満の場合は、基板Bと補助板7との間で洗浄水Lが封じ込められるため、液流れが不良となり、確実な洗浄性能が得られず、また、5mmを越えた場合は、基板B裏面への洗浄水Lの接触不良が生じ、不必要に液使用量が増大する。
【0049】
一方、第1次水洗槽21の近傍には上記処理液供給手段6に供給するための洗浄水Lを貯留する洗浄水貯留槽22(図2)が配設されている。この洗浄水貯留槽22と上記処理液供給手段6との間に洗浄水管路22aが配設されているとともに、第1次水洗槽21の底部と洗浄水貯留槽22の上部との間には洗浄水戻り管路22bが配設され、これら洗浄水管路22aおよび洗浄水戻り管路22bによって洗浄水貯留槽22内の洗浄水Lを処理液供給手段6を介して循環させる循環管路が形成されている。
【0050】
また、上記洗浄水貯留槽22の直ぐ下流側の洗浄水管路22aには洗浄水ポンプ23が設けられているとともに、洗浄水ポンプ23の直ぐ下流側にはフィルター24が設けられている。従って、洗浄水ポンプ23を駆動することにより、洗浄水貯留槽22内の洗浄水Lは、洗浄水管路22aを通してまずフィルター24で清浄化され、ついで表面側処理液吐出手段6aから搬送ローラ5上の基板Bの上位側端縁Btの表面に向けて吐出されると同時に、裏面側処理液吐出手段6bからも補助板7の上位側端縁71の露出面に向けて吐出され、基板Bの表裏面に所定の処理を施した後、基板Bの下位部から第1次水洗槽21の底部に流下し、洗浄水戻り管路22bを介して洗浄水貯留槽22に戻され、以後、循環使用される。
【0051】
そして、洗浄水ポンプ23は高圧の液を吐出するいわゆる高圧ポンプが採用され、これによって処理液供給手段6からは高圧の洗浄水Lが基板Bの表裏面に向けて吐出されるようにしている。本実施形態において、洗浄水Lの吐出圧は洗浄水ポンプ23によって2〜10kgf/cm2Gに圧力設定されている。
【0052】
洗浄水Lの圧力を2〜10kgf/cm2Gの範囲内に設定することにより、2kgf/cm2G未満であると、裏面側処理液吐出手段6bからの洗浄水Lの吐出圧力が低すぎることによって、基板Bの表面および補助板7と基板Bの裏面との間の隙間を流れる洗浄水Lの流速が遅くなり洗浄不良になるという不都合が解消されるとともに、逆に10kgf/cm2Gを越えると、洗浄水Lの圧力に耐えるようにするために、洗浄水ポンプ23、洗浄水貯留槽22および処理液供給手段6を特別の高圧仕様にしなければならず、設備コストが嵩むという不都合が解消される。
【0053】
実際の洗浄水Lの吐出圧力は、上記範囲内において、基板Bのサイズ、基板Bの搬送速度、洗浄水Lの粘度、および洗浄水Lの吐出量等が勘案され、裏面側処理液吐出手段6bから吐出された洗浄水Lが基板Bの裏面の一方側端縁から他方側端縁までの全域に到達し得る値に設定される。
【0054】
処理液供給手段6からの洗浄水Lの供給は、常時でもよいし、基板Bの通過中のみ行うようにしてもよい。常時供給する場合は、補助板7を常に清浄に保つことが可能となる。また、基板Bの通過中にのみ洗浄水Lを供給するようにする場合は、近接センサで基板Bを検出して行うようにしたり、図略の搬送制御手段による制御で所定時間間隔ごとに行うようにするなど、種々の方策を採用し得る。
【0055】
処理液供給手段6は、基板搬送方向に延びる長尺直方体状の吐出手段本体61と、この吐出手段本体61の下部から延設された先細りのノズル部62とを備えて形成されている。上記吐出手段本体61は、内部に基板搬送方向に延びる洗浄水供給管路63を有しているとともに、吐出手段本体61の側面に雄ネジの螺設された接続筒64を有している。この接続筒64に洗浄水管路22aの下流端に設けられたジョイント22cが螺着されることにより、洗浄水管路22aが処理液供給手段6に接続されるようになっている。
【0056】
また、上記ノズル部62には、洗浄水供給管路63に連通した基板搬送方向に延びるスリット状の洗浄水吐出口65が設けられており、洗浄水管路22aを通して洗浄水供給管路63に供給された洗浄水Lは、表面側処理液吐出手段6aの洗浄水吐出口65から基板B上に供給されると同時に、裏面側処理液吐出手段6bの洗浄水吐出口65から補助板7上に供給されるようになっている。
【0057】
上記ブラケット25の互いに対向した面には、互いに対向するように円柱状の支持ロッド25aが一体に突設されている一方、吐出手段本体61の幅方向両側部には上記各支持ロッド25aに外嵌する一対の外嵌筒61aが一体に突設され、左右の外嵌筒61aがそれぞれ対応した各支持ロッド25aに外嵌されることにより処理液供給手段6が支持ロッド25aの軸心回りに回動可能になっている。
【0058】
そして、上記各外嵌筒61aには、外周面から筒内に向けて貫通した締結ネジ61bが螺着されており、この締結ネジ61bを締結することによって処理液供給手段6の支持ロッド25a回りの回動が阻止されるようにしている。従って、締結ネジ61bを弛めた状態で処理液供給手段6を支持ロッド25a回りに回動させ、処理液供給手段6が所望の傾斜姿勢になった時点で締結ネジ61bを締め付けることにより、上記設定された処理液供給手段6の傾斜角度が固定される。
【0059】
図4において、上記各処理液供給手段6の水平面に対する傾斜角度θは、5°〜80°の範囲内の角度に設定されている。上記傾斜角度θを5°〜80°に設定したのは、傾斜角度が5°未満であると、液噴射口43aから噴射された噴射液流が基板Bの表面をなでるようにして通過してしまうため、基板Bの表面に付着している異物を確実に除去することができない場合が生じる。また、傾斜角度θが80°を越えると、基板Bの表裏面に吐出された洗浄水Lが吐出点から跳ね返るため、吐出された洗浄水Lの全量を基板Bに横断させることができなくなり、洗浄水Lが無駄になるからである。また、傾斜角度θは、基板Bの傾斜角度に応じて適宜設定される。ちなみに、本実施形態においては上記傾斜角度は略30°に設定されている。
【0060】
表面側処理液吐出手段6aから基板Bの上位側端縁Btの表面側に高圧で供給された洗浄水Lは、図4に示すように、基板Bの表裏面を速い液流で下位側端縁に向かって流れ、これによって基板Bの表面が洗浄処理される。また、裏面側処理液吐出手段6bから高圧で吐出される洗浄水Lは、補助板7の基板Bの上位側端縁Btよりも外方に突出した部分に供給され、補助板7の表面と基板Bの裏面との間の隙間Dを通って流下し、この液流の上面が基板Bの裏面に接触することにより基板Bの裏面が洗浄処理される。
【0061】
このように、搬送中の基板Bの下部には、所定の隙間寸法dで補助板7が設けられているため、裏面側処理液吐出手段6bから吐出された洗浄水Lは、途中で基板Bの裏面から離れて落下することはなく、基板Bの裏面は裏面側処理液吐出手段6bからの洗浄水Lによって確実に洗浄される。
【0062】
図5は、本発明の作用を説明するための説明図であり、(イ)は基板Bの搬送方向下流側の先端部が洗浄水吐出域Aに侵入した直後の状態、(ロ)は基板Bの基板搬送方向の中央部が洗浄水吐出域Aに位置した状態、(ハ)は基板Bが洗浄水吐出域Aから導出された状態をそれぞれ示している。
【0063】
まず、図5の(イ)に示すように、搬送ローラ5の駆動により上流側(左方)の基板通過口11を介して第1次水洗槽21内に導入され、洗浄水吐出域Aに侵入した基板Bの下流側先端部において洗浄水ポンプ23(図1、図2)の駆動で洗浄水管路22aを通して処理液供給手段6の洗浄水吐出口65から吐出された洗浄水Lが基板Bを幅方向(図5の紙面の裏表方向)に横断し、特に裏面側処理液吐出手段6bから吐出された洗浄水Lは、補助板7の表面を流下し、これによって基板Bの先端側の表裏面が洗浄される。
【0064】
ついで、図5の(ロ)に示すように、搬送ローラ5の駆動によって基板Bの中央部が洗浄水吐出域Aに位置した状態になると、処理液供給手段6から吐出された洗浄水Lは、基板Bの中央部に供給され、これによって基板Bの中央部が洗浄処理される。
【0065】
洗浄水吐出域Aにおいて基板B上に供給された洗浄水Lは、高圧で処理液供給手段6から吐出されているため、高速で基板Bの表裏面を横断し、洗浄水吐出域Aを通過した基板Bの表裏面には、洗浄水Lが極めて薄い薄膜状態で残留するのみの状態になっている。
【0066】
そして、図5の(ハ)に示すように、搬送ローラ5の駆動で基板Bが完全に洗浄水吐出域Aから外れた状態になると、基板Bの表裏面はすでに洗浄水Lによる洗浄処理が完了し、かつ、基板Bの表裏面には極めて薄い薄膜状態の洗浄水Lが存在するのみの液切れ状態になっているため、次工程である第2次水洗部3(図1)での水洗処理時に洗浄水Lの第2次水洗部3への混入量を最小限に抑えることができるとともに、基板Bの表裏面が部分乾燥することによる洗浄水Lに起因したパーティクルの発生を確実に抑制することが可能になる。
【0067】
また、図5の(ハ)に示すように、基板Bが洗浄水吐出域Aを通過した後も、表面側処理液吐出手段6aおよび裏面側処理液吐出手段6bの双方から吐出された洗浄水Lが補助板7上を常に流下するようにすれば、補助板7の表面は清浄に保持され、補助板7を設けたことによる基板Bに対する汚染等の悪影響は生じない。
【0068】
図6は、表面側処理液吐出手段6aに散水配管(第2の処理液供給手段)60が付加された状態を示す斜視図である。この実施形態においては、図2に示す実施形態の第1次水洗槽21がベースとして採用され、その基板搬送方向の中央部に、搬送中の基板の上部を横断するように散水配管60が設けられている。この散水配管60は、下面部に長手方向に亘って配列された複数の散水ノズル601を有している。この散水ノズル601としては、コーンノズルや扇形ノズル等の通常のスプレーノズルが採用されている。
【0069】
そして、散水配管60からは、散水ノズル601を介して洗浄水吐出域Aに向けて洗浄水Lが供給されるようになっている。その他は、先の第1次水洗槽21と同一構成である。
【0070】
上記ような散水配管60を処理液供給手段6に追加することにより、処理液供給手段6から吐出される洗浄水Lに加え、散水配管60からも洗浄水L1が基板Bの表面に供給されるため、基板Bの表面上での洗浄水Lの流れに乱流が生じ、乱流による混合で洗浄水Lと基板B主面との接触状態が均一になるとともに、散水配管60から供給される洗浄水Lの基板B主面への衝突による衝撃によってパーティクルの除去が容易になり、洗浄効率を向上させることができる。
【0071】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、以下の内容をも包含するものである。
【0072】
(1)上記の実施形態においては、基板Bの表裏面を対象に高圧の洗浄水Lを吐出する表面側処理液吐出手段6aおよび裏面側処理液吐出手段6bが設けられているが、これら処理液吐出手段6a,6bから通常の圧力の洗浄水Lをコーンタイプや扇状タイプ等の通常のノズルを介して基板Bの表裏面に供給するようにし、その代りに処理液供給手段6の搬送方向下流側に搬送中の基板Bを幅方向に横断するようにエアナイフ等の液切り手段を配設し、これで基板B表面の液切りを行うようにしてもよい。
【0073】
(2)上記の実施形態においては、本発明に係る水洗構造の適用された基板処理装置10として第1次水洗槽21が採用されているが、本発明に係る水洗構造は、第1次水洗槽21に適用することに限定されるものではなく、第2次水洗槽31に適用してもよい。ただし、第2次水洗槽31に適用する場合は、第1次水洗槽21の直後で行われる最初の水洗処理に適用し、その後の水洗処理の洗浄水とは別系統にするのが好ましい。
【0074】
(3)上記の実施形態においては、処理液として基板Bの表裏面を洗浄する洗浄水Lを用いているが、洗浄水Lに代えて現像液、基板Bの表面に形成された金属薄膜をエッチングするエッチング液、エッチング処理された基板Bの表面に被着したレジスト膜を剥離する剥離液、あるいは剥離液を置換するイソプロピルアルコール等の置換液または剥離液を洗い流す純水であってもよい。
【0075】
(4)上記の実施形態においては、補助板7は搬送中の基板Bに対して平行になるように配設されているが、こうする代りに、補助板7と基板Bとの隙間寸法が上位側より下位側の方が小さくなるように補助板7を配設してもよい。このようにすることの一つの例として、補助板7の上位側から下位側に向かって、補助板7の表面と基板Bの裏面との間の隙間寸法が漸減するように補助板7を配設することが挙げられる。こうすることによって、補助板7の下位側での洗浄水Lの広がりによる液流厚みの減少に対応することが可能になり、補助板7の下位側での基板Bの裏面と洗浄水Lとの接触を確実に保証し得る。
【0076】
(5)上記の実施形態においては、補助板7の上位側端縁は基板Bの上位側端縁より外方に突出され、この突出した部分に向けて裏面側処理液吐出手段6bから洗浄水Lを吐出するようにしているが、逆に補助板7を基板Bの上位側端縁と一致乃至は内側に没入させるようにし、その代りに裏面側処理液吐出手段6bを基板搬送路の下部に設けてその洗浄水吐出口65を基板Bの裏面側の上位端縁に対向させるようにし、洗浄水吐出口65から直接基板Bの裏面に洗浄水Lを吐出するようにしてもよい。
【0077】
こうすることによって、裏面側処理液吐出手段6bから吐出された洗浄水Lは、一旦基板Bの上位側の裏面に衝突し、その勢いで基板Bの裏面に沿って流下し、しかも、基板Bの下位側では補助板7に阻止されて基板Bの裏面から離脱することはないため、基板Bの裏面は確実に洗浄処理される。また、こうすることによって表面側処理液吐出手段6aと裏面側処理液吐出手段6bとは基板搬送路を挟んで上下に配設されるため、基板搬送路に沿って両処理液吐出手段6a,6bを並設した場合に比べて第1次水洗槽21内の空間を有効に利用することが可能になり、その分第1次水洗槽21を縮小することができる。
【0078】
【発明の効果】
請求項1記載の発明によれば、基板の裏面側に対して所定の間隔を隔てて対向配置される補助板を設け、この補助板と搬送中の基板との間の隙間に処理液が供給されるように処理液を吐出する裏面側処理液供給手段を備え、補助板の幅寸法を基板の幅寸法よりも長く設定するとともに、補助板の上位側端縁を基板の上位側端縁よりも上位位置に配置したため、裏面側処理液供給手段から吐出された処理液は、搬送中の基板と補助板との間の隙間に向かい、傾斜姿勢で搬送中の基板の裏面と補助板との隙間を通って流下し、この間に基板の裏面を処理液で処理することができる。
【0079】
そして、このように補助板を設けたことにより、吐出された処理液は補助板上を流下するため、流下途中で処理液が基板の裏面から離れて落下するような不都合は生じず、基板の傾斜角度に拘らず処理液が確実に基板の裏面に接触した状態になり、吐出された処理液の全てを基板裏面の処理に費やすことが可能になる。従って、流下途中での基板裏面からの液離れを見込んで余分な処理液を吐出しなくてもよく、その分処理液の吐出量を抑えることが可能になり、基板処理コストの低減を図る上で有効である。
【0080】
請求項2記載の発明によれば、補助板を、基板に対して1乃至5mmの間隔で平行に対向配置したため、補助板に吐出された処理液は基板の裏面に確実に接触した状態で処理板上を適切に流下し、間隔が1mm未満である場合の処理液の流下不良や、間隔が5mmを越えた場合の処理液の基板裏面への非接触を確実に防止することができる。
【0081】
請求項3記載の発明によれば、補助板を、上位側よりも下位側の方が基板との間の隙間寸法が小さくなるように設けたため、補助板の下位側に向かうにつれて広がることによる処理液の厚み寸法の減少に対応することが可能になり、補助板の下位側で処理液が基板裏面に接触しなくなるという不都合を確実に防止することができる。
【0082】
請求項4記載の発明によれば、裏面側処理液供給手段として基板搬送方向に延びるスリット状の吐出口を有しているものを採用したため、基板裏面には、基板搬送方向に広範囲に亘って処理液が供給され、これによって基板処理効率を上昇させることが可能になる。
【0083】
請求項5記載の発明によれば、基板の上位側端縁に向けて処理液を吐出する第1の表面側処理液供給手段を備えたため、この供給手段からの処理液によって基板の表裏面を同時に処理することができる。
【0084】
請求項6記載の発明によれば、基板搬送方向と交差する方向に配設され、かつ、第1の表面側処理液供給手段の処理液吐出域に処理液を供給する第2の処理液供給手段を備えたため、第1の処理液供給手段からの処理液の供給によって基板の表面で形成した液流に、さらに第2の処理液供給手段からの処理液が重ねて供給されることになり、これによって基板表面上に乱流が発生し、この乱流による撹拌で基板表面に対する処理液の接触状態が良好になり、基板表面の処理効率を向上させることができる。
【0085】
特に、基板処理装置が洗浄処理を行うものである場合には、上記処理液供給手段から供給された処理液が基板の表面に衝突する際の衝撃効果により基板の表面に付着しているパーティクルの除去が容易となり、洗浄効果の向上を図る上での効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置が適用された基板処理装置群の一実施形態を示す説明図である。
【図2】第1次水洗槽の一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図3】処理液吐出手段の一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図4】処理液吐出手段から吐出された洗浄水の基板表裏面における流れを示す側面視の説明図である。
【図5】本発明の作用を説明するための説明図であり、(イ)は基板の搬送方向下流側の先端部が洗浄水吐出域に侵入した直後の状態、(ロ)は基板の基板搬送方向の中央部が洗浄水吐出域に位置した状態、(ハ)は基板が洗浄水吐出域から導出された状態をそれぞれ示している。
【図6】表面側処理液吐出手段に散水配管が付加された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 基板処理装置群
11 基板通過口
1a 薬液処理部
1b 薬液処理槽
2 第1次水洗部
21 第1次水洗槽
22 洗浄水貯留槽
23 洗浄水ポンプ
3 第2次水洗部
4 乾燥部
5 搬送ローラ
6 処理液吐出手段
60 散水配管(第2の処理液供給手段)
6a 表面側処理液吐出手段
6b 裏面側処理液吐出手段
7 補助板
A 洗浄水吐出域
L 洗浄水
Claims (10)
- 基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給して処理を行う基板処理装置において、
基板搬送路に沿って設けられるとともに、搬送中の基板の裏面側と所定の隙間を隔てて対向配置され、幅寸法が基板の幅寸法より長く、かつ、上位側端縁が基板の上位側端縁より高い位置に固定された補助板と、この補助板の上位側から上記隙間に処理液を供給する裏面側処理液供給手段とが備えられていることを特徴とする基板処理装置。 - 上記補助板は、上記基板に対して1乃至5mmの間隔で平行に対向配置されていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 上記補助板は、上記基板との間隔が上位側より下位側で小さくなるように対向配置されていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 上記裏面側処理液吐出手段は、基板搬送方向に延びるスリット状の吐出口を有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 搬送中の基板の上位側端縁に向けて処理液を供給する第1の表面側処理液供給手段を備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板搬送方向と交差する方向に配設され、かつ、上記第1の表面側処理液供給手段の処理液供給域に処理液を供給する第2の処理液供給手段を備えたことを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
- 基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給して処理を行う基板処理装置において、
基板搬送路に沿って当該基板搬送路の下方位置に、搬送中の基板の裏面側と所 定の隙間を隔てて対向配置された補助板と、この補助板の上位側から上記隙間に処理液を供給する裏面側処理液供給手段とが備えられていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板搬送方向と直交した面内で水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢で搬送される基板の表裏面に処理液を供給して処理を行う基板処理方法において、
基板搬送路に沿って当該基板搬送路の下方位置に補助板を設け、当該補助板と基板との間に、基板の傾斜方向上位側から処理液を供給して基板の裏面を処理することを特徴とする基板処理方法。 - 前記補助板と基板との間に基板の傾斜方向上位側から処理液を供給して基板の裏面を処理するとともに、基板の表面にも処理液を供給して基板の表面を処理することを特徴とする請求項8記載の基板の処理方法。
- 搬送中の基板の上位側端縁に向けて第1の表面側処理液供給手段から供給する処理液によって基板の表面を処理するとともに、基板搬送方向と交差する方向に配設された第2の処理液供給手段から供給する処理液によって第1の表面側処理液供給手段の処理液供給域に処理液を供給することを特徴とする請求項9記載の基板処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14306596A JP3597639B2 (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR1019970016302A KR100253834B1 (ko) | 1996-06-05 | 1997-04-29 | 기판처리장치 |
US08/868,185 US5881750A (en) | 1996-06-05 | 1997-06-03 | Substrate treating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14306596A JP3597639B2 (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09323060A JPH09323060A (ja) | 1997-12-16 |
JP3597639B2 true JP3597639B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=15330107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14306596A Expired - Fee Related JP3597639B2 (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5881750A (ja) |
JP (1) | JP3597639B2 (ja) |
KR (1) | KR100253834B1 (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW464970B (en) * | 1999-04-21 | 2001-11-21 | Sharp Kk | Ultrasonic cleaning device and resist-stripping device |
US6138612A (en) * | 1999-10-20 | 2000-10-31 | Trace Storage Technology Corp. | Slow pull dryer which can smoothly remove particles floating over the surface of its hot water tank |
JP4796040B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2011-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、および基板製造方法 |
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JP5132856B2 (ja) * | 2001-04-24 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US6823880B2 (en) * | 2001-04-25 | 2004-11-30 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | High pressure processing apparatus and high pressure processing method |
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JP4643630B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP2008166820A (ja) * | 2007-12-28 | 2008-07-17 | Yoshitake Ito | 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器 |
JP2008109158A (ja) * | 2007-12-28 | 2008-05-08 | Yoshitake Ito | 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器 |
KR100860294B1 (ko) * | 2008-01-09 | 2008-09-25 | 주식회사 이코니 | 유리기판 에칭 장치와 상기 에칭 장치에 의하여 제조된유리박판 |
JP2008124502A (ja) * | 2008-02-01 | 2008-05-29 | Yoshitake Ito | 基板処理装置及び基板処理方法及び基板の製造方法及び電子機器 |
JP4892543B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2012-03-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置 |
JP2011129758A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
KR102094943B1 (ko) * | 2013-03-22 | 2020-03-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각 장치 |
CN104089809B (zh) * | 2014-06-24 | 2016-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种膜层去除装置 |
CN106180037A (zh) * | 2016-07-19 | 2016-12-07 | 江苏宇顺纺织有限公司 | 一种纺织综框自动清洗装置 |
CN111085520A (zh) * | 2019-11-23 | 2020-05-01 | 石家庄旭新光电科技有限公司 | 一种液晶玻璃基板清洗系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05277450A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-26 | Kao Corp | 電子部品又は精密部品類の洗浄方法 |
JPH0687338A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-29 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 産業車両の吸気装置 |
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JPH07283185A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-27 | Casio Comput Co Ltd | 基板洗浄装置 |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP14306596A patent/JP3597639B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-29 KR KR1019970016302A patent/KR100253834B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-03 US US08/868,185 patent/US5881750A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100253834B1 (ko) | 2000-04-15 |
JPH09323060A (ja) | 1997-12-16 |
US5881750A (en) | 1999-03-16 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040722 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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