JP2010199170A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送装置を安価に製造し、基板処理システムの製造コストを低廉化する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷを搬送ラインＡに沿った方向に搬送するウェハ搬送装置５０を有している。ウェハ搬送装置５０は、搬送ラインＡに沿った方向に並べて配置された複数の搬送ロール１００を有している。搬送ロール１００は回転自在に構成されている。複数の搬送ロール１００には、シート１０１が巻回されている。シート１０１は、耐熱性と熱伝導性を有している。搬送ラインＡには、複数の処理装置４１〜４５が搬送ラインＡに沿った方向に配置されている。各処理装置４１〜４５は、ウェハ搬送装置５０のシート１０１上に載置されたウェハＷに所定の処理を行う。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板の処理システムに関する。

例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー処理では、例えば半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上にレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜に所定のパターンを露光する露光処理、露光されたレジスト膜を現像する現像処理等の各種処理が行われている。

これらの一連の処理は、通常、塗布現像処理システムを用いて行われる。塗布現像処理システムは、例えばカセット単位でウェハを搬入出するためのカセットステーションと、各種処理を行う複数の処理装置が配置された処理ステーションと、隣接する露光装置と処理ステーションとの間でウェハの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション等を有している。

処理ステーションには、例えば複数の処理装置が鉛直方向に多段に積層された処理ブロックが水平方向に２列に配置され、当該２列の処理ブロック間には、各処理装置にウェハを搬送するための搬送領域が形成されている。搬送領域には、ウェハを保持して搬送する複数の搬送アームが設けられている。これら複数の搬送アームは、多段に積層された各処理装置に対応する高さにそれぞれ配置されている。また、各搬送アームは、鉛直方向及び水平方向に移動可能であると共に、回転可能に構成されている。そして、各搬送アームは、ウェハを各処理装置に搬送することができる（特許文献１）。

特開２００６−２２９１８３号公報

しかしながら、上述した搬送アームは、ウェハを各処理装置に搬送するために、鉛直方向及び水平方向に移動可能、かつ回転可能に構成されているため、複雑な機構を要していた。このため、搬送アームは高価なものとなり、基板処理システム全体の製造コストが高くなっていた。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板の搬送装置を安価に製造し、基板処理システムの製造コストを低廉化することを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、基板の処理システムであって、基板を載置した状態で一方向に搬送する搬送装置と、前記搬送装置に載置された基板に所定の処理を行う複数の処理装置と、を備え、前記搬送装置は、耐熱性と熱伝導性を有し、基板を載置するシートと、前記シートを支持し、当該シートを前記一方向に移動させるために回転自在に構成された複数の搬送ロールと、を有することを特徴としている。なお、一方向とは、基板の搬送方向である。

本発明の搬送装置は、シートと搬送ロールという極めて簡易な構成で基板を搬送することができるので、従来の複雑な機構を要した搬送アームに比べて、搬送装置を安価に製造することができる。したがって、基板処理システム全体の製造コストを低廉化することができる。しかも、搬送装置は基板を各処理装置に搬送するという本来の機能も発揮することでき、各処理装置では搬送装置のシート上に載置された基板に所定の処理を行うことができる。

前記シートは、前記複数の搬送ロールに巻回されていてもよい。

前記シートの基板載置面を洗浄する洗浄装置をさらに有していてもよい。

前記洗浄装置は、前記シートの基板載置面に洗浄液を噴き付ける洗浄液ノズルを有していてもよい。

前記洗浄装置は、前記シートの洗浄液を貯留する洗浄液槽を有していてもよい。

前記搬送装置は、前記シートを巻き取って回収するコイラーを有していてもよい。

前記シートは、金属板であってもよい。

前記シートの基板載置面には、基板を支持する支持ピンが設けられていてもよい。

前記複数の処理装置は、基板を所定の温度に熱処理する熱処理装置を有し、前記熱処理装置は、少なくとも基板を加熱する熱板又は基板を冷却する冷却板と有していてもよい。

前記熱板又は前記冷却板は、前記シートの下方に設けられていてもよい。

前記熱板又は前記冷却板は、前記シートの上方に設けられていてもよい。

前記複数の処理装置は、基板に所定の処理液を供給して処理を行う液処理装置を有していてもよい。

前記液処理装置は、前記シートの上方に設けられ、当該シート上に載置された基板に所定の処理液を供給する処理液供給部を有していてもよい。

前記搬送装置は、少なくとも２つに分割され、前記分割された搬送装置間には、前記液処理装置が配置され、前記液処理装置は、基板を載置する載置台と、前記載置台を昇降させ、かつ回転させる移動機構と、前記載置台の上方に設けられ、当該載置台上に載置された基板に所定の処理液を吐出する処理液ノズルと、を備え、前記載置台は、基板を載置するベルトと、前記ベルトが巻回され、当該ベルトを前記一方向に移動させるために回転自在に構成された複数の支持ロールと、を有していてもよい。

前記載置台と前記搬送装置との間には、前記搬送装置の前記搬送ロールの回転を前記載置台の前記支持ロールに伝達する回転伝達ロールが設けられ、前記回転伝達ロールは、前記載置台の昇降時には前記載置台と前記搬送装置との間から退避可能であってもよい。

前記載置台の下方には、当該載置台を収容し、基板に処理を行う際に基板から飛散する処理液を回収するカップが設けられていてもよい。

前記ベルトは、前記シートであってもよい。

前記搬送装置は、鉛直方向に多段に複数配置されていてもよい。

前記搬送装置は、水平方向に複数配置されていてもよい。

前記シートは、前記一方向と直角方向に複数の基板を載置可能であってもよい。

本発明によれば、基板の搬送装置を安価に製造し、基板処理システムの製造コストを低廉化することができる。

本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す平面図である。 本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す側面図である。 本実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す側面図である。 ウェハ搬送機構の構成の概略を示す平面図である。 ノズルの斜視図である。 現像処理装置の構成の概略を示す側面図である。 現像処理装置の構成の概略を示す平面図である。 現像処理装置において、載置台が下降した様子を示す説明図である。 他の実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す側面図である。 他の実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す平面図である。 他の実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す平面図である。 他の実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す側面図である。 他の実施の形態にかかるウェハ搬送装置の一部の構成の概略を示す側面図である。 他の実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す側面図である。 他の実施の形態にかかる塗布現像処理システムの内部構成の概略を示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は本実施の形態にかかる基板処理システムとしての塗布現像処理システム１の内部構成の概略を示す平面図である。また、図２及び図３は、塗布現像処理システム１の内部構成の概略を示す側面図である。

塗布現像処理システム１は、図１に示すように例えば外部との間でカセットＣが搬入出されるカセットステーション１０と、フォトリソグラフィー処理の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーション１１と、処理ステーション１１に隣接する露光装置１２との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション１３とを一体に接続した構成を有している。

カセットステーション１０には、カセット載置台２０が設けられている。カセット載置台２０には、複数、例えば４つのカセット載置板２１が設けられている。カセット載置板２１は、水平方向のＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べて設けられている。これらのカセット載置板２１には、塗布現像処理システム１の外部に対してカセットを搬入出する際に、カセットＣを載置することができる。

カセットステーション１０には、Ｘ方向に延びる搬送路３０上を移動自在なウェハ搬送機構３１が設けられている。ウェハ搬送機構３１は、鉛直方向、水平方向及び鉛直軸周りにも移動自在であり、各カセット載置板２１上のカセットＣと、後述する処理ステーション１１の受け渡し部４０、６６との間でウェハＷを搬送できる。

処理ステーション１１には、水平方向のＹ方向（図１の左右方向）に延びる例えば２列の搬送ラインＡ、Ｂを備えている。搬送ラインＡは、処理ステーション１１の正面側（図１のＸ方向負方向側）に配置され、搬送ラインＢは、処理ステーション１１の背面側（図１のＸ方向正方向側）に配置されている。

搬送ラインＡには、図２に示すようにカセットステーション１０側からインターフェイスステーション１３に向けて順に、受け渡し部４０、ウェハＷを疎水化処理するアドヒージョン装置４１、ウェハＷを冷却する冷却処理装置４２、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置４３、ウェハＷを加熱する加熱処理装置４４、冷却処理装置４５、受け渡し部４６が直線的に一列に配置されている。受け渡し部４０、４６間には、ウェハＷを載置した状態で一方向、すなわち搬送ラインＡに沿った方向（以下、「搬送ラインＡ方向」という。）に直線的に搬送するウェハ搬送装置５０が設けられている。

搬送ラインＢには、図３に示すようにインターフェイスステーション１３側からカセットステーション１０側に向けて順に、受け渡し部６０、加熱処理装置６１、冷却処理装置６２、ウェハＷに現像液を供給して現像処理する現像処理装置６３、加熱処理装置６４、冷却処理装置６５、受け渡し部６６が直線的に一列に配置されている。受け渡し部６０と現像処理装置６３間、及び現像処理装置６３と受け渡し部６６間には、ウェハＷを載置した状態で一方向、すなわち搬送ラインＢに沿った方向（以下、「搬送ラインＢ方向」という。）に直線的に搬送するウェハ搬送装置７０、７１がそれぞれ設けられている。

インターフェイスステーション１３には、図１に示すようにＸ方向に延びる搬送路８０上を移動自在なウェハ搬送機構８１、受け渡し装置８２及びウェハＷの外周部を露光する周辺露光装置８３が設けられている。ウェハ搬送機構８１は、鉛直方向、水平方向及び鉛直軸周りにも移動自在であり、インターフェイスステーション１３に隣接した露光装置１２と、受け渡し装置８２、周辺露光装置８３及び処理ステーション１１の受け渡し部４６、６０との間でウェハＷを搬送できる。

次に、上述したカセットステーション１０のウェハ搬送機構３１とインターフェイスステーション１３のウェハ搬送機構８１の構成について説明する。

ウェハ搬送機構３１は、図４に示すようにウェハＷを保持する搬送アーム９０を有している。搬送アーム９０は、平面視において略長方形状の保持部９１と、この保持部９１上に一体に形成され、ウェハＷをガイドするガイド部９２とを有している。

搬送アーム９０には、例えばモータ（図示せず）などを内蔵した移動部９３が設けられている。この移動部９３によって、搬送アーム９０は、鉛直方向及び水平方向に移動可能であり、かつ回転することができる。移動部９３は、図１に示した搬送路３０に取り付けられ、ウェハ搬送機構３１は、搬送路３０上を移動可能になっている。

また、処理ステーション１１の受け渡し部４０は、搬送アーム９０の保持部９１と緩衝しないように、２つの搬送部４０ａ、４０ａに分割されている。すなわち、２つの搬送部４０ａ、４０ａ間の間隔は、保持部９１の幅より大きくなっている。そして、ウェハ搬送機構３１から受け渡し部４０にウェハＷを受け渡す際には、ウェハＷを保持した搬送アーム９０が受け渡し部４０の上方に位置した状態で、当該搬送アーム９０を下降させてウェハＷを受け渡す。なお、受け渡し部４６、６０、６６も同様の構成であり、それぞれ搬送部４６ａ、４６ａ、搬送部６０ａ、６０ａ、搬送部６６ａ、６６ａを有している。また、例えばウェハ搬送機構３１が受け渡し部６６からウェハＷを受け取る際には、空の搬送アーム９０が受け渡し部６６の下方に位置した状態で、当該搬送アーム９０を上昇させてウェハＷを受け取る。

なお、インターフェイスステーション１３のウェハ搬送機構８１の構成は、上述したウェハ搬送機構３１の構成と同様であるので説明を省略する。

次に、上述した処理ステーション１１の搬送ラインＡに設けられる装置構成について説明する。

搬送ラインＡのウェハ搬送装置５０は、図２に示すように搬送ラインＡ方向に並べて配置された複数の搬送ロール１００を有している。また、ウェハ搬送装置５０の最外側（カセットステーション１０側とインターフェイスステーション１３）には、鉛直方向に２本の搬送ロール１００が配置されている。各搬送ロール１００は、搬送ラインＡ方向と直角方向に延伸する中心軸を回転中心軸として回転自在に構成されている。また、複数の搬送ロール１００のうち、少なくとも一の搬送ロール１００には、例えばモータなどを内蔵した駆動機構（図示せず）が設けられている。

また、ウェハ搬送装置５０は、ウェハＷを載置して搬送ラインＡ方向に搬送するシート１０１を有している。シート１０１には、耐熱性と熱伝導性を有する材料が用いられ、例えばシリコン系の樹脂が用いられる。シート１０１は、ウェハＷを載置する面が水平になるように、複数の搬送ロール１００に巻回されている。また、シート１０１は、図１に示すように搬送ラインＡ方向と直角方向にウェハＷの径より広い幅を有している。そして、かかるウェハ搬送装置５０によって、ウェハＷはシート１０１に載置された状態で、搬送ラインＡ方向に搬送される。

なお、受け渡し部４０、４６についてもウェハ搬送装置５０と同様の構成であり、図２に示すように受け渡し部４０、４６の各搬送部４０ａ、４６ａは、一対の搬送ロール１００と当該一対の搬送ロール１００に巻回されたシート１０１を有している。

搬送ラインＡのアドヒージョン装置４１は、ウェハ搬送装置５０の巻回されたシート１０１間に設けられ、ウェハＷを加熱する熱板１１０を有している。熱板１１０は、その上面がウェハＷを載置するシート１０１の下面に接するように配置されている。また、熱板１１０は、搬送ラインＡ方向と直角方向にウェハＷの径よりも広い幅を有している。熱板１１０の内部には、例えば給電により発熱するヒータ（図示せず）が設けられており、熱板１１０を所定の設定温度に調節できる。熱板１１０及びシート１０１の上方には、ウェハＷの表面全面に例えば気化したＨＤＭＳ（ヘキサメチルジンラザン）を供給するＨＤＭＳ供給部１１１が設けられている。ＨＤＭＳ供給部１１１の下面には、ＨＤＭＳを供給するための供給口（図示せず）が複数形成されている。そして、かかるアドヒージョン装置４１では、シート１０１に載置され搬送ラインＡ方向に搬送中のウェハＷを加熱すると共にその表面にＨＤＭＳを供給し、当該ウェハＷを疎水化処理している。

搬送ラインＡの冷却処理装置４２は、ウェハ搬送装置５０の巻回されたシート１０１間に設けられ、ウェハＷを冷却する冷却板１２０を有している。冷却板１２０は、その上面がウェハＷを載置するシート１０１の下面に接するように配置されている。また、冷却板１２０は、搬送ラインＡ方向と直角方向にウェハＷの径よりも広い幅を有している。冷却板１２０の内部には、例えばペルチェ素子などの冷却部材（図示せず）が設けられており、冷却板１２０を所定の設定温度に調整できる。そして、かかる冷却処理装置４２では、シート１０１に載置され搬送ラインＡ方向に搬送中のウェハＷを冷却して所定の温度に調整している。

搬送ラインＡのレジスト塗布装置４３は、ウェハ搬送装置５０の上方に設けられ、ウェハＷの表面にレジスト液を塗布する処理液供給部としての塗布ローラ１３０を有している。塗布ローラ１３０は、搬送ラインＡ方向と直角方向にウェハＷの径よりも広い幅を有している。塗布ローラ１３０の表面には、レジスト液供給源（図示せず）からレジスト液が供給される。塗布ローラ１３０は例えばスポンジのようにレジスト液を吸収しえる材料にて構成されている。塗布ローラ１３０は回転自在に構成されており、この回転により塗布ローラ１３０の外周には全周に亘ってほぼ均一にレジスト液が含浸される。そして、かかるレジスト塗布装置４３では、シート１０１に載置され搬送ラインＡ方向に搬送中のウェハＷの表面に塗布ローラ１３０が接触し、当該ウェハＷの表面全面にレジスト液が塗布され、レジスト膜が形成される。なお、塗布ローラ１３０の直下には、当該塗布ローラ１３０を支持するために搬送ロール１００が配置されているのが好ましい。

搬送ラインＡの加熱処理装置４４は、ウェハ搬送装置５０の巻回されたシート１０１間に設けられ、シート１０１の下面に接するように配置された熱板１４０を有している。熱板１４０の構成については、上述した熱板１１０と同様であるので説明を省略する。

搬送ラインＡの冷却処理装置４５は、ウェハ搬送装置５０の巻回されたシート１０１間に設けられ、シート１０１の下面に接するように配置された冷却板１５０を有している。冷却板１５０の構成については、上述した冷却板１２０と同様であるので説明を省略する。

ウェハ搬送装置５０の下方には、ウェハＷを搬送した後のシート１０１の表面、すなわちウェハＷの載置面を洗浄する洗浄装置１６０が設けられている。洗浄装置１６０は、シート１０１の表面に洗浄液を噴き付ける洗浄液ノズル１６１を有している。洗浄液としては、例えば純水やシンナーなどが用いられる。洗浄液ノズル１６１は、図５に示すようにＸ方向（搬送ラインＡ方向と直角方向）に延伸する略直方体形状に形成されている。洗浄液ノズル１６１は、シート１０１の幅より長く延伸している。洗浄液ノズル１６１の下端部には、洗浄液が吐出されるスリット状の吐出口１６２が形成されている。洗浄液ノズル１６１の上部には、洗浄液を貯留する洗浄液供給源１６３に連通する供給管１６４が接続されている。そして、かかる洗浄装置１６０でシート１０１の表面を洗浄した後、当該シート１０１は移動中に乾燥されて、再びウェハＷを載置して搬送する。

次に、上述した処理ステーション１１の搬送ラインＢに設けられる装置構成について説明する。

なお、搬送ラインＢのウェハ搬送装置７０、７１は、図３に示すように上述したウェハ搬送装置５０と同様の構成、すなわち複数の搬送ロール１００と当該複数の搬送ロール１００に巻回されたシート１０１を有する構成であるので説明を省略する。また、各ウェハ搬送装置７０、７１の下方には、上述した洗浄装置１６０がそれぞれ設けられている。また、受け渡し部６０、６６についても、上述した受け渡し部４０、４６と同様の構成であるので説明を省略する。

搬送ラインＢの加熱処理装置６１は、ウェハ搬送装置７０の巻回されたシート１０１間に設けられ、シート１０１の下面に接するように配置された熱板１７０を有している。また、加熱処理装置６４も、ウェハ搬送装置７１の巻回されたシート１０１間に設けられ、シート１０１の下面に接するように配置された熱板１７１を有している。これら熱板１７０、１７１の構成については、上述した熱板１１０、１４０と同様であるので説明を省略する。

搬送ラインＢの冷却処理装置６２は、ウェハ搬送装置７０の巻回されたシート１０１間に設けられ、シート１０１の下面に接するように配置された冷却板１８０を有している。また、冷却処理装置６５も、ウェハ搬送装置７１の巻回されたシート１０１間に設けられ、シート１０１の下面に接するように配置された冷却板１８１を有している。これら冷却板１８０、１８１の構成については、上述した冷却板１２０、１５０と同様であるので説明を省略する。

搬送ラインＢの現像処理装置６３は、ウェハ搬送装置７０、７１間に配置されている。現像液供給装置６３は、図６及び図７に示すようにウェハＷを載置する載置台１９０を有している。載置台１９０は、一対の支持ロール１９１、１９１と当該一対の支持ロール１９１、１９１に巻回されたベルト１９２とを備えている。支持ロール１９１は、上述した搬送ロール１００と同様の構成であるが、駆動機構は備えていない。また、ベルト１９２には、上述したシート１０１と同様の材料が用いられている。なお、ベルト１９２の材料は、本実施の形態に限定されず、ウェハＷを載置するのに十分な表面摩擦係数を有する材料であればよい。

一対の支持ロール１９１、１９１は、その両端部において連結部材１９３によって連結されている。連結部材１９３には、シャフト１９４を介して例えばモータ（図示せず）などを内蔵した駆動機構１９５が設けられている。この駆動機構１９５によって、載置台１９０は、鉛直方向に昇降可能であると共に、回転することができる。なお、本実施の形態においては、連結部材１９３、シャフト１９４及び駆動機構１９５で移動機構が構成されている。

載置台１９０の下方には、上面が開口したカップ１９６が設けられている。カップ１９０は、載置台１９０を収容し、ウェハＷの処理中に当該ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収することができる。カップ１９６の下面には、回収した液体を排出する排出管１９７が接続されている。

載置台１９０の上方には、現像液を吐出する処理液ノズルとしての現像液現像液ノズル１９８が設けられている。現像液ノズル１９８は、例えばモータなどを内蔵した駆動機構（図示せず）によって昇降自在に構成されている。

そして、かかる現像処理装置６３において、ウェハＷに現像処理を行う際には、図８に示すようにウェハＷを載置した載置台１９０がカップ１９６に収容される位置まで下降すると共に、現像液ノズル１９８も所定の位置まで下降する。そして、載置台１９０を回転させながら現像液ノズル１９８からウェハＷに現像液が吐出され、ウェハＷに現像処理が行われる。

載置台１９０とウェハ搬送装置７０との間には、図６に示すようにウェハ搬送装置７０の搬送ロール１００の回転を載置台１９０の支持ロール１９１に伝達する回転伝達ロール２００が設けられている。回転伝達ロール２００は、載置台１９０とウェハ搬送装置７０との間でウェハＷを搬送する際には、ベルト１９２及びシート１０１に接するように配置される。一方、載置台１９０が昇降中又はウェハＷを現像処理中には、回転伝達ロール２００は、図８に示すように例えばウェハ搬送装置７０の下方に退避している。なお、かかる回転伝達ロール２００は、載置台１９０とウェハ搬送装置７１との間にも別途設けてもよい。

なお、熱板１１０、１４０、１７０、１７１や冷却板１２０、１５０、１８０、１８１の搬送ラインＡ、Ｂ方向の長さは、各処理装置におけるウェハＷの処理時間やウェハ搬送装置５０、７０、７１によるウェハＷの搬送速度等により設定されている。

本実施の形態にかかる塗布現像処理システム１は以上のように構成されている。次に、この塗布処理システム１で行われるウェハＷの処理について説明する。

先ず、１ロットの複数枚のウェハＷを収容したカセットＣが、カセットステーション１０の所定のカセット載置板２１に載置される。その後、ウェハ搬送機構３１によってカセットＣ内のウェハＷが取り出され、処理ステーション１１の受け渡し部４０に搬送される。

その後、ウェハＷは、受け渡し部４０からウェハ搬送装置５０に搬送され、シート１０１上に載置される。続いて、ウェハＷは、ウェハ搬送装置５０によって搬送ラインＡ方向に所定の速度で搬送される。搬送ラインＡでは、ウェハＷは、アドヒージョン装置４１、冷却処理装置４２、レジスト塗布装置４３、加熱処理装置４４、冷却処理装置４５、受け渡し部４６に順次搬送され、各処理装置において搬送中のウェハＷに所定の処理が行われる。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置５０から受け渡し部４６に搬送される。

次に、ウェハＷは、ウェハ搬送機構８１によって周辺露光装置８３、露光装置１２に順次搬送され、各処理装置においてウェハＷに所定の処理が行われる。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構８１によって処理ステーション１１の受け渡し部６０に搬送される。

その後、ウェハＷは、受け渡し部６０からウェハ搬送装置７０に搬送され、シート１０１上に載置される。続いて、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって搬送ラインＢ方向に加熱処理装置６１、冷却処理装置６２に順次搬送され、各処理装置において搬送中のウェハＷに所定の処理が行われる。その後、ウェハＷは、現像処理装置６３に搬送される。

現像処理装置６３では、先ず、ウェハＷを載置した載置台１９０がカップ１９６に収容される位置まで下降し、ウェハＷに現像処理が行われる。現像処理後、載置台１９０はウェハ搬送装置７１の位置まで上昇し、載置台１９０からウェハ搬送装置７１にウェハＷが搬送される。

その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７０によって搬送ラインＢ方向に加熱処理装置６４、冷却処理装置６５に順次搬送され、各処理装置において搬送中のウェハＷに所定の処理が行われる。その後、ウェハＷは、ウェハ搬送装置７１から受け渡し部６６に搬送される。

その後、ウェハＷは、ウェハ搬送機構３１によって受け渡し部６６からカセットステーション２のカセットＣに戻されて、一連のフォトリソグラフィー工程が終了する。

以上の実施の形態のウェハ搬送装置５０、７０、７１は、搬送ロール１００とシート１０１という極めて簡易な構成でウェハＷを搬送することができるので、従来の複雑な機構を要した搬送アームに比べて、ウェハ搬送装置５０、７０、７１を安価に製造することができる。したがって、塗布現像処理システム１全体の製造コストを低廉化することができる。しかも、ウェハ搬送装置５０、７０、７１はウェハを各処理装置に搬送するという本来の機能も発揮することでき、各処理装置ではウェハ搬送装置５０、７０、７１のシート１０１上に載置されたウェハＷに所定の処理を行うことができる。

また、各搬送装置では、ウェハ搬送装置５０、７０、７１によって搬送中のウェハＷに所定の処理を行うことができる。すなわち、ウェハＷの搬送と処理を同時に行うことができるので、搬送と処理を別の工程で行っていた従来に比べて、塗布現像処理システム１における単位面積当たりのウェハ処理のスループットを向上させることができる。

また、各ウェハ搬送装置５０、７０、７１のシート１０１は、複数の搬送ロール１００に巻回され、各ウェハ搬送装置５０、７０、７１の下方にはシート１０１のウェハＷの載置面を洗浄する洗浄装置１６０が設けられているので、ウェハＷを搬送しながらシート１０１の洗浄を行うことができる。したがって、シート１０１のメンテナンスのために当該シート１０１を取り外す必要がない。これによって、塗布現像処理システム１で製造される製品の歩留まりを向上させることができる。

以上の実施の形態の搬送ラインＡ、Ｂを、図９に示すように鉛直方向に多段に配置してもよい。本実施の形態においては、搬送ラインＡを搬送ラインＢの上層に配置している。かかる場合、塗布現像処理システム１の占有面積を小さくすることができる。

以上の実施の形態の搬送ラインＡ、Ｂを、図１０に示すように搬送ラインＡ、Ｂ方向と直角方向（図１０のＸ方向）に複数、例えば３列に並べて配置してもよい。搬送ラインＡ１〜Ａ３は、上述した搬送ラインＡと同一の構成を有している。また、搬送ラインＢ１〜Ｂ３は、上述した搬送ラインＢと同一の構成を有している。かかる場合、処理ステーション１１内でより多数のウェハＷに対して同時に処理を行うことができる。しかも、ウェハ搬送機構３１、８１からウェハＷが搬送されるタイミングに合わせて、各搬送ラインＡ１〜Ａ３、Ｂ１〜Ｂ３でウェハＷの搬送を調整することができる。したがって、ウェハ処理のスループットを向上させることができる。

以上の実施の形態の搬送ラインＡ、Ｂにおいて、図１１に示すように搬送ラインＡ、Ｂ方向と直角方向（図１１のＸ方向）にウェハＷを複数枚、例えば３枚配置するようにしてもよい。かかる場合、処理ステーション１１内でより多数のウェハＷに対して同時に処理を行うことができ、ウェハ処理のスループットを向上させることができる。しかも、各ウェハ搬送装置５０、７０、７１において、搬送ロール１００とシート１０１の幅を長くすればかかる装置構成を実現できるので、ウェハ搬送装置５０、７０、７１を安価に製造することができる。

以上の実施の形態では、各ウェハ搬送装置５０、７０、７１において、シート１０１は搬送ロール１００に巻回されていたが、図１２に示すようにウェハＷを搬送後のシート１０１を回収してもよい。ウェハ搬送装置５０のカセットステーション１０側の搬送ロール１００の下方には、シート１０１を供給するローラ２１０が設けられている。また、インターフェイスステーション１３側の搬送ロール１００の下方には、シート１０１を巻き取り回収するコイラー２１１が設けられている。なお、本実施の形態においては、上述した洗浄装置１６０を省略することができる。また、ウェハ搬送装置７０、７１の構成は、ウェハ搬送装置５０の構成と同様であるので説明を省略する。かかる場合においても、ウェハ搬送装置５０、７０、７１は、搬送ロール１００、シート１０１、ローラ２１０及びコイラー２１１という簡易な構成でウェハＷを搬送することができるので、従来の複雑な機構を要した搬送アームに比べて、ウェハ搬送装置５０、７０、７１を安価に製造することができる。また、例えば回収したシート１０１をリサイクルすることもできる。

以上の実施の形態では、ウェハ搬送装置５０、７０、７１のシート１０１にシリコン系の樹脂を用いていたが、耐熱性と熱伝導性を有する材料であれば、これに限定されない。例えばシート１０１に薄い、例えば３０μｍの厚みの金属板を用いることもできる。この場合、シート１０１上にウェハＷを適切に載置するため、金属板の表面をコーティングしてもよい。かかる場合、金属板は高い熱伝導性を有するので、シート１０１上のウェハＷの加熱処理や冷却処理を効率よく行うことができる。したがって、シート１０１に金属板を用いることは、特に加熱処理や冷却処理を連続的に行う連続処理に適している。また、シート１０１の別の材料として、セラミック樹脂などを用いることもできる。

以上の実施の形態では、ウェハＷをシート１０１上に載置していたが、図１３に示すようにシート１０１上にウェハＷを支持する支持ピン２２０を設けてもよい。かかる場合、ウェハＷの裏面がシート１０１の表面に接触しないので、シート１０１の耐久期間を延ばすことができる。また、ウェハＷの裏面にパーティクル等が付着するのを抑制すると共に、シート１０１のウェハＷの載置面の洗浄も容易に行うことができる。このような支持ピン２２０は、特に、シート１０１に上述した金属板を用いた場合に有効である。

以上の実施の形態の洗浄装置１６０には、洗浄液ノズル１６１が設けられていたが、洗浄液ノズル１６１に代えて、図１４に示すように洗浄液を貯留する洗浄液槽２３０を設けてもよい。この場合、搬送ロール１００は、シート１０１が洗浄液槽２３０内に移動できるように配置されている。そして、ウェハＷを搬送後のシート１０１が洗浄液槽２３０の洗浄液中に浸漬されて、当該シート１０１の表面が洗浄される。かかる場合でも、メンテナンスのためにシート１０１を取り外す必要がなく、塗布現像処理システム１で製造される製品の歩留まりを向上させることができる。

以上の実施の形態では、熱板１１０、１４０、１７０、１７１と冷却板１２０、１５０、１８０、１８１はシート１０１の下方に設けられていたが、図１５に示すようにシート１０１の上方に設けられていてもよい。なお、図示の例では、搬送ラインＡの熱板１１０、１４０と冷却板１２０、１５０をシート１０１の上方に設けた場合を示しているが、搬送ラインＢの熱板１７０、１７１と冷却板１８０、１８１についても同様である。かかる場合でも、シート１０１上に載置され、搬送中のウェハＷに対して加熱処理や冷却処理を行うことができる。

以上の実施の形態の塗布現像処理システム１において、レジスト塗布装置４３に上述した現像処理装置６３の構成を用いてもよい。また、現像処理装置６３に上述したレジスト塗布装置４３の構成を用いてもよい。

また、以上の実施の形態では、レジスト塗布装置４３において、ウェハＷの表面にレジスト液を塗布する処理液供給部として塗布ローラ１３０を用いていたが、例えばスプレーノズル等を用いてもよい。

以上の実施の形態の塗布現像処理システム１において、ウェハＷのレジスト膜の下層に反射防止膜を形成する下部反射防止膜形成装置や、ウェハＷのレジスト膜の上層に反射防止膜を形成する上部反射防止膜形成装置などを搬送ラインＡ、Ｂにさらに配置してもよい。

以上の実施の形態では、ウェハ搬送装置５０、７０、７１で搬送中のウェハＷに対して各処理装置により所定の処理を行っていたが、各処理装置での処理毎にウェハＷの搬送を一時的に止めて所定の処理を行ってもよい。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

本発明は、例えば半導体ウェハ等の基板の処理システムに有用である。

１ 塗布現像処理システム
４１ アドヒージョン装置
４２、４５、６２、６５ 冷却処理装置
４３ レジスト塗布装置
４４、６１、６４ 加熱処理装置
５０、７０、７１ ウェハ搬送装置
６３ 現像処理装置
１００ 搬送ロール
１０１ シート
１１０、１４０、１７０、１７１ 熱板
１２０、１５０、１８０、１８１ 冷却板
１３０ 塗布ローラ
１６０ 洗浄装置
１６１ 洗浄液ノズル
１９０ 載置台
１９１ 支持ロール
１９２ ベルト
１９３ 連結部材
１９４ シャフト
１９５ 駆動機構
１９６ カップ
１９８ 現像液ノズル
２００ 回転伝達ロール
２１１ コイラー
２２０ 支持ピン
２３０ 洗浄液槽
Ａ、Ｂ 搬送ライン
Ｗ ウェハ

Claims (20)

1. 基板の処理システムであって、
   基板を載置した状態で一方向に搬送する搬送装置と、
   前記搬送装置に載置された基板に所定の処理を行う複数の処理装置と、を備え、
   前記搬送装置は、
   耐熱性と熱伝導性を有し、基板を載置するシートと、
   前記シートを支持し、当該シートを前記一方向に移動させるために回転自在に構成された複数の搬送ロールと、を有することを特徴とする、基板処理システム。
2. 前記シートは、前記複数の搬送ロールに巻回されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記シートの基板載置面を洗浄する洗浄装置をさらに有することを特徴とする、請求項２に記載の基板処理システム。
4. 前記洗浄装置は、前記シートの基板載置面に洗浄液を噴き付ける洗浄液ノズルを有することを特徴とする、請求項３に記載の基板処理システム。
5. 前記洗浄装置は、前記シートの洗浄液を貯留する洗浄液槽を有することを特徴とする、請求項３に記載の基板処理システム。
6. 前記搬送装置は、前記シートを巻き取って回収するコイラーを有することを特徴とする、請求項１に記載の基板処理システム。
7. 前記シートは、金属板であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理システム。
8. 前記シートの基板載置面には、基板を支持する支持ピンが設けられていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理システム。
9. 前記複数の処理装置は、基板を所定の温度に熱処理する熱処理装置を有し、
   前記熱処理装置は、少なくとも基板を加熱する熱板又は基板を冷却する冷却板と有することを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理システム。
10. 前記熱板又は前記冷却板は、前記シートの下方に設けられていることを特徴とする、請求項９に記載の基板処理システム。
11. 前記熱板又は前記冷却板は、前記シートの上方に設けられていることを特徴とする、請求項９に記載の基板処理システム。
12. 前記複数の処理装置は、基板に所定の処理液を供給して処理を行う液処理装置を有することを特徴とする、請求項１〜１１のいずれかに記載の基板処理システム。
13. 前記液処理装置は、前記シートの上方に設けられ、当該シート上に載置された基板に所定の処理液を供給する処理液供給部を有することを特徴とする、請求項１２に記載の基板処理システム。
14. 前記搬送装置は、少なくとも２つに分割され、
    前記分割された搬送装置間には、前記液処理装置が配置され、
    前記液処理装置は、
    基板を載置する載置台と、
    前記載置台を昇降させ、かつ回転させる移動機構と、
    前記載置台の上方に設けられ、当該載置台上に載置された基板に所定の処理液を吐出する処理液ノズルと、を備え、
    前記載置台は、
    基板を載置するベルトと、
    前記ベルトが巻回され、当該ベルトを前記一方向に移動させるために回転自在に構成された複数の支持ロールと、を有することを特徴とする、請求項１２に記載の基板処理システム。
15. 前記載置台と前記搬送装置との間には、前記搬送装置の前記搬送ロールの回転を前記載置台の前記支持ロールに伝達する回転伝達ロールが設けられ、
    前記回転伝達ロールは、前記載置台の昇降時には前記載置台と前記搬送装置との間から退避可能であることを特徴とする、請求項１４に記載の基板処理システム。
16. 前記載置台の下方には、当該載置台を収容し、基板に処理を行う際に基板から飛散する処理液を回収するカップが設けられていることを特徴とする、請求項１４又は１５に記載の基板処理システム。
17. 前記ベルトは、前記シートであることを特徴とする、請求項１４〜１６のいずれかに記載の基板処理システム。
18. 前記搬送装置は、鉛直方向に多段に複数配置されていることを特徴とする、請求項１〜１７のいずれかに記載の基板処理システム。
19. 前記搬送装置は、水平方向に複数配置されていることを特徴とする、請求項１〜１８のいずれかに記載の基板処理システム。
20. 前記シートは、前記一方向と直角方向に複数の基板を載置可能であることを特徴とする、請求項１〜１９のいずれかに記載の基板処理システム。

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