KR100330720B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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KR100330720B1
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사토시 야마모토
마사미 니시다
가즈오 기노세
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이시다 아키라
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기판처리장치에 있어서, 기판처리에 있어 분진의 발생을 억제하는 것으로, 기판처리장치(101)는 기판을 반송하면서 기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 장치로써, 다수의 선회 로봇(104∼108)과, 다수의 유닛(110, 120, 130, 140, 160, 170, 180, 190)을 구비하고 있다. 선회 로봇(104∼108)은 몸체부 및 아암부를 가지고 있다. 몸체부는 선회가능하고, 또한 수평방향으로 이동 불가능하다. 아암부는 몸체부에서 연장되어 있고, 기판을 지지할 수 있다. 각 처리부에는 선회 로봇(104∼108)에 의해 기판이 반입·반출된다.

Description

기판처리장치{WAFER PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판을 반송하여 기판에 대해 일련의 처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다. 액정표시장치 또는 플라즈마 표시장치용의 유리기판(FPD기판)이나 반도체 웨이퍼등의 제조 공정에 있어서는, 기판의 표면에 레지스트막을 형성하여 노광·현상을 행하는 기판처리장치가 필요하다. 이 기판처리장치는 다수의 처리 유닛을 접속하여 일관된 처리를 가능하게 한 장치(인 라인 시스템)이고, 예를들면, 포토 리소그래피 공정에서는 노광기와 접속하여 레지스트 도포전 세정에서 레지스트 도포·노광·현상까지를 연속하여 행할 수 있도록 한 코우터/디벨로퍼 장치가 있다.
이와같은 기판처리장치가 특허공보(특허번호 제2519096호)에 개시되어 있다. 이 기판처리장치는 회전식 세정 유닛(스핀 스크러버), 회전식 도포 유닛(스핀 코우터), 회전식 현상 유닛(스핀 디벨로퍼), 가열 유닛, 노광기등의 처리부를 가지고,캐리지(반송 로봇)가 각 처리부에 기판을 삽입·반출한다. 여기서는 캐리지에 기판을 지지하는 핀 셋트가 부착되어 있고, 캐리지가 수평방향으로 이동하여 각 처리부사이를 이동하고, 핀 셋트에 의해 각 처리부에 기판을 반출입한다. 즉, 기판을 각 처리부에 반입·반출하는 기능 및 하나의 처리부에서 다른 처리부로 기판을 반송하는 기능의 양쪽을 캐리지가 담당하고 있다.
상기 기판처리장치에서는, 캐리지에 의해 기판을 하나의 처리부에서 다른 처리부로 반송한다. 캐리지가 수평방향으로 이동할 때에 주위의 기체가 흩어져 바람이 발생한다. 이 기체의 흩어짐(바람)은 분진을 발생시켜, 기판이나 각 처리부의 오염을 일으키기 쉽다. 특히, 가까운 장래에 처리가 요구되는 크기가 큰 기판, 예를들면, 1미터각에 가까운 혹은 1미터각 이상의 사이즈의 유리기판을 처리할 경우, 캐리지를 수평방향으로 이동시키면, 발생하는 분진의 량이 증가해 버린다.
또한, 상기의 기판처리장치에서는 세정이나 현상처리를 위해 스핀 스크러버나 스핀 디벨로퍼를 채용하고 있는데, 기판의 사이즈가 커지면 기판을 회전시키기 위해 필요한 파워가 매우 증가하고, 이 때문에 모터등의 코스트가 커짐과 동시에, 그들을 회전시키기 위한 에너지의 러닝 코스트도 증대한다. 한편, 기판반송을 위한 반송 로봇도 고가이고, 사용대수가 많아지면 코스트도 증대한다. 따라서, 각 처리부의 특성에 따른 적절한 처리방법과 반송방법을 발견해 코스트를 작게하는 것이 요구된다.
본 발명의 과제는 기판처리시의 분진의 발생을 억제하는 것 및 기판처리 비용을 저감하는데 있다.
또한, 상기 각 기판처리장치에서는, 캐리지가 이동하기 위한 스페이스나 기판을 수수하기 위한 수수부의 스페이스가 필요해지고, 기판처리장치의 설치에 필요한 평면적인 스페이스가 커진다. 이 점유 스페이스의 문제는 한정된 클린 룸의 스페이스에 설치하지 않으면 안되는 기판처리장치에 있어서는, 중요한 문제이다.
본 발명의 과제는 기판처리장치를 평면적으로 작은 장치로 하는데 있다.
도1은 본 발명의 제1 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도2는 수수부(受授部)의 상태도,
도3은 수수부의 상태도,
도4는 수수부의 상태도,
도5는 본 발명의 제2 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도6은 본 발명의 제3 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도7은 본 발명의 제4 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도8은 본 발명의 제5 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도9는 본 발명의 제6 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도10은 본 발명의 제7 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도11은 선회 로봇의 개념도,
도12는 탈수 베이크 유닛의 횡단면도,
도13은 프리 베이크 유닛의 횡단면도,
도14는 포스트 베이크 유닛의 횡단면도,
도15는 슬라이더의 동작도,
도16은 본 발명의 제8 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도17은 본 발명의 제9 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도,
도18은 본 발명의 제10 실시형태에 의한 기판처리장치의 평면도이다.
<도면의 주요부호에 대한 설명>
1, 101, 201, 301, 401, 501 : 기판처리장치
4∼6, 104∼108, 304∼308, 404∼407, 502∼509 : 선회 로봇
5a : 몸체부 5b : 아암부
7 : 수수부 7a : 상하핀(제1 지지부재)
7b : 횡이동 핀(제2 지지부재)
10, 110, 310, 410 : 세정 유닛
20, 120, 320, 420 : 탈수 베이크 유닛(가열 유닛)
30, 130, 330, 430, 532 : 레지스트 도포 유닛(도포 유닛)
40, 140, 340, 440 : 프리 베이크 유닛(가열 유닛)
50 : 노광기 80, 180, 380, 480, 580 : 현상 유닛
90, 190, 390, 490 : 포스트 베이크 유닛(가열 유닛)
4a∼4e : 선회 로봇 10 : 세정 유닛(별도 처리부)
20a,20b : 탈수 베이크 유닛(제1,제2 다단처리부 혹은 제3, 제4 다단처리부)
21 : 반입용 콘베어실(반송실) 22 : 버퍼실
22a : 재치부(재치수단) 23a, 23b : 가열실(처리실)
24 : 밀착 강화실(처리실) 25a, 25b : 냉각실(처리실)
26 : 반출용 콘베어실(반송실) 27 : 통과실
30 : 레지스트 도포 유닛(별도 처리부)
40a,40b :프리 베이크 유닛(제1, 제2 다단처리부 혹은 제3, 제4 다단처리부)
80 : 현상 유닛(별도 처리부)
90a, 90b : 포스트 베이크 유닛(제1, 제2 다단처리부)
101 : 몸체부 102 : 아암부(기판 지지 아암)
103 : 지지부
청구항1에 기재의 기판처리장치는, 피처리기판을 반송하면서 피처리기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 기판처리장치로써, 다수의 선회 로봇과, 다수의 처리부를 구비하고 있다. 선회 로봇은 몸체부 및 아암부를 가지고 있다. 몸체부는 선회가능하고, 또한 수평방향으로 이동 불가능하다. 아암부는 몸체부에서 연장되어 있고, 피처리기판을 지지할 수 있다. 각 처리부에는 선회 로봇에 의해 피처리기판이 반입·반출된다.
여기서는, 수평방향으로 이동하지 않는 다수의 선회 로봇에 의해, 각 처리부에의 피처리기판의 삽입·반출을 행한다. 따라서, 종래와 같이 피처리기판을 지지한 캐리지가 수평방향으로 긴 거리를 고속으로 이동하여 분진을 발생시키는 문제점이 억제되며, 분진의 발생량이 줄어 피처리기판이나 각 처리부의 오염이 적어진다.
청구항2에 기재의 기판처리장치는 청구항1의 장치에 있어서, 다수의 처리부는 1개 혹은 다수의 정지식 처리부와, 1개 혹은 다수의 매엽식(枚葉式) 처리부이다. 정지식 처리부는 피처리기판을 이동시키지 않고 처리를 행하는 처리부이다. 매엽식 처리부는 피처리기판을 이동시키는 공정을 포함하는 처리부이다.
여기서는, 피처리기판을 이동시키지 않고 처리를 행하는 것이 적합한 처리를 정지식 처리부에서, 피처리기판을 이동시키는 공정을 포함시킬 수 있는 처리를 매엽식 처리부에서 행하게 한다. 예를들면, 가열·냉각처리등은 정지식 처리부에서의 처리로 하고, 세정, 도포액 도포, 현상등의 처리는 매엽식 처리부에서의 처리로 한다. 이와같이, 정지식 처리부에 다수의 처리를 포함할 수 있는 매엽식 처리부를 조합함으로써, 처리부의 수를 줄일 수 있고, 선회 로봇수의 삭감도 가능해지며, 장치의 스페이스를 줄일 수 있다.
구체적으로는 예를들면, 회전식 도포, 감압 건조, 단면 세정 처리를 모아 1개의 도포 유닛이라는 처리부로 한다. 도포 유닛은, 반입부 및 반출부와, 반입부에서 회전식 도포의 처리부분, 감압건조의 처리부분, 단면 세정의 처리부분을 경유하여 반출부로 피처리기판을 이동시키는 콘베어 혹은 슬라이더를 구비한다. 이와같이, 관련된 처리를 모아 1개의 처리부로 하면, 선회 로봇에 의한 피처리기판의 반송대신에 간편하고 러닝 코스트와 장치 코스트가 모두 작은 콘베어등의 반송수단을 채용할 수 있다. 또한, 회전식 도포, 감압건조, 단면 세정을 각각 단독의 처리부로하여 3개의 처리부 사이에 선회 로봇을 배치할 경우에 비해 점유 스페이스가 작아진다.
또한, 매엽식 처리부를 도입함으로써, 피처리 기판이 대형화된 경우에 기판의 파손이나 수세시의 물이 튀는 것에 의한 분진 발생의 확율이 높아지고, 또한 세정특성이나 현상특성에 있어서 약한 회전식의 처리방법, 예를들면, 스핀 스크러버나 스핀 디벨로퍼가 아닌, 브러시 스크러버나 스프레이 디벨로퍼등을 채용하기 쉬워진다. 이에따라, 비용의 증대를 동반하지 않고, 피처리기판의 대형화에 대응할 수 있다.
청구항3에 기재의 기판처리장치는, 청구항2의 장치에 있어서, 정지식 처리부는 반입부 및 반출부가 같고, 매엽식 처리부는 반입부 및 반출부가 다르다.
청구항4에 기재의 기판처리장치는, 청구항1에서 3중 어느장치에 있어서, 수수부를 더 구비하고 있다. 수수부는 선회 로봇사이에 배치되어 있고, 피처리기판의 수수가 행해진다.
여기서는, 수수부를 설치했으므로, 일시적으로 여기에 피처리기판을 대기시켜 둘 수 있고, 피처리기판의 수수가 자연스럽게 됨과 동시에 다채로운 반송제어를 행하는 것이 가능해진다. 이에따라, 피처리기판의 효율적인 처리가 가능해지고, 토탈적인 처리속도를 향상시킬 수 있다.
청구항5에 기재의 기판처리장치는, 청구항4의 장치에 있어서, 수수부는 제1 재치부와, 제2 재치부와, 이동기구를 가지고 있다. 제1 재치부는 피처리기판을 재치할 수 있다. 제2 재치부는 제1 재치부의 상부에 위치하고 있고, 피처리기판을 재치할 수 있다. 이동기구는 피처리기판을 제1 재치부 및 제2 재치부의 한쪽에서 다른쪽으로 이동시킨다.
여기서는, 수수부의 평면적인 점유 스페이스를 억제하면서, 수수부의 버퍼로써의 기능을 강화하고 있다. 이에따라, 수수부의 전 공정측의 처리부와 후공정측의 처리부와의 시간 조정을 제어하기 쉬워진다.
청구항6에 기재의 기판처리장치는, 청구항5의 장치에 있어서, 제1 재치부는 상하이동이 가능한 제1 지지부재이다. 제2 재치부는 수평이동이 가능한 제2 지지부재이다. 이동기구는 제1 지지부재를 상하로 이동시키는 상하이동기구와, 제2 지지부재를 수평방향으로 이동시키는 수평이동기구를 가지고 있다.
여기서는, 우선 제1 재치부에 재치된 피처리기판은, 상하 이동기구에 의해 제1 지지부재를 상방으로 들어올림으로써, 제2 재치부의 높이위치까지 상승한다. 다음에, 수평이동기구에 의해 제2 지지부재를 피처리기판의 하면을 지지할 수 있는 위치에 수평이동시킨다. 그리고, 제1 지지부재를 하강시켜 다음에 제1 재치부로 반송되는 다른 피처리기판을 지지할 수 있는 상태로 한다.
청구항7에 기재의 기판처리장치는, 청구항1에서 6중 어느 장치에 있어서, 아암부는 굽힘과 폄 및 상하이동이 가능하다.
여기서는 아암부의 굽힘과 폄 운동 및 상하이동에 의해 각 처리부에 피처리기판을 반입하거나 각 처리부에서 피처리기판을 반출한다.
청구항8에 기재의 기판처리장치는 청구항1에서 7중 어느항의 장치에 있어서, 다수의 처리부는 세정 유닛과, 가열 유닛을 포함하고 있다. 세정 유닛은 피처리기판을 세정한다. 가열 유닛은 피처리기판을 가열한다.
본 청구항의 기판처리장치에서는, 피처리기판에 대해 세정처리 및 세정에 의해 젖은 피처리기판의 건조탈수 처리를 행할 수 있다. 또한, 프리 베이크 처리나 포스트 베이크 처리를 행할 수 있다.
청구항9에 기재의 기판처리장치는, 청구항8의 장치에 있어서, 다수의 처리부는 또한 도포 유닛과, 노광 유닛과, 현상 유닛을 포함하고 있다. 도포 유닛은 피처리기판에 도포액을 도포한다. 노광 유닛은 도포액이 도포된 피처리기판의 적어도 일부를 노광한다. 현상 유닛은 노광된 피처리기판을 현상한다.
본 청구항의 기판처리장치에서는, 피처리 기판에 대해 세정, 도포액 도포, 노광·현상의 일련의 처리를 행할 수 있다.
청구항10에 기재의 기판처리장치는, 청구항8 또는 9의 장치에 있어서, 세정 유닛은 피처리기판을 반송하는 반송수단을 가지고 있다. 세정 유닛에는 위치가 다른 반입부 및 반출부가 설치되어 있다. 가열 유닛은 반입부 및 반출부가 같고, 피처리기판을 이동시키지 않고, 피처리기판에 대해 처리를 행한다.
여기서는, 세정 유닛에 대해서는, 회전식 세정보다 일반적으로 세정력이 높은 매엽식 처리를 행한다. 매엽식 처리는 콘베어 혹은 슬라이더등에 의해 반송되는 피처리기판에 대해 순서대로 처리를 행하는 것이다. 피처리기판은 반입부에서 반입되어 반출부로 반송되면서 세정되어 진다. 이와같이 매엽식 처리를 채용함으로써, 일련의 세정처리, 예를들면 자외선 오존 세정과 순수세정으로 이루어지는 세정처리가 자연스럽게 행해진다.
한편, 가열 유닛에 대해서는 매엽식 처리보다 피처리기판을 정지시킨 상태에서 처리를 행하는 것이 열효율이나 평면적인 스페이스를 줄일 수 있는 관점에서 유리하므로, 반입부 및 반출부가 같은 소위 원 챔버를 채용하고 있다. 또한, 다수의 가열 유닛부를 다단구성으로 하여 스페이스를 줄일 수 있다.
청구항11에 기재의 기판처리장치는, 청구항9의 장치에 있어서, 도포 유닛 및현상 유닛은 피처리기판을 반송하는 반송수단을 가지고 있고, 위치가 다른 반입부 및 반출부가 설치되어 있다.
여기서는, 도포 유닛 및 현상 유닛에 대해 매엽식 처리를 행한다. 이에따라, 예를들면 일련의 회전식 도포액 도포, 감압건조, 단면 세정등의 도포 유닛의 처리가 자연스럽게 된다.
청구항12에 관한 기판처리장치는 기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 장치로써, 다단처리부와, 로봇을 구비하고 있다. 다단처리부는 반송실과 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 것이다. 반송실은 기판의 반입 혹은 반출을 위한 실이다. 처리실은 기판에 대해 처리를 실시하는 실이다. 로봇은 반송실과 처리실의 사이에서 기판의 이동을 행한다.
종래는 기판을 반입 혹은 반출하기 위한 장소가 로봇의 근방에 설치되어 있고, 이 장소를 이용하여 기판을 반송하고 있다.
이에 대해, 본 발명에서는 기판의 반입 혹은 반출을 위한 장소인 반송실을 처리실에 중첩하고 있다. 즉, 반송실과 처리실을 상하로 겹쳐 배치하는 것으로, 종래 설치되어 있던 기판을 반입 혹은 반출하기 위한 로봇 근방의 장소(스페이스)를 다른 목적으로 사용하거나 생략할 수 있다. 이 스페이스를 채워가면, 기능이나 성능을 저하시키지 않고, 기판처리장치를 평면적으로 작은 장치로 할 수 있다.
청구항13에 관한 기판처리장치는, 청구항12에 기재의 장치에 있어서, 다단처리부는 상하방향으로 겹쳐진 다수의 처리실을 가지고 있다.
여기서는, 반송실과 다수의 처리실을 상하로 겹치고 있으므로, 보다 스페이스 효율을 향상시키고, 보다 기판처리장치의 점유 공간을 작게할 수 있다.
청구항14에 관한 기판처리장치는, 청구항12에 기재의 장치에 있어서, 반송실은 기판을 반송하는 반송수단을 가지고 있다.
여기서는 반송수단을 움직이게 함으로써, 기판을 다단처리부에 반입하거나 다단처리부로부터 반출할 수 있다.
청구항15에 관한 기판처리장치는, 청구항12에 기재의 장치에 있어서, 로봇은 기판 지지 아암을 가지고 있다. 기판 지지 아암은 상하방향으로 이동가능하고, 반송실 및 처리실로 진입 및 퇴출이 가능하다.
여기서는, 로봇이 기판 지지 아암에 의해 기판을 지지하고, 기판을 반송실 및 처리실의 사이에서 이동시킨다.
청구항16에 관한 기판처리장치는, 청구항12에 기재의 장치에 있어서, 별도 처리부를 더 구비하고 있다. 별도 처리부는 다단처리부에 인접하고 있고, 반송실과 대략 같은 높이에 위치하는 것이다.
여기서는, 별도 처리부와 다단처리부의 반송실이 대략 같은 높이에 위치하고 있으므로, 별도 처리부와 다단처리부와의 사이의 기판의 반송을 자연스럽게 행하게 할 수 있다. 예를들면, 다단처리부에서의 처리를 끝낸 기판을 반송실로 이동시키면, 인접하는 별도 처리부에의 반송은, 어떤 반송수단(콘베어 반송수단이나 슬라이더 반송수단등)으로 기판을 평행이동시키는 것만으로 된다.
청구항17에 관한 기판처리장치는, 청구항12에 기재의 장치에 있어서, 다단처리부는 상기 반송실을 다수 가지고 있다.
여기서는, 다수의 반송실을 다단처리부에 설치하기 때문에, 예를들면, 반입전용의 반송실과 반출전용의 반송실을 개별적으로 설치할 수 있다. 이에따라, 어느 기판의 반출전에 다단처리부로 별도의 기판을 반입하는 것도 가능해지고, 또한, 다단처리부의 전처리부의 반송로와 다단처리부의 후처리부의 반송로가 다른 경우에도, 반입전용의 반송실을 전처리부의 반송로에 대응시켜, 반출전용의 반송실을 후처리부의 반송로에 대응시킬 수 있다.
또한, 다수의 반송실을 다단으로 배치하는 것으로, 다단처리부의 평면적인 공간의 증대를 억제할 수 있다.
청구항18에 관한 기판처리장치는, 기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 장치로써, 다단처리부와 로봇을 구비하고 있다. 다단처리부는 버퍼실과 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 것이다. 버퍼실은 기판의 일시 보관을 위한 실이다. 처리실은 기판에 대해 처리를 실시하는 실이다. 로봇은 버퍼실과 처리실의 사이에서 기판의 이동을 행한다.
종래는 기판을 일시적으로 보관하기 위한 장소가 로봇의 근방에 설치되어 있고, 이 장소를 이용하여 각 처리부에서의 처리의 시간차등을 흡수하고 있다.
이에 대해, 본 발명에서는 기판의 일시 보관을 위한 장소인 버퍼실을 설치하고, 이것을 처리실에 중첩하고 있다. 즉, 버퍼실과 처리실을 상하로 겹쳐 배치하는 것으로 종래 설치되었던 기판을 일시적으로 보관하기 위한 로봇 근방의 장소(스페이스)를 다른 목적으로 사용하거나 생략할 수 있다. 이 공간을 채워가면, 기능이나 성능을 저하시키지 않고, 기판처리장치를 평면적으로 작은 장치로 할 수 있다.
청구항19에 관한 기판처리장치는, 청구항18에 기재의 장치에 있어서, 다단처리부는 상하방향으로 겹쳐진 다수의 처리실을 가지고 있다.
여기서는, 반송실과 다수의 처리실이 상하로 겹치고 있으므로, 보다 공간 효율이 향상되고, 또한, 보다 기판처리장치의 공간을 작게할 수 있다.
청구항20에 관한 기판처리장치는, 청구항18에 기재의 장치에 있어서, 버퍼실은 기판을 재치하는 재치수단을 다수 가지고 있다.
여기서는 버퍼실에 다수의 재치수단을 설치하고 있으므로, 버퍼실내에 다수의 기판을 보관할 수 있다.
청구항21에 관한 기판처리장치는, 청구항18에 기재의 장치에 있어서, 로봇은 기판 지지 아암을 가지고 있다. 기판 지지 아암은 상하방향으로 이동가능하고, 버퍼실 및 처리실로 진입 및 퇴출이 가능하다.
여기서는 로봇이 기판 지지 아암에 의해 기판을 지지하고, 기판을 버퍼실 및 처리실의 사이에서 이동시킨다.
청구항22에 관한 기판처리장치는, 소정 위치에 있는 기판을 각 처리부로 반송하여 일련의 처리를 행한 후에 기판을 소정 위치에 되돌리는 장치로써, 이송라인과 반송라인으로 이루어진다. 이 기판처리장치는 제1 다단처리부와, 로봇을 구비하고 있다. 제1 다단처리부는 이송라인 혹은 반송라인에 포함되는 것으로, 통과실과 처리실이 상하방향으로 겹쳐져 있다. 통과실은 기판 통과를 위한 실이다. 처리실은 기판에 대해 처리를 실시하는 실이다. 로봇은 제1 다단처리부의 처리실에의 기판의 이동을 행한다.
이 기판처리장치는 이송라인과 반송라인을 가지고 있고, 각 처리를 끝낸 기판을 원래 장소에 되돌리는 장치이다. 이와같은 장치의 경우, 레이아웃상, 혹은 유사 처리부에 관한 설비를 집약하는 관계상, 반송라인의 도중에 이송라인에의 처리에 사용하는 처리부가 배치되거나, 이송라인의 도중에 반송라인에의 처리에 사용하는 처리부가 배치되기도 한다. 이러한 레이 아웃일 때에는, 이들의 처리부를 회피하도록 하여 기판이 반송된다. 이 회로는 선회 로봇과 수수부와의 조합이나 평면상을 이동하는 로봇등에 의해 행해진다.
이에 대해, 본 발명에서는 통과실과 처리실을 상하방향으로 겹친 제1 다단처리부를 구비하고 있으므로, 예를들면 이를 반송라인의 도중에 배치하여 이송라인에서의 처리에 제1 다단처리부의 처리실을 사용한 경우라도, 반송라인을 반송시키는 기판이 제1 다단처리부를 회피하지 않고, 통과실을 통과할 수 있다. 이에따라, 제1 다단처리부를 회피하는 기판의 반송에 관한 번거로움을 줄일 수 있고, 장치 코스트나 반송시간을 억제할 수 있다.
청구항23에 관한 기판처리장치는, 청구항22에 기재의 장치에 있어서, 제2 다단처리부를 더 구비하고 있다. 제2 다단처리부는 이송라인 혹은 반송라인에 포함되는 것으로, 반송실과 처리실이 상하로 겹쳐져 있다. 반송실은 기판의 반입 혹은 반출을 위한 실이다. 처리실은 기판에 대해 처리를 실시하는 실이다. 로봇은 제1 다단처리부의 처리실, 제2 다단처리부의 처리실 및 제2 다단처리부의 반송실 사이에서 기판의 이동을 행한다.
여기서는, 로봇의 액세스에 의해, 제1 및 제2 다단처리부의 처리실을 사용하여 일련의 처리부를 기판에 실시할 수 있다. 또한, 제1 다단처리부의 통과실은 단순히 기판을 통과시키는 것만의 실이므로, 로봇의 액세스가 없다.
청구항24에 관한 기판처리장치는, 청구항23에 기재의 장치에 있어서, 제2 다단처리부는 기판의 반입을 위한 제1 반송실과 기판 검출을 위한 제2 반송실을 가지고 있다. 로봇은 제1 다단처리부의 처리실, 제2 다단처리부의 처리실, 제2 다단처리부의 제1 반송실, 및 제2 다단처리부의 제2 반송실의 사이에서 기판의 이동을 행한다.
여기서는, 제2 다단처리부의 제1 반송실에 반입되어 온 기판을 로봇에 의해 제1 및 제2 다단처리부의 각 처리실로 이동시켜 처리를 실시하고, 각 처리를 끝낸 기판을 제2 다단처리부의 제2 반송실로 이동시켜 반출한다.
청구항25에 관한 기판처리장치는, 청구항23 또는 24에 기재의 장치에 있어서, 이송라인과 반송라인과는 대략 평행으로 배치되어 있다. 제1 다단처리부는, 이송라인 및 반송라인의 한쪽에 포함되는 것이다. 제2 다단처리부는, 이송라인 및 반송라인의 다른쪽에 포함되는 것이다. 로봇은 제1 및 제2 다단처리부에 인접하여 설치되어 있고, 제1 및 제2 다단처리부의 처리실 및 반송실에 액세스가 가능하다.
여기서는, 예를들면 제1 다단처리부를 반송라인에 제2 다단처리부를 이송라인에 배치한 경우, 제1 및 제2 다단처리부의 처리실을 사용하는 일련의 처리를 이송라인에 있어서 행할 수 있는 한편, 반송라인을 반송하는 기판이 제1 다단처리부를 회피하지 않고 제1 다단처리부의 통과실을 통과할 수 있다. 그리고, 로봇을 제1 및 제2 다단처리부의 양 처리부에 인접시키는 레이아웃으로 하고 있으므로, 로봇의수평이동은 필요없고, 로봇은 선회함으로써 양 처리부에 액세스할 수 있다.
청구항26에 관한 기판처리장치는, 청구항23에서 25중 어느한항에 기재의 장치에 있어서, 제1 및 제2 다단처리부는 기판에 대해 가열을 행하는 가열실을 포함하는 다단 오븐이다.
여기서는 제1 및 제2 다단처리부가 다단 오븐이고, 이들을 근접시키면 계기나 유틸리티를 집중시킬 수 있다.
청구항27에 관한 기판처리장치는, 청구항26에 기재의 장치에 있어서, 세정처리부를 더 구비하고 있다, 세정처리부는 제1 및 제2 다단처리부의 처리실의 처리전에 기판에 세정처리를 포함하는 처리를 실시한다.
여기서는 기판에 세정처리를 실시한 후에, 다단 오븐인 제1 및 제2 다단처리부에서 가열등의 처리를 행한다.
청구항28에 관한 기판처리장치는, 청구항27에 기재의 장치에 있어서, 세정처리부는, 연속적으로 반송되는 기판에 대해 처리를 행하는 처리부이다. 또한, 제1 및 제2 다단처리부의 적어도 한쪽은 버퍼실을 가지고 있다. 버퍼실은 기판의 일시 보관을 위한 실이고, 처리실, 통과실, 혹은 반송실과 상하방향으로 겹쳐져 있다.
여기서는 세정처리부에 있어서 기판이 연속적으로 처리되므로, 제어의 곤란성을 완화시키기 위해, 버퍼실을 제1 및 제2 다단처리부의 적어도 한쪽에 설치한다. 버퍼실은 처리실, 통과실, 혹은 반송실과 상하방향으로 겹쳐 배치되어 있고, 버퍼실을 위한 새로운 공간은 필요없다.
청구항29에 관한 기판처리장치는, 청구항25에 기재의 기판처리장치에 있어서, 제1 다단처리부와 제2 다단처리부는 로봇을 사이에 두고 대향하도록 배치되어 있다. 또한, 이 기판처리장치는 청구항25에 기재의 기판처리장치에 있어서, 제3 다단처리부와 제4 다단처리부와 제2 로봇을 더 구비하고 있다. 제3 다단처리부는, 이송라인 및 반송라인중 제1 다단처리부와 같은 라인에 포함되는 처리부이고, 제1 다단처리부에 인접하여 설치된다. 이 제3 다단처리부는, 기판의 반입을 위한 제1 반송실과, 기판의 반출을 위한 제2 반송실과, 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 것이다. 제4 다단처리부는 이송라인 및 반송라인중 제2 다단처리부와 같은 라인에 포함되는 처리부이고, 제2 다단처리부에 인접하여 설치된다. 제4 다단처리부와 제3 다단처리부는 대향하도록 배치된다. 이 제4 다단처리부는 기판의 통과를 위한 통과실과, 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 것이다. 제2 로봇은 제1 및 제2 다단처리부사이의 로봇과는 별개로 설치되는 로봇이고, 제3 및 제4 다단처리부의 사이에 설치된다. 이 제2 로봇은 제3 및 제4 다단처리부의 처리실 및 각 반송실에 액세스가 가능하다.
여기서는, 예를들면 제1 및 제3 다단처리부가 이송라인에 제2 및 제4 다단처리부가 반송라인에 포함되어 있는 경우, 이송라인에서 행하는 일련의 처리를 제3 및 제4 다단처리부의 각 처리실에 제2 로봇으로 기판을 운반시키고, 반송라인에서 행하는 일련의 처리를 제1 및 제2 다단처리부의 각 처리실에 로봇으로 기판을 운반하게 할 수 있다. 이송라인에서는 사용하지 않는 제1 다단처리부가 이송라인에, 반송라인에서는 사용하지 않는 제4 다단처리부가 반송라인에 포함되어 있는데, 이들 제1 및 제4 다단처리부에는 각각 통과실이 있으므로, 기판은 이들 제1 및 제4 다단처리부를 평면적으로 우회하지 않고, 통과실을 통과할 수 있다.
<발명의 실시형태>
(제1 실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제1 실시형태)를 도1에 도시한다. 기판처리장치(1)는 다수의 처리 유닛을 접속하여 일관된 처리를 가능하게 한 코우터/디벨로퍼 장치로써, 노광기(50)와 접속하고, 포토 리소그래피 공정에 있어서 레지스트 도포전 세정에서 레지스트 도포·노광·현상까지를 연속하여 행할 수 있도록 하는 것이다.
기판처리장치(1)는 인덱서부(2), 세정 유닛(10), 탈수 베이크 유닛(20), 레지스트 도포 유닛(30), 프리 베이크 유닛(40), 타이트러(60), 에지 노광 유닛(70), 현상 유닛(80) 및 포스트 베이크 유닛(90)의 각 처리부와, 선회 로봇(4∼6)을 구비하고 있다. 또한 선회 로봇(4∼6)의 근방에는 각 처리부사이에서 기판을 수수할 시의 수수장소 혹은 일시적인 대피장소가 되는 수수부(7) 및 버퍼(8)가 설치되어 있다. 수수부(7)의 구성에 대해서는 후에 상술한다. 기판처리장치(1)는 유니 카셋방식이고, 인덱서부(2)에 재치된 카셋(3)에서 피처리 유리기판(이하, 기판이라고 한다)을 인출하여 각 처리부에 송출, 각 처리공정을 끝낸 기판을 같은 카셋(3)에 수납한다. 카셋(3)에서의 인출 및 카셋(3)에의 수납은 기판을 지지하여 선회 가능한 아암을 구비하여 카셋(3)의 열을 따라 이동 가능한 인덱서 로봇(2a)에 의해 행한다.
상기 세정 유닛(10)은, 매엽식의 처리부로써, 반입부(11), UV 오존세정부(12), 수세부(13), 액방울 제거부(14) 및 반출부(15)로 이루어진다. 반입부(11)에서 반출부(15)까지는 콘베어에 의해 기판을 반송하면서 세정처리한다. 또한, 콘베어는 클린 룸내에 대응한 발진성(發塵性)이 적은 롤러 콘베어를 채용한다.
상기 탈수 베이크 유닛(20)은, 매엽식의 처리부로써, 반입부(21), 가열부(22), 밀착 강화처리부(23) 및 냉각부(24)로 이루어진다. 반입부(21)에서 냉각부(24)까지는 다수의 핸드를 가지고 기판을 인접하는 처리부로 순차 이동해 가는 소위 간헐이송장치에 의해 기판을 반송한다.
상기 레지스트 도포 유닛(30)은, 매엽식의 처리부로써, 반입부(31), 스핀 코우터부(32), 감압건조부(33), 에지 린스부(34) 및 반출부(35)로 이루어진다. 반입부(31)에서 반출부(35)까지는 탈수 베이크 유닛(20)과 같은 간헐이송장치에 의해 기판을 반송한다.
상기 프리 베이크 유닛(40)은, 정지식의 처리부가 다단으로 쌓여올려진 것으로, 다수의 가열부와 냉각부로 이루어진다.
상기 현상 유닛(80)은 매엽식의 처리부로써, 반입부(81), 현상부(82), 수세건조부(83) 및 반출부(84)로 이루어진다. 반입부(81)에서 반출부(84)까지는 콘베어에 의해 기판을 반송한다.
상기 포스트 베이크 유닛(90)은 매엽식의 처리부로써, 반입부(91), 가열부(92), 냉각부(93) 및 반출부(94)로 이루어진다. 반입부(91)에서 반출부(94)까지는 간헐이송장치에 의해 기판을 반송한다.
상기 선회 로봇(4∼6)은 선회할 수는 있지만 수평방향으로 이동하는 기구는 가지고 있지 않은, 소위 클러스터 타입의 로봇이다. 이 선회 로봇(4∼6)은, 각각 바닥면에 설치되어 선회와 승강이 가능한 몸체부와, 몸체부에서 연장되어 선단부분에서 기판을 지지할 수 있는 2개의 아암부를 가지고 있다. 예를들면 선회 로봇(5)은 몸체부(5a)와 아암부(5b)를 가지고 있다. 또한, 2개의 아암부는 독립하여 굽힘과 폄및 상하이동이 가능하다. 선회 로봇(4∼6)은 다단으로 겹쳐져 쌓여올려진 각 처리부나 수수부에 대해 선회와 승강의 동작을 하여 정면으로 대하고, 아암부의 진퇴 및 상하이동에 의해 변환 또는 수수의 동작을 하면서 기판을 반송한다.
다음에, 기판처리장치(1)에 의한 기판의 처리에 대해 순서대로 설명한다.
인덱서부(2)에 있어서 인덱서 로봇(2a)에 의해 카셋(3)으로부터 인출된 기판은, 세정 유닛(10)의 반입부(11)로 옮겨진다. 기판은 반입부(11)에서 UV 오존 세정부(12)에 운반되고, 여기서 자외선의 조사에 의해 표면의 유기 오염물이 산화 분해 제거된다. 또한 콘베어에 의해 수세부(13)에 운반된 기판에는 수세부(13)에 있어서 롤 브러시에 의한 스크럽 세정, 초음파 스프레이 세정 및 고압 젯 스프레이에 의한 순수물로의 세정이 행해진다. 또한, 여기서의 세정은 예를들면 알칼리 세정액등을 이용하여 처리해도 된다. 이 후, 기판은 액방울 제거부(14)에서 에어 나이프에 의해 표면에 잔류하는 순수물의 액방울이 비산된다.
세정 유닛(10)에서의 처리를 끝내고 반출부(15)로 옮겨진 기판은, 콘베어에 의해 탈수 베이크 유닛(20)의 반입부(21)로 운반되며, 또한 간헐이송장치에 의해 가열부(22)로 운반되며, 핫 플레이트에 의해 가열되어 수분이 제거되는 처리를 받는다. 다음에 기판은 간헐이송장치에 의해 다음의 가열부(22)로 운반되어 같은 가열처리가 실시된다. 이것은 충분한 가열시간을 얻기위한 것이다. 다음에 기판은 간헐이송장치에 의해 밀착강화 처리부(23)로 운반된다. 밀착강화 처리부(23)에서는 레지스트막과 기판과의 밀착성향상을 목적으로 하여, 기판에 대해 가열을 실시하면서 HMDS(헥사메틸디실라잔)를 증기상태로 하여 도포한다. 이 후, 기판은 다시 냉각부(24)로 운반되어 쿨 플레이트에 의해 냉각된다. 이와같이 레지스트 도포처리의 전처리로써 탈수 베이크가 행해진 기판은 레지스트 도포 유닛(30)의 반입부(31)로 운반된다.
상기 레지스트 도포 유닛(30)에서는, 우선 간헐이송장치인 슬라이더에 의해 기판이 스핀 코우터부(32)로 운반되어, 기판에 대해 레지스트(도포액)의 도포가 행해진다. 또한 슬라이더란 1방향에 대해 기판의 위치를 슬라이드시키는 장치, 예를들면, 직사각형 운동에 의해 기판의 위치를 소정거리만큼 어느 방향으로 슬라이드시키는 장치를 말한다. 스핀 코우터(32)는 레지스트 공급계, 스핀 모터, 컵등에 의해 구성되어 있고, 수평으로 한 기판상에 레지스트를 적하하여 기판을 회전시킴으로써, 기판상에 균일한 레지스트막을 형성시킨다. 레지스트막이 형성된 기판은 감압건조부(33)로 운반되어, 감압 베이크가 행해진다. 여기서는, 기판을 조합한 공간을 감압함으로써, 레지스트막의 감도저하가 억제되는 저온에서 베이킹이 행해진다. 이 후, 기판은 에지 린스부(34)로 옮겨진다. 에지 린스부(34)에서는 기판단면의 레지스트막이 벗겨져 발진되는 것을 방지하기 위해, 기판표면의 주변이나 단면 부분의 레지스트를 용제에 의해 제거하는 처리가 행해진다. 이들 레지스트 도포에 관한각 처리를 끝낸 기판은 반출부(35)로 운반된다.
별도의 슬라이더에 의해 반출부(35)로부터 반출부(35)에 인접하는 수수부(7)로 운반된 기판은 선회 로봇(4)에 의해 프리 베이크 유닛(40)으로 옮겨진다. 프리 베이크 유닛(40)에서는, 기판상의 레지스트막중의 잔류용제의 증발과 기판의 밀착성강화를 목적으로 하여 열처리가 행해진다. 여기서는, 원 챔버의 각 가열부 및 냉각부에 대해 선회 로봇(4)에 의해, 순서대로 기판의 반입 및 반출이 행해진다. 이렇게하여 가열 및 냉각처리가 실시된 기판은 선회 로봇(5) 및 선회 로봇(6)과 수수부(7)를 통하여 선회 로봇(6)에 인접하는 버퍼(8)로 옮겨진다.
기판은 선회 로봇(6)에 의해 버퍼(8)에서 노광기(50)로 옮겨져 노광처리가 실시된다. 결과적으로는 기판상의 레지스트에 대해 원화면상에 있는 패턴을 감광시키는 처리가 실시된다. 노광된 기판은 노광기(50)에서 선회 로봇(6)에 의해 인출되어 버퍼(8)로부터 선회 로봇(5, 6)사이의 수수부(7)로 옮겨진다.
다음에 기판은, 선회 로봇(5)에 의해 타이트러(60) 및 에지 노광 유닛(70)으로 옮겨져 각각 인자(印字)인화, 에지 노광이 행해진다. 에지 노광으로는, 기판상의 디스플레이부를 제외한 기판주변의 레지스트를 제거하여 노광처리된다. 여기서는 에지 노광부를 이 위치에 배치하고 있는데, 필요에 따라, 여기에 뒷면 노광부를 배치해도 된다. 이들의 처리를 끝낸 기판은 선회 로봇(4, 5)사이의 수수부(7)로부터 반출부(35)에 인접하는 수수부(7)로 옮겨져, 슬라이더에 의해 콘베어(79)에 재치된다. 그리고, 기판은 콘베어(79)로부터 현상 유닛(80)의 반입부(81)로 반송된다.
기판은, 현상 유닛(80)에 있어서, 반입부(81)로부터 반출부(84)로 콘베어에 의해 반송된다. 그리고, 현상부(82)에 있어서는, 노즐에서 분무상태의 현상액을 기판표면에 샤워상태로 뿌리는 스프레이 현상이 행해진다. 또한, 여기서의 현상은, 예를들면 소위 패들(paddle)현상을 행하는 것이어도 된다. 수세 건조부에 있어서는, 현상후의 기판에 대해 세정 및 건조가 행해진다. 이들 처리를 끝낸 기판은 반출부(84)에서 포스트 베이크 유닛(90)의 반입부(91)로 옮겨진다.
상기 포스트 베이크 유닛(90)에서는, 기판상의 레지스트 막중 또는 표면에 잔류한 현상액이나 린스액을 증발 제거하고, 레지스트의 강화 및 기판과의 밀착성 강화를 목적으로 한 열처리를 행한다. 구체적으로는, 가열부(92)의 핫 플레이트에 의해 기판을 가열하고, 냉각부(93)의 쿨 플레이트에 의해 기판을 냉각한다. 여기서도 가열부(92), 냉각부(93)를 다수 설치하는 것은, 충분한 가열, 냉각시간을 얻기위함이다. 이들의 처리가 실시된 기판은 반출부(94)로 옮겨지고, 인덱서 로봇(2a)에 의해 원래의 카셋(3)에 수용된다.
여기서는 수평방향으로 이동하지 않는 다수의 선회 로봇(4∼6)에 의해, 각 처리부(유닛)에의 기판의 반입·반출을 행하고 있다. 따라서, 종래와 같이 기판을 지지한 반송 로봇이 수평방향으로 긴 거리를 고속으로 이동하여 분진을 발생시키는 일이 없어지고, 분진의 발생량이 줄어 기판이나 각 처리부의 오염이 적어진다.
또한, 여기서는 기판을 이동시키지 않고 처리를 행하는 것이 적합한 프리 베이크 처리를 정지식의 유닛으로 행하게 하고, 기판을 이동시키는 공정을 포함시킬 수 있는 그 이외의 처리를 매엽식의 유닛으로 행하게 하고 있다. 이와같이 정지식의 유닛에 다수의 처리를 포함할 수 있는 매엽식의 유닛을 조합함으로써, 유닛의 수 및 선회 로봇의 수가 삭감된다. 또한, 매엽식의 유닛을 도입함으로써, 기판이 대형화된 경우에 기판의 파손이나 수세시의 물이 튐에 의한 분진 발생의 확율이 높아지고, 또한 세정특성이나 현상특성에 약한 회전식의 처리방법, 예를들면 스핀 스크러버나 스핀 디벨로퍼가 아닌, 특성이 우수한 브러시 스크러버나 스프레이 디벨로퍼를 채용할 수 있다. 이에따라 기판처리장치(1)는 대형화되는 기판, 예를들면 1m각 이상 대형의 유리기판에도 대응할 수 있다.
다음에, 수수부(7)의 구성에 대해 도2∼도4를 참조하면서 설명한다.
상기 수수부(7)는 상하 핀(제1 지지부재)(7a)과, 횡 이동 핀(제2 지지부재)(7b)과, 도시하지 않은 상하이동기구 및 수평이동기구로 이루어지는 단위구성을 2조, 상하 2단으로 겹쳐 배치하고 있다. 상하 핀(7a)은 기판(W)를 지지할 수 있는 다수의 핀이고, 상하이동기구에 의해 상하로 이동한다. 횡이동 핀(7b)은 기판(W)을 지지할 수 있는 다수의 핀이고, 수평이동기구에 의해 수평방향으로 이동한다.
상기 수수부(7) 한쪽의 단위구성으로 운반되어 온 기판(W)은 우선 상하 핀(7a)상에 재치된다(도2 참조). 여기서는 상하 핀(7a)은 내려가고, 기판(W)은 수수부(7)의 해당 단위구성의 포지션(P1)에 있다. 도2에 도시하는 바와같이 기판(W)이 상하 핀(7a)상에 재치되면, 상하 핀(7a)을 상승시켜 도3에 도시하는 상태로 한다. 여기서는, 기판(W)은 횡 이동 핀(7b)의 상면의 포지션(P2)에 있다. 그리고, 이 상태에서 횡 이동 핀(7b)을 내측으로 이동시켜 횡 이동 핀(7b)으로 기판(W)을 지지한 후, 상하 핀(7a)을 원래 위치까지 하강시킨다(도4 참조). 이에 따라 수수부(7)의 각 단위 구성은 포지션(P2)에 기판(W)을 대기시키면서, 포지션(P1)에 다른 기판을 받아들일 수 있다. 즉, 수수부(7)는 이러한 단위구성의 2조를 상하 2단으로 겹쳐 배치함으로써, 기판1매분의 평면적인 스페이스에 기판 4대를 대기시키는 것이 가능하다. 이에 따라, 예를들면 반출부(35)에 인접하는 수수부(7)는, 반출부(35)에서 프리 베이크 유닛(40)으로 향하는 측과, 노광후에 선회 로봇(4)에서 콘베어(79)를 향하는 측과의 각각에 각 단위 구성을 할당함으로써, 각각의 측에서 기판을 2매 지지하여 대기시킬 수 있고, 기판처리장치(1)에서는, 수수부(7)의 전공정측의 처리부와 후공정측의 처리부와의 시간의 조정을 제어하기 쉽게 되어 있다.
(제2 실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제2 실시형태)를 도5에 도시한다. 기판처리장치(101)는 제1 실시형태의 기판처리장치(1)와 대략 동등의 처리를 행할 수 있는 장치이다. 또한, 이후 설명에 있어서 제1 실시형태와 동일 또는 같은 부호는 동일 부호를 붙이기로 한다. 또한, 제1 실시형태와 동일 또는 같은 것에 대해서는 설명을 생략한다.
상기 기판처리장치(101)는 인덱서부(2), 세정 유닛(110), 탈수 베이크 유닛(120), 레지스트 도포 유닛(130), 프리 베이크 유닛(140), 타이트러(160), 애지 노광 유닛(170), 현상 유닛(180) 및 포스트 베이크 유닛(190)의 각 처리부와, 선회 로봇(104∼108)을 구비하고 있다. 또한, 선회 로봇(104∼108)의 근방에는 수수부(7) 및 버퍼(8)가 배치되어 있다.
상기 세정 유닛(110)은 매엽식의 처리부로써, 반입부(111), 수세부(113), 액방울 제거부(114) 및 반출부(115)로 이루어진다. 반입부(111)에서 반출부(115)까지는 콘베어에 의해 기판을 반송한다.
상기 탈수 베이크 유닛(120)은 정지식의 처리부가 다단으로 쌓여올려진 것이고, 다수의 가열부와 밀착 강화처리부와 냉각부로 이루어진다.
상기 레지스트 도포 유닛(130) 및 프리 베이크 유닛(140)은 제1 실시형태의 레지스트 도포 유닛(30) 및 프리 베이크 유닛(40)과 같다.
상기 현상 유닛(180)은 매엽식의 처리부로써, 반입부(181), 현상부(182), 수세부(183), 건조부(184) 및 반출부(185)로 이루어진다. 반입부(181)에서 반출부(185)까지는 콘베어에 의해 기판을 반송한다.
상기 포스트 베이크 유닛(190)은 정지식의 처리부가 다단으로 쌓여올려진 것이고, 다수의 가열부와 냉각부로 이루어진다.
상기 선회 로봇(104∼108)에 대해서는 제1 실시형태의 선회 로봇(4∼6)과 같은 구성이다.
다음에 기판처리장치(101)에 의한 기판의 처리에 대해 순서대로 설명한다.
상기 인덱서부(2)에 있어서 인덱서 로봇(2a)에 의해 카셋(3)에서 인출된 기판은 인덱서부(2)에 인접하는 수수부(7)에 재치되며, 슬라이더에 의해 세정 유닛(110)의 반입부(111)로 옮겨진다. 기판은 반입부(111)에서 수세부(113)으로 운반되고, 수세부(113)에서 롤 브러시에 의한 스크럽 세정, 초음파 스프레이 세정, 및 고압 젯 스프레이에 의한 순수물의 세정이 행해진다. 이 후, 기판은 액방울 제거부(114)에서, 에어 나이프에 의해 표면에 잔류하는 순수물의 액방울이 비산된다. 또한, 여기서는 UV 오존 세정은 행하고 있지 않지만, 인덱서부(2)에 인접하는 수수부(7)의 위치에 UV 오존 세정부를 배치하면, 상기 인덱서 로봇(2a)에 UV 오존 세정부로의 반송 및 UV 오존 세정부에서 반입부(111)로의 반송을 행하게 함으로써 UV 오존 세정을 행하게할 수 있는 장치로 하는 것도 가능하다.
상기 세정 유닛(110)에서의 처리를 끝내고 반출부(115)로 옮겨진 기판은 슬라이더에 의해 반출부(115)에 인접하는 수수부(7)로 옮겨지며, 상기 선회 로봇(104), (105)에 의해 탈수 베이크 유닛(120)에 반입된다. 탈수 베이크 유닛(120)의 각 처리(가열· 밀착강화·냉각)는 각각 원 챔버방식이고, 1개의 처리가 끝나면 선회 로봇(105)에 의해 다음 처리로 기판이 옮겨진다. 이들 탈수 베이크를 끝낸 기판은 선회 로봇(105)에 의해 레지스트 도포 유닛(130)의 반입부(131)에 인접하는 수수부(7)로 옮겨진다. 상기 반입부(131)에 인접하는 수수부(7)에서 반입부(131)로는 슬라이더에 의해 기판이 운반된다. 상기 레지스트 도포 유닛(130)에서는 제1 실시형태와 같은 레지스트 도포에 관한 각 처리가 기판에 대해 행해진다.
슬라이더에 의해 검출부(135)에서 반출부(135)에 인접하는 수수부(7)로 운반된 기판은 선회 로봇(106)에 의해 상기 프리 베이크 유닛(140)으로 옮겨진다. 프리 베이크를 끝낸 기판은 선회 로봇(106), 선회 로봇(107) 및 선회 로봇(108)을 통하여 선회 로봇(108)에 인접하는 버퍼(8)로 옮겨진다. 그리고 기판은, 선회 로봇(108)에 의해 버퍼(8)에서 노광기(50)로 옮겨져 노광처리가 실시된다. 노광을 끝낸 기판은 노광기(50)에서 선회 로봇(103)에 의해 인출되어, 버퍼(8)에 수납된다. 그 후 선회 로봇(107), (108)사이의 수수부(7)로 옮겨진다.
그 후 타이트러(60) 및 에지 노광 유닛(70)에 의한 처리를 끝낸 기판은 선회 로봇(106), (107)사이의 수수부(7)에서 반출부(135)에 인접하는 수수부(7)로 옮겨져, 슬라이더에 의해 현상 유닛(180)의 반입부(181)로 옮겨진다. 현상 유닛(180)에 있어서는, 기판은 반입부(181)에서 반출부(185)로 콘베어에 의해 반송된다. 현상부(182), 수세부(183) 및 건조부(184)에서 현상에 관한 각 처리가 실시된 기판은 슬라이더에 의해 반출부(185)에서 반출부(185)에 인접하는 수수부(7)로 옮겨진다.
반출부(185)에 인접하는 수수부(7)에 재치된 기판은, 선회 로봇(105), (104)에 의해 수수부(7)를 거쳐 포스트 베이크 유닛(190)으로 반입된다. 이 포스트 베이크 유닛(190)에서 열처리를 끝낸 기판은 선회 로봇(104)에 인접하는 수수부(7)에서 콘베어(199)로 옮겨져 인덱서 로봇(2a)에 의해 인출할 수 있는 위치까지 운반된다. 그리고, 기판은 인덱서 로봇(2a)에 의해 원래의 카셋(3)에 수용된다.
여기서도 제1 실시형태의 기판처리장치(1)와 마찬가지로, 수평방향으로 이동하지 않는 다수의 선회 로봇(104∼108)에 의해 각 처리부(유닛)에의 기판의 반입 반출을 행하고 있다. 따라서, 종래와 같이 기판을 지지한 반송 로봇이 수평방향으로 긴 거리를 고속으로 이동하여 분진을 발생시키는 일이 없어지고, 분진의 발생량이 줄어 기판이나 처리부의 오염이 적어진다.
또한, 여기서는 기판을 이동시키지 않고, 처리를 행하는 것이 적합한 프리 베이크 처리를 정지식의 유닛에서 행하게함과 동시에, 탈수 베이크 처리 및 포스트베이크 처리에 대해서도 정지식의 유닛에서 행하게 하고 있다. 그리고, 탈수 베이크 유닛이나 포스트 베이크 유닛을 다단구성으로 하여, 제1 실시형태의 기판처리장치(1)에 비해 평면적으로 스페이스를 줄이는 것을 도모하고 있다. 예를들면 탈수 베이크 유닛(120)과 포스트 베이크 유닛(190)과의 사이에 공간이 존재하는데, 이와같은 장소에 레지스트액이나 린스액의 조(槽) 혹은 제어장치를 배치함으로써 공간을 유효하게 이용할 수 있다.
(제3 실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제3 실시형태)를 도6에 도시한다. 기판처리장치(201)은 제2 실시형태의 기판처리장치(101)에서 타이트러(160)와 에지 노광 유닛(170)을 제거한 장치이다. 상기 타이트러(160) 및 에지 노광 유닛(170)에서 행하는 처리가 생략되는 것 이외는 제2 실시형태와 같다.
(제4 실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제4 실시형태)를 도7에 도시한다. 기판처리장치(301)는 제2 실시형태에 있어서 기판처리장치(101)의 길이방향에 따라 연장되는 세정 유닛(110)(도5 참조)의 배치를 바꾼 것이다. 구체적으로는 기판처리장치(101)의 세정 유닛(110), 콘베어(199) 및 이들 사이의 수수부(7)가 배치되어 있는 장소에, 세정 유닛(310)을 장치의 길이방향과 직교하는 방향으로 연장되도록 배치하고, 상기 수수부(7)를 세정 유닛(310)의 상부에 배치한 것이 기판처리장치(301)이다. 이에따라 기판처리장치(301)의 길이방향의 칫수는 기판처리장치(101)의 길이방향의 칫수에 비해 짧아진다.
상기 기판처리장치(301)는 인덱서부(2), 세정 유닛(310), 탈수 베이크 유닛(320), 레지스트 도포 유닛(330), 프리 베이크 유닛(340), 타이트러(360), 에지 노광 유닛(370), 현상 유닛(380) 및 포스트 베이크 유닛(390)의 각 처리부와, 선회 로봇(304∼308)을 구비하고 있다. 또한, 선회 로봇(304∼308)의 근방에는 수수부(7) 및 버퍼(8)가 설치되어 있다.
상기 세정 유닛(310)은 매엽식의 처리부로써, 기판처리장치(301)의 길이방향에 직교하는 방향으로 연장되어 있고, 반입부(311), 수세부(313) 및 반출부(315)로 이루어진다. 반입부(311)에서 반출부(315)까지는 콘베어에 의해 기판을 반송한다.
상기 탈수 베이크 유닛(320), 레지스트 도포 유닛(330), 프리 베이크 유닛(340), 현상 유닛(380), 포스트 베이크 유닛(390), 선회 로봇(304∼308) 및 수수부(7)에 대해서는 제2 실시형태의 탈수 베이크 유닛(120), 레지스트 도포 유닛(130), 프리 베이크 유닛(140), 현상 유닛(180), 포스트 베이크 유닛(190), 선회 로봇(104∼108) 및 수수부(7)와 같은 구성이다.
다음에, 상기 기판처리장치(301)에 의한 기판의 처리에 대해 순서대로 설명한다.
상기 인덱서부(2)에 있어서 인덱서 로봇(2a)에 의해 카셋(3)으로부터 인출된 기판은 세정 유닛(310)의 반입부(311)로 옮겨진다. 기판은, 반입부(311)에서 수세부(313)로 운반되며, 수세부(313)에서, 세정 및 액방울 제거 처리가 행해진다. 세정 유닛(310)에서의 처리를 끝내고 반출부(315)로 이송된 기판은 인덱서 로봇(2a)에 의해 세정 유닛(310)상부의 수수부(7)로 옮겨지며, 선회 로봇(304), (305)에 의해 탈수 베이크 유닛(320)에 반입된다.
상기 탈수 베이크 유닛(320)에서 포스트 베이크 유닛(390)까지의 공정에 대해서는 제2 실시형태의 탈수 베이크 유닛(120)에서 포스트 베이크 유닛(190)까지의 공정과 같다.
상기 포스트 베이크 유닛(390)에서 열처리를 끝낸 기판은, 선회 로봇(304)에 의해 세정 유닛(310) 상부의 수수부(7)로 옮겨진다. 그리고, 인덱서 로봇(2a)에 의해 기판의 원래의 카셋(3)에 수용된다.
또한, 이상의 실시형태에 있어서, 프리 베이크 유닛(40), (140), (340)은 1매의 기판당 충분한 가열시간을 얻기 위해, 1매의 기판에 대해 가열 처리를 실시하는 가열부가 3개 설치되어 있고, 각각의 가열부에서 병렬적으로 기판을 가열 처리한다. 또한, 가열후의 기판에 대해 충분한 냉각시간을 얻기위해, 1매의 기판에 대해 냉각처리를 실시하는 냉각부가 2개 설치되어 있고, 마찬가지로 병렬적으로 냉각처리한다. 여기서 프리 베이크 유닛(40), (140), (340)은, 가열처리를 행하기 위해 주위환경에 대해 열적 영향을 줄 가능성이 있다. 이 때문에, 프리 베이크 유닛(40), (140), (340)에 있어서는, 열적 영향에 의해 처리성능에 변화를 초래하기 쉬운 레지스트 도포 유닛(30), (130), (330)에 대해, 선회 로봇(4), (106), (306)을 사이에 두고 먼측에 3개의 가열부를 겹쳐 배치하고, 가까운 측에 상온에 가까운 2개의 냉각부를 겹쳐 배치하고, 도포처리에 대한 열적영향의 발생을 방지하고 있다.
상기 탈수 베이크 유닛(120), (320)에 있어서도 마찬가지로, 2개의 냉각부와2개의 가열부와 1개의 밀착강화 처리부를 구비하는데, 냉각부 이외는 모두 가열을 동반하므로, 레지스트 도포 유닛(130), (330)에 대해 선회 로봇(106), (306)을 사이에 두고 먼측에 가열부와 밀착강화 처리부를 겹쳐 배치하고, 가까운 측에 냉각부를 겹쳐 배치하고 있다.
또한, 포스트 베이크 유닛(190), (390)은, 가열시간을 비교적 길게 취할 필요가 있으므로, 4개의 가열부와 2개의 냉각부를 구비하고 있다. 여기서도 가열부는 레지스트 도포 유닛(130), (330)으로부터 떨어진 측에 4개를 겹쳐 배치하는 것이 바람직하다. 다만, 포스트 베이크 유닛(190), (390)은 탈수 베이크 유닛(120), (320)에 비해 레지스트 도포 유닛(130), (330)과의 거리가 먼 위치에 배치되어 있으므로, 레지스트 도포 유닛(130), (330)에 부여되는 열적 영향도 작고, 장치의 높이, 바닥면에의 가중, 유지/보수 작업의 용이함등의 제약때문에 4개의 가열부를 겹치는 것이 어려운 경우에는, 가열부의 1개를 2개의 냉각부와 겹쳐 레지스트 도포 유닛(130), (330)에 가까운 측에 배치하는 것이 가능하다.
(제5 실시형태)
본 발명의 기판처리장치는 일실시형태(제5 실시형태)를 도8에 도시한다. 기판처리장치(401)는 제3 실시형태의 기판처리장치(201)와 거의 같은 처리를 행할 수 있는 장치이다.
상기 기판처리장치(401)는 인덱서부(2), 세정 유닛(410), 탈수 베이크 유닛(420), 레지스트 도포 유닛(430), 프리 베이크 유닛(440), 현상 유닛(480), 및 포스트 베이크 유닛(490)의 각 처리부와, 선회 로봇(404∼407)을 구비하고 있다.
상기 세정 유닛(410)은 매엽식의 처리부로써, 기판처리장치(401)의 길이방향에 직교하는 방향으로 연장되어 있고, 반입부(411), 수세부(413) 및 반출부(415)로 이루어진다. 반입부(411)에서 반출부(415)까지는 콘베어에 의해 기판을 반송한다.
상기 탈수 베이크 유닛(420)은 제1 다단부(421) 및 제2 다단부(422)로 이루어진다. 상기 제1 다단부(421)는 하단에 원 챔버의 밀착강화 처리부가 배치되며, 중단 및 상단에 원 챔버의 가열부가 배치되어 있다. 상기 제2 다단부(422)는, 하단에 레지스트 도포 유닛(430)에 연결되는 콘베어가 배치되며, 중단 및 상단에 원 챔버의 냉각부가 배치되어 있다.
상기 프리 베이크 유닛(440)은, 제1 다단부(441) 및 제2 다단부(442)로 이루어진다. 상기 제1 다단부(441)는 하단에 레지스트 도포 유닛(430)으로부터 연결되는 콘베어가 배치되며, 중단 및 상단에 원 챔머의 냉각부가 배치되어 있다. 상기 제2 다단부(442)는 하단에 중단 및 상단에, 각각 원 챔버의 가열부가 배치되어 있다.
상기 레지스트 도포 유닛(430) 및 현상 유닛(480)은 제1 실시형태의 레지스트 도포 유닛(30) 및 현상 유닛(80)과 같다.
상기 포스트 베이크 유닛(490)은, 제1 다단부(491) 및 제2 다단부(492)로 이루어진다. 상기 제1 다단부(491)는 하단에 현상 유닛(480)으로부터 연결된 콘베어가 배치되며, 중단 및 상단에 원 챔버의 냉각부가 배치되어 있다. 제2 다단부(492)는 하단에 중단 및 상단에, 각각 원 챔버의 가열부가 배치되어 있다.
상기 선회 로봇(404∼407)에 대해서는, 제1 실시형태의 선회 로봇(4∼6)과같은 구성이다.
다음에, 기판처리장치(401)에 의한 기판의 처리에 대해 순서대로 설명한다.
상기 인덱서부(2)에서 인덱서 로봇(2a)에 의해 카셋(3)에서 인출된 기판은 세정 유닛(410)의 반입부(411)로 이송된다. 기판은 반입부(411)에서 수세부(413)로 운반되며, 수세부(413)에서 UV 오존 세정, 스크럽 세정 및 액방울 제거가 행해진다.
상기 세정 유닛(410)에서의 처리를 끝내고 반출부(415)로 이송된 기판은 선회 로봇(404)에 의해 탈수 베이크 유닛(420)의 밀착강화 처리부로 반입된다. 그 후, 순서대로 가열부, 냉각부에서 기판이 처리된다. 탈수 베이크 유닛(120)의 각 처리(밀착강화·가열·냉각)은 각각 원 챔버방식이고, 1개의 처리가 끝나면, 선회 로봇(404)에 의해 다음 처리부로 기판이 옮겨진다. 이들 탈수 베이크의 처리를 끝낸 기판은 제2 다단부의 하단으로 옮겨지며, 콘베어에 의해 도포 유닛(430)으로 운반된다.
레지스트 도포에 관한 각 처리를 끝낸 기판은, 콘베어에 의해 프리 베이크 유닛(440)의 제1 다단부(441)의 하단으로 운반된다. 프리 베이크 유닛(440)에서는, 선회 로봇(405)에 의해 기판이 각 가열부 및 냉각부로 옮겨져 각각의 처리가 행해진다. 이들 프리 베이크를 끝낸 기판은, 필요에 따라 버퍼(8)에서 대기한 후, 선회 로봇(405)에서 선회 로봇(406)으로 수수되어 노광기(50)로 옮겨진다.
노광을 끝낸 기판은, 노광기(50)에서 선회 로봇(406)에 의해 인출되어 선회 로봇(406)과 현상 유닛(480)사이의 위치(버퍼(8))에 재치된다. 그리고 기판은 그후 선회 로봇(406)에 의해 버퍼(8)의 하단의 콘베어로 옮겨져, 콘베어에 의해 현상유닛(480)으로 운반된다. 현상에 관한 각 처리가 실시된 기판은 콘베어에 의해 포스트 베이크 유닛(490)의 제1 다단부(491)의 하단으로 운반된다.
상기 포스트 베이크 유닛(490)에서는, 선회 로봇(407)에 의해, 기판이 각 가열부 및 냉각부로 옮겨져, 각각의 처리가 이루어진다. 이들 포스트 베이크의 처리를 끝낸 기판은, 선회 로봇(407)에 의해 세정 유닛(410)의 상부에 배치된 도시하지 않은 수수부를 경유하여 인덱서 로봇(2a)에 의해 원래의 카셋(3)에 수용된다.
여기서는, 선회 로봇(404∼407)이 기판을 반출입할 수 있는 위치에 처리부를 나열하는 구성, 예를들면 선회 로봇(404)에 대해 제1 및 제2 다단부(421), (422)를 나열하는 구성을 채용함으로써, 평면적인 스페이스를 유효하게 이용하여 스페이스를 줄일 수 있다. 이와같이 여기서도 정지식의 유닛에 매엽식의 유닛 및 클러스터타입의 선회 로봇을 조합함으로써, 스페이스를 줄이면서 각 처리 유닛의 처리능력을 향상시키고 있다.
(제6 실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제6 실시형태)를 도9에 도시한다. 기판처리장치(501)는 다수의 처리 유닛을 연속하여 일관된 처리를 가능하게 한 코우터/디벨로퍼 장치로써, 노광기(50)와 접속하고, 포토리소그래피 공정에서 레지스트 도포 전 세정에서 레지스트 도포·노광·현상까지를 연속하여 행할 수 있도록 하는 것이다. 이 기판처리장치(501)는, 정지식의 각 처리부를 선회 로봇과 수수부에 의해 연결한 구성의 장치이다. 또한, 이후 설명에 있어서 제1 실시형태와 동일 또는같은 것의 부호는 동일 부호를 붙이는 것으로 한다. 또한, 제1 실시형태와 동일 또는 같은 것에 대해서는 설명을 생략한다.
상기 기판처리장치(501)는 인덱서부(2), UV 오존 처리 유닛(512), 세정 유닛(513), 탈수 베이크 가열 유닛(523), 탈수 베이크 냉각 유닛(524), 레지스트 도포 유닛(532), 프리 베이크 가열 유닛(541), 프리 베이크 냉각 유닛(542), 타이트러(560), 현상 유닛(580) 및 포스트 베이크 유닛(590)의 각 처리부와, 선회 로봇(502∼509)을 구비하고 있다. 또한, 인덱서부(2)와 선회 로봇(502)의 사이 및 선회 로봇(502∼509)사이에는 각 처리부 사이에서 수수할 시의 수수장소 또는 일시적인 대피장소가 되는 수수부(7)가 설치되어 있다.
상기 세정 유닛(513)은, 원 챔버의 스핀 스크러버이다. 여기서는 세정후에, 원심력을 이용하는 스핀 드라이가 행해진다.
상기 레지스트 도포 유닛(532)은, 원 챔버의 스핀 코우터이다. 현상 유닛(580)은 기판을 회전시킴으로써, 현상, 세정(린스) 및 건조를 행하는 원 챔버의 유닛이다.
상기 포스트 베이크 유닛(590)은, 다단으로 배치된 다수의 가열부 및 냉각부로 이루어지는 유닛이다.
상기 UV 오존 처리 유닛(512)은, 제1 실시형태의 UV 오존 세정부(12)와 같은 프로세스 기능을 가지고 있다. 탈수 베이크 가열 유닛(523) 및 탈수 베이크 냉각 유닛(524)은 제1 실시형태의 탈수 베이크 유닛(20)의 가열부(22) 및 냉각부(24)와 같은 기능을 가지고 있다. 또한, 타이트러(560), 선회 로봇(502∼509) 및수수부(7)에 대해서도 제1 실시형태의 타이트러(60), 선회 로봇(4∼6) 및 수수부(7)와 같은 기능을 가지고 있다.
상기 인덱서부(2)에 있어서 인덱서 로봇(2a)에 의해 카셋(3)으로부터 인출된 기판은 인덱서부(2)에 인접하는 수수부(7)로 옮겨진다. 다음에 기판은, 선회 로봇(502)에 의해 UV 오존 처리 유닛(512)으로 반입된다. UV 오존 처리를 끝낸 기판은 선회 로봇(502)에 의해 UV 오존 처리 유닛(512)에서 반출되어 세정 유닛(513)으로 반입된다. 마찬가지로 기판은 순서대로 탈수 베이크 가열 유닛(523), 탈수 베이크 냉각 유닛(524), 레지스트 도포 유닛(532), 프리 베이크 가열 유닛(541), 프리 베이크 냉각 유닛(542)에서 처리된 후, 노광기(50)로 옮겨진다.
노광을 끝낸 기판은 타이트러(560), 현상 유닛(580) 및 포스트 베이크 유닛(590)에서 처리된 후, 선회 로봇(502∼506) 및 인덱서 로봇(2a)에 의해 원래의 카셋(3)에 수용된다.
여기서는 수평방향으로 이동하지 않는 선회 로봇(502∼509) 및 수수부(7)에 의해, 각 처리부로의 기판의 반입·반출과 각 처리부간의 기판의 반송을 행하고 있다. 따라서, 종래와 같이 기판을 지지한 반송 로봇이 수평방향으로 긴 거리를 이동하여 분진을 발생시키는 일이 없어지고, 분진의 발생량이 줄어 기판이나 각 처리부의 오염이 적어진다.
(제7 실시형태)
<구성>
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제7실시형태)를 도10에 도시한다. 기판처리장치는 다수의 처리 유닛을 접속하여 일관된 처리를 가능하게 한 코우터/디벨로퍼 장치로써, 노광기(50), 타이트러(60) 및 에지 노광기(70)와 접속하고, 포토 리소그래피 공정에서 레지스트 도포전 세정에서 레지스트 도포·노광·현상까지를 연속하여 행할 수 있도록 하는 것이다.
기판처리장치는, 주로 인덱서부(2), 세정 유닛(10), 탈수 베이크 유닛(20a), (20b), 레지스트 도포 유닛(30), 프리 베이크 유닛(40a), (40b), 현상 유닛(80) 및 포스트 베이크 유닛(90a), (90b), 공냉 유닛(99)의 각 처리부와, 선회 로봇(4a∼4e)을 구비하고 있다. 인텍서부(2)에서 노광기(50)까지의 이송라인에는, 세정 유닛(10), 포스트 베이크 유닛(90b), 탈수 베이크 유닛(20a), 레지스트 도포 유닛(30), 프리 베이크 유닛(40a)등이 배치된다. 노광기(50)에서의 반송라인에는 프리 베이크 유닛(40b), 현상 유닛(80), 탈수 베이크 유닛(21b), 포스트 베이크 유닛(90a), 공냉 유닛(99)등이 배치된다. 또한, 선회 로봇(4e)의 근방에는, 노광기(50)에 대해 기판을 수수할 시의 수수장소 혹은 일시적인 대피장소가 되는 버퍼부(8a∼8c)가 설치되어 있다. 이 기판처리장치는 유니 카셋 방식이고, 인덱서부(2)에 재치된 카셋(3)에서 유리기판(이하 기판이라고 한다)을 인출하여 각 처리부로 송출, 각 처리공정을 끝낸 기판을 같은 카셋(3)에 수납한다. 카셋(3)으로부터의 인출 및 카셋(3)에의 수납은 기판을 지지하여 선회 가능한 아암을 구비한 카셋(3)의 열을 따라 이동가능한 인덱서 로봇(2a)에 의해 행한다.
상기 세정 유닛(10)은 연속 매엽식의 처리부로써, 반입부(12), 세정부(13), 액방울 제거부(14) 및 반출부(15)로 이루어진다. 또한, 반입부(12)의 상부에는 UV오존 세정실(11)이 설치되어 있다. 즉, 세정 유닛(10)의 위에 UV 오존 세정실(11)이 겹쳐져 있다. UV 오존 세정실(11)에서 반입부(12)까지는 인덱서 로봇(2a)에 의해 기판을 반송한다. 반입부(12)에서 반출부(15)까지는 콘베어에 의해 기판을 반송하면서 세정이나 액방울 제거등의 처리를 행한다. 세정부(13)에서는 순수물 혹은 약액을 이용한 브러시, 초음파, 고압 스프레이등에 의한 세정이 행해진다. 또한, 콘베어는 클린 룸내에 대응한 발진성이 적은 롤러 콘베어를 채용하고 있다.
상기 탈수 베이크 유닛(20a), (20b)은, 정지식의 처리실, 콘베어실(반송실) 및 통과실이 다단으로 쌓여올려진 유닛이다. 도12에 탈수 베이크 유닛(20a), (20b)의 구성을 도시한다. 탈수 베이크 유닛(20a)은, 아래로부터 냉각실(CP)(25a), 반입용 콘베어실(IN C/V)(2), 반출용 콘베어실(OUT C/V)(26), 냉각실(CP)(25(c)), 밀착강화실(AP)(24)의 순으로 다단으로 실이 겹쳐진 유닛이다. 탈수 베이크 유닛(20b)은, 선회 로봇(4b)을 사이에 두고 탈수 베이크 유닛(20a)과 반대측의 반송라인에 배치되어 있고, 아래로부터 냉각실(CP)(25b), 통과실(THROUGH C/V)(27), 버퍼실(BF)(22), 2개의 가열실(HP)(23a), (23b)의 순으로 다단으로 실이 중첩된 유닛이다. 버퍼실(22)내에는, 다수의 기판을 보관할 수 있도록, 다수의 재치부(22a)가 설치되어 있다. 반입용 콘베어실(21), 반출용 콘베어실(26), 및 통과실(27)에는 각각 콘베어가 배치되어 있다. 탈수 베이크 유닛(20a)의 반입용 콘베어실(21)의 높이 레벨은 세정 유닛(10)의 반출부(15)의 높이 레벨과 같다.
상기 레지스트 도포 유닛(30)은, 매엽식의 처리부로써, 반입부(31), 스핀 코우터부(32), 레벨링 처리부(33), 에지 린스부(34) 및 반출부(35)로 이루어진다. 반입부(31)의 높이 레벨은, 탈수 베이크 유닛(20a)의 반출용 콘베어실(26)의 높이 레벨과 같다. 반입부(31)에서 반출부(35)까지는 기판을 안접하는 처리부로 순서대로 보내는 슬라이더(5a∼5d)에 의해 기판을 반송한다. 슬라이더(5a∼5d)에 대해서는 후에 상술한다.
상기 프리 베이크 유닛(40a), (40b)은, 정지식의 처리실 및 반송실이 다단으로 쌓여올려진 것이다. 도13에 프리 베이크 유닛(40a), (40b)의 구성을 도시한다. 프리 베이크 유닛(40a)은, 아래로부터 냉각실(CP)(43a), 공실, 반입용 콘베어실(IN C/V)(41), 냉각실(CP)(43b), 가열실(HP)(42a)의 순으로 다단으로 실이 겹쳐진 유닛이다. 프리 베이크 유닛(40b)은, 선회 로봇(4c)을 사이에 두고 프리 베이크 유닛(40a)과 반대측의 반송라인에 배치되어 있고, 아래로부터 냉각실(CP)(43c), 통과실(THROUCH C/V)(44), 공실, 2개의 가열실(HP)(42b), (42c)의 순으로 다단으로 실이 겹쳐진 유닛이다. 반입용 콘베어실(41) 및 통과실(44)에는, 각각 콘베어가 배치되어 있다. 프리 베이크 유닛(40a)의 반입용 콘베어실(41)의 높이 레벨은, 레지스트 도포 유닛(30)의 반출부(35)의 높이 레벨과 같다.
상기 현상 유닛(80)은, 연속 매엽식의 처리부로써, 반입부(81), 현상부(82), 수세부(83), 건조부(84) 및 반출부(85)로 이루어진다. 반입부(81)에서 반출부(85)까지는, 콘베어에 의해 기판을 수평방향으로 반송한다. 반입부(81)의 높이 레벨은 프리 베이크 유닛(40a)의 통과실(44)의 높이 레벨과 같다.
상기 포스트 베이크 유닛(90a), (90b)은, 정지식의 처리실, 반송실 및 통과실이 다단으로 쌓여올려진 유닛이다. 도14에 포스트 베이크 유닛(90a), (90b)의 구성을 도시한다. 포스트 베이크 유닛(90a)은 아래로부터 냉각실(CP)(94b), 반입용 콘베어실(IN C/V)(91), 반출용 콘베어실(OUT C/V)(95), 2개의 가열실(HP)(93b), (93c)의 순으로 다단으로 실이 겹쳐진 유닛이다. 포스트 베이크 유닛(90b)은, 선회 로봇(4a)을 사이에 두고 반대측의 반송라인에 배치되어 있고, 아래로부터 냉각실(CP)(94a), 통과실(THROUGH C/V)(96), 버퍼실(BF)(92), 공실, 가열실(HP)(93a)의 순으로 다단으로 실이 겹쳐진 유닛이다. 버퍼실(92)내에는, 다수의 기판을 보관할 수 있도록, 다수의 재치부(92a)가 설치되어 있다. 반입용 콘베어실(91), 반출용 콘베어실(95) 및 통과실(96)에는 각각 콘베어가 배치되어 있다. 포스트 베이크 유닛(90a)의 반입용 콘베어실(91)의 높이 레벨은, 탈수 베이크 유닛(20b)의 통과실(27), 현상 유닛(80)의 반출부(85) 및 프리 베이크 유닛(40b)의 통과실(44)의 높이 레벨과 같다. 또한, 포스트 베이크 유닛(90a)의 반출용 콘베어실(95)의 높이 레벨은 공냉 유닛(99)의 높이 레벨과 같다.
상기 선회 로봇(4a∼4e)은, 선회할 수는 있지만 수평방향으로 이동하는 기구는 가지고 있지 않은, 소위 클러스터 타입의 로봇이다. 이 선회 로봇(4a∼4e)은, 도11에 도시하는 바와같이, 각각 선회와 승강이 가능한 몸체부(101)와, 몸체부(101)에서 연장되는 아암부(102)와, 아암부(102)의 선단에 장착되어 기판을 지지하는 지지부(103)를 가지고 있다. 선회 로봇(4a∼4e)은, 다단으로 겹쳐 쌓여올려진 각 처리실, 콘베어실 및 통과실에 대해 선회와 승강의 동작을 하여 정면으로 마주 대하고, 아암부(102)의 진퇴 및 몸체부(101)의 상하 이동에 의해 기판의 교체 또는 수수의 동작을 하여 기판을 이동시킨다. 예를들면, 탈수 베이크 유닛(20a),(20b)사이에 배치된 선회 로봇(4b)은, 도11에 있어서 실선 및 점선으로 표시하는 바와같이 양태를 바꿀 수 있다.
상기 슬라이더(5a∼5d)는, 직사각형 운동에 의해 기판의 위치를 일방향에 대해 소정 거리만큼 슬라이드시키는 것이고, 레지스트 도포 유닛(30)의 각 부간에 설치되어 있다. 예를들면, 반입부(31)와 스핀 코우터부(32)와의 사이에 배치되는 슬라이더(5a)는 도15의 점선으로 표시하는 위치로 이동하여 양팔을 벌려 반입부(31)에서 기판을 들어올린다. 그리고, 스핀 코우터부(32)로 수평이동하여 기판을 내린다.
(기판처리)
다음에 기판처리장치에 의한 기판의 처리에 대해 순서대로 설명한다.
상기 인덱서부(2)에서 인덱서 로봇(2a)에 의해 카셋(3)에서 인출된 기판은, 우선 UV 오존 세정실(11)로 운반되어, 자외선의 조사에 의해 표면의 유기오염물이 산화 분해된다. 이 처리를 끝낸 기판은 인덱서 로봇(2a)에 의해 반입부(12)로 옮겨진다. 기판은 반입부(12)에서 세정부(13)로 운반되며, 롤 브러시에 의한 스크럽 세정, 초음파 스프레이 세정, 및 고압 젯 스프레이에 의한 순수물로의 세정이 행해진다. 여기서의 세정은, 예를들면 알카리 세정액등을 이용하여 처리해도 된다. 이 후, 기판은 액방울 제거부(14)에서 에어 나이프에 의해 표면에 잔류하는 순수물의 액방울이 비산된다.
세정 유닛(10)에서의 처리를 끝내고 반출부(15)로 옮겨진 기판은, 콘베어에 의해 포스트 베이크 유닛(90b)의 통과실(96)을 통과하여 운반되고, 탈수 베이크 유닛(20a)의 반입용 콘베어실(21)로 들어간다. 탈수 베이크 유닛(20a), (20b)에 있어서는, 기판은 선회 로봇(4a)에 의해 각 처리실로 운반된다. 반입용 콘베어실(21)로 반송되어 온 기판은, 가열실(23a), (23b)중 비어 있는 곳으로 운반된다. 여기서 기판은 핫 플레이트에 의해 가열되어 수분이 제거된다. 또한, 이 때. 후단의 노광기(50)의 마스크 챔버나 스핀 코우터부(32)의 장치 세정등을 행할 시 등에 있어서는, 기판은 적당한 버퍼실(22)에서 일시 보관된 후, 가열실(23a), (23b)로 운반된다. 다음에 기판은 밀착강화실(24)로 운반된다. 밀착강화실(24)에서는, 레지스트막과 기판과의 밀착성 향상을 목적으로 하여 기판에 대해 가열을 실시하면서 HMDS(헥사메틸디실라잔)를 증기상태로 하여 도포한다. 이 후, 기판은 다시 냉각실(25a), (25b), (25c)중 한곳으로 운반되며, 쿨 플레이트에 의해 냉각된다. 이와같이 레지스트 도포처리의 전처리로서 탈수 베이크가 행해진 기판은 반출용 콘베어실(26)로 운반되며, 거기에서 콘베어로 레지스트 도포 유닛(30)의 반입부(31)로 운반된다.
상기 레지스트 도포 유닛(30)에서는 우선 슬라이더(5a)에 의해 기판이 스핀 코우터부(32)로 운반되며, 기판에 대해 레지스트(도포액)의 도포가 행해진다. 스핀 코우터부(32)는 레지스트 공급계, 스핀 모터, 컵등에 의해 구성되어 있고, 수평으로 한 기판상에 레지스트를 적하하여 기판을 회전시킴으로써 기판상에 균일한 레지스트막을 형성시킨다. 레지스트막이 형성된 기판은, 슬라이더(5b)에 의해 레벨링 처리부(33)로 운반되어 레지스트막의 레벨링 및 건조처리가 행해진다. 이 후, 기판은 슬라이더(5c)에 의해 에지 린스부(34)로 옮겨진다. 에지 린스부(34)에서는 기판단면의 레지스트막이 벗겨져 발진되는 것을 방지하기 위해, 기판표면의 주변이나 단면부분의 레지스트를 용제에 의해 제거하는 처리가 행해진다. 이들 레지스트 도포에 관한 각 처리를 끝낸 기판은 슬라이더(5d)에 의해 반출부(35)로 운반된다.
상기 반출부(35)에서 반출부(35)에 인접하는 프리 베이크 유닛(40a)의 반입용 콘베어실(41)에 운반된 기판은, 선회 로봇(4c)에 의해 가열실(42a), (42b), (42c)중 한곳으로 옮겨진다. 여기서는 기판상의 레지스트막중의 잔류 용제의 증발과 기판의 밀착성 강화를 목적으로 하여 가열처리가 행해진다. 그 후 기판은 냉각실(43a), (43b), (43c)중 한곳에서 냉각되며, 선회 로봇(4c)에 의해 다단 수수부(9)로 운반된다.
또한 기판은 선회 로봇(4d), (4e)에 의해 노광기(50)로 옮겨지며, 노광처리가 실시된다. 구체적으로는 기판상의 레지스트에 대해 원 화면상에 있는 패턴을 감광시키는 처리가 실시된다. 노광된 기판은, 노광기(50)에서 선회 로봇(4e)에 의해 인출되어 버퍼부(8c)를 통하여 선회 로봇(4d)에 지지된다. 또한, 노광기(50)에의 반입, 반출시에는, 기판은 만약 필요하면 버퍼부(8a), (8b), (8c)에서 일시적으로 보관된다.
다음에 기판은 선회 로봇(4d)에서 타이트러(60) 및 에지 노광기(70)로 옮겨져, 각각 인자인화, 에지 노광이 행해진다. 에지 노광에서는 기판상의 디스플레이부를 제외하는 기판주변의 레지스트를 제거하여 노광처리된다. 여기서는 에지노광기(70)를 이 위치에 배치하고 있는데, 필요에 따라 여기에 뒷면 노광 유닛을 배치해도 된다. 또한 타이트러(60)대신에 뒷면 노광 유닛을 배치해도 된다. 이들 처리를 끝낸 기판은, 선회 로봇(4d)에 의해 다단 수수부(9)로 이송되어, 도시하지 않은 슬라이더에 의해 콘베어부(79)에 재치된다. 그리고, 기판은 콘베어부(79)에서 프리 베이크 유닛(40b)의 연통실(44)을 통과하여 현상 유닛(80)의 반입부(81)로 반송된다.
현상 유닛(80)에서 기판은 반입부(81)에서 반출부(85)로 콘베어에 의해 반송된다. 그리고, 현상부(82)에 있어서는, 노즐에서 분무상태의 현상액을 기판 표면에 샤워상태로 뿌리는 스프레이 현상, 또는 기판상에 현상액 고임을 형성하는 패들 현상이 행해진다. 수세부(83), 건조부(84)에 있어서는, 현상후의 기판에 대해 세정 및 건조가 행해진다. 이들의 처리를 끝낸 기판은, 반출부(85)에서 프리 베이크 유닛(20b)의 통과실(27)을 통과하여 포스트 베이크 유닛(90a)의 반입용 콘베어실(91)로 콘베어로 운반된다.
상기 포스트 베이크 유닛(90a), (90b)에서는, 기판상의 레지스트막중 또는 표면에 잔류한 현상액이나 린스액을 증발 제거하고, 레지스트의 강화 및 기판과의 밀착성 강화를 목적으로 한 처리를 행한다. 구체적으로는 가열실(93a), (93b), (93c)중 한곳의 핫 플레이트에 의해 기판을 가열하고, 냉각실(94a), (94b)중 한곳의 쿨 플레이터에 의해 기판을 냉각한다. 여기서도 가열실 및 냉각실을 다수 설치하는 것은 충분한 가열, 냉각시간을 얻기 위함이다. 또한, 적당한 버퍼실(92)에 기판이 일시적으로 보관된다. 이들 처리가 실시된 기판은, 반출용 콘베어실(95)로 이송되어 공냉 유닛(99)에 운반된다. 그리고, 공냉 유닛(99)에서 공냉된 기판은, 인덱서 로봇(2a)에 의해 원래의 카셋(3)에 수용된다.
(장치의 특징)
우선, 여기서는 다단 오븐인 탈수 베이크 유닛(20a), (20b), 프리 베이크 유닛(40a), (40b) 및 포스트 베이크 유닛(90a), (90b)에, 반입용 및 반출용 콘베어실(21), (26), (41), (91), (95)이나 버퍼실(22), (92)을 조합하고 있다. 이때문에, 기판을 반입 혹은 반출하기 위해 로봇 근방의 스페이스에 종래 설치되어 있던 수수부나 기판의 일시보관을 위한 버퍼부를 없앨 수 있다. 이들 스페이스를 채우는 것으로, 본 기판처리장치의 설치에 필요한 바닥면적은 작아진다.
또한, 다단 오븐인 탈수 베이크 유닛(20b), 프리 베이크 유닛(40b), 및 포스트 베이크 유닛(90b)에는, 기판을 통과시키기 위한 통과실(27), (44), (96)이 조합되어 있다. 이 기판처리장치는 상호 대략 평행으로 배치되는 이송라인과 반송라인을 가지고 있다. 그리고, 레이아웃상, 반송라인의 도중에 이송라인에의 탈수 베이크 처리로 사용할 탈수 베이크 유닛(20b)이 배치되며, 이송라인의 도중에 반송라인에의 포스트 베이크 처리로 사용할 포스트 베이크 유닛(90b)이 배치되어 있다. 그러나, 상기와 같이, 이들 유닛(20b), (90b)에 통과실(27), (96)을 조립하므로, 이들 유닛(20b), (90b)을 평면적으로 회피하여 기판을 반송할 필요가 없고, 장치 코스트나 반송시간이 억제된다. 또한, 이송라인과 반송라인과의 대향하는 위치에 같은 처리를 행하는 다단 오븐의 2개의 유닛(예를들면, 탈수 베이크 유닛(20a), (20b))을 배치하고 있으므로, 1개의 처리(예를들면, 탈수 베이크)를 행하기 위한 로봇은 이들 2개의 유닛사이에 선회 가능한 것을 1개 배치하면 되고, 수평이동의 기능을 가지게 할 필요가 없다.
또한, 여기서는 반입용 콘베어실과 반출용 콘베어실을 별개로, 예를들면, 탈수 베이크 유닛(20a)에 있어서 반입용 콘베어실(21)과 반출용 콘베어실(26)을 개별로 다단으로 설치되어 있고, 이것으로 세정 유닛(10)의 기판 반송 중심선과 레지스트 도포 유닛(30)의 기판반송 중심선이 편의되는 것에 대응하고 있다. 또한, 세정 유닛(10)의 제어에 맞추어 반입용 콘베어실(21)의 콘베어를 구동시켜, 레지스트 도포 유잇(30)의 제어에 맞추어 반출용 콘베어실(26)의 콘베어를 구동시킨다. 이와같이, 전공정인 세정과 후공정인 레지스트 도포와의 제어가 링크되어 있지 않을 때에도, 반입용 콘베어실(21)과 반출용 콘베어실(26)을 별개로 설치하고 있으므로, 제어의 편의를 흡수할 수 있다.
또한, 여기서는 반입용 콘베어실 혹은 반출용 콘베어실과 인접하는 유닛과의 기판을 반송하는 위치가 같은 높이에 있다. 예를들면, 세정 유닛(10)의 기판반송의 높이위치와 탈수 베이크 유닛(20a)의 반입용 콘베어실(21)의 높이 위치는 일치하고, 레지스트 도포 유닛(30)의 기판반송의 높이위치와 탈수 베이크 유닛(20a)의 반출용 콘베어실(26)의 높이 위치와는 일치한다. 이 때문에, 유닛사이의 기판의 반송을 자연스럽게 단시간에 행할 수 있다.
(제8 실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제8 실시형태)를 도16에 도시한다. 이 기판처리장치는 노광의 전처리를 행하는 장치로써, 레지스트 도포전 세정에서 레지스트 도포까지의 처리를 행한다.
이 기판처리장치에서는, 인덱서부(2), 세정 유닛(10), 탈수 베이크유닛(20a), (20b), 레지스트 도포 유닛(30), 프리 베이크 유닛(40a), (40b)의 각 처리부와, 선회 로봇(4b), (4c)이 도16에 도시하는 바와같이 배치되어 있다. 여기서는 제7실시형태와 동일 또는 같은 것의 부호는 동일부호를 붙이고, 각 처리부에 대해서는 제7실시형태와 동일 또는 같으므로 설명을 생략한다.
도16에 도시하는 레이 아웃의 기판처리장치에 있어서도, 탈수 베이크 유닛(20a), (20b) 및 프리 베이크 유닛(40a), (40b)에 반입용 및 반출용 콘베어실이나 버퍼실을 조립하고 있으므로, 기판을 반입 혹은 반출하기 위해 로봇 근방의 스페이스에 종래 설치되어 있던 수수부나 기판의 일시 보관을 위한 버퍼부를 없앨 수 있고, 본 기판처리장치의 설치에 필요한 바닥면적은 작아진다.
또한, 프리 베이크 유닛(40b)에 통과실(44)을 조립하고 있으므로, 프리 베이크 유닛(40b)을 회피하여 기판을 반송할 필요가 없어지고, 장치 코스트나 반송시간이 억제된다.
(제9실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제9실시형태)를 도17에 도시한다. 이 기판처리장치는 노광의 후처리를 행하기 위한 장치로써, 노광기(50), 타이트러(60) 및 에지 노광기(70)와 접속하여, 기판의 현상을 행한다.
이 기판처리장치에서는, 인덱서부(2), 기판을 반송하는 슬라이더부(110), 현상 유닛(80) 및 포스트 베이크 유닛(90a), (90b)의 각 처리부와, 선회 로봇(4a), (4d), (4e)가 도17에 도시하는 바와같이 배치되어 있다. 여기서는 제7 실시형태와 동일 또는 같은 것의 부호는 동일 부호를 붙이고, 각 처리부에 대해서는 제7 실시형태와 동일 또는 같으므로 설명을 생략한다.
도17에 도시하는 레이아웃의 기판처리장치에 있어서도, 포스트 베이크 유닛(90a), (90b)에 반입용 및 반출용 콘베어실이나 버퍼실을 조합하고 있으므로, 기판을 반입 혹은 반출하기 위해 로봇 근방의 스페이스에 종래 설치되어 있던 수수부나 기판의 일시 보관을 위한 버퍼부를 없앨 수 있고, 본 기판처리장치의 설치에 필요한 바닥면적은 작아진다.
또한, 포스트 베이크 유닛(90b)에 통과실(96)을 조합하고 있으므로, 포스트 베이크 유닛(90b)을 회피하여 기판을 반송할 필요가 없어지고, 장치 코스트나 반송시간이 억제된다.
(제10 실시형태)
본 발명의 기판처리장치의 일실시형태(제10 실시형태)를 도18에 도시한다. 이 기판처리장치는 도1에 도시하는 제1 실시형태의 장치에서 세정 유닛(10), 탈수 베이크 유닛(20a), (20b) 및 공냉 유닛(99)을 생략한 것이다.미리 세정처리가 실시된 기판을 처리할 때에 적용되는 장치이다.
(다른 실시형태)
상기 각 실시형태에 있어서는, 본 발명을 코우터/디벨로퍼 장치에 적용하고 있는데, 세정이나 가열냉각등의 처리로 이루어지는 세정 탈수 베이크 라인 장치나 임의의 매엽식 처리 유닛과 정지식 처리 유닛으로 이루어지는 인 라인 장치에 적용해도 유리한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 코우터/디벨로퍼 장치와 노광기를 맞춘 인 라인 시스템에 적용할 수도 있다.
청구항1∼11의 발명에서는, 수평방향으로 이동하지 않는 다수의 선회 로봇에 의해 각 처리부에의 피처리기판의 반입·반출을 행하므로, 분진의 발생량이 줄어 피처리기판이나 각 처리부의 오염이 적어진다.
별도의 본 발명에서는, 정지식 처리부에 매엽식 처리부를 조합함으로써, 처리부의 수나 선회 로봇수의 삭감이 가능해져 장치의 공간을 줄일 수 있다. 또한, 매엽식 처리부를 도입함으로써, 비용이 적은 콘베어등의 반송수단을 이용할 수 있게 된다. 또한, 매엽식 처리부를 도입함으로써, 회전식 처리방법이 아닌 부러시 스크러버나 스프레이 디벨로퍼등을 채용하기 쉬워져, 피처리기판의 대형화에 저비용으로 대응할 수 있다.
청구항12∼29의 발명에서는, 반송실과 처리실을 상하로 겹쳐 배치한 다단처리부를 채용하였으므로, 기판처리장치가 평면적으로 작아진다.

Claims (28)

  1. 피처리기판을 반송하면서 상기 피처리기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 기판처리장치로써, 선회 가능하고 수평방향으로 이동 불가능한 몸체부와, 상기 몸체부에서 연장되어 상기 피처리기판을 지지할 수 있는 아암부를 가지는 다수의 선회 로봇과; 피처리기판을 반송하면서 상기 피처리기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 기판처리장치로써, 선회 가능하고 수평방향으로 이동 불가능한 몸체부와, 상기 몸체부에서 연장되어 상기 피처리기판을 지지할 수 있는 아암부를 가지는 다수의 선회 로봇과; 상기 피처리기판에 대해 소정의 처리를 행하는 다수의 처리부를 구비하고, 상기 다수의 처리부는, 상기 선회로봇에 의해 상기 피처리기판이 반입 및 반출되고 상기 피처리기판을 이동시키지 않고 처리를 행하는 1개 혹은 다수의 정지식 처리부와, 상기 피처리기판을 이동시키는 기구를 포함하고, 상기 선회로봇에 의해 상기 피처리기판이 반입 또는 반출되는 1개 혹은 다수의 매엽식 처리부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정지식 처리부는 반입부 및 반출부가 같고, 상기 매엽식 처리부는 반입부 및 반출부가 다른 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항 또는 제2항중 어느 한항에 있어서, 상기 선회 로봇사이에 배치되어 상기 피처리기판의 수수가 행해지는 수수부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 수수부는, 상기 피처리기판을 재치할 수 있는 제1 재치부와, 상기 제1 재치부의 상부에 위치하는 제2 재치부와, 상기 피처리기판을 상기 제1 재치부 및 상기 제2 재치부의 한쪽에서 다른쪽으로 이동시키는 이동기구를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 재치부는 상하이동이 가능한 제1 지지부재이고, 상기 제2 재치부는 수평이동이 가능한 제2 지지부재이며, 상기 이동기구는 상기 제1 지지부재를 상하로 이동시키는 상하이동기구와, 상기 제2 지지부재를 수평방향으로 이동시키는 수평이동기구를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 아암부는 굽힘과 폄 및 상하이동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 다수의 처리부는, 상기 피처리기판을 세정하는 세정 유닛과, 상기 피처리기판에 대해 가열을 행하는 가열 유닛을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 다수의 처리부는, 상기 피처리기판에 도포액을 도포하는 도포 유닛과, 상기 도포액이 포도된 상기 피처리기판의 적어도 일부를 노광하는 노광 유닛과, 노광된 상기 피처리기판을 현상하는 현상 유닛을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 세정 유닛은, 상기 피처리기판을 반송하는 반송수단을 가지고, 위치가 다른 반입부 및 반출부가 설치되어 있고, 상기 가열 유닛은 반입부 및 반출부가 같고, 상기 피처리기판을 이동시키지 않고 상기 피처리기판에 대해 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 도포 유닛 및 상기 현상 유닛은, 상기 피처리기판을 반송하는 반송수단을 가지고, 위치가 다른 반입부 및 반출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 기판처리장치로써, 기판의 반입 혹은 반출을 위한 반송실과 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 다단처리부와, 상기 반송실과 상기 처리실의 사이에서 기판의 이동을 행하는 로봇을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 다단처리부는 상하방향으로 겹쳐진 다수의 처리실을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 반송실은 상기 기판을 반송하는 반송수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 로봇은 상하방향으로 이동가능하고 상기 반송실 및 상기 처리실로 진입 및 퇴출이 가능한 기판 지지 아암을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 다단처리부에 인접하여 상기 반송실과 대략 같은 높이에 위치하는 별도 처리부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 다단처리부는 상기 반송실을 다수 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 기판에 대해 일련의 처리를 행하기 위한 기판처리장치로써, 기판의 일시 보관을 위한 버퍼실과 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 다단처리부와, 상기 버퍼실과 상기 처리실과의 사이에서 기판의 이동을 행하는 로봇을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 다단처리부는 상하방향으로 겹쳐진 다수의 처리실을가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제17항에 있어서, 상기 버퍼실은 상기 기판을 재치하는 재치수단을 다수 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 로봇은, 상하방향으로 이동가능하고 상기 버퍼실 및 상기 처리실로 진입 및 퇴출이 가능한 기판 지지 아암을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  21. 소정위치에 있는 기판을 각 처리부로 반송하여 일련의 처리를 행한 후에 기판을 상기 소정위치로 되돌리는 이송라인과 반송라인으로 이루어지는 기판처리장치로써, 상기 이송라인 혹은 상기 반송라인에 포함되며, 기판의 통과를 위한 통과실과 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 제1 다단처리부와, 상기 제1 다단처리부의 처리실에의 기판의 이동을 행하는 로봇을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 이송라인 혹은 상기 반송라인에 포함되며, 기판의 반입 혹은 반출을 위한 반송실과 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 제2 다단처리부를 더 구비하고, 상기 로봇은 상기 제1 다단처리부의 처리실, 상기 제2 다단처리부의 처리실 및 상기 제2 다단처리부의 반송실사이에서 기판의 이동을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제2 다단처리부는, 기판의 반입을 위한 제1 반송실과 기판의 반출을 위한 제2 반송실을 가지고 있고, 상기 로봇은, 상기 제1 다단처리부의 처리실, 상기 제2 다단처리부의 처리실, 상기 제2 다단처리부의 제1 반송실, 및 상기 제2 다단처리부의 제2 반송실의 사이에서 기판의 이동을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  24. 제22항 또는 제23항에 있어서, 상기 이송라인과 상기 반송라인과는 대략 평행으로 배치되며, 상기 제1 다단처리부는 상기 양 라인 및 상기 반송라인의 한쪽에 포함되고, 상기 제2 다단처리부는 상기 이송라인 및 상기 반송라인의 다른쪽에 포함되며, 상기 로봇은 상기 제1 및 제2 다단처리부에 인접하여 설치되고, 상기 제1 및 제2 다단처리부의 처리실 및 반송실에 액세스가 가능한 것을 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제1 및 제2 다단처리부는, 기판에 대해 가열을 행하는 가열실을 포함하는 다단 오븐인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 제1 및 제2 다단처리부의 처리실의 처리전에 기판에 세정처리를 포함하는 처리를 실시하는 세정처리부를 더 구비한 것을 특징으로 하는기판처리장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 세정처리부는 연속적으로 반송되는 기판에 대해 처리를 행하는 처리부이고, 상기 제1 및 제2 다단처리부의 적어도 한쪽은 상기 처리실, 상기 통과실, 혹은 상기 반송실과 상하방향으로 겹쳐져 있는 기판의 일시 보관을 위한 버퍼실을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  28. 제24항에 있어서, 상기 제1 다단처리부와 상기 제2 다단처리부와는 상기 로봇을 사이에 두고 대향하도록 배치되어 있고, 상기 이송라인 및 상기 반송라인중, 상기 제1 다단처리부와 같은 라인에 포함되며, 상기 제1 다단처리부에 인접하여 설치되고, 기판의 반입을 위한 제1 반송실과, 기판의 반출을 위한 제2 반송실과, 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하방향으로 겹쳐진 제3 다단처리부와, 상기 이송라인 및 상기 반송라인중 상기 제2 다단처리부와 같은 라인에 포함되며, 상기 제2 다단처리부에 인접하여 상기 제3 다단처리부와 대향하도록 설치되고, 기판의 통과를 위한 통과실과, 기판에 대해 처리를 실시하는 처리실이 상하 방향으로 겹쳐진 제4 다단처리부와, 상기 제3 및 제4 다단처리부의 사이에 설치되고, 상기 제3 및 제4 다단처리부의 처리실 및 각 반송실로 액세스가 가능한, 상기 로봇과는 별도의 제2 로봇을 더 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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