KR20100097037A - 기판 처리 시스템 - Google Patents

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 기판의 반송 장치를 저렴하게 제조하여, 기판 처리 시스템의 제조 비용을 저렴화하는 것이다.
도포 현상 처리 시스템(1)은 웨이퍼(W)를 반송 라인(A)을 따른 방향으로 반송하는 웨이퍼 반송 장치(50)를 갖고 있다. 웨이퍼 반송 장치(50)는 반송 라인(A)을 따른 방향으로 나란히 배치된 복수의 반송 롤(100)을 갖고 있다. 반송 롤(100)은 회전 가능하게 구성되어 있다. 복수의 반송 롤(100)에는 시트(101)가 감아 돌려져 있다. 시트(101)는 내열성과 열전도성을 갖고 있다. 반송 라인(A)에는 복수의 처리 장치(41 내지 45)가 반송 라인(A)을 따른 방향으로 배치되어 있다. 각 처리 장치(41 내지 45)는 웨이퍼 반송 장치(50)의 시트(101) 상에 적재된 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 행한다.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기판의 처리 시스템에 관한 것이다.
예를 들어, 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 처리에서는, 예를 들어 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함) 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리, 레지스트막에 소정의 패턴을 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 현상하는 현상 처리 등의 각종 처리가 행해지고 있다.
이들 일련의 처리는, 통상, 도포 현상 처리 시스템을 사용하여 행해진다. 도포 현상 처리 시스템은, 예를 들어 카세트 단위로 웨이퍼를 반입출하기 위한 카세트 스테이션과, 각종 처리를 행하는 복수의 처리 장치가 배치된 처리 스테이션과, 인접하는 노광 장치와 처리 스테이션 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하기 위한 인터페이스 스테이션 등을 갖고 있다.
처리 스테이션에는, 예를 들어 복수의 처리 장치가 연직 방향으로 다단으로 적층된 처리 블록이 수평 방향으로 2열로 배치되고, 당해 2열의 처리 블록 사이에는 각 처리 장치로 웨이퍼를 반송하기 위한 반송 영역이 형성되어 있다. 반송 영역에는 웨이퍼를 보유 지지하여 반송하는 복수의 반송 아암이 설치되어 있다. 이들 복수의 반송 아암은 다단으로 적층된 각 처리 장치에 대응하는 높이에 각각 배치되어 있다. 또한, 각 반송 아암은 연직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능한 동시에, 회전 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 각 반송 아암은 웨이퍼를 각 처리 장치로 반송할 수 있다(특허 문헌 1).
일본특허출원공개제2006-229183호공보
그러나, 상술한 반송 아암은 웨이퍼를 각 처리 장치로 반송하기 위해, 연직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하고, 또한 회전 가능하게 구성되어 있으므로, 복잡한 기구를 필요로 하고 있었다. 이로 인해, 반송 아암은 고가의 것으로 되어, 기판 처리 시스템 전체의 제조 비용이 높아져 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 기판의 반송 장치를 저렴하게 제조하여, 기판 처리 시스템의 제조 비용을 저렴화하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 기판의 처리 시스템이며, 기판을 적재한 상태로 일방향으로 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 적재된 기판에 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 장치를 구비하고, 상기 반송 장치는 내열성과 열전도성을 갖고, 기판을 적재하는 시트와, 상기 시트를 지지하여, 당해 시트를 상기 일방향으로 이동시키기 위해 회전 가능하게 구성된 복수의 반송 롤을 갖는 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 일방향이라 함은, 기판의 반송 방향이다.
본 발명의 반송 장치는 시트와 반송 롤이라는 극히 간이한 구성으로 기판을 반송할 수 있으므로, 종래의 복잡한 기구를 필요로 한 반송 아암에 비해, 반송 장치를 저렴하게 제조할 수 있다. 따라서, 기판 처리 시스템 전체의 제조 비용을 저렴화할 수 있다. 또한, 반송 장치는 기판을 각 처리 장치로 반송한다고 하는 본래의 기능도 발휘할 수 있어, 각 처리 장치에서는 반송 장치의 시트 상에 적재된 기판에 소정의 처리를 행할 수 있다.
상기 시트는 상기 복수의 반송 롤에 감아 돌려져 있어도 좋다.
상기 시트의 기판 적재면을 세정하는 세정 장치를 더 갖고 있어도 좋다.
상기 세정 장치는 상기 시트의 기판 적재면에 세정액을 분출하는 세정액 노즐을 갖고 있어도 좋다.
상기 세정 장치는 상기 시트의 세정액이 저장된 세정액조를 갖고 있어도 좋다.
상기 반송 장치는 상기 시트를 감아 회수하는 코일러를 갖고 있어도 좋다.
상기 시트는 금속판이라도 좋다.
상기 시트의 기판 적재면에는 기판을 지지하는 지지 핀이 설치되어 있어도 좋다.
상기 복수의 처리 장치는 기판을 소정의 온도로 열처리하는 열처리 장치를 갖고, 상기 열처리 장치는 적어도 기판을 가열하는 열판 또는 기판을 냉각하는 냉각판을 갖고 있어도 좋다.
상기 열판 또는 상기 냉각판은 상기 시트의 하방에 설치되어 있어도 좋다.
상기 열판 또는 상기 냉각판은 상기 시트의 상방에 설치되어 있어도 좋다.
상기 복수의 처리 장치는 기판에 소정의 처리액을 공급하여 처리를 행하는 액처리 장치를 갖고 있어도 좋다.
상기 액처리 장치는 상기 시트의 상방에 설치되어, 당해 시트 상에 적재된 기판에 소정의 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 갖고 있어도 좋다.
상기 반송 장치는 적어도 2개로 분할되고, 상기 분할된 반송 장치 사이에는 상기 액처리 장치가 배치되고, 상기 액처리 장치는 기판을 적재하는 적재대와, 상기 적재대를 승강시키고, 또한 회전시키는 이동 기구와, 상기 적재대의 상방에 설치되어, 당해 적재대 상에 적재된 기판에 소정의 처리액을 토출하는 처리액 노즐을 구비하고, 상기 적재대는 기판을 적재하는 벨트와, 상기 벨트가 감아 돌려져, 당해 벨트를 상기 일방향으로 이동시키기 위해 회전 가능하게 구성된 복수의 지지 롤을 갖고 있어도 좋다.
상기 적재대와 상기 반송 장치 사이에는 상기 반송 장치의 상기 반송 롤의 회전을 상기 적재대의 상기 지지 롤로 전달하는 회전 전달 롤이 설치되고, 상기 회전 전달 롤은, 상기 적재대의 승강 시에는 상기 적재대와 상기 반송 장치 사이로부터 퇴피 가능해도 좋다.
상기 적재대의 하방에는, 당해 적재대를 수용하여, 기판에 처리를 행할 때에 기판으로부터 비산되는 처리액을 회수하는 컵이 설치되어 있어도 좋다.
상기 벨트는 상기 시트라도 좋다.
상기 반송 장치는 연직 방향으로 다단으로 복수 배치되어 있어도 좋다.
상기 반송 장치는 수평 방향으로 복수 배치되어 있어도 좋다.
상기 시트는 상기 일방향과 직각 방향으로 복수의 기판을 적재 가능해도 좋다.
본 발명에 따르면, 기판의 반송 장치를 저렴하게 제조하여, 기판 처리 시스템의 제조 비용을 저렴화할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 평면도.
도 2는 본 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도.
도 3은 본 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도.
도 4는 웨이퍼 반송 기구의 구성의 개략을 도시하는 평면도.
도 5는 노즐의 사시도.
도 6은 현상 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 측면도.
도 7은 현상 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 평면도.
도 8은 현상 처리 장치에 있어서, 적재대가 하강한 모습을 도시하는 설명도.
도 9는 또 다른 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도.
도 10은 또 다른 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 평면도.
도 11은 또 다른 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 평면도.
도 12는 또 다른 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도.
도 13은 또 다른 실시 형태에 관한 웨이퍼 반송 장치의 일부의 구성의 개략을 도시하는 측면도.
도 14는 또 다른 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도.
도 15는 또 다른 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템으로서의 도포 현상 처리 시스템(1)의 내부 구성의 개략을 도시하는 평면도이다. 또한, 도 2 및 도 3은 도포 현상 처리 시스템(1)의 내부 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
도포 현상 처리 시스템(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이 예를 들어, 외부와의 사이에서 카세트(C)가 반입출되는 카세트 스테이션(10)과, 포토리소그래피 처리 중에서 매엽식으로 소정의 처리를 실시하는 복수의 각종 처리 장치를 구비한 처리 스테이션(11)과, 처리 스테이션(11)에 인접하는 노광 장치(12)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 인터페이스 스테이션(13)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다.
카세트 스테이션(10)에는 카세트 적재대(20)가 설치되어 있다. 카세트 적재대(20)에는, 복수, 예를 들어 4개의 카세트 적재판(21)이 설치되어 있다. 카세트 적재판(21)은 수평 방향의 X방향(도 1의 상하 방향)으로 일렬로 나란히 설치되어 있다. 이들 카세트 적재판(21)에는 도포 현상 처리 시스템(1)의 외부에 대해 카세트를 반입출할 때에, 카세트(C)를 적재할 수 있다.
카세트 스테이션(10)에는 X방향으로 연장되는 반송로(30) 상을 이동 가능한 웨이퍼 반송 기구(31)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(31)는 연직 방향, 수평 방향 및 연직축 주위로도 이동 가능하고, 각 카세트 적재판(21) 상의 카세트(C)와, 후술하는 처리 스테이션(11)의 전달부(40, 66) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
처리 스테이션(11)에는 수평 방향의 Y방향(도 1의 좌우 방향)으로 연장되는, 예를 들어 2열의 반송 라인(A, B)을 구비하고 있다. 반송 라인(A)은 처리 스테이션(11)의 정면측(도 1의 X방향 부방향측)에 배치되고, 반송 라인(B)은 처리 스테이션(11)의 배면측(도 1의 X방향 정방향측)에 배치되어 있다.
반송 라인(A)에는, 도 2에 도시한 바와 같이 카세트 스테이션(10)측으로부터 인터페이스 스테이션(13)을 향해 차례로, 전달부(40), 웨이퍼(W)를 소수화 처리하는 어드히젼 장치(41), 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 처리 장치(42), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 장치(43), 웨이퍼(W)를 가열하는 가열 처리 장치(44), 냉각 처리 장치(45), 전달부(46)가 직선적으로 일렬로 배치되어 있다. 전달부(40, 46) 사이에는 웨이퍼(W)를 적재한 상태에서 일방향, 즉 반송 라인(A)을 따른 방향(이하, 「반송 라인(A) 방향」이라고 함)으로 직선적으로 반송하는 웨이퍼 반송 장치(50)가 설치되어 있다.
반송 라인(B)에는, 도 3에 도시한 바와 같이 인터페이스 스테이션(13)측으로부터 카세트 스테이션(10)측을 향해 차례로, 전달부(60), 가열 처리 장치(61), 냉각 처리 장치(62), 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하여 현상 처리하는 현상 처리 장치(63), 가열 처리 장치(64), 냉각 처리 장치(65), 전달부(66)가 직선적으로 일렬로 배치되어 있다. 전달부(60)와 현상 처리 장치(63) 사이 및 현상 처리 장치(63)와 전달부(66) 사이에는 웨이퍼(W)를 적재한 상태에서 일방향, 즉 반송 라인(B)을 따른 방향(이하, 「반송 라인(B) 방향」이라고 함)으로 직선적으로 반송하는 웨이퍼 반송 장치(70, 71)가 각각 설치되어 있다.
인터페이스 스테이션(13)에는, 도 1에 도시한 바와 같이 X방향으로 연장되는 반송로(80) 상을 이동 가능한 웨이퍼 반송 기구(81), 전달 장치(82) 및 웨이퍼(W)의 외주부를 노광하는 주변 노광 장치(83)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(81)는 연직 방향, 수평 방향 및 연직축 주위로도 이동 가능하고, 인터페이스 스테이션(13)에 인접한 노광 장치(12)와, 전달 장치(82), 주변 노광 장치(83) 및 처리 스테이션(11)의 전달부(46, 60) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
다음에, 상술한 카세트 스테이션(10)의 웨이퍼 반송 기구(31)와 인터페이스 스테이션(13)의 웨이퍼 반송 기구(81)의 구성에 대해 설명한다.
웨이퍼 반송 기구(31)는, 도 4에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 반송 아암(90)을 갖고 있다. 반송 아암(90)은 평면에서 볼 때 대략 직사각 형상의 보유 지지부(91)와, 이 보유 지지부(91) 상에 일체로 형성되어, 웨이퍼(W)를 가이드하는 가이드부(92)를 갖고 있다.
반송 아암(90)에는, 예를 들어 모터(도시하지 않음) 등을 내장한 이동부(93)가 설치되어 있다. 이 이동부(93)에 의해, 반송 아암(90)은 연직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하고, 또한 회전할 수 있다. 이동부(93)는 도 1에 도시한 반송로(30)에 설치되고, 웨이퍼 반송 기구(31)는 반송로(30) 상을 이동 가능하게 되어 있다.
또한, 처리 스테이션(11)의 전달부(40)는 반송 아암(90)의 보유 지지부(91)와 완충하지 않도록 2개의 반송부(40a, 40a)로 분할되어 있다. 즉, 2개의 반송부(40a, 40a) 사이의 간격은 보유 지지부(91)의 폭보다 크게 되어 있다. 그리고, 웨이퍼 반송 기구(31)로부터 전달부(40)로 웨이퍼(W)를 전달할 때에는, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 반송 아암(90)이 전달부(40)의 상방에 위치한 상태에서, 당해 반송 아암(90)을 하강시켜 웨이퍼(W)를 전달한다. 또한, 전달부(46, 60, 66)도 동일한 구성이고, 각각 반송부(46a, 46a), 반송부(60a, 60a), 반송부(66a, 66a)를 갖고 있다. 또한, 예를 들어 웨이퍼 반송 기구(31)가 전달부(66)로부터 웨이퍼(W)를 수취할 때에는, 비어 있는 반송 아암(90)이 전달부(66)의 하방에 위치한 상태에서, 당해 반송 아암(90)을 상승시켜 웨이퍼(W)를 수취한다.
또한, 인터페이스 스테이션(13)의 웨이퍼 반송 기구(81)의 구성은, 상술한 웨이퍼 반송 기구(31)의 구성과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
다음에, 상술한 처리 스테이션(11)의 반송 라인(A)에 설치되는 장치 구성에 대해 설명한다.
반송 라인(A)의 웨이퍼 반송 장치(50)는, 도 2에 도시한 바와 같이 반송 라인(A) 방향으로 나란히 배치된 복수의 반송 롤(100)을 갖고 있다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(50)의 최외측[카세트 스테이션(10)측과 인터페이스 스테이션(13)]에는 연직 방향으로 2개의 반송 롤(100)이 배치되어 있다. 각 반송 롤(100)은 반송 라인(A) 방향과 직각 방향으로 연신되는 중심축을 회전 중심축으로 하여 회전 가능하게 구성되어 있다. 또한, 복수의 반송 롤(100) 중, 적어도 하나의 반송 롤(100)에는, 예를 들어 모터 등을 내장한 구동 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
또한, 웨이퍼 반송 장치(50)는 웨이퍼(W)를 적재하여 반송 라인(A) 방향으로 반송하는 시트(101)를 갖고 있다. 시트(101)에는 내열성과 열전도성을 갖는 재료가 사용되고, 예를 들어 실리콘계의 수지가 사용된다. 시트(101)는 웨이퍼(W)를 적재하는 면이 수평으로 되도록, 복수의 반송 롤(100)에 감아 돌려져 있다. 또한, 시트(101)는, 도 1에 도시한 바와 같이 반송 라인(A) 방향과 직각 방향으로 웨이퍼(W)의 직경보다 넓은 폭을 갖고 있다. 그리고, 이러한 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해, 웨이퍼(W)는 시트(101)에 적재된 상태에서, 반송 라인(A) 방향으로 반송된다.
또한, 전달부(40, 46)에 대해서도 웨이퍼 반송 장치(50)와 동일한 구성이고, 도 2에 도시한 바와 같이 전달부(40, 46)의 각 반송부(40a, 46a)는 한 쌍의 반송 롤(100)과 당해 한 쌍의 반송 롤(100)에 감아 돌려진 시트(101)를 갖고 있다.
반송 라인(A)의 어드히젼 장치(41)는 웨이퍼 반송 장치(50)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되고, 웨이퍼(W)를 가열하는 열판(110)을 갖고 있다. 열판(110)은 그 상면이 웨이퍼(W)를 적재하는 시트(101)의 하면에 접하도록 배치되어 있다. 또한, 열판(110)은 반송 라인(A) 방향과 직각 방향으로 웨이퍼(W)의 직경보다도 넓은 폭을 갖고 있다. 열판(110)의 내부에는, 예를 들어 급전에 의해 발열하는 히터(도시하지 않음)가 설치되어 있어, 열판(110)을 소정의 설정 온도로 조절할 수 있다. 열판(110) 및 시트(101)의 상방에는 웨이퍼(W)의 표면 전체면에, 예를 들어 기화된 HDMS(헥사메틸실라잔)를 공급하는 HDMS 공급부(111)가 설치되어 있다. HDMS 공급부(111)의 하면에는 HDMS를 공급하기 위한 공급구(도시하지 않음)가 복수 형성되어 있다. 그리고, 이러한 어드히젼 장치(41)에서는 시트(101)에 적재되어 반송 라인(A) 방향으로 반송 중인 웨이퍼(W)를 가열하는 동시에 그 표면에 HDMS를 공급하여, 당해 웨이퍼(W)를 소수화 처리하고 있다.
반송 라인(A)의 냉각 처리 장치(42)는 웨이퍼 반송 장치(50)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되어, 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각판(120)을 갖고 있다. 냉각판(120)은 그 상면이 웨이퍼(W)를 적재하는 시트(101)의 하면에 접하도록 배치되어 있다. 또한, 냉각판(120)은 반송 라인(A) 방향과 직각 방향으로 웨이퍼(W)의 직경보다도 넓은 폭을 갖고 있다. 냉각판(120)의 내부에는, 예를 들어 펠티에 소자 등의 냉각 부재(도시하지 않음)가 설치되어 있어, 냉각판(120)을 소정의 설정 온도로 조정할 수 있다. 그리고, 이러한 냉각 처리 장치(42)에서는, 시트(101)에 적재되어 반송 라인(A) 방향으로 반송 중인 웨이퍼(W)를 냉각하여 소정의 온도로 조정하고 있다.
반송 라인(A)의 레지스트 도포 장치(43)는 웨이퍼 반송 장치(50)의 상방에 설치되어, 웨이퍼(W)의 표면에 레지스트액을 도포하는 처리액 공급부로서의 도포 롤러(130)를 갖고 있다. 도포 롤러(130)는 반송 라인(A) 방향과 직각 방향으로 웨이퍼(W)의 직경보다도 넓은 폭을 갖고 있다. 도포 롤러(130)의 표면에는 레지스트액 공급원(도시하지 않음)으로부터 레지스트액이 공급된다. 도포 롤러(130)는, 예를 들어 스펀지와 같이 레지스트액을 흡수할 수 있는 재료로 구성되어 있다. 도포 롤러(130)는 회전 가능하게 구성되어 있고, 이 회전에 의해 도포 롤러(130)의 외주에는 전체 둘레에 걸쳐서 대략 균일하게 레지스트액이 함침된다. 그리고, 이러한 레지스트 도포 장치(43)에서는 시트(101)에 적재되어 반송 라인(A) 방향으로 반송 중인 웨이퍼(W)의 표면에 도포 롤러(130)가 접촉하여, 당해 웨이퍼(W)의 표면 전체면에 레지스트액이 도포되어 레지스트막이 형성된다. 또한, 도포 롤러(130)의 바로 아래에는 당해 도포 롤러(130)를 지지하기 위해 반송 롤(100)이 배치되어 있는 것이 바람직하다.
반송 라인(A)의 가열 처리 장치(44)는 웨이퍼 반송 장치(50)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되어, 시트(101)의 하면에 접하도록 배치된 열판(140)을 갖고 있다. 열판(140)의 구성에 대해서는, 상술한 열판(110)과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
반송 라인(A)의 냉각 처리 장치(45)는 웨이퍼 반송 장치(50)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되어, 시트(101)의 하면에 접하도록 배치된 냉각판(150)을 갖고 있다. 냉각판(150)의 구성에 대해서는, 상술한 냉각판(120)과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
웨이퍼 반송 장치(50)의 하방에는 웨이퍼(W)를 반송한 후의 시트(101)의 표면, 즉 웨이퍼(W)의 적재면을 세정하는 세정 장치(160)가 설치되어 있다. 세정 장치(160)는 시트(101)의 표면에 세정액을 분출하는 세정액 노즐(161)을 갖고 있다. 세정액으로서는, 예를 들어 순수(純水)나 시너 등이 사용된다. 세정액 노즐(161)은, 도 5에 도시한 바와 같이 X방향[반송 라인(A) 방향과 직각 방향]으로 연신되는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 세정액 노즐(161)은 시트(101)의 폭보다 길게 연신되어 있다. 세정액 노즐(161)의 하단부에는 세정액이 토출되는 슬릿 형상의 토출구(162)가 형성되어 있다. 세정액 노즐(161)의 상부에는 세정액을 모으는 세정액 공급원(163)에 연통하는 공급관(164)이 접속되어 있다. 그리고, 이러한 세정 장치(160)에서 시트(101)의 표면을 세정한 후, 당해 시트(101)는 이동 중에 건조되어, 다시 웨이퍼(W)를 적재하여 반송한다.
다음에, 상술한 처리 스테이션(11)의 반송 라인(B)에 설치되는 장치 구성에 대해 설명한다.
또한, 반송 라인(B)의 웨이퍼 반송 장치(70, 71)는, 도 3에 도시한 바와 같이 상술한 웨이퍼 반송 장치(50)와 동일한 구성, 즉 복수의 반송 롤(100)과 당해 복수의 반송 롤(100)에 감아 돌려진 시트(101)를 갖는 구성이므로 설명을 생략한다. 또한, 각 웨이퍼 반송 장치(70, 71)의 하방에는 상술한 세정 장치(160)가 각각 설치되어 있다. 또한, 전달부(60, 66)에 대해서도, 상술한 전달부(40, 46)와 동일한 구성이므로 설명을 생략한다.
반송 라인(B)의 가열 처리 장치(61)는 웨이퍼 반송 장치(70)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되어, 시트(101)의 하면에 접하도록 배치된 열판(170)을 갖고 있다. 또한, 가열 처리 장치(64)도 웨이퍼 반송 장치(71)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되어, 시트(101)의 하면에 접하도록 배치된 열판(171)을 갖고 있다. 이들 열판(170, 171)의 구성에 대해서는, 상술한 열판(110, 140)과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
반송 라인(B)의 냉각 처리 장치(62)는 웨이퍼 반송 장치(70)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되어, 시트(101)의 하면에 접하도록 배치된 냉각판(180)을 갖고 있다. 또한, 냉각 처리 장치(65)도 웨이퍼 반송 장치(71)의 감아 돌려진 시트(101) 사이에 설치되어, 시트(101)의 하면에 접하도록 배치된 냉각판(181)을 갖고 있다. 이들 냉각판(180, 181)의 구성에 대해서는, 상술한 냉각판(120, 150)과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.
반송 라인(B)의 현상 처리 장치(63)는 웨이퍼 반송 장치(70, 71) 사이에 배치되어 있다. 현상액 공급 장치(63)는, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 적재하는 적재대(190)를 갖고 있다. 적재대(190)는 한 쌍의 지지 롤(191, 191)과 당해 한 쌍의 지지 롤(191, 191)에 감아 돌려진 벨트(192)를 구비하고 있다. 지지 롤(191)은 상술한 반송 롤(100)과 동일한 구성이지만, 구동 기구는 구비하고 있지 않다. 또한, 벨트(192)에는 상술한 시트(101)와 동일한 재료가 사용되어 있다. 또한, 벨트(192)의 재료는 본 실시 형태로 한정되지 않고, 웨이퍼(W)를 적재하는 데 충분한 표면 마찰계수를 갖는 재료이면 된다.
한 쌍의 지지 롤(191, 191)은 그 양단부에 있어서 연결 부재(193)에 의해 연결되어 있다. 연결 부재(193)에는 샤프트(194)를 통해, 예를 들어 모터(도시하지 않음) 등을 내장한 구동 기구(195)가 설치되어 있다. 이 구동 기구(195)에 의해, 적재대(190)는 연직 방향으로 승강 가능한 동시에, 회전할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 연결 부재(193), 샤프트(194) 및 구동 기구(195)로 이동 기구가 구성되어 있다.
적재대(190)의 하방에는 상면이 개방된 컵(196)이 설치되어 있다. 컵(190)은 적재대(190)를 수용하여 웨이퍼(W)의 처리 중에 당해 웨이퍼(W)로부터 비산 또는 낙하하는 액체를 수용하여, 회수할 수 있다. 컵(196)의 하면에는 회수한 액체를 배출하는 배출관(197)이 접속되어 있다.
적재대(190)의 상방에는 현상액을 토출하는 처리액 노즐로서의 현상액 노즐(198)이 설치되어 있다. 현상액 노즐(198)은, 예를 들어 모터 등을 내장한 구동 기구(도시하지 않음)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다.
그리고, 이러한 현상 처리 장치(63)에 있어서, 웨이퍼(W)에 현상 처리를 행할 때에는, 도 8에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 적재한 적재대(190)가 컵(196)에 수용되는 위치까지 하강하는 동시에, 현상액 노즐(198)도 소정의 위치까지 하강한다. 그리고, 적재대(190)를 회전시키면서 현상액 노즐(198)로부터 웨이퍼(W)로 현상액이 토출되어, 웨이퍼(W)에 현상 처리가 행해진다.
적재대(190)와 웨이퍼 반송 장치(70) 사이에는, 도 6에 도시한 바와 같이 웨이퍼 반송 장치(70)의 반송 롤(100)의 회전을 적재대(190)의 지지 롤(191)로 전달하는 회전 전달 롤(200)이 설치되어 있다. 회전 전달 롤(200)은, 적재대(190)와 웨이퍼 반송 장치(70) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 때에는, 벨트(192) 및 시트(101)에 접하도록 배치된다. 한편, 적재대(190)가 승강 중 또는 웨이퍼(W)를 현상 처리 중에는, 회전 전달 롤(200)은, 도 8에 도시한 바와 같이 예를 들어, 웨이퍼 반송 장치(70)의 하방으로 퇴피하고 있다. 또한, 이러한 회전 전달 롤(200)은 적재대(190)와 웨이퍼 반송 장치(71) 사이에도 별도 설치해도 좋다.
또한, 열판(110, 140, 170, 171)이나 냉각판(120, 150, 180, 181)의 반송 라인(A, B) 방향의 길이는 각 처리 장치에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 시간이나 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)에 의한 웨이퍼(W)의 반송 속도 등에 의해 설정되어 있다.
본 실시 형태에 관한 도포 현상 처리 시스템(1)은 이상과 같이 구성되어 있다. 다음에, 이 도포 처리 시스템(1)에서 행해지는 웨이퍼(W)의 처리에 대해 설명한다.
우선, 1로트의 복수매의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가, 카세트 스테이션(10)의 소정의 카세트 적재판(21)에 적재된다. 그 후, 웨이퍼 반송 기구(31)에 의해 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)가 취출되어, 처리 스테이션(11)의 전달부(40)로 반송된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 전달부(40)로부터 웨이퍼 반송 장치(50)로 반송되어, 시트(101) 상에 적재된다. 계속해서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(50)에 의해 반송 라인(A) 방향으로 소정의 속도로 반송된다. 반송 라인(A)에서는, 웨이퍼(W)는 어드히젼 장치(41), 냉각 처리 장치(42), 레지스트 도포 장치(43), 가열 처리 장치(44), 냉각 처리 장치(45), 전달부(46)로 순차적으로 반송되어, 각 처리 장치에 있어서 반송 중인 웨이퍼(W)에 소정의 처리가 행해진다. 그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(50)로부터 전달부(46)로 반송된다.
다음에, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 기구(81)에 의해 주변 노광 장치(83), 노광 장치(12)로 순차적으로 반송되어, 각 처리 장치에 있어서 웨이퍼(W)에 소정의 처리가 행해진다. 그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 기구(81)에 의해 처리 스테이션(11)의 전달부(60)로 반송된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 전달부(60)로부터 웨이퍼 반송 장치(70)로 반송되어, 시트(101) 상에 적재된다. 계속해서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(70)에 의해 반송 라인(B) 방향으로 가열 처리 장치(61), 냉각 처리 장치(62)로 순차적으로 반송되어, 각 처리 장치에 있어서 반송 중인 웨이퍼(W)에 소정의 처리가 행해진다. 그 후, 웨이퍼(W)는 현상 처리 장치(63)로 반송된다.
현상 처리 장치(63)에서는, 우선 웨이퍼(W)를 적재한 적재대(190)가 컵(196)에 수용되는 위치까지 하강하여, 웨이퍼(W)에 현상 처리가 행해진다. 현상 처리 후, 적재대(190)는 웨이퍼 반송 장치(71)의 위치까지 상승하고, 적재대(190)로부터 웨이퍼 반송 장치(71)로 웨이퍼(W)가 반송된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(70)에 의해 반송 라인(B) 방향으로 가열 처리 장치(64), 냉각 처리 장치(65)로 순차적으로 반송되어, 각 처리 장치에 있어서 반송 중인 웨이퍼(W)에 소정의 처리가 행해진다. 그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 장치(71)로부터 전달부(66)로 반송된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 기구(31)에 의해 전달부(66)로부터 카세트 스테이션(2)의 카세트(C)로 복귀되어, 일련의 포토리소그래피 공정이 종료된다.
이상의 실시 형태의 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)는 반송 롤(100)과 시트(101)라고 하는 극히 간이한 구성으로 웨이퍼(W)를 반송할 수 있으므로, 종래의 복잡한 기구를 필요로 한 반송 아암에 비해, 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)를 저렴하게 제조할 수 있다. 따라서, 도포 현상 처리 시스템(1) 전체의 제조 비용을 저렴화할 수 있다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)는 웨이퍼를 각 처리 장치로 반송한다고 하는 본래의 기능도 발휘할 수 있고, 각 처리 장치에서는 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)의 시트(101) 상에 적재된 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 행할 수 있다.
또한, 각 반송 장치에서는 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)에 의해 반송 중인 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 행할 수 있다. 즉, 웨이퍼(W)의 반송과 처리를 동시에 행할 수 있으므로, 반송과 처리를 별도의 공정에서 행하고 있던 종래에 비해, 도포 현상 처리 시스템(1)에 있어서의 단위 면적당의 웨이퍼 처리의 처리량을 향상시킬 수 있다.
또한, 각 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)의 시트(101)는 복수의 반송 롤(100)에 감아 돌려지고, 각 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)의 하방에는 시트(101)의 웨이퍼(W)의 적재면을 세정하는 세정 장치(160)가 설치되어 있으므로, 웨이퍼(W)를 반송하면서 시트(101)의 세정을 행할 수 있다. 따라서, 시트(101)의 메인터넌스를 위해 당해 시트(101)를 제거할 필요가 없다. 이에 의해, 도포 현상 처리 시스템(1)에서 제조되는 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
이상의 실시 형태의 반송 라인(A, B)을, 도 9에 도시한 바와 같이 연직 방향으로 다단으로 배치해도 좋다. 본 실시 형태에 있어서는, 반송 라인(A)을 반송 라인(B)의 상층에 배치하고 있다. 이러한 경우, 도포 현상 처리 시스템(1)의 점유 면적을 작게 할 수 있다.
이상의 실시 형태의 반송 라인(A, B)을, 도 10에 도시한 바와 같이 반송 라인(A, B) 방향과 직각 방향(도 10의 X방향)으로 복수, 예를 들어 3열로 나란히 배치해도 좋다. 반송 라인(A1 내지 A3)은, 상술한 반송 라인(A)과 동일한 구성을 갖고 있다. 또한, 반송 라인(B1 내지 B3)은 상술한 반송 라인(B)과 동일한 구성을 갖고 있다. 이러한 경우, 처리 스테이션(11) 내에서 보다 다수의 웨이퍼(W)에 대해 동시에 처리를 행할 수 있다. 또한, 웨이퍼 반송 기구(31, 81)로부터 웨이퍼(W)가 반송되는 타이밍에 맞추어, 각 반송 라인(A1 내지 A3, B1 내지 B3)에서 웨이퍼(W)의 반송을 조정할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 처리의 처리량을 향상시킬 수 있다.
이상의 실시 형태의 반송 라인(A, B)에 있어서, 도 11에 도시한 바와 같이 반송 라인(A, B) 방향과 직각 방향(도 11의 X방향)으로 웨이퍼(W)를 복수매, 예를 들어 3매 배치하도록 해도 좋다. 이러한 경우, 처리 스테이션(11) 내에서 보다 다수의 웨이퍼(W)에 대해 동시에 처리를 행할 수 있어, 웨이퍼 처리의 처리량을 향상시킬 수 있다. 또한, 각 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)에 있어서, 반송 롤(100)과 시트(101)의 폭을 길게 하면 이러한 장치 구성을 실현할 수 있으므로, 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)를 저렴하게 제조할 수 있다.
이상의 실시 형태에서는, 각 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)에 있어서, 시트(101)는 반송 롤(100)에 감아 돌려져 있었지만, 도 12에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 반송 후의 시트(101)를 회수해도 좋다. 웨이퍼 반송 장치(50)의 카세트 스테이션(10)측의 반송 롤(100)의 하방에는 시트(101)를 공급하는 롤러(210)가 설치되어 있다. 또한, 인터페이스 스테이션(13)측의 반송 롤(100)의 하방에는 시트(101)를 감아 회수하는 코일러(211)가 설치되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 상술한 세정 장치(160)를 생략할 수 있다. 또한, 웨이퍼 반송 장치(70, 71)의 구성은 웨이퍼 반송 장치(50)의 구성과 마찬가지이므로 설명을 생략한다. 이러한 경우에 있어서도, 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)는 반송 롤(100), 시트(101), 롤러(210) 및 코일러(211)라고 하는 간이한 구성으로 웨이퍼(W)를 반송할 수 있으므로, 종래의 복잡한 기구를 필요로 한 반송 아암에 비해, 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)를 저렴하게 제조할 수 있다. 또한, 예를 들어 회수한 시트(101)를 리사이클할 수도 있다.
이상의 실시 형태에서는, 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)의 시트(101)에 실리콘계의 수지를 사용하고 있었지만, 내열성과 열전도성을 갖는 재료이면, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 시트(101)에 얇은, 예를 들어 30㎛의 두께의 금속판을 사용할 수도 있다. 이 경우, 시트(101) 상에 웨이퍼(W)를 적절하게 적재하기 위해, 금속판의 표면을 코팅해도 좋다. 이러한 경우, 금속판은 높은 열전도성을 가지므로, 시트(101) 상의 웨이퍼(W)의 가열 처리나 냉각 처리를 효율적으로 행할 수 있다. 따라서, 시트(101)에 금속판을 사용하는 것은, 특히 가열 처리나 냉각 처리를 연속적으로 행하는 연속 처리에 적합하다. 또한, 시트(101)의 다른 재료로서, 세라믹 수지 등을 사용할 수도 있다.
이상의 실시 형태에서는 웨이퍼(W)를 시트(101) 상에 적재하고 있었지만, 도 13에 도시한 바와 같이 시트(101) 상에 웨이퍼(W)를 지지하는 지지 핀(220)을 설치해도 좋다. 이러한 경우, 웨이퍼(W)의 이면이 시트(101)의 표면에 접촉하지 않으므로, 시트(101)의 내구 기간을 연장시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 이면에 파티클 등이 부착되는 것을 억제하는 동시에, 시트(101)의 웨이퍼(W)의 적재면의 세정도 용이하게 행할 수 있다. 이와 같은 지지 핀(220)은, 특히 시트(101)에 상술한 금속판을 사용한 경우에 유효하다.
이상의 실시 형태의 세정 장치(160)에는 세정액 노즐(161)이 설치되어 있었지만, 세정액 노즐(161) 대신에, 도 14에 도시한 바와 같이 세정액이 저장된 세정액조(230)를 설치해도 좋다. 이 경우, 반송 롤(100)은 시트(101)가 세정액조(230) 내로 이동할 수 있도록 배치되어 있다. 그리고, 웨이퍼(W)를 반송 후의 시트(101)가 세정액조(230)의 세정액 중에 침지되어, 당해 시트(101)의 표면이 세정된다. 이러한 경우라도, 메인터넌스를 위해 시트(101)를 제거할 필요가 없어, 도포 현상 처리 시스템(1)에서 제조되는 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
이상의 실시 형태에서는, 열판(110, 140, 170, 171)과 냉각판(120, 150, 180, 181)은 시트(101)의 하방에 설치되어 있었지만, 도 15에 도시한 바와 같이 시트(101)의 상방에 설치되어 있어도 좋다. 또한, 도시한 예에서는, 반송 라인(A)의 열판(110, 140)과 냉각판(120, 150)을 시트(101)의 상방에 설치한 경우를 도시하고 있지만, 반송 라인(B)의 열판(170, 171)과 냉각판(180, 181)에 대해서도 마찬가지이다. 이러한 경우라도, 시트(101) 상에 적재되어, 반송 중인 웨이퍼(W)에 대해 가열 처리나 냉각 처리를 행할 수 있다.
이상의 실시 형태의 도포 현상 처리 시스템(1)에 있어서, 레지스트 도포 장치(43)에 상술한 현상 처리 장치(63)의 구성을 사용해도 좋다. 또한, 현상 처리 장치(63)에 상술한 레지스트 도포 장치(43)의 구성을 사용해도 좋다.
또한, 이상의 실시 형태에서는, 레지스트 도포 장치(43)에 있어서, 웨이퍼(W)의 표면에 레지스트액을 도포하는 처리액 공급부로서 도포 롤러(130)를 사용하고 있었지만, 예를 들어 스프레이 노즐 등을 사용해도 좋다.
이상의 실시 형태의 도포 현상 처리 시스템(1)에 있어서, 웨이퍼(W)의 레지스트막의 하층에 반사 방지막을 형성하는 하부 반사 방지막 형성 장치나, 웨이퍼(W)의 레지스트막의 상층에 반사 방지막을 형성하는 상부 반사 방지막 형성 장치 등을 반송 라인(A, B)에 더 배치해도 좋다.
이상의 실시 형태에서는, 웨이퍼 반송 장치(50, 70, 71)에서 반송 중인 웨이퍼(W)에 대해 각 처리 장치에 의해 소정의 처리를 행하고 있었지만, 각 처리 장치에서의 처리마다 웨이퍼(W)의 반송을 일시적으로 멈추고 소정의 처리를 행해도 좋다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 당업자라면 특허청구의 범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하고, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이라고 양해된다. 본 발명은 본 예로 한정되지 않고 다양한 형태를 채용할 수 있는 것이다. 본 발명은 기판이 웨이퍼 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용 마스크 레티클 등의 다른 기판인 경우에도 적용할 수 있다.
본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기판의 처리 시스템에 유용하다.
1 : 도포 현상 처리 시스템
41 : 어드히젼 장치
42, 45, 62, 65 : 냉각 처리 장치
43 : 레지스트 도포 장치
44, 61, 64 : 가열 처리 장치
50, 70, 71 : 웨이퍼 반송 장치
63 : 현상 처리 장치
100 : 반송 롤
101 : 시트
110, 140, 170, 171 : 열판
120, 150, 180, 181 : 냉각판
130 : 도포 롤러
160 : 세정 장치
161 : 세정액 노즐
190 : 적재대
191 : 지지 롤
192 : 벨트
193 : 연결 부재
194 : 샤프트
195 : 구동 기구
196 : 컵
198 : 현상액 노즐
200 : 회전 전달 롤
211 : 코일러
220 : 지지 핀
230 : 세정액조
A, B : 반송 라인
W : 웨이퍼

Claims (20)

  1. 기판의 처리 시스템이며,
    기판을 적재한 상태로 일방향으로 반송하는 반송 장치와,
    상기 반송 장치에 적재된 기판에 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 장치를 구비하고,
    상기 반송 장치는,
    내열성과 열전도성을 갖고, 기판을 적재하는 시트와,
    상기 시트를 지지하고, 당해 시트를 상기 일방향으로 이동시키기 위해 회전 가능하게 구성된 복수의 반송 롤을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 시트는 상기 복수의 반송 롤에 감아 돌려져 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 시트의 기판 적재면을 세정하는 세정 장치를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 세정 장치는 상기 시트의 기판 적재면에 세정액을 분출하는 세정액 노즐을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 상기 세정 장치는 상기 시트의 세정액이 저장된 세정액조를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반송 장치는 상기 시트를 감아 회수하는 코일러를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시트는 금속판인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시트의 기판 적재면에는 기판을 지지하는 지지 핀이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 처리 장치는 기판을 소정의 온도로 열처리하는 열처리 장치를 갖고,
    상기 열처리 장치는 적어도 기판을 가열하는 열판 또는 기판을 냉각하는 냉각판을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 열판 또는 상기 냉각판은 상기 시트의 하방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  11. 제9항에 있어서, 상기 열판 또는 상기 냉각판은 상기 시트의 상방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 처리 장치는 기판에 소정의 처리액을 공급하여 처리를 행하는 액처리 장치를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 액처리 장치는 상기 시트의 상방에 설치되어, 당해 시트 상에 적재된 기판에 소정의 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  14. 제12항에 있어서, 상기 반송 장치는 적어도 2개로 분할되고,
    상기 분할된 반송 장치 사이에는 상기 액처리 장치가 배치되고,
    상기 액처리 장치는,
    기판을 적재하는 적재대와,
    상기 적재대를 승강시키고, 또한 회전시키는 이동 기구와,
    상기 적재대의 상방에 설치되어, 당해 적재대 상에 적재된 기판에 소정의 처리액을 토출하는 처리액 노즐을 구비하고,
    상기 적재대는,
    기판을 적재하는 벨트와,
    상기 벨트가 감아 돌려져, 당해 벨트를 상기 일방향으로 이동시키기 위해 회전 가능하게 구성된 복수의 지지 롤을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  15. 제14항에 있어서, 상기 적재대와 상기 반송 장치 사이에는 상기 반송 장치의 상기 반송 롤의 회전을 상기 적재대의 상기 지지 롤로 전달하는 회전 전달 롤이 설치되고,
    상기 회전 전달 롤은, 상기 적재대의 승강 시에는 상기 적재대와 상기 반송 장치 사이로부터 퇴피 가능한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 적재대의 하방에는 당해 적재대를 수용하여, 기판에 처리를 행할 때에 기판으로부터 비산되는 처리액을 회수하는 컵이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  17. 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 벨트는 상기 시트인 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 장치는 연직 방향으로 다단으로 복수 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 장치는 수평 방향으로 복수 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시트는 상기 일방향과 직각 방향으로 복수의 기판을 적재 가능한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 시스템.
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