WO2012073522A1 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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processing apparatus
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孝太 松井
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シャープ株式会社
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    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing, for example, development processing or etching processing on a substrate.
  • a substrate on which a resist film or a metal film is formed is subjected to development processing or etching processing by a substrate processing apparatus.
  • a developing solution is supplied to a rectangular glass substrate (hereinafter simply referred to as a rectangular substrate) on which a resist film exposed to a predetermined pattern is formed. And a developing step of developing the resist film.
  • the rectangular substrate is horizontally held by the conveying roller and is conveyed at a low speed in a predetermined substrate conveying direction. Then, the developer is supplied at a low flow rate to the upper surface of the rectangular substrate in the transported state.
  • the developer is sequentially supplied from one side of the rectangular substrate orthogonal to the substrate transport direction to the side opposite to the one side, and the developer is deposited on the entire upper surface of the rectangular substrate.
  • the rectangular substrate on which the developer is accumulated is developed by the developer while being transported by the transport roller. After the development processing is completed, the rectangular substrate is sequentially subjected to the following processing, for example, water washing processing and drying processing.
  • the nozzle for supplying the developer to the upper surface of the rectangular substrate is a so-called slit nozzle having a slit that opens in a direction along a horizontal straight line.
  • the slit nozzle is provided so that a straight line along the slit is parallel to one side of the rectangular substrate.
  • the slit nozzle is arranged so that one side of the rectangular substrate to which the developer is first supplied from the slit nozzle and a horizontal straight line along the opening of the slit nozzle are in a twisted positional relationship with each other.
  • a substrate processing apparatus is disclosed. As a result, processing failures are suppressed and uniform processing is attempted.
  • Patent Document 2 a colored photosensitive layer is formed on a transparent substrate, the pattern-exposed substrate is conveyed to a dip developing tank of a developing chamber, the developing tank is filled with a developer, and the substrate is placed in the developing tank. It is disclosed that development is carried out while transporting at a low speed.
  • the slit nozzle is arranged so as to have a twisted positional relationship with respect to one side of the substrate, but in practice, the nozzle angle is appropriately controlled. It ’s difficult.
  • the present invention has been made in view of such various points.
  • the object of the present invention is to ensure that the entire surface of the substrate to be transported is treated with the treatment liquid while keeping the amount of the treatment liquid as small as possible. It is to cover and try to process.
  • a substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that transports a substrate and processes the surface of the substrate with a processing liquid, and includes a concave accommodating portion in which the substrate is accommodated.
  • a treatment liquid supply unit that performs processing on the surface of the substrate by immersing the substrate accommodated in the accommodation unit in the treatment liquid supplied from the treatment liquid supply unit to the accommodation unit. It is configured.
  • the substrate When the substrate is processed by the substrate processing apparatus, the substrate is stored in the storage unit of the substrate holding unit and the processing liquid is supplied from the processing liquid supply unit. Then, the substrate is transported by the transport mechanism together with the substrate holding portion in a state where the substrate is immersed in the processing liquid in the accommodating portion. As a result, the entire substrate can be covered with a relatively small amount of the processing liquid, so that the entire surface of the substrate to be transported can be reliably processed with the processing liquid while suppressing the amount of the processing liquid. Become.
  • the entire surface of the substrate to be transported can be reliably covered with the processing liquid while processing the amount of the processing liquid as small as possible.
  • FIG. 1 is a configuration diagram schematically showing a substrate processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a part of the substrate holding part to which the processing liquid is supplied.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the substrate carried out of the substrate holding unit.
  • FIG. 4 is a flowchart showing each process of the substrate processing.
  • FIG. 5 is a side view showing an enlarged part of the substrate holding part in the second embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of the substrate holding unit according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a curved substrate holder in the third embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of the substrate holding unit according to the fourth embodiment.
  • FIG. 1 is a configuration diagram schematically showing a substrate processing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a part of the substrate holding part to which the processing liquid is supplied.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 9 is a perspective view showing a curved substrate holder in the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a curved substrate holding part in a modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is an enlarged perspective view showing a part of the substrate holder in the fifth embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a main part of a conventional substrate processing apparatus.
  • Embodiment 1 of the Invention 1 to 4 show Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 is a configuration diagram schematically showing a substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a part of the substrate holding unit 20 to which the processing liquid 15 is supplied.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the glass substrate 10 carried out of the substrate holding unit 20.
  • FIG. 4 is a flowchart showing each process of the substrate processing.
  • the substrate processing apparatus 1 is an apparatus for transporting a substrate and processing the surface of the substrate with a processing liquid.
  • the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment is configured to develop a resist film formed on the surface of the substrate with a developer while transporting a rectangular glass substrate 10 as a substrate, for example.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a substrate holding unit 20 that holds a glass substrate 10, a roller conveyor 21 that is a transport mechanism, and a slit nozzle 22 that is a processing liquid supply unit.
  • the substrate holding unit 20 is formed in a belt shape and has a concave storage unit 25 in which the glass substrate 10 is stored, and holds the glass substrate 10 in the storage unit 25. It is configured as follows.
  • the substrate holding unit 20 is formed in a closed loop shape and is configured to be able to rotate by a roller conveyor 21.
  • the accommodating portion 25 is opened toward the outside of the closed loop in the closed loop substrate holding portion 20.
  • the substrate holding unit 20 in the first embodiment is formed in an endless belt shape using a flexible material such as rubber.
  • the substrate holding unit 20 is wound around a plurality of roller conveyors 21, and when any of the roller conveyors 21 is driven and rotated, the substrate holding unit 20 rotates counterclockwise in FIG. 1 (indicated by an arrow A in FIG. 1). Rotate in the transport direction).
  • a plurality of storage units 25 are arranged in a line in the transport direction A.
  • the accommodating portions 25 are each formed by a rectangular recess, and four sides thereof are partitioned by a partition wall 27.
  • the glass substrate 10 is placed on the bottom surface of the accommodating portion 25.
  • the height of the partition wall 27 from the bottom surface of the housing portion 25 is larger than the thickness of the glass substrate 10.
  • the glass substrate 10 is, for example, mother glass in which a plurality of glass substrates constituting a liquid crystal display panel (not shown) are assembled.
  • the glass substrate 10 accommodated in the accommodating portion 25 is immersed in the developer 15 as a whole as shown in FIG.
  • the roller conveyor 21 carries out the first roller conveyor 21 a around which the substrate holding unit 20 is wound, the second roller conveyor 21 b that carries the glass substrate 10 into the substrate holding unit 20, and carries out the glass substrate 10 from the substrate holding unit 20. And a third roller conveyor 21c.
  • the upper part of the first roller conveyor 21a (the part that conveys the glass substrate 10) is arranged in a row and horizontally along with the second roller conveyor 21b and the third roller conveyor 21c. .
  • the glass substrate 10 held by the substrate holding unit 20 is transported together with the substrate holding unit in a state where the glass substrate 10 is maintained in a horizontal state.
  • a slit nozzle 22 for supplying the developing solution 15 as a processing solution to the containing portion 25 is disposed above the first roller conveyor 21a.
  • a slit-like discharge port 23 is formed at the tip of the slit nozzle 22. The discharge port 23 extends in the width direction of the substrate holding unit 20.
  • the substrate processing apparatus 1 treats the surface of the glass substrate 10 by immersing the glass substrate 10 accommodated in the accommodating portion 25 in the developer 15 supplied from the slit nozzle 22 to the accommodating portion 25. It is configured as follows.
  • the substrate processing apparatus 1 has a processing liquid storage tank 31 and a drain tank 32 disposed below the first roller conveyor 21a.
  • the storage tank 31 is configured to store the developer 15 flowing down from the substrate holding unit 20 that has unloaded the glass substrate 10.
  • the storage tank 31 is connected to the inflow side of the adjustment tank 34.
  • a treatment liquid supply source 33 is connected to the inflow side of the adjustment tank 34.
  • a pump 35 is connected to the outflow side of the adjustment tank 34.
  • One end of a pipe 36 is connected to the discharge side of the pump 35.
  • the other end of the pipe 36 is connected to the slit nozzle 22.
  • the developer 15 stored in the storage tank 31 is supplied to the adjustment tank 34, where impurities are removed and mixed with a new developer supplied from the processing liquid supply source 33. Then, after the concentration is adjusted, the pump 35 supplies the slit nozzle 22 via the pipe 36.
  • a water washing section 38 is disposed together with the drain tank 32 so as to face the substrate holding section 20.
  • the water washing unit 38 is disposed between the substrate holding unit 20 and the drain tank 32.
  • the water washing unit 38 cleans the substrate holding unit 20 by spraying water onto the substrate holding unit 20.
  • the drainage after washing is stored in a drainage tank 32 below.
  • step S1 a process of cleaning the glass substrate 10 with pure water is performed.
  • step S2 a step of applying a resist solution to the surface of the glass substrate 10 is performed.
  • step S3 a process of pre-baking the resist applied to the glass substrate 10 to form a resist film is performed.
  • step S4 a step of exposing the resist film to a predetermined pattern through a photomask is performed.
  • step S5 a process of developing the resist film on the surface of the glass substrate 10 using the substrate processing apparatus 1 is performed.
  • step S6 a process of cleaning the glass substrate 10 on which the resist film has been developed with pure water or the like is performed.
  • step S7 a process of post-baking (main baking) the cleaned resist film is performed.
  • the glass substrate 10 When the glass substrate 10 is developed by the substrate processing apparatus 1, the glass substrate 10 is accommodated in the concave accommodating portion 25 formed in the substrate holding portion 20 and the developing solution 15 is supplied to the accommodating portion 25. Thus, the glass substrate 10 is transported together with the substrate holding unit 20 in a state where the glass substrate 10 is immersed in the developing solution 15 in the storage unit 25.
  • each roller conveyor 21 is driven to rotate the substrate holding unit 20, and the glass substrate 10 is carried into the substrate holding unit 20 from the second roller conveyor 21b.
  • the substrate holding part 20 is curved at the carry-in portion of the glass substrate 10, and the bottom surface of the accommodating part 25 is deformed into a convex shape. Therefore, the glass substrate 10 conveyed horizontally by the second roller conveyor 21b is accommodated in the accommodating portion 25 without being obstructed by the partition wall 27 on the side opposite to the conveying direction A in the accommodating portion 25.
  • the glass substrate 10 is surrounded by the partition walls 27 and is accommodated in the accommodating portion 25. Thereafter, the developer 15 is supplied from the discharge port 23 of the slit nozzle 22 and stored in the storage portion 25 in which the glass substrate 10 is stored. And the glass substrate 10 in the accommodating part 25 is conveyed horizontally by the 1st roller conveyor 21a in the state in which the whole was immersed in the developing solution 15. FIG. As a result, the resist film on the surface of the glass substrate 10 is developed while being conveyed.
  • maintenance part 20 by the 1st roller conveyor 21a can be controlled according to the time which a development process requires. Further, while the glass substrate 10 is immersed in the developer 15, the first roller conveyor 21 a may be stopped to temporarily stop the conveyance of the substrate holding unit 20 and the glass substrate 10.
  • the glass substrate 10 on which the resist film has been developed is carried out from the first roller conveyor 21a to the third roller conveyor 21c.
  • the substrate holding portion 20 is curved at the carry-out portion of the glass substrate 10, and the bottom surface of the housing portion is deformed into a convex shape. Therefore, the glass substrate 10 transported horizontally by the first roller conveyor 21a is transported to the third roller conveyor 21c without being obstructed by the partition walls 27 on the transport direction A side in the storage unit 25.
  • the substrate holding part 20 is bent to open the storage part 25, and is stored in the storage part 25.
  • the developer 15 that has been discharged is discharged downward.
  • the developer 15 discharged from the storage unit 25 is stored in the storage tank 31.
  • the developer 15 stored in the storage tank 31 is supplied to the adjustment tank 34, mixed with a new developer supplied from the processing liquid supply source 33 in the adjustment tank 34, and adjusted in concentration, and then pumped by the pump 35. It is supplied to the slit nozzle 22 via the pipe 36. Thus, the developer is reused repeatedly.
  • the substrate holding unit 20 from which the developer 15 has been discharged is transported by the first roller conveyor 21a in a state where the storage unit 25 is opened downward, and is washed with water sprayed from the water washing unit 38.
  • the waste water after washing is stored in a drain tank 32 below it.
  • the cleaned substrate holding unit 20 is dried and then transported to the carry-in portion of the glass substrate 10.
  • the glass substrate 10 is carried in, the developer 15 is supplied, the resist film is developed, and the glass substrate 10 is carried out repeatedly as described above.
  • the substrate processing by the substrate processing apparatus 1 is performed.
  • the accommodating part 25 for storing the developer 15 is formed.
  • the glass substrate 10 can be conveyed together with the substrate holding unit 20 by the first roller conveyor 21 a.
  • the entire glass substrate 10 can be covered with a relatively small amount of the developing solution 15, the entire surface of the conveyed glass substrate 10 can be surely developed while suppressing the amount of the developing solution 15 to be small. Can do.
  • the substrate holding part 20 is formed in a closed loop shape and can be rotated by the first roller conveyor 21a, the glass container 10 can be developed and conveyed by repeatedly using the same storage part 25. Further, since the developer 15 discharged from the storage unit 25 is supplied to the slit nozzle 22 again after adjusting its concentration, the developer 15 can be effectively reused.
  • FIG. 5 shows Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 5 is a side view showing an enlarged part of the substrate holding unit 20 in the second embodiment.
  • the same portions as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the substrate holding unit 20 in which the housing unit 25 is integrally formed is transported.
  • the substrate holding unit 20 in the second embodiment is formed by the base unit 41 and the housing unit 25.
  • the unit unit 42 is configured.
  • the base portion 41 is supported by the first roller conveyor 21 a from the inside of the closed loop formed by the entire substrate holding portion 20.
  • the base portion 41 has a plurality of metal pieces (not shown) that are swingably connected to each other at both ends, such as a caterpillar, and is formed in an endless shape as a whole.
  • the base portion 41 is configured to be wound around the first roller conveyor 21a and to be turned by the first roller conveyor 21a.
  • the base part 41 can also be comprised with materials, such as flexible rubber
  • the substrate holding part 20 has a plurality of unit parts 42. As shown in FIG. 5, each unit portion 42 is formed in a dish shape having a concave accommodating portion 25. The unit portion 42 is fixedly attached to the base portion 41 with bolts 44 on the bottom surface of the housing portion 25. Thereby, each unit part 42 is provided in the base part 41 so that attachment or detachment is possible. Each unit 42 is formed of a flexible material such as rubber. Thus, in the portion where the glass substrate 10 is carried in or out, the glass substrate 10 can be bent similarly to the first embodiment.
  • the substrate holding unit 20 is configured by the base unit 41 and the unit unit 42, for example, when the unit unit 42 deteriorates, only the deteriorated unit unit 42 is detached from the base unit 41 and a new unit unit is obtained. By attaching 42 to the base portion 41, only the unit portion 42 can be easily replaced. Therefore, even when only some of the unit parts 42 are defective, it is possible to eliminate waste such as replacing the entire substrate holding part 20.
  • Embodiment 3 of the Invention >> 6 and 7 show Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the substrate holding unit 20 according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the curved substrate holder 20 in the third embodiment.
  • the partition wall 27 is flattened as shown in FIGS. 6 and 7 in the substrate holding unit 20 of the first embodiment.
  • the partition walls 27 on both the left and right sides with respect to the transport direction A of the substrate holder 20 in the third embodiment are as shown in FIG.
  • the width a in the left-right direction is larger than the height b in the depth direction of the housing portion 25.
  • the substrate holding portion 20 can be easily bent at the carry-in portion and the carry-out portion of the glass substrate 10. As a result, it is possible to improve the flexibility of the substrate holding part 20 in the transport direction A while forming the concave accommodating part 25 in the substrate holding part 20.
  • Embodiment 4 of the Invention >> 8 and 9 show Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of the substrate holding unit 20 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view showing the curved substrate holder 20 in the fourth embodiment.
  • a slit 46 is formed in the partition wall 27 in the first embodiment.
  • the partition walls 27 of the substrate holding unit 20 in this embodiment are the left and right partition walls 27 with respect to the transport direction A (that is, the partition walls 27 extending in the transport direction A at both ends of the substrate holding unit 20).
  • the width a in the left-right direction is smaller than the height b in the depth direction of the housing portion 25.
  • the partition wall 27 has a plurality of slits 46 formed so as to open in a V shape while the substrate holding part 20 is bent while the substrate holding part 20 is closed. is doing.
  • the slit 46 is formed in the partition wall 27 extending so as to intersect the transport direction A, and is formed across the entire width of the substrate holding unit 20 along the partition wall 27.
  • the entire surface of the glass substrate 10 to be transported can be reliably developed while suppressing the amount of the developer 15 to be small. Since the slit 46 opens in a V shape when the substrate is bent, the substrate holder 20 can be easily bent even when the height of the partition wall 27 is relatively large. Therefore, even if the slit 46 is provided in this way, the flexibility of the substrate holding part 20 can be improved.
  • the slits 46 are formed in the partition walls 27 extending so as to intersect the transport direction A of the substrate holding unit 20, development is performed with the periphery of the storage unit 25 being reliably closed regardless of whether the slits 46 are opened or closed. The leakage of the liquid 15 can be prevented.
  • the slits 46 are also provided between the partition walls 27 extending in the transport direction A relative to the partition walls 27 extending in the transport direction A. May be formed. In this way, by providing more slits 46, the flexibility of the substrate holding part 20 can be further improved.
  • FIG. 11 shows Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 11 is an enlarged perspective view showing a part of the substrate holding unit 20 according to the fifth embodiment.
  • the substrate holding part 20 in the fifth embodiment is formed by forming the bottom surface of the accommodating part 25 of the substrate holding part 20 in the first embodiment in an uneven shape. That is, as shown in FIG. 11, a plurality of relatively small protrusions 48 are formed on the bottom surface of the housing portion 25. As a result, the bottom surface of the accommodating portion 25 is an uneven surface as a whole.
  • the glass substrate 10 can be reliably conveyed also at the carry-in portion and the carry-out portion of the glass substrate 10 in the substrate holding unit 20.
  • the development processing is described as an example of the substrate processing.
  • the present invention is not limited to this, and can be similarly applied to other substrate processing such as etching processing.
  • an etchant as a processing liquid may be supplied from the slit nozzle 22 to the storage unit 25.
  • the present invention is not limited to Embodiments 1 to 5 described above, and the present invention includes a configuration in which these Embodiments 1 to 5 are appropriately combined.
  • the present invention is useful for a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing, for example, development processing or etching processing on a substrate.
  • a Transport direction 1 Substrate processing equipment 10 Glass substrate 15 Developer (Processing solution) 20 Substrate holder 21 Roller conveyor (conveyance mechanism) 21a First roller conveyor (conveyance mechanism) 21b Second roller conveyor (conveyance mechanism) 21c Third roller conveyor (conveyance mechanism) 22 Slit nozzle (Processing liquid supply part) 25 containment 27 Bulkhead 41 Base part 42 Unit section 46 slit 48 protrusions

Abstract

　基板処理装置は、基板が収容される凹状の収容部を有し、収容部において基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板を、当該基板保持部と共に搬送する搬送機構と、収容部に処理液を供給する処理液供給部とを備えている。そして、収容部に収容された基板を、当該収容部に処理液供給部から供給された処理液に浸漬することにより、当該基板の表面を処理するように構成されている。

Description

基板処理装置及び基板処理方法
　本発明は、基板に対して例えば現像処理やエッチング処理等を行う基板処理装置及び基板処理方法に関するものである。
　一般に、例えば液晶表示装置等の製造工程において、レジスト膜や金属膜等が形成された基板に対し、基板処理装置によって現像処理やエッチング処理を行うことが知られている。
　例えば、液晶表示装置の製造工程には、所定のパターンに露光されたレジスト膜が表面に形成された矩形のガラス基板（以下、単に矩形基板という。）に現像液を供給し、当該現像液により、上記レジスト膜を現像する現像工程が含まれる。
　現像工程では、例えば、搬送ローラによって矩形基板が水平に保持された状態で、所定の基板搬送方向に低速搬送される。そして、その搬送状態の矩形基板の上面に、現像液が低流量で供給される。
　すなわち、基板搬送方向に直交する矩形基板の１辺から、その１辺に対向する辺へと順に現像液が供給され、矩形基板上面の全面に現像液が液盛りされる。
　現像液が液盛りされた矩形基板は、搬送ローラにより搬送された状態で、その現像液により現像処理が行われる。現像処理が完了した後、矩形基板には、次の処理、例えば、水洗処理及び乾燥処理が順に施される。
　ここで、上記現像工程において、矩形基板の上面に現像液を供給するためのノズルは、水平な一直線に沿う方向に開口するスリットを有する、いわゆるスリットノズルである。スリットノズルは、そのスリットが沿う直線が上記矩形基板の１辺と平行になるように設けられている。
　特許文献１には、スリットノズルから最初に現像液が供給される矩形基板の１辺と、スリットノズルの開口が沿う水平な直線とが互いにねじれの位置関係となるように、スリットノズルを配置した基板処理装置が開示されている。そのことにより、処理不良を抑制して均一な処理を可能にしようとしている。
　一方、特許文献２には、透明基板上に着色感光層を形成し、パターン露光された基板を現像チャンバのディップ現像槽に搬送し、現像槽に現像液を満たして、当該現像槽内において基板を低速で搬送しながら現像を行うことが開示されている。
特開２００１－３３８８６４号公報 特開２００２－０１４２１７号公報
　しかし、上記特許文献２の基板処理装置では、現像液等の処理液を現像槽に十分に貯留する必要があるため、多量の処理液が必要になってしまう。さらに、基板処理が行われるに連れて、処理液の濃度が変化したり不純物が増加するために、当該処理液を新しい処理液に交換しなければならず、処理液の無駄が大きい問題もある。
　一方、従来の基板処理装置の要部を示す斜視図である図１２に示すように、スリットノズル１０１によって処理液１０２を基板１０３に供給する場合には、ノズル１０１に異物がつまる虞があり、部分的に処理液１０２を液盛りさせることができない所謂液ワレ１０４が生じる問題がある。さらに、近年における液晶表示装置の大型化に代表されるように、基板が大型化されると、基板全体を処理液によって均一に覆うことが難しい問題もある。
　これに対し、上記特許文献１の基板処理装置では、スリットノズルを基板の１辺に対してねじれの位置関係となるように配置しているが、実際には、ノズルの角度を適切に制御することは難しい。
　また、基板全体に反りが生じている場合に、上記従来のような単なるスリットノズルによって、基板全体を均一に処理することは極めて困難である。
　本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、処理液の量を可及的に少なく抑えながらも、搬送される基板の表面全体を確実に処理液により覆って処理しようとすることにある。
　上記の目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、基板を搬送すると共に当該基板の表面を処理液によって処理する基板処理装置であって、上記基板が収容される凹状の収容部を有し、該収容部において上記基板を保持する基板保持部と、上記基板保持部に保持された上記基板を、当該基板保持部と共に搬送する搬送機構と、上記収容部に上記処理液を供給する処理液供給部とを備え、上記収容部に収容された上記基板を、当該収容部に上記処理液供給部から供給された処理液に浸漬することにより、当該基板の表面を処理するように構成されている。
　上記基板処理装置によって基板を処理する場合には、基板保持部の収容部に対し、基板を収容すると共に処理液供給部から処理液を供給する。そして、収容部内で基板を処理液に浸漬させた状態で、当該基板を基板保持部と共に搬送機構により搬送する。そのことにより、比較的少ない量の処理液によって基板全体を覆うことができるため、処理液の量を少なく抑えながらも、搬送される基板の表面全体を確実に処理液によって処理することが可能となる。
　本発明によれば、処理液の量を可及的に少なく抑えながらも、搬送される基板の表面全体を確実に処理液により覆って処理することができる。
図１は、本実施形態１における基板処理装置を概略的に示す構成図である。 図２は、処理液が供給される基板保持部の一部を示す斜視図である。 図３は、基板保持部から搬出される基板を示す斜視図である。 図４は、基板処理の各工程を示すフロー図である。 図５は、本実施形態２における基板保持部の一部を拡大してを示す側面図である。 図６は、本実施形態３における基板保持部の一部を拡大して示す断面図である。 図７は、本実施形態３における湾曲した基板保持部を示す斜視図である。 図８は、本実施形態４における基板保持部の一部を拡大して示す断面図である。 図９は、本実施形態４における湾曲した基板保持部を示す斜視図である。 図１０は、本実施形態４の変形例における湾曲した基板保持部を示す斜視図である。 図１１は、本実施形態５における基板保持部の一部を拡大して示す斜視図である。 図１２は、従来の基板処理装置の要部を示す斜視図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
　《発明の実施形態１》
　図１～図４は、本発明の実施形態１を示している。
　図１は、本実施形態１における基板処理装置１を概略的に示す構成図である。図２は、処理液１５が供給される基板保持部２０の一部を示す斜視図である。図３は、基板保持部２０から搬出されるガラス基板１０を示す斜視図である。図４は、基板処理の各工程を示すフロー図である。
　基板処理装置１は、基板を搬送すると共に、その基板の表面を処理液によって処理するための装置である。本実施形態１の基板処理装置１は、例えば、基板としての矩形状のガラス基板１０を搬送しつつ、その表面に形成されたレジスト膜を現像液により現像処理するように構成されている。
　基板処理装置１は、図１に示すように、ガラス基板１０を保持する基板保持部２０と、搬送機構であるローラコンベア２１と、処理液供給部であるスリットノズル２２とを備えている。
　基板保持部２０は、図１～図３に示すように、ベルト状に形成されると共に、ガラス基板１０が収容される凹状の収容部２５を有し、収容部２５においてガラス基板１０を保持するように構成されている。また、基板保持部２０は、閉ループ状に形成されると共に、ローラコンベア２１によって回行可能に構成されている。収容部２５は、閉ループ状の基板保持部２０において当該閉ループの外側に向かって開放されている。
　本実施形態１における基板保持部２０は、例えばゴム等の可撓性を有する材料によって無端ベルト状に形成されている。基板保持部２０は、複数のローラコンベア２１に巻き掛けられており、何れかのローラコンベア２１が駆動回転することによって、基板保持部２０が図１で反時計回り（同図に矢印Ａで示す搬送方向）に回行するようになっている。
　基板保持部２０には、複数の収容部２５が搬送方向Ａに一列に並んで配置されている。収容部２５は、それぞれ矩形状の凹部により形成され、その四方が隔壁２７によって区画されている。そうして、収容部２５の底面にガラス基板１０が載置されるようになっている。収容部２５の底面からの隔壁２７の高さは、ガラス基板１０の厚みよりも大きい。
　ここで、ガラス基板１０は、例えば、液晶表示パネル（不図示）を構成するガラス基板が複数集合したマザーガラスである。収容部２５に収容されたガラス基板１０は、図２に示すように、その全体が現像液１５に浸漬される。
　ローラコンベア２１は、基板保持部２０が巻き掛けられた第１ローラコンベア２１ａと、ガラス基板１０を基板保持部２０に搬入する第２ローラコンベア２１ｂと、ガラス基板１０を基板保持部２０から搬出する第３ローラコンベア２１ｃとを有している。
　第１ローラコンベア２１ａの上側部分（ガラス基板１０を搬送する部分）は、図１に示すように、第２ローラコンベア２１ｂ及び第３ローラコンベア２１ｃと共に、一列に且つ水平に並んで配置されている。そのことにより、基板保持部２０に保持されたガラス基板１０を、水平に維持した状態で、当該基板保持部と共に搬送するようになっている。
　図１及び図２に示すように、第１ローラコンベア２１ａの上方位置には、収容部２５に処理液としての現像液１５を供給するスリットノズル２２が配置されている。スリットノズル２２の先端には、スリット状の吐出口２３が形成されている。吐出口２３は、基板保持部２０の幅方向に延びている。
　こうして、基板処理装置１は、収容部２５に収容されたガラス基板１０を、当該収容部２５にスリットノズル２２から供給された現像液１５に浸漬することにより、当該ガラス基板１０の表面を処理するように構成されている。
　また、基板処理装置１には、図１に示すように、第１ローラコンベア２１ａの下方にそれぞれ配置された処理液の貯留槽３１及び排水槽３２を有している。貯留槽３１には、ガラス基板１０を搬出した基板保持部２０から流下する現像液１５が貯留されるようになっている。
　貯留槽３１には調整槽３４の流入側が接続されている。また、調整槽３４の流入側には処理液供給源３３が接続されている。一方、調整槽３４の流出側には、ポンプ３５が接続されている。ポンプ３５の吐出側には配管３６の一端が接続されている。配管３６の他端はスリットノズル２２に接続されている。
　そうして、貯留槽３１に貯留された現像液１５は、調整槽３４に供給され、この調整槽３４において、不純物が除去されると共に、処理液供給源３３から供給される新しい現像液と混合されて濃度が調整された後に、ポンプ３５により配管３６を介してスリットノズル２２へ供給されるようになっている。
　一方、貯留槽３１の下流側には、排水槽３２と共に水洗部３８が基板保持部２０に対向して配置されている。水洗部３８は、基板保持部２０と排水槽３２との間に配置されている。水洗部３８は、基板保持部２０に水を噴射することにより、この基板保持部２０を洗浄する。洗浄後の排水は、その下方の排水槽３２に貯留されるようになっている。
　　－基板処理方法－
　ガラス基板１０を処理する場合には、図４のフローに従って各工程が行われる。まず、ステップＳ１では、ガラス基板１０を純水によって洗浄する工程を行う。次に、ステップＳ２では、ガラス基板１０の表面にレジスト液を塗布する工程を行う。次に、ステップＳ３において、ガラス基板１０に塗布されたレジストをプリベークしてレジスト膜を形成する工程を行う。次に、ステップＳ４において、フォトマスクを介してレジスト膜を所定のパターンに露光する工程を行う。
　その後、ステップＳ５において、上記基板処理装置１を用いてガラス基板１０表面のレジスト膜を現像処理する工程を行う。続いて、ステップＳ６において、レジスト膜が現像されたガラス基板１０を純水等により洗浄する工程を行う。次に、ステップＳ７において、洗浄されたレジスト膜をポストベーク（本焼き）する工程を行う。
　次に、上記現像を行う工程について詳述する。
　上記基板処理装置１によってガラス基板１０を現像処理する場合には、基板保持部２０に形成された凹状の収容部２５にガラス基板１０を収容すると共に、収容部２５に現像液１５を供給することにより、当該収容部２５内で現像液１５にガラス基板１０を浸漬させた状態で、当該ガラス基板１０を基板保持部２０と共に搬送する。
　すなわち、各ローラコンベア２１を駆動して基板保持部２０を回行させると共に、第２ローラコンベア２１ｂからガラス基板１０を基板保持部２０に搬入する。図１に示すように、基板保持部２０はガラス基板１０の搬入部分で湾曲しており、収容部２５の底面が凸面状に変形している。そのため、第２ローラコンベア２１ｂによって水平に搬送されたガラス基板１０は、当該収容部２５における搬送方向Ａと反対側の隔壁２７に阻害されずに収容部２５に収容される。
　続いて、図２に示すように、基板保持部２０が伸張状態となることにより、ガラス基板１０は四方を隔壁２７により囲まれて収容部２５に収容されることとなる。その後、ガラス基板１０が収容された収容部２５には、現像液１５がスリットノズル２２の吐出口２３から供給されて貯留される。そうして、収容部２５内のガラス基板１０は、その全体が現像液１５に浸漬された状態で第１ローラコンベア２１ａによって水平に搬送される。そのことにより、ガラス基板１０の表面のレジスト膜は、搬送されている間に現像処理される。
　尚、第１ローラコンベア２１ａによる基板保持部２０の搬送速度は、現像処理に要する時間に応じて制御することが可能である。また、ガラス基板１０を現像液１５に浸漬している間に、第１ローラコンベア２１ａを停止して基板保持部２０及びガラス基板１０の搬送を一時停止するようにしてもよい。
　次に、図３に示すように、レジスト膜が現像されたガラス基板１０を第１ローラコンベア２１ａから第３ローラコンベア２１ｃへ搬出する。このとき、基板保持部２０はガラス基板１０の搬出部分において湾曲しており、収容部の底面が凸面状に変形している。そのため、第１ローラコンベア２１ａによって水平に搬送されたガラス基板１０は、当該収容部２５における搬送方向Ａ側の隔壁２７に阻害されずに第３ローラコンベア２１ｃに搬出される。
　このとき、図１及び図３に示すように、基板保持部２０におけるガラス基板１０の搬出部分において、当該基板保持部２０が湾曲することにより収容部２５が開放され、当該収容部２５に貯留されていた現像液１５が下方へ排出される。収容部２５から排出された現像液１５は、貯留槽３１に貯留される。
　貯留槽３１に貯留された現像液１５は、調整槽３４に供給され、この調整槽３４において処理液供給源３３から供給される新しい現像液と混合されて濃度が調整された後に、ポンプ３５により配管３６を介してスリットノズル２２へ供給される。こうして、現像液が繰り返し再利用されるようになっている。
　一方、現像液１５が排出された基板保持部２０は、収容部２５が下方に開放した状態で、第１ローラコンベア２１ａによって搬送され、水洗部３８から噴射される水によって水洗される。洗浄後の排水は、その下方の排水槽３２に貯留される。
　次に、洗浄された基板保持部２０は、乾燥された後に、ガラス基板１０の搬入部分へ搬送される。こうして、上述のようにガラス基板１０の搬入、現像液１５の供給、レジスト膜の現像、及びガラス基板１０の搬出が繰り返し行われる。以上のようにして、基板処理装置１による基板処理が行われる。
　　－実施形態１の効果－
　したがって、この実施形態１によると、第１ローラコンベア２１ａにより搬送される基板保持部２０自体にガラス基板１０を収容すると共に現像液１５を貯留する収容部２５を形成するようにしたので、収容部２５内でガラス基板１０を現像液１５に浸漬させた状態で、当該ガラス基板１０を基板保持部２０と共に第１ローラコンベア２１ａにより搬送できる。その結果、比較的少ない量の現像液１５によりガラス基板１０全体を覆うことができるため、現像液１５の量を少なく抑えながらも、搬送されるガラス基板１０の表面全体を確実に現像処理することができる。
　さらに、基板保持部２０を閉ループ状に形成し、第１ローラコンベア２１ａによって回行可能に構成したので、同じ収容部２５を繰り返し用いて、ガラス基板１０の現像処理及び搬送を行うことができる。また、収容部２５から排出された現像液１５を、その濃度を調整した上で再度スリットノズル２２に供給するようにしたので、現像液１５を有効に再利用することができる。
　《発明の実施形態２》
　図５は、本発明の実施形態２を示している。
　図５は、本実施形態２における基板保持部２０の一部を拡大してを示す側面図である。尚、以降の各実施形態では、図１～図４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
　上記実施形態１では、収容部２５が一体に形成された基板保持部２０を搬送する構成としたのに対し、本実施形態２における基板保持部２０は、ベース部４１と、収容部２５が形成されたユニット部４２とを有するように構成されている。
　すなわち、図５に示すように、ベース部４１は、基板保持部２０の全体が構成している閉ループの内側から第１ローラコンベア２１ａにより支持されている。ベース部４１は、例えば、キャタピラのように、両端部において互いに揺動可能に連結された複数の金属片（図示省略）を有し、全体として無端状に形成されている。そうして、ベース部４１は、第１ローラコンベア２１ａに巻き掛けられると共に当該第１ローラコンベア２１ａによって回行可能に構成されている。
　尚、ベース部４１は、可撓性を有するゴム等の材料によって構成することも可能であるが、上述のように金属材料によって構成することが、耐久性の観点から好ましい。
　基板保持部２０は、複数のユニット部４２を有している。各ユニット部４２は、図５に示すように、それぞれ凹状の収容部２５を有する皿状に形成されている。ユニット部４２は、その収容部２５の底面において、ベース部４１に対してボルト４４により取付固定されている。そのことにより、各ユニット部４２は、ベース部４１に着脱可能に設けられている。また、各ユニット部４２は、例えばゴム等の可撓性を有する材料によって形成されている。そうして、ガラス基板１０が搬入又は搬出される部分において、上記実施形態１と同様に湾曲できるようになっている。
　　－実施形態２の効果－
　したがって、この実施形態２によっても、収容部２５が形成された基板保持部２０を構成するベース部４１及びユニット部４２が可撓性を有するため、上記実施形態１と同様に、収容部２５内でガラス基板１０を現像液１５に浸漬させた状態で、当該ガラス基板１０を基板保持部２０と共に第１ローラコンベア２１ａにより搬送できる。その結果、比較的少ない量の現像液１５によりガラス基板１０全体を覆うことができるため、現像液１５の量を少なく抑えながらも、搬送されるガラス基板１０の表面全体を確実に現像処理することができる。
　しかも、基板保持部２０をベース部４１とユニット部４２とにより構成したので、例えばユニット部４２が劣化した場合に、当該劣化したユニット部４２だけをベース部４１から離脱させて、新たなユニット部４２をベース部４１に装着させることにより、容易にユニット部４２のみを交換することができる。したがって、一部のユニット部４２だけに欠陥が生じた場合であっても、基板保持部２０の全体を交換するような無駄を無くすことができる。
　《発明の実施形態３》
　図６及び図７は、本発明の実施形態３を示している。
　図６は、本実施形態３における基板保持部２０の一部を拡大して示す断面図である。図７は、本実施形態３における湾曲した基板保持部２０を示す斜視図である。
　本実施形態３は、上記実施形態１の基板保持部２０において、隔壁２７を図６及び図７に示すように扁平な形状にしたものである。
　すなわち、本実施形態３における基板保持部２０の搬送方向Ａに対して左右両側の隔壁２７（つまり、基板保持部２０の両端側において搬送方向Ａに延びる隔壁２７）は、図６に示すように、当該左右方向の幅ａが、収容部２５の深さ方向の高さｂよりも大きくなっている。
　したがって、本実施形態３によれば、上記実施形態１と同様に、現像液１５の量を少なく抑えながらも搬送されるガラス基板１０の表面全体を確実に現像処理できるだけでなく、基板保持部２０の搬送方向Ａに延びる隔壁２７を扁平な形状としたので、ガラス基板１０の搬入部分及び搬出部分において基板保持部２０を屈曲させ易くすることができる。その結果、基板保持部２０に凹状の収容部２５を形成しながらも、当該基板保持部２０の搬送方向Ａの屈曲性を高めることができる。
　《発明の実施形態４》
　図８及び図９は、本発明の実施形態４を示している。
　図８は、本実施形態４における基板保持部２０の一部を拡大して示す断面図である。図９は、本実施形態４における湾曲した基板保持部２０を示す斜視図である。
　本実施形態４は、上記実施形態１において、隔壁２７にスリット４６を形成したものである。
　図８に示すように、本実施形態における基板保持部２０の隔壁２７は、搬送方向Ａに対して左右両側の隔壁２７（つまり、基板保持部２０の両端側において搬送方向Ａに延びる隔壁２７）が、当該左右方向の幅ａが、収容部２５の深さ方向の高さｂよりも小さくなっている。
　そして、図９に示すように、隔壁２７は、基板保持部２０が伸張した状態で閉じる一方、基板保持部２０が屈曲した状態でＶ字状に開くように形成された複数のスリット４６を有している。スリット４６は、搬送方向Ａに交差して延びる隔壁２７に形成され、当該隔壁２７に沿って基板保持部２０の幅全体に亘って形成されている。
　したがって、本実施形態４によれば、上記実施形態１と同様に、現像液１５の量を少なく抑えながらも搬送されるガラス基板１０の表面全体を確実に現像処理できることに加え、基板保持部２０が屈曲した際にスリット４６がＶ字状に開くため、隔壁２７の高さが比較的大きい場合であっても基板保持部２０を屈曲させ易くすることができる。したがって、このようにスリット４６を設けるようにしても、基板保持部２０の屈曲性を高めることができる。
　しかも、基板保持部２０の搬送方向Ａに交差して延びる隔壁２７にスリット４６を形成するようにしたので、当該スリット４６の開閉に拘わらず、収容部２５の周囲を確実に閉じた状態として現像液１５の漏れを防止することができる。
　尚、本実施形態４の変形例を示す斜視図である図１０に示すように、搬送方向Ａに延びる隔壁２７に対し、搬送方向Ａに交差して延びる隔壁２７同士の間においても、スリット４６を形成してもよい。このようにすれば、より多くのスリット４６が設けられることによって、基板保持部２０の屈曲性をより高めることができる。
　《発明の実施形態５》
　図１１は、本発明の実施形態５を示している。
　図１１は、本実施形態５における基板保持部２０の一部を拡大して示す斜視図である。
　本実施形態５における基板保持部２０は、上記実施形態１における基板保持部２０の収容部２５底面を凹凸状に形成したものである。すなわち、図１１に示すように、収容部２５の底面には、比較的小さな複数の突起４８が形成されている。そのことにより、収容部２５の底面が、全体として凹凸状の表面となっている。
　したがって、本実施形態５によれば、上記実施形態１と同様に、現像液１５の量を少なく抑えながらも搬送されるガラス基板１０の表面全体を確実に現像処理できるだけでなく、収容部２５の底面とガラス基板１０との摩擦抵抗を大きくして、基板保持部２０におけるガラス基板１０の搬入部分及び搬出部分においても、当該ガラス基板１０を確実に搬送することができる。
　《その他の実施形態》
　上記各実施形態では、基板処理として現像処理を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、例えばエッチング処理等の他の基板処理についても同様に適用することができる。エッチング処理の場合には、スリットノズル２２から処理液としてのエッチャントを収容部２５に供給するようにすればよい。
　また、本発明は上記実施形態１～５に限定されるものでなく、本発明には、これらの実施形態１～５を適宜組み合わせた構成が含まれる。
　以上説明したように、本発明は、基板に対して例えば現像処理やエッチング処理等を行う基板処理装置及び基板処理方法について有用である。
　　　　　　Ａ　　　搬送方向
　　　　　　１　　　基板処理装置 
　　　　　１０　　　ガラス基板 
　　　　　１５　　　現像液（処理液） 
　　　　　２０　　　基板保持部 
　　　　　２１　　　ローラコンベア（搬送機構）
　　　　　２１ａ　　第１ローラコンベア（搬送機構）
　　　　　２１ｂ　　第２ローラコンベア（搬送機構）
　　　　　２１ｃ　　第３ローラコンベア（搬送機構）
　　　　　２２　　　スリットノズル（処理液供給部）
　　　　　２５　　　収容部 
　　　　　２７　　　隔壁 
　　　　　４１　　　ベース部 
　　　　　４２　　　ユニット部 
　　　　　４６　　　スリット 
　　　　　４８　　　突起 　

Claims (9)

  1. 　基板を搬送すると共に当該基板の表面を処理液によって処理する基板処理装置であって、
    　上記基板が収容される凹状の収容部を有し、該収容部において上記基板を保持する基板保持部と、
    　上記基板保持部に保持された上記基板を、当該基板保持部と共に搬送する搬送機構と、
    　上記収容部に上記処理液を供給する処理液供給部とを備え、
    　上記収容部に収容された上記基板を、当該収容部に上記処理液供給部から供給された処理液に浸漬することにより、当該基板の表面を処理するように構成されている
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 　請求項１に記載された基板処理装置において、
    　上記基板保持部は、閉ループ状に形成されると共に上記搬送機構によって回行可能に構成され、
    　上記収容部は、上記閉ループ状の基板保持部において当該閉ループの外側に向かって開放されている
    ことを特徴とする基板処理装置。
  3. 　請求項１又は２に記載された基板処理装置において、
    　上記基板保持部は、上記収容部を区画する隔壁を有し、
    　上記基板保持部の搬送方向に対して左右両側の上記隔壁は、当該左右方向の幅が、上記収容部の深さ方向の高さよりも大きい
    ことを特徴とする基板処理装置。
  4. 　請求項１又は２に記載された基板処理装置において、
    　上記基板保持部は、上記収容部を区画する隔壁を有し、
    　上記隔壁は、上記基板保持部が伸張した状態で閉じる一方、上記基板保持部が屈曲した状態でＶ字状に開くように形成されたスリットを有している
    ことを特徴とする基板処理装置。
  5. 　請求項４に記載された基板処理装置において、
    　上記スリットは、上記基板保持部の搬送方向に交差して延びる隔壁に形成されている
    ことを特徴とする基板処理装置。
  6. 　請求項２に記載された基板処理装置において、
    　上記基板保持部は、上記閉ループの内側から上記搬送機構により支持されるベース部と、該ベース部に着脱可能に設けられ、上記収容部が形成されたユニット部とを有している
    ことを特徴とする基板処理装置。
  7. 　請求項１乃至６の何れか１つに記載された基板処理装置において、
    　上記収容部の底面は、凹凸状に形成されている
    ことを特徴とする基板処理装置。
  8. 　基板保持部に形成された凹状の収容部に基板を収容すると共に、上記収容部に処理液を供給することにより、当該収容部内で上記処理液に上記基板を浸漬させた状態で、当該基板を上記基板保持部と共に搬送する
    ことを特徴とする基板処理方法。
  9. 　請求項８に記載された基板処理方法において、
    　上記基板保持部は閉ループ状に形成されると共に、上記収容部は上記基板保持部の閉ループの外側に向かって開放されており、
    　上記基板保持部を回行させることによって上記基板を搬送する
    ことを特徴とする基板処理方法。
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