JP2006294939A - 基板処理ライン - Google Patents

Abstract

【課題】 狭いスペースに複数の処理部を配置して基板の処理を連続的にできるとともに、搬送装置の制御や保守が容易で、且つ設備コストを低減できる基板処理ラインを提供する。
【解決手段】 鉛直面内で環状に形成された基板搬送路の左右両側に沿って設置された一対のガイドレール３と、これらのガイドレールに同数ずつ移動自在に案内され、移動方向に隣り合うものどうし屈曲自在に無端状に連結された複数のキャリア２と、基板搬送路の左右両側を移動するキャリアどうし、対向した位置を保つように同期して各キャリアを駆動する駆動装置と、基板搬送路の左右両側で対向するそれぞれのキャリアに設けられて、矩形状基板の少なくとも４隅近傍を左右両側から把持する複数のクランプ部材と、少なくとも基板搬送路の上方搬送路部分Ｃ１と下方搬送路部分Ｃ２に沿ってそれぞれ設置され、各キャリアにより搬送される基板に対して所定の処理を施す複数の処理部とを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器等に用いるプリント基板やガラス基板等の回路基板の製造工程における基板処理ラインに関し、特に、エッチング処理やＳＲ（Solder Resist）現像処理に好適な基板処理ラインに関する。

従来、電子機器類の基板を処理するラインにおいては、ローラに基板を載せて搬送する搬送装置（例えば、特許文献１参照）や、基板の端縁を挟んで搬送する搬送装置（例えば、特許文献２参照）が用いられている。
特開平７−１０３３４号公報 特開平９−１８１３４号公報

前述したような搬送装置を用いて基板を搬送しながら様々な処理工程を行う従来の基板処理ラインにおいては、基板を処理するための処理部は、一般に、工場の床面上に平面的に配列されていた。

前述したような、従来の処理部を平面的に配置している基板処理ラインにおいては、処理槽等の処理部の設置に広いスペースを必要とし、また、基板の搬送装置は、各処理部間を平面内で基板を直線状、或いは、曲線状の搬送路に沿って搬送するようにレイアウトされているため、基板の搬送装置の全長が長くなり、その結果、動力伝達系や制御系が複雑になり、保守が困難で設備コストが嵩む問題があった。

一方、複数の処理部を小さなスペースに設置できるように、処理部を上下二段に配置した処理装置も提案されている。（特許文献３参照）
特開２００３−３７１５０公報

しかしながら、この装置においては、処理部間の基板の搬送にロボットやローラユニット等の複数の搬送手段を組み合わせて用いており、装置全体が複雑になる問題があるとともに、各処理部間での基板の搬送が間欠的であるため、基板を連続的に現像処理した後エッチング処理するような処理ラインには、適用することができなかった。

そこで、本発明は、前述した従来技術の問題点を解消し、狭いスペースに複数の処理部を配置して基板の処理を連続的にできるとともに、搬送装置の制御や保守が容易で、且つ設備コストを低減することができる基板処理ラインを提供することを目的とする。

前記目的のため、本発明に係る基板処理ラインは、略水平な上方搬送路部分ならびに下方搬送路部分と、前記上方搬送路部分と下方搬送路部分のそれぞれ対向する両端部どうしを上下に連結する２つの中継搬送路部分とを有して垂直面内で環状に連続して形成された基板搬送路と、前記基板搬送路の左右両側に沿って、互いに対向するように垂直面内で環状に設置された一対のガイドレールと、前記一対のガイドレールのそれぞれに同数ずつ移動自在に案内され、移動方向に隣り合うものどうしが屈曲自在に無端状に連結された複数のキャリアと、前記基板搬送路の左右両側を移動するキャリアどうしがそれぞれ対向した位置を保つように同期して各キャリアを循環駆動する駆動装置と、前記基板搬送路の左右両側で対向するそれぞれのキャリアに設けられて、矩形状の基板の少なくとも４隅近傍を左右両側から把持する複数のクランプ部材と、少なくとも基板搬送路の上方搬送路部分と下方搬送路部分に沿ってそれぞれ設置され、各キャリアの移動により前記基板搬送路を搬送される基板に対して、所定の処理を施す複数の処理部とを備えたものである。

本発明の基板処理ラインにおいては、基板搬送路の上方搬送路部分に配置され、少なくとも、略水平に搬送される基板の下方から処理液を上向きに噴射して基板の下を向いた一方の面を処理するノズルを有する第１の処理部と、前記基板搬送路の下方搬送路部分に配置され、少なくとも、略水平に搬送される基板の下方から処理液を上向きに噴射して基板の下を向いた他方の面を処理するノズルを有する第２の処理部とを備えていることが好ましい。

また、本発明の基板処理ラインにおいては、基板搬送路を搬送される基板の表裏両面に対し、それぞれ処理液を噴射してこれらの面を同時に処理するための複数のノズルを有する処理部を備えていることも好ましい。

なお、本発明において、噴射という用語は、ノズルから空気中の基板に向けて処理液を霧状に噴霧する場合、シャワー状にかける場合、ならびに、処理液中でノズルから処理液を噴出してその噴流を基板に当てる場合の何れをも含むものとする。

請求項１記載の発明に係る基板処理ラインは、基板搬送路を略水平な上方搬送路部分ならびに下方搬送路部分と、前記上方搬送路部分と下方搬送路部分のそれぞれ対向する両端部どうしを上下に連結する２つの中継搬送路部分とから、垂直面内で環状に連続して形成し、少なくとも基板搬送路の上方搬送路部分と下方搬送路部分に沿ってそれぞれ設置され、各キャリアの移動により前記基板搬送路を搬送される基板に対して、所定の処理を施す複数の処理部とを備えているため、限られた工場内のスペース内に多くの処理部を設置できる利点を有する。

また、垂直面内で環状に形成された基板搬送路に沿って、隣どうし連結された多数のキャリアが無端状に連結されて循環駆動されるようにしているため、キャリア全体を同期して駆動するための駆動伝動系や制御系が簡単になり、保守が容易であるとともに設備コストを安くことができる。

また、請求項２の発明に係る基板処理ラインによれば、請求項１に記載された発明の効果に加えてさらに、基板搬送路の上方搬送路部分において、少なくとも略水平に搬送される基板の下方から処理液を上向きに噴射して基板の下を向いた一方の面を処理するノズルを有する第１の処理部と、基板搬送路の下方搬送路部分に配置され、少なくとも略水平に搬送される基板の下方から処理液を上向きに噴射して基板の下を向いた他方の面を処理するノズルを有する第２の処理部とを備えているため、基板搬送路の上方搬送路部分と下方搬送路部分では、基板の表裏の向きが反転することを利用して、処理液をノズルから上向きに噴射して基板の下を向いて面に処理液を当てて処理することができ、基板に当たった処理液は直ちに下方に落下してノズルから供給される新鮮な処理液と置き換わるので、基板表面の化学反応が促進され、処理を迅速、且つ、均一に行うことができる。

また、請求項３の発明に係る基板処理ラインによれば、請求項１に記載された発明の効果に加えてさらに、基板を搬送しながら表裏両面を同時に処理することができるので、処理速度の向上を図ることができるとともに、処理部をコンパクト化することができる。

以下、図面に基づいて本発明の基板処理ラインの実施形態を説明する。
図１は、本発明の１実施形態としての基板処理ラインの概略側面図であって、同図に示す基板処理ライン１は、ノート型パソコン等の電子機器の回路基板として広く用いられている矩形状のプリント基板のエッチング処理を行うものである。エッチング処理される基板Ｐは、上下２段に設置されている種々の処理部間を順次基板搬送装置１Ａによって運ばれて処理される。

図２は、図１のＡ−Ａ線位置における横断面図であって、基板搬送装置１Ａは、互いに無端状に多数連結されたキャリア２がガイドレール３に案内されて、垂直面内をエンドレスに循環移動する構造になっている。また、キャリア２は、基板Ｐを搬送する基板搬送路Ｃの左右両側で対向するように配置されて、一対の並行するガイドレール３のそれぞれにガイドローラ４を介して走行自在に支持されている。

基板搬送路Ｃは、図１に示すように、略水平な上方搬送路部分Ｃ１ならびに下方搬送路部分Ｃ２と、これらの上方搬送路部分Ｃ１、下方搬送路部分Ｃ２のそれぞれの両端部どうしを上下方向に連結する２つの中継搬送路部分Ｃ３、Ｃ４から構成されている。

上方搬送路部分Ｃ１には、ディップ現像処理槽Ｔ１、第１水洗槽Ｔ２及び第２水洗槽Ｔ３の各処理部が、中継搬送路部分Ｃ３には、プリエッチング装置Ｔ４からなる処理部が、そして、下方搬送路部分Ｃ２には、ディップエッチング処理槽Ｔ６、第３水洗槽Ｔ７、第４水洗槽Ｔ８の各処理部が設けられている。

本実施形態においては、図２に示すように、それぞれのガイドレール３の上下の端にガイドローラ４を案内するための横断面山形の案内面Ｇが形成されている。一方、ガイドローラ４は、キャリア２の側面に突接した軸に回転自在に取り付けた、一対のベアリング４Ａ、４Ｂの組によって構成されていて、これらのベアリング４Ａ、４Ｂの外輪の互いに向き合う側の周面は、前記案内面Ｇに適合する傾斜で面取り加工されている。

これらの一対のベアリング４Ａ、４Ｂの組でガイドレール３の案内面Ｇを両側から挟みこむことにより、キャリア２をガイドレール３に沿って円滑に、且つがたつきを少なく走行できるようにしている。
図３は、基板搬送装置１Ａの部分平面図であって、これらのベアリング４Ａ、４Ｂの組で構成されるガイドローラ４は、図２及び図３から明らかなように、１つのキャリア２の前後２箇所において、それぞれ、ガイドレール３を挟んで上下に対向するように一対ずつ設けられている。

それぞれのキャリア２は、図１に示すように、基板搬送装置１Ａへの基板Ｐの搬入位置ＥＮの近傍を通過する際に、モータ５によって駆動される駆動ホイール６の外周に形成された駆動歯６Ａに、キャリア２に設けられた図示しない係合部が噛み合って推進力を与えられるようになっている。なお、この実施形態においては、モータ５と駆動ホイール６が本発明における駆動装置に相当している。

駆動ホイール６は、図１においては片側のもののみしか図示していないが、実際は左右１対設けられており、これらの駆動歯６Ａは、無端状に連結されたキャリア２の少なくとも前後に隣接した２つに対して常時噛み合い、基板搬送路Ｃを挟んで両側のそれぞれのキャリア２どうしが常に対向している状態が保たれている。

なお、基板搬送路Ｃの全長が長くなる場合には、モータ５と駆動ホイール６を同様に備えた駆動装置をキャリア２の移動経路の複数箇所に分散して配置し、相互に同期させて駆動するようにしてもよい。また、駆動装置は、可変速モータを用いたり、駆動ホイール６との間に変速機構を介在させてキャリア２の移動速度を変速できるようにしてもよい。

また、図２及び図３に示すように、基板搬送路Ｃの両側に対向するそれぞれのキャリア２は、走行方向前後の２箇所において、矩形状の基板Ｐを把持するためのクランプユニット７を備えている。これらのクランプユニット７は、キャリア２に取り付けられている固定枠８と、この固定枠８に支持されて基板Ｐを把持する、前端部がピンセット状に開閉自在に構成されたクランプ部材９を有している

クランプユニット７は、左右に対向する対のキャリア２からそれぞれの固定枠８が基板搬送路Ｃの中央に向けて突出するように設けられており、これらの固定枠８に支持されたクランプ部材９が基板Ｐの前後左右４箇所の隅部を把持して、両側のキャリア２のガイドレール３に沿った走行によって基板Ｐが搬送されるようになっている。

なお、基板Ｐのサイズに応じて、１つの基板Ｐを把持するクランプユニット７の数を増やしてもよく、例えば、合計６つのクランプ部材９を用いて、基板Ｐの４隅、あるいはその近傍位置を４つのクランプ部材９で把持するとともに、両側側縁部の中間位置を左右両側からさらに２つのクランプ部材９で把持するようにしてもよい。

また、クランプユニット７の固定枠８に対してクランプ部材９はスライド自在に支持され、基板搬送路Ｃの中央側へ突出して基板Ｐを把持する把持位置と、キャリア２側へ退避する退避位置との間で進退移動可能に構成されている。

ここでは、詳細な構造の説明は省略するが、クランプ部材９は、把持位置に前進したときには、基板Ｐを把持できるように閉じ、退避位置に後退したときには開くように、その開閉動作が進退動作に連動するように構成されている。

そして、クランプ部材９の固定枠８に対する進退動作を、基板Ｐの搬入位置ＥＮの近傍と、搬出位置ＥＸの近傍において固定したカムレールに、クランプ部材９と一体に移動する部材に取り付けたローラフォロワＲを当接・案内させ、キャリア２の移動に連動してクランプ部材９を変位させることにより行なうようにしている。

前述した構成において、左右に対向している対のキャリア２が図１に示す搬入位置ＥＮに移動してくると、搬入位置ＥＮ近傍に設けられている図示しないカムレールにローラフォロワＲが当接し、これらのキャリア２に設けられているクランプユニット７のクランプ部材９が前端を開いた状態で固定枠８に対して把持位置まで前進移動する。

この時、搬入位置ＥＮには、図示していない別のローラコンベヤ等の搬送手段によって基板Ｐが前工程から搬入されて待機しており、ここで、４つのクランプ部材９が基板Ｐの４隅近傍を把持し、この状態で左右両側のキャリア２が同期した状態で搬送方向に前進移動することにより、基板Ｐは基板搬送路Ｃの上方搬送路部分Ｃ１に沿って搬送される。

そして、前記基板Ｐは、ディップ現像処理槽Ｔ１まで搬送されてくると、基板Ｐはキャリア２とともにディップ現像処理槽Ｔ１の処理液の中へ没入し、ここで現像処理が行われる。現像処理は、処理液中をキャリア２とともに移動する基板Ｐの表裏両面に対して上下に配置されたノズルユニットＮ１に設けられた多数のノズルから処理液を噴射して、その噴流により行われる。現像処理が完了した基板Ｐは、キャリア２の移動に伴って、基板Ｐはディップ現像処理槽Ｔ１から斜めに引き上げられる。

このとき、基板Ｐに付着した処理液の大部分は基板Ｐの傾斜によってディップ現像処理槽Ｔ１内へ流下して除去される。その後、基板Ｐは、第１水洗槽Ｔ２及び第２水洗槽Ｔ３の上部を通過し、基板Ｐの通過位置の上下に設置されているノズルユニットＮ２、Ｎ３の、図示しないそれぞれの洗浄ノズルから洗浄水が吹き付けられて基板Ｐの表面に残留している現像処理液の洗浄が行われる。

こうして、表面の洗浄が完了した基板Ｐは、キャリア２に保持されて中継搬送路部分Ｃ３を下降移動し、この間に、プリエッチング処理装置Ｔ４を通過する。プリエッチング装置Ｔ４は、ここでは詳細には説明しないが、通過する基板Ｐの表裏それぞれの表面と対向して基板Ｐの幅方向に往復運動する２つのプリエッチングノズルを有していて、それぞれのプリエッチングノズルは定位置で往復運動しながら、下降移動する基板Ｐの表裏両面に処理液を噴霧してプリエッチング処理を行うように構成されている。

この際、基板Ｐの表面から落下する処理液は、下方に設置された回収槽Ｔ５に受け止められて回収される。プリエッチング装置Ｔ４は、前述したように、上下方向に移動する基板Ｐに対してプリエッチングノズルを基板Ｐの幅方向に往復運動させながら処理液を基板Ｐの両面に噴霧させる構造のため、中継搬送路部分Ｃ３の狭いスペースを利用して、基板Ｐの両面を均一且つ同時に処理することが可能となっている。

なお、本実施形態における基板処理ライン１においては、中継搬送路部分Ｃ３に処理部とプリエッチング装置Ｔ４を配置し、下降移動する基板Ｐの表裏両面に同時に２つのプリエッチングノズルから処理液を噴霧するようにしているが、中継搬送路部分Ｃ３には、同様に水平に往復動するノズルによって洗浄を含む他の処理を基板Ｐに施す処理部を配置することも可能である。また、処理液（洗浄液も含む）を基板Ｐに対して吹き付けるノズルは通過する基板Ｐの片側のみに配置してもよく、また、基板Ｐが上昇移動する中継搬送路部分Ｃ４に、同様な処理部を設けてもよい。

プリエッチング処理工程における処理が完了した基板Ｐは、キャリア２の移動にともなって、下方搬送路部分Ｃ２のディップエッチング処理槽Ｔ６の処理液中に没入し、処理液中をキャリア２とともに移動する基板Ｐの表裏両面に対して上下に配置されたノズルユニットＮ４に設けられた多数のノズルから処理液を噴射して、その噴流により基板Ｐのエッチング処理が行われる。

その後、エッチング処理が完了した基板Ｐは、キャリア２の移動とともに、ディップエッチング処理槽Ｔ６から斜め上方に引き上げられて、その途中、基板Ｐに付着している処理液の大半はディップエッチング処理槽Ｔ６内に流下して除去される。

さらに、基板Ｐは、第３水洗槽Ｔ７と第４水洗槽Ｔ８の上方を順に通過し、これらの槽の上方を通過する際に、キャリア２に保持された基板Ｐの通過位置の上下に設置されているノズルユニットＮ５、Ｎ６の洗浄ノズルから洗浄水を吹き付けられて、基板Ｐの表面に残留しているエッチング処理液の洗浄が行われる。

こうして、表面の洗浄が完了した基板Ｐは、キャリア２に保持されて搬出位置ＥＸまで搬送され、ここで、搬出位置ＥＸの近傍に設けられている図示しないカムレールにローラフォロワＲが当接し、これらのキャリア２に設けられているクランプユニット７のクランプ部材９が開放されるとともに、固定枠８に対して退避位置まで後退する。こうしてクランプ部材９から離脱した基板Ｐは、搬出位置ＥＸでキャリア２から図示しない別の搬送装置へ受け渡され、この搬送装置によって次工程へと搬送される。

次に、図４は、本発明の他の実施形態における基板処理ラインの概略側面図であって、同図に示す基板処理ライン１’は、前述した図１に示す基板処理ライン１の基板搬送装置１Ａと同様な構造の基板搬送装置１’Ａを備えている。なお、図４において図１中の番号と同一番号を付した部分は図１に示すものと同一構造である。

前記基板搬送ライン１’においては、前工程から搬入コンベヤ装置１０によって搬送されてきた基板Ｐが基板処理ライン１’の下方搬送路部分Ｃ２の搬入位置ＥＮで基板搬送装置１’Ａに受け渡される。

詳細には図示していないが、搬入コンベヤ装置１０は、キャリア２の移動方向前後に所定距離往復動する可動フレームに支持されたローラコンベヤを昇降台上に搭載した構造を有しており、前記ローラコンベヤで基板Ｐを左右に対のキャリア２間の下方に搬入した後、昇降台を上昇させるとともに、可動フレームをキャリア２の移動方向に同期して前進させ、この間に基板Ｐの４隅をそれぞれクランプ部材９（図２及び図３参照）で把持して基板搬送装置１’Ａに受け渡す構造になっている。

クランプ部材９を介して基板Ｐを保持したキャリア２は、下方搬送路部分Ｃ２から中継搬送路部分Ｃ４を上昇し、駆動ホイール６を経由して上方搬送路部分Ｃ１に移動し、ここからディップ現像処理槽ｔ１の処理液の中に進入する。

ここで、基板Ｐは、処理液中に浸漬された状態で、基板Ｐの表裏両面に対向するように配置されているノズルユニットｎ１に設けられている図示しない多数のノズルから処理液を噴射され、その噴流により表裏両面の現像処理が同時に行われる。

現像処理が完了した基板Ｐは、キャリア２の移動とともに、ディップ現像処理槽ｔ１から斜め上方に引き上げられる途中で、表面に付着した処理液の大半がディップ現像処理槽ｔ１へ流下して回収され、次いで、水洗槽ｔ２の上方を移動する際に、移動する基板Ｐの上下に対向して配置されているノズルユニットｎ２から洗浄水が吹き付けられて基板Ｐの表裏両側の表面に残留する処理液が除去される。

こうして表面の洗浄を完了した基板Ｐは、キャリア２の移動に伴って、第１エッチング処理槽ｔ３の上方を通過する。この際、基板Ｐは、その上下に対向して配置されているメインノズルユニットｎ３Ａ及びサブノズルユニットｎ３Ｂから噴霧される処理液によりエッチング処理される。

図５に示すように、メインノズルユニットｎ３Ａは、処理液Ｌが噴出する多数のノズル孔が形成されたメインノズル１１を有しており、前記メインノズル１１は、基板Ｐの幅方向に往復動しながら、これらのノズル孔から処理液を一斉に上向きに噴霧して基板Ｐの下に向いた面をエッチング処理する。

一方、サブノズルユニットｎ３Ｂは、メインノズル１１と同様な構造のサブノズル１２を有しており、前記サブノズル１２は基板Ｐの幅方向に往復動しながら、多数のノズル孔から処理液を一斉に下向きに噴霧して基板Ｐの上に向いた面をエッチング処理する。

但し、サブノズル１２に設けられているノズル孔どうしの間隔はメインノズル１１に設けられているノズル孔どうしの間隔より広く、サブノズル１２から噴霧される処理液の総量は、メインノズル１１から噴霧される処理液の総量よりはるかに少なく、ここでは、メインノズル１１からの処理液によって主に基板Ｐの下に向いた面がエッチング処理される。

ここで、サブノズル１２から基板Ｐの上に向いた面に噴霧される処理液は、基板Ｐの上に向いた面側にメインノズルから噴霧された処理液が回り込んで所々付着して処理むらが発生するのを防止する役割を果たしている。メインノズル１１及びサブノズル１２から基板Ｐに噴霧された処理液は、第１エッチング処理槽ｔ３内に流下して回収される。

第１エッチング処理槽ｔ３の上方を通過した基板Ｐは、キャリア２とともに中継搬送路部分Ｃ３を下降し、下方搬送路部分Ｃ２に至り、第２エッチング処理槽ｔ４の上方を通過する。第２エッチング処理槽ｔ４の上方には、前述したメインノズルユニットｎ３Ａ、サブノズルユニットｎ３Ａと同様な構造のメインノズルユニットｎ４Ａ、サブノズルユニットｎ４Ｂがそれぞれ設けられており、中継搬送路部分Ｃ３を通過して上下の面が反転した基板Ｐの主に下に向いた面がエッチング処理される。

こうして第１エッチング処理槽ｔ３及び第２エッチング処理槽ｔ４の上方をそれぞれ通過して表裏両面ともエッチング処理が完了した基板Ｐは、最後にディップ洗浄槽ｔ５の中を通過し、ここで、基板Ｐは、洗浄水中に浸漬された状態で、基板Ｐの表裏両面に対向するように配置されているノズルユニットｎ５に設けられている図示しない多数のノズルから洗浄水を噴射され、その噴流により表裏両面の洗浄が行われる。

キャリア２の移動とともにディップ洗浄槽ｔ５から引き出された基板Ｐは、図２及び図３に示すように両側のキャリア２に設けられているクランプユニット７のクランプ部材８が、搬出位置ＥＸで基板Ｐの把持を開放し、両外側に退避移動することによって、搬出位置ＥＸの下方に配置されている搬出コンベヤ１３装置上に落下し、その後、この搬出コンベヤ装置１３によって次工程へ搬送される。

なお、本実施形態においては、基板Ｐの搬入位置ＥＮと搬出位置ＥＸとを隣接して設けているため、基板搬送装置１’Ａへの基板Ｐの搬入状態と搬出状態を一人の作業員でも容易に監視できる利点がある。

また、前述した各実施形態における基板処理ラインは、エッチング処理におけるものを説明したが、本発明の基板処理ラインは、エッチング処理のみに限定するものではなく、各処理部における処理を目的に応じて種々に変更することが可能である。

本発明の基板処理ラインは、電子機器等に用いるプリント基板やガラス基板等の回路基板の製造工程、例えば、エッチング工程やＳＲ現像工程、粗化工程、化学メッキ工程、電気メッキ工程、乾燥工程、冷却工程等の処理ラインに利用することが可能であり、さらに、検査工程の処理ラインにも利用可能である。

本発明に係る基板処理ラインの１実施形態を示す概略側面図である。 図１におけるＡ−Ａ線位置の横断面図である。 本発明の基板処理ラインに用いられている基板搬送装置の部分平面図である。 本発明に係る基板処理ラインの他の実施形態を示す概略側面図である。 図４におけるＢ−Ｂ線位置の横断面図である。

符号の説明

１、１’ 基板処理ライン
１Ａ、１’Ａ 基板搬送装置
２ キャリア
３ ガイドレール
４ ガイドローラ
４Ａ、４Ｂ ベアリング
５ モータ
６ 駆動ホイール
６Ａ 駆動歯
７ クランプユニット
８ 固定枠
９ クランプ部材
１０ 搬入コンベヤ装置
１１ メインノズル
１２ サブノズル
１３ 搬出コンベヤ装置

Claims (3)

1. 略水平な上方搬送路部分ならびに下方搬送路部分と、前記上方搬送路部分と下方搬送路部分のそれぞれ対向する両端部どうしを上下に連結する２つの中継搬送路部分とを有して垂直面内で環状に連続して形成された基板搬送路と、
   前記基板搬送路の左右両側に沿って、互いに対向するように垂直面内で環状に設置された一対のガイドレールと、
   前記一対のガイドレールのそれぞれに同数ずつ移動自在に案内され、移動方向に隣り合うものどうしが屈曲自在に無端状に連結された複数のキャリアと、
   前記基板搬送路の左右両側を移動するキャリアどうしがそれぞれ対向した位置を保つように同期して各キャリアを循環駆動する駆動装置と、
   前記基板搬送路の左右両側で対向するそれぞれのキャリアに設けられて、矩形状の基板の少なくとも４隅近傍を左右両側から把持する複数のクランプ部材と、
   少なくとも基板搬送路の上方搬送路部分と下方搬送路部分に沿ってそれぞれ設置され、各キャリアの移動により前記基板搬送路を搬送される基板に対して、所定の処理を施す複数の処理部とを備えたことを特徴とする基板処理ライン。
2. 基板搬送路の上方搬送路部分に配置され、少なくとも、略水平に搬送される基板の下方から処理液を上向きに噴射して基板の下を向いた一方の面を処理するノズルを有する第１の処理部と、
   前記基板搬送路の下方搬送路部分に配置され、少なくとも、略水平に搬送される基板の下方から処理液を上向きに噴射して基板の下を向いた他方の面を処理するノズルを有する第２の処理部とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送ライン。
3. 基板搬送路を搬送される基板の表裏両面に対し、それぞれ処理液を噴射してこれらの面を同時に処理するための複数のノズルを有する処理部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理ライン。

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