KR101214417B1 - 작업물을 화학적 및 전해적으로 처리하기 위한 장치 및방법 - Google Patents

작업물을 화학적 및 전해적으로 처리하기 위한 장치 및방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101214417B1
KR101214417B1 KR1020067027933A KR20067027933A KR101214417B1 KR 101214417 B1 KR101214417 B1 KR 101214417B1 KR 1020067027933 A KR1020067027933 A KR 1020067027933A KR 20067027933 A KR20067027933 A KR 20067027933A KR 101214417 B1 KR101214417 B1 KR 101214417B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
workpiece
clean room
chemically
room area
processing tank
Prior art date
Application number
KR1020067027933A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070026698A (ko
Inventor
라인하르트 슈나이더
Original Assignee
아토테크더치랜드게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아토테크더치랜드게엠베하 filed Critical 아토테크더치랜드게엠베하
Publication of KR20070026698A publication Critical patent/KR20070026698A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101214417B1 publication Critical patent/KR101214417B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1632Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163Supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/02Tanks; Installations therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor

Abstract

작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치 및 방법은, 미세 전도성 구조체, 패드, 랜드의 불규칙한 외형 및 인쇄 회로 기판의 일측의 브릿지 (쇼트) 및 다른 측의 단선을 회피하기 위한 노력으로 제안된다. 상기 장치는 작업물을 처리하기 위한 탱크 (2) 및 이 작업물의 이송을 위한 컨베이어 시스템을 포함한다. 상기 컨베이어 시스템은 하나 이상의 이송 캐리지 (18), 하나 이상의 홀딩 요소 (14, 25), 및 상기 이송 캐리지와 상기 홀딩 요소 사이의 하나 이상의 연결 수단 (12, 13, 35) 를 포함한다. 상기 프로세싱 탱크는 크린 룸 영역 (3) 에 인접해 있다. 상기 작업물은 컨베이어 시스템을 사용하여 상기 크린 룸 영역을 통하여 이송된다.

Description

작업물을 화학적 및 전해적으로 처리하기 위한 장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR CHEMICALLY AND ELECTROLYTICALLY TREATING WORK PIECES}
본 발명은 작업물, 바람직하게는 인쇄 회로 기술의 편평하며 매우 민감한 작업물, 보다 구체적으로는 예컨대 차세대 플랩 칩 기판에 요구되는, 매끄러운 표면 또는 가장 미세한 구조를 가져야 하는 작업물을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치와 방법 및 이 장치의 용도에 관한 것이다.
반도체 산업에서, 상기 칩 제조사들은 소위 90 nm 구조체의 발매를 준비하고 있다. 상기 칩 제조사들은 70 nm 의 보다 작은 구조체를 계획하고 있다. 그러나, 이러한 치수는 단지 보다 작은 구조체에 대한 중간 단계이다. 반도체 부품의 소형화가 증가된다는 관점에서, 칩 캐리어를 가지는 인쇄 회로 기판의 제조사는 이들 제품에 새로운 조건을 채택해야 한다는 새로운 도전에 직면해 있다. 이는, 예컨대 상기 제조사들이 시장에서 살아남기 위해서 멀지 않아 패드 피치에 대해 약 150 ㎛ 및 랜드 (land) 에 대해 약 75 ㎛ 의 구조체 치수의 요건을 만족시켜야 한다는 의미이다. 소형화의 이러한 경향은 가까운 미래에 계속될 것이다.
그러나, 상기 형태의 미세 구조체는 현재의 방법 및 장치를 사용하면 더 이상 실현되기 어렵다. 구조체 크기를 줄이려는 노력은 생산된 회로 구조체, 패 드 및 랜드의 외형을 불규칙하게 하며, 심지어 일측면에서 브리지 (쇼트) 가 되거나 다른 측면에서 단선 (break) 되는 것이 관찰되었다. 또한, 금속화된 구조체의 표면이 종종 불균일하게 되는 것이 발견되었다. 상기 불균일은 SMD 기술로 솔더링되어 반도체 칩과 직접 본딩되는 것을 저해시킬 수 있다. 결과적으로, 형성된 접촉부가 불충분할 수 있어, 작업물이 쓸모없게 된다. 또한, 제조된 회로의 전기 물성이 예상치 않게 손상될 수 있기 때문에 불규칙한 외형이어서는 안된다. 구조체에서의 단선 및 인접 구조체들 사이의 쇼트는 수리할 수 없어 회로는 폐기되어야만 하므로, 이들 단락 및 쇼트 또한 있어서는 안된다.
독일 특허 문헌 제 83 28 191 U1 에는 표면 처리 공장, 보다 구체적으로는 전기 도금 공장을 사용하는 것이 공지되어 있다. 이러한 공장은, 복수의 프로세싱 탱크와, 작업물을 하나의 탱크로부터 다른 탱크로 이동시키기 위한 변환기와, 수직 방향과 수평 방향으로 상기 프로세싱 탱크를 따르는 상기 변환기용 구동기를 포함한다. 상기 공장은, 상기 탱크를 덮고 개구 (상기 변환기의 호이스트 아암이 통과함) 가 제공된 보호 케빈을 더 포함한다. 상기 보호 케빈은 불순물이 상기 탱크 내로 떨어지는 것을 방지하는 역할을 하지만, 이러한 공장은 상기에 설명된 문제점을 해결하지 못한다.
따라서, 본 발명의 목적은 미세한 회로 구조체, 특히 작업물 상의 매끄러운 면을 생산할 수 있는 작업물을 처리, 보다 구체적으로 코팅하기 위한 장치 및 방법을 제공하여, 종래 기술의 장치의 상기 설명된 문제점을 회피하려는 것이다. 또한, 회로 구조체의 외형은 매끄러워야 하며, 가능한 한 재생산 가능하게 조정될 수 있어야 한다. 특히, 경제적인 생산이 이루어지도록 장치 및 가동에 대한 투자 비용을 낮게 유지하는 것이 중요하다.
이러한 목적은 청구항 제 1 항의 장치와 청구항 제 25 항의 방법 및 청구항 제 24 항의 장치의 용도에 의해 달성된다. 특히 바람직한 실시형태는 종속항에 나타나 있다.
하기의 본원의 설명 및 청구항에 사용된, 컨베이어 시스템, 이송 캐리지, 모션 구동기, 이송 캐리지 샤시, 호이스트 기어, 수용 장치, 캐리어 아암, 플라이트 바, 홀딩 요소, 크린 룸 하우징, 적재 및 방출 스테이션, 입구 개구 및 파이프 라인 시스템과 같은 특정 용어의 단수형은 기재된 설명 및 청구항에서, 동일 용어의 복수형을 포함하는 것으로 이해하여야 한다. 작업물, 파지 요소, 플라이트 바, 횡단 부재, 리프팅 기구, 리프팅 피스톤/실린더 시스템, 선단 관통 개구, 브러쉬, 시일링 립, 덮개, 입구 슬롯, 탱크의 내부 공간, 처리 조, 외벽과 같은 특정 용어의 복수형은, 본원의 설명 및 청구항에서, 동일 용어의 단일형을 포함하는 것으로 이해하여야 한다.
본 발명의 장치 및 방법은 바람직하게 편평한 작업물 상의 특히, 랜드 또는 패드 피치에 대하여 예컨대 75 ~ 150 ㎛ 범위의 매끄러운 표면 및 미세 구조체를 생산할 수 있거나 또는 이들 구조체를 처리할 수 있고, 낮은 비용으로 작업물에 대한 크린 룸 조건을 제공할 수 있다 (반도체 기술에서 보다 높은 비용으로 제공하는 것은 공지되어 있다).
주위 공기 또는 다른 미세한 불순물에 의해 상기 언급된 결함 (금속화 된 구조체의 불균일성, 단선 또는 쇼트 뿐만 아니라 회로 구조체의 불균일한 외형) 이 초래되는 것을 발견하기 위한 시험이 실시되었다. 구조체의 축소로 인하여, 전기 도금 장치의 상기 먼지 입자 또는 미세 불순물은 작업물을 폐품으로 만들 수 있다.
상기 먼지 입자가 구조체에 침착되어 전기 도금 과정 동안에 불순물이 함유되게 된다는 것이 관찰 되었다. 이는 쇼트 또는 다른 원치않는 작업물의 결함을 초래할 수 있다. 그래서, 금속화 된 영역의 형상은 바람직하지 않게 변경될 수 있으며, 예컨대 SMD 기술에서의 솔더링 및 반도체 칩과의 직접 본딩의 간섭이 일어나 불균일하게 될 수 있다. 결과적으로, 형성된 접촉이 불충분하게 되어, 작업물을 사용할 수 없게 한다.
보다 구체적으로, 먼지 또는 다른 미세 주위 불순물과 같은 물질은, 프로세싱 또는 이송 동안에 작업물 상으로 침적되는 것이 방지되도록 장치의 프로세싱 공간에 유입되어서는 안된다.
바람직하게 전해적 또는 화학적으로 처리된 작업물은 인쇄 회로 기판이며, 또한 인쇄 회로 기판 상의 칩 캐리어이다. 전해적 또는 화학적 처리는 구리, 금, 니켈, 주석, 은 또는 이들의 합금과 같은 금속을 작업물에 침적시키거나 이 작업물로부터 금속 층을 제거하는 역할을 한다.
작업물을 화학적 또는 전해적 처리하기 위한 본 발명의 장치는, 작업물을 프로세싱 하기 위한 하나 이상의 프로세싱 탱크와 상기 작업물을 이송시키기 위한 하나 이상의 컨베이어 시스템을 포함한다. 상기 하나 이상의 프로세싱 탱크는, 작업물이 하나 이상의 컨베이어 시스템을 통하여 실행될 수 있도록 하나 이상의 크린 룸 영역에 직접 인접해 있다. 상기 장치는 주위 압력에 대하여 하나 이상의 크린 룸 영역에서 과잉 압력 (예컨대, 주위 압력에 비하여, 최대 5 Pa, 보다 바람직하게는 최대 10 Pa, 가장 바람직하게는 최대 50 Pa 의 과잉 압력) 을 형성하는 수단을 더 포함한다.
복수의 프로세싱 탱크가 제공될 시에, 이 프로세싱 탱크에는 동일 또는 상이한 처리액이 담겨질 수 있거나 또는 건조, 템퍼링 또는 적재 또는 방출이 일어날 수 있다. 상기 프로세싱 탱크는 프로세싱 유닛이 형성되도록 나란히 또는 연이어 배치될 수 있다. 이러한 유닛에서, 작업물, 예컨대, 복수의 인쇄 회로 기판은, 바람직하게 동일 처리 액이 담겨진 개별 프로세싱 탱크에서 나란히 프로세싱될 수 있다. 처리 후에, 나란히 배치된 상기 인쇄 회로 기판은 다른 처리를 위하여 나란히 배치된 복수의 탱크를 구비한 다음 프로세싱 스테이션으로 이송될 수 있다. 결과적으로, 헹굼 (rinsing), 전기 도금, 헹굼 및 일련의 건조와 같은 프로세싱 스텝의 전체 절차가 실행될 수 있다. 따라서, 상기 크린 룸 영역은 전체 프로세싱 탱크에 뻗어있을 수 있으며 각각의 일 프로세싱 탱크에 개별적으로 관련될 수 있다.
상기 크린 룸 영역은 각각이 하나 이상의 선단 관통 개구를 포함하는 크린 룸 하우징에 의해 공간적으로 형성되는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 상기 하우징은 측벽, 전방 벽, 상부 벽 또는 바닥 벽을 포함할 수 있다. 바람직한 실시형태에서, 상기 하우징은 한 쌍의 대향 측벽, 한 쌍의 대향 전방 벽, 상부 벽 및 바닥 벽으로 구성될 수 있다. 다른 실시형태에서, 하우징의 하부측은, 또한 구속되어 있지 않은, 크린 룸 영역과 탱크 사이의 천이부를 가지거나 또는 작업물용 좁은 입구 개구, 예컨대 입구 슬롯을 포함할 수 있는 작업물용 덮개를 지니며, 바로 밑에서 인접하는 프로세싱 탱크에 의해 형성될 수 있다.
상기 상부 벽은, 프로세싱 탱크의 상부 가장자리부에서 출발하며 또한 이 상부 가장자리부에서 지지되는 중간 지지부와 같은 적절한 보강물에 의해 선단 관통 개구들 사이의 하우징 내에서 지지될 수 있다.
상기 하우징은, 바람직하게 약간 가압된 담겨진 가스가 오직 선단 관통 개구를 통하여 하우징을 빠져나가는 방식으로 밀폐되는 것이 바람직하다. 상기 선단 관통 개구는 부분적으로 닫혀질 수 있도록 형성될 수 있다. 브러쉬 또는 탄성 밀폐 립이 예컨대, 개구를 밀폐할 수 있으며, 상기 브러쉬 또는 밀폐 립은 하우징의 외측에 배치되는 것이 바람직하다.
하우징의 선단 관통 개구는, 예컨대 적재 및 방출 도킹 스테이션의 영역에서 작업물을 위한 입구 개구일 뿐만 아니라 플라이트 바, 리프팅 기구 및 횡단 부재를 위한 컨베이어 시스템용 수평 및 수직 선단 관통 개구일 수 있다. 상기 선단 관통 개구는 컨베이어 시스템의 상기 언급된 일부를 이송하는데 적합한 좁은 슬롯으로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 하우징은 정화된, 예컨대 여과된 가스를 유입시켜 가압될 수 있다. 사용된 가스는, 요구된 크린 룸 등급에 적합한 적절한 필터에 의해 정화되는 질소 또는 가압된 공기와 같은 불활성 가스일 수 있다.
본 발명에 따르면, 크린 룸 영역에서 발생된 과잉 압력은, 크린 룸 영역의 외측에 있는 먼지 또는 미세 불순물과 같은 원치 않는 물질이 상기 크린 룸 영역 내로 침투하는 것을 방지해 준다. 상기 불순물은 예컨대 본 발명의 프로세싱 장치의 마모 찌꺼기 및 공장으로부터 발생하는 도처에 존재할 수 있는 먼지로부터 기인할 수 있다. 과잉 압력이 상기 크린 룸 영역에 발생됨에 따라, 중력에 의해 위로부터 떨어지는 입자뿐만 아니라 아주 작아서 크린 룸 영역에서 실행되는 어떤 공기 이동에 의해 이동될 수 있는 이들 입자 또한 상기 크린 룸 영역에 형성되는 것이 방지될 수 있다.
상기 하우징 벽의 선단 관통 개구는 예컨대 상부 벽의 영역 및/또는 다수의 측벽에 배치될 수 있다. 상기 선단 관통 개구는 예컨대 측벽의 상부 영역에서 수평으로 향해 있을 수 있다.
상기 컨베이어 시스템은 하나 이상의 이송 캐리지와, 홀딩 요소 및 이송 캐리지와 홀딩 요소 사이의 하나 이상의 연결 수단을 더 포함할 수 있다.
상기 이송 캐리지는 모션 구동기 및 이송 캐리지 샤시를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 모션 구동기 및 이동 기어를 구비한 이송 캐리지는 크린 룸 영역의 외부에 배치되는 것이 바람직하다. 일 열의 탱크의 일 장측 상에서 이동가능한 이송 캐리지는, 두 개의 장측을 연결시키는 "브리지 (bridge)" 를 형성하도록 탱크 열의 다른 장측 상에서 적절한 연결 수단을 통하여 다른 이송 캐리지로 연결될 수 있다.
상기 모션 구동기는 예컨대 주행 모터이다. 상기 모션 구동기는, 예컨대 이송 캐리지에 배치될 수 있으며, 적절한 동력 전달 수단을 통하여 상기 이송 캐리지를 직접 구동시킨다. 그러나, 고정식 모션 구동기를 예컨대 라인의 고정된 지점에 탑재할 수도 있으며, 이송 캐리지의 이동 기어에 설치된 무단 체인 또는 케이블에 의해 상기 이송 캐리지를 이동시킬 수도 있다. 그러나, 상기 이송 캐리지는, 예컨대 전방 이동 동안 (이 경우에, 오직 하나의 구동기가 각각의 이송 캐리지에 요구됨) 에 인장되는 스프링 구동기에 의해 후방으로 이동될 수도 있다.
상기 이송 캐리지는 또한 호이스트 기어를 포함할 수 있다. 상기 호이스트 기어는 예컨대 플라이트 바를 올리거나 내리는 역할을 한다. 또한, 상기 이송 캐리지는, 또한 올리거나 내릴 수 있는 플라이트 바용 수용 장치를 포함할 수 있으며, 예컨대 캐리어 아암은 올려지거나 내려질 수 있다. 상기 캐리어 아암은 플라이트 바를 상승시키기 위해서 이 플라이트 바의 양단부 아래를 연결시키는 역할을 한다. 이를 위하여, 상기 캐리어 아암은 상기 플라이트 바의 양단부가 활주되는 챔퍼 형상으로 될 수 있다. 상기 캐리어 아암은 이송 캐리지의 호이스트 기어에 의해 보유되는 것이 바람직하며, 그래서 위 아래로 이동될 수 있다.
예컨대 모션 구동기를 지닌 이송 캐리지와 같은 컨베이어 시스템의 특정 일부의 사용 중에, 이송 캐리지 샤시 및 호이스트 기어는, 예컨대 작업물을 파지하기 위한 파지 요소와 같은 장치의 다른 요소 보다도 심한 기계적 마모를 받는다. 이러한 원치 않는 기계적 마모는 작업물의 오염을 일으키는 결과가 되며, 이는 본 명세서에 상기 설명된 방법으로 해결될 수 있다. 따라서, 상기 컨베이어 시스템은, 가능한 많은 수의 부분 및 마모 발생 모션 구동기가 이러한 오염을 회피시키기 위해서 크린 룸 영역의 외측에 위치되도록 배치되는 것이 바람직하다. 이송 캐리지의 다른 부분, 즉 이송 캐리지 샤시 및 호이스트 기어 또한 크린 룸 영역의 외측에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 플라이트 바용 캐리어 아암은 크린 룸 영역의 외측에 배치될 수 있다. 일반적으로, 이송 캐리지의 모든 상기 부분은 크린 룸 영역의 외측에 배치될 수 있다.
상기 컨베이어 시스템은 작업물을 붙잡기 위한 홀딩 요소를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 홀딩 요소는 적어도 실질적으로 크린 룸 영역 내에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 홀딩 요소는 보다 구체적으로 작업물용 파지 요소 및 플라이트 바를 포함하는 군으로부터 선택될 수 있다. 예컨대, 하나의 플라이트 바 및 이 플라이트 바를 파지하는 하나 이상의 파지 요소 또는 작업물만을 파지하기 위한 하나 이상의 파지 요소는 예컨대 컨베이어 시스템에 제공될 수 있다.
상기 파지 요소는 그리퍼, 클램프, 집게, 흡입 컵 등으로 형성될 수 있다. 상기 파지 요소는 개별 작업물을 직접 파지할 수 있다. 이를 위하여, 상기 작업물은, 이 작업물의 가장자리에서 파지되는 것이 바람직하며, 처리를 위하여 각각의 프로세싱 탱크 내부로 각각 위치된다. 프로세싱 탱크에 위치된 작업물의 처리 동안에, 상기 컨베이어 시스템은, 다른 프로세싱 탱크로부터 작업물을 수집할 수 있으며, 이 작업물을 다른 탱크로 이송시킬 수 있다. 이러한 이송 동안에, 제 1 탱크에 위치된 작업물은 남아있게 된다. 프로세싱 탱크에서, 다양한 작업물은 처리 동안에 각각 개별적으로 파지되고 보유된다.
따라서, 상기 작업물은 플라이트 바에 매달릴 수 있으며, 여기서 상기 작업물은 일 프로세싱 탱크에서 다른 탱크로 처리 및 이송 동안에 남아있게 된다. 이러한 경우에, 상기 작업물은, 홀딩 수단에 의해 파지되며, 플라이트 바에 보유된다. 상기 홀딩 수단은 파지 요소, 예컨대 그리퍼, 클램프, 집게, 흡입 컵 등일 수 있다. 상기 파지 요소는 또한 플라이트 바를 이송하는 역할을 할 수 있다. 이를 위하여, 상기 플라이트 바는, 파지 요소에 의해 파지되며, 몇 개의 프로세싱 탱크 (이 탱크 내에 상기 파지 요소가 위치되며, 이 탱크로부터 상기 파지 요소가 처리 후에 수집됨) 로 공급된다. 처리 동안에, 상기 컨베이어 시스템은, 처리를 위하여 다른 프로세싱 탱크 내로 위치되며 상기 플라이트 바를 다른 탱크로 이송시키는 플라이트 바를 수집할 수 있다.
또한, 연결 수단은 이송 캐리지와 홀딩 요소 사이에 제공된다. 상기 연결 수단은 크린 룸 영역의 내측, 외측 또는 이 크린 룸 영역의 일부 내측 또는 일부 외측에 위치되는 것이 바람직하다. 상기 연결 수단은 횡단 부재 및/또는 리프팅 기구일 수 있다.
상기 횡단 부재는 수직으로 이동가능 (높이 조정 가능) 할 수 있다. 플라이트 바와 유사하게, 상기 상기 횡단 부재는 일 열 또는 몇 열의 프로세싱 탱크에 놓여진다. 작업물이 매달려지는 플라이트 바와는 다르게, 상기 작업물은 횡단 부재에 매달려지는 것이 아니라 이송을 위하여 단지 파지 및 보유된다. 이를 위하여 파지 요소는 상기 횡단 요소에 탑재된다. 파지 요소의 도움으로, 횡단 부재는 직접 또는 플라이트 바를 통하여 작업물을 보유 및 이송한다. 여러 프로세싱 탱크들 사이의 이송 동안에, 상기 작업물은, 작업물을 가지고 있지 않은 횡단 부재가 작업물을 수집하기 위해서 다른 프로세싱 스테이션 (예컨대, 나란히 배치된 복수의 탱크를 가짐) 으로 이동할 수 있도록 횡단 부재에 의해 파지되며, 착하 시에 대상 탱크 내로 위치된다. 상기 횡단 부재는 이송 캐리지에 의해 보유되는 것이 바람직하며, 보다 구체적으로 호이스트 기어 또는 이송 캐리지의 호이스트 기어에 의해 이송 캐리지에 붙들어 질 수 있다. 상기 횡단 부재가 호이스트 기어에 의해 이송 캐리지에 보유된다면, 상기 횡단 부재는 수직으로 이동가능하다.
상기 횡단 부재와 유사하게, 상기 리프팅 기구는, 연결 수단이며, 이송 캐리지의 호이스트 기어와 유사하게, 작업물을 각각의 프로세싱 탱크 밖으로 상승시키고 이 프로세싱 탱크 내로 상기 작업물을 하강시키는 역할을 한다. 상기 리프팅 기구는, 수직으로 이동 불가하며 또한 하나 이상의 이송 캐리지에 의해 유지되는 횡단 부재에 의해 유지될 수 있다. 이러한 횡단 부재는 또한 연결 수단을 형성한다. 상기 리프팅 기구는 리프팅 피스톤/실린더 시스템인 것이 바람직하다. 상기 리프팅 기구는 작업물을 프로세싱 탱크 밖으로 상승시키며 이 프로세싱 탱크 내로 작업물을 하강시키는 역할을 한다. 이러한 리프팅 기구는 횡단 부재를 통하여 이송 캐리지에 의해 유지된다. 홀딩 요소인 파지 요소는 리프팅 기구에 배치된다.
상기 리프팅 기구는 작업물, 예컨대 인쇄 회로 기판을 올리고 낮추는데 사용될 수 있다. 사용된 리프팅 기구의 이동 시스템은, 이송 동안에 리프팅 실린더의 밑에 탑재된, 작업물을 붙잡기 위한 요구된 파지 요소를 지닌 공압 또는 유압 작동식 리프팅 피스톤/실린더 시스템일 수 있다.
간단하고, 저렴한 리프팅 피스톤/실린더 시스템 이외에, 모터 피구동 리프팅 기구와 같은 다른 장치가, 예컨대 리프팅 벨트 또는 체인과 연결하여 사용될 수도 있다. 그러나, 마찰에 의해 깍여 나간 불순물 입자는 크린 룸 영역에 들어가서는 안된다. 이를 위하여, 이러한 경우에, 리프팅 벨트는, 마모에 의해 깍여 나간 입자가 크린 룸 영역으로 진입하는 것이 방지되도록, 예컨대 사각형 튜브로 형성된 리프팅 로드 내에서 안내될 수 있다.
본 발명의 변형예에서, 상기 컨베이어 시스템은, 연결 수단 및 작업물을 유지시키기 위한 홀딩 요소가 이러한 일 이송 캐리지만에 의해 (프로세싱 탱크의 열의 대향 측에 위치된 두 이송 캐리지에 의하지 않음) 유지될 수 있도록 일 열의 탱크의 일 장측에서 이송 캐리지를 포함할 수 있다. 예컨대, 횡단 부재는 이송 캐리지에 고정될 수 있으며, 리프팅 기구는 횡단 부재에 고정될 수 있으며, 작업물을 위한 파지 요소는 상기 리프팅 기구에 고정될 수 있다. 다른 안으로서, 일 이송 캐리지는 일 열의 탱크의 두 장측 중 하나에 고정될 수 있으며, 횡단 부재는 두 이송 캐리지들 사이에 고정될 수 있으며, 파지 요소는 상기 횡단 부재에 고정될 수 있다. 물론, 두 열의 탱크 사이에서 이동가능한 이송 캐리지 또한 더 제공될 수 있다.
복수의 컨베이어 시스템은, 서로 충돌하지 않도록 하면서 독립적으로 작동하는 일 열의 프로세싱 탱크를 따라 제공될 수 있다.
결과적으로, 이송 캐리지, 홀딩 요소 및 연결 수단을 포함하는 컨베이어 시스템을 가지는 프로세싱 라인을 위한 이하의 구조체 개념이 얻어진다.
1) 제 1 바람직한 실시형태에서, 작업물을 위하여 사용된 홀딩 요소는, 상기 작업물이 로딩 스테이션에서 파지되며 홀딩 수단 (고정됨) 을 통하여 보유되는 플라이트 바이다. 이러한 경우에, 상기 작업물은 플라이트 바에 직접 또는 랙 (rack) 을 통하여 고정될 수 있다. 상기 플라이트 바는 실질적으로 크린 룸 영역 내부에 제공되며, 이 플라이트 바의 양 단부는 선단 관통 개구, 예컨대 크린 룸 하우징의 측벽의 수평 및 수직 슬롯을 통하여 크린 룸 영역 밖으로 돌출될 수 있다. 이러한 실시형태에서, 상기 플라이트 바가 상승되고 하강되며, 일 탱크로부터 다른 탱크로 이송됨에 따라, 플라이트 바의 수직 이동을 위하여 수직 슬롯 및, 상기 플라이트 바의 수평 이동을 위하여 수평 슬롯이 제공되며, 상기 수평 슬롯은 크린 룸 영역 하우징의 측벽의 상부 영역에 배치되는 것이 바람직하다.
상기 작업물의 처리 동안에, 상기 플라이트 바는, 크린 룸 영역의 외측에 배치된 예컨대, 플라이트 바의 양 단부에 의해 놓여질 수 있다. 이송을 위하여, 상기 플라이트 바는 이송 캐리지에 제공된 캐리어 아암과 같은 장치를 수용하여 다시 집어 올려진다. 상기 수용 장치는 크린 룸 영역의 외측에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 플라이트 바의 양 단부가 크린 룸 영역의 외측에서 유지됨에 따라, 진동 또는 마모 또는 플라이트 바가 이동하여 대응하는 경로 가이드에 놓여지는 결과로 떨어져 나가는 미세 입자가 크린 룸 영역에 얻어지는 위험을 회피할 수 있다. 이러한 경로 가이드는 각각의 프로세싱 탱크에 연결되어 있다. 다른 안에서, 수용 장치가 선단 관통 개구를 통하여 크린 룸 영역 내로 돌출되어 있다면, 상기 플라이트 바는 또한 크린 룸 영역에 완전히 위치될 수 있다.
상기 플라이트 바는, 크린 룸 영역의 외측에 배치된 이송 캐리지의 호이스트 기어 (수직적으로) 및 이동 기어 (수평적으로) 에 의해 이동될 수 있다. 이들 호이스트 기어는 플라이트 바용 수용 장치를 지지한다. 이를 위하여, 상기 캐리어 아암 및 결과적으로 플라이트 바를 수직으로 이동시키기 위한 가이드 요소는, 예컨대 호이스트 기어에 제공될 수 있다.
상기 플라이트 바의 양단부는 크린 룸 하우징의 측벽의 수직 및 수평 슬롯에서 이동될 수 있다. 상기 플라이트 바를 올리고 내리기 위해서, 양 단부가 통과하는 수직 슬롯이 제공되어 있다. 일 프로세싱 탱크로부터 다른 프로세싱 탱크로 플라이트 바의 이송 동안에, 상기 플라이트 바 양 단부는 이러한 경우에, 측벽의 상부 영역에 바람직하게 형성되는 수평 슬롯에서 이동한다. 수용 장치가 크린 룸 영역 내부로 돌출되어 있고, 따라서 플라이트 바 양 단부가 상기 크린 룸 영역 외부로 돌출되어 있지 않다면, 수평 슬롯은 마찬가지로 상기 수용 장치의 병진 운동을 위하여 역할한다. 또한, 상기 슬롯은 하우징 벽의 상부영역에 제공되는 것이 바람직하다. 플라이트 바 (비움 작동 동안에) 없이 수평 주행을 가능하게 하기 위해서, 상기 수용 장치는 이동가능하도록 실행되어서, 비워진 상태에서 작동할 때, 상기 수용 장치는 낮은 위치에서 크린 룸 영역 밖으로 접혀질 수 있다.
2) 다른 실시형태에서, 상기 홀딩 아암은, 다시 바람직하게 크린 룸 영역 내에 완전히 위치된 플라이트 바이다. 이러한 경우에, 상기 플라이트 바는 크린 룸 영역 내에서 파지 요소에 의해 파지 및 유지된다. 플라이트 바를 프로세싱 탱크 내로 위치시키기 위해서, 경로 가이드는 크린 룸 하우징 내의 탱크 가장자리부에 제공된다.
상기 파지 요소는 연결 수단, 즉 리프팅 기구에 고정된다.
제 1 변형 예에서, 상기 리프팅 기구는, 크린 룸 영역 외부로 돌출될 수 있어서, 크린 룸 영역의 부분적으로 내부 및 부분적으로 외부에 위치될 수 있다. 상기 리프팅 기구는, 예컨대 리프팅 피스톤 및 실린더와 신축 자재식으로 (telescopically) 연결되는 형상으로 형성될 수 있다. 이송 캐리지에 의한 이송 동안에, 상기 리프팅 기구는 이 경우에, 선단 관통 개구를 통하여 통과되며, 본 경우에, 수평 슬롯은 크린 룸 하우징의 상부 벽에 형성되어 있다. 상기 리프팅 기구는 다른 연결 수단, 즉 횡단 부재에 의해 보유된다. 이러한 경우에, 상기 횡단 부재는 크린 룸 하우징 위에서 크린 룸 영역의 외측에 배치된다. 상기 횡단 부재는 이송 캐리지에 고정된다. 상기 횡단 부재는, 작업물에 요구되는 수직 이동이 리프팅 기구에 의해 실행되기 때문에 수직으로 이동할 수 없다.
제 2 변형 예에서, 상기 리프팅 기구는 크린 룸 영역 내에 완전히 배치될 수 있다. 크린 룸 하우징의 전체 높이를 제한하기 위해서, 상기 리프팅 기구는, 예컨대 다시 리프팅 피스톤 및 실린더를 신축 자재식으로 연결시키는 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 변형 예에서, 상기 리프팅 기구는, 크린 룸 영역 내에 적어도 실질적으로 배치된 횡단 부재에 고정된다. 상기 횡단 부재의 양 단부는 크린 룸 영역 밖으로 돌출한다. 이를 위하여, 상기 양 단부는 크린 룸 하우징의 측벽의 상부 영역에 형성된 수평 슬롯을 통과하여, 크린 룸 영역을 벗어난다. 이러한 실시형태에서, 상기 횡단 부재는 수직으로 또한 이동할 수 없으며, 측 벽에 수직 슬롯이 제공되지 않는다. 하우징의 안정성을 증가시키기 위해서, 이러한 경우에, 상기 하우징의 상부 벽은 공장 천장에 고정되는 것이 바람직하다.
작업물을 이송시키기 위해서, 리프팅 기구 및 파지 요소를 지니는 횡단 부재를 구비한 이송 캐리지는, 프로세싱 탱크에 위치된 플라이트 바로 이동하여 이 플라이트 바를 파지한다. 상기 플라이트 바는, 리프팅 기구에 의해 프로세싱 탱크 밖으로 들어 올려지며, 올려진 위치에서 이송 캐리지의 병진 운동에 의해 다른 프로세싱 탱크로 이송된다. 상기 리프팅 기구에 의해 새로운 위치로 플라이트 바를 낮춤으로써, 이 플라이트 바는 대상 탱크 내로 위치된다. 상기 플라이트 바가 상기 프로세싱 탱크 내로 위치될 때, 횡단 부재, 리프팅 기구 및 파지 요소를 지닌 상기 이송 캐리지는, 다른 플라이트 바로 부터 수집을 위하여 다른 프로세싱 탱크로 이동될 수 있다.
3) 다른 실시형태에서, 상기 홀딩 요소는 다시 플라이트 바이다. 상기 플라이트 바는 연결 수단, 즉 횡단 부재 및 이 횡단 부재에 고정된 파지 부재의 도움으로 파지되어, 일 프로세싱 탱크로부터 다른 프로세싱 탱크로 이송될 수 있다. 상기 플라이트 바 및 상기 파지 요소는 크린 룸 영역 내에 완전히 배치될 수 있으며, 상기 플라이트 바는, 마찬가지로 크린 룸 영역 내에 배치되는 경로 가이드에 놓여진다. 다른 안에서, 상기 플라이트 바의 양 단부는, 또한 크린 룸 하우징의 측벽을 통하여 연결될 수 있으며, 경로 가이드 상에 위치될 수 있다. 이제까지, 이러한 실시형태는 상기 설명된 것과 다르지 않다. 이러한 실시형태의 모든 경우에, 상기 횡단 부재는 또한 적어도 실질적으로 크린 룸 영역의 내부에 배치된다. 이러한 실시형태에서, 상기 횡단 부재의 양 단부는 상기 크린 룸 영역 밖으로 돌출한다. 상기 설명된 실시형태와는 다르게, 상기 횡단 부재는 올리고 내려질 수 있어서, 수직으로 이동가능하다. 이를 위하여, 상기 횡단 부재는, 크린 룸 영역의 외측에 배치된 이송 캐리지에서 호이스트 기어에 의해 잡혀진다. 따라서, 이러한 실시형태에서 상기 횡단 부재의 양 단부는, 이송 캐리지의 호이스트 기어에 단단히 연결된다. 플라이트 바의 양 단부가 측벽을 통하여 크린 룸 하우징 밖으로 돌출한다면, 플라이트 바를 이송시키기 위해서, 횡단 부재가 위치되는 높이는, 상기 플라이트 바 및 상기 횡단 부재가 동일 수평 슬롯에서 이동할 수 있도록 크린 룸 영역으로부터 돌출하는 플라이트 바의 높이와 동일하다. 그렇지 않다면, 측벽에서의 상이한 높이를 가지는 두 개의 수평 슬롯이 제공되어야 한다. 그러나, 이는 형상 설계로 변경될 수 있다.
올리고 내리는 동안에, 상기 횡단 부재는 크린 룸 하우징의 측벽에 형성된 수직 슬롯을 통과하여 관통되게 된다. 상기 횡단 부재가 일 프로세싱 탱크로부터 다른 프로세싱 탱크로 이동됨에 따라, 상기 횡단 부재는 측벽의 상부 영역에서의 수평 슬롯을 관통하여 이동한다. 상기 플라이트 바 양단부가 또한 크린 룸 하우징으로부터 돌출한다면, 이 양단부는 상기 수평 슬롯을 관통하여 이동한다.
4) 다른 바람직한 실시형태에서, 상기 홀딩 요소는 단순히 작업물용 파지 요소이다. 이러한 경우에, 플라이트 바는 제거된다. 상기 작업물은 이 파지 요소에 의해 직접 파지된다. 상기 프로세싱 탱크 내에 작업물을 위치시키기 위해서, 상기 탱크의 작업물을 집어 올리고 처리 동안에 이들 작업물을 붙잡기 위한 적절한 홀딩 장치가 상기 탱크에 제공된다. 상기 처리의 완료시에, 이들 홀딩 장치는 작업물을 놓게 된다. 상기 형태의 홀딩 장치는, 예컨대 전해 처리의 경우에, 전류를 작업물에 공급하는 역할을 할 수 있는 홀딩 프레임일 수 있다.
상기 파지 요소는, 올려지고 내려갈 수 있는 횡단 부재 (연결 수단) 에 고정된다. 상기 횡단 부재는 실질적으로 크린 룸 영역 내부에 위치된다. 상기 횡단 부재의 양 단부는 상기 크린 룸 영역 내부로부터 돌출된다. 상기 횡단 부재는, 크린 룸 하우징의 측벽을 통하여 수평 슬롯 및 수직 슬롯을 관통하여 있다.
상기 수평 슬롯은, 파지 요소를 지닌 횡단 부재와 이 파지 요소에 고정된 작업물을 일 프로세싱 탱크로부터 다른 프로세싱 탱크로 이송시키는 역할을 한다. 각 수직 슬롯은, 프로세싱 탱크의 영역 및 이 탱크 위에 배치되며, 횡단 부재, 파지 요소 및 작업물을 올리고 낮추는 역할을 한다. 상기 설명된 실시형태에서와 마찬가지로, 상기 횡단 부재는 크린 룸 영역의 외측에 배치된 이송 캐리지에서 호이스트 기어에 다시 고정된다. 상기 횡단 부재는 이러한 호이스트 기어로 올려고 내려질 수 있다.
5) 또 다른 실시형태에는, 플라이트 바가 없으며, 작업물은, 파지 요소에 의해 직접 파지되어 프로세싱 탱크 내로 위치된다. 상기 파지 요소는 크린 룸 영역 내에 완전히 위치된다. 상기 파지 요소는, 올리고 내릴 수 없는 횡단 부재에 고정된다. 리프팅 기구는 작업물과 파지 요소를 올리고 내리기 위해서 제공된다. 상기 횡단 부재 및 리프팅 기구는 연결 수단이다. 상기 횡단 부재는 수직으로 이동할 수 없다.
이러한 실시형태의 제 1 변형 예에서, 상기 횡단 부재는 실질적으로 크린 룸 영역 내에 위치될 수 있으며, 이 횡단 부재의 양 단부 만이 상기 크린 룸 영역으로부터 돌출한다. 이러한 경우에, 상기 리프팅 기구는 크린 룸 영역 내에 완전히 위치된다. 상기 횡단 부재를 이동가능하게 하기 위해서, 이 횡단 부재가 뻗어있는 수평 슬롯 형상의 선단 관통 개구는 크린 룸 하우징의 측벽의 상부 영역에 제공되는 것이 바람직하다.
제 2 변형 예에서, 상기 횡단 부재는 오직 크린 룸 하우징 위에서 크린 룸 영역 밖으로 이동한다. 이러한 경우에, 리프팅 기구는 크린 룸 영역의 부분적으로 내부 및 부분적으로 외부에 위치한다. 이러한 경우에, 리프팅 기구가 관통되는 수평 슬롯은 하우징의 상부 벽에 제공된다.
상기 설명된 모든 실시형태에서, 상기 작업물 또는 플라이트 바는 이송을 위하여 파지되고, 프로세싱 탱크 외부로 들어 올려지며 또한 다른 프로세싱 탱크로 이송된다. 여기서, 상기 작업물이 처리된다. 이 작업물에 대하여, 이러한 절차는, 모든 프로세싱 탱크를 통하여 작업물이 이송되어 이 작업물의 처리가 완료될 때 까지 반복될 수 있다.
상기 작업물을 크린 룸 영역 내로 적재하기 위해서, 상기 크린 룸 영역의 외부에는, 작업물이 하우징의 입구 개구를 통하여 크린 룸 영역 내로 이송되는 하나 이상의 적재 및 방출 스테이션이 제공될 수 있다. 상기 입구 개구는 닫힘 가능하다. 스크린, 게이트 밸브 또는 덮개와 같은 닫힘 수단은, 예컨대 작업물의 처리 동안에 입구 개구를 닫는데 사용될 수 있다. 크린 룸 영역의 작동 동안에 기계적 마모를 피하기 위해서 닫힘 수단은, 하우징의 외측에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 적재 및 방출 스테이션은 작업물의 이송을 위하여 하우징의 입구 개구와 짝을 이루는 닫힘부를 포함한다. 상기 적재 및 방출 스테이션은 초기에 작업물에 부착하는 먼지 입자가 크린 룸 영역에 형성되는 것이 방지되도록 설계되는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 바람직한 실시형태에서, 이송 시스템은, 하우징의 외측에 측방향으로 배치된 두 개의 이송 캐리지를 포함한다. 각각의 이송 캐리지는 모션 구동기와 이송 캐리지 샤시를 포함한다. 상기 이송 캐리지는 탱크의 열과 평행하게 뻗어있는 이송 경로, 예컨대 레일에서 주행될 수 있다. 수직으로 이동가능한 플라이트 바 또는 횡단 부재가 사용되는 실시형태에는, 이송 캐리지 샤시에 직접 플랜지 결합될 수 있는 호이스트 기어가 제공될 수 있다. 상기 호이스트 기어는, 예컨대 가이드 요소를 보유하는 수직으로 이동가능한 리프팅 크래들을 포함하는 것이 바람직하다. 선단 관통 개구로부터 돌출하는 플라이트 바가 크린 룸 영역의 외측으로부터 들어 올려져 이송됨으로써 수용 장치는 예컨대 가이드 요소에 고정될 수 있다. 다른 안으로서, 횡단 부재는 가이드 요소에 고정될 수 있다. 상기 작업물이 적재 및 방출 스테이션에 아직 있다면, 이 작업물은 여기서 파지되어 이 적재 및 방출 스테이션으로부터 프로세싱 탱크로 이송된다.
좁고 긴 슬롯 형상의 선단 관통 개구는 이송을 위하여 측벽에 제공될 수 있다. 상기 측벽에 존재하는 수직 선단 관통 개구들은, 상기 프로세싱 탱크로부터 형성되어, 바람직하게는 이 수직 선단 관통 개구들이 수평 선단 관통 개구, 예컨대 수평으로 향하는 슬롯 (프로세싱 탱크 위에서 이송 캐리지의 이송 경로의 전체 길이를 따라 실질적으로 배향되어 있음) 과 만나는 위치로 바람직하게 수직 상방으로 배향되어 있다. 플라이트 바가, 수용 장치에 의해 들어 올려지는 홀딩 요소로서 사용되어 다시 이송 및 하강된다면, 이 플라이트 바의 양 단부는 작업물의 이송 동안에 슬롯을 통과하여 연결된다. 호이스팅 동안에, 상기 플라이트 바의 양 단부는, 이 플라이트 바가 수직 상방으로 이동하는 측벽의 수직 슬롯을 통하여 뻗어있다. 일단 상부 위치, 소위 주행 위치에 도착하면, 사이 이송 캐리지 샤시는 플라이트 바를 전방 또는 후방으로 이동시킬 수 있다. 올려진 위치에서, 하우징의 측벽을 통하여 돌출하는 상기 플라이트 바의 양단부는 상부 영역에 형성된 수평 슬롯에서 동작한다. 다음 프로세싱 단계를 위하여 대상 프로세싱 탱크에 도착할 때, 상기 컨베이어 시스템은 이러한 정확한 위치에 플라이트 바를 하강시킨다. 따라서, 작업물을 지닌 상기 플라이트 바의 양 단부는 여기에 형성된 수직 슬롯에서 하방으로 미끄러진다.
임의의 프로세스 절차가 실행되기 때문에, 플라이트 바 및 수용 장치를 지닌 상기 형태의 장치는 또한 비워진 상태로 이동할 수 있다. 이는, 이송 캐리지가 일 플라이트 바를 일 프로세싱 탱크에 내려 놓은 다음, 비워진 상태로 다음 스테이션 (다른 이송을 위하여 상기 이송 캐리지가 여기에 위치된 플라이트 바를 들어올리는 위치임) 으로 이동한다는 것을 의미한다. 이러한 실시형태에서, 상기 이송 캐리지의 호이스트 기어의 수용 장치가 크린 룸 영역의 외측에 위치되거나 또는 상기 수용 장치가 이송 캐리지의 이동 동안에 크린 룸 영역 밖으로 젖혀진다면, 상기 이송 캐리지는, 하강된 위치에 있는 호이스트 기어를 지닌 채로 비워져 이동할 수 있다. 이러한 경우에는, 하우징의 측벽에 하부 슬롯이 필요 없다. 작업물을 이송시키기 위한 통상의 것도 계속 사용될 수 있다. 그러나, 바닥에 측벽을 고정시킬 수 없기 때문에 추가 하부 수평 슬롯을 형성하는 것은 거의 불가능하다.
또한, 상기 작업물은, 어떠한 플라이트 바 없이, 하우징의 외측에서 이 하우징의 어느 측에 모션 구동기와 호이스트 기어를 지니는 이송 캐리지를 포함하는 컨베이어 시스템에 의해 이송될 수 있다. 이를 위하여, 크린 룸 영역에 실질적으로 배치되며 또한 어느 일 측에 크린 룸 하우징을 따라 뻗어있는 이송 캐리지의 각각의 두 개의 좌우 모션 구동기 또는 호이스트 기어에 단단히 연결된 횡단 부재가 제공된다. 각각의 작업물을 위한 개별 파지 요소는 이러한 횡단 부재에 위치되며, 상기 횡단 부재로서 개방되어 있는 상기 파지 요소는, 상부로부터 작업물을 직접 파지 가능하도록 하강된다. 상기 작업물을 이송시키기 위해서, 상기 횡단 부재에 탑재된 각각의 파지 요소는, 작업물 중의 하나가 클램핑에 의해 고정되어 프로세싱 탱크로부터 들어 올려져 다음 프로세싱 탱크로 이송되도록 하부 위치에서 닫혀진다.
크린 룸 영역의 하우징의 측벽의 슬롯은, 본 명세서에 이미 설명된, 플라이트 바가 사용되는 실시형태와 동일하다. 상기 이송 캐리지가 비워진 상태로 이동하여야 한다면, 이송 캐리지의 상기 횡단 부재는 측벽의 상부에 배치된 수평 슬롯을 사용하여 다음 프로세싱 탱크에 도달하기 위해서 상부 호이스트 위치 내로 가져가져야 한다. 상기 횡단 부재는, 파지 요소가 개방된 상태로 하강될 수 있어, 작업물이 하부 위치에서 파지된다. 상기 작업물이 파지 되자마자, 다음 이송 절차가 실행되어, 횡단 부재는 상부 위치로 들어 올려진 후에, 다음 프로세싱 탱크로 더 이동한다.
상기 설명된 두 실시형태에서, 이송 캐리지 또는 두 호이스트 기어를 안정시키고 각각 이송 캐리지의 기어를 이동시키며, 또한 주행 모션의 동조를 향상시키기 위한 크로스 브레싱 (cross bracing) 은, 컨베이어 시스템의 이송 캐리지들 사이에 제공될 수 있어, 이송 캐리지에 강성 및 안정성을 제공한다. 따라서, 크로스 브레싱의 위치는, 이 크로스 브레싱이 어느 하나의 측에 형성된 측벽의 수평 슬롯에서 자유롭게 이동가능하도록 선택되어야 한다. 따라서, 상부 위치에서, 연결 수단 또는 플라이트 바로서 역할하는 파지 요소를 지닌 횡단 부재는 이러한 슬롯에서 이동하는 것이 바람직하다.
호이스트 기어를 사용하여 올려지고 내려지는 횡단 부재에 의해 파지된 작업물은 이와 유사한 방식으로 이송된다.
마모를 받을 수 있는 전체 이동부는 크린 룸 영역의 외측에 배치되기 때문에, 정화된 공기의 낮은 소비는, 라인이 경제적으로 작동될 수있도록 낮은 과잉 압력 (예컨대, 주위 압력에 비하여 최대 5 Pa, 보다 바람직하게는 최대 10 Pa, 가장 바람직하게는 최대 50 Pa 의 과잉 압력) 으로 얻어지게 된다.
본 발명의 바람직한 실시형태에서, 크린 룸 영역의 크기가 전체 프로세싱 탱크에 걸쳐 동시에 뻗어있지 않는다면, 이 크린 룸 영역의 크기는 줄어들 수 있다. 이는, 상기 프로세싱 탱크가 처리 동안에 닫혀지고 또한 적재 및 방출에 대해서만 개방될 때 가능하다. 이러한 경우에, 상기 크린 룸 영역에 당해 이송 캐리지만이 제공된다면 충분하다. 이를 위하여, 이송 캐리지에는, 상부, 전방, 후방 및 측면이 닫혀있는 하우징이 제공된다. 상기 하우징의 바닥은 적어도 개방되어 있으며, 프로세싱 탱크는 적재 및 방출된다. 그러나, 상기 하우징에는, 이 하우징을 통과하는 작업물용 대응 개구를 가지는 바닥 벽이 제공되는 것이 바람직하다. 이러한 경우에, 다시, 작업물을 이송시키기 위한 전체 구동기는 크린 룸 영역의 외측에 배치된다.
상기 크린 룸 영역에 적절한 정화된 공기를 제공하기 위해서, 필터 및 팬과 같은 가스용 정화 수단이 상기 크린 룸 영역의 상부에 위치된다. 상기 팬은 상기 이송 캐리지 위로부터 여과되지 않은 공기를 흡입하여 상기 필터를 통하여 크린 룸 영역 내부로 대응 개구를 경유하여 상기 공기를 유동시킨다. 이를 위하여, 상기 필터와 동시에 개구는 상부 벽에 제공될 수 있다. 공기를 형성시키고 상기 개구를 선택 및 배치하여, 가능한 한 층류 유동을 발생시켜야 한다. 상부로부터 하방으로 공기가 유동되는 것을 돕기 위해서, 흡입 수단 또한 프로세싱 탱크에 제공되며, 상기 흡입 수단은 조에 발생된 화학적 증기를 동시에 제거한다.
정화된 공기를 생성하는 역할을 하는 필터를 너무 자주 교체하지 않기 위해서, 미리 정화된 신선한 공기를 공급하기 위한 분배 개구를 가지는 프레쉬 에어 덕트가 이송 캐리지 위에 탑재되는 것이 바람직하다. 하우징을 지니는 이송 캐리지는 프로세싱 스테이션에 도착하여 이미 처리된 작업물을 회수하거나 또는 처리되어야 할 작업물을 하강시키며, 상기 이송 캐리지는, 인접한 환경의 오염될 수 있는 공기를 팬에 의해 크린 룸 영역으로 공급되는 정화된 공기로 교체시키기 위해서, 잠시 동안 머무르게 된다. 이 후, 프로세싱 탱크의 덮개는 개방될 수 있으며, 상기 처리된 작업물은, 입구 개구를 통하여 크린 룸 영역의 하우징 내로 꺼내지거나 또는 이 프로세싱 탱크 내에 위치될 수 있다.
프로세싱 탱크에 적재시키기 위해서, 크린 룸 영역의 작업물은, 상기 프로세싱 탱크의 덮개가 개방된 후에 입구 개구를 통하여 하강될 수 있다. 본 발명의 이러한 실시형태는 정화된 공기가 적은 양만 생성되면 된다는 특정 이점을 가진다.
정화된 공기를 발생시키고 상기 정화된 공기를 크린 룸 영역 내로 제공하기 위한 상기 설비는 또한 프로세싱 탱크에 배치된 크린 룸 하우징의 고정식 배치에 적용될 수 있다.
상기 설명된 모든 실시형태에서, 추가적으로 크린 룸 영역을 밀폐하고 경로의 통로 상에서 오직 밀려지는 (예컨대, 리프팅 피스톤/실린더 시스템의 리프팅 로드, 플라이트 바, 횡단 부재) 밀폐 립 또는 브러쉬 열은 크린 룸 영역의 하우징의 벽에서 슬롯의 일 측 또는 양 측에 배치될 수 있다. 이는 또한 높은 비용으로 여과되어야 할 정화된 공기 소비량을 감소시키는 역할을 한다.
이동 기어를 지닌 측면으로 배치된 이송 캐리지의 실시형태의 특정 이점은, 또한 낮은 공간이 수용될 수 있도록 상기 장치가 전체적으로 낮은 높이를 가진다는 점이다.
처리가 전해처리이어야 한다면, 통상의 프로세싱 장치와 마찬가지로 플라이트 바를 통하여 바람직하게 전류가 작업물에 공급되는 것이 아니라 작업물의 가장자리를 파지하는 접촉 프레임을 통하여 조 (bath) 에 고정식으로 탑재되는 장치를 통하여 전류가 작업물에 공급되는 것이 바람직하다. 상기 형태의 접촉 프레임은, 예컨대 독일 문헌 DE-A 102 41 619 에 더 상세히 설명되어 있으며, 이러한 문헌은 본 명세서에 참조로 포함되어 있다. 상기 접촉 프레임은 작업물의 실질적으로 대향측 가장자리부에서 작업물을 전기적으로 접촉시키기 위한 접촉 스트립을 포함할 수 있다.
가격을 낮추기 위해서, 상기 이송 캐리지는 모듈식으로 제조될 수 있다. 보수 유지 작업을 위해서, 하우징의 설비물 및 필요에 따라 프로세싱 탱크에 쉽고 빠른 접근하기 위한 창 (window) 은, 크린 룸 영역의 하우징에 제공될 수 있다.
작업물을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 본 발명의 상기 설명된 장치는 수직적으로 운반되는 화학적 또는 전해 도금 라인에 사용될 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명은, 도면을 참조로 주어진, 이하의 비 한정적인 설명을 읽을 때 보다 잘 이해될 수 있다.
모든 도면은 개략도이며 축척으로 나타나 있지 않는다.
도 1 은 종래 기술의 장치를 나타내는 도면.
도 2 는 도 3 의 영역 라인 A - A' 를 따라 취한, 본 발명의 장치의 바람직한 실시형태의 정면도.
도 3 은 도 2 의 장치의 측면도.
도 4 는 도 2 와 유사한 발명의 장치의 다른 바람직한 실시형태의 단면을 나타내는 정면도.
도 5 는 점선으로 도시된 컨베이어 시스템을 지닌 도 4 의 실시형태와 유사한 발명의 장치의 다른 실시형태의 단면을 나타내는 측면도.
도 6 는 도 5 와 유사한 발명의 특히 바람직한 실시형태의 단면을 나타내는 측면도.
도 7 은 도 6 에 도시된 바와 같은 발명의 장치의 정면도.
도면에서 동일 부호는 동일 요소를 나타내는데 사용된다.
도 1 은 작업물의 표면을 처리하기 위한 종래 기술의 장치를 나타낸다. 상기 형태의 장치는 일렬의 탱크를 형성하기 위해서 연이어 배치된 소정 수의 프로세싱 탱크 (2) 로 이루어져 있다. 상기 열의 탱크의 측면으로는, 레일 (8) 이 위치되어 있으며, 주행 모터 (11) 에 의해 구동되는 이동 기어 (9) 를 지닌 이송 캐리지 (18) 는 하나의 프로세싱 탱크로부터 다음 탱크로 상기 레일 (8) 상에서 이동된다. 각 이송 캐리지에는 리프팅 빔 (17) 을 올리고 내리기 위한 횡단 부재에 탑재된 호이스트 기어 (16) 가 제공되어 있다. 플라이트 바 (도시 않됨) 는 작업물을 유지시키는 랙을 지니거나 또는 상기 플라이트 바에 부착된 작업물을 직접 고정시키기 위한 집게를 지닌 리프팅 빔에 고정될 수 있다. 상기 호이스팅 기어는 작업물을 프로세싱 탱크 밖으로 올리고 내리는 역할을 하며, 상부를 향하여 개방된 프로세싱 탱크 내로 상기 작업물을 진입시킨다.
도 2 는 본 발명의 장치의 바람직한 실시형태의 단면을 나타내는 정면도이다. 도 2 의 바닥에는 나란히 배치된 3 개의 프로세싱 탱크 (2) 가 나타나 있으며, 상기 프로세싱 탱크의 각각에는 작업물 (1) 이 들어가 있다. 이제, 상기 작업물은 파지 요소 (14) 에 고정된다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 몇 개의 프로세싱 탱크에 대하여 다른 프로세싱 탱크는, 3 열의 탱크가 나란히 형성되도록 도면 (도시 안됨) 의 평면 내로 들어가 뻗어있다. 상기 작업물은, 조 레벨 (15) 아래로 내려가 탱크에 담겨진 처리액에 완전히 담겨질 수 있도록 프로세싱 탱크 내로 낮춰져 있다. 상부에서, 상기 프로세싱 탱크는 크린 룸 영역 (3) 과 바로 인접되어 있다. 상기 영역은 가스 기밀 측벽 (4), 전방 벽 (도시 안됨) 및 상부 벽 (5) 으로 형성된 하우징으로 형성되어 있다. 상기 상부 벽은, 상 기 열의 탱크 사이에서 지지된 중간 지지부 (6) 에 의해 지지되어 있다. 상기 측벽, 전방 벽 및 상부 벽은 외부로부터 크린 룸 영역 (3) 을 거의 완전히 밀폐시킨다. 바닥에는 벽이 제공되어 있지 않으며, 상기 하우징은 프로세싱 탱크로 닫혀져 있다.
작업물 (1) 은 보호 이송 컨테이너 형상의 적재 및 방출 스테이션 (23) 에 의해 크린 룸 영역 (3) 으로 이송될 수 있다 (도 3 참조). 상기 보호 이송 컨테이너는 오염된 주위 공기에 대하여 작업물을 보호시킨다. 작업물을 크린 룸 영역으로 이송시키기 위해서, 이송 컨테이너는 프로세싱 탱크의 측면 (여기서, 컨베이어 시스템에 의해 이송 컨테이너의 폐쇄부 및 하우징의 입구 개구/잠금부 (24) 를 통과하여 작업물이 크린 룸 영역으로 이송되기 전에 상기 이송 컨테이너는 잠금됨) 으로 가압된다.
이송 캐리지 지지 프레임 (20) 과 이송 캐리지 샤시 (9) 를 포함하는 이송 캐리지 (18, 도 2 참조) 는 크린 룸 영역 (3) 상에서 나란히 이동한다. 상기 두 이송 캐리지는 횡단 부재 (35) 에 의해 함께 연결되어 있다. 상기 이송 캐리지의 주행 방향은 각각 도면의 평면 내로 인도되어 이 평면을 벗어난다. 크린 룸 영역의 양 측에는 이송 캐리지를 이송 운동시키기 위해서 이송 캐리지 샤시에 대한 레일 캐리어 (10) 및 레일 (8) 이 제공되어 있다. 상기 이송 캐리지 샤시는, 예컨대 운동 구동기로서 사용된 주행 모터 (11) 에 의해, 예컨대 이송 캐리지 샤시를 연결시키는 축 (43) 상에 동력을 전달시키는 코그 벨트 (cog belt, 19) 를 통하여 구동된다.
수직 이동할 수 없는, 이송 캐리지 (18) 상의 횡단 부재 (35) 는 크린 룸 영역 (3) 의 하우징 위에서 이동된다. 각각 리프팅 실린더 (12) 와 리프팅 로드 (13) 로 이루어진 리프팅 피스톤/실린더 시스템은 횡단 부재를 통해 이송 캐리지와 연결된다. 작업물 (1) 이 올려질 때, 리프팅 로드는 각각의 리프팅 실린더 내부에 수용된다. 파지 요소 (14) 가 고정된 리프팅 로드 만이 크린 룸 영역 내로 돌출한다. 이를 위하여, 상기 리프팅 로드를 통과시키기 위한 선단 관통 개구 (7) 에는 상부 벽 (5) 에 제공되어 있다. 이제, 상기 선단 관통 개구는, 수평 슬롯이 하우징의 상부 벽에 형성되도록 이송 캐리지의 주행 방향으로 뻗어있다. 상기 작업물이 프로세싱 탱크 (2) 로부터 크린 룸 영역 내로 올려진 후에, 이 작업물은 하나의 프로세싱 탱크에서 다른 프로세싱 탱크로 크린 룸 영역에서 이송될 수 있다.
크린 룸 조건을 크린 룸 영역 (3) 에서 유지하기 위해서, 적절히 여과된 가스, 예컨대 압축된 가스는 라인 및 연결부 (도시되지 않음) 를 통하여 크린 룸 영역 내부로 과잉 압력으로 일정하게 공급된다. 이러한 과잉 압력으로, 제공된 약간의 좁은 개구를 통과하여 불순물이 크린 룸 영역에 이르게 되는 것이 방지된다. 상기 크린 룸 내부에 너무 강한 가스 운동이 발생되는 것을 방지하기 위해서, 상기 크린 룸 영역을 통하여 균일한 유동을 가능케 하는 분배 파이프 및 노즐이 제공될 수 있다.
도 3 은, 도 2 에 도시된 본 발명의 장치의 측면도이며, 도 2 에 대한 A-A' 로 나타낸 영역 라인이 나타나 있다. 여러 요소는 도 2 를 참조로 이미 설명 되었으며, 상기 요소는 도 3 을 참조로 설명하지 않는다.
보수 유지 작업을 위하여, 창 (22) 이 크린 룸 영역의 하우징에 제공되어 있다. 상기 장치의 우측에는 보호 이송 컨테이너로서 나타나 있는 적재 및 방출 스테이션 (23) 이 존재한다. 이 적재 및 방출 스테이션 (23) 은 바퀴로 이동될 수 있다. 적재 및 방출 스테이션의 영역에서, 크린 룸 하우징 또한 바닥 벽을 포함한다. 이러한 영역에서, 입구 개구/잠금부 (24) 는 크린 룸 영역 (3) 의 하우징에 제공되며, 폐쇄부 (도시 않됨) 를 지닌 덮개는 보호 이송 컨테이너에 탑재되어 있으며, 이 입구 개구/잠금부 (24) 와 덮개 모두는, 보호 이송 컨테이너가 도킹된 후에 개방될 수 있다. 이후, 이송 캐리지 (18) 는, 보호 이송 컨테이너의 위치로 주행할 수 있으며, 파지 요소 (14) 로 보호 이송 컨테이너에 담겨진 작업물 (1) 을 붙잡아 이 보호 이송 컨테이너 밖으로 이 작업물을 들어 올린다. 다음으로, 상기 작업물은 개별 프로세싱 탱크 (2) 에 이송될 수 있다. 보호 이송 컨테이너는, 적재 및 방출이 완료될 때까지 크린 룸 영역 내로 밀폐부 및 입구 개구가 밀폐된다. 작업물이 보호 이송 컨테이너 밖으로 꺼내지자 마자, 보호 이송 컨테이너의 폐쇄부 및 하우징의 입구 개구는 다시 닫혀진다 (도시 안됨). 따라서, 크린 룸 조건 하에서 전체 생산 공장을 유지할 필요가 없다.
작업물 (1) 은 리프팅 로드 (13) 에 의해 크린 룸 영역에서 올려지고 낮춰진다. 상기 리프팅 로드는, 압축된 공기에 의해서, 횡단 부재 (35) 상에 배치된 리프팅 실린더 (12) 내로 다시 진입하게 된다. 따라서, 상기 작업물은 프로세싱 탱크 (2) 밖으로 들어 올려지며 크린 룸 영역 (3) 으로 진입한다. 이 후, 이송 캐리지 (18) 는, 다른 프로세싱 탱크로 연속 주행할 수 있으며, 작업물을 하강시킨다. 파지 요소 (14) 를 개방시켜, 상기 작업물을 놓을 수 있으며 제공된 전달 가이드 (도시 않됨) 내로 내려놓을 수 있다. 이후, 이송 캐리지는, 다른 프로세싱 탱크에 배치된 작업물과 충돌하지 않도록 리프팅 실린더의 리프팅 로드를 다시 진입시키면서 다른 프로세싱 탱크 또는 보호 컨테이너 (23) 를 비울 수 있다.
정화된 가스는 연결 튜브 (21) 를 통과하여 크린 룸 영역 (3) 내부로 유입될 수 있다. 필터 장치 및 팬으로 향하는 파이프는 도 3 에 나타나 있지 않다. 상기 크린 룸 영역 내에서 강한 공기 이동을 피하기 위해서, 본 명세서에 도시되지 않은 공기 분배 라인은 이송 캐리지의 주행 방향으로 크린 룸 영역 내부에 탑재될 수 있다.
작업물 (1) 이 프로세싱 탱크에서 전해적으로 처리된다면, 작업물이 프로세싱 탱크 내로 하강한 후, 접촉 프레임 (본 명세서에 도시되지 않으며, 각각의 탱크에 배치됨) 은, 작업물의 모서리를 잡을 수 있어, 프레임에 제공된 전기 접촉부에 의해 작업물을 전원 (도시되지 않음) 에 연결시킨다.
작업물 (1) 이 화학적으로 처리된다면, 이 작업물은 예컨대, 탱크의 양 측에 탑재된 슬롯 형상의 가이드 수단에 의해 프로세싱 탱크 (2) 의 소정 위치에 보유될 수 있다.
도 4 는 도 2 와 유사한 발명의 장치의 바람직한 다른 실시형태의 정면도이다. 하지만, 작업물 (1) 은 리프팅 로드 및 리프팅 실린더를 가지는 리프팅 피스톤/실린더 시스템을 통하여 이송되는 것이 아니라 이송 캐리지 (18) 의 각각의 하나에 탑재된 두 개의 호이스트 기어 (16) 에 의해 플라이트 바 (25) 를 이동시킨다. 상기 작업물은 플라이트 바에 고정된다.
본 발명의 장치의 이러한 실시형태에서, 하우징의 일부를 형성하는 측 벽 (4) 은 서로 하우징의 상부 영역에서 만나는 수직 슬롯 (수직 선단 관통 개구, 26) 과 일 수평 슬롯 (수평 선단 관통 개구, 27) 을 포함한다. 이들의 길이 및 위치에 대하여, 측벽의 수직 슬롯은 호이스트 기어 (16) 의 리프트의 높이에 의해 사부 및 바닥부에서 결정된다. 수평 슬롯은 상부 리프트 위치 및 이송 캐리지 (18) 의 주행 거리의 길이에 의해 결정된다.
여기서, 이동 기어 (9) 는 각각 일 주행 모터 (11) 에 의해 구동되기 때문에, 축 (도면부호 43 으로 도 2 에 도시됨) 은 필요치 않다. 양 측에서, 이동 기어는 레일 캐리어 (10) 에 고정된 레일 (8) 위에서 작동한다. 상기 레일 케리어는 풋에 의해 공장 바닥 위에서 지지된다.
작업물 (1) 은 홀딩 수단 (44) 에 의해 플라이트 바 (25) 에 매달려진다. 파지 요소와 마찬가지로, 상기 홀딩 수단은 예컨대, 클램프 또는 클램핑 나사로 형성될 수 있다. 양 단부에서 플라이트 바는, 크린 룸 영역 (3) 으로부터 돌출되어 있으며, 크린 룸 영역의 외측에서 이송 캐리지 (18) 상에 제공된 캐리어 아암 (33) 에 위치한다. 상기 캐리어 아암은, 플라이트 바 (25) 가 호이스트 기어에 의해 상방 및 하방으로 이동할 수 있도록 호이스트 기어 (16) 의 가이드 요소 (32) 에서 끝나 있다.
작업물 (1) 은, 호이스트 기어 (16) 의 리프팅 벨트 드럼 (30) 상에서 감겨지는 리프팅 벨트 (31) 에 의해 올려질 수 있다. 구동 축으로 리프팅 벨트 드럼과 연결된 리프팅 모터 (29) 는 감거나 푸는 역할을 한다. 플라이트 바 (25) 가 상부 위치에 도달, 즉, 작업물이 프로세싱 탱크를 벗어나 크린 룸 영역 (3) 내로 완전히 들어 올려지면, 상기 작업물은 주행 모터 (11) 의 수단에 의해 이동 기어 (9) 를 통하여 일련의 프로세스 순서에 따라 다음 프로세싱 탱크 (2) 로 이송될 수 있다.
상기 홀딩 위치에 도달하게 되면, 호이스트 기어 (16) 는 작업물 (1) 을 동반한 플라이트 바 (25) 를 하강시킨다. 상기 플라이트 바는 전달 가이드 (도시 않됨) 에 배치되어 있다. 프로세싱 시간이 완료될 때, 이송 캐리지 (18) 는, 상기 작업물을 다음 프로세싱 탱크 (2) 에 이송시키기 위해서 상기 설명된 방식으로 플라이트 바를 다시 집어 올린다.
상기 리프트 동안에, 측벽 (4) 을 통하여 돌출하는 플라이트 바의 양 단부는 수직 슬롯 (26) 에서 이동되고, 주행 운동 동안에, 상기 플라이트 바의 양 단부는 수평 슬롯 (27) 에서 이동된다. 서로에 대해 이송 캐리지 (18) 를 지지하는, 추가적으로 제공된 크로스 브레싱 (34) 또한 수평 슬롯에서 안내될 수 있다.
도 5 는, 점선으로 도시된 컨베이어 시스템 (도면의 평면의 뒤에 위치된 절반이 나타나 있음) 을 지닌, 도 4 의 실시형태와 유사한 본 발명의 장치의 다른 실시형태의 단면을 나타내는 측면도이다. 도 5 의 우측부에는 적재 및 방출 스테이션 (23) 및 입구 개구/잠금부 (24) 가 나타나 있다. 수직 슬롯 (26) 은 크린 룸 하우징에 형성된 입구 개구 (24) 에 직접 뻗어있다.
부분적으로 나눠어져 있는 좌측 프로세싱 탱크 (2) 의 위에는 도면의 평면 내부로 뻗어있는 플라이트 바 (25) 를 볼 수 있다. 작업물 (1) 은 상기 플라이트 바에 매달려 진다. 플라이트 바의 전방 및 후방 단부에서, 플라이트 바는 크린 룸 영역 (3) 을 벗어나 측벽 (4) 에 형성된 수직 슬롯 (26) 을 통하여 뻗어있다. 상기 플라이트 바를 유지시키기 위한 수용 장치 (45) 는 플라이트 바 밑에 도시되어 있다. 이송 캐리지의 캐리어 아암 (명료화를 위해 도시되지 않음) 이 올려질 때, 홀딩 수단 (44) 에 의해 유지된 작업물 (1) 을 지닌 플라이트 바는 수직 슬롯에서 상방으로 상부 위치로 이동한다. 이러한 위치에서, 플라이트 바의 양 단부는 서로 합쳐지는 수직 및 수평 슬롯 (27) 에 동시에 위치된다. 도 4 를 참조로 설명된 바와 같이, 작업물은 수평 슬롯에서 수평으로 안내되는 플라이트 바의 양 단부로 다음 프로세싱 탱크에 이송될 수 있다.
도 5 의 중앙부는, 올리고 내릴 수 있으며 이송 캐리지 (18) 와 연결되는 횡단 부재 (35) 를 가지는 다른 실시형태를 나타낸다. 플라이트 바 (25) 대신에, 작업물 (1) 을 상부 주행 위치로 이송시키기 위한 횡단 부재가 나타나 있으며, 상기 횡단 부재는, 이송 캐리지의 양 측에서 안내되며, 작업물 (파지 요소에 부착됨) 을 위한 파지 요소 (14) 를 가진다. 상기 플라이트 바와는 대조적으로, 상기 플라이트 바는 이송 캐리지에 단단히 연결되어 있기 때문에, 프로세싱 탱크 (2) 로 내려갈 수 없다. 작업물은, 측 벽 (4) 를 통하여 외 측으로 돌출되어 있는 횡단 부재 상에서 프로세싱 탱크 위에 위치된다. 이러한 올려진 위치에서, 상기 횡단 부재는 수평 슬롯 (27) 에서 이송 캐리지 주행 방향의 우측 또는 좌측으로 자유롭게 이동할 수 있다. 또한, 여기에는 두 크로스 브레싱 (34) 가 나타나 있으며, 이 두 크로스 브레싱으로서, 탱크의 열의 두 장측에 배치된 상기 두 이송 캐리지는 추가적으로 상호 안정화된다. 상기 크로스 브레싱은, 돌출 횡단 부재의 방향에서 볼 때, 수평 슬롯의 우측 및 좌측에서 안내된다. 이러한 슬롯에서 상기 크로스 브레싱은 또한 좌측 및 우측으로 자유롭게 이동한다. 수평 슬롯의 길이를 줄이기 위해서, 외측 프로세싱 탱크에서 수평 슬롯에 요구되는 이송 캐리지의 크로스 브레싱의 이동의 추가 영역은 반드시 고려되어야 한다. 횡단 부재가, 호이스트 기어 (도시 않됨) 의 양 측에 고정되고, 크린 룸 영역 (3) 및 측벽 (4) 을 통과하여 뻗어 있음으로써, 횡단 부재가 수평 슬롯 내의 상부 위치에 있을 때, 이송 캐리지 만이 주행 할 수 있다. 이는 특히 이송 캐리지가 비워지고 작업물 없이 이송될 때 적용된다.
도 6 및 도 7 은 본 발명에 따라 크린 룸 조건 하에서 작업물을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치의 바람직한 실시형태를 나타내며, 도 6 은 도 4 및 도 5 와 유사한 실시형태의 측면도이다. 도 5 와는 다르게, 이러한 도의 크린 룸 영역 (3) 만이 일 프로세싱 탱크 (2) 또는 나란히 배치된 3 개의 프로세싱 탱크 너머로 뻗어 있으며, 일 또는 복수의 탱크의 열에는 뻗어있지 않다. 이러한 경우에, 상기 크린 룸 영역은, 이송 캐리지 (18) 에 연결되며, 이 이송 캐리지와 함께 일 프로세싱 탱크 (2) 로부터 다른 프로세싱 탱크로 주행한다. 또한, 상기 이송 캐리지는 크로스 브레싱 (34) 에 의해 상호 안정된다. 도 7 은 도 6 에 도시된 장치의 정면도이다.
예시적 실시형태에서, 프로세싱 탱크 (2) 에는 덮개 (41) (예컨대, 슬라이딩 덮개) 가 제공되어 있다. 작업물을 위한 개구, 예컨대 입구 슬롯 (도시 않됨) 은 예컨대 덮개를 슬라이딩시켜 닫혀질 수 있다.
크린 룸 영역 (3) 이외에, 프로세싱 탱크 (2) 는, 약간의 과잉 압력으로 압축되고 파이프를 통하여 공급되며 또한 튜브 (도시 않됨) 에 연결된 여과된 가스로 가압될 수 있다. 결과적으로, 작업물 (1) 을 위한 상기 프로세싱 탱크 위에 형성된 좁은 입구 슬롯은 또한 처리 동안에 개구를 유지시킨다. 상기 크린 룸 영역은 수직 슬롯 (26) 을 가지는 측 벽 (4) 과 상부 벽 (5) 및 바닥 벽 (42) 에 의해 형성된다. 상기 바닥 벽은, 프로세싱 탱크의 덮개 (41) 에 대향하여 위치된 하나 이상의 선단 관통구, 예컨대 입구 개구 (도시 않됨) 를 포함한다. 상기 작업물은 도 4 및 도 5 에 설명된 바와 같이 이송된다.
도 6 의 좌측부에는, 처리액으로 조 레벨 (15) 까지 채워지며 또한 홀딩 아암 (44) 이 제공된 플라이트 바 (25) 에 의해 유지된 작업물 (1) 이 담겨있는 분할된 프로세싱 탱크 (2) 가 나타나 있다. 상기 플라이트 바는, 프로세싱 탱크에 제공된 수용 장치 (45) 상에서 지지되고, 캐리어 아암 (도시 않됨) 으로 이송 캐리지에 의해 잡아 올려져 이송된다. 상기 프로세싱 탱크에서 크린 룸 조건을 유지하기 위해서, 프로세싱 탱크의 덮개 (41) 에서의 작업물을 위한 개구는, 처리액 및 작업물의 오염을 방지하기 위해서 치리 및 작동 중 정지 동안에 닫혀지는 것이 바람직하다. 또한, 상부에서 프로세싱 탱크를 빠져나오는 증기를 뽑아내기 위한 흡기 채널이 제공될 수 있다 (도시 않됨).
크린 룸 영역 (3) 의 크린 룸 조건은, 상기 이송 캐리지 위에 배치된 신선한 공기 공급원에 의해 정해진다. 이를 위하여, 상기 공기 공급원은 상부 벽 (5) 에서 흡기구 (39) (이 흡기구 (39) 를 통하여 에어 필터에 의해 새로운 공기가 팬 (37) 및 에어 필터 하우징 (36) 에 의해 유입 개구 (40) 를 통과하여 크린 룸 영역 내부로 가게됨) 를 지닌 조립체를 포함한다. 유출구 (38) 를 지닌 신선한 공기 덕트는 정지 위치에서 이송 캐리지 (18) 용 통로 위에 추가적으로 제공될 수 있다. 개구 (38) 에는, 정지 위치 (도 7 참조) 에서 이송 캐리지가 정지할 때 개방되는 밸브 플랩 (valve flap) 이 제공될 수 있다. 유출 개구 (38) 를 지닌 신선한 공기 덕트와 팬의 흡기구 (39) 사이의 거리는, 오염된 2 차 공기가 추출되는 것이 방지되도록 가능한한 작게 선택되어야 한다.
상부로부터 바닥으로의 층류 공기 유동은, 필터 하우징 (36) 및 크린 룸 영역 (3) 의 하우징의 상부 벽 (5) 에서 일치하도록 배치된 많은 수의 개구 (40) 로 인하여 크린 룸 영역 내에서 발생한다. 따라서, 상기 새로운 공기는 탱크 덮개 (41) 와 하우징의 바닥 벽 (42) 사이의 공간 뿐만아니라 측벽 (4) 에 형성된 수직 슬롯 (26) 을 빠져나갈 수 있다. 프로세싱 탱크 (2) 가 흡기 수단을 구비한다면, 이 프로세싱 탱크 내부로 유입되는 새로운 공기의 대부분은 흡기 채널을 통하여 배출된다. 크린 룸 영역 환경에 대하여 크린 룸 영역의 과잉 압력은 여과되지 않은 공기가 상기 크린 룸 영역을 통과하지 못하게 한다. 이러한 경우에, 작업물 (1) 을 이송시키기 위한 모든 구동기 및 호이스트 기어는 크린 룸 영역의 외부에 배치된다. 닫혀진 프로세싱 탱크 (2) 에서 공기의 질을 더욱 향상시키기 위해서, 여과된 정화 공기가 상기에 설명된 바와 같이 프로세싱 탱크의 상부 (상기 욕조 높이) 내로 유입될 수 있어, 약간 과잉 압력 (도 6 및 도 7 참조; 도시 않됨) 이 주위 대기에 대하여 형성되게 된다. 필요에 따라 추가적으로 제공될 수 있는, 가스를 방출시키기 위한 흡기 채널은, 과잉 압력의 결과로 프로세싱 탱크를 빠져나오는 가스가 수집되도록 이 프로세싱 탱크의 덮개 (41) 옆에 설치될 수 있다. 이는 잠재적으로 유해한 가스가 프로세싱 탱크로부터 룸 내로 방출되는 것을 방지한다.
본 명세서에 설명된 예 및 실시형태는 도시의 목적을 위한 것이며, 당업자라면, 이러한 관점에서의 다양한 변형 및 변경 예 뿐만 아니라 본 출원에 설명된 특징의 조합은 상기 설명된 본 발명의 취지 및 범위 및, 첨부된 청구 범위 내에 포함된 것임을 알 수 있다. 본 명세서에 언급된 모든 공개 문헌, 특허 및 특허 출원은 참조로 본 명세서에 포함된다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 작업물
2: 프로세싱 탱크
3: 크린 룸 영역
4: 벽, 측벽
5: 상부 벽
6: 크린 룸 하우징의 상부 벽 (5) 에 대한 중간 지지부
7: 크린 룸 하우징의 상부 벽 (5) 의 선단 관통 개구
8: 이송 캐리지 레일
9: 이송 캐리지 샤시
10: 레일 캐리어
11: 주행 모터
12: 리프팅 실린더
13: 리프팅 로드
14: 작업물 (1) 용 파지 요소
15: 조 높이
16: 호이스트 기어
17: 리프팅 빔
18: 이송 캐리지
19: 코그 밸트
20: 이송 캐리지 지지 프레임
21: 세정된 공기 또는 가스 공급분에 대한 연결 튜브
22: 유지 보수 목적용 창
23: 적재 및 방출 스테이션 (보호 이송 컨테이너)
24: 입구 개구
25: 플라이트 바
26: 수직 선단 관통 개구/수직 슬롯
27: 수평 선단 관통 개구/수평 슬롯
29: 리프팅 모터
30: 리프팅 벨트 드럼
31: 리프팅 벨트
32: 가이드 요소
33: 플라이트 바 (25) 용 캐리어 아암
34: 크로스 브레싱
35: 횡단 부재
36: 에어 필터를 지닌 에어 필터 하우징
37: 팬
38: 유출 개구를 지닌 프레쉬 에어 덕트
39: 흡기구
40: 유입구
41: 덮개
42: 바닥 벽
43: 축
44: 홀딩 수단
45: 수용 장치

Claims (29)

  1. 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치로서,
    이 장치는 상기 작업물을 처리하기 위한 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 와, 상기 작업물을 이송시키기 위한 하나 이상의 컨베이어 시스템을 포함하며, 상기 하나 이상의 프로세싱 탱크는 하나 이상의 크린 룸 영역 (3) 에 인접하며, 상기 하나 이상의 컨베이어 시스템의 각각이 이송 캐리지 (18) 를 포함하며, 상기 크린 룸 영역 (3) 은 하나 또는 두 개의 이송 캐리지 (18) 와 연동되며, 상기 크린 룸 영역 (3) 은 상기 이송 캐리지와 함께 일 프로세싱 탱크 (2) 로부터 또 하나의 탱크로 이동가능한 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 캐리지는 크린 룸 영역 (3) 의 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 이송 캐리지 (18) 는 각각 모션 구동기 (11) 와 이송 캐리지 샤시 (9) 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 이송 캐리지 (18) 는 각각 호이스트 기어 (16) 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 이송 캐리지 (18) 는 각각 플라이트 바 (25) 를 유지시키기 위하여 수직적으로 이동가능한 수용 장치 (33) 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 컨베이어 시스템은 상기 작업물 (1) 을 유지시키기 위한 하나 이상의 각각의 홀딩 요소를 포함하며, 상기 하나 이상의 홀딩 요소는 적어도 크린 룸 영역 (3) 내에 배치되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 홀딩 요소는 파지 요소 (14) 및 플라이트 바 (25) 를 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 컨베이어 시스템은 상기 작업물 (1) 을 유지시키기 위한 하나 이상의 각각의 홀딩 요소를 포함하며,
    상기 이송 캐리지 (18) 와 상기 하나 이상의 홀딩 요소 사이에는, 크린 룸 영역 (3) 의 내측, 외측 또는 부분적으로 내측 및 부분적으로 외측에 위치된 하나 이상의 연결 수단이 제공되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 연결 수단은 횡단 부재 (35) 와 리프팅 기구 (12, 13) 를 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 횡단 부재 (35) 는 상기 이송 캐리지 (18) 에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 횡단 부재 (35) 는 각각의 호이스트 기어 (16) 에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 리프팅 기구 (12, 13) 는 횡단 부재 (35) 에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 리프팅 기구 (12, 13) 는 리프팅 피스톤/실린더 시스템인 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 크린 룸 영역 (3) 은 하나 이상의 크린 룸 하우징에 의해 공간 형성되어 있으며, 상기 크린 룸 하우징의 각각은 하나 이상의 선단 관통 개구 (7, 24, 26, 27) 를 포함하며, 상기 하나 이상의 크린 룸 하우징은 정화된 가스가 공급되어 가압가능한 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 선단 관통 개구 (7, 24, 26, 27) 는 브러쉬 또는 밀폐 립에 의해 밀폐되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 횡단 부재 (35) 는, 크린 룸 영역 (3) 의 내측에 위치되며, 하나 이상의 하우징의 하나 이상의 선단 관통 개구 (26, 27) 를 통과하는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 리프팅 기구는, 크린 룸 영역 (3) 의 일부 내측 및 일부 외측에 위치되며, 하나 이상의 크린 룸 하우징의 하나 이상의 선단 관통 개구 (7) 를 통과하는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  18. 제 5 항에 있어서,
    상기 크린 룸 영역 (3) 은 하나 이상의 크린 룸 하우징에 의해 공간 형성되어 있으며, 상기 크린 룸 하우징의 각각은 하나 이상의 선단 관통 개구 (7, 24, 26, 27) 를 포함하며, 상기 하나 이상의 크린 룸 하우징은 정화된 가스가 공급되어 가압가능하고,
    상기 플라이트 바 (25) 는 하나 이상의 하우징의 하나 이상의 선단 관통 개구 (26, 27) 를 통과하는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    하나 이상의 크린 룸 하우징에 형성된 각각의 입구 개구 (24) 를 통하여 크린 룸 영역 (3) 내로 작업물 (1) 이 이송될 수 있는 하나 이상의 적재 및 방출 스테이션 (23) 이 제공되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  20. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업물 (1) 용의 입구 개구를 갖는 덮개 (41) 가 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에 제공되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 덮개 (41) 는 주위 공기로부터 탱크 (2) 의 내부를 차단시키기 위해서 닫혀질 수 있으며, 과잉 압력 시에 정화된 가스를 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에 공급하기 위한 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  22. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    가스를 정화하기 위한 정화 수단 (36, 37) 은 이송 캐리지 (18) 에 배치되는 것을 특징으로 하는, 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 장치.
  23. 수직의 컨베이어화된 화학적 또는 전해적 도금 라인에서 화학적 또는 전해적으로 작업물 (1) 을 처리하기 위한, 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 장치의 사용 방법.
  24. 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에서 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 방법으로서, 상기 하나 이상의 프로세싱 탱크에는 처리액이 담겨져 있으며, 이 방법은,
    일 프로세싱 탱크로부터 다른 프로세싱 탱크로 이송 동안에 크린 룸 영역 (3) 에 상기 작업물을 보유하는 단계를 포함하며, 상기 하나 이상의 프로세싱 탱크는 크린 룸 영역 (3) 에 인접하며, 상기 작업물은 이송 캐리지 (18) 를 각각 포함하는 크린 룸 영역에서 하나 이상의 컨베이어 시스템에 의해 이동되며, 상기 크린 룸 영역 (3) 은, 하나 또는 두 개의 이송 캐리지 (18) 와 연동되며, 상기 이송 캐리지와 함께 일 프로세싱 탱크 (2) 로부터 또 하나의 탱크로 이동가능한 것을 특징으로 하는, 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에서 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 크린 룸 영역 (3) 은 하나 이상의 크린 룸 하우징에 의해 공간 형성되며, 상기 크린 룸 하우징의 각각은, 하나 이상의 선단 관통 개구 (7, 24, 26, 27) 를 포함하며, 정화된 가스가 공급되어 가압되는 것을 특징으로 하는, 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에서 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 방법.
  26. 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,
    상기 작업물 (1) 은 크린 룸 영역 (3) 에서 하나 이상의 컨베이어 시스템에 의해 이동되며, 상기 컨베이어 시스템의 각각은 이송 캐리지 (18) 를 포함하며, 상기 이송 캐리지는 크린 룸 영역의 외측에 배치되는 것을 특징으로 하는, 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에서 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 방법.
  27. 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,
    상기 작업물 (1) 은, 적어도 크린 룸 영역 (3) 내에 배치된 하나 이상의 홀딩 요소에 의해 유지되는 것을 특징으로 하는, 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에서 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 작업물 (1) 을 위한 파지 요소 (14) 와 플라이트 바 (25) 를 포함하는 군으로부터 선택된 하나 이상의 홀딩 요소가 제공되는 것을 특징으로 하는, 하나 이상의 프로세싱 탱크 (2) 에서 작업물 (1) 을 화학적 또는 전해적으로 처리하기 위한 방법.
  29. 삭제
KR1020067027933A 2004-07-01 2006-12-29 작업물을 화학적 및 전해적으로 처리하기 위한 장치 및방법 KR101214417B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004032659.2 2004-07-01
DE102004032659A DE102004032659B4 (de) 2004-07-01 2004-07-01 Vorrichtung und Verfahren zum chemischen oder elektrolytischen Behandeln von Behandlungsgut sowie die Verwendung der Vorrichtung
PCT/EP2005/007196 WO2006002969A2 (en) 2004-07-01 2005-06-30 Device and method for chemically and electrolytically treating work pieces

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070026698A KR20070026698A (ko) 2007-03-08
KR101214417B1 true KR101214417B1 (ko) 2012-12-21

Family

ID=34973241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067027933A KR101214417B1 (ko) 2004-07-01 2006-12-29 작업물을 화학적 및 전해적으로 처리하기 위한 장치 및방법

Country Status (13)

Country Link
US (1) US8656858B2 (ko)
EP (1) EP1761658B1 (ko)
JP (1) JP4898669B2 (ko)
KR (1) KR101214417B1 (ko)
CN (1) CN101061259B (ko)
AT (1) ATE478169T1 (ko)
BR (1) BRPI0512883A (ko)
DE (2) DE102004032659B4 (ko)
HK (1) HK1109649A1 (ko)
MY (1) MY146222A (ko)
PL (1) PL1761658T3 (ko)
TW (1) TWI395839B (ko)
WO (1) WO2006002969A2 (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITTV20010131A1 (it) * 2001-09-27 2003-03-27 For El Base Di Vianello Fortun Macchina automatica per l'estruzione e l'applicazione di sigillante sulle pareti laterali di un telaio distanziatore per vetrocamera e proce
DE102007026634B4 (de) 2007-06-06 2009-04-16 Atotech Deutschland Gmbh Vertikalanlage zur galvanotechnischen Behandlung eines Werkstückes und Verfahren zum Befördern des Werkstückes
US20100296138A1 (en) * 2007-09-17 2010-11-25 Quidenus Gmbh Apparatus for detecting the content of a book
DE102008036321A1 (de) * 2008-07-29 2010-02-04 Dürr Systems GmbH Lackieranlage zum Lackieren von zu lackierenden Gegenständen
DE102010048043A1 (de) 2010-10-15 2012-04-19 Ev Group Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Prozessierung von Wafern
WO2012092301A2 (en) * 2010-12-29 2012-07-05 Intevac, Inc. Method and apparatus for masking substrates for deposition
EP2518187A1 (en) 2011-04-26 2012-10-31 Atotech Deutschland GmbH Aqueous acidic bath for electrolytic deposition of copper
JP5450562B2 (ja) * 2011-10-20 2014-03-26 株式会社日本製鋼所 薄膜を有する成形品の製造方法および製造装置
JP6011311B2 (ja) * 2012-12-18 2016-10-19 日本電気硝子株式会社 ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
US9321087B2 (en) 2013-09-10 2016-04-26 TFL FSI, Inc. Apparatus and method for scanning an object through a fluid spray
DE102013220810A1 (de) * 2013-10-15 2015-04-16 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur homogenen nasschemischen Behandlung von Substraten
CN104213181B (zh) * 2014-09-18 2016-05-18 丹阳市新光电子有限公司 一种防触电的升降电镀装置
DE102019119053A1 (de) * 2019-07-15 2021-01-21 Eisenmann Se Behandlungsanlage zum Behandeln von Gegenständen und Verfahren zum Behandeln von Gegenständen mit einer solchen Behandlungsanlage
CN111304730B (zh) * 2020-03-04 2022-05-13 苏州科盟激光科技有限公司 一种对smt激光模板的孔壁进行处理的装置及方法
CN112342597A (zh) * 2020-10-15 2021-02-09 湖州昱日汽车配件有限公司 一种用于汽车配件生产用的电镀装置
CN112899762A (zh) * 2021-01-15 2021-06-04 沛县科鲁新能源技术服务中心 一种集成电路电镀方法
CN112899761B (zh) * 2021-01-15 2022-05-03 深圳市众鸣电子有限公司 一种集成电路电镀设备
CN114516539B (zh) * 2022-03-25 2024-04-30 江苏徐工工程机械研究院有限公司 工件夹持装置及工件清洗设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4363712A (en) 1980-11-28 1982-12-14 Siemens Aktiengesellschaft Device for galvanic precipitation of aluminum
US4425211A (en) 1981-08-21 1984-01-10 Siemens Aktiengesellschaft Device for electrodeposition of aluminum

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1427877A (en) * 1921-04-25 1922-09-05 Weeks Photoengraving Company I Process and apparatus for electrical etching
DE2028862A1 (de) * 1970-06-11 1971-12-16 Steigerwald K Druckschleusensystem fur eine Kammer, in der ein vom Umgebungsdruck abweichender Druck herrscht
US3968020A (en) * 1973-09-29 1976-07-06 Riken Keikinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for surface treating metal members
US4184927A (en) * 1976-12-30 1980-01-22 Riken Keikinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha Process and apparatus for effecting surface treatment of workpieces
DE3133232A1 (de) * 1981-08-21 1983-03-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum galvanischen abscheiden von aluminium
US4423211A (en) * 1981-12-21 1983-12-27 Merck & Co., Inc. Process for the whole broth extraction of avermectin
DE8328191U1 (de) * 1983-09-30 1984-01-05 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen Oberflaechenbehandlungsanlage
US4755273A (en) * 1986-01-02 1988-07-05 Bassett I Jay Cover for coating tanks
US4759831A (en) * 1986-07-04 1988-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Electroplating apparatus particularly for electro-deposition of aluminum
HUT63106A (en) * 1987-10-30 1993-07-28 Olivier Desjonqueres Apparatus for treating products particularly foodstuffs in inert atmosphere and at controlled temperature
DE3929728A1 (de) * 1989-09-07 1991-03-14 Werner M Kraemer Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage
JP2545142B2 (ja) * 1989-10-28 1996-10-16 住友金属鉱山株式会社 部分メッキ装置
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH081923B2 (ja) 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
US5468111A (en) * 1992-01-22 1995-11-21 Seagate Technology, Inc. Disc loading and unloading assembly
US5746008A (en) * 1992-07-29 1998-05-05 Shinko Electric Co., Ltd. Electronic substrate processing system using portable closed containers
US5334246A (en) * 1992-12-23 1994-08-02 Xerox Corporation Dip coat process material handling system
GB2281309B (en) * 1993-08-27 1997-04-23 Boc Group Plc A method of galvanising
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6799932B2 (en) * 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US5827410A (en) * 1994-11-15 1998-10-27 Siemens S.A. Device for the electrolytic treatment of plate-shaped workpieces
DE19539868C1 (de) * 1995-10-26 1997-02-20 Lea Ronal Gmbh Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung
DE69732392T8 (de) * 1996-06-24 2006-04-27 Interuniversitair Microelectronica Centrum Vzw Vorrichtung und Verfahren zur Nassreinigung oder zum Ätzen eines flachen Substrats
KR100563456B1 (ko) * 1997-04-14 2006-05-25 아시스트 신꼬, 인코포레이티드 무인반송대차 및 그 장치
EP0876911A1 (de) * 1997-05-07 1998-11-11 MZE Engineering für Verfahrenstechnik GmbH Vorrichtung zum Aufbringen eines Dekors auf zumindest einen Gegenstand
JP2001510940A (ja) * 1997-07-17 2001-08-07 クンツェ−コンセウィッツ、ホルスト 超小型電子部品を製造するための平たい基板、特にシリコン薄板(ウェハ)を処理する方法および装置
JP3830272B2 (ja) * 1998-03-05 2006-10-04 株式会社荏原製作所 基板のめっき装置
US6153064A (en) * 1998-11-25 2000-11-28 Oliver Sales Company Apparatus for in line plating
TW463207B (en) * 1999-03-17 2001-11-11 Fujitsu Ltd Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method
JP4010536B2 (ja) * 2001-03-02 2007-11-21 株式会社リコー 塗工方法、塗工装置及び該塗工方法によって作成された電子写真感光体、画像形成方法並びに画像形成装置
JP2003034876A (ja) * 2001-05-11 2003-02-07 Ebara Corp 触媒処理液及び無電解めっき方法
JP2003013293A (ja) * 2001-06-29 2003-01-15 Almex Inc 表面処理装置
ATE391559T1 (de) * 2002-01-23 2008-04-15 Eisenmann Anlagenbau Gmbh & Co Vorrichtung zur behandlung von werkstücken
JP4195227B2 (ja) * 2002-02-22 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 被処理体の導入ポート構造
DE10229000A1 (de) 2002-06-28 2004-01-29 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Vorrichtung und Verfahren zum Reduzieren der Oxidation von polierten Metalloberflächen in einem chemisch-mechanischen Poliervorgang
DE10228998B4 (de) * 2002-06-28 2004-05-13 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln eines Substrats bei reduzierter Metallkorrosion
DE10241619B4 (de) 2002-09-04 2004-07-22 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut
KR101544699B1 (ko) * 2002-10-11 2015-08-18 무라다기카이가부시끼가이샤 오버헤드 호이스트를 탑재한 오버헤드 호이스트 수송 차량
DE10255231B4 (de) * 2002-11-26 2006-02-02 Uhde High Pressure Technologies Gmbh Hochdruckvorrichtung zum Verschließen eines Druckbehälters im Reinraum
US6679672B1 (en) * 2003-03-10 2004-01-20 Syracuse University Transfer port for movement of materials between clean rooms
EP1510600A1 (de) 2003-08-26 2005-03-02 Aluminal Oberflächtentechnik GmbH & Co. KG Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Metallen und Metalllegierungen aus Metallorganischen Elektrolyten
DE10352143B4 (de) * 2003-11-04 2009-06-25 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Längserstreckte Vakuumanlage zur ein- oder beidseitigen Beschichtung flacher Substrate
US7101138B2 (en) * 2003-12-03 2006-09-05 Brooks Automation, Inc. Extractor/buffer
JP4045451B2 (ja) * 2003-12-26 2008-02-13 村田機械株式会社 天井走行車システム
US7829152B2 (en) * 2006-10-05 2010-11-09 Lam Research Corporation Electroless plating method and apparatus
US7771150B2 (en) * 2005-08-26 2010-08-10 Jusung Engineering Co., Ltd. Gate valve and substrate-treating apparatus including the same
US8066267B2 (en) * 2008-03-11 2011-11-29 Schaerer Jake B Prepping, spraying and drying rack system for doors
US8225741B2 (en) * 2009-01-28 2012-07-24 Mcwane Cast Iron Pipe Company Automated processing line for applying fluid to lengths of pipe
TWI460305B (zh) * 2010-11-30 2014-11-11 Ind Tech Res Inst 化學水浴法鍍膜設備
TW201251094A (en) * 2011-06-07 2012-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrode of dye-sensitized solar cells manufacturing equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4363712A (en) 1980-11-28 1982-12-14 Siemens Aktiengesellschaft Device for galvanic precipitation of aluminum
US4425211A (en) 1981-08-21 1984-01-10 Siemens Aktiengesellschaft Device for electrodeposition of aluminum

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0512883A (pt) 2008-04-15
TW200617215A (en) 2006-06-01
HK1109649A1 (en) 2008-06-13
DE102004032659B4 (de) 2008-10-30
TWI395839B (zh) 2013-05-11
EP1761658B1 (en) 2010-08-18
WO2006002969A3 (en) 2007-03-22
US20070256923A1 (en) 2007-11-08
MY146222A (en) 2012-07-31
WO2006002969A2 (en) 2006-01-12
JP2008504441A (ja) 2008-02-14
CN101061259B (zh) 2012-01-25
EP1761658A2 (en) 2007-03-14
US8656858B2 (en) 2014-02-25
ATE478169T1 (de) 2010-09-15
CN101061259A (zh) 2007-10-24
JP4898669B2 (ja) 2012-03-21
KR20070026698A (ko) 2007-03-08
DE102004032659A1 (de) 2006-01-26
DE602005023017D1 (de) 2010-09-30
PL1761658T3 (pl) 2011-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101214417B1 (ko) 작업물을 화학적 및 전해적으로 처리하기 위한 장치 및방법
US8540853B2 (en) Vertical system for the plating treatment of a work piece and method for conveying the work piece
CN210481495U (zh) 一种低噪音的镀锌钢管钝化处理生产线
RU2379382C2 (ru) Автоматическая линия для химических и гальванических покрытий
WO1998019333A1 (fr) Processeur et procede de traitement, et robot associe
WO2007138671A1 (ja) ワーク自動作業装置
CN108025336B (zh) 三维输送式的台上型清洁装置
CN115985825A (zh) 一种晶体管模块上料换盘系统
CN111712330B (zh) 创新的涂覆方法和系统
US5924431A (en) Electronic component cleaning apparatus
JP2002285364A (ja) 洗浄防錆処理装置
CN100583409C (zh) 基板卸载装置以及基板卸载方法
JP3755887B1 (ja) 基板処理ライン
JPH07313947A (ja) ワーク洗浄方法および洗浄装置
JPH07299428A (ja) ワーク洗浄方法および洗浄装置
CN220351068U (zh) 一种电子级全自动高纯硅料清洗设备的天车回篮机构
CN112153815B (zh) 烘烤设备
JPS63106000A (ja) めつき装置
JPH07299427A (ja) ワーク洗浄方法および洗浄装置
CN115958001A (zh) 全自动刷板清洁设备以及方法
CN115872147A (zh) 下料机械手模组及其下料方法、以及全自动刷板清洁设备
JP2023532800A (ja) 加工装置、処理される部品を搬送するシステムおよび方法、ならびにシステムの第1のラインと第2のラインを相互接続するためのデバイス
CN115672815A (zh) 下料旋转模组以及全自动刷板清洁设备
CN115744226A (zh) 自动补料模组以及全自动刷板清洁设备
KR930003142B1 (ko) 반도체 웨이퍼 반송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161205

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171201

Year of fee payment: 6