TWI395839B - 用於化學及電解處理工件之裝置及方法 - Google Patents
用於化學及電解處理工件之裝置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI395839B TWI395839B TW094122386A TW94122386A TWI395839B TW I395839 B TWI395839 B TW I395839B TW 094122386 A TW094122386 A TW 094122386A TW 94122386 A TW94122386 A TW 94122386A TW I395839 B TWI395839 B TW I395839B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- clean room
- workpiece
- transport
- transport frame
- room zone
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
本發明係關於用於化學或電解處理工件之裝置及方法,該等工件較佳為在印刷電路技術中之平坦的、高敏感性的工件,更具體言之如(例如)對於下一世代覆晶基板所要求的必須具有光滑表面或極精細結構的工件,且係關於該裝置之使用。
在半導體工業中,晶片製造商正準備發佈其所謂的90奈米結構者。彼等正計劃甚至更小之70 nm的結構。但是即使此等尺寸僅為通往甚至更小之結構之途徑中的中間步驟。鑒於半導體零件越來越小型化,具有晶片載體之印刷電路板的製造商面對其嘗試藉由使其產品適應新條件來予以應付的新挑戰。此意謂彼等必須滿足(例如)現今焊墊間距約150μm及焊盤約75μm的結構尺寸的要求以使其在市場中生存。可設想此小型化之趨勢將極有可能在近期繼續。
然而,此類型之精細結構不再能使用現今方法及裝置而得以實現。據觀察減小該等結構之大小的嘗試導致所生產的電路結構、焊墊及焊盤的不規則的外形,且甚至導致一側的橋接(短路)或另一側的斷路。進一步發現金屬化結構的表面經常不均勻。此不均勻可干擾在SMD技術及在半導體晶片之直接結合中的焊接。結果,所建立之接觸可為不足夠的,使工件成為無用。不規則外形亦為不可接受的,因為由此不可預測地損害所製造之電路的電性質。因為在該等結構中之斷路及在相鄰結構之間之短路不能隨後被修復以致於不得不摒棄該等電路,所以其當然亦不可接受。
自DE 83 28 191 U1已知使用一表面處理設備,更具體言之電鍍設備。此設備包含複數個處理貯槽及一用於將工件自一貯槽移動至另一貯槽之轉送器及一用於在沿該處理貯槽之水平方向及垂直方向驅動該轉送器之驅動器。該設備進一步包含一保護艙,其覆蓋該等貯槽且具有轉送器之升降臂藉以穿過之一開口。雖然該保護艙用於阻止雜質掉入該等貯槽,但是此設備並未證明解決本文上述之問題。
因此本發明之一目標為提供處理(更具體言之塗覆)工件之裝置及方法,其允許生產極精細電路結構及在工件上尤其光滑之表面,藉此避免上述先前技術裝置之問題。此外,電路結構之外形應該光滑且盡可能的能夠再生調整。尤其重要的為保持該裝置及運行操作之投資成本較低以確保一經濟上合理的生產。
此目標藉由如請求項1之裝置及藉由如請求項25之方法以及藉由如請求項24之裝置的使用而得以解決。在從屬項中引用了尤其更具優勢之實施例。
在本文下文之描述及在申請專利範圍中使用之諸如輸送系統、運輸車架、運動驅動器、運輸車架底盤、升降機構、接收裝置、載運臂、騰空桿、固持元件、清潔室外殼、載入及卸出站、入口及管線系統之特定術語的單數形式應(在描述及申請專利範圍中所指示之處)看作為同樣替代地包括相同術語之複數形式。諸如工件、夾持元件、騰空桿、橫向部件、起重機構、起重活塞/缸系統、牽引開口、刷子、密封唇、蓋子、入口狹縫、貯槽之內部空間及處理浴槽應(在描述及在申請專利範圍中所指示之處)看作為同樣替代地包括相同術語之單數形式。
本發明之裝置及方法允許較佳在平坦工件上生產尤其光滑之表面及極精細結構,例如焊盤或焊墊間距在75-150μm的範圍內及更低的範圍,或允許處理此等結構,同時以低成本提供用於工件之清潔室條件,而在半導體技術中已知該等條件以較高之成本提供。
允許之測試發現提及之缺陷(在金屬化結構上的不規則性、電路結構的不規則外形以及斷路或短路)由在環境空氣中的灰塵顆粒或由其它微小雜質引起。由於該等結構之小型化,該等在電鍍裝置上的灰塵顆粒或微小雜質可導致該等工件成為廢品。
因為已發現灰塵顆粒會沉積在該等結構上,導致在電鍍製程期間包括有雜質。此可在該等工件中引起短路或其它不當之缺陷。可因此不當地改變金屬化區域之形狀,例如變得不均勻,干擾SMD技術中之焊接且干擾半導體晶片之直接結合。結果,所建立之接觸可為不足夠,使該工件不可用。
更詳言之,防止諸如灰塵或其它微小環境雜質之物質進入該裝置之處理空間以阻止該等物質在處理期間或在運輸期間沉積到該等工件上。
較佳受電解或化學處理之工件為印刷電路板及在印刷電路板上的晶片載體。電解或化學處理用於或者將諸如銅、金、鎳、錫、銀或其合金沉積到工件上或者用於自該等工件完全或部分地移除金屬層。
本發明用於化學或電解處理工件之裝置包含至少一個用於處理工件之處理貯槽及至少一個用於運輸工件之輸送系統。該至少一個處理貯槽直接與至少一個清潔室區鄰接以使得工件可藉由該至少一個輸送系統傳輸穿過該至少一個清潔室區。該裝置進一步包含用於相對於環境壓力在該至少一個清潔室區中建立過壓(例如,相對於周圍壓力過壓至多5 Pa,更佳至多10 Pa且最佳至多50 Pa)。
在提供複數個處理貯槽之情形下,此等可包含相同或不同處理液體或用於乾燥、回火或用於載入或卸出。可按列並排及/或前後放置該等處理貯槽以形成處理單元。在此等單元中,工件(例如複數個印刷電路板)可同時並排處理,雖然較佳在包含相同處理液體之獨立處理貯槽中處理。處理之後,可傳輸並排放置之該等印刷電路板用於至下一個裝備有複數個並排排列之貯槽的處理站進行進一步處理。結果,可實施諸如漂洗、電鍍、漂洗及後續乾燥的經排序之完整處理步驟。該清潔室區可藉此延伸遍及所有處理貯槽或獨立與該等處理貯槽之各自一者相關聯。
該清潔室區較佳由清潔室外殼空間地界定,清潔室外殼每一者包含至少一個牽引開口。該外殼更詳言之可包含側壁、前壁、頂壁及底壁。在一較佳實施例中,該外殼可由一對正對側壁、一對正對前壁、一頂壁及一底壁組成。在另一實施例中,該外殼之底側亦可藉由直接於其下方鄰接的處理貯槽而形成;在該清潔室區與該等貯槽之間之轉移為自由的或者具有可包含供工件提供於此之狹窄入口(例如,入口狹縫)的用於該等工件之一蓋子。
頂壁可在該外殼內在該等牽引開口之間藉由諸如中間支撐物之適當加強物而支撐,該等加強物偏離該處理貯槽之上邊緣且在其上得以支撐。
該外殼較佳以此方式密封:其中包含之較佳輕微受壓之氣體僅允許穿過牽引開口而離開該外殼。可設計該等牽引開口以使得其部分可關閉。舉例而言,刷子或彈性密封唇可密封該等開口,該等刷子或密封唇較佳置於該外殼之外側上。
在該外殼中之牽引開口可(例如)為該等工件之入口(例如,在一載入及卸出停靠站之區域中)以及用於諸如騰空桿、起重機構及橫向部件之輸送系統的水平及垂直牽引開口。該等牽引開口較佳經組態為適合於穿過其饋入輸送系統的所提及零件的窄縫。該外殼可受導入其中之淨化(例如過濾)氣體的壓力。所使用之氣體可為諸如氮氣之惰性氣體或藉由與所要求之清潔室等級相容之適當過濾器而淨化的壓縮空氣。
根據本發明,在該清潔室區中產生之過壓阻止在該清潔室區之外之諸如灰塵或其它微小雜質的不當物質滲入其中。此等雜質可(例如)源自本發明之處理裝置之磨損碎屑以及源自車間的無所不在的灰塵。因為在該清潔室區中產生過壓,不僅可阻止藉由重力從上面落下之顆粒抵達該清潔室區,而且非常小以使得可藉由任何空氣運動而移動以抵達該清潔室區之彼等顆粒也被阻止進入。
在該外殼壁中之牽引開口可(例如)置於該頂壁之區域中及/或在一個或複數個側壁中。該等牽引開口可(例如)在該等側壁之上部區域中水平定向。
該輸送系統可包含至少一個運輸車架,其進一步包含至少一個固持元件及在該(等)運輸車架與該(等)固持元件之間之至少一個連接構件。
該運輸車架較佳包含一運動驅動器及一運輸車架底盤。具有該運動驅動器及移動機構之運輸車架較佳置於該清潔室區之外。在一列貯槽之一長側上可移動之一運輸車架可藉由適當之連接構件連接至在該列貯槽之另一長側上的另一運輸車架以形成連接兩個長側之一“橋接”。
該運動驅動器為(例如)一遷移馬達。該運動驅動器可(例如)置於該運輸車架上且直接經由適當之功率傳輸構件驅動後者。然而,亦可設想安裝例如在一線上的固定點上的一靜止運動驅動器且可設想藉由一循環鏈或附著至該運輸車架之移動機構之鏈纜而將其前後移動。然而,該運輸車架亦可例如藉由在向前移動期間拉緊之一彈簧驅動器而向後移動,以使得在此情形下每一運輸車架僅需要一個驅動器。
該運輸車架亦可包含一升降機構。該升降機構用於(例如)提昇或降低一騰空桿。此外,該運輸車架亦可包含用於一騰空桿的可提昇或降低之接收裝置(例如一可提昇或降低之載運臂)。該等載運臂用於在一騰空桿末端的下方嚙合以提昇該騰空桿。為此目的,其可組態為一斜面之形狀,一騰空桿之一末端在其中滑移。該等載運臂較佳藉由該運輸車架之升降機構保持且可因此上下移動。
測試表明在使用中諸如具有運動驅動器、運輸車架底盤及升降機構之運輸車架的輸送系統的特定零件較諸如用於抓緊工件之夾持元件之該裝置的其它組件經受更嚴重的機械磨損。此不當之機械磨損導致工件之污染物,其可以上文所述之方式損害工件的品質。因此,較佳排列該輸送系統以使得最大可能數量之零件及至少產生磨損的運動驅動器位於該清潔室區之外以避免此污染。較佳,運輸車架之其它零件,意即運輸車架底盤及升降機構亦置於該清潔室區之外。此外,用於騰空桿之載運臂可置於該清潔室區之外。通常,運輸車架之所有該等零件可置於該清潔室區之外。
該輸送系統進一步較佳包含一用於固持工件之固持元件。該固持元件較佳至少大體上置於該清潔室區之內。該(等)固持元件可更特定選自包含用於工件之夾持元件及騰空桿之群。舉例而言,一個騰空桿及至少一個抓緊該騰空桿之夾持元件或至少一個僅抓緊工件之夾持元件可(例如)提供於該輸送系統上。
該等夾持元件可組態為夾子、鉗子、夾具、吸盤或其類似物。該等夾持元件可直接抓緊獨立工件。為此目的,較佳在其邊緣處抓緊工件且將其獨立放入用於處理之各自處理貯槽中。在一放入一處理貯槽之工件的處理期間,該輸送系統可自其它處理貯槽收集工件且然後將其饋入其它貯槽。在此運輸期間,放置在第一貯槽中之工件保持在彼處。在該處理貯槽中,獨立抓緊多種工件每一者且在處理中將其固持。
工件可又固定至騰空桿,在處理期間工件保持於其處且自一處理貯槽運輸至另一處理貯槽。在此情形下,工件藉由固持構件抓緊且保持在該騰空桿上。所使用之固持構件可如同夾持元件為(例如)夾子、鉗子、夾具、吸盤或其類似物。該等夾持元件亦可用於傳輸騰空桿。為此目的,該等騰空桿藉由該等夾持元件抓緊且將其供應至數個處理貯槽,將其放入其中且處理之後自此處將其再次收集。在處理期間,該輸送系統可收集為了處理已放置進入其它處理貯槽之騰空桿且將其運輸至另外之貯槽。
此外,在該(等)運輸車架與該(等)固持元件之間提供連接構件。該等連接構件較佳位於該清潔室區之內部、外部或部分內部及部分外部。該等連接構件可為橫向部件及/或起重機構。
該等橫向部件可垂直移動(高度可調整)。類似騰空桿,其跨越一列或數列處理貯槽。與工件固定其上之騰空桿形成對比的是:工件不固定至該等橫向部件而是僅由其抓緊且保持以進行運輸。為此目的,夾持元件安裝至該等橫向部件。在該等夾持元件的協助下,該等橫向部件或者直接或者經由騰空桿保持且運輸工件。在多個處理貯槽之間之運輸期間,由該等橫向部件將工件抓緊且一旦到達就將其放入目標貯槽以使得一已釋放工件之橫向部件可移動至另一處理站(例如具有複數個並排排列之貯槽)以自此處收集工件。該等橫向部件較佳由該(等)運輸車架固持且可更詳言之由在該運輸車架上之一升降機構或由該等運輸車架之升降機構而固持於此處。若該等橫向部件由升降機構固持在該等運輸車架上,則其可垂直移動。
類似橫向部件,起重機構為連接構件且用於(類似運輸車架之升降機構)將工件提昇出且將其降低進入各自處理貯槽中。該等起重機構可由一橫向部件固持,該橫向部件不能垂直移動且又由一個或複數個運輸車架固持。此等橫向部件亦組成連接構件。該等起重機構較佳為起重活塞/缸系統。其用於將工件提昇出且將其降低進入處理貯槽。此等起重機構經由該等橫向部件由該(等)運輸車架固持。夾持元件(其為固持元件)又放置於該等起重機構上。
該等起重機構可用於提昇且降低工件,例如,印刷電路板。在所使用之起重機構上的移動系統可為氣動或液壓致動之起重活塞/缸系統,其具有用於在運輸期間固持工件之所要求的夾持元件,該等夾持元件安裝至起重缸之下側。
然而,除該簡單、低成本起重活塞/缸系統之外,亦可利用諸如馬達驅動起重機構(例如與起重帶或鏈連接)之其它裝置。然而不允許藉由摩擦而擦掉之雜質顆粒進入該清潔室區。為此目的,在此情形下一起重帶可在一起重桿內被導引,該起重桿經組態為一矩形管(例如)以阻止由摩擦所擦掉之顆粒進入該清潔室區。
在本發明之一變型中,該輸送系統可在一貯槽列之一長側上包含一運輸車架,以使得連接構件及用於保持工件之固持元件僅藉由此一個運輸車架而非藉由位於該處理貯槽列之相對側的兩個運輸車架而保持。舉例而言,一橫向部件可固定至該運輸車架,起重機構可固定至該橫向部件且用於工件之夾持元件又可固定至該等起重機構。或者,一個運輸車架可固定至一貯槽列之兩個長側的各自一者,一橫向部件可在該等兩個運輸車架之間得以固定且夾持元件又可固定至該橫向部件。當然,亦可提供可在兩個貯槽列之間移動之其它運輸車架。
此外,當然,可沿一列彼此獨立運作之處理貯槽提供複數個輸送系統同時小心不要使其彼此碰撞。
結果,可獲得一處理線之下述構造概念,該處理線具有一包含運輸車架、固持元件及連接構件之輸送系統:1)在一第一較佳實施例中,用於工件之固持元件為騰空桿,於其處在一載入站處抓緊工件且經由固持構件而保持(固定)。在此情形下,工件可或考直接或者經由托架固定至騰空桿。該等騰空桿大體上提供於該清潔室區內且可在其末端處穿過在該清潔室外殼之側壁中之牽引開口(例如穿過水平或垂直狹縫)而突出該清潔室區之外。因為在此實施例中提昇且降低該等騰空桿且亦將其自一貯槽至另一貯槽傳輸,所以提供垂直狹縫用於該騰空桿之垂直運動且提供水平狹縫用於其之水平運動,水平狹縫較佳置於該清潔室區外殼之側壁的上部區域。
在處理工件期間,可(例如)藉由位於該清潔室區之外之騰空桿的末端放下騰空桿。運輸時,又藉由諸如提供於該運輸車架上之載運臂之接收裝置而拾起騰空桿。該等接收裝置較佳位於該清潔室區之外。因為該騰空桿之末端保持在該清潔室區之外,所以可避免由振動或摩擦引起或當騰空桿在對應之路徑導引中移動或放下時脫離之細微顆粒抵達該清潔室區的風險。此等路徑導引與獨立處理貯槽相關聯。或者,若該等接收裝置穿過該等牽引開口突出入該區,則該等騰空桿亦可完全位於該清潔室區中。
該騰空桿可藉由升降機構(垂直地)且藉由位於該清潔室區之外之運輸車架的移動機構(水平地)而移動。此等升降機構攜帶用於該騰空桿之接收裝置。為此目的,用於垂直移動該等載運臂之導引物件及其所導致之騰空桿可(例如)提供於該升降機構中。
該騰空桿末端可在該清潔室外殼之側壁中的垂直及水平狹縫中運作。為提昇及降低該騰空桿,提供垂直狹縫,末端穿行經過垂直狹縫。在騰空桿自一處理貯槽運輸至另一貯槽期間,在此情形下騰空桿末端在較佳形成於該等側壁之上部區域中之水平狹縫中運作。若接收裝置突出進入該清潔室區且相應地若該騰空桿末端未突出其外,則水平狹縫同樣用於該等接收裝置之平移運動。又,該等狹縫較佳提供於該等外殼壁之上部區域中。為了使沒有騰空桿之水平遷移(當載空運作時)成為可能,建構該等接收裝置以使其可移動以使得對載空運作情形而言該等接收裝置可在較低位置自該清潔室區縮回。
2)在另一實施例中,該等固持元件又為較佳完全位於該清潔室區內之騰空桿。在此情形下,藉由在該清潔室區內之夾持元件而抓緊且保持該等騰空桿。為將一騰空桿放入一處理貯槽,在清潔室外殼內之上貯槽邊緣處提供路徑導引。
該等夾持元件又固定至連接構件,意即起重機構:在一第一變型中,該等起重機構可突出該清潔室區之外且可因此部分置於該清潔室區之內且部分置於該清潔室區之外。該等起重機構可(例如)組態為可伸縮地嚙合起重活塞及缸的形狀。在藉由運輸車架而運輸期間,該等起重機構在此情形下穿過牽引開口,在現今之情形下穿過形成在該清潔室外殼之頂壁中的水平狹縫。對於該等起重機構,其藉由另外之連接構件而保持,意即藉由橫向部件保持。在此情形下,該等橫向部件置於在該清潔室外殼之上該清潔室區之外。橫向部件固定至運輸車架。其不能垂直移動因為工件所需要之垂直移動藉由該等起重機構而實現。
在一第二變型中,該等起重機構可完全置於該清潔室區之內。為限制該清潔室外殼之總體高度,該等起重機構可再次(例如)組態為可伸縮地嚙合起重活塞及缸之形狀。在此變型中,該等起重機構固定至一至少大體上位於該清潔室區內之橫向部件。在其末端處,該橫向部件突出該清潔室區之外。為此目的,末端穿過形成於該清潔室區外殼之側壁的上部區域中的水平狹縫且穿出該清潔室區之外。因為在此實施例中,該等橫向部件亦不能垂直移動,所以不需要在側壁中提供垂直狹縫。為提高該外殼之穩定性,該外殼之頂壁在此情形下較佳可固定至車間房頂。
為運輸工件,將帶有具有起重機構及固定其上之夾持元件之橫向部件之運輸車架移動至一置於一處理貯槽中的騰空桿且將其抓緊。該騰空桿藉由該等起重機構拎出該處理貯槽之外且藉由該運輸車架之平移運動將其在該提昇位置運輸至另一處理貯槽。藉由借助於該等起重機構降低在新位置處之騰空桿,將該騰空桿放入目標貯槽。一旦將該騰空桿放入該處理貯槽,就可將具有橫向部件、起重機構及夾持元件之運輸車架移動至另一處理貯槽以自其收集另一騰空桿。
3)在另一實施例中,固持元件又為騰空桿。該等騰空桿在連接構件(意即橫向部件)及固定其上之夾持元件的協助下被抓緊且然後將其自一個處理貯槽運輸至另一個處理貯槽。該等騰空桿及該等夾持元件可完全置於該清潔室區之內,該等騰空桿暫置於同樣安置於該清潔室區之內的路徑導引上。或者,該等騰空桿亦可在其末端處穿過該清潔室外殼之側壁而嚙合且將其於彼處置於路徑導引上。到目前為止,此實施例與上述之一實施例並無不同。在此實施例之兩種情形下,該等橫向部件亦至少大體上置於在該清潔室區之內。在此實施例中,其末端突出該清潔室區之外。然而,與上述實施例相反,該等橫向部件可提昇或降低且因此可垂直移動。為此目的,該等橫向部件藉由置於該清潔室區之外之運輸車架上的一升降機構而固持。因此,該等橫向部件之末端在此實施例中穩固地連接至該運輸車架之升降機構。若一騰空桿之末端穿過其側壁突出該清潔室外殼之外,則為運輸該騰空桿該等橫向部件定位之高度與自該清潔室區伸出之騰空桿的高度必需相同以允許該騰空桿及該橫向部件在同一水平狹縫中運作。否則必須在側壁之不同高度處提供兩個水平狹縫。然而,此會強加一相當大的設計工程之困難。
在提昇及降低期間,該等橫向部件穿行形成於該清潔室外殼之側壁中的垂直狹縫中。當該等橫向部件自一處理貯槽移動至另一處理貯槽時,其穿行於且運作於側壁之上部區域中的水平狹縫中。若騰空桿末端亦自該清潔室外殼伸出,則其亦穿行於且運作於該等水平狹縫中。
4)在另一較佳實施例中,固持元件僅為用於工件之夾持元件。在此情形下,除去了騰空桿。工件直接由夾持元件抓緊。為將工件放入處理貯槽,在貯槽中提供用於拾起在貯槽中的工件且用於在處理期間將彼等固持之適當固持裝置。一旦完成處理,此等固持裝置釋放工件。此類型固持裝置可(例如)為固持框架,其在電解處理之情形下亦可用於提供電流至工件。
夾持元件固定至可提昇且降低之橫向部件(連接構件)。該等橫向部件大體上位於該清潔室區之內。其末端自清潔室區伸出。該等橫向部件穿行於該清潔室外殼之側壁的水平狹縫及垂直狹縫。
水平狹縫用於自一處理貯槽至另一處理貯槽運輸具有夾持元件及固定其上之工件之橫向部件。將每一垂直狹縫置於處理貯槽區中且在處理貯槽之上方且用於提昇且降低橫向部件、夾持元件及工件。類似在本文上述之實施例中,該等橫向部件又固定至置於該清潔室區之外之運輸車架上的升降機構。可用此等升降機構提昇且降低該等橫向部件。
5)在另一沒有騰空桿之實施例中,直接由該等夾持元件抓緊工件且將其放入處理貯槽。該等夾持元件完全位於該清潔室區之內。該等夾持元件固定至一不能提昇且降低之橫向部件。提供起重機構用於提昇且降低工件及夾持元件。橫向部件及起重機構為連接構件。該等橫向部件不能垂直移動。
在此實施例一第一變型中,該等橫向部件可大體上置於該清潔室區之內且僅自其末端自該清潔室區伸出。在此情形下,該等起重機構完全位於該清潔室區之內。為使橫向部件可移動,較佳在該清潔室外殼之側壁之上部區域中提供以水平狹縫的形式的牽引開口,該等橫向部件延伸穿過水平狹縫。
在一第二變型中,僅在該清潔室外殼上方引起該等橫向部件移出該清潔室區之外。在此情形下,該等起重機構部分位於該清潔室區之內且部分位於該清潔室區之外。在此情形下,在該外殼之頂壁上提供其中穿行有該起重機構螺紋旋入之一水平狹縫。
在本文上述之所有實施例中,抓緊工件或一騰空桿以進行運輸,將其拎出一處理貯槽之外且將其運輸至另一處理貯槽。在彼處處理工件。相對於工件,可重複此程序直至已運輸工件通過所有處理貯槽且直至已完成工件之處理。
為將工件載入該清潔室區,可在該清潔室區之外提供至少一個載入及卸出站,工件穿過在該外殼上的入口自該載入及卸出站運輸入該清潔室區。該等入口可建構為可關閉的。諸如屏板、閘閥或蓋子之關閉構件可(例如)用於在工件之處理期間關閉入口。該等關閉構件較佳置於該外殼之外側上以避免在該清潔室區中其致動期間的機械磨損。該載入及卸出站包含一緊密配合用於傳輸工件之該外殼的入口的封口。該載入及卸出站較佳經特殊設計以避免初始黏附至工件之灰塵顆粒抵達該清潔室區。
在本發明之一較佳實施中,一輸送系統包含橫向置於該外殼之外之兩個運輸車架。每一運輸車架包含一運動驅動器及一運輸車架底盤。該等運輸車架可在與貯槽列並行延伸之運輸路徑(例如,軌道)上移動。在使用一可垂直移動之騰空桿或橫向部件的實施例中,可提供一直接凸緣連接至該運輸車架底盤的升降機構。該升降機構較佳包含一具有(例如)一導引物件的垂直可移動之起重托架。藉由其可自該清潔室區之外拎出自牽引開口伸出之一騰空桿且然後將其運輸之接收裝置可(例如)固定至該導引物件。或者,橫向部件可固定至該等導引物件。若工件仍在一載入及卸出站內,則將其於彼處抓緊且將其自彼處運輸至處理貯槽。
可在側壁中提供窄縫形牽引開口以用於運輸。定向存在於側壁中之垂直牽引開口離開處理貯槽,較佳垂直向上至其匯合例如水平定向狹縫之水平牽引開口,該水平牽引開口大體上沿在該等處理貯槽上方該運輸車架之一傳輸路徑的整個長度方向定向。若騰空桿(例如)用作由接收裝置拾起、運輸且再次降低之固持元件,則騰空桿之末端在運輸工件期間穿過該等狹縫嚙合。在升降期間,騰空桿之末端延伸穿過其在其中垂直向上移動之側壁中的垂直狹縫。一旦抵達上部位置(所謂的遷移位置),該運輸車架底盤就可向前或向後移動一騰空桿。在提昇位置,穿過該外殼之側壁伸出之騰空桿的末端在形成於上部區域中之水平狹縫中運作。一旦抵達用於下一個處理步驟的目標處理貯槽,該輸送系統就在此地點降低該騰空桿。具有工件之騰空桿之末端藉此在彼處形成之垂直狹縫中向下滑移。
因為可執行任何製程次序,具有騰空桿及接收裝置之此等類型裝置亦可載空運作。此意謂該運輸車架在一處理貯槽處放下一騰空桿,然後載空運作至下一個,於其處其拾起位於彼處之一騰空桿用於進一步運輸。在此實施例中,若在移動運輸車架期間在運輸車架之升降機構處之接收裝置位於該清潔室區之外或若接收裝置自該清潔室區縮回,則該運輸車架亦可連同在降低之位置的升降機構載空運作。在此情形下,不需要在該外殼之側壁中的較低狹縫。仍可使用用於運輸工件之通常的可能性。然而,幾乎不可能形成額外之較低水平狹縫因為不可能將側壁在底部處固定。
此外,可藉由在該外殼之外在其任一側上包含一具有放置其上之運動驅動器及升降機構的運輸車架的輸送系統而運輸工件,且工件可不以任何騰空桿而運輸。為此目的,提供一橫向部件,其大體上置於該清潔室區中且其穩固地分別連接至在其任一側上沿該清潔室外殼延伸之運輸車架的兩個左及右運動驅動器或升降機構。每一工件之獨立夾持元件位於此橫向部件上,當降低橫向部件時該等夾持元件保持打開以使得能夠直接自頂部抓緊工件。為運輸工件,安裝至該橫向部件的每一夾持元件在較低位置閉合以使得工件之各自一者藉由夾鉗而固定、被拎出該處理貯槽之外且被運輸至下一處理貯槽。
在該清潔室區外殼的側壁中的狹縫對應於本文已上述利用一騰空桿的實施例。若期望該運輸車架載空運作,然而則必須將在該運輸車架上的橫向部件帶入上部升降位置以使用位於該等側壁之頂部的水平狹縫抵達想要的下一個處理貯槽。可降低該橫向部件同時該等夾持元件打開且工件在較低位置被抓緊。一旦已抓緊工件,就實施下一運輸程序同時將橫向部件升起至上部位置且然後將其進一步移動至下一個處理貯槽。
在上述兩個最後描述之實施例中,可在該輸送系統之運輸車架之間提供用於分別穩定運輸車架或該運輸車架之兩個升降機構及移動機構且用於改良遷移運動的同步的額外交叉撐桿以使其具有剛性及穩定性。必須藉此選擇交叉撐桿之位置以使得其能夠在形成於任一側之側壁中的水平狹縫中自由移動。在上部位置中,具有用作連接構件之夾持元件或騰空桿之橫向部件因此應較佳亦在此等狹縫中移動。
以一類似方式運輸藉由使用升降機構提昇且較低之橫向部件抓緊之工件。
因為有可能磨損之所有移動零件的位置大部分位於該清潔室區之外,所以以較低過壓(例如,相對於環境壓力過壓至多5 pa,更佳至多10 pa且最佳至多50 Pa)確保了較低的清潔空氣的消耗以使得可確保該線可經濟地操作。
在本發明之一較佳實施例中,若其不會同時延伸遍及所有處理貯槽,則可減少該清潔室區的大小。若處理貯槽在處理期間為關閉且僅為載入及卸出而打開,則此為可能地。在此情形下,若該清潔室區就僅在該運輸車架上提供,則是足夠的。為此目的,一運輸車架具有一外殼,其在頂部、在前部、在後部及在側部封閉。在底部,該外殼至少當載入及卸出處理貯槽時打開。然而較佳該外殼具有帶有使工件穿過於彼處之相應開口的一底壁。在此情形下,用於運輸工件之所有驅動器又位於該清潔室區之外。
為供應該清潔室區適當清潔之空氣,諸如過濾器及風扇之氣體淨化構件位於該清潔室區之上方。風扇自該運輸車架上方吸入未過濾之空氣且強制其經由對應開口穿過過濾器進入該清潔室區。為此目的,可在頂壁上提供與過濾器相對應之開口。當引導空氣時且當選擇且安置開口時,達成盡可能層狀之流量應為主要問題。為協助空氣自頂部向下流入,在該處理貯槽上亦提供抽吸構件,該等抽吸構件同時確保移除在浴槽中產生之化學氣體。
為使過濾器用於產生無需太頻繁更換的清潔空氣,具有用於提供預淨化新鮮空氣之分配開口的新鮮空氣輸送管可直接安裝在該運輸車架上方。一旦具有外殼之運輸車架抵達處理站以收集已處理好之工件或放下仍待處理之工件,該運輸車架就在該處理貯槽上方短暫停留以藉由風扇供應至該清潔室區的清潔空氣來更換在其現在的環境中可能污染的空氣。然後,可打開處理貯槽之蓋子且將處理工件穿過一入口引取至該清潔室區之外殼內或將其放入該貯槽。
為載入處理貯槽,在清潔室區中之工件可在打開該處理貯槽之蓋子之後降低穿過入口。本發明之實施例提供僅需要產生較少量之清潔空氣的特定優勢。
上述產生清潔空氣及將此淨化之空氣提供至該清潔室區之措施亦可應用至置於處理貯槽上之清潔室外殼的靜止排列。
在本文上述之所有實施例中,額外密封該清潔室區且僅當所要之零件(例如,起重活塞/缸系統之起重桿、騰空桿、橫向部件)通過時而偏置之密封唇或刷子列可置於在該清潔室區外殼之壁中的狹縫的一側或每一側。此可導致進一步減少必須以較高成本進行過濾之淨化空氣的消耗。
具有移動機構之橫向放置的運輸車架的實施例之一特定益處為該裝置的較低總體高度以使得其亦可由較低空間容納。
若處理為電解,較佳電流非像在習知處理裝置中一樣經由騰空桿提供至工件而是較佳經由靜止安裝在浴槽中的裝置(諸如經由抓緊工件邊緣之接觸框架)提供。舉例而言,此類型接觸框架在DE-A 102 41 619中更詳細描述,該案之內容以引用的形式併入本文。該等接觸框架可包含用於在工件之大體上相對側邊緣電接觸工件的接觸條。
為降低成本,可以標準組件的方式製造該等運輸車架。為允許維護工作可在該清潔室區外殼中提供窗口用於快速且容易地接達該外殼中之裝備且其在緊急時快速且容易地接達處理貯槽。
本發明用於化學或電解處理工件之所述裝置較佳可用於垂直輸送化學或電解鍍敷線中。
在閱讀以下參考圖式給出之非限制性描述之後可更好地理解本發明。
所有圖式為說明性的且未按比例繪製。
在圖式中相同數字用於表示相同元件。
圖1展示用於處理工件表面之一先前技術的裝置。此等類型之裝置由特定數目之處理貯槽2組成,其前後排列以形成一貯槽列。與貯槽列橫向,放置軌道8,具有由遷移馬達11驅動之移動機構9之運輸車架18在軌道8上自一處理貯槽移向下一處理貯槽。每一運輸車架具有安裝至一橫向部件的用於上下移動起重梁17之一升降機構16。騰空桿(未圖示)可固定至具有固持工件之托架或具有用於直接固定附著至該等騰空桿之工件的夾鉗的起重梁。升降機構用於提昇工件離開處理貯槽且降低工件進入處理貯槽,該處理貯槽朝向頂端敞開。
圖2為本發明之裝置之一較佳實施例的截面前視圖。在圖2之底部展示三個並排放置之處理貯槽2,其每一者包含一工件1。此處,工件固定至夾持元件14。如圖1所示之數個處理貯槽,另外之處理貯槽延伸深入該圖式之平面(未圖示)以並排形成三個貯槽列。將工件降低放入處理貯槽以使得其位於浴槽水平15之下且完全由貯槽中所包含之處理液體覆蓋。在其頂部,處理貯槽直接與清潔室區3鄰接。該區由一由氣密側壁4、前壁(未圖示)及一頂壁5組成之一外殼界定。頂壁由在貯槽列之間支撐之中間支撐物6所支撐。側壁、前壁及頂壁幾乎完全自外部將清潔室3密封。在底部,不提供壁,但是外殼由處理貯槽封閉。
工件1可藉由一組態為一保護性運輸容器(見圖3)之形狀的載入及卸出站23而輸送至清潔室區3。該保護性運輸容器允許保護工件避免經污染之環境空氣。為傳輸工件進入清潔室區,在清潔室區係經鎖閉時,將運輸容器推進至處理貯槽旁,然後將工件藉由輸送系統穿過運輸容器之一封口及該外殼之一入口/鎖閘24運輸至清潔室區。
包含運輸車架支撐框架20及運輸車架底盤9之運輸車架18(圖2)並排地且在清潔室區3之上方運作。兩個運輸車架藉由一橫向部件35而連接在一起。運輸車架遷移之方向各自引導至圖式之平面內及平面外。在清潔室區之任一側,提供運輸車架底盤之軌道載體10及軌道8以允許運輸車架之遷移運動。運輸車架底盤(例如)由用作運動驅動器之遷移馬達11(例如)經由傳輸功率至連接運輸車架底盤之一軸43上的嵌齒帶19而得以驅動。
將不能垂直移動的在運輸車架18上之橫向部件35在清潔室區3之外殼上方移動。每一者由一起重缸12及一起重桿13組成之起重活塞/缸系統經由橫向部件與運輸車架關聯。當工件1提昇時起重桿收納於各自之起重缸中。僅具有固定於其上之夾持元件14的起重桿突出至清潔室區中。為此目的,在頂壁5中提供用於使起重桿於彼處穿過之牽引開口7。此處,牽引開口為在運輸車架之遷移方向上延伸之狹縫以使得水平狹縫形成於外殼之頂壁中。工件自處理貯槽2提昇進入清潔室區之後,其可在清潔室區中自一個處理貯槽輸送至其它處理貯槽。
為保持在清潔室區3中之清潔室條件,例如壓縮空氣之適當過濾氣體在過壓下不斷通過未在此處說明之管線及連接器而鼓入清潔室區。以此過壓,確保雜質被阻止經由所提供之數個窄開口抵達該清潔室區。為防止在清潔室內產生太強烈之氣體運動,可提供確保穿過該清潔室區之均勻流量的分配管及噴嘴。
圖3展示如圖2展示之本發明之裝置的側視圖,且截面線表示為A-A'用於圖2。其中各種元件已參考圖2進行描述,將不再參考圖3對其進行描述。
為允許維護工作,在清潔室區之外殼中提供窗口22。在該裝置之右側,存在載入及卸出站23,其在此處展示為保護性運輸容器。其可藉由滾輪而移動。在載入及卸出站之區域內,清潔室外殼亦包含一底壁。在此區域中,在清潔室區3之外殼上提供一入口/鎖閘24且一具有封口(未圖示)之蓋子安裝至該保護性運輸容器,該入口/鎖閘24及該蓋子可在該保護性運輸容器停靠之後打開。然後,運輸車架18可遷移至保護性運輸容器之位置,用夾持元件14抓緊保護性運輸容器中所包含之工件1且將其拎出保護性運輸容器之外。接下來,工件可輸送至個別處理貯槽2。保護性運輸容器密封該封口及清潔室區之入口直至完成載入及卸出。一旦自運輸容器中取出工件,在運輸容器上的封口及在外殼中之入口再次關閉(未圖示)。因此,沒有必要保持整個生產車間在清潔室條件下。
工件1藉由起重桿13在清潔室區中提昇且降低。起重桿藉由壓縮空氣推回進入安置於一橫向部件35上的起重缸12。藉此將工件拎出處理貯槽2之外且其進入清潔室區3。之後,運輸車架18可繼續遷移至另一處理貯槽且將工件降低至彼處。藉由打開夾持元件14,可釋放工件且將其放入所提供之路徑導引(未圖示)中。其後,運輸車架可空載運作至另一處理貯槽或至保護性容器23,同時推回在起重缸中的起重桿以使其不會與置於其它處理貯槽中之工件碰撞。
可經由連接管路21而將淨化氣體引入清潔室區3。在圖3中未圖示引向過濾器設備及引向風扇所要求的導管。為避免在清潔室區內強烈的空氣運動,本文中未說明之一空氣分配管線可在運輸車架之遷移方向上安裝在清潔室區內。
若工件1在處理貯槽中待經受電解處理,則將其降低進入處理貯槽之後本文未說明且置於各自貯槽中的接觸框架可在其邊緣處抓緊工件且將其藉由框架上所提供之電接觸連接至一本文未說明之電源。
若工件1待經受化學處理,其可藉由(例如)安裝至貯槽之任一側上的狹縫形導引構件保持於處理貯槽2中的適當位置。
圖4展示與圖2類似之本發明之裝置的另一較佳實施例的前視圖。但是此處工件1不經由具有一起重桿及一起重缸之一起重活塞/缸系統而傳輸,而是藉由安裝至運輸車架18之各自一者且引起一騰空桿25移動之兩個升降機構16得以傳輸。工件固定至該騰空桿。
在本發明之裝置之此實施例中,形成外殼之部分之側壁4包含彼此在外殼之上部區域相遇之垂直狹縫(垂直牽引開口)26及一水平狹縫(水平牽引開口27)。關於其長度及位置,在側壁中之垂直狹縫在頂部及底部由升降機構16之起重高度判定。水平狹縫由上起重位置及運輸車架18之遷移距離長度判定。
此處,移動機構9每一者由一遷移馬達11而驅動,以消除軸(在圖2中以數字43表示)。在任一側,移動機構在固定至軌道載體10之軌道8上運作。該軌道載體又在車間地面上由底座支撐。
工件1藉由固持構件44固定至騰空桿25。類似於夾持元件,固持構件可組態為(例如)夾子或夾鉗螺絲。在任一側,騰空桿自清潔室區3伸出且抵靠在清潔室區外提供於運輸車架18上的載運臂33上。載運臂末端在升降機構16之導引物件32中以使得可由該升降機構引起騰空桿25上下移動。
可由在升降機構16中之起重帶滾筒30上盤繞之起重帶31而提昇工件1。藉由其驅動軸耦接至起重帶滾筒之起重馬達29用於盤繞及展開。一旦騰空桿25抵達上部位置,意即,一旦工件已完全拎出處理貯槽之外且進入清潔室區3,工件則根據製程次序可藉由遷移馬達11經由移動機構9運輸至下一處理貯槽2。
一旦已抵達彼處固持位置,升降機構16降低帶有工件1之騰空桿25。將騰空桿置於路徑導引(未圖示)中。在結束處理時間時,運輸車架18再次以上文所述之方式拾起騰空桿以將其傳輸至下一個處理貯槽2。
在提昇期間,突出穿過側壁4之騰空桿的末端在垂直狹縫26中運作然而在遷移運動期間,其在水平狹縫27中運作。相對於彼此支撐運輸車架18之額外提供之交叉撐桿34亦可在水平狹縫中得以導引。
圖5展示與圖4之實施例類似之本發明之裝置的另一實施例的截面側視圖,且輸送系統以虛線展示(展示定位在圖式之平面之後的一半)。圖5之右邊部分說明載入及卸出站23及入口/鎖閘24。垂直狹縫26直接延伸至形成於清潔室外殼中之入口24。
在部分截段之左邊處理貯槽2之上方,可看見延伸入圖式之平面之騰空桿25。工件1懸掛於騰空桿上。在其前端及後端,騰空桿穿過形成於側壁4中之垂直狹縫26突出清潔室區3之外。在騰空桿下方展示用於保持騰空桿之一接收裝置45。當在本文中為清楚起見未予說明之運輸車架的載運臂提昇時,工件1藉由固持構件44而得以保持之騰空桿在垂直狹縫中向上遷移至上部位置。在此位置處,騰空桿之末端同時位於垂直及位於水平狹縫27中,其在彼處彼此匯合。如參考圖4所描述,現在可將工件運輸至下一個處理貯槽,此係藉由在水平狹縫中水平導引騰空桿之末端。
圖5之中心部分展示一替代實施例,其具有可提昇且降低且與運輸車架18相關聯之一橫向部件35。代替一騰空桿25,其展示用於在一上部遷移位置傳輸工件1之橫向部件,在運輸車架之任一側上導引該橫向部件且該橫向部件具有為了使工件附著其上之夾持元件14。與騰空桿相比較,不能在處理貯槽2處放下橫向部件因為其穩固地連接至運輸車架。工件位於在處理貯槽之上方之橫向部件上,該橫向部件穿過側壁4突出至外部。在此提昇之位置,橫向部件可自由在運輸車架遷移之方向上在水平狹縫27中移動至右側及左側。此外,展示兩個交叉撐桿34,置於該貯槽列之兩個長側上之兩個此等運輸車架藉由交叉撐桿34而得以額外相互穩定。當在突出橫向部件之方向上觀察時,交叉撐桿在水平狹縫之右側及左側上得以導引。在此槽中其亦可自由移動至左側及右側。為確定水平狹縫之長度尺寸,必須考慮運輸車架之交叉撐桿所需要的在外部處理貯槽處之水平狹縫中移動的額外範圍。因為橫向部件固定至升降機構(此處未說明)之任一側上且延伸穿過清潔室區3且穿過側壁4,所以僅當橫向部件在水平狹縫內之上部位置處時允許運輸車架遷移。當運輸車架載空運作且不運輸工件時,此尤其適用。
圖6及圖7展示根據本發明之用於在清潔室條件下化學或電解處理工件的裝置的一較佳實施例,圖6展示類似於圖4及圖5之實施例的側視圖。與圖5對比,在此圖中之清潔室區3僅延伸遍及一處理貯槽2或遍及並排排列之三個處理貯槽且不會延伸遍及一個或複數個貯槽列。在此情形下,清潔室區與運輸車架18關聯且與此等一起自一處理貯槽2遷移至另一處理貯槽。另外,運輸車架相互藉由交叉撐桿34而得以穩定。圖7展示如圖6中展示之裝置的前視圖。
在此例示性實施例中,處理貯槽2具有蓋子41(例如,滑動蓋子)。例用於工件之如入口狹縫之開口(未圖示)可(例如)藉由滑動該等蓋子而關閉。
除清潔室區3之外,可以輕微過壓下壓縮且經由本文未說明之管道及連接管路而供應之過濾氣體使處理貯槽2受壓。結果,形成於處理貯槽上方用於工件1之窄入口狹縫緊急時亦可在處理期間保持敞開。清潔室區由具有垂直狹縫26之側壁4及由頂壁5及底壁42而形成。底壁包含一個或複數個例如入口之牽引開口(未圖示),其位於處理貯槽之蓋子41的對側。如在圖4及圖5中所描述而運輸工件。
圖6之左邊部分展示一截面處理貯槽2,其充滿一高達液體水位15之處理液體且其包含藉由一具有固持構件44之騰空桿25而保持之一工件1。騰空桿抵靠在處理貯槽上所提供之接收裝置45上且由運輸車架藉由載運臂(未圖示)拾起且運輸。為在處理貯槽中保持清潔室條件,在處理貯槽之蓋子41中用於工件的開口可較佳在處理期間關閉且在操作中停頓以防止污染處理液體及工件。此外,可提供用於引取在其頂部離開處理貯槽之氣體的抽吸通道(未圖示)。
藉由一置於運輸車架上方之新鮮空氣供應源提供在清潔室區3中之清潔室條件。為此目的,供應源在頂壁5上包含一總成,其具有抽吸開口39,藉由空氣過濾器淨化之空氣經由其藉由一風扇37及一空氣過濾器外殼36被強迫穿過流入開口40進入清潔室區。在運輸車架18之路徑之上方在其停止位置處可額外提供具有流出開口38之一新鮮空氣輸送管。開口38可具有閥瓣,其當運輸車架在其停止位置處停止(圖7)時打開。應該選擇在具有流出開口38之新鮮空氣輸送管與一風扇之抽吸開口39之間之距離使其盡可能小以阻止吸入經污染之次級空氣。
作為經放置以在過濾器外殼36中且在清潔室區3之外殼的頂壁5中吻合的較大數量之開口40的結果,在清潔室區內產生自頂部至底部之一層狀空氣流。清潔空氣可藉此離開在貯槽蓋子41與外殼之底壁42之間之空間以及離開形成於側壁4中之垂直狹縫26。若處理貯槽2裝備有一抽吸構件,鼓入其中之清潔空氣的主要部分經由抽吸通道排出。相對於清潔室區環境之在清潔室區內之過壓阻止未過濾之空氣滲入該清潔室區。在此情形下,用於輸送工件1之所有驅動器及升降機構又置於清潔室區之外。為進一步提高在關閉處理貯槽2中之空氣的品質,可如本文中上述將已過濾之清潔空氣鼓入處理貯槽之頂部(在浴槽水位之上),此係藉由相對於環境大氣建立之輕微過壓(在圖6及圖7中;未圖示)。可額外在緊急時提供之用於排出氣體之抽吸通道可安裝在處理貯槽之蓋子41之側以收集由過壓而導致之排出處理貯槽之氣體。此允許阻止潛在之有害氣體自處理貯槽散發進入該空間。
應瞭解本文所描述之實例及實施例僅為說明性目的且鑒於其之多種變更及變化以及在此申請案中所描述之特點的組合向熟習此項技術者作出提示,且其包括於所描述之本發明的精神及範圍內及包括於所附申請專利範圍之範疇內。本文所引用之所有公開案、專利案及專利申請案之內容以引用的形式併入本文。
1...工件
2...處理貯槽
3...清潔室區
4...壁、側壁
5...頂壁
6...用於清潔室外殼之頂壁5的中間支撐物
7...在清潔室外殼之頂壁5中的牽引開口
8...運輸車架軌道
9...運輸車架底盤
10...軌道載體
11...遷移馬達
12...起重缸
13...起重桿
14...用於工件1的夾持元件
15...浴槽水位
16...升降機構
17...起重梁
18...運輸車架
19...嵌齒帶
20...運輸車架支撐框架
21...用於清潔空氣或氣源的連接管路
22...用於維護目的的窗口
23...載入及卸出站(保護性運輸容器)
24...入口/鎖閘
25...騰空桿
26...垂直牽引開口/垂直狹縫
27...水平牽引開口/水平狹縫
29...起重馬達
30...起重帶滾筒
31...起重帶
32...導引物件
33...騰空桿25之載運臂
34...交叉撐桿
35...橫向部件
36...具有空氣過濾器的空氣過濾器外殼
37...風扇
38...具有流出開口的新鮮空氣輸送管
39...抽吸開口
40...流入開口
41...蓋子
42...底壁
43...軸
44...固持構件
45...接收裝置
圖1展示一先前技術裝置;圖2為沿圖3之截面線A-A'所得的本發明之裝置之一較佳實施例的前視圖;圖3為在圖2之裝置的側視圖;圖4為與圖2類似之本發明之裝置的另一較佳實施例的截面前視圖;圖5為與圖4中之實施例類似之本發明之裝置的另一實施例的截面側視圖,且輸送系統由虛線展示;圖6為與圖5類似之本發明之一尤其較佳實施例的截面側視圖;圖7為圖6所展示之本發明之裝置的前視圖。
1...工件
2...處理貯槽
3...清潔室區
4...壁、側壁
5...頂壁
6...用於清潔室外殼之頂壁5的中間支撐物
7...在清潔室外殼之頂壁5中的牽引開口
8...運輸車架軌道
9...運輸車架底盤
10...軌道載體
11...遷移馬達
12...起重缸
13...起重桿
14...用於工件1的夾持元件
15...浴槽水位
18...運輸車架
19...嵌齒帶
20...運輸車架支撐框架
35...橫向部件
43...軸
Claims (25)
- 一種用於化學或電解處理工件(1)的裝置,該裝置包含:至少一個用於處理該等工件之處理貯槽(2);及至少一個用於運輸該等工件之輸送系統,該至少一個輸送系統包含:至少一個運輸車架(18),其中該至少一個運輸車架(18)係設置有至少一個清潔室區(3)以使該至少一個清潔室區(3)與該至少一個運輸車架(18)一起運動,其中該清潔室區(3)係可隨同該至少一個運輸車架(18)至該至少一個處理貯槽(2)或自該至少一個處理貯槽(2)移動;至少一個用於固持該等工作(1)之固持元件,該至少一個固持元件至少大體上被置於該清潔室區(3)內;一用於提昇及降低該等工作(1)之設備;及用於淨化空氣之淨化構件(36,37)被安置在該至少一個運輸車架(18)上;其中該至少一個輸送系統係適於保持該等工作(1)在一垂直對準,及其中該淨化構件(36,37)產生一自該清潔室區(3)之一頂部至該清潔室區(3)之一底部之清潔空氣之層流。
- 如請求項1之裝置,其特點在於該等運輸車架係安置於該清潔室區(3)之外。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於每一該等運輸車架(18)包含一運動驅動器(11)及一運輸車架底盤(9)。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於每一該等運輸車架(18)包含一升降機構(16)。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於每一該等運輸車架(18)包含一用於保持一騰空桿(25)垂直可移動之接收裝置(33)。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於該至少一個固持元件係至少大體上被安置於該清潔室區(3)之內。
- 如請求項6之裝置,其特點在於該等固持元件之至少一者係選自包含夾持元件(14)及騰空桿(25)之群。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於在該等運輸車架(18)與該至少一個固持元件之間提供至少一個連接構件,該連接構件係定位於該清潔室區(3)之內部、外部或部分內部及部分外部。
- 如請求項8之裝置,其特點在於該等連接構件之至少一者係選自包含橫向部件(35)及起重機構(12、13)之群。
- 如請求項9之裝置,其特點在於該等橫向部件(35)係由該等運輸車架(18)保持。
- 如請求項9之裝置,其特點在於該等橫向部件(35)係由各自之升降機構(16)保持。
- 如請求項9之裝置,其特點在於該等起重機構(12、13)係由該等橫向部件(35)保持。
- 如請求項9之裝置,其特點在於該等起重機構為起重活塞/缸系統(12、13)。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於該清潔室區(3)由至少一個清潔室外殼於空間上界定,該至少一個清潔室外殼每一者包含至少一個牽引開口(7、24、26、27),該至少一個清潔室外殼藉由清潔氣體之供應而可受壓。
- 如請求項14之裝置,其特點在於該至少一個牽引開口(7、24、26、27)係由刷子或密封唇密封。
- 如請求項14之裝置,其特點在於橫向部件(35)大體上定位於該清潔室區(3)之內部且穿過該至少一個清潔室外殼上的該至少一個牽引開口(26、27)。
- 如請求項14之裝置,其特點在於起重機構部分地定位於該清潔室區(3)之內部且部分地位於該清潔室區(3)之外部且該等起重機構穿過在該至少一個清潔室外殼中的該至少一個牽引開口(7)。
- 如請求項14之裝置,其特點在於騰空桿(25)穿過在該至少一個清潔室外殼中之該至少一個牽引開口(26、27)。
- 如請求項14之裝置,其特點在於提供至少一個載入及卸出站(23),該等工件(1)可自其穿過形成於該至少一個清潔室外殼中之一各自入口(24)而運輸進入該清潔室區(3)。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於在該至少一個處理貯槽(2)上提供用於該等工件(1)之具有蓋子之入口。
- 如請求項1或2之裝置,其特點在於該等蓋子(41)為可關閉的以屏蔽該等貯槽(2)之該內部避免環境空氣且提供一用於在一過壓中供應一淨化氣體至該至少一個處理貯槽(2) 的裝置。
- 一種如請求項1至21中任一項之裝置用於在垂直化學或電解輸送鍍敷生產線中化學或電解處理工件(1)的用途。
- 一種用於在至少一個處理貯槽(2)中化學或電解處理工件(1)之方法,該至少一個處理貯槽包含處理液體,該方法包含在自一個處理貯槽至另一個處理貯槽之運輸期間保持該等工件於一清潔室區(3)中,其中該等工件係在該清潔室區(3)被至少一個輸送系統所移動,每個該輸送系統均包含一個運輸車架(18),且其中該清潔室區(3)係與至少一個運輸車架(18)相關聯且係可隨同該運輸車架自一處理貯槽(2)至另一處理貯槽(2)移動,且其中該等工件係被至少一個固持元件所固特於一垂直對準,該至少一個固持元件至少大體上被安置於該清潔室區(3)之內部,且該等工作係被一用於提昇或降低該等工件之設備所提昇或降低,且其中空氣係被一淨化構件所淨化,其中該淨化構件產生一清潔空氣之層流,其係被該淨化構件所產生且自該清潔室區之該頂部至該清潔室區之該底部。
- 如請求項23之方法,其特點在於該清潔室區(3)係由至少一個清潔室外殼於空間上界定,該至少一個清潔室外殼每一者包含至少一個牽引開口(7、24、26、27)且藉由供應以淨化氣體來加壓。
- 如請求項23或24之方法,其特點在於該至少一個固持元件係選自包含用於該等工件(1)之夾持元件(14)及騰空桿(25)之群。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004032659A DE102004032659B4 (de) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | Vorrichtung und Verfahren zum chemischen oder elektrolytischen Behandeln von Behandlungsgut sowie die Verwendung der Vorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200617215A TW200617215A (en) | 2006-06-01 |
TWI395839B true TWI395839B (zh) | 2013-05-11 |
Family
ID=34973241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094122386A TWI395839B (zh) | 2004-07-01 | 2005-07-01 | 用於化學及電解處理工件之裝置及方法 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8656858B2 (zh) |
EP (1) | EP1761658B1 (zh) |
JP (1) | JP4898669B2 (zh) |
KR (1) | KR101214417B1 (zh) |
CN (1) | CN101061259B (zh) |
AT (1) | ATE478169T1 (zh) |
BR (1) | BRPI0512883A (zh) |
DE (2) | DE102004032659B4 (zh) |
HK (1) | HK1109649A1 (zh) |
MY (1) | MY146222A (zh) |
PL (1) | PL1761658T3 (zh) |
TW (1) | TWI395839B (zh) |
WO (1) | WO2006002969A2 (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITTV20010131A1 (it) * | 2001-09-27 | 2003-03-27 | For El Base Di Vianello Fortun | Macchina automatica per l'estruzione e l'applicazione di sigillante sulle pareti laterali di un telaio distanziatore per vetrocamera e proce |
DE102007026634B4 (de) * | 2007-06-06 | 2009-04-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Vertikalanlage zur galvanotechnischen Behandlung eines Werkstückes und Verfahren zum Befördern des Werkstückes |
WO2009036482A1 (de) * | 2007-09-17 | 2009-03-26 | Quidenus Gmbh | Vorrichtung zum erfassen des inhalts eines buches |
DE102008036321A1 (de) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Dürr Systems GmbH | Lackieranlage zum Lackieren von zu lackierenden Gegenständen |
DE102010048043A1 (de) | 2010-10-15 | 2012-04-19 | Ev Group Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Prozessierung von Wafern |
US8677929B2 (en) * | 2010-12-29 | 2014-03-25 | Intevac, Inc. | Method and apparatus for masking solar cell substrates for deposition |
EP2518187A1 (en) | 2011-04-26 | 2012-10-31 | Atotech Deutschland GmbH | Aqueous acidic bath for electrolytic deposition of copper |
JP5450562B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2014-03-26 | 株式会社日本製鋼所 | 薄膜を有する成形品の製造方法および製造装置 |
JP6011311B2 (ja) * | 2012-12-18 | 2016-10-19 | 日本電気硝子株式会社 | ワーク搬送装置およびワーク搬送方法 |
US9321087B2 (en) * | 2013-09-10 | 2016-04-26 | TFL FSI, Inc. | Apparatus and method for scanning an object through a fluid spray |
DE102013220810A1 (de) * | 2013-10-15 | 2015-04-16 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur homogenen nasschemischen Behandlung von Substraten |
CN104213181B (zh) * | 2014-09-18 | 2016-05-18 | 丹阳市新光电子有限公司 | 一种防触电的升降电镀装置 |
DE102019119053A1 (de) * | 2019-07-15 | 2021-01-21 | Eisenmann Se | Behandlungsanlage zum Behandeln von Gegenständen und Verfahren zum Behandeln von Gegenständen mit einer solchen Behandlungsanlage |
CN111304730B (zh) * | 2020-03-04 | 2022-05-13 | 苏州科盟激光科技有限公司 | 一种对smt激光模板的孔壁进行处理的装置及方法 |
CN112342597A (zh) * | 2020-10-15 | 2021-02-09 | 湖州昱日汽车配件有限公司 | 一种用于汽车配件生产用的电镀装置 |
CN112899761B (zh) * | 2021-01-15 | 2022-05-03 | 深圳市众鸣电子有限公司 | 一种集成电路电镀设备 |
CN112899762A (zh) * | 2021-01-15 | 2021-06-04 | 沛县科鲁新能源技术服务中心 | 一种集成电路电镀方法 |
CN114516539B (zh) * | 2022-03-25 | 2024-04-30 | 江苏徐工工程机械研究院有限公司 | 工件夹持装置及工件清洗设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4425211A (en) * | 1981-08-21 | 1984-01-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for electrodeposition of aluminum |
US5364219A (en) * | 1991-06-24 | 1994-11-15 | Tdk Corporation | Apparatus for clean transfer of objects |
JPH11315383A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-11-16 | Ebara Corp | 基板のめっき装置 |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1427877A (en) * | 1921-04-25 | 1922-09-05 | Weeks Photoengraving Company I | Process and apparatus for electrical etching |
DE2028862A1 (de) * | 1970-06-11 | 1971-12-16 | Steigerwald K | Druckschleusensystem fur eine Kammer, in der ein vom Umgebungsdruck abweichender Druck herrscht |
US3968020A (en) * | 1973-09-29 | 1976-07-06 | Riken Keikinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha | Apparatus for surface treating metal members |
US4184927A (en) * | 1976-12-30 | 1980-01-22 | Riken Keikinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha | Process and apparatus for effecting surface treatment of workpieces |
DE3044975C2 (de) | 1980-11-28 | 1985-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum galvanischen Abscheiden von Aluminium |
DE3133232A1 (de) * | 1981-08-21 | 1983-03-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum galvanischen abscheiden von aluminium |
US4423211A (en) * | 1981-12-21 | 1983-12-27 | Merck & Co., Inc. | Process for the whole broth extraction of avermectin |
DE8328191U1 (de) * | 1983-09-30 | 1984-01-05 | Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen | Oberflaechenbehandlungsanlage |
US4755273A (en) * | 1986-01-02 | 1988-07-05 | Bassett I Jay | Cover for coating tanks |
US4759831A (en) * | 1986-07-04 | 1988-07-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating apparatus particularly for electro-deposition of aluminum |
AU633806B2 (en) * | 1987-10-30 | 1993-02-11 | Olivier Desjonqueres | Device for processing products under controlled atmosphere and temperature, in particular foodstuffs |
DE3929728A1 (de) * | 1989-09-07 | 1991-03-14 | Werner M Kraemer | Anlage zur herstellung von leiterplatten und verfahren zum betreiben der anlage |
JP2545142B2 (ja) * | 1989-10-28 | 1996-10-16 | 住友金属鉱山株式会社 | 部分メッキ装置 |
JP2525284B2 (ja) * | 1990-10-22 | 1996-08-14 | ティーディーケイ株式会社 | クリ―ン搬送方法及び装置 |
US5468111A (en) * | 1992-01-22 | 1995-11-21 | Seagate Technology, Inc. | Disc loading and unloading assembly |
US5746008A (en) * | 1992-07-29 | 1998-05-05 | Shinko Electric Co., Ltd. | Electronic substrate processing system using portable closed containers |
US5334246A (en) * | 1992-12-23 | 1994-08-02 | Xerox Corporation | Dip coat process material handling system |
GB2281309B (en) * | 1993-08-27 | 1997-04-23 | Boc Group Plc | A method of galvanising |
US6799932B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-10-05 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing apparatus |
US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
DE59502709D1 (de) * | 1994-11-15 | 1998-08-06 | Siemens Sa | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten |
DE19539868C1 (de) * | 1995-10-26 | 1997-02-20 | Lea Ronal Gmbh | Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung |
ATE288622T1 (de) * | 1996-06-24 | 2005-02-15 | Imec Inter Uni Micro Electr | Vorrichtung und verfahren zur nassreinigung oder zum ätzen eines flachen substrats |
KR100563456B1 (ko) * | 1997-04-14 | 2006-05-25 | 아시스트 신꼬, 인코포레이티드 | 무인반송대차 및 그 장치 |
EP0876911A1 (de) * | 1997-05-07 | 1998-11-11 | MZE Engineering für Verfahrenstechnik GmbH | Vorrichtung zum Aufbringen eines Dekors auf zumindest einen Gegenstand |
WO1999004416A1 (de) * | 1997-07-17 | 1999-01-28 | Kunze Concewitz Horst | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von flächigen substraten, insbesondere silizium-scheiben (wafer) zur herstellung mikroelektronischer bauelemente |
US6153064A (en) * | 1998-11-25 | 2000-11-28 | Oliver Sales Company | Apparatus for in line plating |
TW463207B (en) * | 1999-03-17 | 2001-11-11 | Fujitsu Ltd | Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method |
JP4010536B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2007-11-21 | 株式会社リコー | 塗工方法、塗工装置及び該塗工方法によって作成された電子写真感光体、画像形成方法並びに画像形成装置 |
JP2003034876A (ja) | 2001-05-11 | 2003-02-07 | Ebara Corp | 触媒処理液及び無電解めっき方法 |
JP2003013293A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Almex Inc | 表面処理装置 |
ATE391559T1 (de) * | 2002-01-23 | 2008-04-15 | Eisenmann Anlagenbau Gmbh & Co | Vorrichtung zur behandlung von werkstücken |
JP4195227B2 (ja) * | 2002-02-22 | 2008-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の導入ポート構造 |
DE10229000A1 (de) | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Vorrichtung und Verfahren zum Reduzieren der Oxidation von polierten Metalloberflächen in einem chemisch-mechanischen Poliervorgang |
DE10228998B4 (de) * | 2002-06-28 | 2004-05-13 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Vorrichtung und Verfahren zum elektrochemischen Behandeln eines Substrats bei reduzierter Metallkorrosion |
DE10241619B4 (de) | 2002-09-04 | 2004-07-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut |
EP2615625B2 (en) * | 2002-10-11 | 2017-05-31 | Murata Machinery, Ltd. | Overhead vehicle for an automated material handling system |
DE10255231B4 (de) * | 2002-11-26 | 2006-02-02 | Uhde High Pressure Technologies Gmbh | Hochdruckvorrichtung zum Verschließen eines Druckbehälters im Reinraum |
US6679672B1 (en) * | 2003-03-10 | 2004-01-20 | Syracuse University | Transfer port for movement of materials between clean rooms |
EP1510600A1 (de) | 2003-08-26 | 2005-03-02 | Aluminal Oberflächtentechnik GmbH & Co. KG | Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von Metallen und Metalllegierungen aus Metallorganischen Elektrolyten |
DE10362259B4 (de) * | 2003-11-04 | 2011-03-17 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Längserstreckte Vakuumanlage zur ein- oder beidseitigen Beschichtung flacher Substrate |
US7101138B2 (en) * | 2003-12-03 | 2006-09-05 | Brooks Automation, Inc. | Extractor/buffer |
JP4045451B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2008-02-13 | 村田機械株式会社 | 天井走行車システム |
US7829152B2 (en) * | 2006-10-05 | 2010-11-09 | Lam Research Corporation | Electroless plating method and apparatus |
US7771150B2 (en) * | 2005-08-26 | 2010-08-10 | Jusung Engineering Co., Ltd. | Gate valve and substrate-treating apparatus including the same |
US8066267B2 (en) * | 2008-03-11 | 2011-11-29 | Schaerer Jake B | Prepping, spraying and drying rack system for doors |
US8225741B2 (en) * | 2009-01-28 | 2012-07-24 | Mcwane Cast Iron Pipe Company | Automated processing line for applying fluid to lengths of pipe |
TWI460305B (zh) * | 2010-11-30 | 2014-11-11 | Ind Tech Res Inst | 化學水浴法鍍膜設備 |
TW201251094A (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrode of dye-sensitized solar cells manufacturing equipment |
-
2004
- 2004-07-01 DE DE102004032659A patent/DE102004032659B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-30 EP EP05772234A patent/EP1761658B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-30 MY MYPI20052995A patent/MY146222A/en unknown
- 2005-06-30 BR BRPI0512883-8A patent/BRPI0512883A/pt not_active Application Discontinuation
- 2005-06-30 US US11/570,791 patent/US8656858B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-30 AT AT05772234T patent/ATE478169T1/de active
- 2005-06-30 JP JP2007518554A patent/JP4898669B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-30 DE DE602005023017T patent/DE602005023017D1/de active Active
- 2005-06-30 WO PCT/EP2005/007196 patent/WO2006002969A2/en active Application Filing
- 2005-06-30 PL PL05772234T patent/PL1761658T3/pl unknown
- 2005-06-30 CN CN2005800219658A patent/CN101061259B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-01 TW TW094122386A patent/TWI395839B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-12-29 KR KR1020067027933A patent/KR101214417B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-04-02 HK HK08103699.0A patent/HK1109649A1/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4425211A (en) * | 1981-08-21 | 1984-01-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for electrodeposition of aluminum |
US5364219A (en) * | 1991-06-24 | 1994-11-15 | Tdk Corporation | Apparatus for clean transfer of objects |
JPH11315383A (ja) * | 1998-03-05 | 1999-11-16 | Ebara Corp | 基板のめっき装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102004032659A1 (de) | 2006-01-26 |
EP1761658A2 (en) | 2007-03-14 |
DE102004032659B4 (de) | 2008-10-30 |
KR101214417B1 (ko) | 2012-12-21 |
JP4898669B2 (ja) | 2012-03-21 |
BRPI0512883A (pt) | 2008-04-15 |
JP2008504441A (ja) | 2008-02-14 |
EP1761658B1 (en) | 2010-08-18 |
US20070256923A1 (en) | 2007-11-08 |
WO2006002969A2 (en) | 2006-01-12 |
PL1761658T3 (pl) | 2011-02-28 |
CN101061259B (zh) | 2012-01-25 |
CN101061259A (zh) | 2007-10-24 |
HK1109649A1 (en) | 2008-06-13 |
MY146222A (en) | 2012-07-31 |
WO2006002969A3 (en) | 2007-03-22 |
ATE478169T1 (de) | 2010-09-15 |
DE602005023017D1 (de) | 2010-09-30 |
KR20070026698A (ko) | 2007-03-08 |
TW200617215A (en) | 2006-06-01 |
US8656858B2 (en) | 2014-02-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI395839B (zh) | 用於化學及電解處理工件之裝置及方法 | |
KR101324017B1 (ko) | 도금조 | |
JP2660226B2 (ja) | 熱処理装置 | |
EP2631935B1 (en) | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method | |
WO2014049833A1 (ja) | 対基板作業機 | |
CN115230001A (zh) | 硅片生产系统 | |
KR101673919B1 (ko) | 카세트 이송용 스태커로봇 | |
KR101022781B1 (ko) | 팬 필터 유닛과, 이를 구비한 기판 처리 장치 | |
KR101659508B1 (ko) | 산세·피막 처리 시스템 | |
CN210411380U (zh) | 基板处理装置 | |
JP2002285364A (ja) | 洗浄防錆処理装置 | |
JP2018069248A (ja) | レーザ加工システム | |
JP3226017B2 (ja) | クリーンユニットを搭載した天井走行車 | |
JP2004238729A (ja) | 有底孔ワークの表面処理用治具 | |
KR20200119820A (ko) | 독창적인 코팅 방법 및 시스템 | |
JP2015063336A (ja) | 開袋搬送装置および開袋搬送方法 | |
CN220351068U (zh) | 一种电子级全自动高纯硅料清洗设备的天车回篮机构 | |
CN217266117U (zh) | 一种电镀自动化设备 | |
JP2018069249A (ja) | レーザ加工システム及びレーザ加工方法 | |
JPS63106000A (ja) | めつき装置 | |
JP2005152732A (ja) | 塗装用治具、塗装ブース、および塗装システム | |
JPH0555350A (ja) | オーバーヘツド型物品搬送装置における物品をクリーンに保持する装置 | |
CN115872147A (zh) | 下料机械手模组及其下料方法、以及全自动刷板清洁设备 | |
KR100897546B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
JP2013069882A (ja) | 清浄気送風ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |