CN101061259A - 用于化学和电解处理工件的装置和方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 178
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 164
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 68
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 60
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 37
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 23
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 4
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 3
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 2
- 102100030412 Matrix metalloproteinase-9 Human genes 0.000 abstract 2
- 108010015302 Matrix metalloproteinase-9 Proteins 0.000 abstract 2
- 239000005557 antagonist Substances 0.000 abstract 2
- 208000005422 Foreign-Body reaction Diseases 0.000 abstract 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 12
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003137 locomotive effect Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000001617 migratory effect Effects 0.000 description 2
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 108010004350 tyrosine-rich amelogenin polypeptide Proteins 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010020751 Hypersensitivity Diseases 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 208000026935 allergic disease Diseases 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000000796 flavoring agent Substances 0.000 description 1
- 235000019634 flavors Nutrition 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000009610 hypersensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
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Abstract
本发明提出一种用于化学或电解处理工件(1)的装置及方法以尝试避免极精细导电结构、焊垫及焊盘的不规则外形以及桥接在印刷电路板一侧上(短路)或另一侧上断路。该装置包含用于处理工件和处理贮槽(2)及一用于其运输和输送系统。该输送系统包含至少一个运输车架(18)、至少一个固持元件(14、25)及在所述运输车架与所述固持元件之间的至少一个连接构件(12、13、35)。所述处理贮槽与一清洁室区(3)邻接。所述工件使用该输送系统输送通过该清洁室区。
Description
技术领域
本发明涉及用于化学或电解处理工件的装置及方法,所述工件优选为在印刷电路技术中的平坦的、高敏感性的工件,更具体而言,例如是如对于下一代倒装芯片基板所要求的那样必须具有光滑表面或极精细结构的工件,本发明还涉及该装置的使用。
背景技术
在半导体工业中,芯片制造商正准备发布其所谓的90奈米结构。它们正计划甚至更小的70nm的结构。但是即使这些尺寸仅为通往甚至更小的结构的途径中的中间步骤。鉴于半导体零件越来越小型化,具有芯片载体的印刷电路板的制造商面临着尝试通过使其产品适应新条件来予以应付的新挑战。此意味着它们必须满足(例如)现今焊垫间距(pad pitches)约150μm及焊盘(lands)约75μm的结构尺寸的要求以使其在市场中生存。可设想此小型化的趋势将极有可能在近期继续。
然而,此类型的精细结构不再能使用现今方法及装置而得以实现。据观察减小所述结构的大小的尝试导致所生产的电路结构、焊垫及焊盘的不规则的外形,且甚至导致一侧的桥接(短路)或另一侧的断路。进一步发现金属化结构的表面经常不均匀。此不均匀可干扰在SMD技术及在半导体芯片的直接结合中的焊接。结果,所建立的接触不充分,使工件成为无用。不规则外形也为不可接受的,因为由此不可预测地损害所制造的电路的电性质。因为在所述结构中的断路及在相邻结构之间的短路不能随后被修复以致于不得不摒弃这些电路,所以其当然也不可接受。
自DE 83 28 191 U1已知使用一表面处理设备,更具体言之电镀设备。此设备包含多个处理贮槽及一用于将工件自一贮槽移动至另一贮槽的转送器及一用于在沿该处理贮槽的水平方向及垂直方向驱动该转送器的驱动器。该设备进一步包含一保护舱,其覆盖所述贮槽且具有供转送器的升降臂穿过的一开口。虽然该保护舱用于阻止杂质掉入所述贮槽,但是此设备并未证明能解决本文上述的问题。
发明内容
因此本发明的一目的为提供处理(更具体言之为涂覆)工件的装置及方法,其允许产生极精细电路结构及在工件上尤其光滑的表面,借此避免上述现有技术装置的问题。此外,电路结构的外形应该光滑且尽可能的能够重复调整。尤其重要的是为保持该装置及运行操作的投资成本较低以确保一经济上合理的生产。
此目的通过如权利要求1所述的装置及通过如权利要求25所述的方法以及通过如权利要求24所述的装置的使用而得以解决。在从属项中引用了尤其更具优势的实施例。
在本文下文的说明书及在权利要求范围中使用的诸如输送系统、运输车架、运动驱动器、运输车架底盘、升降机构、接收装置、载运臂、腾空杆、固持元件、清洁室外壳、载入及卸出站、入口及管线系统的特定术语的单数形式应(在说明书及权利要求范围中所指示之处)看作为同样替代地包括相同术语的复数形式。诸如上件、夹持元件、腾空杆、横向部件、起重机构、起重活塞/缸系统、牵引开口、刷子、密封唇、盖子、入口狭缝、贮槽的内部空间及处理浴槽的复数形式应(在说明书及在权利要求范围中所指示之处)看作为同样替代地包括相同术语的单数形式。
本发明的装置及方法允许优选地在平坦工件上生产尤其光滑的表面及极精细结构,例如焊盘或焊垫间距在75-150μm的范围内及更低的范围,或允许处理这些结构,同时以低成本提供用于工件的清洁室条件,而在半导体技术中已知这些条件以较高的成本提供。
允许的测试发现所述的缺陷(在金属化结构上的不规则性、电路结构的不规则外形以及断路或短路)由在环境空气中的灰尘颗粒或由其它微小杂质引起。由于所述结构的小型化,所述在电镀装置上的灰尘颗粒或微小杂质可导致工件成为废品。
因为已发现灰尘颗粒会沉积在所述结构上,导致在电镀工艺期间包括有杂质。这可在工件中引起短路或其它不当的缺陷。可因此不希望地改变金属化区域的形状,例如变得不均匀,干扰SMD技术中的焊接且干扰半导体芯片的直接结合。结果,所建立的接触不充分,使该工件不可用。
更详言之,防止诸如灰尘或其它微小环境杂质的物质进入该装置的处理空间以阻止所述物质在处理期间或在运输期间沉积到所述工件上。
优选地,受电解或化学处理的工件为印刷电路板及在印刷电路板上的芯片载体。电解或化学处理用于或者将诸如铜、金、镍、锡、银或其合金沉积到工件上或者用于自所述工件完全或部分地移除金属层。
本发明用于化学或电解处理工件的装置包含至少一个用于处理工件的处理贮槽及至少一个用于运输工件的输送系统。该至少一个处理贮槽直接与至少一个清洁室区邻接,以使得工件可借由该至少一个输送系统传输穿过该至少一个清洁室区。该装置进一步包含用于相对于环境压力在该至少一个清洁室区中建立过压(例如,相对于周围压力过压至多5Pa,更佳至多10Pa且最佳至多50Pa)的装置。
在具有多个处理贮槽的情形下,它们可包含相同或不同处理液体或用于干燥、回火或用于载入或卸出。可按列并排及/或前后放置所述处理贮槽以形成处理单元。在这些单元中,工件(例如多个印刷电路板)可同时并排处理,虽然优选地在包含相同处理液体的独立处理贮槽中处理。处理之后,可传输并排放置的所述印刷电路板用于至下一个装备有多个并排排列的贮槽的处理站进行进一步处理。结果,可实施诸如漂洗、电镀、漂洗及后续干燥的经排序的完整处理步骤。该清洁室区可借此延伸遍及所有处理贮槽或独立地与所述处理贮槽的各自一个相关联。
该清洁室区优选地由清洁室外壳空间地界定,每个清洁室外壳都包含至少一个牵引开口。该外壳更详言之可包含侧壁、前壁、顶壁及底壁。在一优选实施例中,该外壳可由一对正对侧壁、一对正对前壁、一顶壁及一底壁组成。在另一实施例中,该外壳的底侧也可借由直接与其下方邻接的处理贮槽而形成;在该清洁室区与所述贮槽之间的过渡为自由的或者盖子,用于那些可能包含供工件提供于此的狭窄入口(例如,入口狭缝)的工件。
顶壁可在该外壳内在所述牵引开口之间借由诸如中间支撑物的适当加强物而支撑,所述加强物偏离该处理贮槽的上边缘且在其上得以支撑。
该外壳优选地以此方式密封:其中包含的优选为轻微受压的气体仅允许穿过牵引开口而离开该外壳。可将所述牵引开口设计成使得其部分可关闭。举例而言,刷子或弹性密封唇可密封所述开口,所述刷子或密封唇优选地置于该外壳的外侧上。
在该外壳中的牵引开口可(例如)为所述工件的入口(例如,在一载入及卸出停靠站的区域中)以及用于诸如腾空杆、起重机构及横向部件的输送系统的水平及垂直牵引开口。所述牵引开口优选地被配置为适合于穿过其馈入输送系统的所提及零件的窄缝。该外壳可受导入其中的净化(例如过滤)气体的压力。所使用的气体可为诸如氮气的惰性气体或借由与所要求的清洁室等级相容的适当过滤器而净化的压缩空气。
根据本发明,在该清洁室区中产生的过压阻止在该清洁室区之外的诸如灰尘或其它微小杂质的不当物质渗入其中。这些杂质可(例如)源自本发明的处理装置的磨损碎屑以及源自车间的无所不在的灰尘。因为在该清洁室区中产生过压,不仅可阻止借由重力从上面落下的颗粒抵达该清洁室区,而且非常小以使得可借由任何空气运动而移动以抵达该清洁室区的那些颗粒也被阻止进入。
在该外壳壁中的牵引开口可(例如)置于该顶壁的区域中及/或在一个或多个侧壁中。所述牵引开口可(例如)在所述侧壁的上部区域中水平定向。
该输送系统可包含至少一个运输车架,其进一步包含至少一个固持元件及在该或多个运输车架与该或多相固持元件之间的至少一个连接构件。
该运输车架优选地包含一运动驱动器及一运输车架底盘。具有该运动驱动器及移动机构的运输车架优选地置于该清洁室区之外。在一列贮槽的一长侧上可移动的一运输车架可借由适当的连接构件连接至在该列贮槽的另一长侧上的另一运输车架以形成连接两个长侧的一“桥接”。
该运动驱动器为(例如)一迁移马达。该运动驱动器可(例如)置于该运输车架上且直接经由适当的功率传输构件驱动后者。然而,也可设想安装例如在一线上的固定点上的一静止运动驱动器且可设想借由一循环链或附着至该运输车架的移动机构的链缆而将其前后移动。然而,该运输车架也可例如借由在向前移动期间拉紧的一弹簧驱动器而向后移动,以使得在此情形下每一运输车架仅需要一个驱动器。
该运输车架也可包含一升降机构。该升降机构用于(例如)提升或降低一腾空杆。此外,该运输车架也可包含用于一腾空杆的可提升或降低的接收装置(例如一可提升或降低的载运臂)。所述载运臂用于在一腾空杆末端的下方配合以提升该腾空杆。为此目的,其可配置为一斜面的形状,一腾空杆的一末端在其中滑移。所述载运臂优选地借由该运输车架的升降机构保持且可因此上下移动。
测试表明在使用中诸如具有运动驱动器、运输车架底盘及升降机构的运输车架的输送系统的特定零件较诸如用于抓紧上件的夹持元件的该装置的其它元件经受更严重的机械磨损。此不当的机械磨损导致工件的污染物,其可以上文所述的方式损害工件的品质。因此,该输送系统优选地被排列成使得最大可能数量的零件及至少产生磨损的运动驱动器位于该清洁室区之外以避免此污染。优选地,运输车架的其它零件,意即运输车架底盘及升降机构也置于该清洁室区之外。此外,用于腾空杆的载运臂可置于该清洁室区之外。通常,运输车架的所有所述零件可置于该清洁室区之外。
该输送系统进一步优选地包含一用于固持工件的固持元件。该固持元件优选地至少大体上置于该清洁室区之内。该或所述固持元件可更特定选自包含用于工件的夹持元件及腾空杆的群。举例而言,一个腾空杆及至少一个抓紧该腾空杆的夹持元件或至少一个仅抓紧工件的夹持元件可(例如)提供于该输送系统上。
所述夹持元件可配置为夹子、钳子、夹具、吸盘或其类似物。所述夹持元件可直接抓紧独立工件。为此目的,优选地,在其边缘处抓紧工件且将其独立放入用于处理的各自处理贮槽中。在对放入一处理贮槽的一工件的处理期间,该输送系统可自其它处理贮槽收集工件且然后将其馈入其它贮槽。在此运输期间,放置在第一贮槽中的工件保持在该处。在该处理贮槽中,独立抓紧多种工件的每一个且在处理中将其固持。
工件可又固定至腾空杆,在处理期间工件保持于该处且自一处理贮槽运输至另一处理贮槽。在此情形下,工件借由固持构件抓紧且保持在该腾空杆上。所使用的固持构件可如同夹持元件为(例如)夹子、钳子、夹具、吸盘或其类似物。所述夹持元件也可用于传输腾空杆。为此目的,所述腾空杆借由所述夹持元件抓紧且将其供应至多个处理贮槽,将其放入其中且进行处理以及在处理之后自此处将其再次收集。在处理期间,该输送系统可收集为了处理已放置进入其它处理贮槽的腾空杆且将其运输至另外的贮槽。
此外,在所述运输车架与所述固持元件之间提供连接构件。所述连接构件优选地位于该清洁室区的内部、外部或部分内部及部分外部。所述连接构件可为横向部件及/或起重机构。
所述横向部件可垂直移动(高度可调整)。类似腾空杆,其跨越一列或数列处理贮槽。与工件固定其上的腾空杆形在对比的是,工件不固定至所述横向部件而是仅由其抓紧且保持以进行运输。为此目的,夹持元件安装至所述横向部件。在所述夹持元件的协助下,所述横向部件或者直接或者经由腾空杆保持且运输工件。在多个处理贮槽之间的运输期间,由所述横向部件将工件抓紧且一旦到达就将其放入目标贮槽以使得一已释放工件的横向部件可移动至另一处理站(例如具有多个并排排列的贮槽)以自此处收集工件。所述横向部件优选地由所述运输车架固持且可更详言之由在该运输车架上的一升降机构或由所述运输车架的升降机构而固持于此处。若所述横向部件由升降机构固持在所述运输车架上,则其可垂直移动。
类似横向部件,起重机构为连接构件且用于(类似运输车架的升降机构)将工件提升出且将其降低进入各自处理贮槽中。所述起重机构可由一横向部件固持,该横向部件不能垂直移动且又由一个或多个运输车架固持。所述横向部件也组成连接构件。所述起重机构优选为起重活塞/缸系统。其用于将工件提升出以及将其降低进入处理贮槽。所述起重机构经由所述横向部件由所述运输车架固持。夹持元件(其为固持元件)又放置于所述起重机构上。
所述起重机构可用于提升以及降低工件,例如,印刷电路板。在所使用的起重机构上的移动系统可为气动或液压致动的起重活塞/缸系统,其具有用于在运输期间固持工件的所要求的夹持元件,所述夹持元件安装至起重缸的下侧。
然而,除该简单、低成本起重活塞/缸系统之外,也可利用诸如马达驱动起重机构(例如与起重带或链连接)的其它装置。然而不允许借由摩擦而擦掉的杂质颗粒进入该清洁室区。为此目的,在此情形下一起重带可在一起重杆内被导引,该起重杆被配置为一矩形管(例如)以阻止由摩擦所擦掉的颗粒进入该清洁室区。
在本发明的一变型中,该输送系统可在一贮槽列的一长侧上包含一运输车架,以使得连接构件及用于保持工件的固持元件仅借由这一个运输车架而非借由位于该处理贮槽列的相对侧的两个运输车架而保持。举例而言,一横向部件可固定至该运输车架,起重机构可固定至该横向部件且用于工件的夹持元件又可固定至所述起重机构。或者,一个运输车架可固定至一贮槽列的两个长侧的各自一侧,一横向部件可在所述两个运输车架之间得以固定且夹持元件又可固定至该横向部件。当然,也可提供可在两个贮槽列之间移动的其它运输车架。
此外,当然,可沿一列彼此独立运作的处理贮槽提供多个个输送系统同时小心不要使其彼此碰撞。
结果,可获得一处理线的下述构造概念,该处理线具有一包含运输车架、固持元件及连接构件的输送系统:
1)在一第一优选实施例中,用于工件的固持元件为腾空杆,于其处工件在一载入站处被抓紧且经由固持构件而保持(固定)。在此情形下,工件可或者直接或者经由托架固定至腾空杆。所述腾空杆大体上提供于该清洁室区内且可在其末端处穿过在该清洁室外壳的侧壁中的牵引开口(例如穿过水平或垂直狭缝)而突出该清洁室区之外。因为在此实施例中提升和降低所述腾空杆且还将其自一贮槽至另一贮槽传输,所以提供垂直狭缝用于该腾空杆的垂直运动且提供水平狭缝用于其水平运动,水平狭缝优选地置于该清洁室区外壳的侧壁的上部区域。
在处理工件期间,可(例如)借由位于该清洁室区之外的腾空杆的末端放下腾空杆。运输时,又借由诸如设于该运输车架上的载运臂的接收装置而拾起腾空杆。所述接收装置优选地位于该清洁室区之外。因为该腾空杆的末端保持在该清洁室区之外,所以可避免由振动或摩擦引起或当腾空杆在对应的路径导引中移动或放下时脱离的细微颗粒抵达该清洁室区的风险。所述路径导引与独立的处理贮槽相关联。或者,若所述接收装置穿过所述牵引开口突出入该区,则所述腾空杆也可完全位于该清洁室区中。
该腾空杆可借由升降机构(垂直地)且借由位于该清洁室区之外的运输车架的移动机构(水平地)而移动。所述升降机构携带用于该腾空杆的接收装置。为此目的,用于垂直移动所述载运臂的导引物件及其所导致的腾空杆可(例如)提供于该升降机构中。
该腾空杆末端可在该清洁室外壳的侧壁中的垂直及水平狭缝中运作。为提升及降低该腾空杆,提供垂直狭缝,末端穿行经过垂直狭缝。在腾空杆自一处理贮槽运输至另一贮槽期间,在此情形下腾空杆末端在优选地形成于所述侧壁的上部区域中的水平狭缝中运作。若接收装置突出进入该清洁室区且相应地若该腾空杆末端未突出其外,则水平狭缝同样用于所述接收装置的平移运动。又,所述狭缝优选地提供于所述外壳壁的上部区域中。为了使没有腾空杆的水平迁移(当空载运作时)成为可能,建构所述接收装置以使其可移动以使得对空载运行情形而言所述接收装置可在较低位置自该清洁室区缩回。
2)在另一实施例中,优选地,所述固持元件又为完全位于该清洁室区内的腾空杆。在此情形下,借由在该清洁室区内的夹持元件而抓紧且保持所述腾空杆。为将一腾空杆放入一处理贮槽,在清洁室外壳内的上贮槽边缘处提供路径导引。
所述夹持元件又固定至连接构件,意即起重机构:
在一第一变型中,所述起重机构可突出该清洁室区之外且可因此部分置于该清洁室区之内且部分置于该清洁室区之外。所述起重机构可(例如)配置为可伸缩地啮合的起重活塞及缸的形状。在借由运输车架而运输期间,所述起重机构在此情形下穿过牵引开口,在现今的情形下穿过形成在该清洁室外壳的顶壁中的水平狭缝。对于所述起重机构,其借由另外的连接构件而保持,意即借由横向部件保持。在此情形下,所述横向部件置于在该清洁室外壳之上和该清洁室区之外。横向部件固定至运输车架。它们不能垂直移动因为工件所需要的垂直移动借由所述起重机构而实现。
在一第二变型中,所述起重机构可完全置于该清洁室区之内。为限制该清洁室外壳的总体高度,所述起重机构可再次(例如)配置为可伸缩地啮合的起重活塞及缸的形状。在此变型中,所述起重机构固定至一至少大体上位于该清洁室区内的横向部件。在其末端处,该横向部件突出该清洁室区之外。为此目的,末端穿过形成于该清洁室区外壳的侧壁的上部区域中的水平狭缝且穿出该清洁室区之外。因为在此实施例中,所述横向部件也不能垂直移动,所以不需要在侧壁中提供垂直狭缝。为提高该外壳的稳定性,该外壳的顶壁在此情形下优选地可固定至车间房顶。
为运输工件,将带有具有起重机构及固定其上的夹持元件的横向部件的运输车架移动至一置于一处理贮槽中的腾空杆且将其抓紧。该腾空杆借由所述起重机构拎出该处理贮槽之外且借由该运输车架的平移运动将其在该提升位置运输至另一处理贮槽。借由借助于所述起重机构降低在新位置处的腾空杆,将该腾空杆放入目标贮槽。一旦将该腾空杆放入该处理贮槽,就可将具有横向部件、起重机构及夹持元件的运输车架移动至另一处理贮槽以自其收集另一腾空杆。
3)在另一实施例中,固持元件又为腾空杆。所述腾空杆在连接构件(意即横向部件)及固定其上的夹持元件的协助下被抓紧且然后将其自一个处理贮槽运输至另一个处理贮槽。所述腾空杆及所述夹持元件可完全置于该清洁室区之内,所述腾空杆暂置于同样安置于该清洁室区之内的路径导引上。或者,所述腾空杆也可在其末端处穿过该清洁室外壳的侧壁而啮合且将其于此处置于路径导引上。到目前为止,此实施例与上述的一实施例并无不同。在此实施例的两种情形下,所述横向部件也至少大体上置于在该清洁室区之内。在此实施例中,其末端突出该清洁室区之外。然而,与上述实施例相反,所述横向部件可提升或降低且因此可垂直移动。为此目的,所述横向部件借由置于该清洁室区之外的运输车架上的一升降机构而固持。因此,所述横向部件的末端在此实施例中稳固地连接至该运输车架的升降机构。若一腾空杆的末端穿过其侧壁突出该清洁室外壳之外,则为运输该腾空杆所述横向部件定位的高度与自该清洁室区伸出的腾空杆的高度必需相同以允许该腾空杆及该横向部件在同一水平狭缝中运作。否则必须在侧壁的不同高度处提供两个水平狭缝。然而,这会强加一相当大的设计工程的困难。
在提升及降低期间,所述横向部件穿行形成于该清洁室外壳的侧壁中的垂直狭缝中。当所述横向部件自一处理贮槽移动至另一处理贮槽时,其穿行于且运作于侧壁的上部区域中的水平狭缝中。若腾空杆末端也自该清洁室外壳伸出,则其还穿行于且运作于所述水平狭缝中。
4)在另一优选实施例中,固持元件仅为用于工件的夹持元件。在此情形下,省去了腾空杆。工件直接由夹持元件抓紧。为将工件放入处理贮槽,在贮槽中提供用于拾起在贮槽中的工件且用于在处理期间将它们固持的适当固持装置。一旦完成处理,所述固持装置释放工件。此类型固持装置可(例如)为固持框架,其在电解处理的情形下也可用于提供电流至工件。
夹持元件固定至可提升和降低的横向部件(连接构件)。所述横向部件大体上位于该清洁室区之内。其末端自清洁室区伸出。所述横向部件穿行于该清洁室外壳的侧壁的水平狭缝及垂直狭缝。
水平狭缝用于自一处理贮槽至另一处理贮槽运输具有夹持元件及固定其上的工件的横向部件。将每一垂直狭缝置于处理贮槽区中且在处理贮槽的上方且用于提升和降低横向部件、夹持元件及工件。类似在本文上述的实施例中,所述横向部件又固定至置于该清洁室区之外的运输车架上的升降机构。可用这睦升降机构提升和降低所述横向部件。
5)在另一没有腾空杆的实施例中,直接由所述夹持元件抓紧工件且将其放入处理贮槽。所述夹持元件完全位于该清洁室区之内。所述夹持元件固定至一不能提升和降低的横向部件。提供起重机构用于提升和降低工件及夹持元件。横向部件及起重机构为连接构件。所述横向部件不能垂直移动。
在此实施例一第一变型中,所述横向部件可大体上置于该清洁室区之内且仅其末端自该清洁室区伸出。在此情形下,所述起重机构完全位于该清洁室区之内。为使横向部件可移动,优选地,在该清洁室外壳的侧壁的上部区域中提供以水平狭缝的形式的牵引开口,所述横向部件延伸穿过水平狭缝。
在一第二变型中,仅在该清洁室外壳上方引起所述横向部件移出该清洁室区之外。在此情形下,所述起重机构部分位于该清洁室区之内且部分位于该清洁室区之外。在此情形下,在该外壳的顶壁上提供其中穿行有该起重机构的一水平狭缝。
在本文上述的所有实施例中,抓紧工件或一腾空杆以进行运输,将其拎出一处理贮槽之外且将其运输至另一处理贮槽。在该处处理工件。相对于工件,可重复此程序直至已运输工件通过所有处理贮槽且直至已完成工件的处理。
为将工件载入该清洁室区,可在该清洁室区之外提供至少一个载入及卸出站,工件穿过在该外壳上的入口自该载入及卸出站运输入该清洁室区。所述入口可实施为可关闭的。诸如屏板、闸阀或盖子的关闭构件可(例如)用于在工件的处理期间关闭入口。所述关闭构件优选地置于该外壳的外侧上以避免在该清洁室区中其致动期间的机械磨损。该载入及卸出站包含一紧密配合用于传输工件的该外壳的入口的封口。该载入及卸出站优选地经特殊设计以避免初始粘附至工件的灰尘颗粒抵达该清洁室区。
在本发明的一优选实施中,一输送系统包含横向置于该外壳之外的两个运输车架。每一运输车架包含一运动驱动器及一运输车架底盘。所述运输车架可在与贮槽列并行延伸的运输路径(例如,轨道)上移动。在使用一可垂直移动的腾空杆或横向部件的实施例中,可提供一直接凸缘连接至该运输车架底盘的升降机构。该升降机构优选地包含一具有(例如)一导引物件的垂直可移动的起重托架。借由其可自该清洁室区之外拎出自牵引开口伸出的一腾空杆且然后将其运输的接收装置可(例如)固定至该导引物件。或者,横向部件可固定至所述导引物件。若工件仍在一载入及卸出站内,则将其于该处抓紧且将其自该处运输至处理贮槽。
可在侧壁中提供窄缝形牵引开口以用于运输。定向存在于侧壁中的垂直牵引开口离开处理贮槽,优选地垂直向上至其汇合例如水平定向狭缝的水平牵引开口,该水平牵引开口大体上沿在所述处理贮槽上方该运输车架的一传输路径的整个长度方向定向。若腾空杆(例如)用作由接收装置拾起、运输且再次降低的固持元件,则腾空杆的末端在运输工件期间穿过所述狭缝啮合。在升降期间,腾空杆的末端延伸穿过并在其中垂直向上移动的侧壁中的垂直狭缝。一旦抵达上部位置(所谓的迁移位置),该运输车架底盘就可向前或向后移动一腾空杆。在提升位置,穿过该外壳的侧壁伸出的腾空杆的末端在形成于上部区域中的水平狭缝中运作。一旦抵达用于下一个处理步骤的目标处理贮槽,该输送系统就在此地点降低该腾空杆。具有工件的腾空杆的末端借此在该处形成的垂直狭缝中向下滑移。
因为可执行任何工艺次序,具有腾空杆及接收装置的此类型装置也可空载运作。此意味着该运输车架在一处理贮槽处放下一腾空杆,然后空载运作至下一个,于该处拾起位于该处的一腾空杆用于进一步运输。在此实施例中,若在移动运输车架期间在运输车架的升降机构处的接收装置位于该清洁室区之外或若接收装置自该清洁室区缩回,则该运输车架也可连同在降低的位置的升降机构空载运作。在此情形下,不需要在该外壳的侧壁中的较低狭缝。仍可使用用于运输工件的通常的可能性。然而,几乎不可能形成额外的较低水平狭缝因为不可能将侧壁在底部处固定。
此外,可借由在该外壳之外在其任一侧上包含一具有放置其上的运动驱动器及升降机构的运输车架的输送系统而运输工件,且工件可不用任何腾空杆而运输。为此目的,提供一横向部件,其大体上置于该清洁室区中且其稳固地分别连接至在其任一侧上沿该清洁室外壳延伸的运输车架的两个左及右运动驱动器或升降机构。每一工件的独立夹持元件位于此横向部件上,当降低横向部件时所述夹持元件保持打开以使得能够直接自顶部抓紧工件。为运输工件,安装至该横向部件的每一夹持元件在较低位置闭合以使得工件的各自一个借由夹钳而固定、被拎出该处理贮槽之外以及被运输至下一处理贮槽。
在该清洁室区外壳的侧壁中的狭缝对应于本文已利用一腾空杆描述的上述实施例。若期望该运输车架空载运作,然而则必须将在该运输车架上的横向部件带入上部升降位置以使用位于所述侧壁的顶部的水平狭缝来抵达想要的下一个处理贮槽。可降低该横向部件同时所述夹持元件打开且工件在较低位置被抓紧。一旦已抓紧工件,就实施下一运输程序同时将横向部件升起至上部位置且然后将其进一步移动至下一个处理贮槽。
在上述两个最后描述的实施例中,可在该输送系统的运输车架之间提供用于分别稳定运输车架或该运输车架的两个升降机构及移动机构且用于改良迁移运动的同步性的额外交叉撑杆以使其具有刚性及稳定性。交叉撑杆的位置必须被选择成使得其能够在形成于任一侧的侧壁中的水平狭缝中自由移动。在上部位置中,具有用作连接构件的夹持元件或腾空杆的横向部件因此应优选地也在此等狭缝中移动。
以一类似方式运输借由使用升降机构提升和降低的横向部件抓紧的工件。
因为有可能磨损的所有移动零件的位置大部分位于该清洁室区之外,所以以较低过压(例如,相对于环境压力过压至多5pa,更佳至多10pa且最佳至多50Pa)确保了较低的清洁空气的消耗以使得可确保该线可经济地操作。
在本发明的一优选实施例中,若其不会同时延伸遍及所有处理贮槽,则可减少该清洁室区的大小。若处理贮槽在处理期间为关闭且仅为载入及卸出而打开,则此为可能的。在此情形下,若该清洁室区就仅在该运输车架上提供,则是足够的。为此目的,一运输车架具有一外壳,其在顶部、在前部、在后部及在侧部封闭。在底部,该外壳至少当载入及卸出处理贮槽时打开。然而优选地,该外壳具有带有供工件穿过的相应开口的一底壁。在此情形下,用于运输工件的所有驱动器又位于该清洁室区之外。
为供应该清洁室区适当清洁的空气,诸如过滤器及风扇的气体净化构件位于该清洁室区的上方。风扇自该运输车架上方吸入未过滤的空气且强制其经由对应开口穿过过滤器进入该清洁室区。为此目的,可在顶壁上提供与过滤器相一致的开口。当引导空气时且当选择且安置开口时,达成尽可能层状的流动应为主要问题。为协助空气自顶部向下流入,在该处理贮槽上还提供抽吸构件,所述抽吸构件同时确保移除在浴槽中产生的化学气体。
为使过滤器用于产生无需太频繁更换的清洁空气,具有用于提供预净化新鲜空气的分配开口的新鲜空气输送管可直接安装在该运输车架上方。一旦具有外壳的运输车架抵达处理站以收集已处理好的工件或放下仍待处理的工件,该运输车架就在该处理贮槽上方短暂停留以借由风扇供应至该清洁室区的清洁空气来更换在其现在的环境中可能污染的空气。然后,可打开处理贮槽的盖子且将处理工件穿过一入口引取至该清洁室区的外壳内或将其放入该贮槽。
为载入处理贮槽,在清洁室区中的工件可在打开该处理贮槽的盖子之后降低穿过入口。本发明的实施例具有仅需要产生较少量的清洁空气的特定优势。
上述产生清洁空气及将此净化的空气提供至该清洁室区的措施也可应用至置于处理贮槽上的清洁室外壳的静止排列。
在本文上述的所有实施例中,额外密封该清洁室区且仅当所要的零件(例如,起重活塞/缸系统的起重杆、腾空杆、横向部件)通过时而偏置的密封唇或刷子列可置于在该清洁室区外壳的壁中的狭缝的一侧或每一侧。此可导致进一步减少必须以较高成本进行过滤的净化空气的消耗。
具有移动机构且横向放置的运输车架的实施例的一特定益处在于该装置的总体高度较低,以使得其也可由较低空间容纳。
若处理为电解,优选地,电流不像在现有处理装置中一样经由腾空杆提供至工件而是优选地经由静止安装在浴槽中的装置(诸如经由抓紧工件边缘的接触框架)提供。举例而言,此类型接触框架在DE-A 102 41 619中更详细描述,该文献的内容以引用的形式并入本文。所述接触框架可包含用于在工件的大体上相对侧边缘电接触工件的接触条。
为降低成本,可以模块化的方式制造所述运输车架。为允许维护工作可在该清洁室区的外壳中提供窗口用于快速且容易地接近该外壳中的装备且其在紧急时快速且容易地接近处理贮槽。
本发明用于化学或电解处理工件的所述装置优选地可用于垂直输送化学或电解镀敷线中。
附图说明
在阅读以下参考附图给出的非限制性描述之后可更好地理解本发明。
所有附图为说明性的且未按比例绘制。
在附图中相同数字用于表示相同元件。
图1示出了一现有技术装置;
图2为沿图3的截面线A-A’所得的本发明的装置的一优选实施例的前视图;
图3为在图2的装置的侧视图;
图4为与图2类似的本发明的装置的另一优选实施例的前视剖视图;
图5为与图4中的实施例类似的本发明的装置的另一实施例的侧剖视图,且输送系统由虚线展示;
图6为与图5类似的本发明的一尤其优选实施例的侧剖视图;
图7为图6所示的本发明的装置的前视图。
具体实施方式
图1示出了用于处理工件表面的一现有技术的装置。此类型的装置由特定数目的处理贮槽2组成,其前后排列以形成一贮槽列。与贮槽列横向,放置轨道8,具有由迁移马达11驱动的移动机构9的运输车架18在轨道8上自一处理贮槽移向下一处理贮槽,每一运输车架具有安装至一横向部件的用于上下移动起重梁17的一升降机构16。腾空杆(未图示)可固定至具有固持工件的托架或具有用于直接固定附着至所述腾空杆的工件的夹钳的起重梁。升降机构用于提升工件离开处理贮槽且降低工件进入处理贮槽,该处理贮槽朝向顶端敞开。
图2为本发明的装置的一优选实施例的截面前视图。在图2的底部展示三个并排放置的处理贮槽2,其每一个包含一工件1。此处,工件固定至夹持元件14。如图1所示的多个处理贮槽,另外的处理贮槽延伸深入该附图的纸面(未图示)以并排形成三个贮槽列。将工件降低放入处理贮槽以使得其位于浴槽水平面15之下且完全由贮槽中所包含的处理液体覆盖。在其顶部,处理贮槽直接与清洁室区3邻接。该区由一由气密侧壁4、前壁(未图示)及一顶壁5组成的一外壳界定。顶壁由在贮槽列之间支撑的中间支撑物6所支撑。侧壁、前壁及顶壁几乎完全自外部将清洁室3密封。在底部,不提供壁,但是外壳由处理贮槽封闭。
工件1可借由一配置为一保护性运输容器(见图3)的形状的载入及卸出站23而输送至清洁室区3。该保护性运输容器允许保护工件避免经污染的环境空气。为传输工件进入清洁室区,在清洁室区是经锁闭时,将运输容器推进至处理贮槽旁,然后将工件借由输送系统穿过运输容器的一封口及该外壳的一入口/锁闸24运输至清洁室区。
包含运输车架支撑框架20及运输车架底盘9的运输车架18(图2)并排地且在清洁室区3的上方运作。两个运输车架借由一横向部件35而连接在一起。运输车架迁移的方向各自引导至附图的平面内及平面外。在清洁室区的任一侧,提供运输车架底盘的轨道载体10及轨道8以允许运输车架的迁移运动。运输车架底盘(例如)由用作运动驱动器的迁移马达11(例如)经由传输功率至连接运输车架底盘的一轴43上的嵌齿带19而得以驱动。
将不能垂直移动的在运输车架18上的横向部件35在清洁室区3的外壳上方移动。每一个都由一起重缸12及一起重杆13组成的起重活塞/缸系统经由横向部件与运输车架关联。当工件1提升时起重杆收纳于各自的起重缸中。仅具有固定于其上的夹持元件14的起重杆突出至清洁室区中。为此目的,在顶壁5中提供用于供起重杆于穿过的牵引开口7。此处,牵引开口为在运输车架的迁移方向上延伸的狭缝以使得水平狭缝形成于外壳的顶壁中。工件自处理贮槽2提升进入清洁室区之后,其可在清洁室区中自一个处理贮槽输送至其它处理贮槽。
为保持在清洁室区3中的清洁室条件,例如压缩空气的适当过滤气体在过压下不断通过未在此处说明的管线及连接器而鼓入清洁室区。以此过压,确保杂质被阻止经由所提供的多个窄开口抵达该清洁室区。为防止在清洁室内产生太强烈的气体运动,可提供确保穿过该清洁室区的均匀流量的分配管及喷嘴。
图3展示如图2展示的本发明的装置的侧视图,且截面线表示为A-A’用于图2。其中各种元件已参考图2进行描述,将不再参考图3对其进行描述。
为允许维护工作,在清洁室区的外壳中提供窗口22。在该装置的右侧,存在载入及卸出站23,其在此处展示为保护性运输容器。其可借由滚轮而移动。在载入及卸出站的区域内,清洁室外壳还包含一底壁。在此区域中,在清洁室区3的外壳上提供一入口/锁闸24且一具有封口(未图示)的盖子安装至该保护性运输容器,该入口/锁闸24及该盖子可在该保护性运输容器停靠之后打开。然后,运输车架18可迁移至保护性运输容器的位置,用夹持元件14抓紧保护性运输容器中所包含的工件1且将其拎出保护性运输容器的外。接下来,工件可输送至个别处理贮槽2。保护性运输容器密封该封口及清洁室区的入口直至完成载入及卸出。一旦自运输容器中取出工件,在运输容器上的封口及在外壳中的入口再次关闭(未图示)。因此,没有必要保持整个生产车间在清洁室条件下。
工件1借由起重杆13在清洁室区中提升和降低。起重杆借由压缩空气推回进入安置于一横向部件35上的起重缸12。借此将工件拎出处理贮槽2之外且其进入清洁室区3。之后,运输车架18可继续迁移至另一处理贮槽且将工件降低至该处。借由打开夹持元件14,可释放工件且将其放入所提供的路径导引(未图示)中。其后,运输车架可空载运作至另一处理贮槽或至保护性容器23,同时推回在起重缸中的起重杆以使其不会与置于其它处理贮槽中的工件碰撞。
可经由连接管路21而将净化气体引入清洁室区3。在图3中未图示引向过滤器设备及引向风扇所要求的导管。为避免在清洁室区内强烈的空气运动,本文中未说明的一空气分配管线可在运输车架的迁移方向上安装在清洁室区内。
若工件1在处理贮槽中待经受电解处理,则将其降低进入处理贮槽之后本文未说明且置于各自贮槽中的接触框架可在其边缘处抓紧工件且将其借由框架上所提供的电接触连接至一本文未说明的电源。
若工件1待经受化学处理,其可借由(例如)安装至贮槽的任一侧上的狭缝形导引构件保持于处理贮槽2中的适当位置。
图4示出了与图2类似的本发明的装置的另一优选实施例的前视图。但是此处工件1不经由具有一起重杆及一起重缸的一起重活塞/缸系统而传输,而是借由安装至运输车架18的各自一个且引起—腾空杆25移动的两个升降机构16得以传输。工件固定至该腾空杆。
在本发明的装置的此实施例中,形成外壳的部分的侧壁4包含彼此在外壳的上部区域相交的垂直狭缝(垂直牵引开口)26及一水平狭缝(水平牵引开口27)。关于其长度及位置,在侧壁中的垂直狭缝在顶部及底部由升降机构16的起重高度判定。水平狭缝由上起重位置及运输车架18的迁移距离长度判定。
此处,移动机构9每一个都由一迁移马达11而驱动,以省去轴(在图2中以数字43表示)。在任一侧,移动机构在固定至轨道载体10的轨道8上运作。该轨道载体又在车间地面上由底座支撑。
工件1借由固持构件44固定至腾空杆25。类似于夹持元件,固持构件可配置为(例如)夹子或固定螺钉。在任一侧,腾空杆自清洁室区3伸出且抵靠在清洁室区外提供于运输车架18上的载运臂33上。载运臂末端在升降机构16的导引物件32中以使得可由该升降机构引起腾空杆25上下移动。
可由在升降机构16中的起重带滚筒30上盘绕的起重带31而提升工件1。借由其驱动轴耦接至起重带滚筒的起重马达29用于盘绕及展开。一旦腾空杆25抵达上部位置,意即,一旦工件已完全拎出处理贮槽之外且进入清洁室区3,工件则根据工艺次序可借由迁移马达11经由移动机构9运输至下一处理贮槽2。
一旦已抵达该处固持位置,升降机构16降低带有工件1的腾空杆25。将腾空杆置于路径导引(未图示)中。在结束处理时间时,运输车架18再次以上文所述的方式拾起腾空杆以将其传输至下一个处理贮槽2。
在提升期间,突出穿过侧壁4的腾空杆的末端在垂直狭缝26中运作然而在迁移运动期间,其在水平狭缝27中运作。相对于彼此支撑运输车架18的额外提供的交叉撑杆34也可在水平狭缝中得以导引。
图5示出与图4的实施例类似的本发明的装置的另一实施例的侧视剖视图,且输送系统以虚线展示(示示定位在附图平面之后的一半)。图5的右边部分示出载入及卸出站23及入口/锁闸24。垂直狭缝26直接延伸至形成于清洁室外壳中的入口24。
在部分截开的左边处理贮槽2的上方,可看见延伸入附图平面的腾空杆25。工件1悬挂于腾空杆上。在其前端及后端,腾空杆穿过形成于侧壁4中的垂直狭缝26突出清洁室区3之外。在腾空杆下方示出用于保持腾空杆的一接收装置45。当在本文中为清楚起见未示出的运输车架的载运臂提升时,工件1借由固持构件44而得以保持的腾空杆在垂直狭缝中向上迁移至上部位置。在此位置处,腾空杆的末端同时位于垂直及位于水平狭缝27中,其在该处彼此汇合。如参考图4所描述,现在可将工件运输至下一个处理贮槽,此时腾空杆的末端在水平狭缝中被水平导引。
图5的中心部分展示一替代实施例,其具有可提升和降低并与运输车架18相关联的一横向部件35。代替一腾空杆25,其示出了用于在一上部迁移位置传输工件1的横向部件,在运输车架的任一侧上导引该横向部件且该横向部件具有为了使工件附着其上的夹持元件14。与腾空杆相比较,不能在处理贮槽2处放下横向部件因为其稳固地连接至运输车架。工件位于在处理贮槽的上方的横向部件上,该横向部件穿过侧壁4突出至外部。在此提升的位置,横向部件可自由在运输车架迁移的方向上在水平狭缝27中移动至右侧及左侧。此外,示出了两个交叉撑杆34,置于该贮槽列的两个长侧上的两个这样的运输车架借由交叉撑杆34而得以额外相互稳定。当在突出横向部件的方向上观察时,交叉撑杆在水平狭缝的右侧及左侧上得以导引。在此槽中其还可自由移动至左侧及右侧。为确定水平狭缝的长度尺寸,必须考虑运输车架的交叉撑杆所需要的在外部处理贮槽处在水平狭缝中移动的额外范围。因为横向部件固定至升降机构(此处未说明)的任一侧上且延伸穿过清洁室区3且穿过侧壁4,所以仅当横向部件在水平狭缝内的上部位置处时允许运输车架迁移。当运输车架空载运作且不运输工件时,这尤其适用。
图6及图7展示根据本发明的用于在清洁室条件下化学或电解处理工件的装置的一优选实施例,图6示出了类似于图4及图5的实施例的侧视图。与图5对比,在此图中的清洁室区3仅延伸遍及一处理贮槽2或遍及并排排列的三个处理贮槽且不会延伸遍及一个或多个贮槽列。在此情形下,清洁室区与运输车架18关联且与这些件一起自一处理贮槽2迁移至另一处理贮槽。另外,运输车架相互借由交叉撑杆34而得以稳定。图7示出了如图6所示的装置的前视图。
在此例示性实施例中,处理贮槽2具有盖子41(例如,滑动盖子)。例如用于工件的入口狭缝的开口(未图示)可(例如)借由滑动所述盖子而关闭。
除清洁室区3之外,可在轻微过压下压缩且经由本文未说明的管道及连接管路而供应的过滤气体使处理贮槽2受压。结果,形成于处理贮槽上方用于工件1的窄入口狭缝在需要时也可在处理期间保持敞开。清洁室区由具有垂直狭缝26的侧壁4及由顶壁5及底壁42而形成。底壁包含一个或多个例如入口的牵引开口(未图示),其位于处理贮槽的盖子41的相对侧。如在图4及图5中所描述那样运输工件。
图6的左边部分示出了一剖切的处理贮槽2,其充满一高达液面15的处理液体且其包含借由一具有固持构件44的腾空杆25而保持的一工件1。腾空杆抵靠在处理贮槽上所提供的接收装置45上且由运输车架借由载运臂(未图示)拾起且运输。为在处理贮槽中保持清洁室条件,在处理贮槽的盖子41中用于工件的开口可优选地在处理期间关闭且在操作中停顿以防止污染处理液体及工件。此外,可提供用于引取在其顶部离开处理贮槽的气体的抽吸通道(未图示)。
借由一置于运输车架上方的新鲜空气供应源提供在清洁室区3中的清洁室条件。为此目的,供应源在顶壁5上包含一组件,其具有抽吸开口39,借由空气过滤器净化的空气经由该抽吸开口借由一风扇37及一空气过滤器外壳36被强迫穿过流入开口40进入清洁室区。在运输车架18的路径的上方在其停止位置处可额外提供具有流出开口38的一新鲜空气输送管。开口38可具有阀瓣,其当运输车架在其停止位置处停止(图7)时打开。应该选择在具有流出开口38的新鲜空气输送管与一风扇的抽吸开口39之间的距离使其尽可能小以阻止吸入经污染的次级空气。
作为放置成在过滤器外壳36中且在清洁室区3的外壳的顶壁5中一致的较大数量的开口40的结果,在清洁室区内产生自顶部至底部的一层状空气流。清洁空气可借此离开在贮槽盖子41与外壳的底壁42之间的空间以及离开形成于侧壁4中的垂直狭缝26。若处理贮槽2装备有一抽吸构件,鼓入其中的清洁空气的主要部分经由抽吸通道排出。相对于清洁室区环境的在清洁室区内的过压阻止未过滤的空气渗入该清洁室区。在此情形下,用于输送工件1的所有驱动器及升降机构都置于清洁室区之外。为进一步提高在关闭的处理贮槽2中的空气的品质,可如本文中上述将已过滤的清洁空气鼓入处理贮槽的顶部(在浴槽液面之上),相对于环境大气建立轻微过压(在图6及图7中;未图示)。可额外在需要时设置的用于排出气体的抽吸通道可安装在处理贮槽的盖子41的旁边以收集由过压而导致的排出处理贮槽的气体。此允许阻止潜在的有害气体自处理贮槽散发进入该空间。
应了解本文所描述的实例及实施例仅为说明性目的,根据其作出的多种变更及变化以及向本领域技术人员提示出的本申请所描述的特点的组合都包括在本发明的精神及范围内并且包括于所附权利要求范围的范畴内。本文所引用的所有公开案、专利案及专利申请案的内容以引用的形式并入本文。
(主要元件符号说明)
1工件
2处理贮槽
3清洁室区
4壁、侧壁
5顶壁
6用于清洁室外壳的顶壁5的中间支撑物
7在清洁室外壳的顶壁5中的牵引开口
8运输车架轨道
9运输车架底盘
10轨道载体
11迁移马达
12起重缸
13起重杆
14用于工件1的夹持元件
15浴槽水位
16升降机构
17起重梁
18运输车架
19嵌齿带
20运输车架支撑框架
21用于清洁空气或气源的连接管路
22用于维护目的的窗口
23载入及卸出站(保护性运输容器)
24入口/锁闸
25腾空杆
26垂直牵引开口/垂直狭缝
27水平牵引开口/水平狭缝
29起重马达
30起重带滚筒
31起重带
32导引物件
33腾空杆25的载运臂
34交叉撑杆
35横向部件
36具有空气过滤器的空气过滤器外壳
37风扇
38具有流出开口的新鲜空气输送管
39抽吸开口
40流入开口
41盖子
42底壁
43轴
44固持构件
45接收装置
Claims (29)
1.一种用于化学或电解处理工件(1)的装置,该装置包含至少一个用于处理所述工件的处理贮槽(2)及至少一个用于运输所述工件的输送系统,该至少一个处理贮槽与至少一个清洁室区(3)邻接以使用该至少一个输送系统将所述工件输送通过该至少一个清洁室区,该装置进一步包含用以在该至少一个清洁室区中建立过压的构件。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,每个输送系统包含运输车架(18),且所述运输车架设置于该清洁室区(3)之外。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述运输车架(18)每个都包含运动驱动器(11)及运输车架底盘(9)。
4.根据权利要求2或3所述的装置,其特征在于,所述运输车架(18)每个都包含升降机构(16)。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的装置,其特征在于,所述运输车架(18)每个都包含用于保持腾空杆(25)的可垂直移动的接收装置(33)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,该至少一个输送系统包含至少一个用于保持所述工件(1)的各自的固持元件,该至少一个固持元件至少大体上设置于该清洁室区(3)之内。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述固持元件的至少一个选自夹持元件(14)和腾空杆(25)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,在所述运输车架(18)与该至少一个固持元件之间提供至少一个连接构件,该连接构件位于该清洁室区(3)的内部、外部或部分内部和部分外部。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述连接构件的至少一个选自横向部件(35)和起重机构(12、13)。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述横向部件(35)由所述运输车架(18)保持。
11.根据权利要求9或10所述的装置,其特征在于,所述横向部件(35)由各自的升降机构(16)保持。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的装置,其特征在于,所述起重机构(12、13)由所述横向部件(35)保持。
13.根据权利要求9-12中任一项所述的装置,其特征在于,所述起重机构为起重活塞/缸系统(12、13)。
14.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,该清洁室区(3)由至少一个清洁室外壳于空间上界定,该至少一个清洁室外壳每个都包含至少一个牵引开口l(7、24、26、27),该至少一个清洁室外壳通过清洁气体的供应而可受压。
15.根据权利要求14所述的装置,其特征在于,该至少一个牵引开口(7、24、26、27)由刷子或密封唇密封。
16.根据权利要求14或15所述的装置,其特征在于,所述横向部件(35)大体上位于该清洁室区(3)的内部且穿过该至少一个外壳上的该至少一个牵引开口(26、27)。
17.根据权利要求14-16中任一项所述的装置,其特征在于,所述起重机构部分地位于该清洁室区(3)的内部且部分地位于该清洁室区(3)的外部并且所述起重机构穿过该至少一个清洁室外壳中的该至少一个牵引开口(7)。
18.根据权利要求14或15所述的装置,其特征在于,所述腾空杆(25)穿过该至少一个外壳中的该至少一个牵引开口(26、27)。
19.根据权利要求14-18中任一项所述的装置,其特征在于,提供至少一个载入及卸出站(23),该工件(1)可自该载入及卸出站穿过形成于该至少一个清洁室外壳中的一各自入口(24)而运输进入该清洁室区(3)。
20.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,在空间上界定该清洁室区(3)的一个清洁室外壳与一个或两个运输车架(18)相关联,且其与所述运输车架一起可自一个处理贮槽(2)移动至另一个处理贮槽(2)。
21.根据权利要求20所述的装置,其特征在于,在该至少一个处理贮槽(2)上设置用于所述工件(1)的具有盖子的入口。
22.根据权利要求21所述的装置,其特征在于,所述盖子(41)为可关闭的以屏蔽所述贮槽(2)的该内部避免受环境空气影响,且提供用于在过压下供应净化气体至该至少一个处理贮槽(2)的装置。
23.根据权利要求14-22中任一项所述的装置,其特征在于,用于净化气体的净化构件(36、37)设置于所述运输车架(18)上。
24.一种根据权利要求1至23中任一项所述的用于化学或电解处理工件(1)的装置在竖直化学或电解输送镀敷生产线中的应用。
25.一种用于在至少一个处理贮槽(2)中化学或电解处理工件(1)的方法,该至少一个贮槽包含处理液体,该方法包含在自一个处理贮槽至另一个处理贮槽的运输期间保持所述工件处于一清洁室区(3)中且在该清洁室区中建立一过压。
26.根据权利要求25所述的方法,其特征在于,该清洁室区(3)由至少一个清洁室外壳于空间上界定,该至少一个清洁室外壳每个都包含至少一个牵引开口(7、24、26、27)且通过供应净化气体而受压。
27.根据权利要求25或26所述的方法,其特征在于,所述工件(1)通过至少一个输送系统在该清洁室区(3)中移动,该至少一个输送系统每个都包含一运输车架(18),所述运输车架设置于该清洁室区的外部。
28.根据权利要求25-27中任一项所述的方法,其特征在于,所述工件(1)通过至少一个固持元件保持,该至少一个固持元件至少大体上设置于该清洁室区(3)的内部。
29.根据权利要求28所述的方法,其特征在于,提供至少一个固持元件,其选自用于所述工件(1)的夹持元件(14)和腾空杆(25)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004032659A DE102004032659B4 (de) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | Vorrichtung und Verfahren zum chemischen oder elektrolytischen Behandeln von Behandlungsgut sowie die Verwendung der Vorrichtung |
DE102004032659.2 | 2004-07-01 | ||
PCT/EP2005/007196 WO2006002969A2 (en) | 2004-07-01 | 2005-06-30 | Device and method for chemically and electrolytically treating work pieces |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101061259A true CN101061259A (zh) | 2007-10-24 |
CN101061259B CN101061259B (zh) | 2012-01-25 |
Family
ID=34973241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2005800219658A Expired - Fee Related CN101061259B (zh) | 2004-07-01 | 2005-06-30 | 用于化学和电解处理工件的装置和方法 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8656858B2 (zh) |
EP (1) | EP1761658B1 (zh) |
JP (1) | JP4898669B2 (zh) |
KR (1) | KR101214417B1 (zh) |
CN (1) | CN101061259B (zh) |
AT (1) | ATE478169T1 (zh) |
BR (1) | BRPI0512883A (zh) |
DE (2) | DE102004032659B4 (zh) |
HK (1) | HK1109649A1 (zh) |
MY (1) | MY146222A (zh) |
PL (1) | PL1761658T3 (zh) |
TW (1) | TWI395839B (zh) |
WO (1) | WO2006002969A2 (zh) |
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-
2004
- 2004-07-01 DE DE102004032659A patent/DE102004032659B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-06-30 WO PCT/EP2005/007196 patent/WO2006002969A2/en active Application Filing
- 2005-06-30 MY MYPI20052995A patent/MY146222A/en unknown
- 2005-06-30 DE DE602005023017T patent/DE602005023017D1/de active Active
- 2005-06-30 PL PL05772234T patent/PL1761658T3/pl unknown
- 2005-06-30 BR BRPI0512883-8A patent/BRPI0512883A/pt not_active Application Discontinuation
- 2005-06-30 US US11/570,791 patent/US8656858B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-30 JP JP2007518554A patent/JP4898669B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-30 EP EP05772234A patent/EP1761658B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-30 AT AT05772234T patent/ATE478169T1/de active
- 2005-06-30 CN CN2005800219658A patent/CN101061259B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-01 TW TW094122386A patent/TWI395839B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-12-29 KR KR1020067027933A patent/KR101214417B1/ko active IP Right Grant
-
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- 2008-04-02 HK HK08103699.0A patent/HK1109649A1/xx not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006002969A3 (en) | 2007-03-22 |
MY146222A (en) | 2012-07-31 |
DE102004032659B4 (de) | 2008-10-30 |
DE102004032659A1 (de) | 2006-01-26 |
KR20070026698A (ko) | 2007-03-08 |
BRPI0512883A (pt) | 2008-04-15 |
ATE478169T1 (de) | 2010-09-15 |
EP1761658B1 (en) | 2010-08-18 |
EP1761658A2 (en) | 2007-03-14 |
DE602005023017D1 (de) | 2010-09-30 |
KR101214417B1 (ko) | 2012-12-21 |
CN101061259B (zh) | 2012-01-25 |
JP2008504441A (ja) | 2008-02-14 |
US8656858B2 (en) | 2014-02-25 |
WO2006002969A2 (en) | 2006-01-12 |
HK1109649A1 (en) | 2008-06-13 |
US20070256923A1 (en) | 2007-11-08 |
PL1761658T3 (pl) | 2011-02-28 |
TWI395839B (zh) | 2013-05-11 |
JP4898669B2 (ja) | 2012-03-21 |
TW200617215A (en) | 2006-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1109649 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1109649 Country of ref document: HK |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120125 Termination date: 20210630 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |