JP5450562B2 - 薄膜を有する成形品の製造方法および製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、射出成形により樹脂製の成形品を成形し、該成形品を成膜室に搬入して成形品の所定の面に薄膜を形成する、薄膜を有する成形品の製造方法、および製造装置に関するものである。

成形品の表面の一部に０．１〜数μｍオーダの薄膜を有する成形品として、例えば自動車に装備されるフロントランプ、デジタルデータを記録するＣＤ／ＤＶＤ、液晶表示装置の透明電極、金属光沢を有する玩具等、を挙げることがきる。これらの薄膜を有する成形品は射出成形機によって基材となる成形品が射出成形され、この成形品が成膜用ワークとして成膜装置に搬入されて成膜される。射出成形機も成膜装置も従来周知である。射出成形機については、型締装置がトグル式、直圧式等色々なタイプがあるが、一対の金型、型締装置、射出装置等から構成されている。従って型締装置によって一対の金型を型締めし、射出装置において材料の樹脂を溶融して溶融樹脂を金型内のキャビティに射出する。冷却固化を待って型締装置を駆動して一対の金型を開くと成形品が得られる。

一方成膜装置は成膜室からなるが、成膜方法に応じて色々なタイプの成膜装置が提供されている。成膜方法として例えば、成膜用ワークの表面とターゲット材料とを対向させておき数Ｐａ〜数１０Ｐａ程度のアルゴンガス雰囲気中でターゲット材料に数百Ｖ〜数ｋＶの負の電圧を印加し、そして放電させて薄膜を形成するスパッタリング方法、真空室中で電子銃から発生する電子ビームをターゲット材料に照射して、加熱蒸発させ、成膜用ワークの表面に成膜する電子ビーム蒸着方法、成膜用ワークに数百Ｖ〜数ｋＶの負の電圧を印加し数Ｐａのアルゴンガスの圧力下で真空蒸着するイオンプレーティング方法、プラズマ成膜方法等が知られ、また化学蒸着法も知られている。このような成膜方法に使用されるターゲット材料としては酸化物、窒化物、炭化物などの化合物ターゲットが知られ、金属ターゲット、パウダーターゲット等も知られている。このように色々な成膜方法があり、それぞれの成膜方法に適した成膜装置が提供されている。

ところで成形品を成膜するとき、成形品に手垢やゴミが付着していると適切に成膜できないし、成形品に形成される薄膜にもムラができてしまう。従って射出成形された成形品を成膜装置に搬送するとき手垢やゴミが付着しないようにする必要がある。また成形品は成形直後は高温であるが、放置して熱が低下すると水分が吸着してしまう。成形品に水分が吸着していると、成膜室から空気を吸引する際の妨げになってしまうし、成膜される薄膜の品質が低下してしまうので、成膜するとき事前に成形品を熱して成形品に吸着している水分を蒸発させる必要がある。

特許第３６７７０３３号公報 特開２０１１−５８０４８号公報

特許文献１には、固定側型と可動側金型とにより成形される一対の半中空体の一方の半中空体の内表面すなわち成形品の表面を、固定側金型に残した状態で、ターゲット電極、基板電極、真空吸引管等の蒸着要素が設けられている成膜チャンバーで覆って、固定側金型内で蒸着すなわち成膜する、薄膜を有する成形品の製造装置が示されている。特許文献２には、射出成形機で成形された成形品が成膜装置に搬送されるとき、ヒータによって保温された状態で搬送される射出成形機と成膜装置と搬送装置とからなる薄膜を有する成形品の製造装置が示されている。

特許文献１に示されている製造装置によると、射出成形した金型から成形品を取り出すことなく、同じ金型内に設けられている成膜チャンバーを使用して成膜することができるので、手垢、塵埃等により成形品が汚染されることはないし、成形品の温度は十分に高いことが予想されので水分の吸着もない。そうすると、成膜チャンバーから容易に空気を吸引でき、高品質の薄膜を有する成形品を得ることができる。特許文献２に示されている製造装置においても、射出成形された成形品は搬送装置によって成膜装置に搬送されるので、手垢、塵埃等により成形品が汚染されることがないし、搬送時にはヒータによって保温されるので水分の吸着もない。そうすると成膜装置からの空気の吸引も容易に実施でき、高品質の薄膜を有する成形品を得ることができる

しかしながら、改良すべき点も認められる。具体的には、まず射出成形に要する時間と成膜に要する時間が異なることによって効率を十分に高くできないという問題がある。射出成形により成形品を得る場合、例えば１０〜３０秒を要するだけで短時間で成形することができるが、成膜装置によって成膜するには１分以上を要してしまう。そうすると特許文献１、２に記載のそれぞれの製造装置において射出成形と成膜とを並行して実施しても、射出成形機に待ち時間が生じてしまい射出成形機の稼働率は低い。すなわち効率を高くすることができずコストが高くなる。特許文献１に記載の製造装置に特有の問題もある。すなわちこの装置においては、成膜チャンバーの開口部を金型のパーティング面に密着させて内部に真空室を形成しなければならないのでシールの問題が認められる。真空度は製品の品質に影響を及ぼすので高シール性が要求されるが、成膜チャンバーは金型の影響を受けやすく金型の温度が変化すると成膜チャンバーのシール性にも影響が生じる。すなわち高シール性が確保される保障がない。シール性を考慮すると金型で成形された成形品は金型外に設けられている成膜装置に搬送して成膜するのが好ましいともいえる。特許文献２に記載の製造装置においても特有の問題がある。すなわちこの装置においては、搬送時に成形品を保温するために格別にヒータが設けられているが、一般的に成形直後には成形品の温度は十分に高いので、実質的に水分は吸着されないはずであり、ヒータに供給するエネルギーが無駄になっている。

したがって本発明は、成膜される成形品に手垢、塵埃が付着したり、水分が吸着されることがなく、従って高品質の成膜成形品を得ることができ、射出成形機と成膜装置のそれぞれを高い稼働率で稼動させることができ、従って成膜成形品のコストを低下させることができる薄膜を有する成形品の製造方法、および薄膜を有する成形品の製造装置を提供することを目的としている。

本発明は上記目的を達成するために、成形品を成形する射出成形機と、成形品を搬送する第１〜３の搬送装置と、成形品を成膜する成膜装置と、成形品をプールする所定のテンポラリーステージとからなる製造装置によって、薄膜を有する成形品を製造する。射出成形機で成形品を成形すると、第１の搬送装置によって成形品をテンポラリーステージに搬送してプールする。この搬送は射出成形毎に実施する。テンポラリーステージにプールされている成形品は、第２の搬送装置によって一括で成膜装置に搬送し、成膜装置において成膜する。成膜された成形品は第３の搬送装置によって成膜装置から外部に搬送する。なお、成膜装置に搬送される成形品はその表面温度が４０℃以下に低下する前に搬送するように実施する。

すなわち請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するために、射出成形機によって成形品を成形する射出成形工程と、搬送装置によって前記成形品を搬送する搬送工程と、成膜装置によって前記成形品を成膜する成膜工程とからなる薄膜を有する成形品の製造方法であって、前記搬送工程は、前記射出成形工程を１回実施する毎に成形品を前記射出成形機から所定の成形品プールエリアに搬送する第１の搬送工程と、前記第１の搬送工程を複数回実施してそれによって前記成形品プールエリアにプールされている、前記射出成形工程の複数回分の成形品を成膜装置に搬送する第２の搬送工程と、前記成膜装置で成膜された成形品を外部に搬送する第３の搬送工程とからなり、前記第２の搬送工程は、成形品をその表面温度が４０℃以下に低下する前に前記成膜装置に搬送するようにし、前記成膜工程は、前記射出成形工程の複数回分の成形品を一括で成膜することを特徴とする薄膜を有する成形品の製造方法として構成される。請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の製造方法において、前記第２の搬送工程は、前記成形品プールエリアにプールされている全成形品を前記成膜装置に搬送することを特徴とする薄膜を有する成形品の製造方法として構成される。

請求項３に記載の発明は、成形品を成形する射出成形機と、成形品を搬送する第１〜３の搬送装置と、成形品を成膜する成膜装置と、成形品をプールする所定のテンポラリーステージとからなる薄膜を有する成形品の製造装置であって、前記射出成形機によって成形された成形品は、前記第１の搬送装置によって、前記射出成形機の１ショット毎に前記テンポラリーステージに搬送され、前記第１の搬送装置によって複数回搬送されそれによって前記テンポラリーステージにプールされている複数ショット分の成形品は、前記第２の搬送装置によって、表面温度が４０℃以下に低下する前に複数ショット分が前記成膜装置に搬送され、そして前記成膜装置において一括で成膜され、前記成膜装置で成膜された成形品は前記第３の搬送装置によって外部に搬送されるようになっていることを特徴とする薄膜を有する成形品の製造装置として構成される。請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の製造装置において、前記テンポラリーステージにプールされている成形品は全量が前記第２の搬送装置によって前記成膜装置に搬送されることを特徴とする薄膜を有する成形品の製造装置として構成される。

以上のように本発明は、射出成形機によって成形品を成形する射出成形工程と、搬送装置によって成形品を搬送する搬送工程と、成膜装置によって成形品を成膜する成膜工程とからなる薄膜を有する成形品の製造方法であるので、成膜される成形品は搬送装置で搬送するので手垢や塵埃が付着することがない。そして、本発明によると、搬送工程は、射出成形工程を１回実施する毎に成形品を射出成形機から所定の成形品プールエリアに搬送する第１の搬送工程と、第１の搬送工程を複数回実施してそれによって成形品プールエリアにプールされている、射出成形工程の複数回分の成形品を成膜装置に搬送する第２の搬送工程と、成膜装置で成膜された成形品を外部に搬送する第３の搬送工程とからなり、第２の搬送工程は、成形品をその表面温度が４０℃以下に低下する前に成膜装置に搬送するように構成されている。そうすると成膜される成形品の表面は十分温度が高く、水分が吸着されていないことになる。前記したように手垢や塵埃が付着せず、水分が吸着されていないので、成膜装置からの空気の吸引が容易であると共に高品質の薄膜を成膜することができる。そして本発明によると、成膜工程は、射出成形工程の複数工程分の成形品を一括で成膜するように構成されている。成膜工程に要する時間は、射出成形工程に要する時間よりも長く、例えば２〜６倍あるいはそれ以上必要であるが、このように成膜工程では射出成形工程の複数回分の成形品を一括で成膜するように構成されているので、成膜装置はもちろんのこと射出成形機の稼働率も高い。従って薄膜を有する成形品を小さなコストで製造することができる。

他の発明によると、成形品を成形する射出成形機と、成形品を搬送する第１〜３の搬送装置と、成形品を成膜する成膜装置と、成形品をプールする所定のテンポラリーステージとからなる薄膜を有する成形品の製造装置として構成されるので、シンプルな装置として構成されている。そして射出成形機によって成形された成形品は、第１の搬送装置によって、射出成形機の１ショット毎にテンポラリーステージに搬送され、前記第１の搬送装置によって複数回搬送されそれによってテンポラリーステージにプールされている複数ショット分の成形品は、第２の搬送装置によって、表面温度が４０℃以下に低下する前に複数ショット分が成膜装置に搬送され、そして成膜装置において一括で成膜され、成膜装置で成膜された成形品は第３の搬送装置によって外部に搬送されるようになっている。すなわちテンポラリステージを設けることによって、射出成形機で成形される成形品をプールしておくことができ、プールされた成形品を一括で成膜装置で成膜することができる。そうすると射出成形機も成膜装置も高い稼働率を実現できることになる。このように高い稼働率を実現できる装置であるにも関わらず、装置全体はシンプルであるので、装置を安価に提供できるという優れた効果が得られる。

本発明の実施の形態に係る薄膜を有する成形品の製造装置を模式的に示す平面図である。 （ア）は本実施の実施の形態に係る薄膜を有する成形品を示す斜視図であり、（イ）はその成形品を成形するための金型の平面図である。 本発明の実施の形態に係る薄膜を有する成形品の製造装置を構成している搬送装置の一部を示す正面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明の実施の形態に係る製造装置で製造される薄膜を有する成形品１は、いわゆるブロック玩具であり、複数個の成形品１、１、…を結合して所望の造形物を造ることができるようになっている。この薄膜を有する成形品１は、図２の（ア）に示されているように、直方体状を呈しており直方体の上面に突起２、２、…が形成されている。これらの突起２、２、…によって他の成形品１と結合できるようになっている。成形品１は樹脂から射出成形によって成形されており、成形された成形品は成膜装置によって成膜されている。従って成形品１は金属光沢を有している。

本発明の実施に係る薄膜を有する成形品の製造装置３は、図１に模式的に示されているように、一部の構成が相違しているが、概略従来の製造装置と同様に構成されている。すなわち製造装置３は、射出成形機４、成膜装置５、成形品を搬送する搬送装置６等から構成されている。

射出成形機４、成膜装置５のそれぞれは従来周知であるので、概略的に説明する。射出成形機４は、型締装置がトグル式のもの、直圧式のもの等色々あるし、射出装置もスクリュ式のもの、プランジャ式のもの等ありいずれを採用することもできるが、本実施の形態において射出成形機４は、スクリュ式の射出装置を備えたトグル式射出成形機からなる。すなわち射出成形機４は、一対の金型７ａ、７ｂ、これらの金型７ａ、７ｂを型締めするトグル式型締装置８、材料の樹脂を溶融して型締めされた金型７ａ、７ｂに射出する射出装置、等から構成されている。トグル式型締装置８の一部と射出装置は保護カバーに覆われているので、図１には示されていない。本実施の形態に係る金型７ａは、図２の（イ）に模式的に示されているが、成形品１を成形するためのキャビティ９、９、…が４個形成され、これらのキャビティ９、９、…に溶融樹脂を供給するランナ１０が形成されている。従って１回の射出成形工程によって４個の成形品１、１、…を同時に成形できるようになっている。本実施の形態に係る射出成形機４は、２０秒で１回射出成形を実施することができる。従って１分間に射出成形工程を３回分実施することができ、１分当たり１２個の成形品１、１、…を成形することができる。

成膜装置５は、スパッタリング成膜装置、電子ビーム蒸着装置、イオンプレーティング成膜装置等の周知の装置から構成することができ、またスパッタリング方式の成膜装置の中にも直流式、高周波式、マグネトロン式等として色々な方式のものがある。図１に装置内部は示されていないが、成膜装置５を直流式のスパッタリング成膜装置から構成する場合には、成膜装置５は、成膜室、成膜室の下部に設けられていて成形品を載せるための成膜台、成膜台と対向してその上方に設けられているターゲット電極、このターゲット電極に設けられているターゲット、ターゲット電極に直流電圧を供給する直流電源、成膜室から空気を吸引する真空源、不活性ガスタンクあるいは炭酸ガスのような不活性ガスを成膜室に供給する不活性ガス供給源等から構成されている。ところで成膜装置５には、成膜室の内外にスライド可能な搬送台１３が設けられており、成形品を載せて成膜室内に搬送したり、成膜室内で成膜した成形品を外部に搬送することができる。本実施の形態においては、この搬送台１３は前記した成膜台になっている。本実施の形態に係る成膜装置５は、成膜台が比較的大きく、１２個の成形品１、１、…を載せて一括で成膜することができる。本実施の形態に係る成膜装置５は、１回の成膜工程に要する時間は１分である。

本実施の形態に係る薄膜を有する成形品の製造装置３には、本実施の形態に特有の装置あるいは部材が設けられている。すなわち製造装置３には、成形品をプールしておくプールエリア、すなわちテンポラリーステージ１２が設けられている。このテンポラリーステージ１２は、射出成形機４と成膜装置５の中間に配置されている台であって、射出成形機４で成形された成形品が載せられるようになっている。本実施の形態においてはテンポラリステージ１２の上に成形品１、１、…を１２個プールできるようになっている。

本実施の形態において搬送装置６は、射出成形機４において成形された成形品１、１、…をテンポラリーステージ１２に搬送したり、テンポラリーステージ１２上にプールされている成形品１、１、…を成膜装置５に搬送する装置である。搬送装置６は、複数の搬送装置１４、１５、１６から構成されているが、これらの搬送装置１４、１５、１６がスライドするためのレールがメインレール１７として共用されているので全体として１台の搬送装置のようになっている。メインレール１７は、射出成形機４、テンポラリーステージ１２、成膜装置５の上方に設けられ、一方の端部が射出成形機４に、他方の端部寄りの部分が成膜装置５にそれぞれ位置している。成膜装置５の側方には、成膜された成形品１、１、…を外部に搬送するベルトコンベヤ１８が設けられており、メインレール１７の他方の端部は、このベルトコンベヤ１８の上部に位置している。このメインレール１７には、射出成形機４寄りに第１のメインスライド装置２０が、成膜装置５寄りに第２のメインスライド装置２１がそれぞれスライド可能に設けられている。これらの第１、２のメインスライド装置２０、２１には、メインレール１７と直交する水平方向に延びる第１、２の横レール２３、２４がそれぞれ固定されている。第１の横レール２３には、レール２３上をスライドする第１の横スライド装置２６が設けられ、第２の横レール２４には、レール２４上をスライドする第２、３の横スライド装置２７、２８が設けられている。そして第１〜３の横スライド装置２６、２７、２８には、それぞれ鉛直方向にスライドされる第１〜３の鉛直バー３０、３１、３２が設けられ、これらの第１〜３の鉛直バー３０、３１、３２の下部のそれぞれに第１〜３のロボットチャック３３、３４、３５が設けられている。本実施の形態においては、第１の搬送装置１４は、メインレール１７、第１のメインスライド装置２０、第１の横レール２３、第１の横スライド装置２６、第１の鉛直バー３０、第１のロボットチャック３３から構成され、図３に水平方向から見た第１の搬送装置１４が示されている。第１の搬送装置１４は、射出成形機４において成形された４個の成形品１、１、…をテンポラリーステージ１２に搬送する装置になっている。第２の搬送装置１５は、メインレール１７、第２のメインスライド装置２１、第２の横レール２４、第２の横スライド装置２７、第２の鉛直バー３１、第２のロボットチャック３４から構成され、テンポラリーステージ１２上にプールされている１２個の成形品１、１、…を成膜装置５に搬送する装置になっている。そして第３の搬送装置１６は、メインレール１７、第２のメインスライド装置２１、第２の横レール２４、第３の横スライド装置２８、第３の鉛直バー３２、第３のロボットチャック３５から構成され、成膜装置５において成膜された１２個の成形品１、１、…をベルトコンベヤ１８に搬送する装置になっている。

本実施の形態に係る薄膜を有する成形品の製造装置３において、薄膜を有する成形品を製造する方法を説明する。従来周知の様に射出成形機４において射出成形工程を実施して成形品１、１、…を成形する。すなわち金型７ａ、７ｂを型締めし、射出装置から金型内に溶融樹脂を射出する。冷却固化を待って金型７ａ、７ｂを開くと成形品１、１、…が４個得られる。得られた成形品１、１、…を第１の搬送装置１４によって取り出して、テンポラリーステージ１２に搬送する。同様にして２回の射出成形工程を実施して、射出成形工程を実施する毎に第１の搬送装置１４によって成形品１、１、…をテンポラリーステージ１２に搬送する。３回の射出成形工程を実施してテンポラリーステージ１２上に成形品１、１、…を搬送すると、テンポラリーステージ１２上に１２個の成形品１、１、…がプールされた状態になる。この状態が図１に模式的に示されている。

第２の搬送装置１５によってテンポラリーステージ１２上の１２個の成形品１、１、…を成膜装置５に搬送する。すなわち第２の搬送装置１５は成形品１、１、…を成膜装置５の搬送台１３上に載せる。搬送台１３を駆動して１２個の成形品１、１、…を成膜装置５の成膜室に搬送する。成形品１、１、…はいずれも射出成形後１分経過していないので、表面温度は高く５０〜８０℃前後である。すなわち表面温度が４０℃以上あることが保障されている。そうすると水分の吸着はなく成膜工程に影響を与えない。従来周知のように成膜工程を実施する。すなわち成膜室を密閉し、真空源を駆動して空気を吸引し、不活性ガス供給源から不活性ガスを供給して成膜室内を数Ｐａ〜数１０Ｐa程度の不活性ガス雰囲気にする。ターゲットと成膜台に電圧を印加して放電する。そうすると成形品１、１、…に薄膜が形成される。すなわち薄膜を有する成形品１、１、…が得られる。

成膜工程が終了したら、成膜室を開いて搬送台１３を駆動し、薄膜を有する成形品１、１、…を成膜装置５の外部に移動する。第３の搬送装置１６によって薄膜を有する成形品１、１、…を取り出してベルトコンベヤ１８に搬送する。

なお、第２の搬送装置１５によってテンポラリーステージ１２から成膜装置５に成形品１、１、…を搬送すると、テンポラリーステージ１２に成形品が残っていない状態になる。引き続き射出成形機４において繰り返し射出成形工程を実施して成形品１、１、…を成形し、第１の搬送装置１４によってテンポラリーステージ１２に搬送する。そうすると、射出成形工程と成膜工程を並行して実施することができ、射出成形工程を３回分実施する間に、成膜工程を１回実施することになる。従って射出成形機４も成膜装置５も実質的に待ち時間が生じることがなく、いずれも連続的に稼動されることになる。

本実施の形態は色々な変形が可能である。例えば、本実施の形態においては射出成形工程に要する時間が２０秒であり、成膜工程に要する時間の１分の１／３であるので、射出成形工程を３回分実施する間に成膜工程を１回実施するように説明したが、射出成形工程に要する時間が１０秒で済む場合には、射出成形工程を６回分実施する間に成膜工程を１回実施するようにすることができる。また、第２の搬送装置１５は、テンポラリステージ１２上にプールされている全ての成形品１、１、…を成膜装置５に搬送するように説明したが、搬送するのは成形後所定の時間が経過した成形品１、１、…だけに限定し、成形された直後の成形品は残すようにしてもよい。この場合、残された成形品１、１、…は次回以降に成膜装置５に搬送することになる。このようにすると成膜装置５に搬送される成形品は、表面温度が４０〜５０℃に低下する。このような温度は水分の吸着の心配がない温度であると共に、成膜工程における成形品１、１、…の過剰な温度上昇を防ぐことができる温度でもある。

１ 薄膜を有する成形品 ３ 薄膜を有する成形品の製造装置
４ 射出成形機 ５ 成膜装置
６ 搬送装置 ７ 金型
８ トグル式型締装置 ９ キャビティ
１２ テンポラリーステージ １３ 搬送台
１４、１５、１６ 第１〜３の搬送装置
１７ メインレール １８ ベルトコンベヤ
２０、２１ 第１、２のメインスライド装置
２３、２４ 第１、２の横レール
２６、２７、２８ 第１〜３の横スライド装置
３０、３１、３２ 第１〜３の鉛直バー
３３、３４、３５ 第１〜３のロボットチャック

Claims (4)

1. 射出成形機によって成形品を成形する射出成形工程と、搬送装置によって前記成形品を搬送する搬送工程と、成膜装置によって前記成形品を成膜する成膜工程とからなる薄膜を有する成形品の製造方法であって、
   前記搬送工程は、前記射出成形工程を１回実施する毎に成形品を前記射出成形機から所定の成形品プールエリアに搬送する第１の搬送工程と、前記第１の搬送工程を複数回実施してそれによって前記成形品プールエリアにプールされている前記射出成形工程の複数回分の成形品を成膜装置に搬送する第２の搬送工程と、前記成膜装置で成膜された成形品を外部に搬送する第３の搬送工程とからなり、
   前記第２の搬送工程は、成形品をその表面温度が４０℃以下に低下する前に前記成膜装置に搬送するようにし、前記成膜工程は、前記射出成形工程の複数回分の成形品を一括で成膜することを特徴とする薄膜を有する成形品の製造方法。
2. 請求項１に記載の製造方法において、前記第２の搬送工程は、前記成形品プールエリアにプールされている全成形品を前記成膜装置に搬送することを特徴とする薄膜を有する成形品の製造方法。
3. 成形品を成形する射出成形機と、成形品を搬送する第１〜３の搬送装置と、成形品を成膜する成膜装置と、成形品をプールする所定のテンポラリーステージとからなる薄膜を有する成形品の製造装置であって、
   前記射出成形機によって成形された成形品は、前記第１の搬送装置によって、前記射出成形機の１ショット毎に前記テンポラリーステージに搬送され、
   前記第１の搬送装置によって複数回搬送されそれによって前記テンポラリーステージにプールされている複数ショット分の成形品は、前記第２の搬送装置によって、表面温度が４０℃以下に低下する前に前記成膜装置に搬送され、そして前記成膜装置において一括で成膜され、
   前記成膜装置で成膜された成形品は前記第３の搬送装置によって外部に搬送されるようになっていることを特徴とする薄膜を有する成形品の製造装置。
4. 請求項３に記載の製造装置において、前記テンポラリーステージにプールされている成形品は全量が前記第２の搬送装置によって前記成膜装置に搬送されることを特徴とする薄膜を有する成形品の製造装置。

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