TW202140240A - 樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置，即使液狀樹脂的噴出量超過目標值，也可不廢棄成形對象物而進行樹脂成形。一種樹脂成形品的製造方法，包括：將液狀樹脂噴出到脫模膜上的液狀樹脂噴出步驟；對噴出到所述脫模膜上的所述液狀樹脂的重量進行計量的計量步驟；以及判定所述液狀樹脂的重量是正常還是異常的重量判定步驟，在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量正常的情況下，使用噴出到所述脫模膜的所述液狀樹脂進行樹脂成形，在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量異常的情況下，廢棄噴出有所述液狀樹脂的所述脫模膜。

Description

樹脂成形品的製造方法及樹脂成形裝置
本發明涉及一種樹脂成形品的製造方法、樹脂成形裝置。
在專利文獻1中公開了一種樹脂模製裝置，在樹脂模製之前，如圖6所示，通過氣缸或馬達等驅動源使分配單元（Dispense Unit）18的活塞18c向下移動並壓入到注射器（syringe）19內，從而從管噴嘴19a噴出液狀樹脂並供給到工件W。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-114285號公報
[發明所要解決的問題] 在專利文獻1所記載的樹脂模製裝置中，由於從分配單元向工件直接噴出液狀樹脂，因此在液狀樹脂的噴出量超過容許範圍的情況下，難以從工件僅除去液狀樹脂。因此，如果液狀樹脂的噴出量超過容許範圍，則必須連同工件一併廢棄。例如，在晶圓尺寸為Φ300，半導體晶片尺寸為3 mm×3 mm的情況下，在作為工件的晶圓上搭載有大約3600個半導體晶片，如果廢棄工件，則產生3600個半導體晶片的損失。
因此，本發明的主要目的在於，即使液狀樹脂的噴出量超過目標值，也不廢棄成形對象物而進行樹脂成形。 [解決問題的技術手段]
為了解決上述課題，本發明的樹脂成形品的製造方法包括：將液狀樹脂噴出到脫模膜上的液狀樹脂噴出步驟；對噴出到所述脫模膜上的所述液狀樹脂的重量進行計量的計量步驟；以及判定所述液狀樹脂的重量是正常還是異常的重量判定步驟，在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量正常的情況下，使用噴出到所述脫模膜的所述液狀樹脂進行樹脂成形，在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量異常的情況下，廢棄噴出有所述液狀樹脂的所述脫模膜。
為了解決上述課題，本發明的樹脂成形裝置包括：包括上模及與所述上模相向的下模的成形模；對所述成形模進行合模的合模機構；向脫模膜上噴出液狀樹脂的液狀樹脂噴出機構；以及判定所述液狀樹脂的重量的控制部，控制部進行所述液狀樹脂的重量是正常還是異常的判定，在所述液狀樹脂的重量正常的情況下，以使用噴出到所述脫模膜的所述液狀樹脂進行樹脂成形的方式進行控制，在所述液狀樹脂的重量異常的情況下，以廢棄噴出有所述液狀樹脂的所述脫模膜的方式進行控制。 [發明的效果]
根據本發明，即使液狀樹脂的噴出量超過目標值，也可不廢棄成形對象物而進行樹脂成形。
參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。再者，對於圖中的相同或相當部分，賦予相同的符號，不重複其說明。再者，在本申請文件中，液狀樹脂的“液狀”這一用語是指在常溫下為液狀，具有流動性。
＜樹脂成形裝置1的整體結構＞ 參照圖1～圖3說明本實施方式的樹脂成形裝置1的結構。圖1所示的樹脂成形裝置1是通過壓縮成形法進行樹脂成形的樹脂成形裝置1。
如圖1所示，實施方式的樹脂成形裝置1從此圖右側起包括脫模膜切斷模組10、樹脂供給模組20、樹脂成形模組30及輸送模組40。各模組分別獨立地分開，但相對於鄰接的模組可相互裝卸且可增減。例如，可設為在樹脂供給模組20與輸送模組40之間配置2個或3個樹脂成形模組30的結構。
如圖1所示，脫模膜切斷模組10主要包括：卷狀脫模膜11、膜載置台13、及膜夾持器14。利用膜夾持器14從卷狀脫模膜11拉出長條的脫模膜，並將其一部分配置成覆蓋膜載置台13。通過用刀具將其切斷成圓形，可製成圓形形狀的脫模膜12。膜載置台13可沿X方向、Y方向、Z方向移動，可在脫模膜切斷模組10與樹脂供給模組20之間移動。再者，脫模膜12的形狀並不特別限定於圓形形狀，例如也可以是矩形形狀。
如圖1所示，樹脂供給模組20主要包括：樹脂輸送機構21、膜回收機構22、液狀樹脂噴出機構23、膜吸附台24、控制部CTR。樹脂輸送機構21與膜回收機構22一體化地構成，可在脫模膜切斷模組10與後述的樹脂成形模組30之間移動。樹脂輸送機構21可將被供給了液狀樹脂70的脫模膜12輸送到後述的成形模31。膜回收機構22可從成形模31內回收已使用的脫模膜12。如圖2所示，液狀樹脂噴出機構23可從噴嘴（未圖示）向脫模膜12上供給液狀樹脂。膜吸附台24可吸附並保持被切斷的脫模膜12。在膜吸附台24的下方包括計量器25，計量器25可計量噴出到脫模膜12上的液狀樹脂70的重量。控制部CTR可判定液狀樹脂70的重量，更具體而言，可判定供給至脫模膜12的液狀樹脂70的重量是正常還是異常。控制部CTR在液狀樹脂70的重量正常的情況下，可以使用噴出至脫模膜12的液狀樹脂70進行樹脂成形的方式進行控制，在液狀樹脂70的重量異常的情況下，可以廢棄噴出有液狀樹脂70的脫模膜12的方式進行控制。另外，控制部CTR以利用液狀樹脂噴出機構23進行多次噴出的方式進行控制，在第二次以後的噴出中，可噴出基於之前的噴出量與目標值之差而算出的噴出量。
如圖1及圖3所示，樹脂成形模組30主要包括成形模31及合模機構35。成形模31包括上模34及與上模34相向的下模32。下模32包括構成腔室33側面的側面構件32a及構成腔室33底面的底面構件32b。通過側面構件32a及底面構件32b形成收容液狀樹脂70的凹部狀的腔室33。另外，側面構件32a及底面構件32b包括用於吸附脫模膜12的吸附槽（未圖示）。從樹脂供給模組20利用樹脂輸送機構21將供給了液狀樹脂70的脫模膜12輸送到成形模31，且配置在下模32的腔室33上。在樹脂成形模組30中，利用合模機構35對成形模31進行合模，從而對搭載有作為成形對象物的晶片的成形前基板5進行樹脂成形，而可形成晶片經樹脂密封的成形後基板6。作為基板，可列舉矽晶圓等半導體基板、引線框、印刷配線基板、金屬制基板、樹脂制基板、玻璃制基板、陶瓷制基板等。另外，基板也可以是用於扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP）、扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging，FOPLP）的載體。進一步說，既可以是已實施了配線的基板，也可以是未配線的基板。
如圖1所示，輸送模組40主要包括基板裝載機41、吸附手42、吸附手移動機構43、成形前基板收納部45、成形後基板收納部46。基板裝載機41可保持基板並在樹脂成形模組30與輸送模組40之間移動。吸附手42配備在吸附手移動機構43，吸附手移動機構43可使吸附手42沿X方向、Y方向、Z方向移動並且沿θ方向旋轉。關於旋轉，既可使吸附手42沿水平方向旋轉，也可使吸附手42沿鉛垂方向旋轉並反轉。吸附手42可吸附保持收納在成形前基板收納部45中的成形前基板5，且可利用吸附手移動機構43將其輸送至基板裝載機41。另外，吸附手42可吸附保持被基板裝載機41保持的成形後基板6，且可利用吸附手移動機構43將其收納於成形後基板收納部46。
＜使用樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造方法＞ 接著，參照圖1～圖4說明使用本實施方式的樹脂成形裝置1的本實施方式的樹脂成形品的製造方法的一例。圖4是表示本實施方式的樹脂成形動作的流程圖。在本實施方式中，作為搭載晶片的基板，使用圓形形狀的晶圓進行說明，但並不特別限定於晶圓，也可以是矩形形狀。
首先，如圖1所示，將吸附手42插入到搭載有收容在成形前基板收納部45中的晶片的成形前基板5的下側，在吸附成形前基板5後，從成形前基板收納部45取出成形前基板5。此處，基板以晶片的搭載側為上側而從成形前基板收納部45取出。
接著，使吸附在吸附手42上的基板反轉，將基板的晶片的搭載側作為下側。然後，利用吸附手移動機構43使吸附手42移動，將吸附在吸附手42上的基板的晶片的搭載面作為下側，將成形前基板5交接到基板裝載機41上。
此時，在脫模膜切斷模組10中，正進行脫模膜12的切斷。利用膜夾持器14將卷狀脫模膜11拉出到膜載置台13上，利用刀具（未圖示）切斷所述脫模膜11，形成圓形形狀的脫模膜12。
吸附保持有脫模膜12的膜載置台13移動至樹脂輸送機構21的前方。樹脂輸送機構21移動至膜載置台13的上方，接收脫模膜12並輸送到樹脂供給模組20的膜吸附台21。樹脂輸送機構21成為脫模膜12位於膜吸附台24的上方的狀態。膜吸附台24從樹脂輸送機構21接收到脫模膜12後，吸附保持脫模膜12。
按照圖4的流程圖說明之後的液狀樹脂噴出以後的動作。在脫模膜12被吸附保持在膜吸附台24上之後，從液狀樹脂噴出機構23向脫模膜12上噴出液狀樹脂70（液狀樹脂噴出步驟S100）。
噴出到脫模膜12上的液狀樹脂70的重量由圖2所示的計量器25計量（計量步驟S110）。
在計量步驟S110之後，通過控制部CTR判定液狀樹脂70的重量是正常還是異常（重量判定步驟S120）。更具體而言，控制部CTR判定液狀樹脂70的重量是否大於目標值。作為目標值，不僅是單一的噴出量的值，還可預先設定可容許的噴出量的範圍。目標值是指最終要噴出的樹脂量。
在液狀樹脂70的重量正常的情況下，即，在液狀樹脂70的重量不大於目標值的情況下，如後所述，使用噴出到脫模膜12的液狀樹脂70進行樹脂成形。
在液狀樹脂70的重量異常的情況下，即，在液狀樹脂70的重量大於目標值的情況下，廢棄噴出有液狀樹脂70的脫模膜（S150）。近年來，封裝厚度非常薄的產品增加，例如，要求封裝厚度為0.38 mm或0.43 mm等的產品。如此，在封裝厚度薄的產品中，成形品質根據液狀樹脂70的供給量而大幅變化。因此，在液狀樹脂70的噴出量超過目標值的情況下，連同脫模膜12一起廢棄液狀樹脂70，重新進行液狀樹脂70的噴出。由於液狀樹脂70被噴出到脫模膜12上，因此可不廢棄搭載有晶片的成形前基板5而廢棄液狀樹脂70。另外，由此，可製造目標封裝厚度的產品，從而可提高成形品質。
在液狀樹脂70的重量正常的情況下，將噴出有液狀樹脂70的脫模膜12輸送到成形模31（輸送步驟S130）。噴出有液狀樹脂70的脫模膜12通過樹脂輸送機構21被輸送到樹脂成形模組30的上模34與下模32之間。再者，在將脫模膜12配置於成形模31之前，使保持有成形前基板5的基板裝載機41移動至上模34與下模32之間，並以晶片的搭載側成為下側的方式將成形前基板5配置於上模34。
如圖3所示，由樹脂輸送機構21輸送到上模34與下模32之間的脫模膜12配置在包括下模32的側面構件32a及底面構件32b的腔室33內。在腔室33中配置脫模膜12後，通過側面構件32a及底面構件32b的吸附槽（未圖示）吸附脫模膜12。
如圖3所示，在利用腔室33吸附保持脫模膜12後，將輸送有脫模膜12的成形模31合模而進行樹脂成形（樹脂成形步驟S140）。具體而言，通過合模機構35使下模32上升。由此，上模34與下模32相互接近而合模，安裝於成形前基板5下表面的晶片浸漬於腔室33內的液狀樹脂70中。在此狀態下，液狀樹脂70被加熱而硬化，而可對成形前基板5進行樹脂成形，從而可製造晶片經樹脂密封的成形後基板6。樹脂成形後，利用合模機構35使下模32下降。由此，上模34與下模32相互分離而開模。
成形後基板6由基板裝載機41從上模34取出，以晶片的搭載側為下側而被保持。然後，基板裝載機41從樹脂成形模組30向輸送模組40移動。此處，殘留在腔室33中的脫模膜12被膜回收機構22回收，並被廢棄到無用膜盒（未圖示）中。
保持在基板裝載機41上的成形後基板6被輸送到輸送模組40後，利用吸附手42將晶片的搭載側作為下側，並利用吸附手42吸附保持。其後，使吸附在吸附手42上的成形後基板6反轉，使基板6的晶片的搭載側為上側，利用吸附手移動機構43使吸附手移動。然後，吸附手42在以晶片的搭載側為上側的狀態下將成形後基板6收容在成形後基板收納部46中。
＜其他實施方式＞ 接著，按照表示圖5的樹脂成形動作的流程圖對其他實施方式進行說明。在所述實施方式中，進行各一次液狀樹脂70的噴出及噴出到脫模膜12上的液狀樹脂70的重量的計量，但如圖5所示，也可以反覆進行多次，直到液狀樹脂70的噴出量接近目標值。
圖5所示的計量步驟S210之前的動作與所述實施方式相同，因此省略說明。
在計量步驟S210之後，通過控制部CTR判定液狀樹脂70的重量是正常還是異常（重量判定步驟S220）。更具體地，控制部CTR判定液狀樹脂70的重量是否小於目標值。
在液狀樹脂70的重量小於目標值的情況下，控制部CTR基於緊接在前的噴出步驟的噴出量與目標值之差算出噴出量（算出步驟S230）。
在算出步驟S230之後，返回到樹脂噴出步驟S200，基於算出的噴出量噴出液狀樹脂70。如此，樹脂噴出步驟S200包括多個噴出步驟，在第二次以後的噴出步驟中，基於緊接在前的噴出步驟的噴出量與目標值之差算出噴出量（算出步驟S230）。由此，能夠使液狀樹脂70的噴出量更接近目標值，從而可提高成形品質。另外，如圖5所示，在分多次噴出液狀樹脂70的情況下，例如也可將最初的噴出量設定得比目標值少而噴出，在第二次以後，噴出基於緊接在前的噴出步驟的噴出量與目標值之差而算出的噴出量。由此，可以不超過目標值的方式噴出液狀樹脂70，從而可抑制液狀樹脂70的廢棄。
在液狀樹脂70的重量不小於目標值的情況下，進入下一個重量判定步驟（S240）。重量判定步驟S240以後的動作與所述實施方式相同，因此省略。
如上所述，本實施方式的樹脂成形品的製造方法包括：將液狀樹脂70噴出到脫模膜12上的液狀樹脂噴出步驟；對噴出到所述脫模膜12上的所述液狀樹脂70的重量進行計量的計量步驟；以及判定所述液狀樹脂70的重量是正常還是異常的重量判定步驟，在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂70的重量正常的情況下，使用噴出到所述脫模膜12的所述液狀樹脂70進行樹脂成形，在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂70的重量異常的情況下，廢棄噴出有所述液狀樹脂70的所述脫模膜12。
由此，即使液狀樹脂70的噴出量超過目標值，也可不廢棄成形對象物而進行樹脂成形。由於液狀樹脂70噴出到脫模膜12上，因此可不廢棄搭載有作為成形對象物的晶片的成形前基板5而僅廢棄液狀樹脂70。另外，由於不利用超過目標值的液狀樹脂70進行樹脂成形，因此可製造目標封裝厚度的產品，從而可提高成形品質。
另外，液狀樹脂噴出步驟包括多個噴出步驟，在第二次以後的噴出步驟中，包括基於緊接在前的噴出步驟的噴出量與目標值之差算出噴出量的算出步驟。
由此，能夠使液狀樹脂70的噴出量更接近目標值，從而可提高成形品質。另外，可以不超過目標值的方式噴出液狀樹脂70，從而可抑制液狀樹脂70的廢棄。
另外，還包括在重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量正常的情況下，將噴出有所述液狀樹脂70的所述脫模膜12輸送到成形模31的輸送步驟。
由此，可僅將液狀樹脂70的重量正常的所述脫模膜12輸送至成形模31。
另外，在輸送步驟後，還包括將成形模31合模而進行樹脂成形的樹脂成形步驟。
由此，可以適當的液狀樹脂70的量製造樹脂成形品。
另外，本實施方式的樹脂成形裝置包括：包括上模34及與所述上模34相向的下模32的成形模31、將所述成形模31合模的合模機構35、向脫模膜12上噴出液狀樹脂70的液狀樹脂噴出機構23、判定所述液狀樹脂70的重量的控制部CTR，控制部CTR進行所述液狀樹脂70的重量是正常還是異常的判定，在所述液狀樹脂70的重量正常的情況下，以使用噴出到所述脫模膜12的所述液狀樹脂70進行樹脂成形的方式進行控制，在所述液狀樹脂70的重量異常的情況下，以廢棄噴出有所述液狀樹脂70的所述脫模膜12的方式進行控制。
由此，即使液狀樹脂70的噴出量超過目標值，也可不廢棄成形對象物而進行樹脂成形。由於液狀樹脂70被噴出到脫模膜12上，因此可不廢棄搭載有作為成形對象物的晶片的成形前基板5而僅廢棄液狀樹脂70。另外，由於不利用超過目標值的液狀樹脂70進行樹脂成形，因此可製造目標封裝厚度的產品，從而可提高成形品質。
另外，控制部CTR以利用所述液狀樹脂噴出機構23進行多次噴出的方式進行控制，在第二次以後的噴出中，噴出基於之前的噴出量與目標值之差而算出的噴出量。
由此，能夠使液狀樹脂70的噴出量更接近目標值，從而可提高成形品質。另外，可以不超過目標值的方式噴出液狀樹脂70，從而可抑制液狀樹脂70的廢棄。
以上對本發明的一個實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，可在權利要求書所記載的發明的技術思想的範圍內進行適當的變更。
在本實施方式中，設為包括膜載置台13及膜吸附台24的結構，但也可設為將膜載置台13與膜吸附台24共用化，僅形成膜吸附台21的結構。此種情況下，膜吸附台24可沿X方向、Y方向、Z方向移動，從而可在脫模膜切斷模組10與樹脂供給模組20之間移動。使配置有脫模膜12的膜吸附台24移動至樹脂供給模組20的樹脂噴出部下方，在此狀態下，將液狀樹脂70噴出到脫模膜11上。
應認為本次公開的實施方式在所有方面都是例示而不是限制性的。本發明的範圍不是由上述實施方式的說明表示，而是由權利要求的範圍表示，意圖包括與權利要求的範圍均等的意思以及範圍內的所有變更。
1:樹脂成形裝置 5:成形前基板 6:成形後基板 10:脫模膜切斷模組 11:卷狀脫模膜 12:脫模膜 13:膜載置台 14:膜夾持器 20:樹脂供給模組 21:樹脂輸送機構 22:膜回收機構 23:樹脂噴出部/液狀樹脂噴出機構 24:膜吸附台 25:計量器 30:樹脂成形模組 31:成形模 32:下模 32a:側面構件 32b:底面構件 33:腔室 34:上模 35:合模機構 40:輸送模組 41:基板裝載機 42:吸附手移動機構 43:吸附手 45:成形前基板收納部 46:成形後基板收納部 70:液狀樹脂 CTR:控制部 X、Y、Z、θ:方向 S100、S110、S120、S130、S140、S150、S200、S210、S220、S230、S240、S250、S260、S270:步驟
圖1是表示本發明的一實施方式的樹脂成形裝置的整體結構的平面示意圖。 圖2是表示樹脂供給模組的一部分的概略結構的主要部分剖面圖。 圖3是表示樹脂成形模組的概略結構的主要部分剖面圖。 圖4是表示本發明的一實施方式的樹脂成形動作的流程圖。 圖5是表示本發明的一實施方式的樹脂成形動作的流程圖。
S100、S110、S120、S130、S140、S150:步驟

Claims (6)

  1. 一種樹脂成形品的製造方法，包括： 液狀樹脂噴出步驟，將液狀樹脂噴出到脫模膜上； 計量步驟，計量噴出到所述脫模膜上的所述液狀樹脂的重量；以及 重量判定步驟，判定所述液狀樹脂的重量是正常還是異常，且 在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量正常的情況下，使用噴出到所述脫模膜的所述液狀樹脂進行樹脂成形， 在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量異常的情況下，廢棄噴出有所述液狀樹脂的所述脫模膜。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述液狀樹脂噴出步驟包括多個噴出步驟，且在第二次以後的噴出步驟中，包括基於緊接在前的噴出步驟的噴出量與目標值之差算出噴出量的算出步驟。
  3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂成形品的製造方法，其還包括輸送步驟，所述輸送步驟在所述重量判定步驟中所述液狀樹脂的重量正常的情況下，將噴出有所述液狀樹脂的所述脫模膜輸送到成形模。
  4. 如請求項3所述的樹脂成形品的製造方法，其在所述輸送步驟後，還包括將成形模合模而進行樹脂成形的樹脂成形步驟。
  5. 一種樹脂成形裝置，包括： 成形模，包括上模及與所述上模相向的下模； 合模機構，對所述成形模進行合模； 液狀樹脂噴出機構，向脫模膜上噴出液狀樹脂；以及 控制部，判定所述液狀樹脂的重量， 所述控制部進行所述液狀樹脂的重量是正常還是異常的判定，且 在所述液狀樹脂的重量正常的情況下，以使用噴出到所述脫模膜的所述液狀樹脂進行樹脂成形的方式進行控制， 在所述液狀樹脂的重量異常的情況下，以廢棄噴出有所述液狀樹脂的所述脫模膜的方式進行控制。
  6. 如請求項5所述的樹脂成形裝置，其中，所述控制部以利用所述液狀樹脂噴出機構進行多次噴出的方式進行控制，且在第二次以後的噴出中，噴出基於之前的噴出量與目標值之差而算出的噴出量。
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