TW201808574A - 樹脂成型裝置及樹脂成型方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂成型裝置及樹脂成型方法。目的在於提前消除殘留樹脂在樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的狀態。樹脂成型裝置具備成型模，在上模和下模中的至少一模上設置有型腔；樹脂噴射機構，為了向型腔供給流動性樹脂而將流動性樹脂噴射到噴射對象中；樹脂去除機構，其為強制性地消除殘留樹脂從樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的狀態的殘留狀態消除機構；以及合模機構，對在型腔中供給有流動性樹脂的成型模進行合模。樹脂去除機構包括：送出機構，用於送出使殘留樹脂附著的膜狀部件；卷取機構，用於卷取膜狀部件；和配置部件，用於將膜狀部件配置在殘留樹脂的去除位置上。

Description

樹脂成型裝置及樹脂成型方法
本發明涉及一種在使用液狀樹脂對電晶體、積體電路（Integrated Circuit：IC）和發光二極體（Light Emitting Diode：LED）等晶片狀的電子部件（以下，適當地稱為“晶片”）進行樹脂封裝的情況等中所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。在本申請文件中，所謂“液狀”這一術語意味著在常溫下為液狀且具有流動性，並且不涉及流動性的高低換言之黏度的程度。
一直以來，使用液狀樹脂對安裝在基板上的半導體晶片（被成型品）進行樹脂封裝。在使用液狀樹脂的樹脂封裝中，使用作為液狀樹脂的噴射機構的分送器，從安裝在分送器前端的噴嘴向被成型品噴射液狀樹脂（參照專利文獻1）。並且，如專利文獻1的第3圖所示，提出了在分送器的噴嘴下方設置垂滴接收容器的方案。在如暫時停止液狀樹脂的噴射操作的情況下，為了不使因附著並殘留在噴嘴前端的液狀樹脂下落而污染裝置，在噴嘴的下方配置該垂滴接收容器。
專利文獻1：日本特開2007-111862號公報
但是，使用液狀樹脂的樹脂封裝具有如下的問題。在樹脂封裝中所使用的液狀樹脂的種類或黏度等多種多樣。在停止液狀樹脂的噴射的時刻，特別是在使用高黏度的液狀樹脂的情況下，有可能從噴嘴的噴射口產生液狀樹脂的拉絲現象。拉絲狀的液狀樹脂作為未供給到噴射對象中的殘留樹脂而從噴射口向下方下垂。在產生拉絲現象的狀態下，無法由垂滴接收容器接收拉絲狀的液狀樹脂，只能等到殘留樹脂自然下落到噴射物件中而消除拉絲狀態。例如，在專利文獻1所示的技術的情況下，即便使垂滴接收容器移動至分送器的噴嘴下方，也只能等待殘留樹脂自然下落，直到拉絲狀態消除至殘留樹脂與垂滴接收容器的側面不接觸的程度。因此，在將液狀樹脂供給到噴射物件為止，需要非常多的時間。此外，有可能因空氣的流動而導致殘留樹脂飛散或者因殘留樹脂附著在其它驅動機構或結構部件等上而將其污染。
本發明解決上述問題，其目的在於提供一種能夠提前消除殘留樹脂在樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的狀態的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。
為了解決上述問題，本發明的樹脂成型裝置具備成型模，具備彼此相對配置的上模和下模，並且在所述上模和所述下模中的至少一模上設置有型腔；樹脂噴射機構，為了向所述型腔供給流動性樹脂，將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；殘留狀態消除機構，用於強制性地消除殘留樹脂從所述樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的狀態；和合模機構，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。
在此，“強制性地消除殘留樹脂從樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的狀態”是指不是等待從樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的殘留樹脂自然下落，而是去除殘留樹脂或降低殘留樹脂。
為了解決上述問題，本發明的樹脂成型裝置具備成型模，具備彼此相對配置的上模和下模，並且在所述上模和所述下模中的至少一模上設置有型腔；樹脂噴射機構，為了向所述型腔供給流動性樹脂，將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；和樹脂去除機構，藉由被插入到所述樹脂噴射機構的噴射口與所述噴射物件之間，附著並去除殘留在所述噴射口中的殘留樹脂；和合模機構，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。
為了解決上述問題，本發明的樹脂成型裝置具備成型模，具備彼此相對配置的上模和下模，並且在所述上模和所述下模中的至少一模上設置有型腔；樹脂噴射機構，為了向所述型腔供給流動性樹脂，將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；軟管，被設置在所述樹脂噴射機構的噴射口上且能夠彈性變形；夾持機構，在所述流動性樹脂的殘留樹脂從所述軟管相連到所述噴射物件的狀態下，藉由夾住所述軟管而使所述軟管彈性變形；和合模機構，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。
為了解決上述問題，本發明的樹脂成型方法包括樹脂噴射步驟，為了向具備彼此相對配置的上模和下模且在所述上模和所述下模中的至少一模上設置有型腔的成型模的所述型腔供給流動性樹脂，使用樹脂噴射機構將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；殘留狀態消除步驟，強制性地消除殘留樹脂從所述樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的狀態；和合模步驟，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。
為了解決上述問題，本發明的樹脂成型方法包括樹脂噴射步驟，為了向具備彼此相對配置的上模和下模且在所述上模和所述下模中的至少一模上設置有型腔的成型模的所述型腔供給流動性樹脂，使用樹脂噴射機構將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；樹脂去除步驟，藉由將用於附著並去除殘留在所述樹脂噴射機構的噴射口中的殘留樹脂的樹脂去除機構插入到所述噴射口與所述噴射物件之間，去除所述殘留樹脂；和合模步驟，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。
為了解決上述問題，本發明的樹脂成型方法包括樹脂噴射步驟，為了向具備彼此相對配置的上模和下模且在所述上模和所述下模中的至少一模上設置有型腔的成型模的所述型腔供給流動性樹脂，使用樹脂噴射機構將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；夾持步驟，在所述流動性樹脂的殘留樹脂從設置於所述樹脂噴射機構的噴射口上且能夠彈性變形的軟管相連到所述噴射物件的狀態下，藉由夾持機構夾住所述軟管而使所述軟管彈性變形；以及合模步驟，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。
根據本發明，能夠提前消除殘留樹脂在樹脂噴射機構的噴射口下垂並殘留的狀態。
下面，參照圖式對本發明的實施方式進行說明。本申請檔中的任一幅圖為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地繪製。對相同的結構要素使用相同的圖式標記，並適當省略說明。
實施方式1
樹脂成型裝置的結構
參照第1圖，對本發明的樹脂成型裝置的結構進行說明。第1圖所示的樹脂成型裝置1為使用壓縮成型法的樹脂成型裝置。示出使用流動性樹脂即液狀樹脂來作為樹脂材料的例。
樹脂成型裝置1具備分別作為結構要素的基板供給收納模組2、三個成型模組3A、3B、3C和樹脂供給模組4。作為結構要素的基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C和樹脂供給模組4分別相對於其它結構要素能夠彼此裝卸，並且能夠更換。
在基板供給收納模組2中設置有：封裝前基板供給部6，供給封裝前基板5；封裝後基板收納部8，收納封裝後基板7；基板載置部9，轉交封裝前基板5和封裝後基板7；和基板運送機構10，運送封裝前基板5和封裝後基板7。規定位置S1為基板運送機構10在未工作狀態下待機的位置。
在各成型模組3A、3B、3C中設置有能夠升降的下模11和與下模11相對配置的上模（未圖示，參照第4圖）。上模和下模11一起構造成型模。各成型模組3A、3B、3C具有對上模和下模11進行合模及開模的合模機構12（圖中的用雙點劃線表示的部分）。作為被供給液狀樹脂並使其硬化的空間的型腔13被設置在下模11中。此外，在此對在下模11上設置有型腔13的結構進行說明，但型腔也可以被設置在上模中，還可以被設置在上模和下模這兩個模上。
在樹脂供給模組4中設置有工作臺14和向工作臺14供給離型膜的離型膜供給機構15。在供給到工作臺14中的離型膜上載置有樹脂收容框16。離型膜和樹脂收容框16成為一體並構造用於收容作為流動性樹脂的液狀樹脂的樹脂收容部17。在樹脂供給模組4中設置有：分送器18，其為向樹脂收容部17噴射液狀樹脂的樹脂噴射機構；和樹脂運送機構19，運送樹脂收容部17。在分送器18的前端部具備噴射液狀樹脂的樹脂噴射部20。規定位置M1為樹脂運送機構19在未工作狀態下待機的位置。在本實施方式中，至少離型膜為待噴射液狀樹脂的噴射對象。
作為離型膜供給機構15，可使用將長條狀（卷狀）的離型膜供給到工作臺14中的離型膜供給機構，或者可使用將切割成長方形狀的離型膜供給到工作臺14中的離型膜供給機構。
第1圖所示的分送器18為使用事先將主劑和硬化劑混合而成的液狀樹脂的單液類型的分送器。作為主劑，例如可使用具有熱硬化性的矽酮樹脂或環氧樹脂等。作為分送器18，還可以使用在噴射液狀樹脂時將主劑和硬化劑混合而使用的雙液混合類型的分送器。
在樹脂供給模組4中設置有樹脂去除機構21，該樹脂去除機構21在停止分送器18噴射液狀樹脂的時刻，去除從樹脂噴射部20向下方下垂並殘留的殘留樹脂（參照第2及3圖）。如後述，樹脂去除機構21為藉由使殘留樹脂附著在膜狀部件上而將其去除的樹脂去除機構。
控制部CTL控制液狀樹脂的噴射、殘留樹脂的去除、封裝前基板5及封裝後基板7的運送、成型模的加熱、成型模的開閉等。換言之，控制部CTL進行基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C、樹脂供給模組4中的各操作的控制。
控制部CTL的配置位置可以是任一位置，可以在基板供給收納模組2、成型模組3A、3B、3C和樹脂供給模組4中的至少一模組中配置控制部CTL，也可以在各模組的外部配置控制部CTL。另外，還可以將控制部CTL構造為根據作為控制物件的操作來分離出至少一部分的多個控制部。
樹脂去除機構的結構
參照第2圖，對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂去除機構21進行說明。如第2圖所示，樹脂去除機構21為如下的樹脂去除機構：例如藉由將長條狀的膜狀部件22運送到分送器18與樹脂收容部17之間，並使從分送器18的樹脂噴射部20向下方下垂的殘留樹脂附著在膜狀部件22上而將其去除。
如第2圖所示，樹脂去除機構21具備送出機構23，用於將捲繞在卷軸上的使用前的膜狀部件22送出到分送器18與樹脂收容部17之間；和卷取機構24，將附著有殘留樹脂的膜狀部件22卷取到卷軸上。藉由控制設置於送出機構23的電動機（未圖示）的轉矩和設置於卷取機構24的電動機（未圖示）的轉矩，相對於膜狀部件22的行進方向（第2圖的（a）中的用虛線表示的箭頭方向）施加適度的張力（張緊力）的同時，由送出機構23送出膜狀部件22。
在送出機構23中設置有用於對由送出機構23送出的膜狀部件22施加張力的送出輥25。在卷取機構24中設置有用於對附著有殘留樹脂的膜狀部件22施加張力的卷取輥26。送出輥25和卷取輥26對膜狀部件22施加張力，並且分別作為運送膜狀部件22的運送用輥來發揮功能。
藉由對配置送出輥25和卷取輥26的位置進行調整，從而設定使殘留樹脂附著在膜狀部件22上的殘留樹脂的附著區域。第2圖示出相對於由送出機構23送出的膜狀部件22的行進方向（X方向）而將卷取輥26配置在送出輥25的後上方的情況。在該情況下，在送出輥25與卷取輥26之間形成具有傾斜度的膜狀部件22的區域。該具有傾斜度的膜狀部件22的區域為使殘留樹脂附著的殘留樹脂的附著區域22a。因此，送出輥25和卷取輥26分別具有作為配置部件的功能，該配置部件確定殘留樹脂的附著區域22a以去除殘留樹脂。
配置在送出輥25與卷取輥26之間的膜狀部件22為使殘留樹脂附著的殘留樹脂的附著區域22a。可藉由調整送出輥25與卷取輥26之間的高度位置、距離等，來調整殘留樹脂的附著區域22a的傾斜度。配置在送出機構23與送出輥25之間的膜狀部件22、以及配置在卷取機構24與卷取輥26之間的膜狀部件22可分別具有傾斜度，並且也可以被水平配置。送出輥25及卷取輥26的配置位置為能夠對膜狀部件22施加張力並將其運送的位置即可。
樹脂去除機構21具備使其沿水平方向（X方向和Y方向）及鉛直方向（Z方向）移動的移動機構（未圖示）。藉由移動機構調整樹脂去除機構21的高度位置，從而能夠在分送器18的樹脂噴射部20與樹脂收容部17之間，設定使殘留樹脂附著的殘留樹脂的附著區域22a的位置。
作為膜狀部件22，例如可使用具有耐熱性、柔軟性、伸展性等特性的材料。可根據液狀樹脂的種類，選擇具有親油性、親水性、多孔性等特性的材料。較佳的膜狀部件22使用不會使附著後的殘留樹脂從膜狀部件22滑落的材料。作為膜狀部件22，不僅包含膜狀的部件而且更包含寬度窄的帶狀的部件，並且不涉及寬度、厚度等尺寸。
樹脂去除機構的操作（樹脂成型方法的一部分）
參照第2及3圖，對樹脂去除機構21去除殘留樹脂的操作及樹脂成型方法的一部分進行說明。如第2圖的（a）所示，分送器18和樹脂去除機構21分別在規定的位置待機。
首先，由離型膜供給機構15（參照第1圖）向工作臺14供給例如長條狀的離型膜27並切割成規定的大小。接著，將具有貫通孔28的樹脂收容框16載置在離型膜27上。在該狀態下，離型膜27和樹脂收容框16成為一體並構造收容液狀樹脂的樹脂收容部17。
接著，如第2圖的（b）所示，使用移動機構（未圖示），來使分送器18移動到樹脂收容部17上方的規定位置。接著，從分送器18的樹脂噴射部20（噴射口20a）朝向樹脂收容部17噴射液狀樹脂29。液狀樹脂29被噴射到樹脂收容部17所具有的貫通孔28中。在噴射規定量的液狀樹脂29之後的時刻，停止分送器18的噴射。在該情況下，由離型膜27構造底面的樹脂收容部17為噴射物件。
如第2圖的（c）所示，在停止分送器18噴射液狀樹脂29的時刻，有時因液狀樹脂29的黏度而產生拉絲現象。即，液狀樹脂29從分送器18的噴射口20a向下方下垂，並且作為殘留樹脂30而殘留在噴射口20a中。殘留樹脂30從噴射口20a下垂，具有與供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29相連的情況和不相連的情況。在本實施方式中，示出在分送器18的噴射口20a中殘留有殘留樹脂30的情況下，使用樹脂去除機構21去除殘留樹脂30的操作。
接著，使用移動機構（未圖示），來使樹脂去除機構21向樹脂收容部17的上方移動。藉由樹脂去除機構21沿X方向的移動，從而使樹脂去除機構21的送出輥25側的前端部與殘留樹脂30接觸，並使之插入到分送器18的噴射口20a與離型膜27之間。在該情況下，使捲繞在樹脂去除機構21的送出輥25上的膜狀部件22與殘留樹脂30接觸。
接著，如第3圖的（a）所示，藉由樹脂去除機構21進一步沿X方向的移動，從而使一部分殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區域22a上。此外，藉由樹脂去除機構21沿X方向的移動以使送出輥25推撞到殘留樹脂30上，從而將殘留樹脂30卷在送出輥25上。由此，從供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的表面及分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。從分送器18的噴射口20a割斷後的殘留樹脂30下落在膜狀部件22的附著區域22a上。在該狀態下，大部分殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區域22a上。
接著，如第3圖的（b）所示，藉由使卷取機構24的轉矩大於送出機構23的轉矩，從而將膜狀部件22卷取在卷取機構24上。藉由卷取膜狀部件22，從送出輥25朝向卷取輥26（圖中的箭頭方向）運送膜狀部件22的附著區域22a。因此，附著在附著區域22a上的殘留樹脂30與膜狀部件22一同朝向卷取機構24的方向（-X方向）移動，並且藉由卷取機構24來卷取該殘留樹脂30和膜狀部件22。由此，能夠藉由樹脂去除機構21來去除從分送器18的樹脂噴射部20（噴射口20a）下垂的殘留樹脂30。
接著，如第3圖的（c）所示，在藉由卷取機構24卷取殘留樹脂30之後，樹脂去除機構21返回至原來的位置。接著，分送器18返回至原來的位置。在該狀態下，規定量的液狀樹脂29被供給到樹脂收容部17中。由此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的樹脂噴射部20（噴射口20a）下垂並殘留的狀態。
此外，也可以在使樹脂去除機構21的前端部（捲繞在送出輥25上的膜狀部件22）與殘留樹脂30接觸並推撞的同時，藉由卷取機構24卷起膜狀部件22。
樹脂成型裝置的操作（樹脂成型方法）
參照第1至4圖，關於由樹脂成型裝置1對安裝在基板上的晶片進行樹脂封裝的操作及樹脂成型方法進行說明。作為樹脂成型裝置1的操作，對使用成型模組3B的情況進行說明。
首先，例如以使安裝有晶片31（參照第4圖的（a））的封裝前基板5的、安裝有晶片31的面朝下側的方式，從封裝前基板供給部6向基板載置部9送出封裝前基板5。接著，基板運送機構10從規定位置S1沿-Y方向移動並從基板載置部9接收封裝前基板5。基板運送機構10返回至規定位置S1。
接著，例如使基板運送機構10沿+X方向移動至成型模組3B的規定位置P1。接著，在成型模組3B中，基板運送機構10沿-Y方向移動並停止在下模11上方的規定位置C1。接著，基板運送機構10上升並藉由吸附或夾持等將封裝前基板5固定在上模32的型面（參照第4圖的（a））上。基板運送機構10返回至基板供給收納模組2的規定位置S1。
接著，在樹脂供給模組4中，由離型膜供給機構15將長條狀的離型膜27供給到工作臺14中（參照第2圖的（a））。接著，將離型膜27吸附到工作臺14上，並將離型膜27切割成規定的大小。接著，將具有貫通孔28的樹脂收容框16載置在離型膜27上。
接著，將具有貫通孔28的樹脂收容框16載置在離型膜27上的狀態下，離型膜27和樹脂收容框16成為一體並作為收容液狀樹脂29的樹脂收容部17來發揮功能。
接著，使分送器18沿-X方向移動並停止在樹脂收容部17上方的規定位置。從分送器18的樹脂噴射部20向樹脂收容部17噴射規定量的液狀樹脂29（參照第2圖的（b））。
在停止分送器18噴射液狀樹脂29的時刻殘留有殘留樹脂30的情況下，使用樹脂去除機構21去除殘留樹脂30。藉由樹脂去除機構21沿X方向的移動，來使殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區域22a上（參照第2圖的（c）、第3圖的（a））。
藉由卷取機構24卷取附著在膜狀部件22的附著區域22a上的殘留樹脂30（參照第3圖的（b））。在該狀態下，殘留樹脂30被樹脂去除機構21去除。從噴射出的液狀樹脂量中減去殘留樹脂量的液狀樹脂29被供給到樹脂收容部17中。樹脂去除機構21返回至原來的位置。分送器18返回至原來的位置（參照第3圖的（c））。
接著，藉由使樹脂運送機構19從規定位置M1沿-Y方向移動，來接收載置在工作臺14上的樹脂收容部17。樹脂運送機構19返回至規定位置M1。
接著，使樹脂運送機構19沿-X方向移動至成型模組3B的規定位置P1。接著，在成型模組3B中，樹脂運送機構10沿-Y方向移動並停止在下模11上方的規定位置C1。
如第4圖的（a）所示，藉由樹脂運送機構10將樹脂收容部17配置在上模32與下模11之間的規定位置上。在樹脂收容部17中，液狀樹脂29被供給到由樹脂收容框16和離型膜27封閉的貫通孔28中。接著，藉由使樹脂運送機構10下降，將樹脂收容部17載置在下模11上。樹脂運送機構19返回至規定位置M1。
接著，如第4圖的（b）所示，在成型模組3B中，利用設置於下模11的吸附機構（未圖示）沿型腔13的型面吸附離型膜27。由此，離型膜27和液狀樹脂29被一併供給到型腔13中。
接著，如第4圖的（c）所示，藉由合模機構12（參照第1圖）使下模11上升，對上模32和下模11進行合模。藉由合模，使安裝在封裝前基板5上的晶片31浸漬在供給到型腔13中的液狀樹脂29中。此時，能夠藉由使用設置於下模11的型腔底面部件（未圖示），來對型腔13內的液狀樹脂29施加規定的樹脂壓力。
此外，在合模過程中，也可以使用抽真空機構（未圖示）對型腔13內進行抽吸。由此，殘留在型腔13內的空氣或液狀樹脂29中所包含的氣泡等被排出到成型模的外部。此外，型腔13內被設定為規定的真空度。
接著，使用設置於下模11的加熱器（未圖示），對液狀樹脂29進行液狀樹脂29硬化所需的時間的加熱。藉由使液狀樹脂29硬化而成型硬化樹脂33。由此，藉由成型為與型腔13的形狀對應的硬化樹脂33來對安裝在封裝前基板5上的晶片31進行樹脂封裝。
接著，如第4圖的（d）所示，在使液狀樹脂29硬化之後，使用合模機構12來對上模32和下模11進行開模。在上模32的型面上固定有樹脂封裝後的成型品34（封裝後基板7）。
接著，藉由使基板運送機構10從基板供給收納模組2的規定位置S1移動至下模11上方的規定位置C1，來接收封裝後基板7。接著，基板運送機構10移動，並向基板載置部9轉交封裝後基板7。將封裝後基板7從基板載置部9收納在封裝後基板收納部8中。在該階段，完成樹脂封裝。
在樹脂成型裝置1中，控制部CTL控制封裝前基板5的供給、離型膜27的供給、分送器18的移動、液狀樹脂29的噴射、樹脂去除機構21的移動、樹脂運送機構19的移動、上模32和下模11的合模及開模、封裝後基板7的收納等的操作。
作用效果
在本實施方式中，樹脂供給模組為包括如下構件的結構：作為樹脂噴射機構的分送器18，該樹脂噴射機構為了向型腔13供給作為流動性樹脂的液狀樹脂29，將液狀樹脂29噴射到作為噴射對象的樹脂收容部17中；和樹脂去除機構21，用於吸附並去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。即，使用樹脂去除機構21來作為強制性地消除殘留樹脂30從分送器18的噴射口20a下垂並殘留的狀態的殘留狀態消除機構。
此外，在本實施方式中，樹脂去除機構21為包括如下構件的結構：送出機構23，送出使殘留樹脂30附著的膜狀部件22；卷取機構24，用於卷取膜狀部件22；和送出輥25及卷取輥26，其為使膜狀部件22配置在殘留樹脂30的去除位置上的配置部件。
根據這種結構，能夠藉由使殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構21上而將其去除。因此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的噴射口20a下垂並殘留的狀態。
更詳細而言，根據本實施方式，樹脂去除機構21具備送出機構23，用於將膜狀部件22送出到分送器18與樹脂收容部17之間；和卷取機構24，用於卷取附著有殘留樹脂30的膜狀部件22。送出機構23具有送出輥25。卷取機構24具有卷取輥26。配置在送出輥25與卷取輥26之間的膜狀部件22為使殘留樹脂30附著的殘留樹脂30的附著區域22a。因此，送出輥25和卷取輥26分別作為確定殘留樹脂30的附著區域22a的配置部件來發揮功能。
藉由使樹脂去除機構21的前端部與殘留樹脂30接觸並推撞，從而從分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。由此，使殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區域22a上。藉由卷取機構24一同卷取殘留樹脂30和膜狀部件22。因此，能夠藉由使殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構21上而將其去除。
根據本實施方式，不是等待殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是藉由樹脂去除機構21去除殘留樹脂30。由此，能縮短將液狀樹脂29供給到樹脂收容部17中的時間。因此，能提高樹脂成型裝置1的生產率。
根據本實施方式，不是等待殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是藉由樹脂去除機構21去除殘留樹脂30。因此，能防止殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30因空氣的流動而飛散或者因殘留樹脂30附著在其它驅動機構或結構部件等上而將其污染。
根據本實施方式，藉由樹脂去除機構21去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。因此，可藉由將供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的供給量事先設定為多出相當於殘留樹脂30的樹脂量，來噴射液狀樹脂29。由此，能夠將規定量的液狀樹脂29穩定地供給到樹脂收容部17中。
在本實施方式中，將卷取輥26配置在送出輥25的後上方。不限於此，也可以將卷取輥26配置在送出輥25的前上方。在該情況下，配置在卷取機構24與卷取輥26之間的膜狀部件22為殘留樹脂30的附著區域。該作為附著區域的膜狀部件22可具有傾斜度，並且也可以被水平配置。
在本實施方式中，將送出輥25和卷取輥26分別設置為確定殘留樹脂30的附著區域22a的配置部件。不限於此，也可以將送出輥25和卷取輥26中的任一輥設置為確定殘留樹脂30的附著區域的配置輥。在該情況下，配置在卷取機構24與配置輥之間的膜狀部件22為殘留樹脂30的附著區域。該作為附著區域的膜狀部件22可具有傾斜度，並且也可以被水平配置。
在本實施方式中，使用送出輥25或卷取輥26等能夠旋轉的輥來作為確定殘留樹脂30的附著區域的配置部件。不限於此，還可以使用棒狀部件或圓筒部件等來作為配置部件。作為配置部件，能夠運送膜狀部件22即可。
在本實施方式中，使用將附著有殘留樹脂30的膜狀部件22卷取到卷軸上的卷取機構來作為卷取機構24。不限於此，還可以使用具備圓筒狀的卷取輥和軋延輥的卷取機構來作為卷取機構24。在該情況下，能夠在利用軋延輥將附著到膜狀部件22上的殘留樹脂30伸展成較薄的狀態下將其卷取到卷取輥上。
在本實施方式中，使用送出機構23和卷取機構24，該送出機構23送出捲繞在卷軸上的使用前的膜狀部件22，該卷取機構24將附著有殘留樹脂30的膜狀部件22卷取到卷軸上。也可以在送出機構23和卷取機構24中分別設置用於檢測膜狀部件22的存在的感測器。由此，能夠檢測膜狀部件22的使用狀況等。還可以使感測器在膜狀部件22的剩餘量較少時以及在膜狀部件22上附滿殘留樹脂時等發出警報。
在本實施方式中，藉由樹脂去除機構21去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。在去除殘留樹脂30的過程中，還可以假定一部分殘留樹脂30下落到下方的情況而在樹脂去除機構21的下方設置用於接收殘留樹脂的收容容器。由此，能防止一部分殘留樹脂下落到樹脂收容部17中或附著在結構部件等上而將其污染。
在本實施方式中，還可以對膜狀部件22的使殘留樹脂30附著的一側表面實施粗加工或咬花加工等表面加工，以便附著在膜狀部件22上的殘留樹脂30容易停留。
在本實施方式中，在基板供給收納模組2與樹脂供給模組4之間，沿X方向排列安裝有三個成型模組3A、3B、3C。還可以將基板供給收納模組2和樹脂供給模組4設為一個模組，並且在該模組上沿X方向排列安裝一個成型模組3A。此外，還可以在該成型模組3A中安裝其它成型模組3B。由此，能夠與生產方式或生產量對應地增減成型模組3A、3B、…。因此，能夠優化樹脂成型裝置1的結構，從而能實現生產率的提高。
此外，在本實施方式中，對作為樹脂成型裝置1具備基板供給收納模組2、三個成型模組3A、3B、3C和樹脂供給模組4的結構進行了說明。樹脂成型裝置並不限定於這種結構，只需為至少具備成型模、噴射流動性樹脂的樹脂噴射機構以及對成型模進行合模的合模機構且具有進行樹脂成型的功能的裝置即可。
實施方式2
樹脂去除機構的結構
參照第5圖，對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂去除機構的其它形式進行說明。與實施方式1的不同點在於，使用旋轉體來作為去除殘留樹脂30的部件，而不是使用膜狀部件來作為去除殘留樹脂30的部件。由於樹脂去除機構以外的結構與實施方式1完全相同，因此省略說明。
如第5圖所示，樹脂去除機構35具備旋轉體36，附著並卷取殘留樹脂30；旋轉機構37（圖中的用虛線表示的部分），用於使旋轉體36旋轉；和收容容器38，收容殘留樹脂30。作為旋轉體36，例如可使用具有圓狀剖面形狀的旋轉體。在收容容器38中設置有用於使殘留樹脂30落入到收容容器38中的刮板狀部件39。刮板狀部件39可被設置為其前端稍遠離旋轉體36的表面，並且也可以被設置為其前端與旋轉體36的表面相接觸。刮板狀部件39由塑膠、橡膠、金屬板等形成。藉由刮板狀部件39，來防止卷取到旋轉體36上的殘留樹脂30以附著在旋轉體36上的狀態繼續旋轉。另外，刮板狀部件39防止附著在旋轉體36上的殘留樹脂30從旋轉體36下垂。此外，特別是在刮板狀部件39的前端與旋轉體36相接觸的情況下，作為刮板狀部件39的材質，還可以使用具有可撓性的塑膠、金屬板等。
樹脂去除機構35具備使其沿水平方向（X方向和Y方向）及鉛直方向（Z方向）移動的移動機構（未圖示）。藉由移動機構調整樹脂去除機構35的高度位置，從而能夠在分送器18的樹脂噴射部20與樹脂收容部17之間，設定使殘留樹脂30附著的旋轉體36的位置。
樹脂去除機構的操作（樹脂成型方法的一部分）
參照第5及6圖，對樹脂去除機構35去除殘留樹脂30的操作及樹脂成型方法的一部分進行說明。如第5圖的（a）、（b）所示，由於從分送器18的樹脂噴射部20（噴射口20a）向樹脂收容部17噴射液狀樹脂29的操作與實施方式1完全相同，因此省略說明。
如第5圖的（c）所示，與實施方式1同樣，在停止分送器18噴射液狀樹脂29的時刻，液狀樹脂29從分送器18的噴射口20a向下方下垂，並且作為殘留樹脂30殘留。
接著，藉由使用移動機構（未圖示）使樹脂去除機構35向樹脂收容部17的上方移動，來使旋轉體36與殘留樹脂30接觸。
接著，如第6圖的（a）所示，使樹脂去除機構35進一步沿X方向移動，並且使用旋轉機構37來使旋轉體36逆時針旋轉。利用旋轉體36來卷取殘留樹脂30。由此，從供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的表面及分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。從分送器18的噴射口20a割斷後的殘留樹脂30下落到旋轉體36上。下落後的殘留樹脂30以附著在旋轉體36上的狀態被旋轉體36卷取。
接著，如第6圖的（b）所示，卷取在旋轉體36上的殘留樹脂30與刮板狀部件39接觸。藉由設置刮板狀部件39，防止殘留樹脂30以附著在旋轉體36上的狀態與旋轉體36一同旋轉。因此，刮板狀部件39防止殘留樹脂30與旋轉體36一同旋轉而使殘留樹脂30向下方落下。因刮板狀部件39而殘留樹脂30落入到收容容器38中，殘留樹脂30被收容在收容容器38中。由此，能夠藉由使從分送器18的樹脂噴射部20（噴射口20a）下垂的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構35上而將其去除。
接著，如第6圖的（c）所示，在將殘留樹脂30收容在收容容器38中之後，樹脂去除機構35返回至原來的位置。接著，分送器18返回至原來的位置。在該狀態下，規定量的液狀樹脂29被供給到樹脂收容部17中。
作用效果
在本實施方式中，樹脂供給模組為包括如下構件的結構：作為樹脂噴射機構的分送器18，該樹脂噴射機構為了向型腔13供給作為流動性樹脂的液狀樹脂29，將液狀樹脂29噴射到作為噴射對象的樹脂收容部17中；和樹脂去除機構35，用於附著並去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。即，使用樹脂去除機構35來作為強制性地消除殘留樹脂30從分送器18的噴射口20a下垂並殘留的狀態的殘留狀態消除機構。
此外，在本實施方式中，樹脂去除機構35為包括如下構件的結構：旋轉體36，用於附著殘留樹脂30；旋轉機構37，用於使旋轉體36旋轉；和收容容器38，用於收容附著在旋轉體36上的殘留樹脂30。
根據這種結構，能夠藉由使殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構35上而將其去除。因此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的噴射口20a下垂並殘留的狀態。
更詳細而言，根據本實施方式，樹脂去除機構35具備旋轉體36，用於附著並卷取殘留樹脂30；旋轉機構37，用於使旋轉體36旋轉；和收容容器38，收容殘留樹脂30。在收容容器38中設置有用於使殘留樹脂30落入到收容容器38中的刮板狀部件39。
藉由使設置於樹脂去除機構35的旋轉體36與殘留樹脂30接觸並旋轉，從而從分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。由此，使殘留樹脂30下落到旋轉體36上。藉由旋轉體36卷取下落後的殘留樹脂30，並利用刮板狀部件39將殘留樹脂30收容在收容容器38中。因此，可藉由使從分送器18的噴射口20a下垂的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構35上而將其去除。
根據本實施方式，不是等待殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是藉由樹脂去除機構35去除殘留樹脂30。由此，能縮短將液狀樹脂29供給到樹脂收容部17中的時間。因此，能提高樹脂成型裝置1的生產率。
根據本實施方式，不是等待殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是藉由樹脂去除機構35去除殘留樹脂30。因此，能防止殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30因空氣的流動而飛散或者因殘留樹脂30附著在其它驅動機構或結構部件等上而將其污染。
根據本實施方式，藉由樹脂去除機構35去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。因此，可藉由將供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的供給量事先設定為多出相當於殘留樹脂30的樹脂量，來噴射液狀樹脂29。由此，能夠將規定量的液狀樹脂29穩定地供給到樹脂收容部17中。
在本實施方式中，使用具有圓狀剖面形狀的旋轉體來作為附著並卷取殘留樹脂30的旋轉體36。不限於此，也可以使用具有三角形、四邊形、六邊形等多邊形狀剖面形狀的旋轉體，或者還可以使平板狀的部件旋轉。
實施方式3
樹脂噴射用軟管的結構
參照第7圖，對在作為樹脂噴射機構的分送器18中所使用的樹脂噴射用軟管進行說明。
如第7圖所示，在分送器18的樹脂噴射部20的下表面上經由接頭（未圖示）設置有能夠彈性變形的軟管40。從軟管40的前端朝向下方噴射液狀樹脂。軟管40經由接頭相對於樹脂噴射部20能夠裝卸，從而能更換軟管40。能夠與產品或用途對應地選擇使用內徑或形狀不同的軟管40。作為軟管40，例如可使用由矽橡膠等形成的軟管。軟管40為能夠彈性變形的材質即可。
在軟管40的周圍設置有擠壓軟管40的流道的夾持機構41。能夠藉由夾持機構41來使軟管40的流道變窄。此外，能夠藉由夾持機構41來完全堵塞軟管40的流道。能夠藉由使用夾持機構41，來調整從軟管40噴射出的液狀樹脂的流量。
樹脂噴射用軟管的操作（樹脂成型方法的一部分）
參照第7圖，對分送器18從安裝在樹脂噴射部20上的軟管40噴射液狀樹脂的操作及樹脂成型方法的一部分進行說明。
如第7圖的（a）所示，在分送器18中，從安裝在樹脂噴射部20上的軟管40的前端朝向噴射對象噴射液狀樹脂42。在使用高黏度的液狀樹脂42的情況下，在停止噴射液狀樹脂42的時刻，從軟管40噴射出的液狀樹脂42呈供給到噴射物件中的供給樹脂42a和殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b相連的狀態。在該狀態下，當貯留在分送器18的貯留部（未圖示）中的液狀樹脂42的樹脂壓力大於大氣壓時，因樹脂壓力而進一步從軟管40中擠出液狀樹脂42。
如第7圖的（b）所示，在從軟管40中擠出液狀樹脂42的狀態下，使用夾持機構41擠壓軟管40的流道。藉由夾持機構41來使軟管40的流道變窄。由此，能降低從軟管40擠出的殘留樹脂42b的流量。
接著，如第7圖的（c）所示，夾持機構41返回至原來的狀態。由於藉由使用夾持機構41來降低從軟管40擠出的殘留樹脂42b的流量，因此殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。能夠藉由使用夾持機構41來使殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。
此外，也可以藉由使用夾持機構41來完全堵塞軟管40的流道。在該情況下，能夠借助樹脂壓力來完全堵住從軟管40擠出的液狀樹脂42。
作用效果
在本實施方式中，樹脂供給模組為包括如下構件的結構：軟管40，被設置在作為樹脂噴射機構的分送器18的樹脂噴射部20上且能夠彈性變形；和夾持機構41，藉由夾住軟管40而使其彈性變形。即，使用軟管40和夾持機構41來作為強制性地消除殘留樹脂30從分送器18的噴射口20a下垂並殘留的狀態的殘留狀態消除機構。
根據這種結構，能夠使殘留在設置於分送器18的軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。因此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的噴射口20a下垂並殘留的狀態。
根據本實施方式，由於在設置於分送器18的軟管40的周圍設置有擠壓軟管40的流道的夾持機構41，因此能夠藉由夾持機構41來使軟管40的流道變窄。因此，能降低從軟管40擠出的殘留樹脂42b的流量，從而能夠使殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。
此外，可藉由組合在本實施方式中所使用的樹脂噴射用軟管40和夾持機構41、以及在實施方式1中所使用的樹脂去除機構21或在實施方式2所中使用的樹脂去除機構35來使用。
在各實施方式中，對將樹脂收容框16和離型膜27一體化而構造的樹脂收容部17作為噴射對象，並向作為其噴射對象的樹脂收容部17噴射液狀樹脂29的方式進行了說明。除樹脂收容部17以外，噴射物件還可以是如下的任一噴射物件。
第一，噴射物件為被設置在彼此相對配置的上模和下模中的至少一模上的型腔中的、設置於下模的型腔。在該情況下，作為流動性樹脂的液狀樹脂29被噴射到設置於下模的型腔中，並且在型腔的內部硬化。
第二，噴射對象為包含基板的上表面的空間即包含安裝在該基板的上表面上的晶片的空間。以覆蓋安裝在基板的上表面的晶片上的方式噴射液狀樹脂29。在該情況下，較佳為藉由倒裝晶片來進行晶片與基板之間的電連接。
第三，噴射物件為包含矽晶片等半導體基板的上表面的空間。以覆蓋形成在半導體基板上的半導體電路等功能部的方式噴射液狀樹脂29。在該情況下，較佳在半導體基板的上表面上形成有突起狀電極（bump）。
第四，噴射物件為包含最終應收容在成型模的型腔中的膜的上表面的空間。此時的噴射物件例如為藉由膜凹陷而形成的凹部。液狀樹脂29被噴射到藉由膜凹陷而形成的凹部中。作為該膜的目的，可列舉脫模性的提高、膜表面上的由凹凸形成的形狀的轉印、事先形成在膜上的圖案的轉印等。使用適當的運送機構與膜一同運送收容在膜的凹部中的液狀樹脂29並最終將該液狀樹脂29供給到成型模的型腔中。
在第一至第四情況的任一個情況中，噴射到噴射物件中的液狀樹脂29最終被供給到成型模的型腔內部，並且在型腔的內部硬化。
在第一至第四情況的任一個情況中，在樹脂成型裝置1中，樹脂去除機構21或樹脂去除機構35被相鄰設置在配置有噴射物件的部位上。
在各實施方式中，示出了使用事先將主劑和硬化劑混合而生成的液狀樹脂29的單液類型的分送器18。不限於此，即使在使用雙液混合類型的分送器的情況下，也能取得與各實施方式相同的效果，雙液混合類型的分送器在實際使用時在分送器中混合主劑和硬化劑而使用。
在各實施方式中，關於對半導體晶片進行樹脂封裝時所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法進行了說明。樹脂封裝的物件可以是IC、電晶體等半導體晶片，也可以是未使用半導體的非半導體晶片，還可以是半導體晶片和非半導體晶片混在一起的晶片組。在利用硬化樹脂對安裝在引線框、印刷基板、陶瓷基板等基板上的一個或多個晶片進行樹脂封裝時，可應用本發明。
此外，不限於對電子元件進行樹脂封裝的情況，在利用樹脂成型製造透鏡、反射器（反射板）、導光板或光學模組等光學元件或其它樹脂製品時，可應用本發明。
本發明並不限定於上述各實施方式，在不脫離本發明的宗旨的範圍內，可根據需要，任意並且適當地進行組合或變更，或選擇性地採用。
1‧‧‧樹脂成型裝置
2‧‧‧基板供給收納模組
3A、3B、3C‧‧‧成型模組
4‧‧‧樹脂供給模組
5‧‧‧封裝前基板
6‧‧‧封裝前基板供給部
7‧‧‧封裝後基板
8‧‧‧封裝後基板收納部
9‧‧‧基板載置部
10‧‧‧基板運送機構
11‧‧‧下模
12‧‧‧合模機構
13‧‧‧型腔
14‧‧‧工作臺
15‧‧‧離型膜供給機構
16‧‧‧樹脂收容框
17‧‧‧樹脂收容部
18‧‧‧分送器
19‧‧‧樹脂運送機構
20‧‧‧樹脂噴射部
20a‧‧‧噴射口
21‧‧‧樹脂去除機構
22‧‧‧膜狀部件
22a‧‧‧殘留樹脂的附著區域
23‧‧‧送出機構
24‧‧‧卷取機構
25‧‧‧送出輥
26‧‧‧卷取輥
27‧‧‧離型膜
28‧‧‧貫通孔
29‧‧‧液狀樹脂
30‧‧‧殘留樹脂
31‧‧‧晶片
32‧‧‧上模
33‧‧‧硬化樹脂
34‧‧‧成型品
35‧‧‧樹脂去除機構
36‧‧‧旋轉體
37‧‧‧旋轉機構
38‧‧‧收容容器
39‧‧‧刮板狀部件
40‧‧‧軟管
41‧‧‧夾持機構
42‧‧‧液狀樹脂
42a‧‧‧供給樹脂
42b‧‧‧殘留樹脂
S1、P1、C、M1‧‧‧規定位置
CTL‧‧‧控制部
第1圖是表示在實施方式1的樹脂成型裝置中裝置的大致結構的俯視圖。
第2圖的（a）～（c）是表示在實施方式1中由分送器噴射液狀樹脂的過程的示意性剖視圖。
第3圖的（a）～（c）是表示在實施方式1中去除殘留在分送器的噴射口中的殘留樹脂的過程的示意性剖視圖。
第4圖的（a）～（d）是表示在實施方式1中對安裝在基板上的晶片進行樹脂封裝的過程的示意性剖視圖。
第5圖的（a）～（c）是表示在實施方式2中由分送器噴射液狀樹脂的過程的示意性剖視圖。
第6圖的（a）～（c）是表示在實施方式2中去除殘留在分送器的噴射口中的殘留樹脂的過程的示意性剖視圖。
第7圖的（a）～（c）是表示在實施方式3中減少從分送器的軟管中擠出的殘留樹脂的過程的示意性剖視圖。

Claims (10)

  1. 一種樹脂成型裝置，其具備： 一成型模，具備彼此相對配置的一上模和一下模，並且在該上模和該下模中的至少一模上設置有一型腔； 一樹脂噴射機構，為了向該型腔供給一流動性樹脂，將該流動性樹脂噴射到一噴射對象中； 一殘留狀態消除機構，用於強制性地消除一殘留樹脂從該樹脂噴射機構的一噴射口下垂並殘留的狀態；以及 一合模機構，對在該型腔中供給有該流動性樹脂的該成型模進行合模。
  2. 一種樹脂成型裝置，其具備： 一成型模，具備彼此相對配置的一上模和一下模，並且在該上模和該下模中的至少一模上設置有一型腔； 一樹脂噴射機構，為了向該型腔供給一流動性樹脂，將該流動性樹脂噴射到一噴射對象中； 一樹脂去除機構，藉由被插入到該樹脂噴射機構的一噴射口與一噴射物件之間，附著並去除殘留在該噴射口中的一殘留樹脂；以及 一合模機構，對在該型腔中供給有該流動性樹脂的該成型模進行合模。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂成型裝置，其中該樹脂去除機構包括： 一送出機構，用於送出使該殘留樹脂附著的一膜狀部件； 一卷取機構，用於卷取該膜狀部件；以及 一配置部件，用於將該膜狀部件配置在該殘留樹脂的去除位置上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之樹脂成型裝置，其中該卷取機構包括對該殘留樹脂進行軋延的一軋延輥。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂成型裝置，其中該樹脂去除機構包括： 一旋轉體，用於使該殘留樹脂附著； 一旋轉機構，用於使該旋轉體旋轉；以及 一收容容器，用於收容附著在該旋轉體上的該殘留樹脂。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之樹脂成型裝置，其中該旋轉體的剖面形狀為圓形或多邊形狀。
  7. 一種樹脂成型裝置，其具備： 一成型模，具備彼此相對配置的一上模和一下模，並且在該上模和該下模中的至少一模上設置有一型腔； 一樹脂噴射機構，為了向該型腔供給一流動性樹脂，將該流動性樹脂噴射到一噴射對象中； 一軟管，被設置在該樹脂噴射機構的一噴射口上且能夠彈性變形； 一夾持機構，在該流動性樹脂的一殘留樹脂從該軟管相連到一噴射物件的狀態下，藉由夾住該軟管而使該軟管彈性變形；以及 一合模機構，對在該型腔中供給有該流動性樹脂的該成型模進行合模。
  8. 一種樹脂成型方法，其包括： 樹脂噴射步驟，為了向具備彼此相對配置的一上模和一下模且在該上模和該下模中的至少一模上設置有一型腔的一成型模的該型腔供給一流動性樹脂，使用一樹脂噴射機構將該流動性樹脂噴射到一噴射對象中； 殘留狀態消除步驟，強制性地消除一殘留樹脂從該樹脂噴射機構的一噴射口下垂並殘留的狀態；以及 合模步驟，對在該型腔中供給有該流動性樹脂的該成型模進行合模。
  9. 一種樹脂成型方法，其包括： 樹脂噴射步驟，為了向具備彼此相對配置的一上模和一下模且在該上模和該下模中的至少一模上設置有一型腔的一成型模的該型腔供給一流動性樹脂，使用一樹脂噴射機構將該流動性樹脂噴射到一噴射對象中； 樹脂去除步驟，藉由將用於附著並去除殘留在該樹脂噴射機構的一噴射口中的一殘留樹脂的一樹脂去除機構插入到該噴射口與一噴射物件之間，去除該殘留樹脂；以及 合模步驟，對在該型腔中供給有該流動性樹脂的該成型模進行合模。
  10. 一種樹脂成型方法，其包括： 樹脂噴射步驟，為了向具備彼此相對配置的一上模和一下模且在該上模和該下模中的至少一模上設置有一型腔的一成型模的該型腔供給一流動性樹脂，使用一樹脂噴射機構將該流動性樹脂噴射到一噴射對象中； 夾持步驟，在該流動性樹脂的一殘留樹脂從設置於該樹脂噴射機構的一噴射口上且能夠彈性變形的一軟管相連到一噴射物件的狀態下，藉由一夾持機構夾住該軟管而使該軟管彈性變形；以及 合模步驟，對在該型腔中供給有該流動性樹脂的該成型模進行合模。
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