KR20170120020A - 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 Download PDF

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Abstract

수지 토출 기구의 토출구에 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 조기에 해소한다.
수지 성형 장치는, 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형과, 캐비티에 유동성 수지(29)를 공급하기 위해, 유동성 수지(29)를 토출 대상물(17)에 토출하는 수지 토출 기구(18)와, 수지 토출 기구(18)의 토출구(20a)로부터 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 기구인 수지 제거 기구(21)와, 캐비티에 유동성 수지(29)가 공급된 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비한다. 수지 제거 기구(21)는, 잔류 수지(30)를 부착시키는 필름상 부재(22)를 송출하는 송출 기구(23)와, 필름상 부재(22)를 권취하는 권취 기구(24)와, 필름상 부재(22)를 잔류 수지(30)의 제거 위치에 배치시키는 배치 부재(25, 26)를 포함한다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 {RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING METHOD}
본 발명은, 트랜지스터, 집적 회로(Integrated Circuit: IC), 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 등의 칩 형상의 전자 부품(이하, 적절하게 「칩」이라고 함)을, 액상 수지를 사용하여 수지 밀봉하는 경우 등에 사용되는, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법에 관한 것이다. 본 출원 서류에 있어서는, 「액상」이라고 하는 용어는 상온에 있어서 액상이며 유동성을 갖는 것을 의미하고 있고, 유동성의 고저, 바꾸어 말하면 점도의 정도를 불문한다.
종래부터, 기판에 장착된 반도체 칩(피성형품)을, 액상 수지를 사용하여 수지 밀봉하고 있다. 액상 수지를 사용하는 수지 밀봉에서는, 액상 수지의 토출 기구인 디스펜서를 사용하여, 디스펜서의 선단에 설치된 노즐로부터 피성형품에 액상 수지를 토출한다(특허문헌 1 참조). 그리고, 특허문헌 1의 도 3에 도시되는 바와 같이, 디스펜서의 노즐 아래에 액 늘어짐 수용 용기를 설치하는 것이 제안되어 있다. 이 액 늘어짐 수용 용기는, 액상 수지의 토출 조작을 일단 휴지시키는 경우에, 노즐의 선단에 부착되어 잔류한 액상 수지가 낙하하여 장치를 오염시키지 않도록, 노즐 아래에 배치시키는 것이다.
일본 특허 공개 제2007-111862호 공보
그러나, 액상 수지를 사용하는 수지 밀봉은 다음과 같은 과제를 갖는다. 수지 밀봉에서 사용되는 액상 수지의 종류나 점도 등은 다종 다양하다. 액상 수지의 토출을 정지한 시점에 있어서, 특히 고점도의 액상 수지를 사용하는 경우에는, 노즐의 토출구로부터 액상 수지의 실 끌기 현상이 발생할 우려가 있다. 가느다란 실 형상의 액상 수지는, 토출 대상물에 공급되지 않는 잔류 수지로서 토출구로부터 하방으로 늘어진다. 실 끌기 현상이 발생한 상태에서는, 가느다란 실 형상의 액상 수지를 액 늘어짐 수용 용기로 받을 수 없어, 잔류 수지가 토출 대상물에 자연 낙하하여 실 끌기 상태가 해소될 때까지 대기하게 된다. 예를 들어, 특허문헌 1에 개시된 기술의 경우, 액 늘어짐 수용 용기를 디스펜서의 노즐 아래로 이동시켜도 액 늘어짐 수용 용기의 측방에 접촉하지 않을 정도로 실 끌기 상태가 해소될 때까지, 잔류 수지가 자연 낙하하는 것을 대기하게 된다. 따라서, 액상 수지를 토출 대상물에 공급할 때까지 상당히 시간을 필요로 한다. 또한, 공기의 흐름에 따라서는 잔류 수지가 비산하거나, 다른 구동 기구나 구성 부재 등에 부착되어 오염될 우려가 있다.
본 발명은 상기한 과제를 해결하는 것으로, 수지 토출 기구의 토출구에 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 조기에 해소할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형과, 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 유동성 수지를 토출 대상물에 토출하는 수지 토출 기구와, 수지 토출 기구의 토출구로부터 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 기구와, 캐비티에 유동성 수지가 공급된 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비한다.
여기서, 「수지 토출 기구의 토출구로부터 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는」이라 함은, 수지 토출 기구의 토출구로부터 늘어져 잔류하는 잔류 수지가 자연스럽게 낙하하는 것을 대기하는 일 없이, 잔류 수지를 제거하거나, 잔류 수지를 저감시키거나 하는 것을 의미한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형과, 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 유동성 수지를 토출 대상물에 토출하는 수지 토출 기구와, 수지 토출 기구의 토출구와 토출 대상물 사이에 삽입되어, 토출구에 잔류하는 잔류 수지를 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구와, 캐비티에 유동성 수지가 공급된 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형과, 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 유동성 수지를 토출 대상물에 토출하는 수지 토출 기구와, 수지 토출 기구의 토출구에 설치된 탄성 변형 가능한 튜브와, 튜브로부터 토출 대상물까지 유동성 수지의 잔류 수지가 연결되는 상태에 있어서 튜브를 끼워 탄성 변형시키는 클램프 기구와, 캐비티에 유동성 수지가 공급된 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형의 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 유동성 수지를 토출 대상물에 수지 토출 기구를 사용하여 토출하는 수지 토출 공정과, 수지 토출 기구의 토출구로부터 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 공정과, 캐비티에 유동성 수지가 공급된 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형의 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 유동성 수지를 토출 대상물에 수지 토출 기구를 사용하여 토출하는 수지 토출 공정과, 수지 토출 기구의 토출구에 잔류하는 잔류 수지를 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구를, 토출구와 토출 대상물 사이에 삽입하여, 잔류 수지를 제거하는 수지 제거 공정과, 캐비티에 유동성 수지가 공급된 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형의 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 유동성 수지를 토출 대상물에 수지 토출 기구를 사용하여 토출하는 수지 토출 공정과, 수지 토출 기구의 토출구에 설치된 탄성 변형 가능한 튜브를, 튜브로부터 토출 대상물까지 유동성 수지의 잔류 수지가 연결되는 상태에 있어서, 클램프 기구에 의해 끼워 탄성 변형시키는 클램프 공정과, 캐비티에 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함한다.
본 발명에 따르면, 수지 토출 기구의 토출구에 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 조기에 해소할 수 있다.
도 1은 실시 형태 1의 수지 성형 장치에 있어서, 장치의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 2의 (a)∼(c)는 실시 형태 1에 있어서 디스펜서가 액상 수지를 토출하는 과정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 3의 (a)∼(c)는 실시 형태 1에 있어서 디스펜서의 토출구에 잔류하는 잔류 수지를 제거하는 과정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 4의 (a)∼(d)는 실시 형태 1에 있어서 기판에 장착된 칩을 수지 밀봉하는 과정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 5의 (a)∼(c)는 실시 형태 2에 있어서 디스펜서가 액상 수지를 토출하는 과정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 6의 (a)∼(c)는 실시 형태 2에 있어서 디스펜서의 토출구에 잔류하는 잔류 수지를 제거하는 과정을 도시하는 개략 단면도이다.
도 7의 (a)∼(c)는 실시 형태 3에 있어서 디스펜서의 튜브로부터 압출되는 잔류 수지를 저감시키는 과정을 도시하는 개략 단면도이다.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 이해하기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하고 설명을 적절하게 생략한다.
〔실시 형태 1〕
(수지 성형 장치의 구성)
본 발명에 관한 수지 성형 장치의 구성에 대해, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시되는 수지 성형 장치(1)는, 압축 성형법을 사용한 수지 성형 장치이다. 수지 재료로서 유동성 수지인 액상 수지를 사용하는 예를 나타낸다.
수지 밀봉 장치(1)는, 기판 공급·수납 모듈(2)과, 3개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C)과, 수지 공급 모듈(4)을 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급·수납 모듈(2)과, 성형 모듈(3A, 3B, 3C)과, 수지 공급 모듈(4)은, 각각 다른 구성 요소에 대해 서로 탈착될 수 있고, 또한 교환될 수 있다.
기판 공급·수납 모듈(2)에는, 밀봉 전 기판(5)을 공급하는 밀봉 전 기판 공급부(6)와, 밀봉 완료 기판(7)을 수납하는 밀봉 완료 기판 수납부(8)와, 밀봉 전 기판(5) 및 밀봉 완료 기판(7)을 전달하는 기판 적재부(9)와, 밀봉 전 기판(5) 및 밀봉 완료 기판(7)을 반송하는 기판 반송 기구(10)가 설치된다. 소정 위치 S1은, 기판 반송 기구(10)가 동작하지 않는 상태에 있어서 대기하는 위치이다.
각 성형 모듈(3A, 3B, 3C)에는, 승강 가능한 하형(11)과, 하형(11)에 서로 대향하여 배치된 상형(도시하지 않음, 도 4 참조)이 설치된다. 상형과 하형(11)은 모두 성형 형을 구성한다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C)은, 상형과 하형(11)을 형 체결 및 형 개방하는 형 체결 기구(12)를 갖는다(도면의 이점쇄선으로 나타나는 부분). 액상 수지가 공급되어 경화되는 공간인 캐비티(13)가 하형(11)에 형성된다. 또한, 여기서는, 하형(11)에 캐비티(13)가 형성된 구성에 대해 설명하지만, 캐비티는 상형에 형성되어도 되고, 상형과 하형의 양방에 형성되어도 된다.
수지 공급 모듈(4)에는, 테이블(14)과 테이블(14)에 이형 필름을 공급하는 이형 필름 공급 기구(15)가 설치된다. 테이블(14)에 공급된 이형 필름 상에는 수지 수용 프레임(16)이 적재된다. 이형 필름과 수지 수용 프레임(16)이 일체로 되어 유동성 수지인 액상 수지를 수용하는 수지 수용부(17)를 구성한다. 수지 공급 모듈(4)에는, 수지 수용부(17)에 액상 수지를 토출하는 수지 토출 기구인 디스펜서(18)와 수지 수용부(17)를 반송하는 수지 반송 기구(19)가 설치된다. 디스펜서(18)는, 선단부에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부(20)를 구비한다. 소정 위치 M1은, 수지 반송 기구(19)가 동작하지 않는 상태에 있어서 대기하는 위치이다. 본 실시 형태에서는, 적어도 이형 필름이, 액상 수지가 토출되는 토출 대상물이 된다.
이형 필름 공급 기구(15)로서는, 긴 형상(롤 형상)의 이형 필름을 테이블(14)에 공급하는 이형 필름 공급 기구, 또는 직사각형으로 커트된 이형 필름을 테이블(14)에 공급하는 이형 필름 공급 기구가 사용된다.
도 1에 도시되는 디스펜서(18)는, 미리 주제와 경화제가 혼합된 액상 수지를 사용하는 1액 타입의 디스펜서이다. 주제로서는, 예를 들어 열경화성을 갖는 실리콘 수지 또는 에폭시 수지 등이 사용된다. 액상 수지를 토출할 때에 주제와 경화제를 혼합하여 사용하는 2액 혼합 타입의 디스펜서를 사용할 수도 있다.
수지 공급 모듈(4)에는, 디스펜서(18)가 액상 수지의 토출을 정지한 시점에 있어서, 수지 토출부(20)로부터 하방으로 늘어져 잔류하는 잔류 수지를 제거하기 위한 수지 제거 기구(21)가 설치된다(도 2∼도 3 참조). 후술하는 바와 같이, 수지 제거 기구(21)는, 필름상 부재 상에 잔류 수지를 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구이다.
제어부(CTL)는, 액상 수지의 토출, 잔류 수지의 제거, 밀봉 전 기판(5) 및 밀봉 완료 기판(7)의 반송, 성형 형의 가열, 성형 형의 개폐 등을 제어한다. 바꾸어 말하면, 제어부(CTL)는, 기판 공급·수납 모듈(2), 성형 모듈(3A, 3B, 3C), 수지 공급 모듈(4)에 있어서의 각 동작의 제어를 행한다.
제어부(CTL)가 배치되는 위치는 어디여도 되고, 기판 공급·수납 모듈(2), 성형 모듈(3A, 3B, 3C), 수지 공급 모듈(4) 중 적어도 하나에 배치할 수도 있고, 각 모듈의 외부에 배치할 수도 있다. 또한, 제어부(CTL)는, 제어 대상이 되는 동작에 따라서, 적어도 일부를 분리시킨 복수의 제어부로서 구성할 수도 있다.
(수지 제거 기구의 구성)
도 2를 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서 사용되는 수지 제거 기구(21)에 대해 설명한다. 도 2에 도시되는 바와 같이, 수지 제거 기구(21)는, 예를 들어 긴 형상의 필름상 부재(22)를 디스펜서(18)와 수지 수용부(17) 사이로 반송하여, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)로부터 하방으로 늘어진 잔류 수지를 필름상 부재(22)에 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구이다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 수지 제거 기구(21)는, 릴에 감긴 사용 전의 필름상 부재(22)를 디스펜서(18)와 수지 수용부(17) 사이로 송출하는 송출 기구(23)와, 잔류 수지가 부착된 필름상 부재(22)를 릴에 권취하는 권취 기구(24)를 구비한다. 송출 기구(23)에 설치된 모터(도시하지 않음)의 토크와 권취 기구(24)에 설치된 모터(도시하지 않음)의 토크를 제어함으로써, 필름상 부재(22)의 진행 방향(도 2의 (a)의 파선으로 나타내는 화살표의 방향)에 대해 적당한 장력(텐션)을 가하면서 필름상 부재(22)를 송출 기구(23)로부터 송출한다.
송출 기구(23)에는, 송출 기구(23)로부터 송출된 필름상 부재(22)에 장력을 가하기 위한 송출 롤러(25)가 설치된다. 권취 기구(24)에는, 잔류 수지가 부착된 필름상 부재(22)에 장력을 가하기 위한 권취 롤러(26)가 설치된다. 송출 롤러(25) 및 권취 롤러(26)는, 필름상 부재(22)에 장력을 가함과 함께 각각이 필름상 부재(22)를 반송하는 반송용 롤러로서 기능한다.
송출 롤러(25)와 권취 롤러(26)를 배치하는 위치를 조정함으로써, 필름상 부재(22)에 있어서 잔류 수지를 부착시키는 잔류 수지의 부착 영역을 설정한다. 도 2에 있어서는, 송출 기구(23)로부터 송출하는 필름상 부재(22)의 진행 방향(X 방향)에 대해, 권취 롤러(26)를 송출 롤러(25)의 후방 상방에 배치한 경우를 도시한다. 이 경우에는, 송출 롤러(25)와 권취 롤러(26) 사이에, 경사를 갖는 필름상 부재(22)의 영역이 형성된다. 이 경사를 갖는 필름상 부재(22)의 영역이, 잔류 수지를 부착시키는 잔류 수지의 부착 영역(22a)이 된다. 따라서, 송출 롤러(25)와 권취 롤러(26)는, 각각이 잔류 수지를 제거하기 위해 잔류 수지의 부착 영역(22a)을 결정하는 배치 부재로서의 기능을 갖는다.
송출 롤러(25)와 권취 롤러(26) 사이에 배치되는 필름상 부재(22)가 잔류 수지를 부착시키는 잔류 수지의 부착 영역(22a)이 된다. 송출 롤러(26)와 권취 롤러(25)의 높이 위치, 거리 등을 조정함으로써, 잔류 수지의 부착 영역(22a)의 경사를 조정할 수 있다. 송출 기구(23)와 송출 롤러(25) 사이에 배치되는 필름상 부재(22), 및 권취 기구(24)와 권취 롤러(26) 사이에 배치되는 필름상 부재(22)는, 각각이 경사를 가져도 되고 수평하게 배치되어도 된다. 송출 롤러(25) 및 권취 롤러(26)가 배치되는 위치는, 필름상 부재(22)에 장력을 가하여 반송할 수 있는 위치이면 된다.
수지 제거 기구(21)는, 수평 방향(X 방향 및 Y 방향) 및 연직 방향(Z 방향)으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 이동 기구가 수지 제거 기구(21)의 높이 위치를 조정함으로써, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)와 수지 수용부(17) 사이에 있어서, 잔류 수지를 부착시키는 잔류 수지의 부착 영역(22a)의 위치를 설정할 수 있다.
필름상 부재(22)로서는, 예를 들어 내열성, 유연성, 신전성 등의 특성을 갖는 재료가 사용된다. 액상 수지의 종류에 따라서는, 친유성, 친수성, 다공질성 등의 특성을 갖는 재료를 선택할 수 있다. 필름상 부재(22)는, 부착된 잔류 수지가 필름상 부재(22)로부터 미끄러져 떨어지지 않는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 필름상 부재(22)로서는, 필름상의 부재뿐만 아니라 폭이 좁은 테이프상의 부재도 포함하고, 폭, 두께 등의 사이즈를 불문한다.
(수지 제거 기구의 동작)
도 2∼도 3을 참조하여, 수지 제거 기구(21)가 잔류 수지를 제거하는 동작에 대해 설명한다. 도 2의 (a)에 도시되는 바와 같이, 디스펜서(18)와 수지 제거 기구(21)는, 각각이 소정의 위치에서 대기하고 있다.
먼저, 이형 필름 공급 기구(15)(도 1 참조)로부터, 예를 들어 긴 형상의 이형 필름(27)을 테이블(14)에 공급하여, 소정의 크기로 커트한다. 다음으로, 관통 구멍(28)을 갖는 수지 수용 프레임(16)을 이형 필름(27) 상에 적재한다. 이 상태에서, 이형 필름(27)과 수지 수용 프레임(16)이 일체로 되어 액상 수지를 수용하는 수지 수용부(17)를 구성한다.
다음으로, 도 2의 (b)에 도시되는 바와 같이, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 디스펜서(18)를 수지 수용부(17)의 상방의 소정 위치까지 이동시킨다. 다음으로, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)(토출구(20a))로부터 수지 수용부(17)를 향해 액상 수지(29)를 토출한다. 액상 수지(29)는, 수지 수용부(17)가 갖는 관통 구멍(28)에 토출된다. 소정의 액상 수지(29)를 토출한 시점에 있어서, 디스펜서(18)의 토출을 정지한다. 이 경우에는, 저면이 이형 필름(27)에 의해 구성되는 수지 수용부(17)가 토출 대상물이 된다.
도 2의 (c)에 도시되는 바와 같이, 디스펜서(18)에 의한 액상 수지(29)의 토출을 정지한 시점에 있어서, 액상 수지(29)의 점도에 따라서는, 실 끌기 현상이 발생하는 경우가 있다. 즉, 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 하방으로 액상 수지(29)가 늘어져, 잔류 수지(30)로서 토출구(20a)에 남는다. 잔류 수지(30)는, 토출구(20a)로부터 늘어져, 수지 수용부(17)에 공급된 액상 수지(29)와 연결되는 경우와 연결되지 않는 경우가 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류 수지(30)가 남은 경우에, 수지 제거 기구(21)를 사용하여 잔류 수지(30)를 제거하는 동작을 나타낸다.
다음으로, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 수지 제거 기구(21)를 수지 수용부(17)의 상방으로 이동시킨다. 수지 제거 기구(21)를 X 방향으로 이동시킴으로써 수지 제거 기구(21)의 송출 롤러(25)측의 선단부를, 디스펜서(18)의 토출구(20a)와 이형 필름(27) 사이에 삽입하도록 하여, 잔류 수지(30)에 접촉시킨다. 이 경우에는, 수지 제거 기구(21)의 송출 롤러(25)에 감겨 있는 필름상 부재(22)와 잔류 수지(30)를 접촉시킨다.
다음으로, 도 3의 (a)에 도시되는 바와 같이, 수지 제거 기구(21)를 X 방향으로 더 이동시킴으로써 필름상 부재(22)의 부착 영역(22a) 상에 잔류 수지(30)의 일부를 부착시킨다. 수지 제거 기구(21)를 X 방향으로 더 이동시켜 송출 롤러(25)를 잔류 수지(30)에 대고, 잔류 수지(30)를 송출 롤러(25) 위로 감아 올린다. 이것에 의해, 잔류 수지(30)는 수지 수용부(17)에 공급된 액상 수지(29)의 표면 및 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 분리된다. 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 분리된 잔류 수지(30)는, 필름상 부재(22)의 부착 영역(22a) 상에 낙하한다. 이 상태에서, 잔류 수지(30)의 대부분은 필름상 부재(22)의 부착 영역(22a) 상에 부착되게 된다.
다음으로, 도 3의 (b)에 도시되는 바와 같이, 권취 기구(24)의 토크를 송출 기구(23)의 토크보다 크게 함으로써, 필름상 부재(22)를 권취 기구(24)에 권취한다. 필름상 부재(22)를 권취함으로써, 필름상 부재(22)의 부착 영역(22a)은 송출 롤러(25)로부터 권취 롤러(26)를 향해(도면의 화살표 방향으로) 반송된다. 따라서, 부착 영역(22a) 상에 부착되어 있는 잔류 수지(30)는 필름상 부재(22)와 함께 권취 기구(24)의 방향(-X 방향)으로 이동하여, 권취 기구(24)에 의해 권취된다. 이와 같이 하여, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)(토출구(20a))로부터 늘어진 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(21)에 의해 제거할 수 있다.
다음으로, 도 3의 (c)에 도시되는 바와 같이, 잔류 수지(30)를 권취 기구(24)에 의해 권취한 후에, 수지 제거 기구(21)를 원래의 위치로 복귀시킨다. 다음으로, 디스펜서(18)를 원래의 위치로 복귀시킨다. 이 상태에서, 소정량의 액상 수지(29)가 수지 수용부(17)에 공급된다. 이와 같이 하여, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)(토출구(20a))에 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 조기에 해소할 수 있다.
또한, 수지 제거 기구(21)의 선단부(송출 롤러(25)에 감겨 있는 필름상 부재(22))를 잔류 수지(30)에 접촉시켜 미는 동시에, 권취 기구(24)에 의해 필름상 부재(22)를 감아 올려도 된다.
(수지 성형 장치의 동작)
도 1∼도 4를 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서, 기판에 장착된 칩을 수지 밀봉하는 동작에 대해 설명한다. 수지 성형 장치(1)의 동작으로서 성형 모듈(3B)을 사용하는 경우에 대해 설명한다.
우선, 예를 들어 칩(31)(도 4의 (a) 참조)이 장착된 밀봉 전 기판(5)을, 칩(31)이 장착된 면을 하측으로 하여, 밀봉 전 기판 공급부(6)로부터 기판 적재부(9)에 밀봉 전 기판(5)을 송출한다. 다음으로, 기판 반송 기구(10)를 소정 위치 S1로부터 -Y 방향으로 이동시켜 기판 적재부(9)로부터 밀봉 전 기판(5)을 수취한다. 기판 반송 기구(10)를 소정 위치 S1로 복귀시킨다.
다음으로, 예를 들어 성형 모듈(3B)의 소정 위치 P1까지 ＋X 방향으로 기판 반송 기구(10)를 이동시킨다. 다음으로, 성형 모듈(3B)에 있어서, 기판 반송 기구(10)를 -Y 방향으로 이동시켜 하형(11)의 상방의 소정 위치 C1에 정지시킨다. 다음으로, 기판 반송 기구(10)를 상승시켜 밀봉 전 기판(5)을 상형(32)의 형 면에 흡착 또는 클램프 등에 의해 고정한다(도 4의 (a) 참조). 기판 반송 기구(10)를 기판 공급·수납 모듈(2)의 소정 위치 S1까지 복귀시킨다.
다음으로, 재료 공급 모듈(4)에 있어서, 이형 필름 공급 기구(15)로부터 긴 형상의 이형 필름(27)을 테이블(14)에 공급한다(도 2의 (a) 참조). 다음으로, 이형 필름(27)을 테이블(14)에 흡착하고, 이형 필름(27)을 소정의 크기로 커트한다. 다음으로, 관통 구멍(28)을 갖는 수지 수용 프레임(16)을 이형 필름(27) 상에 적재한다.
다음으로, 관통 구멍(28)을 갖는 수지 수용 프레임(16)을 이형 필름(27) 상에 적재한다. 이 상태에서, 이형 필름(27)과 수지 수용 프레임(16)이 일체로 되어 액상 수지(29)를 수용하는 수지 수용부(17)로서 기능한다.
다음으로, 디스펜서(18)를 -X 방향으로 이동시켜, 수지 수용부(17)의 상방의 소정 위치에 정지시킨다. 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)로부터 수지 수용부(17)에 소정량의 액상 수지(29)를 토출한다(도 2의 (b) 참조).
디스펜서(18)에 의한 액상 수지(29)의 토출을 정지한 시점에 있어서, 잔류 수지(30)가 남은 경우에는, 수지 제거 기구(21)를 사용하여 잔류 수지(30)를 제거한다. 수지 제거 기구(21)를 X 방향으로 이동시켜, 필름상 부재(22)의 부착 영역(22a) 상에 잔류 수지(30)를 부착시킨다(도 2의 (c), 도 3의 (a) 참조).
필름상 부재(22)의 부착 영역(22a) 상에 부착되어 있는 잔류 수지(30)를 권취 기구(24)에 의해 권취한다(도 3의 (b) 참조). 이 상태에서, 잔류 수지(30)는 수지 제거 기구(21)에 의해 제거된다. 수지 수용부(17)에는, 토출된 액상 수지량으로부터 잔류 수지량을 차감한 액상 수지(29)가 공급된다. 수지 제거 기구(21)를 원래의 위치로 복귀시킨다. 디스펜서(18)를 원래의 위치로 복귀시킨다(도 3의 (c) 참조).
다음으로, 수지 반송 기구(19)를 소정 위치 M1로부터 -Y 방향으로 이동시켜, 테이블(14) 상에 적재되어 있는 수지 수용부(17)를 수취한다. 수지 반송 기구(19)를 소정 위치 M1로 복귀시킨다.
다음으로, 수지 반송 기구(19)를 성형 모듈(3B)의 소정 위치 P1까지 -X 방향으로 이동시킨다. 다음으로, 성형 모듈(3B)에 있어서, 수지 반송 기구(10)를 -Y 방향으로 이동시켜 하형(11)의 상방의 소정 위치 C1에 정지시킨다.
도 4의 (a)에 도시되는 바와 같이, 수지 반송 기구(10)에 의해, 수지 수용부(17)는, 상형(32)과 하형(11) 사이의 소정 위치에 배치된다. 수지 수용부(17)에 있어서, 액상 수지(29)는, 수지 수용 프레임(16)과 이형 필름(27)에 의해 폐쇄된 관통 구멍(28)에 공급되어 있다. 다음으로, 수지 반송 기구(10)를 하강시켜, 하형(11) 상에 수지 수용부(17)를 적재한다. 수지 반송 기구(19)를 소정 위치 M1로 복귀시킨다.
다음으로, 도 4의 (b)에 도시되는 바와 같이, 성형 모듈(3B)에 있어서, 하형(11)에 설치된 흡착 기구(도시하지 않음)에 의해, 이형 필름(27)을 캐비티(13)의 형 면을 따라 흡착한다. 이것에 의해, 이형 필름(27)과 액상 수지(29)가 일괄적으로 캐비티(13)에 공급된다.
다음으로, 도 4의 (c)에 도시되는 바와 같이, 형 체결 기구(12)(도 1 참조)에 의해 하형(11)을 상승시켜, 상형(32)과 하형(11)을 형 체결한다. 형 체결함으로써, 밀봉 전 기판(5)에 장착된 칩(31)을 캐비티(13)에 공급된 액상 수지(29)에 침지시킨다. 이때, 하형(11)에 형성된 캐비티 저면 부재(도시하지 않음)를 사용하여, 캐비티(13) 내의 액상 수지(29)에 소정의 수지 압력을 가할 수 있다.
또한, 형 체결하는 과정에 있어서, 진공 배기 기구(도시하지 않음)를 사용하여 캐비티(13) 내를 흡인해도 된다. 이것에 의해, 캐비티(13) 내에 잔류하는 공기나 액상 수지(29) 중에 포함되는 기포 등이 성형 형의 외부로 배출된다. 덧붙여, 캐비티(13) 내가 소정의 진공도로 설정된다.
다음으로, 하형(11)에 설치된 히터(도시하지 않음)를 사용하여, 액상 수지(29)를 경화시키기 위해 필요한 시간만큼 액상 수지(29)를 가열한다. 액상 수지(29)를 경화시켜 경화 수지(33)를 성형한다. 이것에 의해, 밀봉 전 기판(5)에 장착된 칩(31)을 캐비티(13)의 형상에 대응하여 성형된 경화 수지(33)에 의해 수지 밀봉한다.
다음으로, 도 4의 (d)에 도시되는 바와 같이, 액상 수지(29)를 경화시킨 후에, 형 체결 기구(12)를 사용하여 상형(32)과 하형(11)을 형 개방한다. 상형(32)의 형 면에는 수지 밀봉된 성형품(34)(밀봉 완료 기판(7))이 고정되어 있다.
다음으로, 기판 공급·수납 모듈(2)의 소정 위치 S1로부터 하형(11)의 상방의 소정 위치 C1로 기판 반송 기구(10)를 이동시켜, 밀봉 완료 기판(7)을 수취한다. 다음으로, 기판 반송 기구(10)를 이동시켜, 기판 적재부(9)에 밀봉 완료 기판(7)을 전달한다. 기판 적재부(9)로부터 밀봉 완료 기판 수납부(8)에 밀봉 완료 기판(7)을 수납한다. 이 단계에 있어서, 수지 밀봉이 완료된다.
수지 성형 장치(1)에 있어서, 제어부(CTL)가, 밀봉 전 기판(5)의 공급, 이형 필름(27)의 공급, 디스펜서(18)의 이동, 액상 수지(29)의 토출, 수지 제거 기구(21)의 이동, 수지 반송 기구(19)의 이동, 상형(32)과 하형(11)의 형 체결 및 형 개방, 밀봉 완료 기판(7)의 수납 등의 동작을 제어한다.
(작용 효과)
본 실시 형태에서는, 캐비티(13)에 유동성 수지인 액상 수지(29)를 공급하기 위해, 액상 수지(29)를 토출 대상물인 수지 수용부(17)에 토출하는 수지 토출 기구인 디스펜서(18)와, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구(21)를 포함하는 구성으로 하고 있다. 즉, 디스펜서(13)의 토출구(20a)로부터 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 기구로서, 수지 제거 기구(21)를 사용하고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 수지 제거 기구(21)는, 잔류 수지(30)를 부착시키는 필름상 부재(22)를 송출하는 송출 기구(23)와, 필름상 부재(22)를 권취하는 권취 기구(24)와, 필름상 부재(22)를 잔류 수지(30)의 제거 위치에 배치시키는 배치 부재인 송출 롤러(25)와 권취 롤러(26)를 포함하는 구성으로 하고 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(21)에 부착시켜 제거할 수 있다. 따라서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 조기에 해소할 수 있다.
더욱 상세하게는, 본 실시 형태에 따르면, 수지 제거 기구(21)는, 필름상 부재(22)를 디스펜서(18)와 수지 수용부(17) 사이로 송출하는 송출 기구(23)와, 잔류 수지(30)가 부착된 필름상 부재(22)를 권취하는 권취 기구(24)를 구비한다. 송출 기구(23)는 송출 롤러(25)를 갖는다. 권취 기구(24)는 권취 롤러(26)를 갖는다. 송출 롤러(25)와 권취 롤러(26) 사이에 배치되는 필름상 부재(22)가 잔류 수지(30)를 부착시키는 잔류 수지(30)의 부착 영역(22a)이 된다. 따라서, 송출 롤러(25)와 권취 롤러(26)는, 각각이 잔류 수지(30)의 부착 영역(22a)을 결정하는 배치 부재로서 기능한다.
수지 제거 기구(21)의 선단부를 잔류 수지(30)에 접촉시켜 밂으로써, 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 잔류 수지(30)를 분리한다. 이것에 의해, 필름상 부재(22)의 부착 영역(22a) 상에 잔류 수지(30)를 부착시킨다. 권취 기구(24)에 의해, 잔류 수지(30)와 필름상 부재(22)를 모두 권취한다. 따라서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(21)에 부착시켜 제거할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)가 수지 수용부(17)에 자연 낙하하는 것을 대기하는 것이 아니라, 수지 제거 기구(21)에 의해 잔류 수지(30)를 제거한다. 이것에 의해, 액상 수지(29)를 수지 수용부(17)에 공급하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(1)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 잔류 수지(30)가 수지 수용부(17)에 자연 낙하하는 것을 대기하는 것이 아니라, 수지 제거 기구(21)에 의해 잔류 수지(30)를 제거한다. 따라서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)가 공기의 흐름에 의해 비산하거나, 다른 구동 기구나 구성 부재 등에 부착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(21)에 의해 제거한다. 따라서, 수지 수용부(17)에 공급하는 액상 수지(29)의 공급량을 미리 잔류 수지(30)에 상당하는 수지량만큼 많이 설정하여, 액상 수지(29)를 토출할 수 있다. 이것에 의해, 소정량의 액상 수지(29)를 안정적으로 수지 수용부(17)에 공급할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 권취 롤러(26)를 송출 롤러(25)의 후방 상방에 배치하였다. 이것에 한정되지 않고, 권취 롤러(26)를 송출 롤러(25)의 전방 상방에 배치해도 된다. 이 경우이면, 권취 기구(24)와 권취 롤러(26) 사이에 배치되는 필름상 부재(22)가 잔류 수지(30)의 부착 영역이 된다. 이 부착 영역이 되는 필름상 부재(22)는 경사를 가져도 되고, 수평하게 배치되어도 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 송출 롤러(25)와 권취 롤러(26)를 각각 잔류 수지(30)의 부착 영역(22a)을 결정하는 배치 부재로서 설치하였다. 이것에 한정되지 않고, 송출 롤러(25)와 권취 롤러(26) 중, 어느 한쪽만을 잔류 수지(30)의 부착 영역을 결정하는 배치 롤러로서 설치해도 된다. 이 경우이면, 권취 기구(24)와 배치 롤러 사이에 배치되는 필름상 부재(22)가 잔류 수지(30)의 부착 영역이 된다. 이 부착 영역이 되는 필름상 부재(22)는 경사를 가져도 되고, 수평하게 배치되어도 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 잔류 수지(30)의 부착 영역을 결정하는 배치 부재로서, 송출 롤러(25)나 권취 롤러(26) 등의 회전 가능한 롤러를 배치 부재로 하였다. 이것에 한정되지 않고, 배치 부재로서 봉상 부재 또는 원통 부재 등을 사용해도 된다. 배치 부재로서는, 필름상 부재(22)를 반송할 수 있는 것이면 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 권취 기구(24)로서, 잔류 수지(30)가 부착된 필름상 부재(22)를 릴에 권취하는 권취 기구를 사용하였다. 이것에 한정되지 않고, 권취 기구(24)로서, 원통 형상의 권취 롤과 압연 롤러를 구비하는 권취 기구를 사용해도 된다. 이 경우이면, 필름상 부재(22)에 부착된 잔류 수지(30)를 압연 롤러에 의해 얇게 편 상태로 권취 롤에 권취할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 릴에 감긴 사용 전의 필름상 부재(22)를 송출하는 송출 기구(23)와, 잔류 수지(30)가 부착된 필름상 부재(22)를 릴에 권취하는 권취 기구(24)를 사용하였다. 송출 기구(23) 및 권취 기구(24)에, 각각 필름상 부재(22)의 존재를 검지하는 센서를 설치해도 된다. 이것에 의해, 필름상 부재(22)의 사용 상황 등을 검지할 수 있다. 필름상 부재(22)가 얼마 남지 않았을 때, 필름상 부재(22)가 가득 찼을 때 등에 경고를 발하도록 해도 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(21)에 의해 제거한다. 잔류 수지(30)를 제거하는 과정에 있어서, 잔류 수지(30)의 일부가 하방으로 낙하하는 경우도 상정하여, 잔류 수지를 받아내기 위한 수용 용기를 수지 제거 기구(21)의 하방에 설치해도 된다. 이것에 의해, 잔류 수지의 일부가 수지 수용부(17)에 낙하하거나, 구성 부재 등에 부착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 필름상 부재(22)에 부착된 잔류 수지(30)가 머무르기 쉽도록, 필름상 부재(22)의 잔류 수지(30)를 부착시키는 측의 표면에 대해 조면 가공 또는 표면 패터닝 등의 표면 가공을 실시해도 된다.
본 실시 형태에 있어서는, 기판 공급·수납 모듈(2)과 수지 공급 모듈(4) 사이에, 3개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C)을 X 방향으로 나열하여 장착하였다. 기판 공급·수납 모듈(2)과 수지 공급 모듈(4)을 하나의 모듈로 하여, 그 모듈에 1개의 성형 모듈(3A)을 X 방향으로 나열하여 장착해도 된다. 또한, 그 성형 모듈(3A)에 다른 성형 모듈(3B)을 장착해도 된다. 이것들에 의해, 생산 형태 또는 생산량에 대응하여, 성형 모듈(3A, 3B, ···)을 증감시킬 수 있다. 따라서, 수지 성형 장치(1)의 구성을 최적으로 할 수 있으므로, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 수지 성형 장치(1)로서, 기판 공급·수납 모듈(2)과, 3개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C)과, 수지 공급 모듈(4)을 구비하는 구성에 대해 설명하였다. 수지 성형 장치는, 이 구성에 한정되지 않고, 적어도 성형 형과, 유동성 수지를 토출하는 수지 토출 기구와, 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비하고, 수지 성형을 행하는 기능을 갖는 장치이면 된다.
〔실시 형태 2〕
(수지 제거 기구의 구성)
도 5를 참조하여, 수지 성형 장치(1)에 있어서 사용되는 수지 제거 기구의 다른 형태에 대해 설명한다. 실시 형태 1과의 차이는, 잔류 수지(30)를 제거하는 부재로서 필름상 부재가 아니라 회전체를 사용한다는 것이다. 수지 제거 기구 이외의 구성은, 실시 형태 1과 완전히 동일하므로 설명을 생략한다.
도 5에 도시되는 바와 같이, 수지 제거 기구(35)는, 잔류 수지(30)를 부착시켜 권취하는 회전체(36)와, 회전체(36)를 회전시키는 회전 기구(37)(도면의 파선으로 나타내는 부분)와, 잔류 수지(30)를 수용하는 수용 용기(38)를 구비한다. 회전체(36)로서는, 예를 들어 원 형상의 단면 형상을 갖는 회전체가 사용된다. 수용 용기(38)에는, 잔류 수지(30)를 수용 용기(38)에 떨어뜨리기 위한 스패튤러 형상 부재(39)가 설치된다. 스패튤러 형상 부재(39)는, 선단이 회전체(36)의 표면으로부터 약간 이격되도록 하여 설치되어도 되고, 선단이 회전체(36)의 표면에 접하도록 설치되어도 된다. 스패튤러 형상 부재(39)는, 플라스틱, 러버, 금속판 등에 의해 형성된다. 스패튤러 형상 부재(39)에 의해, 회전체(36)에 권취된 잔류 수지(30)가 회전체(36)에 부착된 상태에서 회전을 계속하는 것을 방지한다. 또한, 스패튤러 형상 부재(39)는, 회전체(36)에 부착된 잔류 수지(30)가 회전체(36)로부터 늘어지는 것을 방지한다. 또한, 스패튤러 형상 부재(39)의 재질로서는, 특히 선단이 회전체(36)에 접하는 경우에는, 가요성을 갖는 플라스틱, 금속판 등을 사용해도 된다.
수지 제거 기구(35)는, 수평 방향(X 방향 및 Y 방향) 및 연직 방향(Z 방향)으로 이동시키는 이동 기구(도시하지 않음)를 구비한다. 이동 기구가 수지 제거 기구(35)의 높이 위치를 조정함으로써, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)와 수지 수용부(17) 사이에 있어서, 잔류 수지(30)를 부착시키는 회전체(36)의 위치를 설정할 수 있다.
(수지 제거 기구의 동작)
도 5∼도 6을 참조하여, 수지 제거 기구(35)가 잔류 수지(30)를 제거하는 동작에 대해 설명한다. 도 5의 (a), (b)에 도시되는 바와 같이, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)(토출구(20a))로부터 수지 수용부(17)에 액상 수지(29)를 토출하는 동작은, 실시 형태 1과 완전히 동일하므로 설명을 생략한다.
도 5의 (c)에 도시되는 바와 같이, 실시 형태 1과 마찬가지로, 디스펜서(18)에 의한 액상 수지(29)의 토출을 정지한 시점에 있어서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 하방으로 액상 수지(29)가 늘어져 잔류 수지(30)로서 남는다.
다음으로, 이동 기구(도시하지 않음)를 사용하여, 수지 제거 기구(35)를 수지 수용부(17)의 상방으로 이동시켜, 회전체(36)를 잔류 수지(30)에 접촉시킨다.
다음으로, 도 6의 (a)에 도시되는 바와 같이, 수지 제거 기구(35)를 다시 X 방향으로 이동시킴과 함께 회전 기구(37)를 사용하여 회전체(36)를 반시계 방향으로 회전시킨다. 회전체(36)에 의해 잔류 수지(30)는 권취된다. 이것에 의해, 잔류 수지(30)는, 수지 수용부(17)에 공급된 액상 수지(29)의 표면 및 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 분리된다. 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 분리된 잔류 수지(30)는 회전체(36) 상으로 낙하한다. 낙하한 잔류 수지(30)는, 회전체(36) 상에 부착된 상태에서 회전체(36)에 의해 권취된다.
다음으로, 도 6의 (b)에 도시되는 바와 같이, 회전체(36)에 권취된 잔류 수지(30)는 스패튤러 형상 부재(39)에 접촉한다. 스패튤러 형상 부재(39)를 설치함으로써, 잔류 수지(30)가 회전체(36)에 부착된 상태에서 회전체(36)와 함께 회전하는 것을 방지한다. 따라서, 스패튤러 형상 부재(39)가, 잔류 수지(30)가 회전체(36)와 함께 회전하는 것을 방지하고 잔류 수지(30)를 하방으로 떨어뜨린다. 스패튤러 형상 부재(39)에 의해 잔류 수지(30)는 수용 용기(38) 안으로 떨어져, 잔류 수지(30)는 수용 용기(38)에 수용된다. 이와 같이 하여, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)(토출구(20a))로부터 늘어진 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(35)에 부착시켜 제거할 수 있다.
다음으로, 도 6의 (c)에 도시되는 바와 같이, 잔류 수지(30)를 수용 용기(38)에 수용한 후에, 수지 제거 기구(35)를 원래의 위치로 복귀시킨다. 다음으로, 디스펜서(18)를 원래의 위치로 복귀시킨다. 이 상태에서, 소정량의 액상 수지(29)가 수지 수용부(17)에 공급된다.
(작용 효과)
본 실시 형태에서는, 캐비티(13)에 유동성 수지인 액상 수지(29)를 공급하기 위해, 액상 수지(29)를 토출 대상물인 수지 수용부(17)에 토출하는 수지 토출 기구인 디스펜서(18)와, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구(35)를 포함하는 구성으로 하고 있다. 즉, 디스펜서(13)의 토출구(20a)로부터 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 기구로서, 수지 제거 기구(35)를 사용하고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 수지 제거 기구(35)는, 잔류 수지(30)를 부착시키는 회전체(36)와, 회전체(36)를 회전시키는 회전 기구(37)와, 회전체(36)에 부착된 잔류 수지(30)를 수용하는 수용 용기(38)를 포함하는 구성으로 하고 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(35)에 부착시켜 제거할 수 있다. 따라서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 조기에 해소할 수 있다.
더욱 상세하게는, 본 실시 형태에 따르면, 수지 제거 기구(35)는, 잔류 수지(30)를 부착시켜 권취하는 회전체(36)와, 회전체(36)를 회전시키는 회전 기구(37)와, 잔류 수지(30)를 수용하는 수용 용기(38)를 구비한다. 수용 용기(38)에는, 잔류 수지(30)를 수용 용기(38)에 떨어뜨리기 위한 스패튤러 형상 부재(39)를 설치한다.
수지 제거 기구(35)에 설치된 회전체(36)를 잔류 수지(30)에 접촉시켜 회전시킴으로써, 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 잔류 수지(30)를 분리한다. 이것에 의해, 잔류 수지(30)를 회전체(36) 상으로 낙하시킨다. 낙하한 잔류 수지(30)를 회전체(36)에 의해 권취하여, 스패튤러 형상 부재(39)에 의해 잔류 수지(30)를 수용 용기(38)에 수용한다. 따라서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)로부터 늘어진 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(35)에 부착시켜 제거할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)가 수지 수용부(17)에 자연 낙하하는 것을 대기하는 것이 아니라, 수지 제거 기구(35)에 의해 잔류 수지(30)를 제거한다. 이것에 의해, 액상 수지(29)를 수지 수용부(17)에 공급하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 수지 밀봉 장치(1)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 잔류 수지(30)가 수지 수용부(17)에 자연 낙하하는 것을 대기하는 것이 아니라, 수지 제거 기구(35)에 의해 잔류 수지(30)를 제거한다. 따라서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)가 공기의 흐름에 의해 비산하거나, 다른 구동 기구나 구성 부재 등에 부착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류하는 잔류 수지(30)를 수지 제거 기구(35)에 의해 제거한다. 따라서, 수지 수용부(17)에 공급하는 액상 수지(29)의 공급량을 미리 잔류 수지(30)에 상당하는 수지량만큼 많이 설정하여, 액상 수지(29)를 토출할 수 있다. 이것에 의해, 소정량의 액상 수지(29)를 안정적으로 수지 수용부(17)에 공급할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 잔류 수지(30)를 부착시켜 권취하는 회전체(36)로서 원 형상의 단면 형상을 갖는 회전체를 사용하였다. 이것에 한정되지 않고, 삼각형, 사각형, 육각형 등의 다각 형상의 단면 형상을 갖는 회전체를 사용해도 되고, 또는 평판 형상의 부재를 회전시키도록 해도 된다.
〔실시 형태 3〕
(수지 토출용 튜브의 구성)
도 7을 참조하여, 수지 토출 기구인 디스펜서(18)에 있어서 사용되는 수지 토출용 튜브에 대해 설명한다.
도 7에 도시되는 바와 같이, 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)의 하면에 조인트(도시하지 않음)을 개재하여 탄성 변형 가능한 튜브(40)가 설치된다. 액상 수지는 튜브(40)의 선단으로부터 하방을 향해 토출된다. 튜브(40)는, 조인트를 개재하여 수지 토출부(20)에 탈착 가능하고 교환할 수 있다. 제품 또는 용도에 대응하여 내경 또는 형상이 상이한 튜브(40)를 선택하여 사용할 수 있다. 튜브(40)로서는, 예를 들어 실리콘 고무 등으로 이루어지는 튜브가 사용된다. 튜브(40)는, 탄성 변형이 가능한 재질이면 된다.
튜브(40)의 주위에는, 튜브(40)의 유로를 눌러 찌부러뜨리는 클램프 기구(41)가 설치된다. 클램프 기구(41)에 의해, 튜브(40)의 유로를 좁게 할 수 있다. 또한, 클램프 기구(41)에 의해, 튜브(40)의 유로를 완전히 폐색할 수 있다. 클램프 기구(41)를 사용함으로써, 튜브(40)로부터 토출시키는 액상 수지의 유량을 조정할 수 있다.
(수지 토출용 튜브의 동작)
도 7을 참조하여, 디스펜서(18)가 수지 토출부(20)에 설치된 튜브(40)로부터 액상 수지를 토출하는 동작에 대해 설명한다.
도 7의 (a)에 도시되는 바와 같이, 디스펜서(18)에 있어서, 액상 수지(42)는 수지 토출부(20)에 설치된 튜브(40)의 선단으로부터 토출 대상물을 향해 토출된다. 고점도의 액상 수지(42)를 사용하는 경우에는, 액상 수지(42)의 토출을 정지한 시점에 있어서, 튜브(40)로부터 토출된 액상 수지(42)는, 토출 대상물에 공급된 공급 수지(42a)와 튜브(40)의 토출구에 잔류하는 잔류 수지(42b)가 연결된 상태로 되어 있다. 이 상태에 있어서, 디스펜서(18)의 저류부(도시하지 않음)에 저류되어 있는 액상 수지(42)의 수지 압력이 대기압보다 큰 경우에는, 수지 압력에 의해 또한 액상 수지(42)는 튜브(40)로부터 압출된다.
도 7의 (b)에 도시되는 바와 같이, 액상 수지(42)가 튜브(40)로부터 압출되는 상태에 있어서, 클램프 기구(41)를 사용하여 튜브(40)의 유로를 눌러 찌부러뜨린다. 클램프 기구(41)에 의해 튜브(40)의 유로를 좁게 한다. 이것에 의해, 튜브(40)로부터 압출되는 잔류 수지(42b)의 유량을 저감시킬 수 있다.
다음으로, 도 7의 (c)에 도시되는 바와 같이, 클램프 기구(41)를 원래의 상태로 복귀시킨다. 클램프 기구(41)를 사용함으로써, 튜브(40)로부터 압출되는 잔류 수지(42b)의 유량을 저감시켰으므로, 튜브(40)의 토출구에 잔류하는 잔류 수지(42b)의 수지량이 감소한다. 클램프 기구(41)를 사용함으로써, 튜브(40)의 토출구에 잔류하는 잔류 수지(42b)의 수지량을 감소시킬 수 있다.
또한, 클램프 기구(41)를 사용하여 튜브(40)의 유로를 완전히 폐색할 수도 있다. 이 경우이면, 수지 압력에 의해 튜브(40)로부터 압출되는 액상 수지(42)를 완전히 막을 수 있다.
(작용 효과)
본 실시 형태에서는, 수지 토출 기구인 디스펜서(18)의 수지 토출부(20)에 설치되어 탄성 변형 가능한 튜브(40)와, 튜브(40)를 끼워 탄성 변형시키는 클램프 기구(41)를 포함하는 구성으로 하고 있다. 즉, 디스펜서(13)의 토출구(20a)로부터 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 기구로서, 튜브(40)와 클램프 기구(41)를 사용하고 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 디스펜서(18)에 설치된 튜브(40)의 토출구에 잔류하는 잔류 수지(42b)의 수지량을 감소시킬 수 있다. 따라서, 디스펜서(18)의 토출구(20a)에 잔류 수지(30)가 늘어져 잔류하는 상태를 조기에 해소할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 디스펜서(18)에 설치되고 튜브(40)의 주위에 튜브(40)의 유로를 눌러 찌부러뜨리는 클램프 기구(41)를 설치한다. 클램프 기구(41)에 의해, 튜브(40)의 유로를 좁게 할 수 있다. 따라서, 튜브(40)로부터 압출되는 잔류 수지(42b)의 유량을 저감시켜, 튜브(40)의 토출구에 잔류하는 잔류 수지(42b)의 수지량을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서 사용한 수지 토출용 튜브(40) 및 클램프 기구(41)와, 실시 형태 1에서 사용한 수지 제거 기구(21), 또는 실시 형태 2에서 사용한 수지 제거 기구(35)를 조합하여 사용할 수 있다.
각 실시 형태에 있어서는, 수지 수용 프레임(16)과 이형 필름(27)을 일체화하여 구성한 수지 수용부(17)를 토출 대상물로 하여, 그 토출 대상물인 수지 수용부(17)에 액상 수지(29)를 토출하는 형태를 설명하였다. 수지 수용부(17) 외에, 토출 대상물은 다음 중 어느 하나여도 된다.
첫 번째로, 토출 대상물은, 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 형성된 캐비티 중, 하형에 형성된 캐비티이다. 이 경우에는, 유동성 수지인 액상 수지(29)는 하형에 형성된 캐비티에 토출되고, 캐비티의 내부에 있어서 경화된다.
두 번째로, 토출 대상물은, 기판의 상면을 포함하는 공간이며 그 기판의 상면에 실장되어 있는 칩을 포함하는 공간이다. 액상 수지(29)는, 기판의 상면에 실장되어 있는 칩을 덮도록 하여 토출된다. 이 경우에는, 칩과 기판 사이의 전기적인 접속을 플립 칩에 의해 행하는 것이 바람직하다.
세 번째로, 토출 대상물은, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판의 상면을 포함하는 공간이다. 액상 수지(29)는, 반도체 기판에 형성되어 있는 반도체 회로 등의 기능부를 덮도록 하여 토출된다. 이 경우에는, 반도체 기판의 상면에 돌기상 전극(bump)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
네 번째로, 토출 대상물은, 최종적으로 성형 형의 캐비티에 수용될 필름에 있어서의 상면을 포함하는 공간이다. 이 경우에 있어서의 토출 대상물은, 예를 들어 필름이 우묵하게 들어감으로써 형성되는 오목부이다. 액상 수지(29)는, 필름이 우묵하게 들어감으로써 형성된 오목부에 토출된다. 이 필름의 목적으로서는, 이형성의 향상, 필름의 표면에 있어서의 요철로 이루어지는 형상의 전사, 필름에 미리 형성된 도안의 전사 등을 들 수 있다. 필름의 오목부에 수용된 액상 수지(29)를, 필름과 함께, 적절한 반송 기구를 사용하여 반송하여 최종적으로 성형 형의 캐비티에 공급한다.
제1∼제4 경우 모두에 있어서, 토출 대상물에 토출된 액상 수지(29)는, 최종적으로 성형 형의 캐비티 내부에 공급되고, 캐비티의 내부에 있어서 경화된다.
제1∼제4 경우 모두에 있어서, 수지 성형 장치(1)에 있어서, 수지 제거 기구(21) 또는 수지 제거 기구(35)는 토출 대상물이 배치된 장소에 인접하여 설치된다.
각 실시 형태에 있어서는, 주제와 경화제가 미리 혼합되어 생성된 액상 수지(29)를 사용하는 1액 타입의 디스펜서(18)를 나타냈다. 이것에 한정되지 않고, 실제로 사용할 때에 디스펜서에 있어서 주제와 경화제를 혼합하여 사용하는 2액 혼합 타입의 디스펜서를 사용한 경우에 있어서도, 각 실시 형태와 마찬가지의 효과를 발휘한다.
각 실시 형태에 있어서는, 반도체 칩을 수지 밀봉할 때에 사용되는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 설명하였다. 수지 밀봉하는 대상은 IC, 트랜지스터 등의 반도체 칩이어도 되고, 반도체를 사용하지 않는 비반도체 칩이어도 되고, 반도체 칩과 비반도체 칩이 혼재하는 칩 군이어도 된다. 리드 프레임, 프린트 기판, 세라믹스 기판 등의 기판에 장착된 1개 또는 복수 개의 칩을 경화 수지에 의해 수지 밀봉할 때에 본 발명을 적용할 수 있다.
덧붙여, 전자 부품을 수지 밀봉하는 경우에 한정되지 않고, 렌즈, 리플렉터(반사판), 도광판, 광학 모듈 등의 광학 부품, 그 밖의 수지 제품을 수지 성형에 의해 제조하는 경우에, 본 발명을 적용할 수 있다.
본 발명은, 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1 : 수지 성형 장치
2 : 기판 공급·수납 모듈
3A, 3B, 3C : 성형 모듈
4 : 수지 공급 모듈
5 : 밀봉 전 기판
6 : 밀봉 전 기판 공급부
7 : 밀봉 완료 기판
8 : 밀봉 완료 기판 수납부
9 : 기판 적재부
10 : 기판 반송 기구
11 : 하형(성형 형)
12 : 형 체결 기구
13 : 캐비티
14 : 테이블
15 : 이형 필름 공급 기구
16 : 수지 수용 프레임
17 : 수지 수용부(토출 대상물)
18 : 디스펜서(수지 토출 기구)
19 : 수지 반송 기구
20 : 수지 토출부
20a : 토출구
21, 35 : 수지 제거 기구(잔류 상태 해소 기구)
22 : 필름상 부재
22a : 부착 영역
23 : 송출 기구
24 : 권취 기구
25 : 송출 롤러(배치 부재)
26 : 권취 롤러(배치 부재)
27 : 이형 필름(토출 대상물)
28 : 관통 구멍
29 : 액상 수지(유동성 수지)
30 : 잔류 수지
31 : 칩
32 : 상형(성형 형)
33 : 경화 수지
34 : 성형품
36 : 회전체
37 : 회전 기구
38 : 수용 용기
39 : 스패튤러 형상 부재
40 : 튜브(잔류 상태 해소 기구)
41 : 클램프 기구(잔류 상태 해소 기구)
42 : 액상 수지(유동성 수지)
42a : 공급 수지
42b : 잔류 수지
S1, M1, P1, C1 : 소정 위치

Claims (10)

  1. 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형과,
    상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 상기 유동성 수지를 토출 대상물에 토출하는 수지 토출 기구와,
    상기 수지 토출 기구의 토출구로부터 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 기구와,
    상기 캐비티에 상기 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비하는, 수지 성형 장치.
  2. 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형과,
    상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 상기 유동성 수지를 토출 대상물에 토출하는 수지 토출 기구와,
    상기 수지 토출 기구의 토출구와 상기 토출 대상물 사이에 삽입되어, 상기 토출구에 잔류하는 잔류 수지를 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구와,
    상기 캐비티에 상기 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비하는, 수지 성형 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 수지 제거 기구는,
    상기 잔류 수지를 부착시키는 필름상 부재를 송출하는 송출 기구와,
    상기 필름상 부재를 권취하는 권취 기구와,
    상기 필름상 부재를 상기 잔류 수지의 제거 위치에 배치시키는 배치 부재를 포함하는, 수지 성형 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 권취 기구는 상기 잔류 수지를 압연하는 압연 롤러를 포함하는, 수지 성형 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 수지 제거 기구는,
    상기 잔류 수지를 부착시키는 회전체와,
    상기 회전체를 회전시키는 회전 기구와,
    상기 회전체에 부착된 상기 잔류 수지를 수용하는 수용 용기를 포함하는, 수지 성형 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 회전체의 단면 형상은 원 형상 또는 다각 형상인, 수지 성형 장치.
  7. 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형과,
    상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 상기 유동성 수지를 토출 대상물에 토출하는 수지 토출 기구와,
    상기 수지 토출 기구의 토출구에 설치된 탄성 변형 가능한 튜브와,
    상기 튜브로부터 상기 토출 대상물까지 상기 유동성 수지의 잔류 수지가 연결되는 상태에 있어서 상기 튜브를 끼워 탄성 변형시키는 클램프 기구와,
    상기 캐비티에 상기 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구를 구비하는, 수지 성형 장치.
  8. 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형의 상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 상기 유동성 수지를 토출 대상물에 수지 토출 기구를 사용하여 토출하는 수지 토출 공정과,
    상기 수지 토출 기구의 토출구로부터 잔류 수지가 늘어져 잔류하는 상태를 강제적으로 해소하는 잔류 상태 해소 공정과,
    상기 캐비티에 상기 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함하는, 수지 성형 방법.
  9. 서로 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형의 상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 상기 유동성 수지를 토출 대상물에 수지 토출 기구를 사용하여 토출하는 수지 토출 공정과,
    상기 수지 토출 기구의 토출구에 잔류하는 잔류 수지를 부착시켜 제거하는 수지 제거 기구를, 상기 토출구와 상기 토출 대상물 사이에 삽입하여, 상기 잔류 수지를 제거하는 수지 제거 공정과,
    상기 캐비티에 상기 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함하는, 수지 성형 방법.
  10. 서로에 대향하여 배치되는 상형 및 하형 중 적어도 한쪽에 캐비티가 형성된 성형 형의 상기 캐비티에 유동성 수지를 공급하기 위해, 상기 유동성 수지를 토출 대상물에 수지 토출 기구를 사용하여 토출하는 수지 토출 공정과,
    상기 수지 토출 기구의 토출구에 설치된 탄성 변형 가능한 튜브를, 상기 튜브로부터 상기 토출 대상물까지 상기 유동성 수지의 잔류 수지가 연결되는 상태에 있어서, 클램프 기구에 의해 끼워 탄성 변형시키는 클램프 공정과,
    상기 캐비티에 상기 유동성 수지가 공급된 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 공정을 포함하는, 수지 성형 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210129582A (ko) * 2020-04-17 2021-10-28 토와 가부시기가이샤 수지 성형품의 제조 방법, 수지 성형 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3077793A1 (en) 2017-10-02 2019-04-11 Nippon Steel Corporation Hot stamped product, steel sheet for hot stamp, and manufacturing method thereof
JP7417495B2 (ja) * 2020-08-28 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7135192B1 (ja) * 2021-09-30 2022-09-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP2023174206A (ja) * 2022-05-27 2023-12-07 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601395Y2 (ja) * 1980-02-06 1985-01-16 株式会社横河電機製作所 絶対圧測定装置
JP2007111862A (ja) 2005-10-18 2007-05-10 Apic Yamada Corp 真空ディスペンス装置
KR20110070168A (ko) * 2009-12-18 2011-06-24 주식회사 나래나노텍 개선된 평면 노즐의 세정 장치 및 세정 방법
KR101705518B1 (ko) * 2015-09-23 2017-02-13 (주)현대공업 승강로드 연동형 기체 분사 청소식 발포합성수지 분출장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07153677A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体塗布膜形成方法
JPH08318195A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンドの塗布装置および塗布方法
JPH11216409A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Fujitsu Ten Ltd 流動性材料の塗布方法並びに装置
JP2003220358A (ja) * 2002-01-30 2003-08-05 Kyodo Printing Co Ltd 粘性流動体供給装置及び粘性流動体供給方法
JP2008207450A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Towa Corp 発光素子の圧縮成形方法
JP2010075858A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Nec Corp 噴射式塗布ユニット、噴射式塗布装置及び噴射式塗布方法
JP6001395B2 (ja) 2012-09-19 2016-10-05 ヤマハ発動機株式会社 実装プログラム作成方法及び実装プログラム作成装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601395Y2 (ja) * 1980-02-06 1985-01-16 株式会社横河電機製作所 絶対圧測定装置
JP2007111862A (ja) 2005-10-18 2007-05-10 Apic Yamada Corp 真空ディスペンス装置
KR20110070168A (ko) * 2009-12-18 2011-06-24 주식회사 나래나노텍 개선된 평면 노즐의 세정 장치 및 세정 방법
KR101705518B1 (ko) * 2015-09-23 2017-02-13 (주)현대공업 승강로드 연동형 기체 분사 청소식 발포합성수지 분출장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210129582A (ko) * 2020-04-17 2021-10-28 토와 가부시기가이샤 수지 성형품의 제조 방법, 수지 성형 장치

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