TWI644735B - Resin molding device, resin molding method, discharge mechanism, and discharge device - Google Patents

Resin molding device, resin molding method, discharge mechanism, and discharge device Download PDF

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TWI644735B TW105127025A TW105127025A TWI644735B TW I644735 B TWI644735 B TW I644735B TW 105127025 A TW105127025 A TW 105127025A TW 105127025 A TW105127025 A TW 105127025A TW I644735 B TWI644735 B TW I644735B
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Abstract

提供一種具有簡單之構成，同時被小型化，而且穩定吐出流動性樹脂之構成。樹脂成形裝置(1)係包括：送出機構(27)，被設於供給機構(19)，送出流動性樹脂(30)；儲集部(28)，被連接在送出機構，儲集流動性樹脂；吐出部(29)，被連接在儲集部，吐出流動性樹脂；旋轉機構(31)，被設於送出機構；移動構件(35)，按壓藉旋轉機構之旋轉，沿著儲集部的內壁進退，被儲集在儲集部之流動性樹脂；檢出部(39)，檢出起因於儲集部內之流動性樹脂之樹脂壓力，經由移動構件以施加在旋轉機構上之扭力值；以及控制部(22)，依據被檢出之扭力值，控制移動構件之移動速度或旋轉機構之旋轉速度。控制部係藉控制使得前進以停止移動構件後再後退，控制被供給到收容部之流動性樹脂之供給量。

Description

樹脂成形裝置、樹脂成形方法、吐出機構以及吐出裝置
本發明係關於一種使電晶體、積體電路(Integrated Circuit：IC)、發光二極體(Light Emitting Diode：LED)等之晶片狀電子零件(以下適宜稱做「晶片」。)，使用具有流動性之樹脂材料(以下稱做「流動性樹脂」。)做樹脂封裝等之時所使用之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。而且，本發明係關於一種吐出具有流動性之材料(以下稱做「流動性材料」。)之吐出機構及吐出裝置。
在本申請文件中，所謂「流動性」之用語，係意味無論在常温時或常温以外之溫度時，皆具有流動性之情事。所謂「液狀」之用語，係意味在常温中，為液狀且具有流動性之情事。「流動性」及「液狀」之用語，係不管流動性之高低，亦即，不管黏度之程度。
自先前以來，被組裝在基板上之LED等之光元件之晶片，係使用熱硬化性且透光之液狀樹脂，例如矽膠樹脂或環氧樹脂等，藉由硬化由樹脂所構成之封裝樹脂而被樹脂封裝。樹脂封裝之技術，係使用壓縮成形及傳遞成形等之樹脂成形技術。在樹脂成形中，在成為主劑之液狀樹脂，混合硬化劑等之成為輔助劑之液狀樹脂，藉加熱被混合之液狀樹脂，進行 樹脂成形。
在使用液狀樹脂之樹脂封裝中，使用做為液狀樹脂的吐出機構之分配器，吐出液狀樹脂到被設於樹脂成形裝置的下模上之模穴。例如當使用利用注射器機構之一液型分配器時，係使用柱塞(按壓用之移動構件)，按壓被儲集在注射器內之液狀樹脂。藉此，自被安裝在分配器的尖端上之噴嘴，吐出液狀樹脂到模穴。
對應製品而被使用之液狀樹脂之種類或黏度等係很多樣。在停止由分配器所做之液狀樹脂吐出後之狀態下，因為液狀樹脂之黏度，尤其在使用高黏度之液狀樹脂時，有液狀樹脂自噴嘴的尖端滴落之虞。當產生液體滴落時，則產生既定量之液狀樹脂不被供給到模穴之問題，或者，產生在供給既定量之液狀樹脂時，需要非常多時間之問題。
為了防止液狀樹脂之滴落，在停止供給液狀樹脂後，有時進行被稱做回吸之液狀樹脂之拉回。所謂回吸，係指後退柱塞(拉回)。當由回吸所致之拉回太強時，注射器內之液狀樹脂之壓力變成負壓，大氣中之空氣有混入注射器內之虞。當空氣混入到注射器內時，當進行下一次之吐出時，產生無法吐出既定量液狀樹脂之問題。因此，自低黏度至高黏度為止之範囲中，不被液狀樹脂之黏度所影響，穩定吐出既定量液狀樹脂到模穴係很重要。
提案有一種提高噴嘴吐出停止後之止液性，同時可抑制吐出停止後之液體滴落或空氣進入之液體定量吐出裝置。此液體定量吐出裝置係包括：氣壓源裝置，賦予液體吐出 用之加壓力到注射器；負壓產生裝置，賦予液體保持用之負壓到注射器；加壓用開關閥，開閉被配設於注射器與氣壓源裝置間之管路；負壓用開關閥，開閉被配設於注射器與負壓產生裝置間之管路；以及止回閥，被配置於負壓產生裝置與負壓用開關閥間之管路上，維持負壓用開關閥側管路之負壓(參照日本特開2006-192371號公報(專利文獻1)的段落[0006]、[0007]及第1圖)。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2006-192371號公報
但是，專利文獻1開示之先前液體定量吐出裝置具有以下之課題。如專利文獻1的第1圖所示，液體定量吐出裝置1係包括調整分配器14的注射器3內之壓力之氣壓迴路2，藉複数管路21~26連接種種機器以被構成。藉構成這種氣壓迴路2，調整注射器3內之壓力。因此，液體定量吐出裝置之構成係非常複雜，而且裝置本身係大型化。
本發明之一態樣，係解決上述之課題者，其將提供一種具有簡單構成，同時被小型化，而且，穩定吐出流動性樹脂之樹脂成形裝置及樹脂成形方法當作目的。本發明之另一態樣，係將提供一種具有簡單構成，同時被小型化，而且，穩定吐出流動性材料之吐出機構及吐出裝置當作目的。
為了解決上述課題，本發明一態樣之樹脂成形裝 置係包括：上模；下模，被設成與上模相向；模穴，被設於上模與下模之至少一者上；收容部，收容有流動性樹脂；供給機構，供給流動性樹脂到收容部；以及鎖模機構，鎖模至少具有上模與下模之成形模具；成形包含在模穴中，藉流動性樹脂硬化而被成形之硬化樹脂之成形品。樹脂成形裝置係包括：送出機構，送出被設於供給機構上之流動性樹脂；儲集部，被連接在送出機構，儲集流動性樹脂；吐出部，被連接在儲集部，吐出流動性樹脂；旋轉機構，被設於送出機構上；移動構件，按壓藉旋轉機構之旋轉，而沿著儲集部的內壁進退，被儲集在儲集部之流動性樹脂；檢出部，檢出起因於儲集部內之流動性樹脂之樹脂壓力，經由移動構件以施加在旋轉機構上之扭力值；以及控制部，依據被檢出之扭力值，控制移動構件之移動速度或旋轉機構之旋轉速度。控制部係藉控制使得在前進而停止移動構件後再後退，控制被供給到收容部之流動性樹脂之供給量。
在上述之樹脂成形裝置中，也可以控制部係藉比較被檢出之扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在供給機構正常之狀態下，流動性樹脂是否被供給。
在上述之樹脂成形裝置中，也可以控制部係當在後退移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示正扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得後退移動構件。
在上述之樹脂成形裝置中，也可以控制部係當在後退移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯 示負扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得前進移動構件。
在上述之樹脂成形裝置中，也可以硬化樹脂係覆蓋基板之封裝樹脂。
上述樹脂成形裝置，係可以更包括具有成形模具與鎖模機構之至少一個成形模組，也可以一個成形模組與其他成形模組係可被裝卸。
為了解決上述課題，本發明之另一態樣之樹脂成形方法，係使用包括上模、被設成與上模相向之下模、被設於上模與下模之至少一者上之模穴、供給流動性樹脂到收容部之供給機構、及鎖模至少具有上模與下模之成形模具之鎖模機構之樹脂成形裝置，以成形包含在前述模穴中，藉硬化前述流動性樹脂而被成形之硬化樹脂之成形品。樹脂成形方法係包括：準備具有送出流動性樹脂之送出機構、儲集流動性樹脂之儲集部、及吐出流動性樹脂之吐出部之供給機構之步驟；旋轉被設於送出機構上之旋轉機構的旋轉軸之步驟；依據旋轉軸之旋轉，沿著儲集部的內壁進退移動構件之步驟；檢出起因於儲集部內之流動性樹脂之樹脂壓力，經由移動構件以施加在旋轉機構上之扭力值之步驟；依據被檢出之扭力值，控制移動構件之移動速度或旋轉機構之旋轉速度之步驟；在控制移動構件之移動速度或旋轉機構之旋轉速度後之狀態下，前進移動構件之步驟；停止移動構件之步驟；以及在停止移動構件後，藉後退移動構件，控制供給到收容部之流動性樹脂之供給量之步驟。
上述樹脂成形方法，係也可以更包括藉比較在檢 出扭力值之步驟中被檢出之扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在供給機構正常之狀態下，流動性樹脂是否被供給之步驟。
上述樹脂成形方法，係也可以更包括當在後退移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示正扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得後退移動構件之步驟。
上述樹脂成形方法，係也可以更包括當在後退移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示負扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得前進移動構件之步驟。
在上述樹脂成形方法中，也可以硬化樹脂係覆蓋基板之封裝樹脂。
上述樹脂成形方法，係可以更包括準備具有成形模具與鎖模機構之至少一個成形模組之步驟，也可以可裝卸一個成形模組與其他成形模組。
為了解決上述課題，本發明之另一態樣之吐出機構係包括：送出機構，送出流動性材料；儲集部，被連接在送出機構，儲集流動性材料；以及吐出部，被連接在儲集部，吐出流動性材料；其中包括：旋轉機構，被設於送出機構；旋轉軸，藉旋轉機構以旋轉；直動構件，使旋轉軸之旋轉運動轉換成直動運動；移動構件，按壓被連接在直動構件上，沿著儲集部的內壁進退，被儲集在儲集部之流動性材料；以及檢出部，檢出起因於儲集部內之流動性材料之樹脂壓力，經由移動構件 以施加在旋轉機構上之扭力值；依據被檢出之扭力值，旋轉機構之旋轉速度或移動構件之移動速度被控制。
在上述吐出機構中，也可以藉比較被檢出之扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在吐出機構正常之狀態下，是否供給流動性材料。
本發明之另一態樣之吐出裝置係包括包括：送出機構，送出流動性材料；儲集部，被連接在送出機構，儲集流動性材料；以及吐出部，被連接在儲集部，吐出流動性材料；其中包括：旋轉機構，被設於送出機構；旋轉軸，藉旋轉機構以旋轉；直動構件，使旋轉軸之旋轉運動轉換成直動運動；移動構件，按壓被連接在直動構件上，沿著儲集部的內壁進退，被儲集在儲集部之流動性材料；檢出部，檢出起因於儲集部內之流動性材料之樹脂壓力，經由移動構件以施加在旋轉機構上之扭力值；以及控制部，依據被檢出之扭力值，控制移動構件之移動速度或旋轉機構之旋轉速度。控制部係依據被檢出之扭力值，控制旋轉機構之旋轉速度或移動構件之移動速度。
在上述吐出裝置中，也可以控制部係藉比較被檢出之扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在吐出裝置正常之狀態下，流動性材料是否被供給。
當依據本發明之一態樣時，使經由移動構件以接受之流動性樹脂之樹脂壓力，當作施加在旋轉機構上之負載扭力之數值(扭力值)，使用旋轉機構所具有之檢出部以檢出。依據被檢出之扭力值，控制移動構件之移動速度或旋轉機構之 旋轉速度，藉此，前進移動構件，在停止移動構件後，後退移動構件。藉此，控制被供給到模穴之流動性樹脂之供給量。因此，提供一種具有簡單之構成，同時被小型化之樹脂成形裝置。而且，提供一種即使流動性樹脂之黏度改變，也可控制流動性樹脂之供給量之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。
當依據本發明之另一態樣時，提供一種具有簡單之構成，同時被小型化之吐出機構及吐出裝置。而且，提供一種即使流動性樹脂之黏度改變，也可控制流動性樹脂之供給量之吐出機構及吐出裝置。
1‧‧‧樹脂成形裝置(吐出裝置)
2‧‧‧基板供給．收納模組
3A、3B、3C、3D‧‧‧成形模組
4‧‧‧供給模組
5‧‧‧封裝前基板
6‧‧‧封裝前基板供給部
7‧‧‧已封裝基板(成形品)
8‧‧‧已封裝基板收納部
9‧‧‧裝入器
10‧‧‧卸下器
11‧‧‧軌道
12、13、20‧‧‧移動機構
14‧‧‧下模(成形模具)
15‧‧‧鎖模機構
16‧‧‧模穴(收容部)
17‧‧‧脫膜薄膜
18‧‧‧樹脂供給機構
19‧‧‧分配器(供給機構、吐出機構)
21‧‧‧抽真空機構
22‧‧‧控制部
23‧‧‧上模(成形模具)
24‧‧‧薄膜下壓構件
25‧‧‧LED晶片
26‧‧‧個別模穴(收容部)
27‧‧‧送出機構
28‧‧‧注射器(儲集部)
29‧‧‧噴嘴(吐出部)
30‧‧‧液狀樹脂(流動性樹脂、流動性材料)
31‧‧‧伺服馬達(旋轉機構)
32‧‧‧滾珠螺桿(旋轉軸)
33‧‧‧滑動器(直動構件)
34‧‧‧桿體
35‧‧‧柱塞(移動構件)
36‧‧‧滾珠螺桿軸承
37‧‧‧制震構件
38‧‧‧導軌
39‧‧‧編碼器(檢出部)
40‧‧‧注射器安裝用螺絲
41‧‧‧吐出口
第1圖係第1圖係表示本發明樹脂成形裝置之概要之俯視圖。
第2圖係表示在第1圖所示樹脂成形裝置中，供給做為流動性樹脂一態樣之液狀樹脂之樹脂供給機構之示意圖。(1)係表示樹脂供給機構供給液狀樹脂到被設於下模之模穴之狀態之示意圖；(2)係表示樹脂供給機構之示意俯視圖。
第3圖係在第1圖所示樹脂成形裝置中被使用之樹脂供給機構所具有之分配器之示意剖面圖。
第4圖係表示在第3圖所示之分配器中，伺服馬達的扭力值之變化之示意圖。
第5圖係表示在第3圖所示之分配器中，伺服馬達的扭力值之種種變化之示意圖。
第6圖係表示在第3圖所示之分配器中，使回吸後之注射 器內之樹脂壓力，自負壓回到大氣壓之過程之示意圖。
第7圖係表示在第3圖所示之分配器中，使回吸後之注射器內之樹脂壓力，自正壓回到大氣壓之過程之示意圖。
如第3圖所示，分配器19係包含送出機構27、注射器28及噴嘴29。送出機構27、注射器28及噴嘴29係被一體構成。藉旋轉被設於送出機構27上之伺服馬達31，分別透過滾珠螺桿32、滑動器33及桿體34，使柱塞35在注射器28內進退。將注射器28內之液狀樹脂30之樹脂壓力，當作施加在伺服馬達31上之負載扭力之數值(扭力值)以檢出。控制伺服馬達31之旋轉扭力，使得即使在由液狀樹脂30所做之負載扭力施加在柱塞35上之狀態下，柱塞35之移動速度V或伺服馬達31之旋轉速度r也可變得一定。藉此，即使在液狀樹脂30之黏度有改變時，在既定時間內，也可送出既定量之液狀樹脂30。而且，藉回吸改善液狀樹脂30之止液，藉此，可供給既定量之液狀樹脂30到模穴。
[實施形態1]
針對本發明樹脂成形裝置之實施形態1，參照第1圖~第4圖做說明。關於本申請文件中之任何圖面，為了容易瞭解，係適宜省略或誇張地示意性描繪。針對同一之構成要素，係賦予同一之編號而適宜省略其說明。
第1圖所示之樹脂成形裝置1，係使基板供給．收納模組2、四個成形模組3A、3B、3C、3D及供給模組4，分別當作構成要素而包括之。做為構成要素之基板供給．收納模 組2、成形模組3A~3D及供給模組4，係分別相對於其他構成要素而言，可彼此裝卸而且交換。
在基板供給．收納模組2，設有供給封裝前基板5之封裝前基板供給部6與收納已封裝基板7之已封裝基板收納部8。在封裝前基板5組裝有例如做為光元件之LED晶片等。在基板供給．收納模組2中，設有裝入器9與卸下器10，支撐裝入器9與卸下器10之軌道11係沿著X方向被設置。裝入器9與卸下器10係沿著軌道11在X方向上移動。
被軌道11支撐之裝入器9及卸下器10，係在基板供給．收納模組2與各成形模組3A、3B、3C、3D與供給模組4之間，於X方向上移動。在裝入器9係於各成形模組3A、3B、3C、3D中，設有用於供給封裝前基板5到上模之移動機構12。在各成形模組中，移動機構12係在Y方向上移動。在卸下器10係於各成形模組3A、3B、3C、3D中，設有自上模接收已封裝基板7之移動機構13。在各成形模組中，移動機構13係在Y方向上移動。
在各成形模組3A、3B、3C、3D中，設有可昇降之下模14、及與下模14相向配置之上模(未圖示，參照第2圖的(1))。上模與下模14係構成成形模具。各成形模組3A、3B、3C、3D係具有鎖模及開模上模與下模14之鎖模機構15。做為液狀樹脂被收容且硬化之空間之模穴16，係被設於下模14。換言之，模穴16係收容有液狀樹脂之收容部。模穴16中之模面係被脫膜薄膜17被覆。
在供給模組4設有供給液狀樹脂到模穴16之樹脂 供給機構18。樹脂供給機構18係被軌道11支撐，沿著軌道11在X方向上移動。在樹脂供給機構18設有做為液狀樹脂之吐出機構之分配器19。在各成形模組3A、3B、3C、3D中，分配器19係藉移動機構20在Y方向上移動，吐出液狀樹脂到模穴16。第1圖所示之分配器19，係使用主劑與硬化劑事先被混合之液狀樹脂之一液型分配器。主劑係使用具有熱硬化性與透光性之矽膠樹脂或環氧樹脂等。
在供給模組4設有抽真空機構21。抽真空機構21係在各成形模組3A、3B、3C、3D中，在即將開始鎖模上模與下模14時，自模穴16強制性吸引空氣以排出。在供給模組4設有控制樹脂成形裝置1全體之動作之控制部22。在第1圖中，係表示設置抽真空機構21與控制部22在供給模組4之情形。本發明並不侷限於此，也可以使抽真空機構21與控制部22設於其他模組上。
使用第1圖與第2圖，針對樹脂供給機構18供給液狀樹脂30(參照第2圖)到被設於下模14之模穴16之機構做說明。如第2圖的(1)所示，在各成形模組3A、3B、3C、3D(參照第1圖)，設有上模23、下模14及薄膜下壓構件24。至少上模23與下模14係構成成形模具。各成形模組3A、3B、3C、3D具有鎖模及開模成形模具之鎖模機構15(參照第1圖)。
脫膜薄膜17係被覆模穴16的模面及其周圍之模面。薄膜下壓構件24係在模穴16的周圍中，用於使脫膜薄膜17壓抵在下模14的模面上以固定之構件。薄膜下壓構件24 係在中央部具有開口，成形模具位於該開口的內部。在上模23中，例如組裝有LED晶片25等之封裝前基板5，係藉吸着或夾鉗等而被固定配置。在模穴16內部，設有對應各LED晶片25之個別模穴26。
覆蓋模穴16全面地，脫膜薄膜17被供給。藉被設於下模14上之加熱器(未圖示)，脫膜薄膜17被加熱。被加熱後之脫膜薄膜17係軟化而伸長。在模穴16周圍中，藉薄膜下壓構件24，軟化後之脫膜薄膜17係被壓抵在下模14模面上而被固定。沿著各個別模穴26中之模面地，軟化後之脫膜薄膜17被吸着。而且，在第2圖的(1)中，係表示使用薄膜下壓構件24之情形。本發明並不侷限於此，也可以不使用脫膜薄膜17與薄膜下壓構件24。
如第2圖所示，分配器19係具有：送出機構27，送出既定量之液狀樹脂30；注射器28，儲集液狀樹脂30；以及噴嘴29，吐出液狀樹脂30。在分配器19中，送出機構27、注射器28及噴嘴29係被連接而一體構成。因此，可使各構成要素(送出機構27、注射器28及噴嘴29)彼此裝卸，可使各構成要素單元，交換成同種且不同之構成單元。例如可事先使具有不同材料或不同黏度等之液狀樹脂30，事先儲集在複数之注射器28以保管，對應製品而使必要之注射器28安裝在分配器19上以使用之。而且，可選擇使用容量不同之注射器28。
藉交換噴嘴29，可使液狀樹脂30被吐出之方向，設定成朝向正下方、正横向、斜下方等之任意方向。而且，可對應液狀樹脂30的黏度，改變噴嘴29吐出口的口徑。而且， 在注射器28與噴嘴29之間，可設置靜態混合器。例如即使在做為添加劑之螢光體等被添加到液狀樹脂30之情形下，藉靜態混合器，液狀樹脂30被攪拌，藉此，可在螢光體不沈澱且均勻之狀態下，吐出液狀樹脂30。
分配器19係也可以在上下方向(Z方向)上移動。可使第2圖的(1)所示之分配器19，在鉛直面內(包含Y軸與Z軸之面內)或水平面內(包含X軸與Y軸之面內)，將某一點當作中心以局部性旋轉地往復移動。在此情形下，分配器19的尖端部係描繪圓弧的一部分地往復移動。
參照第1圖與第2圖，說明樹脂成形裝置1之動作，使用成形模組3C之情形。首先，例如使組裝有LED晶片25之封裝前基板5，將組裝有LED晶片25之面當作下側，自封裝前基板供給部6交付給裝入器9。接著，使裝入器9自基板供給‧收納模組2，沿著軌道11至成形模組3C為止，在+X方向上移動。
接著，在成形模組3C中，使用移動機構12，使裝入器9在-Y方向上移動，直到下模14與上模23(參照第2圖的(1))間之既定位置為止。使將組裝有LED晶片25之面當作下側之封裝前基板5，藉吸着或夾鉗固定在上模23的下表面上。在配置封裝前基板5在上模的下表面後，移動裝入器9直到基板供給‧收納模組2中之原來位置為止。
接著，使用樹脂供給機構18，使分配器19自供給模組4中之待機位置，沿著軌道11至成形模組3C為止，在-X方向上移動。藉此，移動樹脂供給機構18，直到成形模組3C中 之下模14旁邊之既定位置為止。使用移動機構20移動分配器19，直到下模14上方中之既定位置為止。
接著，如第2圖的(1)所示，自分配器19的噴嘴29吐出液狀樹脂30。具體說來，係自分配器19的噴嘴29，往被設於下模14上之模穴16吐出液狀樹脂30。藉此，供給液狀樹脂30到模穴16。
接著，在供給液狀樹脂30到模穴16後，使用移動機構20，後退分配器19至樹脂供給機構18為止。移動樹脂供給機構18到供給模組4中之原來之待機位置為止。
接著，在成形模組3C中，藉使用鎖模機構15以上升下模14，鎖模上模23與下模14。藉鎖模使被組裝在封裝前基板5上之LED晶片25，浸漬在被供給到模穴16之液狀樹脂30。此時，使用被設於下模14上之模穴底面構件(未圖示)，可施加既定之樹脂壓力到模穴16內的液狀樹脂30上。
而且，在鎖模之過程中，也可以使用抽真空機構21抽吸模穴16內。藉此，残留在模穴16內之空氣或包含在液狀樹脂30中之氣泡等，被排出到成形模具的外部。而且，模穴16內係被設定到既定之真空度。
接著，使用被設於下模14上之加熱器(未圖示)，僅以為了硬化液狀樹脂30所必要之時間，加熱液狀樹脂30。藉此，硬化液狀樹脂30以形成硬化樹脂。藉此，使被組裝在封裝前基板5上之LED晶片25，藉對應模穴16形狀以被形成之硬化樹脂，進行樹脂封裝。在硬化液狀樹脂30後，使用鎖模機構15以開模上模23與下模14。
接著，後退閃避裝入器9，直到不妨礙卸下器10移動到成形模組3C為止之適當位置為止。例如後退閃避裝入器9，自基板供給．收納模組2至成形模組3D或供給模組4中之適當位置為止。之後，使卸下器10自基板供給．收納模組2，沿著軌道11至成形模組3C為止，在+X方向上移動。
接著，在成形模組3C中，於使移動機構13至下模14與上模23間之既定位置為止，在-Y方向上移動後，移動機構13係自上模23接受已封裝基板7。接受已封裝基板7後，使移動機構13回到卸下器10為止。使卸下器10回到基板供給．收納模組2，收納已封裝基板7在已封裝基板收納部8。在此時點，最初之封裝前基板5之樹脂封裝結束，而最初之已封裝基板7則完成。
接著，使後退閃避至成形模組3D或供給模組4中之適當位置為止之裝入器9，移動到基板供給．收納模組2。自封裝前基板供給部6交付下一個封裝前基板5給裝入器9。如上地重複樹脂封裝。
控制部22係控制封裝前基板5之供給、樹脂供給機構18及分配器19之移動、液狀樹脂30之吐出、上模23與下模14之鎖模及開模、及已封裝基板7之收納等之動作。
參照第3圖，說明本發明樹脂成形裝置1中被使用之分配器19。如第3圖所示，在分配器19中，送出機構27、注射器28及噴嘴29係被連接，藉此，被一體構成。因此，可使注射器28或噴嘴29，分別對應用途而交換成其他注射器28或噴嘴29。
送出機構27係包括：伺服馬達31；滾珠螺桿32，藉伺服馬達31以旋轉；滑動器33，被安裝在滾珠螺桿螺帽(未圖示)上，轉換旋轉運動成直動運動；桿體34，被固定在滑動器33的尖端部，在內部具有挿入孔；以及柱塞35，被安裝在桿體34的尖端。滾珠螺桿32係被滾珠螺桿軸承36與被安裝在滾珠螺桿32尖端上之制震構件37支撐。滑動器33係例如沿著被設於送出機構27基座上之導軌38，在Y方向上進退。藉伺服馬達31旋轉，柱塞35分別透過滾珠螺桿32、滑動器33及桿體34，在Y方向上進退。
伺服馬達31係可控制馬達旋轉之馬達。伺服馬達31係具有監視馬達旋轉之旋轉檢出器(編碼器)39。編碼器39係檢出伺服馬達31之旋轉角及旋轉速度，以回饋到控制部22。在控制部22係設有例如PLC(Programmable Logic Controller)、控制器及驅動器等。依據PLC之指令訊號與來自編碼器39之回饋訊號，控制部22控制伺服馬達31之旋轉。藉控制伺服馬達31之旋轉，可精度良好地進行柱塞35之位置控制、速度控制及扭力控制等。
儲集有液狀樹脂30之注射器28，係藉注射器安裝用螺絲40，被連接在送出機構27的尖端。柱塞35係被插入注射器28內，使得柱塞35之外徑與注射器28之內徑一致。在柱塞35之周圍，安裝有做為密封材之O型環(未圖示)。藉控制伺服馬達31之旋轉，柱塞35之移動量(行程)被控制。藉注射器28的內剖面積與柱塞35的移動量之乘積，算出自分配器19被吐出之液狀樹脂30之樹脂量。
在噴嘴29的尖端設有吐出液狀樹脂30之吐出口41。吐出口41之方向係被設定為正下、正横向、及斜下等之任意方向。而且，可使吐出口41之口徑或形狀依據液狀樹脂30之黏度而為最佳，使得不產生液狀樹脂30之液體滴落。
參照第3圖，說明分配器19吐出液狀樹脂30之動作。藉旋轉伺服馬達31，滾珠螺桿32旋轉。藉滾珠螺桿32之旋轉，被安裝在滾珠螺桿螺帽上之滑動器33，係沿著導軌38在-Y方向上前進。藉滑動器33前進，滑動器33與被固定在滑動器33上之桿體係在-Y方向上前進。在注射器28內，桿體34係在-Y方向上前進，藉此，被安裝在桿體34尖端上之柱塞35在-Y方向上前進。藉柱塞35在-Y方向上前進，按壓被儲集在注射器28內之液狀樹脂30，以在-Y方向上押出。被柱塞35押出之液狀樹脂30，係自被設於噴嘴29尖端上之吐出口41被吐出到模穴16(參照第2圖)。
在分配器19中，藉旋轉(正轉)伺服馬達31且前進柱塞35，施加壓力在注射器28內之液狀樹脂30。藉柱塞35按壓液狀樹脂30，注射器28內之液狀樹脂30之樹脂壓力變高，產生欲壓回柱塞35之反作用力。被設於伺服馬達31上之編碼器39，係將施加在柱塞35上之反作用力，當作施加在伺服馬達31上之負載扭力之數值(扭力值)以檢出。施加在伺服馬達31上之負載扭力，係由實際流到被驅動之伺服馬達31之實測電流值求出。
在以下之說明中，除了特別之情形外，所謂液狀樹脂30之樹脂量及柱塞35之移動量，係意味每單位時間之樹 脂量及每單位時間之移動量。為了使被送出機構27送出之液狀樹脂30之樹脂量在既定時間內維持一定，必須使柱塞35之移動量在既定時間內維持一定。為了使柱塞35之移動量在既定時間內維持一定，使柱塞35以一定之移動速度V前進。藉此，可在既定時間內，穩定送出既定量之液狀樹脂30。將此情事當作目的，控制伺服馬達31之旋轉扭力，使得即使在施加液狀樹脂30之反作用力之狀態下，也使柱塞35以一定之移動速度V前進。
當由液狀樹脂30之反作用力所致之負載扭力變大時，藉控制(加大)伺服馬達31之旋轉扭力，使柱塞35之移動速度V為一定以控制(使其一定)移動量。藉控制柱塞35之移動量，可使在注射器28內押出之液狀樹脂30之樹脂量控制成一定量。具體說來，控制伺服馬達31之旋轉扭力，使得伺服馬達31之旋轉速度r成為總是一定。藉使伺服馬達31之旋轉速度r為一定，可使柱塞35之移動速度V為一定。藉此，即使在注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力變大時，也可以在既定時間內，使既定量液狀樹脂30自噴嘴29穩定吐出。
而且，當被儲集在注射器28內之液狀樹脂30之黏度隨著時間而增大時，控制伺服馬達31之旋轉扭力，藉此，可使柱塞35之移動速度V為一定，使得柱塞35之移動量成為一定。因此，藉控制伺服馬達31之旋轉扭力，即使當液狀樹脂30有黏度變化時，也可以在既定時間內，使既定量之液狀樹脂30自噴嘴29穩定吐出。
藉控制伺服馬達31之旋轉扭力，使得伺服馬達31 之旋轉速度r，或者，柱塞35之移動速度V為一定，可在既定時間內，使既定量之液狀樹脂30自噴嘴29穩定吐出。
因為液狀樹脂30之黏度，起因於液狀樹脂30之表面張力，有時液狀樹脂30係做為残留樹脂而殘留在噴嘴29吐出口41之下方。在此情形下，即使欲控制使得自注射器28內被送出之液狀樹脂30的樹脂量成為一定，也無法實現應該自噴嘴29被吐出之液狀樹脂30全部被吐出。換言之，液狀樹脂30之一部分係做為残留樹脂而殘留。因此，產生無法實現應該自噴嘴29被吐出之液狀樹脂30，全部被吐出到模穴16(參照第2圖)之情事。為防止此事態，必須不殘留残留樹脂地，使應該自噴嘴29被吐出之液狀樹脂30全部吐出。
參照第4圖，說明於在分配器19中，自開始吐出液狀樹脂30至吐出結束為止之期間中，藉量測伺服馬達31負載扭力之數值(扭力值)以監視(monitoring)之方法。換言之，在自開始吐出液狀樹脂30至吐出結束為止之期間中，監視扭力值之變化。伺服馬達31之扭力值，係由驅動伺服馬達31之實測電流值求出。在第4圖中，横軸表示分配器19自開始吐出液狀樹脂30後之時間，縦軸表示伺服馬達31之扭力值。扭力值係表示使伺服馬達31之額定扭力為100%時之數值。
在第4圖中，注射器28內的液狀樹脂30之黏度係當初黏度時之伺服馬達31扭力值，其以實線表示。在第4圖中，表示特定時點之A、B、．．．等之符號，係本來應該賦予到沿著表示自「0秒」開始之經過時間之横軸上。但是，為求方便，在表示扭力值之實線上，賦予表示特定時點之黒圓 點，同時使A、B、．．．等之符號記載在實線附近。
第4圖所示之時點A係表示開始吐出液狀樹脂30之時點(開始正轉伺服馬達31之時點)，時點B係表示送出機構27欲送出既定量之液狀樹脂30之動作結束後之時點(使柱塞35僅前進既定距離後再停止之時點)。時點C係表示開始回吸之時點(開始逆轉伺服馬達31之時點)，時點D係表示停止回吸之時點(使柱塞35僅後退既定距離後再停止之時點)。時點E係表示液狀樹脂30吐出結束之時點(既定量之液狀樹脂30被吐出到模穴16後之時點)。藉進行適度之回吸，可防止液狀樹脂30之液體滴落，也可改善缺液。
自時點A至時點B之期間，係藉柱塞35按壓液狀樹脂30，液狀樹脂30之樹脂壓力增大，液狀樹脂30壓回柱塞35之反作用力變大。因此，為了在液狀樹脂30之反作用力變大時，使柱塞35以一定之移動速度V前進(使伺服馬達31以一定之旋轉速度旋轉)，伺服馬達31之扭力值變大。自時點B至時點C之期間，柱塞35停止按壓液狀樹脂30，所以，液狀樹脂30之樹脂壓力下降，液狀樹脂30壓回柱塞35之反作用力變小。因此，伺服馬達31之扭力值變小。
自時點C至時點D之期間，藉進行回吸而拉回柱塞35。逆轉伺服馬達31，使伺服馬達31之旋轉扭力自正扭力急遽改變成負扭力。因此，藉進行回吸，注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力係自正壓急遽改變成負壓。藉此，當液狀樹脂30自噴嘴29吐出口41突出時，可使該突出之液狀樹脂30，自被儲集在噴嘴29尖端的內側(在第2圖(1)中，係下 端的上側)之液狀樹脂30切離。因此，藉進行回吸，可改善缺液。藉此，可抑制產生残留樹脂，所以，可吐出既定量之液狀樹脂30到模穴16。自時點D至時點E之期間，注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力係自負壓回到大氣壓。藉此，伺服馬達31之扭力值係自負扭力增大而成為零。在伺服馬達31之扭力值成為零之時點，液狀樹脂30之吐出結束。
在第4圖中，注射器28內的液狀樹脂30之黏度，隨著時間經過而增大時之伺服馬達31扭力變化，係以虛線表示。在自時點A至時點B1之期間中，藉柱塞35按壓液狀樹脂30，液狀樹脂30以反作用力壓回柱塞35。液狀樹脂30之黏度增大，所以，施加在伺服馬達31上之負載扭力之數值(扭力值)比當初之數值還要大。因此，當使柱塞35之移動速度V為一定時，需要較大之旋轉扭力。藉此，扭力值之變化，係成為第4圖中的虛線所示之變化。控制伺服馬達31之旋轉扭力，使得即使液狀樹脂30之黏度改變，柱塞35之移動速度V也成為一定(伺服馬達31之旋轉速度r係一定)。因此，在既定時間內，可穩定吐出既定量之液狀樹脂30。
如第4圖所示，在自分配器19開始吐出液狀樹脂30，至吐出結束為止之期間中，監視伺服馬達31之扭力值，藉此，可判斷液狀樹脂30之吐出是否正常被進行。換言之，使分配器19之液狀樹脂30之吐出狀態是否異常，可藉監視伺服馬達31之扭力值而判斷。因此，藉監視伺服馬達31扭力值之變化之簡便方法，可診斷分配器19之吐出狀態是否為正常。
而且，當在特定之成形模組中，判斷分配器19之 吐出狀態不正常時，控制部22(參照第1圖)也可以發出表示該成形模組之動作不正常之警報。藉此，作業者可進行暫時停止該成形模組等之適切對應。控制部22也可以停止該成形模組之動作。
當依據本實施形態時，在分配器19中，送出機構27、注射器28及噴嘴29係被一體連接。使用被設於送出機構27上之伺服馬達31，前進注射器28內之柱塞35。藉柱塞35按壓液狀樹脂30，柱塞35承受來自液狀樹脂30之反作用力。將此反作用力當作施加在伺服馬達31上之負載扭力之數值(扭力值)，使用伺服馬達31所具有之編碼器39以檢出。回饋被檢出之扭力值，藉此，控制伺服馬達31之旋轉扭力，使得伺服馬達31之旋轉速度成為一定。藉此，可控制柱塞35之移動量或移動速度為一定值。
藉控制伺服馬達31之扭力，控制伺服馬達31之旋轉速度成為一定之速度。控制伺服馬達31之旋轉速度成為一定之速度，控制柱塞35之移動速度為一定之速度。藉控制柱塞35之移動速度成為一定之速度，在既定時間內，維持柱塞35之移動量為一定。亦即，藉控制伺服馬達31之旋轉扭力，在既定時間內，維持柱塞35之移動量為一定。因此，藉控制柱塞35之移動量，可使自噴嘴29被吐出之液狀樹脂30的樹脂量維持一定。
當依據本實施形態時，被設於伺服馬達31上之編碼器39，係將液狀樹脂30之反作用力，當作施加在伺服馬達31上之負載扭力之數值(扭力值)以檢出。即使由液狀樹脂 30之反作用力所做之負載扭力變大時，藉控制伺服馬達31之扭力，也可以控制伺服馬達31之旋轉速度為一定。即使被儲集在注射器28內之液狀樹脂30之黏度，隨著時間之經過而增大時，藉控制伺服馬達31之旋轉速度，也可以維持柱塞35之移動量為一定。因此，即使使用具有不同黏度之液狀樹脂30，或者，隨著時間之經過而液狀樹脂30之黏度增大時，藉控制伺服馬達31之旋轉扭力，也可以在既定時間內，使既定量之液狀樹脂30自噴嘴29穩定吐出。
當依據本實施形態時，將施加在柱塞35上之液狀樹脂30之樹脂壓力，當作施加在伺服馬達31上之負載扭力之數值(扭力值)，使用伺服馬達31所具有之編碼器39以檢出。依據被檢出之扭力值，控制部22(參照第1圖)控制伺服馬達31之旋轉扭力。藉此，無須設置氣壓源裝置及管路等，所以，具有簡單構成且被小型化之樹脂成形裝置被實現。
當依據本實施形態時，在分配器19中，可交換注射器28或噴嘴29成不同之注射器28或噴嘴29。藉交換注射器28或噴嘴29，可對應製品區分使用具有不同材料或不同黏度之液狀樹脂30。
即使使用具有不同材料或不同黏度之液狀樹脂30時，藉控制伺服馬達31之旋轉扭力，也可維持既定時間內之柱塞35移動量為一定。藉此，即使液狀樹脂30之材料或黏度不同時，也可以穩定樹脂成形裝置1之生產效率。而且，可對應液狀樹脂30之黏度，使噴嘴29吐出口41之口徑最佳化。因此，可使分配器19為非常簡單之構成，同時可對應製品而 使用最佳之液狀樹脂30。
當依據本實施形態時，於分配器19中，自開始吐出液狀樹脂30至吐出結束為止之期間中，監視伺服馬達31之負載扭力之數值值(扭力值)。開始吐出液狀樹脂30之時點、送出機構27送出既定量液狀樹脂30後之時點、開始回吸之時點、停止回吸之時點、液狀樹脂30之吐出結束後之時點，係分別藉伺服馬達31扭力值之變化而被明確表示。因此，可很容易判斷分配器19中之液狀樹脂30之吐出狀態是否正常。
藉上述說明可以理解到：本發明之樹脂成形裝置1，係做為液狀樹脂30之吐出裝置而發揮功能。換言之，本發明之樹脂成形裝置1，相當於流動性材料之吐出裝置。而且，分配器19係做為液狀樹脂30之吐出機構而發揮功能。換言之，分配器19係吐出流動性材料之吐出機構，其中，其相當於本發明之吐出機構。
[實施形態2]
參照第5圖，說明使用本發明之樹脂成形裝置1，監視伺服馬達31之扭力變化，藉此，判斷液狀樹脂30之吐出是否被正常進行之方法。
在第5圖中，分配器19之種種狀態中之伺服馬達31之扭力變化被表示。實線(a)係表示第4圖所示之正常液狀樹脂30之吐出狀態中之伺服馬達31之扭力變化。虛線(b)係表示在柱塞35按壓液狀樹脂30期間(自時點A至時點B2為止之期間)中，藉使柱塞35之移動速度V為一定，於既定時間內，吐出既定量液狀樹脂30之情事。但是，在自停止柱 塞35至開始回吸為止之期間，當與以實線(a)表示之正常液狀樹脂30之扭力變化相比較下，虛線(b)(自時點B2至時點C2為止之期間)中，扭力並未減少如此多。其係表示注射器28內之液狀樹脂30之樹脂壓力未正常減少。此原因在於：例如因為液狀樹脂30之黏度上升、噴嘴29之阻塞及狹窄等，液狀樹脂30之樹脂壓力未正常減少(不太接近大氣壓)。
而且，在本申請文件中所述之原因，全部係被推測者。關於這些原因之記載，不對本申請文件所述之內容之解釋造成影響。
在第5圖中，中心線(c)係表示在吐出液狀樹脂30期間，扭力幾乎不增大。換言之，即使柱塞35按壓液狀樹脂30，液狀樹脂30之樹脂壓力也幾乎不增大。此原因係在於：例如在注射器28產生裂縫或龜裂，在噴嘴29產生破損或脫落等，注射器28內的液狀樹脂30成為露出到大氣之狀態，所以，液狀樹脂30之樹脂壓力幾乎不增大。
在第5圖中，假想線(d)係表示於柱塞35按壓液狀樹脂30期間，扭力異常增大。施加在伺服馬達31上之負載扭力太大，所以，即使伺服馬達31本身之旋轉扭力加大，也成為柱塞35幾乎不前進之狀態。此原因在於：例如在注射器28內，產生液狀樹脂30幾乎凝固之狀態，換言之，產生液狀樹脂30之流動性幾乎喪失之狀態。
當依據本實施形態時，分配器19係在自開始吐出液狀樹脂30至吐出結束為止之期間中，監視伺服馬達31之扭力值。藉此，可掌握液狀樹脂30之吐出是否被正常進行，液 狀樹脂30之吐出是否異常等，關於液狀樹脂30吐出之種種項目。
當依據本實施形態時，分配器19自開始吐出液狀樹脂30至經過一定時間後，設定做為門檻值之伺服馬達31之扭力值上限或下限。在分配器19自開始吐出液狀樹脂30之一定時間內，當服馬達31之扭力值超過上限時，或者，低於下限時，可判斷液狀樹脂30之吐出產生異常。因此，藉監視伺服馬達31之扭力變化，可很容易判斷分配器19是否進行正常動作。
[實施形態3]
參照第6圖及第7圖，說明使用本發明之樹脂成形裝置1，藉監視回吸後之液狀樹脂30之扭力變化，抑制回吸後之空氣吸入或液體滴落之方法。在第6圖中，係表示抑制回吸後之空氣吸入之方法；在第7圖中，係表示抑制回吸後之液體滴落之方法。
第6圖係表示在停止回吸之時點(時點D)中，注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力，藉回吸而成為負壓之狀態。即使自停止回吸之時點(時點D)至經過一定時間後之時點(時點F)中，注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力係仍然處於負壓狀態。此狀態係相對於注射器28內的液狀樹脂30之黏度而言回吸太強，藉此，液狀樹脂30之樹脂壓力係成為過度負壓之狀態。因此，液狀樹脂30之樹脂壓力很難回到大氣壓。如果液狀樹脂30之樹脂壓力處於負壓之狀態持續時，有大氣中的空氣吸入注射器28內之虞。當吸入空氣後，因為 空氣之混入，而無法正確掌握注射器28內之液狀樹脂30容量。因此，在吐出下一次液狀樹脂30時，有無法吐出正常樹脂量之虞。
即使自停止回吸之時點(時點D)至經過一定時間後之時點(時點F)中，當注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力處於負壓時，伺服馬達31之扭力係表示負扭力。因此，藉正轉伺服馬達31，施加正扭力到柱塞35上。藉施加正扭力，使注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力自負壓回到大氣壓。藉使注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力成為大氣壓，扭力值成為0，所以，可防止空氣之吸入。
第7圖係表示在停止回吸之時點(時點D)中，即使進行回吸，注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力也不成為負壓，而維持正壓之狀態。即使自停止回吸之時點(時點D)至經過一定時間後之時點(時點F)中，注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力也維持在正壓之狀態。此狀態係藉相對於注射器28內的液狀樹脂30之黏度而言回吸太弱，液狀樹脂30之樹脂壓力沒有回到大氣壓之狀態。如果注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力為正壓之狀態持續時，有自噴嘴29的吐出口41產生液體滴落之虞。
在自停止回吸之時點(時點D)至經過一定時間後之時點(時點F)中，當注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力為正壓時，伺服馬達31之扭力係表示正扭力。因此，藉逆轉伺服馬達31，負扭力施加在柱塞35上。藉施加負扭力，使注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力自正壓回到大氣壓。 使注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力為大氣壓而扭力值成為0，所以，可防止產生自噴嘴29吐出口41滴落液體。
當依據本實施形態時，在自停止回吸之時點(時點D)至經過一定時間後之時點(時點F)中，監視注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力。在此時點中，如果液狀樹脂30之樹脂壓力為負壓時，藉正轉伺服馬達31，施加正扭力到柱塞35上。藉施加正扭力，使注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力自負壓成為大氣壓。藉此，扭力值成為0，所以，可防止吸入空氣。
當依據本實施形態時，自停止回吸之時點(時點D)至經過一定時間後之時點(時點F)中，監視注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力。在此時點中，如果液狀樹脂30之樹脂壓力為正壓時，藉逆轉伺服馬達31，施加負扭力到柱塞35上。藉施加負扭力，使注射器28內的液狀樹脂30之樹脂壓力自正壓成為大氣壓。藉此，扭力值成為0，所以，可防止液狀樹脂30之液體滴落。
在上述各實施形態中，監視開始吐出液狀樹脂30之時點、送出機構27送出既定量液狀樹脂30後之時點、開始回吸之時點、停止回吸之時點、液狀樹脂30之吐出結束後之時點、各時點中之伺服馬達31之扭力值。藉此，可掌握液狀樹脂30之吐出是否被正常進行、液狀樹脂30之吐出是否異常等之關於液狀樹脂30吐出之種種狀態。藉監視伺服馬達31之扭力變化之簡便方法，可掌握液狀樹脂30之吐出狀態。
在上述各實施形態中，說明過樹脂封裝LED晶片 時所使用之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。樹脂封裝之對象可以係IC、電晶體等之半導体晶片，也可以係被動元件。在樹脂封裝被組裝在印刷電路板、陶瓷基板等之基板上之一個或複数個電子零件時，可適用本發明。
而且，不侷限於樹脂封裝電子零件之情形，在藉樹脂成形製造透鏡、光學模組、導光板等之光學零件時，或者，製造一般性之樹脂成形品時等，也可適用本發明。
各實施形態之流動性樹脂，舉例說明過常温中之做為液狀之液狀樹脂30。流動性樹脂也可以使用在常温中，熔融固體狀樹脂材料所生成之溶融樹脂。液狀樹脂30及熔融樹脂皆係流動性樹脂之一態樣。流動性樹脂係流動性材料之一態樣。
當使由主劑與硬化劑所構成之兩種類液狀樹脂以實際樹脂成形時，有以一定比例混合使用之兩液型樹脂材料。在使用兩液型樹脂材料之樹脂成形裝置中，也可適用本發明。
在各實施形態中，說明過由壓縮成形所做之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。而且，也可適用本發明到由傳遞成形所做之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。在此情形下，液狀樹脂被吐出到被設於成形模具上之圓筒狀空間所構成之樹脂收納部(在下方配置有被稱做柱塞之昇降構件，通常係由固態樹脂所構成之樹脂材料被收納之部分，其被稱做罐體)。在此情形下，上述罐體相當於收容部。
在各實施形態中，說明過將被設於下模上之模穴當作液狀樹脂(流動性樹脂)30的收容部，吐出液狀樹脂到該 模穴之例。在模穴之外，液狀樹脂30的收容部可以係下列之任一者。第1係收容部為被設於下模上之罐體(上述)。
第2係收容部為包含基板上表面之空間，其中，其係包含被組裝在該基板上表面上之晶片(半導體晶片、被動零件之晶片等之電子零件的晶片)之空間。液狀樹脂係被吐出，使得覆蓋被組裝在基板上表面上之晶片。
第3係收容部為包含矽晶圓等之半導体基板上表面之空間。液狀樹脂係被吐出，使得覆蓋被形成在半導體基板上之半導体電路等之功能部。
第4係收容部為包含最後應該被成形模具的模穴收容之薄膜中之上表面之空間。此情形中之收容部係例如藉薄膜凹陷而被形成之凹部。液狀樹脂係被吐出到藉薄膜凹陷所形成之凹部。此薄膜之目的，係脫膜性之提高、由薄膜表面中之凹凸所構成之形狀之轉印、事先被形成在薄膜上之圖案之轉印等被例舉。使被收容在薄膜凹部之液狀樹脂與薄膜一同，使用適切之搬送機構搬運，而最後收容在成形模具的模穴。
在第1~第4之情形中，被收容部收容之液狀樹脂係最後被收容在成形模具的模穴內部，在鎖模成形模具後之狀態下，於模穴內部硬化。
在第2~第4之情形之任一者中，在相向之一對成形模具的外部，可吐出液狀樹脂到收容部，可搬運至少包含該收容部之構成要素到成形模具之間。
在各實施形態中，在基板供給．收納模組2與供給模組4之間，使四個成形模組3A、3B、3C、3D在X方向 上並列組裝。也可以使基板供給．收納模組2與供給模組4做成一個模組，使一個成形模組3A在X方向上並列組裝到該模組。而且，也可以使成形模組3A在X方向上並列組裝到該一個模組，組裝另一成形模組3B到成形模組3A。
本發明之吐出機構及吐出裝置所吐出之材料，係不侷限於流動性樹脂。本發明之吐出機構及吐出裝置所吐出之材料也可以係流動性材料。流動性材料可例舉乳劑、接著劑、印刷用墨水、散熱用油脂、軟焊膏、銀膏等之工業用材料。而且，流動性材料可例舉蜂蜜、牛油、鮮奶油、熔融之巧克力、調味料、液卵、湯液等之飲食用材料。
本發明係不侷限於上述各實施形態，在不脫逸本發明旨趣之範囲內，因應需要可任意且適宜地組合、變更或選擇採用。

Claims (17)

  1. 一種樹脂成形裝置，包括：上模；下模，被設成與前述上模相向；模穴，被設於前述上模與前述下模之至少一者上；收容部，收容有流動性樹脂；供給機構，供給前述流動性樹脂到前述收容部；以及鎖模機構，鎖模至少具有前述上模與前述下模之成形模具；成形包含在前述模穴中，藉前述流動性樹脂硬化而被成形之硬化樹脂之成形品，其中包括：送出機構，送出被設於前述供給機構上之前述流動性樹脂；儲集部，被連接在前述送出機構，儲集前述流動性樹脂；吐出部，被連接在前述儲集部，吐出前述流動性樹脂；旋轉機構，被設於前述送出機構上；移動構件，按壓藉前述旋轉機構之旋轉，而沿著前述儲集部的內壁進退，被儲集在前述儲集部之前述流動性樹脂；檢出部，檢出起因於前述儲集部內之前述流動性樹脂之樹脂壓力，經由前述移動構件以施加在前述旋轉機構上之扭力值；以及控制部，依據被檢出之前述扭力值，控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度，前述控制部係：藉控制使得在前進而停止前述移動構件後再後退，控制被供給到前述收容部之前述流動性樹脂之供給量；當在後退前述移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示正扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作 目的，控制使得後退前述移動構件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂成形裝置，其中，前述控制部係藉比較被檢出之前述扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在前述供給機構正常之狀態下，前述流動性樹脂是否被供給。
  3. 一種樹脂成形裝置，包括：上模；下模，被設成與前述上模相向；模穴，被設於前述上模與前述下模之至少一者上；收容部，收容有流動性樹脂；供給機構，供給前述流動性樹脂到前述收容部；以及鎖模機構，鎖模至少具有前述上模與前述下模之成形模具；成形包含在前述模穴中，藉前述流動性樹脂硬化而被成形之硬化樹脂之成形品，其中包括：送出機構，送出被設於前述供給機構上之前述流動性樹脂；儲集部，被連接在前述送出機構，儲集前述流動性樹脂；吐出部，被連接在前述儲集部，吐出前述流動性樹脂；旋轉機構，被設於前述送出機構上；移動構件，按壓藉前述旋轉機構之旋轉，而沿著前述儲集部的內壁進退，被儲集在前述儲集部之前述流動性樹脂；檢出部，檢出起因於前述儲集部內之前述流動性樹脂之樹脂壓力，經由前述移動構件以施加在前述旋轉機構上之扭力值；以及控制部，依據被檢出之前述扭力值，控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度，前述控制部係： 藉控制使得在前進而停止前述移動構件後再後退，控制被供給到前述收容部之前述流動性樹脂之供給量；當在後退前述移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示負扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得前進前述移動構件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之樹脂成形裝置，其中，前述控制部係藉比較被檢出之前述扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在前述供給機構正常之狀態下，前述流動性樹脂是否被供給。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之樹脂成形裝置，其中，前述硬化樹脂係覆蓋基板之封裝樹脂。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之樹脂成形裝置，其中，更包括具有前述成形模具與前述鎖模機構之至少一個成形模組，前述一個成形模組與其他成形模組係可被裝卸。
  7. 一種樹脂成形方法，使用包括上模、被設成與前述上模相向之下模、被設於前述上模與前述下模之至少一者上之模穴、供給流動性樹脂到收容部之供給機構、及鎖模至少具有前述上模與前述下模之成形模具之鎖模機構之樹脂成形裝置，成形包含在前述模穴中，藉硬化前述流動性樹脂而被成形之硬化樹脂之成形品，其中包括：準備具有送出前述流動性樹脂之送出機構、儲集前述流動性樹脂之儲集部、及吐出前述流動性樹脂之吐出部之前述 供給機構之步驟；旋轉被設於前述送出機構上之旋轉機構的旋轉軸之步驟；依據前述旋轉軸之旋轉，沿著前述儲集部的內壁進退移動構件之步驟；檢出起因於前述儲集部內之前述流動性樹脂之樹脂壓力，經由前述移動構件以施加在前述旋轉機構上之扭力值之步驟；依據被檢出之前述扭力值，控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度之步驟；在控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度後之狀態下，前進前述移動構件之步驟；停止前述移動構件之步驟；以及在停止前述移動構件後，藉後退前述移動構件，控制供給到前述收容部之前述流動性樹脂之供給量之步驟；當在後退前述移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示正扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得後退前述移動構件之步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂成形方法，其中，更包括藉比較在檢出前述扭力值之步驟中被檢出之前述扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在前述供給機構正常之狀態下，前述流動性樹脂是否被供給之步驟。
  9. 一種樹脂成形方法，使用包括上模、被設成與前述上模相向之下模、被設於前述上模與前述下模之至少一者上之模 穴、供給流動性樹脂到收容部之供給機構、及鎖模至少具有前述上模與前述下模之成形模具之鎖模機構之樹脂成形裝置，成形包含在前述模穴中，藉硬化前述流動性樹脂而被成形之硬化樹脂之成形品，其中包括：準備具有送出前述流動性樹脂之送出機構、儲集前述流動性樹脂之儲集部、及吐出前述流動性樹脂之吐出部之前述供給機構之步驟；旋轉被設於前述送出機構上之旋轉機構的旋轉軸之步驟；依據前述旋轉軸之旋轉，沿著前述儲集部的內壁進退移動構件之步驟；檢出起因於前述儲集部內之前述流動性樹脂之樹脂壓力，經由前述移動構件以施加在前述旋轉機構上之扭力值之步驟；依據被檢出之前述扭力值，控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度之步驟；在控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度後之狀態下，前進前述移動構件之步驟；停止前述移動構件之步驟；以及在停止前述移動構件後，藉後退前述移動構件，控制供給到前述收容部之前述流動性樹脂之供給量之步驟；當在後退前述移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示負扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得前進前述移動構件之步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之樹脂成形方法，其中，更包括藉比較在檢出前述扭力值之步驟中被檢出之前述扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在前述供給機構正常之狀態下，前述流動性樹脂是否被供給之步驟。
  11. 如申請專利範圍第7至10項中任一項所述之樹脂成形方法，其中，前述硬化樹脂係覆蓋基板之封裝樹脂。
  12. 如申請專利範圍第7至10項中任一項所述之樹脂成形方法，其中，更包括準備具有前述成形模具與前述鎖模機構之至少一個成形模組之步驟，可裝卸前述一個成形模組與其他成形模組。
  13. 一種吐出機構，包括：送出機構，送出流動性材料；儲集部，被連接在前述送出機構，儲集前述流動性材料；以及吐出部，被連接在前述儲集部，吐出前述流動性材料；其中包括：旋轉機構，被設於前述送出機構；旋轉軸，藉前述旋轉機構以旋轉；直動構件，使前述旋轉軸之旋轉運動轉換成直動運動；移動構件，按壓被連接在前述直動構件上，沿著前述儲集部的內壁進退，被儲集在前述儲集部之前述流動性材料；以及檢出部，檢出起因於前述儲集部內之前述流動性材料之樹脂壓力，經由前述移動構件以施加在前述旋轉機構上之扭力值， 依據被檢出之前述扭力值，前述旋轉機構之旋轉速度或前述移動構件之移動速度被控制；當在後退前述移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示正扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得後退前述移動構件。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之吐出機構，其中，藉比較被檢出之前述扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在前述吐出機構正常之狀態下，是否供給前述流動性材料。
  15. 一種吐出裝置，包括：送出機構，送出流動性材料；儲集部，被連接在前述送出機構，儲集前述流動性材料；以及吐出部，被連接在前述儲集部，吐出前述流動性材料；其中包括：旋轉機構，被設於前述送出機構；旋轉軸，藉前述旋轉機構以旋轉；直動構件，使前述旋轉軸之旋轉運動轉換成直動運動；移動構件，按壓被連接在前述直動構件上，沿著前述儲集部的內壁進退，被儲集在前述儲集部之前述流動性材料；檢出部，檢出起因於前述儲集部內之前述流動性材料之樹脂壓力，經由前述移動構件以施加在前述旋轉機構上之扭力值；以及控制部，依據被檢出之前述扭力值，控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度，前述控制部係： 依據被檢出之前述扭力值，控制前述旋轉機構之旋轉速度或前述移動構件之移動速度；當在後退前述移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示正扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作目的，控制使得後退前述移動構件。
  16. 一種吐出裝置，包括：送出機構，送出流動性材料；儲集部，被連接在前述送出機構，儲集前述流動性材料；以及吐出部，被連接在前述儲集部，吐出前述流動性材料；其中包括：旋轉機構，被設於前述送出機構；旋轉軸，藉前述旋轉機構以旋轉；直動構件，使前述旋轉軸之旋轉運動轉換成直動運動；移動構件，按壓被連接在前述直動構件上，沿著前述儲集部的內壁進退，被儲集在前述儲集部之前述流動性材料；檢出部，檢出起因於前述儲集部內之前述流動性材料之樹脂壓力，經由前述移動構件以施加在前述旋轉機構上之扭力值；以及控制部，依據被檢出之前述扭力值，控制前述移動構件之移動速度或前述旋轉機構之旋轉速度，前述控制部係：依據被檢出之前述扭力值，控制前述旋轉機構之旋轉速度或前述移動構件之移動速度；當在後退前述移動構件後，被檢出之扭力值於經過既定時間之時點，顯示負扭力時，將被檢出之扭力值接近0當作 目的，控制使得前進前述移動構件。
  17. 如申請專利範圍第15或16項所述之吐出裝置，其中，前述控制部係藉比較被檢出之前述扭力值，與表示異常狀態之事先被設定之扭力值，判斷在前述吐出裝置正常之狀態下，前述流動性材料是否被供給。
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