TWI585912B

TWI585912B - Resin forming apparatus and resin forming method

Info

Publication number: TWI585912B
Application number: TW103138286A
Authority: TW
Inventors: Junko Takada; Tetsuya Yamada; Tomoyuki Goto; Naomi Fujiwara; Yasuhiro Iwata
Original assignee: Towa Corp
Priority date: 2013-12-27
Filing date: 2014-11-05
Publication date: 2017-06-01
Also published as: CN104742293A; JP2015123738A; KR20150077282A; TW201530711A; CN104742293B; JP6071869B2

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形方法

本發明涉及一種使用液狀樹脂對電晶體、積體電路(Integrated Circuit：IC)和發光二極體(Light Emitting Diode：LED)等電子部件進行樹脂封裝的情況等中所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。在本申請文件中，所謂“液狀”意味著在常溫下為液狀且具有流動性，並且流動性的高低即粘度的程度不限。

以往以來，使用例如矽酮樹脂或環氧樹脂等具有熱硬化性且將光線透過的液狀樹脂作為樹脂材料來樹脂封裝LED等光學元件。作為樹脂封裝的技術使用壓縮成型、傳遞模塑成型等樹脂成型技術。在樹脂成型中，混合將作為主劑的液狀樹脂和硬化劑等作為輔助劑的液狀樹脂，藉由加熱經混合的液狀樹脂(以下，稱作“混合液狀樹脂”)而使其硬化。

使用液狀樹脂的樹脂成型裝置具備填充有主劑的容器和填充有硬化劑的容器。在混合容器等中混合從填充有主劑的容器和填充有硬化劑的容器中以一定的比例供給的兩種液狀樹脂(以下，稱作“雙液”)。根據樹脂成型的物件，調整主劑和硬化劑的混合比，使液狀樹脂的粘度等最佳化。當混合雙液時，事先將主劑和硬化劑在常溫下保管到各別的容器中，並在實際使用時混合雙液，形成混合液狀樹脂。還具有如下情況：藉由將事先混合主劑和硬化劑而成為單液的混合液狀樹脂填充到容器中，來使用其混合液狀樹脂。需要根據產品和用途選擇最佳的主劑和硬化劑。

作為混合複數種液狀材料的液狀材料計量運送裝置，提出有如下的液狀材料計量運送裝置(例如，參照專利文獻1的段落[0011]和圖1)：一種向混合複數種液狀材料的混合裝置計量並運送各個液狀材料的液狀材料計量運送裝置，由材料供給裝置和材料計量裝置構成，從上述材料計量裝置向混合裝置分別運送液狀樹脂，其中，上述材料供給裝置從儲存有各別的液狀樹脂的容器中分別排出各個液狀樹脂材料，上述材料計量裝置分別接收從上述材料供給裝置中排出的各個液狀材料的供給，並且分別以所需的量排出各個液狀材料。

【先前技術文獻】

專利文獻1：特開2005-254539號公報

然而，在如上述的混合液狀材料的裝置中，產生如下問題。分別構成材料供給裝置、材料計量裝置、混合裝置和噴射裝置，從而將液狀材料從材料供給裝置移送至最終的噴射裝置的路徑非常長。因此，作為裝置總體大型化，從而成為複雜的結構。

進一步，由於裝置總體大型化且移送液狀材料的路徑較長，因此難以使噴射裝置在裝置內移動。因此，難以應對具有複數個成型模的樹脂成型裝置等。對IC和LED等半導體元件進行樹脂封裝的樹脂成型裝置為如下結構：藉由設置複數個成型模，來有效樹脂封裝大量的產品。近年來，排列複數個具有成型模的成型模組的、所謂模組結構的樹脂成型裝置成為主流。根據如上述的混合液狀材料的裝置，難以應對排列有複數個成型模組的樹脂成型裝置。

本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在於，提供一種樹脂成型裝置及樹脂成型方法，該裝置及方法能夠以簡單的結構使噴出機構小型化，並且，藉由設置將噴出機構和液狀樹脂保管機構一體化而構成的供給機構，從而能夠在裝置內使供給機構移動而供給混合液狀樹脂。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型裝置具備：上模；下模，與上述上模相對設置；型腔，設置於上述上模和上述下模中的至少一個上；收容部，用於收容將在上述型腔中進行硬化的混合液狀樹脂；供給機構，向上述收容部供給混合液狀樹脂；及合模機構，對至少具有上述上模和上述下模的成型模進行合模，上述樹脂成型裝置的特徵在於，具備：液狀樹脂保管機構，設置於上述供給機構，用於保管複數種液狀樹脂；複數個容器，設置於上述液狀樹脂保管機構，用於按種類保管上述複數種液狀樹脂；噴出機構，設置於上述供給機構，用於向上述收容部噴出上述混合液狀樹脂；複數個液狀樹脂儲存機構，設置於上述噴出機構，用於按種類儲存從上述複數個容器移送來的上述複數種液狀樹脂；複數個液狀樹脂送出機構，設置於上述噴出機構，用於按種類且以一定的量送出已儲存的上述複數種液狀樹脂；液狀樹脂混合機構，設置於上述噴出機構，用於藉由混合被送出的上述複數種液狀樹脂而生成混合液狀樹脂；及第一移動機構，使上述供給機構從待機位置移動至上述收容部的附近，上述第一移動機構使上述液狀樹脂保管機構和上述噴出機構成為一體而移動。

又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：進一步具備使上述噴出機構從上述收容部的附近移動至上述收容部的上方的第二移動機構，上述第二移動機構使上述複數個液狀樹脂儲存機構、上述複數個液狀樹脂送出機構和上述液狀樹脂混合機構成為一體而移動。

又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：進一步具備：儲存送出部，設置於上述噴出機構；混合噴出部，設置於上述噴出機構，且與上述儲存送出部分開；及第三移動機構，使上述混合噴出部從上述收容部的附近移動至上述收容部的上方，上述儲存送出部至少具有上述複數個液狀樹脂儲存機構和上述複數個液狀樹脂送出機構，上述混合噴出部至少具有液狀樹脂混合機構。

又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：進一步具備向上述複數個容器供給壓縮空氣的加壓機構，藉由從上述加壓機構分別向上述複數個容器供給的上述壓縮空氣分別按壓上述複數種液狀樹脂，從而從上述複數個容器向上述複數個液狀樹脂儲存機構分別移送上述複數種液狀樹脂。

又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：進一步具備：供給模組，上述供給機構在上述供給模組中待機；及至少一個成型模組，至少具有上述成型模和上述合模機構，上述至少一個成型模組能夠相對於上述供給模組裝卸，上述至少一個成型模組能夠相對於其他成型模組裝卸，在安裝有上述供給模組和上述至少一個成型模組的狀態下，上述供給機構沿上述供給模組和上述至少一個成型模組排列的方向移動。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型方法包括：準備至少具有上模和與上述上模相對設置的下模的成型模的步驟；在收容部中收容將在設置於上述上模和上述下模中的至少一個上的型腔中進行硬化的混合液狀樹脂的步驟；及對上述成型模進行合模的步驟，上述樹脂成型方法的特徵在於，進一步包括：準備供給機構的步驟，上述供給機構由具備複數個容器的液狀樹脂保管機構、分別儲存複數種液狀樹脂的複數個液狀樹脂儲存機構、分別送出上述複數種液狀樹脂的複數個液狀樹脂送出機構和接收並混合分別被送出的上述複數種液狀樹脂的液狀樹脂混合機構構成為一體；將上述複數種液狀樹脂按種類分別保管在複數個容器中的步驟；從上述複數個容器向上述複數個液狀樹脂儲存機構分別移送上述複數種液狀樹脂的步驟；分別儲存移送來的上述複數種液狀樹脂的步驟；分別以一定的量計量已儲存的上述複數種液狀樹脂的步驟；分別向上述液狀樹脂混合機構送出計量出的上述複數種液狀樹脂的步驟；藉由在上述液狀樹脂混合機構中混合上述複數種液狀樹脂而生成上述混合液狀樹脂的步驟；使供給機構移動至上述成型模的附近的步驟；至少使上述液狀樹脂混合機構從上述成型模的附近移動至上述收容部的上方的步驟；朝向上述收容部噴出上述混合液狀樹脂的步驟；將上述收容部中收容著的上述混合液狀樹脂收容在上述型腔的步驟；對上述成型模進行合模的步驟；及在將上述成型模合模的狀態下使上述混合液狀樹脂硬化的步驟。

又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在至少使上述液狀樹脂混合機構移動的步驟中，使上述供給機構移動至上述收容部的上方。

又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在至少使上述液狀樹脂混合機構移動的步驟中，使液狀樹脂混合機構移動至上述收容部的上方。

又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述進行移送的步驟中，進一步包括藉由壓縮空氣分別按壓被分別保管在上述複數個容器中的上述複數種液狀樹脂的步驟。

又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：進一步包括：準備供給模組和至少具有上述成型模和上述合模機構的至少一個成型模組的步驟，上述供給機構在上述供給模組中待機；及安裝上述供給模組和上述至少一個成型模組的步驟，在使上述供給機構移動的步驟中，在安裝有上述供給模組和上述至少一個成型模組的狀態下，使上述供給機構沿上述供給模組和上述至少一個成型模組排列的方向移動。

根據本發明，樹脂成型裝置具備：收容部，用於收容應在具有成型模的型腔中進行硬化的混合液狀樹脂；供給機構，向收容部供給混合液狀樹脂；液狀樹脂保管機構，設置於供給機構且用於保管複數種液狀樹脂；噴出機構，設置於供給機構且向收容部噴出混合液狀樹脂；和第一移動機構，使供給機構從待機位置移動至收容部的附近。第一移動機構使液狀樹脂保管機構和噴出機構成為一體而移動。由此，能夠縮短將複數種液狀樹脂從液狀樹脂保管機構移送至噴出機構的距離。因此，能夠使供給機構容易移動。

1‧‧‧樹脂成型裝置

2‧‧‧基板供給並收納模組

3A、3B、3C、3D‧‧‧成型模組

4‧‧‧液狀樹脂供給模組(供給模組)

5‧‧‧封裝前基板(基板)

6‧‧‧封裝前基板供給部

7‧‧‧已封裝基板

8‧‧‧已封裝基板收納部

9‧‧‧裝載器

10‧‧‧卸載器

11‧‧‧導軌

12‧‧‧可動下模(下模)

13‧‧‧型腔、總體型腔(收容部)

14‧‧‧離型膜

15‧‧‧供給機構

16‧‧‧液狀樹脂保管機構

17‧‧‧分送器(噴出機構)

18‧‧‧主劑用筒(容器)

19‧‧‧硬化劑用筒(容器)

20‧‧‧移動機構(第一移動機構)

21‧‧‧抽真空機構

22‧‧‧控制部

23‧‧‧固定上模(上模)

24‧‧‧薄膜按壓構件25LED晶片

26‧‧‧獨立型腔(收容部)

27、29、56、58‧‧‧氟樹脂管

28‧‧‧主劑的儲存部(液狀樹脂儲存機構)

30‧‧‧硬化劑的儲存部(液狀樹脂儲存機構)

31‧‧‧主劑的計量送出機構(液狀樹脂送出機構)

32‧‧‧硬化劑的計量送出機構(液狀樹脂送出機構)

33、57‧‧‧混合室(液狀樹脂混合機構)

34‧‧‧靜態攪拌機(液狀樹脂混合機構)

35‧‧‧混合部(液狀樹脂混合機構)

36‧‧‧噴嘴(液狀樹脂混合機構)

37‧‧‧混合液狀樹脂

38‧‧‧移動機構(第二移動機構)

39‧‧‧主劑(液狀樹脂)

40‧‧‧硬化劑(液狀樹脂)

41‧‧‧壓縮機(加壓機構)

42‧‧‧尼龍管

43、44‧‧‧電-氣調壓閥

45、46、50、54‧‧‧柱塞

47、51‧‧‧伺服電動機

48、52‧‧‧滾珠螺桿

49、53‧‧‧滾珠螺桿螺母

55‧‧‧通道

59‧‧‧混合噴出部

60‧‧‧移動機構(第三移動機構)

61、62‧‧‧儲存送出部CL合模機構

圖1是表示本發明所涉及的樹脂成型裝置的概要的俯視圖。

圖2是表示圖1所示的樹脂成型裝置的一個實施例中的供給機構的示意圖。圖2(a)是表示供給機構向可動下模的型腔供給混合液狀樹脂的狀態的示意圖，圖2(b)是表示供給機構的示意性俯視圖。

圖3是表示圖2所示供給機構和壓縮機的結構的示意圖。

圖4是圖2所示的供給機構所具有的分送器的示意圖。

圖5是表示圖1所示的樹脂成型裝置的其他實施例中的供給機構的示意圖。圖5(a)是表示供給機構向可動下模的型腔供給混合液狀樹脂的狀態的示意圖，圖5(b)是表示供給機構的示意性俯視圖。

如圖1至圖3所示，樹脂成型裝置1具備：成型模；型腔13，設置於成型模且用於收容混合液狀樹脂37；供給機構15，用於向型腔13供給混合液狀樹脂37；液狀樹脂保管機構16，設置於供給機構15，用於保管複數種液狀樹脂；分送器17，設置於供給機構15，藉由混合複數種液狀樹脂而生成混合液狀樹脂37並向型腔13噴出混合液狀樹脂37；及移動機構20。移動機構20使液狀樹脂保管機構16和分送器17成為一體而從待機位置移動至型腔13的附近。由此，縮短將主劑39和硬化劑40從液狀樹脂保管機構16移送至分送器17的距離。因此，能夠使供給機構15容易移動。

(實施例1)

參照圖1和圖2，對本發明所涉及的樹脂成型裝置的實施例1進行說明。本申請檔中的任一幅圖為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地繪製。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。

圖1所示的樹脂成型裝置1具有分別作為結構要素的基板供給並收納模組2、四個成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4。作為結構要素的基板供給並收納模組2、成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4相對於各個其他結構要素能夠彼此裝卸，並且能夠交換。例如，在安裝有基板供給並收納模組2和成型模組3A的狀態下，能夠在成型模組3A上安裝成型模組3B，並且在成型模組3B上安裝樹脂供給模組4。

在基板供給並收納模組2中設置有用於供給封裝前基板5的封裝前基板供給部6和用於收納已封裝基板7的已封裝基板收納部8。在封裝前基板7上例如作為光學元件安裝有LED晶片。在基板供給並收納模組2中設置有裝載器9和卸載器10，並且沿X方向設置有支撐裝載器9和卸載器10的導軌11。裝載器9和卸載器10沿導軌11移動。

在導軌11上支撐的裝載器9和卸載器10沿X方向在基板供給並收納模組2、各成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4之間移動。因此，在安裝有基板供給並收納模組2和成型模組3A的狀態下，裝載器9和卸載器10沿基板供給並收納模組2和成型模組3A排列的方向(X方向)移動。

此外，裝載器9和卸載器10沿Y方向移動。亦即，裝載器9和卸載器10沿水平方向移動。此外，在本申請文件中，所謂水平方向和垂直方向這一術語除了嚴密的水平方向和垂直方向之外，還包括方向朝向不妨礙進行移動的結構要素的動作的程度傾斜的情況。

在各成型模組3A、3B、3C、3D中設置有能夠升降的可動下模12和與可動下模12相對而配置的固定上模(未圖示，參照圖2)。固定上模和可動下模12構成成型模。各成型模組具有對固定上模和可動下模12 進行合模及開模的合模機構CL。作為用於收容混合液狀樹脂的部分(以下，適當稱作“收容部”)的型腔13設置於可動下模12中，並且型腔13被離型膜14覆蓋。

在液狀樹脂供給模組4中設置有供給機構15。供給機構15被支撐在導軌11上，並且沿導軌11移動。因此，在安裝有液狀樹脂供給模組4和成型模組3D的狀態下，供給機構15沿液狀樹脂供給模組4和成型模組3D排列的方向(X方向)移動。

供給機構15藉由將液狀樹脂保管機構16和作為混合液狀樹脂噴出機構的分送器17一體化而構成。在液狀樹脂保管機構16設置有用於儲存作為主劑的液狀樹脂的主劑用筒18和用於儲存作為硬化劑的液狀樹脂的硬化劑用筒19。

在液狀樹脂供給模組4中設置有移動機構20。藉由移動機構20使支撐在導軌11上的供給機構15沿導軌11在X方向上移動。具體來說，供給機構15在液狀樹脂供給模組4和各成型模組3A、3B、3C、3D之間移動。分送器17沿Y方向移動。此外，還可以使供給機構15沿Y方向移動。

此外，在本申請文件中，“一體化”、“一體化而構成”和“成為一體而移動”等書面語意味著複數個結構要素為一組且該一組能夠進行移動。“一體化”、“一體化而構成”和“成為一體而移動”等書面語包括成為一組且能夠進行移動的複數個結構要素可彼此分離的情況。此外，“A和B一體化而成的C”等表述不排除在C包括除A和B以外的結構要素的情況。

在液狀樹脂供給模組4中設置有抽真空機構21，該抽真空機構21藉由從在成型模組3A、3B、3C、3D中將固定上模和可動下模12合模的狀態下的型腔13中強制抽吸空氣並將其排出。在液狀樹脂供給模組4中設置有控制樹脂成型裝置1總體的動作的控制部22。圖1中表示了在液狀樹脂供給模組4中設置有抽真空機構21和控制部22的情況。不限於此，還可以在其他模組中設置抽真空機構21和控制部22。

參照圖1和圖2，對供給機構15向設置在可動下模12上的型腔13供給混合液狀樹脂的機構進行說明。如圖2(a)所示，在各成型模組3A、3B、3C、3D(參照圖1)中設置有固定上模23、可動下模12和薄膜按壓構件24。至少由固定上模23和可動下模12構成成型模。各成型模組3A、3B、3C、3D具有對成型模進行合模及開模的合模機構CL(參照圖1)。

離型膜14覆蓋型腔13及其周圍。薄膜按壓構件24為如下構件：在型腔13的周圍中，用於將離型膜14按壓到可動下模12的型面來進行固定。薄膜按壓構件24在中央部具有開口，並且成型模位於該開口的內部。在固定上模23上藉由吸附或用夾子等固定而配置有例如安裝有LED晶片25等的封裝前基板5。在可動下模12上設置有總體型腔13和在總體型腔13中與各個LED晶片25相對應的獨立型腔26。

供給離型膜14並使之覆蓋總體型腔13的整個面。在總體型腔13的周圍，藉由薄膜按壓構件24將離型膜14按壓到可動下模12的型面來進行固定。吸附離型膜14，並使之沿各獨立型腔26中的型面。此外，圖2(a)中表示了使用薄膜按壓構件24的情況。不限於此，還可以不使用離型膜14和薄膜按壓構件24。

如圖2(b)所示，供給機構15藉由將液狀樹脂保管機構16和分送器17一體化而構成。在液狀樹脂保管機構16中，設置有用於儲存作為主劑的液狀樹脂的主劑用筒18和用於儲存作為硬化劑的液狀樹脂的硬化劑用筒19。作為主劑，可使用具有熱硬化性和透光性的矽酮樹脂和環氧樹脂等。

圖2所示的分送器17為在實際使用時混合主劑和硬化劑的雙液混合類型的分送器。此外，在供給機構15的側面(圖2(b)中的下側)設置有液狀樹脂保管機構16。代替此，還可以在供給機構15的後側(圖2(b)中的右側)設置有液狀樹脂保管機構16。

主劑用筒18藉由例如作為配管的氟樹脂管27與設置在分送器17上的主劑的儲存部28連接。硬化劑用筒19藉由作為配管的氟樹脂管29與設置在分送器17上的硬化劑的儲存部30連接。主劑的儲存部28和硬化劑的儲存部30均為不銹鋼(stainless steel)製。

氟樹脂管27、29的長度為與供給機構15所具有的分送器18沿Y方向移動的距離相對應的長度即可。優選氟樹脂管27、29具有耐壓性、耐熱性和柔軟性等。

主劑的計量送出機構31與主劑的儲存部28連接。硬化劑的計量送出機構32與硬化劑的儲存部30連接。主劑的儲存部28和硬化劑的儲存部30均連接至稱作混合室33的通用的空間。

在混合室33連接有作為靜態混合構件的靜態攪拌機34。混合室33和靜態攪拌機34一起構成將主劑和硬化劑混合的混合部35。在靜態攪拌機34的前端安裝有作為噴出部的噴嘴36。在混合部35中藉由將主劑和硬化劑混合而生成的混合液狀樹脂37從噴嘴36的前端向正下方(-Z方向)噴出。

在供給機構15上設置有使供給機構15所具有的分送器17沿Y方向移動的移動機構38。可以使分送器17也沿上下方向(Z方向)移動。可以使圖2(a)所示的分送器17以在鉛直面內(包括Y軸和Z軸的面內)或水平面內(包括X軸和Y軸的面內)以某一點為中心局部旋轉的方式往復移動。此時，分送器17以其前端部描繪圓弧的局部的方式進行往復移動。

圖2所示的靜態攪拌機34和噴嘴36可以彼此裝卸。因此，能夠彼此交換靜態攪拌機34和噴嘴36。代替此，可設為靜態攪拌機34和噴嘴36一體化而成的構件。此外，可以使從噴嘴36的前端噴出混合液狀樹脂37的方向為水平方向，並且還可以使其為斜下方。

參照圖1和圖2，關於樹脂成型裝置1的動作，對使用成型模組3C的情況進行說明。例如，將安裝有LED晶片25的封裝前基板5使安裝有LED晶片25的面朝下地從封裝前基板供給部6轉交給裝載器9。接下來，使裝載器9從基板供給並收納模組2沿導軌11且沿+X方向移動至成型模組3C。

接下來，在成型模組3C中，使裝載器9沿-Y方向移動至可動下模12與固定上模23(參照圖2)之間的規定的位置。將使安裝有LED晶片25的面朝下的封裝前基板5固定在固定上模23的下表面。在將封裝前基板5配置在固定上模的下表面之後，使裝載器9移動至基板供給並收納模組2中的原來的位置。

接下來，使用移動機構20，使供給機構15從液狀樹脂供給模組4中的待機位置，沿導軌11且沿-X方向移動至成型模組3C。由此，使供給機構15移動至模組3C中的可動下模12附近的規定的位置。圖1表示使供給機構15移動至模組3C中的可動下模12附近的規定的位置的狀態。

接下來，使用移動機構38，使分送器17從供給機構15移動至可動下模12上方的規定的位置。

接下來，如圖2(a)所示，從分送器17的噴嘴36向型腔13供給混合液狀樹脂37。此時，朝向作為收容部的型腔13噴出混合液狀樹脂37的步驟和將收容部中收容著的混合液狀樹脂37收容在型腔13中的步驟通用。

具體而言，將儲存在主劑用筒18中的主劑，經由氟樹脂管27移送至主劑的儲存部28。使用計量送出機構31，從主劑的儲存部28向混合室33送出主劑。將儲存在硬化劑用筒19中的硬化劑，經由氟樹脂管29移送至硬化劑的儲存部30。使用計量送出機構32，從硬化劑的儲存部30向混合室33送出硬化劑。在混合室33中使主劑和硬化劑匯合。使用靜態攪拌機34，進一步混合在混合室33中進行匯合並開始混合的混合液狀樹脂37。由此生成混合液狀樹脂37。從分送器17的噴嘴36向型腔13噴出混合液狀樹脂37。

此外，還可以同時進行使分送器17從供給機構15移動至可動下模12上方的規定的位置的步驟和生成混合液狀樹脂37的步驟。

接下來，在將混合液狀樹脂37供給至型腔13之後，藉由使用移動機構38來使分送器17後退到供給機構15。藉由使用移動機構20來使供給機構15移動至液狀樹脂供給模組4中的原來的待機位置。

接下來，在成型模組3C中，向型腔13供給混合液狀樹脂37之後，藉由使用合模機構CL來使可動下模12向上移動，對固定上模23和可動下模12進行合模。藉由進行合模，從而將安裝在封裝前基板5上的LED晶片25浸漬在被供給至型腔13的混合液狀樹脂37中。此時，可藉由使用設置在可動下模12上的型腔底面構件(未圖示)，來對型腔13內的混合液狀樹脂37施加規定的樹脂壓力。

此外，在進行合模的過程中，可以藉由使用抽真空機構21來抽吸型腔13內。由此，在型腔13內殘留的空氣和在混合液狀樹脂37中所包含的氣泡等被排出到成型模的外部。此外，型腔13內被設定為規定的真空度。

接下來，藉由僅加熱使混合液狀樹脂37硬化所需時間，從而使混合液狀樹脂37硬化而形成硬化樹脂。由此，藉由與型腔13的形狀相對應地形成的硬化樹脂對安裝在封裝前基板5上的LED晶片25進行樹脂封裝。在使混合液狀樹脂37硬化之後，藉由使用合模機構CL來對固定上模23和可動下模12進行開模。

接下來，使裝載器9退避至不妨礙卸載器10移動至成型模組3C的適當的位置。例如，使裝載器9從基板供給並收納模組2退避至成型模組3D或液狀樹脂供給模組4中的適當的位置。之後，使卸載器10從基板供給並收納模組2沿導軌11且沿+X方向移動至成型模組3C。

接下來，在成型模組3C中，使卸載器10沿-Y方向移動至可動下模12與固定上模23之間的規定的位置，並且卸載器10從固定上模23接收已封裝基板7。在接收已封裝基板7之後，使卸載器10返回到基板供給並收納模組2，並且將已封裝基板7收納到已封裝基板收納部8。在該時刻，完結最初的封裝前基板5的樹脂封裝，從而完成最初的已封裝基板7。

接下來，使退避至成型模組3D或液狀樹脂供給模組4中的適當的位置的裝載器9移動至基板供給並收納模組2。從封裝前基板供給部6向裝載器9轉交下一個封裝前基板5。如此重複樹脂封裝。

使用控制部22，控制封裝前基板5的供給、供給機構15及分送器17的移動、混合液狀樹脂37的噴出、固定上模23和可動下模12的合模及開模以及已封裝基板7的收納等所有的動作。

根據本實施例，將液狀樹脂保管機構16和分送器17一體化而構成。由此，分送器17的移動距離為從可動下模12的附近至可動下模12的上方中的規定位置這種短距離。因此，能夠縮短氟樹脂管27、29的距離。由於在使供給機構15整體沿-Y方向移動而使其移動至可動下模12附近的規定位置的情況下，分送器17的移動距離進一步變短，因此能夠進一步縮短氟樹脂管27、29的距離。

藉由縮短氟樹脂管27、29的距離，從而第一，能夠使供給機構15本身小型化。由此，能夠在液狀樹脂供給模組4與各成型模組3A、3B、3C、3D之間，經由導軌11使供給機構15容易移動。

第二，能夠抑制伴隨分送器17的移動而在氟樹脂管27、29上產生彎曲和撓曲的現象。由此在氟樹脂管27、29中，能夠抑制在彎曲部中積存有液狀樹脂(主劑、硬化劑)和空氣的現象。因此，能夠將液狀樹脂穩定地移送至分送器17的儲存部28、30。

根據本實施例，從可動下模12附近移動至可動下模12上方的規定位置處的分送器17藉由將下面的結構要素一體化而構成。這些結構要素為如下：用於分別儲存複數種液狀樹脂的儲存部28、30、僅以規定量送出已被儲存的複數種液狀樹脂的計量送出機構31、32、將被送出的複數種液狀樹脂混合而形成混合液狀樹脂的混合部35和噴出混合液狀樹脂的噴嘴36。由此能夠使分送器17本身小型化。因此，能夠使將分送器17和液狀樹脂保管機構16一體化而成的供給機構15小型化。

根據本實施例，使用靜態攪拌機34進一步混合在混合室33中匯合並開始混合的主劑和硬化劑。因此，能夠縮短靜態攪拌機34。由此，能夠進一步使分送器17本身進一步小型化。因此，能夠使將分送器17和液狀樹脂保管機構16一體化而成的供給機構15進一步小型化。

根據本實施例，主劑的儲存部28和硬化劑的儲存部30為不銹鋼(stain-less steel)制。例如，聚丙烯制的儲存部由於受到移送液狀樹脂時的壓力(樹脂壓力)而膨脹。另一方面，不銹鋼制的儲存部即使受到樹脂壓力，也不會膨脹。因此，儲存部28、30不會因樹脂壓力而變形。由此，儲存部28、30的內徑不會有變動。因此，能夠藉由計量送出機構31、32，無偏差地且穩定地送出規定量的液狀樹脂。

根據本實施例，作為圖1所示的結構要素的基板供給並收納模組2、成型模組3A、3B、3C、3D和液狀樹脂供給模組4分別相對於其他結構要素能夠裝卸，並且，能夠被交換。由此，能夠在事後增加或減少樹脂成型裝置1中的成型模組。因此，能夠根據市場動向的變化等，將成型模組作為單位來進行增減和轉移設置。圖1中表示了沿X方向安裝排列有各結構要素以及設置有四個成型模組的情況。不限於此，可設置有一個以上且任意數量的成型模組。

此外，在後述的各實施例中通用本實施例所涉及的以下的記載。

在本實施例中，如圖2(a)所示，沿水平方向配置有分送器17本身，換言之，橫向配置有分送器17本身。由此，能夠縮小樹脂成型裝置1的高度。還可以沿鉛直方向配置分送器17本身，換言之，可以縱向配置分送器17本身。由此，能夠縮小樹脂成型裝置1的平面面積。此外，還可以朝向斜下方配置分送器17本身。根據液狀樹脂所具有的粘度等特性，還可以朝向斜上方或朝上配置分送器17本身。

在本實施例中，供給機構15移動的方向(X方向)和分送器17移動的方向(Y方向)正交。不限於此，供給機構15移動的方向和分送器17移動的方向可以不正交，並且還可以是相同的方向。

在本實施例中，使供給機構15整體移動至模組3C中的可動下模12附近的規定的位置。在該步驟中，還可以使供給機構15整體沿-Y方向移動而使其移動至可動下模12附近的規定的位置。換言之，“模組3C中的可動下模12附近的規定的位置”這一書面語包括從成型模組3C中的導軌11上的位置至供給機構15能夠最靠近可動下模12的位置。

(實施例2)

參照圖3，對本發明所涉及的樹脂成型裝置1的實施例2進行說明。在圖3中，在兩個筒18中儲存有主劑39，並且在兩個筒19中儲存有硬化劑40。主劑39和硬化劑40均為液狀樹脂。作為加壓機構的壓縮機41例如藉由尼龍管42與各筒18、19連接。從壓縮機41經由尼龍管42向各筒18、19供給壓縮空氣。在壓縮機41與筒18、19之間，分別設置有控制壓縮空氣的壓力的電-氣調壓閥43、44。藉由使用電-氣調壓閥43、44，能夠多級控制從壓縮機41分別供給的壓縮空氣的壓力。

藉由使用切換閥(未圖示)，來向兩個筒18中的一個筒18供給壓縮空氣。藉由使用切換閥(未圖示)，來向兩個筒19中的一個筒19供給壓縮空氣。圖3表示分別設置有兩個筒18、19的情況。還可以分別設置有三個以上的筒。

在各筒18的內部分別設置有根據從壓縮機41供給的壓縮空氣的壓力進行進退的柱塞45。在各筒19的內部分別設置有根據從壓縮機41供給的壓縮空氣的壓力進行進退的柱塞46。

在樹脂成型裝置1(參照圖1)中，由液狀樹脂保管機構16和分送器17一體化而成的供給機構15(參照圖1、圖2)在液狀樹脂供給模組4和各成型模組3A、3B、3C、3D之間進行移動。因此，作為用於從壓縮機41供給壓縮空氣的配管36優選使用具有柔軟性的尼龍管42。

參照圖3，對分送器17的動作進行說明。從壓縮機41依次經由尼龍管42和電-氣調壓閥43，向一個主劑用筒18內供給壓縮空氣。藉由使用供給至一個筒18內的壓縮空氣，來按壓該筒18內的柱塞45。藉由被按壓的柱塞45下降來按壓主劑39。由此，經由氟樹脂管27，向設置在分送器17上的主劑的儲存部28移送主劑39。

同樣地，從壓縮機41依次經由尼龍管42和電-氣調壓閥44，向一個硬化劑用筒19內供給壓縮空氣。藉由使用被供給至一個筒19內的壓縮空氣，來按壓該筒19內的柱塞46。藉由被按壓的柱塞46下降來按壓硬化劑40。由此，經由氟樹脂管29，向設置在分送器17上的硬化劑的儲存部30移送硬化劑40。

控制部22(參照圖1)以如下方式控制主劑39的移送和硬化劑40的移送。同步進行從壓縮機41供給的壓縮空氣按壓一個筒18內的主劑39的動作和藉由使用計量送出機構31來從該筒18內向儲存部28吸入主劑39的動作。同步進行藉由從壓縮機41供給壓縮空氣而按壓一個筒19內的硬化劑40的動作和藉由使用計量送出機構32來從該筒19內向儲存部30吸入硬化劑40的動作。如此，能夠在各個儲存部28、30中不形成真空狀態的情況下向儲存部28穩定地填滿主劑39且向儲存部30穩定地填滿硬化劑40。

根據液狀樹脂的粘度的高低，也可以例如藉由使用電-氣調壓閥43、44來從高壓至低壓多級地控制壓縮空氣的壓力。由此，能夠分別向儲存部28、30進一步穩定地填滿主劑39和硬化劑40。藉由使用電-氣調壓閥43、44來根據液狀樹脂的粘度使壓力最佳化，從而能夠進一步控制氟樹脂管27、29中的液狀樹脂和空氣的積存。

根據本實施例，能夠得到與實施例1相同的效果。

此外，根據本實施例，分別設置有複數個筒18、19。由此，在一個筒中的液狀樹脂為空的情況下，能夠藉由切換至剩餘的一個筒中並與氟樹脂管27、29連接。因此，由於無需為了交換筒而停止樹脂成型裝置1的運轉，不會降低生產率。

此外，根據本實施例，藉由使用電-氣調壓閥43、44來將壓縮空氣的壓力控制為多級，例如將壓縮空氣的壓力控制為四級至五級。由此，能夠進一步抑制氟樹脂管27、29中的液狀樹脂和空氣的積存。

此外，可藉由使用靜電電容式感測器、光束感測器、紅外線感測器和接近感測器等來對各筒18內的主劑39和各筒19內的硬化劑40的液量進行管理。藉由對液量進行管理，從而在分別設置為複數個的筒18、19中，檢測出一個筒18、19的液狀樹脂的剩餘不多的情況。

在樹脂成型裝置1進行動作的狀態下，當一個筒18、19的液狀樹脂的剩餘不多時，藉由切換至其他未使用的筒18、19並使用該未使用的筒18、19中的液狀樹脂33。具體而言，第一，將主劑39的剩餘不多的筒18切換至其他未使用的筒18。第二，將硬化劑40的剩餘不多的筒19切換至其他未使用的筒19。由此，能夠避免在填滿於儲存部28的主劑39以及填滿於儲存部30的硬化劑40為空的情況。因此，能夠避免在混合室33中混入空氣的情況。

(實施例3)

參照圖4，對本發明所涉及的樹脂成型裝置1的實施例3中所使用的分送器17進行說明。作為主劑39的計量送出機構31，設置有伺服電動機47、滾珠螺桿48和滾珠螺桿螺母49。在主劑39的儲存部28中設置有被安裝在滾珠螺桿48的前端上的柱塞50。藉由伺服電動機47，滾珠螺桿48旋轉並按壓柱塞50。藉由柱塞50按壓主劑39而向混合室33送出規定量的主劑39。

同樣地，作為硬化劑的計量送出機構32，設置有伺服電動機51、滾珠螺桿52和滾珠螺桿螺母53。在硬化劑40的儲存部30中設置有被安裝在滾珠螺桿51的前端上的柱塞54。藉由伺服電動機51，滾珠螺桿52旋轉並按壓柱塞54。藉由柱塞54向混合室33送出規定量的硬化劑40。

分別被送出至混合室33的通道55的規定量的主劑39和規定量的硬化劑40在通道55中進行匯合而開始混合。之後，主劑39和硬化劑40被送出至靜態攪拌機34。

此外，藉由分別控制三通閥(未圖示)而切換如下的一系列動作。第一系列動作為如下的動作：從筒18(參照圖3)經由氟樹脂管27向儲存部28移送主劑39的動作和從儲存部28向混合室33送出主劑39的動作。第二系列動作為如下的動作：從筒19(參照圖3)經由氟樹脂管29向儲存部30移送硬化劑40的動作和從儲存部30向混合室33送出硬化劑40的動作。

參照圖4，對分送器17的動作進行說明。首先，分別從計量送出機構31和計量送出機構32向混合室33的通道55內送出一定比例的主劑39和硬化劑40。

在該步驟中，根據進行樹脂成型的物件，以最佳的比例混合主劑39和硬化劑40。例如，藉由分別控制伺服電動機47、51的旋轉速度而控制柱塞50、54的移動量(行程)。藉由分別控制伺服電動機47、51的旋轉速度，從而能夠高精度地控制柱塞50、54的移動量。因此，能夠高精度地控制主劑39和硬化劑40的送出量。

]接下來，藉由使用靜態攪拌機34來進一步混合在通道55內進行匯合並開始混合的主劑39和硬化劑40。由此，生成混合液狀樹脂(參照圖2所示的混合液狀樹脂37)。

接下來，從安裝在靜態攪拌機34的前端上的噴嘴36的開口朝向正下方噴出混合液狀樹脂，並供給至圖2所示的型腔13。

根據本實施例，藉由高精度地控制柱塞50、54的移動量，從而能夠分別穩定地且高精度地送出一定量的主劑39和硬化劑40。因此，分送器17能夠穩定地且高精度地噴出混合液狀樹脂37(參照圖2)。

此外，可以使主劑39的送出開始時間和硬化劑40的送出開始時間一致，並且，可以使主劑39的送出完結時間和硬化劑40的送出完結時間一致。由此，能夠進一步穩定混合液狀樹脂37(參照圖2)的噴出。

在結束主劑39和硬化劑40的送出之後，也可藉由使伺服電動機47、51反向旋轉，從而從噴嘴36的前端部抽吸混合液狀樹脂37(參照圖2)。由此，能夠防止混合液狀樹脂37從噴嘴36的前端部垂滴的現象。

圖4中表示了藉由柱塞50、54靜態按壓液狀樹脂(主劑39和硬化劑40)的情況。不限於此，還可以設為如下的結構：在柱塞50、54的前端設置螺旋狀的旋轉構件，以動態按壓液狀樹脂。又，還可以設為如使儲存部28、30本身旋轉的結構。

作為液狀樹脂的計量送出機構，使用了使用伺服電動機和滾珠螺桿的送出機構(伺服液壓缸方式)。不限於此，還可以使用例如步進電動機與滾珠螺桿的組合、單軸偏心螺桿方式(單螺桿泵方式)或氣缸等送出機構。

(實施例4)

參照圖5，對本發明所涉及的樹脂成型裝置1的實施例4進行說明。與實施例1的區別為在供給機構15中將分送器17劃分為兩個塊。具體而言，將分送器17劃分為如下兩個塊：亦即，藉由計量並送出經儲存的液狀樹脂的塊(儲存送出部)和藉由將被送出的液狀樹脂混合來噴出的塊(混合噴出部)。進而，將儲存送出部劃分為主劑的儲存送出部和硬化劑的儲存送出部。混合噴出部能夠沿Y方向移動。

如圖5所示，主劑的儲存部28藉由氟樹脂管56與混合室57連接。硬化劑的儲存部30藉由氟樹脂管58與混合室57連接。在混合室57連接有靜態攪拌機34。混合室57和靜態攪拌機34一起構成將主劑和硬化劑混合的混合部35。混合部35和噴嘴36一體化而一起構成混合噴出部59。在分送器17設置有使混合噴出部59沿Y方向移動的移動機構60。各個主劑的計量送出機構31和儲存部28一起構成主劑的儲存送出部61。各個硬化劑的計量送出機構32和儲存部30一起構成硬化劑的儲存送出部62。

在供給機構15內，藉由移動機構60使混合噴出部59沿-Y方向(朝向可動下模12的方向)。也可以使混合噴出部59沿上下方向(Z方向)移動。可以使圖5(a)所示的分送器17以在鉛直面內(包括Y軸和Z軸的面內)或水平面內(包括X軸和Y軸的面內)以某一點為中心局部旋轉的方式往復移動。

在本實施例中，將分送器17劃分為如下兩個塊：亦即，包括主劑的儲存送出部61和硬化劑的儲存送出部62的第一塊和包括混合噴出部59的第二塊。從第一塊分開的第二塊即混合噴出部59藉由移動機構60沿Y方向移動。

首先，使用計量送出機構31按規定量計量被儲存在主劑的儲存部28中的主劑。將規定量的主劑藉由氟樹脂管56送出至稱作混合室57的空間。同樣地，使用計量送出機構32按規定量計量被儲存在硬化劑的儲存部30中的硬化劑。將規定量的硬化劑經由氟樹脂管58送出至稱作混合室57的空間。

接下來，在混合室57中使按一定的比例送出的主劑和硬化劑進行匯合並開始混合。將開始混合的主劑和硬化劑移送至靜態攪拌機34並進一步混合。由此生成混合液狀樹脂37。

接下來，使用移動機構60，使混合噴出部59移動至可動下模12上方的規定的位置。還可以同時進行使混合噴出部59移動的步驟和生成混合液狀樹脂37的步驟。

接下來，從分送器17前端的噴嘴36朝向正下方噴出混合液狀樹脂37。由此，向型腔13供給混合液狀樹脂37。

根據本實施例，能夠得到與實施例1相同的效果。

此外，根據本實施例，可得到能夠對多張大面積的基板持續地且穩定地供給所需的混合液狀樹脂37這一效果。具體而言，將分送器17劃分為如下兩個塊：亦即，包括主劑的儲存送出部61和硬化劑的儲存送出部62的第一塊和包括混合噴出部59的第二塊。使混合噴出部59相對於可動下模12進行進退，並且，不使主劑的儲存送出部61和硬化劑的儲存送出部62進行進退。由此，能夠增加主劑的儲存部28和硬化劑的儲存部30的容積，從而能夠在儲存部28、30中分別儲存大容量的主劑和硬化劑。因此，能夠對多張大面積的基板持續地且穩定地供給所需的混合液狀樹脂37。

此外，在上述的各實施例中，關於對LED晶片進行樹脂封裝時所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法進行了說明。進行樹脂封裝的物件可以是IC或電晶體等半導體晶片，也可以是被動元件。當對安裝於印刷基板或陶瓷基板等的基板上的一個或複數個電子部件的晶片進行樹脂封裝時，可適用本發明。

此外，不限於對電子部件進行樹脂封裝的情況，也可在藉由樹脂成型製造透鏡、光學模組或導光板等光學部件的情況和製造一般的樹脂成型品的情況等中適用本發明。

在各實施例中，對採用壓縮成型的樹脂成型裝置及樹脂成型方法進行了說明。此外，可在採用傳遞模塑成型的樹脂成型裝置及樹脂成型方法中適用本發明。此時，向設置在成型模上的由圓筒狀的空間構成的樹脂收納部(在下方配置有叫做柱塞的升降構件，通常收納由固體樹脂構成的樹脂材料的部分，叫做料筒)供給混合液狀樹脂。

在各實施例中，對於將設置在下模上的型腔作為收容部，並且向該型腔中供給混合液狀樹脂的示例進行了說明。除型腔之外，收容部也可以是下面的任一種結構。在第一種結構中，收容部為在下模上設置的料筒(如上上述)。

在第二種結構中，收容部為包括基板的上表面的空間且為包括在該基板的上表面上裝配的晶片(半導體晶片、被動部件的晶片等電子部件的晶片)的空間。供給混合液狀樹脂並使之覆蓋在基板的上表面上裝配的晶片。

在第三種結構中，收容部為包括矽晶片等半導體基板的上表面的空間。供給混合液狀樹脂並使之覆蓋在半導體基板上形成的半導體電路等功能部。

在第四種結構中，收容部為包括最終應被收容於成型模的型腔中的薄膜的上表面的空間。該結構中的收容部為例如藉由薄膜凹陷而形成的凹部。混合液狀樹脂被供給到藉由薄膜凹陷而形成的凹部中。作為該薄膜的目的，可以列舉提高離型性、由薄膜表面上的凹凸構成的形狀轉印和在薄膜上事先形成的圖案的轉印等。使用適當的運送機構，和薄膜一起運送在薄膜的凹部中收容的混合液狀樹脂，並且最終收容於成型模的型腔中。

在第一至第四種結構中的任一種結構下，在收容部中收容的混合液狀樹脂也會最終被收容於成型模的型腔的內部，並且在型腔的內部進行硬化。

在第二至第四種結構中的任一種結構下，也能夠在相對的一對成型模的外部向收容部供給混合液狀樹脂，並且在成型模之間運送至少包括該收容部的結構要素。

在各實施例中，在基板供給並收納模組2與液狀樹脂供給模組4之間，沿X方向排列安裝有四個成型模組3A、3B、3C、3D。還可以將基板供給並收納模組2和液狀樹脂供給模組4作為一個模組，並且在該模組上沿X方向排列安裝一個成型模組3A。進而，還可以在該一個模組上沿X方向排列並安裝一個成型模組3A，並且在成型模組3A上安裝其他成型模組3B。

在各實施例中，還可以在混合室33的內部設置攪拌機構。由此，能夠進一步縮短靜態攪拌機34。可以使用旋轉葉片或磁力攪拌器 (magnetic stirrer)等作為攪拌機構。

在各實施例中，作為第一特徵，主劑的儲存部28和硬化劑的儲存部30一起連接至稱作混合室33的通用的空間。作為第二特徵，主劑的儲存部28和硬化劑的儲存部30一起連接至稱作混合室57的通用的空間。此外，在第二特徵中，還可以根據液狀樹脂所具有的粘度等特性，主劑的儲存部28和硬化劑的儲存部30一起直接連接至靜態攪拌機34。在第二特徵的變形例中，靜態攪拌機34整體作為液狀樹脂混合機構來發揮作用。藉由省略混合室，能夠使分送器17本身進一步小型化。

在各實施例中，使用了兩種樹脂材料。不限於此，可以使用三種以上的樹脂材料。

本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可按照需要，任意並且適當組合而進行變更，或選擇性地採用。例如，可組合實施例2和實施例4。