TWI584933B - Resin forming apparatus and resin forming method - Google Patents

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TWI584933B
TWI584933B TW103138287A TW103138287A TWI584933B TW I584933 B TWI584933 B TW I584933B TW 103138287 A TW103138287 A TW 103138287A TW 103138287 A TW103138287 A TW 103138287A TW I584933 B TWI584933 B TW I584933B
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Tetsuya Yamada
Tomoyuki Goto
Junko Takada
Naomi Fujiwara
Yasuhiro Iwata
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Towa Corp
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Description

樹脂成形裝置及樹脂成形方法
本發明涉及一種使用液狀樹脂對電晶體、積體電路(Integrated Circuit：IC)和發光二極體(Light Emitting Diode：LED)等電子構件進行樹脂封裝的情況等中所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。在本申請文件中，所謂“液狀”意味著在常溫下為液狀且具有流動性，並且流動性的高低即粘度的程度不限。
以往以來，使用例如矽酮樹脂或環氧樹脂等具有熱硬化性且將光線透過的液狀樹脂作為樹脂材料來樹脂封裝LED等光學元件。作為樹脂封裝的技術使用壓縮成型、傳遞模塑成型等樹脂成型技術。在樹脂成型中，在作為主劑的液狀樹脂中混合硬化劑等作為輔助劑的液狀樹脂，藉由加熱經混合的液狀樹脂(以下，稱作“混合液狀樹脂”)而使其硬化。
使用液狀樹脂的樹脂成型裝置具備填充有主劑的容器和填充有硬化劑的容器。在混合容器等中混合從填充有主劑的容器和填充有硬化劑的容器中以一定的比例供給的兩種液狀樹脂(以下，稱作“雙液”)。根據樹脂成型的物件，調整主劑和硬化劑的混合比，使液狀樹脂的粘度等最佳化。當混合雙液時，事先將主劑和硬化劑在常溫下保管到各別的容器中，並在實際使用時混合雙液以形成混合液狀樹脂。還具有如下情況：藉由將事先混合主劑和硬化劑而生成為單液的混合液狀樹脂填充到容器中， 並使用其混合液狀樹脂。需要根據產品和用途選擇最佳的主劑和硬化劑。
作為供給液狀樹脂的液狀樹脂供給裝置，提出有如下的液狀樹脂供給裝置(例如，參照專利文獻1的段落[0006]和圖1、圖2)：一種對工件供給液狀樹脂的液狀樹脂供給裝置，在將填充到注射器的液狀樹脂向工件噴出而進行供給的分配單元中能夠旋轉地設置有保持複數個注射器的注射器供給部，分配單元從注射器供給部接收交換用注射器並藉由向保持在液材噴出位置的工件噴出既定量的液狀樹脂來進行供給。
【先前技術文獻】
專利文獻1：特開2012-126075號公報
然而，在專利文獻1中公開的液狀樹脂供給裝置中，產生如下問題。如專利文獻1的圖2、圖4至圖8所示，在上述裝置中，分別構成有分配單元18和保管液狀樹脂5的注射器19，當使用時將注射器19自動安裝到分配單元18。分配單元18構成為沿上下方向配置有注射器19。當對分配單元18安裝注射器19時，需要高精度地進行分配單元18上設置的活塞18c、注射器19和管式噴嘴19a的對位即軸對準。若該軸對準具有偏差，則難以使活塞18c正常動作，難以高精度地噴出液狀樹脂5。若活塞18c沒有正確地插入到注射器19，還會產生大氣中的空氣混入到注射器19內的問題。
又，由於藉由按注射器19交換使用保管有液狀樹脂5的注射器19，因此作為液狀樹脂5使用事先混合有主劑和硬化劑的混合液狀樹 脂。若混合主劑和硬化劑則會產生化學反應，因此管理混合液狀樹脂的溫度是重要的因素。又，對這種裝置來說，不能使用在實際使用時將主劑和硬化劑混合而生成的混合液狀樹脂。因此，具有無法根據產品和用途選擇最佳的混合液狀樹脂的問題。
本發明是為了解決上述問題而提出的，其目的在於，提供一種樹脂成型裝置及樹脂成型方法，該裝置及方法藉由設置將樹脂保管機構和樹脂供給機構一體化而構成的樹脂運送機構，從而能夠根據產品和用途來進行樹脂材料的選擇和樹脂供給裝置的選擇，並且，能夠在樹脂成型裝置內使樹脂運送機構容易移動而供給原料樹脂。
為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型裝置具備：上模；下模，與上述上模相對設置；型腔，設置於上述下模和上述上模中的至少一個上；收納部，用於收容將在上述型腔中進行硬化而成為硬化樹脂的原料樹脂；樹脂運送機構，將上述樹脂材料運送至上述下模的附近；樹脂供給機構，向上述收納部供給上述原料樹脂；及合模機構，對至少具有上述上模和上述下模的成型模進行合模，上述樹脂成型裝置用於成型包含上述硬化樹脂的成型品，上述樹脂成型裝置的特徵在於，具備：樹脂保管機構，設置於上述樹脂運送機構；第一保管部，設置於上述樹脂保管機構，用於保管上述樹脂材料；第二保管部，設置於上述樹脂供給機構，用於保管從上述第一保管部移送的上述樹脂材料；樹脂材料送出部，設置於上述樹脂供給機構，用於朝向上述收納部送 出被保管在上述第二保管部中保管著的上述樹脂材料；原料樹脂供給部，設置於上述樹脂供給機構，用於向上述收納部供給由朝向上述收納部送出的上述樹脂材料生成的上述原料樹脂；第一移動機構，使上述樹脂運送機構移動至上述下模的附近；及第二移動機構，至少使上述樹脂供給機構從上述下模的附近移動至上述收納部的上方，上述第一移動機構使上述樹脂保管機構和上述樹脂供給機構成為一體而移動。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，在上述第一保管部中保管有由複數種液狀樹脂事先被混合而生成的混合液狀樹脂，上述混合液狀樹脂從上述第一保管部被移送至上述第二保管部，藉由上述樹脂材料送出部送出被保管在上述第二保管部中的上述混合液狀樹脂，從而由上述混合液狀樹脂構成的上述原料樹脂從上述原料樹脂供給部被供給至上述收納部。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，上述樹脂供給機構進一步具備用於保管由複數種液狀樹脂事先被混合而生成的混合液狀樹脂的第三保管部，上述第三保管部藉由直接連接上述第一保管部和上述第二保管部而構成， 上述混合液狀樹脂經由上述第二保管部被朝向上述收納部送出，上述第三保管部能夠分別相對於上述樹脂材料送出部和上述原料樹脂供給部而裝卸。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，進一步具備設置上述樹脂供給機構上的液狀樹脂混合機構，上述樹脂材料由複數種液狀樹脂構成，上述第一保管部和上述第二保管部分別設置為複數個，在複數個上述第一保管部中的每一個中按種類保管有上述複數種液狀樹脂，上述複數種液狀樹脂按種類從複數個上述第一保管部被分別移送至複數個上述第二保管部，上述複數種液狀樹脂藉由設置於上述樹脂供給機構的複數個送出機構，從複數個上述第二保管部分別被送出至上述液狀樹脂混合機構，藉由上述液狀樹脂混合機構混合上述複數種液狀樹脂，從而生成由上述混合液狀樹脂構成的原料樹脂。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，上述第一保管部保管固體樹脂，上述固體樹脂從上述第一保管部被移送至上述第二保管部，藉由上述樹脂材料送出部送出被保管在上述第二保管部中的上述固體樹脂，從而由上述固體樹脂構成的上述原料樹脂被供給至上述收納部。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，進一步具備溫度管理機構，上述溫度管理機構將被保管在上述第一保管部、上述第二保管部和上述第三保管部中的至少一個中的上述樹脂材料的溫度保持為恒定的狀態。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，在上述上模和上述下側中至少在上述下模上設置有複數個上述型腔，與複數個上述型腔相對地在上述上模配置複數個基板，複數個上述型腔分別被上述原料樹脂填滿，藉由上述硬化樹脂，分別被安裝在複數個上述基板上的晶片被施以樹脂封裝。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，設置有向分別與複數個上述型腔相對應的複數個上述收納部分別供給上述原料樹脂的複數個上述樹脂供給機構。
又，本發明所涉及的樹脂成型裝置具有如下的實施方式：在上述樹脂成型裝置中，進一步具備：至少一個第一成型模組，具有上述成型模和上述合模機構，和樹脂材料供給模組，用於供給上述樹脂材料，上述樹脂材料供給模組和上述第一成型模組能夠裝卸，上述第一成型模組相對於其他成型模組能夠裝卸。
為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型方法具備準備成型模的步驟，上述成型模至少具有上模和與上述上模相對設置的下模，上述樹脂成型方法用於成型包含硬化樹脂的成型品，上述樹脂成型方法的特徵在於，具備：將樹脂材料保管在設置於樹脂保管機構的第一保管部的步驟；從上述第一保管部向設置於樹脂供給機構的第二保管部移送上述樹脂材料的步驟；藉由設置於上述樹脂供給機構的樹脂材料送出部，朝向用於收容原料樹脂的收納部送出被保管在上述第二保管部中的上述樹脂材料的步驟，其中，上述原料樹脂將在設置於上述下模和上述上模中的至少一個上的型腔中進行硬化而成為硬化樹脂；由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟；使將上述樹脂保管機構和上述樹脂供給機構一體化而構成的樹脂運送機構移動至上述收納部的附近的步驟；至少使上述樹脂供給機構從上述收納部的附近移動至上述收納部的上方的步驟；使用設置於上述樹脂供給機構的原料樹脂供給部，將上述原料樹脂供給至上述收納部的步驟；使上述型腔成為被上述原料樹脂填滿的狀態的步驟；對上述成型模進行合模的步驟；及在上述型腔中形成上述硬化樹脂的步驟。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在 上述樹脂成型方法中，在保管樹脂材料的步驟中，將由複數種液狀樹脂事先被混合而生成的混合液狀樹脂作為上述樹脂材料來保管，在由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟中，藉由使用上述樹脂材料送出部來送出被移送至上述第二保管部的上述混合液狀樹脂，從而生成由上述混合液狀樹脂構成的原料樹脂。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述樹脂成型方法中，進一步具備：準備至少兩個第三保管部的步驟，其中，上述第三保管部藉由直接連接上述第一保管部和上述第二保管部來構成且相對於上述樹脂材料送出部和上述原料樹脂供給部能夠裝卸；及將安裝於上述樹脂供給機構的一個上述第三保管部更換為其他上述第三保管部的步驟。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述樹脂成型方法中，進一步具備：在與複數種上述液狀樹脂相對應地準備複數個上述第一保管部之後，在複數個上述第一保管部中的每一個中按種類保管上述複數種液狀樹脂的步驟；及在與複數種上述液狀樹脂相對應地準備複數個上述第二保管部之後，將上述複數種液狀樹脂從複數個上述第一保管部移送至複數個上述第二保 管部，並且在複數個上述第二保管部中的每一個中按種類保管上述複數種液狀樹脂的步驟，在由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟中，藉由使用設置於上述樹脂供給機構的液狀樹脂混合機構來混合上述複數種液狀樹脂，從而生成由混合液狀樹脂構成的上述原料樹脂。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述樹脂成型方法中，上述樹脂材料由固體樹脂構成，在由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟中，藉由使用上述樹脂材料送出部來送出被保管在上述第二保管部中的由上述固體樹脂構成的上述樹脂材料，從而生成由上述固體樹脂構成的上述原料樹脂。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述樹脂成型方法中，進一步具備將被保管在上述第一保管部、上述第二保管部和上述第三保管部中至少一個中的上述樹脂材料的溫度保持為恒定的狀態的步驟。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述樹脂成型方法中，在上述上模和上述下側中至少在上述下模上設置複數個上述型腔，並且由複數個上述型腔構成上述收納部，在將上述原料樹脂供給至上述收納部的步驟中，藉由使用上述樹脂供給機構，向由複數個上述型腔構成的上述收納部中的每一個供給上述原料樹脂。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述樹脂成型方法中，在將上述原料樹脂供給至上述收納部的步驟中，在準備複數個上述樹脂供給機構之後，藉由複數個上述樹脂供給機構中的每一個，向由複數個上述型腔構成的上述收納部中的每一個供給上述原料樹脂。
又，本發明所涉及的樹脂成型方法具有如下的實施方式：在上述樹脂成型方法中，進一步具備：準備具有上述成型模和對上述成型模進行合模的合模機構的至少一個第一成型模組的步驟；準備用於供給上述樹脂材料的樹脂材料供給模組的步驟；及安裝上述樹脂材料供給模組和上述第一成型模組的步驟，並且能夠拆卸上述樹脂材料供給模組和上述第一成型模組，能夠裝卸上述第一成型模組和其他成型模組。
根據本發明，藉由將樹脂保管機構和樹脂供給機構一體化來構成樹脂運送機構。如此，能夠使樹脂成型裝置中的樹脂運送裝置小型化，從而能夠使其容易移動。此外，能夠根據產品和用途自由組織被保管在樹脂保管機構中的樹脂材料的選擇及樹脂供給裝置的結構。因此，能夠簡化樹脂成型裝置的結構的同時應對各種各樣的生產方式。
1‧‧‧樹脂成型裝置
2‧‧‧基板供給並收納模組
3A、3B、3C、3D‧‧‧成型模組
4‧‧‧樹脂供給模組(樹脂材料供給模組)
5‧‧‧封裝前基板(基板)
6‧‧‧封裝前基板供給部
7‧‧‧已封裝基板
8‧‧‧已封裝基板收納部
9‧‧‧裝載器
10‧‧‧卸載器
11‧‧‧導軌
12‧‧‧可動下模(下模、成型模)
13‧‧‧合模機構
14、14A、14C‧‧‧型腔、總體型腔(型腔、收納部)
15‧‧‧離型膜
16‧‧‧樹脂運送機構
17、17A、17C‧‧‧樹脂保管機構
18、18A、18C‧‧‧分送器(樹脂供給機構)
19、19A、19B‧‧‧筒(第一保管部)
20、20C、20D‧‧‧筒(第一保管部)
21‧‧‧移動機構(第一移動機構)
22‧‧‧抽真空機構
23‧‧‧控制部
24‧‧‧固定上模(上模)
25‧‧‧中間模
26‧‧‧LED晶片(晶片)
27‧‧‧獨立型腔
28、28A、28C‧‧‧撓性軟管
29、29A、29C‧‧‧儲存部(第二保管部)
30、30A、30C‧‧‧計量送出機構(樹脂材料送出部、送出機構)
31‧‧‧靜態攪拌機(原料樹脂供給部、液狀樹脂混合機構)
32‧‧‧噴嘴(原料樹脂供給部)
33‧‧‧混合液狀樹脂(混合液狀樹脂、原料樹脂)
34‧‧‧移動機構(第二移動機構)
35‧‧‧壓縮機
36‧‧‧撓性軟管
37‧‧‧電-氣調壓閥
38‧‧‧柱塞
39‧‧‧柱塞
40‧‧‧筒(第三保管部)
41‧‧‧混合室(液狀樹脂混合機構)
42‧‧‧混合液狀樹脂(混合液狀樹脂、原料樹脂)
43‧‧‧移動機構(第二移動機構)
44‧‧‧樹脂保管機構
45‧‧‧樹脂供給機構
46‧‧‧盒(第一保管部)
47‧‧‧固體樹脂(原料樹脂)
CTL‧‧‧溫度管理機構
圖1是表示本發明所涉及的樹脂成型裝置的實施例1的概要的俯視圖。
圖2是表示圖1所示樹脂成型裝置中的樹脂運送機構的示意圖。圖2(a)是表示樹脂運送機構向可動下模的型腔供給混合液狀樹脂的狀態的示意性局部剖視圖，圖2(b)是表示樹脂運送機構的示意性俯視圖。
圖3是表示圖2所示的樹脂運送機構和壓縮機的結構的示意圖。
圖4是表示本發明所涉及的樹脂成型裝置的實施例2中的樹脂運送機構的示意圖。圖4(a)是表示樹脂運送機構向可動下模的型腔供給混合液狀樹脂的狀態的示意性局部剖視圖，圖4(b)是表示樹脂運送機構的示意性俯視圖。
圖5是表示本發明所涉及的樹脂成型裝置的實施例3中的樹脂運送機構的示意圖。圖5(a)是表示樹脂運送機構向可動下模的型腔供給混合液狀樹脂的狀態的示意性局部剖視圖，圖5(b)是表示樹脂運送機構的示意性俯視圖。
圖6是表示本發明所涉及的樹脂成型裝置的實施例4的概要的俯視圖。
圖7是表示本發明所涉及的樹脂成型裝置的實施例5的概要的俯視圖。
如圖1、圖2、圖5和圖7所示，樹脂成型裝置1具備：可動下模12；型腔14，設置於可動下模12；樹脂供給機構18、45，用於向型腔14供給混合液狀樹脂33、42或固體樹脂47；樹脂保管機構17、44，用於保管樹脂材料；樹脂運送機構16，由樹脂供給機構18、45和樹脂保管機構17、44一體化而構成；及移動機構21，用於使樹脂運送機構16進行移動。在圖2中，藉由使用單液類型的分送器18作為樹脂供給機構18來將混合液狀樹脂33供給至型腔14中。在圖5中，藉由使用雙液混合類型的分送 器18作為樹脂供給機構18來將混合液狀樹脂42供給至型腔14中。在圖7中，使用樹脂供給機構45將固體樹脂47供給至型腔14中。
參照圖1至圖3，對本發明所涉及的樹脂成型裝置的實施例1進行說明。本申請文件中的任一幅圖為了易於理解均進行適當省略或誇張以示意性地繪製。對相同的結構要素使用相同的附圖標記，並適當省略說明。
圖1所示的樹脂成型裝置1具有分別作為結構要素的基板供給並收納模組2、四個成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4。作為結構要素的基板供給並收納模組2、成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4相對於各個其他結構要素能夠彼此裝卸，並且能夠交換。例如，在安裝有基板供給並收納模組2和成型模組3A的狀態下，可在成型模組3A上安裝成型模組3B，並且在成型模組3B上安裝樹脂供給模組4。
在基板供給並收納模組2中設置有用於供給封裝前基板5的封裝前基板供給部6和用於收納已封裝基板7的已封裝基板收納部8。在基板供給並收納模組2中設置有裝載器9和卸載器10，並且沿X方向設置有支撐裝載器9和卸載器10的導軌11。裝載器9和卸載器10沿導軌11移動。
在導軌11上支撐的裝載器9和卸載器10沿X方向在基板供給並收納模組2、各成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4之間移動。因此，在安裝有基板供給並收納模組2和成型模組3A的狀態下，裝載器9和卸載器10沿基板供給並收納模組2和成型模組3A排列的方向(X方向)移動。
此外，裝載器9和卸載器10沿Y方向移動。亦即，裝載器9和卸載器10沿水平方向移動。此外，在本申請文件中，所謂水平方向和垂直方向這一術語包括如下情況：除嚴密的水平方向和垂直方向之外，方向朝向不妨礙進行移動的結構要素的動作的程度傾斜。
在各成型模組3A、3B、3C、3D中設置有能夠升降的可動下模12和與可動下模12相對而配置的固定上模(未圖示，參照圖2)。固定上模和可動下模12構成成型模。各成型模組具有對固定上模和可動下模12進行合模及開模的合模機構13(用雙點劃線表示的圓形部分)。由供給原料樹脂的空間構成的型腔14設置於可動下模12中，並且型腔14被離型膜15(用雙點劃線表示的矩形部分)覆蓋。此外，可動下模12和固定上模能夠藉由相對移動來進行合模及開模即可。
在樹脂供給模組4中設置有樹脂運送機構16。樹脂運送機構16被支撐在導軌11上，並且沿導軌11移動。因此，在安裝有樹脂供給模組4和成型模組3D的狀態下，樹脂運送機構16沿樹脂供給模組4和成型模組3D排列的方向(X方向)移動。
樹脂運送機構16藉由將樹脂保管機構17和樹脂供給機構18一體化而構成。實施例1表示如下情況：在樹脂保管機構17保管有液狀樹脂，並且使用分送器作為樹脂供給機構18。在樹脂保管機構17設置有儲存液狀樹脂的兩個筒19、20。藉由撓性軟管(未圖示)連接各筒19、20和分送器18。根據所使用的液狀樹脂的種類和生產方式能夠任意設置樹脂保管機構17上設置的筒的數量。
在樹脂供給模組4中設置有移動機構21。藉由移動機構21 使導軌11上支撐的樹脂運送機構16沿導軌11在X方向上移動。具體而言，樹脂運送機構16在樹脂供給模組4和各成型模組3A、3B、3C、3D之間移動。分送器18沿Y方向移動。此外，還可以使樹脂運送機構16沿Y方向移動。
此外，在本申請文件中，“一體化而構成”、“一體化”、“為一體”和“一體地”等書面語意味著複數個結構要素為一組且該一組能夠進行移動。“一體化而構成”、“一體化”、“為一體”和“一體地”等書面語包括成為一組且能夠進行移動的複數個結構要素可彼此分離的情況。此外，“A和B一體化而構成的C”等表述不排除在C包括A和B以外的結構要素的情況。
在樹脂供給模組4中設置有抽真空機構22，該抽真空機構22藉由從在成型模組3A、3B、3C、3D中將固定上模和可動下模12合模的狀態下的型腔14中強制抽吸空氣並將其排出。在樹脂供給模組4中設置有控制樹脂成型裝置1總體的動作的控制部23。圖1中表示了在樹脂供給模組4中設置有抽真空機構22和控制部23的情況。不限於此，還可以在其他模組中設置抽真空機構22和控制部23。
使用圖1和圖2，對實施例1中的分送器18向設置於可動下模12上的型腔14供給混合液狀樹脂的機構進行說明。如圖2(a)所示，在各成型模組3A、3B、3C、3D(參照圖1)中設置有固定上模24、可動下模12和薄膜按壓構件25。至少由固定上模24和可動下模12構成成型模。各成型模組3A、3B、3C、3D具有對成型模進行合模及開模的合模機構13(參照圖1)。
離型膜15覆蓋型腔14及其周圍。薄膜按壓構件25為如下構件：在型腔14的周圍中，用於將離型膜15按壓到可動下模12的型面來進行固定。薄膜按壓構件25在中央部具有開口，並且成型模位於該開口的內部。在固定上模24上藉由吸附或用夾子等固定而配置有例如安裝有LED晶片26等的封裝前基板5。在可動下模12上設置有總體型腔14和在總體型腔14中與各個LED晶片26相對應的獨立型腔27。
供給離型膜15並使之覆蓋總體型腔14的整個面。在總體型腔14的周圍，藉由薄膜按壓構件25將離型膜15按壓到可動下模12的型面來進行固定。吸附離型膜15，並使之沿各獨立型腔27中的型面。此外，圖2(a)中表示了使用薄膜按壓構件25的情況。不限於此，還可以不使用離型膜15和薄膜按壓構件25。
如圖2(b)所示，樹脂運送機構16藉由將樹脂保管機構17和分送器18一體化而構成。在如圖2所示的分送器18中，使用藉由事先混合作為主劑的液狀樹脂和作為輔助劑的硬化劑而生成的混合液狀樹脂。亦即，作為分送器18，使用所謂單液類型的分送器。因此，在各筒19、20中均儲存有混合液狀樹脂。此外，在樹脂運送機構16的側面(圖2(b)中的下側)設置有樹脂保管機構17。代替此，還可以在樹脂運送機構16的後側(圖2(b)中的右側)設置有樹脂保管機構17。
各筒19、20藉由作為配管的撓性軟管28與設置於分送器18上的混合液狀樹脂的儲存部29連接。儲存部29為不銹鋼(stainless steel)製。在撓性軟管28上設置有切換閥(未圖示)，該切換閥將連接於朝向儲存部29的流道的物件切換為筒19、20中的一個。
撓性軟管28的長度可為與樹脂運送機構16所具有的分送器18沿Y方向移動的距離相對應的長度。優選撓性軟管28具有柔軟性、耐壓性和耐熱性等。撓性軟管28例如為氟樹脂製。
分送器18藉由連接儲存混合液狀樹脂的儲存部29、僅以既定量送出經儲存的混合液狀樹脂的計量送出機構30、作為攪拌經混合的混合液狀樹脂的靜態混合構件的靜態攪拌機31和作為排出部的噴嘴32而構成為一體。此時，混合液狀樹脂33從噴嘴32的前端向正下方(-Z方向)排出。可以使從噴嘴32的前端排出混合液狀樹脂33的方向為水平方向，並且還可以使其為斜下方。
在樹脂運送機構16設置有使樹脂運送機構16所具有的分送器18沿Y方向移動的移動機構34。也可以使分送器18沿上下方向(Z方向)移動。可以使圖2(a)所示的分送器18以在鉛直面內(包括Y軸和Z軸的面內)或水平面內(包括X軸和Y軸的面內)以某一點為中心局部旋轉的方式往復移動。此時，分送器18以其前端部描繪圓弧的局部的方式進行往復移動。
圖2所示的分送器18藉由連接儲存部29、計量送出機構30、靜態攪拌機31和噴嘴32而構成為一體。因此，能夠藉由彼此裝卸各結構要素(儲存部29、計量送出機構30、靜態攪拌機31和噴嘴32)來進行交換。如此，根據產品和用途能夠最佳地構成分送器18。
在樹脂運送機構16中，筒19、20及儲存部29用於保管混合液狀樹脂33。為了藉由將混合液狀樹脂33保持為穩定的溫度或既定的升溫狀態或降溫狀態來進行保管，可以設置溫度管理機構CTL(在圖2(b) 中使用虛線示意性地表示的部分)，該溫度管理機構在筒19、20的周圍及儲存部29的周圍對混合液狀樹脂33的溫度進行管理。溫度管理機構CTL具有發熱元件或冷卻元件。作為溫度管理機構CTL，可以將由絕熱材料構成的筒狀構件安裝於筒19、20及儲存部29中。
參照圖1和圖2，關於樹脂成型裝置1的動作，對使用成型模組3C的情況進行說明。例如，將安裝有LED晶片26的封裝前基板5使安裝有LED晶片26的面朝下地從封裝前基板供給部6轉交給裝載器9。接下來，使裝載器9從基板供給並收納模組2沿導軌11且沿+X方向移動至成型模組3C。
接下來，在成型模組3C中，使裝載器9沿-Y方向移動至可動下模12與固定上模24(參照圖2)之間的既定的位置。將使安裝有LED晶片26的面朝下的封裝前基板5固定在固定上模24的下表面。在將封裝前基板5配置在固定上模24的下表面之後，使裝載器9移動至基板供給並收納模組2中的原來的位置。
接下來，使用移動機構21，使樹脂運送機構16從樹脂供給模組4中的待機位置，沿導軌11且沿-X方向移動至成型模組3C。由此，使樹脂運送機構16移動至模組3C中的可動下模12附近的既定的位置。圖1表示使樹脂運送機構16移動至模組3C中的可動下模12附近的既定的位置的狀態。
接下來，使用移動機構34，使分送器18從樹脂運送機構16移動至可動下模12上方的既定的位置。
接下來，如圖2(a)所示，從分送器18的噴嘴32向型腔 14供給混合液狀樹脂33。
具體來講，將儲存在筒19、20中任一筒中的混合液狀樹脂33，經由撓性軟管28移送至設置於分送器18上的儲存部29。使用計量送出機構30，從儲存部29送出混合液狀樹脂33。使用靜態攪拌機31，混合從儲存部29送出的混合液狀樹脂33。從分送器18的噴嘴32向型腔14噴出混合液狀樹脂33。
此外，還可以同時進行使分送器18從樹脂運送機構16移動至可動下模12上方的既定位置的步驟和藉由從儲存部29向靜態攪拌機31送出混合液狀樹脂33來進行攪拌的步驟。
接下來，在將混合液狀樹脂33供給至型腔14之後，藉由使用移動機構34來使分送器18後退到樹脂運送機構16的原來的位置。藉由使用移動機構21來使樹脂運送機構16移動至樹脂供給模組4中的原來的待機位置。
接下來，在成型模組3C中，向型腔14供給混合液狀樹脂33之後，藉由使用合模機構13來使可動下模12向上移動，並對固定上模24和可動下模12進行合模。藉由進行合模，從而將封裝前基板5上安裝的LED晶片26浸漬在供給至型腔14的混合液狀樹脂33中。此時，可藉由使用設置於可動下模12上的型腔底面構件(未圖示)，來對型腔14內的混合液狀樹脂33施加既定的樹脂壓力。
此外，在進行合模的步驟中，可藉由使用抽真空機構22來抽吸型腔14內。由此，在型腔14內殘留的空氣和在混合液狀樹脂33中所包含的氣泡等被排出到成型模的外部。此外，型腔14內被設定為既定的真 空度。
接下來，藉由僅加熱使混合液狀樹脂33硬化所需時間，從而使混合液狀樹脂33硬化而形成硬化樹脂。由此，藉由與型腔14的形狀相對應地形成的硬化樹脂對安裝在封裝前基板5上的LED晶片26進行樹脂封裝。在使混合液狀樹脂33硬化之後，藉由使用合模機構13來對固定上模24和可動下模12進行開模。混合液狀樹脂33為即將形成硬化樹脂之前向型腔14供給的材料。以下，將即將形成硬化樹脂之前向型腔14供給的材料稱作原料樹脂。
接下來，使裝載器9退避至不妨礙卸載器10移動至成型模組3C的適當的位置。例如，使裝載器9從基板供給並收納模組2退避至成型模組3D或樹脂供給模組4中的適當的位置。之後，使卸載器10從基板供給並收納模組2沿導軌11且沿+X方向移動至成型模組3C。
接下來，在成型模組3C中，使卸載器10沿-Y方向移動至可動下模12與固定上模24之間的既定的位置，並且卸載器10從固定上模24接收已封裝基板7。在接收已封裝基板7之後，使卸載器10返回到基板供給並收納模組2，並且將已封裝基板7收納到已封裝基板收納部8。在該時刻，完結最初的封裝前基板5的樹脂封裝，從而完成最初的已封裝基板7。
接下來，使退避至成型模組3D或樹脂供給模組4中的適當的位置的裝載器9移動至基板供給並收納模組2。從封裝前基板供給部6向裝載器9轉交下一個封裝前基板5。如此重複樹脂封裝。
使用控制部23，控制封裝前基板5的供給、樹脂運送機構16及分送器18的移動、混合液狀樹脂33的噴出、固定上模24和可動下模 12的合模及開模以及已封裝基板7的收納等所有的動作。
根據本實施例，樹脂運送機構16由樹脂保管機構17和分送器18一體化而構成。由此，分送器18的移動距離為從可動下模12的附近至可動下模12的上方中的既定的位置這種短距離。因此，能夠縮短撓性軟管28的距離。由於在使樹脂運送機構16總體沿-Y方向移動而使其移動至可動下模12附近的既定位置的情況下，不會使分送器18本身沿-Y方向移動，因此能夠進一步縮短撓性軟管28的距離。
藉由縮短撓性軟管28的距離，從而第一，能夠使運送機構16小型化。由此，能夠在樹脂供給模組4與各成型模組3A、3B、3C、3D之間，經由導軌11使樹脂運送機構16容易移動。
第二，能夠抑制伴隨分送器18的移動而在撓性軟管28中產生彎曲和撓曲的現象。由此，在撓性軟管28中，能夠抑制在彎曲部中積存有混合液狀樹脂33和空氣的現象。因此，能夠將混合液狀樹脂33穩定地移送至分送器18的儲存部29。
根據本實施例，從可動下模12附近移動至可動下模12上方的既定位置處的分送器18藉由連接儲存器29、計量送出機構30、靜態攪拌機31和噴嘴32而構成為一體。藉由一體地構成，從而能夠使分送器18本身小型化。因此，能夠使將分送器18和樹脂保管機構17一體化而構成的樹脂運送機構16小型化。
又，能夠藉由彼此裝卸構成分送器18的各結構要素(儲存部29、計量送出機構30、靜態攪拌機31、噴嘴32)來進行交換。例如，藉由交換噴嘴32，從而能夠將噴出混合液狀樹脂33的方向設定為正下方、水 平方向和斜下方等任意方向。此外，由於使用事先被混合成單液的混合液狀樹脂33，因此可以不設置靜態攪拌機31。此時，能夠使分送器18進一步小型化。
根據本實施例，混合液狀樹脂33的儲存部29為不銹鋼(stain-less steel)製。例如，聚丙烯制的儲存部由於受到移送混合液狀樹脂33時的壓力(樹脂壓力)而膨脹。另一方面，不銹鋼制的儲存部即使受到樹脂壓力，也不會膨脹。因此，儲存部29不會因樹脂壓力而變形。由此，儲存部29的內徑不會有變動。因此，能夠藉由計量送出機構30，無偏差地且穩定地送出既定量的混合液狀樹脂33。
根據本實施例，使用藉由混合主劑和硬化劑而事先生成為單液的混合液狀樹脂33。混合成單液的混合液狀樹脂33經混合之後進行化學反應。為了穩定地儲存混合液狀樹脂33，最好進行溫度管理。為此，可在筒19、20的周圍或儲存部29的周圍設置對混合液狀樹脂33的溫度進行管理的溫度管理機構CTL(在圖2(b)中用虛線示意性地表示的部分)。能夠藉由溫度管理機構CTL冷卻混合液狀樹脂33來抑制化學反應的進行。
根據本實施例，設置有用於儲存混合液狀樹脂33的複數個筒19、20。由此，能夠儲存大容量的混合液狀樹脂33。例如，在一個筒19中的混合液狀樹脂33為空的情況下，能夠藉由使用切換閥(未圖示)來切換至剩餘的筒20並與撓性軟管28連接。因此，無需為了交換筒而停止樹脂成型裝置1的運轉，因此不會降低生產率。
根據本實施例，作為圖1所示的結構要素的基板供給並收納模組2、成型模組3A、3B、3C、3D和樹脂供給模組4分別相對於其他結構 要素能夠裝卸，並且，能夠被交換。由此，能夠事後增加或減少樹脂成型裝置1中的成型模組。因此，能夠根據市場動向的變化等，將成型模組作為單位來進行增減和轉移設置。圖1中表示了沿X方向安裝各結構要素以及設置四個成型模組的情況。不限於此，可設置一個以上且任意數量的成型模組。
在本實施例中，如圖2(a)所示，沿水平方向配置有分送器18本身，換言之，橫向配置有分送器18本身。由此，能夠縮小樹脂成型裝置1的高度。還可以沿鉛直方向配置分送器18本身，換言之，可以縱向配置分送器18本身。由此，能夠縮小樹脂成型裝置1的平面面積。此外，還可以朝向斜下方配置分送器18本身。根據混合液狀樹脂33所具有的粘度等特性，還可以朝向斜上方或朝上配置分送器18本身。
在本實施例中，樹脂運送機構16移動的方向(X方向)和分送器18移動的方向(Y方向)正交。不限於此，樹脂運送機構16移動的方向和分送器18移動的方向可以不正交，並且還可以是相同的方向。
在本實施例中，使樹脂運送機構16總體移動至模組3C中的可動下模12附近的既定的位置。在該步驟中，還可以使樹脂運送機構16總體沿-Y方向移動而使其移動至可動下模12附近的既定的位置。此時，與使樹脂運送機構16沿X方向移動的移動機構21(參照圖1)獨立地設置有使樹脂運送機構16沿X方向移動的移動機構。“模組3C中的可動下模12附近的既定的位置”這一書面語包括從成型模組3C中的導軌11上的位置至樹脂運送機構16能夠最靠近可動下模12的位置。
參照圖3，對本發明的實施例1中的樹脂保管機構17、分送 器18和加壓機構的結構進行說明。在圖3中，兩個筒19、20中均儲存有混合液狀樹脂33。作為加壓機構的壓縮機35藉由撓性軟管36與各筒19、20連接。從壓縮機35經由撓性軟管36向各筒19、20供給壓縮空氣。在壓縮機35與筒19、20之間，設置有控制壓縮空氣的壓力的電-氣調壓閥37。藉由使用電-氣調壓閥37，能夠複數級控制地從壓縮機35供給的壓縮空氣的壓力。
藉由使用切換閥(未圖示)，來向兩個筒19、20中的一個筒19供給壓縮空氣。圖3表示設置兩個筒19、20的情況。還可以設置三個以上的筒。
在各筒19、20的內部分別設置有根據從壓縮機35供給的壓縮空氣的壓力進行進退的柱塞38、39。
可在各筒19、20的周圍及儲存部29的周圍設置對混合液狀樹脂33的溫度進行管理的溫度管理機構CTL。
在樹脂成型裝置1(參照圖1)中，由樹脂保管機構17和分送器18一體化而構成的樹脂運送機構16(參照圖1、圖2)在樹脂供給模組4和各成型模組3A、3B、3C、3D之間進行移動。因此，用於從壓縮機35供給壓縮空氣的撓性軟管36優選使用具有柔軟性的材料。
參照圖3，對分送器18的動作進行說明。例如，從壓縮機35依次經由撓性軟管36和電-氣調壓閥37，向筒19內供給壓縮空氣。藉由使用供給至筒19內的壓縮空氣，來按壓筒19內的柱塞38。藉由被按壓的柱塞38下降來按壓混合液狀樹脂33。由此，經由撓性軟管28，向設置於分送器18上的儲存部29移送混合液狀樹脂33。
同樣地，從壓縮機35向筒20內供給壓縮空氣。藉由使用供給至筒20內的壓縮空氣，來按壓柱塞39。由此，從筒20向儲存部29移送混合液狀樹脂33。
控制部23(參照圖1)以如下方式控制混合液狀樹脂33的移送。同步進行從壓縮機35供給的壓縮空氣按壓筒19內的混合液狀樹脂33的動作和藉由使用計量送出機構30來從筒19內向儲存部29吸入混合液狀樹脂33的動作。如此，能夠在儲存部29中不形成真空狀態的情況下向儲存部29穩定地填滿混合液狀樹脂33。
根據液狀樹脂33的粘度的高低，也可以例如藉由使用電-氣調壓閥37來從高壓至低壓複數級地控制壓縮空氣的壓力。由此，能夠向儲存部29進一步穩定地填滿混合液狀樹脂33。藉由使用電-氣調壓閥37來根據混合液狀樹脂33的粘度使壓力最佳化，從而能夠進一步控制撓性軟管28中的混合液狀樹脂33和空氣的積存。
此外，可藉由使用靜電電容式感測器、光束感測器、紅外線感測器和接近感測器等來對各筒19、20內的混合液狀樹脂33的液量進行管理。藉由對液量進行管理，從而在設置為複數個的筒19、20中，檢測出一個筒的混合液狀樹脂33的剩餘不多的情況。
在樹脂成型裝置1進行動作的狀態下，例如，在筒19的混合液狀樹脂33的剩餘不多的情況下，藉由切換至未使用的筒20並使用該未使用的筒20中的混合液狀樹脂33。由此，能夠避免在填滿於儲存部29的混合液狀樹脂33中混入空氣而產生氣泡的情況。
[實施例2]
參照圖4，對實施例2中的樹脂運送機構16向設置於可動下模12上的型腔14供給混合液狀樹脂33的機構進行說明。與實施例1的區別為在樹脂運送機構16中僅設置有分送器18而未設置樹脂保管機構17的結構。
如圖4所示，在樹脂運送機構16僅設置有分送器18而未設置樹脂保管機構17。在圖4中所示的分送器18重新設置有筒40，該筒40將圖2中所示的設置於樹脂保管機構17的一個筒19和設置於分送器18上的儲存部29所具有的功能合併於一體。筒40假想地具備具有兩個功能的部位40a、40b。例如，一個部位40a具有筒19所具有的儲存混合液狀樹脂33的功能，另一個筒40b具有儲存部29所具有的儲存混合液狀樹脂33的功能。因此，在筒40中儲存有無需進行移送動作的混合液狀樹脂33。
在筒40的一側設置有僅以既定量送出混合液狀樹脂33的計量送出機構30。在筒40的另一側設置有用於攪拌送出的混合液狀樹脂33的靜態攪拌機31。在靜態攪拌機31的前端安裝有噴嘴32。從噴嘴32的前端向正下方(-Z方向)噴出混合液狀樹脂33。
圖4所示的分送器18藉由將筒40、計量送出機構30、靜態攪拌機31和噴嘴32連接而構成為一體。因此，能夠藉由彼此裝卸各結構要素(筒40、計量送出機構30、靜態攪拌機31和噴嘴32)來進行交換。藉由交換筒40，從而能夠向分送器18供給混合液狀樹脂33。又，藉由交換噴嘴32，從而能夠將噴出混合液狀樹脂33的方向設定為正下方、水平方向和斜下方等任意方向。
又，與實施例1相同地，為了將混合液狀樹脂33保持為穩 定的溫度來進行保管，在筒40的周圍可以設置對混合液狀樹脂33的溫度進行管理的溫度管理機構CTL(在圖4(b)中使用虛線示意性地表示的部分)。
由於實施例2中所示的分送器18及樹脂運送機構16的動作與實施例1相同，因此省略說明。
根據本實施例，在樹脂運送機構16僅設置有分送器18而未設置樹脂保管部17。因此，能夠使樹脂運送機構16小型化到最小。此外，由於使用事先被混合成單液的混合液狀樹脂33，因此還可以不設置靜態攪拌機31。此時，能夠使分送器18進一步小型化。因此，能夠使樹脂運送機構6進一步小型化。
又，由於不設置樹脂保管機構17，因此無需將筒19、20和分送器18的儲存部29連接的撓性軟管28。因此，能夠完全消除伴隨分送器18的移動而在撓性軟管28中產生彎曲和折彎的現象。如此，藉由不設置樹脂保管機構17的結構，能夠使樹脂成型裝置1總體簡化及小型化。
[實施例3]
參照圖5，對實施例3中的樹脂運送機構16向設置於可動下模12上的型腔14供給混合液狀樹脂的機構進行說明。與實施例1的區別為使用在實際使用時將主劑和硬化劑混合而生成的混合液狀樹脂的、所謂雙液混合類型的分送器。
如圖5所示，樹脂運送機構16藉由將樹脂保管機構17和分送器18一體化而構成。在樹脂保管機構17分別設置有用於儲存作為主劑的液狀樹脂的主劑用的兩個筒19A、19B和用於儲存作為硬化劑的液狀樹脂的硬化劑用的兩個筒20C、20D。作為主劑，可使用具有熱硬化性和透光性的 矽酮樹脂和環氧樹脂等。
圖5所示的分送器18為在實際使用時將主劑和硬化劑混合的雙液混合類型的分送器。此外，在樹脂運送機構16的一側(在圖5(b)中的下側)設置有樹脂保管機構17。代替此，還可以在樹脂運送機構16的兩側(在圖5(b)中的上側及下側)設置有樹脂保管機構17。
主劑用的筒19A、19B藉由撓性軟管28A與設置於分送器18上的主劑的儲存部29A連接。硬化劑用的筒20C、20D藉由撓性軟管28C與設置於分送器18上的硬化劑的儲存部29C連接。主劑的儲存部29A和硬化劑的儲存部29C均為不銹鋼(stainless steel)製。
撓性軟管28A、28C的長度為與樹脂運送機構16所具有的分送器18沿Y方向移動的距離相對應的長度即可。與實施例1相同，優選撓性軟管28A、28C具有柔軟性、耐壓性和耐熱性等。
主劑的計量送出機構30A與主劑的儲存部29A連接，硬化劑的計量送出機構30C與硬化劑的儲存部29C連接。主劑的儲存部29A和硬化劑的儲存部29C一起連接至稱作混合室41的通用的空間。
在混合室41連接有靜態攪拌機31。混合室41和靜態攪拌機31一起構成將主劑和硬化劑混合的混合部。在靜態攪拌機31的前端安裝有噴嘴32。在混合部中藉由將主劑和硬化劑混合而生成的混合液狀樹脂42從噴嘴32的前端向正下方(-Z方向)噴出。
在樹脂運送機構16上設置有使樹脂運送機構16所具有的分送器18沿Y方向移動的移動機構43。可以使分送器18沿上下方向(Z方向)移動。與實施例1相同，可以使圖5(a)所示的分送器18以在鉛直面 內(包括Y軸和Z軸的面內)或水平面內(包括X軸和Y軸的面內)以某一點為中心局部旋轉的方式往復移動。
圖5所示的靜態攪拌機31和噴嘴32可以彼此裝卸。因此，能夠彼此交換靜態攪拌機31和噴嘴32。代替此，能夠設為靜態攪拌機31和噴嘴32一體化而構成的構件。此外，藉由交換噴嘴32，從而能夠使混合液狀樹脂42噴出的方向為水平方向和斜下方。
在實施例3中，對雙液混合類型的分送器18向型腔14供給混合液狀樹脂42的動作進行說明。除分送器18向型腔14供給混合液狀樹脂42的動作之外，與實施例1中所示的情況相同，因此省略說明。
將儲存在主劑用的筒19A、19B中的一個筒的主劑，經由撓性軟管28A移送至主劑的儲存部29A。藉由使用計量送出機構30A，來從主劑的儲存部29A向混合室41送出主劑。將儲存在硬化劑用的筒20C、20D中的一個筒的硬化劑，經由撓性軟管28C移送至硬化劑的儲存部29C。藉由使用計量送出機構30C，來從硬化劑的儲存部29C向混合室41送出硬化劑。在混合室41中使主劑和硬化劑匯合。藉由使用靜態攪拌機31來進一步攪拌且混合在混合室41中進行匯合並開始混合的主劑和硬化劑。由此，生成混合液狀樹脂42。從分送器18的噴嘴32向型腔14沿正下方噴出已生成的混合液狀樹脂42。
如實施例3中所示，分送器18藉由將以下的結構要素一體化而構成。這些結構要素為如下：分別儲存主劑和硬化劑的儲存部29A、29C、僅以既定量送出經儲存的主劑和硬化劑的計量送出機構30A、30C、將送出的主劑和硬化劑混合而生成混合液狀樹脂42的混合室41及靜態攪拌 機31和噴出混合液狀樹脂42的噴嘴32。由此能夠使分送器18小型化。因此，能夠使將分送器18和樹脂保管機構17一體化而構成的樹脂運送機構16小型化。
雙液混合類型的分送器18藉由將主劑和硬化劑混合而生成混合液狀樹脂42。藉由控制從儲存部29A送出的主劑的量和從儲存部29C送出的硬化劑的量，從而能夠確定混合液狀樹脂42的混合比。因此，能夠藉由在分送器18中調整主劑和硬化劑的混合比，來使混合液狀樹脂42的粘度最佳化。根據產品和用途，能夠在樹脂成型裝置1中生成最佳的混合液狀樹脂42來進行樹脂封裝。
作為主劑和硬化劑的計量送出機構30A、30C，可使用例如伺服電機與滾珠螺桿的組合。根據伺服電機的旋轉速度，能夠高精度地控制所送出的主劑和硬化劑的送出量。不限於此，還可以使用步進電機與滾珠螺桿的組合、單軸偏心螺桿方式和氣缸等送出機構。
圖5中表示了藉由將構成分送器18的所有結構要素一體化而構成的情況。不限於此，還可以將分送器18分為兩個塊。具體來講，將分送器18劃分為如下兩個塊：亦即，藉由計量並送出經儲存的液狀樹脂的塊(儲存送出部)和藉由將被送出的液狀樹脂混合來噴出的塊(混合噴出部)。進而，將儲存送出部劃分為主劑的儲存送出部和硬化劑的儲存送出部。混合噴出部能夠沿Y方向移動。
如實施例1和3中所示，本發明藉由將樹脂保管機構17和分送器18一體化而構成樹脂運送機構16。由此，能夠使樹脂運送機構16小型化，並且使其在樹脂成型裝置1中容易移動。此外，能夠根據產品和 用途自由選擇所使用的液狀樹脂的選擇及分送器的結構。作為分送器18，可選擇單液類型和雙液混合類型中任一類型的分送器。因此，能夠使樹脂成型裝置1的結構簡單化的同時與各式各樣的生產方式相對應。
又，如實施例2中所示，可以將樹脂運送機構16構成為沒有設置樹脂保管機構17的結構。此時，能夠使樹脂運送機構16進一步小型化。因此，能夠使樹脂運送機構16進一步簡化及小型化。
[實施例4]
參照圖6，對本發明所涉及的樹脂成型裝置1的實施例4進行說明。與實施例1的區別在於其為藉由一次成型處理對複數個封裝前基板5進行樹脂封裝的裝置結構。基本的裝置結構和動作與實施例1相同，因此在此省略詳細的說明。
如圖6所示，在各成型模組3A、3B、3C、3D的各可動下模12設置有兩個型腔14A、14C。型腔14A、14C被一張離型膜15覆蓋。或者，可以為將各型腔14A、14C分別由兩張離型膜覆蓋的結構。
與所設置的兩個型腔14A、14C相對應地，在樹脂運送機構16內設置有兩個分送器18A、18C。作為分送器18A、18C，可選擇單液類型或雙液混合類型分送器中的任一類型。關於樹脂保管機構17A、17C，可以與所使用的分送器18A、18C的結構相對應地選擇最佳類型的液狀樹脂。
例如，選擇單液類型的分送器作為分送器18A、18C。此時，在樹脂保管機構17A上設置的筒19A、20C和在樹脂保管機構17C上設置的筒19B、20D中儲存有事先將主劑和硬化劑混合而生成為單液的混合液狀樹脂33。從筒19A、20C中的一個筒向分送器18A移送混合液狀樹脂33，並 且從筒19B、20D中的一個筒向分送器18C移送混合液狀樹脂33。
在選擇單液類型的分送器18A、18C的情況下，還可以僅設置樹脂保管機構17A、17C中的任一個筒。例如，可以僅設置樹脂保管機構17A，並從筒19A向分送器18A移送混合液狀樹脂33，並且從筒20C向分送器18C移送混合液狀樹脂33。可根據產品和生產量，選擇設置於樹脂保管機構17A、17C的筒的數量。
選擇雙液混合類型的分送器作為分送器18A、18C。此時，在樹脂保管機構17A上設置的筒19A中儲存有主劑，在筒20C中儲存有硬化劑。從筒19A向分送器18A移送主劑，以及從筒20C向分送器18A移送硬化劑，並且在分送器18A內混合雙液而生成混合液狀樹脂42(參照圖5)。同樣地，從設置於樹脂保管機構17C的筒19B向分送器18C移送主劑，以及從筒20D向分送器18C移送硬化劑，並且在分送器18C內混合雙液而生成混合液狀樹脂42。關於分送器18A、18C的結構和動作，單液類型和雙液混合類型的分送器均與實施例1和實施例3中所示的分送器18的結構相同，並且其動作也相同。
如圖6所示，樹脂運送機構16藉由將樹脂保管機構17A、17C和分送器18A、18C一體化而構成。可在樹脂供給模組4與各成型模組3A、3B、3C、3D之間，經由導軌11，藉由移動機構21使樹脂運送機構16移動。在各成型模組中，藉由使分送器18A、18C移動至可動下模12附近的既定位置，來向型腔14A、14C供給混合液狀樹脂33、42(參照圖2和圖5)。
如圖6中所示，在各成型模組中，在可動下模12中設置有 複數個型腔14A、14C。與複數個型腔14A、14C相對應地，在固定上模24中配置有複數個封裝前基板5。因此，可藉由一次成型處理對封裝前基板5進行樹脂封裝。由於可藉由一次成型處理對封裝前基板5進行樹脂封裝，因此能夠大幅提高生產率。因此，能夠提供與生產方式和生產量相對應的樹脂成型裝置1。
在圖6中示出了與型腔14A、14C相對應地設置兩個分送器18A、18C的情況。不限於此，還可以僅設置一個分送器18，藉由一個分送器18向兩個型腔14A、14C供給混合液狀樹脂33、42。又，還可以在可動下模12中設置三個以上的型腔。
[實施例5]
參照圖7，對本發明所涉及的樹脂成型裝置1的實施例5進行說明。與實施例1的區別為使用固體樹脂作為樹脂材料而不是使用液狀樹脂。在使用高粘度的液狀樹脂的情況下，具有難以以液狀的狀態保管的液狀樹脂，此時，藉由使其成為固體狀來使用。例如，在半導體晶片的底部填充等樹脂成型中，藉由使用固體狀的矽酮樹脂或環氧樹脂來進行樹脂成型。
在圖7中，樹脂運送機構16藉由將樹脂保管機構44和樹脂供給機構45一體化而構成。在樹脂保管機構44設置有複數個盒46。在盒46中填充有例如使用矽酮樹脂或環氧樹脂而形成為板狀的固體樹脂47。在樹脂供給機構45上設置有能夠搬運固體樹脂47的裝載機或機械臂等。
在實施例5中，關於向設置於可動下模12上的型腔14中供給固體樹脂47的動作進行說明。首先，藉由突出機構(未圖示)等從盒46 中向樹脂供給機構45移送固體樹脂47。突出機構設置於樹脂保管機構44內或樹脂成型裝置10的外部。接下來，藉由移動機構21，使樹脂運送機構16從樹脂供給模組4沿導軌11且沿-X方向移動至成型模組C附近的既定位置。
接下來，在成型模組C中，藉由樹脂運送機構16所具有的樹脂供給機構45，向吸附有離型膜15的型腔14中供給固體樹脂47。樹脂供給機構45藉由使用裝載機或機械手等向型腔14中供給固體樹脂47。在本實施例中，固體樹脂47為原料樹脂。關於其他結構和動作，與實施例1相同。
根據實施例5，即使為如無法以液狀的狀態穩定地保管的液狀樹脂，若使其成為固體狀的狀態則也能夠穩定地保管。因此，在這種液狀樹脂的情況下，最好在形成為固體樹脂47之後，使用該固體樹脂47來進行樹脂成型。藉由形成固體樹脂47，從而減少樹脂量的偏差。
又，在實施例5中表示了使用板狀的固體樹脂以作為固體樹脂47的情況。不限於此，可以使用圓柱狀、片狀、粒狀、顆粒狀和粉末狀的樹脂材料等以作為固體樹脂47。
此外，在實施例1至5中，在基板供給並收納模組2與樹脂供給模組4之間，沿X方向排列安裝有四個成型模組3A、3B、3C、3D。還可以使基板供給並收納模組2和樹脂供給模組4為一個模組，並且在該模組上沿X方向排列安裝一個成型模組3A。進而，還可以在該一個模組上沿X方向排列安裝一個成型模組3A，並且在成型模組3A上安裝其他成型模組3B。因此，能夠與生產方式和生產量相對應地使樹脂成型裝置1的結構 最佳化，從而能夠實現生產率的提高。
此外，在上述的各實施例中，關於對LED晶片進行樹脂封裝時所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法進行了說明。進行樹脂封裝的物件可以是IC、電晶體等半導體晶片，也可以是被動元件。當對印刷基板或陶瓷基板等的基板上安裝的一個或複數個電子構件的晶片進行樹脂封裝時，可適用本發明。
此外，不限於對電子構件進行樹脂封裝的情況，也可在藉由樹脂成型製造透鏡、光學模組和導光板等光學構件的情況和製造一般的樹脂成型品的情況等中適用本發明。
在各實施例中，對採用壓縮成型的樹脂成型裝置及樹脂成型方法進行了說明。此外，能夠在採用傳遞模塑成型的樹脂成型裝置及樹脂成型方法中適用本發明。此時，向設置於成型模上的由筒狀的空間構成的樹脂收納部(一種在下方配置有叫做柱塞的升降構件，通常收納由固體樹脂構成的圓柱狀的樹脂材料的部分，叫做料筒)供給由混合液狀樹脂構成的原料樹脂。
在各實施例中，對於將設置於下模上的型腔作為收納部，並且向該型腔中供給混合液狀樹脂或固體樹脂的示例進行了說明。除型腔之外，收納部可以是以下的任一種。第一，收納部為設置於下模上的料筒(上述)。
第二，收納部為包括基板的上表面的空間且為包括在該基板的上表面上裝配的晶片(半導體晶片或被動構件的晶片等電子構件的晶片)的空間。供給由混合液狀樹脂構成的或由板狀的固體樹脂構成的原料樹脂 (以下，稱作“原料樹脂”)，並使之覆蓋裝配在基板的上表面上的晶片。此時，優選藉由倒裝晶片進行晶片與基板之間的電連接。
第三，收納部為包括矽晶片等的半導體基板的上表面的空間。供給原料樹脂並使之覆蓋在半導體基板上形成的半導體電路等的功能部。此時，優選在半導體基板的上表面形成突起狀電極(凸點)。
第四，收納部為包括最終應被收容於成型模的型腔中的薄膜的上表面的空間。在該情況下的收納部為例如藉由薄膜凹陷而形成的凹部。原料樹脂被供給到藉由薄膜凹陷而形成的凹部中。作為該薄膜的目的，可以列舉提高離型性、由薄膜表面上的凹凸構成的形狀轉印和在薄膜上事先形成的圖案的轉印等。使用適當的運送機構，和薄膜一起運送收容在薄膜的凹部中的原料樹脂，並且最終收容於成型模的型腔中。
在第一至第四種情況中的任一種情況下，在收納部中收容的原料樹脂也會最終被收容於成型模的型腔的內部，並且在型腔的內部進行硬化。
在第二至第四種情況中的任一種情況下，也能在相對的一對成型模的外部中向收納部供給原料樹脂，並且在成型模之間運送至少包括該收納部的結構要素。
本發明並不限定於上述的各實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可按照需要，任意並且適當組合而進行變更，或選擇性地採用。
1‧‧‧樹脂成型裝置
2‧‧‧基板供給並收納模組
3A、3B、3C、3D‧‧‧成型模組
4‧‧‧樹脂供給模組(樹脂材料供給模組)
5‧‧‧封裝前基板(基板)
6‧‧‧封裝前基板供給部
7‧‧‧已封裝基板
8‧‧‧已封裝基板收納部
9‧‧‧裝載器
10‧‧‧卸載器
11‧‧‧導軌
12‧‧‧可動下模(下模、成型模)
13‧‧‧合模機構
14、14A、14C‧‧‧型腔、總體型腔(型腔、收納部)
15‧‧‧離型膜
16‧‧‧樹脂運送機構
17、17A、17C‧‧‧樹脂保管機構
18、18A、18C‧‧‧分送器(樹脂供給機構)
19、19A、19B‧‧‧筒(第一保管部)
20、20C、20D‧‧‧筒(第一保管部)
21‧‧‧移動機構(第一移動機構)
22‧‧‧抽真空機構
23‧‧‧控制部

Claims (18)

  1. 一種樹脂成型裝置，具備：上模；下模，與上述上模相對設置；型腔，設置於上述下模和上述上模中的至少一個上；收納部，用於收容將在上述型腔中進行硬化而成為硬化樹脂的原料樹脂；樹脂運送機構，將樹脂材料運送至上述下模的附近；樹脂供給機構，向上述收納部供給上述原料樹脂；及合模機構，對至少具有上述上模和上述下模的成型模進行合模，上述樹脂成型裝置用於成型包含上述硬化樹脂的成型品，其特徵在於，具備：樹脂保管機構，設置於上述樹脂運送機構；第一保管部，設置於上述樹脂保管機構，用於保管上述樹脂材料；第二保管部，設置於上述樹脂供給機構，用於保管從上述第一保管部移送來的上述樹脂材料；樹脂材料送出部，設置於上述樹脂供給機構，用於朝向上述收納部送出被保管在上述第二保管部中的上述樹脂材料；原料樹脂供給部，設置於上述樹脂供給機構，用於向上述收納部供給由朝向上述收納部送出的上述樹脂材料生成的上述原料樹脂；第一移動機構，使上述樹脂運送機構移動至上述下模的附近；及第二移動機構，至少使上述樹脂供給機構從上述下模的附近移動至上述收納部的上方，上述樹脂保管機構之上述第一保管部與上述樹脂供給機構之上述第二保管部藉由撓性軟管連接，上述樹脂供給機構與上述樹脂保管機構一體化地構成於上述樹脂運送 機構，藉由上述第一移動機構使上述樹脂運送機構一體地移動至上述下模附近，且在上述樹脂運送機構移動至上述下模附近後，藉由上述第二移動機構使上述樹脂供給機構移動至上述下模之上述收容部之上方。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其中，在上述第一保管部中保管有由複數種液狀樹脂事先被混合而生成的混合液狀樹脂，上述混合液狀樹脂從上述第一保管部被移送至上述第二保管部，藉由上述樹脂材料送出部送出被保管在上述第二保管部中的上述混合液狀樹脂，從而由上述混合液狀樹脂構成的上述原料樹脂從上述原料樹脂供給部被供給至上述收納部。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其中，上述樹脂供給機構進一步具備用於保管由複數種液狀樹脂事先被混合而生成的混合液狀樹脂的第三保管部，上述第三保管部藉由直接連接上述第一保管部和上述第二保管部而構成，上述混合液狀樹脂經由上述第二保管部被朝向上述收納部送出，上述第三保管部能夠分別對上述樹脂材料送出部和上述原料樹脂供給部裝卸。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其進一步具備設置於上述樹脂供給機構的液狀樹脂混合機構，上述樹脂材料由複數種液狀樹脂構成， 上述第一保管部和上述第二保管部分別設置為複數個，在複數個上述第一保管部中的每一個中按種類保管有上述複數種液狀樹脂，上述複數種液狀樹脂按種類從複數個上述第一保管部被分別移送至複數個上述第二保管部，上述複數種液狀樹脂藉由設置於上述樹脂供給機構的複數個送出機構，從複數個上述第二保管部分別被送出至上述液狀樹脂混合機構，藉由上述液狀樹脂混合機構混合上述複數種液狀樹脂，從而生成由上述混合液狀樹脂構成的原料樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其中，上述第一保管部保管固體樹脂，上述固體樹脂從上述第一保管部被移送至上述第二保管部，藉由上述樹脂材料送出部送出被保管在上述第二保管部中的上述固體樹脂，從而由上述固體樹脂構成的上述原料樹脂被供給至上述收納部。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項之樹脂成型裝置，其進一步具備溫度管理機構，上述溫度管理機構將被保管在上述第一保管部、上述第二保管部和上述第三保管部中的至少一個中的上述樹脂材料的溫度保持為恒定的狀態。
  7. 如申請專利範圍第1~5項中任一項之樹脂成型裝置，其中，在上述上模和上述下側中至少在上述下模上設置有複數個上述型腔，與複數個上述型腔相對地在上述上模配置複數個基板，複數個上述型腔分別被上述原料樹脂填滿， 藉由上述硬化樹脂，分別被安裝在複數個上述基板上的晶片被施以樹脂封裝。
  8. 如申請專利範圍第7項之樹脂成型裝置，其中，設置有向分別與複數個上述型腔相對應的複數個上述收納部分別供給上述原料樹脂的複數個上述樹脂供給機構。
  9. 如申請專利範圍第1~5項中任一項之樹脂成型裝置，其進一步具備：至少一個第一成型模組，具有上述成型模和上述合模機構，和樹脂材料供給模組，用於供給上述樹脂材料，上述樹脂材料供給模組和上述第一成型模組能夠裝卸，上述第一成型模組對其他成型模組能夠裝卸。
  10. 一種樹脂成型方法，具備準備成型模的步驟，上述成型模至少具有上模和與上述上模相對設置的下模，上述樹脂成型方法用於成型包含硬化樹脂的成型品，其特徵在於，具備：將樹脂材料保管在設置於樹脂保管機構的第一保管部的步驟；從上述第一保管部向設置於樹脂供給機構的第二保管部移送上述樹脂材料的步驟；藉由設置於上述樹脂供給機構的樹脂材料送出部，朝向用於收容原料樹脂的收納部送出被保管在上述第二保管部中的上述樹脂材料的步驟，其中，上述原料樹脂將在設置於上述下模和上述上模中的至少一個上的型腔中進行硬化而成為硬化樹脂；由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟； 使將上述樹脂保管機構和上述樹脂供給機構一體化而構成的樹脂運送機構移動至上述收納部的附近的步驟；至少使上述樹脂供給機構從上述收納部的附近移動至上述收納部的上方的步驟；使用設置於上述樹脂供給機構的原料樹脂供給部，將上述原料樹脂供給至上述收納部的步驟；使上述型腔成為被上述原料樹脂填滿的狀態的步驟；對上述成型模進行合模的步驟；及在上述型腔中形成上述硬化樹脂的步驟，上述樹脂保管機構之上述第一保管部與上述樹脂供給機構之上述第二保管部藉由撓性軟管連接，上述樹脂供給機構與上述樹脂保管機構一體化地構成於上述樹脂運送機構。
  11. 如申請專利範圍第10項之樹脂成型方法，其中，在保管上述樹脂材料的步驟中，將由複數種液狀樹脂事先被混合而生成的混合液狀樹脂作為上述樹脂材料來保管，在由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟中，藉由使用上述樹脂材料送出部來送出被移送至上述第二保管部的上述混合液狀樹脂，從而生成由上述混合液狀樹脂構成的上述原料樹脂。
  12. 如申請專利範圍第10項之樹脂成型方法，其進一步具備：準備至少兩個第三保管部的步驟，其中，上述第三保管部藉由直接連接上述第一保管部和上述第二保管部來構成且對上述樹脂材料送出部和上 述原料樹脂供給部能夠裝卸；及將安裝於上述樹脂供給機構的一個上述第三保管部更換為其他上述第三保管部的步驟。
  13. 如申請專利範圍第10項之樹脂成型方法，其進一步具備：在與複數種上述液狀樹脂相對應地準備複數個上述第一保管部之後，在複數個上述第一保管部中的每一個中按種類保管上述複數種液狀樹脂的步驟；及在與複數種上述液狀樹脂相對應地準備複數個上述第二保管部之後，將上述複數種液狀樹脂從複數個上述第一保管部移送至複數個上述第二保管部，並且在複數個上述第二保管部中的每一個中按種類保管被移送來的上述複數種液狀樹脂的步驟，在由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟中，藉由使用設置於上述樹脂供給機構的液狀樹脂混合機構來混合上述複數種液狀樹脂，從而生成由混合液狀樹脂構成的上述原料樹脂。
  14. 如申請專利範圍第10項之樹脂成型方法，其中，上述樹脂材料由固體樹脂構成，在由上述樹脂材料生成上述原料樹脂的步驟中，藉由使用上述樹脂材料送出部來送出被保管在上述第二保管部中的由上述固體樹脂構成的上述樹脂材料，從而生成由上述固體樹脂構成的上述原料樹脂。
  15. 如申請專利範圍第10~14項中任一項之樹脂成型方法，其進一步具備將被保管在上述第一保管部、上述第二保管部和上述第三保管部中的至少一個中的上述樹脂材料的溫度保持為恒定的狀態的步驟。
  16. 如申請專利範圍第10~14項中任一項之樹脂成型方法，其中，在上述上模和上述下側中至少在上述下模上設置複數個上述型腔，並且由複數個上述型腔構成上述收納部，在將上述原料樹脂供給至上述收納部的步驟中，藉由使用上述樹脂供給機構，向由複數個上述型腔構成的上述收納部中的每一個供給上述原料樹脂。
  17. 如申請專利範圍第16項之樹脂成型方法，其中，在將上述原料樹脂供給至上述收納部的步驟中，在準備複數個上述樹脂供給機構之後，藉由複數個上述樹脂供給機構中的每一個，向由複數個上述型腔構成的上述收納部中的每一個供給上述原料樹脂。
  18. 如申請專利範圍第10~14項中任一項之樹脂成型方法，其進一步具備：準備具有上述成型模和對上述成型模進行合模的合模機構的至少一個第一成型模組的步驟；準備用於供給上述樹脂材料的樹脂材料供給模組的步驟；及安裝上述樹脂材料供給模組和上述第一成型模組的步驟，並且能夠拆卸上述樹脂材料供給模組和上述第一成型模組，能夠裝卸上述第一成型模組和其他成型模組。
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