TWI599468B - 樹脂成形裝置及樹脂成形方法 - Google Patents

Description

樹脂成形裝置及樹脂成形方法

本發明係關於一種樹脂成形裝置及樹脂成形方法，該樹脂成形裝置及樹脂成形方法用於使用液狀樹脂對電晶體、積體電路(Integrated Circuit：IC)、發光二極體(Light Emitting Diode：LED)等晶片狀的電子零件(以下適當稱為「晶片」)進行樹脂密封之情形等。於本申請書中，「液狀」這一用語係指於常溫下呈液狀且具有流動性，而無關於流動性之高低，換言之，無關於黏度之程度。

先前，使用具有熱硬化性且透光之液狀樹脂例如聚矽氧樹脂或環氧樹脂等，藉由包含硬化樹脂之密封樹脂而對安裝於基板之LED等光元件的晶片進行樹脂密封。作為樹脂密封之技術，使用壓縮成形、轉注成形等樹脂成形技術。於樹脂成形過程中，使硬化劑等作為佐劑之液狀樹脂混合於作為主劑之液狀樹脂，對混合後之液狀樹脂進行加熱，藉此進行樹脂成形。以下，將使主劑與硬化劑混合而生成之液狀樹脂、含有螢光材料等添加劑之液狀樹脂等在常溫下呈液狀且具有流動性之全部樹脂僅稱為「液狀樹脂」。

於使用液狀樹脂之樹脂密封中，將液狀樹脂自安裝於樹脂供給機構即分配器的前端之噴嘴供給至設置於下模之模腔。對應於成形製品 而決定模腔之大小或形狀。因此，以填滿模腔容積之方式而決定液狀樹脂之供給量。重要的是穩定地將液狀樹脂供給至模腔。

然而，根據製品而使用之液狀樹脂之種類或黏度等多種多樣。又，有時即使分配器之噴出已結束，液狀樹脂仍會因液狀樹脂的表面張力而作為殘留樹脂殘留於噴嘴的噴出口。於噴嘴的噴出口，由液狀樹脂的表面張力引起之抗張力向上起作用，若抗張力大於使液狀樹脂落下之重力，則液狀樹脂會作為殘留樹脂而殘留於噴出口的下方。表面張力會因噴出口之大小或液狀樹脂之黏度而有所不同，若未施加大於該表面張力之力，則無法完全地供給液狀樹脂。尤其於使用高黏度之液狀樹脂，例如具有50Pa．s以上之黏度的液狀樹脂之情形時，表面張力大，難以穩定地供給特定量之液狀樹脂。

若殘留樹脂殘留於噴嘴的噴出口的下方，則無法將特定量之液狀樹脂供給至模腔，供給量會產生不均。尤其於使用高黏度之液狀樹脂之情形時，殘留樹脂容易殘留。亦存在殘留樹脂隨著時間經過而逐步落下至模腔之情形，但直至供給完成為止會耗費時間。又，亦存在如下問題：若供給時間延長，則已供給至模腔之液狀樹脂的一部分會開始硬化。因此，重要的是於短時間內，穩定地將特定量之液狀樹脂供給至模腔。

作為液狀的塗布材料之塗布量恆定之膏狀焊料塗布裝置，已提出有「於第1噴嘴周邊部設置有第2噴嘴或側噴嘴，將氣體噴射至上述第2噴嘴或側噴嘴，將噴出過程中的材料切斷而消除噴嘴前端部的殘留材料」之膏狀焊料塗布裝置(例如參照專利文獻1的段落[0008]、圖1、圖3、圖4)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平04-309460號公報

然而，專利文獻1所揭示之膏狀焊料塗布裝置會產生如下所述之問題。如專利文獻1的圖1(A)所示，第2噴嘴23一體地安裝於第1噴嘴6a的外周部。第2噴嘴23的輸出口23b成為如下構成：設置於第1噴嘴6a的輸出口6b的周圍附近，使作動氣體B沿著吹落殘留材料43之方向流動。然而，該構成存在如下問題：無法使作動氣體B自第2噴嘴23的輸出口23b充分地與殘留材料43接觸。

又，如專利文獻1的圖1(B)所示，側噴嘴29係以使作動氣體B於第1噴嘴6a下方與膏狀焊料8接觸之方式設置。於該情形時存在如下問題：雖能夠吹落較作動氣體B之接觸位置更靠下方之殘留材料43，但殘留材料43仍會殘留於第1噴嘴6a的輸出口6b的周圍附近。於圖1(A)、(B)的任一情形時，均無法自第1噴嘴6a的輸出口6b完全吹落殘留材料43，因此，難以使噴出材料穩定地落下而進行均一之塗布。

本發明係解決上述問題之發明，其目的在於提供如下樹脂成形裝置及樹脂成形方法，於樹脂成形裝置中，將高壓氣體供給至噴出液狀樹脂之噴嘴，將高壓氣體直接噴射至液狀樹脂，藉此，能夠完全地供給所送出之液狀樹脂。

為了解決上述問題，本發明的樹脂成形裝置具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上述上模與上述下模中的至少一方；收容部，其收容應於模腔中硬化而成為硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上模與下模之成形模夾合；且使含有硬化樹脂之成形品成形，上述樹脂成形裝置之特徵在於具備：樹脂供給口，其設置於樹脂供給機構且供給液狀樹脂；樹脂通路，其連接於樹脂供給口且沿著第1方向延伸；樹脂噴出口，其連接於樹脂通路且向收容部噴出液狀樹脂；推壓機構，其利用樹脂推壓力而向樹脂噴出口推壓積存於樹脂供給機構之液狀樹脂；高壓氣體供給機構，其沿著與第1方向相交之第2方向，向積存於樹脂供給機構之液狀樹脂噴射高壓氣體；第1氣體供給口，其設置於樹脂供給機構且供給高壓氣體；以及進入防止機構，其於第1氣體供給口，防止液狀樹脂經由第1氣體供給口而進入至高壓氣體供給機構；將具有大於樹脂推壓力之第1壓力之高壓氣體，噴射至至少積存於樹脂通路的一部分之液狀樹脂，藉此，將液狀樹脂供給至收容部。

又，本發明的樹脂成形裝置之特徵在於：於上述樹脂成形裝置中，進入防止機構為具有第2壓力之高壓氣體；第2壓力大於樹脂推壓力；第1壓力大於第2壓力。

又，本發明的樹脂成形裝置之特徵在於：於上述樹脂成形裝置中，進入防止機構為閥；第1壓力大於樹脂推壓力。

又，本發明的樹脂成形裝置之特徵在於：於上述樹脂成形裝置中，具備設置於樹脂供給機構且供給高壓氣體之至少第2氣體供給口； 將具有小於第1壓力之第3壓力之高壓氣體自第2氣體供給口，噴射至積存於樹脂通路的一部分之液狀樹脂。

又，本發明的樹脂成形裝置之特徵在於：於上述樹脂成形裝置中，硬化樹脂為將安裝於基板之晶片予以覆蓋之密封樹脂。

又，本發明的樹脂成形裝置之特徵在於：於上述樹脂成形裝置中，具備：供給模組，其將液狀樹脂供給至樹脂供給機構；以及至少一個成形模組，其具有成形模與模具夾合機構；供給模組與一個成形模組能夠裝卸；一個成形模組能夠相對於其他成形模組而裝卸。

為了解決上述問題，本發明的樹脂成形方法係使用樹脂成形裝置而使含有硬化樹脂之成形品成形之樹脂成形方法，該樹脂成形裝置具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上模與下模中的至少一方；收容部，其收容應於模腔中硬化而成為硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上模與下模之成形模夾合；上述樹脂成形方法之特徵在於具備如下步驟：利用樹脂推壓力而推壓液狀樹脂，以經由沿著第1方向延伸之樹脂通路，自樹脂噴出口向收容部噴出液狀樹脂；使用高壓氣體供給機構而將具有大於樹脂推壓力之第1壓力之高壓氣體，自第1氣體供給口噴射至至少積存於樹脂通路的一部分之液狀樹脂，藉此，將液狀樹脂供給至收容部；以及防止受到樹脂推壓力推壓之液狀樹脂於第1氣體供給口進入至高壓氣體供給機構。

又，本發明的樹脂成形方法之特徵在於：於上述樹脂成形方法中，在防止進入之步驟中，自第1氣體供給口，向受到樹脂推壓力推壓 之液狀樹脂噴射具有第2壓力之高壓氣體，該第2壓力大於樹脂推壓力且小於第1壓力。

又，本發明的樹脂成形方法之特徵在於：於上述樹脂成形方法中，在防止進入之步驟中，將設置於第1氣體供給口之閥關閉。

又，本發明的樹脂成形方法之特徵在於：於上述樹脂成形方法中，在供給液狀樹脂之步驟中，將具有小於第1壓力之第3壓力之高壓氣體自第2氣體供給口，噴射至積存於樹脂通路的一部分之液狀樹脂。

又，本發明的樹脂成形方法之特徵在於：於上述樹脂成形方法中，硬化樹脂為將安裝於基板之晶片予以覆蓋之密封樹脂。

又，本發明的樹脂成形方法之特徵在於：於上述樹脂成形方法中，具備：準備供給模組之步驟，該供給模組將液狀樹脂供給至樹脂供給機構；以及準備至少一個成形模組之步驟，該至少一個成形模組具有成形模與模具夾合機構；供給模組與一個成形模組能夠裝卸；一個成形模組能夠相對於其他成形模組而裝卸。

根據本發明，於樹脂成形裝置中具備：樹脂供給機構，其供給液狀樹脂；推壓機構，其推壓積存於樹脂供給機構之液狀樹脂；高壓氣體供給機構，其將高壓氣體噴射至積存於樹脂供給機構之液狀樹脂；以及進入防止機構，其防止液狀樹脂進入至高壓氣體供給機構。將具有大於樹脂推壓力之第1壓力之高壓氣體，噴射至設置於樹脂供給機構之樹脂通路的一部分中所積存之液狀樹脂，藉此供給液狀樹脂。藉此，能夠於短時間內，穩定地將特定量之液狀樹脂供給至收容部。

1‧‧‧分配器

2‧‧‧液狀樹脂

3‧‧‧積存部

4‧‧‧計量送出機構(推壓機構)

5‧‧‧樹脂移送部

6‧‧‧噴嘴(樹脂供給機構)

7‧‧‧壓縮機(高壓氣體供給機構)

8‧‧‧尼龍管

9‧‧‧電動氣動調整器

10‧‧‧伺服馬達

11‧‧‧滾珠螺桿

12‧‧‧滾珠螺帽

13‧‧‧柱塞

14‧‧‧樹脂供給口

15‧‧‧樹脂噴出口

16‧‧‧空氣供給口(第1氣體供給口)

17‧‧‧上模(成形模)

18‧‧‧下模(成形模)

19‧‧‧晶片

20‧‧‧密封前基板(基板)

21‧‧‧模腔(收容部)

22、22a、22b‧‧‧樹脂通路

23‧‧‧空氣通路

24‧‧‧樹脂通路

25‧‧‧壓縮空氣(進入防止機構、高壓氣體)

26‧‧‧殘留樹脂

27‧‧‧壓縮空氣(高壓氣體)

28a、28b、28c‧‧‧空氣供給口(第2氣體供給口)

29a、29b、29c‧‧‧空氣通路

30‧‧‧壓縮空氣(高壓氣體)

31‧‧‧樹脂方向變更構件

32‧‧‧樹脂供給口

33‧‧‧樹脂送出口

34、34a、34b‧‧‧樹脂通路

35‧‧‧樹脂成形裝置

36‧‧‧基板供給/收納模組

37A、37B、37C、37D‧‧‧成形模組

38‧‧‧液狀樹脂供給模組(供給模組)

39‧‧‧密封前基板供給部

40‧‧‧已密封基板

41‧‧‧已密封基板收納部

42‧‧‧裝載機

43‧‧‧卸載機

44‧‧‧軌道

45‧‧‧模具夾合機構

46‧‧‧移動機構

47‧‧‧抽真空機構

48‧‧‧控制部

P0‧‧‧樹脂推壓力

P1‧‧‧壓縮空氣之壓力(第2壓力)

P2‧‧‧壓縮空氣之壓力(第1壓力)

P3‧‧‧壓縮空氣之壓力(第3壓力)

圖1係表示本發明的樹脂成形裝置中的樹脂供給機構之實施例1之概略圖。圖1(a)係表示由樹脂供給機構將液狀樹脂供給至下模的模腔之狀態之概略部分剖面圖，圖1(b)係表示噴嘴之剖面圖。

圖2(a)~(d)係表示由圖1所示之樹脂供給機構將液狀樹脂供給至模腔之過程之概略剖面圖。

圖3係表示本發明的樹脂成形裝置中的樹脂供給機構之實施例2之概略圖。圖3(a)係表示噴嘴之平面圖，圖3(b)係表示自圖3(a)的A-A線所見之剖面圖。

圖4係表示本發明的樹脂成形裝置中的樹脂供給機構之實施例3之概略圖。圖4(a)係表示噴嘴部之概略剖面圖，圖4(b)係表示樹脂供給機構之概略部分剖面圖。

圖5係表示本發明的樹脂成形裝置之實施例4中的裝置之概要之平面圖。

如圖1所示，於安裝在分配器1前端之噴嘴6，設置樹脂供給口14、樹脂噴出口15及空氣供給口16。樹脂供給口14透過沿著水平方向延伸之樹脂通路22a、及與樹脂通路22a正交地沿著鉛垂方向延伸之樹脂通路22b而連接於樹脂噴出口15。利用大於樹脂推壓力P0之壓力P1，將壓縮空氣自壓縮機7供給至空氣供給口16，防止液狀樹脂2進入至空氣供給口16。自樹脂噴出口15噴出液狀樹脂2之後，利用大於P1之壓力P2，將 壓縮空氣噴射至積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2，藉此，自樹脂噴出口15擠出殘留於樹脂通路22b之液狀樹脂2，從而將特定量之液狀樹脂2供給至模腔21。

再者，本申請書中的「向特定部位(例如模腔21)噴出液狀樹脂2」這一文語，係指「自特定開口向特定部位噴出液狀樹脂2」這一動作，與「液狀樹脂2」是否已到達該特定部位無關。另一方面，「將液狀樹脂2供給至特定部位(例如模腔21)」這一文語，係指「使液狀樹脂2到達特定部位」這一動作。

[實施例1]

參照圖1~圖2說明本發明的樹脂成形裝置的樹脂供給機構之實施例1。對於本申請書中的任一幅圖，為了便於理解，均適當加以省略或誇張後進行模式性描繪。對相同構成要素附加相同符號且適當地省略說明。

圖1(a)所示之樹脂供給機構即分配器1係沿著水平方向配置之橫型分配器。分配器1具備：積存部3，其積存液狀樹脂2；計量送出機構4，其計量且送出特定量之液狀樹脂2；樹脂移送部5，其移送所送出之液狀樹脂2；以及噴嘴6，其係噴出所移送之液狀樹脂2之噴出部。

壓縮機7係生成供給至噴嘴6之高壓氣體例如壓縮空氣之加壓機構。壓縮機7透過例如尼龍管等具有柔軟性之樹脂管8而連接於噴嘴6。對壓縮機7所供給之壓縮空氣的壓力進行控制之電動氣動調整器(electropneumatic regulator)9設置於壓縮機7與噴嘴6之間。不限於壓縮空氣，亦可壓縮使用氮氣等工場中能夠獲得之氣體。

自保管液狀樹脂2之容器(未圖示)移送來之液狀樹脂2積存於分配器1的積存部3。積存部3的一端連接於計量送出機構4。於計量送出機構4中設置有例如伺服馬達10、滾珠螺桿11及滾珠螺帽12，以送出特定量之液狀樹脂2。於積存部3中設置有柱塞13，該柱塞13安裝於滾珠螺桿11的前端且用以推壓液狀樹脂2。積存部3的另一端連接於樹脂移送部5的一端。樹脂移送部5的另一端連接於噴嘴6。於噴嘴6中設置有連接於樹脂移送部5的另一端且作為液狀樹脂2之供給口之樹脂供給口14、作為所供給之液狀樹脂2之噴出口之樹脂噴出口15、及作為經由樹脂管8而由壓縮機7供給的壓縮空氣之供給口之空氣供給口16。

如圖1(a)所示，於樹脂成形裝置中設置有上模17與下模18。上模17與下模18一併構成成形模。例如於基板上安裝晶片19而成之密封前基板20藉由夾合或吸附而固定於上模17。於下模18中設置有模腔21，該模腔21係作為收容安裝於密封前基板20之晶片19而形成硬化樹脂之空間。液狀樹脂2自分配器1的噴嘴6供給至作為收容部之模腔21，對應於模腔21之形狀而形成硬化樹脂。

如圖1(b)所示，於噴嘴6的側面設置有樹脂供給口14，於噴嘴6的底面設置有樹脂噴出口15，於噴嘴6的頂面設置有空氣供給口16。連接樹脂供給口14與樹脂噴出口15之樹脂通路22具備：樹脂通路22a，其自樹脂供給口14沿著水平方向(-Y方向)延伸；以及樹脂通路22b，其自樹脂通路22a沿著鉛垂方向(-Z方向)延伸。因此，樹脂供給口14經由沿著水平方向延伸之樹脂通路22a、與自樹脂通路22a沿著鉛垂方向延伸之樹脂通路22b而連接於樹脂噴出口15。連接空氣供給口16與樹脂通路22b之空 氣通路23係自空氣供給口16沿著鉛垂方向(-Z方向)設置。因此，空氣供給口16透過空氣通路23與樹脂通路22b而連接於樹脂噴出口15。

參照圖1與圖2說明本發明的分配器1之動作。如圖1(a)所示，於分配器1中，使用計量送出機構4將所積存之液狀樹脂2自積存部3送出至樹脂移送部5。於計量送出機構4中，使用伺服馬達10而使滾珠螺桿11旋轉，藉此使柱塞13前進。藉由柱塞13推壓液狀樹脂2，將特定量之液狀樹脂2自積存部3送出至樹脂移送部5。藉由對伺服馬達10之轉速進行控制，能夠控制柱塞13之移動量(行程)。藉此，能夠精度良好地控制液狀樹脂2之送出量。

使用圖2(a)~(d)，說明自設置於分配器1之噴嘴6噴出液狀樹脂2之機構與動作。圖2(a)表示液狀樹脂2送入至噴嘴6之前的狀態。沿著水平方向設置於樹脂移送部5之樹脂通路24、與設置於噴嘴6之樹脂通路22a連通，樹脂通路22b沿著鉛垂方向而向-Z方向延伸。液狀樹脂2依序經由上述樹脂通路24、22a、22b而自樹脂噴出口15向模腔21(參照圖1)噴出。

圖2(b)表示自噴嘴6的樹脂噴出口15向正下方噴出液狀樹脂2之狀態。首先，使用計量送出機構4(參照圖1(a))推壓液狀樹脂2。例如，將推壓液狀樹脂2之樹脂推壓力設定為P0(kg/cm²)。以圖中的箭頭所示之樹脂推壓力P0(kg/m²)推壓液狀樹脂2，將液狀樹脂2自積存部3送出至樹脂通路24。進一步推壓液狀樹脂2，藉此，將液狀樹脂2自樹脂通路24注入至設置於噴嘴6之樹脂供給口14。進一步推壓液狀樹脂2，藉此，依序經由沿著水平方向設置於噴嘴6之樹脂通路22a、及沿著鉛垂方向設置之樹脂通路 22b，自樹脂噴出口15向模腔21(參照圖1(a))噴出液狀樹脂2。

為了自樹脂噴出口15穩定地噴出液狀樹脂2，需要防止已注入至樹脂通路22a之液狀樹脂2經由空氣通路23而進入至空氣供給口16。因此，與開始噴出液狀樹脂2之時間點同時，將壓縮空氣25(圖中的箭頭所示)自壓縮機7(參照圖1(a))供給至空氣供給口16。使用電動氣動調整器9將壓縮空氣25之壓力設定為P1(kg/cm²)。將壓縮空氣25之壓力P1(kg/cm²)設定為大於樹脂推壓力P0(kg/cm²)之壓力。自空氣供給口16經由空氣通路23，向積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2噴射已設定為壓力P1(kg/cm²)之壓縮空氣25。由於壓縮空氣25之壓力P1大於樹脂推壓力P0，故而能夠防止液狀樹脂2經由空氣通路23而進入至空氣供給口16。又，積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2因該壓縮空氣25之壓力P1而承受朝向鉛垂方向(-Z方向)之力。因此，液狀樹脂2因樹脂推壓力P0及壓縮空氣之壓力P1而受到推壓，從而能夠依序經由樹脂通路22a及22b而自樹脂噴出口15向正下方噴出液狀樹脂2。

圖2(c)表示藉由伺服馬達10進行的液狀樹脂2之送出已結束之狀態。由於液狀樹脂2之送出已結束，故而樹脂推壓力變為「0」。即使於液狀樹脂2之送出結束之後，仍繼續供給壓縮空氣25。於液狀樹脂2之送出已結束之時間點，如圖2(c)所示，液狀樹脂2未自樹脂噴出口15完全供給至模腔21(參照圖1(a))，而是作為殘留樹脂26殘留於樹脂噴出口15的下方。當由液狀樹脂2的表面張力引起之朝向上方向(+Z方向)之抗張力，大於液狀樹脂2之重力及由壓縮空氣25之壓力P1引起之朝向下方向(-Z方向)之力時，液狀樹脂2會作為殘留樹脂26而殘留於樹脂噴出口15的下方。 尤其於使用高黏度之液狀樹脂2，例如具有50Pa．s以上之黏度的液狀樹脂2之情形時，表面張力大，殘留樹脂26容易殘留。若殘留樹脂26殘留，則未將特定量之液狀樹脂2供給至模腔21，因此會發生成形不良。

圖2(d)表示如下狀態：藉由壓縮空氣，強制地擠出積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2與殘留於樹脂噴出口15下方之殘留樹脂26。於液狀樹脂2之送出結束之後，立即將空氣供給口16所供給之壓縮空氣27(圖中的箭頭所示)之壓力自P1(kg/cm²)增大至P2(kg/cm²)為止。以使向下方向(-Z方向)施加之力大於由液狀樹脂2的表面張力引起之朝向上方向(+Z方向)的抗張力之方式，將壓縮空氣27之壓力增大至P2(kg/cm²)為止。藉此，能夠藉由壓縮空氣27之壓力P2，強制地自樹脂噴出口15擠出積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2與殘留於樹脂噴出口15下方之殘留樹脂26。由於將壓力P2之壓縮空氣27直接噴射至積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2，故而能夠使積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2與殘留於樹脂噴出口15下方之殘留樹脂26向模腔21落下。因此，已噴出且供給至模腔21之液狀樹脂2、及藉由擠出積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2與殘留於樹脂噴出口15下方之殘留樹脂26而供給至模腔21之液狀樹脂2的合計量相當於特定量之液狀樹脂2。該特定量之液狀樹脂2供給至模腔21。

然後，將圖1(a)所示之上模17與下模18夾合。將模具夾合之後，對液狀樹脂2進行加熱，藉此形成硬化樹脂。於該狀態下，安裝於密封前基板20之晶片19藉由硬化樹脂而受到樹脂密封。於樹脂密封結束之後，將上模17與下模18打開。將模具打開之後，取出已密封基板。如此，樹脂密封完成。

根據本實施例，於噴出液狀樹脂2時，使用壓縮機7將壓縮空氣25供給至安裝於分配器1前端之噴嘴6。由於使壓縮空氣25之壓力P1大於液狀樹脂2之樹脂推壓力P0，故而能夠防止液狀樹脂2自樹脂供給口14進入至空氣供給口16。而且，藉由將壓縮空氣25之壓力設為壓力P1，向鉛垂方向推壓積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2，因此，能夠將液狀樹脂2自樹脂噴出口15供給至模腔21。

又，根據本實施例，能夠對使用電動氣動調整器9而供給至噴嘴6之壓縮空氣之壓力進行控制。即使於液狀樹脂2作為殘留樹脂26而殘留於噴嘴6的樹脂噴出口15的下方之情形時，藉由將壓縮空氣27之壓力自P1增大至P2為止，亦能夠利用壓縮空氣27，強制地使積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2與殘留於樹脂噴出口15下方之殘留樹脂26落下。因此，殘留樹脂26不會殘留於樹脂通路22b與樹脂噴出口15的下方，能夠將特定量之液狀樹脂2供給至模腔21。

又，根據本實施例，於液狀樹脂2之送出結束之後，將壓縮機7所供給之壓縮空氣之壓力自P1增大至P2為止。藉此，能夠強制地使殘存於樹脂通路22b之液狀樹脂2與殘留樹脂噴出口15下方之殘留樹脂26向模腔21落下。藉此，能夠穩定地將特定量之液狀樹脂2供給至模腔21。因此，能夠使樹脂成形品之品質穩定。又，由於無需等待液狀樹脂2自然落下，故而能夠使將液狀樹脂2供給至模腔21之時間縮短。因此，能夠提高樹脂成形裝置之生產性。

又，根據本實施例，無論使用低黏度至高黏度之何種液狀樹脂2，均能夠使用電動氣動調整器9對供給至噴嘴6之壓縮空氣之壓力進行 控制。能夠根據液狀樹脂2之黏度而將壓縮空氣之壓力增大至必需之壓力為止。因此，能夠對應於所使用之液狀樹脂2，將積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2與殘留於樹脂噴出口15下方之殘留樹脂26確實地供給至模腔21。

又，於本實施例中，藉由空氣供給口16所供給之壓縮空氣25，防止液狀樹脂2經由空氣通路23而進入至空氣供給口16。不限於此，例如能夠藉由於空氣供給口16設置開閉閥或止回閥等而防止液狀樹脂2進入至空氣供給口16。

又，於本實施例中，表示有使用了伺服馬達10與滾珠螺桿11的組合之送出機構(伺服缸(servo cylinder)方式)作為計量送出機構4。不限於此，能夠使用步進馬達與滾珠螺桿的組合、單軸偏心螺桿(uniaxial eccentric screw)方式、空氣缸(air cylinder)等送出機構。

又，於本實施例中，藉由樹脂移送部5而連接設置於分配器1之積存部3與噴嘴6。例如，於使用含有螢光體或光擴散劑等添加劑之液狀樹脂之情形時，為了防止螢光體或光擴散劑之沉澱，能夠於樹脂移送部5內的樹脂通路24設置靜態混合構件即靜態混合機(static mixer)。藉此，能夠與液狀樹脂一併攪拌螢光體或光擴散劑。因此，不會使螢光體或光擴散劑沉澱，能夠以均一之狀態供給液狀樹脂。

又，於本實施例中，透過樹脂移送部5而連接積存部3與噴嘴6。不限於此，能夠直接連接積存部3與噴嘴6。藉此，能夠使分配器1自身小型化。

[實施例2]

參照圖3說明本發明的樹脂成形裝置的樹脂供給機構之實 施例2。與實施例1之不同點在於：於噴嘴6中，空氣供給口不僅設置於噴嘴6的頂面，亦設置於側面。如圖3(a)所示，例如除了作為主體之空氣供給口16之外，亦能夠將輔助性之空氣供給口28a、28b、28c設置於噴嘴6的側面。空氣供給口28a、28b、28c分別經由空氣通路29a、29b、29c而連接於樹脂通路22b。能夠根據需要而將複數個空氣供給口設置於噴嘴6的側面。

於圖3(b)中，例如自空氣供給口28b沿著水平方向(+Y方向)設置空氣通路29b。以壓力P3(kg/cm²)，自空氣供給口29b向樹脂通路22b噴射壓縮空氣30(圖中的箭頭所示)。使壓縮空氣30之壓力P3(kg/cm²)小於空氣供給口16所供給之壓縮空氣25之壓力P1(kg/cm²)及樹脂推壓力P0(kg/cm²)。將該壓縮空氣30之壓力P3與推壓液狀樹脂2之壓縮空氣25之壓力P1及樹脂推壓力P0相加，使向鉛垂方向(-Z方向)施加之力增大。如此，自樹脂噴出口15噴出液狀樹脂2。又，亦可自斜上而非自正旁向樹脂通路22b噴射壓縮空氣30。

根據本實施例，除了作為主體之空氣供給口16之外，亦將輔助性之空氣供給口28a、28b、28c設置於噴嘴6的側面，將壓縮空氣自複數個空氣供給口噴射至積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2。藉此，推壓積存於樹脂通路22b之液狀樹脂2之力增大，因此，能夠使自樹脂噴出口15噴出液狀樹脂2之噴出速度加快。因此，能夠使將液狀樹脂2供給至圖1(a)所示之模腔21之時間縮短，從而能夠提高樹脂成形裝置之生產性。

[實施例3]

參照圖4說明本發明的樹脂成形裝置的樹脂供給機構之實施例3。與實施例1之不同點在於：第一，計量送出機構4、積存部3及樹 脂移送部5沿著鉛垂方向配置。第二，於樹脂移送部5與噴嘴6之間，設置有改變液狀樹脂2的流動方向之樹脂方向變更構件31。如圖4(a)所示，樹脂方向變更構件31具備樹脂供給口32與樹脂送出口33。連接樹脂供給口32與樹脂送出口33之樹脂通路34具備：樹脂通路34a，其自樹脂供給口32沿著鉛垂方向(-Z方向)延伸；以及樹脂通路34b，其自樹脂通路34a沿著水平方向(-Y方向)延伸。因此，樹脂供給口32經由沿著鉛垂方向延伸之樹脂通路34a與自樹脂通路34a沿著水平方向延伸之樹脂通路34b，連接於噴嘴6中所設置之樹脂供給口14。樹脂方向變更構件31的樹脂供給口32所供給之液狀樹脂2依序經由樹脂通路34a、34b與噴嘴6的樹脂通路22a、22b而自樹脂噴出口15噴出。

如圖4(b)所示，自沿著鉛垂方向配置之分配器1的積存部3向鉛垂方向(-Z方向)送出之液狀樹脂2能夠依序經由樹脂移送部5、樹脂方向變更構件31、噴嘴6，自樹脂噴出口15向正下方噴出。藉此，能夠使用噴嘴6與樹脂方向變更構件31，將分配器1用作沿著鉛垂方向配置之縱型分配器。

於圖4(b)中，在實施例1所示之橫型分配器1的樹脂移送部5與噴嘴6之間設置有樹脂方向變更構件31。藉此，能夠將沿著水平方向配置之橫型分配器1用作沿著鉛垂方向配置之縱型分配器1。於用作縱型分配器1之情形時，亦會產生與實施例1、2所示之橫型分配器1相同之效果。

根據本實施例，藉由使用噴嘴6與樹脂方向變更構件31，能夠將沿著水平方向配置之橫型分配器1用作沿著鉛垂方向配置之縱型分配器1。能夠將相同之分配器1用作橫型分配器1或縱型分配器1中的任一 種分配器。於用作橫型分配器1之情形時，能夠減小樹脂成形裝置之高度。於用作縱型分配器1之情形時，能夠減小樹脂成形裝置之平面面積。

[實施例4]

參照圖5說明本發明的樹脂成形裝置之實施例。圖5所示之樹脂成形裝置35分別具備基板供給/收納模組36、4個成形模組37A、37B、37C、37D及液狀樹脂供給模組38作為構成要素。作為構成要素之基板供給/收納模組36、成形模組37A、37B、37C、37D及液狀樹脂供給模組38分別能夠與其他構成要素彼此裝卸且能夠更換。例如，能夠於基板供給/收納模組36與成形模組37A已被安裝之狀態下，將成形模組37B安裝於成形模組37A，將液狀樹脂供給模組38安裝於成形模組37B。

於基板供給/收納模組36，設置供給密封前基板20之密封前基板供給部39、與收納已密封基板40之已密封基板收納部41。於基板供給/收納模組36設置裝載機42與卸載機43，支持裝載機42與卸載機43之軌道44沿著X方向設置。裝載機42與卸載機43沿著軌道44移動。

支持於軌道44之裝載機42及卸載機43在基板供給/收納模組36、各成形模組37A、37B、37C、37D及液狀樹脂供給模組38之間，沿著X方向移動。因此，於基板供給/收納模組36與成形模組37A已被安裝之狀態下，裝載機42及卸載機43沿著基板供給/收納模組36與成形模組37A之排列方向(X方向)移動。

此外，裝載機42及卸載機43沿著Y方向移動。亦即，裝載機42及卸載機43沿著水平方向移動。再者，於本申請書中，水平方向及鉛垂方向這一用語除了包含嚴密之水平方向及鉛垂方向之外，亦包含方向 以不妨礙移動之構成要素的動作之程度而傾斜之情形。

於各成形模組37A、37B、37C、37D，設置能夠升降之下模18、及與下模18相對向地配置之上模17(參照圖1(a))。上模17與下模18構成成形模。各成形模組具有將上模17與下模18夾合及打開之模具夾合機構45(兩點鏈線所示之圓形的部分)。供給液狀樹脂2之模腔21設置於下模18。下模18與上模17只要能夠相對地移動而夾合及打開即可。再者，亦可以覆蓋模腔21之方式而包覆脫模膜。

於液狀樹脂供給模組38設置移動機構46。移動機構46支持於軌道44，且沿著軌道44移動。因此，於液狀樹脂供給模組38與成形模組37D已被安裝之狀態下，移動機構46沿著液狀樹脂供給模組38與成形模組37D之排列方向(X方向)移動。

於移動機構46設置作為樹脂供給機構之分配器1。分配器1於移動機構46沿著Y方向移動。此外，亦可使移動機構46沿著Y方向移動。能夠將實施例1~3所示之任一個噴嘴6安裝於分配器1的前端。於圖5中表示了使用橫型分配器之情形。不限於此，亦能夠使用縱型分配器(參照圖4)。

於液狀樹脂供給模組38設置有抽真空機構47，該抽真空機構47自成形模組37A、37B、37C、37D中的上模17與下模18已夾合之狀態下的模腔21，強制地抽吸排出空氣。於液狀樹脂供給模組38，設置對樹脂成形裝置35整體之動作進行控制之控制部48。於圖5中表示了將抽真空機構47與控制部48設置於液狀樹脂供給模組38之情形。不限於此，亦可將抽真空機構47與控制部48設置於其他模組。

於本實施例中，分配器1自身沿著水平方向配置，換言之，橫向地配置。藉此，能夠減小樹脂成形裝置35之高度。分配器1自身亦可沿著鉛垂方向配置，換言之，縱向地配置。藉此，能夠減小樹脂成形裝置35之平面面積。

又，於本實施例中，將4個成形模組37A、37B、37C、37D沿著X方向排列而安裝於基板供給/收納模組36與液狀樹脂供給模組38之間。亦可將基板供給/收納模組36與液狀樹脂供給模組38設為一個模組，將一個成形模組37A沿著X方向排列而安裝於該模組。而且，亦可將成形模組37A沿著X方向排列而安裝於該一個模組，將其他成形模組37B安裝於成形模組37A。因此，能夠對應於生產形態或生產量而使樹脂成形裝置35之構成最佳，從而能夠提高生產性。

再者，於本實施例中，說明了對半導體的晶片進行樹脂密封時所使用之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。樹脂密封之對象既可為IC、電晶體等半導體的晶片，亦可為被動元件的晶片。當藉由硬化樹脂對安裝於引線框架、印刷基板、陶瓷基板等基板之一個或複數個晶片進行樹脂密封時，能夠應用本發明。

此外，不限於對電子零件進行樹脂密封之情形，於藉由樹脂成形而製造透鏡、反光器(反射板)、導光板、光學模組等光學零件及其他樹脂製品之情形時，能夠應用本發明。

於本實施例中，說明了利用壓縮成形之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。而且，能夠將本發明應用於利用轉注成形之樹脂成形裝置及樹脂成形方法。於該情形時，將液狀樹脂供給至設置於成形模之由圓筒狀的 空間構成之樹脂收納部(該部分於下方配置有稱為柱塞之升降構件，通常收納包含固形樹脂之圓柱狀的樹脂材料，且被稱為坩堝(pot))。

於本實施例中說明了如下例子：將設置於下模之模腔作為收容部，將液狀樹脂供給至該模腔。除了模腔之外，收容部亦可為如下之任一種收容部。第一，收容部為設置於下模之坩堝(上述)。

第二，收容部為包含基板的上表面之空間，即包含安裝於該基板上表面之晶片(半導體的晶片、被動元件的晶片等電子零件的晶片)之空間。以將安裝於基板上表面之晶片予以覆蓋之方式，供給液狀樹脂。於該情形時，較佳為藉由倒裝晶片而使晶片與基板之間電性連接。

第三，收容部為包含矽晶圓等半導體基板的上表面之空間。以將形成於半導體基板之半導體電路等功能部予以覆蓋之方式，供給液狀樹脂。於該情形時，較佳為於半導體基板的上表面形成有突起狀電極(bump)。

第四，收容部為包含最終應收容於成形模的模腔之膜的上表面之空間。該情形時之收容部例如為由膜凹陷而形成之凹部。液狀樹脂供給至由膜凹陷而形成之凹部。作為該膜之目的，可列舉例如提高脫模性，轉印由膜表面的凹凸構成之形狀，轉印預先形成於膜之圖案。使用適當之搬送機構而搬送收容於膜的凹部之液狀樹脂及膜，最終將該液狀樹脂與膜一併收容於成形模的模腔。

於第1~第4情形中的任一種情形時，收容於收容部之液狀樹脂最終收容於成形模的模腔的內部，於模腔的內部硬化。

於第2~第4情形中的任一種情形時，能夠於相對向之一對成形模的外部，將液狀樹脂供給至收容部，且將至少包含該收容部之構成 要素搬送至成形模之間。

再者，於各實施例中表示了如下情形：於噴嘴6設置有一個噴出液狀樹脂2之樹脂噴出口15。不限於此，亦能夠設置複數個樹脂噴出口15。於該情形時，在噴嘴6中設置自樹脂供給口14連接於各個樹脂噴出口15之複數條樹脂通路。對應於複數條樹脂通路而分別設置供給壓縮空氣之空氣供給口16。將壓縮空氣自各個空氣供給口16噴射至積存於樹脂通路之液狀樹脂2，自各個樹脂噴出口15噴出液狀樹脂2。藉此，能夠將液狀樹脂2同時供給至所設置之複數個模腔。

又，於各實施例中表示了單液型之分配器，該單液型之分配器使用由主劑與硬化劑預先混合而生成之液狀樹脂。不限於此，即使於實際使用時，使用了在分配器中混合使用主劑與硬化劑之雙液混合型之分配器之情形下，只要應用本實施例中的噴嘴6，則亦會產生相同效果。

本發明並不限定於上述各實施例，於不脫離本發明的宗旨之範圍內，能夠根據需要而任意且適當地加以組合、變更或選擇採用。

1‧‧‧分配器

2‧‧‧液狀樹脂

3‧‧‧積存部

4‧‧‧計量送出機構(推壓機構)

5‧‧‧樹脂移送部

6‧‧‧噴嘴(樹脂供給機構)

7‧‧‧壓縮機(高壓氣體供給機構)

8‧‧‧尼龍管

9‧‧‧電動氣動調整器

10‧‧‧伺服馬達

11‧‧‧滾珠螺桿

12‧‧‧滾珠螺帽

13‧‧‧柱塞

14‧‧‧樹脂供給口

15‧‧‧樹脂噴出口

16‧‧‧空氣供給口(第1氣體供給口)

17‧‧‧上模(成形模)

18‧‧‧下模(成形模)

19‧‧‧晶片

20‧‧‧密封前基板(基板)

21‧‧‧模腔(收容部)

22a、22b‧‧‧樹脂通路

23‧‧‧空氣通路

P0‧‧‧樹脂推壓力

P1‧‧‧壓縮空氣之壓力(第2壓力)

P2‧‧‧壓縮空氣之壓力(第1壓力)

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (12)

1. 一種樹脂成形裝置，其具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上述上模與上述下模中的至少一方；收容部，設置於上述下模側，其收容應於上述模腔中硬化而成為硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將上述液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上述上模與上述下模之成形模夾合；且使含有上述硬化樹脂之成形品成形，上述樹脂成形裝置之特徵在於具備：樹脂供給口，其包含於上述樹脂供給機構且注入上述液狀樹脂；第1樹脂通路，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述樹脂供給口且沿著第1方向延伸；第2樹脂通路，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第1樹脂通路且沿著與上述第1方向相交之第2方向延伸；樹脂噴出口，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第2樹脂通路且向上述收容部噴出上述液狀樹脂；推壓機構，其利用樹脂推壓力而向上述樹脂噴出口推壓積存於上述樹脂供給機構之上述液狀樹脂；高壓氣體供給機構，其沿著上述第2方向，向積存於上述樹脂供給機構之上述液狀樹脂噴射高壓氣體；第1氣體供給口，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第2樹脂通路，設置於與上述樹脂噴出口相反側，且供給上述高壓氣體；以及進入防止機構，其於上述第1氣體供給口，防止上述液狀樹脂經由上述第1氣體供給口而進入至上述高壓氣體供給機構； 上述樹脂供給機構配置於上述收容部之上方；使上述樹脂噴出口與上述收容部隔開，並將具有大於上述樹脂推壓力之第1壓力之上述高壓氣體，從上述第1氣體供給口向下方直接噴射至至少積存於上述第2樹脂通路的一部分之上述液狀樹脂，藉由使上述液狀樹脂落下而供給至上述收容部。
2. 一種樹脂成形裝置，其具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上述上模與上述下模中的至少一方；收容部，設置於上述下模側，其收容應於上述模腔中硬化而成為硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將上述液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上述上模與上述下模之成形模夾合；且使含有上述硬化樹脂之成形品成形，上述樹脂成形裝置之特徵在於具備：樹脂供給口，其包含於上述樹脂供給機構且注入上述液狀樹脂；第1樹脂通路，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述樹脂供給口且沿著第1方向延伸；第2樹脂通路，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第1樹脂通路且沿著與上述第1方向相交之第2方向延伸；樹脂噴出口，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第2樹脂通路且向上述收容部噴出上述液狀樹脂；推壓機構，其利用樹脂推壓力而向上述樹脂噴出口推壓積存於上述樹脂供給機構之上述液狀樹脂；高壓氣體供給機構，其沿著上述第2方向，向積存於上述樹脂供給機構之上述液狀樹脂噴射高壓氣體； 第1氣體供給口，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第2樹脂通路，設置於與上述樹脂噴出口相反側，且供給上述高壓氣體；以及進入防止機構，其於上述第1氣體供給口，防止上述液狀樹脂經由上述第1氣體供給口而進入至上述高壓氣體供給機構；上述樹脂供給機構配置於上述收容部之上方；使上述樹脂噴出口與上述收容部隔開，並將具有大於上述樹脂推壓力之第1壓力之上述高壓氣體，從上述第1氣體供給口向下方直接噴射至至少積存於上述第2樹脂通路的一部分之上述液狀樹脂，藉由使上述液狀樹脂落下而供給至上述收容部；上述進入防止機構藉由具有第2壓力之上述高壓氣體，防止上述液狀樹脂經由上述第1氣體供給口而進入至上述高壓氣體供給機構；上述第2壓力大於上述樹脂推壓力；上述第1壓力大於上述第2壓力。
3. 如申請專利範圍第1項之樹脂成形裝置，其中，上述進入防止機構為閥；上述第1壓力大於上述樹脂推壓力。
4. 一種樹脂成形裝置，其具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上述上模與上述下模中的至少一方；收容部，設置於上述下模側，其收容應於上述模腔中硬化而成為硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將上述液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上述上模與上述下模之成形模夾合；且使含有上述硬化樹脂之成形品成形，上述樹脂成形裝置之特徵在於具備：樹脂供給口，其包含於上述樹脂供給機構且注入上述液狀樹脂；第1樹脂通路，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述樹脂供給口 且沿著第1方向延伸；第2樹脂通路，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第1樹脂通路且沿著與上述第1方向相交之第2方向延伸；樹脂噴出口，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第2樹脂通路且向上述收容部噴出上述液狀樹脂；推壓機構，其利用樹脂推壓力而向上述樹脂噴出口推壓積存於上述樹脂供給機構之上述液狀樹脂；高壓氣體供給機構，其沿著上述第2方向，向積存於上述樹脂供給機構之上述液狀樹脂噴射高壓氣體；第1氣體供給口，其包含於上述樹脂供給機構，連接於上述第2樹脂通路，設置於與上述樹脂噴出口相反側，且供給上述高壓氣體；以及進入防止機構，其於上述第1氣體供給口，防止上述液狀樹脂經由上述第1氣體供給口而進入至上述高壓氣體供給機構；上述樹脂供給機構配置於上述收容部之上方；使上述樹脂噴出口與上述收容部隔開，並將具有大於上述樹脂推壓力之第1壓力之上述高壓氣體，從上述第1氣體供給口向下方直接噴射至至少積存於上述第2樹脂通路的一部分之上述液狀樹脂，藉由使上述液狀樹脂落下而供給至上述收容部；具備設置於上述樹脂供給機構且供給高壓氣體之至少第2氣體供給口；將具有小於上述第1壓力之第3壓力之上述高壓氣體自上述第2氣體供給口，噴射至積存於上述樹脂通路的一部分之上述液狀樹脂。
5. 如申請專利範圍第1項之樹脂成形裝置，其中，上述硬化樹脂為將 安裝於基板之晶片予以覆蓋之密封樹脂。
6. 如申請專利範圍第1項之樹脂成形裝置，其中，具備：供給模組，其將上述液狀樹脂供給至上述樹脂供給機構；以及至少一個成形模組，其具有上述成形模與上述模具夾合機構；上述供給模組與上述一個成形模組能夠裝卸；上述一個成形模組能夠相對於其他成形模組而裝卸。
7. 一種樹脂成形方法，其係使用樹脂成形裝置而使含有硬化樹脂之成形品成形之樹脂成形方法，該樹脂成形裝置具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上述上模與上述下模中的至少一方；收容部，設置於上述下模側，其收容應於上述模腔中硬化而成為上述硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將上述液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上述上模與上述下模之成形模夾合；上述樹脂成形方法之特徵在於具備如下步驟：於上述收容部之上方，使上述樹脂供給機構之樹脂噴出口與上述收容部隔開，配置該樹脂供給機構；利用樹脂推壓力而推壓上述液狀樹脂，以使用上述樹脂供給機構，以經由沿著第1方向延伸之第1樹脂通路及連接於上述第1樹脂通路且沿著與上述第1方向相交之第2方向延伸之第2樹脂通路，自與上述第2樹脂通路連接之上述樹脂噴出口向上述收容部噴出上述液狀樹脂；使用高壓氣體供給機構而將具有大於上述樹脂推壓力之第1壓力之上述高壓氣體，自與上述第2樹脂通路連接且設置於與上述樹脂噴出口相反側之第1氣體供給口向下方直接噴射至至少積存於上述第2樹脂通路的一部分之上述液狀樹脂，藉此，藉由使上述液狀樹脂落下而供給至上述收容 部；以及防止受到上述樹脂推壓力推壓之至少積存於上述第2樹脂通路之一部分之上述液狀樹脂於上述第1氣體供給口進入至上述高壓氣體供給機構。
8. 一種樹脂成形方法，其係使用樹脂成形裝置而使含有硬化樹脂之成形品成形之樹脂成形方法，該樹脂成形裝置具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上述上模與上述下模中的至少一方；收容部，設置於上述下模側，其收容應於上述模腔中硬化而成為上述硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將上述液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上述上模與上述下模之成形模夾合；上述樹脂成形方法之特徵在於具備如下步驟：於上述收容部之上方，使上述樹脂供給機構之樹脂噴出口與上述收容部隔開，配置該樹脂供給機構；利用樹脂推壓力而推壓上述液狀樹脂，以使用上述樹脂供給機構，以經由沿著第1方向延伸之第1樹脂通路及連接於上述第1樹脂通路且沿著與上述第1方向相交之第2方向延伸之第2樹脂通路，自與上述第2樹脂通路連接之上述樹脂噴出口向上述收容部噴出上述液狀樹脂；使用高壓氣體供給機構而將具有大於上述樹脂推壓力之第1壓力之上述高壓氣體，自與上述第2樹脂通路連接且設置於與上述樹脂噴出口相反側之第1氣體供給口向下方直接噴射至至少積存於上述第2樹脂通路的一部分之上述液狀樹脂，藉此，藉由使上述液狀樹脂落下而供給至上述收容部；以及防止受到上述樹脂推壓力推壓之至少積存於上述第2樹脂通路之一部 分之上述液狀樹脂於上述第1氣體供給口進入至上述高壓氣體供給機構；於上述防止進入之步驟中，自上述第1氣體供給口，向受到上述樹脂推壓力推壓之上述液狀樹脂噴射具有第2壓力之上述高壓氣體，該第2壓力大於上述樹脂推壓力且小於上述第1壓力。
9. 如申請專利範圍第7項之樹脂成形方法，其中，於上述防止進入之步驟中，將設置於上述第1氣體供給口之閥關閉。
10. 一種樹脂成形方法，其係使用樹脂成形裝置而使含有硬化樹脂之成形品成形之樹脂成形方法，該樹脂成形裝置具備：上模；下模，其與上述上模相對向地設置；模腔，其設置於上述上模與上述下模中的至少一方；收容部，設置於上述下模側，其收容應於上述模腔中硬化而成為上述硬化樹脂之液狀樹脂；樹脂供給機構，其將上述液狀樹脂供給至上述收容部；以及模具夾合機構，其將至少具有上述上模與上述下模之成形模夾合；上述樹脂成形方法之特徵在於具備如下步驟：於上述收容部之上方，使上述樹脂供給機構之樹脂噴出口與上述收容部隔開，配置該樹脂供給機構；利用樹脂推壓力而推壓上述液狀樹脂，以使用上述樹脂供給機構，以經由沿著第1方向延伸之第1樹脂通路及連接於上述第1樹脂通路且沿著與上述第1方向相交之第2方向延伸之第2樹脂通路，自與上述第2樹脂通路連接之上述樹脂噴出口向上述收容部噴出上述液狀樹脂；使用高壓氣體供給機構而將具有大於上述樹脂推壓力之第1壓力之上述高壓氣體，自與上述第2樹脂通路連接且設置於與上述樹脂噴出口相反側之第1氣體供給口向下方直接噴射至至少積存於上述第2樹脂通路的一 部分之上述液狀樹脂，藉此，藉由使上述液狀樹脂落下而供給至上述收容部；以及防止受到上述樹脂推壓力推壓之至少積存於上述第2樹脂通路之一部分之上述液狀樹脂於上述第1氣體供給口進入至上述高壓氣體供給機構；於上述供給液狀樹脂之步驟中，將具有小於上述第1壓力之第3壓力之高壓氣體自第2氣體供給口，噴射至積存於上述樹脂通路的一部分之上述液狀樹脂。
11. 如申請專利範圍第7項之樹脂成形方法，其中，上述硬化樹脂為將安裝於基板之晶片予以覆蓋之密封樹脂。
12. 如申請專利範圍第7至11項中任一項之樹脂成形方法，其中，具備：準備供給模組之步驟，該供給模組將上述液狀樹脂供給至上述樹脂供給機構；以及準備至少一個成形模組之步驟，該至少一個成形模組具有上述成形模與上述模具夾合機構；上述供給模組與上述一個成形模組能夠裝卸；上述一個成形模組能夠相對於其他成形模組而裝卸。