KR102313005B1 - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

액상 수지의 토출량을 자동으로 정확하게 제어 가능한 수지 성형 장치를 제공한다. 수지 토출 기구(19), 유량 센서(100), 수지 성형 기구 및 제어부(22)를 포함하고, 수지 토출 기구(19)는, 플런저(35), 및 액상 수지(30)를 수용 가능한 수지 수용부(28)를 포함하고, 액상 수지(30)가 토출되는 토출구(41)를 갖고, 수지 토출 기구(19)는 플런저(35)의 이동에 의해 수지 수용부(28)에 수용된 액상 수지(30)를 토출구(41)로부터 토출하고, 유량 센서(100)는 수지 토출 기구(19)에 장착되고, 유량 센서(100)는 액상 수지(30)의 유량을 측정하고, 상기 수지 성형 기구는 수지 토출 기구(19)로부터 토출된 액상 수지(30)를 이용한 수지 성형을 실시하고, 제어부(22)는 플런저(35)의 동작을 제어함과 함께 유량 센서(100)에서 측정된 액상 수지(30)의 유량에 기초해 플런저(35)의 석백을 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-MOLDED PRODUCT}
본 발명은 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
액상 수지를 수지 성형하는 경우, 액상 수지량의 편차를 억제 또는 방지할 필요가 있다.
이를 위해, 특허 문헌 1에서는, 석백(suck-back)에 의해 액상 수지(30)의 액끊음(liquid cutting)을 개선함으로써, 소정량의 액상 수지(30)를 캐비티에 공급하는 것이 기재되어 있다. 구체적으로, 특허 문헌 1의 도면 및 그 설명에 의하면, 수지 성형 장치에 있어서, 서보모터(31)를 회전시키는 것에 의해 플런저(35)를 시린지(syringe, 28) 내에서 진퇴시켜, 시린지(28) 내의 액상 수지(30)를 캐비티(16)에 대해 토출한다. 이 때, 플런저(35)를 경유해 전달 받는 액상 수지(30)의 수지 압력을, 서보모터(31)에 가해지는 토크값으로서 서보모터(31)가 갖는 인코더(39)에서 검출해, 검출한 토크값에 기초해 석백한다. 이에 따라, 액상 수지(30)의 액끊음을 개선해 소정량의 액상 수지(30)를 캐비티(16)에 공급할 수 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허공개 2017-100285호 공보
특허 문헌 1에서는, 석백에 의해 캐비티에 공급하는 액상 수지의 공급량을 제어하지만, 석백의 설정을 자동으로 행하지 못하고, 수동으로 행할 필요가 있다. 석백의 설정은 액상 수지의 물성에 따라 변경할 필요가 있기 때문에, 수동 설정에는 숙련이 필요하고, 사람에 따라 편차가 발생할 우려가 있다.
따라서, 본 발명은 액상 수지의 토출량 제어를 위한 석백 설정을 자동화할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 수지 성형 장치는,
수지 토출 기구, 유량 센서, 수지 성형 기구 및 제어부를 포함하고,
상기 수지 토출 기구는, 플런저, 및 액상 수지를 수용 가능한 수지 수용부를 포함하고, 상기 액상 수지가 토출되는 토출구을 갖고,
상기 수지 토출 기구는 상기 플런저의 이동에 의해 상기 수지 수용부에 수용된 상기 액상 수지를 상기 토출구로부터 토출하고,
상기 유량 센서는 상기 수지 토출 기구에 장착되어 있고,
상기 유량 센서는 상기 액상 수지의 유량을 측정하고,
상기 수지 성형 기구는 상기 수지 토출 기구로부터 토출된 상기 액상 수지를 이용해 수지 성형을 실시하고,
상기 제어부는 상기 플런저의 동작을 제어함과 함께, 상기 유량 센서에서 측정된 상기 액상 수지의 유량에 기초해 상기 플런저의 석백을 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 수지 토출 기구로부터 액상 수지를 토출하는 수지 토출 공정과, 토출된 상기 액상 수지를 이용해 수지 성형을 실시하는 수지 성형 공정을 포함하고, 상기 수지 토출 공정에서, 상기 수지 토출 기구에 장착된 유량 센서를 이용해 상기 액상 수지의 유량을 측정하고, 측정된 유량에 기초해 상기 수지 토출 기구에서의 석백의 제어를 실시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 액상 수지의 토출량 제어를 위한 석백 설정을 자동화할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 수지 성형 장치에서의 수지 토출 기구, 유량 센서 및 제어부 구성의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 수지 토출 기구, 유량 센서 및 제어부를 포함하는 본 발명의 수지 성형 장치 구성의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 수지 토출 기구에 의한 수지 토출의 예를 나타낸 모식도로서, (a)는 단면도이고, (b)는 평면도이다.
도 4는 도 1의 수지 토출 기구의 변형예의 일부를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에서의 액상 수지의 토출량 제어의 일례를 나타낸 그래프이다.
도 6은 수동에 의해 석백의 설정을 행한 후에 액상 수지의 토출량을 제어하는 일례를 나타낸 그래프이다.
이하, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 수지 성형 장치에 있어서, 예를 들면 상기 액상 수지를 토출하기 위한 상기 플런저의 동작 정지 후에, 상기 제어부에 의해 상기 액상 수지의 유량이 0에 가까워지도록 상기 플런저의 석백이 제어되어도 된다. 이 경우, 예를 들면 본 발명의 수지 성형 장치에 의해, 상기 플런저의 석백을 적어도 2회 행할 수 있어도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치에 있어서, 예를 들면 상기 유량 센서가 초음파 유량 센서라도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치에 있어서, 예를 들면 상기 유량 센서가 상기 수지 수용부의 상기 토출구측 단부로부터 상기 토출구까지의 사이에 마련되어 있어도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치에 있어서, 수지 성형 기구는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 성형 다이를 포함하고 있어도 되고, 성형 다이 이외의 구성 요소를 포함하고 있어도 되고, 포함하지 않아도 된다. 성형 다이는 특별히 한정되지 않고, 일반적인 성형 다이라도 되고, 예를 들면 상부 다이 및 하부 다이를 포함하는 성형 다이라도 된다. 본 발명에 있어서, 성형 다이는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 금형, 세라믹 다이 등이라도 된다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 본 발명의 수지 성형 장치를 이용해 실시해도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 상기 수지 토출 공정에 있어서, 상기 플런저의 이동에 의해 상기 수지 수용부에 수용된 상기 액상 수지를 상기 토출구로부터 토출하고, 상기 제어부에 의해 상기 플런저의 동작을 제어함과 함께, 상기 유량 센서에서 측정된 상기 액상 수지의 유량에 기초해 상기 플런저의 석백을 제어해도 된다. 또한, 상기 수지 성형 공정에 있어서, 상기 수지 성형 기구에 의해, 토출된 상기 액상 수지를 이용해 수지 성형을 실시해도 된다.
본 발명에 의하면, 예를 들면 수지 성형 장치에 있어서, 디스펜서(수지 토출 기구)의 토출구 근방에 마련한 유량 센서에 의해 액상 수지의 유량을 측정하고, 액상 수지를 토출하기 위한 플런저의 동작 정지 후에, 유량이 0에 가까워지도록 플런저 동작을 피드백 제어함으로써, 디스펜서의 석백 설정을 자동화할 수 있다. 단, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 유량 센서를 설치하는 위치는, 수지 토출 기구의 토출구 근방으로 한정되지 않고, 어디라도 무방하다. 단, 수지 토출 기구의 토출구 근방에 유량 센서를 설치하면, 보다 정확하게 액상 수지의 유량을 측정하기 쉽다. 한편, 유량 센서를 수지 토출 기구의 토출구 근방에 마련한다는 것은, 예를 들면 토출구로부터 토출되기 직전의 액상 수지의 유량을 측정 가능한 위치에 유량 센서를 마련하는 것을 의미한다. 구체적으로는, 예를 들면 유량 센서가 수지 수용부의 토출구측 단부로부터 토출구까지의 사이에 마련되는 것을 의미한다.
본 발명에서, '유량 센서'는 '유량계'와 같은 의미이다.
본 발명에서 '석백'이란, 플런저를 액상 수지를 토출시키는 방향과 반대 방향으로 이동시키는 것을 말한다. 구체적으로는, 예를 들면 액상 수지를 토출시키는 경우는 플런저를 수지 수용부의 내부 방향으로 밀어넣는데 반해, 석백에서는 플런저를 반대 방향, 즉 수지 수용부의 외부 방향으로 당긴다.
본 발명에서 '액상'이란, 예를 들면 유동성을 갖는 것을 의미한다. 또한, '유동성'은 임의의 온도에서 유동성을 갖고 있으면 되는 것으로, 예를 들면 상온에서 유동성을 갖고 있어도 되고, 상온 이외의 온도에서 유동성을 갖고 있어도 된다. 또한, 본 발명에서 '액상'은, 예를 들면 상온에서 액상으로 유동성을 갖고 있어도 되고, 상온 이외의 온도에서 액상으로 유동성을 갖고 있어도 된다. 또한, 본 발명에서는, '유동성' 및 '액상'의 용어 모두 유동성의 높고 낮음, 바꾸어 말하면 점도의 정도를 묻지 않는다. 본 발명에서 '액상 수지'는, 예를 들면 상온에서 액상의 수지라도 되고, 가열에 의한 용융으로 유동성을 갖는 수지(용융 수지)라도 된다.
본 발명에서 수지 재료(수지 성형하기 위한 수지)는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부에 포함하는 복합 재료라도 된다. 열경화성 수지는, 예를 들면 상온에서는 액상 수지이고, 가열하면 점도가 낮아지고, 더 가열하면 중합해 경화하여 경화 수지가 된다.
본 발명에서 '수지 성형'은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 칩 등의 부품을 수지 밀봉하는 것이라도 되지만, 수지 밀봉하지 않고 단순히 수지를 성형하는 것이라도 된다. 마찬가지로, 본 발명에서 '수지 성형품'은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 칩 등의 부품을 수지 밀봉한 수지 성형품(제품 또는 반제품 등)이라도 되지만, 수지 밀봉하지 않고 단순히 수지를 성형한 제품 또는 반제품 등이라도 된다.
또한, 본 발명에서 '수지 성형'은, 예를 들면 성형 대상물의 한쪽 또는 양쪽 면을 수지 성형하는 것이라도 된다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 성형 대상물을 이용하지 않고 단순히 수지 성형을 실시해도 된다. 또한, 예를 들면 성형 대상물의 한쪽 또는 양쪽 면에 고정된 칩 등의 부품을 수지 밀봉해도 되지만, 부품을 수지 밀봉하지 않고 단순히 성형 대상물의 한쪽 또는 양쪽 면을 수지 성형해도 된다.
본 발명에서 '수지 성형' 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 압축 성형이라도 되지만, 예를 들면 트랜스퍼 성형, 압출 성형 등이라도 된다.
본 발명에서 '수지 성형'이란, 예를 들면 수지가 경화(고화)되어 경화 수지가 성형된 상태인 것을 의미한다. 경화 수지의 경도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 경화 수지가 유동하지 않는 정도, 또는 수지 밀봉된 칩 등을 보호하기 위해 필요할 정도이면 되고, 경도의 크고 작음을 묻지 않는다. 또한, 본 발명에서 수지의 경화(고화)는, 수지가 완전히 경화(고화)된 상태로 한정되지 않고, 더 경화될 수 있는 상태라도 된다.
일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우에는, 특별히 한정하지 않는 한, 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서의 '칩'은, 구체적으로는, 예를 들면 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자의 칩, 다이오드, 트랜지스터, 집적회로(Integrated Circuit: IC), 전력 제어용 반도체 소자 등의 반도체 칩, 센서, 필터 등의 칩을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 수지 밀봉하는 부품은 칩으로 한정되지 않고, 예를 들면 칩, 와이어, 범프, 전극, 배선 패턴 등의 적어도 하나라도 되고, 칩 형상이 아닌 부품이 포함되어도 된다.
본 발명에서 '수지 성형품'은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 칩을 수지 밀봉한 전자 부품이라도 된다. 또한, 본 발명에서의 '수지 성형품'은, 예를 들면 반도체 제품, 회로 모듈 등의 단수 또는 복수의 전자 부품을 제조하기 위한 중간품이라도 된다. 또한, 본 발명에서의 '수지 성형품'은 칩을 수지 밀봉한 전자 부품 및 그 중간품으로 한정되지 않고, 그 이외의 수지 성형 제품 등이라도 된다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은 설명의 편의상 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 또한, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 있다.
〈실시예 1〉
본 실시예에서는, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례와 이를 이용한 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.
우선, 도 1의 단면도에, 본 발명의 수지 성형 장치에서의 수지 토출 기구, 유량 센서 및 제어부의 구성의 일례를 나타낸다. 도시한 바와 같이, 디스펜서(수지 토출 기구, 19)는 시린지(수지 수용부, 28)와 플런저(35)를 포함한다. 또한, 디스펜서(19)는 송출 기구(27)와 노즐(29)을 포함한다. 그리고, 송출 기구(27)와 시린지(28)와 노즐(29)은 일체적으로 구성되어 있다. 송출 기구(27)에 마련된 서보모터(31)를 회전시킴으로써, 볼나사(32), 슬라이더(33), 로드(34)를 각각 개재해 플런저(35)를 시린지(28) 내에서 진퇴시킬 수 있다. 시린지(28)는 그 내부에 액상 수지를 수용 가능하다. 노즐(29)은 선단에 토출구(41)를 갖고, 시린지(28) 내부에 수용된 액상 수지를 토출구(41)로부터 토출 가능하다. 노즐(29)에서 토출구(41)의 근방에는 유량 센서(100)가 장착되어, 토출 직전의 액상 수지의 유량을 측정 가능하다. 한편, 유량 센서(100)를 장착하는 위치는, 예를 들면 시린지(28)에서의 토출구(41)측 단부(노즐(29)이 장착된 쪽의 단부)로부터 토출구(41)까지의 사이의 임의의 위치라도 된다. 보다 구체적으로는, 유량 센서(100)를 장착하는 위치는, 예를 들면 노즐(29) 내 임의의 위치에서 액상 수지의 유량을 측정 가능한 위치라도 된다. 그리고, 제어부(22)에 의해 플런저(35)의 동작이 제어됨과 함께, 유량 센서(100)에서 측정된 액상 수지의 유량에 기초해 플런저(35)의 석백이 제어된다. 이에 따라, 액상 수지의 토출량 제어를 위해 종래는 수동으로 행했던 사전 석백 설정을 자동화할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 예를 들면 토출 동작 및 석백 동작의 자동적인 제어에 의해 액상 수지의 드리핑(dripping) 상태를 조기에 해소할 수 있다. 또한, 예를 들면 액상 수지의 토출량을 자동으로 정확하게 제어할 수 있어, 액상 수지의 공급량의 편차를 억제 또는 방지할 수 있다.
이하, 도 1의 디스펜서(19)의 구성 및 그 동작(사용 방법)에 대해 더 구체적으로 설명한다.
도시한 바와 같이, 디스펜서(19)는 송출 기구(27)와 시린지(28)와 노즐(29)이 접속됨으로써 일체적으로 구성된다. 따라서, 시린지(28) 또는 노즐(29)을 각각 용도에 따라 다른 시린지(28) 또는 노즐(29)로 교환할 수 있다.
송출 기구(27)는 서보모터(31), 서보모터(31)에 의해 회전하는 볼나사(32), 볼나사 너트(미도시)에 장착되어 회전 운동을 직동 운동으로 변환하는 슬라이더(33), 슬라이더(33)의 선단부에 고정되어 내부에 삽입공을 갖는 로드(34), 및 로드(34)의 선단에 장착된 플런저(35)를 구비한다. 볼나사(32)는 볼나사 베어링(36)과 볼나사(32)의 선단에 장착된 흔들림 방지 부재(37)에 의해 지지된다. 슬라이더(33)는, 예를 들면 송출 기구(27)의 기단에 마련된 가이드 레일(38)을 따라 Y 방향으로 진퇴한다. 서보모터(31)가 회전함으로써 볼나사(32), 슬라이더(33), 로드(34)를 각각 개재해 플런저(35)가 Y 방향으로 진퇴한다.
서보모터(31)는 모터의 회전을 제어할 수 있는 모터이다. 서보모터(31)는 모터의 회전을 감시하는 회전 검출기(인코더, 39)를 갖는다. 인코더(39)는, 예를 들면 서보모터(31)의 회전각, 회전 속도를 검출해 제어부(22)에 피드백한다. 제어부(22)에는, 예를 들면 PLC(Programmable Logic Controller), 콘트롤러, 드라이버 등이 설치되어 있다. 예를 들면, PLC의 지령 신호와 인코더(39)로부터의 피드백 신호에 기초해, 제어부(22)가 서보모터(31)의 회전을 제어할 수 있다. 예를 들면, 서보모터(31)의 회전을 제어함으로써, 플런저(35)의 위치 제어, 속도 제어, 토크 제어 등을 높은 정밀도로 행할 수 있다.
한편, 이하의 설명에서, 특별히 한정하는 경우를 제외하고, 액상 수지(30)의 수지량 및 플런저(35)의 이동량이라는 문구는 단위시간당 수지량 및 단위시간당 이동량을 의미한다. 송출 기구(27)에 의해 송출되는 액상 수지(30)의 수지량을 소정 시간 내에서 일정하게 유지하기 위해서는, 플런저(35)의 이동량을 소정 시간 내에서 일정하게 유지할 필요가 있다. 플런저(35)의 이동량을 소정 시간 내에서 일정하게 유지하기 위해서는, 플런저(35)를 일정한 이동 속도(V)로 전진시킨다. 이에 의해, 소정 시간 내에서 소정량의 액상 수지(30)를 안정적으로 송출할 수 있다.
액상 수지(30)가 수용된 시린지(28)는, 시린지 장착용 나사(40)에 의해 송출 기구(27)의 선단에 접속되어 있다. 플런저(35)의 외경과 시린지(28)의 내경이 일치하도록, 플런저(35)가 시린지(28) 내에 삽입된다. 플런저(35)의 주위에는 실링재인 O-링(미도시)이 장착된다. 서보모터(31)의 회전을 제어함으로써 플런저(35)의 이동량(스트로크)이 제어된다. 시린지(28)의 내단면적과 플런저(35)의 이동량의 곱에 의해, 디스펜서(19)로부터 토출되는 액상 수지(30)의 수지량이 산출된다.
노즐(29)의 선단에는, 전술한 바와 같이, 액상 수지(30)를 토출하는 토출구(41)가 마련되어 있다. 토출구(41)의 방향은, 바로 밑, 바로 옆, 비스듬히 밑 등 임의의 방향으로 설정된다. 또한, 액상 수지(30)의 드리핑이 발생하지 않도록, 토출구(41)의 구경이나 형상을 액상 수지(30)의 점도에 따라 최적으로 할 수 있다.
이하, 도 1을 참조해, 디스펜서(19)가 액상 수지(30)를 토출하는 동작을 설명한다. 서보모터(31)를 회전시킴으로써 볼나사(32)가 회전한다. 볼나사(32)의 회전에 의해, 볼나사 너트에 장착된 슬라이더(33)가 가이드 레일(38)을 따라 -Y 방향으로 전진한다. 슬라이더(33)가 전진함으로써, 슬라이더(33)와 함께 슬라이더(33)에 고정된 로드(34)가 -Y 방향으로 전진한다. 시린지(28) 내에서 로드(34)가 -Y 방향으로 전진하는 것에 의해, 로드(34)의 선단에 장착된 플런저(35)가 -Y 방향으로 전진한다. 플런저(35)가 -Y 방향으로 전진함으로써, 시린지(28) 내에 수용되어 있는 액상 수지(30)를 가압해 -Y 방향으로 밀어낸다. 플런저(35)에 의해 밀려난 액상 수지(30)가 노즐(29)의 선단에 마련된 토출구(41)로부터 토출된다.
전술한 바와 같이, 플런저(35)의 동작은 제어부(22)에 의해 제어된다. 또한, 유량 센서(100)에 의해 액상 수지(30)의 유량이 측정된다. 측정된 유량에 기초해, 제어부(22)에 의해 플런저(35)의 석백이 제어된다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 액상 수지의 토출량을 자동적으로 정확하게 제어 가능하고, 예를 들면 액상 수지의 공급량의 편차를 억제 또는 방지할 수 있다.
한편, 액상 수지(30)의 점도에 따라서는, 액상 수지(30)의 표면장력에 기인해 노즐(29) 토출구(41)의 하방에 액상 수지(30)가 잔류 수지로서 남는 경우가 있다. 이 경우에는, 시린지(28) 내로부터 송출되는 액상 수지(30)의 수지량이 일정하게 되도록 제어했다고 해도, 노즐(29)로부터 토출되어야 할 액상 수지(30)를 전부 토출하는 것이 실현되지 않는다. 환언하면, 액상 수지(30)의 일부분이 잔류 수지로서 남는다. 따라서, 노즐(29)로부터 토출되어야 할 액상 수지(30)가 전부 캐비티(16)(도 3 참조, 후술한다)에 토출되는 것이 실현되지 않는 사태가 발생한다. 이 사태를 방지하기 위해서는, 잔류 수지를 남기지 않고, 노즐(29)로부터 토출되어야 할 액상 수지(30)를 전부 토출할 필요가 있다.
도 5의 그래프를 참조해, 본 실시예의 수지 토출 기구 및 제어부를 이용한 액상 수지의 토출량 제어 방법의 일례에 대해 설명한다. 도 5의 (a) 및 (b)의 그래프는 모두 횡축이 경과 시간을 나타낸다. 도 5의 (a)의 그래프의 종축은 플런저(35)의 이동 속도를 나타낸다. 이동 속도가 양인(0보다 큰) 경우, 플런저(35)가 시린지(28)의 내부 방향으로 밀어넣어지고 있는 것, 즉, 액상 수지(30)를 토출시키는(밀어내는) 방향으로 이동하고 있는 것을 나타낸다. 이동 속도가 음인(0보다 작은) 경우, 플런저(35)가 시린지(28)의 외부 방향으로 당겨지고 있는 것, 즉, 액상 수지(30)를 토출시키는 방향과 반대 방향으로 이동하고 있는 것을 나타낸다. 그리고, 이와 같이 플런저(35)를 액상 수지(30)를 토출시키는 방향과 반대 방향으로 이동시키는 것을 '석백(suck-back)'이라고 한다. 또한, 도 5의 (b)의 그래프의 종축은 유량 센서(100)에 의해 측정되는 액상 수지(30)의 유량을 나타낸다.
도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 플런저(35)의 압입 개시부터 종료까지의 일정 시간, 플런저(35)의 압입 속도는 일정하게 유지된다. 이에 따라, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 액상 수지(30)의 유량은 완만하게 상승한 후, 플런저(35)의 압입 종료까지 일정하게 유지된다. 다음으로, (1)에 나타낸 바와 같이, 플런저(35)의 압입 종료후, 즉시 석백을 개시한다. 한편, 석백 개시 타이밍은, 예를 들면 미리 제어부(22)에 입력해 두어도 된다. 구체적으로는, 예를 들면 액상 수지(30)의 점도 등으로부터, 소정량의 액상 수지(30)를 토출하기 위해 필요한 시간을 계산한다. 그리고, 계산한 시간에 기초해 미리 플런저(35)의 압입 종료 및 석백 개시의 타이밍을 결정하여, 제어부(22)에 입력해 둘 수 있다. 이 석백에 의해, (2)에 나타낸 바와 같이, 액상 수지(30)의 유량이 감소해 0이 된다. (1)의 석백량은 미리 제어부(22)에 입력해도 되고, 유량 센서(100)에 의해 측정되는 액상 수지(30)의 유량에 따라 제어부(22)가 석백량을 제어해도 된다. 그리고, (3)에 나타낸 바와 같이, 액상 수지(30)의 유량이 0이 되었을 때 플런저(35)의 이동 속도를 0으로 한다(즉, 플런저(35)를 정지시킨다). 이 때, (4)에 나타낸 바와 같이, 석백에 의해 액상 수지(30)의 유량이 마이너스가 되는(역류하는) 경우가 있다. 이 역류가 소정 유량 이상 계속되는 경우에는, (5)에 나타낸 바와 같이, 플런저(35)를 다시 액상 수지(30)를 토출시키는 방향으로 이동시킨다. 그리고, (6)에 나타낸 바와 같이 액상 수지(30)의 유량이 0이 되면, (7)에 나타낸 바와 같이 플런저(35)의 이동 속도를 0으로 한다(플런저(35)를 정지시킨다). (4)∼(7)을 반복해, 플런저(35)의 이동 속도 및 액상 수지(30)의 유량을 0에 근접시킨다. 이상적으로는 0이 되는 것이 바람직하지만, 반드시 0으로 할 필요는 없고, 실용상 문제가 없는 범위에서 충분히 작은 값이 되면 된다. 한편, (3)∼(7)의 동작은, 유량 센서(100)에서 측정된 액상 수지(30)의 유량에 기초해, 제어부(22)가 플런저(35)의 석백을 제어함으로써 행할 수 있다. 본 발명에 있어서, 플런저의 석백을 제어하는 것은, 예를 들면 도 5의 (b)의 (4) 및 도 5의 (a)의 (5)에 나타낸 바와 같이, 플런저를 밀어내 과도하게 석백하는 것을 시정하는 것도 포함한다.
다음으로, 도 6의 그래프를 참조해, 수동에 의해 석백의 설정을 행한 후에 액상 수지의 토출량을 제어하는 일례를 나타낸다. 도 6의 (a) 및 (b)의 그래프는 모두 횡축이 경과 시간을 나타낸다. 도 6의 (a)의 그래프의 종축은, 도 5의 (a)와 마찬가지로, 플런저(35)의 이동 속도를 나타낸다. 또한, 도 6의 (b)의 그래프의 종축은, 액상 수지(30)가 플런저(35)를 가압함으로써 서보모터(31)에 전달되는 부하 토크의 값(이하, 단순히 '토크'라고 한다)을 나타낸다. 도 6의 예에서는, 수동으로 석백을 설정한 경우의 플런저의 이동 속도 및 토크값의 변화를 나타내고 있어, 석백 동작은 한 번만 행해진다. 이 예에서의 석백의 설정에 있어서는, 토출량 및 토출 상태를 관찰하면서, 토출 시간, 석백 개시 타이밍, 석백량(플런저 이동량), 석백 속도(플런저 이동 속도) 등에 대해 테스트 토출을 실시해, 토출구의 액상 수지 상태를 육안으로 판단한다. 실제로는, 테스트 토출은 여러 차례 반복하게 된다.
도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 플런저(35)의 압입 개시부터 종료까지의 일정 시간, 플런저(35)의 압입 속도는 일정하게 유지된다. 이에 따라, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 액상 수지(30)의 유량은 완만하게 상승한 후, 플런저(35)의 압입 종료까지 일정하게 유지된다. 여기까지는, 도 5와 동일하다.
도 6에 나타낸 예에서는, 도 6의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 플런저(35)의 압입 종료 직후의 토크가 크고, 토크가 낮아져 0에 가까워진 곳에서 석백을 실시하도록 미리 석백이 설정되어 있다. 이 때문에, 플런저(35)의 압입 종료로부터 석백 개시까지의 사이에도 액상 수지(30)가 계속 토출된다. 이 때문에, 액상 수지(30)의 토출량이 과다하게 될 우려가 있다. 따라서, 플런저(35)의 압입 종료로부터 석백 개시까지의 사이에 토출되는 액상 수지(30)의 양을 미리 고려해, 플런저(35)의 압입 종료 및 석백 개시의 타이밍을 결정할 필요가 있다. 또한, 액상 수지(30)의 종류 변경에 의해 농도 등이 변화하면, 플런저(35)의 압입 종료 및 석백 개시의 타이밍도 변화한다. 이들 이유에 의해 수동에서의 석백 제어에는 숙련이 필요하다. 또한, 플런저(35)의 압입 종료로부터 석백 개시까지의 시간이 낭비되어, 액상 수지 토출의 작업 효율이 저하될 우려가 있다.
이에 대해, 본 발명에 의하면, 제어부에 의해 석백을 자동적으로 제어한다. 이 때문에, 예를 들면 도 5에 나타낸 바와 같이, 석백을 신속하게 실시하고 또한 정밀하게 제어할 수 있어, 액상 수지의 토출량 과다를 억제 또는 방지하기 쉽다. 한편, 도 5의 (b)의 그래프에, 수동으로 석백 제어한 경우의 수지 유량의 예를 점선으로 나타낸다. 본 발명의 예(실선)와 비교하면, 본 발명에 의해 액상 수지의 토출량 과다를 억제 또는 방지하기 쉬운 것을 알 수 있다.
또한, 도 6에서 설명한 액상 수지의 토출량 제어에서 행한 수동에 의한 석백 설정을 불필요하게 할 수 있다.
한편, 도 5 및 도 6의 그래프는 예시이며, 본 발명을 한정하는 것이 아니다.
또한, 본 발명에 있어서, 액상 수지의 유량을 측정하는 유량 센서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 공지의 유량 센서 또는 일반적인 유량 센서를 적절히 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용 가능한 유량 센서로는, 예를 들면 초음파 유량 센서, 열식 유량 센서 등을 들 수 있지만, 초음파 유량 센서가 바람직하다. 본 발명에서 이용할 수 있는 초음파 유량 센서로는, 예를 들면 키엔스(Keyence Corporation) 제품의 클램프온식 유량 센서인 상품명 'FD-X' 시리즈(상품명 FD-XS1, FD-XS8, FD-XS20) 등을 들 수 있다.
초음파 유량 센서에서는, 예를 들면 다음과 같이 유체의 유량을 측정할 수 있다. 즉, 우선, 유체의 유로의 상류 및 하류의 2점에 각각 센서를 마련한다. 그리고, 이들 2점의 센서 사이에서, 상류에서 하류로 향하는 초음파의 속도와, 하류에서 상류로 향하는 초음파의 속도를 측정할 수 있도록 한다. 상류에서 하류로 향하는 초음파는 유체 속도의 영향으로 초음파의 속도가 빨라진다. 한편, 하류에서 상류로 향하는 초음파는, 유체의 흐름을 거슬러 진행하기 때문에, 초음파의 속도가 늦어진다. 따라서, 상류에서 하류로 향하는 초음파의 속도와 하류에서 상류로 향하는 초음파의 속도의 차이를 산출함으로써, 이에 기초해 유체의 유속을 산출하고, 또한 유체의 유량을 산출할 수 있다. 한편, 본 발명에서는 유체로서 액상 수지를 이용해 액상 수지의 유량을 측정(산출)할 수 있다.
초음파 유량 센서는, 상기 측정 원리에 의해, 이론상, 유체의 온도 및 점도에 의한 영향을 받지 않고 유체의 유량을 측정할 수 있다. 따라서, 초음파 유량 센서를 이용하면, 열식 유량 센서와 비교해, 유체의 온도 및 점도에 의한 유량의 측정 오차를 억제 또는 방지하기 쉽다. 또한, 배관의 외측에 장착 가능한 클램프온식 유량 센서라면, 배관을 절단하지 않고 쉽게 장착 가능하고, 액상 수지에 접하지 않고 유량을 측정할 수 있어, 세정이 불필요하다.
다음으로, 도 2의 평면도에 본 발명의 수지 성형 장치의 구성의 일례를 나타낸다. 또한, 도 3의 단면도에 도 2의 수지 성형 장치에서의 성형 다이(수지 성형 기구)의 구성의 일례와, 그 성형 다이에 액상 수지를 토출(공급)하는 방법의 일례를 나타낸다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 장치(1)는 기판 공급·수납 모듈(2), 4개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D) 및 공급 모듈(4)을 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급·수납 모듈(2)과 성형 모듈(3A∼3D)과 공급 모듈(4)은, 각각 다른 구성 요소에 대해 서로 착탈될 수 있고 또한 교환될 수 있다.
기판 공급·수납 모듈(2)에는, 밀봉전 기판(5)을 공급하는 밀봉전 기판 공급부(6) 및 밀봉 완료 기판(7)을 수납하는 밀봉 완료 기판 수납부(8)가 마련되어 있다. 밀봉전 기판(5)에는, 예를 들면 광소자로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 칩 등이 장착된다. 기판 공급·수납 모듈(2)에는 로더(9)와 언로더(10)가 마련되고, 로더(9)와 언로더(10)을 지지하는 레일(11)이 X 방향을 따라 마련되어 있다. 로더(9)와 언로더(10)는 레일(11)을 따라 X 방향으로 이동 가능하다.
레일(11)에 지지된 로더(9) 및 언로더(10)는, 기판 공급·수납 모듈(2)과 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)과 공급 모듈(4)의 사이를 X 방향으로 이동 가능하다. 로더(9)에는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에서, 밀봉전 기판(5)을 상부 다이에 공급하기 위한 이동 기구(12)가 마련된다. 각 성형 모듈에서 이동 기구(12)는 Y 방향으로 이동한다. 언로더(10)에는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에서, 밀봉 완료 기판(7)을 상부 다이로부터 전달받는 이동 기구(13)가 마련된다. 각 성형 모듈에서 이동 기구(13)는 Y 방향으로 이동 가능하다.
각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에는, 승강 가능한 하부 다이(14), 및 하부 다이(14)에 서로 대향해 배치된 상부 다이(미도시, 도 3의 (a) 참조)가 마련된다. 상부 다이와 하부 다이(14)는 성형 다이를 구성한다. 상부 다이와 하부 다이(14)로 구성되는 성형 다이는, 본 발명의 수지 성형 장치에서의 '수지 성형 기구'에 해당 한다. 상부 다이와 하부 다이(14)는, 각각 '수지 성형 기구'의 일부라고 할 수 있다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)은, 상부 다이와 하부 다이(14)를 체결 및 개방하는 다이 체결 기구(15)를 갖는다. 액상 수지가 수용되어 경화하는 공간인 캐비티(16)가 하부 다이(14)에 마련된다. 캐비티(16)는 하부 다이(14)에서 액상 수지가 수용되는 수용부라고 할 수 있다. 캐비티(16)에서의 다이면은 이형 필름(17)에 의해 피복된다.
공급 모듈(4)에는, 캐비티(16)에 액상 수지를 공급하는 수지 공급 기구(18)가 마련된다. 수지 공급 기구(18)는 레일(11)에 의해 지지되고, 레일(11)을 따라 X 방향으로 이동 가능하다. 수지 공급 기구(18)에는, 액상 수지의 토출 기구인 디스펜서(19)가 마련된다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에서, 디스펜서(19)는 이동 기구(20)에 의해 Y 방향으로 이동 가능하고, 캐비티(16)에 액상 수지를 토출할 수 있다. 도 1에 나타낸 디스펜서(19)는, 미리 주제와 경화제가 혼합된 액상 수지를 사용하는 1액 타입의 디스펜서이다. 주제로는, 예를 들면 열경화성과 투광성을 갖는 실리콘 수지나 에폭시 수지 등을 사용할 수 있다.
공급 모듈(4)에는 진공 흡인 기구(21)가 마련된다. 진공 흡인 기구(21)는, 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에서 상부 다이와 하부 다이(14)를 체결하기 직전에 캐비티(16)로부터 공기를 강제적으로 흡인해 배출할 수 있다. 공급 모듈(4)에는, 수지 성형 장치(1) 전체의 동작을 제어하는 제어부(22)가 마련된다. 도 2에서는, 진공 흡인 기구(21)와 제어부(22)를 공급 모듈(4)에 마련한 경우를 나타냈다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 진공 흡인 기구(21)와 제어부(22)를 다른 모듈에 마련해도 된다.
다음으로, 도 2 및 도 3을 참조해, 수지 공급 기구(18)가 하부 다이(14)에 마련된 캐비티(16)에 액상 수지(30)(도 3 참조)를 공급하는 메커니즘에 대해 설명한다. 한편, 도 3의 (a)는 단면도이고, 도 3의 (b)는 평면도이다. 또한, 액상 수지(30)는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 상온에서 액상인 액상 수지라도 된다. 또한, 액상 수지(30)는, 예를 들면 상온에서 고상의 수지 재료를 용융시켜 생성한 용융 수지를 사용해도 된다. 액상 수지 및 용융 수지는 모두 액상 수지의 일 형태이다. 액상 수지는 유동성 재료의 일 형태이다.
도 2의 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)에는, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(23), 하부 다이(14) 및 필름 누름 부재(24)가 마련된다. 상부 다이(23)와 하부 다이(14)는, 전술한 바와 같이 성형 다이(수지 성형 기구)를 구성한다. 각 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)은 성형 다이를 체결하고 개방하는 다이 체결 기구(15, 도 2 참조)를 갖는다.
도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(17)은 캐비티(16)의 다이면 및 그 주위의 다이면을 피복한다. 필름 누름 부재(24)는, 캐비티(16)의 주위에서, 이형 필름(17)을 하부 다이(14)의 다이면에 눌러 붙여 고정하기 위한 부재이다. 필름 누름 부재(24)는 중앙부에 개구를 갖고, 그 개구의 내부에 성형 다이가 위치한다. 상부 다이(23)에는, 예를 들면 LED 칩(25) 등이 장착된 밀봉전 기판(5)이 흡착 또는 클램프 등에 의해 고정되어 배치된다. 캐비티(16)의 내부에는 각각의 LED 칩(25)에 대응하는 개별 캐비티(26)가 마련된다.
도면에 나타낸 바와 같이, 캐비티(16)의 전면을 덮도록 하여 이형 필름(17)이 공급된다. 하부 다이(14)에 마련된 히터(미도시)에 의해 이형 필름(17)이 가열된다. 가열된 이형 필름(17)은 연화되어 신장한다. 캐비티(16)의 주위에서, 필름 누름 부재(24)에 의해, 연화된 이형 필름(17)이 하부 다이(14)의 다이면에 눌러져서 고정된다. 각 개별 캐비티(26)에서의 다이면을 따르도록 하여, 연화된 이형 필름(17)이 흡착된다. 한편, 도 3의 (a)에서는, 필름 누름 부재(24)를 이용한 경우를 나타냈다. 이것으로 한정되지 않고, 이형 필름(17)과 필름 누름 부재(24)를 사용하지 않아도 된다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 디스펜서(19)는, 소정량의 액상 수지(30)를 송출하는 송출 기구(27), 액상 수지(30)를 저장(수용)하는 시린지(28), 및 액상 수지(30)를 토출하는 노즐(29)을 갖는다. 디스펜서(19)에서, 송출 기구(27)와 시린지(28)와 노즐(29)이 접속되어 일체적으로 구성된다. 따라서, 각 구성 요소(송출 기구(27), 시린지(28), 노즐(29))를 서로 착탈할 수 있고, 각 구성 요소 단위를 동종으로 다른 구성 단위로 교환할 수 있다. 예를 들면, 다른 재료나 다른 점도 등을 갖는 액상 수지(30)를 미리 복수의 시린지(28)에 저장해 보관해 두고, 제품에 따라 필요한 시린지(28)를 디스펜서(19)에 장착해 사용할 수 있다. 또한, 용량이 다른 시린지(28)를 선택해 사용할 수 있다.
노즐(29)을 교환함으로써, 액상 수지(30)가 토출되는 방향을 바로 밑, 바로 옆, 비스듬히 밑 등의 임의의 방향으로 설정할 수 있다. 또한, 액상 수지(30)의 점도에 대응해 노즐(29) 토출구의 구경을 변경할 수 있다. 또한, 시린지(28)와 노즐(29) 사이에 스태틱 믹서(static mixer)를 마련할 수 있다. 예를 들면, 액상 수지(30)에 첨가제로서 형광체 등이 첨가된 경우라도, 스태틱 믹서에 의해 액상 수지(30)가 교반됨으로써, 형광체가 침전되지 않고 균일한 상태로 액상 수지(30)를 토출할 수 있다.
디스펜서(19)는 상하 방향(Z 방향)으로 이동시킬 수 있다. 도 3의 (a) 및 (b)에 나타낸 디스펜서(19)를, 연직면 내(Y축과 Z축을 포함하는 면 내) 또는 수평면 내(X축과 Y축을 포함하는 면 내)에서, 어느 1점을 중심으로 하여 부분적으로 회전하도록 왕복 운동시킬 수 있다. 이 경우에는, 디스펜서(19)의 선단부가 원호의 일부분을 그리도록 하여 왕복 운동한다.
다음으로, 도 2 및 도 3을 참조해, 수지 성형 장치(1)의 동작으로서 성형 모듈(3C)을 사용하는 경우에 대해 설명한다. 이 방법은 수지 성형 장치(1)를 이용한 본 발명의 수지 성형품 제조 방법의 일례이다. 우선, 예를 들면 LED 칩(25)이 장착된 밀봉전 기판(5)을, LED 칩(25)이 장착된 면을 아래로 하여, 밀봉전 기판 공급부(6)로부터 로더(9)로 전달한다. 다음으로, 로더(9)를 기판 공급·수납 모듈(2)로부터 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 +X 방향으로 이동시킨다.
다음으로, 성형 모듈(3C)에서, 이동 기구(12)를 사용해, 로더(9)를 하부 다이(14)와 상부 다이(23)(도 3의 (a) 참조) 사이의 소정의 위치까지 -Y 방향으로 이동시킨다. LED 칩(25)이 장착된 면을 아래로 한 밀봉전 기판(5)을, 상부 다이(23)의 하면에 흡착 또는 클램프에 의해 고정한다. 밀봉전 기판(5)을 상부 다이의 하면에 배치한 후에, 기판 공급·수납 모듈(2)에서의 원래의 위치까지 로더(9)를 이동시킨다.
다음으로, 수지 공급 기구(18)를 사용해, 디스펜서(19)를 공급 모듈(4)에서의 대기 위치로부터 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 -X 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 수지 공급 기구(18)를 성형 모듈(3C)에서의 하부 다이(14) 근방의 소정의 위치까지 이동시킨다. 이동 기구(20)를 사용해, 디스펜서(19)를 하부 다이(14) 상방에서 소정의 위치까지 이동시킨다.
다음으로, 도 3의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 디스펜서(19)의 노즐(29)로부터 액상 수지(30)를 토출한다. 구체적으로는, 디스펜서(19)의 노즐(29)로부터 하부 다이(14)에 마련된 캐비티(16)를 향해 액상 수지(30)를 토출한다. 이에 의해, 캐비티(16)에 액상 수지(30)를 공급한다.
다음으로, 액상 수지(30)를 캐비티(16)에 공급한 후에, 이동 기구(20)를 사용해 디스펜서(19)를 수지 공급 기구(18)까지 후퇴시킨다. 수지 공급 기구(18)를 공급 모듈(4)에서의 원래의 대기 위치까지 이동시킨다.
다음으로, 성형 모듈(3C)에서, 다이 체결 기구(15)를 사용해 하부 다이(14)를 상승시킴으로써, 상부 다이(23)와 하부 다이(14)를 체결한다. 다이 체결함으로써, 밀봉전 기판(5)에 장착된 LED 칩(25)을 캐비티(16)에 공급된 액상 수지(30)에 침지시킨다. 이 때, 하부 다이(14)에 마련된 캐비티 바닥면 부재(미도시)를 사용해, 캐비티(16) 내의 액상 수지(30)에 소정의 수지 압력을 가할 수 있다.
한편, 다이 체결하는 과정에서, 진공 흡인 기구(21)를 사용해 캐비티(16) 내를 흡인해도 된다. 이에 의해, 캐비티(16) 내에 잔류하는 공기나 액상 수지(30) 중에 포함되는 기포 등이 성형 다이의 외부로 배출된다. 또한, 캐비티(16) 내가 소정의 진공도로 설정된다.
다음으로, 하부 다이(14)에 마련된 히터(미도시)를 사용해, 액상 수지(30)를 경화시키기 위해 필요한 시간만큼 액상 수지(30)를 가열한다. 이것에 의해, 액상 수지(30)를 경화시켜 경화 수지를 형성한다. 이에 의해, 밀봉전 기판(5)에 장착된 LED 칩(25)을, 캐비티(16)의 형상에 대응해 형성된 경화 수지에 의해 수지 밀봉한다. 액상 수지(30)를 경화시킨 후에, 다이 체결 기구(15)를 사용해 상부 다이(23)와 하부 다이(14)를 개방한다.
다음으로, 로더(9)를, 언로더(10)가 성형 모듈(3C)까지 이동하는 것을 방해하지 않는 적당한 위치까지 퇴피시킨다. 예를 들면, 기판 공급·수납 모듈(2)로부터 성형 모듈(3D) 또는 공급 모듈(4)에서의 적당한 위치까지 로더(9)를 퇴피시킨다. 그 후에, 언로더(10)를 기판 공급·수납 모듈(2)로부터 레일(11)을 따라 성형 모듈(3C)까지 +X 방향으로 이동시킨다.
다음으로, 성형 모듈(3C)에서, 이동 기구(13)를 하부 다이(14)와 상부 다이(23) 사이의 소정의 위치까지 -Y 방향으로 이동시킨 후에, 이동 기구(13)가 상부 다이(23)로부터 밀봉 완료 기판(수지 성형품, 7)을 받는다. 밀봉 완료 기판(7)을 받은 후, 이동 기구(13)를 언로더(10)까지 되돌린다. 언로더(10)를 기판 공급·수납 모듈(2)에 되돌려서, 밀봉 완료 기판(7)을 밀봉 완료 기판 수납부(8)에 수납한다. 이 시점에서, 최초의 밀봉전 기판(5)의 수지 밀봉이 완료되어, 최초의 밀봉 완료 기판(7)이 완성된다. 이 방법은, 수지 성형품인 밀봉 완료 기판(7)을 제조하는 방법이기 때문에, 전술한 바와 같이, 수지 성형 장치(1)을 이용한 본 발명의 수지 성형품 제조 방법의 일례라고 할 수 있다.
다음으로, 성형 모듈(3D) 또는 공급 모듈(4)에서의 적당한 위치까지 퇴피시켰던 로더(9)를, 기판 공급·수납 모듈(2)로 이동시킨다. 밀봉전 기판 공급부(6)로부터 로더(9)에 다음 밀봉전 기판(5)을 전달한다. 이상과 같이 하여 수지 밀봉을 반복한다.
제어부(22)는, 밀봉전 기판(5)의 공급, 수지 공급 기구(18) 및 디스펜서(19)의 이동, 액상 수지(30)의 토출, 상부 다이(23)와 하부 다이(14)의 체결 및 개방, 밀봉 완료 기판(7)의 수납 등의 동작을 제어한다.
또한, 특정 성형 모듈에서 디스펜서(19)의 토출 상태가 정상적이지 않다고 판단된 경우에는, 제어부(22)가, 그 성형 모듈의 동작이 정상적이지 않은 것을 나타내는 경보를 발해도 된다. 이에 따라, 작업자는 그 성형 모듈을 일시 정지하는 등 적절히 대응할 수 있다. 제어부(22)가 그 성형 모듈의 동작을 정지시켜도 된다.
또한, 예를 들면 디스펜서(19)에서, 시린지(28) 또는 노즐(29)을 다른 시린지(28) 또는 노즐(29)로 교환할 수 있다. 시린지(28) 또는 노즐(29)을 교환함으로써, 다른 재료나 다른 점도를 갖는 액상 수지(30)를 제품에 따라 구분해 사용할 수 있다.
본 실시예에 의하면, 전술한 바와 같이, 제어부(22)가 플런저(35)의 동작을 제어함과 함께, 유량 센서(100)에서 측정된 액상 수지(30)의 유량에 기초해, 플런저(35)의 석백을 제어한다. 이에 따라, 예를 들면 상이한 재료나 상이한 점도를 갖는 액상 수지(30)를 사용하는 경우에도, 소정 시간 내에서의 액상 수지(30)의 토출량을 일정하게 유지할 수 있다. 이에 의해, 예를 들면 액상 수지(30)의 재료나 점도가 상이한 경우에도, 수지 성형 장치(1)의 생산 효율을 안정시킬 수 있다. 또한, 예를 들면, 액상 수지(30)의 점도에 대응해, 노즐(29) 토출구(41)의 구경을 최적화할 수 있다. 따라서, 디스펜서(19)를 매우 간단한 구성으로 할 수 있을 뿐만 아니라, 제품에 따라 최적인 액상 수지(30)를 사용할 수 있다.
또한, 이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 수지 성형 장치(1)는 액상 수지(30)의 토출 장치로서 기능한다. 환언하면, 수지 성형 장치(1)는 액상 수지(30)의 토출 장치에 상당한다. 또한, 디스펜서(19)는, 전술한 바와 같이, 액상 수지(30)의 토출 기구로서 기능한다. 환언하면, 디스펜서(19)는 액상 수지(30)를 토출하는 토출 기구로서, 본 발명의 '수지 토출 기구'에 상당한다.
한편, 도 4에, 본 실시예의 변형예의 일례를 나타낸다. 도 4는 디스펜서(19), 즉 수지 토출 기구의 일부와, 유량 센서(100)만을 나타낸 단면도이다. 보다 구체적으로는, 도 4는, 시린지(28) 및 플런저(35)의 선단 부분, 노즐(29) 및 토출구(41), 시린지(28) 및 노즐(29) 내의 액상 수지(30), 그리고 노즐(29)의 토출구(41) 근방에 장착된 유량 센서(100)만을 나타낸다. 도시한 바와 같이, 이 수지 토출 기구는 노즐(29)이 길고 유연성을 갖고, 변형 가능한(플렉서블한) 것 외에는, 도 1의 디스펜서(19)와 동일하다. 또한, 도 4의 수지 성형 장치에서, 도시하지 않은 부분은 도 1∼도 3과 동일하다.
도 4의 구성에 의하면, 예를 들면 이하와 같은 이점이 있다. 종래 기술에서는 단순히 노즐을 연장시켰을 경우 석백 응답성이 나빠졌지만, 본 변형예의 경우, 토출구 근방에 초음파 센서를 마련하기 때문에, 토출구 근방의 유량 정보를 이용해 석백의 제어를 행할 수 있다. 이 때문에, 노즐을 연장시키고, 비어 있는 공간에 시린지를 배치할 수 있기 때문에, 시린지(28)를 대용량으로 할 수 있다. 시린지(28)의 용량은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 20 온스(530 mL) 이상의 대용량으로 하는 것도 가능하다. 또한, 노즐(29)이 길고 유연성을 갖고, 변형 가능하기 때문에, 노즐(29)의 선단을 시린지(28)와는 독립적으로 움직일 수 있다. 즉, 노즐(29) 선단의 움직임의 자유도가 높다. 이 때문에, 예를 들면 액상 수지(30) 토출 후에, 노즐(29)의 선단을 움직임으로써, 토출구(41)에 부착되어 잔류한 액상 수지(30)를 토출구(41)로부터 낙하시킬 수 있다.
본 실시예에서는, LED 칩을 수지 밀봉할 때 사용되는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 예로 들어 설명했다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 수지 밀봉하는 대상은 IC, 트랜지스터 등의 반도체 칩이라도 되고, 수동 소자라도 된다. 프린트 기판, 세라믹스 기판 등의 기판에 장착된 1개 또는 복수 개의 전자 부품을 수지 밀봉할 때 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 본 발명은 전자 부품을 수지 밀봉하는 경우로 한정되지 않고, 렌즈, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 수지 성형에 의해 제조하는 경우나, 일반적인 수지 성형품을 제조하는 경우 등에 적용할 수 있다.
또한, 예를 들면 주제와 경화제로 이루어지는 2종류의 액상 수지를 실제로 수지 성형할 때 일정한 비율로 혼합해 사용하는 2액 타입의 수지 재료가 있다. 이와 같은 2액 타입의 수지 재료를 사용하는 수지 성형 장치에서도, 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서는, 압축 성형에 의한 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 트랜스퍼 성형에 의한 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법에 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 예를 들면 성형 다이에 마련된 원통 형상의 공간으로 이루어지는 수지 수납부(하방에 플런저라고 불리는 승강 부재가 배치되고, 통상적으로는 고형 수지로 이루어지는 수지 재료가 수납되는 부분이며, 포트라고 불린다)로 액상 수지가 토출된다. 이 경우에는, 상기 포트가 액상 수지를 수용하는 수지 수용부에 상당한다.
본 실시예에 있어서는, 하부 다이에 마련된 캐비티에 액상 수지를 토출하는 예를 설명했지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판의 상면을 포함하는 공간으로서 그 기판의 상면에 실장된 칩(반도체 칩, 수동 부품의 칩 등의 전자 부품의 칩)을 포함하는 공간에, 기판의 상면에 실장된 칩을 덮도록 하여 액상 수지를 토출해도 된다. 또한, 예를 들면 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판의 상면을 포함하는 공간에, 반도체 기판에 형성되어 있는 반도체 회로 등의 기능부를 덮도록 하여 액상 수지를 토출해도 된다. 또한, 예를 들면 최종적으로 성형 다이의 캐비티에 수용되어야할 필름에서의 상면을 포함하는 공간에 액상 수지를 토출해도 된다. 이 공간은, 예를 들면 필름이 함몰되는 것에 의해 형성되는 오목부이다. 액상 수지는 필름이 함몰되어 형성된 오목부에 토출된다. 이 필름의 목적으로는, 이형성의 향상, 필름 표면에서의 요철로 이루어지는 형상의 전사, 필름에 미리 형성된 도안의 전사 등을 들 수 있다. 필름의 오목부에 수용된 액상 수지를, 필름과 함께, 적절한 반송 기구를 사용해 반송하여, 최종적으로 성형 다이의 캐비티에 수용한다. 모든 경우에 있어서, 공간에 토출된 액상 수지는, 예를 들면 최종적으로 성형 다이의 캐비티 내부에 수용되어, 성형 다이가 다이 체결된 상태에서 캐비티의 내부에서 경화되어도 된다. 또한, 모든 경우에서, 예를 들면 서로 대향하는 한 쌍의 성형 다이의 외부에서 수용부에 액상 수지를 토출하고, 그 수용부를 적어도 포함하는 구성 요소를 성형 다이의 사이에 반송할 수 있다.
본 실시예에 있어서는, 기판 공급·수납 모듈(2)과 공급 모듈(4) 사이에, 4개의 성형 모듈(3A, 3B, 3C, 3D)을 X 방향으로 나란히 장착했다. 기판 공급·수납 모듈(2)과 공급 모듈(4)을 하나의 모듈로 하고, 그 모듈에 1개의 성형 모듈(3A)을 X 방향으로 나란히 장착해도 된다. 또한, 상기 하나의 모듈에 성형 모듈(3A)을 X 방향으로 나란히 장착하고, 성형 모듈(3A)에 다른 성형 모듈(3B)을 장착해도 된다.
또한 본 발명은, 전술한 실시예로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경 또는 선택해 채용할 수 있다.
본 출원은 2019년 2월 22일에 출원된 일본 출원특원 2019-031057을 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 전부를 여기에 원용한다.
1 수지 성형 장치
2 기판 공급·수납 모듈
3A, 3B, 3C, 3D 성형 모듈
4 공급 모듈
5 밀봉전 기판
6 밀봉전 기판 공급부
7 밀봉 완료 기판(수지 성형품)
8 밀봉 완료 기판 수납부
9 로더
10 언로더
11 레일
12, 13, 20 이동 기구
14 성형 다이의 하부 다이(수지 성형 기구)
15 다이 체결 기구
16 캐비티
17 이형 필름
18 수지 공급 기구
19 디스펜서(수지 토출 기구)
21 진공 흡인 기구
22 제어부
23 성형 다이의 상부 다이(수지 성형 기구)
24 필름 누름 부재
25 LED 칩
26 개별 캐비티
27 송출 기구
28 시린지(수지 수용부)
29 노즐(토출부)
30 액상 수지
31 서보모터(회전 기구)
32 볼나사(회전축)
33 슬라이더(직동 부재)
34 로드
35 플런저(이동 부재)
36 볼나사 베어링
37 흔들림 방지 부재
38 가이드 레일
39 인코더(검출부)
40 시린지 장착용 나사
41 토출구
100 유량 센서

Claims (6)

  1. 수지 토출 기구, 유량 센서, 수지 성형 기구 및 제어부를 포함하고,
    상기 수지 토출 기구는, 플런저, 및 열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 수용 가능한 수지 수용부를 포함하고, 상기 액상 수지가 토출되는 토출구을 갖고,
    상기 수지 토출 기구는 상기 플런저의 이동에 의해 상기 수지 수용부에 수용된 상기 액상 수지를 상기 토출구로부터 토출하고,
    상기 유량 센서는 상기 수지 토출 기구의 상기 토출구 근방에 장착되어 있고,
    상기 유량 센서는 상기 액상 수지의 유량을 측정하고,
    상기 수지 성형 기구는 히터가 마련된 성형 다이를 포함하여, 상기 수지 토출 기구로부터 토출된 상기 액상 수지를 상기 성형 다이에 공급하여 압축 성형에 의해 수지 성형을 실시하고,
    상기 제어부는 상기 플런저의 동작을 제어함과 함께, 상기 유량 센서에서 측정된 상기 액상 수지의 유량에 기초해 상기 플런저의 석백을 제어하고,
    상기 액상 수지를 토출시키는 방향과는 반대 방향으로 상기 플런저를 이동하는 석백에 의해 상기 액상 수지의 유량을 마이너스로 한 후, 상기 유량 센서에서 측정된 상기 토출구 근방의 상기 액상 수지의 유량에 기초하여 상기 액상 수지를 토출시키는 방향으로 상기 플런저를 이동시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액상 수지를 토출하기 위한 상기 플런저의 동작 정지 후에, 상기 제어부에 의해, 상기 액상 수지의 유량이 0에 가까워지도록 상기 플런저의 석백이 제어되는 수지 성형 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 플런저의 석백을 적어도 2회 행하는 것이 가능한 수지 성형 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유량 센서가 초음파 유량 센서인 수지 성형 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치를 이용하여,
    상기 수지 토출 기구로부터 열경화성 수지로 이루어지는 액상 수지를 토출하는 수지 토출 공정과,
    토출된 상기 액상 수지를 상기 성형 다이에 공급하고 상기 수지 성형 기구에 의해 압축 성형에 의한 수지 성형을 실시하는 수지 성형 공정을 포함하고,
    상기 수지 토출 공정에서, 상기 수지 토출 기구에 장착된 유량 센서를 이용해 상기 액상 수지의 유량을 측정하고, 측정된 유량에 기초해 상기 수지 토출 기구에서의 석백을 제어하고,
    상기 액상 수지를 토출시키는 방향과는 반대 방향으로 상기 플런저를 이동하는 석백에 의해 상기 액상 수지의 유량을 마이너스로 한 후, 상기 유량 센서에서 측정된 상기 토출구 근방의 상기 액상 수지의 유량에 기초하여 상기 액상 수지를 토출시키는 방향으로 상기 플런저를 이동시키는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112693064B (zh) * 2020-12-28 2022-09-02 江西应用技术职业学院 一种新能源汽车充电器成形装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62167022A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 保圧工程への切換方法
JPS62227617A (ja) * 1986-03-31 1987-10-06 Japan Steel Works Ltd:The 射出成形機における工程切換制御装置
JPS63166512A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 Meiki Co Ltd デイスク成形用射出成形機
JPH0720640B2 (ja) * 1990-08-03 1995-03-08 旭化成工業株式会社 射出成形ノズル装置
JPH05245901A (ja) * 1992-03-09 1993-09-24 Nok Corp 射出成形の制御方法および制御装置
JPH0741652B2 (ja) * 1992-08-27 1995-05-10 株式会社新潟鉄工所 射出成形機のサックバック制御方法及び装置
US6361300B1 (en) * 1998-04-21 2002-03-26 Synventive Molding Solutions, Inc. Manifold system having flow control
JP3430214B2 (ja) * 1999-03-17 2003-07-28 新潟鐵工成形機株式会社 射出成形機および射出成形方法
JP3299235B2 (ja) * 1999-11-12 2002-07-08 住友重機械工業株式会社 逆流防止装置及び射出装置の運転方法
KR100380802B1 (ko) * 2000-01-13 2003-04-18 임숙자 금형표면의 순간 가열방법 및 그 시스템
US8083498B2 (en) * 2005-12-02 2011-12-27 Entegris, Inc. System and method for position control of a mechanical piston in a pump
JP4797661B2 (ja) * 2006-02-02 2011-10-19 マツダ株式会社 繊維強化樹脂成形品の成形方法および成形装置
US20070254092A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Applied Materials, Inc. Systems and Methods for Detecting Abnormal Dispense of Semiconductor Process Fluids
US20070251450A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Applied Materials, Inc. Systems and Methods for Monitoring and Controlling Dispense Using a Digital Optical Sensor
JP4137973B2 (ja) * 2006-12-20 2008-08-20 ファナック株式会社 射出成形機
JP4137975B2 (ja) * 2006-12-26 2008-08-20 ファナック株式会社 射出成形機、及び射出成形機における逆回転工程の制御条件調整方法
US9393586B2 (en) 2012-11-21 2016-07-19 Nordson Corporation Dispenser and method of dispensing and controlling with a flow meter
US10052806B2 (en) * 2014-03-31 2018-08-21 Toray Industries, Inc. Manufacturing apparatus and manufacturing method for liquid crystalline polyester resin pellets
SG11201609910XA (en) * 2014-05-28 2016-12-29 Entegris Inc Anti-backlash mechanism for motor-driven components in precision systems and applications
WO2016075846A1 (ja) * 2014-11-14 2016-05-19 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 射出成形方法、及び、射出成形機
CN104669576B (zh) * 2015-02-06 2017-10-03 广州一道注塑机械有限公司 一种五点机铰合模机构的伺服油缸控制方法
JP6332095B2 (ja) * 2015-03-20 2018-05-30 東京エレクトロン株式会社 薬液供給装置の調整方法、記憶媒体及び薬液供給装置
JP6549478B2 (ja) * 2015-11-30 2019-07-24 Ｔｏｗａ株式会社 吐出装置、樹脂成形装置、吐出方法及び樹脂成型品の製造方法
JP6431871B2 (ja) 2016-05-26 2018-11-28 アピックヤマダ株式会社 樹脂供給方法および樹脂供給装置
JP6121601B1 (ja) * 2016-07-07 2017-04-26 キヤノンベトナム カンパニー リミテッドＣａｎｏｎ Ｖｉｅｔｎａｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 製造方法および射出成形システム
CN206297118U (zh) * 2016-12-21 2017-07-04 重庆禾裕田精密电子有限公司 一种笔记本电脑塑件自动注塑装置
CN206884051U (zh) * 2017-02-21 2018-01-16 珠海市华鹰药用包装材料有限公司 一种口服液瓶盖注塑设备

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