JP6169516B2 - 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品（以下適宜「チップ」という。）を、液状樹脂を用いて樹脂封止する場合などに使用される、樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関するものである。本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。

従来から、基板に装着されたＬＥＤなどの光素子のチップは、熱硬化性で光を透過する液状樹脂、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いて、硬化樹脂からなる封止樹脂によって樹脂封止される。樹脂封止する技術としては、圧縮成形、トランスファ成形などの樹脂成形技術が使用される。樹脂成形においては、主剤となる液状樹脂に、硬化剤などの補助剤となる液状樹脂を混合させ、混合された液状樹脂を加熱することによって樹脂成形が行われる。以下、主剤と硬化剤とを混合させて生成された液状樹脂、蛍光材などの添加剤を含む液状樹脂など、常温において液状であって流動性を有する樹脂全般を単に「液状樹脂」という。

液状樹脂を用いる樹脂封止では、樹脂供給機構であるディスペンサの先端に取り付けられたノズルから液状樹脂が下型に設けられたキャビティに供給される。キャビティは成形する製品に対応して大きさや形状が決められる。したがって、キャビティの容積を満たすように、液状樹脂の供給量が決められる。キャビティに安定して液状樹脂を供給することが重要となる。

しかしながら、製品に応じて使用される液状樹脂の種類や粘度などは多種多様である。また、ディスペンサによる吐出が終了したとしても、液状樹脂の表面張力によりノズルの吐出口に液状樹脂が残留樹脂として残ることがある。ノズルの吐出口においては、液状樹脂の表面張力による引っ張り力が上向きに働き、この引っ張り力が液状樹脂を落下させる重力よりも大きいと液状樹脂が吐出口の下方に残留樹脂として残る。吐出口の大きさや液状樹脂の粘度によって表面張力が異なり、この表面張力より大きな力を与えないと液状樹脂が完全に供給されない。特に、高粘度の液状樹脂、例えば、５０Ｐａ・ｓ以上の粘度を有する液状樹脂を使用する場合には、表面張力が大きく、所定量の液状樹脂を安定して供給することが困難となる。

ノズルの吐出口の下方に残留樹脂が残ると、キャビティに所定量の液状樹脂が供給されず、供給量にばらつきが発生する。特に、高粘度の液状樹脂を使用する場合には、残留樹脂が残りやすくなる。残留樹脂は時間の経過とともにキャビティに落下していく場合もあるが、供給が完了するまでに時間がかかる。また、供給する時間が長くなると、すでにキャビティに供給されていた液状樹脂の一部が硬化をし始めるという問題もある。したがって、所定量の液状樹脂を短時間に安定してキャビティに供給することが重要となる。

液状である塗布材料の塗布量を常に一定にするクリームはんだ塗布装置として、「第１ノズル周辺部に第２ノズルやサイド・ノズルを設け、前記第２ノズルやサイド・ノズルに気体を噴射し、吐出中の材料をせん断してノズル先端部での残留材料をなくす」クリームはんだ塗布装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００８〕、図１、図３、図４参照）。

特開平０４−３０９４６０号公報

しかしながら、特許文献１に開示されたクリームはんだ塗布装置では、次のような課題が発生する。特許文献１の図１（Ａ）に示されるように、第２ノズル２３は第１ノズル６ａの外周部に一体となって取り付けられている。第２ノズル２３の出力口２３ｂは第１ノズル６ａの出力口６ｂの周囲近傍に設けられ、残留材料４３を切り放す方向に作動ガスＢを流す構成になっている。しかしながら、この構成では、第２ノズル２３の出力口２３ｂから作動ガスＢを残留材料４３に十分当てることができないという問題がある。

また、特許文献１の図１（Ｂ）に示されるように、サイドノズル２９は第１ノズル６ａ下方でクリームはんだ８に作動ガスＢが当たるように設けられている。この場合には、作動ガスＢが当たる位置より下方の残留材料４３を切り放すことができるが、第１ノズル６ａの出力口６ｂの周囲近傍にはやはり残留材料４３が残ってしまうという問題がある。図１（Ａ）、（Ｂ）、どちらの場合においても、第１ノズル６ａの出力口６ｂから完全に残留材料４３を切り放すことができないので、安定して吐出材料を落下させ、均一な塗布を行うことが難しい。

本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂成形装置において、液状樹脂を吐出するノズルに高圧ガスを供給し、高圧ガスを直接液状樹脂に吹き付けることによって、送出された液状樹脂を完全に供給することができる樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、上型と下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め手段とを備え、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、樹脂供給手段に設けられ液状樹脂が供給される樹脂供給口と、樹脂供給口につながり第１の方向に沿って延びる樹脂通路と、樹脂通路につながり液状樹脂を収容部に向かって吐出する樹脂吐出口と、樹脂供給手段に貯留された液状樹脂を樹脂吐出口に向かって樹脂押圧力でもって押圧する押圧手段と、樹脂供給手段に貯留された液状樹脂に向かって、第１の方向に交わる第２の方向に沿って高圧ガスを吹き付ける高圧ガス供給手段と、樹脂供給手段に設けられ高圧ガスが供給される第１のガス供給口と、第１のガス供給口において液状樹脂が第１のガス供給口を通過して高圧ガス供給手段に向かって進入することを防止する進入防止手段とを備え、少なくとも樹脂通路の一部において貯留された液状樹脂に、樹脂押圧力よりも大きい第１の圧力を有する高圧ガスを吹き付けることによって、収容部に液状樹脂を供給することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、進入防止手段は第２の圧力を有する高圧ガスであって、第２の圧力は樹脂押圧力よりも大きく、第１の圧力は第２の圧力よりも大きいことを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、進入防止手段は弁であって、第１の圧力は樹脂押圧力よりも大きいことを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、樹脂供給手段に設けられ高圧ガスが供給される少なくとも第２のガス供給口を備え、樹脂通路の一部において貯留された液状樹脂に、第１の圧力よりも小さい第３の圧力を有する高圧ガスを第２のガス供給口から吹き付けることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、樹脂供給手段に液状樹脂を供給する供給モジュールと、成形型と型締め手段とを有する少なくとも１個の成形モジュールとを備え、供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、上型と下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め手段とを備えた樹脂成形装置を使用して、硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形方法であって、第１の方向に沿って延びる樹脂通路を経由して樹脂吐出口から収容部に向かって液状樹脂を吐出するために、樹脂押圧力でもって液状樹脂を押圧する工程と、少なくとも樹脂通路の一部において貯留された液状樹脂に、高圧ガス供給手段を使用して樹脂押圧力よりも大きい第１の圧力を有する高圧ガスを第１のガス供給口から吹き付けることによって、収容部に液状樹脂を供給する工程と、樹脂押圧力でもって押圧されている液状樹脂が第１のガス供給口において高圧ガス供給手段に向かって進入することを防止する工程とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、進入することを防止する工程では、樹脂押圧力よりも大きく第１の圧力よりも小さい第２の圧力を有する高圧ガスを、樹脂押圧力でもって押圧されている液状樹脂に向かって第１のガス供給口から吹き付けることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、進入することを防止する工程では、第１のガス供給口において設けられた弁を閉じることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、液状樹脂を供給する工程では、樹脂通路の一部において貯留された液状樹脂に、第１の圧力よりも小さい第３の圧力を有する高圧ガスを第２のガス供給口から吹き付けることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、樹脂供給手段に液状樹脂を供給する供給モジュールを準備する工程と、成形型と型締め手段とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程とを備え、供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。

本発明によれば、樹脂成形装置において、液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、樹脂供給手段に貯留された液状樹脂を押圧する押圧手段と、樹脂供給手段に貯留された液状樹脂に高圧ガスを吹き付ける高圧ガス供給手段と、高圧ガス供給手段に液状樹脂が進入することを防止する進入防止手段とを備える。樹脂供給手段に設けられた樹脂通路の一部に貯留された液状樹脂に、樹脂押圧力よりも大きい第１の圧力を有する高圧ガスを吹き付けることによって液状樹脂を供給する。このことにより、所定量の液状樹脂を短時間に安定して収容部に供給することができる。

本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂供給機構の実施例１を示す概略図である。図１（ａ）は、樹脂供給機構が下型のキャビティに液状樹脂を供給する状態を示す概略部分断面図、図１（ｂ）は、ノズルを示す断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示された樹脂供給機構が、キャビティに液状樹脂を供給する過程を示す概略断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂供給機構の実施例２を示す概略図である。図３（ａ）は、ノズルを示す平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線から見た断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置において、樹脂供給機構の実施例３を示す概略図である。図４（ａ）は、ノズル部を示す概略断面図、図４（ｂ）は、樹脂供給機構を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例４において、装置の概要を示す平面図である。

図１に示されるように、ディスペンサ１の先端に取り付けられたノズル６に、樹脂供給口１４と樹脂吐出口１５とエア供給口１６とを設ける。樹脂供給口１４を、水平方向に沿って延びる樹脂通路２２ａ及び樹脂通路２２ａに直交して鉛直方向に延びる樹脂通路２２ｂを介して樹脂吐出口１５につなぐ。コンプレッサ７から樹脂押圧力Ｐ０よりも大きい圧力Ｐ１で圧縮空気をエア供給口１６に供給し、液状樹脂２がエア供給口１６に進入することを防止する。樹脂吐出口１５から液状樹脂２を吐出した後に、樹脂通路２２ｂに貯留された液状樹脂２に、Ｐ１より大きい圧力Ｐ２で圧縮空気を吹き付けることによって、樹脂吐出口１５から樹脂通路２２ｂに残留した液状樹脂２を押し出して所定量の液状樹脂２をキャビティ２１に供給する。

なお、本出願書類において「液状樹脂２を所定の場所（例えば、キャビティ２１）に向かって吐出する」という文言は、「所定の開口から所定の場所に向かって液状樹脂２を吐き出す」という動作を意味し、「液状樹脂２」がその所定の場所に到達したか否かを問わない。一方、「液状樹脂２を所定の場所（例えば、キャビティ２１）に供給する」という文言は、「所定の場所に液状樹脂２を到達させる」という動作を意味する。

本発明に係る樹脂成形装置の樹脂供給機構の実施例１について、図１〜図２を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図１（ａ）に示される樹脂供給機構であるディスペンサ１は、水平方向に沿って配置される横型ディスペンサである。ディスペンサ１は、液状樹脂２を貯留する貯留部３と、液状樹脂２を所定量だけ計量して送出する計量送出機構４と、送出された液状樹脂２を移送する樹脂移送部５と、移送された液状樹脂２を吐出する吐出部であるノズル６とを備える。

コンプレッサ７は、ノズル６に供給する高圧ガス、例えば、圧縮空気を生成する加圧機構である。コンプレッサ７は、例えば、ナイロンチューブなどの柔軟性を有する樹脂チューブ８を介してノズル６に接続される。コンプレッサ７とノズル６との間には、コンプレッサ７から供給される圧縮空気の圧力を制御する電空レギュレータ９が設けられる。圧縮空気に限らず、窒素ガスなど工場において入手できるガスを圧縮して使用してもよい。

ディスペンサ１の貯留部３には、液状樹脂２を保管する容器（図示なし）から移送された液状樹脂２が貯留される。貯留部３の一端は計量送出機構４に接続される。計量送出機構４には、液状樹脂２を所定量送出するために、例えば、サーボモータ１０とボールねじ１１とボールねじナット１２とが設けられる。貯留部３には、ボールねじ１１の先端に取り付けられ液状樹脂２を押圧するためのプランジャ１３が設けられる。貯留部３の他端は樹脂移送部５の一端に接続される。樹脂移送部５の他端はノズル６に接続される。ノズル６には、樹脂移送部５の他端に接続され液状樹脂２の供給口となる樹脂供給口１４と、供給された液状樹脂２の吐出口となる樹脂吐出口１５と、コンプレッサ７から樹脂チューブ８を経由して供給される圧縮空気の供給口となるエア供給口１６とが設けられる。

樹脂成形装置には、図１（ａ）に示すように、上型１７と下型１８とが設けられる。上型１７と下型１８とは併せて成形型を構成する。上型１７には、例えば、基板にチップ１９が装着された封止前基板２０がクランプ又は吸着によって固定される。下型１８には、封止前基板２０に装着されたチップ１９を収容して硬化樹脂が形成される空間となるキャビティ２１が設けられる。ディスペンサ１のノズル６から収容部となるキャビティ２１に液状樹脂２が供給され、キャビティ２１の形状に対応して硬化樹脂が形成される。

図１（ｂ）に示されるように、ノズル６の側面には樹脂供給口１４が、ノズル６の底面には樹脂吐出口１５が、ノズル６の天面にはエア供給口１６が、それぞれ設けられる。樹脂供給口１４と樹脂吐出口１５とをつなぐ樹脂通路２２は、樹脂供給口１４から水平方向（−Ｙ方向）に沿って延びる樹脂通路２２ａと、樹脂通路２２ａから鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って延びる樹脂通路２２ｂとを備える。したがって、樹脂供給口１４は、水平方向に沿って延びる樹脂通路２２ａと樹脂通路２２ａから鉛直方向に沿って延びる樹脂通路２２ｂとを介して樹脂吐出口１５につながる。エア供給口１６と樹脂通路２２ｂとをつなぐエア通路２３が、エア供給口１６から鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って設けられる。したがって、エア供給口１６は、エア通路２３と樹脂通路２２ｂとを介して樹脂吐出口１５につながる。

図１と図２とを参照して、本発明に係るディスペンサ１の動作について説明する。図１（ａ）に示されるように、ディスペンサ１において、計量送出機構４を使用して、貯留された液状樹脂２を貯留部３から樹脂移送部５に送出する。計量送出機構４において、サーボモータ１０を使用してボールねじ１１を回転させることによってプランジャ１３を前進させる。プランジャ１３によって液状樹脂２を押圧して所定量の液状樹脂２を貯留部３から樹脂移送部５に送出する。サーボモータ１０の回転数を制御することによって、プランジャ１３の移動量（ストロ−ク）を制御することができる。このことにより、液状樹脂２の送出量を精度よく制御することができる。

図２（ａ）〜（ｄ）を用いて、ディスペンサ１に設けられたノズル６から液状樹脂２を吐出する機構と動作について説明する。図２（ａ）は、ノズル６に液状樹脂２が送り込まれる前の状態を示す。樹脂移送部５に水平方向に沿って設けられた樹脂通路２４とノズル６に設けられた樹脂通路２２ａとが連通し、樹脂通路２２ｂは鉛直方向に沿って−Ｚ方向に延びる。これらの樹脂通路２４、２２ａ、２２ｂを順次経由して、樹脂吐出口１５からキャビティ２１（図１参照）に向かって液状樹脂２を吐出する。

図２（ｂ）は、ノズル６の樹脂吐出口１５から液状樹脂２を真下に吐出している状態を示す。まず、計量送出機構４（図１（ａ）参照）を使用して、液状樹脂２を押圧する。例えば、液状樹脂２を押圧する樹脂押圧力をＰ０（kg/cm2）に設定する。図において矢印で示す樹脂押圧力Ｐ０（kg/cm2）でもって液状樹脂２を押圧し、貯留部３から樹脂通路２４に液状樹脂２を送出する。更に、液状樹脂２を押圧することによって、樹脂通路２４からノズル６に設けられた樹脂供給口１４に液状樹脂２を注入する。更に、液状樹脂２を押圧することによって、ノズル６において水平方向に沿って設けられた樹脂通路２２ａ及び鉛直方向に沿って設けられた樹脂通路２２ｂを順次経由して樹脂吐出口１５からキャビティ２１（図１（ａ）参照）に向かって液状樹脂２を吐出する。

樹脂吐出口１５から液状樹脂２を安定して吐出するために、樹脂通路２２ａに注入された液状樹脂２がエア通路２３を経由してエア供給口１６に進入することを、防止する必要がある。そのために、液状樹脂２の吐出を始めた時点と同時に、コンプレッサ７（図１（ａ）参照）からエア供給口１６に、圧縮空気２５（図において矢印で示す）を供給する。電空レギュレータ９を使用して、圧縮空気２５の圧力をＰ１（kg/cm2）に設定する。圧縮空気２５の圧力Ｐ１（kg/cm2）を、樹脂押圧力Ｐ０（kg/cm2）よりも大きい圧力に設定する。圧力Ｐ１（kg/cm2）に設定された圧縮空気２５を、エア供給口１６からエア通路２３を経由して、樹脂通路２２ｂに貯留された液状樹脂２に向かって吹き付ける。圧縮空気２５の圧力Ｐ１が樹脂押圧力Ｐ０より大きいので、液状樹脂２がエア通路２３を経由してエア供給口１６に進入することを防止できる。また、樹脂通路２２ｂに貯留された液状樹脂２は、この圧縮空気２５の圧力Ｐ１によって鉛直方向（−Ｚ方向）に向かう力を受ける。したがって、樹脂押圧力Ｐ０及び圧縮空気の圧力Ｐ１によって液状樹脂２は押圧され、樹脂通路２２ａ及び２２ｂを順次経由して樹脂吐出口１５から液状樹脂２を真下に吐出することができる。

図２（ｃ）は、サーボモータ１０による液状樹脂２の送出を終了した状態を示す。液状樹脂２の送出を終了するので、樹脂押圧力は「０」となる。液状樹脂２の送出を終了した後においても、圧縮空気２５の供給を継続して行う。液状樹脂２の送出を終了した時点では、図２（ｃ）に示すように、液状樹脂２が樹脂吐出口１５からキャビティ２１（図１（ａ）参照）に完全に供給されずに、樹脂吐出口１５の下方において残留樹脂２６として残る。液状樹脂２の表面張力による上方向（＋Ｚ方向）への引っ張り力が、液状樹脂２の重力及び圧縮空気２５の圧力Ｐ１による下方向（−Ｚ方向）への力より大きい場合には、液状樹脂２が残留樹脂２６として樹脂吐出口１５の下方に残る。特に、高粘度の液状樹脂２、例えば、５０Ｐａ・ｓ以上の粘度を有する液状樹脂２を使用する場合には、表面張力が大きく残留樹脂２６が残りやすくなる。残留樹脂２６が残ると、所定量の液状樹脂２がキャビティ２１に供給されないので、成形不良が発生する。

図２（ｄ）は、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２と樹脂吐出口１５の下方に残っている残留樹脂２６とを、圧縮空気によって強制的に押し出す状態を示す。液状樹脂２の送出を終了した直後に、エア供給口１６から供給する圧縮空気２７（図において矢印で示す）の圧力をＰ１（kg/cm2）からＰ２（kg/cm2）まで大きくする。液状樹脂２の表面張力による上方向（＋Ｚ方向）への引っ張り力よりも、下方向（−Ｚ方向）に加わる力が大きくなるように圧縮空気２７の圧力をＰ２（kg/cm2）まで大きくする。このことによって、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２と樹脂吐出口１５の下方に残っている残留樹脂２６とを、圧縮空気２７の圧力Ｐ２によって強制的に樹脂吐出口１５から押し出すことができる。樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２に、圧力Ｐ２の圧縮空気２７を直接吹き付けるので、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２と樹脂吐出口１５の下方に残っている残留樹脂２６とを、キャビティ２１に向かって落下させることができる。したがって、すでに吐出されてキャビティ２１に供給された液状樹脂２と、樹脂通路２２ｂに貯留していた液状樹脂２と樹脂吐出口１５の下方に残っていた残留樹脂２６とを押し出すことによってキャビティ２１に供給された液状樹脂２との合計量が、所定量の液状樹脂２に相当する。その所定量の液状樹脂２がキャビティ２１に供給されることになる。

その後、図１（ａ）に示した上型１７と下型１８とを型締めする。型締めをした後に、液状樹脂２を加熱することによって硬化樹脂を形成する。この状態で、封止前基板２０に装着されたチップ１９は硬化樹脂によって樹脂封止される。樹脂封止が終了した後に、上型１７と下型１８とを型開きする。型開きした後に、封止済基板を取り出す。このようにして、樹脂封止が完了する。

本実施例によれば、液状樹脂２を吐出する際に、コンプレッサ７を使用してディスペンサ１の先端に取り付けられたノズル６に圧縮空気２５を供給する。圧縮空気２５の圧力Ｐ１を液状樹脂２の樹脂押圧力Ｐ０よりも大きくするので、液状樹脂２が樹脂供給口１４からエア供給口１６に進入することを防止することができる。更に、圧縮空気２５の圧力を圧力Ｐ１にすることよって、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２を鉛直方向に押圧するので、液状樹脂２を樹脂吐出口１５からキャビティ２１に供給することができる。

また、本実施例によれば、電空レギュレータ９を使用してノズル６に供給する圧縮空気の圧力を制御することができる。ノズル６の樹脂吐出口１５の下方に液状樹脂２が残留樹脂２６として残った場合においても、圧縮空気２７の圧力をＰ１からＰ２まで大きくすることによって、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２と樹脂吐出口１５の下方に残っている残留樹脂２６とを、圧縮空気２７によって強制的に落下させることができる。したがって、樹脂通路２２ｂと樹脂吐出口１５の下方とに残留樹脂２６が残ることなく、所定量の液状樹脂２をキャビティ２１に供給することができる。

また、本実施例によれば、液状樹脂２の送出を終了した後にコンプレッサ７から供給する圧縮空気の圧力をＰ１からＰ２まで大きくする。このことによって、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２と樹脂吐出口１５の下方に残っている残留樹脂２６とを、強制的にキャビティ２１に向かって落下させることができる。このようにすることによって、所定量の液状樹脂２を安定してキャビティ２１に供給することができる。したがって、樹脂成形品の品質を安定させることができる。また、液状樹脂２が自然に落下するまで待つ必要がないので、キャビティ２１に液状樹脂２を供給する時間を短縮することができる。したがって、樹脂成形装置の生産性を向上させることができる。

また、本実施例によれば、低粘度から高粘度に至るまで、どのような液状樹脂２を使用した場合においても、電空レギュレータ９を使用して、ノズル６に供給する圧縮空気の圧力を制御することができる。液状樹脂２の粘度に応じて、必要な圧力まで圧縮空気の圧力を大きくすることができる。したがって、使用する液状樹脂２に対応して、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２と樹脂吐出口１５の下方に残っている残留樹脂２６とを確実にキャビティ２１に供給することができる。

また、本実施例においては、エア供給口１６から供給する圧縮空気２５によって、液状樹脂２がエア通路２３を経由してエア供給口１６に進入することを防止した。これに限らず、例えば、エア供給口１６に開閉弁や逆止弁などを設けることによって、液状樹脂２がエア供給口１６に進入することを防止することができる。

また、本実施例においては、計量送出機構４として、サーボモータ１０とボールねじ１１との組み合わせを用いた送出手段（サーボシリンダ方式）を示した。これに限らず、ステッピングモータとボールねじとの組み合わせ、一軸偏心ねじ方式、エアシリンダなどの送出手段を用いることができる。

また、本実施例においては、ディスペンサ１に設けられた貯留部３とノズル６とを樹脂移送部５によって接続した。例えば、蛍光体や光拡散剤などの添加剤を含んだ液状樹脂を使用する場合には、蛍光体や光拡散剤の沈殿を防止するために、樹脂移送部５内の樹脂通路２４に静的混合部材であるスタティックミキサを設けることができる。このことにより、蛍光体や光拡散剤を液状樹脂とともに攪拌することができる。したがって、蛍光体や光拡散剤を沈殿させることなく、均一な状態で液状樹脂を供給することができる。

また、本実施例においては、貯留部３とノズル６とを樹脂移送部５を介して接続した。これに限らず、貯留部３とノズル６とを直接接続することができる。このことによって、ディスペンサ１自体を小型化することができる。

図３を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の樹脂供給機構の実施例２について説明する。実施例１との違いは、ノズル６において、エア供給口をノズル６の天面だけでなく、側面にも設けたことである。図３（ａ）に示すように、例えば、主体となるエア供給口１６に加えて、補助的なエア供給口２８ａ、２８ｂ、２８ｃをノズル６の側面に設けることができる。エア供給口２８ａ、２８ｂ、２８ｃは、エア通路２９ａ、２９ｂ、２９ｃを介して、それぞれ樹脂通路２２ｂにつながる。必要に応じて、複数のエア供給口をノズル６の側面に設けることができる。

図３（ｂ）においては、例えば、エア供給口２８ｂから水平方向（＋Ｙ方向）に沿ってエア通路２９ｂが設けられる。エア供給口２９ｂから樹脂通路２２ｂに向かって圧縮空気３０（図において矢印で示す）を圧力Ｐ３（kg/cm2）でもって吹き付ける。圧縮空気３０の圧力Ｐ３（kg/cm2）を、エア供給口１６から供給する圧縮空気２５の圧力Ｐ１（kg/cm2）及び樹脂押圧力Ｐ０（kg/cm2）より小さくする。液状樹脂２を押圧する圧縮空気２５の圧力Ｐ１及び樹脂押圧力Ｐ０に、この圧縮空気３０の圧力Ｐ３を加えて、鉛直方向（−Ｚ方向）に加わる力を大きくする。このようにして、樹脂吐出口１５から液状樹脂２を吐出する。また、圧縮空気３０を真横からでなく斜め上から樹脂通路２２ｂに向かって吹き付けるようにしてもよい。

本実施例によれば、主体となるエア供給口１６に加えて、補助的なエア供給口２８ａ、２８ｂ、２８ｃをノズル６の側面に設けて、複数のエア供給口から樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２に圧縮空気を吹き付ける。このことにより、樹脂通路２２ｂに貯留している液状樹脂２を押圧する力が大きくなるので、樹脂吐出口１５から液状樹脂２を吐出する吐出速度を速くすることができる。したがって、図１（ａ）に示されたキャビティ２１に液状樹脂２を供給する時間を短縮することができ、樹脂成形装置の生産性を向上させることができる。

図４を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の樹脂供給機構の実施例３について説明する。実施例１との違いは、第１に、計量送出機構４と貯留部３と樹脂移送部５とが鉛直方向に沿って配置されることである。第２に、樹脂移送部５とノズル６との間に液状樹脂２が流動する方向を変える樹脂方向変更部材３１を設けたことである。図４（ａ）に示すように、樹脂方向変更部材３１は樹脂供給口３２と樹脂送出口３３とを備える。樹脂供給口３２と樹脂送出口３３とをつなぐ樹脂通路３４は、樹脂供給口３２から鉛直方向（−Ｚ方向）に沿って延びる樹脂通路３４ａと、樹脂通路３４ａから水平方向（−Ｙ方向）に沿って延びる樹脂通路３４ｂとを備える。したがって、樹脂供給口３２は、鉛直方向に沿って延びる樹脂通路３４ａと樹脂通路３４ａから水平方向に沿って延びる樹脂通路３４ｂとを介して、ノズル６に設けられた樹脂供給口１４につながる。樹脂方向変更部材３１の樹脂供給口３２から供給される液状樹脂２は、樹脂通路３４ａ、３４ｂとノズル６の樹脂通路２２ａ、２２ｂとを順次経由して樹脂吐出口１５から吐出される。

図４（ｂ）に示すように、鉛直方向に沿って配置されたディスペンサ１の貯留部３から鉛直方向（−Ｚ方向）に向かって送出される液状樹脂２を、樹脂移送部５、樹脂方向変更部材３１、ノズル６を順次経由して、樹脂吐出口１５から真下に吐出することができる。このことにより、ノズル６と樹脂方向変更部材３１とを用いて、ディスペンサ１を鉛直方向に沿って配置する縦型ディスペンサとして使用することができる。

図４（ｂ）においては、実施例１で示した横型ディスペンサ１の樹脂移送部５とノズル６との間に、樹脂方向変更部材３１を設けた。このことによって、水平方向に沿って配置する横型ディスペンサ１を鉛直方向に沿って配置する縦型ディスペンサ１として使用することができる。縦型ディスペンサ１として使用する場合においても、実施例１、２で示した横型ディスペンサ１と同様の効果を奏する。

本実施例によれば、ノズル６と樹脂方向変更部材３１とを用いることによって、水平方向に沿って配置する横型ディスペンサ１を鉛直方向に沿って配置する縦型ディスペンサ１として使用することができる。同じディスペンサ１を、横型ディスペンサ１又は縦型ディスペンサ１として、どちらにも使用することができる。横型ディスペンサ１として使用する場合には、樹脂成形装置の高さを小さくすることができる。縦型ディスペンサ１として使用する場合には、樹脂成形装置の平面積を小さくすることができる。

図５を参照して、本発明に係る樹脂成形装置の実施例を説明する。図５に示された樹脂成形装置３５は、基板供給・収納モジュール３６と、４つの成形モジュール３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７Ｄと、液状樹脂供給モジュール３８とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール３６と、成形モジュール３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７Ｄと、液状樹脂供給モジュール３８とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。例えば、基板供給・収納モジュール３６と成形モジュール３７Ａとが装着された状態において、成形モジュール３７Ａに成形モジュール３７Ｂが装着され、成形モジュール３７Ｂに液状樹脂供給モジュール３８が装着されることができる。

基板供給・収納モジュール３６には、封止前基板２０を供給する封止前基板供給部３９と封止済基板４０を収納する封止済基板収納部４１とが設けられる。基板供給・収納モジュール３６には、ローダ４２とアンローダ４３とが設けられ、ローダ４２とアンローダ４３とを支えるレール４４がＸ方向に沿って設けられる。ローダ４２とアンローダ４３とは、レール４４に沿って移動する。

レール４４に支えられたローダ４２及びアンローダ４３は、基板供給・収納モジュール３６と各成形モジュール３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７Ｄと液状樹脂供給モジュール３８との間を、Ｘ方向に移動する。したがって、基板供給・収納モジュール３６と成形モジュール３７Ａとが装着された状態において、ローダ４２及びアンローダ４３は、基板供給・収納モジュール３６と成形モジュール３７Ａとが並ぶ方向（Ｘ方向）に沿って移動する。

加えて、ローダ４２及びアンローダ４３はＹ方向に移動する。すなわち、ローダ４２及びアンローダ４３は水平方向に移動する。なお、本出願書類においては、水平方向及び鉛直方向という用語は、厳密な水平方向及び鉛直方向の他に、移動する構成要素の動作を妨げない程度に方向が傾いている場合を含む。

各成形モジュール３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７Ｄには、昇降可能な下型１８と、下型１８に相対向して配置された上型１７（図１（ａ）参照）とが設けられる。上型１７と下型１８とは成形型を構成する。各成形モジュールは、上型１７と下型１８とを型締め及び型開きする型締め機構４５（二点鎖線で示す円形の部分）を有する。液状樹脂２が供給されるキャビティ２１が下型１８に設けられる。下型１８と上型１７とは、相対的に移動して型締め及び型開きできればよい。なお、キャビティ２１を覆うように離型フィルムを被覆してもよい。

液状樹脂供給モジュール３８には、移動機構４６が設けられる。移動機構４６は、レール４４に支えられ、レール４４に沿って移動する。したがって、液状樹脂供給モジュール３８と成形モジュール３７Ｄとが装着された状態において、移動機構４６は、液状樹脂供給モジュール３８と成形モジュール３７Ｄとが並ぶ方向（Ｘ方向）に沿って移動する。

移動機構４６には、樹脂供給機構であるディスペンサ１が設けられる。ディスペンサ１は移動機構４６においてＹ方向に移動する。加えて、移動機構４６をＹ方向にも移動するようにしてもよい。ディスペンサ１の先端には、実施例１〜３で示したいずれかのノズル６を取り付けることができる。図５においては、横型ディスペンサを使用する場合を示した。これに限らず、縦型ディスペンサを使用することもできる（図４参照）。

液状樹脂供給モジュール３８には、成形モジュール３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７Ｄにおいて上型１７と下型１８とを型締めした状態のキャビティ２１から空気を強制的に吸引して排出する真空引き機構４７が設けられる。液状樹脂供給モジュール３８には、樹脂成形装置３５全体の動作を制御する制御部４８が設けられる。図５においては、真空引き機構４７と制御部４８とを液状樹脂供給モジュール３８に設けた場合を示した。これに限らず真空引き機構４７と制御部４８とを他のモジュールに設けてもよい。

本実施例においては、ディスペンサ１自体を水平方向に沿って配置、言い換えれば横向きに配置した。このことによって、樹脂成形装置３５の高さを小さくすることができる。ディスペンサ１自体を鉛直方向に沿って配置、言い換えれば縦向きに配置してもよい。このことによって、樹脂成形装置３５の平面積を小さくすることができる。

また、本実施例においては、基板供給・収納モジュール３６と液状樹脂供給モジュール３８との間に、４個の成形モジュール３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７ＤをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール３６と液状樹脂供給モジュール３８とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール３７ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。さらに、その１つのモジュールに成形モジュール３７ＡをＸ方向に並べて装着し、成形モジュール３７Ａに他の成形モジュール３７Ｂを装着してもよい。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置３５の構成を最適にすることができ、生産性の向上を図ることができる。

なお、本実施例においては、半導体のチップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。樹脂封止する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体のチップでもよく、受動素子のチップでもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。

加えて、電子部品を樹脂封止する場合に限らず、レンズ、リフレクタ（反射板）、導光板、光学モジュールなどの光学部品、その他の樹脂製品を樹脂成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。

本実施例においては、圧縮成形による樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。加えて、トランスファ成形による樹脂成形装置及び樹脂成形方法に本発明を適用することができる。この場合には、成形型に設けられた円筒状の空間からなる樹脂収納部（下方にプランジャと呼ばれる昇降部材が配置され、通常は固形樹脂からなる円柱状の樹脂材料が収納される部分であって、ポットと呼ばれる）に、液状樹脂が供給される。

本実施例においては、下型に設けられたキャビティを収容部として、そのキャビティに液状樹脂を供給する例を説明した。キャビティの他に、収容部は次のいずれであってもよい。第１に、収容部は、下型に設けられたポット（上述）である。

第２に、収容部は、基板の上面を含む空間であってその基板の上面に実装されているチップ（半導体のチップ、受動素子のチップなどの電子部品のチップ）を含む空間である。液状樹脂は、基板の上面に実装されているチップを覆うようにして供給される。この場合には、チップと基板との間の電気的な接続をフリップチップによって行うことが好ましい。

第３に、収容部は、シリコンウェーハなどの半導体基板の上面を含む空間である。液状樹脂は、半導体基板に形成されている半導体回路などの機能部を覆うようにして供給される。この場合には、半導体基板の上面に突起状電極（bump）が形成されていることが好ましい。

第４に、収容部は、最終的に成形型のキャビティに収容されるはずのフィルムにおける上面を含む空間である。この場合における収容部は、例えば、フィルムがくぼむことによって形成される凹部である。液状樹脂は、フィルムがくぼむことによって形成された凹部に供給される。このフィルムの目的としては、離型性の向上、フィルムの表面における凹凸からなる形状の転写、フィルムに予め形成された図柄の転写などが挙げられる。フィルムの凹部に収容された液状樹脂を、フィルムとともに、適切な搬送機構を使用して搬送して最終的に成形型のキャビティに収容する。

第１〜第４の場合のいずれにおいても、収容部に収容された液状樹脂は、最終的に成形型のキャビティの内部に収容されて、キャビティの内部において硬化する。

第２〜第４の場合のいずれにおいても、相対向する１対の成形型の外部において収容部に液状樹脂を供給し、その収容部を少なくとも含む構成要素を成形型の間に搬送することができる。

なお、各実施例においては、ノズル６に液状樹脂２を吐出する樹脂吐出口１５を１つ設けた場合を示した。これに限らず、樹脂吐出口１５を複数設けることもできる。この場合には、ノズル６において、樹脂供給口１４からそれぞれの樹脂吐出口１５につながる複数の樹脂通路を設ける。複数の樹脂通路に対応するようにして、圧縮空気を供給するエア供給口１６をそれぞれ設ける。それぞれのエア供給口１６から樹脂通路に貯留している液状樹脂２に圧縮空気を吹き付けて、それぞれの樹脂吐出口１５から液状樹脂２を吐出する。このようにすることによって、複数設けられたキャビティに同時に液状樹脂２を供給することができる。

また、各実施例においては、主剤と硬化剤とが予め混合されて生成された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサを示した。これに限らず、実際に使用する際にディスペンサにおいて主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用した場合においても、本実施例におけるノズル６を適用すれば同様の効果を奏する。

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ ディスペンサ
２ 液状樹脂
３ 貯留部
４ 計量送出機構（押圧手段）
５ 樹脂移送部
６ ノズル（樹脂供給手段）
７ コンプレッサ（高圧ガス供給手段）
８ ナイロンチューブ
９ 電空レギュレータ
１０ サーボモータ
１１ ボールねじ
１２ ボールねじナット
１３ プランジャ
１４ 樹脂供給口
１５ 樹脂吐出口
１６ エア供給口（第１のガス供給口）
１７ 上型（成形型）
１８ 下型（成形型）
１９ チップ
２０ 封止前基板（基板）
２１ キャビティ（収容部）
２２、２２ａ、２２ｂ 樹脂通路
２３ エア通路
２４ 樹脂通路
２５ 圧縮空気（進入防止手段、高圧ガス）
２６ 残留樹脂
２７ 圧縮空気（高圧ガス）
２８ａ、２８ｂ、２８ｃ エア供給口（第２のガス供給口）
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ エア通路
３０ 圧縮空気（高圧ガス）
３１ 樹脂方向変更部材
３２ 樹脂供給口
３３ 樹脂送出口
３４、３４ａ、３４ｂ 樹脂通路
３５ 樹脂成形装置
３６ 基板供給・収納モジュール
３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ、３７Ｄ 成形モジュール
３８ 液状樹脂供給モジュール（供給モジュール）
３９ 封止前基板供給部
４０ 封止済基板
４１ 封止済基板収納部
４２ ローダ
４３ アンローダ
４４ レール
４５ 型締め機構
４６ 移動機構
４７ 真空引き機構
４８ 制御部
Ｐ０ 樹脂押圧力
Ｐ１ 圧縮空気の圧力（第２の圧力）
Ｐ２ 圧縮空気の圧力（第１の圧力）
Ｐ３ 圧縮空気の圧力（第３の圧力）

Claims (12)

1. 上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、前記上型と前記下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、前記キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に所定量の前記液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め手段とを備え、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形装置であって、
   前記樹脂供給手段に設けられ前記液状樹脂が供給される樹脂供給口と、
   前記樹脂供給口につながり第１の方向に沿って延びる樹脂通路と、
   前記樹脂通路につながり前記液状樹脂を前記収容部に向かって吐出する樹脂吐出口と、
   前記樹脂供給手段に貯留された前記液状樹脂を前記樹脂吐出口に向かって樹脂押圧力でもって押圧することによって前記収容部に向かって前記液状樹脂を押し出す押圧手段と、
   前記樹脂供給手段に貯留された前記液状樹脂に向かって、前記第１の方向に交わる第２の方向に沿って高圧ガスを吹き付ける高圧ガス供給手段と、
   前記樹脂供給手段に設けられ前記高圧ガスが供給される第１のガス供給口と、
   前記第１のガス供給口において前記液状樹脂が前記第１のガス供給口を通過して前記高圧ガス供給手段に向かって進入することを防止する進入防止手段とを備え、
   前記樹脂押圧力でもって押圧することによって前記収容部に向かって前記液状樹脂を押し出した後に、少なくとも前記樹脂通路の一部において残る前記液状樹脂に対して前記樹脂押圧力よりも大きい第１の圧力を有する前記高圧ガスを吹き付けて、少なくとも前記樹脂通路の一部において残る前記液状樹脂を前記樹脂吐出口に向かって押し出して順次流動させて前記収容部に収容することによって、前記収容部に所定量の前記液状樹脂を供給することを特徴とする樹脂成形装置。
2. 請求項１に記載された樹脂成形装置において、
   前記進入防止手段は第２の圧力を有する前記高圧ガスであって、
   前記第２の圧力は前記樹脂押圧力よりも大きく、
   前記第１の圧力は前記第２の圧力よりも大きいことを特徴とする樹脂成形装置。
3. 請求項１に記載された樹脂成形装置において、
   前記進入防止手段は弁であることを特徴とする樹脂成形装置。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載された樹脂成形装置において、
   前記樹脂供給手段に設けられ前記高圧ガスが供給される少なくとも第２のガス供給口を備え、
   前記樹脂通路の一部において貯留された前記液状樹脂に、前記第１の圧力よりも小さい第３の圧力を有する高圧ガスを前記第２のガス供給口から吹き付けることを特徴とする樹脂成形装置。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載された樹脂成形装置において、
   前記硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする樹脂成形装置。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載された樹脂成形装置において、
   前記樹脂供給手段に前記液状樹脂を供給する供給モジュールと、
   前記成形型と前記型締め手段とを有する少なくとも１個の成形モジュールとを備え、
   前記供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
   前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
7. 上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、前記上型と前記下型との少なくとも一方に設けられたキャビティと、前記キャビティにおいて硬化して硬化樹脂になるはずの液状樹脂が収容される収容部と、該収容部に所定量の前記液状樹脂を供給する樹脂供給手段と、前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め手段とを備えた樹脂成形装置を使用して、前記硬化樹脂を含む成形品を成形する樹脂成形方法であって、
   第１の方向に沿って延びる樹脂通路を経由して樹脂吐出口から前記収容部に向かって前記液状樹脂を吐出するために、樹脂押圧力でもって前記液状樹脂を押し出す工程と、
   前記液状樹脂を押し出す工程の後に、少なくとも前記樹脂通路の一部において残る前記液状樹脂に、高圧ガス供給手段を使用して前記樹脂押圧力よりも大きい第１の圧力を有する前記高圧ガスを第１のガス供給口から吹き付けて、少なくとも前記樹脂通路の一部において残る前記液状樹脂を前記樹脂吐出口に向かって押し出して順次流動させて前記収容部に収容することによって、前記収容部に所定量の前記液状樹脂を供給する工程と、
   前記樹脂押圧力でもって押圧されている前記液状樹脂が前記第１のガス供給口において前記高圧ガス供給手段に向かって進入することを防止する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形方法。
8. 請求項７に記載された樹脂成形方法において、
   前記進入することを防止する工程では、前記樹脂押圧力よりも大きく前記第１の圧力よりも小さい第２の圧力を有する前記高圧ガスを、前記樹脂押圧力でもって押圧されている前記液状樹脂に向かって前記第１のガス供給口から吹き付けることを特徴とする樹脂成形方法。
9. 請求項７に記載された樹脂成形方法において、
   前記進入することを防止する工程では、前記第１のガス供給口において設けられた弁を閉じることを特徴とする樹脂成形方法。
10. 請求項７〜９のいずれかに記載された樹脂成形方法において、
    前記液状樹脂を供給する工程では、前記樹脂通路の一部において貯留された前記液状樹脂に、前記第１の圧力よりも小さい第３の圧力を有する高圧ガスを第２のガス供給口から吹き付けることを特徴とする樹脂成形方法。
11. 請求項７〜１０のいずれかに記載された樹脂成形方法において、
    前記硬化樹脂は基板に装着されたチップを覆う封止樹脂であることを特徴とする樹脂成形方法。
12. 請求項７〜１１のいずれかに記載された樹脂成形方法において、
    前記樹脂供給手段に前記液状樹脂を供給する供給モジュールを準備する工程と、
    前記成形型と前記型締め手段とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程とを備え、
    前記供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
    前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形方法。

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