JP6672191B2 - 吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、吐出対象物に液状樹脂等の流動性樹脂を吐出する吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

従来から、基板に装着された半導体チップを、顆粒状樹脂、シート状樹脂等の固形状樹脂又は液状樹脂を用いて樹脂封止している。例えば、特許文献１には、液状樹脂を用いて樹脂封止する技術として、液状樹脂の吐出装置であるディスペンサを使用して、ディスペンサの先端に取り付けられたノズルから基板に対して液状樹脂を吐出することが記載されている。そして、特許文献１の図３〜６に示されるように、重量測定装置を使用して液状樹脂吐出前後の基板の重量を計量することが提案されている。吐出前後の基板重量を計量することにより吐出した樹脂重量を算出することができる。吐出樹脂重量が許容値範囲内であれば、次の工程へ進める。吐出樹脂重量が許容値範囲を外れた場合には、補正樹脂吐出量（＝目標吐出樹脂重量−吐出樹脂重量）を算出して追加の吐出を行う。

特開２００３−１６５１３３号公報

しかしながら、特許文献１に開示された吐出装置には次のような課題がある。液状樹脂を使用する場合には、液状樹脂の吐出を停止した時点において、ノズルの吐出口から液状樹脂の液だれ現象が発生するおそれがある。特に、高粘度の液状樹脂を使用する場合には、液だれ現象が顕著に発生する。液だれ状態の液状樹脂は、残留樹脂として吐出口から下方に垂れ下がる。液だれ現象が発生した場合には、残留樹脂が自然落下して液だれ状態が解消されるまで待つことになる。したがって、樹脂の性状又は硬化進行状態によっては液だれ解消時間が長くなるため、液状樹脂の吐出工程が完了するまでに非常に時間を要することがある。液状樹脂吐出後の基板重量を計量するためには、液状樹脂の吐出工程を完了するまで待たなければならない。したがって、目標の吐出樹脂重量が吐出されたかどうか判断するまでに非常に時間を要し、吐出装置の生産性が著しく低下する。

本発明は上記の課題を解決するもので、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができる吐出装置、吐出方法、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る吐出装置は、流動性樹脂を貯留する貯留部と、流動性樹脂を押し出す押し出し機構と、貯留部に接続され流動性樹脂を吐出する吐出部と、吐出部に取り付けられた弾性変形可能なチューブと、チューブを挟んで移動可能なクランパと、クランパの移動量を制御する制御部とを備える。

上記の課題を解決するために、本発明に係る吐出方法は、貯留部に貯留された流動性樹脂を押し出すことによって、貯留部に接続された吐出部に取り付けられた弾性変形可能なチューブから流動性樹脂を吐出する押し出し工程と、チューブをクランパにより挟んで、クランパを下方向に移動させることによって、チューブ内に残留する残留樹脂を扱き出す扱き出し工程とを含む。

本発明によれば、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができる。

実施形態１の樹脂成形装置において、装置の概要を示す平面図である。 （ａ）は、図１に示された樹脂成形装置において使用されるディスペンサの概略平面図、（ｂ）は、（ａ）に示された吐出部の拡大図である。 （ａ）は、図２に示されたディスペンサのＡ−Ａ線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図２に示されたディスペンサを使用して液状樹脂を吐出する動作及びチューブ内の残留樹脂を扱き出す動作を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１に示された樹脂成形装置を使用して樹脂成形する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、実施形態２において使用されるディスペンサの変形例を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において使用されるディスペンサの変形例及び動作を示す概略断面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、従来のディスペンサにおいて、シリンジ内に残留する液状樹脂の樹脂量をそれぞれ示す概略図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は、実施形態４において、本発明のディスペンサのシリンジ内に残留する液状樹脂の樹脂量をそれぞれ示す概略図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態４において、実施形態１に示したディスペンサを使用して、シリンジ内に残留する液状樹脂の樹脂量に対応してクランパを移動させるストローク量を示す概略図である。 実施形態５の樹脂成形装置において、装置の概要を示す平面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１１に示された樹脂成形装置を使用して液状樹脂を離型フィルム上に吐出する工程を示す概略断面図である。 離型フィルム上に吐出された液状樹脂の状態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１３に示された離型フィルム上の液状樹脂を成形型に供給して樹脂成形する工程を示す概略断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。また、本出願書類において、「樹脂成形品」とは、少なくとも樹脂成形された樹脂部分を含む製品を意味し、後述するような基板に装着されたチップが成形型により樹脂成形されて樹脂封止された形態の封止済基板を含む概念の表現である。

〔実施形態１〕
（樹脂成形装置の構成）
本発明に係る実施形態１の樹脂成形装置の構成について、図１を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置である。実施形態１においては、例えば、半導体チップが装着された基板を樹脂成形する対象として、樹脂材料として流動性樹脂である液状樹脂を使用する場合を示す。なお、「基板」としては、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板などの一般的な基板及びリードフレームなどが挙げられる。

樹脂成形装置１は、基板供給・収納モジュール２と、３つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール２と、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

基板供給・収納モジュール２には、封止前基板５を供給する封止前基板供給部６と、封止済基板７を収納する封止済基板収納部８と、封止前基板５及び封止済基板７を受け渡しする基板載置部９と、封止前基板５及び封止済基板７を搬送する基板搬送機構１０とが設けられる。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構１０が動作しない状態において待機する位置である。

各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃには、昇降可能な下型１１と、下型１１に対向して配置された上型（図示なし、図５参照）とが設けられる。上型と下型１１とは併せて成形型を構成する。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、上型と下型１１とを型締め及び型開きする型締機構１２を有する（図の二点鎖線で示される円形の部分）。樹脂材料である液状樹脂が供給され硬化する空間であるキャビティ１３が下型１１に設けられる。下型１１には、長尺状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構１４が設けられる。なお、ここでは、下型１１にキャビティ１３が設けられた構成について説明するが、キャビティは上型に設けられても良いし、上型と下型との両方に設けられても良い。

樹脂供給モジュール４には、成形型（キャビティ１３）に液状樹脂を吐出する吐出装置であるディスペンサ１５とディスペンサ１５を搬送する樹脂搬送機構１６とが設けられる。ディスペンサ１５は先端部に液状樹脂を吐出する吐出部１７を備える。吐出部１７には、吐出部１７に取り付けられた弾性変形可能なチューブ（図２〜３参照）を挟んで移動可能なクランパ１８が設けられる。ディスペンサ１５、吐出部１７及びクランパ１８の構成については、後述の図２〜３を参照する部分において詳しく説明する。所定位置Ｒ１は、樹脂搬送機構１６（ディスペンサ１５含む）が動作しない状態において待機する位置である。

図１に示されるディスペンサ１５は、予め主剤と硬化剤とが混合された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサである。主剤として、例えば、熱硬化性を有するシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が使用される。液状樹脂を吐出する際に主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用することもできる。

樹脂供給モジュール４には、樹脂成形装置１の動作を制御する制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、封止前基板５及び封止済基板７の搬送、ディスペンサ１５の搬送、液状樹脂の吐出、成形型の加熱、成形型の開閉などを制御する。言い換えれば、制御部ＣＴＬは、基板供給・収納モジュール２、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、樹脂供給モジュール４における各動作の制御を行う。

制御部ＣＴＬが配置される位置はどこでも良く、基板供給・収納モジュール２、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、樹脂供給モジュール４のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部ＣＴＬは、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。

（ディスペンサの構成）
図２〜３を参照して、図１に示した樹脂成形装置１において使用されるディスペンサ１５の構成について説明する。図２に示されるように、ディスペンサ１５は、液状樹脂を押し出す押し出し機構１９と、液状樹脂を貯留するシリンジ２０と、シリンジ２０とノズルとを接続する連結部２１と、液状樹脂を吐出するノズル２２とを備える。押し出し機構１９とシリンジ２０と連結部２１とノズル２２とが接続されることによってディスペンサ１５は一体的に構成される。シリンジ２０又はノズル２２は、それぞれの用途に応じて別のシリンジ又はノズルに交換できる。

押し出し機構１９は、サーボモータ２３と、サーボモータ２３によって回転するボールねじ２４と、ボールねじナット（図示なし）に取り付けられ回転運動を直動運動に変換するスライダ２５と、スライダ２５の先端に固定され内部に挿入孔を有するロッド２６と、ロッド２６の先端に取り付けられたプランジャ２７とを備える。ボールねじ２４はボールねじ軸受２８によって支持される。スライダ２５は、例えば、押し出し機構１９の基台に設けられたガイドレール２９に沿ってＹ方向に移動する。サーボモータ２３が回転することによって、ボールねじ２４、スライダ２５、ロッド２６をそれぞれ介してプランジャ２７がＹ方向に移動する。

サーボモータ２３はモータの回転を制御できるモータである。サーボモータ２３は、モータの回転を監視する回転検出器であるエンコーダ３０を有する。エンコーダ３０は、サーボモータ２３の回転角、回転速度を検出して制御部３１にフィードバックする。制御部３１は、エンコーダ３０からのフィードバック信号に基づき、サーボモータ２３の回転を制御する。サーボモータ２３の回転を制御することによって、プランジャ２７の位置制御、速度制御、トルク制御などを、精度よく行うことができる。なお、制御部３１は、図１に示した樹脂成形装置１の制御部ＣＴＬに組み込まれても良く、制御部ＣＴＬとは独立して設けても良い。

液状樹脂３２が貯留されたシリンジ２０が、シリンジ取り付け用のねじ３３によって押し出し機構１９に接続される。プランジャ２７の外径とシリンジ２０の内径とが一致するように、プランジャ２７がシリンジ２０内に挿入される。プランジャ２７の周囲にはシール材であるＯリング（図示なし）が取り付けられる。サーボモータ２３の回転を制御することによって、プランジャ２７の移動量（ストローク量）が制御される。シリンジ２０の内断面積とプランジャ２７の移動量との積によって、ディスペンサ１５（吐出部１７）から吐出される液状樹脂３２の吐出量が設定される。シリンジ２０を交換することによって、ディスペンサ１５に貯留する液状樹脂３２の樹脂量を任意に設定することができる。

吐出部１７は、図２（ｂ）、図３に示されるように、吐出口３４を有するノズル２２と、吐出口３４に取り付けられた継ぎ手３５と、継ぎ手３５にはめ込まれた弾性変形可能なチューブ３６とを備える。継ぎ手３５の材質としては、例えば、耐熱性を有するポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ：PolyVinylidene DiFluoride ）などが使用される。チューブ３６としては、例えば、柔軟性及び耐熱性を有するシリコーンゴム、フッ素ゴムなどが使用される。

図２（ａ）、図３に示されるように、ディスペンサ１５において、チューブ３６の両側にはチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ１８が設けられる。クランパ１８は、一対のローラ支持部材３７、３８によって構成される。ローラ支持部材３７は、例えば、Ｙ方向に沿う１本の棒状部材３７ａと、棒状部材３７ａの両端に接続されＸ方向に沿う２本の棒状部材３７ｂと、それぞれの棒状部材３７ｂに接続されＺ方向に沿う２本の棒状部材３７ｃとによって構成される。同様に、ローラ支持部材３８は、Ｙ方向に沿う１本の棒状部材３８ａと、棒状部材３８ａの両端に接続されＸ方向に沿う２本の棒状部材３８ｂと、それぞれの棒状部材３８ｂに接続されＺ方向に沿う２本の棒状部材３８ｃとによって構成される。

クランパ１８を構成するローラ支持部材３７、３８には、それぞれローラ３９、４０が回転可能に取付けられる。すなわち、ローラ３９、４０が、それぞれローラ支持部材３７、３８によって、回転可能に支持される。ローラ３９はクランパ１８を構成する棒状部材３７ａにはめ込まれ、棒状部材３７ｂによってＸ方向に移動し、棒状部材３７ｃによってＺ方向に移動する。同様に、ローラ４０はクランパ１８を構成する棒状部材３８ａにはめ込まれ、棒状部材３８ｂによってＸ方向に移動し、棒状部材３８ｃによってＺ方向に移動する。

図３に示されるように、クランパ１８を構成する２本の棒状部材３７ｃは、接続部材４１に接続される。接続部材４１は、ローラ支持部材３７をＸ方向に移動させる移動機構４２に接続し、かつ、棒状部材３７をＺ方向に移動させる移動機構４３に接続する。同様に、クランパ１８を構成する２本の棒状部材３８ｃは、接続部材４４に接続される。接続部材４４は、棒状部材３８をＸ方向に移動させる移動機構４５に接続し、かつ、棒状部材３８をＺ方向に移動させる移動機構４６に接続する。

移動機構４２、４３、４５、４６は、駆動源と伝達部材との組合せで構成される。例えば、移動機構として、サーボモータとボールねじとの組合せ、油圧シリンダとロッドとの組合せなどが使用される。なお、移動機構は上記の構成に限らず、ローラ支持部材３７、３８をそれぞれＸ方向及びＺ方向に移動させることができる構成であれば良い。

図２（ａ）、図３に示されるように、シリンジ２０内に貯留された液状樹脂３２は、プランジャ２７によって押し出され、連結部２１に形成された樹脂通路４７、ノズル２２に形成された吐出口３４、継ぎ手３５にはめ込まれたチューブ３６をそれぞれ経由して吐出部１７から下方に吐出される。

（液状樹脂の吐出方法及び樹脂成形品の製造方法）
以下に、吐出装置であるディスペンサ１５を含む樹脂成形装置１の動作の説明を兼ねて、液状樹脂の吐出方法及び樹脂成形品の製造方法について説明する。ディスペンサ１５を用いた吐出方法について記載した後に、全体的な樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法について記載する。

（液状樹脂の吐出方法（押し出し工程及び扱き出し工程）
図２〜４を参照して、ディスペンサ１５において液状樹脂３２を押し出す工程及びクランパ１８によりチューブ３６内に残留する残留樹脂を扱き出す工程、すなわち液状樹脂の押し出し工程と扱き出し工程とを含む吐出方法（吐出工程）について説明する。

図２（ａ）に示されるように、押し出し工程では、サーボモータ２３を回転させることによって、ボールねじ２４、スライダ２５、ロッド２６を介してプランジャ２７を−Ｙ方向に移動させる。プランジャ２３を−Ｙ方向に移動させることによってシリンジ２０内に貯留されている液状樹脂３２を押圧し、液状樹脂３２を−Ｙ方向に押し出す。

図３、図４（ａ）に示されるように、プランジャ２７によって押し出された液状樹脂３２は、連結部２１、ノズル２２、チューブ３６をそれぞれ経由して吐出部１７（チューブ３６の先端）から下方に吐出される。

ディスペンサ１５の吐出を開始（プランジャ２７の押し出し動作を開始）することによって、吐出部１７（チューブ３６の先端）から吐出対象物に液状樹脂を吐出する。プランジャ２７が液状樹脂３２を押圧することによって、シリンジ２０内の液状樹脂３２に圧力が加わり、液状樹脂３２の樹脂圧力が高くなる。ディスペンサ１５の吐出を停止（プランジャ２７の押し出し動作を停止）しても、シリンジ２０内の液状樹脂３２は樹脂圧力が高くなった状態を保持する。シリンジ２０内の液状樹脂３２の樹脂圧力が大気圧になるまでは、液状樹脂３２の樹脂圧力によって吐出部１７から吐出対象物に液状樹脂の吐出が続けられる。所謂、液だれ現象として吐出部１７から吐出対象物に液状樹脂が垂れ下がる（吐出が続けられる）。

液状樹脂の吐出工程における扱き出し工程をわかりやすくするため、図４（ａ）に示されるように、プランジャ２７の押し出し動作を停止した直後の状態において、便宜上、シリンジ２０内に貯留されている液状樹脂を液状樹脂３２、チューブ３６内に残留している液状樹脂を残留樹脂４８、チューブ３６の先端から垂れ下がっている液状樹脂を液だれ樹脂４９と呼ぶ。

図４（ａ）〜（ｄ）を参照して、ディスペンサ１５の吐出部１７に設けられたクランパ１８を使用することにより、チューブ３６内に残留している残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂４９を扱き出して早期に吐出を完了する扱き出し工程について説明する。

まず、図４（ａ）に示されるように、ディスペンサ１５の吐出を停止（プランジャ２７の押し出し動作を停止）して液だれ現象が発生している状態において、例えば、プランジャ２７の押し出し動作を停止してから５秒後に、クランパ１８をチューブ３６の外側の所定位置まで下降させる。具体的には、移動機構４３、４６（図３（ｂ）参照）を使用してローラ支持部材３７、３８を下降させることにより、ローラ３９、４０をチューブ３６の外側の所定位置で停止させる。

次に、図４（ｂ）に示されるように、クランパ１８によってチューブ３６を両側から挟み込む。具体的には、移動機構４２（図３（ｂ）参照）を使用してローラ支持部材３７を−Ｘ方向に移動させ、かつ、移動機構４５（図３（ｂ）参照）を使用してローラ支持部材３８を＋Ｘ方向に移動させる。このことにより、ローラ３９とローラ４０とによってチューブ３６を両側から挟み込み、チューブ３６内の液状樹脂（残留樹脂４８）の通路を塞ぐ。

次に、図４（ｃ）に示されるように、クランパ１８（ローラ３９、４０）によってチューブ３６を両側から挟んだ状態で、クランパ１８を所定のストローク量だけ下降させる。具体的には、移動機構４３、４６（図３（ｂ）参照）を使用してローラ支持部材３７、３８を下降させる。ローラ３９、４０によってチューブ３６を挟んだ状態で、ローラ３９、４０を回転させながら下降させる。このことにより、ローラ３９、４０によってチューブ３６を挟んだ位置から下方に残留する残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂４９がクランパ１８によって強制的に扱き出される。

クランパ１８による液状樹脂の扱き出し工程によって、例えば、低粘度の液状樹脂を使用する場合には、クランパ１８を下降させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂４９をほぼすべて扱き出すことができる。また、高粘度の液状樹脂を使用する場合には、図４（ｃ）に示されるように、糸引き状の残留樹脂５０がわずかに残ることがある。しかし、この糸引き状の残留樹脂５０は短時間で落下するので、それほど大きな時間ロスにはならない。クランパ１８による液状樹脂の扱き出し工程を行うことによって、液状樹脂を早期に吐出することができる。以上のようにして、吐出工程を完了することができる。

なお、糸引き状の残留樹脂５０が吐出対象物につながる状態が解消されてから、糸引き状の残留樹脂５０の下方に皿状の樹脂受け部材を配置して、樹脂受け部材により糸引き状の残留樹脂５０を受ける状態にて、後述のように吐出対象物に対してディスペンサ１５を相対的に移動させて退避させてもよい。

次に、図４（ｄ）に示されるように、クランパ１８をチューブ３６から離して元の位置まで戻す。このことによって、チュ−ブ３６は弾性変形した状態から開放され、初期の状態に戻る。時間の経過とともにチューブ３６内は液状樹脂３２によって満たされた初期の状態に戻る。なお、チューブ３６下端部近傍において、液状樹脂３２の表面張力により液状樹脂３２が存在しない空間ができることがある。

（樹脂成形品の製造方法）
図１、図５を参照して、樹脂成形装置１において、基板に装着された半導体チップを樹脂封止する場合の樹脂成形品の製造方法について説明する。樹脂成形装置１の動作として成形モジュール３Ｂを使用する場合について説明する。

まず、図１に示されるように、複数の半導体チップ５１（図５（ａ）参照）が装着された封止前基板５を、半導体チップ５１が装着された面を下側にして、封止前基板供給部６から基板載置部９に封止前基板５を送り出す。次に、基板搬送機構１０を所定位置Ｓ１から−Ｙ方向に移動させて基板載置部９から封止前基板５を受け取る。基板搬送機構１０を所定位置Ｓ１に戻す。

次に、例えば、成形モジュール３Ｂの所定位置Ｍ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構１０を移動させる。次に、成形モジュール３Ｂにおいて、基板搬送機構１０を−Ｙ方向に移動させて下型１１の上方の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構１０を上昇させて封止前基板５を上型５２の型面に吸着又はクランプなどによって固定する（図５（ａ）参照）。上型５２と下型１１とは併せて成形型５３を構成する。基板搬送機構１０を基板供給・収納モジュール２の所定位置Ｓ１まで戻す。

次に、成形モジュール３Ｂにおいて、離型フィルム供給機構１４から長尺状の離型フィルム５４（図５（ａ）参照）を下型１１に供給する。次に、下型１１に設けられた吸着機構（図示なし）によって、離型フィルム５４をキャビティ１３の型面に沿って吸着する。

次に、樹脂搬送機構１６を使用してディスペンサ１５を成形モジュール３Ｂの所定位置Ｍ１まで−Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール３Ｂにおいて、樹脂搬送機構１６を−Ｙ方向に移動させて下型１１の上方の所定位置Ｃ１にディスペンサ１５を停止させる（図５（ａ）参照）。

図５（ａ）に示されるように、樹脂搬送機構１６によって、ディスペンサ１５は上型５２と下型１１との間の所定位置に配置される。ディスペンサ１５の先端に設けられた吐出部１７から液状樹脂３２をキャビティ１３に吐出する。この場合には、下型１１のキャビティ１３が、液状樹脂３２が吐出される吐出対象物となる。吐出部１７に取り付けられたチューブ３６内の残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がった液だれ樹脂４９を、クランパ１８によって扱き出す（図４参照）。この吐出工程により、液状樹脂を早期にキャビティ１３に吐出することができる。樹脂搬送機構１６を使用してディスペンサ１５を所定位置Ｍ１に戻す。

次に、図５（ｂ）に示されるように、液状樹脂３２を加熱して溶融させ粘度が低下した流動性樹脂５５を生成する。型締機構１２（図１参照）を使用して下型１１を上昇させ、上型５２と下型１１とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板５に装着された半導体チップ５１を、キャビティ１３に生成された流動性樹脂５５に浸漬させる。このとき、下型１１に設けられたキャビティ底面部材（図示なし）を使用して、キャビティ１３内の流動性樹脂５５に所定の樹脂圧力を加えることができる。

なお、型締めする過程において、真空引き機構（図示なし）を使用してキャビティ１３内を吸引しても良い。このことによって、キャビティ１３内に残留する空気や流動性樹脂５５中に含まれる気泡などが成形型５３の外部に排出される。加えて、キャビティ１３内が所定の真空度に設定される。

次に、下型１１に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、流動性樹脂５５を硬化させるために必要な時間だけ、流動性樹脂５５を加熱する。流動性樹脂５５を硬化させて硬化樹脂５６を成形する。このことによって、封止前基板５に装着された半導体チップ５１を、キャビティ１３の形状に対応して成形された硬化樹脂５６によって樹脂封止する。このようにして樹脂成形工程を行うことができる。

次に、図５（ｃ）に示されるように、流動性樹脂５５を硬化させた後に、型締機構１２を使用して上型５２と下型１１とを型開きする。上型５２の型面には樹脂封止された樹脂成形品５７（封止済基板７）が固定されている。

次に、基板供給・収納モジュール２の所定位置Ｓ１から下型１１の上方の所定位置Ｃ１に基板搬送機構１０を移動させて、封止済基板７を受け取る。次に、基板搬送機構１０を移動させ、基板載置部９に封止済基板７を受け渡す。基板載置部９から封止済基板収納部８に封止済基板７を収納する。この段階において、樹脂封止が完了する。

なお、樹脂成形品５７（封止済基板７）は、半導体チップ５１が装着された領域毎に切断することによって、切断された領域それぞれが製品となる場合がある。また、半導体チップ５１が装着された一部の領域を切断することによって、その一部の領域が製品となる場合がある。さらには、樹脂成形品５７そのものが１つの製品となる場合もある。

（作用効果）
本実施形態の吐出装置であるディスペンサ１５は、流動性樹脂である液状樹脂３２を貯留する貯留部であるシリンジ２０と、液状樹脂３２を押し出す押し出し機構であるプランジャ２７を少なくも含む機構と、シリンジ２０に接続され液状樹脂３２を吐出する吐出部１７と、吐出部１７に取り付けられた弾性変形可能なチューブ３６と、チューブ３６を挟んで移動可能なクランパ１８と、クランパ１８の移動量を制御する制御部３１とを備える構成としている。

このような構成とすることにより、ディスペンサ１５の吐出部１７に取り付けられたチューブ３６をクランパ１８で挟み、クランパ１８を下降させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８をクランパ１８により強制的に扱き出すことができる。このことにより、ディスペンサ１５の吐出部１７から液状樹脂を早期に吐出することができる。すなわち、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができる。したがって、流動性樹脂の吐出工程を行って製造する樹脂成形品の生産性を向上させることができる。

本実施形態の吐出方法は、貯留部であるシリンジ２０に貯留された流動性樹脂である液状樹脂３２を押し出すことによって、シリンジ２０に接続された吐出部１７に取り付けられた弾性変形可能なチューブ３６から液状樹脂３２を吐出する押し出し工程と、チューブ３６をクランパ１８により挟んで、クランパ１８を下方向に移動させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８を扱き出す扱き出し工程とを含む。

この方法によれば、ディスペンサ１５の吐出部１７に取り付けられたチューブ３６をクランパ１８で挟み、クランパ１８を下降させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８をクランパ１８により強制的に扱き出すことができる。このことにより、ディスペンサ１５の吐出部１７から液状樹脂を早期に吐出することができる。すなわち、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができる。したがって、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の生産性を向上させることができる。

本実施形態によれば、ディスペンサ１５の吐出部１７に弾性変形可能なチューブ３６を取り付ける。チューブ３６の両側にはチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ１８を設ける。ディスペンサ１５の吐出部１７から液だれ現象が発生しても、チューブ３６をクランパ１８で挟みクランパ１８を下降させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂４９をクランパ１８により強制的に扱き出すことができる。

本実施形態によれば、ディスペンサ１５の吐出部１７に残留して垂れ下がっている液状樹脂が自然落下するのを待つのではなく、クランパ１８を使用して強制的に扱き出す。このことにより、液状樹脂を吐出する時間を短縮することができる。したがって、ディスペンサ１５の生産効率を向上させることができる。かつ、樹脂成形装置１の生産性を向上させることができる。

本実施形態によれば、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂４９をクランパ１８によって強制的に扱き出し、吐出工程に要する時間を短縮することができる。このことにより、液だれ樹脂４９を放置することによって液だれ樹脂４９が吐出対象物であるキャビティ１３の周囲の要素部品などに飛散することを抑制できる。したがって、飛散した樹脂によって樹脂成形装置１が汚染されることを抑制できる。また、飛散した樹脂が硬化して樹脂成形装置１の動作不良が発生することを抑制することができる。

本実施形態によれば、クランパ１８を使用して液だれ樹脂４９を長時間放置することなく早期にキャビティ１３に液状樹脂を吐出することができる。したがって、キャビティ１３内に供給された液状樹脂の分布のばらつき及び厚みのばらつきを抑制することができる。このことにより、樹脂封止された樹脂成形品５７の樹脂厚みのばらつきを低減することができる。また、フローマークなどの概観不良の発生も低減させることができる。

本実施形態においては、ディスペンサ１５が吐出動作を停止（プランジャ２７が押し出し動作を停止）した後に、クランパ１８がチューブ３６を挟んでチューブ３６内の残留樹脂４８が扱き出す場合を示した。これに限らず、クランパ１８がチューブ３６を挟む動作を、プランジャ２７が押し出し動作を停止すると同時に行っても良いし、プランジャ２７が押し出し動作を停止するわずか前の段階に行っても良い。

なお、本実施形態では、樹脂成形装置１として、基板供給・収納モジュール２と、３つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とを備える構成について説明した。樹脂成形装置は、この構成に限定されず、少なくとも成形型と、液状樹脂を吐出する吐出装置と、成形型を型締めする型締機構とを備え、樹脂成形を行う機能を有する装置であれば良い。

〔実施形態２〕
（ディスペンサの変形例１）
図６を参照して、実施形態２において使用されるディスペンサについて説明する。実施形態１との違いは、ディスペンサにおいて、クランパの構成を変更したことである。それ以外の構成は実施形態１と同じなので同一の構成要素は同一の符号を付して説明を省略する。

図６に示されるように、ディスペンサ５８において、チューブ３６の両側にはチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ５９が設けられる。クランパ５９は、一対のローラ支持材６０、６１によって構成される。ローラ支持部材６０は、Ｙ方向に沿う１本の棒状部材６０ａと、棒状部材６０ａの一端に接続されＸ方向に沿う１本の棒状部材６０ｂと、棒状部材６０ｂに接続されＺ方向に沿う１本の棒状部材６０ｃとによって構成される。同様に、ローラ支持部材６１は、Ｙ方向に沿う１本の棒状部材６１ａと、棒状部材６１ａの一端に接続されＸ方向に沿う１本の棒状部材６１ｂと、棒状部材６１ｂに接続されＺ方向に沿う１本の棒状部材６１ｃとによって構成される。

実施形態１と同様に、クランパ５９を構成するローラ支持部材６０、６１には、それぞれローラ３９、４０が回転可能に取付けられる。すなわち、ローラ３９、４０が、それぞれローラ支持部材６０、６１によって、回転可能に支持される。ローラ３９はクランパ５９を構成する棒状部材６０ａにはめ込まれ、棒状部材６０ｂによってＸ方向に移動し、棒状部材６０ｃによってＺ方向に移動する。同様に、ローラ４０はクランパ５９を構成する棒状部材６１ａにはめ込まれ、棒状部材６１ｂによってＸ方向に移動し、棒状部材６１ｃによってＺ方向に移動する。

クランパ５９を構成する１本の棒状部材６０ｃは、接続部材６２に接続される。接続部材６２は、ローラ支持部材６０をＸ方向に移動させる移動機構４２に接続し、かつ、ローラ支持部材６０をＺ方向に移動させる移動機構４３に接続する。同様に、クランパ５９を構成する１本の棒状部材６１ｃは、接続部材６３に接続される。接続部材６３は、ローラ支持部材６１をＸ方向に移動させる移動機構４５に接続し、かつ、ローラ支持部材６１をＺ方向に移動させる移動機構４６に接続する。

クランパ５９によってチューブ３６を両側から挟み込み、ローラ３９、４０を回転させながら下降させる動作は実施形態１と同じである。したがって、実施形態１と同様に、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８をクランパ５９により強制的に扱き出すことができる。このことにより、ディスペンサ５９の吐出部１７から液状樹脂を早期に吐出することができる。

本実施形態によれば、ディスペンサ５８において、クランパ５９を構成するローラ支持部材６０及び６１をそれぞれ１本の棒状部材６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６１ａ、６１ｂ、６１ｃによって構成する。したがって、クランパ５９の構成をより簡略化することができ、ディスペンサ５８のコストを低減することができる。

本実施形態においては、ディスペンサ５８において、クランパ５９を構成するローラ支持部材６０及び６１（具体的にはローラ３９及び４０）を平行に配置し、両側からチューブ３６を挟む構成とした。これに限らず、例えば、はさみのように支点を中心に両側に開いたローラ支持部材（ローラ）によってチューブ３６を挟むこともできる。このような構成にすることにより、クランパの動作を簡単にし、クランパの移動機構をより簡略化することができる。

〔実施形態３〕
（ディスペンサの変形例２）
図７を参照して、実施形態３において使用されるディスペンサについて説明する。実施形態１との違いは、ディスペンサにおいて、クランパに関し、一方の側にローラ支持部材及びローラを設け、他方の側には吐出部に固定された固定板を設けたことである。それ以外の構成は実施形態１と同じなので同一の構成要素は同一の符号を付して説明を省略する。

図７に示されるように、ディスペンサ６４において、吐出部６５は、吐出口３４を有するノズル２２と、吐出口３４に取り付けられた継ぎ手３５と、継ぎ手３５にはめ込まれた弾性変形可能なチューブ３６と、ノズル２２に固定された固定板６６とを備える。固定板６６とチューブ３６とは接触するようにして吐出部６５に配置される。

固定板６６の反対側にはチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ６７が設けられる。クランパ６７は、実施形態１に示したローラ支持部材３７と同じものを使用して構成される。ローラ支持部材３７は、Ｙ方向に沿う１本の棒状部材３７ａと、棒状部材３７ａの両端に接続されＸ方向に沿う２本の棒状部材３７ｂと、それぞれの棒状部材３７ｂに接続されＺ方向に沿う２本の棒状部材３７ｃとによって構成される。なお、固定板６６は、クランパとして働くと考えることもできる。

クランパ６７を構成するローラ支持部材３７には、ローラ３９が回転可能に取付けられる。すなわち、ローラ３９が、ローラ支持部材３７によって、回転可能に支持される。ローラ３９はクランパ６７を構成する棒状部材３７ａにはめ込まれ、棒状部材３７ｂによってＸ方向に移動し、棒状部材３７ｃによってＺ方向に移動する。接続部材４１、移動機構４２、４３の構成及び動作は実施形態１と同じなので説明を省略する。

図７（ｃ）を参照して、クランパ６７によりチューブ３６内に残留する残留樹脂を扱き出す工程について説明する。まず、移動機構４３を使用してクランパ６７をチューブ３６の外側の所定位置まで下降させる。次に、移動機構４２を使用してクランパ６７を−Ｘ方向に移動させ、クランパ６７（ローラ３９）と固定板６６とによってチューブ３６を挟み込む。次に、クランパ６７と固定板６６とによってチューブ３６を挟んだ状態で、クランパ６７を下降させる。このことにより、ローラ３９によってチューブ３６を挟んだ位置から下方に残留する残留樹脂及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂を強制的に扱き出す。

本実施形態によれば、ディスペンサ６４において、吐出部６５に固定板６６を固定し、固定板６６の反対側にチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ６７を設ける。固定板６６とクランパ６７とによってチューブ３６を挟み込み、ローラ３９を回転させながら下降させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂をクランパ６７により強制的に扱き出すことができる。このことにより、ディスペンサ６４の吐出部６５から液状樹脂を早期に吐出することができる。

本実施形態によれば、ディスペンサ６４において、吐出部６５に固定板６６とチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ６７とを設ける。クランパ６７を一方の側にのみ設けるので、移動機構の数を実施形態１に比べて半減することができる。したがって、クランパを含むクランプ機構の構成を一層簡略化することができ、ディスペンサ６４のコストをより低減することができる。

〔実施形態４〕
実施形態４では、上記実施形態において、貯留部内の流動性樹脂の残量に対応して、制御部によりクランパを移動させる移動量を制御する構成について説明する。また、扱き出し工程において、貯留部内の流動性樹脂の残量に対応して、クランパの移動量を制御する方法について説明する。

また、上記実施形態において、複数の吐出対象物に対して吐出を行う場合、言い換えれば、一連の押し出し工程及び扱き出し工程を複数回繰り返す場合について説明する。ここでは、貯留部内の流動性樹脂の残量に対応して、制御部によってクランパを移動させる移動量を制御する構成となる。また、貯留部内の流動性樹脂の貯留量は複数の吐出対象物に対応する量であり、制御部によるクランパの移動量は複数の吐出対象物のうちの少なくとも二つに対して異なる方法となる。

（比較例）
本実施形態の説明に先立ち、比較例として、従来のディスペンサにおける吐出樹脂量のばらつきについて説明する。

従来のディスペンサにおいては、吐出開始から一定時間後の吐出樹脂量を調べると、シリンジ内の液状樹脂の樹脂量に応じて、吐出対象物に吐出された吐出樹脂量が異なっていた。

この現象について、図８を参照して説明する。図８に示すように、従来のディスペンサには、チューブ３６及びクランパ１８が設けられていない。図８（Ａ）はシリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して大きい状態であり、図８（Ｂ）はシリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して中程度の状態であり、図８（Ｃ）はシリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して小さい状態である。

図８（Ａ）〜（Ｃ）のいずれでも、同じ移動量にてプランジャ２７を押し出して、シリンジ２０内の液状樹脂３２を吐出部１７の吐出口から吐出し、時間が十分に経過すれば、プランジャ２７の移動量に対応した樹脂量が吐出される。

しかしながら、プランジャ２７の押し出し動作停止後において、比較的短い時間が経過した後の吐出樹脂量を調べたところ、例えば、図８（Ａ）〜（Ｃ）の場合であれば、（Ａ）が最も少なくなり、（Ｃ）が最も多くなり、（Ｂ）がそれらの間となった。

この現象について、以下のように考察される。例えば、図８（Ａ）〜（Ｃ）のいずれの状態においても、同じ移動量にてプランジャ２７が押し出されると、シリンジ２０内の液状樹脂３２が圧縮されて、シリンジ２０内において応力が生じる。この応力は、吐出部１７の吐出口から液状樹脂３２が吐出されることにより低下する。プランジャ２７の押し出し動作を停止しても、液状樹脂３２が圧縮された状態から元に戻ろうとするため、吐出部１７からの樹脂吐出が継続されることになる。

ここで、圧縮された液状樹脂３２が元に戻るまでの時間、すなわちプランジャ２７の押し出し動作により発生するシリンジ２０内の応力が解消されるまでの時間は、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量に依存する。この時間は、例えば、図８（Ａ）〜（Ｃ）の場合であれば、（Ａ）が最も長くなり、（Ｃ）が最も短くなり、（Ｂ）がそれらの間となる。

したがって、プランジャ２７の押し出し動作開始から、この動作により発生するシリンジ２０内の応力がなくなるまでよりも前の時刻までの一定時間において、吐出部１７の吐出口から吐出される液状樹脂３２の樹脂量も、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量に依存することになる。この一定時間における吐出樹脂量は、例えば、図８（Ａ）〜（Ｃ）の場合であれば、（Ａ）が最も少なくなり、（Ｃ）が最も多くなり、（Ｂ）がそれらの間となる。

以上のように、比較例の従来のディスペンサを使用した場合には、プランジャ２７の押し出し動作でのプランジャ２７の移動量を一定に設定しても、実際の吐出樹脂量がシリンジ２０内の液状樹脂３２の残量に依存することがわかった。そして、液だれ現象が発生することによって、設定した吐出量（重量）を吐出するのにかなりの時間を要していることがわかる。このように、従来のディスペンサを使用した場合には、設定した液状樹脂の吐出量を吐出するまでに非常に時間を要することが問題となる。

（予備実験）
次に、予備実験として、図９〜１０を参照して、例えば、図１に示したディスペンサ１５を使用して、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量が変化した場合でも、吐出部１７から設定した一定の吐出量を早期に吐出する方法について説明する。

実施形態１に示したように、ディスペンサ１５の吐出部１７に取り付けられたチューブ３６をクランパ１８で挟み、クランパ１８を下降させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂４９をクランパ１８により強制的に扱き出すことができる。

しかしながら、図８を参照して説明したように、ディスペンサの吐出部１７から吐出される液状樹脂の吐出量は、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量に依存することがわかった。本実施形態においては、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量に対応して、クランパ１８によってチューブ３６を挟み込む位置、及び、クランパ１８を移動させるストローク量を制御することによって、吐出部１７から設定した一定の吐出量を早期に吐出する方法について説明する。

図９〜１０に示されるように、例えば、ディスペンサ１５において、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して大きい状態（Ａ）、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して中程度の状態（Ｂ）、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して小さい状態（Ｃ）、それぞれに対応してクランパ１８を下降させてチューブ３６を挟み込む位置、及び、クランパ１８を移動させるストローク量を調整する。図９（Ａ）〜（Ｃ）のぞれぞれは、図８（Ａ）〜（Ｃ）に対応する。

図１０（ａ）に示されるように、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して大きい状態（Ａ）では、クランパ１８をＰ１の位置まで下降させてチューブ３６を挟み込む。この状態でクランパ１８をＰ１の位置からチューブ３６の下端のＰ４の位置まで所定のストローク量Ｌ１だけ下降させて、チューブ３６内に残留する残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂４９をクランパ１８によって強制的に扱き出す。

同様に、図１０（ｂ）に示されるように、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して中程度の状態（Ｂ）では、クランパ１８をＰ２の位置まで下降させてチューブ３６を挟み込む。この状態でクランパ１８をＰ２の位置からチューブ３６の下端のＰ４の位置まで所定のストローク量Ｌ２だけ下降させて、チューブ３６内の残留樹脂４８及びチューブ３６から垂れ下がっている液だれ樹脂４９をクランパ１８によって強制的に扱き出す。この場合には、クランパ１８を下降させるストローク量Ｌ２とＬ１との関係はＬ２＜Ｌ１となる。

同様に、図１０（ｃ）に示されるように、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量の値が他と比較して小さい状態（Ｃ）では、クランパ１８をＰ３の位置まで下降させてチューブ３６を挟み込む。この状態でクランパ１８をＰ３の位置からチューブ３６の下端のＰ４の位置まで所定のストローク量Ｌ３だけ下降させて、チューブ３６内の残留樹脂４８及びチューブ３６から垂れ下がっている液だれ樹脂４９をクランパ１８によって強制的に扱き出す。この場合には、クランパ１８を下降させるストローク量Ｌ３とＬ２とＬ１との関係はＬ３＜Ｌ２＜Ｌ１となる。

ここで、チューブ３６を挟んだ状態のクランパ１８の下降を停止させる位置Ｐ４を同じとして、クランパ１８でチューブ３６を挟み込む位置を変化させることにより、クランパ１８を移動させるストローク量を変化させるようにするのが好ましい。そうすれば、扱き出し動作後の状態がばらつくことを低減することができ、安定した吐出工程を行うことができる。したがって、ディスペンサ１５の吐出部１７から設定した一定の吐出量（重量）を早期に吐出することが可能となる。このことにより、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量が変化しても、安定して一定の吐出量を早期に吐出することができる。

（装置構成）
本実施形態においては、上記実施形態１〜３のいずれの構成も採用することができるが、ここでは予備実験の説明と対応させて、実施形態１のディスペンサ１５を使用した場合について記載する。

装置構成において実施形態１と異なる点は、制御部３１（図２参照）が、貯留部であるシリンジ２０内の流動性樹脂である液状樹脂３２の残量に対応して、クランパ１８を移動させる移動量を制御する点である。さらに、シリンジ２０内の液状樹脂２３の貯留量が複数の吐出対象物に対応する量であり、制御部３１によるクランパ１８の移動量が複数の吐出対象物のうちの少なくとも二つに対して異なる点においても、実施形態１と異なる。

（液状樹脂の吐出方法）
液状樹脂の吐出方法において実施形態１と異なる点は、まず、例えば、予め上記予備実験のようにして、実験的にシリンジ２０内の液状樹脂３２の残量に対応するクランパ１８を移動させる移動量を設定しておく。

この後に、吐出工程を複数の吐出対象物に対して行う際に、例えば、上記予備実験と同様に、図９〜１０の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に対応して、それぞれ異なる吐出対象物に吐出する。

複数の吐出対象物に液状樹脂３２の吐出を行うので、液状樹脂３２の押し出し工程及び扱き出し工程を複数回繰り返すことになる。この際、例えば、上記予備実験と同様に、図９〜１０の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に対応して、複数回の扱き出し工程におけるクランパ１８のストローク量を異ならせる。

ここで、吐出樹脂量を高精度に制御する場合には、吐出対象物ごと、すなわち吐出工程ごとにクランパ１８のストローク量を異ならせればよい。吐出樹脂量の制御に精度を必要としないのであれば、吐出対象物ごと、すなわち吐出工程ごとにクランパ１８のストローク量を異ならすことなく、少なくとも２つの吐出対象物、すなわち少なくとも２つの吐出工程に対してクランパ１８のストローク量を異ならせればよい。

なお、樹脂成形品の製造方法に関しては、基本的には実施形態１と同様であり、複数の吐出対象物に対応した複数回の吐出工程をここで説明したように行えばよい。この際、樹脂成形工程を行う数は、吐出対象物の数又は吐出工程を行う数と同じとすることができる。

本実施形態では、貯留部であるシリンジ内の流動性樹脂の残量に対応して、クランパを移動させる移動量を制御する。さらに、貯留部であるシリンジ内の流動性樹脂の残量である貯留量が複数の吐出対象物に対応する量となり、制御部によるクランパの移動量が複数の吐出対象物のうちの少なくとも二つに対して異なる。

また、本実施形態では、扱き出し工程では、貯留部であるシリンジ内の流動性樹脂の残量に対応して、クランパの移動量を制御する。さらに、押し出し工程及び扱き出し工程を複数回繰り返し、複数回の扱き出し工程のうちの少なくとも二つに対して、クランパの移動量を異ならせる。

より詳細には、本実施形態によれば、ディスペンサ１５の吐出部１７に弾性変形可能なチューブ３６を取り付け、チューブ３６の両側にチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ１８を設ける。シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量によって、クランパ１８がチューブ３６を挟み込む位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３及びクランパ１８を移動させるストローク量Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３をそれぞれ制御する。これらのことにより、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量が変化しても、一定の液状樹脂を吐出部１７から吐出することができる。したがって、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量に依存することなく、一定の液状樹脂を吐出部１７から早期に安定して吐出することができる。すなわち、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができることに加えて、流動性樹脂の吐出量の高精度化を図ることができる。したがって、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の生産性及び品質の安定性を向上させることができる。

本実施形態においては、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量を（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の３段階に分け、クランパ１８がチューブ３６を挟み込む位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３及びクランパ１８を移動させるストローク量Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３をそれぞれ３段階に分けて制御した。これに限らず、シリンジ２０に貯留する液状樹脂の貯留量に対応して、シリンジ２０内に残留する液状樹脂３２の樹脂量を更に細かく分けることによって、クランパ１８がチューブ３６を挟み込む位置及びクランパ１８を移動させるストローク量を更にそれぞれを細かく制御するようにしても良い。

なお、ディスペンサ１５の吐出部１７に取り付けられるチューブ３６の口径及び長さについては任意に設定することができる。チューブ３６の口径が大きいと液状樹脂を早期に吐出することができる。チューブ３６の口径を小さくチューブ３６の長さを長くしてクランパ１８を移動させるストローク量を大きくすることにより、チューブ３６を押しつぶす体積をより高精度に制御することが可能となる。したがって、吐出する液状樹脂の吐出量を更に高精度に制御することができる。チューブ３６の口径及び長さについては、生産性を考慮して、液状樹脂の粘度及び吐出量などに対応して最適化することができる。

〔実施形態５〕
図１１〜１４を参照して、実施形態５の樹脂成形装置の構成及び樹脂成形品の製造方法について説明する。実施形態１の樹脂成形装置１との違いは、樹脂成形する対象が円形状のウェーハであること、及び、液状樹脂を吐出対象物に吐出して吐出対象物から成形型に液状樹脂を供給することである。それ以外の構成及び動作は実施形態１と同じなので同一の構成要素は同一の符号を付して説明を省略する。

（樹脂成形装置の構成）
図１１を参照して、実施形態５の樹脂成形装置の構成について説明する。図１１に示されるように、樹脂成形装置６８は、ウェーハ供給・収納モジュール６９と、３つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素であるウェーハ供給・収納モジュール６９と、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

ウェーハ供給・収納モジュール６９には、封止前ウェーハ７０を供給する封止前ウェーハ供給部７１と、封止済ウェーハ７２を収納する封止済ウェーハ収納部７３と、封止前ウェーハ７０及び封止済ウェーハ７２を受け渡しするウェーハ載置部７４と、封止前ウェーハ７０及び封止済ウェーハ７２を搬送するウェーハ搬送機構７５とが設けられる。なお、封止前ウェーハとしては、例えば、支持部材となるウェーハに複数の半導体チップが装着されたウェーハ、半導体前工程（拡散工程及び配線工程）が完了したウェーハ、半導体前工程が完了したウェーハに再配線が形成されたウェーハなどがある。

各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃには、昇降可能な下型１１と、下型１１に対向して配置された上型５２（図１４参照）とが設けられる。上型５２と下型１１とは併せて成形型５３を構成する。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、上型５２と下型１１とを型締め及び型開きする型締機構１２を有する（図の二点鎖線で示される円形の部分）。液状樹脂が供給され硬化する空間となる円形状のキャビティ７６が下型１１に設けられる。

樹脂供給モジュール４には、テーブル７７とテーブル７７に離型フィルム（図１２参照）を供給する離型フィルム供給機構７８とが設けられる。テーブル７７に供給された離型フィルムの上には、円形状の貫通孔を有する樹脂収容枠７９が載置される。離型フィルムと樹脂収容枠７９とが一体となって、ディスペンサ１５（図２参照）から吐出された液状樹脂を収容する樹脂収容部（図１２参照）を構成する。樹脂供給モジュール４には、樹脂収容部に液状樹脂を吐出するディスペンサ１５とディスペンサ１５を移動させる移動機構８０と樹脂収容部を搬送する樹脂搬送機構８１とが設けられる。ディスペンサ１５は実施形態１に示したディスペンサと同じである。実施形態１と同様に、ディスペンサ１５の吐出部１７にはクランパ１８が設けられる。本実施形態では、テーブル７７に載置された離型フィルム又は樹脂収容部が、液状樹脂が吐出される吐出対象物となる。

離型フィルム供給機構７８としては、長尺状（ロール状）の離型フィルムをテーブル７７に供給する離型フィルム供給機構、又は、短冊状にカットされた離型フィルムをテーブル７７に供給する離型フィルム供給機構が使用される。

ウェーハ供給・収納モジュール６９には、樹脂成形装置６８の動作を制御する制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、封止前ウェーハ７０及び封止済ウェーハ７２の搬送、ディスペンサ１５の移動及び液状樹脂の吐出、成形型の加熱、成形型の開閉などを制御する。

（樹脂成形品の製造方法）
図１２〜１４を参照して、吐出対象物である樹脂収容部（離型フィルム）に液状樹脂を吐出し、樹脂収容部に吐出された液状樹脂を成形型に供給して樹脂成形品を製造する方法について説明する。

まず、図１２（ａ）に示されるように、離型フィルム供給機構７８（図１１参照）から、例えば、長尺状の離型フィルム８２をテーブル７７に供給して、所定の大きさにカットする。次に、円形状の貫通孔８３を有する樹脂収容枠７９を離型フィルム８２の上に載置する。この状態で、離型フィルム８２と樹脂収容枠７９とが一体となって液状樹脂を収容する樹脂収容部８４を構成する。次に、移動機構８０を使用して、ディスペンサ１５を樹脂収容部８４の上方の所定位置まで移動させる。この場合には、移動機構８０を使用してディスペンサ１５を樹脂収容部８４の上方に移動させる場合を示すが、テーブル７７をディスペンサ１５の下方に移動させても良い。ディスペンサ１５と樹脂収容部８４とを相対的に移動させるような構成であれば良い。

次に、図１２（ｂ）に示されるように、ディスペンサ１５の樹脂吐出部１７（チューブ３６）から樹脂収容部８４（離型フィルム８２）に向かって液状樹脂８５を吐出する。液状樹脂８５は、樹脂収容部８４が有する貫通孔８３の中に吐出される。液状樹脂８５を吐出するパターン形状としては、例えば、図１３（ａ）に示されるように、円形状の貫通孔８３に対応するように螺旋状のパターン形状に液状樹脂８５を吐出することが好ましい。
この場合には、中央部から外周部に向かって螺旋状に液状樹脂８５が吐出される。逆に、外周部から中央部に向かって螺旋状に液状樹脂８５を吐出しても良い。

液状樹脂８５を吐出するパターン形状は螺旋状のパターン形状に限定されない。これ以外にも、同心円状、分散したドットなど、樹脂収容部８４が有する貫通孔８３の形状に対応して任意に設定することができる。液状樹脂８５が、樹脂収容部８４にできるだけ均等に配置されるようなパターン形状であることが好ましい。

次に、図１２（ｃ）に示されるように、ディスペンサ１５の吐出を停止（プランジャ２７の押し出し動作を停止）した後は、ディスペンサ１５の吐出部１７に取り付けられたチューブ３６内の残留樹脂４８及びチューブ３６の先端から垂れ下がった液だれ樹脂４９をクランパ１８を使用して扱き出す（図４参照）。離型フィルム８２の上には、螺旋状に吐出された液状樹脂８５が配置される（図１３（ａ）参照）。この場合には、底面が離型フィルム８２により構成される樹脂収容部８４が吐出対象物となる。

次に、図１２（ｄ）に示されるように、樹脂収容枠７９の底面に設けられた吸着溝（図示なし）により離型フィルム８２を樹脂収容枠７９に吸着する。樹脂搬送機構８１を使用して、樹脂収容枠７９と離型フィルム８２と螺旋状に吐出された液状樹脂８５とが一体となった状態の樹脂収容部８４をテーブル７７から持ち上げる。

次に、図１４（ａ）に示されるように、ウェーハ搬送機構７５（図１１参照）を使用して、半導体チップ８６が装着された封止前ウェーハ７０を上型５２の型面に吸着又はクランプなどによって固定する。次に、樹脂搬送機構８１を使用して、樹脂収容部８４を上型５２と下型１１との間の所定位置に搬送する。樹脂収容部８４において、液状樹脂８５は樹脂収容枠７９と離型フィルム８２とによって閉じられた貫通孔８３に収容されている。次に、樹脂搬送機構８１を下降させて、下型１１の上に樹脂収容部８４を載置する。この状態で、離型フィルム８２上に吐出された螺旋状の液状樹脂８５は、キャビティ７６の上方に配置される。

次に、図１４（ｂ）に示されるように、下型１１に設けられた吸着機構（図示なし）によって、離型フィルム８２をキャビティ７６の型面に沿って吸着する。このことによって、離型フィルム８２と液状樹脂８５とが一括してキャビティ７６に供給される。次に、下型１１に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、液状樹脂８５を加熱して溶融させ粘度が低下した流動性樹脂８７を生成する。

次に、図１４（ｃ）に示されるように、型締機構１２（図１１参照）によって下型１１を上昇させ、上型５２と下型１１とを型締めする。型締めすることによって、封止前ウェーハ７０に装着された半導体チップ８６を流動性樹脂８７に浸漬させる。

次に、下型１１に設けられたヒータを使用して、流動性樹脂８７を硬化させて硬化樹脂８８を成形する。このことによって、封止前ウェーハ７０に装着された半導体チップ８６を、キャビティ７６の形状に対応して成形された硬化樹脂８８によって樹脂封止する。この段階において、樹脂封止された樹脂成形品８９（封止済ウェーハ７２）が製造される。ウェーハ搬送機構７５（図１１参照）を使用して、樹脂成形品８９を封止済ウェーハ収納部７３（図１１参照）に収容する。

本実施形態によれば、ディスペンサ１５の吐出部１７に弾性変形可能なチューブ３６を取り付ける。チューブ３６の両側にはチューブ３６を挟んで移動可能なクランパ１８を設ける。チューブ３６をクランパ１８で挟みクランパ１８を下降させることによって、チューブ３６内に残留する残留樹脂及びチューブ３６の先端から垂れ下がっている液だれ樹脂をクランパ１８により強制的に扱き出すことができる。

本実施形態によれば、吐出対象物である樹脂収容部８４（離型フィルム８２）に液状樹脂８５を吐出し、樹脂収容部８４に収容された液状樹脂８５を下型１１に設けられたキャビティ７６供給して樹脂成形する。液状樹脂８５を直接キャビティ７６に吐出しないので、離型フィルム８２上に吐出された液状樹脂８５は成形型に設けられたヒータからの熱の影響を受けない。したがって、液状樹脂８５を離型フィルム８２上に吐出している間に、液状樹脂８５が硬化をし始めることを抑制することができる。このことにより、離型フィルム８２上に吐出した液状樹脂８５が硬化するばらつきを抑制し、樹脂成形品の樹脂厚みのばらつきを低減することができる。

各実施形態においては、ディスペンサに設けられた吐出部から吐出対象物に向かって液状樹脂を吐出する。実施形態１においては、下型１１に設けられたキャビティ１３を吐出対象物として、キャビティ１３に液状樹脂３２を吐出する形態を説明した。実施形態５においては、テーブル７７の上に載置された離型フィルム８２（樹脂収容部８４）を吐出対象物として、離型フィルム８２に液状樹脂８５を吐出する形態を説明した。

吐出対象物としては、キャビティや離型フィルム以外にも、半導体チップが装着された基板、半導体チップが装着されたウェーハ、半導体前工程が完了したウェーハなどに、液状樹脂を吐出することができる。これらの場合には、液状樹脂が吐出された吐出対象物が成形型に供給されて樹脂成形される。液状樹脂は成形型に設けられたキャビティにおいて溶融され、キャビティの形状に対応して硬化する。

各実施形態においては、主剤と硬化剤とが予め混合されて生成された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサを示した。これに限らず、実際に使用する際にディスペンサにおいて主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用した場合においても、各実施形態と同様の効果を奏する。

各実施形態においては、半導体チップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を説明した。樹脂封止する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体チップでも良く、半導体を用いない非半導体チップでも良く、半導体チップと非半導体チップとが混在するチップ群でも良い。基板やウェーハなどに装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。

加えて、電子部品を樹脂封止する場合に限らず、レンズ、リフレクタ（反射板）、導光板、光学モジュールなどの光学部品、その他の樹脂成形品を樹脂成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。

以上のように、上記実施形態の吐出装置は、流動性樹脂を貯留する貯留部と、流動性樹脂を押し出す押し出し機構と、貯留部に接続され流動性樹脂を吐出する吐出部と、吐出部に取り付けられた弾性変形可能なチューブと、チューブを挟んで移動可能なクランパと、クランパの移動量を制御する制御部とを備える構成としている。

この構成によれば、吐出装置の吐出部に取り付けられた弾性変形可能なチューブをクランパで挟み、クランパを下降させることによって、チューブ内に残留する残留樹脂をクランパにより扱き出すことができる。したがって、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができ、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の生産性を向上させることができる。

さらに、上記実施形態の吐出装置では、制御部は、貯留部内の流動性樹脂の残量に対応して、クランパを移動させる移動量を制御する構成としている。

この構成によれば、貯留部内に残留する流動性樹脂の残量が変化しても、一定の流動性樹脂を吐出することができる。したがって、流動性樹脂の吐出量の高精度化を図ることができ、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の品質の安定性を向上させることができる。

さらに、上記実施形態の吐出装置では、貯留部内の流動性樹脂の貯留量は、複数の吐出対象物に対応する量であり、制御部によるクランパの移動量は、複数の吐出対象物のうちの少なくとも二つに対して異なる構成としている。

この構成によれば、貯留部内の流動性樹脂の残量が変化しても、一定の流動性樹脂を吐出することができる。したがって、流動性樹脂の吐出量の高精度化を図ることができ、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の品質の安定性を向上させることができる。

さらに、上記実施形態の吐出装置では、クランパを水平方向に移動させる第１駆動機構と、クランパを鉛直方向に移動させる第２駆動機構とを有する構成としている。

この構成によれば、第１駆動機構を使用して、クランパによりチューブを挟むことができる。第２駆動機構を使用して、クランパを所定量移動させることができる。したがって、チューブ内に残留する残留樹脂をクランパにより扱き出すことができる。

さらに、上記実施形態の吐出装置では、クランパは回転するローラを備え、クランパがチューブを挟んだ状態でローラが回転しながら下降することによってチューブ内に残留する残留樹脂を扱き出す構成としている。

この構成によれば、ローラが回転しながら下降することによりチューブ内に残留する残留樹脂を扱き出すことができる。

上記実施形態の樹脂成形装置は、上記のいずれかの吐出装置を備える構成としている。

この構成によれば、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができ、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の生産性を向上させることができる。

上記実施形態の吐出方法は、貯留部に貯留された流動性樹脂を押し出すことによって、貯留部に接続された吐出部に取り付けられた弾性変形可能なチューブから流動性樹脂を吐出する押し出し工程と、チューブをクランパにより挟んで、クランパを下方向に移動させることによって、チューブ内に残留する残留樹脂を扱き出す扱き出し工程とを含む。

この方法によれば、クランパにより流動性樹脂を早期に吐出することができる。したがって、液状樹脂等の流動性樹脂の吐出工程に要する時間の短縮を図ることができ、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の生産性を向上させることができる。

さらに、上記実施形態の吐出方法は、扱き出し工程で、貯留部内の流動性樹脂の残量に対応して、クランパの移動量を制御する。

この方法によれば、貯留部内に残留する流動性樹脂の残量が変化しても、一定の流動性樹脂を吐出することができる。したがって、流動性樹脂の吐出量の高精度化を図ることができ、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の品質の安定性を向上させることができる。

さらに、上記実施形態の吐出方法は、押し出し工程及び扱き出し工程を複数回繰り返し、複数回の扱き出し工程のうちの少なくとも二つに対して、クランパの移動量を異ならせる。

この方法によれば、貯留部内の流動性樹脂の残量が変化しても、一定の流動性樹脂を吐出することができる。したがって、流動性樹脂の吐出量の高精度化を図ることができ、流動性樹脂の吐出を行って製造する樹脂成形品の品質の安定性を向上させることができる。

上記実施形態の樹脂成形品の製造方法は、上記いずれかの吐出方法によって吐出された流動性樹脂が成形型に供給された状態として、成形型を型締めする型締工程を含む。

この方法によれば、樹脂成形品を安定に製造することができ、生産性を向上させることができる。

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１、６８ 樹脂成形装置
２ 基板供給・収納モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ 成形モジュール
４ 樹脂供給モジュール
５ 封止前基板
６ 封止前基板供給部
７ 封止済基板
８ 封止済基板収納部
９ 基板載置部
１０ 基板搬送機構
１１ 下型
１２ 型締機構
１３、７６ キャビティ（吐出対象物）
１４ 離型フィルム供給機構
１５、５８、６４ ディスペンサ（吐出装置）
１６ 樹脂搬送機構
１７、６５ 吐出部
１８、５９、６７ クランパ
１９ 押し出し機構
２０ シリンジ（貯留部）
２１ 連結部
２２ ノズル
２３ サーボモータ
２４ ボールねじ
２５ スライダ
２６ ロッド
２７ プランジャ（押し出し機構）
２８ ボールねじ軸受
２９ ガイドレール
３０ エンコーダ
３１ 制御部
３２、８５ 液状樹脂（流動性樹脂）
３３ ねじ
３４ 吐出口
３５ 継ぎ手
３６ チューブ
３７、３８ ローラ支持部材
３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３８ａ、３８ｂ、３８ｃ 棒状部材
３９、４０ ローラ
４１、４４ 接続部材
４２、４５ 移動機構（第１移動機構）
４３、４６ 移動機構（第２移動機構）
４７ 樹脂通路
４８ 残留樹脂
４９ 液だれ樹脂
５０ 糸引き状の残留樹脂
５１、８６ 半導体チップ
５２ 上型
５３ 成形型
５４ 離型フィルム
５５、８７ 流動性樹脂
５６、８８ 硬化樹脂
５７、８９ 樹脂成形品
６０、６１ ローラ支持部材
６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ 棒状部材
６２、６３ 続続部材
６６ 固定板
６９ ウェーハ供給・収納モジュール
７０ 封止前ウェーハ
７１ 封止前ウェーハ供給部
７２ 封止済ウェーハ
７３ 封止済ウェーハ収納部
７４ ウェーハ載置部
７５ ウェーハ搬送機構
７７ テーブル
７８ 離型フィルム供給機構
７９ 樹脂収容枠
８０ 移動機構
８１ 樹脂搬送機構
８２ 離型フィルム（吐出対象物）
８３ 貫通孔
８４ 樹脂収容部（吐出対象物）
Ｓ１、Ｒ１、Ｍ１、Ｃ１ 所定位置
ＣＴＬ 制御部
Ａ、Ｂ、Ｃ シリンジ内の液状樹脂の状態
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４ 位置
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３ ストローク量（移動量）

Claims (10)

1. 流動性樹脂を貯留する貯留部と、
   前記流動性樹脂を押し出す押し出し機構と、
   前記貯留部に接続され前記流動性樹脂を吐出する吐出部と、
   前記吐出部に取り付けられた弾性変形可能なチューブと、
   前記チューブを挟んで移動可能なクランパと、
   前記クランパの移動量を制御する制御部とを備え、
   前記押し出し機構により前記貯留部の前記流動性樹脂を押し出した後、前記クランパにより前記チューブを挟んで下方向に移動することで前記チューブ内の残留樹脂を扱き出すことを特徴とする吐出装置。
2. 前記制御部は、前記貯留部内の前記流動性樹脂の残量に対応して、前記クランパを移動させる移動量を制御する請求項１に記載の吐出装置。
3. 前記貯留部内の前記流動性樹脂の貯留量は、複数の吐出対象物に対応する量であり、
   前記制御部による前記クランパの移動量は、前記複数の吐出対象物のうちの少なくとも二つに対して異なる請求項１又は２に記載の吐出装置。
4. 前記クランパを水平方向に移動させる第１駆動機構と、
   前記クランパを鉛直方向に移動させる第２駆動機構とを有する請求項１から３のいずれか１項に記載の吐出装置。
5. 前記クランパは回転するローラを備え、
   前記クランパが前記チューブを挟んだ状態で前記ローラが回転しながら下降することによって前記チューブ内に残留する残留樹脂を扱き出す請求項１から４のいずれか１項に記載の吐出装置。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の吐出装置を備える樹脂成形装置。
7. 貯留部に貯留された流動性樹脂を押し出すことによって、前記貯留部に接続された吐出部に取り付けられた弾性変形可能なチューブから前記流動性樹脂を吐出する押し出し工程と、
   前記チューブをクランパにより挟んで、前記クランパを下方向に移動させることによって、前記チューブ内に残留する残留樹脂を扱き出す扱き出し工程とを含む吐出方法。
8. 前記扱き出し工程では、前記貯留部内の前記流動性樹脂の残量に対応して、前記クランパの移動量を制御する請求項７に記載の吐出方法。
9. 前記押し出し工程及び前記扱き出し工程を複数回繰り返し、前記複数回の扱き出し工程のうちの少なくとも二つに対して、前記クランパの移動量を異ならせる請求項７又は８に記載の吐出方法。
10. 請求項７から９のいずれか１項に記載の吐出方法によって吐出された前記流動性樹脂が成形型に供給された状態として、樹脂成形を行う工程を含む樹脂成形品の製造方法。

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