JP2023046946A - 樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構、及び樹脂成形装置 - Google Patents

樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構、及び樹脂成形装置 Download PDF

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Abstract

【課題】塗広部材を用いずに樹脂を拡大できて、かつ、液状樹脂を塗布する領域の面積が広くても短時間で液状樹脂を塗布できる樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構及び樹脂成形装置を提供する。【解決手段】樹脂成形品の製造方法は、フィルム１１上に液状樹脂２１を塗布する液状樹脂塗布工程と、液状樹脂塗布工程により塗布された液状樹脂２１を樹脂成形する樹脂成形工程と、を含む。液状樹脂塗布工程は、フィルム１１における液状樹脂２１を塗布する側の面上の一部に液状樹脂２１を供給する液状樹脂供給工程と、液状樹脂２１が供給されたフィルム１１を、フィルム固定部材１０００により液状樹脂２１が供給された側の面を内側にして折りたたみ、フィルム１１の液状樹脂２１が供給された側の面上に液状樹脂２１を拡大する液状樹脂拡大工程と、液状樹脂２１拡大工程で折りたたまれたフィルム１１を再度開くフィルム開き工程と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構、及び樹脂成形装置に関する。
ＩＣ、半導体電子部品等の電子部品は、樹脂封止された樹脂封止電子部品（樹脂成形品）として成形され、用いられることが多い。
樹脂成形用の液状樹脂の塗布においては、樹脂の厚みのばらつきを低減するために、例えば、特許文献１には、ワークの露出面に液状樹脂を供給し、塗広部材を液状樹脂に接触させ、ワークの露出面前面に液状樹脂を広げることが記載されている。
また、特許文献２には、樹脂成形用の液状樹脂の塗布において、液状樹脂を、フィルムの中心位置に１点吐出、又はらせん状等に吐出し、その吐出した液状樹脂を拡大させることが記載されている。特許文献２において、吐出した液状樹脂を拡大させる方法としては、例えば、遠心力により拡大させる方法、気体を吹き付けて拡大させる方法等が記載されている。
特開２０１１－１４７８５３号公報 特開２０１７－１９６７５２号公報
しかし、特許文献１の方法では、塗広部材に液状樹脂が付着し、液状樹脂のロスが発生してしまう。また、塗広部材に液状樹脂が付着すると、塗広部材の洗浄等が必要となる。さらに、ワークに供給される液状樹脂の樹脂量にばらつきがでるおそれがある。
一方、特許文献２のように塗広部材を用いずに液状樹脂を拡大する場合は、塗広部材を用いることに起因する問題がない。しかし、液状樹脂を塗布する領域の面積が広い場合は、液状樹脂の塗布に時間がかかるという問題がある。例えば、らせん状に細く液状樹脂を吐出すると、液状樹脂の吐出に時間がかかる。一方、液状樹脂をフィルムの中心位置に１点吐出すると、液状樹脂の吐出時間は短くて済むが、液状樹脂の拡大にかかる時間が長くなる。このため、例えば、液状樹脂を成形型に搬送後、液状樹脂を塗布する領域の端部まで液状樹脂が広がる前に、液状樹脂の硬化が進んでしまうおそれがある。
このように、液状樹脂の塗布に時間がかかると、液状樹脂を塗布する領域の面積が広い場合には、対応しにくい。したがって、樹脂成形品の製造において、液状樹脂を塗布する領域の面積が広くても短時間で液状樹脂を塗布できる方法が必要となる。
そこで、本発明は、塗広部材を用いずに樹脂を拡大できて、かつ、液状樹脂を塗布する領域の面積が広くても短時間で液状樹脂を塗布できる樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構、及び樹脂成形装置の提供を目的とする。
この目的を達成するために、本発明の樹脂成形品の製造方法は、
フィルム上に塗布した液状樹脂を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記フィルム上に前記液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程と、
前記液状樹脂塗布工程により塗布された前記液状樹脂を樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含み、
前記液状樹脂塗布工程は、
前記フィルムにおける前記液状樹脂を塗布する側の面上の一部に前記液状樹脂を供給する液状樹脂供給工程と、
前記液状樹脂が供給された前記フィルムを、前記液状樹脂が供給された側の面を内側にして折りたたみ、前記フィルムの前記液状樹脂が供給された側の面上に前記液状樹脂を拡大する液状樹脂拡大工程と、
前記液状樹脂拡大工程で折りたたまれた前記フィルムを開くフィルム開き工程と、
を含むことを特徴とする。
本発明のフィルム固定部材は、フィルムを固定可能であり、
前記フィルムが固定される側において、前記液状樹脂が塗布される液状樹脂塗布領域に対応する位置に凹部が形成されており、
さらに、前記フィルムを前記フィルム固定部材に固定するフィルム固定工程を含む前記本発明の樹脂成形品の製造方法に用いることを特徴とする。
本発明の液状樹脂拡大機構は、
前記液状樹脂が供給された前記フィルムを、前記液状樹脂が供給された側の面を内側にして折りたたみ、前記フィルムの前記液状樹脂が供給された側の面上に前記液状樹脂を拡大することにより液状樹脂拡大工程を行い、
前記液状樹脂拡大工程で折りたたまれた前記フィルムを再度開くことによりフィルム開き工程を行うことにより、
前記本発明の樹脂成形品の製造方法における前記液状樹脂拡大工程及び前記フィルム開き工程を行うことを特徴とする。
本発明の樹脂成形装置は、
前記本発明のフィルム固定部材又は前記本発明の液状樹脂拡大機構と、
前記液状樹脂塗布工程により塗布された前記液状樹脂を樹脂成形する成形型と、
を含むことを特徴とする。
本発明によれば、塗広部材を用いずに樹脂を拡大できて、かつ、液状樹脂を塗布する領域の面積が広くても短時間で液状樹脂を塗布できる樹脂成形品の製造方法、フィルム固定部材、液状樹脂拡大機構、及び樹脂成形装置を提供することができる。
図１は、フィルム固定部材上にフィルムを固定し、さらに液状樹脂を供給した状態を示す図である。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は側面図である。 図２は、図１（ｂ）の一部の拡大図である。 図３は、図１の状態からフィルム固定部材を閉じた状態を示す側面図である。 図４は、本発明の液状樹脂塗布方法におけるフィルム開き工程の一部を例示する図である。図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は側面図である。 図５は、フィルムが正方形である場合において、液状樹脂拡大工程及びフィルム開き工程を行った後の状態を示す図である。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は側面図である。 図６は、本発明の樹脂成形装置における吐出機構（液状樹脂供給機構）の一例を模式的に示す側面図である。 図７は、本発明の樹脂成形装置における圧縮成形機構（樹脂成形機構）の一例を模式的に示す側面図である。 図８は、本発明の樹脂成形装置の別の一例を模式的に示す平面図である。
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明において、「液状樹脂」は、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、常温（室温）で流動性を有する流動性樹脂でもよいし、溶融樹脂でもよい。また、本発明において、「流動性」とは、流動性を有し、力を作用させることにより流動する程度の流動性を有することを意味し、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。すなわち、本発明において、「液状樹脂」は、流動性を有し、力を作用させることにより流動する程度の流動性を有する樹脂をいう。また、本発明において、「溶融樹脂」は、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。溶融樹脂の形態は、特に限定されないが、例えば、成形型のキャビティやポット等に供給可能な形態で
ある。
本発明において、「成形型」は、特に限定されないが、例えば、金型、セラミック型等が挙げられる。
本発明において、「圧縮成形」は、成形型のキャビティに樹脂を供給し、成形型が型締めされた状態においてキャビティ内の樹脂に力を作用させて成形することをいう。
本発明において、「塗布」は、少なくとも液状樹脂を吐出することを含む。また、本発明において、「塗布」は、さらに、吐出された液状樹脂を広げることを含んでもよい。
本発明において、液状樹脂の塗布対象物であるフィルムは、特に限定されないが、例えば、離型フィルム（リリースフィルムとも言う）であってもよい。
本発明において、「フィルム」は、特に限定されない。本発明において、フィルムの材質は、特に限定されず、例えば、樹脂、金属、等が挙げられ、一種類のみ用いても複数種類併用してもよい。樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂、ＰＥＴ系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。金属としては、例えば、アルミ、銅等が挙げられる。本発明において、「フィルム」は、例えば、単層でもよく、複数の層の積層体でもよく、積層体の場合は、例えば、樹脂層と金属層との積層体等であってもよい。また、一般に、厚みが比較的小さいものを「フィルム」と呼び、厚みが比較的大きいものを「シート」と呼んで区別する場合があるが、本発明においては特に区別せず、「フィルム」の厚みに制限は無いものとする。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記液状樹脂拡大工程において、前記フィルムを、前記液状樹脂が供給された液状樹脂供給領域の中心を通るラインで折りたたんでもよい。なお、本発明において、「液状樹脂供給領域の中心を通るライン」は、厳密に液状樹脂供給領域の中心を通るラインであってもよいし、液状樹脂供給領域のほぼ中心を通るラインであってもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、あらかじめ、前記液状樹脂の拡大後における前記液状樹脂の目標厚みを設定し、前記液状樹脂拡大工程において、前記液状樹脂の拡大後における前記液状樹脂の厚みが、前記目標厚みと等しくなるように前記液状樹脂を拡大してもよい。なお、本発明において、「目標厚みと等しくなる」は、厳密に目標厚みと等しくなるようにしてもよいし、目標厚みとほぼ等しくなるようにしてもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記フィルムをフィルム固定部材に固定するフィルム固定工程を含み、前記フィルム固定部材は、前記フィルムが固定される側において、前記液状樹脂が塗布される液状樹脂塗布領域に対応する位置に凹部が形成されていてもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法において、例えば、前記フィルム固定部材における前記凹部の深さは、前記液状樹脂の拡大後における前記液状樹脂の目標厚みに基づいて設定されていてもよい。
本発明のフィルム固定部材において、例えば、
前記フィルム固定部材は、前記フィルムが固定される側を内側にして開閉可能であり、
前記フィルム固定部材を閉じることで前記液状樹脂拡大工程を行い、
前記フィルム固定部材を開くことで前記フィルム開き工程を行ってもよい。
本発明のフィルム固定部材において、例えば、前記凹部の深さは、前記液状樹脂の拡大後における前記液状樹脂の目標厚みに基づいて設定されていてもよい。
本発明の液状樹脂拡大機構は、例えば、前記本発明のフィルム固定部材を用い、前記液状樹脂が供給された前記フィルムが固定された前記フィルム固定部材を、前記液状樹脂が供給された側の面を内側にして折りたたみ、前記フィルムの前記液状樹脂が供給された側の面上に前記液状樹脂を拡大することにより液状樹脂拡大工程を行い、前記液状樹脂拡大工程で折りたたまれた前記フィルム固定部材を開くことによりフィルム開き工程を行ってもよい。
本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記フィルム上に液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構を含んでいてもよい。前記液状樹脂供給機構は、例えば、前記フィルム上に液状樹脂を吐出する吐出機構であってもよい。また、前記吐出機構が、さらに、前記塗布対象物に対する前記液状樹脂の吐出位置を移動させる移動機構を含んでもよい。前記移動機構は、例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記液状樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる塗布対象物移動機構であってもよい。前記塗布対象物移動機構は、例えば、前記塗布対象物を略水平方向に移動させてもよい。
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前述のとおり、前記フィルム上に供給された前記液状樹脂を拡大するための、本発明の液状樹脂拡大機構を含んでもよい。前記液状樹脂拡大機構は、例えば、前述のとおり、液状樹脂が供給されたフィルムを折りたたみ、さらに再度開く機構であってもよい。前記液状樹脂拡大機構は、例えば、前述のとおり、フィルムが固定され、さらに前記フィルム上に液状樹脂が供給されたフィルム固定部材を折りたたみ、さらに開く機構であってもよい。
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記吐出機構と前記樹脂成形機構とは、別のモジュールであり、且つ、互いに着脱可能であってもよい。
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記樹脂成形機構が、複数であり、前記複数の樹脂成形機構は、それぞれ別のモジュールであり、前記吐出機構と前記複数の樹脂成形機構とは、別のモジュールであり、前記吐出機構及び前記複数の樹脂成形機構の少なくとも一つが、他の少なくとも一つの前記機構に対し、互いに着脱可能であってもよい。
本発明の樹脂成形装置は、コンピュータプログラムにより制御する制御部を含んでいてもよい。前記制御部は、例えば、前記移動機構の移動、及び前記液状樹脂拡大機構の動作の少なくとも一方を制御してもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記液状樹脂供給工程が、前記フィルムにおける前記液状樹脂を塗布する側の面上の一部に前記液状樹脂を吐出する吐出工程であってもよい。また、例えば、前記吐出工程が、さらに、前記液状樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させる移動工程を含んでいてもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、液状樹脂の塗布対象物である前記フィルムを、前記圧縮成形工程を行う場所まで搬送する搬送工程を含んでもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、液状樹脂の塗布対象物である前記フィルムを切断する切断工程を含み、前記吐出工程において、前記切断工程により切断された前記フィルム上に前記液状樹脂を吐出してもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程における前記液状樹脂の吐出位置を、前記塗布対象物に対し相対的に移動させてもよい。この場合において、例えば、前記塗布対象物を移動させて、前記液状樹脂の吐出位置を前記塗布対象物に対し相対的に移動させてもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法及び本発明の樹脂成形装置において、例えば、前記液状樹脂が塗布される液状樹脂塗布領域が、略円形であってもよいし、略矩形又は略正方形であってもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、液状樹脂の塗布対象物である前記フィルムをフィルム固定台上に固定した状態で、前記吐出工程を行なってもよい。前記フィルムは、前述のとおり、例えば離型フィルムであってもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記吐出工程と、前記樹脂成形工程とを、異なる場所で行ない、さらに、前記樹脂成形工程に先立ち、前記塗布対象物を、前記樹脂成形工程を行う場所まで搬送する搬送工程を含んでいてもよい。なお、前記搬送工程は、例えば、前記液状樹脂を拡大させながら、すなわち、前記樹脂拡大工程と同時に行なってもよいし、前記液状樹脂が拡大された状態で、すなわち、前記樹脂拡大工程後に行なってもよい。
本発明の電子部品の製造方法は、前記樹脂成形品が、電子部品であり、前記樹脂成形工程において、チップを圧縮成形により樹脂封止して前記電子部品を製造する、前記本発明の樹脂成形品の製造方法である。
なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップをいい、樹脂封止する前のチップも、一部が樹脂封止されたチップも、複数のチップのうちの少なくとも一つが樹脂封止されずに露出した状態のチップも含む。
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
本実施例では、本発明のフィルム固定部材の例と、それを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の例について説明する。
図１を用いて、本実施例のフィルム固定部材について説明する。図１は、このフィルム固定部材１０００の全体の構成を示す図である。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の紙面下方向から見た側面図である。また、図１は、フィルム固定部材１０００にフィルム１１を固定し、さらに、固定したフィルム１１の面上に液状樹脂２１を供給した状態を示す。図示のとおり、このフィルム固定部材１０００は、開閉部材１００１及び固定側部材１００２を主要構成要素とする。具体的には、フィルム固定部材１０００は、開閉部材１００１及び固定側部材１００２の２つの部材に分かれており、図の左半分が開閉部材１００１を構成し、右半分が固定側部材１００２を構成している。開閉部材１００１及び固定側部材１００２は、フィルム固定部材１０００の図上部と下部との２か所で直線上に配置された２つのピン１００３により連結されてヒンジ（蝶番）構造を形成している。２つのピン１００３を回転軸として開閉部材１００１を回転させることにより、フィルム固定部材１０００を開閉できる。なお、図１は、フィルム固定部材１０００を開いた状態である。フィルム固定部材１０００は、フィルム１１を固定する側の面に凹部１００４が形成されている。凹部１００４は、その左半分の開閉部材１００１と、右半分の固定側部材１００２とに連なるように形成されている。凹部１００４の形状は、樹脂成形品（パッケージ）に合わせて円形である。凹部１００４の外縁１００４ａは、フィルム１１よりも小さい円形に形成されている。この凹部１００４は、フィルム固定部材１０００を閉じたとき、設定厚さ（目標厚さ）又はパッケージの厚さ分の液状樹脂が収まるように形成されている。なお、ここで、設定厚さ（目標厚さ）は、パッケージの厚さを目標にした厚さのことである。凹部１００４における外縁１００４ａの外側には、凹部１００４の全体を囲むように複数の吸着穴（吸着部）１００５が設けられている。複数の吸着穴１００５は、それぞれフィルム固定部材１０００におけるフィルム１１を固定する側の面から反対側の面まで貫通している。吸着穴１００５から吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）により吸引することで、フィルム１１の周縁部を吸引してフィルム固定部材１０００に吸着させることが可能である。この吸着により、フィルム１１をフィルム固定部材１０００に固定することができる。また、液状樹脂２１は、フィルム１１における液状樹脂２１を塗布する側の面上、すなわち、フィルム固定部材１０００に固定された側の面と反対側の面上の一部に供給されている。液状樹脂２１は、フィルム１１の中心部に供給されている。
なお、図２は、図１（ｂ）の枠Ｐ１で囲った部分（固定側部材１００２の端部）の拡大図である。前述のとおり、固定側部材１００２には凹部１００４が形成され、凹部１００４における外縁１００４ａの外側には吸着穴１００５が設けられている。図２では図示していないが、開閉部材１００１においても同様である。
フィルム１１は特に限定されず、例えば、前述のとおり離型フィルムであってもよい。図１ではフィルム１１が円形であるが、後述するとおり、フィルム１１の形状はこれに限定されず任意である。また、フィルム１１の大きさも、特に限定されず任意である。フィルム１１の形状及び大きさは、例えば、フィルム１１及び液状樹脂２１を用いて樹脂成形品を製造する場合は、製造しようとする樹脂成形品に合わせて適宜設定してもよい。
液状樹脂２１も特に限定されず、例えば、前述のとおり、常温（室温）で流動性を有する流動性樹脂でもよいし、溶融樹脂でもよい。また、液状樹脂２１は、例えば、熱硬化性樹脂でもよい。例えば、フィルム１１及び液状樹脂２１を用いて樹脂成形品を製造する場合は、液状樹脂２１は、一般的な樹脂成形品の製造方法に用いられる液状樹脂と同様又はそれに準じてもよい。なお、液状樹脂２１は、後述するようにフィルム１１を折りたたんだ時に、上部のフィルムから下部のフィルムに液状樹脂２１が落ちない程度に粘度が高いことが好ましい。
つぎに、図１のフィルム固定部材１０００を用いた樹脂成形品の製造方法の例について説明する。
まず、図１に示すとおり、フィルム１１における液状樹脂を塗布する側の面上の一部（同図ではフィルム１１の中心部）に、液状樹脂２１を供給する（液状樹脂供給工程）。液状樹脂２１の供給方法は特に限定されないが、例えば、後述するように、吐出機構を用いてフィルム１１上に吐出してもよい。
つぎに、図１の状態からフィルム固定部材１０００を閉じることにより、液状樹脂２１が供給されたフィルム１１を、液状樹脂２１が供給された側の面を内側にして折りたたみ、この内側にした面上に液状樹脂２１を拡大する（液状樹脂拡大工程）。
図３は、図１の状態からフィルム固定部材１０００を閉じた状態の図である。図の枠Ｐ２で囲った領域に示すとおり、この状態では、液状樹脂２１は、凹部１００４内のほぼ全体に拡大されている。これにより、液状樹脂２１の厚みを、例えば、フィルム開き工程後の目標厚みＴの２倍の厚みである２Ｔとする。
さらに、閉じたフィルム固定部材１０００を開くことにより、図３の液状樹脂拡大工程で折りたたまれたフィルム１１を開く（フィルム開き工程）。図４は、フィルム固定部材１０００及びフィルム１１を完全に開いた状態である。ただし、図４では、図示の便宜及び簡略化のために、フィルム固定部材１０００の図示を省略している。図４（ａ）は平面図（上面図）であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の紙面下方向から見た側面図である。このフィルム開き工程により、液状樹脂２１の厚みは、図４（ｂ）に示すとおり、フィルム開き工程後の目標厚みＴとなる。また、図４（ａ）及び（ｂ）において、１１ａは、フィルム１１において液状樹脂２１が塗布される液状樹脂塗布領域であり、具体的には、図中に点線で示す円内が、液状樹脂塗布領域１１ａである。図４に示す状態では、液状樹脂２１は、液状樹脂塗布領域１１ａの外縁まで拡大しきっていない。後述するように、液状樹脂２１が液状樹脂塗布領域１１ａの外縁まで拡大すると、液状樹脂２１の厚みは、最終的な目標厚みＴ０となる。Ｔ０は、例えば、製造しようとする樹脂成形品の樹脂厚み（パッケージ厚み）と等しい厚みである。Ｔ０は、Ｔよりも小さい厚みである。
さらに、図４の状態から、フィルム１１及び液状樹脂２１は、例えば、後述する成形型５３１（図７参照）に搬送され、加熱される。加熱により、液状樹脂２１は、粘度が低下して広がって、目標厚みＴ０とすることができる。
以上、図１～４で説明したようにして、本実施例の樹脂成形品の製造方法における液状樹脂塗布工程を行うことができる。さらに、フィルム１１上の塗布された液状樹脂２１を樹脂成形する樹脂成形工程を行うことにより、本実施例の樹脂成形品の製造方法を実施し、樹脂成形品を製造することができる。樹脂成形工程を行う方法は特に限定されず、一般的な樹脂成形方法と同様又はそれに準じてもよい。樹脂成形方法も特に限定されないが、例えば、前述のとおり圧縮成形でもよい。樹脂成形工程を行う方法は、例えば、後述の実施例２で説明するようにしてもよい。
前述のとおり、塗広部材を用いずに液状樹脂を拡大する従来の樹脂成形品の製造方法では、液状樹脂を塗布する領域の面積が広い場合は、液状樹脂の塗布に時間がかかるという問題がある。例えば、液状樹脂をフィルム中心位置に一点吐出した場合は、液状樹脂の吐出時間は短くて済む。しかし、この場合は、液状樹脂２１が流動して液状樹脂塗布領域の外縁まで拡大するまでの距離が長くなる。このため、液状樹脂の拡大にかかる時間も長くなる。したがって、製造した樹脂成形品において、樹脂の未充填やフローマークが生じるおそれがある。また、例えば、前述のとおり、液状樹脂を成形型に搬送後、液状樹脂を塗布する領域の端部まで液状樹脂が広がる前に、液状樹脂の硬化が進んでしまうおそれがある。一方、例えば、液状樹脂塗布領域のほぼ全体にらせん状に細く液状樹脂を吐出すると、液状樹脂が流動して液状樹脂塗布領域の外縁まで拡大するまでの距離は、前述の一点吐出の場合よりは短くできる。しかし、その代り、液状樹脂の吐出に時間が長くかかる。
一方、本発明の樹脂成形品の製造方法によれば、例えば図１～４で説明したとおり、塗広部材を用いずに樹脂を拡大できて、かつ、液状樹脂を塗布する領域の面積が広くても短時間で液状樹脂を塗布できる。このため、例えば、製造しようとする樹脂成形品（パッケージ又はＰＫＧともいう）が大きく薄い場合であっても対応可能である。
なお、本発明の樹脂成形品の製造方法において、フィルム上に供給する液状樹脂の拡大前の形態及び形状は、特に限定されず任意であり、例えば、図１のように一点吐出でもよいし、らせん状でもよいし、その他の任意の形態及び形状でもよい。しかし、例えば、図１のようにフィルムの中心部に一点吐出することが、簡便に短時間で吐出できるため好ましい。また、液状樹脂の拡大前の形態及び形状は、一点吐出に限定されず、前述のとおり任意であり、例えば、二点吐出、三点吐出等でもよい。
本発明の樹脂成形品の製造方法によれば、例えば、以下のような効果を得ることができる。

（１）フィルム上に液状樹脂を薄く広く塗布できる。
（２）そのように薄く広く塗布した樹脂を用いて樹脂成形品を製造することで、成形品質が向上する。
（３）フィルムを折りたたむ前の液状樹脂吐出は一点吐出で十分であるので、液状樹脂吐出のためのノズル径を太くできる。そのようのノズル系を太くできることで、液状樹脂の吐出時間を短くできる。
（４）塗広部材を用いなくてもよいので、塗広部材に液状樹脂が付着することがなく、樹脂をロスしない。また、塗広部材を洗浄する部品及び工程も不要である。
また、図１～４ではフィルム１１が円形（ウェーハ状）である例を示した。しかし、フィルム１１の形状は円形に限定されず任意である。図５に、フィルム１１が正方形（パネル状）である例を示す。図５は、図４と同様にフィルム開き工程直後の状態である。図５は、フィルム１１、液状樹脂塗布領域１１ａ、及びフィルム固定部材１０００の凹部１００４（凹部１００４の外縁１００４ａ）がそれぞれ正方形であること以外は、それぞれ図１～４と同様である。これを用いた樹脂成形品の製造方法は、図１～４と同様にして行うことができる。また、フィルム１１の形状は、円形及び正方形に限定されず任意である。フィルム１１の形状は、例えば、二つに折りたたむために左右対称形が好ましく、例えば、長方形等であってもよい。
また、本実施例では、フィルム１１を、吸着によりフィルム固定部材１０００に固定する例を説明した。ただし、本発明において、フィルムをフィルム固定部材に固定する方法は、吸着に限定されず、例えば、メカニカルクランプ等の方法により固定してもよい。
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、本発明の樹脂成形装置の例と、それを用いた本発明の樹脂成形品の製造方法の例について説明する。
［１．樹脂成形装置］
まず、本発明の樹脂成形装置の例について説明する。
（１）吐出機構（液状樹脂供給機構）
図６の側面図に、本発明の樹脂成形装置における吐出機構（液状樹脂供給機構）の一例を模式的に示す。図示のとおり、この吐出機構は、フィルム固定部材１０００と、ディスペンサ１３とを有する。フィルム固定部材１０００は、実施例１における図１～３のフィルム固定部材１０００と同じである。なお、これに代えて、実施例１における図５のフィルム固定部材１０００でもよいし、他の任意のフィルム固定部材でもよい。フィルム固定部材１０００の上面には、離型フィルム１１が載置されて固定されている。離型フィルム１１は、実施例１におけるフィルム１１と同様である。離型フィルム１１は、例えば、樹脂製フィルムであってもよい。離型フィルム１１は、その上面の塗布領域に樹脂成形用の液状樹脂を塗布する「塗布対象物」に該当する。離型フィルム１１は、樹脂成形後に、液状樹脂が硬化した硬化樹脂（封止樹脂）が成形型に付着するのを防ぎ、樹脂成形品の取り出しを容易にする。フィルム固定部材１０００は、例えば、Ｘ－Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動又は回転可能であってもよいし、Ｘ－Ｙ－Ｚの三軸方向に（すなわち、水平方向及び垂直方向の少なくとも一方の成分を含む任意の方向に）移動可能であってもよい。離型フィルム１１は、例えば、前述のとおり、フィルム固定部材１０００上面の吸引穴１００５（図６では図示せず）から、吸引機構（図示せず、例えば減圧ポンプ等）により吸引することで、フィルム固定部材１０００上面に吸着して固定してもよい。ディスペンサ１３は、液状樹脂を離型フィルム１１上に吐出する機構であり、「吐出機構」に該当する。ディスペンサ１３には、ノズル１４が取り付けられ、ノズル１４の先端音出口から液状樹脂を離型フィルム１１上に吐出することができる。ディスペンサ１３は、ノズル１４とともに、Ｘ－Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動可能であり、これにより、液状樹脂の吐出位置を移動させることが可能である。これに加え、又は、これに代えて、フィルム固定部材１０００を、Ｘ－Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることで、液状樹脂の吐出位置を移動させてもよい。また、図６の吐出機構は、さらに、離型フィルム１１上に吐出された液状樹脂を広げるための本発明の液状樹脂拡大機構を有してもよい。液状樹脂拡大機構は、例えば、液状樹脂が供給された離型フィルム１１を折りたたみ、さらに再度開く機構であってもよい。液状樹脂拡大機構は、例えば、離型フィルム１１が固定され、さらに離型フィルム１１上に液状樹脂が供給されたフィルム固定部材１０００を折りたたみ、さらに再度開く機構であってもよい。
（２）樹脂成形機構
図７の断面図に、本発明の樹脂成形装置における樹脂成形機構の一例を模式的に示す。図７の樹脂成形機構は、圧縮成形により樹脂成形を行う圧縮成形機構である。図示のとおり、この樹脂成形機構は、成形型５３１と、型締め機構１１５とを有する。成形型５３１は、上型１０１と、下型１０２とからなる。上型１０１は、その上端が、固定プラテン１１１に固定され、固定プラテン１１１の下面から下垂している。下型１０２は、可動プラテン１１２上に載置されている。可動プラテン１１２は、後述するように、垂直方向に昇降可能である。
下型１０２は、図示のとおり、下型ベース部材１０３、下型キャビティ側面部材１０４、弾性部材１０５、及び下型キャビティ底面部材１０６を有する。下型ベース部材１０３は、可動プラテン１１２上面に載置されている。下型キャビティ底面部材１０６は、下型ベース部材１０３上面に取付けられ、下型キャビティ５３２の底面を構成する。下型キャビティ側面部材１０４は、下型キャビティ底面部材１０６の周囲を囲むように配置された枠状部材であって、弾性部材１０５を介して下型ベース部材１０３上面に取付けられ、下型キャビティ５３２の側面を構成する。下型１０２は、下型キャビティ底面部材１０６及び下型キャビティ側面部材１０４により、下型キャビティ５３２が構成される。また、下型１０２には、例えば、下型１０２を加熱するための加熱機構（図示略）が設けられている。加熱機構で下型１０２を加熱することで、例えば、下型キャビティ５３２内の樹脂が加熱されて硬化する。
型締め機構１１５は、成形型の型締め及び型開きを行うための機構であり、図示のとおり、駆動源１１６と、駆動源１１６の駆動力を伝達する伝達部材１１７とを有する。そして、可動プラテン１１２の下面（下端）が、伝達部材１１７を介して駆動源１１６に連結されている。また、駆動源１１６は、基盤１１３上に設置されている。駆動源１１６により、可動プラテン１１２を上下させることで、その上に設置された下型１０２を上下させることが可能である。すなわち、型締め機構１１５は、可動部プラテン１１２を上方に駆動することにより成形型の型締めを行ない、可動プラテン１１２を下方に駆動することにより成形型の型開きを行うことができる。駆動源１１６は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータを用いることができる。伝達部材１１７も特に限定されないが、例えば、ボールねじを用いて構成することができる。また、例えば、駆動源１１６として油圧シリンダを用い、伝達部材１１７としてロッドを用いて型締め機構１１５を構成することもできる。さらに、トグルリンク機構を用いて型締め機構１１５を構成することもできる。
さらに、基盤１１３、可動プラテン１１２及び固定プラテン１１１の四隅には、それぞれ、保持部材として、タイバー（柱状部材）１１４が配置されている。具体的には、四本のタイバー１１４の上端は、固定プラテン１１１の四隅に固定され、下端は、基盤１１３の四隅に固定されている。そして、可動プラテン１１２の四隅には、穴が開けられ、それぞれタイバー１１４が貫通している。そして、可動プラテン１１２は、タイバー１１４に沿って上下に移動することが可能である。なお、タイバー（保持部材）１１４は、タイバー（柱状部材）に代えて、例えば、ホールドフレーム（登録商標）等の壁状部材を用いてもよい。壁状部材は、例えば、可動プラテン１１２及び固定プラテン１１１の互いに対向する面間に設けてもよい。
なお、図７では、型締め機構１１５を用いて下型キャビティ底面部材１０６を昇降させる構成を示しているが、本発明は、これに限定されない。例えば、型締め機構１１５に加えて、下型キャビティ底面部材１０６を昇降させる別の駆動機構を設けた構成としてもよく、この構成であれば弾性部材１０５を用いなくてもよい。
（３）樹脂成形装置全体の構成
つぎに、図８の平面図に、本発明の樹脂成形装置の構成の一例を、模式的に示す。同図の樹脂成形装置は、電子部品（樹脂成形品）を製造するための装置である。図示のとおり、この装置は、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０、吐出機構（塗布モジュール）５２０、圧縮成形機構（圧縮成形モジュール）５３０、搬送機構（搬送モジュール）５４０及び制御部５５０が、同図右側から、この順序で並んで配置されている。圧縮成形機構５３０は、圧縮成形により樹脂成形を行う樹脂成形機構であり、図７で説明した圧縮成形機構（樹脂成形機構）と同じである。これらの各モジュールは、それぞれ別に分かれているが、隣接するモジュールに対し、互いに着脱可能である。塗布モジュール５２０は、後述するように、離型フィルム（塗布対象物）上における塗布領域に樹脂成形用の液状樹脂を吐出する吐出機構を含む。また、塗布モジュール５２０は、後述するように、液状樹脂を吐出する吐出機構（吐出モジュール）、及び液状樹脂を拡大する液状樹脂拡大機構（樹脂拡大モジュール）を含む。
離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０は、長尺の離型フィルムから円形の離型フィルムを切断して分離することができる。図示のとおり、離型フィルム切断モジュール５１０は、フィルム固定部材載置機構５１１、ロール状離型フィルム５１２及びフィルムグリッパ５１３を含む。フィルム固定部材載置機構５１１の上面には、図６のフィルム固定部材１０００（図８では、図示せず）が載置されている。フィルム固定部材１０００は、前述のとおり、フィルム１１を固定するための固定台として機能するため、「フィルム固定台」ということもできる。または、この樹脂成形装置は、例えば、さらに、フィルム固定部材１０００を固定するフィルム固定部材固定台を含んでいてもよい。図示のように、ロール状離型フィルム５１２から、離型フィルムの先端を引き出してフィルム固定部材載置機構５１１上に載置されたフィルム固定部材１０００の上面を覆い、フィルム固定部材１０００上で離型フィルムを固定することができる。フィルムグリッパ５１３は、ロール状離型フィルム５１２から引き出した離型フィルムの先端を、フィルム固定部材載置機構５１１から見てロール状離型フィルム５１２と反対側で固定するとともに、離型フィルムを、ロール状離型フィルム５１２から引き出すことができる。フィルム固定部材載置機構５１１上では、カッター（図示せず）により離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１１とすることができる。さらに、離型フィルム切断モジュール５１０は、円形の離型フィルム１１を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）を処理する廃材処理機構（図示せず）を含む。
塗布モジュール５２０は、吐出機構と、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１と、後処理機構５２２を含む。吐出機構は、図６で説明したように、離型フィルム１１、テーブル（固定台）１２、及び、ノズル１４が取り付けられたディスペンサ１３（吐出機構）を含む。なお、図８は、平面図（上から見た図）のため、フィルム固定部材１０００は、離型フィルム１１に隠れて見えないので、図示していない。また、ノズル１４は、図８では、ディスペンサ１３に隠れて見えないので、図示していない。また、図８では、吐出機構は、さらに、フィルム固定部材移動機構５２３を含む。フィルム固定部材移動機構５２３の上には、フィルム固定部材１０００及び離型フィルム１１が載置されている。フィルム固定部材移動機構５２３を水平方向に移動又は回転させることにより、その上に載置されたフィルム固定部材１０００を、離型フィルム１１ごと移動又は回転させることが可能である。同図では、フィルム固定部材移動機構５２３は、前述のフィルム固定部材載置機構５１１と同一であり、離型フィルム切断モジュール５１０と塗布モジュール５２０の間を移動することができる。また、塗布モジュール５２０は、さらに、離型フィルム１１上に吐出された液状樹脂を広げる液状樹脂拡大機構（図示せず）を有する。液状樹脂拡大機構は、例えば、液状樹脂が供給された離型フィルム１１を折りたたみ、さらに再度開く機構であってもよい。液状樹脂拡大機構は、例えば、離型フィルム１１が固定され、さらに離型フィルム１１上に液状樹脂が供給されたフィルム固定部材１０００を折りたたみ、さらに再度開く機構であってもよい。液状樹脂拡大機構は、例えば、前述のとおり、吐出機構の一部であってもよい。また、例えば、フィルム固定部材移動機構５２３が液状樹脂拡大機構を有していてもよい。液状樹脂拡大機構は、例えば、動力（図示せず）により開閉することで、離型フィルム１１を単独で、又はフィルム固定部材１０００とともに、折りたたむこと及び比較ことが可能な機構であってもよい。液状樹脂拡大機構の開閉は、例えば制御部５５０により制御してもよい。さらに、塗布モジュール５２０は、後述するように、カメラ（センサ）、ヒータ等を含んでいてもよい。また、樹脂ローダ５２１と後処理機構５２２とは、一体化されて形成されている。樹脂ローダ５２１を用いて、枠部材（円形枠）の下端面に吸着固定した離型フィルム１１上に（樹脂収容部に）液状樹脂２１（図８では、図示せず）を供給した状態で、枠部材（円形枠）及び離型フィルム１１を係着することができる。そして、その状態で、圧縮成形モジュール５３０内の、後述する圧縮成形用の下型キャビティ内に、離型フィルム１１を塗布させた状態で液状樹脂を供給セットすることができる。
圧縮成形モジュール５３０は、図示のとおり、成形型５３１を含む。成形型５３１は、特に限定されないが、例えば、金型であってもよい。成形型５３１は、上型及び下型（図示せず）を主要構成要素とし、下型キャビティ５３２は、図示するように、円形である。成形型５３１は、さらに、上型基板セット部（図示せず）と、樹脂加圧用の下型キャビティ底面部材（図示せず）とが設けられている。圧縮成形モジュール５３０では、後述する樹脂封止前基板（成形前基板）に装着されたチップ（例えば半導体チップ）を、下型キャビティ内で封止樹脂（樹脂パッケージ）内に樹脂封止して樹脂封止済基板（成形済基板）を形成することができる。圧縮成形モジュール５３０は、例えば、図４に示した圧縮成形機構を含んでも良く、成形型５３１は、例えば、図４に示した成形型５３１でもよい。
搬送機構（搬送モジュール）５４０は、樹脂封止前のチップ（樹脂封止対象物）を、基板ごと搬送すること、及び、樹脂封止後の電子部品（樹脂成形品）を搬送することができる。図示のとおり、搬送機構（搬送モジュール）５４０は、基板ローダ５４１、レール５４２、ロボットアーム５４３を含む。レール５４２は、搬送機構（搬送モジュール）５４０から突出して、圧縮成形モジュール５３０及び塗布モジュール５２０の領域まで達している。基板ローダ５４１は、その上に基板５４４を載置することができる。基板５４４は、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａでもよいし、樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂでもよい。基板ローダ５４１及び樹脂ローダ５２１（後処理機構５２２）は、レール５４２上で、塗布モジュール５２０、圧縮成形モジュール５３０、及び搬送モジュール５４０間を移動することが可能である。また、図示のとおり、搬送モジュール５４０は、基板収容部を含み、樹脂封止前基板（成形前基板）５４４ａ及び樹脂封止済基板（成形済基板）５４４ｂをそれぞれ収容することが可能である。成形前基板５４４ａには、チップ（図示せず、例えば半導体チップ）が装着されている。成形済基板５４４ｂは、チップが、液状樹脂が固化した樹脂（封止樹脂）により封止され、電子部品（樹脂成形品）が形成されている。ロボットアーム５４３は、例えば、以下のように使用できる。すなわち、第１に、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させることにより、チップ装着面側を下方に向けて基板ローダ５４１に載置させることができる。第２に、成形済基板５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させることにより、封止樹脂側を上方に向けて、成形済基板５４４ｂを成形済基板の収容部に収容することができる。
制御部５５０は、離型フィルムの切断、液状樹脂の吐出、液状樹脂の拡大、封止前基板及び封止済基板の搬送、樹脂材料の搬送、離型フィルムの搬送、成形型の加熱、成形型の型締め及び型開きなどを制御する。言い換えれば、制御部５５０は、離型フィルム切断モジュール５１０、塗布モジュール５２０、成形モジュール５３０、及び搬送モジュール５４０における各動作の制御を行う。このように、本発明の樹脂成形装置は、制御部により、他の各構成要素を制御し、全自動機として機能させてもよい。又は、本発明の樹脂成形装置は、制御部によらず、手動機として機能させてもよいが、制御部により他の各構成要素を制御すれば効率的である。また、制御部５５０は、演算部及び記憶部（図示せず）を含む。
制御部５５０が配置される位置は、図８に示す位置に限定されず任意であり、例えば、各モジュール５１０、５２０、５３０、５４０のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部５５０は、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。
また、図８の樹脂成形装置は、圧縮成形モジュール５３０を二つ有し、塗布モジュール５２０と搬送モジュール５４０との間に二つの圧縮成形モジュール５３０が隣接して並んでいる。図８の樹脂成形装置において、搬送モジュール５４０とそれに隣接する成形モジュール５３０とが着脱可能であるか、もしくは、塗布モジュール５２０とそれに隣接する成形モジュール５３０とが着脱可能であり、又は、それらの両方が着脱可能である。さらに、二つの成形モジュール５３０は、互いに着脱可能である。ただし、成形モジュール５３０の数は二つに限定されず、一つのみでもよいし、三つ以上の任意の数でもよい。例えば、塗布モジュール５２０と搬送モジュール５４０との間に三つ以上の圧縮成形モジュール５３０が隣接して並んでいてもよい。
図８の樹脂成形装置においては、前述のとおり、基板を供給する搬送モジュール５４０と、離型フィルム上に液状樹脂を吐出する塗布モジュール５２０とが、圧縮成形モジュール５３０を挟んで相対向して配置されている。さらに、塗布モジュール５２０の外側に、円形状の離型フィルムを形成する離型フィルム切断モジュール５１０が配置されている。この樹脂成形装置は、各モジュールが分かれて配置された、分離型の樹脂成形装置である。なお、本発明の樹脂成形装置の各モジュールの配置は、特に限定されず、図８の配置以外でもよい。例えば、圧縮成形モジュールを、所要数、着脱可能に配置させた構成を採用することができる。また、離型フィルム切断モジュール（円形状の離型フィルム形成モジュール）、塗布モジュール及び搬送モジュール（基板モジュール）を圧縮成形モジュールの一方側に寄せて配置させることができる。この場合には、離型フィルムモジュールと塗布モジュールと基板モジュールとが親モジュールになり、圧縮成形モジュールが子モジュールになる（親子型）。この場合において、所要数の圧縮成形モジュールを順次並べて配置させることができる。また、離型フィルム切断モジュール、塗布モジュール、及び搬送モジュール（基板モジュール）を一体化してもよい。また、離型フィルム切断モジュールと塗布モジュールと搬送モジュール（基板モジュール）とを１個の成形モジュールとを一体化してもよく、それらの構成要素が一体化された全体は、樹脂成形装置（例えば、圧縮成形装置）として単独で機能する。
また、搬送モジュール（基板モジュール）と塗布モジュールとの間に複数の圧縮成形モジュールを配置する場合、及び、親モジュールに対して複数の圧縮成形モジュールを順次配置する場合には、次のように配置することが好ましい。すなわち、基板ローダと樹脂ローダと後処理機構とを含む構成要素が移動する際に使用されるレールが伸びる方向に沿って、各成形モジュールを並べて配置する。また、本発明の樹脂成形装置の各モジュールは、例えば、ボルト及びナット等の連結機構を使用して、又は、適宜な位置決め機構を用いて、互いに着脱可能とすることができる。また、圧縮成形モジュールに対して、他の圧縮成形モジュールを着脱可能に構成することができる。このことによって、圧縮成形モジュールを事後的に増減することができる。
［２．樹脂成形品の製造方法］
つぎに、本発明の樹脂成形品の製造方法の例について説明する。より具体的には、図８で説明した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の例について説明する。
（１）液状樹脂塗布工程
塗布対象物であるフィルムの塗布領域上に樹脂成形用の液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程（樹脂成形品の製造方法）の例について説明する。
（１－１）吐出工程（液状樹脂供給工程）
まず、図６の吐出機構を用いて、塗布対象物である離型フィルム１１の塗布領域に、樹脂成形用の液状樹脂を吐出して供給する吐出工程（液状樹脂供給工程）を行う。すなわち、図６のノズル１４の先端の出口から、液状樹脂を、離型フィルム１１上の塗布領域内の少なくとも一部に吐出して供給する。なお、離型フィルム１１上の塗布領域については、後述する。この吐出工程において、例えば、ディスペンサ１３をノズル１４とともに、Ｘ－Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることにより、液状樹脂の吐出位置を移動させてもよい。これに加え、又は、これに代えて、フィルム固定部材１０００を、Ｘ－Ｙの二軸方向（略水平方向）に移動させることで、液状樹脂の吐出位置を移動させてもよい。また、例えば、ノズル１４から液状樹脂を吐出しながら、離型フィルム１１（塗布対象物）を、フィルム固定部材１０００とともに振動させても良く、これに加え、又はこれに代えて、ノズル１４を振動させてもよい。ただし、本発明の樹脂成形品の製造方法によれば、ノズル１４の移動、振動等をしなくても、前述のとおり、短時間で液状樹脂を塗布できる。
なお、液状樹脂は、特に限定されず、前述のとおり、常温（室温）で液状である液状樹脂でもよいし、溶融樹脂でもよい。「液状樹脂」及び「溶融樹脂」の定義は、前述のとおりである。液状樹脂は、取扱い易さ等の観点から、常温（室温）で液状である液状樹脂が好ましい。また、液状樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、例えば、常温では液状樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、更に加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本発明において、液状樹脂は、例えば、吐出後に常温で速やかに流動しない程度の比較的高粘度の熱硬化性の樹脂であることが好ましい。
また、例えば、吐出工程に先立ち、液状樹脂計量機構を用いて、液状樹脂を計量する液状樹脂計量工程を行なってもよい。これにより、多すぎず少なすぎない所定の量の液状樹脂を、離型フィルム１１上に吐出することができる。液状樹脂計量機構は、特に限定されないが、例えば、特開２００３－１６５１３３号公報に記載されているような顆粒樹脂に用いる計量機構（例えば、計量用のロードセル）等を流用してもよい。液状樹脂計量機構は、例えば、ディスペンサ１３の横等に隣接させて設けてもよい。
（１－２）液状樹脂拡大工程
つぎに、離型フィルム１１上に吐出された液状樹脂を広げる液状樹脂拡大工程を行う。この液状樹脂拡大工程は、特に限定されないが、例えば、実施例１で説明した方法により行うことができる。また、この液状樹脂拡大工程は、例えば、塗布モジュール５２０に設けられた液状樹脂拡大機構（図示せず）を用いて行うことができる。この液状樹脂拡大機構については、前述のとおりである。
以上のようにして、離型フィルム（塗布対象物）１１上における塗布領域に樹脂成形用の液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程を行うことができる。
なお、塗布対象物であるフィルム（離型フィルム等）の大きさは、前述のとおり、特に限定されない。しかしながら、本発明は、前述のとおり、液状樹脂を塗布する領域の面積が広くても短時間で液状樹脂を塗布できるので、大型のフィルムに特に適している。例えば、前記塗布対象物であるフィルムにおける塗布領域の長径が、３００ｍｍ以上等であってもよい。
（２）樹脂成形工程
つぎに、図７に示した樹脂成形機構を用いて、本発明の樹脂成形品の製造方法における樹脂成形工程を行う。図７に示した樹脂成形機構は、前述のとおり、圧縮成形により樹脂成形を行う圧縮成形機構であるため、この樹脂成形機構を用いて行う樹脂成形工程は、圧縮成形により樹脂成形を行う圧縮成形工程となる。この圧縮成形工程は、特に限定されず、例えば、一般的な圧縮成形と同様又はそれに準じた方法で行ってもよく、例えば、後述する方法によって行ってもよい。圧縮成形工程を行うために図７に示した樹脂成形機構を動作させる方法については、例えば、前述の図７の説明に則って、又は後述するようにして行うことができる。
以上、樹脂成形工程及び搬送工程の例を示したが、前記樹脂成形工程及び前記搬送工程は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂封止方法に準じて行なってもよい。
（３）樹脂成形品の製造方法
つぎに、図８の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の全工程の一例について説明する。
まず、離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）５１０において、前述のように、ロール状離型フィルム５１２から、離型フィルムの先端を、フィルムグリッパ５１３により引き出してフィルム固定部材載置機構５１１上に載置されたフィルム固定部材１０００の上面を覆い、フィルム固定部材１０００上で前記離型フィルムを固定する。その状態で、前記のように、カッター（図示せず）により前記離型フィルムを切断し、円形の離型フィルム１１とする。円形の離型フィルム１１を切断して分離した残りの離型フィルム（廃材）は、廃材処理機構（図示せず）により処理する。
つぎに、フィルム固定部材載置機構５１１（フィルム固定部材移動機構５２３）を、その上に載置されたフィルム固定部材１０００（図示せず）及び離型フィルム１１ごと、塗布モジュール５２０内におけるノズル１４の樹脂供給口の下方まで移動させる。この状態で、離型フィルム１１上の塗布領域内に、例えば液状樹脂２１を吐出し（吐出工程）、拡大させる（液状樹脂拡大工程）。このようにして、離型フィルム１１上に液状樹脂を塗布する（液状樹脂塗布工程）。吐出工程及び液状樹脂拡大工程は、例えば、前述のようにして行うことができる。
つぎに、離型フィルム１１及びその上の塗布領域に塗布した液状樹脂をフィルム固定部材移動機構５２３から移動させ、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１により保持する。フィルム固定部材移動機構５２３から樹脂ローダ５２１への離型フィルム１１の移動は、樹脂ローダ５２１が有する保持機構（図示せず）で離型フィルム１１を保持して行うことができる。
つぎに、ロボットアーム５４３により、前述のように、成形前基板５４４ａの収容部から取り出した成形前基板５４４ａを、表裏を反転させる。これにより、チップ装着面側を下方に向けて成形前基板５４４ａを基板ローダ５４１に載置させ、樹脂成形モジュール５３０内に搬送する。このとき、成形前基板５４４ａは上型（成形型５３１）の型面に供給セットされる。つぎに、図２７で説明したように、離型フィルム１１及び液状樹脂を保持した樹脂ローダ５２１を、樹脂ローダ５２１と一体化した後処理機構５２２とともに、レール５４２上を移動させ、樹脂成形モジュール５３０内に搬送する（搬送機構）。このとき、図２８で説明したように、離型フィルム１１を下型の型面に載置することにより、円形の開口部を有する下型キャビティ５３２内に、離型フィルム１１及び液状樹脂を供給することができる。
つぎに、樹脂成形モジュール５３０及び成形型５３１により、離型フィルム１１上の塗布領域に塗布された液状樹脂を樹脂成形する（樹脂成形工程）。まず、樹脂成形モジュール５３０において、成形型５３１（上型と下型と）を型締めする。これにより、前記上型にセットされた成形前基板５４４ａに装着されたチップが下型キャビティ５３２内の液状樹脂に浸漬された状態となり、下型キャビティ５３２内の液状樹脂をキャビティ底面部材で加圧することができる。そして、成形型５３１（下型キャビティ５３２）内で、前記液状樹脂を固化（例えば、加熱により硬化）させ、固化後の樹脂（封止樹脂）２１ｂで前記電子部品を封止（樹脂成形）する。このようにして樹脂成形工程を行うことにより、樹脂封止済基板５４４ｂ（成形済基板、電子部品）が形成される。次に、成形型５３１（上型と下型と）を型開きする。そして、基板ローダ５４１にて樹脂封止済基板５４４ｂを取り出し、さらに、搬送モジュール５４０側に搬送して収容する。また、基板ローダ５４１で成形型５３１から樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを取り出した後、後処理機構５２２の上型面クリーナ（図示せず）を使用して、上型の基板セット部をクリーニングする。これと並行して、又はタイミングをずらせて、後処理機構の離型フィルム除去機構（図示せず）を使用して、不要になった離型フィルムを下型面から取り出すことができる。
又は、樹脂封止済基板５４４ｂ（電子部品）を載置した基板ローダ５４１を樹脂成形モジュール５３０内から搬送モジュール５４０内まで移動させてもよい。この場合、ロボットアーム５４３により、前述のように、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを基板ローダ５４１から取り出し表裏を反転させる。これにより、封止樹脂側を上方に向けて、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）５４４ｂを、樹脂封止済基板（成形済基板、電子部品）の収容部に収容する。このようにして、電子部品（樹脂成形品）を製造することができる。
なお、図８では、電子部品の製造装置及びそれを用いた電子部品の製造方法について説明した。しかし、本発明は、電子部品に限定されず、それ以外の任意の樹脂成形品の製造にも適用することができる。例えば、レンズ、光学モジュール、導光板等の光学部品、又はその他の樹脂製品を圧縮成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１ チップ
１１ フィルム（離型フィルム）
１１ａ 液状樹脂塗布領域
１３ ディスペンサ（吐出機構）
１４ ノズル
２１ 液状樹脂
２１ｂ 封止樹脂
１０１ 上型
１０２ 下型
１０３ 下型ベース部材
１０４ 下型キャビティ側面部材
１０５ 弾性部材
１０６ 下型キャビティ底面部材
１１１ 固定プラテン
１１２ 可動プラテン
１１３ 基盤
１１４ タイバー（保持部材）
１１５ 型締め機構
１１６ 駆動源
１１７ 伝達部材
５１０ 離型フィルム切断モジュール（離型フィルム切断機構）
５１１ フィルム固定部材載置機構
５１２ ロール状離型フィルム
５１３ フィルムグリッパ
５２０ 塗布モジュール（吐出機構及び液状樹脂拡大機構）
５２１ 樹脂ローダ
５２２ 後処理機構
５２３ フィルム固定部材移動機構
５３０ 圧縮成形機構（圧縮成形モジュール）
５３１ 成形型
５３２ 下型キャビティ
５４０ 搬送機構（搬送モジュール）
５４１ 基板ローダ
５４２ レール
５４３ ロボットアーム
５４４ａ 樹脂封止前基板（成形前基板）
５４４ｂ 樹脂封止済基板（成形済基板）
５５０ 制御部
７０１ 枠部材
１０００ フィルム固定部材
１００１ 開閉部材
１００２ 固定側部材
１００３ ピン（回転軸）
１００４ 凹部
１００４ａ 凹部１００４の外縁
１００５ 吸着穴（吸着部）
Ｔ フィルム開き工程後の液状樹脂の目標厚み
Ｔ０ 液状樹脂の最終的な目標厚み
Ｐ１ 固定側部材１００２の端部の一部を囲む枠線
Ｐ２ 凹部１００４を囲む枠線

Claims (7)

  1. フィルム上に塗布した液状樹脂を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
    前記フィルム上に前記液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布工程と、
    前記液状樹脂塗布工程により塗布された前記液状樹脂を樹脂成形する樹脂成形工程と、
    を含み、
    前記液状樹脂塗布工程は、
    前記フィルムにおける前記液状樹脂を塗布する側の面上の一部に前記液状樹脂を供給する液状樹脂供給工程と、
    前記液状樹脂が供給された前記フィルムを、前記液状樹脂が供給された側の面を内側にして折りたたみ、前記フィルムの前記液状樹脂が供給された側の面上に前記液状樹脂を拡大する液状樹脂拡大工程と、
    前記液状樹脂拡大工程で折りたたまれた前記フィルムを開くフィルム開き工程と、
    を含むことを特徴とする、樹脂成形品の製造方法。
  2. 前記液状樹脂拡大工程において、前記フィルムを、前記液状樹脂が供給された液状樹脂供給領域の中心を通るラインで折りたたむ、請求項１記載の樹脂成形品の製造方法。
  3. あらかじめ、前記液状樹脂の拡大後における前記液状樹脂の目標厚みを設定し、
    前記液状樹脂拡大工程において、前記液状樹脂の拡大後における前記液状樹脂の厚みが、前記目標厚みと等しくなるように前記液状樹脂を拡大する、請求項１又は２記載の樹脂成形品の製造方法。
  4. さらに、前記フィルムをフィルム固定部材に固定するフィルム固定工程を含み、
    前記フィルム固定部材は、前記フィルムが固定される側において、前記液状樹脂が塗布される液状樹脂塗布領域に対応する位置に凹部が形成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
  5. フィルムを固定可能であり、
    前記フィルムが固定される側において、前記液状樹脂が塗布される液状樹脂塗布領域に対応する位置に凹部が形成されており、
    請求項４記載の液状樹脂塗布方法に用いることを特徴とするフィルム固定部材。
  6. 前記液状樹脂が供給された前記フィルムを、前記液状樹脂が供給された側の面を内側にして折りたたみ、前記フィルムの前記液状樹脂が供給された側の面上に前記液状樹脂を拡大することにより液状樹脂拡大工程を行い、
    前記液状樹脂拡大工程で折りたたまれた前記フィルムを再度開くことによりフィルム開き工程を行うことにより、
    請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法における前記液状樹脂拡大工程及び前記フィルム開き工程を行うことを特徴とする液状樹脂拡大機構。
  7. 請求項５記載のフィルム固定部材又は請求項６記載の液状樹脂拡大機構と、
    前記液状樹脂塗布工程により塗布された前記液状樹脂を樹脂成形する成形型と、
    を含むことを特徴とする樹脂成形装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8403459A (nl) * 1984-11-13 1986-06-02 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een laag van fotogevoelig materiaal op een halfgeleiderschijf.
JP3904795B2 (ja) * 2000-03-15 2007-04-11 株式会社東芝 基板処理方法及び基板処理装置
DE10117875C1 (de) * 2001-04-10 2003-01-30 Generis Gmbh Verfahren, Vorrichtung zum Auftragen von Fluiden sowie Verwendung einer solchen Vorrichtung
JP5670209B2 (ja) * 2011-01-13 2015-02-18 株式会社ディスコ 樹脂塗布装置
TWI661502B (zh) * 2014-02-27 2019-06-01 日商斯克林集團公司 基板處理裝置
JP6612172B2 (ja) * 2016-04-25 2019-11-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形方法、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法
JP6218891B1 (ja) * 2016-06-24 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法及び製品の製造方法

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