JP2932136B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ，ＬＳＩ，ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法とその樹脂封止成形装置の改良に係り、特
に、少量生産及び多量生産に夫々即応できるように改善
したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。

【０００３】即ち、この種の樹脂封止成形装置には、固
定型と可動型とを対向配置した一対の金型と、該金型に
配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装し
た樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対設し
たキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に配設
した樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポット
内に樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビティ
部の所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供
給セットして金型の型締めを行い、更に、上記ポット内
の樹脂タブレットを加熱且つ加圧すると共に、ポット内
の溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方
位置に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填さ
せることにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子
部品を夫々樹脂封止成形するようにしている。また、上
記従来装置における金型は、通常の場合、適宜に交換す
ることが可能であるため、金型に少量生産用のもの或は
多量生産用のものを夫々選択して用いることができる。
従って、その意味において、生産量に対応することが可
能な構成となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来装
置に装着する金型に多量生産用のものを用いる場合にお
いては、特に、次のような問題がある。

【０００５】例えば、金型の重量や形状が必然的に大型
化されるので、その取り扱いが面倒になるのみならず、
金型の加工精度を均一に維持することが困難となる。こ
のため、該金型の各部位において樹脂成形条件が相違す
ることになり、特に、電子部品の樹脂封止成形のように
高品質性及び高信頼性を要求される製品の製造に際して
は、樹脂封止成形条件の相違に起因して、キャビティ内
の樹脂未充填状態が発生したり、樹脂封止成形体の内外
部にボイドや欠損部が形成されて製品の品質を著しく低
下させると云った樹脂封止成形上の重大な弊害が生じ
る。更に、金型の加工精度を均一に維持するには、高級
型材を使用する等の必要があるため、金型及び装置が高
価格になると云った問題もある。

【０００６】また、金型の型面に樹脂バリが多量に付着
することになるため、該樹脂バリの取り除きに手数を要
して全体的な成形時間が長くなり、生産性を著しく低下
させると云った問題がある。

【０００７】また、金型の大型化は型締機構等の大型化
をも考慮しなければならないので、上記従来装置に多量
生産用の金型を装着する場合にも限度があって、金型の
大きさや生産量に必然的な制約を受けると云った問題が
ある。

【０００８】更に、上記したような従来装置における金
型においては、通常の場合、同種の成形品を同時に成形
するように設けられている。従って、異なる成形品を成
形するためには成形装置に装着する金型自体を交換する
必要がある。また、同じ成形装置を用いて異なる成形品
を同時に成形するためには、例えば、金型自体のレイア
ウトを変更するか、異種の金型を同時に装着する必要が
ある。このような異なる成形品を成形するために、成形
装置に装着する金型自体を頻繁に交換する場合は、金型
交換作業が面倒であると共に、生産性を低下させる要因
となる。 また、成形装置に装着する金型自体のレイアウ
トを異なる成形品と同時に成形 できるように変更する場
合は、金型の設計製作が面倒になると共に、用途がその
レイアウトのものに限られて凡用性を欠くことになるた
め、金型及び成形装置が高価になると云う間題もある。

【０００９】そこで、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形に際して、その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即
応できると共に、樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠
損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製品
を成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法と
その装置を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型とを対向配置した金型と、該金型に
配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装し
た樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設し
たキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配
設した樹脂通路とを有するモールディングユニットを用
いてリードフレーム上に装着した電子部品を樹脂材料に
て封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディング
ユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自
在の状態で装設することにより該モールディングユニッ
トの数を任意に増減調整する工程と、上記各モールディ
ングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リードフ
レーム及び樹脂タブレットを供給する工程と、上記各モ
ールディングユニットを用いて上記電子部品の樹脂封止
成形を行う工程と、樹脂封止された電子部品を上記各モ
ールディングユニットから外部へ取出す工程とを備えた
ことを特徴とするものである。

【００１１】また、上記した各モールディングユニット
に電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹
脂タブレットを供給する工程は、電子部品を装着した多
数枚の樹脂封止前リードフレームをリードフレーム供給
ユニットにおける所定位置に供給しセットする工程と、
上記リードフレーム供給ユニットにセットした樹脂封止
前リードフレームをリードフレーム整列ユニットへ移送
する工程と、上記リードフレーム整列ユニットに移送し
た樹脂封止前リードフレームを所定の方向へ整列させる
工程と、所定数の樹脂タブレットを樹脂タブレット搬出
ユニットに供給し整列させる工程と、上記リードフレー
ム整列ユニットにセットした樹脂封止前リードフレーム
と、上記樹脂タブレット搬出ユニットに整列させた樹脂
タブレットとをモールディングユニットにおける固定型
及び可動型間に移送すると共に、上記樹脂封止前リード
フレームをモールディングユニットのキャビティ部の所
定位置に供給し且つ上記樹脂タブレットをポット内に供
給する工程とを備えており、また、上記した電子部品の
樹脂封止成形を行う工程は、上記固定型及び可動型の両
型を型締めすると共に、ポット内の樹脂タブレットを加
熱且つ加圧して溶融化し該溶融樹脂材料を上記樹脂通路
を通してキャビティ内に夫々注入充填させて該キャビテ
ィ内に嵌装した電子部品を夫々樹脂封止成形する工程を
備えており、また、上記した樹脂封止した電子部品を上
記各モールディングユニットから外部へ取出す工程は、
上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレーム
を上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工程
と、上記固定型及び可動型における型面のクリーニィン
グを行う工程と、上記樹脂封止済リードフレームをディ
ゲーティングユニットの位置に移送する工程と、上記デ
ィゲーティングユニットにおいて上記樹脂封止済リード
フレームにおけるゲート部分を除去する工程と、上記ゲ
ート除去工程を経た上記樹脂封止済リードフレームをリ
ードフレーム収容ユニットへ移送する工程と、上記リー
ドフレーム収容ユニットにおいて上記ゲート除去工程を
経た樹脂封止済リードフレームを各別に係着する工程
と、各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレームを
各別に収容する工程とを備えたことを特徴とするもので
ある。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、固定型
と可動型とを対向配置した金型と、該金型に配設した樹
脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧
用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビテ
ィと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂
通路とを有するモールディングユニットと、上記モール
ディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リー
ドフレーム及び樹脂タブレットを供給する手段と、樹脂
封止された電子部品を上記モールディングユニットから
外部へ取出す手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装
置であって、既に備えられた上記モールディングユニッ
トに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状
態で装設可能とし、これによって該モールディングユニ
ットの数を増減調整自在に構成したことを特徴とするも
のである。

【００１３】また、上記したモールディングユニットに
電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂
タブレットを供給する手段が、電子部品を装着した多数
枚の樹脂封止前リードフレームを供給する供給ユニット
と、上記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列
させるリードフレーム整列ユニットと、樹脂タブレット
の供給ユニットと、樹脂タブレットを整列して搬出する
樹脂タブレットの搬出ユニットと、整列させた上記樹脂
封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記モール
ディングユニットに移送するローダユニットとを備えて
おり、また、上記した樹脂封止された電子部品を上記モ
ールディングユニットから外部へ取出す手段が、樹脂封
止済リードフレームを取り出すアンローダユニットと、
上記樹脂封止済リードフレームの移送ユニットと、上記
樹脂封止済リードフレームのゲートを除去するディゲー
ティングユニットと、ゲートを除去した各樹脂封止済リ
ードフレームを個々に係着するピックアップユニット
と、係着した個々の上記樹脂封止済リードフレームを各
別に収容するリードフレーム収容ユニットとを備えてお
り、更に、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動
的に制御するコントローラユニットとを備えたことを特
徴とするものである。

【００１４】

【作用】本発明によれば、他のモールディングユニット
を追加しない態様・構成においては、電子部品を樹脂封
止成形する最少構成単位の樹脂封止成形装置として利用
することができる。そして、上記最少構成単位に他のモ
ールディングユニットを着脱自在の状態で追加して組み
合わせると云う簡易な手段によって、複数構成単位の樹
脂封止成形装置として利用することができる。即ち、必
要な生産量に対応して、成形装置におけるモールディン
グユニットの数を任意に且つ簡易に増減調整することが
できる。従って、電子部品の樹脂封止成形に際して、必
要に応じて、その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即
応することができる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
装置の概略平面図であって、電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せを示している。図２は、図１に
対応する最少構成単位の樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの一単位を追加して組み合わせた状
態を示す概略平面図である。図３は、図２に対応する樹
脂封止成形装置の概略正面図である。図４は、図１に対
応する樹脂封止成形装置に、他のモールディングユニッ
トの複数単位を追加して組み合わせた状態を示す概略平
面図である。図５は、図１に対応する樹脂封止成形装置
の概略側面図である。図６は、成形後の樹脂封止済リー
ドフレームを取り出してストックマガジン内に収容する
までの各工程の説明図である。図７は、図１に対応する
樹脂封止成形装置と他のモールディングユニットとの連
結部、及び、各モールディングユニット間の連結部にお
ける係合手段を示す概略平面図である。

【００１６】この樹脂封止成形装置には、電子部品を装
着した樹脂封止前のリードフレーム供給ユニット１と、
該樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリ
ードフレーム整列ユニット２と、樹脂タブレット供給ユ
ニット３と、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレット搬出ユニット４と、電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニット５と、整列したリードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニット５
へ移送するローダーユニット６と、成形後における樹脂
封止済のリードフレームを取り出すアンローダーユニッ
ト７と、金型のクリーナーユニット８と、樹脂封止済リ
ードフレームを移送する移送ユニット９と、樹脂封止済
リードフレームのゲートを除去するディゲーティングユ
ニット１０と、ゲートを除去した樹脂封止済リードフレ
ームを個々に係着するピックアップユニット１１と、係
着した個々の樹脂封止済リードフレームを各マガジン内
に各別に収容するリードフレーム収容ユニット１２と、
上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御す
るためのコントローラーユニット１３等が備えられてい
る。

【００１７】また、上記したリードフレーム供給ユニッ
ト１には、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リー
ドフレーム１４を収容したインマガジン１５のセット部
１６と、該所定セット位置におけるインマガジン１５内
の樹脂封止前リードフレーム１４を上記リードフレーム
整列ユニット２側へ各別に移送するための適宜なプッシ
ャー機構１７とが配設されている。

【００１８】また、上記したリードフレーム整列ユニッ
ト２には、上記リードフレーム供給ユニット１から移送
された各樹脂封止前リードフレーム１４を所定の方向へ
整列させる適宜な整列機構１８が配設されている。な
お、図例においては、上記モールディングユニット５に
おける金型レイアウトの構成に対応して、２枚の樹脂封
止前リードフレーム１４を平行状に整列させると共に、
その一方の樹脂封止前リードフレーム１４を逆向きにす
るための反転整列機構を備えた場合を示しているが、１
枚の樹脂封止前リードフレーム１４を供給するタイプの
金型レイアウトの場合は、樹脂封止前リードフレームを
逆向きに整列するための上記反転作用を行う必要はな
い。

【００１９】また、上記樹脂タブレット供給ユニット３
には、上記モールディングユニット５のポット数に対応
する数の樹脂タブレット供給部材１９が配設されてい
る。上記樹脂タブレット供給部材１９は、モールディン
グユニット５におけるポット数及びその配置間隔に対応
する態様として配設されると共に、取り扱いの利便性を
考慮して所要の樹脂タブレットカセット２０内に一体と
して収納されている。なお、上記樹脂タブレット供給部
材１９は、上記モールディングユニット５における金型
レイアウトが変更されたとき等の場合において、その変
更されたポット数及びその配置間隔等に対応して、適宜
に且つ適正なものに変更することができるように設けら
れている。

【００２０】また、上記した樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４には、図３に示すように、上記樹脂タブレット供給
ユニット３における樹脂タブレット供給部材１９内に収
納した樹脂タブレット２１を整列させた状態で搬出する
ための適宜なプッシャー機構２２が配設されている。

【００２１】また、上記したモールディングユニット５
には、装置本体２３の上部にタイバー２４を介して固定
した固定盤２５と、該固定盤２５に装着した固定上型２
６と、該固定上型２６の下部に対向配設され且つ所要の
型開閉機構２７により上下駆動される可動下型２８と、
該可動下型２８側に配設した複数個（図例では７個）の
ポット２９とが設けられている。更に、上記した各ポッ
ト２９には樹脂タブレット加圧用のプランジャが嵌装さ
れ、また、上下両型２６・２８にはヒータ等の加熱手段
が装設されており、また、該上下両型の型面には所要数
の樹脂成形用キャビティが対設され、また、上記各ポッ
ト２９と上記各キャビティとの間には樹脂通路が配設さ
れている（図示なし）。従って、上下両型２６・２８を
型締めした状態で、各ポット２９内の樹脂タブレット２
１を加熱且つ加圧すると、その溶融樹脂材料を上記樹脂
通路を通して各キャビティ内に夫々注入充填させること
ができるように構成されている。

【００２２】また、上記したローダーユニット６には、
上記リードフレーム整列ユニット２にて整列させた２枚
の樹脂封止前リードフレーム１４と、上記樹脂タブレッ
ト供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニット４に
て整列搬出させた複数個（図例では７個）の樹脂タブレ
ット２１を上記モールディングユニット５側へ同時に移
送するローダー３０が配設されている。また、該ローダ
ー３０は、リードフレーム整列ユニット２の位置とモー
ルディングユニット５の位置へ往復移動するように設け
られている。そして、上記リードフレーム整列ユニット
２の位置において、２枚の樹脂封止前リードフレーム１
４を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着すると共
に、樹脂タブレット搬出ユニット４にて搬出された各樹
脂タブレット２１を適宜な係脱機構（図示なし）を介し
て係着するように設けられている（図３参照）。このと
き、該ローダー３０に係着した２枚の樹脂封止前リード
フレーム１４と各樹脂タブレット２１の係着態様は、モ
ールディングユニット５における金型レイアウトと同じ
である。従って、この状態で両者をモールディングユニ
ット５における可動下型２８の上方に移送すると共に、
その位置で該両者の係着状態を解くことにより、２枚の
樹脂封止前リードフレーム１４をキャビティ部の所定位
置に、また、各樹脂タブレット２１を各ポット２９内に
夫々供給することができる。なお、上記ローダー３０
は、各樹脂封止前リードフレーム１４と各樹脂タブレッ
ト２１とを同時に移送するものであるから、このような
構造によれば、装置の全体的な構成の簡略化や、全体的
な成形時間の短縮化を図ることができる等の利点がある
が、これらの両者の移送機構を別体に構成すると共に、
該各移送機構を個々に作動させるような構成を採用して
も差し支えない。

【００２３】また、上記したアンローダーユニット７に
は、上記モールディングユニット５にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム１４をその上下両型２６・２
８の外部へ取り出すアンローダー３１が配設されてい
る。また、該アンローダー３１は上記モールディングユ
ニット５の位置に対して往復移動するように設けられて
いる。そして、該モールディングユニット５の位置にお
いて、２枚の樹脂封止済リードフレームと、該樹脂封止
済リードフレーム間に一体化されているゲート部分を適
宜な係脱機構（図示なし）を介して同時に係着した状態
で外部へ取り出すことができるように設けられている。

【００２４】また、上記したクリーナーユニット８に
は、モールディングユニット５における上下両型２６・
２８の型面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型
面の塵埃を吸引除去するバキューム機構（図示なし）が
配設されている。更に、該クリーナーユニット８は上記
アンローダーユニット７のアンローダー３１に一体化さ
れている。従って、該クリーナーユニット８はアンロー
ダーユニット７の往復移動に伴って、モールディングユ
ニット５の位置に対して同時に往復移動するように設け
られている。そして、該クリーナーユニット８は、例え
ば、上記アンローダーユニット７が樹脂封止済リードフ
レーム１４を係着して外部へ後退する際に作動して、型
面の塵埃をエアブローとバキュームの両作用により剥離
吸引し、これを適宜な集塵部３２内に収容するように設
けられている。従って、これにより、次の樹脂成形前に
おける型面クリーニィングを簡易に且つ効率良く行うこ
とができる。なお、上記したアンローダーユニット７と
クリーナーユニット８との一体化構造によれば、装置の
全体的な構成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を
図ることができる等の利点があるが、これらの両者を別
体に構成して個々に作動させるような構成を採用しても
差し支えない。更に、クリーナーユニット８に、例え
ば、型面に付着した樹脂バリを強制的に剥離させるため
のブラシ部材とその加振機構等を併設するようにしても
よい。

【００２５】また、上記樹脂封止済リードフレームの移
送ユニット９には、図６（Ａ）（Ｂ）（Ｄ）に示すよう
に、上記アンローダーユニット７にて取り出された樹脂
封止済リードフレーム１４を、上記ディゲーティングユ
ニット１０の位置、及び、リードフレーム収容ユニット
１２の位置へ移送するために往復移動する適宜なパレッ
ト３３が配設されている。

【００２６】また、上記したディゲーティングユニット
１０には、図６の（Ｂ）に示すように、上記移送ユニッ
ト９のパレット３３にて移送された樹脂封止済リードフ
レーム１４におけるゲート部分を除去するためのゲート
ブレイク機構３４が設けられている。このゲートブレイ
ク機構３４は、例えば、図１に示すように、ゲート部分
３５を介して連結一体化された状態にある２枚の樹脂封
止済リードフレーム１４を適宜な係脱機構（図示なし）
を介して係着すると共に、この状態で、その両リードフ
レーム間のゲート部分３５を加圧することにより、これ
を切断除去することができるように設けられている。

【００２７】また、上記したピックアップユニット１１
には、図６の（Ｃ）（Ｄ）に示すように、上記移送ユニ
ット９のパレット３３を介して上記ディゲーティングユ
ニット１０から移送された２枚の樹脂封止済リードフレ
ーム１４を各別に係着する係脱機構３６が設けられてい
る。この係脱機構３６は、図６（Ｃ）に示すように、上
記移送ユニット９のパレット３３にて移送された上記２
枚の樹脂封止済リードフレーム１４を各別に係着するこ
とができるように設けられている。

【００２８】また、上記したリードフレーム収容ユニッ
ト１２には、ピックアップユニット１１の係脱機構３６
を介して各別に係着された２枚の樹脂封止済リードフレ
ーム１４を各別に収容することができるストックマガジ
ン３７が設けられている。上記ピックアップユニット１
１の係脱機構３６に各別に係着された２枚の樹脂封止済
リードフレーム１４は、図６の（Ｄ）に示すように、上
記移送ユニット９のパレット３３を元の位置に後退させ
た後に、該係脱機構３６による係着を解くことによっ
て、その下方位置に設置した所定のストックマガジン３
７内に各別に収容することができるように設けられてい
る。

【００２９】また、上記したコントローラーユニット１
３は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に
制御するものであり、該コントローラーユニット１３に
よる電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにし
て行われる。

【００３０】即ち、リードフレーム供給ユニット１にお
けるインマガジン１５内の２枚の樹脂封止前リードフレ
ーム１４を、プッシャー機構１７にてリードフレーム整
列ユニット２側へ各別に移送する。次に、リードフレー
ム整列ユニット２における整列機構１８にて、上記２枚
の樹脂封止前リードフレーム１４を所定の方向へ整列さ
せる。上記した２枚の樹脂封止前リードフレーム１４の
移送及び整列工程に続いて、若しくは、該各工程と並行
して、樹脂タブレット供給ユニット３と樹脂タブレット
搬出ユニット４にて、７個の樹脂タブレット２１を整列
して搬出させる。次に、ローダーユニット６におけるロ
ーダー３０を介して、上記リードフレーム整列ユニット
２における２枚の樹脂封止前リードフレーム１４と上記
樹脂タブレット供給ユニット３における７個の樹脂タブ
レット２１とを、モールディングユニット５における上
下両型２６・２８間に移送すると共に、該ローダー３０
による係着を解いて、上記各樹脂封止前リードフレーム
１４を可動下型２８におけるキャビティ部の所定位置に
供給し、且つ、上記各樹脂タブレット２１を各ポット２
９内に供給する。次に、型開閉機構２７により上下両型
２６・２８を型締めすると共に、各ポット２９内の樹脂
タブレット２１を加熱且つ加圧して溶融化し、該溶融樹
脂材料を樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注入充
填させて、該各キャビティ内に嵌装した電子部品を夫々
樹脂封止成形する。次に、アンローダーユニット７にお
けるアンローダー３１を介して、樹脂成形された樹脂封
止済リードフレーム１４をモールディングユニット５に
おける上下両型２６・２８から外部へ取り出すと共に、
該アンローダー３１の後退移動時に、クリーナーユニッ
ト８におけるエアブロー機構及びバキューム機構にて、
該上下両型２６・２８の型面をエアブロー及びバキュー
ムしながら該型面の塵埃を剥離吸引して除去することに
より、該型面のクリーニィングを行う。次に、移送ユニ
ット９におけるパレット３３を介して、アンローダーユ
ニット７にて取り出された樹脂封止済リードフレーム１
４をディゲーティングユニット１０の位置に移送する。
次に、ディゲーティングユニット１０におけるゲートブ
レイク機構３４を介して、樹脂封止済リードフレーム１
４におけるゲート部分３５を切断除去する。次に、移送
ユニット９におけるパレット３３を介して、ゲート除去
によって分離された２枚の樹脂封止済リードフレーム１
４をリードフレーム収容ユニット１２の位置へ移送す
る。次に、ピックアップユニット１１における係脱機構
３６を介して、分離された２枚の樹脂封止済リードフレ
ーム１４を各別に係着する。次に、移送ユニット９のパ
レット３３を後退させると共に、ピックアップユニット
１１の係脱機構３６による係着を解いて、上記２枚の樹
脂封止済リードフレーム１４を各ストックマガジン３７
内に各別に収容する。

【００３１】上述したように、図１に示した電子部品の
樹脂封止成形装置は、電子部品を樹脂封止成形する最少
構成単位の組合せから構成されている。また、該成形装
置を用いた一連の樹脂封止成形工程は、コントローラー
ユニット１３により連続的に且つ自動的に行われる。

【００３２】図２及び図３は、図１に示した最少構成単
位の組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置に対し
て、上記モールディングユニット５と同じ機能を備えた
他のモールディングユニットの一単位を追加して組み合
わせた構成を示しており、また、図４はこれに他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
構成を示している。

【００３３】また、追加される他の該モールディングユ
ニットは、上記したモールディングユニット５と同一の
ものであって、図１に示した最少構成単位の組合せから
成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールディン
グユニット５の側部に対して夫々着脱自在の状態で装設
することができるように構成されている。従って、図１
に示した最少構成単位の組合せから成る電子部品の樹脂
封止成形装置は、そのモールディングユニット５の側部
に他のモールディングユニットを順次に追加することに
よって、実質的に金型を大型化して多量生産用に対応さ
せた樹脂封止成形装置を構成することができる。逆に、
追加した他のモールディングユニットを順次に取り外す
ことにより（若しくは、追加した他のモールディングユ
ニットの作動を中止することにより）、実質的に金型を
小型化して少量生産に対応させた樹脂封止成形装置を構
成することができる。即ち、必要な生産量に対応して、
上記成形装置におけるモールディングユニット５の数を
任意に且つ簡易に増減調整することができるので、電子
部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、その少量
生産及び多量生産に夫々簡易に即応できるように構成さ
れている。

【００３４】また、モールディングユニット５を追加し
て組み合わせた構成から成る樹脂封止成形装置において
は、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することができる。即ち、コントローラーユニット１
３による各制御条件を、増減するモールディングユニッ
ト５の数に対応して変更することにより、樹脂封止前リ
ードフレーム供給ユニット１と、リードフレーム整列ユ
ニット２と、樹脂タブレット供給ユニット３と、樹脂タ
ブレット搬出ユニット４と、ローダーユニット６と、ア
ンローダーユニット７と、クリーナーユニット８と、移
送ユニット９と、ディゲーティングユニット１０と、ピ
ックアップユニット１１と、リードフレーム収容ユニッ
ト１２及びコントローラーユニット１３等を実質的に兼
用することができる。

【００３５】また、図１に示した最少構成単位の組合せ
から成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールデ
ィングユニット５と、これに連結され或は取り外される
他のモールディングユニット５との間には、両者の連結
及び位置決めを簡易に且つ確実に行うための係合手段３
８が夫々設けられている。該係合手段３８は、例えば、
図３及び図７に示すように、モールディングユニット５
のボトムベース３９に形成した凹凸状の嵌合部等から構
成すればよい。

【００３６】図２乃至図４に示した樹脂封止成形装置を
用いて同種の製品を同時的に成形する場合は、前述した
図１に示す樹脂封止成形装置を用いる場合と基本的には
同じであるが、その各工程に加えて次の各工程を加える
点において異なっている。

【００３７】即ち、前述した電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せによる各工程に加えて、増加し
た他のモールディングユニット５において同種の製品を
成形する各工程を加えればよい。従って、上記したロー
ダーユニット６を用いて、リードフレーム整列ユニット
２における樹脂封止前リードフレーム１４と樹脂タブレ
ット供給ユニット３における樹脂タブレット２１とを、
増加した他のモールディングユニット５に移送すると共
に、これらをその所定位置に供給セットする工程と、該
他のモールディングユニット５による電子部品の樹脂封
止成形工程と、上記したアンローダーユニット７を用い
て、樹脂封止済リードフレーム１４を取り出す工程と、
上記したクリーナーユニット８を用いて、型面をクリー
ニィングする工程と、上記した移送ユニット９を用い
て、該樹脂封止済リードフレーム１４をディゲーティン
グユニット１０の位置へ移送する工程と、該ディゲーテ
ィングユニット１０を用いて、樹脂封止済リードフレー
ム１４のゲート部分３５を切断除去する工程と、上記し
た移送ユニット９を用いて、ゲート除去後の樹脂封止済
リードフレーム１４をリードフレーム収容ユニット１２
位置へ移送する工程と、上記したピックアップユニット
１１を用いて、リードフレーム収容ユニット１２位置の
樹脂封止済リードフレーム１４を係着する工程と、上記
ピックアップユニット１１に係着した樹脂封止済リード
フレーム１４をストックマガジン３７内に収容する工程
との各工程を加えればよい。

【００３８】また、この場合においては、上記したよう
に、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することになるので、各モールディングユニット５に
おける電子部品の樹脂封止成形工程の開始時期を、所定
の時間的間隔を保って設定すればよい。

【００３９】なお、図２乃至図４に示すように、他のモ
ールディングユニット５を追加して組み合わせた樹脂封
止成形装置において、それらの各モールディングユニッ
ト５における金型レイアウトが異なる場合、例えば、各
モールディングユニット５において夫々異なる製品を成
形するようなときは、次のようにすればよい。即ち、こ
のような場合においても、図１に示した最少構成単位の
組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置における大
部分の各構成ユニットを兼用することができる。また、
この場合は、上記樹脂封止前リードフレーム供給ユニッ
ト１に異なる金型レイアウトの数に対応する数のインマ
ガジン１５を設置し、且つ、リードフレーム収容ユニッ
ト１２に該インマガジン１５の数に対応するストックマ
ガジン３７を設置すればよい。

【００４０】更に、各モールディングユニット５におけ
るポット２９の数やリードフレーム１４の数及び形状等
が相互に異なるときは、異なる金型レイアウトの数に対
応する数のインマガジン１５とストックマガジン３７を
設置する他に、上記各構成ユニットにそれらに対応して
変更調整可能な各機能を備えるようにすればよい。例え
ば、樹脂タブレット供給ユニット３と、樹脂タブレット
搬出ユニット４と、ローダーユニット６と、アンローダ
ーユニット７と、ディゲーティングユニット１０と、ピ
ックアップユニット１１とに、ポット２９の数やリード
フレーム１４の数及び形状等の変更に対応して変更調整
可能な機能を持たせればよい。また、この場合、上記各
モールディングユニット５に、専用のローダーユニット
と、専用のアンローダーユニットと、専用のディゲーテ
ィングユニット及び専用のピックアップユニット等を夫
々配設して構成してもよい。

【００４１】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、他のモールディングユ
ニットを追加しない態様・構成においては、電子部品を
樹脂封止成形する最少構成単位の樹脂封止成形装置とし
て利用することができる。また、このような電子部品を
樹脂封止成形する最少構成単位の組合せから構成した電
子部品の樹脂封止成形装置に対して、他のモールディン
グユニットを適宜に追加して構成することができるの
で、金型自体を大型化することなく、多量生産用に対応
させた樹脂封止成形装置を簡易に構成することができ
る。また、追加した他のモールディングユニットを適宜
に取り外して構成することができるので、金型自体を小
型化することなく、少量生産用に対応させた樹脂封止成
形装置を簡易に構成することができる。即ち、必要な生
産量に対応して、成形装置におけるモールディングユニ
ットの数を任意に且つ簡易に増減調整することができ
る。従って、電子部品の樹脂封止成形に際して、必要に
応じて、その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即応で
きると云った優れた実用的な効果を奏する。

【００４３】また、本発明によれば、金型自体を大型化
することなく、多量生産用に対応させた樹脂封止成形装
置を簡易に構成することができるので、電子部品の樹脂
封止成形体における内外部にボイドや欠損部が形成され
ない高品質性及び高信頼性を備えた製品を高能率生産す
ることができる。従って、前述したような従来の弊害を
確実に解消し得る電子部品の樹脂封止成形方法とその成
形装置を提供することができると云った優れた実用的な
効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概
略平面図であって、その最少構成単位の組合せを示して
いる。

【図２】図１に対応する樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの一単位を追加して組み合わせた状
態を示す概略平面図である。

【図３】図２に対応する樹脂封止成形装置の概略正面図
である。

【図４】図１に対応する樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
状態を示す概略平面図である。

【図５】図１に対応する樹脂封止成形装置の概略側面図
である。

【図６】モールディングユニットから取り出した樹脂封
止済リードフレームをストックマガジン内に収容するま
での各工程の説明図である。

【図７】図１に対応する樹脂封止成形装置と他のモール
ディングユニットとの連結部、及び、各モールディング
ユニット間の連結部を示す概略平面図である。

【符号の説明】

１ 樹脂封止前リードフレーム供給ユニット ２ リードフレーム整列ユニット ３ 樹脂タブレット供給ユニット ４ 樹脂タブレット搬出ユニット ５ モールディングユニット ６ ローダーユニット ７ アンローダーユニット ８ クリーナーユニット ９ 樹脂封止済リードフレーム移送ユニット １０ ディゲーティングユニット １１ ピックアップユニット １２ リードフレーム収容ユニット １３ コントローラーユニット １４ 樹脂封止前リードフレーム １５ インマガジン １６ セット部 １７ プッシャー機構 １８ 整列機構 １９ 樹脂タブレット供給部材 ２０ 樹脂タブレットカセット ２１ 樹脂タブレット ２２ プッシャー機構 ２３ 装置本体 ２４ タイバー ２５ 固定盤 ２６ 固定上型 ２７ 型開閉機構 ２８ 可動下型 ２９ ポット ３０ ローダー ３１ アンローダー ３２ 集塵部 ３３ パレット ３４ ゲートブレイク機構 ３５ ゲート部分 ３６ 係脱機構 ３７ ストックマガジン ３８ 係合手段 ３９ ボトムベース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:20 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定型と可動型とを対向配置した金型
   と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポ
   ットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の
   型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポッ
   トとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディング
   ユニットを用いてリードフレーム上に装着した電子部品
   を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方
   法であって、 樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディング
   ユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自
   在の状態で装設することにより、該モールディングユニ
   ットの数を任意に増減調整する工程と、 上記各モールディングユニットに電子部品を装着した樹
   脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する
   工程と、 上記各モールディングユニットを用いて、上記電子部品
   の樹脂封止成形を行う工程と、 樹脂封止された電子部品を上記各モールディングユニッ
   トから外部へ取出す工程とを備えたことを特徴とする電
   子部品の樹脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 各モールディングユニットに電子部品を
   装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレット
   を供給する工程は、 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレーム
   を、リードフレーム供給ユニットにおける所定位置に供
   給しセットする工程と、 上記リードフレーム供給ユニットにセットした樹脂封止
   前リードフレームを、リードフレーム整列ユニットへ移
   送する工程と、 上記リードフレーム整列ユニットに移送した樹脂封止前
   リードフレームを、所定の方向へ整列させる工程と、 所定数の樹脂タブレットを樹脂タブレット搬出ユニット
   に供給し整列させる工程と、 上記リードフレーム整列ユニットにセットした樹脂封止
   前リードフレームと、上記樹脂タブレット搬出ユニット
   に整列させた樹脂タブレットとを、モールディングユニ
   ットにおける固定型及び可動型間に移送すると共に、上
   記樹脂封止前リードフレームをモールディングユニット
   のキャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記樹脂タ
   ブレットをポット内に供給する工程とを備えており、 電子部品の樹脂封止成形を行う工程は、 上記固定型及び可動型の両型を型締めすると共に、ポッ
   ト内の樹脂タブレットを加熱且つ加圧して溶融化し、該
   溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通してキャビティ内に夫
   々注入充填させて、該キャビティ内に嵌装した電子部品
   を夫々樹脂封止成形する工程を備えており、 樹脂封止した電子部品を上記各モールディングユニット
   から外部へ取出す工程は、 上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレーム
   を、上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工
   程と、 上記固定型及び可動型における型面のクリーニィングを
   行う工程と、 上記樹脂封止済リードフレームを、ディゲーティングユ
   ニットの位置に移送する工程と、 上記ディゲーティングユニットにおいて、上記樹脂封止
   済リードフレームにおけるゲート部分を除去する工程
   と、 上記ゲート除去工程を経た上記樹脂封止済リードフレー
   ムを、リードフレーム収容ユニットへ移送する工程と、 上記リードフレーム収容ユニットにおいて、上記ゲート
   除去工程を経た樹脂封止済リードフレームを各別に係着
   する工程と、 各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレームを、各
   別に収容する工程とを備えたことを特徴とする請求項１
   に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 固定型と可動型とを対向配置した金型
   と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポ
   ットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の
   型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポッ
   トとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディング
   ユニットと、上記モールディングユニットに電子部品を
   装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレット
   を供給する手段と、樹脂封止された電子部品を上記モー
   ルディングユニットから外部へ取出す手段とを備えた電
   子部品の樹脂封止成形装置であって、 既に備えられた上記モールディングユニットに対して他
   のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設可能
   とし、これによって該モールディングユニットの数を増
   減調整自在に構成したことを特徴とする電子部品の樹脂
   封止成形装置。
4. 【請求項４】 モールディングユニットに電子部品を装
   着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを
   供給する手段が、 電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレーム
   を供給する供給ユニットと、 上記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させ
   るリードフレーム整列ユニットと、 樹脂タブレットの供給ユニットと、 樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬
   出ユニットと、 整列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブ
   レットを上記モールディングユニットに移送するローダ
   ユニットとを備えており、 樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニット
   から外部へ取出す手段が、 樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダユニッ
   トと、 金型のクリーナユニットと、 上記樹脂封止済リードフレームの移送ユニットと、 上記樹脂封止済リードフレームのゲートを除去するディ
   ゲーティングユニットと、 ゲートを除去した各樹脂封止済リードフレームを個々に
   係着するピックアップユニットと、 係着した個々の上記樹脂封止済リードフレームを各別に
   収容するリードフレーム収容ユニットとを備えており、 更に、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に
   制御するコントローラユニットとを備えたことを特徴と
   する請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。