JPH05326597A - 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法Info
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- JPH05326597A JPH05326597A JP15428692A JP15428692A JPH05326597A JP H05326597 A JPH05326597 A JP H05326597A JP 15428692 A JP15428692 A JP 15428692A JP 15428692 A JP15428692 A JP 15428692A JP H05326597 A JPH05326597 A JP H05326597A
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- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止成形体29の離型性と、該樹脂封止成
形体29とリードフレーム27との接着性を向上させる。 【構成】 キャビティ19面に所要の振動を加えて該キャ
ビティ19面と樹脂封止成形体29との境界面に薄い空気層
を構成し両者を非接触の状態とすることにより、該両者
の圧着状態を解いて容易に分離させる。また、キャビテ
ィ19面と樹脂封止成形体29との両者間に圧縮気体を供給
して該樹脂封止成形体の離型作用を補助する。更に、キ
ャビティ19内への樹脂注入充填工程の終了直後に、又
は、キャビティ内の充填樹脂加圧工程の終了直前に、或
は、充填樹脂加圧工程の終了直後に、該キャビティ19面
に所要の振動を加えて、樹脂硬化時間内に、該キャビテ
ィ19面と樹脂封止成形体29との両者間を容易に分離させ
る。
形体29とリードフレーム27との接着性を向上させる。 【構成】 キャビティ19面に所要の振動を加えて該キャ
ビティ19面と樹脂封止成形体29との境界面に薄い空気層
を構成し両者を非接触の状態とすることにより、該両者
の圧着状態を解いて容易に分離させる。また、キャビテ
ィ19面と樹脂封止成形体29との両者間に圧縮気体を供給
して該樹脂封止成形体の離型作用を補助する。更に、キ
ャビティ19内への樹脂注入充填工程の終了直後に、又
は、キャビティ内の充填樹脂加圧工程の終了直前に、或
は、充填樹脂加圧工程の終了直後に、該キャビティ19面
に所要の振動を加えて、樹脂硬化時間内に、該キャビテ
ィ19面と樹脂封止成形体29との両者間を容易に分離させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形するための金型とその金型におけるキャビテ
ィから電子部品の樹脂封止成形品を離型する方法の改良
に関する。
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形するための金型とその金型におけるキャビテ
ィから電子部品の樹脂封止成形品を離型する方法の改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、図８に示すような樹脂成形用
金型を用いて、通常、次のようにして行われる。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、図８に示すような樹脂成形用
金型を用いて、通常、次のようにして行われる。
【０００３】即ち、上型１及び下型２を、ヒータ等の加
熱手段(1a・2a) によって、予め、樹脂成形温度にまで加
熱する。次に、電子部品３ａを装着したリードフレーム
３を下型１の型面に設けた凹所４の所定位置に嵌合セッ
トすると共に、樹脂材料Ｒをポット５内に供給する。次
に、下型２を上動して上下両型(1・2) の型締めを行い、
該電子部品及びその周辺のリードフレーム３を該上下両
型のパーティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャ
ビティ(1b・2b) 内に嵌装セットする。次に、ポット５内
の樹脂材料Ｒをプランジャ６にて加圧して、前記加熱手
段により加熱溶融化された溶融樹脂材料をポット５と上
下両キャビティ(1b・2b) との間に設けられた樹脂通路７
を通して該上下両キャビティ内に注入充填させる（図２
参照）。従って、該電子部品３ａ及びその周辺のリード
フレーム３は、上下両キャビティ(1b・2b) の形状に対応
して成形される樹脂封止成形体８（モールドパッケー
ジ）内に封止されることになり、樹脂硬化後に下型２を
下動して上下両型(1・2) を再び型開きすると共に、該上
下両型の型開きと略同時的に、両キャビティ(1b・2b)内
の樹脂封止成形体８とリードフレーム３及び樹脂通路７
内の硬化樹脂９を離型機構(1c・2c) により夫々上下両型
(1・2) 間に突き出して離型させればよい。
熱手段(1a・2a) によって、予め、樹脂成形温度にまで加
熱する。次に、電子部品３ａを装着したリードフレーム
３を下型１の型面に設けた凹所４の所定位置に嵌合セッ
トすると共に、樹脂材料Ｒをポット５内に供給する。次
に、下型２を上動して上下両型(1・2) の型締めを行い、
該電子部品及びその周辺のリードフレーム３を該上下両
型のパーティングライン(P.L) 面に対設した上下両キャ
ビティ(1b・2b) 内に嵌装セットする。次に、ポット５内
の樹脂材料Ｒをプランジャ６にて加圧して、前記加熱手
段により加熱溶融化された溶融樹脂材料をポット５と上
下両キャビティ(1b・2b) との間に設けられた樹脂通路７
を通して該上下両キャビティ内に注入充填させる（図２
参照）。従って、該電子部品３ａ及びその周辺のリード
フレーム３は、上下両キャビティ(1b・2b) の形状に対応
して成形される樹脂封止成形体８（モールドパッケー
ジ）内に封止されることになり、樹脂硬化後に下型２を
下動して上下両型(1・2) を再び型開きすると共に、該上
下両型の型開きと略同時的に、両キャビティ(1b・2b)内
の樹脂封止成形体８とリードフレーム３及び樹脂通路７
内の硬化樹脂９を離型機構(1c・2c) により夫々上下両型
(1・2) 間に突き出して離型させればよい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記樹脂材
料Ｒには金属との接着性に優れているエポキシレジン等
の熱硬化性樹脂材料が用いられている。この優れた接着
性は、電子部品を封止するための樹脂封止成形体とリー
ドフレームとを接着一体化させるためには好都合である
が、その反面、該樹脂封止成形体とこれを成形するため
の金型キャビティとの関係においては、樹脂封止成形体
が取り出し難くなると云う点において不都合である。
料Ｒには金属との接着性に優れているエポキシレジン等
の熱硬化性樹脂材料が用いられている。この優れた接着
性は、電子部品を封止するための樹脂封止成形体とリー
ドフレームとを接着一体化させるためには好都合である
が、その反面、該樹脂封止成形体とこれを成形するため
の金型キャビティとの関係においては、樹脂封止成形体
が取り出し難くなると云う点において不都合である。
【０００５】このため、前記した樹脂封止成形体を金型
キャビティから離型させ易くする目的で、樹脂材料中に
所要量の離型剤を配合しているが、この離型剤は樹脂成
形時において金型キャビティ面に堆積し所謂金型汚れの
要因となっている。従って、高品質性及び高信頼性を備
えた電子部品の樹脂封止成形品を得るためには金型面の
クリーニングを頻繁に行う必要があり、これが生産性を
低下させると云う問題がある。
キャビティから離型させ易くする目的で、樹脂材料中に
所要量の離型剤を配合しているが、この離型剤は樹脂成
形時において金型キャビティ面に堆積し所謂金型汚れの
要因となっている。従って、高品質性及び高信頼性を備
えた電子部品の樹脂封止成形品を得るためには金型面の
クリーニングを頻繁に行う必要があり、これが生産性を
低下させると云う問題がある。
【０００６】また、樹脂材料中に離型剤を配合する場合
は、樹脂封止成形体の離型性を向上できる反面、該樹脂
封止成形体とリードフレームとを接着一体化させると云
う優れた接着性（密着性）を低下させて該樹脂封止成形
体とリードフレームとの界面に不完全接着部分が構成さ
れて所謂界面剥離が生じることがあり、これが製品の耐
湿性を損なうと云った重大な問題がある。
は、樹脂封止成形体の離型性を向上できる反面、該樹脂
封止成形体とリードフレームとを接着一体化させると云
う優れた接着性（密着性）を低下させて該樹脂封止成形
体とリードフレームとの界面に不完全接着部分が構成さ
れて所謂界面剥離が生じることがあり、これが製品の耐
湿性を損なうと云った重大な問題がある。
【０００７】このように、樹脂封止成形体の離型性と、
樹脂封止成形体とリードフレームとの接着性のいずれを
も無視することができない。このため、現状において
は、樹脂材料中に離型効果が得られるために必要な最少
限度の離型剤を配合すると共に、樹脂成形に際しては、
定期的にしかも頻繁に金型面のクリーニングを行うよう
にしているのが通例である。従って、高品質性及び高信
頼性を備えた製品をしかも高能率生産すると云う両目的
を同時に達成することは、事実上、きわめて困難であ
る。
樹脂封止成形体とリードフレームとの接着性のいずれを
も無視することができない。このため、現状において
は、樹脂材料中に離型効果が得られるために必要な最少
限度の離型剤を配合すると共に、樹脂成形に際しては、
定期的にしかも頻繁に金型面のクリーニングを行うよう
にしているのが通例である。従って、高品質性及び高信
頼性を備えた製品をしかも高能率生産すると云う両目的
を同時に達成することは、事実上、きわめて困難であ
る。
【０００８】本発明は、上述したような樹脂封止成形体
の離型性及びリードフレームとの接着性のいずれをも向
上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置と成
形品の離型方法を提供することを目的とするものであ
る。
の離型性及びリードフレームとの接着性のいずれをも向
上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置と成
形品の離型方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記の技術的課題を解決
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、電子部品の樹脂封止成形用金型のポット内に樹脂材
料を供給して加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を
金型のキャビティ内に加圧注入して該キャビティ内に嵌
装セットした電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹
脂封止成形装置であって、前記金型における少なくとも
キャビティ面に所要の振動を加える振動発生手段を装設
して構成したことを特徴とするものである。
するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置
は、電子部品の樹脂封止成形用金型のポット内に樹脂材
料を供給して加熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を
金型のキャビティ内に加圧注入して該キャビティ内に嵌
装セットした電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹
脂封止成形装置であって、前記金型における少なくとも
キャビティ面に所要の振動を加える振動発生手段を装設
して構成したことを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、
前記した振動発生手段に、流体駆動機構を用いたことを
特徴とするものである。
前記した振動発生手段に、流体駆動機構を用いたことを
特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、
前記した振動発生手段に、電気的駆動機構を用いたこと
を特徴とするものである。
前記した振動発生手段に、電気的駆動機構を用いたこと
を特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、
前記した振動発生手段に、超音波発生機構を用いたこと
を特徴とするものである。
前記した振動発生手段に、超音波発生機構を用いたこと
を特徴とするものである。
【００１３】また、本発明に係る樹脂封止成形装置は、
前記した振動発生手段に、振動度合調整機構を付設して
構成したことを特徴とするものである。
前記した振動発生手段に、振動度合調整機構を付設して
構成したことを特徴とするものである。
【００１４】また、前記の技術的課題を解決するための
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形品の離型方法は、
溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ内に加圧注入し
て該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止
成形した後に、該キャビティ内の樹脂封止成形体を取り
出す成形品の離型方法であって、前記金型における少な
くともキャビティ面に所要の振動を加えることにより、
該金型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形され
る樹脂封止成形体との圧着状態を解いて両者間を分離さ
せる加振工程を行うことを特徴とするものである。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形品の離型方法は、
溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ内に加圧注入し
て該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止
成形した後に、該キャビティ内の樹脂封止成形体を取り
出す成形品の離型方法であって、前記金型における少な
くともキャビティ面に所要の振動を加えることにより、
該金型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形され
る樹脂封止成形体との圧着状態を解いて両者間を分離さ
せる加振工程を行うことを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明に係る樹脂封止成形品の離型
方法は、前記金型における少なくともキャビティ面に所
要の振動を加えることにより、該金型キャビティ面と該
金型キャビティ内にて成形される樹脂封止成形体との圧
着状態を解いて両者間を分離させる加振工程を行うと共
に、該金型キャビティ面と前記樹脂封止成形体との両者
間に圧縮気体を供給することにより、該キャビティ内の
樹脂封止成形体を押し出す樹脂封止成形体の押出工程を
行うことを特徴とするものである。
方法は、前記金型における少なくともキャビティ面に所
要の振動を加えることにより、該金型キャビティ面と該
金型キャビティ内にて成形される樹脂封止成形体との圧
着状態を解いて両者間を分離させる加振工程を行うと共
に、該金型キャビティ面と前記樹脂封止成形体との両者
間に圧縮気体を供給することにより、該キャビティ内の
樹脂封止成形体を押し出す樹脂封止成形体の押出工程を
行うことを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明に係る樹脂封止成形品の離型
方法は、溶融化した樹脂材料を金型に対設した両キャビ
ティ内に加圧注入して該両キャビティ内に嵌装セットし
た電子部品を樹脂封止成形した後に、該両キャビティ内
の樹脂封止成形体を取り出す成形品の離型方法であっ
て、前記した電子部品の樹脂封止成形後に、前記いずれ
か一方側のキャビティ部に前記樹脂封止成形体を係着さ
せた状態で該金型を型開きする型開工程と、前記樹脂封
止成形体を係着させた少なくとも前記一方側のキャビテ
ィ面に所要の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封止成
形体との圧着状態を解く加振工程とを行うことを特徴と
するものである。
方法は、溶融化した樹脂材料を金型に対設した両キャビ
ティ内に加圧注入して該両キャビティ内に嵌装セットし
た電子部品を樹脂封止成形した後に、該両キャビティ内
の樹脂封止成形体を取り出す成形品の離型方法であっ
て、前記した電子部品の樹脂封止成形後に、前記いずれ
か一方側のキャビティ部に前記樹脂封止成形体を係着さ
せた状態で該金型を型開きする型開工程と、前記樹脂封
止成形体を係着させた少なくとも前記一方側のキャビテ
ィ面に所要の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封止成
形体との圧着状態を解く加振工程とを行うことを特徴と
するものである。
【００１７】また、本発明に係る樹脂封止成形品の離型
方法は、溶融化した樹脂材料を金型に対設した両キャビ
ティ内に加圧注入して該両キャビティ内に嵌装セットし
た電子部品を樹脂封止成形した後に、該両キャビティ内
の樹脂封止成形体を取り出す成形品の離型方法であっ
て、前記した電子部品の樹脂封止成形後に、前記いずれ
か一方側のキャビティ部に前記樹脂封止成形体を係着さ
せた状態で該金型を型開きする型開工程と、前記樹脂封
止成形体を係着させた少なくとも前記一方側のキャビテ
ィ面に所要の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封止成
形体との圧着状態を解く加振工程と、前記一方側のキャ
ビティに係着させた樹脂封止成形体に気体を吹き付ける
気体吹付工程とを行うことを特徴とするものである。
方法は、溶融化した樹脂材料を金型に対設した両キャビ
ティ内に加圧注入して該両キャビティ内に嵌装セットし
た電子部品を樹脂封止成形した後に、該両キャビティ内
の樹脂封止成形体を取り出す成形品の離型方法であっ
て、前記した電子部品の樹脂封止成形後に、前記いずれ
か一方側のキャビティ部に前記樹脂封止成形体を係着さ
せた状態で該金型を型開きする型開工程と、前記樹脂封
止成形体を係着させた少なくとも前記一方側のキャビテ
ィ面に所要の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封止成
形体との圧着状態を解く加振工程と、前記一方側のキャ
ビティに係着させた樹脂封止成形体に気体を吹き付ける
気体吹付工程とを行うことを特徴とするものである。
【００１８】また、本発明に係る樹脂封止成形品の離型
方法は、前記金型キャビティ内への樹脂注入充填工程の
終了直後に、該金型における少なくともキャビティ面に
所要の振動を加える加振工程を行うことにより、樹脂硬
化時間内において、該金型キャビティ面と該金型キャビ
ティ内にて成形される樹脂封止成形体との両者間を分離
させる樹脂封止成形体の分離工程を行うことを特徴とす
るものである。
方法は、前記金型キャビティ内への樹脂注入充填工程の
終了直後に、該金型における少なくともキャビティ面に
所要の振動を加える加振工程を行うことにより、樹脂硬
化時間内において、該金型キャビティ面と該金型キャビ
ティ内にて成形される樹脂封止成形体との両者間を分離
させる樹脂封止成形体の分離工程を行うことを特徴とす
るものである。
【００１９】また、本発明に係る樹脂封止成形品の離型
方法は、前記金型キャビティ内に充填した溶融樹脂材料
を所定圧力にて加圧する樹脂加圧工程の終了直前に、該
金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
える加振工程を行うことにより、樹脂硬化時間内におい
て、該金型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形
される樹脂封止成形体との両者間を分離させる樹脂封止
成形体の分離工程を行うことを特徴とするものである。
方法は、前記金型キャビティ内に充填した溶融樹脂材料
を所定圧力にて加圧する樹脂加圧工程の終了直前に、該
金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
える加振工程を行うことにより、樹脂硬化時間内におい
て、該金型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形
される樹脂封止成形体との両者間を分離させる樹脂封止
成形体の分離工程を行うことを特徴とするものである。
【００２０】また、本発明に係る樹脂封止成形品の離型
方法は、前記金型キャビティ内に充填した溶融樹脂材料
を所定圧力にて加圧する樹脂加圧工程の終了直後に、該
金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
える加振工程を行うことにより、樹脂硬化時間内におい
て、該金型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形
される樹脂封止成形体との両者間を分離させる樹脂封止
成形体の分離工程を行うことを特徴とするものである。
方法は、前記金型キャビティ内に充填した溶融樹脂材料
を所定圧力にて加圧する樹脂加圧工程の終了直後に、該
金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
える加振工程を行うことにより、樹脂硬化時間内におい
て、該金型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形
される樹脂封止成形体との両者間を分離させる樹脂封止
成形体の分離工程を行うことを特徴とするものである。
【００２１】
【作用】本発明においては、金型における少なくともキ
ャビティ面に所要の振動を加えることにより、該金型キ
ャビティ面と該金型キャビティ内にて成形される樹脂封
止成形体との圧着状態を解いて両者間を分離させること
ができる。
ャビティ面に所要の振動を加えることにより、該金型キ
ャビティ面と該金型キャビティ内にて成形される樹脂封
止成形体との圧着状態を解いて両者間を分離させること
ができる。
【００２２】また、本発明においては、金型キャビティ
面と樹脂封止成形体との圧着状態を解いて両者間を分離
させると共に、該金型キャビティ面と樹脂封止成形体と
の両者間に圧縮気体を供給することにより、該キャビテ
ィ内の樹脂封止成形体を押し出して離型することができ
る。
面と樹脂封止成形体との圧着状態を解いて両者間を分離
させると共に、該金型キャビティ面と樹脂封止成形体と
の両者間に圧縮気体を供給することにより、該キャビテ
ィ内の樹脂封止成形体を押し出して離型することができ
る。
【００２３】また、本発明においては、前記金型キャビ
ティ内への樹脂注入充填工程の終了直後に、又は、前記
金型キャビティ内の充填樹脂加圧工程の終了直前に、或
は、充填樹脂加圧工程の終了直後において、該金型にお
ける少なくともキャビティ面に所要の振動を加えること
により、樹脂硬化時間内において、該金型キャビティ面
と樹脂封止成形体との両者間を分離させることができ
る。
ティ内への樹脂注入充填工程の終了直後に、又は、前記
金型キャビティ内の充填樹脂加圧工程の終了直前に、或
は、充填樹脂加圧工程の終了直後において、該金型にお
ける少なくともキャビティ面に所要の振動を加えること
により、樹脂硬化時間内において、該金型キャビティ面
と樹脂封止成形体との両者間を分離させることができ
る。
【００２４】
【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて説明す
る。図１及び図２は、マルチポット・プランジャ型式を
採用した電子部品の樹脂封止成形装置における金型の要
部を概略的に示しており、また、図１はその上型と下型
との型開状態を、図２は該上下両型の型締時における樹
脂材料の加圧後（樹脂成形時）の状態を夫々示してい
る。
る。図１及び図２は、マルチポット・プランジャ型式を
採用した電子部品の樹脂封止成形装置における金型の要
部を概略的に示しており、また、図１はその上型と下型
との型開状態を、図２は該上下両型の型締時における樹
脂材料の加圧後（樹脂成形時）の状態を夫々示してい
る。
【００２５】前記樹脂封止成形装置には、基盤（図示な
し）に立設した複数本のタイバー10と、該各タイバーの
上端部に固着した固定盤11と、前記各タイバー10に嵌装
されて適宜な往復駆動機構（図示なし）により上下摺動
自在に設けた可動盤12とが装設されている。
し）に立設した複数本のタイバー10と、該各タイバーの
上端部に固着した固定盤11と、前記各タイバー10に嵌装
されて適宜な往復駆動機構（図示なし）により上下摺動
自在に設けた可動盤12とが装設されている。
【００２６】また、前記固定盤11の下部には上型プレー
ト13を介して固定上型14が固着されており、同様に、前
記可動盤12の上部には下型プレート15を介して可動下型
16が固着されている。
ト13を介して固定上型14が固着されており、同様に、前
記可動盤12の上部には下型プレート15を介して可動下型
16が固着されている。
【００２７】また、前記下型16の略中心部には所要複数
個の樹脂材料供給用ポット17が配設されると共に、該各
ポット内には樹脂材料加圧用のプランジャ18が嵌装さ
れ、更に、各ポット17の周辺位置となる上下両型(14・1
6) のパーティングライン面には所要数のキャビティ19
が対設されると共に、各ポット17の夫々とその周辺の所
定キャビティ19との間には該各ポット内の溶融樹脂材料
を該各キャビティ側へ夫々加圧移送するための樹脂通路
が配設されている。
個の樹脂材料供給用ポット17が配設されると共に、該各
ポット内には樹脂材料加圧用のプランジャ18が嵌装さ
れ、更に、各ポット17の周辺位置となる上下両型(14・1
6) のパーティングライン面には所要数のキャビティ19
が対設されると共に、各ポット17の夫々とその周辺の所
定キャビティ19との間には該各ポット内の溶融樹脂材料
を該各キャビティ側へ夫々加圧移送するための樹脂通路
が配設されている。
【００２８】また、前記樹脂通路は、下型のポット17位
置に対向配置させた上型のカル部20と、該カル部に連通
させた短いランナ部21と、該ランナ部とキャビティ19と
の間を連通させたゲート部22とから構成されている。
置に対向配置させた上型のカル部20と、該カル部に連通
させた短いランナ部21と、該ランナ部とキャビティ19と
の間を連通させたゲート部22とから構成されている。
【００２９】また、前記した上型プレート13と上型14と
の間、及び、下型プレート15と下型16との間には、所要
の断熱部材を兼ねた防振部材23(24)が介在されている。
そして、該上型14と固定盤11との間、及び、下型16と可
動盤12との間には、該上型14及び下型16の少なくともキ
ャビティ19面に所要の振動を加える振動発生手段25が装
設されている。
の間、及び、下型プレート15と下型16との間には、所要
の断熱部材を兼ねた防振部材23(24)が介在されている。
そして、該上型14と固定盤11との間、及び、下型16と可
動盤12との間には、該上型14及び下型16の少なくともキ
ャビティ19面に所要の振動を加える振動発生手段25が装
設されている。
【００３０】前記振動発生手段25は、前述したように、
金型における少なくともキャビティ19面に所要の振動
（例えば、振幅が１〜２μｍ程度の振動）を加えること
ができるものであればよい。また、前記振動発生手段25
には、振動の度合を適宜に調整することができる振動度
合調整機構（図示なし）が付設されている。
金型における少なくともキャビティ19面に所要の振動
（例えば、振幅が１〜２μｍ程度の振動）を加えること
ができるものであればよい。また、前記振動発生手段25
には、振動の度合を適宜に調整することができる振動度
合調整機構（図示なし）が付設されている。
【００３１】また、図例における上下両型(14・16) は、
キャビティとゲート及びランナの各ブロックをホルダー
ベースに組み込んだユニット（チェイスブロック）を略
示しており、従って、前記振動発生手段25を作動させる
と該ユニットの全体に所要の振動が加えられるため、そ
の結果、そのキャビティ19面にも所要の振動が加えられ
るように設けられている場合を示している。なお、前記
振動発生手段25の駆動機構としては、例えば、適宜な流
体駆動機構や電気的駆動機構、或は、超音波発生機構、
その他の適当な駆動機構を用いることができるので、そ
の選択・採用は任意である。また、図例においては、該
振動発生手段25を固定盤11及び可動盤12に各別に配設し
た場合を示しているが、例えば、該振動発生手段を独立
させて別体に設けるようにしてもよく、更に、一個の振
動発生手段によって上下両型（ユニット）を同時に加振
する構成を採用してもよい。
キャビティとゲート及びランナの各ブロックをホルダー
ベースに組み込んだユニット（チェイスブロック）を略
示しており、従って、前記振動発生手段25を作動させる
と該ユニットの全体に所要の振動が加えられるため、そ
の結果、そのキャビティ19面にも所要の振動が加えられ
るように設けられている場合を示している。なお、前記
振動発生手段25の駆動機構としては、例えば、適宜な流
体駆動機構や電気的駆動機構、或は、超音波発生機構、
その他の適当な駆動機構を用いることができるので、そ
の選択・採用は任意である。また、図例においては、該
振動発生手段25を固定盤11及び可動盤12に各別に配設し
た場合を示しているが、例えば、該振動発生手段を独立
させて別体に設けるようにしてもよく、更に、一個の振
動発生手段によって上下両型（ユニット）を同時に加振
する構成を採用してもよい。
【００３２】なお、前記した各プランジャ18はトランス
ファシリンダ等の適宜な上下往復駆動機構（図示なし）
により上下往復摺動されるように構成されている。ま
た、電子部品26を取り付けたリードフレーム27は、ロー
ディングフレーム28を介して、上下両型(14・16) のパー
ティングライン面における所定位置に一括してセットさ
れると共に（図２参照）、該電子部品の樹脂封止成形後
においては、該上下両型間に一括して取り出すことがで
きるように設けられている。
ファシリンダ等の適宜な上下往復駆動機構（図示なし）
により上下往復摺動されるように構成されている。ま
た、電子部品26を取り付けたリードフレーム27は、ロー
ディングフレーム28を介して、上下両型(14・16) のパー
ティングライン面における所定位置に一括してセットさ
れると共に（図２参照）、該電子部品の樹脂封止成形後
においては、該上下両型間に一括して取り出すことがで
きるように設けられている。
【００３３】また、上下両キャビティ19部と樹脂通路(2
0・21・22)には、該上下両キャビティ内で成形される電子
部品の樹脂封止成形体29と該樹脂通路内で成形される樹
脂成形体30を離型させるための離型手段31が夫々配設さ
れている。
0・21・22)には、該上下両キャビティ内で成形される電子
部品の樹脂封止成形体29と該樹脂通路内で成形される樹
脂成形体30を離型させるための離型手段31が夫々配設さ
れている。
【００３４】前記離型手段31は、次のように構成されて
いる。即ち、上下両型(14・16) にはキャビティ19の内底
面と連通する所要形状の通気孔32が形成されており、ま
た、該通気孔32は前記防振部材23(24)の通気孔33を通し
て型プレート(13・15) に設けた圧縮気体導入用の空間部
34に連通されており、また、該空間部34は所要の圧縮気
体通路35を通して気体圧縮源（図示なし）側と連通され
ている。また、前記圧縮気体導入用の空間部34には前記
通気孔32の開閉用バルブピン36を装設するための取付プ
レート37が嵌装されており、また、該取付プレート37は
適宜な上下駆動機構38によって上下動自在に設けられて
いる。
いる。即ち、上下両型(14・16) にはキャビティ19の内底
面と連通する所要形状の通気孔32が形成されており、ま
た、該通気孔32は前記防振部材23(24)の通気孔33を通し
て型プレート(13・15) に設けた圧縮気体導入用の空間部
34に連通されており、また、該空間部34は所要の圧縮気
体通路35を通して気体圧縮源（図示なし）側と連通され
ている。また、前記圧縮気体導入用の空間部34には前記
通気孔32の開閉用バルブピン36を装設するための取付プ
レート37が嵌装されており、また、該取付プレート37は
適宜な上下駆動機構38によって上下動自在に設けられて
いる。
【００３５】また、これと同様に、前記樹脂通路（図例
では、ランナ部21）と前記圧縮気体導入用空間部34とは
通気孔32を介して連通されると共に、該通気孔32には前
記取付プレート37に設けたバルブピン36が嵌装されてお
り、従って、これらのバルブピンは取付プレートと一体
に上下動するように設けられている。
では、ランナ部21）と前記圧縮気体導入用空間部34とは
通気孔32を介して連通されると共に、該通気孔32には前
記取付プレート37に設けたバルブピン36が嵌装されてお
り、従って、これらのバルブピンは取付プレートと一体
に上下動するように設けられている。
【００３６】また、前記上下駆動機構38にて取付プレー
ト37をキャビティ19側の方向へに移動させると、前記各
バルブピン36の先端面は該キャビティ19（及び、樹脂通
路）の内底面の位置と略面一となる位置にまで移動され
ると共に、該バルブピン36の先端部36ａによって前記通
気孔32を確実に遮閉することができるように設けられて
いる。従って、この場合のキャビティ19部は、通常のキ
ャビティと同じ機能・構成を備えることになり、更に、
該キャビティ19内と気体圧縮源側とは、前記バルブピン
先端部36ａによって確実に遮断される構成となるため、
前記空間部34内に給送された圧縮気体が該キャビティ19
内に流入するのを防止することができる。
ト37をキャビティ19側の方向へに移動させると、前記各
バルブピン36の先端面は該キャビティ19（及び、樹脂通
路）の内底面の位置と略面一となる位置にまで移動され
ると共に、該バルブピン36の先端部36ａによって前記通
気孔32を確実に遮閉することができるように設けられて
いる。従って、この場合のキャビティ19部は、通常のキ
ャビティと同じ機能・構成を備えることになり、更に、
該キャビティ19内と気体圧縮源側とは、前記バルブピン
先端部36ａによって確実に遮断される構成となるため、
前記空間部34内に給送された圧縮気体が該キャビティ19
内に流入するのを防止することができる。
【００３７】なお、該バルブピンの先端部36ａは、前記
した通気孔32とキャビティ19との連通孔32ａに対して密
に嵌合するように設けられているが、前記バルブピン36
自体は該通気孔32に対してルーズに嵌合するように設け
られている。また、前記上下駆動機構38によって取付プ
レート37をキャビティ19とは反対側に移動させると、前
記バルブピン先端部36ａによる前記通気孔32（連通孔32
ａ）の遮閉状態が解かれて該通気孔32を開口することが
できるように設けられており、従って、この場合は、該
キャビティ19内と気体圧縮源側とが連通されて、前記空
間部34内に給送された圧縮気体が該キャビティ19内に流
入することになる。
した通気孔32とキャビティ19との連通孔32ａに対して密
に嵌合するように設けられているが、前記バルブピン36
自体は該通気孔32に対してルーズに嵌合するように設け
られている。また、前記上下駆動機構38によって取付プ
レート37をキャビティ19とは反対側に移動させると、前
記バルブピン先端部36ａによる前記通気孔32（連通孔32
ａ）の遮閉状態が解かれて該通気孔32を開口することが
できるように設けられており、従って、この場合は、該
キャビティ19内と気体圧縮源側とが連通されて、前記空
間部34内に給送された圧縮気体が該キャビティ19内に流
入することになる。
【００３８】なお、図中の符号39は下型16の型面に形成
したリードフレーム27の嵌装セット用凹所を、同40は上
型14の型面に形成したエアベントを夫々示している。
したリードフレーム27の嵌装セット用凹所を、同40は上
型14の型面に形成したエアベントを夫々示している。
【００３９】前記した樹脂封止成形装置による電子部品
の樹脂封止成形は、通常、次のようにして行われる。ま
ず、前記した可動盤12を下降させて、上下両型(14・16)
の型開きを行う（図１参照）。次に、ローディングフレ
ーム28を介して、リードフレーム27を下型の凹所39にお
ける所定位置に嵌装セットする。次に、下型のポット17
内に樹脂材料Ｒを供給し、この状態で可動盤12を上昇さ
せて、下型16と上型14とをパーティングライン面で接合
させる上下両型(14・16) の型締めを行う（図２参照）。
なお、該上下両型の型締時においては、前記リードフレ
ーム27に装着した電子部品26は該両型に対設した両キャ
ビティ19内に嵌装されることになる。また、該両型の型
締時において、下型ポット17内に供給した樹脂材料Ｒを
ヒータ等の加熱手段（図示なし）にて加熱溶融化すると
共に、該樹脂材料をプランジャ18により加圧すると、図
２に示すように、該溶融樹脂材料は前記樹脂通路(20・21
・22)を通して上下両キャビティ19内に注入充填されて、
該上下両キャビティ内に嵌装した電子部品26を樹脂封止
する。
の樹脂封止成形は、通常、次のようにして行われる。ま
ず、前記した可動盤12を下降させて、上下両型(14・16)
の型開きを行う（図１参照）。次に、ローディングフレ
ーム28を介して、リードフレーム27を下型の凹所39にお
ける所定位置に嵌装セットする。次に、下型のポット17
内に樹脂材料Ｒを供給し、この状態で可動盤12を上昇さ
せて、下型16と上型14とをパーティングライン面で接合
させる上下両型(14・16) の型締めを行う（図２参照）。
なお、該上下両型の型締時においては、前記リードフレ
ーム27に装着した電子部品26は該両型に対設した両キャ
ビティ19内に嵌装されることになる。また、該両型の型
締時において、下型ポット17内に供給した樹脂材料Ｒを
ヒータ等の加熱手段（図示なし）にて加熱溶融化すると
共に、該樹脂材料をプランジャ18により加圧すると、図
２に示すように、該溶融樹脂材料は前記樹脂通路(20・21
・22)を通して上下両キャビティ19内に注入充填されて、
該上下両キャビティ内に嵌装した電子部品26を樹脂封止
する。
【００４０】ところで、本発明は、前記した樹脂封止成
形後において、上下両型(14・16) における少なくとも両
キャビティ19面に所要の振動（例えば、振幅が１〜２μ
ｍ程度の振動）を加えることにより、該両キャビティ19
面と該両キャビティ19内にて成形される樹脂封止成形体
29との圧着状態を解いて両者間を分離させる加振工程を
行うことを特徴とするものである。即ち、前記した振動
発生手段にて両キャビティ19面に所要の振動を加える
と、該両キャビティ19面と該両キャビティ19内にて成形
される樹脂封止成形体29との境界面には薄い空気層が構
成された状態となるため、該両キャビティ19面と樹脂封
止成形体29とは非接触の状態となり、このとき、両者の
圧着状態は解かれて分離された状態となる。このような
加振工程は、樹脂通路(20・21・22)内で成形された樹脂成
形体30をも、同様に、該樹脂通路面から同時的に分離さ
せることができる。また、該樹脂封止成形体29及び樹脂
成形体30は前記リードフレーム27に固着一体化されてお
り、更に、該リードフレーム27は前記ローディングフレ
ーム28に係止されている。従って、該樹脂封止成形体29
及び樹脂成形体30を両キャビティ19面及び樹脂通路(20・
21・22)面から分離させておけば、該ローディングフレー
ム28を上下両型面より取り外すことにより、該リードフ
レーム27・電子部品26・樹脂封止成形体29・樹脂成形体
30の全体を同時に且つ容易に該両型面から取り出すこと
ができる。
形後において、上下両型(14・16) における少なくとも両
キャビティ19面に所要の振動（例えば、振幅が１〜２μ
ｍ程度の振動）を加えることにより、該両キャビティ19
面と該両キャビティ19内にて成形される樹脂封止成形体
29との圧着状態を解いて両者間を分離させる加振工程を
行うことを特徴とするものである。即ち、前記した振動
発生手段にて両キャビティ19面に所要の振動を加える
と、該両キャビティ19面と該両キャビティ19内にて成形
される樹脂封止成形体29との境界面には薄い空気層が構
成された状態となるため、該両キャビティ19面と樹脂封
止成形体29とは非接触の状態となり、このとき、両者の
圧着状態は解かれて分離された状態となる。このような
加振工程は、樹脂通路(20・21・22)内で成形された樹脂成
形体30をも、同様に、該樹脂通路面から同時的に分離さ
せることができる。また、該樹脂封止成形体29及び樹脂
成形体30は前記リードフレーム27に固着一体化されてお
り、更に、該リードフレーム27は前記ローディングフレ
ーム28に係止されている。従って、該樹脂封止成形体29
及び樹脂成形体30を両キャビティ19面及び樹脂通路(20・
21・22)面から分離させておけば、該ローディングフレー
ム28を上下両型面より取り外すことにより、該リードフ
レーム27・電子部品26・樹脂封止成形体29・樹脂成形体
30の全体を同時に且つ容易に該両型面から取り出すこと
ができる。
【００４１】また、本発明においては、前記したよう
に、両キャビティ19面と樹脂封止成形体29との圧着状態
を解いて両者間を分離させると共に、該両キャビティ19
面と樹脂封止成形体29との両者間に圧縮気体を供給する
ことにより、該両キャビティ19内の樹脂封止成形体29を
押し出すことができる。即ち、前記可動盤12を再び下降
させて上下両型(14・16) の型開きを行う作用と略同時的
に、前記した圧縮気体による樹脂封止成形体29等の離型
作用を行うことにより、更に、効率の良い離型作用を得
ることができる。
に、両キャビティ19面と樹脂封止成形体29との圧着状態
を解いて両者間を分離させると共に、該両キャビティ19
面と樹脂封止成形体29との両者間に圧縮気体を供給する
ことにより、該両キャビティ19内の樹脂封止成形体29を
押し出すことができる。即ち、前記可動盤12を再び下降
させて上下両型(14・16) の型開きを行う作用と略同時的
に、前記した圧縮気体による樹脂封止成形体29等の離型
作用を行うことにより、更に、効率の良い離型作用を得
ることができる。
【００４２】この圧縮気体による離型作用は、通常、次
のようにして行われる。即ち、上下両型(14・16) の型開
きに際して、前記した上下駆動機構38により取付プレー
ト37をキャビティ19及び樹脂通路(20・21・22)とは反対側
となる方向へ移動させると、前記したバルブピン先端部
36ａによる前記通気孔32（連通孔32ａ）の遮閉状態が解
かれて該通気孔32が開口し該キャビティ19及び樹脂通路
(20・21・22)内と前記気体圧縮源側とが夫々連通すること
になるため、前記空間部34内に給送された圧縮気体が該
キャビティ19及び樹脂通路(20・21・22)内に夫々流入する
ことになる。従って、上下両キャビティ19内で成形され
た電子部品の樹脂封止成形体29と樹脂通路(20・21・22)内
で成形された樹脂成形体30は、該キャビティ及び樹脂通
路内に流入する前記圧縮気体によって強制的に、しか
も、同時的に夫々離型されることになる。また、このと
き、樹脂封止成形体29及び樹脂成形体30に対する前記圧
縮気体の離型圧力は、その略全表面に、しかも、均等に
及ぶことになるので、この離型圧力が、例えば、該樹脂
封止成形体29の形状を全体的に或は局部的に変形させた
り、その特定個所に傷痕が形成される等の弊害を防止で
きるものである。しかしながら、前記した加振工程によ
って、両キャビティ19面と該両キャビティ内にて成形さ
れる樹脂封止成形体29、及び、樹脂通路(20・21・22)と該
樹脂通路内で成形された樹脂成形体30との圧着状態は既
に解かれているので、圧縮気体による離型作用は必ずし
も必要ではなく、補助的に使用すればよい。
のようにして行われる。即ち、上下両型(14・16) の型開
きに際して、前記した上下駆動機構38により取付プレー
ト37をキャビティ19及び樹脂通路(20・21・22)とは反対側
となる方向へ移動させると、前記したバルブピン先端部
36ａによる前記通気孔32（連通孔32ａ）の遮閉状態が解
かれて該通気孔32が開口し該キャビティ19及び樹脂通路
(20・21・22)内と前記気体圧縮源側とが夫々連通すること
になるため、前記空間部34内に給送された圧縮気体が該
キャビティ19及び樹脂通路(20・21・22)内に夫々流入する
ことになる。従って、上下両キャビティ19内で成形され
た電子部品の樹脂封止成形体29と樹脂通路(20・21・22)内
で成形された樹脂成形体30は、該キャビティ及び樹脂通
路内に流入する前記圧縮気体によって強制的に、しか
も、同時的に夫々離型されることになる。また、このと
き、樹脂封止成形体29及び樹脂成形体30に対する前記圧
縮気体の離型圧力は、その略全表面に、しかも、均等に
及ぶことになるので、この離型圧力が、例えば、該樹脂
封止成形体29の形状を全体的に或は局部的に変形させた
り、その特定個所に傷痕が形成される等の弊害を防止で
きるものである。しかしながら、前記した加振工程によ
って、両キャビティ19面と該両キャビティ内にて成形さ
れる樹脂封止成形体29、及び、樹脂通路(20・21・22)と該
樹脂通路内で成形された樹脂成形体30との圧着状態は既
に解かれているので、圧縮気体による離型作用は必ずし
も必要ではなく、補助的に使用すればよい。
【００４３】また、本発明においては、前記上下両キャ
ビティ19内への樹脂注入充填工程の終了直後に、又は、
上下両キャビティ19内への樹脂注入充填工程の終了直前
に、或は、上下両キャビティ19内の充填樹脂を所定圧力
にて加圧する樹脂加圧工程の終了直後に、金型における
少なくともキャビティ面に所要の振動を加える前記加振
工程を行うことにより、樹脂硬化時間内において、該両
キャビティ19面と樹脂封止成形体29との両者間を分離さ
せることを特徴とするものである。前記加振工程をこの
ような特定時期に行うことによって、両キャビティ19面
と該両キャビティ内にて成形される樹脂封止成形体29と
の圧着状態をより効率良く且つ確実に解除することがで
きる。
ビティ19内への樹脂注入充填工程の終了直後に、又は、
上下両キャビティ19内への樹脂注入充填工程の終了直前
に、或は、上下両キャビティ19内の充填樹脂を所定圧力
にて加圧する樹脂加圧工程の終了直後に、金型における
少なくともキャビティ面に所要の振動を加える前記加振
工程を行うことにより、樹脂硬化時間内において、該両
キャビティ19面と樹脂封止成形体29との両者間を分離さ
せることを特徴とするものである。前記加振工程をこの
ような特定時期に行うことによって、両キャビティ19面
と該両キャビティ内にて成形される樹脂封止成形体29と
の圧着状態をより効率良く且つ確実に解除することがで
きる。
【００４４】図３及び図４は、電子部品の樹脂封止成形
用金型構造の改善例を示している。図３及び図４に示す
金型には、金型構造として従来より必然的に具備される
べきである成形品の離型機構、即ち、エジェクタピンや
エジェクタプレート、更に、該エジェクタプレートの往
復駆動機構等が省略された簡略構成であるが、このよう
な構成は本発明方法を採用することによって可能とな
る。
用金型構造の改善例を示している。図３及び図４に示す
金型には、金型構造として従来より必然的に具備される
べきである成形品の離型機構、即ち、エジェクタピンや
エジェクタプレート、更に、該エジェクタプレートの往
復駆動機構等が省略された簡略構成であるが、このよう
な構成は本発明方法を採用することによって可能とな
る。
【００４５】即ち、図３及び図４に示すものには従前の
離型機構が存在しないが、本発明方法を採用することに
よって成形品を効率良く離型させることができる。例え
ば、上下両型(14・16) に対設した両キャビティ(19・19)
内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止成形した後に、
前記いずれか一方側のキャビティ（図例においては、下
型16側のキャビティ19）部に樹脂封止成形体29を係着さ
せた状態で該上下両型を型開きする型開工程を行い、次
に、前記振動発生手段25を介して、樹脂封止成形体29を
係着させた少なくとも前記一方側のキャビティ面に所要
の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封止成形体29との
圧着状態を解く加振工程とを行えばよい。
離型機構が存在しないが、本発明方法を採用することに
よって成形品を効率良く離型させることができる。例え
ば、上下両型(14・16) に対設した両キャビティ(19・19)
内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止成形した後に、
前記いずれか一方側のキャビティ（図例においては、下
型16側のキャビティ19）部に樹脂封止成形体29を係着さ
せた状態で該上下両型を型開きする型開工程を行い、次
に、前記振動発生手段25を介して、樹脂封止成形体29を
係着させた少なくとも前記一方側のキャビティ面に所要
の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封止成形体29との
圧着状態を解く加振工程とを行えばよい。
【００４６】なお、前実施例の場合と同様に、前記加振
工程は、溶融樹脂材料の樹脂通路と該樹脂通路内で成形
された樹脂成形体との圧着状態を解くことができる。ま
た、該樹脂封止成形体及び樹脂成形体は前記リードフレ
ーム27に固着一体化されており、更に、該リードフレー
ム27は前記ローディングフレーム28に係止されているの
で、該樹脂封止成形体と両キャビティ面、及び、該樹脂
成形体と樹脂通路面との圧着状態を夫々解いておけば、
該ローディングフレーム28を上下両型面より取り外すこ
とにより、該リードフレーム・電子部品・樹脂封止成形
体・樹脂成形体の全体を同時に且つ容易に該両型面から
取り出すことができる。
工程は、溶融樹脂材料の樹脂通路と該樹脂通路内で成形
された樹脂成形体との圧着状態を解くことができる。ま
た、該樹脂封止成形体及び樹脂成形体は前記リードフレ
ーム27に固着一体化されており、更に、該リードフレー
ム27は前記ローディングフレーム28に係止されているの
で、該樹脂封止成形体と両キャビティ面、及び、該樹脂
成形体と樹脂通路面との圧着状態を夫々解いておけば、
該ローディングフレーム28を上下両型面より取り外すこ
とにより、該リードフレーム・電子部品・樹脂封止成形
体・樹脂成形体の全体を同時に且つ容易に該両型面から
取り出すことができる。
【００４７】また、該樹脂封止成形体29を上型14若しく
は下型16のいずれのキャビティ部に係着させるかは、例
えば、図に示すように、両キャビティ部の抜き角度（抜
き勾配）に差を設けることによって任意に且つ適宜に選
択することができる。
は下型16のいずれのキャビティ部に係着させるかは、例
えば、図に示すように、両キャビティ部の抜き角度（抜
き勾配）に差を設けることによって任意に且つ適宜に選
択することができる。
【００４８】図３に示す実施例の場合は、いずれか一方
側のキャビティ19部に樹脂封止成形体29を係着させた状
態で型開きすると共に、前記した振動発生手段25によっ
て該一方側のキャビティ19部を加振して該キャビティ19
面と樹脂封止成形体29との圧着状態を解くことを特徴と
する点において、図１及び図２に示す前実施例のものと
相違している。
側のキャビティ19部に樹脂封止成形体29を係着させた状
態で型開きすると共に、前記した振動発生手段25によっ
て該一方側のキャビティ19部を加振して該キャビティ19
面と樹脂封止成形体29との圧着状態を解くことを特徴と
する点において、図１及び図２に示す前実施例のものと
相違している。
【００４９】また、図４に示す実施例の場合は、いずれ
か一方側のキャビティ19部に樹脂封止成形体29を係着さ
せた状態で型開きすると共に、前記した振動発生手段25
によって該一方側のキャビティ19部を加振して該キャビ
ティ19面と樹脂封止成形体29との圧着状態を解き、更
に、前記一方側のキャビティ19部に係着させた樹脂封止
成形体29の表面に常温の若しくは冷却した空気またはガ
ス等の圧縮気体Ｇを吹き付ける気体吹付工程を行うこと
を特徴とする点において、図３に示す実施例のものと相
違している。この場合は、気体吹付工程により、樹脂封
止成形体29を冷却して離型効果を高めることができると
云う利点がある。更に、前記加振工程によって樹脂封止
成形体29がキャビティ19面から分離されようとしている
状態にあるときに、該キャビティ19面と樹脂封止成形体
29との境界面に圧縮気体Ｇを吹き付けることにより、該
加振工程による分離作用と気体吹付工程による冷却作用
とによって、該樹脂封止成形体29の離型効果を相乗的に
高めることができると云う利点がある。しかしながら、
前記した加振工程によって、キャビティ面と樹脂封止成
形体、及び、樹脂通路と樹脂成形体との圧着状態が解か
れている場合は、前記気体吹付工程は必ずしも必要では
ない。
か一方側のキャビティ19部に樹脂封止成形体29を係着さ
せた状態で型開きすると共に、前記した振動発生手段25
によって該一方側のキャビティ19部を加振して該キャビ
ティ19面と樹脂封止成形体29との圧着状態を解き、更
に、前記一方側のキャビティ19部に係着させた樹脂封止
成形体29の表面に常温の若しくは冷却した空気またはガ
ス等の圧縮気体Ｇを吹き付ける気体吹付工程を行うこと
を特徴とする点において、図３に示す実施例のものと相
違している。この場合は、気体吹付工程により、樹脂封
止成形体29を冷却して離型効果を高めることができると
云う利点がある。更に、前記加振工程によって樹脂封止
成形体29がキャビティ19面から分離されようとしている
状態にあるときに、該キャビティ19面と樹脂封止成形体
29との境界面に圧縮気体Ｇを吹き付けることにより、該
加振工程による分離作用と気体吹付工程による冷却作用
とによって、該樹脂封止成形体29の離型効果を相乗的に
高めることができると云う利点がある。しかしながら、
前記した加振工程によって、キャビティ面と樹脂封止成
形体、及び、樹脂通路と樹脂成形体との圧着状態が解か
れている場合は、前記気体吹付工程は必ずしも必要では
ない。
【００５０】図５及び図６は、図１及び図２に示した金
型構造の改善例を示している。図５及び図６に示す金型
構造は、上下両型(114・116) の型締時において該上下両
型のパーティングライン面に構成される樹脂充填空間
部、即ち、ポット17・樹脂通路(20・21・22)・両キャビテ
ィ19等の内部に残溜する空気及び水分と、該ポット17内
に供給される樹脂材料の内部に含まれている空気及び水
分とを強制的に外部へ吸引排出すると共に、該樹脂材料
を加熱溶融化して両キャビティ内に注入充填させること
によって、該両キャビティ内の電子部品を空気及び水分
を含まない溶融樹脂材料にて封止し、内部ボイドや欠損
部が形成されない樹脂封止成形体を成形すると云う、所
謂、真空成形用の金型として好適な構造例を提案してい
る。特に、この金型構造は、図５に示すように、上下両
型(114・116) のパーティングライン面における上下両キ
ャビティ19部の外周囲の位置に所要の嵌合用段部41を設
けると共に、該嵌合用段部における下型116 側に所要の
リング状のシール部材42を配設して構成した構造を特徴
としており、また、図６に示すように、前記嵌合用段部
41における上型114 側に所要のリング状のシール部材42
を配設して構成した構造を特徴としている。
型構造の改善例を示している。図５及び図６に示す金型
構造は、上下両型(114・116) の型締時において該上下両
型のパーティングライン面に構成される樹脂充填空間
部、即ち、ポット17・樹脂通路(20・21・22)・両キャビテ
ィ19等の内部に残溜する空気及び水分と、該ポット17内
に供給される樹脂材料の内部に含まれている空気及び水
分とを強制的に外部へ吸引排出すると共に、該樹脂材料
を加熱溶融化して両キャビティ内に注入充填させること
によって、該両キャビティ内の電子部品を空気及び水分
を含まない溶融樹脂材料にて封止し、内部ボイドや欠損
部が形成されない樹脂封止成形体を成形すると云う、所
謂、真空成形用の金型として好適な構造例を提案してい
る。特に、この金型構造は、図５に示すように、上下両
型(114・116) のパーティングライン面における上下両キ
ャビティ19部の外周囲の位置に所要の嵌合用段部41を設
けると共に、該嵌合用段部における下型116 側に所要の
リング状のシール部材42を配設して構成した構造を特徴
としており、また、図６に示すように、前記嵌合用段部
41における上型114 側に所要のリング状のシール部材42
を配設して構成した構造を特徴としている。
【００５１】即ち、改善前の金型構造における上下両キ
ャビティ部の外周囲は、図８及び図９に示すように、該
上下両キャビティ19面と同一の水平位置に設けられてお
り、更に、該下型キャビティ19部の外周囲の位置にリン
グ状のシール部材42を配設した構成である。従って、前
記シール部材42は、図８に示す上下両型(214・216) の型
締時に該上下両型の型締圧力により押圧されて、該シー
ル部材42の範囲内と外部との通気を遮断することができ
るように設けられている。しかしながら、この場合は、
型開時において該シール部材42が下型216 の型面より上
方へ弾性復帰してリング状の突起を配設した状態となる
（図９参照）。このため、該上下両型(214・216) のパー
ティングライン面を回転ブラシやその他の適当なクリー
ニング部材によってクリーニングするときに、該クリー
ニング部材等がシール部材42に接触して該シール部材を
損傷しそのシール機能を喪失させると云った弊害がみら
れた。
ャビティ部の外周囲は、図８及び図９に示すように、該
上下両キャビティ19面と同一の水平位置に設けられてお
り、更に、該下型キャビティ19部の外周囲の位置にリン
グ状のシール部材42を配設した構成である。従って、前
記シール部材42は、図８に示す上下両型(214・216) の型
締時に該上下両型の型締圧力により押圧されて、該シー
ル部材42の範囲内と外部との通気を遮断することができ
るように設けられている。しかしながら、この場合は、
型開時において該シール部材42が下型216 の型面より上
方へ弾性復帰してリング状の突起を配設した状態となる
（図９参照）。このため、該上下両型(214・216) のパー
ティングライン面を回転ブラシやその他の適当なクリー
ニング部材によってクリーニングするときに、該クリー
ニング部材等がシール部材42に接触して該シール部材を
損傷しそのシール機能を喪失させると云った弊害がみら
れた。
【００５２】該上下両型(214・216) のパーティングライ
ン面をクリーニングするときの前記したような弊害は、
前記の改善金型構造により解消することができる。即
ち、クリーナー本体やクリーニング部材は該上下両型の
パーティングライン面に沿って水平方向へ移動すること
になるが、図５及び図６に示す金型構造によれば、該ク
リーナー本体やクリーニング部材が前記嵌合用段部41に
配設したリング状のシール部材42に接触することがな
く、従って、該クリーニング部材等によるシール部材42
の損傷を確実に防止できるからである。
ン面をクリーニングするときの前記したような弊害は、
前記の改善金型構造により解消することができる。即
ち、クリーナー本体やクリーニング部材は該上下両型の
パーティングライン面に沿って水平方向へ移動すること
になるが、図５及び図６に示す金型構造によれば、該ク
リーナー本体やクリーニング部材が前記嵌合用段部41に
配設したリング状のシール部材42に接触することがな
く、従って、該クリーニング部材等によるシール部材42
の損傷を確実に防止できるからである。
【００５３】なお、図６に示す改善金型構造によれば、
リング状のシール部材42を上型114側に設けた嵌合用段
部41に配設しているので、該リング状シール部材42の内
部に樹脂カスや塵埃その他の異物が堆積するのを効率良
く防止することができると共に、該異物による上下両型
の型締め不良や、パーティングライン面を損傷し或は破
損する等の弊害を未然に防止することができると云った
利点がある。
リング状のシール部材42を上型114側に設けた嵌合用段
部41に配設しているので、該リング状シール部材42の内
部に樹脂カスや塵埃その他の異物が堆積するのを効率良
く防止することができると共に、該異物による上下両型
の型締め不良や、パーティングライン面を損傷し或は破
損する等の弊害を未然に防止することができると云った
利点がある。
【００５４】図７は、前記キャビティ19面構造の改善例
を示している。該改善キャビティ面の構造は、特に、キ
ャビティ底面部19ａに通常の放電加工による梨地面処理
加工を施すと共に、抜角度が形成された他の側面部19ｂ
には鏡面処理加工を施したことを特徴としている。この
ように、キャビティ底面部19ａに梨地面処理加工を施し
た場合は、前記した加振工程による両キャビティ19面と
樹脂封止成形体29との分離を更に効率良く行うことがで
きると云った利点がある。
を示している。該改善キャビティ面の構造は、特に、キ
ャビティ底面部19ａに通常の放電加工による梨地面処理
加工を施すと共に、抜角度が形成された他の側面部19ｂ
には鏡面処理加工を施したことを特徴としている。この
ように、キャビティ底面部19ａに梨地面処理加工を施し
た場合は、前記した加振工程による両キャビティ19面と
樹脂封止成形体29との分離を更に効率良く行うことがで
きると云った利点がある。
【００５５】なお、前記キャビティ側面部19ｂにおける
鏡面仕上げは、完全な鏡面でなくてもよい。例えば、電
解放電加工等による鏡面と類似した仕上面であってもよ
く、要するに、該キャビティ側面部19ｂと樹脂封止成形
体29との両者間において、所謂、アンダーカットが構成
されなければよい。また、前記のようなアンダーカット
を構成しない状態で、前記キャビティ19面の全面、即
ち、両キャビティの底面部19ａ及び側面部19ｂの全てを
電解放電加工による鏡面と類似した仕上面に形成するよ
うにしてもよい。
鏡面仕上げは、完全な鏡面でなくてもよい。例えば、電
解放電加工等による鏡面と類似した仕上面であってもよ
く、要するに、該キャビティ側面部19ｂと樹脂封止成形
体29との両者間において、所謂、アンダーカットが構成
されなければよい。また、前記のようなアンダーカット
を構成しない状態で、前記キャビティ19面の全面、即
ち、両キャビティの底面部19ａ及び側面部19ｂの全てを
電解放電加工による鏡面と類似した仕上面に形成するよ
うにしてもよい。
【００５６】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更
・選択して採用できるものである。
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、その他の方法・構成を任意に且つ適宜に変更
・選択して採用できるものである。
【００５７】例えば、前記したマルチポット・プランジ
ャ型式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置の構成に
換えて、一つの大型ポットを備えると共に、該大型ポッ
トと各キャビティとの間をカル部と長尺状のランナ部及
びゲート部を介して連通させる所謂ワンポットワンプラ
ンジャ型式のものを用いる場合においても、実質的に同
様の作用効果を得ることができるものである。
ャ型式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置の構成に
換えて、一つの大型ポットを備えると共に、該大型ポッ
トと各キャビティとの間をカル部と長尺状のランナ部及
びゲート部を介して連通させる所謂ワンポットワンプラ
ンジャ型式のものを用いる場合においても、実質的に同
様の作用効果を得ることができるものである。
【００５８】また、前記した通気孔32は、キャビティ19
の内底面に連通して形成した場合を示したが、この通気
孔32は、要するに、該キャビティ19内にて成形される樹
脂成形体29を効率良く離型させることができる位置に設
けられておればよい。従って、該キャビティ19の底面部
19ａに加えて、或は、これに換えて、その側面部19ｂに
設けるような態様の構成を採用してもよい。
の内底面に連通して形成した場合を示したが、この通気
孔32は、要するに、該キャビティ19内にて成形される樹
脂成形体29を効率良く離型させることができる位置に設
けられておればよい。従って、該キャビティ19の底面部
19ａに加えて、或は、これに換えて、その側面部19ｂに
設けるような態様の構成を採用してもよい。
【００５９】
【発明の効果】本発明によれば、金型における少なくと
もキャビティ面に所要の振動を加えることにより、該金
型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形される樹
脂封止成形体との圧着状態を解いて両者間を容易に分離
させることができるので、樹脂封止成形体の離型性向上
を図ることができると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。
もキャビティ面に所要の振動を加えることにより、該金
型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形される樹
脂封止成形体との圧着状態を解いて両者間を容易に分離
させることができるので、樹脂封止成形体の離型性向上
を図ることができると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。
【００６０】また、本発明によれば、金型キャビティ面
と該金型キャビティ内にて成形される樹脂封止成形体と
を容易に分離させることができるので、金型構造として
従来より必然的に具備されていた成形品の離型機構を実
質的に省略した簡略構成を採用することができる。従っ
て、電子部品の樹脂封止成形装置の構成簡略化を図るこ
とができると共に、成形品の離型機構を収容するための
空間部を構成する必要がないので、型締圧力によって金
型やその取付部材等を湾曲変形させると云った弊害を未
然に防止することができて該成形装置の全体的な耐久性
を向上させることができる等の優れた実用的な効果を奏
するものである。
と該金型キャビティ内にて成形される樹脂封止成形体と
を容易に分離させることができるので、金型構造として
従来より必然的に具備されていた成形品の離型機構を実
質的に省略した簡略構成を採用することができる。従っ
て、電子部品の樹脂封止成形装置の構成簡略化を図るこ
とができると共に、成形品の離型機構を収容するための
空間部を構成する必要がないので、型締圧力によって金
型やその取付部材等を湾曲変形させると云った弊害を未
然に防止することができて該成形装置の全体的な耐久性
を向上させることができる等の優れた実用的な効果を奏
するものである。
【００６１】また、本発明によれば、金型キャビティ面
と樹脂封止成形体とを容易に分離させることができるの
で、樹脂材料中に離型剤を配合する必要がなく、従っ
て、樹脂封止成形体とリードフレームとを強固に接着一
体化させて耐湿性を向上できるため、高品質性及び高信
頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を得ることがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
と樹脂封止成形体とを容易に分離させることができるの
で、樹脂材料中に離型剤を配合する必要がなく、従っ
て、樹脂封止成形体とリードフレームとを強固に接着一
体化させて耐湿性を向上できるため、高品質性及び高信
頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を得ることがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
【図１】本発明方法を実施するためのマルチポット・プ
ランジャ型式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置に
おける金型要部の概略縦断面図であって、その上下両型
の型開状態を示している。
ランジャ型式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置に
おける金型要部の概略縦断面図であって、その上下両型
の型開状態を示している。
【図２】図１に対応する金型要部の概略縦断面図であっ
て、その上下両型の型締時における樹脂材料の加圧後の
状態を示している。
て、その上下両型の型締時における樹脂材料の加圧後の
状態を示している。
【図３】本発明方法を実施するための他の電子部品の樹
脂封止成形用金型要部の概略縦断面図であって、その上
下両型の型締状態を示している。
脂封止成形用金型要部の概略縦断面図であって、その上
下両型の型締状態を示している。
【図４】本発明方法を実施するための他の電子部品の樹
脂封止成形用金型要部の概略縦断面図であって、その上
下両型の型開状態を示している。
脂封止成形用金型要部の概略縦断面図であって、その上
下両型の型開状態を示している。
【図５】図１に示した金型構造の改善例を示す金型要部
の概略縦断面図であって、その上下両型の型開状態を示
している。
の概略縦断面図であって、その上下両型の型開状態を示
している。
【図６】図１に示した金型構造の他の改善例を示す金型
要部の概略縦断面図であって、その上下両型の型開状態
を示している。
要部の概略縦断面図であって、その上下両型の型開状態
を示している。
【図７】図１に示した金型キャビティ構造の改善例を示
す金型キャビティ部の概略縦断面図である。
す金型キャビティ部の概略縦断面図である。
【図８】従前の真空成形用金型構造例を示す金型要部の
概略縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示し
ている。
概略縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示し
ている。
【図９】図８に対応する金型要部の概略縦断面図であっ
て、その上下両型の型開状態を示している。
て、その上下両型の型開状態を示している。
【図10】従前の樹脂封止成形装置における金型要部の概
略縦断面図であって、その上下両型の型開状態を示して
いる。
略縦断面図であって、その上下両型の型開状態を示して
いる。
14…上 型 16…下 型 19…キャビティ 25…振動発生手段 26…電子部品 29…樹脂封止成形体 Ｇ…圧縮気体 Ｒ…樹脂材料
Claims (12)
- 【請求項１】 電子部品の樹脂封止成形用金型のポット
内に樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、該溶融
樹脂材料を金型のキャビティ内に加圧注入して該キャビ
ティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止成形する電
子部品の樹脂封止成形装置であって、前記金型における
少なくともキャビティ面に所要の振動を加える振動発生
手段を装設して構成したことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形装置。 - 【請求項２】 振動発生手段に、流体駆動機構を用いた
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止
成形装置。 - 【請求項３】 振動発生手段に、電気的駆動機構を用い
たことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封
止成形装置。 - 【請求項４】 振動発生手段に、超音波発生機構を用い
たことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封
止成形装置。 - 【請求項５】 振動発生手段に、振動度合調整機構を付
設して構成したこととを特徴とする請求項１乃至請求項
４に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。 - 【請求項６】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装セットした電子
部品を樹脂封止成形した後に、該キャビティ内の樹脂封
止成形体を取り出す成形品の離型方法であって、前記金
型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加え
ることにより、該金型キャビティ面と該金型キャビティ
内にて成形される樹脂封止成形体との圧着状態を解いて
両者間を分離させる加振工程を行うことを特徴とする電
子部品の樹脂封止成形品の離型方法。 - 【請求項７】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装セットした電子
部品を樹脂封止成形した後に、該キャビティ内の樹脂封
止成形体を取り出す成形品の離型方法であって、前記金
型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加え
ることにより、該金型キャビティ面と該金型キャビティ
内にて成形される樹脂封止成形体との圧着状態を解いて
両者間を分離させる加振工程を行うと共に、該金型キャ
ビティ面と前記樹脂封止成形体との両者間に圧縮気体を
供給することにより、該キャビティ内の樹脂封止成形体
を押し出す樹脂封止成形体の押出工程を行うことを特徴
とする電子部品の樹脂封止成形品の離型方法。 - 【請求項８】 溶融化した樹脂材料を金型に対設した両
キャビティ内に加圧注入して該両キャビティ内に嵌装セ
ットした電子部品を樹脂封止成形した後に、該両キャビ
ティ内の樹脂封止成形体を取り出す成形品の離型方法で
あって、前記した電子部品の樹脂封止成形後に、前記い
ずれか一方側のキャビティ部に前記樹脂封止成形体を係
着させた状態で該金型を型開きする型開工程と、前記樹
脂封止成形体を係着させた少なくとも前記一方側のキャ
ビティ面に所要の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封
止成形体との圧着状態を解く加振工程とを行うことを特
徴とする電子部品の樹脂封止成形品の離型方法。 - 【請求項９】 溶融化した樹脂材料を金型に対設した両
キャビティ内に加圧注入して該両キャビティ内に嵌装セ
ットした電子部品を樹脂封止成形した後に、該両キャビ
ティ内の樹脂封止成形体を取り出す成形品の離型方法で
あって、前記した電子部品の樹脂封止成形後に、前記い
ずれか一方側のキャビティ部に前記樹脂封止成形体を係
着させた状態で該金型を型開きする型開工程と、前記樹
脂封止成形体を係着させた少なくとも前記一方側のキャ
ビティ面に所要の振動を加えて該キャビティ面と樹脂封
止成形体との圧着状態を解く加振工程と、前記一方側の
キャビティに係着させた樹脂封止成形体に気体を吹き付
ける気体吹付工程とを行うことを特徴とする電子部品の
樹脂封止成形品の離型方法。 - 【請求項10】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装セットした電子
部品を樹脂封止成形した後に、該キャビティ内の樹脂封
止成形体を取り出す成形品の離型方法であって、前記金
型キャビティ内への樹脂注入充填工程の終了直後に、該
金型における少なくともキャビティ面に所要の振動を加
える加振工程を行うことにより、樹脂硬化時間内におい
て、該金型キャビティ面と該金型キャビティ内にて成形
される樹脂封止成形体との両者間を分離させる樹脂封止
成形体の分離工程を行うことを特徴とする電子部品の樹
脂封止成形品の離型方法。 - 【請求項11】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装セットした電子
部品を樹脂封止成形した後に、該キャビティ内の樹脂封
止成形体を取り出す成形品の離型方法であって、前記金
型キャビティ内に充填した溶融樹脂材料を所定圧力にて
加圧する樹脂加圧工程の終了直前に、該金型における少
なくともキャビティ面に所要の振動を加える加振工程を
行うことにより、樹脂硬化時間内において、該金型キャ
ビティ面と該金型キャビティ内にて成形される樹脂封止
成形体との両者間を分離させる樹脂封止成形体の分離工
程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形品の
離型方法。 - 【請求項12】 溶融化した樹脂材料を金型のキャビティ
内に加圧注入して該キャビティ内に嵌装セットした電子
部品を樹脂封止成形した後に、該キャビティ内の樹脂封
止成形体を取り出す成形品の離型方法であって、前記金
型キャビティ内に充填した溶融樹脂材料を所定圧力にて
加圧する樹脂加圧工程の終了直後に、該金型における少
なくともキャビティ面に所要の振動を加える加振工程を
行うことにより、樹脂硬化時間内において、該金型キャ
ビティ面と該金型キャビティ内にて成形される樹脂封止
成形体との両者間を分離させる樹脂封止成形体の分離工
程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形品の
離型方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15428692A JPH05326597A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15428692A JPH05326597A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326597A true JPH05326597A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15580830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15428692A Pending JPH05326597A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326597A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795901A2 (en) * | 1996-03-14 | 1997-09-17 | Towa Corporation | Method of sealing electronic component with molded resin |
| JP2006168256A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Towa Corp | 樹脂成形型及び樹脂成形方法 |
| US20120074608A1 (en) * | 2010-09-24 | 2012-03-29 | Satoru Asagiri | Control module manufacturing method |
| WO2012169599A1 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | シャープ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
| CN107139397A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-08 | 佛山市顺德区百年科技有限公司 | 三板模具及其前模机构 |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP15428692A patent/JPH05326597A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795901A2 (en) * | 1996-03-14 | 1997-09-17 | Towa Corporation | Method of sealing electronic component with molded resin |
| EP0795901A3 (en) * | 1996-03-14 | 1999-10-27 | Towa Corporation | Method of sealing electronic component with molded resin |
| JP2006168256A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Towa Corp | 樹脂成形型及び樹脂成形方法 |
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| US9597824B2 (en) * | 2010-09-24 | 2017-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Control module manufacturing method |
| WO2012169599A1 (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | シャープ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
| JP2012254559A (ja) * | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Sharp Corp | 樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
| CN107139397A (zh) * | 2017-06-29 | 2017-09-08 | 佛山市顺德区百年科技有限公司 | 三板模具及其前模机构 |
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