JP2666041B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法には、通常、次のような構成を基本構造と
する樹脂封止成形装置が用いられている。

【０００３】即ち、この種の樹脂封止成形装置には、上
型と下型とを対向配置した一対の金型と、該金型に配設
した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹
脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対設したキ
ャビティと、上記ポットとキャビティとの間に配設した
樹脂通路等が備えられている。そして、上記ポット内に
樹脂タブレットを供給すると共に、上記キャビティ部の
所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給セ
ットして金型の型締めを行い、更に、上記ポット内の樹
脂タブレットを加熱且つ加圧すると共に、ポット内の溶
融樹脂材料を上記樹脂通路を通して該ポットの側方位置
に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入充填させる
ことにより、該各キャビティ内に嵌装した上記電子部品
を夫々樹脂封止成形するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな従来の樹脂封止成形方法においては、樹脂封止成形
前のリードフレームを金型におけるキャビティ部の所定
位置に供給する樹脂封止前リードフレームの供給工程、
樹脂タブレットを金型におけるポット内に供給する樹脂
タブレットの供給工程、樹脂封止成形済のリードフレー
ムを金型から外部へ取り出す樹脂封止済リードフレーム
の取出工程、及び、樹脂封止成形後において金型の型面
をクリーニィングする型面クリーニィング工程は、個々
に且つ順次に行われるのが通例である。従って、このよ
うな従来の樹脂封止成形方法によれば、全体的な成形時
間が長くなるため、生産性を著しく低下させると云った
問題があった。

【０００５】そこで、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形に際して、上記した各部材の供給と取出、及び、型面
クリーニィングの各工程を並行させることにより、全体
的な成形時間を短縮して電子部品の樹脂封止成形品を高
能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法
を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、樹脂封止前のリードフレームをモールディングユニ
ットにおける上型及び下型の両型間に移送し且つ該樹脂
封止前リードフレームを上記上下両型におけるキャビテ
ィ部の所定位置に供給する樹脂封止前リードフレームの
供給工程と、樹脂タブレットを上記モールディングユニ
ットにおける上下両型間に移送し且つ該下型に配設した
ポット内に供給する樹脂タブレットの供給工程と、上記
モールディングユニットにおける上下両型を型締めする
型締工程と、上記ポット内に供給した上記樹脂タブレッ
トを加熱且つ加圧して溶融化すると共に該溶融樹脂材料
を上記ポットと上記キャビティとの間に配設した樹脂通
路を通して該キャビティ内に注入充填させることにより
該キャビティ内に嵌装したリードフレーム上の電子部品
を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程と、上記樹脂封止
成形工程を経た樹脂封止済リードフレームを上記上下両
型から外部へ取り出す樹脂封止済リードフレームの取出
工程と、上記上下両型における型面のクリーニィングを
行う型面クリーニィング工程とを有する電子部品の樹脂
封止成形方法であって、上記した樹脂封止済リードフレ
ームの取出工程時において上記した型面クリーニィング
工程を行い、更に、上記した樹脂封止済リードフレーム
の取出工程時において上記した樹脂封止前リードフレー
ムの供給工程及び上記樹脂タブレットの供給工程を行う
ことを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、樹脂封止前のリードフレームをモールディン
グユニットにおける上型及び下型の両型間に移送し且つ
該樹脂封止前リードフレームを上記上下両型におけるキ
ャビティ部の所定位置に供給する樹脂封止前リードフレ
ームの供給工程と、樹脂タブレットを上記モールディン
グユニットにおける上下両型間に移送し且つ該下型に配
設したポット内に供給する樹脂タブレットの供給工程
と、上記モールディングユニットにおける上下両型を型
締めする型締工程と、上記ポット内に供給した上記樹脂
タブレットを加熱且つ加圧して溶融化すると共に該溶融
樹脂材料を上記ポットと上記キャビティとの間に配設し
た樹脂通路を通して該キャビティ内に注入充填させるこ
とにより該キャビティ内に嵌装したリードフレーム上の
電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程と、アン
ローダーユニットを介して上記樹脂封止成形工程を経た
樹脂封止済リードフレームを上記上下両型から外部へ取
り出す樹脂封止済リードフレームの取出工程と、クリー
ナーユニットを介して上記上下両型における型面のクリ
ーニィングを行う型面クリーニィング工程とを有する電
子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した樹脂封止
済リードフレームの取出工程が上記アンローダーユニッ
トを上記上下両型間に前進させて上記樹脂封止済リード
フレームを係合し且つその状態で上記アンローダーユニ
ットを後退させて該樹脂封止済リードフレームを上記上
下両型の外部へ取り出す工程であり、上記した樹脂封止
前リードフレームの供給工程が上記アンローダーユニッ
トの後退時においてローダーユニットを上記上下両型間
に前進させて樹脂封止前リードフレームを該上下両型に
おけるキャビティ部の所定位置に供給する工程であり、
上記した樹脂タブレットの供給工程が上記アンローダー
ユニットの後退時においてローダーユニットを上記上下
両型間に前進させて樹脂タブレットを上記ポット内に供
給する工程であり、上記した型面クリーニィング工程が
上記クリーナーユニットを上記上下両型の型面間を移動
させて該上下両型の型面をクリーニィングする工程であ
ることを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記したローダーユニットの上下両型間への
前進移動時において、樹脂封止前リードフレームの供給
工程と樹脂タブレットの供給工程とを同時に行うことを
特徴とするものである。

【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記したアンローダーユニットの後退移動時
において、クリーナーユニットによる型面クリーニィン
グ工程を行うことを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明によれば、樹脂封止済リードフレームの
取出工程時において型面クリーニィング工程を行うと共
に、上記樹脂封止済リードフレームの取出工程時におい
て樹脂封止前リードフレームの供給工程及び樹脂タブレ
ットの供給工程を行うことができる。従って、上記樹脂
封止前リードフレームと樹脂タブレットの供給工程と樹
脂封止済リードフレームの取出工程、及び、型面クリー
ニィング工程を夫々並行させることにより、全体的な成
形時間を短縮することができる。

【００１１】

【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明方法に用いられる電子部品の樹
脂封止成形装置の概略平面図であって、電子部品を樹脂
封止成形する最少構成単位の組合せを示している。図２
は、図１に対応する樹脂封止成形装置に、他のモールデ
ィングユニットの一単位を追加して組み合わせた状態を
示す概略平面図である。図３は、図２に対応する樹脂封
止成形装置の概略正面図である。図４は、図１に対応す
る樹脂封止成形装置に、他のモールディングユニットの
複数単位を追加して組み合わせた状態を示す概略平面図
である。図５は、図１に対応する樹脂封止成形装置の概
略側面図である。図６は、成形後の樹脂封止済リードフ
レームを取り出してストックマガジン内に収容するまで
の各工程の説明図である。図７は、図１に対応する樹脂
封止成形装置と他のモールディングユニットとの連結
部、及び、各モールディングユニット間の連結部におけ
る係合手段を示す概略平面図である。

【００１２】この樹脂封止成形装置には、電子部品を装
着した樹脂封止前のリードフレーム供給ユニット１と、
該樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリ
ードフレーム整列ユニット２と、樹脂タブレット供給ユ
ニット３と、樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タ
ブレット搬出ユニット４と、電子部品を樹脂封止成形す
るモールディングユニット５と、整列したリードフレー
ム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニット５
へ移送するローダーユニット６と、成形後における樹脂
封止済のリードフレームを取り出すアンローダーユニッ
ト７と、金型のクリーナーユニット８と、樹脂封止済リ
ードフレームを移送する移送ユニット９と、樹脂封止済
リードフレームのゲートを除去するディゲーティングユ
ニット10と、ゲートを除去した樹脂封止済リードフレー
ムを個々に係着するピックアップユニット11と、係着し
た個々の樹脂封止済リードフレームを各マガジン内に各
別に収容するリードフレーム収容ユニット12と、上記各
ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御するため
のコントローラーユニット13等が備えられている。

【００１３】また、上記したリードフレーム供給ユニッ
ト１には、電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リー
ドフレーム14を収容したインマガジン15のセット部16
と、該所定セット位置におけるインマガジン15内の樹脂
封止前リードフレーム14を上記リードフレーム整列ユニ
ット２側へ各別に移送するための適宜なプッシャー機構
17とが配設されている。

【００１４】また、上記したリードフレーム整列ユニッ
ト２には、上記リードフレーム供給ユニット１から移送
された各樹脂封止前リードフレーム14を所定の方向へ整
列させる適宜な整列機構18が配設されている。なお、図
例においては、上記モールディングユニット５における
金型レイアウトの構成に対応して、２枚の樹脂封止前リ
ードフレーム14を平行状に整列させると共に、その一方
の樹脂封止前リードフレーム14を逆向きにするための反
転整列機構を備えた場合を示しているが、１枚の樹脂封
止前リードフレーム14を供給するタイプの金型レイアウ
トの場合は、樹脂封止前リードフレームを逆向きに整列
するための上記反転作用を行う必要はない。

【００１５】また、上記樹脂タブレット供給ユニット３
には、上記モールディングユニット５のポット数に対応
する数の樹脂タブレット供給部材19が配設されている。
上記樹脂タブレット供給部材19は、モールディングユニ
ット５におけるポット数及びその配置間隔に対応する態
様として配設されると共に、取り扱いの利便性を考慮し
て所要の樹脂タブレットカセット20内に一体として収納
されている。なお、上記樹脂タブレット供給部材19は、
上記モールディングユニット５における金型レイアウト
が変更されたとき等の場合において、その変更されたポ
ット数及びその配置間隔等に対応して、適宜に且つ適正
なものに変更することができるように設けられている。

【００１６】また、上記した樹脂タブレット搬出ユニッ
ト４には、図３に示すように、上記樹脂タブレット供給
ユニット３における樹脂タブレット供給部材19内に収納
した樹脂タブレット21を整列させた状態で搬出するため
の適宜なプッシャー機構22が配設されている。

【００１７】また、上記したモールディングユニット５
には、装置本体23の上部にタイバー24を介して固定した
固定盤25と、該固定盤25に装着した固定上型26と、該固
定上型26の下部に対向配設され且つ所要の型開閉機構27
により上下駆動される可動下型28と、該可動下型28側に
配設した複数個（図例では７個）のポット29とが設けら
れている。更に、上記した各ポット29には樹脂タブレッ
ト加圧用のプランジャが嵌装され、また、上下両型26・2
8 にはヒータ等の加熱手段が装設されており、また、該
上下両型の型面には所要数の樹脂成形用キャビティが対
設され、また、上記各ポット29と上記各キャビティとの
間には樹脂通路が配設されている（図示なし）。従っ
て、上下両型26・28 を型締めした状態で、各ポット29内
の樹脂タブレット21を加熱且つ加圧すると、その溶融樹
脂材料を上記樹脂通路を通して各キャビティ内に夫々注
入充填させることができるように構成されている。

【００１８】また、上記したローダーユニット６には、
上記リードフレーム整列ユニット２にて整列させた２枚
の樹脂封止前リードフレーム14と、上記樹脂タブレット
供給ユニット３及び樹脂タブレット搬出ユニット４にて
整列搬出させた複数個（図例では７個）の樹脂タブレッ
ト21を上記モールディングユニット５側へ同時に移送す
るローダー30が配設されている。また、該ローダー30
は、リードフレーム整列ユニット２の位置とモールディ
ングユニット５の位置へ往復移動するように設けられて
いる。そして、上記リードフレーム整列ユニット２の位
置において、２枚の樹脂封止前リードフレーム14を適宜
な係脱機構（図示なし）を介して係着すると共に、樹脂
タブレット搬出ユニット４にて搬出された各樹脂タブレ
ット21を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着する
ように設けられている（図３参照）。このとき、該ロー
ダー30に係着した２枚の樹脂封止前リードフレーム14と
各樹脂タブレット21の係着態様は、モールディングユニ
ット５における金型レイアウトと同じである。従って、
この状態で両者をモールディングユニット５における可
動下型28の上方に移送すると共に、その位置で該両者の
係着状態を解くことにより、２枚の樹脂封止前リードフ
レーム14をキャビティ部の所定位置に、また、各樹脂タ
ブレット21を各ポット29内に夫々供給することができ
る。なお、上記ローダー30は、各樹脂封止前リードフレ
ーム14と各樹脂タブレット21とを同時に移送するもので
あるから、このような構造によれば、装置の全体的な構
成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図ることが
できる等の利点があるが、これらの両者の移送機構を別
体に構成すると共に、該各移送機構を個々に作動させる
ような構成を採用しても差し支えない。

【００１９】また、上記したアンローダーユニット７に
は、上記モールディングユニット５にて樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム14をその上下両型26・28 の外
部へ取り出すアンローダー31が配設されている。また、
該アンローダー31は上記モールディングユニット５の位
置に対して往復移動するように設けられている。そし
て、該モールディングユニット５の位置において、２枚
の樹脂封止済リードフレームと、該樹脂封止済リードフ
レーム間に一体化されているゲート部分を適宜な係脱機
構（図示なし）を介して同時に係着した状態で外部へ取
り出すことができるように設けられている。

【００２０】また、上記したクリーナーユニット８に
は、モールディングユニット５における上下両型26・28
の型面にエアを吹き付けるエアブロー機構と、該型面の
塵埃を吸引除去するバキューム機構（図示なし）が配設
されている。更に、該クリーナーユニット８は上記アン
ローダーユニット７のアンローダー31に一体化されてい
る。従って、該クリーナーユニット８はアンローダーユ
ニット７の往復移動に伴って、モールディングユニット
５の位置に対して同時に往復移動するように設けられて
いる。そして、該クリーナーユニット８は、例えば、上
記アンローダーユニット７が樹脂封止済リードフレーム
14を係着して外部へ後退する際に作動して、型面の塵埃
をエアブローとバキュームの両作用により剥離吸引し、
これを適宜な集塵部32内に収容するように設けられてい
る。従って、これにより、次の樹脂成形前における型面
クリーニィングを簡易に且つ効率良く行うことができ
る。なお、上記したアンローダーユニット７とクリーナ
ーユニット８との一体化構造によれば、装置の全体的な
構成の簡略化や、全体的な成形時間の短縮化を図ること
ができる等の利点があるが、これらの両者を別体に構成
して個々に作動させるような構成を採用しても差し支え
ない。更に、クリーナーユニット８に、例えば、型面に
付着した樹脂バリを強制的に剥離させるためのブラシ部
材とその加振機構等を併設するようにしてもよい。

【００２１】また、上記樹脂封止済リードフレームの移
送ユニット９には、図６(A)(B)(D)に示すように、上記
アンローダーユニット７にて取り出された樹脂封止済リ
ードフレーム14を、上記ディゲーティングユニット10の
位置、及び、リードフレーム収容ユニット12の位置へ移
送するために往復移動する適宜なパレット33が配設され
ている。

【００２２】また、上記したディゲーティングユニット
10には、図６の(B) に示すように、上記移送ユニット９
のパレット33にて移送された樹脂封止済リードフレーム
14におけるゲート部分を除去するためのゲートブレイク
機構34が設けられている。このゲートブレイク機構34
は、例えば、図１に示すように、ゲート部分35を介して
連結一体化された状態にある２枚の樹脂封止済リードフ
レーム14を適宜な係脱機構（図示なし）を介して係着す
ると共に、この状態で、その両リードフレーム間のゲー
ト部分35を加圧することにより、これを切断除去するこ
とができるように設けられている。

【００２３】また、上記したピックアップユニット11に
は、図６の(C)(D)に示すように、上記移送ユニット９の
パレット33を介して上記ディゲーティングユニット10か
ら移送された２枚の樹脂封止済リードフレーム14を各別
に係着する係脱機構36が設けられている。この係脱機構
36は、図６(C) に示すように、上記移送ユニット９のパ
レット33にて移送された上記２枚の樹脂封止済リードフ
レーム14を各別に係着することができるように設けられ
ている。

【００２４】また、上記したリードフレーム収容ユニッ
ト12には、ピックアップユニット11の係脱機構36を介し
て各別に係着された２枚の樹脂封止済リードフレーム14
を各別に収容することができるストックマガジン37が設
けられている。上記ピックアップユニット11の係脱機構
36に各別に係着された２枚の樹脂封止済リードフレーム
14は、図６の(D) に示すように、上記移送ユニット９の
パレット33を元の位置に後退させた後に、該係脱機構36
による係着を解くことによって、その下方位置に設置し
た所定のストックマガジン37内に各別に収容することが
できるように設けられている。

【００２５】また、上記したコントローラーユニット13
は、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制
御するものであり、該コントローラーユニット13による
電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行
われる。

【００２６】即ち、リードフレーム供給ユニット１にお
けるインマガジン15内の２枚の樹脂封止前リードフレー
ム14を、プッシャー機構17にてリードフレーム整列ユニ
ット２側へ各別に移送する。次に、リードフレーム整列
ユニット２における整列機構18にて、上記２枚の樹脂封
止前リードフレーム14を所定の方向へ整列させる。上記
した２枚の樹脂封止前リードフレーム14の移送及び整列
工程に続いて、若しくは、該各工程と並行して、樹脂タ
ブレット供給ユニット３と樹脂タブレット搬出ユニット
４にて、７個の樹脂タブレット21を整列して搬出させ
る。次に、ローダーユニット６におけるローダー30を介
して、上記リードフレーム整列ユニット２における２枚
の樹脂封止前リードフレーム14と上記樹脂タブレット供
給ユニット３における７個の樹脂タブレット21とを、モ
ールディングユニット５における上下両型26・28 間に移
送すると共に、該ローダー30による係着を解いて、上記
各樹脂封止前リードフレーム14を可動下型28におけるキ
ャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記各樹脂タブ
レット21を各ポット29内に供給する。次に、型開閉機構
27により上下両型26・28 を型締めすると共に、各ポット
29内の樹脂タブレット21を加熱且つ加圧して溶融化し、
該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して各キャビティ内に夫
々注入充填させて、該各キャビティ内に嵌装した電子部
品を夫々樹脂封止成形する。次に、アンローダーユニッ
ト７におけるアンローダー31を介して、樹脂成形された
樹脂封止済リードフレーム14をモールディングユニット
５における上下両型26・28 から外部へ取り出すと共に、
該アンローダー31の後退移動時に、クリーナーユニット
８におけるエアブロー機構及びバキューム機構にて、該
上下両型26・28の型面をエアブロー及びバキュームしな
がら該型面の塵埃を剥離吸引して除去することにより、
該型面のクリーニィングを行う。次に、移送ユニット９
におけるパレット33を介して、アンローダーユニット７
にて取り出された樹脂封止済リードフレーム14をディゲ
ーティングユニット10の位置に移送する。次に、ディゲ
ーティングユニット10におけるゲートブレイク機構34を
介して、樹脂封止済リードフレーム14におけるゲート部
分35を切断除去する。次に、移送ユニット９におけるパ
レット33を介して、ゲート除去によって分離された２枚
の樹脂封止済リードフレーム14をリードフレーム収容ユ
ニット12の位置へ移送する。次に、ピックアップユニッ
ト11における係脱機構36を介して、分離された２枚の樹
脂封止済リードフレーム14を各別に係着する。次に、移
送ユニット９のパレット33を後退させると共に、ピック
アップユニット11の係脱機構36による係着を解いて、上
記２枚の樹脂封止済リードフレーム14を各ストックマガ
ジン37内に各別に収容する。

【００２７】図１に示した成形装置は、電子部品を樹脂
封止成形する最少構成単位の組合せから構成されてい
る。また、該成形装置を用いた樹脂封止成形の各工程
は、コントローラーユニット13により、連続的に且つ自
動的に行われるものである。

【００２８】また、上述した樹脂封止成形の各工程を連
続的に且つ自動的に行う場合において、上記した各部材
の供給と取出、及び、型面クリーニィングの各工程を夫
々並行させることにより、全体的な成形時間を短縮して
電子部品の樹脂封止成形品を高能率生産することができ
る。即ち、樹脂封止前のリードフレーム14をモールディ
ングユニット５における上型26及び下型28の両型間に移
送し且つ該樹脂封止前リードフレーム14を該上下両型に
おけるキャビティ部の所定位置に供給する樹脂封止前リ
ードフレームの供給工程を行うと同時に、樹脂タブレッ
ト21を上記モールディングユニット５における該上下両
型(26・28) 間に移送し且つ該下型28に配設したポット29
内に供給する樹脂タブレットの供給工程を行うことによ
り、該両工程を実質的に一つの工程時間内において行う
ことができるので、全体的な成形時間が短縮化される。

【００２９】また、アンローダーユニット７を上下両型
(26・28) 間に前進移動させて樹脂封止済リードフレーム
(14)を係合し且つその状態で該アンローダーユニット７
を後退移動させて該樹脂封止済リードフレーム(14)を該
上下両型(26・28) の外部へ取り出す樹脂封止済リードフ
レームの取出工程を行うと同時に、上記上下両型(26・2
8) の型面クリーニィング工程を行うことにより、全体
的な成形時間を短縮することができる。この場合、上記
した型面クリーニィング工程は、アンローダーユニット
７の後退移動と同時に行えばよく、従って、該両工程を
実質的に一つの工程時間内において行うことができる。

【００３０】また、上記アンローダーユニット７の後退
移動時においてローダーユニット６を上下両型(26・28)
間に前進移動させることにより、次の樹脂成形に使用さ
れる樹脂封止前リードフレーム14を該上下両型(26・28)
におけるキャビティ部の所定位置に供給する樹脂封止前
リードフレーム14の供給工程を行うことができる。更
に、上記したローダーユニット６の前進移動時におい
て、次の樹脂成形に使用される樹脂タブレット21を上記
下型28のポット29内に供給する樹脂タブレットの供給工
程を同時に行うことができる。即ち、上記アンローダー
ユニット７の後退移動時におけるローダーユニット６の
前進移動と、該ローダーユニット６を介しての樹脂封止
前リードフレーム14及び樹脂タブレット21の供給工程の
夫々を略同時的に行うことができる。従って、上記した
樹脂封止済リードフレームの取出工程・型面クリーニィ
ング工程・樹脂封止前リードフレームの供給工程・樹脂
タブレットの供給工程の各工程を短い時間内で略同時的
に並行して行うことにより、全体的な成形時間が更に短
縮化される。

【００３１】上述したように、上記した樹脂封止済リー
ドフレームの取出工程時において上記型面クリーニィン
グ工程を行うと共に、該樹脂封止済リードフレームの取
出工程時において上記樹脂封止前リードフレームの供給
工程及び上記樹脂タブレットの供給工程を行うことがで
きる。従って、上記した樹脂封止済リードフレームの取
出工程・型面クリーニィング工程・樹脂封止前リードフ
レームの供給工程・樹脂タブレットの供給工程の各工程
を夫々並行して行うことにより、全体的な成形時間を短
縮することができる。

【００３２】図２及び図３は、図１に示した最少構成単
位の組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置に対し
て、上記モールディングユニット５と同じ機能を備えた
他のモールディングユニットの一単位を追加して組み合
わせた構成を示しており、また、図４はこれに他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
構成を示している。

【００３３】また、追加される他の該モールディングユ
ニットは、上記したモールディングユニット５と同一の
ものであって、図１に示した最少構成単位の組合せから
成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールディン
グユニット５の側部に対して夫々着脱自在の状態で装設
することができるように構成されている。従って、図１
に示した最少構成単位の組合せから成る電子部品の樹脂
封止成形装置は、そのモールディングユニット５の側部
に他のモールディングユニットを順次に追加することに
よって、実質的に金型を大型化して多量生産用に対応さ
せた樹脂封止成形装置を構成することができる。逆に、
追加した他のモールディングユニットを順次に取り外す
ことにより（若しくは、追加した他のモールディングユ
ニットの作動を中止することにより）、実質的に金型を
小型化して少量生産に対応させた樹脂封止成形装置を構
成することができる。即ち、必要な生産量に対応して、
上記成形装置におけるモールディングユニット５の数を
任意に且つ簡易に増減調整することができるので、電子
部品の樹脂封止成形に際して、必要に応じて、その少量
生産及び多量生産に夫々簡易に即応できるように構成さ
れている。

【００３４】また、モールディングユニット５を追加し
て組み合わせた構成から成る樹脂封止成形装置において
は、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することができる。即ち、コントローラーユニット13
による各制御条件を、増減するモールディングユニット
５の数に対応して変更することにより、樹脂封止前リー
ドフレーム供給ユニット１と、リードフレーム整列ユニ
ット２と、樹脂タブレット供給ユニット３と、樹脂タブ
レット搬出ユニット４と、ローダーユニット６と、アン
ローダーユニット７と、クリーナーユニット８と、移送
ユニット９と、ディゲーティングユニット10と、ピック
アップユニット11と、リードフレーム収容ユニット12及
びコントローラーユニット13等を実質的に兼用すること
ができる。

【００３５】また、図１に示した最少構成単位の組合せ
から成る電子部品の樹脂封止成形装置におけるモールデ
ィングユニット５と、これに連結され或は取り外される
他のモールディングユニット５との間には、両者の連結
及び位置決めを簡易に且つ確実に行うための係合手段38
が夫々設けられている。該係合手段38は、例えば、図３
及び図７に示すように、モールディングユニット５のボ
トムベース39に形成した凹凸状の嵌合部等から構成すれ
ばよい。

【００３６】図２乃至図４に示した樹脂封止成形装置を
用いて同種の製品を同時的に成形する場合は、前述した
図１に示す樹脂封止成形装置を用いる場合と基本的には
同じであるが、その各工程に次の各工程を加える点にお
いて異なっている。

【００３７】即ち、前述した電子部品を樹脂封止成形す
る最少構成単位の組合せによる各工程に加えて、増加し
た他のモールディングユニット５において同種の製品を
成形する各工程を加えればよい。従って、上記したロー
ダーユニット６を用いて、リードフレーム整列ユニット
２における樹脂封止前リードフレーム14と樹脂タブレッ
ト供給ユニット３における樹脂タブレット21とを、増加
した他のモールディングユニット５に移送すると共に、
これらをその所定位置に供給セットする工程と、該他の
モールディングユニット５による電子部品の樹脂封止成
形工程と、上記したアンローダーユニット７を用いて、
樹脂封止済リードフレーム14を取り出す工程と、上記し
たクリーナーユニット８を用いて、型面をクリーニィン
グする工程と、上記した移送ユニット９を用いて、該樹
脂封止済リードフレーム14をディゲーティングユニット
10の位置へ移送する工程と、該ディゲーティングユニッ
ト10を用いて、樹脂封止済リードフレーム14のゲート部
分35を切断除去する工程と、上記した移送ユニット９を
用いて、ゲート除去後の樹脂封止済リードフレーム14を
リードフレーム収容ユニット12位置へ移送する工程と、
上記したピックアップユニット11を用いて、リードフレ
ーム収容ユニット12位置の樹脂封止済リードフレーム14
を係着する工程と、上記ピックアップユニット11に係着
した樹脂封止済リードフレーム14をストックマガジン37
内に収容する工程との各工程を加えればよい。

【００３８】また、この場合においては、上記したよう
に、図１に示した最少構成単位の組合せから成る電子部
品の樹脂封止成形装置における大部分の各構成部材を兼
用することになるので、各モールディングユニット５に
おける電子部品の樹脂封止成形工程の開始時期を、所定
の時間的間隔を保って設定すればよい。

【００３９】なお、図２乃至図４に示すように、他のモ
ールディングユニット５を追加して組み合わせた樹脂封
止成形装置において、それらの各モールディングユニッ
ト５における金型レイアウトが異なる場合、例えば、各
モールディングユニット５において夫々異なる製品を成
形するようなときは、次のようにすればよい。即ち、こ
のような場合においても、図１に示した最少構成単位の
組合せから成る電子部品の樹脂封止成形装置における大
部分の各構成ユニットを兼用することができる。また、
この場合は、上記樹脂封止前リードフレーム供給ユニッ
ト１に異なる金型レイアウトの数に対応する数のインマ
ガジン15を設置し、且つ、リードフレーム収容ユニット
12に該インマガジン15の数に対応するストックマガジン
37を設置すればよい。

【００４０】更に、各モールディングユニット５におけ
るポット29の数やリードフレーム14の数及び形状等が相
互に異なるときは、異なる金型レイアウトの数に対応す
る数のインマガジン15とストックマガジン37を設置する
他に、上記各構成ユニットにそれらに対応して変更調整
可能な各機能を備えるようにすればよい。例えば、樹脂
タブレット供給ユニット３と、樹脂タブレット搬出ユニ
ット４と、ローダーユニット６と、アンローダーユニッ
ト７と、ディゲーティングユニット10と、ピックアップ
ユニット11とに、ポット29の数やリードフレーム14の数
及び形状等の変更に対応して変更調整可能な機能を持た
せればよい。また、この場合、上記各モールディングユ
ニット５に、専用のローダーユニットと、専用のアンロ
ーダーユニットと、専用のディゲーティングユニット及
び専用のピックアップユニット等を夫々配設して構成し
てもよい。

【００４１】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００４２】例えば、実施例においては、アンローダー
31により樹脂封止済リードフレームを上下両型(26・28)
から外部へ取り出すと共に、該アンローダー31の後退移
動時にクリーナーユニット８におけるエアブロー機構及
びバキューム機構にて該上下両型の型面をエアブロー及
びバキュームしながら該型面の塵埃を剥離吸引して除去
する型面のクリーニィングを行うものである。更に、ア
ンローダー31の後退移動時にローダーユニット６にて樹
脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットの供給工程
を略同時的に行うものである。即ち、この場合は、アン
ローダー31が後退移動する型面クリーニィング工程時に
おいて、樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレット
の供給工程の夫々を同時に行うことになる。従って、こ
の実施例の場合は、樹脂封止済リードフレームの取出工
程・型面クリーニィング工程・樹脂封止前リードフレー
ムの供給工程及び樹脂タブレットの供給工程の各工程を
短い時間内で略同時的に並行して行うことができる利点
がある。しかしながら、実際の樹脂封止成形作業におい
て、上記型面クリーニィング工程時に樹脂封止前リード
フレーム14及び樹脂タブレット21の供給工程を行うこと
に起因して、例えば、該型面の塵埃によって樹脂封止前
リードフレームが汚損されるような状況・状態にあると
きは、型面クリーニィング工程が終了した後に、該工程
に連続して樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレッ
トの供給工程を行うことにより、このような問題を解消
することができる。この場合は、型面クリーニィング工
程と同時に樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレッ
トの供給工程を行うことはできないが、型面クリーニィ
ング工程終了後に該樹脂封止前リードフレーム及び樹脂
タブレットの供給工程を直ちに行うことによって成形時
間のロスを最少限に抑えることができると共に、高品質
性及び高信頼性を備えた製品を成形することができると
云った利点がある。

【００４３】

【発明の効果】本発明方法は、樹脂成形後における樹脂
封止済リードフレームの取出工程時において型面のクリ
ーニィング工程を行うと共に、該樹脂封止済リードフレ
ームの取出工程時において次の樹脂成形に使用するため
の樹脂封止前リードフレームの供給工程及び樹脂タブレ
ットの供給工程を行うものであるから、全体的な成形時
間を短縮することができる。従って、本発明によれば、
電子部品の樹脂封止成形品を高能率生産することができ
ると云った優れた実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法に用いられる電子部品の樹脂封止成
形装置の概略平面図であって、その最少構成単位の組合
せを示している。

【図２】図１に対応する樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの一単位を追加して組み合わせた状
態を示す概略平面図である。

【図３】図２に対応する樹脂封止成形装置の概略正面図
である。

【図４】図１に対応する樹脂封止成形装置に、他のモー
ルディングユニットの複数単位を追加して組み合わせた
状態を示す概略平面図である。

【図５】図１に対応する樹脂封止成形装置の概略側面図
である。

【図６】モールディングユニットから取り出した樹脂封
止済リードフレームをストックマガジン内に収容するま
での各工程の説明図である。

【図７】図１に対応する樹脂封止成形装置と他のモール
ディングユニットとの連結部、及び、各モールディング
ユニット間の連結部を示す概略平面図である。

【符号の説明】

５ モールディングユニット ６ ローダーユニット ７ アンローダーユニット ８ クリーナーユニット 14 樹脂封止前リードフレーム 21 樹脂タブレット 26 上 型 28 下 型 29 ポット

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止前のリードフレームをモールデ
   ィングユニットにおける上型及び下型の両型間に移送
   し、且つ、該樹脂封止前リードフレームを上記上下両型
   におけるキャビティ部の所定位置に供給する樹脂封止前
   リードフレームの供給工程と、 樹脂タブレットを上記モールディングユニットにおける
   上下両型間に移送し、且つ、該下型に配設したポット内
   に供給する樹脂タブレットの供給工程と、 上記モールディングユニットにおける上下両型を型締め
   する型締工程と、 上記ポット内に供給した上記樹脂タブレットを加熱且つ
   加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記ポッ
   トと上記キャビティとの間に配設した樹脂通路を通して
   該キャビティ内に注入充填させることにより、該キャビ
   ティ内に嵌装したリードフレーム上の電子部品を樹脂封
   止成形する樹脂封止成形工程と、 上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレーム
   を上記上下両型から外部へ取り出す樹脂封止済リードフ
   レームの取出工程と、 上記上下両型における型面のクリーニィングを行う型面
   クリーニィング工程とを有する電子部品の樹脂封止成形
   方法であって、 上記した樹脂封止済リードフレームの取出工程時におい
   て、上記した型面クリーニィング工程を行い、 更に、上記した樹脂封止済リードフレームの取出工程時
   において、上記した樹脂封止前リードフレームの供給工
   程及び上記樹脂タブレットの供給工程を行うことを特徴
   とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 樹脂封止前のリードフレームをモールデ
   ィングユニットにおける上型及び下型の両型間に移送し
   且つ該樹脂封止前リードフレームを上記上下両型におけ
   るキャビティ部の所定位置に供給する樹脂封止前リード
   フレームの供給工程と、 樹脂タブレットを上記モールディングユニットにおける
   上下両型間に移送し、且つ、該下型に配設したポット内
   に供給する樹脂タブレットの供給工程と、 上記モールディングユニットにおける上下両型を型締め
   する型締工程と、 上記ポット内に供給した上記樹脂タブレットを加熱且つ
   加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を上記ポッ
   トと上記キャビティとの間に配設した樹脂通路を通して
   該キャビティ内に注入充填させることにより、該キャビ
   ティ内に嵌装したリードフレーム上の電子部品を樹脂封
   止成形する樹脂封止成形工程と、 アンローダーユニットを介して、上記樹脂封止成形工程
   を経た樹脂封止済リードフレームを上記上下両型から外
   部へ取り出す樹脂封止済リードフレームの取出工程と、 クリーナーユニットを介して、上記上下両型における型
   面のクリーニィングを行う型面クリーニィング工程とを
   有する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した樹脂封止済リードフレームの取出工程が、上記
   アンローダーユニットを上記上下両型間に前進させて上
   記樹脂封止済リードフレームを係合し、且つ、その状態
   で上記アンローダーユニットを後退させて該樹脂封止済
   リードフレームを上記上下両型の外部へ取り出す工程で
   あり、 上記した樹脂封止前リードフレームの供給工程が、上記
   アンローダーユニットの後退時において、ローダーユニ
   ットを上記上下両型間に前進させて樹脂封止前リードフ
   レームを該上下両型におけるキャビティ部の所定位置に
   供給する工程であり、 上記した樹脂タブレットの供給工程が、上記アンローダ
   ーユニットの後退時において、ローダーユニットを上記
   上下両型間に前進させて樹脂タブレットを上記ポット内
   に供給する工程であり、 上記した型面クリーニィング工程が、上記クリーナーユ
   ニットを上記上下両型の型面間を移動させて、該上下両
   型の型面をクリーニィングする工程であることを特徴と
   する電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 ローダーユニットの上下両型間への前進
   移動時において、樹脂封止前リードフレームの供給工程
   と樹脂タブレットの供給工程とを同時に行うことを特徴
   とする請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 アンローダーユニットの後退移動時にお
   いて、クリーナーユニットによる型面クリーニィング工
   程を行うことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の
   樹脂封止成形方法。