DE4426127C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile wie ICs, LSIs, Dioden oder Kondensatoren, die auf Leiterrahmen angebracht sind, mit Gießharz gemäß den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 4.

Derartige Verfahren und Vorrichtungen sind beispielweise aus "Plastics for Electronics" von M. T. Goosey, Verlag Elsevier Applied Science Publishers, London (1985), Seiten 137 bis 147, bekannt.

Im allgemeinen werden elektronische Teile mittels Spritz­ pressen mit Gießharz vergossen, was mit Harz-Formen/Vergie­ ßen-Vorrichtungen mit dem folgenden Grundaufbau erfolgt. Ein Formwerkzeug verfügt über ein feststehendes und ein bewegli­ ches Formwerkzeugteil, die einander gegenüberstehen, Harz­ material-Zuführtöpfe, die im Formwerkzeug angeordnet sind, Kolben, die an den Töpfen angebracht sind, um das Harz unter Druck zu setzen, Hohlräume, die in den Formwerkzeugflächen des feststehenden und beweglichen Formwerkzeugteils so ange­ bracht sind, daß sie jeweils einander gegenüberstehen, und Harzkanäle zwischen den Töpfen und den Hohlräumen.

Harztabletten werden in die Töpfe gegeben, während an Lei­ terrahmen befestigte elektronische Teile zugeführt und in vorgegebene Positionen der Hohlräume eingesetzt werden. Dann wird das Formwerkzeug geschlossen. Die in den Töpfen vorhan­ denen Harztabletten werden erhitzt und unter Druck gesetzt, so daß das in den Töpfen vorhandene aufgeschmolzene Gießma­ terial in die Hohlräume auf Seitenpositionen der Töpfe über die jeweiligen Harzkanäle eingespritzt wird. So wird das Harz geformt, um die elektronischen Teile zu vergießen, die jeweils in den Hohlräumen festgehalten werden.

Wenn ein Formwerkzeug für Massenherstellung für die vorste­ hend genannte Vorrichtung verwendet wird, führt dies zu den folgenden Schwierigkeiten.

Z. B. kann das Formwerkzeug, das unvermeidlicherweise hohes Gewicht und große Abmessungen aufweist, nur schwer gehand­ habt werden und es ist schwierig, das Formwerkzeug auf gleichmäßiger Bearbeitungsgenauigkeit zu halten. So unter­ scheiden sich Bereiche des Formwerkzeugs hinsichtlich der Harzformungseigenschaften voneinander. Insbesondere beim Herstellen von Erzeugnissen wie elektronischen Teilen, die mit Gießharz so zu vergießen sind, daß sie hohe Qualität und hohe Zuverlässigkeit aufweisen, besteht die Gefahr, daß die Hohlräume teilweise nicht mit Harz versorgt werden oder daß sich Leerräume oder fehlerhafte Teile im Inneren und an der Außenfläche der vergossenen und verfestigten Teile aufgrund solcher Unterschiede in den Harz-Formen/Vergießen-Bedingun­ gen bilden, was die Qualität der Erzeugnisse extrem verrin­ gert. Um das Formwerkzeug auf gleichmäßiger Genauigkeit zu halten, sind für dieses und die Vorrichtung hohe Kosten erforderlich.

Ferner haften Rückstände übergelaufenen Harzes an den Flä­ chen des Formwerkzeuges in so großer Menge an, daß die Ge­ samtgießzeit erhöht ist, da es Zeit erfordert, diese Rück­ stände zu beseitigen, was zu einer extremen Verringerung der Produktivität führt.

Darüber hinaus ist ein Formwerkzeug für Massenherstellung, das an der vorstehend genannten herkömmlichen Vorrichtung anzubringen ist, unvermeidlicherweise hinsichtlich der Größe und Produktionsmenge beschränkt, da es erforderlich ist, auch die Größe eines Schließmechanismus für das Formwerkzeug oder dergleichen zu berücksichtigen.

Das in der vorstehend genannten herkömmlichen Vorrichtung vorhandene Formwerkzeug ist allgemein so ausgebildet, daß es gleichzeitig denselben Typ Preßkörper formt. Um verschiedene Typen von Preßkörpern zu formen ist es daher erforderlich, das Formwerkzeug auszuwechseln, das an der eigentlichen Gießvorrichtung angebracht ist. Um gleichzeitig verschiedene Typen von Preßkörpern durch dieselbe Gießvorrichtung zu for­ men, ist es ferner erforderlich, die Konstruktion des Form­ werkzeugs selbst zu ändern oder gleichzeitig verschiedene Typen von Formwerkzeugen an der Vorrichtung anzubringen.

Wenn das an der Gießvorrichtung selbst angebrachte Formwerk­ zeug häufig verändert wird, um verschiedene Typen von Preß­ körpern zu gießen, ist jedoch der Austauschvorgang für die Formwerkzeuge mühselig und er verringert die Produktivität.

Wenn die Konstruktion des an der Gießvorrichtung anzubrin­ genden Formwerkzeugs geändert wird, damit gleichzeitig ver­ schiedene Typen von Preßkörpern gegossen werden können, ist die Konstruktion des Formwerkzeugs kompliziert und die Ver­ wendung desselben ist durch die Konstruktion beschränkt, was zu ungenügender Funktion hinsichtlich allgemeiner Verwend­ barkeit führt und die Kosten für das Formwerkzeug und die Gießvorrichtung erhöht.

Wenn mehrere Formwerkzeuge verschiedener Typen gleichzeitig an der Gießvorrichtung angebracht werden, müssen die Form­ werkzeuge selbst aufgrund der Beschränkung der Aufnahmeräume für diese so klein wie möglich ausgebildet werden, was zu einer komplizierten Konstruktion der Formwerkzeuge und einer Produktionsverringerung führt. Wenn mehrere Gießvorrichtun­ gen unabhängig voneinander entsprechend der Anzahl verschie­ dener Typen von Preßkörpern verwendet werden, um diese Schwierigkeit zu überwinden, erhöhen sich die Kosten für die Herstellausrüstung in nachteiliger Weise.

Bei einem herkömmlichen Verfahren zum Vergießen elektroni­ scher Teile mit Gießharz werden andererseits im allgemeinen die folgenden Schritte unabhängig voneinander ausgeführt: ein Zuführschritt für unvergossene Leiterrahmen, in dem un­ vergossene Leiterrahmen vorgeschriebenen Positionen in Hohl­ räumen in einem Formwerkzeug zugeführt werden; ein Harztab­ letten-Zuführschritt zum Zuführen von Harztabletten in Töpfe im Formwerkzeug; ein Entnahmeschritt für vergossene Leiter­ rahmen zum Entnehmen vergossener Leiterrahmen aus dem Form­ werkzeug nach außen und ein Gießwerkzeugflächen-Reinigungs­ schritt zum Reinigen von Gießwerkzeugflächen nach dem Harz- Formen/Vergießen.

Bei einem solchen herkömmlichen Verfahren zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz ist daher die Gesamtvergießzeit so erhöht, daß die Produktivität extrem verringert ist.

Aus der vorgenannten Veröffentlichung "Plastics for Electronics", M. T. Goosey, Verlag Elsevier Applied Science Publishers, London (1985), Seiten 137 bis 147, sind automatische Gießmaschinen zum Einkapseln von Halbleitern mit Kunststoff bekannt, die zur Ver­ meidung von hohen Lohnkosten und zur Herstellung in großen Stückzahlen einge­ setzt werden. Bei diesen Gießmaschinen handelt es sich um vollständig geschlossene Systeme, die auf einer Seite mit montierten Leiterrahmen bestückt werden, wobei das fertige Produkt auf der entgegengesetzten Seite ausgegeben wird. Die Leiterrahmen werden in Hohlräume der Gießmaschinen automatisch durch einen Roboterarm ge­ setzt, der von einer Kassette oder einem Magazin bestückt wird. Eine Gießform der Gießmaschine ist mit einer Vielzahl von Kolbenstempeln ausgestaltet, wobei jedem Kolbenstempel typischerweise nur zwei Angüße zugeordnet sind. Jeder Kolbenstem­ pel wird automatisch mit kleinen Vorformlingen oder Tabletten beschickt. Nach dem Zuführen der Vorformlinge bzw. der Tabletten und dem Spritzpressen werden die Formteile automatisch aus der Gießform entnommen und durch eine Transportvor­ richtung an eine Station zur automatischen Weiterverarbeitung übergeben.

Aus der Veröffentlichung "Technische Rundschau", 1989, Heft 26, Seiten 36-37, ist hinsichtlich des Einsatzes von Spritzgießmaschinen eine flexible Fertigung bekannt, mit der bei möglichst kleiner Lagerhaltung und bei geringen Verlusten an Zeit und Material auch kurzfristig kleinere Losgrößen von unterschiedlichen Formteilen herge­ stellt werden können.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile in Gießharz zu schaffen, durch die dieses Vergießen auf einfache Weise in kleinen oder großen Mengen so erfolgen kann, daß sich Gießerzeugnisse mit hoher Qualität und hoher Zuverlässigkeit ohne Leerstellen oder fehlerhafte Teile im Inneren oder Äußeren der Gießpreßkörper ergeben.

Eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile in Gieß­ harz zu schaffen, mit denen auf einfache Weise gleichzeitig die Herstellung verschiedener Typen von Preßkörpern erfolgen kann, um Erzeugnisse mit hoher Qualität und hoher Zuverläs­ sigkeit zu formen.

Noch eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Vergießen elektronischer Teile in Gießharz zu schaffen, mit dem Gießpreßkörper mit elektronischen Teilen mit hohem Wirkungsgrad unter Verringerung der Gesamtzeit zum Ausführen des Gießvorgangs hergestellt werden können.

Um die vorstehend genannten Aufgaben zu lösen, ist ein Ver­ fahren zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz gemäß einer ersten Erscheinungsform der Erfindung so ausgebildet, daß elektronische Teile, die an Leiterrahmen befestigt sind, mittels Formwerkzeugeinheiten mit Gießharz vergossen werden, wobei jede dieser Einheiten folgendes aufweist: ein Form­ werkzeug, innerhalb des Formwerkzeugs angeordnete Harzzu­ führtöpfe, Harzdruckkolben an den Töpfen, Hohlräumen in Formwerkzeugflächen und Harzkanälen zwischen den Hohlräumen und den Töpfen. Gemäß diesem Verfahren wird die Anzahl der Formwerkzeugeinheiten dadurch eingestellt, daß eine zusätzliche Formwerkzeugeinheit in bezug auf die bereits vorhan­ denen an einer Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Tei­ le mit Gießharz angebracht wird. Danach werden jeder Form­ werkzeugeinheit unvergossene Leiterrahmen, an denen elektro­ nische Teile angebracht sind, und Harztabletten zugeführt. Danach werden die elektronischen Teile mittels jeder Form­ werkzeugeinheit mit Gießharz vergossen und dann derselben entnommen.

Gemäß diesem Verfahren ist es möglich, eine Einheit als sol­ che mit minimaler Anzahl von Formungseinheiten zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz zu verwenden, während es auch möglich ist, dieselbe mit einer Mehrzahl von Formungs­ einheiten dadurch zu verwenden, daß lediglich eine zusätzli­ che Formwerkzeugeinheit wegnehmbar mit der minimalen Anzahl Formungseinheiten kombiniert wird.

Daher ist es möglich, eine Vorrichtung zum Vergießen elek­ tronischer Teile mit Gießharz auf einfache Weise herzustel­ len, die für Massenproduktion geeignet ist, ohne daß sich die Größe des Formwerkzeugs selbst erhöht. Ferner ist es auch möglich, auf einfache Weise eine Vorrichtung zum Ver­ gießen elektronischer Teile mit Gießharz zu konstruieren, die für wenig umfangreiche Herstellung geeignet ist, da dann eine zusätzliche Formungseinheit geeignet weggenommen werden kann.

D. h., daß es möglich ist, die Anzahl von an der Gießvorrich­ tung vorhandenen Formungseinheiten nach Belieben und einfach abhängig vom erforderlichen Herstellumfang einzustellen. Da­ durch ist es möglich, nach Bedarf sowohl mit Herstellung in kleinem Umfang als auch mit Massenherstellung fertig zu wer­ den, wenn elektronische Teile mit Gießharz zu vergießen sind.

Gemäß diesen Verfahren ist es ferner möglich, auf einfache Weise eine Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz zu konstruieren, die für Massenherstellung ge­ eignet ist, ohne daß das Formwerkzeug selbst größere Abmes­ sungen aufweist, wodurch Erzeugnisse mit hoher Qualität und hoher Zuverlässigkeit mit hohem Wirkungsgrad hergestellt werden können, ohne daß sich im Inneren oder am Äußeren der Gießpreßkörper mit elektronischen Teilen Leerstellen oder fehlerhafte Teile bilden.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden die jewei­ ligen Schritte des Verfahrens gemäß der ersten Erscheinungs­ form der Erfindung wie folgt ausgeführt.

In einem Schritt des Zuführens unvergossener Leiterrahmen, an denen elektronische Teile angebracht sind, und des Zufüh­ rens von Harztabletten zu jeder Formungseinheit wird eine Anzahl unvergossener Leiterrahmen, an denen elektronische Teile angebracht sind, vorgegebenen Positionen einer Leiter­ rahmen-Zuführeinheit zugeführt und an diesen eingesetzt und danach werden sie zu einer Leiterrahmen-Ausrichteinheit transportiert, um entlang einer vorgegebenen Richtung gegen­ einander ausgerichtet zu werden. Nachdem eine vorgegebene Anzahl von Harztabletten in eine Harztablette-Ausgabeeinheit zugeführt wurde und diese miteinander ausgerichtet wurden, werden die unvergossenen Leiterrahmen und die Harztabletten einem Zwischenraum zwischen dem feststehenden und dem beweg­ lichen Formwerkzeugteil in der Formungseinheit so zugeführt, daß die unvergossenen Leiterrahmen und die Harztabletten an vorgegebene Positionen in Hohlräumen bzw. Töpfen in der Formungseinheit gebracht werden.

In einem Schritt des Eingießens von Harz zum Vergießen der elektronischen Teile werden das feststehende und das beweg­ liche Formwerkzeugteil geschlossen, während die in den Töpfen vorhandenen Harztabletten erhitzt und unter Druck ge­ setzt werden, damit das geschmolzene Harz durch Harzkanäle in die Hohlräume eingespritzt wird, um zum Vergießen der in den Hohlräumen festgehaltenen elektronischen Teile geformt zu werden.

In einem Schritt des Entnehmens der vergossenen elektroni­ schen Teile aus jeder Formungseinheit werden die durch den vorstehend genannten Formen/Vergießen-Schritt vergossenen Leiterrahmen dem feststehenden und beweglichen Formwerkzeug­ teil entnommen, während die Formwerkzeugflächen der genann­ ten Teile gereinigt werden. Danach werden die vergossenen Leiterrahmen an die Position einer Gießtrichter-Entfernein­ heit transportiert, um Gießtrichter von diesen zu entfernen. Danach werden die vergossenen Leiterrahmen zu einer Leiter­ rahmen-Aufbewahrungseinheit transportiert, um unabhängig voneinander aufgenommen und in der Aufbewahrungseinheit auf­ bewahrt zu werden.

Bei einem bevorzugteren Ausführungsbeispiel des Verfahrens gemäß der ersten Erscheinungsform der Erfindung sind eine bereits vorhandene Formungseinheit und eine weitere For­ mungseinheit so ausgebildet, daß sie verschiedene Arten elektronischer Teile vergießen können, so daß verschiedene Typen von Erzeugnissen gleichzeitig und parallel mittels dieser Formungseinheiten mit Gießharz vergossen werden kön­ nen.

Gemäß diesem Verfahren ist es möglich, Formungseinheiten ab­ hängig von der Anzahl verschiedener Typen von Erzeugnissen miteinander zu verbinden, um gleichzeitig und parallel je­ weilige Typen von Erzeugnissen zu vergießen. So ist es mög­ lich, wirkungsvoll Massenherstellung für eine Anzahl von Ty­ pen elektronischer Teile auszuführen.

Ein Verfahren zum Vergießen elektronischer Teile mit Gieß­ harz gemäß einer zweiten Erscheinungsform der Erfindung weist folgende Schritte auf: einen Schritt des Zuführens un­ vergossener Leiterrahmen, einen Schritt des Zuführens von Harztabletten, einen Schritt des Schließens des oberen und unteren Formwerkzeugteils, einen Schritt einer Harzformung zum Vergießen der elektronischen Teile und einen Schritt des Entnehmens der vergossenen Leiterrahmen, wie auch einen Schritt des Reinigens jeweiliger Formwerkzeugflächen des oberen und des unteren Formwerkzeugteils. Die spezielle Ei­ genschaft dieses Verfahrens liegt darin, daß die Schritte des Reinigens der Formwerkzeugflächen, des Zuführens unver­ gossener Leiterrahmen und des Zuführens der Harztabletten gleichzeitig parallel mit dem Schritt des Entnehmens der vergossenen Leiterrahmen ausgeführt werden.

Gemäß diesem Verfahren wird der Schritt des Reinigens der Gießwerkzeugflächen zusammen mit dem Schritt des Entnehmens der vergossenen Leiterrahmen ausgeführt, während die Schrit­ te des Zuführens unvergossener Leiterrahmen und der Harztab­ letten ebenfalls zu dieser Zeit ausgeführt werden. Demgemäß ist es möglich, die Schritte des Entnehmens der vergossenen Leiterrahmen und des Reinigens der Formwerkzeugflächen pa­ rallel zueinander auszuführen, während es auch möglich ist, die Schritte des Zuführens unvergossener Leiterrahmen, die anschließend zu vergießen sind, und des Zuführens der Harz­ tabletten parallel miteinander auszuführen. Demgemäß ist die Wartezeit für aufeinanderfolgende Abläufe zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz verringert, wodurch es möglich ist, die Gesamtgießzeit zu verringern.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel des Verfahrens ge­ mäß der zweiten Erscheinungsform der Erfindung werden jewei­ lige Schritte wie folgt ausgeführt: bei einem Sehritt des Entnehmens vergossener Leiterrahmen wird eine Entnahmeeinheit in den Zwischenraum zwischen dem oberen und unteren Formwerkzeugteil vorgeschoben, um mit den vergossenen Lei­ terrahmen in Eingriff zu kommen und dann wird sie in diesem Zustand zurückgezogen, um die vergossenen Leiterrahmen die­ sen Teilen zu entnehmen.

Im Schritt des Zuführens unvergossener Leiterrahmen wird demgegenüber eine Ladeeinheit in den genannten Zwischenraum vorgeschoben, während die Entnahmeeinheit zurückgezogen wird, um unvergossene Leiterrahmen vorgegebenen Positionen in Hohlräumen im oberen und unteren Formwerkzeugteil zuzu­ führen.

Im Schritt des Zuführens von Harztabletten wird die Ladeein­ heit in den genannten Zwischenraum während des Zurückziehens der Entnahmeeinheit eingeführt, um die Harztabletten in die Töpfe zu geben. Im Schritt des Reinigens der Formwerkzeug­ flächen wird eine Reinigungseinheit entlang des genannten Zwischenraums verstellt, um die dortigen Formwerkzeugflächen zu reinigen.

Gemäß diesem Verfahren ist es auch möglich, die Schritte des Zuführens unvergossener Leiterrahmen und des Zuführens von Harztabletten gleichzeitig beim Vorschieben der Ladeeinheit in den genannten Zwischenraum auszuführen.

Es ist auch möglich, den Schritt des Reinigens der Formwerk­ zeugflächen durch die Reinigungseinheit beim Zurückziehen der Entnahmeeinheit auszuführen.

Ferner kann der Schritt des Reinigens der Formwerkzeugflä­ chen gleichzeitig und parallel mit dem Schritt des Entneh­ mens der vergossenen Leiterrahmen ausgeführt werden.

Der Schritt des Reinigens der Formwerkzeugflächen kann dadurch ausgeführt werden, daß eine Reinigungseinheit verwen­ det wird, die an der Entnahmeeinheit angebracht ist und mit dieser zurückgezogen wird, wenn die vergossenen Leiterrahmen entnommen werden.

Eine Vorrichtung zum Realisieren des Verfahrens gemäß der ersten Erscheinungsform der Erfindung weist folgendes auf: eine Formungseinheit, einen Mechanismus zum Zuführen unver­ gossener Leiterrahmen, an denen elektronische Teile ange­ bracht sind, und von Harztabletten zur Formungseinheit, und einen Mechanismus zum Entnehmen der vergossenen elektroni­ schen Teile aus der Formungseinheit. Die Eigenheit dieser Vorrichtung liegt darin, daß eine weitere Formungseinheit in bezug auf die bereits vorhandene Formungseinheit anbring- bzw. abnehmbar ist, so daß die Anzahl von Formungs­ einheiten erhöht/verringert werden kann.

Eine Vorrichtung zum Realisieren des Verfahrens gemäß der zweiten Erscheinungsform der Erfindung weist folgendes auf: eine Formungseinheit, einen Zuführmechanismus für unvergos­ sene Leiterrahmen, einen Zuführmechanismus für Harztablet­ ten, einen Mechanismus zum Schließen des Formwerkzeugs und einen Mechanismus zum Entnehmen vergossener Leiterrahmen wie auch einen Formwerkzeugflächen-Reinigungsmechanismus zum Reinigen jeweiliger Formwerkzeugflächen. Der Harztabletten- Zuführmechanismus ist so ausgebildet, daß er mit dem Mecha­ nismus zum Entnehmen vergossener Leiterrahmen gekoppelt ist, so daß unvergossene Leiterrahmen gleichzeitig mit dem Vor­ gang des Entnehmens vergossener Leiterrahmen zugeführt wer­ den können.

Die vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale, Gesichts­ punkte und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung derselben in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlich.

Fig. 1A und 1B sind eine schematische Draufsicht bzw. eine schematische Vorderansicht einer Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz gemäß der Erfindung, wobei eine Minimalkombination von Formungseinheiten zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz dargestellt ist;

Fig. 2 ist eine schematische Draufsicht, die die Vorrichtung gemäß den Fig. 1A und 1B in Kombination mit einer weiteren Formungseinheit zeigt;

Fig. 3 ist eine schematische Vorderansicht der Vorrichtung gemäß Fig. 2;

Fig. 4 ist eine schematische Draufsicht der in den Fig. 1A und 1B dargestellten Vorrichtung in Verbindung mit mehreren zusätzlichen Formungseinheiten;

Fig. 5 ist eine schematische Seitenansicht der Vorrichtung gemäß den Fig. 1A und 1B;

Fig. 6A bis 6D veranschaulichen Schritte zum Entnehmen ver­ gossener Leiterrahmen und zum Aufbewahren derselben in Vor­ ratsmagazinen; und

Fig. 7 ist eine schematische Draufsicht, die den Kopplungs­ bereich zwischen der in Fig. 1A und 1B dargestellten Vor­ richtung und einer anderen Formungseinheit sowie eine Ein­ griffseinrichtung im Kopplungsbereich zwischen den Formungs­ einheiten zeigt.

Es wird nun ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Be­ zugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.

Gemäß den Fig. 1A und 1B weist eine Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz gemäß einem Ausfüh­ rungsbeispiel der Erfindung folgendes auf: eine Leiterrah­ men-Zuführeinheit 1 zum Zuführen unvergossener Leiterrahmen mit daran angebrachten elektronischen Teilen; eine Leiter­ rahmen-Ausrichteinheit 2 zum Ausrichten der unvergossenen Leiterrahmen gegeneinander entlang einer vorgegebenen Rich­ tung; eine Harztabletten-Zuführeinrichtung 3 zum Zuführen von Harztabletten; eine Harztabletten-Ausgabeeinheit 4 zum Ausrichten der Harztabletten gegeneinander und zum Ausgeben derselben; eine Formungseinheit 5 zum Formen von Harz zum Vergießen der elektronischen Teile; eine Ladeeinheit 6 zum Transportieren der Leiterrahmen und der zueinander ausge­ richteten Harztabletten zur Formungseinheit 5; eine Entnah­ meeinheit 7 zum Entnehmen der vergossenen Leiterrahmen; eine Reinigungseinheit 8 für das Gießwerkzeug, eine Transportein­ heit 9 zum Transportieren der vergossenen Leiterrahmen, eine Gießtrichter-Entfernungseinheit 10 zum Entfernen von Gieß­ trichtern von den vergossenen Leiterrahmen; eine Greifein­ heit 11 zum Ergreifen der vergossenen und von Gießtrichtern befreiten Leiterrahmen unabhängig voneinander, eine Leiter­ rahmen-Aufbewahrungseinheit 12 zum Aufbewahren der vergosse­ nen, von Gießtrichtern befreiten Leiterrahmen in jeweiligen Magazinen unabhängig voneinander; und eine Steuerungseinheit 13 zum kontinuierlichen und automatischen Steuern der Vor­ gänge der vorstehend genannten Einheiten.

Die vorstehend genannte Leiterrahmen-Zuführeinheit 1 ist mit einem Einsetzabschnitt 16 für ein Zuführmagazin 15 zur Auf­ bewahrung mehrerer unvergossener Leiterrahmen 14 mit daran angebrachten elektronischen Teilen und einem eigentlichen Schiebermechanismus 17 zum unabhängigen Transportieren der unvergossenen Leiterrahmen 14 vom Zuführmagazin 15 zur Lei­ terrahmen-Ausrichteinheit 2 versehen.

Die Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 ist mit einem eigentlichen Ausrichtmechanismus 18 zum Ausrichten der von der Lei­ terrahmen-Zuführeinheit 1 erhaltenen unvergossenen Leiter­ rahmen 14 gegeneinander entlang einer vorgegebenen Richtung versehen.

Während zwei unvergossene Leiterrahmen 14 parallel zueinan­ der ausgerichtet werden und ein Umkehr/Ausricht-Mechanismus vorhanden ist, um einen unvergossenen Leiterrahmen 14 ab­ hängig von der Anordnungsstruktur in einer Formungseinheit 5 in den Fig. 1A und 1B umzukehren, ist es nicht erforderlich, unvergossene Leiterrahmen umzukehren, wenn die Formwerkzeug­ anordnung so ausgebildet ist, daß sie einen einzigen unver­ gossenen Leiterrahmen 14 aufnimmt.

Die Harztabletten-Zuführeinheit 3 ist mit Harztabletten-Zu­ führteilen 19 mit einer Anzahl versehen, die derjenigen von Töpfen in der Formungseinheit 5 entspricht.

Die Harztabletten-Zuführteile 19 sind auf eine Art angeord­ net, die der Anordnung und der Anzahl der Töpfe in der For­ mungseinheit 5 und dem gegenseitigen Abstand zwischen diesen entspricht, und sie sind integral in einer erforderlichen Harztablettenkassette 20 so untergebracht, wie es für die Handhabung geschickt ist.

Die Harztabletten-Zuführteile 19 können durch geeignete an­ dere ersetzt werden, wenn sich in der Formungseinheit 5 die Formanordnung ändert, abhängig von der Anzahl neuer Töpfe und der Abstände zwischen diesen.

Wie in Fig. 3 dargestellt, ist die Harztabletten-Ausgabeein­ heit 4 mit einem geeigneten Schiebermechanismus 22 zum Aus­ geben der Harztabletten 21, die in den Harztabletten-Zuführ­ teilen 19 in der Harztabletten-Zuführeinheit 3 aufbewahrt sind, in gegeneinander ausgerichtetem Zustand versehen.

Dia Formungseinheit 5 ist mit folgendem versehen: einer feststehenden Platte 25, die am oberen Teil eines Vorrich­ tungskörpers 23 über Verbindungsbolzen befestigt ist; einem feststehenden oberen Gießwerkzeugabschnitt 26, der an der feststehenden Platte 25 angebracht ist, einem beweglichen unteren Gießwerkzeugabschnitt 28, der unter dem feststehen­ den oberen Gießwerkzeugabschnitt 26 diesem zugewandt ange­ ordnet ist und der über einen erforderlichen Gießwerkzeug- Schaltmechanismus 27 vertikal antreibbar ist; und mehreren (7 in Fig. 1A) Töpfen 29, die auf dem beweglichen unteren Formwerkzeugteil 27 angeordnet sind.

Ferner greifen Kolben in die jeweiligen Töpfe 29 ein, um die Harztabletten 21 unter Druck zu setzen, und eine Heizein­ richtung, wie Heizer, ist am oberen und unteren Formwerk­ zeugteil 26 und 28 vorhanden, während eine erforderliche An­ zahl von Harzgießhohlräumen einander gegenüberstehend in Formwerkzeugflächen im oberen und unteren Formwerkzeugteil 26 und 28 vorhanden sind und (nicht dargestellte) Kanäle zwischen den Töpfen 29 und den Hohlräumen vorhanden sind.

Wenn das obere und das untere Formwerkzeugteil 26 und 28 ge­ schlossen werden und die Harztabletten 21 in den jeweiligen Töpfen 29 erwärmt und unter Druck gesetzt werden, kann ge­ schmolzenes Harz in die jeweiligen Hohlräume durch die Harz­ kanäle hindurch eingespritzt werden.

Die Ladeeinheit 6 ist mit einer Ladeeinrichtung 30 versehen, um gleichzeitig zwei unvergossene Leiterrahmen 14 zu trans­ portieren, die durch die Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 zu­ einander ausgerichtet wurden, sowie mehrere (7 in Fig. 1A) Harztabletten 21, die zueinander ausgerichtet sind und durch die Harztabletten-Ausgabeeinheit 4 in die Formungseinheit 5 ausgegeben werden.

Die Ladeeinrichtung 30 ist so ausgebildet, daß sie zwischen Positionen der Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 und der For­ mungseinheit 5 hin und her läuft, um zwei unvergossene Lei­ terrahmen 14 über einen (nicht dargestellten) geeigneten Me­ chanismus zu ergreifen, während die jeweiligen, von der Harztabletten-Ausgabeeinheit 4 ausgegebenen Harztabletten 21 durch einen (nicht dargestellten) Mechanismus an der Posi­ tion der Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 entnommen werden (siehe Fig. 3). Dabei werden die zwei unvergossenen Leiter­ rahmen 14 und die jeweiligen Harztabletten 21 von der Lade­ einrichtung 30 in derselben Anordnung ergriffen, wie es der Formanordnung in der Formungseinheit 5 entspricht. Demgemäß ist es möglich, zwei unvergossene Leiterrahmen 14 und die jeweiligen Harztabletten 21 in vorgegebene Positionen der Hohlräume bzw. der Töpfe 29 dadurch einzugeben, daß diesel­ ben in Abschnitte über dem beweglichen unteren Formwerkzeug­ teil 28 der Formungseinheit 5 transportiert werden und die­ selben aus den Greifzuständen freigegeben werden.

Während es möglich ist, die Gesamtstruktur der Vorrichtung in vorteilhafter Weise zu vereinfachen und die Gesamtgieß­ zeit zu verringern, da die Ladeeinrichtung 30 die unvergos­ senen Leiterrahmen und die jeweiligen Harztabletten 21 gleichzeitig transportiert, können die Mechanismen zum Transportieren der Leiterrahmen 14 und der Harztabletten 21 alternativ unabhängig voneinander ausgebildet sein, und die­ se Transportmechanismen werden unabhängig voneinander ange­ trieben.

Die Entnahmeeinheit 7 ist mit einer Entnahmeeinrichtung 31 zum Entnehmen der in der Formungseinheit 5 mit gießharzver­ gossenen Leiterrahmen 14 aus dem oberen und unteren Form­ werkzeugteil 26 und 28 heraus versehen.

Diese Entnahmeeinrichtung 31 ist so ausgebildet, daß sie in bezug auf die Position der Formungseinheit 5 hin und her läuft, um dazu in der Lage zu sein, zwei vergossene Leiter­ rahmen 14 und einen zwischen diesen integral vorhandenen Gießtrichterteil in einem Zustand zu entnehmen, in dem sie durch einen (nicht dargestellten) geeigneten Mechanismus er­ griffen werden.

Die Reinigungseinheit 8 ist mit einem Luftgebläsemechanismus zum Aufblasen von Luft auf die Formwerkzeugflächen des obe­ ren und unteren Formwerkzeugteils 26 und 28 in der Formungs­ einheit 5 und mit einem (nicht dargestellten) Absaugmecha­ nismus zum Absaugen von Gießmasse von den Formwerkzeugflä­ chen versehen.

Ferner ist die Reinigungseinheit 8 mit der Entnahmeeinrich­ tung 31 der Entnahmeeinheit 7 integriert. So ist die Reini­ gungseinheit 8 so ausgebildet, daß sie gleichzeitig mit der Entnahmeeinheit 7 in bezug auf die Position der Formungsein­ heit 5 hin und her läuft.

Ferner wird die Reinigungseinheit 8 dann angetrieben, wenn die Entnahmeeinheit 7 die vergossenen Leiterrahmen 14 nach außen entnimmt, und zwar z. B. so, daß sie durch die Wir­ kungen des Luftgebläse- und des Absaugmechanismus Gießmasse von den Formwerkzeugflächen absaugt und diese in einem ge­ eigneten Staubsammelteil 32 einlagert. So ist es möglich, die Formflächen einfach und wirkungsvoll vor dem nächsten Gießvorgang zu reinigen.

Während es möglich ist, aufgrund der integrierten Struktur der Entnahmeeinheit 7 und der Reinigungseinheit 8 die Ge­ samtstruktur der Vorrichtung zu vereinfachen und die Gesamt­ gießzeit zu verkürzen, können diese Einheiten 7 und 8 alter­ nativ unabhängig voneinander so ausgebildet sein, daß sie unabhängig voneinander angetrieben werden.

Ferner kann die Reinigungseinheit 8 mit einem Bürstenteil versehen sein, um zwangsweise Harztrichter abzutrennen, die an den Formwerkzeugflächen anhaften, und es kann z. B. ein Antriebsmechanismus dafür vorhanden sein.

Wie in den Fig. 6A, 6B und 6D dargestellt, ist die vorste­ hend genannte Transporteinheit 9 für die vergossenen Leiter­ rahmen 14 mit einer geeigneten Transportplatte 33 versehen, die so hin und her läuft, daß sie die durch die Entnahmeein­ heit 7 entnommenen vergossenen Leiterrahmen 14 zu Positionen der Gießtrichter-Entfernungseinheit 10 und der Leiterrahmen- Aufbewahrungseinheit 12 transportiert.

Wie in Fig. 6 dargestellt, ist die Gießtrichter-Entfernungs­ einheit 10 mit einem Gießtrichter-Abbrechmechanismus 34 zum Entfernen des zwischen den vergossenen Leiterrahmen 14, wie durch die Transportplatte 33 der Transporteinheit 9 trans­ portiert, vorhandenen Gießtrichterteils versehen. Dieser Gießtrichter-Abbrechmechanismus 34 ist so ausgebildet, daß er zwei vergossene Leiterrahmen 14, die über einen Gieß­ trichterteil 35 miteinander verbunden/integriert sind, wie z. B. in Fig. 1A dargestellt, über einen (nicht dargestell­ ten) geeigneten Mechanismus ergreift und eine Druckkraft auf diesen Gießtrichterteil 35 ausübt, um denselben abzuschnei­ den/zu entfernen.

Wie in den Fig. 6C und 6D dargestellt, ist die Greifeinheit 11 ferner mit einem Greifmechanismus 36 zum. Ergreifen zweier vergossener Leiterrahmen 14 versehen, die mittels der Trans­ portplatte 33 der Transporteinheit 9 unabhängig voneinander von der Gießtrichter-Entfernungseinheit 10 her übertragen werden.

Dieser Greifmechanismus 36 kann zwei vergossene Leiterrahmen 14 unabhängig voneinander ergreifen, wie sie von der Trans­ portplatte 33 der Transporteinheit 9 her übertragen werden, wie in Fig. 6C dargestellt.

Die Leiterrahmen-Aufbewahrungseinheit 12 ist mit Vorratsma­ gazinen 37 versehen, die dazu in der Lage sind, zwei vergos­ sene Leiterrahmen 14 aufzunehmen, die mittels des Greifme­ chanismus 36 der Greifeinheit 11 unabhängig voneinander er­ griffen werden.

Die vom Greifmechanismus 36 der Greifeinheit 11 unabhängig voneinander ergriffenen zwei vergossenen Leiterrahmen 14 werden vom Greifmechanismus 36 losgelassen, wenn die Trans­ portplatte 33 der Transporteinheit 9 in ihre Ursprungsposi­ tion zurückgezogen wird, damit dieselben in einem vorgegebe­ nen Vorratsmagazin 37 aufgenommen werden können, die unter demselben unabhängig voneinander vorhanden sind, wie in Fig. 6D dargestellt.

Die Steuereinheit 13 ist so ausgebildet, daß sie die Vorgän­ ge der vorstehend genannten Einheiten kontinuierlich und au­ tomatisch steuert, um elektronische Teile z. B. auf die fol­ gende Weise in Gießharz zu vergießen.

Zwei unvergossene Leiterrahmen 14, die im Zuführmagazin 15 der Leiterrahmen-Zuführeinheit 1 vorhanden sind, werden durch den Schiebermechanismus 17 unabhängig voneinander zur Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 übertragen.

Dann werden die zwei unvergossenen Leiterrahmen 14 durch den Ausrichtmechanismus 18 der Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 in der vorgegebenen Richtung zueinander ausgerichtet.

Folgend auf die vorstehend genannten zwei Schritte des Transportierens der zwei unvergossenen Leiterrahmen 14 und des Ausrichtens derselben zueinander, oder parallel hierzu, werden die sieben Harztabletten 21 zueinander ausgerichtet und durch die Harztabletten-Zuführeinheit 3 und die Harztab­ letten-Ausgabeeinheit 4 ausgegeben.

Dann werden die zwei unvergossenen Leiterrahmen 14 in der Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 und die sieben Harztabletten 21 in der Harztabletten-Zuführeinheit 3 durch die Ladeein­ richtung 30 der Ladeeinheit 6 in den Zwischenraum zwischen dem oberen und unteren Formwerkzeugteil 26 und 28 transpor­ tiert und sie werden von der Ladeeinrichtung 30 freigegeben, wodurch die unvergossenen Leiterrahmen 14 vorgegebenen Posi­ tionen in den Hohlräumen im beweglichen unteren Formwerk­ zeugteil 28 zugeführt werden, während die jeweiligen Harz­ tabletten 21 den Töpfen 29 zugeführt werden.

Dann werden das obere und untere Formwerkzeugteil 26 und 28 durch den Formwerkzeug-Schaltmechanismus 27 geschlossen, während die in den Töpfen 29 aufgenommenen Harztabletten er­ hitzt und unter Druck gesetzt werden, wodurch sie schmelzen, und das geschmolzene Harzmaterial wird durch die jeweiligen Harzkanäle in die Hohlräume eingespritzt/ausgegeben, um die elektronischen Teile zu vergießen, wie sie jeweils von den Hohlräumen aufgenommen werden.

Dann werden die vergossenen Leiterrahmen 14 durch die Ent­ nahmeeinrichtung 31 der Entnahmeeinheit 7 aus dem oberen und unteren Formwerkzeugteil 26 und 28 der Formungseinheit 5 entnommen, während die Formwerkzeugflächen des oberen und unteren Formwerkzeugteils 26 und 28 durch den Luftgebläse- und Abpumpmechanismus der Reinigungseinheit 8 beim Zurück­ ziehen der Entladeeinrichtung 31 gereinigt werden, wobei Gießmasse von den Formwerkzeugflächen abgesaugt wird.

Dann werden die vergossenen, durch die Entnahmeeinheit 7 entnommenen Leiterrahmen 14 über die Transportplatte 33 der Transporteinheit 9 zur Position der Gießtrichter-Entfer­ nungseinheit 10 transportiert.

Dann wird der Gießtrichterabschnitt 35 zwischen den vergos­ senen Leiterrahmen 14 abgeschnitten und durch den Gießtrich­ ter-Abbrechmechanismus 34 der Gießtrichter-Entfernungsein­ heit 10 entfernt.

Danach werden die zwei voneinander durch das Entfernen des Gießtrichterabschnitts 35 getrennten vergossenen Leiterrah­ men 14 durch die Transportplatte 33 der Transporteinheit 9 zur Position der Leiterrahmen-Aufbewahrungseinheit 12 trans­ portiert.

Dann werden die zwei voneinander getrennten vergossenen Lei­ terrahmen 14 unabhängig voneinander vom Greifmechanismus 36 der Greifeinheit 11 ergriffen.

Danach wird die Transportplatte 33 der Transporteinheit 9 zurückgezogen und die zwei vergossenen Leiterrahmen 14 wer­ den vom Greifmechanismus 36 der Greifeinheit 11 freigegeben, wodurch sie unabhängig voneinander im jeweiligen Vorratsma­ gazin 37 aufgenommen werden.

Eine Eingriffseinrichtung 38 ist im rechten Endabschnitt der Bodenplatte 39 der Formungseinheit 5 vorhanden, um ein Ver­ binden mit anderen Formungseinheiten zu erlauben, wie dies später beschrieben wird.

Wie bisher beschrieben, wird die Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile in Gießharz, wie sie in den Fig. 1A und 1B dargestellt ist, durch eine Kombination einer Minimalmen­ ge von Formungseinheiten gebildet, die dazu dienen, elektronische Teile mit Gießharz zu vergießen.

Bei dieser Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz wird die Reihe der Schritte kontinuierlich und automatisch durch die Steuereinheit 13 ausgeführt.

Die Fig. 2 und 3 zeigen eine Vorrichtung zum Vergießen elek­ tronischer Teile mit Gießharz, die durch die Kombination der in den Fig. 1A und 1B dargestellten Minimaleinheiten gebil­ det wird, die mit einer zusätzlichen Formungseinheit 5a kom­ biniert ist, die dieselbe Funktion wie die Formungseinheit 5 aufweist; und Fig. 4 zeigt eine Vorrichtung, die mit mehre­ ren zusätzlichen Formungseinheiten 5b und 5c kombiniert ist.

Die zusätzlichen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c weisen identische Struktur wie die vorstehend genannte Formungsein­ heit 5 auf und sie sind in einem Seitenabschnitt der For­ mungseinheit 5 wegnehmbar verbindbar, die in der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz vorhanden ist, die durch die Kombination der in den Fig. 1A und 1B dargestellten Minimaleinheiten gebildet wird.

Daher ist es möglich, eine Vorrichtung zum Vergießen elek­ tronischer Teile mit Gießharz herzustellen, die für Massen­ herstellung mit größenmäßig erheblich vergrößerten Formen geeignet ist, und zwar durch aufeinanderfolgendes Anbringen zusätzlicher Formungseinheiten 5a, 5b und 5c im Seitenab­ schnitt der Formungseinheit 5 der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz, die durch die in den Fig. 1A und 1B dargestellte Kombination von Minimaleinheiten ge­ bildet wird.

D. h., daß es möglich ist, die Anzahl von in der vorstehend genannten Vorrichtung vorhandenem Formungseinheiten abhängig von der erforderlichen Herstellmenge beliebig und einfach einzustellen. So ist es möglich, nach Bedarf der Herstellung kleiner und großer Mengen vergossener elektronischer Teile zu genügen.

Wenn die Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz mit zusätzlichen Formungseinheiten kombiniert wird, ist es möglich, die meisten Teile in der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz als solche zu verwenden, die durch die in den Fig. 1A und 1B dargestellte Kombination der Minimaleinheiten gebildet wird.

D. h., daß es möglich ist, im wesentlichen die folgenden Tei­ le zu verwenden: die Zuführeinheit 1 für unvergossene Lei­ terrahmen, die Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2, die Harzta­ bletten-Zuführeinheit 3, die Harztabletten-Ausgabeeinheit 4, die Ladeeinheit 6, die Entnahmeeinheit 7, die Reinigungsein­ heit 8, die Transporteinheit 9, die Gießtrichter-Entfer­ nungseinheit 10, die Greifeinheit 11, die Leiterrahmen-Auf­ bewahrungseinheit 12 und die Steuereinheit 13, wobei jedoch die von der Steuereinheit 13 zu beachtenden Steuerbedingun­ gen abhängig von der Anzahl verwendeter Formungseinheiten zu ändern sind.

Die Eingriffseinrichtung 38 ist zwischen der Formungseinheit 5 der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz, die durch die in den Fig. 1A und 1B dargestellte Kombination der Minimaleinheiten gebildet wird, und der zu­ sätzlichen Formungseinheit 5a vorhanden, die mit dieser ver­ bunden oder von dieser abgenommen wird, um die Formungsein­ heit 5 und 5a einfach und zuverlässig zu positionieren und miteinander zu verbinden.

Die Eingriffseinrichtung 38 kann durch unregelmäßige Ein­ griffsteile gebildet sein, die z. B. an den Bodenplatten 39 der Formungseinheiten 5 und 5a ausgebildet sind, wie in den Fig. 3 und 7 dargestellt.

Bei der in den Fig. 2 und 4 dargestellten Ausführungsform ist die Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz so ausgebildet, daß Harz geformt wird, um gleich­ zeitig denselben Typ von Erzeugnissen durch Schritte zu ver­ gießen, die im wesentlichen mit denjenigen bei der in den Fig. 1A und 1B dargestellten Ausführungsform identisch sind, wobei zusätzlich die folgenden Schritte verwendet werden.

In den zusätzlichen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c werden Erzeugnisse desselben Typs vergossen. Zusätzlich zu den Schritten, die bei der Vorrichtung zum Vergießen elektroni­ scher Teile mit Gießharz, die durch die Kombination der Mi­ nimaleinheiten gebildet wird, ausgeführt werden, werden fol­ gende Schritte ausgeführt: ein Schritt des Transportierens unvergossener Leiterrahmen 14 und von Harztabletten 21 von der Leiterrahmen-Ausrichteinheit 2 und der Harztabletten-Zu­ führeinheit 3 zu den zusätzlichen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c, während diese durch die Ladeeinheit 6 in vorgegebene Positionen gesetzt werden; ein Schritt des Formens von Harz zum Vergießen elektronischer Teile mittels der zusätzlichen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c; ein Schritt des Entnehmens der vergossenen Leiterrahmen 14 durch die Entnahmeeinheit 7; ein Schritt des Reinigens der Formwerkzeugflächen durch die Reinigungseinheit 8; ein Schritt des Transportierens der vergossenen Leiterrahmen 14 durch die Transporteinheit 9 zur Position der Gießtrichter-Entfernungseinheit 10; ein Schritt des Abschneidens/Entfernens von Gießtrichterabschnitten 35 zwischen den vergossenen Leiterrahmen 14 durch die Gieß­ trichter-Entfernungseinheit 10; ein Schritt des Transportie­ rens der vergossenen Leiterrahmen 14, von denen die Gieß­ trichter entfernt sind, zur Position der Leiterrahmen-Aufbe­ wahrungseinheit 12, was durch die Transporteinheit 9 er­ folgt; ein Schritt des Entnehmens der vergossenen Leiterrahmen 14 aus der Position der Leiterrahmen-Aufbewahrungsein­ heit 12 durch die Greifeinheit 11 und ein Schritt des Einla­ gerns der von der Greifeinheit 11 ergriffenen vergossenen Leiterrahmen 14 in die Vorratsmagazine 37.

Dabei werden die meisten Teile, die in der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz, die durch die in den Fig. 1A und 1B dargestellte Kombination der Minimal­ einheiten aufgebaut wird, vorhandenen Teile als solche ver­ wendet, wie vorstehend beschrieben. Daher können die Zeit­ spannen zum Starten der Schritte zum Formen von Harz zum Vergießen elektronischer Teile in den jeweiligen Formungs­ einheiten 5, 5a, 5b und 5c auf vorgegebene Zeitintervalle eingestellt werden.

Auch wenn in der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz, die mit den zusätzlichen Formungseinhei­ ten 5, 5a, 5b und 5c versehen ist, wie in den Fig. 2 bis 4 dargestellt, Formungseinheiten 5, 5a, 5b und 5c verwendet werden, die voneinander verschiedene Formanordnungen aufwei­ sen, um in diesen Formungseinheiten 5, 5a, 5b und 5c ver­ schiedene Typen von Erzeugnissen zu vergießen, ist es mög­ lich, die meisten der Einheiten, wie sie in der in den Fig. 1A und 1B dargestellten Vorrichtung vorhanden sind, als sol­ che zu verwenden.

In diesem Fall kann die Zuführeinheit 1 für unvergossene Leiterrahmen mit Zuführmagazinen 15 mit einer Anzahl verse­ hen sein, die derjenigen der verschiedenen Formanordnungen entspricht, während die Leiterrahmen-Aufbewahrungseinheit 12 mit Vorratsmagazinen 37 versehen sein kann, deren Anzahl derjenigen der Zuführmagazine 15 entspricht.

Wenn die Anzahl der Töpfe 29 in den Formungseinheiten 5, 5a, 5b und 5c und die Anzahlen und Formen der Leiterrahmen 14 voneinander verschieden sind, können die jeweiligen Einhei­ ten entsprechend mit austauschbaren/einstellbaren Funktionen versehen sein, zusätzlich zu den Zuführmagazinen 15 und den Vorratsmagazinen 37, die mit einer Anzahl vorhanden sind, die derjenigen der verschiedenen Formanordnungen entspricht.

Z. B. können die Harztabletten-Zuführeinheit 3, die Harzta­ bletten-Ausgabeeinheit 4, die Ladeeinheit 6, die Entnahme­ einheit 7, die Gießtrichter-Entfernungseinheit 10 und die Greifeinheit 11 mit Funktionen versehen sein, die abhängig von Änderungen der Anzahl der Töpfe 29 und der Anzahl und Form der Leiterrahmen 14 veränderbar/einstellbar sind.

Alternativ können die zusätzlichen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c jeweils mit speziellen Ladeeinheiten, speziellen Ent­ nahmeeinheiten, speziellen Gießtrichter-Entfernungseinheiten und speziellen Aufnahmeeinheiten versehen sein.

Während die zusätzlichen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c mit der Formungseinheit 5 identisch ist, können sich ihre Form­ anordnungen voneinander abhängig von den herzustellenden Preßkörpern unterscheiden, um verschiedene Typen von Preß­ körpern in den Formungseinheiten 5, 5a, 5b und 5c herzustel­ len. Ferner können die zusätzlichen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c wegnehmbar im Seitenabschnitt der Formungseinheit 5 angebracht werden, die in der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz vorhanden ist, die durch die in den Fig. 1A und 1B dargestellte Kombination der Mini­ maleinheiten gebildet wird.

Daher ist es möglich, auf einfache Weise eine Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz herzustel­ len, die aus mehreren Formwerkzeugen besteht, und zwar durch aufeinanderfolgendes Anbringen der zusätzlichen Formungsein­ heiten 5a, 5b und 5c an der Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz, die durch die Kombination der Minimaleinheiten gebildet wird.

Andererseits ist es auch möglich, eine Vorrichtung zum Ver­ gießen elektronischer Teile mit Gießharz herzustellen, die eine wesentlich kleinere Anzahl von Formwerkzeugen aufweist, und zwar durch aufeinanderfolgendes Entfernen der zusätzli­ chen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c oder durch Beendigen von deren Funktion.

Anders gesagt, kann die Anzahl von Formungseinheiten bei der vorstehend genannten Vorrichtung nach Belieben und einfach abhängig von der erforderlichen Herstellmenge eingestellt werden, wodurch es möglich ist, schnell und einfach Fällen zu genügen, in denen gleichzeitig verschiedene Typen von Er­ zeugnissen mit kleiner oder großer Menge hergestellt werden müssen, während es auch möglich ist, auf einfache Weise mit einem Fall fertig zu werden, bei dem gleichzeitig derselbe Produkttyp in kleiner oder großer Menge gefertigt wird.

Wenn die Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz mit der in den Fig. 2 bis 4 dargestellten Ausfüh­ rungsform so ausgebildet wird, daß sie gleichzeitig ver­ schiedene Typen von Erzeugnissen herstellt, können Schritte zum Herstellen der zusätzlichen Erzeugnisse in den zusätzli­ chen Formungseinheiten 5a, 5b und 5c zu den vorstehend ge­ nannten Schritten hinzugefügt werden, die in der Vorrichtung ausgeführt werden, die durch die Kombination der Minimalein­ heiten zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz aus­ geführt werden.

Wenn die vorstehend genannten Schritte zum Vergießen elek­ tronischer Teile mit Gießharz kontinuierlich und automatisch ausgeführt werden, ist es möglich, vergossene Preßkörper mit elektronischen Teilen mit hohem Wirkungsgrad herzustellen, während die Gesamtformungszeit verkürzt ist, und zwar durch Ausführen der vorstehend genannten Schritte des Zuführens und Entnehmens der jeweiligen Teile und Reinigen der Form­ werkzeugflächen parallel zueinander.

Parallel zum Schritt des Zuführens unvergossener Leiterrah­ men, bei dem unvergossene Leiterrahmen 14 in den Zwischen­ raum zwischen dem oberen und unteren Formwerkzeugteil 26 und 28 in der Formungseinheit 5 transportiert werden, und des Zuführens der unvergossenen Leiterrahmen 14 in die vorgege­ benen Positionen in den Hohlräumen im oberen und unteren Formwerkzeugteil 26 und 28, können der Harztabletten-Zuführ­ schritt, bei dem Harztabletten 21 in den genannten Zwischen­ raum transportiert werden und sie in die Töpfe 29 im unteren Formwerkzeugteil 28 gegeben werden, gleichzeitig im wesent­ lichen in der Zeit für einen einzigen Schritt ausgeführt werden, wodurch sich die Gesamtgießzeit verringert.

Ferner ist es möglich, die Gesamtgießzeit dadurch zu verkür­ zen, daß der Schritt des Entnehmens der vergossenen. Leiter­ rahmen, bei dem die Entnahmeeinheit 7 in den genannten Zwi­ schenraum vorgeschoben wird, bei dem die vergossenen Leiter­ rahmen 14 ergriffen werden und bei dem die Entnahmeeinheit 7 in diesem Zustand zurückgezogen wird, um die vergossenen Leiterrahmen 14 aus dem genannten Zwischenraum zu entnehmen, gleichzeitig mit dem Schritt des Reinigens der Formwerkzeug­ flächen des oberen und unteren Formwerkzeugteils 26 und 28 ausgeführt wird.

In diesem Fall kann der Reinigungsschritt für die Werkzeug­ flächen gleichzeitig mit dem Zurückziehen der Entnahmeein­ heit 7 ausgeführt werden, wodurch diese Schritte im wesent­ lichen in der Zeit eines einzigen Schritts ausgeführt werden können.

Darüber hinaus kann ein Schritt, bei dem unvergossene Lei­ terrahmen 14, die anschließend zu vergießen sind, vorgegebe­ nen Positionen in den Hohlräumen im oberen und unteren Form­ werkzeugteil 26 und 28 zugeführt werden, dadurch ausgeführt werden, daß die Ladeeinheit 6 in den genannten Zwischenraum eingeführt wird, wenn das vorstehend genannte Zurückziehen der Entnahmeeinheit 7 erfolgt.

Ferner kann der Harztabletten-Zuführschritt, bei dem Harzta­ bletten 21, die beim nächsten Vergießvorgang verwendet wer­ den, in die Töpfe 29 des unteren Formwerkzeugteils 23 gege­ ben werden, gleichzeitig mit dem vorstehend genannten Vor­ schieben der Ladeeinheit 6 ausgeführt werden.

D. h., daß es möglich ist, das Vorschieben der Ladeeinheit 6 beim Zurückziehen der Entnahmeeinheit 6 und die Schritte des Zuführens der unvergossenen Leiterrahmen 14 und der Harzta­ bletten 21 mittels der Ladeeinheit 6 im wesentlichen gleich­ zeitig auszuführen.

Demgemäß ist es möglich, die Gesamtgießzeit weiter dadurch zu verkürzen, daß der Entnahmeschritt für vergossene Leiter­ rahmen, der Reinigungsschritt für Formwerkzeugflächen, der Zuführschritt für unvergossene Leiterrahmen und der Zuführ­ schritt für Harztabletten im wesentlichen gleichzeitig und parallel miteinander innerhalb kurzer Zeit ausgeführt wer­ den.

Wie vorstehend beschrieben ist es möglich, den Zuführschritt für unvergossene Leiterrahmen und den Zuführschritt für Harztabletten zusammen mit dem Entnahmeschritt für vergosse­ ne Leiterrahmen auszuführen, während der Reinigungsschritt für Formwerkzeugflächen ausgeführt wird.

Demgemäß ist es möglich, die Gesamtgießzeit dadurch zu verkürzen, daß der Entnahmeschritt für vergossene Leiterrahmen, der Reinigungsschritt für Formwerkzeugflächen, der Zuführ­ schritt für unvergossene Leiterrahmen und der Zuführschritt für Harztabletten im wesentlichen gleichzeitig parallel mit­ einander ausgeführt werden.

Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel ist so aus­ gebildet, daß die vergossenen Leiterrahmen durch die Entnah­ meeinrichtunt 31 aus dem oberen und unteren Formwerkzeugteil 26 und 28 entnommen werden, während die Formwerkzeugflächen dieser Teile dadurch gereinigt werden, daß Gießmasse von den Formwerkzeugflächen durch den Luftgebläse- und Absaugmecha­ nismus, wie in der Reinigungseinheit 8 vorhanden, beim Zu­ rückziehen der Entnahmeeinheit 31 abgesaugt werden. Ferner ist das Ausführungsbeispiel auch so ausgebildet, daß die Zu­ führschritte für unvergossene Leiterrahmen und Harztabletten durch die Ladeeinheit 6 beim Zurückziehen der Entnahmeein­ heit 31 im wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden.

D. h., daß die Schritte des Zuführens der unvergossenen Lei­ terrahmen und der Harztabletten in diesem Fall gleichzeitig mit dem Reinigungsschritt der Formwerkzeugflächen beim Zu­ rückziehen der Entnahmeeinrichtung 31 ausgeführt werden. Ge­ mäß diesem Ausführungsbeispiel ist es daher möglich, den Entnahmeschritt für vergossene Leiterrahmen, den Reinigungs­ schritt für Formwerkzeugflächen, den Zuführschritt für un­ vergossene Leiterrahmen und den Zuführschritt für Harzta­ bletten im wesentlichen gleichzeitig parallel miteinander innerhalb kurzer Zeit auszuführen.

Jedoch können, wenn die unvergossenen Leiterrahmen 14 bei tatsächlichem Betrieb aufgrund der vorstehend genannten Aus­ führung der Schritte des Zuführens der unvergossenen Leiter­ rahmen 14 und der Harztabletten 21 mit dem Werkzeugflächen- Reinigungsschritt durch Gießmasse auf den Formwerkzeugflächen verunreinigt werden sollten, z. B. die Zuführschritte für die unvergossenen Leiterrahmen und die Harztabletten folgend auf den Reinigungsschritt für Formwerkzeugflächen kontinuierlich ausgeführt werden, um diese Schwierigkeit zu überwinden.

Während in diesem Fall die Zuführschritte für die unvergos­ senen Leiterrahmen und die Harztabletten nicht gleichzeitig mit dem Reinigungsschritt für die Formwerkzeugflächen ausge­ führt werden können, ist es möglich, den Verlust an Gießzeit zu minimieren wie auch Erzeugnisse mit hoher Qualität und hoher Zuverlässigkeit dadurch zu erzeugen, daß die Zuführ­ schritte für die unvergossenen Leiterrahmen und die Harzta­ bletten unmittelbar nach dem Reinigungsschritt für Formwerk­ zeugflächen ausgeführt werden.

Claims (6)

1. Verfahren zum Vergießen elektronischer Teile, die an Leiter­ rahmen befestigt sind, mit Gießharz, wozu folgende Teile ver­ wendet werden: eine Formungseinheit (5) mit einem Formwerkzeug (26, 28); Harzzuführtöpfe (29), die im Formwerkzeug angeordnet sind; Harzdruckkolben in den Töpfen; Hohlräume in Formwerkzeug­ flächen des Formwerkzeugs und Harzkanäle zwischen den Hohlräu­ men und den Töpfen; dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren folgende Schritte aufweist:

• - einen Schritt des Einstellens der Anzahl von Formungseinhei­ ten durch wegnehmbares Anordnen zusätzlicher Formungseinheiten (5a, 5b, 5c) in bezug auf die Formungseinheit (5), die bereits an einer Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz vorhanden ist;
• - einen Schritt des Zuführens unvergossener Leiterrahmen (14) mit daran angebrachten elektronischen Teilen und von Harz­ tabletten (21) in jede Formungseinheit (5, 5a, 5b, 5c);
• - einen Schritt des Formens von Harz zum Vergießen der elektro­ nischen Teile mittels jeder Formungseinheit (5, 5a, 5b, 5c); und
• - einen Schritt des Entnehmens der vergossenen elektronischen Teile aus jeder Formungseinheit (5, 5a, 5b, 5c).

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

• - der Schritt des Zuführens der unvergossenen Leiterrahmen (14) mit daran angebrachten elektronischen Teilen und der Harz­ tabletten (21) in jede Formungseinheit (5, 5a, 5b, 5c) folgende Schritte beinhaltet:
• - einen Schritt des Zuführens und Einsetzens einer Anzahl un­ vergossener Leiterrahmen mit daran angebrachten elektronischen Teilen in vorgegebene Positionen einer Leiterrahmen-Zuführein­ heit;
• - einen Schritt des Transportierens der in die Leiterrahmen- Zuführeinheit (1) eingesetzten unvergossenen Leiterrahmen zu einer Leiterrahmen-Ausrichteinheit (2);
• - einen Schritt des Ausrichtens der in die Leiterrahmen- Ausrichteinheit (2) übertragenen unvergossenen Leiterrahmen zu­ einander entlang einer vorgegebenen Richtung;
• - einen Schritt des Zuführens einer vorgegebenen Anzahl Harz­ tabletten (21) in eine Harztabletten-Ausgabeeinheit (4) und des gegenseitigen Ausrichtens derselben; und
• - einen Schritt des Transportierens der in die Leiterrahmen- Ausrichteinheit (2) eingesetzten unvergossenen Leiterrahmen und der in der Harztabletten-Ausgabeeinheit (4) zueinander ausge­ richteten Harztabletten in einen Zwischenraum zwischen einem feststehenden Formwerkzeugteil (26) und einem beweglichen Form­ werkzeugteil (28) in jeder Formungseinheit, während die unver­ gossenen Leiterrahmen an vorgegebene Positionen in den Hohlräumen in jeder Formungseinheit gebracht und die Harztabletten in die Töpfe gegeben werden, wobei der Sehritt des Vergießens der elektronischen Teile mit Gießharz folgende Schritte auf­ weist:
• - einen Schritt des Schließens des feststehenden Formwerkzeug­ teils und des beweglichen Formwerkzeugteils, während die Harz­ tabletten in den Töpfen beheizt, unter Druck gesetzt und ge­ schmolzen werden, um geschmolzenes Harzmaterial durch die Harz­ kanäle in die Hohlräume einzuspritzen und auszugeben, wodurch die in den Hohlräumen aufgenommenen elektronischen Teile mit Gießharz vergossen werden; und wobei
• - der Schritt des Entnehmens der vergossenen elektronischen Teile aus jeder Formungseinheit folgende Schritte aufweist:
• - einen Schritt des Entnehmens der vergossenen Leiterrahmen, die den Harz-Formen/Vergießen-Schritt durchlaufen haben, aus dem feststehenden Formwerkzeugteil und dem beweglichen Form­ werkzeugteil;
• - einen Schritt des Reinigens von Formwerkzeugflächen des feststehenden Formwerkzeugteils und des beweglichen Formwerk­ zeugteils;
• - einen Schritt des Transportierens der vergossenen Leiterrah­ men zur Position einer Gießtrichter-Entfernungseinheit (10);
• - einen Schritt des Entfernens von Gießtrichterteilen von den Leiterrahmen in der Gießtrichter-Entfernungseinheit;
• - einen Schritt des Transportierens der vergossenen Leiterrah­ men, die den Schritt des Entfernens der Gießtrichterteile durchlaufen haben, zu einer Leiterrahmen-Aufbewahrungseinheit (12);
• - einen Schritt des Greifens der vergossenen Leiterrahmen in der Leiterrahmen-Aufbewahrungseinheit unabhängig voneinander; und
• - einen Schritt des Einlagerns der gegriffenen, vergossenen Leiterrahmen unabhängig voneinander.

3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß

• - die bereits vorhandene Formungseinheit (5) und die zusätzli­ chen Formungseinheiten (5a, 5b, 5c) so ausgebildet sind, daß sie Harz zum Vergießen von Erzeugnissen ver­ schiedenen Typs formen;
• - wobei der Schritt des Formens von Harz zum Vergießen der elektronischen Teile mittels der Formungseinheiten (5, 5a, 5b, 5c) einen Schritt beinhaltet, bei dem die Erzeugnisse verschiedenen Typs gleichzeitig, parallel zueinander mit geformtem Harz vergossen werden.

4. Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz, mit:

• - einer Formungseinheit (5) mit einem Formwerkzeug (26, 28); Harzmaterial-Zuführtöpfen, die im Formwerkzeug angeordnet sind; Harzdruckkolben, die in den Töpfen angeordnet sind; Hohlräumen in Formwerkzeugflächen des Formwerkzeugs und Harzkanälen, die zwischen den Töpfen und den Hohlräumen angeordnet sind;
• - einer Einrichtung zum Zuführen unvergossener Leiterrahmen (14) mit daran angebrachten elektronischen Teilen und von Harz­ tabletten (21) in die Formungseinheit (5) und
• - einer Einrichtung zum Entnehmen vergossene elektronischer Teile aus der Formungseinheit; gekennzeichnet durch

zusätzliche Formungseinheiten (5a, 5b, 5c), die so ausge­ bildet sind, daß sie anbring- bzw. abnehmbar sind in bezug auf die bereits vor­ handene Formungseinheit (5), wodurch die Anzahl von Formungseinheiten frei erhöht bzw. verringert werden kann.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß:

• - die Einrichtung zum Zuführen der unvergossenen Leiterrahmen (14) mit daran angebrachten elektronischen Teilen und zum Zu­ führen der Harztabletten (21) in jede Formungseinheit (5, 5a, 5b, 5c) folgendes aufweist:
• - eine Zuführeinheit (1) zum Zuführen einer Anzahl unvergosse­ ner Leiterrahmen mit daran angebrachten elektronischen Teilen;
• - eine Leiterrahmen-Ausrichteinheit (2) zum gegenseitigen Aus­ richten der unvergossenen Leiterrahmen entlang einer vorgegebe­ nen Richtung;
• - eine Harztabletten-Zuführeinheit (3);
• - eine Harztabletten-Ausgabeeinheit (4) zum Ausgeben der Harz­ tabletten (21) in zueinander ausgerichteter Form und
• - eine Ladeeinheit (6) zum Transportieren der ausgerichteten Leiterrahmen und der Harztabletten in jede der Formungseinhei­ ten; und
• - die Einrichtung zum Entnehmen der vergossenen elektronischen Teile aus jeder der Formungseinheiten folgendes aufweist:
• - eine Entnahmeeinheit (7) zum Entnehmen der vergossenen Lei­ terrahmen;
• - eine Formwerkzeug-Reinigungseinheit (8);
• - eine Transporteinheit (9) für vergossene Leiterrahmen; eine Gießtrichter-Entfernungseinheit (10) zum Entfernen von Gieß­ trichtern von den vergossenen Leiterrahmen;
• - eine Greifeinheit (11) zum Ergreifen der vergossenen, von Gießtrichtern befreiten Leiterrahmen unabhängig voneinander, und
• - eine Leiterrahmen-Aufbewahrungseinheit (12) zum voneinander unabhängigen Aufbewahren ergriffener, vergossener Leiterrahmen;
• - die Vorrichtung ferner eine Steuereinheit (13) zum kontinu­ ierlichen und automatischen Steuern der Vorgänge der jeweiligen Einheiten aufweist.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die bereits vorhandene Formungseinheit (5) und die zusätzlichen Formungseinheiten (5a, 5b, 5c) unterschiedlich so ausge­ bildet sind, daß sie jeweils Harz zum Vergießen verschiedener Typen von Erzeugnissen formen.