JPS61263229A - 半導体装置における樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置における樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS61263229A JPS61263229A JP10545085A JP10545085A JPS61263229A JP S61263229 A JPS61263229 A JP S61263229A JP 10545085 A JP10545085 A JP 10545085A JP 10545085 A JP10545085 A JP 10545085A JP S61263229 A JPS61263229 A JP S61263229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- lead frame
- presses
- molding
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置における樹脂封止装置、就中、中
品種・中量生産に適する樹脂封止装置に関するものであ
る。
品種・中量生産に適する樹脂封止装置に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来、樹脂封止装置には、予めキャリアに整列させたリ
ードフレームを人手によりモールディングプレスに挿入
し、封止後取出し分離するようにしたもの、或いはモー
ルディングプレスを主体に樹脂封止の各工程の機器を相
互に接続したインライン型のもの（特開昭５８−２１３
４４号公報参照）等が知られている。
ードフレームを人手によりモールディングプレスに挿入
し、封止後取出し分離するようにしたもの、或いはモー
ルディングプレスを主体に樹脂封止の各工程の機器を相
互に接続したインライン型のもの（特開昭５８−２１３
４４号公報参照）等が知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、前記従来装置のうち、前者においては、リード
フレームの出入、製品の出入、及びタブレットの投入等
の作業はすべて人手で行なう必要があり、サイクルタイ
ムの短縮ができず、生産性を上げる為に多数個取りとす
ると、多品種生産に対するフレキシビリティ−がな（な
るという欠点を有している。また後者においては専用機
となり、多品種生産に対するフレキシビリティ−がない
と共に、モールディングプレス１台に対し、゛付属する
各機器を１台宛有しているため、プレスの稼動中には付
属機器が遊び、付属機器の稼動中にはプレスが遊ぶこと
があり、装置全体の稼動率を高めるには限界があった。
フレームの出入、製品の出入、及びタブレットの投入等
の作業はすべて人手で行なう必要があり、サイクルタイ
ムの短縮ができず、生産性を上げる為に多数個取りとす
ると、多品種生産に対するフレキシビリティ−がな（な
るという欠点を有している。また後者においては専用機
となり、多品種生産に対するフレキシビリティ−がない
と共に、モールディングプレス１台に対し、゛付属する
各機器を１台宛有しているため、プレスの稼動中には付
属機器が遊び、付属機器の稼動中にはプレスが遊ぶこと
があり、装置全体の稼動率を高めるには限界があった。
本発明はかかる観点から、出来る限りの自動化をはかり
つつ、多品種生産に対するフレキシビリティ−を有する
樹脂封止システムを提供するものである。
つつ、多品種生産に対するフレキシビリティ−を有する
樹脂封止システムを提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の半導体装置における樹脂封止装置は、リードフ
レームチャッキングヘッド及び／又はダイクリーニング
ヘッドを備えた１台のロボットを設けると共に、該ロボ
ットを挟んでその動作領域内の対称位置に２台のモール
ディングプレスを配設し、かつ、前記ロボットの動作領
域内の各モールディングプレス間に該ロボットを挟んで
相対するリードフレーム予熱装置とゲートブレーク装置
を配設したものである。
レームチャッキングヘッド及び／又はダイクリーニング
ヘッドを備えた１台のロボットを設けると共に、該ロボ
ットを挟んでその動作領域内の対称位置に２台のモール
ディングプレスを配設し、かつ、前記ロボットの動作領
域内の各モールディングプレス間に該ロボットを挟んで
相対するリードフレーム予熱装置とゲートブレーク装置
を配設したものである。
（実 施 例）
以下本発明を図示する実施例により説明する。
図中１は１台の単能ロボットで、リードフレーム（樹脂
封止前、封止後のものを問わない。）を掴持するリード
フレームチャッキングヘッド２と、上下金型面を清掃す
るダイクリーニングヘッド３とを固定的に又は自動交換
可能に併有している。尚、リードフレームチャッキング
ヘッド２とダイクリーニングヘッド３は、ロボット１に
脱着可能とし、使用の都度取付けてもよい。また、リー
ドフレームチャッキングヘッド２はリードフレームの形
状、寸法の変更に対応できるように調整可能になってい
る。
封止前、封止後のものを問わない。）を掴持するリード
フレームチャッキングヘッド２と、上下金型面を清掃す
るダイクリーニングヘッド３とを固定的に又は自動交換
可能に併有している。尚、リードフレームチャッキング
ヘッド２とダイクリーニングヘッド３は、ロボット１に
脱着可能とし、使用の都度取付けてもよい。また、リー
ドフレームチャッキングヘッド２はリードフレームの形
状、寸法の変更に対応できるように調整可能になってい
る。
４は２台のトランスファモールディングプレスで、ロボ
ット１を挟んでその動作領域内の対称位置に配設されて
いる。このブレス４には、タブレットホッパ５、パーツ
フィーダ６、タブレット乾燥・予熱装置７、タブレット
ローダ８からなる自動供給装置が付設されている。
ット１を挟んでその動作領域内の対称位置に配設されて
いる。このブレス４には、タブレットホッパ５、パーツ
フィーダ６、タブレット乾燥・予熱装置７、タブレット
ローダ８からなる自動供給装置が付設されている。
９は１台又は複数台のリードフレーム予熱装置で、ロボ
ット１に対するリードフレームの供給位置を一定とする
位置決め機能を備え、ロボット１の動作領域内のブレス
４の近傍に配設されている。このリードフレーム予熱装
置９にはリードフレーム搬送コンベヤ１０とリードフレ
ームマガジン搬送コンベヤ１１とが連設され、そのコン
ベヤ中継部には、コンベヤ１１上のリードフレームマガ
ジン１２内からリードフレームを取出しコンベヤ１０上
に移載するリードフレームアンローダ１３が設けられる
と共に、該予熱装置９はリードフレームの形状、寸法の
変更に対応して調整可能になっている。
ット１に対するリードフレームの供給位置を一定とする
位置決め機能を備え、ロボット１の動作領域内のブレス
４の近傍に配設されている。このリードフレーム予熱装
置９にはリードフレーム搬送コンベヤ１０とリードフレ
ームマガジン搬送コンベヤ１１とが連設され、そのコン
ベヤ中継部には、コンベヤ１１上のリードフレームマガ
ジン１２内からリードフレームを取出しコンベヤ１０上
に移載するリードフレームアンローダ１３が設けられる
と共に、該予熱装置９はリードフレームの形状、寸法の
変更に対応して調整可能になっている。
１４は１台又は複数台のゲートブレーク装置で、ロボッ
ト１の動作領域内のプレス４の近傍に配設され、該ロボ
ット１を挟んで前記リードフレーム予熱装置９と相対し
ている。このゲートブレーク装置１４には製品搬送コン
ベヤ１５と製品マガジン搬送コンベヤ１６とが連設され
、そのコンベヤ中継部には、コンベヤ１５上のゲート等
が除去された製品を製品マガジン１７内に整列収納する
製品ローダ１８が設けられている。
ト１の動作領域内のプレス４の近傍に配設され、該ロボ
ット１を挟んで前記リードフレーム予熱装置９と相対し
ている。このゲートブレーク装置１４には製品搬送コン
ベヤ１５と製品マガジン搬送コンベヤ１６とが連設され
、そのコンベヤ中継部には、コンベヤ１５上のゲート等
が除去された製品を製品マガジン１７内に整列収納する
製品ローダ１８が設けられている。
１９は操作盤で、前記各装置を所定タイムスケジュール
通りに動作させる電気制御装置を内蔵している。
通りに動作させる電気制御装置を内蔵している。
以上の構成において、半導体素子を載置されたリードフ
レームは、コンベヤ１１、リードフレームアンローダ１
３、コンベヤ１０により供給されリードフレーム予熱装
置９により予熱された後、ロボット１のリードフレーム
チャフキングヘッド２に掴持されてブレス４に搬送され
る。リードフレームがロボット１により下金型４ｂ上の
所定位置にセントされると、プレス４が型閉作動して、
リードフレームは、半導体素子側をキャビティ内に配し
た状態で上下金型４ａ、４ｂ間に固定される。次いで、
自動供給装置により樹脂タブレットが予熱された状態で
工大供給され、キャビティ内に溶融樹脂が充填された後
、溶融樹脂が熱硬化するまで保圧される。
レームは、コンベヤ１１、リードフレームアンローダ１
３、コンベヤ１０により供給されリードフレーム予熱装
置９により予熱された後、ロボット１のリードフレーム
チャフキングヘッド２に掴持されてブレス４に搬送され
る。リードフレームがロボット１により下金型４ｂ上の
所定位置にセントされると、プレス４が型閉作動して、
リードフレームは、半導体素子側をキャビティ内に配し
た状態で上下金型４ａ、４ｂ間に固定される。次いで、
自動供給装置により樹脂タブレットが予熱された状態で
工大供給され、キャビティ内に溶融樹脂が充填された後
、溶融樹脂が熱硬化するまで保圧される。
この封止成形後のプレス４の型開作動により下金型４ｂ
上に成形品が残る。
上に成形品が残る。
成形品は、そのリードフレーム部分にてロボット１のリ
ードフレームチャンキングヘッド２により掴持されてゲ
ートブレーク装置１４に搬送される。成形品がロボット
１によりゲートブレーク装置１４にセットされると、該
装置１４により成形品からゲート等が除去され、コンベ
ヤ１５上に製品として排出される。この製品は、コンベ
ヤ１５、製品ローダ１８、コンベヤ１６によりマガジン
１７内に整列収納された状態で外部へ排出される。
ードフレームチャンキングヘッド２により掴持されてゲ
ートブレーク装置１４に搬送される。成形品がロボット
１によりゲートブレーク装置１４にセットされると、該
装置１４により成形品からゲート等が除去され、コンベ
ヤ１５上に製品として排出される。この製品は、コンベ
ヤ１５、製品ローダ１８、コンベヤ１６によりマガジン
１７内に整列収納された状態で外部へ排出される。
プレス４の型開作動毎（成形品排出毎）にロボット１の
ダイクリーニングヘッド３により上下金型４ａ、４ｂ面
が完全に清浄化される。
ダイクリーニングヘッド３により上下金型４ａ、４ｂ面
が完全に清浄化される。
上記の成形サイクルは、２台のプレス４についてその一
方で成形・排出、他方で成形準備（金型面の清浄、リー
ドフレームのセット）・成形という具合に行われる。
方で成形・排出、他方で成形準備（金型面の清浄、リー
ドフレームのセット）・成形という具合に行われる。
尚、リードフレーム位置決め機能を備えたリードフレー
ム予熱装置７を使用する例につき説明したが、該装置７
に代えて単なるリードフレーム位置決め装置を使用して
も同効であり、かかる場合も本発明の範囲に包含される
ものである。
ム予熱装置７を使用する例につき説明したが、該装置７
に代えて単なるリードフレーム位置決め装置を使用して
も同効であり、かかる場合も本発明の範囲に包含される
ものである。
（発明の効果）
以上の通り本発明は、１台のロボットを中心としてリー
ドフレーム予熱装置とゲートブレーク装置及び２台のモ
ールディングプレスを平面配置しており、ロボットによ
りプレスとその付属機器を同時に稼動させることができ
るから、装置全体の稼動率を大巾に高めることができる
。
ドフレーム予熱装置とゲートブレーク装置及び２台のモ
ールディングプレスを平面配置しており、ロボットによ
りプレスとその付属機器を同時に稼動させることができ
るから、装置全体の稼動率を大巾に高めることができる
。
プレス２台を同−品種或いは異なる品種の生産にと使い
分けられるから、少品種・多量生産ばかりでなく少品種
・中量生産に有効に使用できる。さらに、この様に機器
を配置することによりリードフレームの形状・寸法等の
変更に対するフレキシビリティ−を各機器に持たせるこ
とが容易となる。また、プレス及びその付属機器の配置
に無理がなく、メンテナンスがし易い。
分けられるから、少品種・多量生産ばかりでなく少品種
・中量生産に有効に使用できる。さらに、この様に機器
を配置することによりリードフレームの形状・寸法等の
変更に対するフレキシビリティ−を各機器に持たせるこ
とが容易となる。また、プレス及びその付属機器の配置
に無理がなく、メンテナンスがし易い。
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例を概略的に
示す正面図、ｎ−ｎ線平断面図、側面図である。 １・・・・・・ロボット、２・・・・・・リードフレー
ムチャ７キングヘツド、３・・・・・・ダイクリーニン
グヘッド、４・・・・・・モールディングプレス、９・
・・・・・り一ドフレーム予熱装置、１４・・・・・・
ゲートブレーク装置。 第３図
示す正面図、ｎ−ｎ線平断面図、側面図である。 １・・・・・・ロボット、２・・・・・・リードフレー
ムチャ７キングヘツド、３・・・・・・ダイクリーニン
グヘッド、４・・・・・・モールディングプレス、９・
・・・・・り一ドフレーム予熱装置、１４・・・・・・
ゲートブレーク装置。 第３図
Claims (1)
- リードフレームチャッキングヘッド及び／又はダイクリ
ーニングヘッドを備えた１台のロボットを設けると共に
、該ロボットを挟んでその動作領域内の対称位置に２台
のモールディングプレスを配設し、かつ、前記ロボット
の動作領域内の各モールディングプレス間に該ロボット
を挟んで相対するリードフレーム予熱装置とゲートブレ
ーク装置を配設したことを特徴とする半導体装置におけ
る樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10545085A JPS61263229A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 半導体装置における樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10545085A JPS61263229A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 半導体装置における樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263229A true JPS61263229A (ja) | 1986-11-21 |
| JPH0428133B2 JPH0428133B2 (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=14407922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10545085A Granted JPS61263229A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 半導体装置における樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| JP2011068104A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置及び封止方法 |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10545085A patent/JPS61263229A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9401211A (nl) * | 1993-07-22 | 1995-02-16 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| US5750059A (en) * | 1993-07-22 | 1998-05-12 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts |
| JP2011068104A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 封止装置及び封止方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428133B2 (ja) | 1992-05-13 |
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