KR100353341B1 - 리이드프레임성형장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리이드프레임을 성형하는 장치에 관한 것으로, 리이드프레임을 상.하몰드중 하나안으로 유입시키는 수단과, 캡슐포장재를 몰드의 중공안으로 이송하는 수단 및, 캡술포장된 물품을 몰드로부터 제거하는 수단이 상.하몰드부에 대해 안내부재를 따라 이동가능한 적어도 하나의 운반대상에 설치되고, 이 운반대는 적어도 하나의 몰드로 작용하는 수단이 구비된다.

Description

리이드프레임 성형장치
본 발명은 서로에 대해 이동가능한 한쌍의 상.하몰드부로 형성된 적어도 하나의 몰드와, 이 상.하몰드부중 하나안으로 리이드프레임을 유입시키는 수단, 상기 몰드의 중공안으로 캡슐포장재를 이송하는 수단, 상기한 중공안을 가압하는 수단, 상기한 상.하몰드부를 가열하는 수단, 이 상.하몰드부를 세척하는 수단 및, 몰드로부터 캡슐포장된 물품을 제거하는 수단으로 구성된 리이드프레임을 성형하는 장치에 관한 것이다.
종래에도 상기한 장치가 공지되어 온 바, 예컨대 본 발명과 동일한 출원인에 의해 출원된 유럽특허 출원 제 892030-03.2호로 상기한 장치가 게재되어 있는데, 이 싱형장치는 비교적 높은 생산속도를 갖는 단순한 구조로 구성되지만 일정기간동안 성형장치의 용량을 필요에 따라 변화시킬 수 없는 결함과 더불어 성형장치의 부품 중 하나가 오동작되면 전체 성형장치의 기능이 중단되는 결함이 있었다. 그리고 상기한 오동작 확률을 낮추어 주어야하기 때문에 장치를 유지하는데 상당한 노력이 요구됨과 더불어 상기한 성형장치는 상이한 물품으로 전환하기 위해서는 완전히 휴지되어야만 하였다.
이에 본 발명은 사용중에 오동작될 가능성을 줄이고, 생산성의 손실을 최소화하면서 다른 생산품으로의 조절이 가능하며, 그 용량을 가변적인 요구에 맞추어 조절할 수 있도록 된 성형장치를 제공하기 위한 것으로, 이에 따른 성형장치는 캡슐포장된 물품의 질을 조절하거나 추가적인 공정처리를 위한 유니트에 결합될 수 있게 된다.
본 발명은 리이드프레임을 몰드상하부중 하나안으로 유입시키는 수단과, 몰드의 중공안으로 캡슐포장재를 이송하는 수단, 및 상기한 몰드로부터 캡슐포장된 물품을 제거하는 수단을 구비한 장치가 상.하몰드부에 대해 안내부재를 따라 이동가능한 적어도 하나의 운반대상에 설치되고, 이 운반대에는 적어도 하나의 몰드로 사용되는 수단이 구비된다. 그리고, 상기한 이동가능한 운반대는 캡슐포장작동을 수행하는데 활용가능한 시기에 리이드프레임을 몰드쪽으로 이송할 수 있도록 되고, 갭슐포장된 물품을 제거하는 수단은 서로에 대해 독립적으로 이동가능한 운반대상에 설치될 수도 있게 된다. 또한 다수의 몰드를 구비한 성형장치의 작동하지 않는 몰드는 캡슐포장에 사용되지 않게 되는 바, 상기한 몰드장치는 오동작가능성이 적어지게 되고, 예컨대 하나의 몰드가 문제로 인해 작동되지 않더라도 나머지 몰드로 생산을 계속할 수 있게 되고, 하나 또는 다수의 몰드를 조절하면서 이와 동시에 다른 몰드들은 작동을 계속할 수 있게 된다.
그리고 바람직한 실시예에 따르면 안내부재들을 결합하고 분리함으로써 안내걸이를 변화시켜 줄 수 있게 되고, 상기한 길이를 변화시킴으로써 장치의 용랑을 가변시켜줄 수 있게 되어 특정기간중에도 요구치를 변경시켜 줄 수 있게 되므로, 비교직 제한된 용량의 새로운 물품을 제조하는 장치를 제공할 수 있게 되는 바, 상기한 물품이 성공적이라면 안내길이를 증가시키고 적어도 하나의 추가몰드를 추가하여 장치의 용량을 증가시켜줄 수 있게 된다.
한편 다른 바람직한 실시예는 운반대에 몰드상하부를 세척하는 수단을 구비하므로 리이드프레임을 공급하기 전이나 캡슐포장된 물품의 제거이후에 각각의 분리된 몰드에 요구되는 개별 세척유니트 없이도 몰드상하부를 세척할 수 있게 된다.
여기서 상기한 운반대는 바람직하기로 리이드프레임을 운반대에 공급하기 위한 리이드프레임 장전유니트와 공조하는 것이 바람직하고, 상기한 리이드프레임장전유니트가 이후 카세트로부터 리이드프레임을 꺼내도록 설치되며, 다른 바람직한 몰드장치는 캡슐포장재을 운반대로 공급하는 캡슐포장재장전유니트와 공조작용하게 되고, 이러한 장전유니트를 사용하여 상기한 운반대를 수동에 의존하지 않고도 장전시킬 수 있게 된다. 또한 리이드프레임의 이송에 사용되는 카세트를 장전유니트내 또는 이에 대해 정위시킬 수 있게 되어 상기한 장전유니트가 리이드프레임을 추가적인 노동력을 제공하지 않고도 카세트로부터 꺼내질 수 있게 되며, 리이드프레임에 오류가능성과 손상의 위험이 제한되게 된다.
그리고 다른 바람직한 실시예에 따르면 운반대에 운반대로부터 캡슐포장된 물품을 꺼내는 방출유니트와 공조하게 되어 카세트안으로 캡슐포장된 물품을 위치 시키게 된다. 이러한 장전유니트의 장점은 방출유니트로도 활용가능한 바, 즉 노동력을 들이지 않고도 에러 또는 손상 기회를 줄이면서 운반대로부터 캡슐포장된 물품을 제거하고 바람직한 위치로 카세트내에 물품을 위치시키게 된다.
한편 운반대에 의해 사용된 다수의 몰드를 필요에 따라 증가하거나 감소시킬 수 있게 되고, 용량에 관한 요구에 있어서, 성형장치로부터 몰드를 제거하거나 성형장치안으로 추가적인 몰드를 설치함으로써 성형장치의 최대용량을 증감시킬 수 있게 된다. 따라서 성형장치는 즉각적으로 용량에 증가요구에 맞추어 조절할 수 있게 되는데, 특히 성형장치의 오작동가능성에 대해 높은 표준이 부가된 물품을 성형하기 위해서는 성형장치내에 하나 또는 다수의 몰드를 추가로 설치하여 하나 또는 다수의 몰드가 이후 오작동에 의해 생산이 중단되더라도 전체적인 성형장치는 여전히 필요한 최대용량을 제공할 수 있게 된다.
또한 운반대는 바람직하기로 캡슐포장된 물품을 가공하는 장치로도 사용되는 바, 이러한 부차적인 운반대의 기능으로 인해 기계적으로 성형장치를 예컨대 캡슐포장된 물품을 다듬고 순차적인 리이드의 구부림과 같은 이후공정에 결합할 수 있게 되지만 캡슐포장된 물품을 처리가 매거진내에 정착되기 전에 이루어지도록 하게 되는 바, 예컨대 소위 디게이트(degate)공정 및/또는 펀칭공정이 이루어지는데, 이러한 공정들을 과도한 에폭시를 제거하기 위한 것이다. 또한 이와는 달리 캡슐포장된 물품의 질을 조절하는 공정을 추가할 수도 있는데, 이러한 다수의 공정유니트의 결합에 있어서, 공정유니트들을 가능한 서로 근접하여 설치하여 이송거리를 최소화하고 이송시간도 최소화하는 것이 바람직하지만 특별한 상항하에서는 공정유니트들을 더욱 멀리 위치시킬 수도 있는 바, 운반대가 이를 따라 이동되는 안내부는 매우 길게 되며, 본 발명에 따른 장치를 사용함으로써 매우 단순하게 상이한 순차적인 생산공정들을 고정할 수 있게 되고, 꺼내거나 장전하는 유니트의 추가적인 기능을 제공할 수도 있게 된다.
이하 본 발명을 첨부한 예시도면에 의거 상술한다,
제 1도는 장전유니트(2)와 2개의 몰드유니트(3,4) 및, 방출유니트(5)를 구비한 성형장치를 도시한 것으로, 이 도면에 도시되지 않은 운반대는 예컨대 톱니식 경로(7)상에 톱니바퀴와 같은 형상으로 결합시킴으로써 안내부재(6)을 따라 이동기능하다. 그리고 리이드프페임(9)이 설치된 카세트(8)는 장전유니트(2)에 대해 위치되게 되고, 이 리이드프레임(9)은 운반대가 카세트(8)의 인접한 위치에 놓일 때 화살표(Pl)방향으로 운반대쪽으로 공급된다. 한편 캡슐포장재공급장치(10)는 상기한 안내부재(6)상부에 설치되어 운반대상에 캡슐포장재(11)의 팰릿(pellet)을 위치시키게 되어 운반대가 캡슐포장재를 더욱 몰드유니트(3)쪽으로 이송할 수 있게 되고, 팰릿(11)과 운반대리이드프레임(9)이 구비된 운반대가 몰드유니트(3)중 하나쪽으로 이동되고 나서 상기한 운반대는 리이드프레임(9)과 팰릿(11)을 몰드상하부(12,13;14,15) 사이에 각각 위치시키게 된다. 이후 캡슐포장공정이 이루어지게 되는데, 상기한 운반대는 각 몰드쌍(12,13;14,15)사이로부터 캡슐포장된 물품을 제거하게 되고, 이들을 방출유니트(5)쪽으로 이송하게 되는 바, 상기한 방출유니트(5)내에서 캡슐포장된 물품(16)은 운반대로부터 적어도 부분적으로는 비워진 카세트(17)안으로 화살표(P2)방향으로 위치시키게 된다.
한편 제 2도는 제 1도의 성형장치의 일부를 도시한 것으로, 이 제 2도 역시 드라이브(19)에 의해 구동되는 톱니식 바퀴(20)를 톱니식경로(7) 상에 결합하고, 운반대(18)상에 위치한 2개의 운반설비(21,22)는 운반대(18)에 대해 화살표(P4) 방향으로 이동가능한 바, 하나의 운반설비(21)는 리이드프레임(23)과 캡슐포장재(24)의 팰릿을 공급하는 한편 다른 하나의 운반설비(22)는 캡슐포장된 물품(25)을 방출하게 된다. 여기서 상기한 몰드유니트(3)는 폐쇄된 위치 즉, 몰드상하부(12,13)가 서로에 대해 조여진 상태이고, 몰드유니트(4)는 개방된 즉 몰드상하부(14,15)가 서로 거리를 두고 위치한 상태인 바, 몰드의 하부면(26)을 선명하게 볼 수 있다.
상기한 몰드유니트(3,4)의 작동에 대한 세부설명은 전술한 특허공고를 참조로 하기로 한다. 여기서 상기한 운반설비(21)는 캡슐포장작업이 수행되고 나서 상.하몰드부를 세척하는 세척수단도 구비하게 된다.
제 3도는 리이드프레임 또는 캡슐포장된 물품을 구비하지 않은 운반대(18)를 도시한 것으로, 운반설비(21,22)가 안내부재(28)을 따라 상.하몰드부(12,13)사이에 완전히 위치할 수 있도록 이동가능한 전술한 형상이 더욱 선명하게 도시된다.
끝으로 제 4도는 본 발명에 따른 성형장치의 상이한 실시예의 개략 상부도로서, 몰드유니트(3,4)는 전술한 실시예와 동일하지만 장전유니트(30)와 방출유니트(31)가 상이한 바, 안내부재(32,33)를 따라 이동가능한 파지기(34,35)가 장전유니트(30)와 방출유니트(31)내에 수용되는데, 이러한 파지기(34,35)는 각각 카세트(36,37)과 공조작용하게 되고, 전술한 실시예를 참조로 기술한 성형장치(1)와는 달리 운반대(18)가 카세트(36,37)과 직접적으로 공조작용하지는 않지만 이 카세트(36,37)사이에 이동가능한 파지기가 설치되는 바, 이는 다양한 크기의 카세트(36,37) 사이에 공조작용이 수행가능한 경우에 유용한 것이다.
제 1도는 운반대를 구비하지 않은 본 발명에 따른 성형장치의 사시도,
제 2도는 운반대를 구비한 제 1도에 도시한 장치의 부분 절개 사시도,
제 3도는 몰드와 운반대를 분리된 상태로 도시한 부분 절개 사시도,
제 4도는 본 발명에 따른 성형장치의 제 2실시예의 상부평면도이다.
1,29 ----- 성형장치, 2,30 ----- 장전유니트,
3,4 ----- 몰드유니트, 5,31 ----- 방출유니트,
6,28,32,33 ----- 안내부재, 7 ----- 톱니통로,
8,17,36,37 ----- 카세트, 9,23 ----- 리이드프레임,
10 ----- 캡슐포장재공급장치, 11 ----- 팰릿(pellets),
12,13,14,15 ----- 상.하몰드부, 16 ----- 캡슐포장된 물품
18 ----- 운반대, 20 ----- 톱니바퀴,
21,22 ----- 운반설비, 24 ----- 캡슐포장재,
25 ----- 캡슐포장된 물품, 27 ----- 세척수단,
34,35 ----- 파지기.

Claims (10)

  1. 서로에 대해 이동가능한 2개의 상.하몰드부로 형성된 적어도 하나의 물드와, 이 몰드상하부 중 하나안으로 리이드프레임을 유입시키기 위한 수단, 몰드의 중공안으로 캡슐포장재를 이송하는 수단, 상기한 중공안으로 가압하는 수단, 상기 상.하몰드부를 가열하는 수단, 상기 상.하몰드부를 세척하는 수단 및, 몰드로부터 캡슐포장된 물품을 제거하는 수단을 구비하고서, 상기 리이드프레임을 상.하몰드부중 하나안으로 유입시키는 수단과, 몰드중공안으로 캡슐포장재를 이송하는 수단 및, 몰드로부터 캡슐포장된 물품을 제거하는 수단은 상.하몰드부에 대해 안내부재를 따라 이동가능한 적어도 하나의 운반대 위에 설치되고, 이 운반대에는 적어도 하나의 몰드로 사용되는 수단이 구비된 리이드프레임 성형장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 안내부재의 길이는 안내부의 결합과 분리에의해 가변적인 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 운반대에도 상.하몰드부를 세척하는 수단이 구비된 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 운반대는 이 운반대쪽으로 리이드프레임을 공급하는 리이드프레임 장전유니트와 공조작용하도록 된 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치,
  5. 제 4항에 있어서, 상기 리이드프레임 장전유니트는 카세트로부터 리이드프레임을 빼낼 수 있게 설치된 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 운반대는 캡슐포장재를 운반대 쪽으로 공급하는 캡슐포장재 장전유니트와 공조작용하도록 된 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 운반대는 이 운반대로부터 캡슐포장된 물품을 꺼내는 방출유니트와 공조작용하도록 된 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 방출유니트는 카세트안으로 캡슐포장된 물품을 위치시키도록 설치된 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 운반대에 의해 공급된 몰드의 수를 필요에 따라 증감할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 운반대도 캡슐포장된 물품을 처리하는장치로도 사용가능한 것을 특징으로 하는 리이드프레임 성형장치.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6007316A (en) * 1993-07-22 1999-12-28 Towa Corporation Apparatus for molding resin to seal electronic parts
EP0759349B1 (en) * 1995-08-23 2002-06-05 Apic Yamada Corporation Automatic molding machine using release film
NL1003366C2 (nl) * 1996-06-18 1997-12-19 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het omhullen van produkten.
US5876766A (en) * 1997-07-23 1999-03-02 Powerchip Semiconductor Corp. Molding machine having a loader assembly for a frame
TW509615B (en) * 2000-04-21 2002-11-11 Apic Yamada Corp Resin molding machine and resin tablet feeding machine
JP4574059B2 (ja) * 2001-05-09 2010-11-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 樹脂封止システムおよび半導体装置の樹脂封止方法
US6896835B2 (en) * 2002-03-01 2005-05-24 Aqua Glass Corporation Open mold multi-lap manufacturing process
US20030214075A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Brown Charles M. Open mold manufacturing process with centralized application station
US7005102B2 (en) * 2002-05-01 2006-02-28 Aqua Glass Corporation Manufacturing process generating a process airflow which maintains auto fire for a regenerative thermal oxidizer
NL1028907C2 (nl) * 2005-04-29 2006-10-31 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het aanvoeren en het afvoeren van dragers met elektronische componenten.
JP2007251094A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形装置
US20080057528A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte
TWI338592B (en) 2008-03-25 2011-03-11 Ind Tech Res Inst Nozzle plate of a spray apparatus and fabrication method thereof
CN101549333B (zh) * 2008-04-03 2013-04-10 财团法人工业技术研究院 喷雾装置的喷嘴片及其制造方法
EP2191951A1 (en) * 2008-11-29 2010-06-02 Braun Gmbh Transfer system for a plastic injection device, as well as a plastic injection method carried out including said plastic injection device
NL2007390C2 (nl) 2011-09-12 2013-03-13 Polymac B V Werkwijze en systeem voor het vervaardigen van een spuitgietproduct, alsmede etiketoverbrenginrichting.
JP5509256B2 (ja) * 2012-05-16 2014-06-04 日精樹脂工業株式会社 射出成形装置
NL2014802B1 (en) 2015-05-13 2016-12-30 Besi Netherlands Bv Modular system for moulding electronic components and kit-of-parts for assembling such a modular system.

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4362486A (en) * 1980-10-07 1982-12-07 International Business Machines Corporation Automatic multilayer ceramic (MLC) screening machine
US4872825A (en) * 1984-05-23 1989-10-10 Ross Milton I Method and apparatus for making encapsulated electronic circuit devices
US4580964A (en) * 1984-07-26 1986-04-08 Microdot Inc. Press loading apparatus
JPS6270009A (ja) * 1985-09-24 1987-03-31 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品封止成形装置
US4812114A (en) * 1987-09-30 1989-03-14 Texas Instruments Incorporated New IC molding process
JPH01144636A (ja) * 1987-11-17 1989-06-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
US5297897A (en) * 1989-11-24 1994-03-29 Asm Fico Tooling B.V. Single-strip molding apparatus
EP0655323B1 (en) * 1989-11-24 2000-04-19 Fico B.V. Single strip moulding apparatus with means for exerting pressure
CA2047003C (en) * 1990-11-30 1995-11-28 Robert L. Brown Method for continuous molding and apparatus therefore
DE9201834U1 (ko) * 1992-02-13 1992-06-17 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De

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