JPS6270009A - 電子部品封止成形装置 - Google Patents
電子部品封止成形装置Info
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- JPS6270009A JPS6270009A JP21079085A JP21079085A JPS6270009A JP S6270009 A JPS6270009 A JP S6270009A JP 21079085 A JP21079085 A JP 21079085A JP 21079085 A JP21079085 A JP 21079085A JP S6270009 A JPS6270009 A JP S6270009A
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- JP
- Japan
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- frame
- molding
- lead frame
- molded product
- chuck
- Prior art date
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はリードフレームに取着した電子部品を封止成形
する装置に関し、詳しくは電子部品を取着したリードフ
レームを成形全型装置に送り、成形全型装置で封止成形
し、封止成形した成形品を取り出す装置に関するもので
ある。
する装置に関し、詳しくは電子部品を取着したリードフ
レームを成形全型装置に送り、成形全型装置で封止成形
し、封止成形した成形品を取り出す装置に関するもので
ある。
［背景技術］
従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品を取着し
たリードフレームを人手により成形全型装置に１個づつ
投入して成形し、成形全型装置で成形した成形品を人手
により取り出していた。このため生産性が悪（、また多
くの人手を要するという欠点があった。
たリードフレームを人手により成形全型装置に１個づつ
投入して成形し、成形全型装置で成形した成形品を人手
により取り出していた。このため生産性が悪（、また多
くの人手を要するという欠点があった。
［発明の目的］
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは自動的にリード７し−ムを投入
できると共に封止成形した後成形品を自動的に取り出す
ことができて生産性を向上できるとともに省力化が図れ
る電子部品封止成形装置を提供するにある。
明の目的とするところは自動的にリード７し−ムを投入
できると共に封止成形した後成形品を自動的に取り出す
ことができて生産性を向上できるとともに省力化が図れ
る電子部品封止成形装置を提供するにある。
［発明の開示］
本発明電子部品封止成形装置は、リー考、フレーム１の
電子部品を封止成形する成形金壁装ｒｆＩＡと、多数個
のリードフレーム１を収納したフレームラフクＢと、リ
ードフレーム１を成形全型装置Ａに投入するフレーム投
入装置Ｃと、フレームラツクＢからリードフレーム１を
フレーム投入装置Ｃに送るフレーム送り装置りと、リー
ドフレーム１の電子部品を封止成形した後で成形品２を
取り出す成形品取り出し装置Ｅとを１４＠することを特
徴とするものであって、上述のように構成することによ
り従来例の欠点を解決したものである。つまりフレーム
ラツクＢに収納したリードフレーム１をフレーム送り装
置りにてフレーム投入装置Ｃに送り、フレーム投入装置
Ｃにて成形全型装置Ａにリードフレーム１を投入し、成
形全型装置Ａにてリードフレーム１の電子部品に封止成
形し、封止成形した成形品２を成形品取り出し装置Ｅに
て成形全型装置Ａから取り出せるものであって、自動的
にリードフレーム１を投入できると共に封止成形した後
自動的に成形品２を取り出すことができるようになって
、生産性を向上できると共に省力化が図れるようになっ
たものである。
電子部品を封止成形する成形金壁装ｒｆＩＡと、多数個
のリードフレーム１を収納したフレームラフクＢと、リ
ードフレーム１を成形全型装置Ａに投入するフレーム投
入装置Ｃと、フレームラツクＢからリードフレーム１を
フレーム投入装置Ｃに送るフレーム送り装置りと、リー
ドフレーム１の電子部品を封止成形した後で成形品２を
取り出す成形品取り出し装置Ｅとを１４＠することを特
徴とするものであって、上述のように構成することによ
り従来例の欠点を解決したものである。つまりフレーム
ラツクＢに収納したリードフレーム１をフレーム送り装
置りにてフレーム投入装置Ｃに送り、フレーム投入装置
Ｃにて成形全型装置Ａにリードフレーム１を投入し、成
形全型装置Ａにてリードフレーム１の電子部品に封止成
形し、封止成形した成形品２を成形品取り出し装置Ｅに
て成形全型装置Ａから取り出せるものであって、自動的
にリードフレーム１を投入できると共に封止成形した後
自動的に成形品２を取り出すことができるようになって
、生産性を向上できると共に省力化が図れるようになっ
たものである。
以下本発明を実施例により詳述する。
＠ｉ図（ａ）（ｂ）に示すように成形装置器体３の上に
は成形全型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配置しであ
る。成形全型装置Ａはリードフレーム１の電子部品を圧
縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装置
と同様に上全型４と下全型５とを上下に対向するように
配置してあり、上全型４と下全型５との間のキャビティ
にリードフレーム１を挿入すると共にポットに成形材料
を供給して上全型４と下全型５とを圧締することにより
圧縮成形して成形品２を得ることができ′るようになっ
ている。成形材料供給装置Ｆは材料ホッパー６と材料計
量器７と投入桝８と搬送シリンダ９と上下用シリング１
０とにより主体が構成されており、材料ホッパー６から
供給された成形材料は材料計量器７で計量されて投入桝
８に供給され、搬送シリング９で投入桝８が全型のポッ
トの上方に移動され、上下用シリンダ１０で投入桝８を
下降させ、投入桝８からポットに投入され、上記と逆の
動作で投入桝８が元の位置に戻されるようになっている
。投入取り出し用器体１］の上に１よ下支持板１２を装
着してあり・、下支持板１２の上方には上支持板１３を
配設してあり、上支持板１３と下支持板１２どの間を上
下方向を向く〃イド紬１４にて連結しである。〃イド軸
１４に昇降体１５を上下に昇降自在に装着してあり、昇
降体１５にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置
Ｅとを装着しである。この昇降体１５はサーボモータ１
６でボールねじ紬１７を回転駆動することにより昇降で
きるようになっている。下支持板１２上で昇降体１５の
側方にはフレームフックＢを配置しであり、フレームラ
ツクＢはフレーム位置決め装ｆｉＧの載設台２４に載設
しである。このフレーム位置決め装置Ｇの載設台２４は
ボールねじ軸１８をステップモータで駆動することによ
り上下に駆動できるようになっており、これによりフレ
ームラツクＢを上下に昇降して位置決めできるようにな
っている。本実施例の場合一対のフレームラツクＢを並
設しである。フレームラツクＢには電子部品を装着した
リードフレーム１を上下方向に多数個収納しである。フ
レーム投入装置Ｃは投入チャフＪ ４ Ｑ Ｌ
Ｉｆｌａ７＋ １ ｅ １４ 七−−Ｌ
６ プｒ ＋−４％ ｌ ｘ 憚鴎ちＨａ２０と
により主体が構成されている。この摺動棒２０の下方に
は流体圧駆動部２．１を設けてあり、流体圧駆動部２１
内の駆動体２２を駆動することにより駆動体２２と連動
する摺動棒２０が出入りするようになっている。投入チ
ャック１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手方向
と直交するように一対装着されており、第２図（、）（
ｂ）に示すようにチャック本体１９ａと一対のスライド
チャック１９ｂとにより主体が構成されている。つまり
チャック本体１９ａの両側に断面り字状のスライドチャ
ック１９ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のスライ
ドチャック１９ｂをシリングにて駆動できるようになっ
ており、一対のスライドチャック１９ｂを閉じることに
よりリードフレーム１を保持でき、一対のスライドチャ
ック１９ｂを開くことによりリードフレーム１を下方に
落下させられるようになっている。チャック本体１９ａ
の先端側にはばね２５で上方に引退するように付勢され
たセットピン２６がＶＣ看されており、セットピン２６
の近傍にリードフレーム１の先端を検知するセンサー２
７を設けである。チャック本体１９ａの後部にはフレー
ム送り装置りとしての送りローラ２８を装着してあり、
送りローラ２８の外周にゴム輪２９を装着しである。し
かしてフレームラツクＢからリードフレーム１が突出さ
せられるとり−ドフレーム１の先端がチャック本体１９
ａとスライドチャック１９ｂとの間の隙間に入り、送り
ローラ２８のモータ１こよる駆動にてリードフレーム１
が送られ、リードフレーム１の先端がストッパー４０に
当たって止まると共に送りローラ２８が停止され、これ
と同時にセットピン２６とリードフレーム１の位置決め
孔とが合致してエアー圧の作動にてセットピン２６が下
降してセフ）ピン２６が位置決め孔内に入ってリードフ
レーム１の位置決めがされるようになっている。このと
きセンサー２７にてリードフレーム１の供給されたこと
が検知される。成形品取り出し装置Ｅは上記フレーム投
入装置Ｃと略同じような構造になっており、摺動棒３０
と取り出しチャック３１とにより主体が構成されている
。この摺動棒２０の下方には流体圧駆動部３２を設けて
あり、流体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動することに
より駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入りするよう
になっている。取り出しチャック３１は摺動棒３０の先
端に摺動棒３０の長手方向と直交するように一対装着さ
れており、第６図に示すようにチャック本体３１ａと一
対のスライドチャック３１＆とにより主体が構成されて
いる。つまりチャック本体３１ａの両側に断面り字状の
スライドチャック３１ｂを近接離間自在に設けてあり、
一対のスライドチャック３１ｂを閏じることにより成形
品２を保持でき、一対のスライドチャック３１ｂを開く
ことにより一対のスライドチャツク３１ｂ間に成形品２
を入れることができるようになっている。
は成形全型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配置しであ
る。成形全型装置Ａはリードフレーム１の電子部品を圧
縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装置
と同様に上全型４と下全型５とを上下に対向するように
配置してあり、上全型４と下全型５との間のキャビティ
にリードフレーム１を挿入すると共にポットに成形材料
を供給して上全型４と下全型５とを圧締することにより
圧縮成形して成形品２を得ることができ′るようになっ
ている。成形材料供給装置Ｆは材料ホッパー６と材料計
量器７と投入桝８と搬送シリンダ９と上下用シリング１
０とにより主体が構成されており、材料ホッパー６から
供給された成形材料は材料計量器７で計量されて投入桝
８に供給され、搬送シリング９で投入桝８が全型のポッ
トの上方に移動され、上下用シリンダ１０で投入桝８を
下降させ、投入桝８からポットに投入され、上記と逆の
動作で投入桝８が元の位置に戻されるようになっている
。投入取り出し用器体１］の上に１よ下支持板１２を装
着してあり・、下支持板１２の上方には上支持板１３を
配設してあり、上支持板１３と下支持板１２どの間を上
下方向を向く〃イド紬１４にて連結しである。〃イド軸
１４に昇降体１５を上下に昇降自在に装着してあり、昇
降体１５にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置
Ｅとを装着しである。この昇降体１５はサーボモータ１
６でボールねじ紬１７を回転駆動することにより昇降で
きるようになっている。下支持板１２上で昇降体１５の
側方にはフレームフックＢを配置しであり、フレームラ
ツクＢはフレーム位置決め装ｆｉＧの載設台２４に載設
しである。このフレーム位置決め装置Ｇの載設台２４は
ボールねじ軸１８をステップモータで駆動することによ
り上下に駆動できるようになっており、これによりフレ
ームラツクＢを上下に昇降して位置決めできるようにな
っている。本実施例の場合一対のフレームラツクＢを並
設しである。フレームラツクＢには電子部品を装着した
リードフレーム１を上下方向に多数個収納しである。フ
レーム投入装置Ｃは投入チャフＪ ４ Ｑ Ｌ
Ｉｆｌａ７＋ １ ｅ １４ 七−−Ｌ
６ プｒ ＋−４％ ｌ ｘ 憚鴎ちＨａ２０と
により主体が構成されている。この摺動棒２０の下方に
は流体圧駆動部２．１を設けてあり、流体圧駆動部２１
内の駆動体２２を駆動することにより駆動体２２と連動
する摺動棒２０が出入りするようになっている。投入チ
ャック１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手方向
と直交するように一対装着されており、第２図（、）（
ｂ）に示すようにチャック本体１９ａと一対のスライド
チャック１９ｂとにより主体が構成されている。つまり
チャック本体１９ａの両側に断面り字状のスライドチャ
ック１９ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のスライ
ドチャック１９ｂをシリングにて駆動できるようになっ
ており、一対のスライドチャック１９ｂを閉じることに
よりリードフレーム１を保持でき、一対のスライドチャ
ック１９ｂを開くことによりリードフレーム１を下方に
落下させられるようになっている。チャック本体１９ａ
の先端側にはばね２５で上方に引退するように付勢され
たセットピン２６がＶＣ看されており、セットピン２６
の近傍にリードフレーム１の先端を検知するセンサー２
７を設けである。チャック本体１９ａの後部にはフレー
ム送り装置りとしての送りローラ２８を装着してあり、
送りローラ２８の外周にゴム輪２９を装着しである。し
かしてフレームラツクＢからリードフレーム１が突出さ
せられるとり−ドフレーム１の先端がチャック本体１９
ａとスライドチャック１９ｂとの間の隙間に入り、送り
ローラ２８のモータ１こよる駆動にてリードフレーム１
が送られ、リードフレーム１の先端がストッパー４０に
当たって止まると共に送りローラ２８が停止され、これ
と同時にセットピン２６とリードフレーム１の位置決め
孔とが合致してエアー圧の作動にてセットピン２６が下
降してセフ）ピン２６が位置決め孔内に入ってリードフ
レーム１の位置決めがされるようになっている。このと
きセンサー２７にてリードフレーム１の供給されたこと
が検知される。成形品取り出し装置Ｅは上記フレーム投
入装置Ｃと略同じような構造になっており、摺動棒３０
と取り出しチャック３１とにより主体が構成されている
。この摺動棒２０の下方には流体圧駆動部３２を設けて
あり、流体圧駆動部３２の駆動体３３を駆動することに
より駆動体３３に連動する摺動棒３０が出入りするよう
になっている。取り出しチャック３１は摺動棒３０の先
端に摺動棒３０の長手方向と直交するように一対装着さ
れており、第６図に示すようにチャック本体３１ａと一
対のスライドチャック３１＆とにより主体が構成されて
いる。つまりチャック本体３１ａの両側に断面り字状の
スライドチャック３１ｂを近接離間自在に設けてあり、
一対のスライドチャック３１ｂを閏じることにより成形
品２を保持でき、一対のスライドチャック３１ｂを開く
ことにより一対のスライドチャツク３１ｂ間に成形品２
を入れることができるようになっている。
一対の取り出しチャック３１間にはランナー・カル分離
装置Ｈを設けである。三のランナー・カル分離装ｅＨは
押圧ピン３４と押圧ピン３４を駆動するシリング３５と
により構成されている。
装置Ｈを設けである。三のランナー・カル分離装ｅＨは
押圧ピン３４と押圧ピン３４を駆動するシリング３５と
により構成されている。
次ぎに上述のように構成せる電子部品封止成形装置の動
作を説明する。先ず第３図（ａ）の状態からフレームラ
ツクＢを１ピツチ上昇させて最上部のリードフレーム１
と投入チャック１９の送りローラ２８とを対応させ、第
３図（ｂ）に示すようにフレームラックＢの背部に設け
たエア吹き出しノズル３６よりエアを吹き出し、リード
フレーム１の先端を送りロー２２８とスライドチャック
１９ｂどの間に入れる。リードフレーム１の先端が入る
と送りローラ２８が駆動されてリードフレーム１がチャ
ック本体１９ａとスライドチャック１９ｂとの間を先方
に進む。このとき送りロー２２８にゴム輪２９を有する
のでリードフレーム１に傷付けたりしないように送るこ
とができる。リードフレーム１が送られるとリードフレ
ーム１の先端がストッパー４０に当たって止まると共に
送りローラ２８が停止され、第３図（ｃ）、第４図に示
すようにエアー圧にてセットピン２６が位置決め孔に挿
入されてリードフレーム１が位置決めされる。
作を説明する。先ず第３図（ａ）の状態からフレームラ
ツクＢを１ピツチ上昇させて最上部のリードフレーム１
と投入チャック１９の送りローラ２８とを対応させ、第
３図（ｂ）に示すようにフレームラックＢの背部に設け
たエア吹き出しノズル３６よりエアを吹き出し、リード
フレーム１の先端を送りロー２２８とスライドチャック
１９ｂどの間に入れる。リードフレーム１の先端が入る
と送りローラ２８が駆動されてリードフレーム１がチャ
ック本体１９ａとスライドチャック１９ｂとの間を先方
に進む。このとき送りロー２２８にゴム輪２９を有する
のでリードフレーム１に傷付けたりしないように送るこ
とができる。リードフレーム１が送られるとリードフレ
ーム１の先端がストッパー４０に当たって止まると共に
送りローラ２８が停止され、第３図（ｃ）、第４図に示
すようにエアー圧にてセットピン２６が位置決め孔に挿
入されてリードフレーム１が位置決めされる。
リードフレーム１はフレームラックＢがフレーム位置決
め装置Ｇで１ピツチづつ上昇して次々と供給されるよう
になっている。リードフレーム１をｔｊ＆５図（ａ）の
ように投入チャック１９に保持した状態で摺動棒２０が
突出され、第５図（ｂ）に示すように投入チャック１９
が下全型５の上方の位置まで（るように移動させられる
。このときセンサー２７にてリードフレーム１が存在す
るのが検知されており、リードフレーム１が落下したり
した場合機械が停止するようになっている。上記の状態
で昇降体１５が下降せられて第５図（ｅ）に示すように
下全型５の上に投入チャック１９が載るように下降させ
られる０次いで＃ＩＪ５図（ｄ）に示すようにスライド
チャック１９ｂが開かれ下全型５上にリードフレーム１
が載せられる。このとき下全型５のパイロットピン３７
が位置決め孔に嵌合して位置決めされる。下全型５にリ
ードフレーム１が載せられると、昇降体１５が上昇させ
られて投入チャック１９は第５図（ｅ）に示すように上
昇させられ、摺動棒２０が引退して投入チャック１９が
元の位置に戻ると共にスフイドチャック１９ｂが閉じら
れる。一方成形材料供給装置Ｆの投入桝８に計量された
成形材料が供給され、投入桝８が下全型５の上方に突出
され、投入桝８がポットに下降されてポットに成形材料
が投入される。投入桝８から成形材料を投入した後投入
桝８が元の状態に戻る。この状態で下全型４と下全型５
とが合致せられ、圧締されて圧縮成形されてリードフレ
ーム１の電子部品が封止成形されて成形品２が形成され
、上全型４が上方に離型される。上全型４が離型される
と、第６図（ａ）に示すようにスライドチャック３１ｂ
が開いた状態で摺動棒３０が突出して取り出しチャック
３１を突出させ、取り出しチャック３１を下全型５の成
形品２の上方に対応させ、昇降体１５を下降させて＄６
図（ｂ）に示すように取り出しチャック３１を下降させ
る。次いでノックアウトピン３８を駆動して成形品２と
ランナー・カル３９とをノックアウトして第６図（ｃ）
に示すように成形品２とランナー・カル３９とを上方に
突出させ、スライドチャック３１ｂを閉じて成形品２を
スライドチャック３１ｂとチャック本体３１ａとの間に
保持し、昇降体１５が上昇させられ、摺動棒３０が引退
することにより取り出しチャック３１が引退する。取り
出しチャック３１が引退すると抑圧ビン３４が駆動され
てランナー・カル３９が落下させられる。また取り出し
チャック３１が引退するとスライドチャック３１ｂが開
かれ成形品２が取り出される。
め装置Ｇで１ピツチづつ上昇して次々と供給されるよう
になっている。リードフレーム１をｔｊ＆５図（ａ）の
ように投入チャック１９に保持した状態で摺動棒２０が
突出され、第５図（ｂ）に示すように投入チャック１９
が下全型５の上方の位置まで（るように移動させられる
。このときセンサー２７にてリードフレーム１が存在す
るのが検知されており、リードフレーム１が落下したり
した場合機械が停止するようになっている。上記の状態
で昇降体１５が下降せられて第５図（ｅ）に示すように
下全型５の上に投入チャック１９が載るように下降させ
られる０次いで＃ＩＪ５図（ｄ）に示すようにスライド
チャック１９ｂが開かれ下全型５上にリードフレーム１
が載せられる。このとき下全型５のパイロットピン３７
が位置決め孔に嵌合して位置決めされる。下全型５にリ
ードフレーム１が載せられると、昇降体１５が上昇させ
られて投入チャック１９は第５図（ｅ）に示すように上
昇させられ、摺動棒２０が引退して投入チャック１９が
元の位置に戻ると共にスフイドチャック１９ｂが閉じら
れる。一方成形材料供給装置Ｆの投入桝８に計量された
成形材料が供給され、投入桝８が下全型５の上方に突出
され、投入桝８がポットに下降されてポットに成形材料
が投入される。投入桝８から成形材料を投入した後投入
桝８が元の状態に戻る。この状態で下全型４と下全型５
とが合致せられ、圧締されて圧縮成形されてリードフレ
ーム１の電子部品が封止成形されて成形品２が形成され
、上全型４が上方に離型される。上全型４が離型される
と、第６図（ａ）に示すようにスライドチャック３１ｂ
が開いた状態で摺動棒３０が突出して取り出しチャック
３１を突出させ、取り出しチャック３１を下全型５の成
形品２の上方に対応させ、昇降体１５を下降させて＄６
図（ｂ）に示すように取り出しチャック３１を下降させ
る。次いでノックアウトピン３８を駆動して成形品２と
ランナー・カル３９とをノックアウトして第６図（ｃ）
に示すように成形品２とランナー・カル３９とを上方に
突出させ、スライドチャック３１ｂを閉じて成形品２を
スライドチャック３１ｂとチャック本体３１ａとの間に
保持し、昇降体１５が上昇させられ、摺動棒３０が引退
することにより取り出しチャック３１が引退する。取り
出しチャック３１が引退すると抑圧ビン３４が駆動され
てランナー・カル３９が落下させられる。また取り出し
チャック３１が引退するとスライドチャック３１ｂが開
かれ成形品２が取り出される。
［発明の効果］
本発明は叙述のようにリードフレームの電子部品を封止
成形する成形全型装置と、多数個のり−ドフレームを収
納したフレームラツンと、リードフレームを成形全型装
置に投入するフレーム投入装置と、フレームラツクから
リードフレームを７レニム投入装置に送るフレーム送り
装置と、リードフレームの電子部品を封止成形した後で
成形品を取り出す成形品取り出し装置とを具備するので
、フレームラックに収納したリードフレームをフレーム
送り装置にてフレーム投入装置に送り、フレーム投入装
置にて成形全型装置にリードフレームを投入し、成形全
型装置にてリードフレームの電子部品に封止成形し、封
止成形した成形品を成形品取り出し装置にて成形全型装
置から取り出せるものであって、自動的にリードフレー
ムを投入できると共に封止成形した後自動的に成形品を
取り出すことができて生産性を向上できると共に省力化
が図れるものである。
成形する成形全型装置と、多数個のり−ドフレームを収
納したフレームラツンと、リードフレームを成形全型装
置に投入するフレーム投入装置と、フレームラツクから
リードフレームを７レニム投入装置に送るフレーム送り
装置と、リードフレームの電子部品を封止成形した後で
成形品を取り出す成形品取り出し装置とを具備するので
、フレームラックに収納したリードフレームをフレーム
送り装置にてフレーム投入装置に送り、フレーム投入装
置にて成形全型装置にリードフレームを投入し、成形全
型装置にてリードフレームの電子部品に封止成形し、封
止成形した成形品を成形品取り出し装置にて成形全型装
置から取り出せるものであって、自動的にリードフレー
ムを投入できると共に封止成形した後自動的に成形品を
取り出すことができて生産性を向上できると共に省力化
が図れるものである。
第１図（＆）は本発明電子部品封止成形装置の一実施例
の一部切欠正面図、第１図（ｂ）は＃１図（ａ）の側面
図、第２図（ａ）は同上のフレーム投入装置の投入チ゛
ヤツタの側断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の正断
面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のリードフレー
ムの送り状態を説明する側断面図、第４図は同上の投入
チャックにリードフレーム保持した状態の正断面図、第
５図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の投入チャ
ックにてリードフレームを下全型に供給する動作を説明
する正断面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）
は同上の成形品を取り出す状態を説明する正断面図であ
って、１はリードフレーム、２は成形品、Ａは成形全型
装置、Ｂはフレームラツク、Ｃはフレーム投入装置、Ｄ
はフレーム送り装置、Ｅ！＋ｔＪ［品Ｗ ｒｌ 東
Ｌｕ１ｌＦ でＡＡ−第１ ■ （ｂ）
の一部切欠正面図、第１図（ｂ）は＃１図（ａ）の側面
図、第２図（ａ）は同上のフレーム投入装置の投入チ゛
ヤツタの側断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の正断
面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のリードフレー
ムの送り状態を説明する側断面図、第４図は同上の投入
チャックにリードフレーム保持した状態の正断面図、第
５図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の投入チャ
ックにてリードフレームを下全型に供給する動作を説明
する正断面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）
は同上の成形品を取り出す状態を説明する正断面図であ
って、１はリードフレーム、２は成形品、Ａは成形全型
装置、Ｂはフレームラツク、Ｃはフレーム投入装置、Ｄ
はフレーム送り装置、Ｅ！＋ｔＪ［品Ｗ ｒｌ 東
Ｌｕ１ｌＦ でＡＡ−第１ ■ （ｂ）
Claims (1)
- ［１］リードフレームの電子部品を封止成形する成形金
型装置と、多数個のリードフレームを収納したフレーム
ラックと、リードフレームを成形全型装置に投入するフ
レーム投入装置と、フレームラックからリードフレーム
をフレーム投入装置に送るフレーム送り装置と、リード
フレームの電子部品を封止成形した後で成形品を取り出
す成形品取り出し装置とを具備することを特徴とする電
子部品封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21079085A JPS6270009A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電子部品封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21079085A JPS6270009A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電子部品封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270009A true JPS6270009A (ja) | 1987-03-31 |
Family
ID=16595172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21079085A Pending JPS6270009A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 電子部品封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6270009A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654017A (en) * | 1994-11-18 | 1997-08-05 | Fico B.V. | Modular molding apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
| JPS59220931A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Seiei Kosan Kk | 集積回路用自動モ−ルデイング装置 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21079085A patent/JPS6270009A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
| JPS59220931A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Seiei Kosan Kk | 集積回路用自動モ−ルデイング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654017A (en) * | 1994-11-18 | 1997-08-05 | Fico B.V. | Modular molding apparatus |
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