JPS62212112A - 電子部品封止成形における成形金型装置へのリ−ドフレ−ム投入装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［技術分野］ 本発明はり一ド７レームに取着した電子部品を軒、Ｌ　
ｒｌ目

【６−４−テ神１１１−　Ｊ＋　　−Ｆ”　　　
１１　−　し１１−−ツム唐π３金型装置に投入する装
置に関するものである。 ［背景技術１ 従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品を有する
リードフレームを人手により成形金型装置に投入してい
た。このｒこめ生産性が悪く、しかも多くの人手を要す
るという欠点があった。また機械的に行う場合吸着バッ
トにてリードフレームを吸着し、成形金型装置のＦ金型
上に移動し、吸着を解除することによりリードフレーム
を下金型上に落とすことも考えられるが、位置決めして
下金型に載せることができず、下金型の所定の位置に正
確にリードフレームを投入することが困難である。 ［発明の目的１ 本発明は叙述のカ；に鑑みてなされたものであって、本
発明の目的とｒるところは成形金型装置の下金型に機械
的手段で自動的にリードフレームを投入できて生産性を
向上できるとともに省力化が図れ、しかも下金型に位置
決めしてリード７レーｔ、　ｔＰ４９　静スー５−！ｆ
−Ｆ％ｌｋブト令にすＩｎ　ｊＦｒ　’、ｉ〒ｎイｙｒ
　！Ｗ　Ｌ−ｉｒ’。 確１こリードフレームを投入でき、さらにリードフレー
ムが所定の位置に投入されているか確認できてリードフ
レームの投入ミスによる成形金型装置のｆｌ、型の破損
を防止できる電子部品封止成形における成形金型装置へ
のリードフレーム投入装置を提供するにある。 ［発明の開示］ 本発明電子部品封止成形における成形金型装置へのリー
ドフレーム投入装置は、リードフレーム１を着脱自在に
保持する投入チャック１９を水子方向と上下方向に移動
自在にし、型閉きした成形金型５１ｃ置Ａの下金型５上
に投入チャック１９を移動して投入チャック１９を下金
型５上に下降させた状態でリードフレーム１の位置決め
孔４６に挿入されるパイロットビン３７を下金型５より
突設し、パイロットビン３７が位置決め孔４Ｇに挿入さ
れたことを検知するパイロットビン検知センサー５０を
投入チャック１９に設けて成ることを特徴とするもので
あって、上述のように構成することにより従来例の欠点
を解決したものである。つまりリードフレーム１を珀説
自在に保持する投入チャック１９を水子方向とＬ−トノ
１向１こ移動自在にしたことにより、投入チャック１９
にリードフレーム１を保持して型閉きしｊこ成形金型装
置Ａの上金型５上に投入チャンク１９を移動し、投入チ
ャンク１９をド金型５上１こ下降させて投入ナヤンク１
９からリードフレーム１を離すことで投入チャ・／り１
９にて下金型５に自動的にリードフレーム１を投入でき
るようになって生産性を向トて゛きると共に省力化が図
れるようになり、しかも型閉きした成形金型装置への下
金型５上に投入チャ・ンク１９を移動して投入チャック
１９を下金型５上に下降させた状態でリードフレーム１
．の位置決め孔４６に挿入されるパイロットビン３７を
下金型５より突設したことにより、投入チャック１９を
上金型５に下降させてリードフレーム１を゛上金型５に
投入するときパイロットビン３７が位置決め孔４６に挿
入されてリードフレーム１が所定位置に正確に位置決め
されて正確に投入できるようになり、さらにパイロット
ビン３７が位置決め孔４６１こ挿入されたことを検知す
るパイロットビン検知センサー５０を投入チャック１９
に設けたことにより、パイロットビン３７が位置決め孔
４６１こ挿入されたときパイロットビン検知センサー５
０にてパイロットビン３７の挿入を検知し、パイロット
ビン３７が位置決め孔４６に挿入されないときパイロッ
トビン検知センサー５０が検知しないようになって、リ
ードフレーム１が正確な位置に投入されたかどうかを自
動的に検知できてリードフレーム１の投入ミスによる成
形金型装置Ａの金型の破損を防止できるようになった。 以下本発明を実施例により詳述する。 第１図（ａ）（ｂ）に示ｒように成形装置器体３の上に
は成形金型装置へと成形材料供給装置１ゝとを配置しで
ある。成形金型装置Ａはリードフレーム１の電子部品を
圧縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装
置と同様に１−金型４と上金型５とを上下に対向するよ
うに配置してあり、上金型４と上金型５との開のキャビ
ティにリード７レーノ１九Ｉ’Ｉ−ｊ−１，し瞥ト１ｍ
ｕ−、、Ｌｌ−−蓼身１１【シムに申・ＩＡ／ｌ書仏ｉ
て上金型４と上金型５とを圧締することにより圧縮成形
して成形品２を得ることができるようになっている。上
記下金型５の上面１こは位置決めのためのパイロットビ
ン３７を突設してあり、パイロットビン３７は上端が尖
るようにテーパー状に形成しである。成形材料供給装置
［パは材料ホッパー６と材料計量器７と投入桝８と搬送
シリング９と１−下用シリング１０とにより主体が構成
されており、材料ホッパー６から供給された成形材料は
材料計量器７で計量されて投入桝８に供給され、搬送シ
リング９で投入４Ｎ８が金型のポットの上方に移動され
、上下用シリング１０で投入桝８を下降させ、投入桝８
からポットに投入され、上記と逆の動作で投入桝８が元
の位置に戻されるようになって−）る。投入取り出し用
器体１１の上には下支持板１２を装着してあり、下支持
板１２の上方には上支持板１３を配設してあり、上支持
＠１３とド支持板１２との開を上下方向を向く〃イド紬
１４に゛ζ連結しである。〃イド紬１４に昇降体１５を
上下に姓降自在に装着してあり、昇降体１５にはフレ−
ム投入装置Ｃと成形品取り出し装置Ｅとを装着しである
。この件降体１５はサーボモータ１６でボールねじ紬１
７を回（駆動することにより昇降できるようになってい
る。下支持板１２上で昇降体１５の側方にはフレームラ
ックＢを配置してあり、フレームラックＬ３はフレーム
位置決め装置Ｇの載設台２４に載設しである。このフレ
ーム位置決め装置Ｇの載設台２４はボールねじ軸１８を
ステップモータで駆動することにより上下に駆動できる
ようになっており、これによりフレームラックＢを上下
に昇降して位置決めできるようになっている。本実施例
の場合一対の７レームラツクＢを並設しである。フレー
ムラックＢには電子部品を装着したリードフレーム１を
上下方向に多数個収納しである。７レーム投入装置Ｃは
投入チャック１９と昇降体１５に摺動自在に挿通した摺
動棒２０とにより主体が構成されている。この摺動棒２
０の下方には流体圧駆動部２１を設けてあり、流体圧駆
動部２１内の駆動体２２を駆動することにより駆動体２
２と連動する摺動棒２０が出入りするようになっている
。投入チャック１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の
長手方向と直交するように一対装着されており、第２図
（ａ）（ｂ）に示すようにチャック本体１９ａと一対の
スライドチャック１９ｂとにより主体が構成されている
。つまりチャック本体１９ａの両側に断面り字状のスラ
イドチャック１９ｂを近接離間自在に設けてあり、一対
のスライドチャック１９ｂをシリンダにて駆動でさるよ
うになっており、一対のスライドチャック１９ｂを閉じ
ることによりリードフレーム１を保持でき、一対のスラ
イドチャック１１＋を聞くことによりリードフレーム１
を下方に落下させられるようになっている。スライドチ
ャック１９ｂの下横片の上にはリードフレーム１を載せ
てスライドさせる〃イドレール部４１を凹設しである。 チャック本体１９ａの先端側にはばね２５で上方に引退
するように付勢されたセットピン２６が装着されており
、セットビン２６の近傍にリードフレーム１を検知する
リードフレーム検知センサー２７を設けである。セット
ビン２Ｇは下端が尖るようにテーパー状にしである。チ
ャック本体１９ａの後部にはフレーム送り装置りとなる
送りローラ２８を装着してあり、送りロー２２８の外周
にゴム輪２９を装着しである。しかしてフレームラック
Ｂからリードフレーム１が突出させられるとリードフレ
ーム１の先端がチャック本体１９ａとスライドチャ？り
１９ｂとの間の〃イドレール部４１に入り、送りローフ
２８のモータによる駆動にてリードフレーム１が送られ
、リードフレーム１の先端がストッパー４０に当たり送
りローラ２８が停止され、これと同時にセットビン２６
とリードフレーム１のセット用孔４５とが合致して上方
からのエアー圧力による加圧にてセットビン２６がセッ
ト用孔４５内に入ってリードフレーム１の位置決めがさ
れるようになっている。リードフレーム検知センサー２
７はリードフレーム１の有無を検知すると共にリードフ
レーム１の先端を検知して送りローラ２８の回転を停止
するようになっている。またチャック本体１９ａには近
接センサーのようなパイロットピン検知センサー５０を
装着してあり、次のように構成されている。第５図に示
すように投入チャック１９を下金型５の上に移動したと
きパイロットピン３７に対応する位置でチャック本体１
９ｇには取り付は孔５１を穿孔してあり、取り付は孔５
１にはベークライトのような材料にて形成せる〃イド筒
５２を装着しである。取り付は孔５１に連続する固定孔
５３にパイロットピン検知センサー５０のセンサ一本体
５Ｂを固定してあり、γイド箭５２内に作動体５４を上
下に移動自在に内装しである。〃イド簡５２内には作動
体５４をＦ方に付勢する押圧ぽね５５を内装してあり、
通常作動体５４の係止段部５６が〃イド簡５２の被係止
８２部５７に係止するように作動体５４を付勢してセン
サ一本体５８と作動体５４を離間させである。上記作動
体５４はセンサ一本体５８が金属を検知するものの場合
金属であり、センサ一本体５８が磁気を検知するものの
場合磁石や磁性体である。しかしてパイロットピン３７
が〃イド筒５４内に入ると押圧ばね５５に抗して作動体
５４がセンサ一本体５８に近接し、作動体５４をセンサ
一本体５８が検知してパイロットビン３７が入ったこと
が検知されるのである。 成形品取り出し装置Ｅは上記フレーム投入装置Ｃと略同
じような構造になっており、摺動棒３０と取り出しチャ
ック３１とにより主体が構成されている。この摺動棒３
０の下方には流体圧駆動部３２を設けてあり、流体圧駆
動部３２の駆動体：３３を駆動することによＱ駆動体３
３に連動する摺動棒３０が出入りするようになっている
。取り出しチャック３１は摺動棒３０の先端に摺動棒３
０の艮手力向と直交するように一対装着されており、第
６図に示すようにチャック本体３１ａと一対のスライド
チャック３１ｂとにより主体が構成されている。つまり
チャック本体３１ａの両側に断面り字状のスライドチャ
ック３１ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のスライ
ドチャック３１ｂを閉じることにより成形品２を保持で
き、一対のスライドチャック３１ｂを聞くことにより一
対のスライドチャツク３１ｂ間に成形品２を入れること
ができるようになっている。スライドチャック３１ｂの
ド横片の上にリードフレーム１の載置凹部４２を設けで
ある。一対の収り出しチャック３１間にはランナー・カ
ル５）−離装置１１を設けである。 このランナー・カル分離装置＋１は押圧ビン３４と押圧
ビン３４を駆動するシリンｙ：３５とにより構成されて
いる。 次ぎに上述のように構成せる本発明装置の動作を説明す
る。先ず第３図（ａ）の状態から７レームラツクＢを１
ビツナ上昇させて最上部のリードフレーム１と投入チャ
ック１９の送りローラ２８とを対応させ、第３図（ｂ）
に示すように７レームラツクＢの背部に設けたエアー吹
き出しノズル３６よりエアーを吹き出し、リードフレー
ム１の先端を送りロー２２８とスライドチャック１９）
Ｊとの間のがイドレール部４】に入れる。リードフレー
ム１の先端が入ると送りローラ２８が駆動されてリード
フレーム１がチャック本体１９ａとスライドチャック１
９ｂとの間の〃イドレール部４１を先方に進む。リード
フレーム１が送られるとソード７レーム１の先端がスト
ッパー４０に当たり、リードフレーム検知センサー２７
によるリードフレーム１の先端の検知にて送りローラ２
８が停止され、エア圧力の作動にて第３図（ｃ）に示す
ようにセットビン２６がリードフレーム１のセット用孔
４５に挿入されてリード７ｔ・−ム１が位置決めされる
。このようにセットピン２６がセット用孔４５に挿入さ
れると投入チーツク１９に位置決めして保持され移動す
るとき位置ずれしたりしない。 またリードフレーム検知センサー２７にてリードフレー
ム１が検知されていて投入チャック１９が移動するとき
リードフレーム１が落下すると落下を検知して機械を停
止できる。上記リードフレーム１はフレームラックＢが
７レーム位置決め装置Ｇで１ピツチづつ上昇して次々と
供給されるようになっている。リードフレーム１を第４
図（ａ）のように投入チャック１９に保持した状態で摺
動棒２０が突出され、第４図（ｂ）に示すように投入チ
ャック１９が下金型５の上方の位置まで（るように移動
させられる。上記の状態で昇降体１５が下降せられて第
４図（ｅ）に示すように下金型５の上に投入チャック１
９が載るように下降させられる。 このときり−ド７レーム１の位置決め孔４６にパイロッ
トビン３７が挿入され、リードフレーム１が下金型５に
位置決めされる。このときパイロットビン３７が位置決
め孔４６に挿通されると、パイロットビン３７が〃イド
筒５２内に入ってパイロットビン検知センサー５０にて
パイロットビン３７が位置決め孔４６を通ってリードフ
レーム１が所定に位置に位置決めされたことが確認さ′
れる。 リードフレーム１の位置がずれていてパイロットビン３
７が位置決め孔４６に挿通されないときにはパイロット
ビン３７がパイロットビン検知センサー５０にて検知さ
れず、リードフレーム１の位置決め異常を確認にて次の
動作を行わないようになっているか、または警報を発す
るようになっている。リードフレーム１が下金型５の所
定の位置に位置決めされると、セットピン２６がセット
用孔４５から抜かれ、第４図（ｄ）に示すようにスライ
ドチャック１９ｂが開かれド金型５上にリードフレーム
１が載せられる。このときスライドチャ、／り１９ｂを
開くのをセ・ｚトビン２６解除よ「）数秒遅らせるとセ
ットが安定する。下金型５にリードフレーム１が載せら
れると、昇降体１５が上昇させられて投入チャック１９
は第４図（ｅ）に示すように上昇させられ、摺動棒２０
が引退して投入チャック１９が元の位置に戻ると共にス
ライドチャック１９ｂが関しられる。−力成形材料供給
装置１７の投入桝８に計量された成形材料が供給され、
投入桝８が下金型５の上方に突出され、投入桝８がポッ
トに下降されてポットに成形材料が投入される。投入桝
８から成形材料を投入した後投入桝８が元の状態に戻る
。この状態で上金型４と下金型５とが合致せられ、圧締
されて圧縮成形されてリードフレーム１の電子部品が封
止成形されて成形品２が形成され、上金型４が上ノｊに
離型されろ。 上金型４が離型されると、第６図（ａ）に示すようにス
ライドチャック３１ｂが開いた状態で摺動棒３０が突出
して取り出しチャック３１を突出させ、取り出しチャッ
ク３１をＦ金）！！５の成形品２の上方に対応させ、昇
降体１５を下降させて第６図（ｂ）に示すように取り出
しチャック３１を下降させる。 次いでノックアウトビン３８を駆動して成形品２とラン
ナー・カル３９とをノックアウトして第６図（ｃ）に示
すように成形品２とランナー・カル３９とを上方に突出
させ、第６図（ｄ）に示すようにスライドチャック３１
ｂを閉じて成形品２をスライドチャック３１ｂとチャッ
ク本体３１ａとの間のｆａ置凹部４２に保持する。次い
で取り出しチャック３１に成形品２を保持した状態で昇
降体１５が上昇させられ、摺動棒３０が引退することに
より取り出しチャック３１が引退する。取り出しチャッ
ク３１が引退したと軽第６図（ｅ）に示すように押圧ビ
ン３４が駆動されてランナー・カル３９が落下させられ
る。取り出しチャック３１が引退してランナー・カル３
９が分離されるとスライドチャック３１ｂが開かれ成形
品２が成形品ラック等に取り出される。 【発明の効果１ 本発明は叙述のようにリードフレームを着脱自在に保持
する投入チャックを水平方向と上下方向に移動自在にし
たので、投入チャックにリードフレームを保持して型閉
きした成形金型装置の下金型上に投入チャックを移動し
、投入チャックを下金型上に下降させて投入チャックか
らリードフレームを離すことで投入チャックにて下金型
に自動的にリードフレームを投入できるものであって、
リードフレームの投入の自動化が図れて生産性を向上で
きると共に省力化が図れるものであり、しかも型閉きし
た成形金型！！置の下金型上に投入チャックを移動して
投入チャックを下金型上に下降させた状態でリードフレ
ームの位置決め孔に挿入されるパイロットビンを下金型
より突設したので、投入チャックを下金型に下降させて
リードフレームを下金型に投入するときパイロットビン
が位置決め孔に挿入されてリードフレームが所定位置に
正確に位置決めされるものであって、リードフレームを
正確に下金型の所定の位置に投入できるものであり、さ
らにパイロットビンが位置決め孔に挿入されたことを検
知するパイロットピン検知センサーを投入チャックに設
けたので、パイロットビンが位置決め孔に挿入されたと
きパイロットビン検知センサーでパイロットビンの挿入
を検知し、パイロットビンが位置決め孔に挿入されない
ときパイロットピン検知センサーが検知しないものであ
って、リードフレームが正確に下金型の所定の位置に投
入されたかどうかを自動的に検知できてリードフレーム
の投入ミスによる成形金型１ｆｔ置の金型の破損を防止
できるものあると共にリードフレームの投入位置の良否
をパイロットピン検知センサーで検知できて一層自動化
が図れるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明装置の全体を示す一部切欠正面図
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の側面図、第２図（ａ）
は同上の７レーム投入装置の投入チャックの側断面図、
第２図（ｂ）は第２図（ａ）の正断面図、第３図（ａ）
（ｂ）（ｃ）は同上のリードフレームの送り状態を説明
する側断面図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）
は同上の投入チャックにてリードフレームを下金型に供
給する動作を説明する正断面図、第５図は同上のパイロ
ットビン検知センサ一部の拡大正断面図、第６図（ｕ）
（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の成形品を取り出す状
態を説明する正断面図であって、１はリードフレーム、
５は下金型、１９は投入チャック、３７はパイロットビ
ン、４６は位置決め孔、５０はパイロットビン検知セン
サー、Ａは成形金型ｖｃ置である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 第１区 （ｂ） 第４図 （ｄ） （ｅ） 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ［１］リードフレームを着脱自在に保持する投入チャッ
   クを水平方向と上下方向に移動自在にし、型閉きした成
   形金型装置の下金型上に投入チャックを移動して投入チ
   ャックを下金型上に下降させた状態でリードフレームの
   位置決め孔に挿入されるパイロットピンを下金型より突
   設し、パイロットピンが位置決め孔に挿入されたことを
   検知するパイロットピン検知センサーを投入チャックに
   設けて成ることを特徴とする電子部品封止成形における
   成形金型装置へのリードフレーム投入装置。