JPH0413856B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はリードフレームに取着した電子部品を
封止成形するに当たつて、リードフレームを成形
金型装置に投入するリードフレーム投入装置に関
するものである。

［背景技術］ 従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品
を取着したリードフレームを人手により成形金型
装置に１個づつ投入して供給していた。このため
生産性が悪く、また多くの人手を要するという欠
点があつた。

［発明の目的］ 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであつ
て、本発明の目的とするところは成形金型装置に
自動的にリードフレームを投入できて生産性を向
上できるとともに省力化が図れ、しかも投入チヤ
ツクへのリードフレームの供給も自動的に行え、
さらに投入チヤツクの所定位置にリードフレーム
を位置決めし保持できる電子部品封止成形におけ
るリードフレーム投入装置を提供するにある。

［発明の開示］ 本発明電子部品封止成形におけるリードフレー
ム投入装置は、摺動棒２０の出入りにて移動自在
のチヤツク本体１９ａと、チヤツク本体１９ａの
両側に近接離間自在に配設して開閉自在にした一
対の断面略Ｌ字状のスライドチヤツク１９ｂとに
より投入チヤツク１９を形成し、スライドチヤツ
ク１９ｂの下横片上にスライドチヤツク１９ｂを
閉じた状態でリードフレーム１が載つてスライド
するガイドレール部４１を凹設し、チヤツク本体
１９ａの後端にガイドレール部４１に先端が導入
されたリードフレーム１を送る送りローラ２８を
配設し、チヤツク本体１９ａの先端に送りローラ
２８で送られたリードフレーム１の先端を止める
ストツパー４０を設け、リードフレーム１の先端
がストツパー４０に当たつて所定位置に供給され
たときリードフレーム１の位置決め孔に挿入され
るセツトピン２６をチヤツク本体１９ａに装着
し、リードフレーム１の有無を検知するセンサー
２７をチヤツク本体１９に設けて成ることを特徴
とするものであつて、上述のように構成すること
により従来例の欠点を解決したものである。つま
り上記のように構成したことにより、スライドチ
ヤツク１９ｂを閉じた状態で投入チヤツク１９の
ガイドレール部４１にリードフレーム１の先端が
入ると送りローラ２８でリードフレーム１がスト
ツパー４０に当たるまで送られて止まり、この状
態でセツトピン２６がリードフレーム１の位置決
め孔に挿入されて位置決めされると共にセンサー
２７でリードフレーム１が有ることが検知され、
投入チヤツク１９が成形金型装置Ａに移動してス
ライドチヤツク１９ｂが開くことによりリードフ
レーム１が落下して成形金型装置Ａに投入される
ものであつて、リードフレーム１を投入チヤツク
１９に保持して自動的に成形金型装置Ａに供給で
きてリードフレーム１の投入の自動化が図れて生
産性を向上できると共に省力化が図れるようにな
り、しかもリードフレーム１が送りローラ２８に
て投入チヤツク１９に送られるようになつている
ので、投入チヤツク１９へのリードフレーム１の
供給も自動的に行うことができるようになり、ま
たストツパー４０の存在とセツトピン２６の位置
決め孔への挿入にてリードフレーム１が投入チヤ
ツク１９に位置決めして保持されるようになり、
さらにまたセンサー２７にてリードフレーム１の
有無を検知できて投入チヤツク１９を移動すると
きリードフレーム１が落下するような異常を検知
できるようになつたものである。

以下本発明を実施例により詳述する。

第１図ａ，ｂに示すように成形装置器体３の上
には成形金型装置Ａと成形材料供給装置Ｆとを配
置してある。成形金型装置Ａはリードフレーム１
の電子部品を圧縮成形にて封止するものであつ
て、通常の圧縮成形装置と同様に上金型４と下金
型５とを上下に対向するように配置してあり、上
金型４と下金型５との間のキヤビテイにリードフ
レーム１を挿入すると共にポツトに成形材料を供
給して上金型４と下金型５とを圧締することによ
り圧縮成形して成形品２を得ることができるよう
になつている。成形材料供給装置Ｆは材料ホツパ
ー６と材料計量器７と投入桝８と搬送シリンダ９
と上下用シリンダ１０とにより主体が構成されて
おり、材料ホツパー６から供給された成形材料は
材料計量器７で計量されて投入桝８に供給され、
搬送シリンダ９で投入桝８が金型のポツトの上方
に移動され、上下用シリンダ１０で投入桝８を下
降させ、投入桝８からポツトに投入され、上記と
逆の動作で投入桝８が元の位置に戻されるように
なつている。投入取り出し用器体１１の上には下
支持板１２を装着してあり、下支持板１２の上方
には上支持板１３を配設してあり、上支持板１３
と下支持板１２との間を上下方向を向くガイド軸
１４にて連結してある。ガイド軸１４に昇降体１
５を上下に昇降自在に装着してあり、昇降体１５
には本発明のリードフレーム投入装置Ｃ（以下フ
レーム投入装置Ｃを称する）と成形品取り出し装
置Ｅとを装着してある。この昇降体１５はサーボ
モータ１６でボールねじ軸１７を回転駆動するこ
とにより昇降できるようになつている。下支持板
１２上で昇降体１５の側方にはフレームラツクＢ
を配置してあり、フレームラツクＢはフレーム位
置決め装置Ｇの載設台２４に載設してある。この
フレーム位置決め装置Ｇの載設台２４はボールね
じ軸１８をステツプモータで駆動することにより
上下に駆動できるようになつており、これにより
フレームラツクＢを上下に昇降して位置決めでき
るようになつている。本実施例の場合一対のフレ
ームラツクＢを並設してある。フレームラツクＢ
には電子部品を装着したリードフレーム１を上下
方向に多数個収納してある。フレーム投入装置Ｃ
は投入チヤツク１９と昇降体１５に摺動自在に挿
通した摺動棒２０とにより主体が構成されてい
る。この摺動棒２０の下方には流体圧駆動部２１
を設けてあり、流体圧駆動部２１内の駆動体２２
を駆動することにより駆動体２２と連動する摺動
棒２０が出入りするようになつている。投入チヤ
ツク１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手
方向と直交するように一対装着されており、第２
図ａ，ｂに示すようにチヤツク本体１９ａと一対
のスライドチヤツク１９ｂとにより主体が構成さ
れている。つまりチヤツク本体１９ａの両側に断
面Ｌ字状のスライドチヤツク１９ｂを近接離間自
在に設けてあり、一対のスライドチヤツク１９ｂ
をシリンダにて駆動できるようになつており、一
対のスライドチヤツク１９ｂを閉じることにより
リードフレーム１を保持でき、一対のスライドチ
ヤツク１９ｂを開くことによりリードフレーム１
を下方に落下させられるようになつている。スラ
イドチヤツク１９ｂの下横片の上にはリードフレ
ーム１を載せてスライドさせるガイドレール部４
１を凹設してある。チヤツク本体１９ａの先端側
にはばね２５で上方に引退するように付勢された
セツトピン２６が装着されており、セツトピン２
６の近傍にリードフレーム１を検知するセンサー
２７を設けてある。セツトピン２６は下端が尖る
ようにテーパー状にしてある。チヤツク本体１９
ａの後部には送りローラ２８を装着してあり、送
りローラ２８の外周にゴム輪２９を装着してあ
る。しかしてフレームラツクＢからリードフレー
ム１が突出させられるとリードフレーム１の先端
がチヤツク本体１９ａとスライドチヤツク１９ｂ
との間のガイドレール部４１に入り、送りローラ
２８のモータによる駆動にてリードフレーム１が
送られ、リードフレーム１の先端がストツパー４
０に当たり送りローラ２８が停止され、これと同
時にセツトピン２６とリードフレーム１の位置決
め孔とが合致して上方からのエアー圧力による加
圧にてセツトピン２６が位置決め孔内に入つてリ
ードフレーム１の位置決めがされるようになつて
いる。センサー２７はリードフレーム１の有無を
検知すると共にリードフレーム１の先端を検知し
て送りローラ２８の回転を停止するようになつて
いる。成形品取り出し装置Ｅは上記フレーム投入
装置Ｃと略同じような構造になつており、摺動棒
３０と取り出しチヤツク３１とにより主体が構成
されている。この摺動棒３０の下方には流体圧駆
動部３２を設けてあり、流体圧駆動部３２の駆動
体３３を駆動することにより駆動体３３に連動す
る摺動棒３０が出入りするようになつている。取
り出しチヤツク３１は摺動棒３０の先端に摺動棒
３０の長手方向と直交するように一対装着されて
おり、第６図に示すようにチヤツク本体３１ａと
一対のスライドチヤツク３１ｂとにより主体が構
成されている。つまりチヤツク本体３１ａの両側
に断面Ｌ字状のスライドチヤツク３１ｂを近接離
間自在に設けてあり、一対のスライドチヤツク３
１ｂを閉じることにより成形品２を保持でき、一
対のスライドチヤツク３１ｂを開くことにより一
対のスライドチヤツク３１ｂ間に成形品２を入れ
ることができるようになつている。スライドチヤ
ツク３１ｂの下横片の上にリードフレーム１の載
置凹部４２を設けてある。一対の取り出しチヤツ
ク３１間にはランナー・カル分離装置Ｈを設けて
ある。このランナー・カル分離装置Ｈは押圧ピン
３４と押圧ピン３４を駆動するシリンダ３５とに
より構成されている。

次ぎに上述のように構成せる装置の動作を説明
する。先ず第３図ａの状態からフレームラツクＢ
を１ピツチ上昇させて最上部のリードフレーム１
と投入チヤツク１９の送りローラ２８とを対応さ
せ、第３図ｂに示すようにフレームラツクＢの背
部に設けたエアー吹き出しノズル３６よりエアー
を吹き出し、リードフレーム１の先端を送りロー
ラ２８とスライドチヤツク１９ｂとの間のガイド
レール部４１に入れる。このときエアー吹き出し
ノズル３６の代わりに第７図に示すように押し出
しシリンダ４３により行つてもよい。リードフレ
ーム１の先端が入ると送りローラ２８が駆動され
てリードフレーム１がチヤツク本体１９ａとスラ
イドチヤツク１９ｂとの間のガイドレール部４１
を先方に進む。このとき送りローラ２８にゴム輪
２９を有するのでリードフレーム１に傷付けたり
しないように送ることができると共にリードフレ
ーム１に反りがあつてもゴムの弾性にて難無く送
り込むことができる。リードフレーム１が送られ
るとリードフレーム１の先端がストツパー４０に
当たり、センサー２７によるリードフレーム１の
先端の検知にて送りローラ２８が停止され、エア
圧力の作動にて第３図ｃ、第４図に示すようにセ
ツトピン２６が位置決め孔に挿入されてリードフ
レーム１が位置決めされる。このときリードフレ
ーム１の先端がストツパー４０に当たるのとセン
サー２７による検知にて送りローラ２８が停止す
るのにタイムラグがあつてリードフレーム１を送
ろうとするが、ゴム輪２９にてスリツプして送り
ローラ２８が空転する。またセツトピン２６はテ
ーパー状になつているのでリードフレーム１の位
置ずれが生じても容易に定位置にセツトできる。
またリードフレーム１がガイドレール部３１に載
つた状態で外力がかからずリードフレーム１の破
損を生じない。上記リードフレーム１はフレーム
ラツクＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピツチづ
つ上昇して次々と供給されるようになつている。
リードフレーム１を第５図ａのように投入チヤツ
ク１９に保持した状態で摺動棒２０が突出され、
第５図ｂに示すように投入チヤツク１９が下金型
５の上方の位置までくるように移動させられる。
投入チヤツク１９が移動するときリードフレーム
１が落下したり位置がずれたりするとセンサー２
７にて検知されて機械が停止する。上記の状態で
昇降体１５が下降せられて第５図ｃに示すように
下金型５の上に投入チヤツク１９が載るように下
降させられる。次いで第５図ｄに示すようにスラ
イドチヤツク１９ｂが開かれ下金型５上にリード
フレーム１が載せられる。このとき下金型５のパ
イロツトピン３７が位置決め孔に嵌合して位置決
めされる。下金型５にリードフレーム１が載せら
れると、昇降体１５が上昇させられて投入チヤツ
ク１９は第５図ｅに示すように上昇させられ、摺
動棒２０が引退して投入チヤツク１９が元の位置
に戻ると共にスライドチヤツク１９ｂが閉じられ
る。一方成形材料供給装置Ｆの投入桝８に計量さ
れた成形材料が供給され、投入桝８が下金型５の
上方に突出され、投入桝８がポツトに下降されて
ポツトに成形材料が投入される。投入桝８から成
形材料を投入した後投入桝８が元の状態に戻る。
この状態で上金型４と下金型５とが合致せられ、
圧締されて圧縮成形されてリードフレーム１の電
子部品が封止成形されて成形品２が形成され、上
金型４が上方に離型される。上金型４が離型され
ると、第６図ａに示すようにスライドチヤツク３
１ｂが開いた状態で摺動棒３０が突出して取り出
しチヤツク３１を突出させ、取り出しチヤツク３
１を下金型５の成形品２の上方に対応させ、昇降
体１５を下降させて第６図ｂに示すように取り出
しチヤツク３１を下降させる。次いでノツクアウ
トピン３８を駆動して成形品２とランナー・カル
３９とをノツクアウトして第６図ｃに示すように
成形品２とランナー・カル３９とを上方に突出さ
せ、スライドチヤツク３１ｂを閉じて成形品２を
スライドチヤツク３１ｂとチヤツク本体３１ａと
の間の載置凹部４２に保持し、昇降体１５が上昇
させられ、摺動棒３０が引退することにより取り
出しチヤツク３１が引退する。取り出しチヤツク
３１が引退する途中で押圧ピン３４が駆動されて
ランナー・カル３９が落下させられる。取り出し
チヤツク３１が引退するとスライドチヤツク３１
ｂが開かれ成形品２が取り出される。

［発明の効果］ 本発明は叙述のように構成されているので、ス
ライドチヤツクを閉じた状態で投入チヤツクのガ
イドレール部にリードフレームの先端が入ると送
りローラでリードフレームがストツパーに当たる
まで送られて止まり、この状態でセツトピンがリ
ードフレームの位置決め孔に挿入されて位置決め
されると共にセンサーでリードフレームが有るこ
とが検知され、投入チヤツクが成形金型装置に移
動してスライドチヤツクが開くことによりリード
フレームが落下して成形金型装置に投入されるも
のであつて、リードフレームを投入チヤツクに保
持して自動的に成形金型装置に供給できてリード
フレームの投入の自動化が図れて生産性を向上で
きると共に省力化が図れるものであり、しかもリ
ードフレームが送りローラにて投入チヤツクに送
られるようになつているので、投入チヤツクへの
リードフレームの供給も自動的に行うことができ
るものであり、また投入チヤツクに送られたリー
ドフレームはガイドレール部に載りリードフレー
ムに外力が加わらずリードフレームが破損する虞
れのないものであり、さらにストツパーの存在と
セツトピンの位置決め孔への挿入にてリードフレ
ームが投入チヤツクに位置決めして定位置に保持
されるものであり、さらにまたセンサーにてリー
ドフレームの有無を検知できて投入チヤツクを移
動するときのリードフレームが落下するような異
常を検知できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の一実施例の一部切欠正面
図、第１図ｂは第１図ａの側面図、第２図ａは同
上のフレーム投入装置の投入チヤツクの側断面
図、第２図ｂは第２図ａの正断面図、第３図ａ，
ｂ，ｃは同上のリードフレームの送り状態を説明
する側断面図、第４図は同上の投入チヤツクにリ
ードフレーム保持した状態の正断面図、第５図
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上の投入チヤツクにてリ
ードフレームを下金型に供給する動作を説明する
正断面図、第６図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅは同上の成
形品を取り出す状態を説明する正断面図、第７図
は同上のフレームラツクからリードフレームを供
給する他の例の側断面図であつて、１はリードフ
レーム、１９は投入チヤツク、１９ａはチヤツク
本体、１９ｂはスライドチヤツク、２０は摺動
棒、２６はセツトピン、２７はセンサー、２８は
送りローラ、４１はガイドレール部である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 摺動棒の出入りにて移動自在のチヤツク本体
   と、チヤツク本体の両側に近接離間自在に配設し
   て開閉自在にした一対の断面略Ｌ字状のスライド
   チヤツクとにより投入チヤツクを形成し、スライ
   ドチヤツクの下横片上にスライドチヤツクを閉じ
   た状態でリードフレームが載つてスライドするガ
   イドレール部を凹設し、チヤツク本体の後端にガ
   イドレール部に先端が導入されたリードフレーム
   を送る送りローラを配設し、チヤツク本体の先端
   に送りローラで送られたリードフレームの先端を
   止めるストツパーを設け、リードフレームの先端
   がストツパーに当たつて所定位置に供給されたと
   きリードフレームの位置決め孔に挿入されるセツ
   トピンをチヤツク本体に装着し、リードフレーム
   の有無を検知するセンサーをチヤツク本体に設け
   て成ることを特徴とする電子部品封止成形におけ
   るリードフレーム投入装置。