JPS6270010A - 電子部品封止成形におけるリ−ドフレ−ム供給取り出し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はり一ドフレームに取８着した電子部品を封止成
形するに当たって、リードフレームを成形金型装置に供
給すると共に成形金型装置からリードフレームに封止成
形した成形品を取り出す装置に関するものである。

〔背景技術ｌ 従来、電子部品を封止成形す゛る場合、電子部品を取着
したリードフレームを人手により成形金型装置に１４ｉ
づつ投入して成形し、成形金型装置で成形した成形品を
人手により取り出していた。このため生産性が悪く、ま
た多くの人手を要するという欠点があった。

［発明の目的Ｊ 本発明は叙述の、へに鑑みでなされたものであって、本
発明の目的とするところは成形金型装置に自動的にリー
ドフレームを投入できると共に封止成形した後成形金型
装置から成形品を自動的に取り出すことができて生産性
を向上できるとともに省力化が図れる電子部品封止成形
におけるリードフレーム供給取り出し装置を提供するに
ある。

［発明の開示］ 本発明電子部品封止成形におけるリードフレーム供給取
り出し装置は、リードフレーム１を上下に多数個収納し
たフレームラツクＢと、フレームラックＢを上下動させ
て供給するリードフレーム１の位置を位置決めするフレ
ーム位置決め！＆装Ｇと、フレームフックＢから供給さ
れたリードフレーム１を投入チャック１９に保持すると
共に投入チャック１９を出入り自在にしたフレーム投入
装置ｃと、リードフレーム１に封止成形された成形品２
を取り出しチャック３１に保持すると共に取り出しチャ
ック３１を出入り自在にした成形品取り出し装置Ｅと、
フレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置Ｅが装着され
て上下に昇降自在な昇降体１５とを具備することを特徴
とするものであって、上述のように構成することにより
従来例の欠点を解決したものである。つまり供給するリ
ードフレーム１が投入チャック１９に対応するようにフ
レームラツクＢをフレーム位置決め装置ｌｉＧにて上下
させ、フレームラツクＢからリードフレーム１を投入チ
ャック１９に供給して投入チャック１９にリードフレー
ム１を保持し、投入チャック１９を突出させて成形金型
装置Ａに投入チャック１９を位置させ、昇降体１５を昇
降させて投入チャック１９の上下位置を調整して投入チ
ャック１９から成形金型装置Ａにリードフレーム１を投
入し、リードフレーム１に封止成形して成形品２を形成
した後取り出しチャック３１を成形谷型装置Ａに突出さ
せて昇降体１５を昇降させて位置１１！して取り出しチ
ャック３１に成形品２を保持し、取り出しチャック３１
を引退させることにより成形品２を取り出せるものであ
って、リードフレーム１を投入チャック１９に自動的に
供給でき、しかも投入チャックに保持したり−ドフレー
ム１を自動的に成形金型装置Ａに投入でｉると共に成形
金型装置Ａから成形品２を自動的に取り出せ、さらに投
入チャック１９や取り出しチャック３１の昇降にて安定
よくリードフレーム１の投入や成形品２の取り出しがで
き、このことにより自動化が図れて生産性を向上できる
と共に省力化が図れるようになったものである。

以下本発明を実施例により詳述する。

第１図（ａ）（ｂ）に示すように成形装置器体３の上に
は成形金型装置Ａ゛と成形材料供給装置Ｆとを配置しで
ある。を彫金型装置Ａはリードフレーム１の電子部品を
圧縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成形装
置と同様に上金型４と下金型５とを上下に対向するよう
に配置してあり、上金型４と下金型５との闇のキャビテ
ィにリードフレーム１を挿入すると共にボッ）に成形材
料を供給して上金型４と下金型５とを圧締することによ
り圧縮成形して成形品２を得ることができるよう１こな
っている。成形材料供給装置Ｆは材料ホッパー６と材料
計量器７と投入材８と搬送シリンダ９と上下用シリンダ
１０とにより主体が構成されており、材料ホッパー６か
ら供給された成形材料は材料計量器７で計量されて投入
材８に供給され、搬送シリンダ９で投入材８が金型のポ
ットの上方に移動され、上下用シリンダ１０で投入材８
を下降させ、投入材８からポットに投入され、上記と逆
の動作で投入材８が元の位置に戻されるようになってい
る。また本発明リードフレーム供給取り出し装置は下記
のように構成されている。投入取り出し用器体１１の上
には下支持板１２を装着してあり、下支持板１２の上方
には上支持板１３を配設してあり、上支持板１３と下支
持板１２との間を上下方向を向く〃イド軸１４にて連結
しである。〃イド軸１４に昇降体１５を上下に昇降自在
に装着してあり、昇降体１５にはフレーム投入装置Ｃと
成形品取り出し装ｊｌＥとを装着しである。この昇降体
１５はサー、ボモータ１６でボールねじ軸１７を回転駆
動することにより昇降できるようになっている。下支持
板１２上で昇降体１５の側方にはフレームラックＢを配
置してあり、フレームラツクＢはフレーム位置決め装置
Ｇの載設台２４に載設しである。このフレーム位置決め
装置Ｇの載設台２４はポールねじ袖１８をステップモー
タで駆動することにより上下に駆動できるようになって
おり、これによりフレームフックＢを上下に昇降して位
置決めできるようになっている。本実施例の場合一対の
フレームラックＢを並設しである。フレームラックＢに
は電子部品を装着したリードフレーム１を上下方向に多
数個収納しである。フレーム投入装置Ｃは投入チャック
１９と昇降体１５に摺動自在に挿通した摺動棒２０とに
より主体が構成されている。この摺動棒２０の下方には
流体圧駆動部２１を設けてあり、流体圧駆動部２１内の
駆動体２２を駆動することにより駆動体２２と連動する
摺動棒２０が出入りするようになっている。投入チャッ
ク１９は摺動棒２０の先端に摺動棒２０の長手方向と直
交するように一対装、着されており、第２図（ａ）（ｂ
）に示すようにチャック本体１９ａと一対のスライドチ
ャック１９ｂとにより主体が構成されている。つまりチ
ャック本体１９ａの両側に断面り字状のスライドチャッ
ク１９ｂを近接離間自在に設けてあり、一対のスライド
チャック１９ｂをシリングにて駆動できるようになって
おり、一対のスライドチャック１９ｂを閉じることによ
りリードフレーム１を保持でき、一対のスライドチャッ
ク１９ｂを開くことによりリードフレーム１を下方に落
下させられるようになっている。チャック本体１９ａの
先端側にほぼね２５で上方に引退するように付勢された
セットピン２６が装着されており、セットピン２６の近
傍にリードフレーム１の先端を検知するセンサー２７を
設けである。チャック本体１９ａの後部にはフレーム送
り装置りとしての送りローラ２８を装着してあり、送り
ロー２２８の外周にゴム輪２９を装着しである。しかし
てフレームラックＢからリードフレーム１が突出させら
れるとリードフレーム１の先端がチャック本体１９ａと
スライドチャック１９ｂとの間の隙間に入り、送りロー
ラ２８のモータによる駆動にてリードフレーム１が送ら
れ、リードフレーム１の先端がストッパー４０に当たり
送りローラ２８が停止され、これと同時にセットピン２
６とリードフレーム１の位置決め孔とが合致してセット
ピン２６が位置決め孔内に入ってリードフレーム１の位
置決めがされるようになっている。センサー２７はリー
ドフレーム１の有無を検知する。成形品取り出し装置Ｅ
は上記フレーム投入装置Ｃと略同じような構造になって
おり、摺動棒３０と取り出しチャック３１とにより主体
が構成されている。この摺動棒３０の下方には流体圧駆
動部３２を設けてあり、流体圧駆動部３２の駆動体３３
を駆動することにより駆動体３３に連動する摺動棒３０
が出入りするようになっている。取り出しチャック３１
は摺動棒３０の先端に摺動棒３０の長手方向を直交する
ように一対装着されており、第６図に示すようにチャッ
ク本体３１ａと一対のスライドチャック３１ｂとにより
主体が構成されている。つまりチャック本体３１ａの両
側に断面り字状のスライドチャック３１ｂを近接離間自
在に設けてあり、一対のスライドチャック３１ｂを閉じ
ることにより成形品２を保持でき、一対のスライドチャ
ック３１ｂを開くことにより一対のスライドチャツク３
１ｂ間に成形品２を入れることができるようになってい
る。一対の取り出しチャンク３１間にはランナー・カル
分離装置Ｈを設けである。このランナー・カル分離装置
Ｈは押圧ピン３４と押圧ピン３４を駆動するシリング３
５とにより構成されている。

次ぎに上述のように構成せる装置の動作を説明する。先
ず第３図（ａ）の状態からフレームラツクＢを１ピツチ
上昇させて最上部のリードフレーム１と投入チャック１
９の送りローラ２８とを対応させ、第３図（ｂ）に示す
ようにフレームラツクＢの背部に設けたエア吹き出し／
グル３６よりエアを吹き出し、リードフレーム１の先端
を送りロー２２８とスライドチャック１９ｂとの間に入
れる。

リードフレーム１の先端が入ると送りロー２２８が駆動
されてリードフレーム１がチャック本体１９ａとスライ
ドチャック１９ｂとの開を先方に進む。

このとき送りロー？２′８にゴム輪２９を有するのでリ
ードフレーム１に傷付けたりしないように送ることがで
きる。リードフレーム１が送られるとリードフレーム１
の先端がストッパー４０に当たり、送り口′−ラ２８が
停止され、第３図（ｅ）、第４図に示すようにセットピ
ン２６が１位置決め孔に挿入されてリードフレーム１が
位置決めされる。

このときセンサー２７にてリードフレーム１があること
が検知される。リードフレーム１はフレームラツクＢが
フレーム位置決め装置Ｇで１ピツチづつ上昇して次々と
供給されるようになっている。

リードフレーム１を第５図（ａ）のように投入チャック
１９に保持した状態で摺動棒２０が突出され、第５図（
ｂ）に示すように投入チャック１９が下金型５の上方の
位置までくるように移動させられる。

投入チャック１９が移動するときり−ド゛フレーム１が
落下したり位置がずれたりするとセンサー２７にて検知
されて機械が停止する。上記の状態で昇降体１５が下降
せられて第５図（ｃ）に示すように下金型５の上に投入
チャック１９が載るように下降させられる。次いで第５
図（ｄ）に示すようにスライドチャック１９ｂが開かれ
下金型５上にリードフレーム１が載せられる。このとき
下金型５のパイロットピン３７が位置決め孔に嵌合して
位置決めされる。下金型５にリードフレーム１が載せら
れると、昇降体１５が上昇させられて投入チャック１９
はｔｊ１１５図（ｅ）に示すように上昇させられ一摺動
棒２０が引退して投入チャック１９が元の位置に戻ると
共にスライドチャッ、り１９ｂが閉じられる。一方成形
材料供給装置Ｆの投入桝８に計量された成形材料が供給
され、投入桝８が下金型５の上方に突出され、投入桝８
がポットに下降されてポットに成形材料が投入される。

投入桝８から成形材料を投入した後投入桝８が元の状態
に戻る。

この状態で上金型４と下金型５とが合致せられ、圧締さ
れて圧縮成形されてリードフレーム１の電子部品が封止
成形されて成形品２が形成され、上金型４が上方に離型
される。上金型４が離型されると、第６図（、）に示す
ようにスライドチャック３１ｂが開いた状態で摺動棒３
０が突出して取り出しチャック３１を突出させ、取り出
しチャック３１を下金型５の成形品２の上方に対応させ
、昇降体１５を下降させて第６図（ｂ）に示すように取
り出しチャック３１を下降させる。次いでノックアウト
ピン３８を駆動して成形品２とランナー・カル３９とを
ノックアウトして１６図（ｃ）に示すように成形品２と
ランナー・カル３９とを上方に突出させ、スライドチャ
ック３１ｂを閏じて成形品２をスライドチャック３１ｂ
とチャック本体３１ａとの間に保持し、昇降体１５が上
昇させられ、摺動棒３０が引退することにより取り出し
チャック３１が引退する。取り出しチャック３１が引退
すると押圧ピン３４が駆動されてランナー・カル３９が
落下させられる。取り出しチャック３１が引退するとス
ライドチャック３１ｂが開かれ成形品２が取り出される
。

［発明の効果１ 本発明は叙述のように構成されているので、供給するり
−ドフレームが投入チャックに対応するようにフレーム
ラツクをフレーム位置決め装置にて上下させ、フレーム
ラツクからリードフレームを投入チャックに供給して投
入チャックにリードフレームを保持し、投入チャックを
突出させて成形金型装置に投入チャックを位置させ、昇
降体を昇降させて投入チャックの上下位置を調整して投
入チャックから成形金型装置にリードフレームを投入し
、リードフレームに封止成形して成形品を形成した後取
り出しチャックを成形金型装置に突出させて昇降体を昇
降させて位置調整して取り出しチャックに成形品を保持
し、取り出しチャックを引退させることにより成形品を
取り出せるものであって、リードフレームを投入チャッ
クに合わせでに自動的に供給でき、しかも投入チャック
に保持したり一ドフレームを自動的に成形金型装置に投
入できると共に成形金型装置から成形品を自動的に取り
出せ、さらに投入チャックや取り出しチャックの昇降に
て安定よくリードフレームの投入や成形品の取り出しが
でき、従って電子部品の封止成形においてリード７し、
−ムの投入や成形品の取り出しの自動化が図れて生産性
を向上できると共に省力化が図れるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施゛例の一部切欠正面図、
第１図（ｂ）は第１図（ａ）の側面図、＄２図（ａ）は
同上のフレーム投入装置の投入チャックの側断ｉｉ’ｒ
ｙ、第２図（ｂ）は第２図（、）の正断面図、第３図（
−＞（ｂ）（ｅ）は同上のり−ドフレームの送り状態を
説明する側断面図、第４図は同上の投入チャックにリー
ドフレーム保持した状態の正断面図、第５図（ａ）（ｂ
）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の投入チャックにてリード
７ンームを下金型に供給する動作を説明する正断面図、
第６図（ｎ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の成形品
を取り出す状態を説明する正断面図であって、１はリー
ドフレーム、２は成形品、１９は投入チャック、３１は
取り出しチャック、Ｂはフレームラツク、Ｃはフレーム
投入装置、Ｅは成形品取り出し装置、Ｇはフレーム位置
決め装置である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 第１図 （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ［１］リードフレームを上下に多数個収納したフレーム
   ラックと、フレームラックを上下動させて供給するリー
   ドフレームの位置を位置決めするフレーム位置決め装置
   と、フレームラックから供給されたリードフレームを投
   入チャックに保持すると共に投入チャックを出入り自在
   にしたフレーム投入装置と、リードフレームに封止成形
   された成形品を取り出しチャックに保持すると共に取り
   出しチャックを出入り自在にした成形品取り出し装置と
   、フレーム投入装置と成形品取り出し装置が装着されて
   上下に昇降自在な昇降体とを具備することを特徴とする
   電子部品封止成形におけるリードフレーム供給取り出し
   装置。