JP2605032B2 - 電子部品封止成形装置 - Google Patents
電子部品封止成形装置Info
- Publication number
- JP2605032B2 JP2605032B2 JP62075151A JP7515187A JP2605032B2 JP 2605032 B2 JP2605032 B2 JP 2605032B2 JP 62075151 A JP62075151 A JP 62075151A JP 7515187 A JP7515187 A JP 7515187A JP 2605032 B2 JP2605032 B2 JP 2605032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- tablet
- molding material
- lead frame
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C45/1468—Plants therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はリードフレームに取着した電子部品を封止成
形する装置に関し、詳しくは電子部品を取着したリード
フレームを成形金型装置に送り、成形材料を成形金型装
置に送り、タブレット状に成形したタブレット状成形材
料を成形金型装置に送り、成形金型装置で封止成形し、
封止成形した成形品を取り出す装置に関するものであ
る。
形する装置に関し、詳しくは電子部品を取着したリード
フレームを成形金型装置に送り、成形材料を成形金型装
置に送り、タブレット状に成形したタブレット状成形材
料を成形金型装置に送り、成形金型装置で封止成形し、
封止成形した成形品を取り出す装置に関するものであ
る。
［背景技術］ 従来、電子部品を封止成形する場合、電子部品を取着
したリードフレームを人手により成形金型装置に１個づ
つ投入し、成形金型装置に成形材料を供給して成形金型
装置にて封止成形し、成形金型装置で成形した成形品を
人手により取り出していた。このため生産性が悪く、ま
た多くの人手を要するという欠点があった。また成形材
料は封止成形する装置とは別の設備でタブレット状に成
形しておき、これを封止成形装置に輸送して供給するよ
うになっていた。ところが封止成形する成形品によって
必要なタブレット状成形材料の重量が異なり、複数種類
のタブレット状成形材料が必要となり、タブレット状成
形材料の管理が複雑になるという欠点があり、また適性
なタブレット状成形材料がない場合必要重量より割り増
しの重量のタブレット状成形材料を使用しなければなら
なく材料ロスが生じるという欠点があり、さらにタブレ
ット状成形材料の運送及び運搬時に割れや欠けを発生し
やすく、割れや欠けにより投入重量不良を発生し易いと
いう欠点があった。
したリードフレームを人手により成形金型装置に１個づ
つ投入し、成形金型装置に成形材料を供給して成形金型
装置にて封止成形し、成形金型装置で成形した成形品を
人手により取り出していた。このため生産性が悪く、ま
た多くの人手を要するという欠点があった。また成形材
料は封止成形する装置とは別の設備でタブレット状に成
形しておき、これを封止成形装置に輸送して供給するよ
うになっていた。ところが封止成形する成形品によって
必要なタブレット状成形材料の重量が異なり、複数種類
のタブレット状成形材料が必要となり、タブレット状成
形材料の管理が複雑になるという欠点があり、また適性
なタブレット状成形材料がない場合必要重量より割り増
しの重量のタブレット状成形材料を使用しなければなら
なく材料ロスが生じるという欠点があり、さらにタブレ
ット状成形材料の運送及び運搬時に割れや欠けを発生し
やすく、割れや欠けにより投入重量不良を発生し易いと
いう欠点があった。
［発明の目的］ 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本
発明の目的とするところは自動的にリードフレームを投
入できると共に封止成形した後成形品を自動的に取り出
すことができて生産性を向上できるとともに省力化が図
れ、しかも成形材料もタブレット状に成形して定量づつ
簡単に供給できる電子部品封止成形装置を提供するにあ
る。
発明の目的とするところは自動的にリードフレームを投
入できると共に封止成形した後成形品を自動的に取り出
すことができて生産性を向上できるとともに省力化が図
れ、しかも成形材料もタブレット状に成形して定量づつ
簡単に供給できる電子部品封止成形装置を提供するにあ
る。
［発明の開示］ 本発明電子部品封止成形装置は、リードフレーム１の
電子部品を封止成形する成形金型装置Ａと、任意の重量
に計量した粒状成形材料を金型ポット55aに入れて金型
ポット55a内の粒状成形材料を上下の加圧シリンダ56,57
で圧縮成形してタブレット状成形材料を形成すると共に
圧縮成形したタブレット状成形材料をタブレット搬送桝
61に投入してタブレット搬送桝61で搬送してタブレット
状成形材料を成形金型装置Ａに供給する成形材料成形供
給装置Ｆと、リードフレーム１を成形金型装置Ａに投入
するフレーム投入装置Ｃと、リードフレーム１の電子部
品を封止成形した後で成形品２を取り出す成形品取り出
し装置Ｅとを具備することを特徴とするものであって、
上述のように構成することにより従来例の欠点を解決し
たものである。つまり、フレーム投入装置Ｃにて成形金
型装置Ａにリードフレーム１を投入し、成形金型装置Ａ
にてリードフレーム１の電子部品に封止成形し、封止成
形した成形品２を成形品取り出し装置Ｅにて成形金型装
置Ａから取り出せるものであって、自動的にリードフレ
ーム１を投入できると共に封止成形した後自動的に成形
品２を取り出すことができるようになって、生産性を向
上できると共に省力化が図れるようになり、しかも封止
成形する装置において、成形品に応じた重量に粒状成形
材料を計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形
し、タブレット状成形材料を成形金型装置Ａに供給でき
るものであって、成形材料をタブレット状に成形して簡
単に成形金型装置Ａに供給できるようになった。
電子部品を封止成形する成形金型装置Ａと、任意の重量
に計量した粒状成形材料を金型ポット55aに入れて金型
ポット55a内の粒状成形材料を上下の加圧シリンダ56,57
で圧縮成形してタブレット状成形材料を形成すると共に
圧縮成形したタブレット状成形材料をタブレット搬送桝
61に投入してタブレット搬送桝61で搬送してタブレット
状成形材料を成形金型装置Ａに供給する成形材料成形供
給装置Ｆと、リードフレーム１を成形金型装置Ａに投入
するフレーム投入装置Ｃと、リードフレーム１の電子部
品を封止成形した後で成形品２を取り出す成形品取り出
し装置Ｅとを具備することを特徴とするものであって、
上述のように構成することにより従来例の欠点を解決し
たものである。つまり、フレーム投入装置Ｃにて成形金
型装置Ａにリードフレーム１を投入し、成形金型装置Ａ
にてリードフレーム１の電子部品に封止成形し、封止成
形した成形品２を成形品取り出し装置Ｅにて成形金型装
置Ａから取り出せるものであって、自動的にリードフレ
ーム１を投入できると共に封止成形した後自動的に成形
品２を取り出すことができるようになって、生産性を向
上できると共に省力化が図れるようになり、しかも封止
成形する装置において、成形品に応じた重量に粒状成形
材料を計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形
し、タブレット状成形材料を成形金型装置Ａに供給でき
るものであって、成形材料をタブレット状に成形して簡
単に成形金型装置Ａに供給できるようになった。
以下本発明を実施例により詳述する。
第１図（ａ）（ｂ）に示すように成形装置器体３の上
には成形金型装置Ａと成形材料成形供給装置Ｆとを配置
してある。成形金型装置Ａはリードフレーム１の電子部
品を圧縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成
形装置と同様に上金型４と下金型５とを上下に対向する
ように配置してあり、上金型４と下金型５との間のキャ
ビティにリードフレーム１を挿入すると共にポットに成
形材料を供給して上金型４と下金型５とを圧締すること
により圧縮成形して成形品２を得ることができるように
なっている。成形材料成形供給装置Ｆは成形材料計量部
F1とタブレット成形部F2とタブレット状成形材料搬送部
F3とにより主体が構成されている。ホッパー50内には粒
状成形材料が充填されており、ホッパー50の下部にホッ
パー50から供給される粒状成形材料を任意の重量に自在
に計量し得る計量器51を設けてある。この計量器51は第
２図の紙面と直交する方向に複数個並べてある。各計量
器51より夫々下方にシュート52を垂下してあり、シュー
ト52の下方に夫々材料搬送桝53を配置してある。この材
料搬送桝53の下面の開口はシャッターにて開閉自在にな
っている。材料搬送桝53の下面開口を閉じた状態で計量
器51から供給された粒状成形材料を受けるようになって
いる。この各材料搬送桝53は搬送シリンダ54にて金型55
に送られるようになっている。金型55には上下に貫通す
る金型ポット55aが上記計量器51や材料搬送桝53の数に
応じただけある。金型55の上下には上加圧シリンダ56と
下加圧シリンダ57とがあり、上加圧シリンダの上ロッド
56aと下加圧シリンダ57の下ロッド57aの先端の摺動部58
を金型ポット55a内に摺動自在に挿通してある。材料搬
送桝53が搬送シリンダ54にて金型ポット55aの上方に移
動して粒状成形材料が金型ポット55aに投入され、材料
搬送桝53が元の位置に戻り、上下の加圧シリンダ56,57
にて加圧して摺動部58間で圧縮成形し、圧縮成形後、上
加圧シリンダ56の上ロッド56aが上方に抜け、下加圧シ
リンダ57の下ロッド57a上昇し、タブレット状成形材料
が金型55上に突き出される。金型55上には一対のクラン
プ板59aよりなるタブレットチャック59を配置してあ
り、締め付けシリンダ60にて一対のクランプ板59aを駆
動してタブレット状成形材料を挟持できるようになって
いる。このとき複数個のタブレット状成形材料が一定の
間隔を隔てて挟持される。このタブレットチャック59は
タブレット搬送桝61の上方に移動され、タブレットチャ
ック59の挟持が解除されてタブレット状成形材料がタブ
レット搬送桝61に投入される。タブレット搬送桝61は成
形金型装置Ａのポットの間隔に合わせて複数個並んでお
り、タブレットチャック59に挟持した複数個のタブレッ
ト状成形材料の間隔と合わないときは落下をガイドする
シュートを介して落下させ、タブレット搬送桝61に投入
する。タブレット搬送桝61は搬送シリンダ62にて駆動さ
れて成形金型装置Ａのキャビティの上方に移動し、タブ
レット搬送桝61からポットに投入できるようになってい
る。かかるタブレット搬送桝61も下面開口がシャッター
にて開閉自在になっている。投入取り出し用器体11の上
には下支持板12を装着してあり、下支持板12の上方には
上支持板13を配設してあり、上支持板13と下支持板12と
の間を上下方向を向くガイド軸14にて連結してある。ガ
イド軸14に昇降体15を上下に昇降自在に装着してあり、
昇降体15にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置
Ｅとを装着してある。この昇降体15はサーボモータ16で
ボールねじ軸17を回転駆動することにより昇降できるよ
うになっている。下支持板12上で昇降体15の側方にはフ
レームラックＢを配置してあり、フレームラックＢはフ
レーム位置決め装置Ｇの載設台24に載設してある。この
フレーム位置決め装置Ｇの載設台24はボールねじ軸18を
ステップモータで駆動することにより上下に駆動できる
ようになっており、これによりフレームラックＢを上下
に昇降して位置決めできるようになっている。本実施例
の場合一対のフレームラックＢを並設してある。フレー
ムラックＢには電子部品を装着したリードフレーム１を
上下方向に多数個収納してある。フレーム投入装置Ｃは
投入チャック19と昇降体15に摺動自在に挿通した摺動機
20とにより主体が構成されている。この摺動棒20の下方
には流体圧駆動部21を設けてあり、流体圧駆動部21内の
駆動体22を駆動することにより駆動体22と連動する摺動
棒20が出入りするようになっている。投入チャック19は
摺動棒20の先端に摺動棒20の長手方向と直交するように
一対装着されており、第３図（ａ）（ｂ）に示すように
チャック本体19aと一対のスライドチャック19bとにより
主体が構成されている。つまりチャック本体19aの両側
に断面Ｌ字状のスライドチャック19bを近接離間自在に
設けてあり、一対のスライドチャック19bをシリンダに
て駆動できるようになっており、一対のスライドチャッ
ク19bを閉じることによりリードフレーム１を保持で
き、一対のスライドチャック19bを開くことによりリー
ドフレーム１を下方に落下させられるようになってい
る。チャック本体19aの先端側にはばね25で上方に引退
するように付勢されたセットピン26が装着されており、
セットピン26の近傍にリードフレーム１の先端を検知す
るセンサー27を設けてある。チャック本体19aの後部に
はフレーム送り装置Ｄとしての送りローラ28を装着して
あり、送りローラ28の外周にゴム輪29を装着してある。
しかしてフレームラックＢからリードフレーム１が突出
させられるとリードフレーム１の先端がチャック本体19
aとスライドチャック19bとの間の隙間に入り、送りロー
ラ28のモータによる駆動にてリードフレーム１が送ら
れ、リードフレーム１の先端がストッパー40に当たって
止まると共に送りローラ28が停止され、これと同時にセ
ットピン26とリードフレーム１の位置決め孔とが合致し
てエアー圧の作動にてセットピン26が下降してセットピ
ン26が位置決め孔内に入ってリードフレーム１の位置決
めがされるようになっている。このときセンサー27にて
リードフレーム１の供給されたことが検知される。成形
品取り出し装置Ｅは上記フレーム投入装置Ｃと略同じよ
うな構造になっており、摺動棒30と取り出しチャック31
とにより主体が構成されている。この摺動棒30の下方に
は流体圧駆動部32を設けてあり、流体圧駆動部32の駆動
体33を駆動することにより駆動体33に連動する摺動棒30
が出入りするようになっている。取り出しチャック31は
摺動棒30の先端に摺動棒30の長手方向と直交するように
一対装着されており、第７図に示すようにチャック本体
31aと一対のスライドチャック31bとにより主体が構成さ
れている。つまりチャック本体31aの両側に断面Ｌ字状
のスライドチャック31bを近接離間自在に設けてあり、
一対のスライドチャック31bを閉じることにより成形品
２を保持でき、一対のスライドチャック31bを開くこと
により一対のスライドチャック31b間に成形品２を入れ
ることができるようになっている。一対の取り出しチャ
ック31間にはランナー・カル分離装置Ｈを設けてある。
このランナー・カル分離装置Ｈは押圧ピン34と押圧ピン
34を駆動するシリンダ35とにより構成されている。
には成形金型装置Ａと成形材料成形供給装置Ｆとを配置
してある。成形金型装置Ａはリードフレーム１の電子部
品を圧縮成形にて封止するものであって、通常の圧縮成
形装置と同様に上金型４と下金型５とを上下に対向する
ように配置してあり、上金型４と下金型５との間のキャ
ビティにリードフレーム１を挿入すると共にポットに成
形材料を供給して上金型４と下金型５とを圧締すること
により圧縮成形して成形品２を得ることができるように
なっている。成形材料成形供給装置Ｆは成形材料計量部
F1とタブレット成形部F2とタブレット状成形材料搬送部
F3とにより主体が構成されている。ホッパー50内には粒
状成形材料が充填されており、ホッパー50の下部にホッ
パー50から供給される粒状成形材料を任意の重量に自在
に計量し得る計量器51を設けてある。この計量器51は第
２図の紙面と直交する方向に複数個並べてある。各計量
器51より夫々下方にシュート52を垂下してあり、シュー
ト52の下方に夫々材料搬送桝53を配置してある。この材
料搬送桝53の下面の開口はシャッターにて開閉自在にな
っている。材料搬送桝53の下面開口を閉じた状態で計量
器51から供給された粒状成形材料を受けるようになって
いる。この各材料搬送桝53は搬送シリンダ54にて金型55
に送られるようになっている。金型55には上下に貫通す
る金型ポット55aが上記計量器51や材料搬送桝53の数に
応じただけある。金型55の上下には上加圧シリンダ56と
下加圧シリンダ57とがあり、上加圧シリンダの上ロッド
56aと下加圧シリンダ57の下ロッド57aの先端の摺動部58
を金型ポット55a内に摺動自在に挿通してある。材料搬
送桝53が搬送シリンダ54にて金型ポット55aの上方に移
動して粒状成形材料が金型ポット55aに投入され、材料
搬送桝53が元の位置に戻り、上下の加圧シリンダ56,57
にて加圧して摺動部58間で圧縮成形し、圧縮成形後、上
加圧シリンダ56の上ロッド56aが上方に抜け、下加圧シ
リンダ57の下ロッド57a上昇し、タブレット状成形材料
が金型55上に突き出される。金型55上には一対のクラン
プ板59aよりなるタブレットチャック59を配置してあ
り、締め付けシリンダ60にて一対のクランプ板59aを駆
動してタブレット状成形材料を挟持できるようになって
いる。このとき複数個のタブレット状成形材料が一定の
間隔を隔てて挟持される。このタブレットチャック59は
タブレット搬送桝61の上方に移動され、タブレットチャ
ック59の挟持が解除されてタブレット状成形材料がタブ
レット搬送桝61に投入される。タブレット搬送桝61は成
形金型装置Ａのポットの間隔に合わせて複数個並んでお
り、タブレットチャック59に挟持した複数個のタブレッ
ト状成形材料の間隔と合わないときは落下をガイドする
シュートを介して落下させ、タブレット搬送桝61に投入
する。タブレット搬送桝61は搬送シリンダ62にて駆動さ
れて成形金型装置Ａのキャビティの上方に移動し、タブ
レット搬送桝61からポットに投入できるようになってい
る。かかるタブレット搬送桝61も下面開口がシャッター
にて開閉自在になっている。投入取り出し用器体11の上
には下支持板12を装着してあり、下支持板12の上方には
上支持板13を配設してあり、上支持板13と下支持板12と
の間を上下方向を向くガイド軸14にて連結してある。ガ
イド軸14に昇降体15を上下に昇降自在に装着してあり、
昇降体15にはフレーム投入装置Ｃと成形品取り出し装置
Ｅとを装着してある。この昇降体15はサーボモータ16で
ボールねじ軸17を回転駆動することにより昇降できるよ
うになっている。下支持板12上で昇降体15の側方にはフ
レームラックＢを配置してあり、フレームラックＢはフ
レーム位置決め装置Ｇの載設台24に載設してある。この
フレーム位置決め装置Ｇの載設台24はボールねじ軸18を
ステップモータで駆動することにより上下に駆動できる
ようになっており、これによりフレームラックＢを上下
に昇降して位置決めできるようになっている。本実施例
の場合一対のフレームラックＢを並設してある。フレー
ムラックＢには電子部品を装着したリードフレーム１を
上下方向に多数個収納してある。フレーム投入装置Ｃは
投入チャック19と昇降体15に摺動自在に挿通した摺動機
20とにより主体が構成されている。この摺動棒20の下方
には流体圧駆動部21を設けてあり、流体圧駆動部21内の
駆動体22を駆動することにより駆動体22と連動する摺動
棒20が出入りするようになっている。投入チャック19は
摺動棒20の先端に摺動棒20の長手方向と直交するように
一対装着されており、第３図（ａ）（ｂ）に示すように
チャック本体19aと一対のスライドチャック19bとにより
主体が構成されている。つまりチャック本体19aの両側
に断面Ｌ字状のスライドチャック19bを近接離間自在に
設けてあり、一対のスライドチャック19bをシリンダに
て駆動できるようになっており、一対のスライドチャッ
ク19bを閉じることによりリードフレーム１を保持で
き、一対のスライドチャック19bを開くことによりリー
ドフレーム１を下方に落下させられるようになってい
る。チャック本体19aの先端側にはばね25で上方に引退
するように付勢されたセットピン26が装着されており、
セットピン26の近傍にリードフレーム１の先端を検知す
るセンサー27を設けてある。チャック本体19aの後部に
はフレーム送り装置Ｄとしての送りローラ28を装着して
あり、送りローラ28の外周にゴム輪29を装着してある。
しかしてフレームラックＢからリードフレーム１が突出
させられるとリードフレーム１の先端がチャック本体19
aとスライドチャック19bとの間の隙間に入り、送りロー
ラ28のモータによる駆動にてリードフレーム１が送ら
れ、リードフレーム１の先端がストッパー40に当たって
止まると共に送りローラ28が停止され、これと同時にセ
ットピン26とリードフレーム１の位置決め孔とが合致し
てエアー圧の作動にてセットピン26が下降してセットピ
ン26が位置決め孔内に入ってリードフレーム１の位置決
めがされるようになっている。このときセンサー27にて
リードフレーム１の供給されたことが検知される。成形
品取り出し装置Ｅは上記フレーム投入装置Ｃと略同じよ
うな構造になっており、摺動棒30と取り出しチャック31
とにより主体が構成されている。この摺動棒30の下方に
は流体圧駆動部32を設けてあり、流体圧駆動部32の駆動
体33を駆動することにより駆動体33に連動する摺動棒30
が出入りするようになっている。取り出しチャック31は
摺動棒30の先端に摺動棒30の長手方向と直交するように
一対装着されており、第７図に示すようにチャック本体
31aと一対のスライドチャック31bとにより主体が構成さ
れている。つまりチャック本体31aの両側に断面Ｌ字状
のスライドチャック31bを近接離間自在に設けてあり、
一対のスライドチャック31bを閉じることにより成形品
２を保持でき、一対のスライドチャック31bを開くこと
により一対のスライドチャック31b間に成形品２を入れ
ることができるようになっている。一対の取り出しチャ
ック31間にはランナー・カル分離装置Ｈを設けてある。
このランナー・カル分離装置Ｈは押圧ピン34と押圧ピン
34を駆動するシリンダ35とにより構成されている。
次ぎに上述のように構成せる電子部品封止成形装置の
動作を説明する。本発明の動作を簡単に示すと第８図の
通りであるが、以下詳しく説明する。先ず第４図（ａ）
の状態からフレームラックＢを１ピッチ上昇させて最上
部のリードフレーム１と投入チャック19の送りローラ28
とを対応させ、第４図（ｂ）に示すようにフレームラッ
クＢの背部に設けたエア吹き出しノズル36よりエアを吹
き出し、リードフレーム１の先端を送りローラ28とスラ
イドチャック19bとの間に入れる。リードフレーム１の
先端が入ると送りローラ28が駆動されてリードフレーム
１がチャック本体19aとスライドチャック19bとの間を先
方に進む。このとき送りローラ28にゴム輪29を有するの
でリードフレーム１に傷付けたりしないように送ること
ができる。リードフレーム１が送られるとリードフレー
ム１の先端がストッパー40に当たって止まると共に送り
ローラ28が停止され、第４図（ｃ）、第５図に示すよう
にエアー圧にてセットピン26が位置決め孔に挿入されて
リードフレーム１が位置決めされる。リードフレーム１
はフレームラックＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピッ
チづつ上昇して次々と供給されるようになっている。リ
ードフレーム１を第６図（ａ）のように投入チャック19
に保持した状態で摺動棒20が突出され、第６図（ｂ）に
示すように投入チャック19が下金型５の上方の位置まで
くるように移動させられる。このときセンサー27にてリ
ードフレーム１が存在するのが検知されており、リード
フレーム１が落下したりした場合機械が停止するように
なっている。上記の状態で昇降体15が下降せられて第６
図（ｃ）に示すように下金型５の上に投入チャック19が
載るように下降させられる。次いで第６図（ｄ）に示す
ようにスライドチャック19bが開かれ下金型５上にリー
ドフレーム１が載せられる。このとき下金型５のパイロ
ットピン37が位置決め孔に嵌合して位置決めされる。下
金型５にリードフレーム１が載せられると、昇降体15が
上昇させられて投入チャック19は第６図（ｅ）に示すよ
うに上昇させられ、摺動棒20が引退して投入チャック19
が元の位置に戻ると共にスライドチャック19bが閉じら
れる。一方成形材料成形供給装置Ｆではホッパー50より
供給された粒状成形材料が計量器51にて計量され、計量
された粒状成形材料がシュート52を介して材料搬送桝53
に投入される。この材料搬送桝53は搬送シリンダ54にて
金型55の上方に搬送され、材料搬送桝53から金型ポット
55aに粒状成形材料が投入される。そして上下の加圧シ
リンダ56,57が駆動されて粒状成形材料が加圧圧縮され
てタブレット状成形材料が形成される。このとき加圧力
を変えることによりタブレット状成形材料の密度を変え
ることができる。加圧圧縮してタブレット状成形材料が
成形された後、上加圧シリンダ56の上ロッド56aが上昇
し、下加圧シリンダ57の下ロッド57aが上昇してタブレ
ット上成形材料が金型ポット55aの上に取り出され、タ
ブレット状成形材料がタブレットチャック59にて挟持さ
れ、タブレット状成形材料がタブレット搬送桝61の上方
に移動されてタブレットチャック59を解除することによ
りタブレット搬送桝61に投入される。タブレット状成形
材料が投入されたタブレット搬送桝61は搬送シリンダ62
にて移動されて成形金型装置Ａのポットの上方に移動
し、タブレット状成形材料がポットに投入される。タブ
レット搬送桝61からタブレット状成形材料を投入した後
タブレット搬送桝61は元に戻る。この状態で上金型４と
下金型５とが合致せられ、圧縮成形されてリードフレー
ム１の電子部品が封止成形されて成形品２が形成され、
上金型４が上方に離型される。上記のように成形金型装
置Ａにて成形するとき、タブレット状としたタブレット
状成形材料を供給すると、成形金型装置Ａで成形すると
きボイドのない緻密な成形品を形成できると共に成形材
料を予備加熱したりして（粒状成形材料は容易に予備加
熱できない）成形時間を短縮できる。また成形材料をタ
ブレット状に成形する装置を成形金型装置Ａの傍らに設
ける理由は圧縮成形するだけで簡単にタブレット状成形
材料を形成し、このようにタブレット状成形材料を形成
しても欠けたりすることなく成形金型装置Ａに供給で
き、正確に計量されたタブレット状成形材料を供給でき
るためである。上金型４が離型されると、第７図（ａ）
に示すようにスライドチャック31bが開いた状態で摺動
棒30が突出して取り出しチャック31を突出させ、取り出
しチャック31を下金型５の成形品２の上方に対応させ、
昇降体15を下降させて第７図（ｂ）に示すように取り出
しチャック31を下降させる。次いでノックアウトピン38
を駆動して成形品２とランナー・カル39とをノックアウ
トして第７図（ｃ）に示すように成形品２とランナー・
カル39とを上方に突出させ、スライドチャック31bを閉
じて成形品２をスライドチャック31bとチャック本体31a
との間に保持し、昇降体15が上昇させられ、摺動棒30が
引退することにより取り出しチャック31が引退する。取
り出しチャック31が引退すると押圧ピン34が駆動されて
ランナー・カル39が落下させられる。また取り出しチャ
ック31が引退するとスライドチャック31bが開かれ成形
品２が取り出され、収納ラックに成形品が収納される。
動作を説明する。本発明の動作を簡単に示すと第８図の
通りであるが、以下詳しく説明する。先ず第４図（ａ）
の状態からフレームラックＢを１ピッチ上昇させて最上
部のリードフレーム１と投入チャック19の送りローラ28
とを対応させ、第４図（ｂ）に示すようにフレームラッ
クＢの背部に設けたエア吹き出しノズル36よりエアを吹
き出し、リードフレーム１の先端を送りローラ28とスラ
イドチャック19bとの間に入れる。リードフレーム１の
先端が入ると送りローラ28が駆動されてリードフレーム
１がチャック本体19aとスライドチャック19bとの間を先
方に進む。このとき送りローラ28にゴム輪29を有するの
でリードフレーム１に傷付けたりしないように送ること
ができる。リードフレーム１が送られるとリードフレー
ム１の先端がストッパー40に当たって止まると共に送り
ローラ28が停止され、第４図（ｃ）、第５図に示すよう
にエアー圧にてセットピン26が位置決め孔に挿入されて
リードフレーム１が位置決めされる。リードフレーム１
はフレームラックＢがフレーム位置決め装置Ｇで１ピッ
チづつ上昇して次々と供給されるようになっている。リ
ードフレーム１を第６図（ａ）のように投入チャック19
に保持した状態で摺動棒20が突出され、第６図（ｂ）に
示すように投入チャック19が下金型５の上方の位置まで
くるように移動させられる。このときセンサー27にてリ
ードフレーム１が存在するのが検知されており、リード
フレーム１が落下したりした場合機械が停止するように
なっている。上記の状態で昇降体15が下降せられて第６
図（ｃ）に示すように下金型５の上に投入チャック19が
載るように下降させられる。次いで第６図（ｄ）に示す
ようにスライドチャック19bが開かれ下金型５上にリー
ドフレーム１が載せられる。このとき下金型５のパイロ
ットピン37が位置決め孔に嵌合して位置決めされる。下
金型５にリードフレーム１が載せられると、昇降体15が
上昇させられて投入チャック19は第６図（ｅ）に示すよ
うに上昇させられ、摺動棒20が引退して投入チャック19
が元の位置に戻ると共にスライドチャック19bが閉じら
れる。一方成形材料成形供給装置Ｆではホッパー50より
供給された粒状成形材料が計量器51にて計量され、計量
された粒状成形材料がシュート52を介して材料搬送桝53
に投入される。この材料搬送桝53は搬送シリンダ54にて
金型55の上方に搬送され、材料搬送桝53から金型ポット
55aに粒状成形材料が投入される。そして上下の加圧シ
リンダ56,57が駆動されて粒状成形材料が加圧圧縮され
てタブレット状成形材料が形成される。このとき加圧力
を変えることによりタブレット状成形材料の密度を変え
ることができる。加圧圧縮してタブレット状成形材料が
成形された後、上加圧シリンダ56の上ロッド56aが上昇
し、下加圧シリンダ57の下ロッド57aが上昇してタブレ
ット上成形材料が金型ポット55aの上に取り出され、タ
ブレット状成形材料がタブレットチャック59にて挟持さ
れ、タブレット状成形材料がタブレット搬送桝61の上方
に移動されてタブレットチャック59を解除することによ
りタブレット搬送桝61に投入される。タブレット状成形
材料が投入されたタブレット搬送桝61は搬送シリンダ62
にて移動されて成形金型装置Ａのポットの上方に移動
し、タブレット状成形材料がポットに投入される。タブ
レット搬送桝61からタブレット状成形材料を投入した後
タブレット搬送桝61は元に戻る。この状態で上金型４と
下金型５とが合致せられ、圧縮成形されてリードフレー
ム１の電子部品が封止成形されて成形品２が形成され、
上金型４が上方に離型される。上記のように成形金型装
置Ａにて成形するとき、タブレット状としたタブレット
状成形材料を供給すると、成形金型装置Ａで成形すると
きボイドのない緻密な成形品を形成できると共に成形材
料を予備加熱したりして（粒状成形材料は容易に予備加
熱できない）成形時間を短縮できる。また成形材料をタ
ブレット状に成形する装置を成形金型装置Ａの傍らに設
ける理由は圧縮成形するだけで簡単にタブレット状成形
材料を形成し、このようにタブレット状成形材料を形成
しても欠けたりすることなく成形金型装置Ａに供給で
き、正確に計量されたタブレット状成形材料を供給でき
るためである。上金型４が離型されると、第７図（ａ）
に示すようにスライドチャック31bが開いた状態で摺動
棒30が突出して取り出しチャック31を突出させ、取り出
しチャック31を下金型５の成形品２の上方に対応させ、
昇降体15を下降させて第７図（ｂ）に示すように取り出
しチャック31を下降させる。次いでノックアウトピン38
を駆動して成形品２とランナー・カル39とをノックアウ
トして第７図（ｃ）に示すように成形品２とランナー・
カル39とを上方に突出させ、スライドチャック31bを閉
じて成形品２をスライドチャック31bとチャック本体31a
との間に保持し、昇降体15が上昇させられ、摺動棒30が
引退することにより取り出しチャック31が引退する。取
り出しチャック31が引退すると押圧ピン34が駆動されて
ランナー・カル39が落下させられる。また取り出しチャ
ック31が引退するとスライドチャック31bが開かれ成形
品２が取り出され、収納ラックに成形品が収納される。
［発明の効果］ 本発明は叙述のようにリードフレームの電子部品を封
止成形する成形金型装置と、リードフレームを成形金型
装置に投入するフレーム投入装置と、リードフレームの
電子部品を封止成形した後で成形品を取り出す成形品取
り出し装置とを具備するので、フレーム投入装置にて成
形金型装置にリードフレームを投入し、成形金型装置に
てリードフレームの電子部品に封止成形し、封止成形し
た成形品を成形品取り出し装置にて成形金型装置から取
り出せるものであって、自動的にリードフレームを投入
できると共に封止成形した後自動的に成形品を取り出す
ことができて生産性を向上できると共に省力化が図れる
ものであり、しかも任意の重量に計量して計量した粒状
成形材料をタブレット状に成形すると共にタブレット状
に成形したタブレット状成形材料を成形金型装置に供給
する成形材料成形供給装置を具備するので、封止成形す
る装置において、成形品に応じた重量に粒状成形材料を
計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形し、タ
ブレット状成形材料を成形金型装置に供給できるもので
あって、成形材料をタブレット状に成形して簡単に成形
金型装置に供給できて一層自動化が計れるものであり、
さらに別工程でタブレット状に成形するもののようにタ
ブレット状成形材料の管理を要せず、粒状成形材料の管
理だけであるため管理の簡素化が計れるものであり、さ
らにまた必要重量のタブレット状成形材料を形成できて
従来のように割り増しのタブレット状成形材料を用いる
ことなく材料ロスを削減できるものであり、また従来の
ように運送したりする必要がないのでタブレット状成形
材料に割れや欠けを生じず、投入重量不足を発生したり
する虞れのないものである。また本発明はタブレット状
に成形したタブレット状成形材料を成形金型装置に供給
するために成形金型装置で成形するときボイドのない緻
密な成形品を形成できると共にタブレット状成形材料を
予備加熱したりして（粒状成形材料は容易に予備加熱で
きない）成形時間を短縮できものであり、しかもタブレ
ット状成形材料を形成した直後に成形金型装置に供給し
ているためにタブレット状成形材料を欠けたりすること
なく成形金型装置に供給でき、正確に計量されたタブレ
ット状成形材料を供給できるものである。さらに本発明
は粒状成形材料を金型ポットに入れ、上下の加圧シリン
ダで圧縮成形してタブレット状成形材料を形成し、この
タブレット状成形材料を成形金型装置に供給できるもの
であるために上下の加圧シリンダで圧縮成形するだけで
タブレット状成形材料を形成できてタブレット状成形材
料を簡単な構造で成形して成形金型装置に供給できるも
のであり、しかも圧縮成形したタブレット状成形材料を
タブレット搬送桝に投入してタブレット搬送桝で成形金
型装置に搬送してタブレット搬送桝で成形金型装置に供
給できるものであるために粒状成形材料を圧縮成形した
タブレット状成形材料であっても欠けたりしないように
搬送できて正確な重量のタブレット状成形材料を成形金
型装置に供給できるものである。
止成形する成形金型装置と、リードフレームを成形金型
装置に投入するフレーム投入装置と、リードフレームの
電子部品を封止成形した後で成形品を取り出す成形品取
り出し装置とを具備するので、フレーム投入装置にて成
形金型装置にリードフレームを投入し、成形金型装置に
てリードフレームの電子部品に封止成形し、封止成形し
た成形品を成形品取り出し装置にて成形金型装置から取
り出せるものであって、自動的にリードフレームを投入
できると共に封止成形した後自動的に成形品を取り出す
ことができて生産性を向上できると共に省力化が図れる
ものであり、しかも任意の重量に計量して計量した粒状
成形材料をタブレット状に成形すると共にタブレット状
に成形したタブレット状成形材料を成形金型装置に供給
する成形材料成形供給装置を具備するので、封止成形す
る装置において、成形品に応じた重量に粒状成形材料を
計量し、計量した成形材料をタブレット状に成形し、タ
ブレット状成形材料を成形金型装置に供給できるもので
あって、成形材料をタブレット状に成形して簡単に成形
金型装置に供給できて一層自動化が計れるものであり、
さらに別工程でタブレット状に成形するもののようにタ
ブレット状成形材料の管理を要せず、粒状成形材料の管
理だけであるため管理の簡素化が計れるものであり、さ
らにまた必要重量のタブレット状成形材料を形成できて
従来のように割り増しのタブレット状成形材料を用いる
ことなく材料ロスを削減できるものであり、また従来の
ように運送したりする必要がないのでタブレット状成形
材料に割れや欠けを生じず、投入重量不足を発生したり
する虞れのないものである。また本発明はタブレット状
に成形したタブレット状成形材料を成形金型装置に供給
するために成形金型装置で成形するときボイドのない緻
密な成形品を形成できると共にタブレット状成形材料を
予備加熱したりして（粒状成形材料は容易に予備加熱で
きない）成形時間を短縮できものであり、しかもタブレ
ット状成形材料を形成した直後に成形金型装置に供給し
ているためにタブレット状成形材料を欠けたりすること
なく成形金型装置に供給でき、正確に計量されたタブレ
ット状成形材料を供給できるものである。さらに本発明
は粒状成形材料を金型ポットに入れ、上下の加圧シリン
ダで圧縮成形してタブレット状成形材料を形成し、この
タブレット状成形材料を成形金型装置に供給できるもの
であるために上下の加圧シリンダで圧縮成形するだけで
タブレット状成形材料を形成できてタブレット状成形材
料を簡単な構造で成形して成形金型装置に供給できるも
のであり、しかも圧縮成形したタブレット状成形材料を
タブレット搬送桝に投入してタブレット搬送桝で成形金
型装置に搬送してタブレット搬送桝で成形金型装置に供
給できるものであるために粒状成形材料を圧縮成形した
タブレット状成形材料であっても欠けたりしないように
搬送できて正確な重量のタブレット状成形材料を成形金
型装置に供給できるものである。
第１図（ａ）は本発明電子部品封止成形装置の一実施例
の一部切欠正面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の側面
図、第２図は同上の成形材料成形供給装置の一部切欠正
面図、第３図（ａ）は同上のフレーム投入装置の投入チ
ャックの側断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）の正断
面図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のリードフレー
ムの送り状態を説明する側断面図、第５図は同上の投入
チャックにリードフレームを保持した状態の正断面図、
第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の投入チ
ャックにてリードフレームを下金型に供給する動作を説
明する正断面図、第７図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
（ｅ）は同上の成形品を取り出す状態を説明する正断面
図、第８図は同上の動作の工程を説明する説明図であっ
て、１はリードフレーム、２は成形品、Ａは成形金型装
置、Ｃはフレーム投入装置、Ｅは成形品取り出し装置、
Ｆは成形材料成形供給装置である。
の一部切欠正面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の側面
図、第２図は同上の成形材料成形供給装置の一部切欠正
面図、第３図（ａ）は同上のフレーム投入装置の投入チ
ャックの側断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）の正断
面図、第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のリードフレー
ムの送り状態を説明する側断面図、第５図は同上の投入
チャックにリードフレームを保持した状態の正断面図、
第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は同上の投入チ
ャックにてリードフレームを下金型に供給する動作を説
明する正断面図、第７図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
（ｅ）は同上の成形品を取り出す状態を説明する正断面
図、第８図は同上の動作の工程を説明する説明図であっ
て、１はリードフレーム、２は成形品、Ａは成形金型装
置、Ｃはフレーム投入装置、Ｅは成形品取り出し装置、
Ｆは成形材料成形供給装置である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−84840（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−167639（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−42638（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−42617（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−20712（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−109061（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−40214（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの電子部品を封止成形する
成形金型装置と、任意の重量に計量した粒状成形材料を
金型ポットに入れて金型ポット内の粒状成形材料を上下
の加圧シリンダで圧縮成形してタブレット状成形材料を
形成すると共に圧縮成形したタブレット状成形材料をタ
ブレット搬送桝に投入してタブレット搬送桝で搬送して
タブレット状成形材料を成形金型装置に供給する成形材
料成形供給装置と、リードフレームを成形金型装置に投
入するフレーム投入装置と、リードフレームの電子部品
を封止成形した後で成形品を取り出す成形品取り出し装
置とを具備することを特徴とする電子部品封止成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075151A JP2605032B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 電子部品封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62075151A JP2605032B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 電子部品封止成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63240035A JPS63240035A (ja) | 1988-10-05 |
| JP2605032B2 true JP2605032B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=13567915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62075151A Expired - Fee Related JP2605032B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 電子部品封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605032B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW257745B (ja) * | 1993-07-22 | 1995-09-21 | Towa Kk | |
| NL9900013A (nl) * | 1993-07-22 | 2001-06-01 | Towa Corp | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167639A (en) * | 1981-04-08 | 1982-10-15 | Toshiba Corp | Feeder for lead frame in molding device for resin sealing |
| JPS57166399U (ja) * | 1981-04-13 | 1982-10-20 | ||
| JPH0648695B2 (ja) * | 1985-03-19 | 1994-06-22 | 沖電気工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62075151A patent/JP2605032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63240035A (ja) | 1988-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20190093607A (ko) | 프레임체 지그, 수지 공급 지그 및 그 계량 방법, 몰드 수지의 계량 장치 및 방법, 수지 공급 장치, 수지 공급 계량 장치 및 방법과, 수지 몰드 장치 및 방법 | |
| JP7444453B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| KR101534125B1 (ko) | 브레이크 패드 마찰재 성형장치 | |
| JP2605032B2 (ja) | 電子部品封止成形装置 | |
| JP4574059B2 (ja) | 樹脂封止システムおよび半導体装置の樹脂封止方法 | |
| KR20090117107A (ko) | 인서트 성형장치 | |
| GB1184111A (en) | Improvements relating to Apparatus for the Production of Gramophone Records | |
| JPH0413855B2 (ja) | ||
| JPH0449252B2 (ja) | ||
| JPS63239009A (ja) | タブレツト状成形材料成形装置 | |
| JPS6270010A (ja) | 電子部品封止成形におけるリ−ドフレ−ム供給取り出し装置 | |
| JPH0372447B2 (ja) | ||
| JPS6270009A (ja) | 電子部品封止成形装置 | |
| JPS63239010A (ja) | タブレツト状成形材料成形装置の取り出し装置 | |
| KR20080019367A (ko) | 브레이크 패드용 마찰재 제조시스템의 마찰재분말 공급장치 | |
| CN216708129U (zh) | 注塑装置的给料机构 | |
| CN217226426U (zh) | 一种自动上料及称重装置 | |
| JP3809232B2 (ja) | 被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置 | |
| JPS609132A (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| JP3409815B2 (ja) | 樹脂タブレットの整列供給装置 | |
| JPS6184216A (ja) | 電子部品封止成形における成形材料供給装置 | |
| JP2671083B2 (ja) | 電子部品のトランスファ樹脂モールド方法 | |
| JPH0413856B2 (ja) | ||
| JP2955002B2 (ja) | 樹脂成形機のタブレット供給装置 | |
| TW416876B (en) | Molding press with a flame locating detecting circuit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |