JP3409815B2 - 樹脂タブレットの整列供給装置 - Google Patents

樹脂タブレットの整列供給装置

Info

Publication number
JP3409815B2
JP3409815B2 JP29989893A JP29989893A JP3409815B2 JP 3409815 B2 JP3409815 B2 JP 3409815B2 JP 29989893 A JP29989893 A JP 29989893A JP 29989893 A JP29989893 A JP 29989893A JP 3409815 B2 JP3409815 B2 JP 3409815B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin tablet
chuck
resin
holder
tablet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP29989893A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07148780A (ja
Inventor
正宏 児玉
保彦 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP29989893A priority Critical patent/JP3409815B2/ja
Publication of JPH07148780A publication Critical patent/JPH07148780A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3409815B2 publication Critical patent/JP3409815B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/18Feeding the material into the injection moulding apparatus, i.e. feeding the non-plastified material into the injection unit
    • B29C45/1808Feeding measured doses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂タブレットの整列供
給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】樹脂モールドタイプの半導体装置の製造
に使用するマルチポットタイプのトランスファモールド
装置では、一回のモールド操作ごとモールド金型の各々
のポットに樹脂タブレットを供給して樹脂モールドす
る。図10はこれら樹脂モールド装置で樹脂タブレット
を供給する樹脂タブレットの整列供給装置の従来例を示
す。この装置では樹脂タブレット5を収納する収納穴を
設けたホルダ6a、6bにフィーダ7から供給される樹
脂タブレット5を移載し整列してモールド金型に移載す
る(特開平3-286817号公報) 。
【0003】ホルダ6a、6bに設ける収納穴はモール
ド金型のポットの位置に合わせて設けられており、フィ
ーダ7から各収納穴に樹脂タブレット5を移載した後、
モールド金型へ樹脂タブレットを搬送するローダー位置
まで移動し、その移動位置で樹脂タブレット5をローダ
ーに移載してモールド金型に樹脂タブレットを供給す
る。
【0004】図10に示す従来装置はポットが2列設け
られたモールド金型に樹脂タブレットを供給するため、
各列に合わせて一対のホルダ6a、6bを使用する。同
図で8a、8bはフィーダ7から供給された樹脂タブレ
ット5をチャックして両側のホルダ6a、6bに収納す
るチャックで、チャック8a、8bを両側に開き、樹脂
タブレット5を立てた状態でホルダ6a、6bの収納穴
に収納する。チャック8a、8bによる樹脂タブレット
5の移載操作ごとに収納穴の設置間隔分ずつホルダ6
a、6bを定寸送りすることによってホルダ6a、6b
のすべての収納穴に樹脂タブレット5を収納することが
できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の樹脂タブレ
ットの整列供給装置によればチャック8a、8bによっ
て樹脂タブレット5をホルダ6a、6bに整列して移載
し、ホルダ6a、6bからモールド金型へのローダーに
移載することによって自動的にモールド金型のポット配
置に合わせた樹脂タブレットの供給を行うことができ
る。しかしながら、従来の装置で樹脂タブレットをホル
ダに移載する操作はチャック8a、8bの上下動動作、
開閉動作を組み合わせて行うため、移載の際の動きが多
く、移載動作のサイクルタイムの短縮が効果的になされ
ないという問題点があった。
【0006】最近のトランスファモールド装置では一度
に多数枚のリードフレームを樹脂モールドするようにな
ってきているため、モールド金型のポット数が多く、モ
ールド金型に供給する樹脂タブレットの個数が増えてい
る。このため、樹脂タブレットを整列して供給するサイ
クルタイムを短縮する必要が生じてきた。本発明はこの
ような要請に鑑みてなされたものであり、トランスファ
モールド装置で樹脂タブレットを能率的に供給できる樹
脂タブレットの整列供給装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、フィーダから供
給された樹脂タブレットをモールド金型のポット配置に
合わせて樹脂タブレットを収納する収納穴が設けられた
ホルダに移載する樹脂タブレットの整列供給装置におい
て、前記樹脂タブレットが供給されるテーブルから樹脂
タブレットをチャックする下位置と第2チャック機構に
樹脂タブレットを受け渡す上位置との間で上下動する第
1チャック機構、および該第1チャック機構から樹脂タ
ブレットを受け取る上位置と前記ホルダに樹脂タブレッ
トを収納する下位置との間で上下動する前記第2チャッ
ク機構とを設け、前記第1チャック機構を上下動させる
駆動部およびチャック開閉駆動部と、前記第2チャック
機構を上下動させる駆動部およびチャック開閉駆動部と
を駆動して、前記第1チャック機構でチャック支持した
樹脂タブレットを第2チャック機構に受け渡して前記ホ
ルダに移載する制御部とを設けたことを特徴とする。ま
た、前記第1チャック機構はテーブル上の樹脂タブレッ
トをチャック支持する一対のチャック爪と、該チャック
爪を開閉駆動するチャック爪開閉機構と、前記チャック
爪を下向き位置と横方向に90°開いた位置との間で回
動駆動するとともに横方向に開いた際に前記ホルダの収
納穴位置の上方で樹脂タブレットを支持するチャック開
閉アームとを有し、第2チャック機構は前記チャック開
閉アームが横方向に開いた位置で、前記ホルダの収納穴
の上方位置で樹脂タブレットを受け取るチャック爪と、
該チャック爪開閉機構とを有することを特徴とする。ま
た、前記ホルダに収納された樹脂タブレットの良否を検
査する検査部として、前記ホルダに収納される樹脂タブ
レットの収納位置の上方で鉛直方向に可動に検査ピンを
取り付け、前記ホルダに樹脂タブレットを収納した後、
該樹脂タブレットの上端面を前記検査ピンで押圧する駆
動機構を設け、該駆動機構により前記検査ピンを前記樹
脂タブレットの上端面に当接させた際の検査ピンの下降
位置を検知する検知センサを設けたことを特徴とする。
また、前記検査部でホルダ内に収納した樹脂タブレット
の良否を判定して不良と判定された樹脂タブレットの排
出機構として、ホルダの収納穴内に収納された不良樹脂
タブレットを下方から収納穴の上方に突き上げる排出シ
リンダを設け、該排出シリンダによって突き上げられた
樹脂タブレットを装置の側方に排出するシュータを設け
たことを特徴とする。
【0008】
【作用】フィーダからテーブルに供給された樹脂タブレ
ットは第1チャック機構によってチャック支持されて上
位置に移動する。上位置では第1チャック機構から第2
チャック機構に樹脂タブレットが受け渡され、第2チャ
ック機構が下動してホルダに樹脂タブレットが収納され
る。第1チャック機構は第2チャック機構に樹脂タブレ
ットを受け渡した後、下位置に移動しテーブルから次回
の樹脂タブレットをチャックする。一方、第2チャック
機構はホルダに樹脂タブレットを移載した後、上位置に
移動して次回の樹脂タブレットを受け取る準備をする。
また、前記第1チャック機構に設けたチャック爪はチャ
ック爪開閉機構を駆動して樹脂タブレットをチャック
し、チャック開閉アームを開いて第2チャック機構のチ
ャック爪に受け渡しする。第2チャック機構のチャック
爪は前記ホルダの収納穴の上方に位置しているから、第
2チャック機構を下動させることによってホルダに樹脂
タブレットを収納する。また、検査部はホルダに樹脂タ
ブレットを収納した状態で良否を判断する。また、不良
樹脂タブレットを排出機構によって排出することにより
製品不良が発生することを未然に防止する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る樹脂タブレ
ットの整列供給装置の正面図を示す。同図で10a、1
0bはフィーダ側からテーブル12上に供給された樹脂
タブレットである。樹脂タブレットはフィーダで長手方
向に一列に向きを揃えて連続的にテーブル12上に供給
されてくる。実施例の装置は前述した従来装置と同様に
一回に2つの樹脂タブレットをチャックして一対のホル
ダに振り分けて移載するようにする。このため、テーブ
ル12上で2つの樹脂タブレット10a、10bをチャ
ック位置に位置決めしてセットするようにしている。
【0010】14a、14bは樹脂タブレットを移載す
るホルダで、水平方向に定寸送り可能に支持されてい
る。また、ホルダ14a、14bには従来装置と同様に
樹脂タブレットを収納する収納穴が設けられている。1
6は装置の支持枠体、18は支持枠体16に横設した支
持プレートである。20a、20bはホルダ14a、1
4bから不良樹脂タブレットを排出するための排出シリ
ンダで、ホルダ14a、14bの各々の下側に設置され
る。
【0011】実施例の装置は樹脂タブレット10a、1
0bをホルダ14a、14bに移載するチャックとして
テーブル12から樹脂タブレット10a、10bをピッ
クアップする第1チャック機構と、第1チャックから樹
脂タブレット10a、10bを受け取ってホルダ14
a、14bの収納穴に収納する操作を行う第2チャック
機構を有する。以下、第1チャック機構と第2チャック
機構の順に説明する。
【0012】(第1チャック機構)第1チャック機構で
樹脂タブレット10a、10bをチャック支持する機構
は、チャック爪24a、24bとチャック爪開閉シリン
ダ26a、26bとチャック開閉アーム28a、28b
から成る。チャック開閉アーム28a、28bはアーム
が下向きの位置と下位置から90°横方向に開いた位
置、すなわちアームが水平になった振り分け位置との間
で開閉駆動される。
【0013】チャック爪24a、24bはテーブル12
上で樹脂タブレット10a、10bをチャックする下位
置と、第2チャック機構へ樹脂タブレット10a、10
bを受け渡す上位置との間を上下に移動する。30はチ
ャック爪24a、24b等のチャック機構を上下動させ
る第1上下動シリンダである。第1上下動シリンダ30
は駆動ロッド30aを鉛直上向きにして支持プレート1
8に取り付け、駆動ロッド30aの上部に可動プレート
32を取り付ける。前記チャック開閉アーム28a、2
8bは可動プレート32の側面に回動自在に支持され、
可動プレート32の上下動によって昇降する。34a、
34bは可動プレート32の上下動をガイドするガイド
ロッドである。36はショックアブソーバで可動プレー
ト32が下降した際にその下端面が当接する。
【0014】(第2チャック機構)第2チャック機構は
第1チャック機構によってチャックされた樹脂タブレッ
ト10a、10bを受け取って支持するチャック爪40
a、40bとこれを支持するチャック爪開閉シリンダ4
2a、42bを有する。チャック爪40a、40bはホ
ルダ14a、14bに樹脂タブレット10a、10bを
移載するため、ホルダ14a、14bの収納穴位置のち
ょうど上方位置に樹脂タブレット10a、10bのチャ
ック位置が位置するように配置する。
【0015】チャック爪40a、40bは横方向の配置
位置は固定であり、上下方向に移動してホルダ14a、
14bへ樹脂タブレット10a、10bを移載する。こ
のため、上部支持枠45に第2上下動シリンダ46を固
定し、第2上下動シリンダ46によって支持板44が上
下に駆動されるよう構成した。
【0016】上記第1チャック機構と第2チャック機構
でのチャク爪24a、24b、40a、40bの配置を
側面方向から見た状態を図2に示す。同図は第1チャッ
ク機構のチャック爪24a、24bが下向きに下がった
状態である。図のように第1チャック機構のチャック爪
24a、24bと第2チャック機構のチャック爪40
a、40bを同一の鉛直面内に配置し、チャック開閉ア
ーム28a、28bがチャック爪40a、40bを含む
面内で回動するように配置する。チャック爪24a、2
4bは前後方向に開閉するように設け、チャック爪40
a、40bはチャック開閉アーム28a、28bが振り
上げられた際に樹脂タブレット10a、10bの上端部
が挿入されて把持できるように配置している。図3にチ
ャック爪40a、40bの平面配置を示す。
【0017】(樹脂タブレットの移載動作)上記第1チ
ャック機構と第2チャック機構は制御部によって駆動制
御される。この制御部による前記第1チャック機構およ
び第2チャック機構による樹脂タブレットの移載操作を
説明すると、まず、テーブル12上に樹脂タブレット1
0a、10bが供給された後、第1上下動シリンダ30
が駆動され可動プレート32が下降してチャック爪24
a、24bにより樹脂タブレット10a、10bが各々
チャックされる。図4にチャック爪24a、24bが下
降して樹脂タブレット10a、10bを把持した状態を
示す。
【0018】なお、テーブル12上で樹脂タブレット1
0a、10bを所定位置にセットするため、幅方向につ
いては樹脂タブレット10a、10bの幅サイズ間隔で
両側にピン130を立設し、送り先位置については先側
の樹脂タブレット10aの端面がストッパ132に当接
するようにした。なお、チャック爪24a、24bが樹
脂タブレット10a、10bの外側面をチャックする際
に支障にならないよう、チャック24a、24bがはい
る間隔をあけて長手方向に3本のピン130を配置し
た。123は樹脂タブレットを供給するフィーダであ
る。
【0019】チャック爪24a、24bで樹脂タブレッ
ト10a、10bをチャックした後、第1上下動シリン
ダ30によって可動プレート32を押し上げ、図1に示
す上位置まで樹脂タブレット10a、10bをチャック
したまま上昇させる。このとき、第2チャック機構のチ
ャック爪40a、40bも上位置にあり、樹脂タブレッ
ト10a、10bを受け取る準備をしている。第1チャ
ック機構が上位置に移動すると、チャック開閉アーム2
8a、28bが下位置から90°開き、チャック爪24
a、24bに把持された樹脂タブレット10a、10b
をチャック爪40a、40b内に差し入れるようにす
る。
【0020】チャック爪24a、24bからチャック爪
40a、40bへの樹脂タブレット10a、10bの受
け渡しは、チャック爪開閉シリンダ26a、26bとチ
ャック爪開閉シリンダ42a、42bによる開閉駆動制
御によってなされる。こうして、樹脂タブレット10
a、10bが各々チャック爪40a、40bに受け渡さ
れた後、第2上下動シリンダ46によってチャック開閉
アーム28a、28bが90°閉じ、第1上下動シリン
ダ30によって可動プレート32が下動し、次いで、第
2上下動シリンダ46によって支持板44が下動され、
第2チャック機構がホルダ14a、14bの収納穴内に
樹脂タブレット10a、10bを挿入する位置まで下降
する。
【0021】第1チャック機構から第2チャック機構に
樹脂タブレット10a、10bが受け渡された際には樹
脂タブレット10a、10bは鉛直に向いているから、
チャック爪40a、40bでチャックしたまま下降する
ことによってホルダ14a、14bの収納穴に樹脂タブ
レット10a、10bを立てて収納することができる。
なお、第2チャック機構によって樹脂タブレット10
a、10bをホルダ14a、14bに収納する前に、第
1チャック機構側ではチャック開閉アーム28a、28
bが閉じた状態に戻り、上位置から下位置に下降して次
の樹脂タブレットをチャックする準備をする。
【0022】このように、実施例の装置は第1チャック
機構でテーブル12から樹脂タブレット10a、10b
をチャックして第2チャック機構に受け渡しし、第2チ
ャック機構で樹脂タブレットをホルダ14a、14bに
移載するようにして樹脂タブレットの移載操作を分担し
て行う。このように、実施例装置では樹脂タブレットの
移載操作を2つのチャック機構で分担することによって
移載操作のサイクルタイムを効果的に短縮することが可
能になる。
【0023】実施例の装置で樹脂タブレットを移載する
際の移載動作と比較例として従来装置での移載動作をグ
ラフで示す。同図でグラフ(1) は第1チャック機構の動
作を示すもので、上位置と下位置間を昇降移動する様子
を示す。A点は下位置で樹脂タブレットをチャックする
操作、B点は上位置で樹脂タブレットを受け渡す操作を
行うことを示す。また、グラフ(2) は第2チャック機構
の動作を示し、C点は下位置でホルダへ樹脂タブレット
を収納する操作、D点は上位置で第1チャック機構から
樹脂タブレットを受け取る操作を示す。このように、第
1チャック機構と第2チャック機構とは互いに連動して
上下動し、樹脂タブレットをホルダに収納するサイクル
タイムは図のTで示す時間間隔になる。
【0024】一方、図5でグラフ(3) に示す従来装置で
はE点で樹脂タブレットをチャックし、上位置F点まで
上昇した後、下降してG点でホルダにセットする。次い
で、F点に上方しE点に戻る。したがって、この装置で
はホルダへ樹脂タブレットを移載するサイクルタイムが
図のtで示す時間間隔になり、実施例にくらべて約2倍
の時間がかかっている。このように、実施例の装置の場
合は2つのチャック機構を使用することによってサイク
ルタイムを効果的に短縮することができる。なお、ホル
ダ14a、14bに樹脂タブレットを移載する操作は、
従来例と同様にホルダ14a、14bを定寸送りして順
次収納穴に樹脂タブレットを収納することによって行
う。
【0025】(不良樹脂タブレットの排出機構)なお、
実施例の装置では樹脂タブレットをホルダ14a、14
bに移載する際にその良否を検査して不良品を移載しな
いようにする不良樹脂タブレットの排出機構を設けてい
る。以下に不良樹脂タブレットの排出機構について説明
する。図6に実施例での不良樹脂タブレットの排出機構
を示す。なお、不良樹脂タブレットの排出機構は各々の
ホルダ14a、14bについてまったく同じ構成として
形成するから図では説明上一方の機構についてのみ示
す。
【0026】不良樹脂タブレットの排出機構は樹脂タブ
レットの良否を検査する検査部と不良品を排出する排出
部とからなる。検査部はホルダの収納穴に樹脂タブレッ
トを収納した状態で樹脂タブレットの上端面の突出高さ
が所定の範囲内にあるかどうかで良否を判断する。ホル
ダに形成する収納穴は所定精度でその深さ等が設定され
ているし、樹脂タブレットを移載する際のホルダの高さ
位置はあらかじめ規定されているから、正規の樹脂タブ
レットを収納穴に収納した場合の樹脂タブレットの上端
面の高さ位置は正確に決められる。したがって、この状
態で樹脂タブレットの高さ位置を検出すれば、樹脂タブ
レットとして正規のものが移載されたか否かを判定する
ことができる。
【0027】図6で50はチャック爪40a、40bを
支持する支持板44の上面から横方向に張り出すように
取り付けたウイング板である。上記のように樹脂タブレ
ットの上端面の高さを検出するため、実施例では樹脂タ
ブレットの上端面に当接させる検査ピン52をウイング
板50に鉛直方向にスライド自在に取り付け、検査ピン
52の上端部と駆動機構たるエアシリンダ54の駆動ロ
ッド54aの上端部とを連結板56で連結することによ
って、エアシリンダ54により検査ピン52を鉛直方向
に移動させるようにした。
【0028】検査ピン52はホルダ14bに樹脂タブレ
ット10bを移載した状態で、樹脂タブレット10bの
上端面にその下端面を当接させる。そのため、検査ピン
52をチャック爪40bの配置位置に合わせて配置し、
チャック爪40b間に検査ピン52をとおすようにす
る。図3に示すようにチャック爪40bは樹脂タブレッ
トの外側面をおさえるようにしてチャックするから、チ
ャック爪の間に上方からピンを挿入することが可能であ
る。また、樹脂タブレットの高さ位置を判定するため、
前記連結板56で検査ピン52を取り付けた側とは反対
側から検査片58を延出させて設け、この検査片58の
位置を検知する検知センサ60をウイング板50の側面
に設置する。
【0029】上記検知部による検知方法を説明すると、
チャック爪40bによってホルダ14bに樹脂タブレッ
ト10bを移載した状態は、支持板44が下位置にある
状態で、それとともにウイング板50も下がっている。
この状態で、チャック爪40bを開いてホルダ14bに
樹脂タブレット10bを収納するとともに、エアシリン
ダ54を作動させて検査ピン52を押し下げ樹脂タブレ
ット10bの上端面を押圧させる。このとき、検査ピン
52とともに検査片58も下降するから、そのときの検
査片58の位置を検知センサ60によって検知すること
ができる。検査片58の下降位置は検査ピン52が樹脂
タブレット10bの上端面に当接した位置に対応するか
ら、検査片58の高さ位置を検知することによって樹脂
タブレット10bの良否が判定される。
【0030】検査ピン52は樹脂タブレット10bの上
端面にその下端面が当接したところで止まるから、正規
の樹脂タブレットを使用した場合の検査ピン52の最下
点位置を検査片58の位置としてあらかじめ規定してお
くことによって、その位置が許容範囲内にあるか否かに
よって樹脂タブレットの良否を判定する。なお、本方法
のように検査ピン52を樹脂タブレット10bに当接さ
せて良否を検査する方法は、ホルダ14bに挿入した樹
脂タブレット10bを検査ピン52で押圧してホルダ1
4b内に確実に樹脂タブレット10bを収納するという
別の効果も有している。また、多少の樹脂タブレットの
分量のばらつきがある場合でも樹脂成形時に等圧ユニッ
トまたは連通ランナー等によってばらつきを吸収する機
構があるから、樹脂タブレットの重量を測定して欠け等
を判定するといった高度の機構を必要とせず樹脂タブレ
ットの長さを検知して長さ方向に大きな欠け等があるか
否かを検知するだけですますことができる。
【0031】樹脂タブレットが不良と判定された場合
は、検査ピン52を上昇させた後、排出シリンダ20b
の突き上げロッドと不良樹脂タブレットが収納された収
納穴位置を一致させる位置までホルダ14bを横に移動
させ、排出シリンダ20bによってホルダ14b内から
不良の樹脂タブレットを上方のシュータ62内に突き上
げ、シュータ62から側方に排出する。シュータ62の
底板には樹脂タブレットを通過させる通過穴を設けると
ともに、底板を傾斜させておいてシュータ62内に突き
上げられた樹脂タブレットが外側に落下して排出される
ようにする。シュータ62の出口側に収納箱62を設置
して不良樹脂タブレットを収納する。
【0032】樹脂タブレットの不良が検知された場合
は、上記のようにして樹脂タブレットの排出操作がなさ
れるから樹脂タブレットを排出した後、再度当該ホルダ
に樹脂タブレットを移載する操作を行う。なお、図5で
第2チャック機構の動作を示すグラフでC部分は樹脂タ
ブレットをホルダに移載する操作部分であるが、実施例
の装置ではこの部分で同時に樹脂タブレットの良否を判
定している。樹脂タブレットは製品にあわせて規定の大
きさのタブレットを使用するが、樹脂タブレットは搬送
途中で欠け等の不良が発生することがあり、本装置のよ
うに樹脂タブレットの検査を行って供給することによっ
て不良製品の発生を未然に防止することが可能になる。
なお、本装置は機構を簡単にするため、一方の樹脂タブ
レットが不良の場合は両方の樹脂タブレットを排出して
新規の樹脂タブレットを収納しなおすように構成してい
る。
【0033】(樹脂タブレットの受け渡し機構)上記の
樹脂タブレットの整列供給装置によってホルダに樹脂タ
ブレットが収納されると、モールド金型へリードフレー
ムをセットするローダーへ樹脂タブレットが受け渡され
る。図7はホルダが樹脂タブレットの受け渡し位置へ移
動する様子を示す説明図で、ホルダが往復動する平面配
置を示す。なお、この装置はポット列が4列ある8枚取
りのモールド金型での例で、4本のホルダ14a、14
b、15a、15bを使用している。樹脂タブレットを
これらホルダに移載する場合は、ホルダを左から右方向
へ収納穴の間隔で定寸送りしながら移載する。同図で1
00が上述した樹脂タブレットの整列供給装置である。
【0034】両側に配置した各々2本のホルダ14aと
15a、ホルダ14bと15bが一組として連結され、
スライドガイド104によってガイドレール106にガ
イド支持され、モータ102によるベルト駆動によって
往復動する。図7のホルダ位置は樹脂タブレットをロー
ダーに受け渡す位置へ移動した状態である。ホルダから
樹脂タブレットをローダーへ受け渡しする場合、従来装
置ではホルダの各々の収納穴内にホルダの下方から押し
上げロッドを差し込み、ローダー内へ樹脂タブレットを
押し上げるようにして受け渡している(特開平2-174238
号)。これに対し、本実施例ではホルダ14a、14
b、15a、15bを上下方向に可動とし、ローダーに
樹脂タブレットを受け渡しする際にホルダ14a、14
b、15a、15bを上動させて樹脂タブレットの移動
量を少なくしたことを特徴とする。
【0035】図8はホルダ14b、15b及びセットプ
レート108高さ位置関係と、押し上げプレート11
4a、114b等の配置を示す。セットプレート108
リードフレームをモールド金型と同配置で支持し、リ
ードフレームをプレヒートするためのものである。ホル
ダ14b、15bは連結プレート110によって同一高
さで連結され、連結プレート110の中央部の下面に当
接板112が固定される。押し上げプレート114a、
114bはホルダ14b、15bに収納された樹脂タブ
レットをセットプレート108内を通過させて押し上げ
ることによりセットプレート108の上方に移動してき
ローダハンドに受け渡す。
【0036】図7に示すようにホルダ14a、14b、
15a、15bには各収納穴間を連通するように長手方
向にスリットが透設されている。上記押し上げプレート
114a、114bはこのスリット内に進入して収納穴
に収納された樹脂タブレットを押し上げてローダハンド
に受け渡しする。押し上げプレート114a、114b
は図8に示すようにホルダ14b、15bがセットプレ
ート108の下方まで移動した際にその直下に位置する
よう配置する。116はホルダ押し上げシリンダ122
とこの押し上げプレート114a、114bを押し上げ
シリンダである。
【0037】なお、押し上げプレートは他方のホルダ1
4a、15aについても同様に配置し、押し上げシリン
ダ116はこれら対向する押し上げプレートを連結する
連結板118の中央に設置して、ホルダ14a、14
b、15a、15bのすべてについて同時に樹脂タブレ
ットを押し上げるように構成している。図9はセットプ
レート108、押し上げプレート114a等を正面方向
から見た状態を示す。120はホルダ14bの上下動を
ガイドするガイド部である。122は連結板118に上
向きに取り付けたエアクッション性を有するホルダ押し
上げである。このホルダ押し上げシリンダ122は図8
に示すように駆動ロッド122aの上端を当接板112
の下面に近接させて設置する。108a、108bはセ
ットプレート108でモールド金型へ搬送するリードフ
レームのセット位置である。
【0038】上記説明では、一方のホルダ14b、15
bについて押し上げプレート114a、114b等の構
成を説明したが、他方のホルダ14a、15aについて
も同様に構成されている・本実施例の樹脂タブレットの
受渡し機構について説明すると、セットプレート108
の下方位置に樹脂タブレットが移載されたホルダ14
a、14b、15a、15bが移動してくると、まず押
し上げシリンダ116によって押し上げプレート114
a、114bが押し上げられる。なお、このときホルダ
押し上げシリンダ122も押し上げシリンダ116によ
って押し上げられる。
【0039】ホルダ押し上げシリンダ122の駆動ロッ
ド122aは当接板112の下面に接近して設置してあ
るから、押し上げシリンダ116による押し上げ操作に
よってまず、駆動ロッド122aが当接板112の下面
に当接する。すなわち、駆動ロッド122aが当接板1
12を押し上げることによってホルダ14a、14b、
15a、15bが上動する。このホルダ押し上げシリン
ダ122を介したホルダ14a、14b、15a、15
bの押し上げ操作は、当接板112の上面がセットプレ
ート108の下面に当接した時点で停止する。
【0040】一方、押し上げシリンダ116はなおも押
し上げプレート114a、114bを押し上げ、ホルダ
が上位置で規制された状態でホルダ14b、15b内に
進入させることによって樹脂タブレットをローダハンド
に受け渡す。なお、この押し上げシリンダ116による
押し上げ操作の際にはホルダ押し上げシリンダ122の
駆動ロッド122aはシリンダ内に押し込められるよう
になる。すなわち、押し上げプレート114a、114
bのこの押し上げ操作はホルダ押し上げシリンダ122
のエアクッション力に抗して行われる。したがって、ホ
ルダ押し上げシリンダ122はこのようなエアクッショ
ン性を有するものとして設定されるものである。
【0041】本実施例の樹脂タブレットの受け渡し機構
は、上記のように樹脂タブレットを収納したホルダをい
ったんセットプレートの上面まで上昇させた後にホルダ
から樹脂タブレットを受け渡す操作を行うことから、従
来装置にくらべて樹脂タブレットの移動距離が短くな
い、その分、確実な受け渡し操作ができるとともに、受
け渡し時に樹脂粉が落ちるといった問題を防止すること
ができるという利点がある。また、セットプレート10
8はリードフレームのプレヒータを兼ねているため10
0〜120℃程度に熱せられている。そのため、従来の
ように固定のホルダがあると樹脂タブレットを通過させ
るだけで筒状の内側で溶け出し、部分的にくっつき、や
がて熱硬化性樹脂のために固化して樹脂タブレットの通
過に支障をきたすようになる。これに対して、本実施例
の装置の場合はこのような問題を防止できるという利点
がある。
【0042】
【発明の効果】本発明に係る樹脂タブレットの整列供給
装置によれば、上述したように、第1チャック機構と第
2チャック機構とを連動させて駆動させることによって
従来装置にくらべてはるかに能率的な樹脂タブレットの
移載操作を行うことができ効果的にサイクルタイムを短
縮することが可能になる。これによって、ポット数の多
いモールド金型を使用するトランスファモールド装置の
場合に好適に利用することが可能になる。また、樹脂タ
ブレットの良否を判定する検査部を設けること、不良の
樹脂タブレットを排出する排出機構を設けることによっ
て樹脂モールド製品の不良発生を未然に防止することが
できる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】樹脂タブレットの整列供給装置を正面方向から
見た説明図。
【図2】樹脂タブレットの整列供給装置を側面方向から
見た構成を示す説明図。
【図3】樹脂タブレットの整列供給装置で第2チャック
機構を示す平面図。
【図4】テーブルに供給された樹脂タブレットをチャッ
クする様子を示す説明図。
【図5】第1チャック機構と第2チャック機構の動作の
様子を示すグラフ。
【図6】樹脂タブレットの検査機構の構成を示す説明
図。
【図7】ホルダの移載位置における平面配置を示す説明
図。
【図8】樹脂タブレットの受け渡し機構を側面方向から
見た説明図。
【図9】樹脂タブレットの受け渡し機構を正面方向から
見た説明図。
【図10】樹脂タブレットの整列供給装置の従来例を示
す説明図。
【符号の説明】
10a、10b 樹脂タブレット 12 テーブル 14a、14b、15a、15b ホルダ 20a、20b 排出シリンダ 24a、24b チャック爪 26a、26b チャック爪開閉シリンダ 28a、28b チャック開閉アーム 30 第1上下動シリンダ 32 可動プレート 34a、34b ガイドロッド 40a、40b チャック爪 42a、42b チャック爪開閉シリンダ 46 第2上下動シリンダ 52 検査ピン 54 エアシリンダ 58 検査片 60 検知センサ 62 シュータ 64 収納箱 100 樹脂タブレットの移載機構部 102 モータ 108 セットプレート 110 連結プレート 114a、114b 押し上げプレート 116 押し上げシリンダ 122 ホルダ押し上げシリンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 31/00 - 31/10 H01L 21/56

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フィーダから供給された樹脂タブレット
    をモールド金型のポット配置に合わせて樹脂タブレット
    を収納する収納穴が設けられたホルダに移載する樹脂タ
    ブレットの整列供給装置において、 前記樹脂タブレットが供給されるテーブルから樹脂タブ
    レットをチャックする下位置と第2チャック機構に樹脂
    タブレットを受け渡す上位置との間で上下動する第1チ
    ャック機構、および該第1チャック機構から樹脂タブレ
    ットを受け取る上位置と前記ホルダに樹脂タブレットを
    収納する下位置との間で上下動する前記第2チャック機
    構とを設け、 前記第1チャック機構を上下動させる駆動部およびチャ
    ック開閉駆動部と、前記第2チャック機構を上下動させ
    る駆動部およびチャック開閉駆動部とを駆動して、前記
    第1チャック機構でチャック支持した樹脂タブレットを
    第2チャック機構に受け渡して前記ホルダに移載する制
    御部とを設けたことを特徴とする樹脂タブレットの整列
    供給装置。
  2. 【請求項2】 第1チャック機構はテーブル上の樹脂タ
    ブレットをチャック支持する一対のチャック爪と、該チ
    ャック爪を開閉駆動するチャック爪開閉機構と、前記チ
    ャック爪を下向き位置と横方向に90°開いた位置との
    間で回動駆動するとともに横方向に開いた際に前記ホル
    ダの収納穴位置の上方で樹脂タブレットを支持するチャ
    ック開閉アームとを有し、 第2チャック機構は前記チャック開閉アームが横方向に
    開いた位置で、前記ホルダの収納穴の上方位置で樹脂タ
    ブレットを受け取るチャック爪と、該チャック爪開閉機
    構とを有することを特徴とする請求項1記載の樹脂タブ
    レットの整列供給装置。
  3. 【請求項3】 ホルダに収納された樹脂タブレットの良
    否を検査する検査部として、 前記ホルダに収納される樹脂タブレットの収納位置の上
    方で鉛直方向に可動に検査ピンを取り付け、 前記ホルダに樹脂タブレットを収納した後、該樹脂タブ
    レットの上端面を前記検査ピンで押圧する駆動機構を設
    け、 該駆動機構により前記検査ピンを前記樹脂タブレットの
    上端面に当接させた際の検査ピンの下降位置を検知する
    検知センサを設けたことを特徴とする請求項1または2
    記載の樹脂タブレットの整列供給装置。
  4. 【請求項4】 検査部でホルダ内に収納した樹脂タブレ
    ットの良否を判定して不良と判定された樹脂タブレット
    の排出機構として、 ホルダの収納穴内に収納された不良樹脂タブレットを下
    方から収納穴の上方に突き上げる排出シリンダを設け、 該排出シリンダによって突き上げられた樹脂タブレット
    を装置の側方に排出するシュータを設けたことを特徴と
    する請求項3記載の樹脂タブレットの整列供給装置。
JP29989893A 1993-11-30 1993-11-30 樹脂タブレットの整列供給装置 Expired - Fee Related JP3409815B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29989893A JP3409815B2 (ja) 1993-11-30 1993-11-30 樹脂タブレットの整列供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29989893A JP3409815B2 (ja) 1993-11-30 1993-11-30 樹脂タブレットの整列供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07148780A JPH07148780A (ja) 1995-06-13
JP3409815B2 true JP3409815B2 (ja) 2003-05-26

Family

ID=17878272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29989893A Expired - Fee Related JP3409815B2 (ja) 1993-11-30 1993-11-30 樹脂タブレットの整列供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3409815B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07148780A (ja) 1995-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3016982B2 (ja) 自動テスト用ハンドラーのトレイを取り扱う装置およびその方法
JPH09199890A (ja) 部品の供給装着装置及び方法
JP3567803B2 (ja) Icデバイスの試験装置
KR870005451A (ko) Ic 시이트 절단 프레스 및 이를 이용한 ic 시이트 가공장치
KR100401014B1 (ko) 테스트 핸들러
KR101236878B1 (ko) 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치
JP3409815B2 (ja) 樹脂タブレットの整列供給装置
JPH03238233A (ja) Icテスターのためにスリーブを積み降ろしするための装置
JP2000329809A (ja) 電子部品基板の試験装置および試験方法
JPS60153308A (ja) プリント板給排装置
JPS5823460A (ja) フラツトパツケ−ジ用ハンドラ
JP2744324B2 (ja) 樹脂タブレットの整列方法および整列装置
JP3414807B2 (ja) 樹脂タブレットの不良検知排出機構
KR100247382B1 (ko) Bga 반도체패키지용 검사장치
KR102132562B1 (ko) 몰딩용 타블렛 공급장치
KR100500917B1 (ko) 반도체패키지 튜브적재장치
JPH0337858B2 (ja)
JPS61214439A (ja) 半導体製造装置
JP2549391Y2 (ja) Icハンドラーのトレイ支持構造
KR920011019B1 (ko) Ic패캐이지 자동이송장치
JP2850426B2 (ja) Icハンドラのマガジン供給装置
JP3200178B2 (ja) ネックピースインサート装置を有するブロー成形機
KR200195327Y1 (ko) 다 해드 방식의 번인 소터 해드
JP2732057B2 (ja) フロッピーディスク検査装置
JPS6146967B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120320

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees