JPS6146967B2 - - Google Patents

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JPS6146967B2
JPS6146967B2 JP54002971A JP297179A JPS6146967B2 JP S6146967 B2 JPS6146967 B2 JP S6146967B2 JP 54002971 A JP54002971 A JP 54002971A JP 297179 A JP297179 A JP 297179A JP S6146967 B2 JPS6146967 B2 JP S6146967B2
Authority
JP
Japan
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workpiece
lead frame
chuck
lead
runner
Prior art date
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Expired
Application number
JP54002971A
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English (en)
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JPS5596642A (en
Inventor
Haruo Amada
Masahiro Horii
Takashi Nakagawa
Soichiro Nakamura
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP297179A priority Critical patent/JPS5596642A/ja
Publication of JPS5596642A publication Critical patent/JPS5596642A/ja
Publication of JPS6146967B2 publication Critical patent/JPS6146967B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物品を封止する自動モールド装置に関
する。
レジンモールド型の半導体装置、IC等の製造
において、回路素子(ペレツト)を取り付けると
ともに所定部分をワイヤで接続したリードフレー
ムの一部分のレジンでモールドするモールド作業
がある。このモールド作業にあつては、一般にト
ランスフアモールド装置が多く用いられている。
そして、このモールド時には、素子ペレツトをダ
イボンデイングし、ペレツト上の電極とリードと
をワイヤボンデイングしてなるリードフレーム
(以下、素子ペレツトがダイボンデイングされ、
ペレツト上の電極とリードとがワイヤボンデイン
グされたリードフレームあるいはリードフレーム
それ自体を単にリードフレームと適宜使い別ける
ことなく使用する。)をモールド型上に配列して
行なうが、従来この配列は第1図a,bに示すよ
うなローデイング治具を用いて行なうことが提案
されている。すなわち、このローデイング治具1
は互いに重ね合わされる枠状のボトムローデイン
グリード2とトツプローデイングリード3とから
なつている。トツプローデイングリード3および
ボトムローデイングリード2は枠内に多数主枝4
を有し、この主枝4および枠5にはリードフレー
ム6のガイド孔周辺部を支える副枝7がそれぞれ
設けられている。そして、ボトムローデイングリ
ード2の副枝7にはリードフレーム6のガイド孔
に入る位置決めピン8が設けられ、トツプローデ
イングリード3の副枝7には前記位置決めピン8
が入るガイド孔9がそれぞれ設けられている。ま
た、リードフレーム5は2本の副枝7で支えられ
る。また、ボトム・トツプローデイングリード
2,3にはそれぞれ2つの握り部10,11が設
けられている。そして、ボトムローデイングリー
ド2の握り部10には円筒状のロツク12が設け
られ、このロツク12を突き出してトツプローデ
イングリード3に突設したロツク用ピン13をそ
の内筒内に入れると、トツプローデイングリード
3とボトムローデイングリード2とは重なり合つ
て一体化する。なお、トツプローデイングリード
3の一端には引掛片14が設けられ、ボトムロー
デイングリード2の一端はこの引掛片14に引つ
掛けられるようにしてトツプローデイングリード
3に重ね合される。また、両者の位置決めは、ボ
トムローデイングリード2に設けた位置決めピン
15がトツプローデイングリード3に穿つた位置
決め孔16に挿脱自在に嵌合されることによつて
なされる。
このようなローデイング治具にあつては、ロー
デイング治具にリードフレーム6を挾み、この状
態でモールド下型上に運び、トツプローデイング
リード3を外し、ボトムローデイングリード2を
そのままモールド下型上にリードフレーム6を支
えるようにして残し、レジンモールドを行なう。
また、ローデイング治具1へのリードフレーム6
の配列は、モールド品の品質の安定化のためにモ
ールド時のレジンの注入口(ゲート)の位置を一
定とすることから、1対のリードフレームはモー
ルド型のサプランナを挾んで両側に位置するよう
に配列され、対称となる。このため、ローデイン
グ治具へのリードフレームの整列(配列)は手作
業で行なわれる。
しかし、手作業では作業性が悪い、また、直接
リードフレームを掴むため、リードフレームのペ
レツトとリードとを繋ぐワイヤに手が接触し、シ
ヨート不良を生じさせてしまうことが多い。
また、レジンモールド後にあつては、第2図に
示すように各リードフレーム6はモールド型のレ
ジン注入口に凝固したレジン(仮りにカル17と
呼ぶ。また、以下でレジンの押入口空間をも単に
カルと呼ぶときもある。)およびカル17からモ
ールド型の図示しないキヤビテイに流れ込むレジ
ンの凝固部分(仮りにランナ18と呼ぶ。また、
以下レジンの流路をも単にランナとも呼ぶときも
ある。)と一体的となつてモールド下型上に残
る。そして、モールド品19の取り出しはこれら
カル17、ランナ18、リードフレーム6を一体
的に突き上げて取り出し、その後カル17および
ランナ18をリードフレーム(モールド部も含
む)6から分離している。
しかし、このモールド下型からのモールド品1
9の取り出しおよびリードフレーム6からのカル
17およびランナ18の除去作業はいずれも手作
業で行なうのが一般的であるため、作業性が悪
い。
したがつて、本発明の目的はワークを損傷させ
ることなく、かつモールド型へのワークのローダ
アンローダおよびワークに繋がる不要なモールド
体(たとえば、不要レジン部分)の除去等の一連
の作業を自動的に行なうことのできる自動モール
ド装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的はワークをモールド下
型の配列形態に合うようなワーク供給のできる自
動モールド装置を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的はモールド後に製品
(ワーク)を分離しかつ方向性を揃えて自動的に
取り出すことのできる自動モールド装置を提供す
ることにある。
このような目的を達成するために本発明は、モ
ールド型にワークを自動的に供給してモールドを
行ない、その後、モールドされたワークとモール
ド時に形成される不要なモールド体とを自動的に
分離選別する自動モールド装置とするものであ
る。
たとえば、その実施態様としては、次のような
ものがある。すなわち、 (1) モールド装置のモールド下型におけるワーク
の配列形態と同様な配列形態にワークを掴んで
モールド下型上に供給するワーク供給機構と、
モールド下型上に運ばれる前のワークを予備加
熱するプレヒート部と、モールド下型上のモー
ルド品のワーク部分を主チヤツクで掴んで搬送
するとともに補助チヤツクでワークから段違状
に分離されたカル、ランナを掴むことができる
アンローダ機構と、前記アンローダ機構によつ
て保持されているモールド品に対して相対的に
接近してワークとカル、ランナとを段違状に分
断するとともにワークのみを載置することので
きる収容溝を複数有する分離載置テーブルと、
カル、ランナおよびワークの分離後に前記アン
ローダ機構に接近してアンローダ機構の補助チ
ヤツクの開放時にアンローダ機構からカル、ラ
ンナを受け取り所定位置にカル、ランナを搬出
する除去機構と、前記分離載置テーブル上のワ
ークを搬出するワーク搬出機構とを備える自動
モールド装置。
(2) そして、モールド下型へのワークの供給はワ
ークをそれぞれ案内する2条のガイドと、これ
らガイドの一端上にそれぞれワークを互いに対
称となるように載置供給する個別供給機構と、
ガイド内に送り込まれたワークを搬送する移送
機構とからなる搬送機構と、前記搬送機構から
送られるワークを一列に配列する配列機構と、
前記配列機構によつて一列に並べられたワーク
群毎に一括して配列テーブルに搬送する群搬送
機構とで構成し、前記ワーク搬出機構は、前記
分離載置テーブル上のワークを一列毎に搬出す
る群搬出機構と、群搬出機構から送り出された
一列のワーク群を受けるワーク整列機構と、ワ
ーク整列機構に対してその列方向に沿つて相対
的に移動しかつワーク整列機構上の一列のワー
ク群から互いに対称に配列される隣接する2つ
のワークを2条のガイドを用いて取り出すワー
ク取出機構とからなるとともに、前記2条のガ
イドにあつては、一方のガイドの中間に上下動
可能な上下動ステーシヨンを設けるとともに、
他方のガイドの中間には前記上下動ステーシヨ
ンと並んで回転可能な回転ステーシヨンを設
け、かつ回転ステーシヨンのワークの移送出口
端にはワークを停止させるストツパを設け、前
記上下動ステーシヨンにあつてはワークは通り
抜け、回転ステーシヨンにあつては回転ステー
シヨン上で一時停止して上下動ステーシヨンの
下降時の回転ステーシヨンの180度回転によつ
て回転ステーシヨンから抜けて再びガイド上を
移動してワーークの取り出しがなされるように
構成してなる自動モールド装置。
さらに具体的には次のようなものがある。
(3) 前記ワーク供給機構は、マガジン内に収容さ
れるワークを個別あるいは複数個ずつ搬送する
搬送機構と、前記搬送機構から送られるワーク
を一列に配列する配列機構と、前記配列機構に
よつて一列に並べられたワーク群毎に一括して
配列テーブルに搬送する群搬送機構とを少なく
とも有する自動モールド装置。
(4) 前記搬送機構はワークをそれぞれ案内する2
条のガイドと、これらガイドの一端上にそれぞ
れワークを互いに対称となるように載置供給す
る個別供給機構と、ガイド内に送り込まれたワ
ークを搬送する移送機構とからなる自動モール
ド装置。
(5) 前記ワーク搬出機構は、前記分離載置テーブ
ル上のワークを一列毎に搬出する群搬出機構
と、群搬出機構から送り出された一列のワーク
群を受けるワーク整列機構と、ワーク整列機構
に対してその列方向に沿つて相対的に移動しか
つワーク整列機構上の一列のワーク群から個別
あるいは複数個ずつワークを取り出すワーク取
出機構とを有する自動モールド装置。
(6) 前記ワーク取出機構は、ワークをそれぞれ案
内する2条のガイドを有し、それぞれのワーク
を互いに対称となるようにそれぞれのガイドに
取り出す自動モールド装置。
(7) 前記2条のガイドにあつては、一方のガイド
の中間に上下動可能な上下動ステーシヨンを設
けると共に、他方のガイドの中間には前記上下
動ステーシヨンと並んで回転可能な回転ステー
シヨンを設け、かつ回転ステーシヨンのワーク
の移送出口端にはワークを停止させるストツパ
を設け、前記上下動ステーシヨンにあつてはワ
ークは通り抜け、回転ステーシヨンにあつては
ワークは回転ステーシヨン上で一時停止して上
下動ステーシヨンの下降時の回転ステーシヨン
の180度回転によつて回転ステーシヨンから抜
けて再びガイド上を移動してワークの取り出し
がなされ得る自動モールド装置。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施
例をもつて本発明をさらに詳しく説明する。
第3図〜第36図は本発明の一実施例である自
動モールド装置を示す図である。この実施例では
第5図に示すようなリードフレーム20(ワー
ク)の一部にレジンモールドを施こして第6図に
示すようにリードフレーム20のヘツダ21の主
面側にモールド部22を形成し、ヘツダ21の主
面に取り付けた回路素子(ペレツト)23、リー
ド24の内端部、リード内端と回路素子23の電
極とを繋ぐワイヤ25を被う。また、レジンモー
ルド時には第7図で示すように、一度に4列8
行、合計32枚のリードフレーム20のモールドを
行なう。なお、同図の中央の円形レジン塊はカル
26を示し、このカル26から各リードフレーム
20に延びる細いレジン塊はランナ27を示す。
また、ランナ27を挾んで対峙する1対のリード
フレーム20はランナ27に対して対称となつて
いる。
つぎに、第3図および第4図を参照しながら自
動モールド装置の概要を簡単に説明する。この自
動モールド装置は図中左から右に向かつて次のよ
うな機構、装置群が立体的かつ有機的に順次配列
されている。
(1) マガジン30に収容されるリードフレーム
(ワーク)31を順次配列テーブル32上に供
給するワーク供給機構33。
(2) ワーク供給機構33によつて送られるリード
フレーム31を載置する配列テーブル32。こ
の配列テーブル32上にはモールド装置のモー
ルド下型上に配列されるリードフレーム31の
配列形態と同一の配列形態にリードフレーム3
1が配列されるようになつている。この実施例
では第7図に示すように4列8行、合計32枚の
リードフレームが配列される。
(3) 配列テーブル32上のリードフレーム31を
その配列形態を崩すことなく掴んで移送するワ
ーク(一括)供給機構35。
(4) 配列テーブル32に隣接し、ワーク一括供給
機構35によつて運ばれ一時停止するリードフ
レーム群を予備加熱(プレヒート)するプレヒ
ート部36。
(5) プレヒート部に隣接し、ワーク一括供給機構
35によつて予備加熱されて供給されたリード
フレーム群をレジンでモールドするモールド装
置(トランスフアモールド装置)37。
(6) モールド装置37でモールドされたモールド
品38のリードフレーム部分を掴む主チヤツク
と不要なモールド体すなわち不要レジン塊部分
であるカル、ランナを掴む補助チヤツクを有
し、かつモールド装置からワークを搬出するア
ンローダ機構39。
(7) アンローダ機構39に接近して主チヤツクに
よつて掴まれているモールド品38の不要レジ
ン塊部分に当接してリードフレームとの間で分
断させるとともに、主チヤツクの開放によつて
リードフレーム31を受けかつ案内するための
収容溝を有する分離載置テーブル40。
(8) 分離載置テーブル40によつて分断されかつ
アンローダ機構39の補助チヤツクによつて一
時的にクランプされているカル、ランナを受け
取り、リードフレーム31の搬出方向の一側
(背面)に搬出する除去機構41。
(9) 分離載置テーブル40上のワークを搬出する
ワーク搬出機構42。このワーク搬出機構42
は分離載置テーブル40上に配列されるワーク
(一部をレジンからなるモールド部で被われた
リードフレーム)31を一列ずつ搬出する群搬
出機構43と、これらワーク31を案内するワ
ークシユート機構44と、ワーク31を一列に
載置するワーク整列機構45と、ワーク整列機
構45上の8枚のワーク31を1組2枚ずつ取
り出すワーク取出機構46とからなつている。
つぎに、各機構、装置について順を追つて詳明
する。
前記ワーク供給機構33は、リードフレーム
31をそれぞれ案内する2条のガイド47と、こ
れらガイド47の一端上にそれぞれリードフレー
ム31を供給する個別供給機構48と、ガイド4
7内に送り込まれたリードフレーム31を搬送す
る移送機構49(第8図参照)とからなる搬送機
構50、前記搬送機構50から送られるリード
フレーム31を一列に配列する配列機構51、
配列機構51によつて一列に並べられたリードフ
レーム群を一括して前記配列テーブル32に搬送
する群搬送機構52、とで構成されている。すな
わち、第4図で示すように、2条のガイド47の
両側にはそれぞれ3個の個別供給機構48が配設
されている。
リードフレーム31は個別供給機構48により
反転され、図示しない回路素子、ワイヤ等を接合
する面を下面として1枚づつガイド47へ供給さ
れる。また、ガイド47の中央はさらに一段と低
く形成され、これらワイヤ等が接触しないように
配慮されている。なお、以下の各部で特に説明は
しないがモールド前のリードフレームの各搬送用
ガイドは全てワイヤ等がガイドに触れないように
同様な配慮がなされている。このような機構によ
つてガイド上に供給される隣接するリードフレー
ム同志は互いに対称形状に並ぶ。そして、3組の
個別供給機構48は間欠的に順次リードフレーム
31をガイド47上に供給する。
ガイド47上に載置供給されたリードフレーム
31は第8図に示す移送機構49によつてガイド
に沿つて搬送される。移送機構49は両ガイド4
7の中央上部をガイド47に沿つて平行に延びる
供給管59と、この供給管59の両側面に所定間
隔に取り付けられるノズル60とからなつてい
る。そして、リードフレーム31はノズル60か
ら噴き出される気体流(空気、窒素等)によつて
ガイド47内を配列機構51に向かつて搬送され
る。
配列機構51は第9図a〜cに示すように、1
対の前記ガイド47に対応する1対の整列溝61
を4組有している。したがつて、前記ガイド47
にそれぞれ平行に延びる配列機構51の整列溝6
1は並列に8本並ぶ。また、この配列機構51は
前記ガイド47の延びる方向に直交する平面方向
に沿つて延びる2本のガイド棒62に摺動可能に
支持されるとともに、モータ63の正逆回転によ
つて正転、逆転するねじ棒64(ボールねじ)に
螺合している。また、配列機構51の一側にはス
リツト65を有する位置決め片66が取り付けら
れるとともにスリツト65の有無を確認するホト
センサ67が配設されている。スリツト65は1
対の整列溝間のピツチを有して配設され、スリツ
ト65を光が透過した際ホトセンサ67が働き、
配列機構51の位置決めを行なう。この状態では
前記ガイド47を滑動して来たリードフレーム3
1はそのまま配例機構51の整列溝61に入る。
また、整列溝61内に入つたリードフレーム31
がそのまま反対側に抜け出ないように、第9図a
で示すようにストツパ68が配設されている。ま
た、配列機構51におけるストツパ68の突出部
はその長手方向に沿つて逃げ溝69が設けられ、
配列機構51の移動時互いに干渉しないようにな
つている。また、配列機構51の両端の移動域に
はそれぞれ移動停止用の信号を発するリミツトス
イツチ70,71が設けられている。この配列機
構51は2枚1組ずつ送られてくる2枚が相互に
線対称になつているリードフレーム31を順次整
列溝61に収容し、リードフレーム31を8枚並
列に一列に並べて載置するようになつている。
前記配列テーブル32は第10図〜第12図で
示すように配列機構51の移動域側部に位置して
いる。この配列テーブル32の上面には前記各整
列溝61に対応する長い収容溝72が設けられて
いる。また、配列テーブル32の両側上方には前
記収容溝72に平行にガイド棒73が配列され、
これらガイド棒73にはワーク搬送プリツジ74
が嵌合部75またはローラ部76を介して摺動自
在に取り付けられている。また、前記ガイド棒7
3の一端は前記整列機構51の移動域をも横切つ
ている。また、ワーク搬送ブリツジ74の一端部
はガイド棒73と平行に配設されたチエン伝動機
構77のチエン78に取り付けられ、無限軌道を
描くチエン伝動機構77を正逆回動するモータ7
9の正逆回転によつてガイド棒73に沿つて往復
動するようになつている。また、ワーク搬送ブリ
ツジ74には第12図で示すように搬送ピン80
が各収容溝72に対応して配設されている。これ
ら搬送ピン80は下方に延びてその先端(下端)
を第14図aで示すように各収容溝72に臨ま
せ、ワーク搬送ブリツジ74の前進によつて搬送
ピン80でリードフレーム31を収容溝72に沿
つて移動させる。また、配列テーブル32上には
モールド下型のリードフレーム配列形態と同様な
リードフレーム配列形態となるように、各収容溝
72には2枚のリードフレーム31が載置され
る。そこで、各収容溝72の底には第11図に示
すように、A〜Dなる4本の位置決めピン81が
設けられ収容溝72内を移動するリードフレーム
31を停止させるようになつている。これらの位
置決めピン81において、プレヒート部36に最
も近いAなる位置決めピン81は固定であるが、
他のB〜Dなる3本の位置決めピン81は第10
図、第12図および第13図bに示すように、3
本のシリンダ82の各ロツド83に固定された連
結片84にそれぞれ固定されているため上下動可
能となり、Bの位置決めピン81に対応するシリ
ンダ82のロツド83の上昇によつてBの位置決
めピン81の上端がそれぞれの収容溝72内に突
出し、ロツド83の下降によつてBの位置決めピ
ン81の上端は収容溝底へ没する。また、第10
図で示すように、配列テーブル32の収容溝72
を設けたテーブル部85は昇降用シリンダ86に
よつて上昇可能となつている。
このような配列テーブル32にあつては、第1
0図および第11図に示すように、8枚のリード
フレーム31を一列に載置した配列機構51が配
列テーブル32の供給端側に横付けとなり、配列
機構51の各整列溝61と配列テーブル32の対
応する各収容溝72が一致すると、ガイド棒7
3、ワーク搬送ブリツジ74、チエン伝動機構7
7等からなる群搬送機構52のワーク搬送ブリツ
ジ74が配列機構51の端から配列機構51の整
列溝61に収容されている各リードフレーム31
の後端を第13図aで示すように押しながら配列
テーブル32方向に移動して、整列溝61上のリ
ードフレーム31を収容溝72上に移し換える。
この移換動作は繰返して4回行なわれ、各回の移
動時にA〜Dの位置決めピン81でリードフレー
ム31は順次位置決めされ、所望の配列形態とな
る。
配列テーブル32の上方にはワーク一括供給機
構(ローダ機構)35が配設されている。このロ
ーダ機構35は第14図に示すように、配列テー
ブル32、配列テーブル32に隣接するプレヒー
ト部36およびプレヒート部36に隣接するモー
ルド装置37間を繰返して往復動するようになつ
ている。また、モールド装置37からモールド品
を搬出するためのアンローダ機構39はローダ機
構35の移動方向の延長線上を移動する。そこ
で、これらローダ・アンローダ機構35,39は
2本の平行に延びるガイドレール84に係止して
移動する構造となつている。このガイドレール8
7は第14図に示すように、配列テーブル32〜
分離載置テーブル40の上方に亘つて延び、モー
ルド装置37部にあつてはモールド下型88とモ
ールド上型89との間の空間部を貫通している。
ローダ・アンローダ機構35,39の駆動部およ
び支持構造は第15図および第16図に示すよう
な構造が採用されている。すなわち、ガイドレー
ル87の両端部はそれぞれ梁90に固定され、こ
れら梁90は2本の支柱91に支持されている。
一方のガイドレール87は第16図で示すように
単に板状となつてローダ・アンローダ機構35,
39の本体92をローラ93を介して支える構造
となつているが、他方のガイドレール87は第1
6図で示すように、長いガイドレール本体94
と、このガイドレール本体94の外側面にボルト
95を介して固定される半円形断面のレール部9
6と、ガイドレール本体94の下面に固定された
ガイドレール本体94に沿つて延びるラツク97
とからなつている。そして、レール部96には本
体92に固定された半円形断面の溝を有するレー
ル嵌合部98がその半円形溝を介して滑動自在に
嵌合している。また、本体92には駆動モータ9
9が配設され、この駆動モータ99によつて回転
するピニオン100が前記ラツク97に噛み合つ
ている。したがつて、駆動モータ99の正転によ
つて本体92はいずれもモールド装置37に接近
し、逆転によつてモールド装置37から遠去かる
ようになつている。また、本体92の下面には平
板からなるワークチヤツクプレート101がスプ
リング102、支持ピン103等を介して上方に
弾発的に上昇可能に取り付けられている。このワ
ークチヤツクプレート101には、後記するよう
に、ローダ機構35にあつては主チヤツク機構1
04、アンローダ機構39にあつては補助チヤツ
ク105機構および主チヤツク機構104がそれ
ぞれ配設されている。
前記ローダ機構35は第16図〜第19図に示
すようなリードフレーム31を保持する主チヤツ
ク機構104を有している。この主チヤツク機構
104はローダ機構35のワークチヤツクプレー
ト101に取り付けられている。すなわち、第1
7図で示すように、ワークチヤツクプレート10
1の上面には平行に4本の制御棒106が配設さ
れ、それぞれの両端部をワークチヤツクプレート
101に固定されるマウンテイングプレート10
7に摺動自在に支持されている。これら制御棒1
06は配列テーブル32の4組の収容溝72に対
応し各組の2本の収容溝72の中間部に沿つて延
び、その長さは1本の収容溝72に載置収容され
た4枚(4列)のリードフレーム31の少なくと
も端から端まで達している。また、これら4本の
制御棒106はこれらを横切る連結板108に固
定され、連結板108はチヤツク制御シリンダ1
09のロツド110に固定されている。また、各
制御棒106には8本の制御片111が制御棒1
06を横切るように固定されている。これら8本
の制御片111は隣接する2本が1組となり、各
組の制御片111はそれぞれ配列テーブル32の
収容溝72に収容される4枚のリードフレーム3
1の各1枚に対応している。また、各制御棒10
6の両側に延びる制御片111の先端下面には制
御子112が突出している。一方、チヤツク制御
シリンダ109のロツド110の往復動作によつ
て往復動する制御片111のストローク(l)領
域からわずか外側に外れた位置にはワークチヤツ
ク部113の回転軸114が第20図で示すよう
にベアリング115を介して回転可能に取り付け
られている。これら回転軸114は前記ストロー
ク(l)の中間線上に位置するとともに、上端に
はレバー116が固定されている。このレバー1
16にはその長手方向に沿つて長溝からなる嵌合
溝117が設けられ、この嵌合溝117には制御
片111の制御子112が遊嵌状態で嵌合してい
る。したがつて、制御棒106が一往復すると、
たとえば回転軸114が90度の往復回動するよう
になつている。また、ワークチヤツクプレート1
01の下方に突出する回転軸114の下端部には
保持レバー118が固定されている。また、回転
軸114の近傍のワークチヤツクプレート101
の下面には下端が円錐状となつた位置決めピン1
19が固定され、これら位置決めピン119は配
列テーブル32とローダ機構35が位置決め通り
に重なると、第19図で示すようにそれぞれ配列
テーブル32上のリードフレーム31のガイド孔
120に嵌合するようになつている。なお、ロー
ダ機構35と配列テーブル32との位置決めは、
第11図で示すように、配列テーブル32の上面
両側部に固定した位置決めブロツク121がロー
ダ機構35の本体92の下面に設けた図示しない
窪みに嵌合することによつて行なわれる。
そこで、ローダ機構35でリードフレーム31
を掴む場合には、ローダ機構35を配列テーブル
32の真上に静止させた後、配列テーブル32を
昇降用シリンダ86によつて上昇させ、両者を位
置決めさせて重ね合わせる。この際、ローダ機構
35の本体92の位置決めピン119は2本ずつ
各リードフレーム31のガイド孔120内に入
り、ローダ機構35に対するリードフレーム31
の位置修正を行なう。つぎに、チヤツク制御シリ
ンダ109が動作して制御片111を後退させて
回転軸114を正転させ、リードフレーム31の
下面側に保持レバー118を突出させてリードフ
レーム31を位置決めピン119とで脱落しない
ように保持する。なお、リードフレーム31を放
す際には、制御片111を前進させて保持レバー
118を逆転させ、リードフレーム31の下面か
ら保持レバー118を取り除くことによつて行な
う。
このようにしてローダ機構35はリードフレー
ム31を掴んでモールド装置37のモールド下型
88にリードフレーム31を搬送供給するが、供
給前にリードフレーム31を予備加熱する。リー
ドフレーム31を予備加熱するプレヒート部36
は第14図に示すように、配列テーブル32とモ
ールド装置37との間に配設され、第23図およ
び第24図に示すように、ヒータ122を内蔵し
たヒートテーブル123は昇降用テーブル124
によつて上下動する。また、ヒートテーブル12
3の上面はリードフレーム31の回路素子やワイ
ヤに対応する部分はこれらに接触しないように逃
げ溝125を有するが、他の面はリードフレーム
31に密着するようになつている。また、ローダ
機構35とヒートテーブル123との位置決めは
第23図に示すように、ローダ機構35の本体9
2の下面端部に設けた突部126と、ヒートテー
ブル123の上面端部に設けた窪部127との嵌
合によつてなされる。
前記モールド装置37は第4図に示すように、
レジン材料(タブレツト)を供給するレジン自動
供給装置128およびモールド型内を清掃する自
動クリーニング装置129を有している。
前記モールド装置37からリードフレーム31
を取り出すアンローダ機構39は前記ローダ機構
35とほぼ同様な構造となつていて、第14図お
よび第21図に示すように、リードフレーム31
を掴む主チヤツク機構130を有している。ま
た、このアンローダ機構39には第22図に示す
ようにモールド品のモールド用レジン供給用のレ
ジン塊であるカル26やランナ27を掴む補助チ
ヤツク機構131をも有している。前記主チヤツ
ク機構130は前記ローダ機構35の主チヤツク
機構104と同一構造となつている。したがつて
各部の構造説明は省略する。なお、各部の名称は
ローダ機構35の主チヤツク機構104の名称を
そのまま用い、指示番号も同一番号を付しておく
ことにする。この主チヤツク機構130では第2
1図で示すように、モールド部22から露出する
リードフレーム31のガイド孔120にリードフ
レーム31の上面側から位置決めピン119が入
り、その後、保持レバー118がリードフレーム
31の下面側に突出してリードフレーム31を保
持するようになつている。
また、前記補助チヤツク機構131は、後記す
る分離載置テーブル40によつて突き上げられ、
リードフレーム31から分離したカル26および
ランナ27を掴むようになつている。このため、
アンローダ機構39のワークチヤツクプレート1
01にあつては、第22図に示すように、第7図
で示すカル26およびランナ27のパターンに対
応する受け窪み132が設けられている。
前記補助チヤツク機構131は第22図に示す
ような構造になている。すなわち受け窪み132
を挾む両側のワークチヤツクプレート101には
それぞれベアリング133を介して回転軸134
が回転可能に貫通状態で取け付けられている。こ
れら回転軸134の上端にはそれぞれ内方に延び
るレバー135が固定されている。また、レバー
135の内端にはその長手方向に沿つて延びる長
溝からなる嵌合溝136が設けられている。そし
て、これら嵌合溝136には、水平方向に延びる
制御棒137の両端下面に突設された制御子13
8が遊嵌状態で嵌合している。前記制御棒137
はその中央部をワークチヤツクプレート101に
支持枠139を介して固定されるロータリソレノ
イド140の回転軸141に固定されている。ま
た、前記回転軸134の下端には保持レバー14
2が固定されている。そして、ロータリソレノイ
ド140の正転によつて制御子138を動かして
回転軸134を回動させ、保持レバー142の先
端を受け窪み132内に臨ませ、受け窪み132
内に入つているカル26あるいはランナ27の下
面を支える。また、受け窪み132の天井面には
スプリング143によつて弾力的に出入する受け
板144が配設され、受け窪み132内に入つた
カル26、ランナ27を受け板144と保持レバ
ー142とで確実にクランプするようになつてい
る。また、クランプしているカルやランナを開放
する際には、ロータリソレノイド140を逆転さ
せて、受け窪み132から保持レバー142を外
す。このような補助チヤツク機構131はワーク
チヤツクペレツト101上に点在し、同期制御さ
れるようになつている。
アンローダ機構39のリードフレーム31を取
り出して停止する位置の真下には第14図および
第25図〜第29図で示すように分離載置テーブ
ル40が配設されている。この分離載置テーブル
40のテーブル145は4本の支柱146でガイ
ドされるとともに上下動シリンダ147によつて
昇降可能に支持されている。前記テーブル145
の上面には第28図で示すように、前記配列テー
ブル32の収容溝72と同様な断面形状および配
列からなる収容溝148が設けられ、モールド部
22を有するリードフレーム31(ワーク31)
が収容されるようになつている。また、前記テー
ブル145の上面には突上突起149が設けられ
ている。この突上突起149は第22図および第
28図で示すように、アンローダ機構39の主チ
ヤツク機構130によつて保持されるモールド品
に対して接近し、レジン塊であるカル26および
ランナ27部分を突き上げてリードフレーム31
から分離させてそれぞれの受け窪み132内に押
し込む役割を果す。そして、分離されたカル26
およびランナ27は補助チヤツク機構131によ
つてクランプされる。したがつて、カル、ランナ
とリードフレームとの分離作業後はカル、ランナ
は補助チヤツク機構131でクランプされ、リー
ドフレーム(ワーク)は主チヤツク機構でクラン
プされることになる。なお、テーブル145とア
ンローダ機構39との位置合せは第26図で示す
ようにテーブル145上面に設けた位置決め用ブ
ロツク150とこれに嵌合するアンローダ機構3
9に設けられる図示しない嵌合部との嵌合によつ
てなされる。
また、補助チヤツク機構131によつて保持さ
れるカル26、ランナ27を自動モールド装置の
側方に搬出する除去機構41は第30図および第
31図で示すよう、自動モールド装置の背面側か
らアンローダ機構39と分離載置テーブル40と
の空間に亘つて配設されている。すなわち、この
除去機構41には背面側にレジン塊収容箱151
が配設されるとともに、このレジン塊収容箱15
1の上部から移動して分離載置テーブル40とア
ンローダ機構39のワークチヤツクプレート10
1との間に前進する平坦面を有するシユート板1
52とが設けられている。前記シユート板152
はアンローダ機構39および分離載置テーブル4
0と干渉しない両側にそれぞれ互いに平行に配設
される無限軌道を描くチエン153にそれぞれ両
端の前面部分を回転可能に取り付けられている。
これらチエン153の両端部はアンローダ機構3
9および分離載置テーブル40に干渉しない前面
および背面にそれぞれ設けられ互いに平行となる
駆動軸154および従動軸155にそれぞれ取り
付けられたスプロケツト156およびガイドロー
ラ157に引つ掛けられている。また、前記前面
の駆動軸154は駆動軸154を支える支持板1
58に取り付けられたモータ159にチエン伝動
機構160を介して連結され、モータ159の正
転によつて前記シユート板152を分離載置テー
ブル40上に前進させ、逆転によつてシユート板
152を分離載置テーブル40から外してレジン
塊収容箱151内に入るようにしている。なお、
シユート板152の後端(背面側)部分はシユー
ト板152の前後進時に従動軸155上を滑つて
移動する。また、シユート板152は補助チヤツ
ク機構131が開放動作して保持しているカル、
ランナを放した際、これらカル、ランナを受け、
さらにシユート板面を滑動落下させてレジン塊収
容箱151に導くように、分離載置テーブル40
上に前進した際にはシユート板152の駆動軸1
54側は高く、従動軸155側は低くなるように
傾斜する。また、シユート板152の後退時、シ
ユート板152の途中を支持する支持軸161が
従動軸155を支持する支持板162にアーム1
63を介して取り付けられている。
前記分離載置テーブル40は上昇してリードフ
レーム31とカル26、ランナ27を分離し、カ
ル26、ランナ27がクランプされると、つぎに
はリードフレーム31を受け渡されて定位置に下
降する。分離載置テーブル40上のリードフレー
ム31は第25図〜第27図に示すように群搬出
機構43によつて一括して搬送される。この群搬
出機構43は前記ワーク供給機構33の群搬送機
構52とほぼ同様な構造となつていることから各
部の構造説明は省略する。なお、動作説明等にあ
つては、群搬送機構52と同一あるいは同一に等
しい各部は群搬送機構52で用いた名称および指
示番号をそのまま使用することにする。この群搬
出機構43はワーク搬送ブリツジ74の搬送ピン
80で後端のリードフレーム31を押し、リード
フレーム31でその前に位置するリードフレーム
31を押す。このため、8枚のリードフレーム3
1を一列に並べるワーク整列機構45に直接リー
ドフレーム31を送ると、後方のリードフレーム
31が前方のリードフレーム31に重なることも
あり好ましくないことから、ワーク整列機構45
と分離載置テーブル40との間には移送されるリ
ードフレーム31の間隔が広く修正され、同一の
収容溝148を移動するリードフレーム31にあ
つてはワーク整列機構45上に単に一枚だけが確
実に搬送されるように、第32図および第33図
に示すようなワークシユート機構144を設け
た。
ワークシユート機構144は搬送テーブル16
4を有し、この搬送テーブル164には分離載置
テーブル40の各収容溝148の延長上に収容溝
148の断面形状とほぼ同一の搬送溝165が設
けられている。また、これら8条の搬送溝165
の底面にはその溝に沿つてエア流路166が設け
られ、このエア流路166にはそれぞれ下方から
傾斜状態で配設されるノズル167が所定間隔に
並んでいる。各ノズル167はそれぞれ連通管1
68に接続され、連通管168にはメインパイプ
169によつて圧縮空気(場合によつては窒素等
の不活性ガスでもよい。)が送られる。このた
め、ノズル167から勢いよくエアを吹き出し、
この状態で群搬出機構43で分離載置テーブル4
0上のリードフレーム31を搬送すると、収容溝
148から一部が外れたリードフレーム31は速
いエアの流れによつて収容溝148内から引き抜
かれるようにして搬送溝165内に移り、搬送溝
165内を速い速度で移動して次のワーク整列機
構45に運ばれる。この結果、群搬出機構43に
よつて運ばれる次のリードフレーム31との間に
は一定の搬送間隔が生じる。そこで、この一定の
搬出間隔の間にワーク整列機構45は後述するよ
うな搬送動作を行なう。
ワーク整列機構45は前記ワーク供給機構33
の配列機構51とほぼ同一の構造となり、単にそ
の使用状態が異なるだけである。すなわち、ワー
クシユート機構44から送られて来たリードフレ
ーム31を8枚1列に受け取つた後、順次間欠運
動してリードフレーム31の並ぶ方向に沿つて移
動する。そして、ワークシユート機構44は隣接
するワーク取出機構46によつて隣接しかつ1対
となる2枚のリードフレーム31を順次4回に亘
つて取り出されると逆方向に移動して最初のワー
クシユート機構44のアンローダ側の位置に復帰
して一回の搬送動作を完了し、新たなリードフレ
ーム31の供給に備える。したがつて、ワーク整
列機構45の構造説明は省略する。
前記ワーク整列機構45の移動域の側部には第
34図〜第36図で示すようなワーク取出機構4
6が配設されている。ワーク取出機構46はリー
ドフレーム(ワーク)31を案内する搬送溝17
0を上面に有する平行に延びる2本のガイド17
1,172を有している。これらガイド171,
172の各搬送溝170はワーク整列機構45の
1対の収容溝に対応しかつ互いに対称となる搬送
溝形状となり、1対のリードフレーム(ワーク)
31が案内されるようになつている。また、両ガ
イド171,172の搬送溝170の上方には搬
送溝170に沿つてパイプ173が配設されてい
る。そして、これらのパイプ173には斜め下方
に延びるノズル174が接続されている。また、
パイプ173およびノズル174はワーク整列機
構45上にまで延びている。
一方、前記2本のガイド171,172はその
中間部で分離独立するステーシヨンをそれぞれ有
している。すなわち、一方のガイド171は回転
ステーシヨン175を有し、他方のガイド172
は上下動ステーシヨン176を有している。前記
上下動ステーシヨン176は台座177に垂設さ
れる支柱178の一側に突出する支持アーム17
9の両端部にベアリング180を介して上下動可
能に支持される2本のガイド棒181の上端で支
えられている。また、2本のガイド棒181の下
端は連結棒182で連結されるとともに、この連
結棒182は前記支持アーム179に固定された
昇降用シリンダ183のロツド184に連結され
ている。したがつて、この昇降用シリンダ183
を動作させて上下動ステーシヨン176を上下動
させる。なお、上下動ステーシヨン176の上昇
状態にあつては、上下動ステーシヨン176の高
さはガイド172の高さと同一となる。
また、他方の回転ステーシヨン175は回転シ
リンダ185の回転軸186の上端に固定され、
180度ずつ正逆回転する(あるいは180度ずつ同一
方向に回転する構造でもよい)。また、回転ステ
ーシヨン175の搬送溝170の一端部にはスト
ツパ187が設けられ、リードフレーム(ワー
ク)31のワーク整列機構45からの取り出しが
行なわれる際には、このストツパ187はワーク
整列機構45側とは反対となるリードフレーム3
1の移送方向側に位置するように自動的に制御さ
れる。
このような構造のワーク取出機構46にあつて
は、ノズル174からエア等を吹き出すことによ
つて、気体流によつてワーク整列機構45上の一
対のワーク31は1対のガイド171,172上
に乗り移り、さらに搬送溝170上を滑つてそれ
ぞれ回転ステーシヨン175、上下動ステーシヨ
ン176に至る。上下動ステーシヨン176に達
したワーク31はそのまま搬送溝170内を移動
してガイド171,172の外れに設けた傾斜し
たシユート188の搬送溝189内を通つて所望
の場所(たとえば、収納箱189)に運ばれる。
一方、回転ステーシヨン175に至つたワーク3
1は搬送溝170の先端に設けられたストツパ1
87に当接して停止する。すると、上下動ステー
シヨン176は一時的に降下し、この降下時に回
転ステーシヨン175は180度反転する。この180
度反転によつて、ストツパ187は気体流の後方
に位置し、ワーク31の気体流による移動を阻止
するものはなくなる。このため、回転ステーシヨ
ン175上のワーク31は再び搬送溝170内を
滑り、ガイド171,172の外れのシユート1
88を通つて所望の場所に搬送される。回転ステ
ーシヨン175からワーク31が外れると、回転
ステーシヨン175は速かに180度回転あるいは
反転し、次のワーク31の搬送に備える。また、
回転ステーシヨン175が元の状態に復帰する
と、上下動ステーシヨン176も上昇して元の位
置に復帰し、新なワーク31の取り出しに備え
る。このような上下動・回転ステーシヨン17
6,175の動きによつて今迄対称な状態に並ん
でいた一対のワーク31は同一の形態で取り出さ
れる。したがつて、回転ステーシヨン175およ
び上下動ステーシヨン176から以降のワーク3
1を案内する搬送溝の断面形状は同一となる。
つぎに、この実施例の自動モールド装置におけ
るモールド動作について説明する。3組のマガジ
ン30にそれぞれ収容された回路素子の固定、ワ
イヤの接続の完了したリードフレーム(ワーク)
31は順次ガイド47上に送り出され、ガイド4
7上を気体流に載つて滑り、1対ずつ4組のリー
ドフレーム31は配列機構51上に一列に並ぶ。
すると、配列機構51はリードフレーム31の配
列方向に沿つて移動し、配列テーブル32のロー
ダ側に位置する。そして、配列テーブル32上の
8枚のリードフレーム31は群搬送機構52によ
つて配列テーブル32上の最も奥(先)であるA
なる位置決めピン81の位置に並ばされる。その
後、前記手順を繰返して配列テーブル32上に4
列8行のリードフレーム31を並べる。この配列
形態はモールド下型におけるリードフレームの配
列と同一となるようにあらかじめ設定してある。
つぎに、ローダ機構35によつて各リードフレ
ーム31を主チヤツク機構104で掴み、これら
をプレヒート部36で予備加熱した後、モールド
下型88上に供給する。その後、型締めを行な
い、所定部をモールドし、アンローダ機構39で
モールド品のリードフレーム部分を主チヤツク機
構130で掴み、モールド装置37から取り出
す。
つぎに、アンローダ機構39に対して分離載置
テーブル40を接近させ、アンローダ機構39に
保持されているモールド品のカル26およびラン
ナ27のレジン塊部分を押してリードフレーム3
1とカル26、ランナ27の分離を図る。両者の
分離後、アンローダ機構39の補助チヤツク機構
131でカル26およびランナ27を掴むと共
に、主チヤツク機構130を開放して各リードフ
レーム(ワーク)31を分離載置テーブル40の
各収容溝148上に受け取る。その後、分離載置
テーブル40が下降すると、分離載置テーブル4
0とアンローダ機構39との間に除去機構41の
シユート板152が前進する。すると、補助チヤ
ツク機構131が開動作して保持していたカル2
6、ランナ27を放す。落下したカル26、ラン
ナ27は傾斜したシユート板152上を滑り落ち
て自動モールド装置の背面に位置するレジン塊収
容箱151内に入る。
つぎに、シユート板152が後退すると、分離
載置テーブル40上の分離したリードフレーム3
1は群搬出機構43によつてワークシユート機構
44上に送り出される。この送り出しはゆつくり
と行なわれる。ワークシユート機構44では速い
気体流が流れていることから、分離載置テーブル
40の収容溝148から一部がワークシユート機
構44上に乗り出したリードフレーム31はある
程度乗り出すと、速い気体流によつて瞬時の間に
ワーク整列機構45上に移動する。ワーク整列機
構45上に一列に並んだリードフレーム31はワ
ーク取出機構46のローダ側に間欠移動する間に
4回に亘つて順次1対2枚のリードフレーム(ワ
ーク)31はワーク取出機構46によつて取り出
される。この取り出し時には、1対のワークのう
ち一方はその搬送途中で前後が逆になるように修
正されるため、最終的にワーク取出機構46から
取り出される2枚のリードフレーム31は同一形
態(同一姿勢)で取り出される。このため、一時
的に収納箱189に入れたり、あるいは直接モー
ルド後の他の組立検査ラインに送つたりしても支
障はない。
このような自動モールド装置は下記するような
効果を有するものである。
(1) リードフレームはモールド前には回路素子や
ワイヤ部分は非接触状態の溝内を順次通つて搬
送されるため、従来のようなワイヤの変形等は
発生することもなく、シヨート不良の発生が低
減できる。
(2) リードフレームのモールド装置への配列供給
は自動的に行なわれる。このため、従来のよう
なローデイング治具に一度リードフレームを配
列し、その後このローデイング治具をモールド
装置に取り付ける面倒な作業は不必要となる。
したがつて、この装置では従来のような作業者
の手が不用意にワイヤ等に触れることもなくな
り、シヨート不良の発生が低減できる。また、
モールド装置へのリードフレームの配列供給作
業も迅速に効率よく行なえる。
(3) この装置では、モールド装置からのモールド
品の取り出しは自動的に行なわれるばかりでな
く、不要なレジン塊は自動的に除去され、必要
なワークだけが取り出される。このため、ワー
ク搬出作業の高能率化が達成できる。
(4) この装置では最終的に取り出されるワークの
形態(姿勢)は全て同一となつて取り出され
る。このため、その後の作業において特にワー
クの姿勢を修正することなく供給できることか
ら、半導体装置組立の一連の組立ラインにもこ
の装置は組み込むことができる大きな利点もあ
る。
(5) この装置はリードフレームのモールドにおい
て、その付随する多くの作業を全て自動的にか
つ迅速に行なうことから、モールド作業に従事
する作業者を少なくすることができるととも
に、高速でその作業を行なうことができ、モー
ルド単価の低減を図ることができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、ワーク供給機構あるいはワーク搬出機構
の各部の機構は実施例の機構以外でもよい。ま
た、ワーク供給機構はあらかじめ2枚づつ裏返し
に供給すれば、この種の機構を省略したモールド
装置として本発明は適用できるものである。ま
た、アンローダ機構に配設される補助チヤツク機
構は、カルおよびランナが一体的に繋がつている
ことから、中央のカル部分のみを掴むように単に
一つ設けるだけでもよい。また、このクランプ機
構(主チヤツク機構も含む)の構造も他の一般的
なクランプ機構でもよい。さらに、ワーク取出機
構にあつては対称状態で取り出される1対のワー
クはその一方の姿勢を途中で反転させて同一の姿
勢形状にして取り出しているが、モールド作業後
の組立検査作業にあつてその必要がないような場
合等にあつては必ずしも姿勢修正機構は必要な
い。また、本発明の自動モールド装置は実施例の
ようなリードフレームのモールド以外にも適用で
きる。
以上のように、本発明の自動モールド装置は、
ワークのローデイング、アンローデイングを自動
的に行なうばかりでなく、そのアンローデイング
にあつてはワークを不要なレジン塊から分離させ
て取り出すことができる。このため、作業人員の
低減、作業の高能率化を図ることができるので、
モールドコストの軽減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bはモールド装置へ配列状態のリー
ドフレームを供給するローデイング治具の平面図
および側面図、第2図はモールド下型上のモール
ド品の概要を示す平面図、第3図〜第36図は本
発明のモールド装置の一実施例を示す。第3図は
モールド装置の全体の概要を示す正面図、第4図
は同じく平面図、第5図は被モールド物であるリ
ードフレーム(ワーク)の斜視図、第6図はモー
ルド後のワークの斜視図、第7図はモールド下型
上におけるモールド品の平面図、第8図はリード
フレームの移送機構の概略正面図、第9図a〜c
はリードフレームの配列機構の概略を示す正面
図、平面図、断面図、第10図〜第12図はリー
ドフレームの配列機構、群搬送機構、配列テーブ
ル等の概略を示す正面図、平面図、側面図、第1
3図a,bは第12図におけるそれぞれA部分お
よびB部分の詳細断面図、第14図はモールド装
置、ワーク一括搬送機構、アンローダ機構等の概
略を示す正面図、第15図はワーク一括搬送機構
およびアンローダ機構の駆動部の構造を示す断面
図、第16図はワーク一括搬送機構を示す側面
図、第17はワーク一括搬送機構におけるワーク
チヤツクの機構の駆動部を示す平面図、第18図
は同じく部分詳細図、第19図はワークチヤツク
機構におけるワークチヤツク(リードフレームチ
ヤツク)を示す概略斜視図、第20図は同じくチ
ヤツク部の一部を示す拡大断面図、第21図はア
ンローダ機構における主チヤツク機構によるワー
ク保持状態を示す概略斜視図、第22図は同じく
補助チヤツク機構の断面図、第23図および第2
4図はリードフレームを予備加熱するプレヒータ
部とワーク一括供給機構との関係を示す正面図お
よび側面図、第25図〜第27図はワーク分離載
置テーブル、除去機構、アンローダ機構等の概略
を示す正面図、平面図、側面図、第28図はワー
クとランナ部との分離動作を示す一部拡大断面
図、第29図はワーク搬出機構における群搬出機
構の一部を示す拡大断面図、第30図および第3
1図はカル、ランナ部の除去機構の概略を示す正
面図および側面図、第32図、第33図はワーク
シユート機構の概略を示す正面図および側面図、
第34図〜第36図はワーク整列機構、ワーク取
出機構等の概略を示す正面図、平面図、側面図で
ある。 1……ローデイング治具、2……ボトムローデ
イングリード、3……トツプローデイングリー
ド、4……主枝、5……枠、6……リードフレー
ム、7……副枝、8……位置決めピン、9……ガ
イド孔、10,11……握り部、12……ロツ
ク、13……ロツク用ピン、14……引掛片、1
5……位置決めピン、16……位置決め孔、17
……カル、18……ランナ、19……モールド
品、20……リードフレーム、21……ヘツダ、
22……モールド部、23……回路素子、24…
…リード、25……ワイヤ、26……カル、27
……ランナ、30……マガジン、31……リード
フレーム(ワーク)、32……配列テーブル、3
3……ワーク供給機構、35……ワーク一括供給
機構(ローダ機構)、36……プレヒート部、3
7……モールド装置、38……モールド品、39
……アンローダ機構、40……分離載置テーブ
ル、41……除去機構、42……ワーク搬出機
構、43……群搬出機構、44……ワークシユー
ト機構、45……ワーク整列機構、46……ワー
ク取出機構、47……ガイド、48……個別供給
機構、49……移送機構、50……搬送機構、5
1……配列機構、52……群搬送機構、59……
供給管、60……ノズル、61……整列溝、62
……ガイド棒、63……モータ、64……ねじ
棒、65……スリツト、66……位置決め片、6
7……ホトセンサ、68……ストツパ、69……
逃げ溝、70,71……リミツトスイツチ、72
……収容溝、73……ガイド棒、74……ワーク
搬送ブリツジ、75……嵌合部、76……ローラ
部、77……チエン伝動機構、78……チエン、
79……モータ、80……搬送ピン、81……位
置決めピン、82……シリンダ、83……ロツ
ド、84……連絡片、85……テーブル部、86
……昇降用シリンダ、87……ガイドレール、8
8……モールド下型、89……モールド上型、9
0……梁、91……支柱、92……本体、93…
…ローラ、94……ガイドレール本体、95……
ボルト、96……レール部、97……ラツク、9
8……レール嵌合部、99……駆動モータ、10
0……ピニオン、101……ワークチヤツクプレ
ート、102……スプリング、103……支持ピ
ン、104……主チヤツク機構、105……補助
チヤツク機構、106……制御棒、107……マ
ウンテイングプレート、108……連結板、10
9……チヤツク制御シリンダ、110……ロツ
ド、111……制御片、112……制御子、11
3……ワークチヤツク部、114……回転軸、1
15……ベアリング、116……レバー、117
……嵌合溝、118……保持レバー、119……
位置決めピン、120……ガイド孔、121……
位置決めブロツク、122……ヒータ、123…
…ヒートテーブル、124……昇降用テーブル、
125……逃げ溝、126……突部、127……
窪部、128……レジン自動供給装置、129…
…自動クリーニング装置、130……主チヤツク
機構、131……補助チヤツク機構、132……
受け窪み、133……ベアリング、134……回
転軸、135……レバー、136……嵌合溝、1
37……制御棒、138……制御子、139……
支持枠、140……ロータリソレノイド、141
……回転軸、142……保持レバー、143……
スプリング、144……受け板、145……テー
ブル、146……支柱、147……上下動シリン
ダ、148……収容溝、149……突上突起、1
50……位置決め用ブロツク、151……レジン
塊収容箱、152……シユート板、153……チ
エン、154……駆動軸、155……従動軸、1
56……スプロケツト、157……ガイドロー
ラ、158……支持板、159……モータ、16
0……チエン伝動機構、161……支持軸、16
2……支持板、163……アーム、164……搬
送テーブル、165……搬送溝、166……エア
流路、167……ノズル、168……連通管、1
69……メインパイプ、170……搬送溝、17
1,172……ガイド、173……パイプ、17
4……ノズル、175……回転ステーシヨン、1
76……上下動ステーシヨン、177……台座、
178……支柱、179……支持アーム、180
……ベアリング、181……ガイド棒、182…
…連結棒、183……昇降用シリンダ、184…
…ロツド、185……回転シリンダ、186……
回転軸、187……ストツパ、188……シユー
ト、189……収納箱。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 モールド装置のモールド下型におけるワーク
    の配列形態と同様な配列形態にワークを掴んでモ
    ールド下型上に供給するワーク供給機構と、モー
    ルド下型上に運ばれる前のワークを予備加熱する
    プレヒート部と、モールド下型上のモールド品の
    ワーク部分を主チヤツクで掴んで搬送するととも
    に補助チヤツクでワークから段違状に分離された
    カル、ランナを掴むことができるアンローダ機構
    と、前記アンローダ機構によつて保持されている
    モールド品に対して相対的に接近してワークとカ
    ル、ランナとを段違状に分断するとともにワーク
    のみを載置することのできる分離載置テーブル
    と、カル、ランナおよびワークの分離後に前記ア
    ンローダ機構に接近してアンローダ機構の補助チ
    ヤツクの開放時にアンローダ機構からカル、ラン
    ナを受け取り所定位置にカル、ランナを搬出する
    除去機構と、前記分離載置テーブル上のワークを
    搬出するワーク搬出機構とを備える自動モールド
    装置。
JP297179A 1979-01-17 1979-01-17 Automatic molding machine Granted JPS5596642A (en)

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JPS5596642A JPS5596642A (en) 1980-07-23
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815240A (ja) * 1981-07-20 1983-01-28 Hitachi Ltd 半導体製造装置
JPS59220931A (ja) * 1983-05-31 1984-12-12 Seiei Kosan Kk 集積回路用自動モ−ルデイング装置
JPH01144636A (ja) * 1987-11-17 1989-06-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51122163A (en) * 1975-04-17 1976-10-26 Dai Ichi Seiko Co Ltd Apparatus for metal mold for plastics
JPS52155667A (en) * 1976-06-22 1977-12-24 Iwatani & Co Transfer mold press

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