JPH08115971A

JPH08115971A - 樹脂封止前の電子部品の整列装置

Info

Publication number: JPH08115971A
Application number: JP24985794A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Goto; 薫後藤
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1994-10-14
Filing date: 1994-10-14
Publication date: 1996-05-07

Abstract

(57)【要約】【目的】装置全体を小型化しながら、作業能率を高め
る。【構成】前工程からは、樹脂封止前のダイオードを左
右に並べて保持した保持ジグを送ってくる。この保持ジ
グは、ダイオードの一方のワイヤーを保持している。他
方のワイヤーをチャック94が保持して、ダイオードを保
持ジグからバッファステージ機構９の櫛歯状保持部103
に移載する。これを繰り返して、バッファステージ機構
９には、ローディングフレーム10におけるダイオードＤ
の配列と同一の配列でダイオードＤを搭載する。その
後、バッファステージ機構９からローディングフレーム
10に同時にダイオードＤを移載する。このローディング
フレーム10により、ダイオードＤを樹脂封止用の成形機
に装填する。【効果】移載時に、素子本体部への干渉がなく、ワイ
ヤーの欠損などの、ダイオードの破損を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止前の電子部品
の整列装置に関し、アキシャルタイプダイオードなどの
電子部品の樹脂封止に際して利用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】図１２に示すのは、電子部品であるアキ
シャルタイプダイオードＤである。このアキシャルタイ
プダイオードＤは、素子本体部D1の両端にワイヤーD2が
それぞれ同軸的に接続されたものである。そして、素子
本体部D1は、熱硬化性樹脂により樹脂封止されている。
D3は樹脂封止部である。

【０００３】従来、ダイオードＤに対して樹脂封止を行
う場合、手作業により、ローディングフレーム上に樹脂
封止前の多数のダイオードＤを並べて載せた後、ローデ
ィングフレームをトランスファー成形機の下型上に装着
するようにしていた。この装着に伴い、ダイオードＤ
は、トランスファー成形機の下型上に載り移る。なお、
成形中、ローディングフレームは、トランスファー成形
機に留められ、成形後、ローディングフレームを下型上
から持ち上げて取り去るのに伴い、樹脂封止されたダイ
オードＤが下型からローディングフレームに載り移る。

【０００４】しかし、手作業によりローディングフレー
ムに多数のダイオードを搭載するのでは、手間がかか
り、能率が悪いので、例えば特開平5-166865号公報に記
載されているように、ローディングフレームへのダイオ
ードの搭載を自動的に行うようにした樹脂封止装置も提
案されている。前記公報に記載の装置では、ダイオード
が並んで載った、前工程から搬送されてきたマガジンか
らローディングフレームに直接ダイオードを移載するよ
うにしている。より詳しくいうと、ローディングフレー
ムに合わせて配列させた４つのマガジンをローディング
フレームに対して上から下へ通過させることにより、マ
ガジンからローディングフレームへダイオードを載り移
らせるものである。

【０００５】このように前工程からのマガジンからロー
ディングフレームに直接ダイオードを移載する場合、も
しローディングフレームが１つしかないとすると、能率
が非常に悪くなる。それは、ローディングフレームがト
ランスファー成形機にある間、ローディングフレームへ
のダイオードの搭載を行えないからである。そこで、前
記公報に記載の装置では、複数のローディングフレーム
を循環させて用いるようにしているが、それでは、樹脂
封止装置全体が大型化することは避けられない。

【０００６】また、樹脂封止前のダイオードは、素子本
体部とワイヤーとの接続部で非常に折れやすい。このよ
うにワイヤーが欠けたり曲がったりしたダイオードがそ
のままローディングフレームに搭載されたり、あるい
は、ローディングフレームの所定位置にダイオードが欠
落した状態で成形がなされれば、成形不良を招くし、当
然不良品ができる。これに対して、前記公報に記載の装
置では、トランスファー成形機への装着前のローディン
グフレームに対して、１つの光電スイッチを用いて、各
所定位置でのダイオードの有無を検出するようにしてい
る。そして、もしダイオードが欠落していた場合には、
正規のダイオードと区別できるダミーピンをローディン
グフレームに手作業により装着するようにしている。し
かし、手作業による対応では手間がかかり、能率が低下
するし、また、後にダミーピンを取り除く作業も面倒で
ある。また、各ダイオードの検出は、１点でのみ行うよ
うにしているので、一本のワイヤーが欠損しているよう
なことを検出できないおそれがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
ダイオードの自動樹脂封止装置では、前工程から搬送さ
れてきたマガジンからローディングフレームに直接ダイ
オードを移載するようにしていたため、能率の向上と装
置全体の小型化とを両立し難い問題があった。

【０００８】また、ローディングフレームにおけるダイ
オードの有無を確認するようにはしていたが、ダイオー
ドが欠落していた場合には、欠落位置に手作業によりダ
ミーピンを装着するようにしていたため、能率が悪い問
題があった。しかも、各ダイオードの検出は、１点での
み行うようにしているため、ワイヤーの欠損などを確実
に検出できない問題もあった。

【０００９】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、能率を向上できるとともに、装置全体を
小型化できる樹脂封止前の電子部品の整列装置を提供す
ることを第１の目的とする。また、この樹脂封止前の電
子部品の整列装置において、ダイオードなどの電子部品
が移載に際して破損するのを防止することを第２の目的
とする。さらに、樹脂封止前の電子部品の欠落や不良に
能率よく対応できるようにすることを第３の目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前記
第１の目的を達成するために、素子本体部の両端にそれ
ぞれワイヤーが同軸的に接続された電子部品の素子本体
部を樹脂封止するにあたって、樹脂封止前の電子部品を
多数並べて保持する保持ジグから、樹脂封止部を成形す
る成形機への電子部品の装填用のローディングフレーム
に電子部品を移載する樹脂封止前の電子部品の整列装置
において、前記ローディングフレームにおける電子部品
の配列と同一の配列で多数の電子部品が保持されるバッ
ファステージ機構と、前記保持ジグからバッファステー
ジ機構に電子部品を順次移載する第１の電子部品移載機
構と、前記バッファステージ機構から前記ローディング
フレームに電子部品を同時に移載する第２の電子部品移
載機構とを備えたものである。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１の発明の樹脂
封止前の電子部品の整列装置において、前記第２の目的
をも達成するために、前記保持ジグは、一方のワイヤー
で電子部品を保持し、前記第１の電子部品移載機構は、
他方のワイヤーで電子部品を保持して前記バッファステ
ージ機構に移載するものである。

【００１２】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
の樹脂封止前の電子部品の整列装置において、前記第３
の目的をも達成するために、前記バッファステージ機構
を電子部品の配列方向に沿って走査し、電子部品の両ワ
イヤーを検出してバッファステージ機構における電子部
品の有無および搭載状態を検出するセンサーと、前記ロ
ーディングフレームで電子部品が欠落している位置に電
子部品を補充する電子部品補充機構とを備えたものであ
る。

【００１３】

【作用】請求項１の発明の樹脂封止前の電子部品の整列
装置では、第１の電子部品移載機構が、樹脂封止前の電
子部品を多数並べて保持した保持ジグからバッファステ
ージ機構に電子部品を順次移載する。こうして、このバ
ッファステージ機構には、ローディングフレームにおけ
る電子部品の配列と同一の配列で多数の電子部品が保持
される。バッファステージ機構への電子部品の移載が完
了した後、第２の電子部品移載機構が、バッファステー
ジ機構からローディングフレームに電子部品を同時に移
載する。このローディングフレームを用いて、樹脂封止
部を成形する成形機に電子部品が装填される。その間に
も、バッファステージ機構には電子部品を配列し続ける
ことが可能である。

【００１４】請求項２の発明の樹脂封止前の電子部品の
整列装置では、保持ジグが一方のワイヤーで電子部品を
保持しているのに対して、第１の電子部品移載機構は、
保持ジグにより保持されていない他方のワイヤーで電子
部品を保持して、この電子部品を保持ジグからバッファ
ステージ機構に移載する。したがって、この移載に際し
て、素子本体部は干渉を受けずに済む。

【００１５】請求項３の発明の樹脂封止前の電子部品の
整列装置では、センサーがバッファステージ機構を電子
部品の配列方向に沿って走査し、電子部品の両ワイヤー
を検出することにより、バッファステージ機構における
電子部品の有無および搭載状態を検出する。例えば、両
方のワイヤーがともに検出されなければ、電子部品自体
がないものとされ、また、一方のワイヤーのみが検出さ
れなければ、そのワイヤーが欠けているものとされる。
そして、前記センサーによる検知に基づいて、電子部品
補充機構が、ローディングフレームで電子部品が欠落し
ている位置に電子部品を補充する。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。本実施例における電子部品は、先
に説明した図１２に示すようなアキシャルタイプダイオ
ードＤである。また、Ａは、樹脂封止工程前の洗浄工程
で用いられる保持ジグである。この保持ジグＡは、図１
１に示すように、その長手方向に一定ピッチで並んだ多
数の保持孔A1，A2を有しており、これら保持孔A1，A2に
より、多数の樹脂封止前のダイオードＤをその径方向に
並べてかつ水平に着脱自在に保持するものである。前記
保持孔A1，A2は、それぞれ、保持ジグＡの短手方向で対
をなしており、ダイオードＤの一方のワイヤーD2のみが
挿入されるものである。すなわち、ダイオードＤは、片
持ちで保持ジグＡに保持される。さらに、保持ジグＡの
一側縁には、前記一方のワイヤーD2の先端が突き当たっ
て、ダイオードＤの軸方向の位置を規制する規制片A3が
形成されている。また、図２に示すＢはケース状の第１
キャリアで、この第１キャリアＢは、前記保持ジグＡが
着脱自在に装填されるものである。さらに、Ｃはケース
状の第２キャリアで、この第２キャリアＣは、複数の前
記第１キャリアＢが上下に積み重なって着脱自在に装填
されるものである。

【００１７】ここでまず、樹脂封止装置全体の構成の概
略を図１に基づいて説明する。１は全体ベースで、この
全体ベース１上に後述する各種機構が配設されており、
これら各種機構は、図示していないカバーにより覆われ
ている。また、全体ベース１の前方には操作台２が設け
られている。そして、全体ベース１の外部から内部にか
けてキャリア搬送コンベヤー３，４があり、全体ベース
１上には、右樹脂封止機構部Ｒと左樹脂封止機構部Ｌと
が左右対称に設けられている。また、全体ベース１上に
おいて、キャリア搬送コンベヤー３，４と両樹脂封止機
構部Ｒ，Ｌとの間にはキャリア振り分け機構６が設けら
れている。右樹脂封止機構部Ｒおよび左樹脂封止機構部
Ｌは、それぞれ、ジグ取り出し機構７と第１の電子部品
移載機構である第１のダイオード移載機構８とバッファ
ステージ機構９とローディングフレーム10と第２の電子
部品移載機構である第２のダイオード移載機構11とトラ
ンスファー成形機12とアンローディングフレーム14とゲ
ートブレーク機構15とダイオード移し替え機構16とを備
えている。また、両樹脂封止機構部Ｒ，Ｌで共用のダイ
オード搬出機構17が全体ベース１上の後部にあり、両樹
脂封止機構部Ｒ，Ｌで半ば共用の電子部品補充機構であ
るダイオード補充機構18が全体ベース１上の前部にあ
る。また、両樹脂封止機構部Ｒ，Ｌは、それぞれ、タブ
レット供給機構21を備えている。また、全体ベース１の
外部には、図９に示すような両樹脂封止機構部Ｒ，Ｌで
共用のタブレットカセット自動装填機構22がある。さら
に、全体ベース１上には、両樹脂封止機構部Ｒ，Ｌで共
用の集塵機23がある。なお、以下の説明においては、両
樹脂封止機構部Ｒ，Ｌのうち右樹脂封止機構部Ｒを参照
して説明を行う。

【００１８】前記キャリア搬送コンベヤー３，４は上下
２段になっている。上段の供給用キャリア搬送コンベヤ
ー３は、樹脂封止前のダイオードＤを保持した保持ジグ
Ａを装填したキャリアＢ，Ｃを搬入するものである。下
段の排出用キャリア搬送コンベヤー４は、空になった保
持ジグＡを装填したキャリアＢ，Ｃを搬出するものであ
る。

【００１９】そして、図２に示すように、前記供給用キ
ャリア搬送コンベヤー３の終端部上方には、搬送されて
きたキャリアＢ，Ｃを受けて止めるストッパー30が設け
られている。前記キャリア振り分け機構６は、供給用キ
ャリア搬送コンベヤー３により搬送されてきたキャリア
Ｂ，Ｃを右樹脂封止機構部Ｒと左樹脂封止機構部Ｌとに
振り分けるものである。そして、前後レール31上に前後
方向に移動する左右レール32が支持されており、この左
右レール32に左右方向へ移動する上下レール33が支持さ
れている。そして、これら上下レール33に昇降するハン
ド台34が支持されており、このハンド台34に、左右に開
閉して第２キャリアＣを着脱自在に保持するハンド35が
設けてある。

【００２０】つぎに、ジグ取り出し機構７の構成を図２
に基づいて説明する。このジグ取り出し機構７は、第２
キャリアＣから第１キャリアＢを取り出した後、この第
１キャリアＢから保持ジグＡを取り出し、また、空にな
った保持ジグＡを第１キャリアＢに装填するとともに、
第１キャリアＢを第２キャリアＣに装填した後、このキ
ャリアＢ，Ｃを排出用キャリア搬送コンベヤー４へ送り
出すものである。前記キャリア振り分け機構６の前方一
側から横へ延びるキャリア搬送コンベヤー41があり、こ
のキャリア搬送コンベヤー41の終端側に第２キャリア取
り込み機構42が配設されている。この第２キャリア取り
込み機構42は、前後レール43上に前後方向に移動する上
下レール44が支持されており、この上下レール44に昇降
するハンド台45が支持されている。そして、このハンド
台45に、前後に開閉して第２キャリアＣを着脱自在に保
持するハンド46が設けてある。

【００２１】また、前記キャリア搬送コンベヤー41の前
方には、第２キャリア昇降搬送機構51が配設されてい
る。この第２キャリア昇降搬送機構51は、左右レール52
上に、第２キャリアＣが載り左右方向へ移動する搬送台
53が昇降可能に支持されている。また、右限に位置した
搬送台53の開いた中間部がくる位置には、第１キャリア
Ｂが載り昇降する昇降台54が設けられている。

【００２２】また、前記第２キャリア昇降搬送機構51の
後側に沿って、第１キャリア取り出し搬送機構61が配設
されている。この第１キャリア取り出し搬送機構61は、
左右レール62上に、左右に移動するとともに開閉して第
１キャリアＢを着脱自在に保持するハンド63が支持され
ている。

【００２３】また、前記第２キャリア昇降搬送機構51お
よび第１キャリア取り出し搬送機構61の右側には、保持
ジグ取り出し搬送機構71が配設されている。この保持ジ
グ取り出し搬送機構71は、左右一対の前後レール72上
に、前後方向に移動するスライダー73がそれぞれ支持さ
れており、これらスライダー73に、保持ジグＡの両端部
をそれぞれ保持するハンド74が設けられている。

【００２４】一方、前記第２キャリア昇降搬送機構51お
よび第１キャリア取り出し搬送機構61の左側にはキャリ
ア返送機構81が配設されている。このキャリア返送機構
81は、支軸62のまわりを水平に回転し第２キャリアＣが
載る回転台83を有している。また、横向きになった回転
台83の開いた中間部がくる位置には、第１キャリアＢが
載り昇降する昇降台84が設けられている。さらに、後向
きになった回転台83の後方となる位置には、第２キャリ
アＣを後へ押し出すプッシャー85が設けられている。

【００２５】さらに、前記両左右レール52，62間の下方
位置には、排出ダイオード回収ボックス86が設けられて
いる。

【００２６】つぎに、前記第１のダイオード移載機構
８、バッファステージ機構９、ローディングフレーム10
および第２のダイオード移載機構11の構成を図３に基づ
いて説明する。バッファステージ機構９は、トランスフ
ァー成形機12へのダイオードＤの装填用のローディング
フレーム10におけるダイオードＤの配列と同一の配列で
これらダイオードＤが保持されるものである。また、第
１のダイオード移載機構８は、前記保持ジグ取り出し搬
送機構71に保持された保持ジグＡからバッファステージ
機構９にダイオードＤを順次移載するものである。一
方、第２のダイオード移載機構11は、バッファステージ
機構９からローディングフレーム10にダイオードＤを同
時に移載するものである。

【００２７】前記第１のダイオード移載機構８は、保持
ジグ取り出し搬送機構71の後方に位置する左右一対の前
後レール91間に、前後方向に移動する搬送台92が支持さ
れている。この搬送台92には、昇降する昇降台93が支持
されており、この昇降台93に、上下に開閉するチャック
94が設けられている。このチャック94は、図４に示すよ
うに、保持ジグＡから突出したダイオードＤの他方のワ
イヤーD2をまとめて挟んで着脱自在に保持するものであ
る。

【００２８】なお、前記保持ジグ取り出し搬送機構71お
よび第１のダイオード移載機構８間の下方位置には、排
出ダイオード回収ボックス96が設けられている。

【００２９】前記バッファステージ機構９は、前後一対
の左右レール101 間に、左右方向へ移動する搬送台102
が設けられている。この搬送台102 には、櫛歯状保持部
103が左方に突出させてかつ６×２列に並べて設けられ
ている。これら櫛歯状保持部103 は、それぞれ保持ジグ
Ａと同じ配列、ピッチでダイオードＤを左右に並べて保
持するものである。図５および図６に示すように、前記
櫛歯状保持部103 は、左右方向に開閉する一対の開閉板
104 ，105 からなっている。両開閉板104 ，105 は、前
後で一対をなし左右に多数並んだ突起106 ，107 を有し
ている。そして、閉じた両開閉板104 ，105 の対応する
突起106 ，107 間に、ダイオードＤのワイヤーD2が上か
ら入るＶ溝108 が形成されるようになっている。また、
開いた開閉板104 ，105 の対応する突起106 ，107 間に
は、ダイオードＤ全体が通過可能な開口溝109 が形成さ
れるようになっている。さらに、閉じた両開閉板104 ，
105 には、ダイオードＤのワイヤーD2に下方から臨む貫
通孔110 が形成される。

【００３０】前記ローディングフレーム10は、左右レー
ル111 に片持ち状態で支持されており、左右方向に移動
するものである。また、ローディングフレーム10は、櫛
歯状になっており、左右方向に延び右方へ開口した６つ
の開口溝112 を有している。そして、ダイオードＤは、
１つの開口溝112 に跨がってローディングフレーム10上
に載るようになっている。ローディングフレーム10上に
は、ダイオードＤの両ワイヤーD2がそれぞれ嵌まる凹溝
113 が形成されており、素子本体部D1は、開口溝112 に
露出して位置する。なお、図示のローディングフレーム
10の位置は、その移動範囲の中間であり、待機位置であ
る。

【００３１】また、前記ローディングフレーム10上にお
いて各開口溝112 の右側には、前後一対の光学的センサ
ー121 がそれぞれ設けられている。これら光学的センサ
ー121 は、ローディングフレーム10が左右方向に移動す
るのに伴い、前記バッファステージ機構９の前後の各櫛
歯状保持部103 の前後両側に沿ってそれぞれ走査し、ダ
イオードＤの両ワイヤーD2を検出して、櫛歯状保持部10
3 におけるダイオードＤの有無および搭載状態を検出す
るものである。これは、ローディングフレーム10が一定
の速さで移動するのに対して、ワイヤーD2がどのような
時間間隔で検出されるかによる。

【００３２】前記ダイオード補充機構18は、前記バッフ
ァステージ機構９からローディングフレーム10へのダイ
オードＤの移載後、このローディングフレーム10でダイ
オードＤが欠落している位置にダイオードＤを補充する
ものである。そして、ダイオード補充機構18は、左右レ
ール131 上に、左右方向へ移動する補充用ラック132が
支持されている。この補充用ラック132 は、右樹脂封止
機構部Ｒおよび左樹脂封止機構部Ｌにそれぞれある。さ
らに、補充用ラック132 は、上下レール133 に昇降する
昇降台134 が支持されており、この昇降台134 上に、補
充用ジグ135 が着脱可能に載るものである。この補充用
ジグ135 は、上向きに櫛歯状になっており、多数のダイ
オードＤが左右に並んで保持されるものである。

【００３３】また、前記バッファステージ機構９の脇に
は、補充用ジグ取り出し収納機構141 が配設されてい
る。この補充用ジグ取り出し収納機構141 は、前後レー
ル142に前後方向へ移動するハンド143 が支持されてい
る。このハンド143 は、前記補充用ジグ135 を着脱可能
に保持するものである。

【００３４】また、待機位置にあるローディングフレー
ム10の前側になる位置には、補充用ジグ取り出し機構15
1 が配設されている。この補充用ジグ取り出し機構151
は、前後レール152 に前後方向へ移動するハンド153 が
支持されている。このハンド153 は、前記補充用ジグ13
5 を着脱可能に保持するものである。

【００３５】さらに、補充用ジグ取り出し機構151 の近
くには、補充用ダイオードピックアンドプレース機構16
1 が配設されている。このピックアンドプレース機構16
1 は、前後レール162 に前後方向へ移動する左右レール
163 が支持されており、この左右レール163 に、左右方
向へ移動するとともにダイオードＤを１つずつ着脱自在
に保持するチャック164 が支持されている。

【００３６】なお、前記バッファステージ機構９および
ローディングフレーム10の待機位置の下方には、落下ダ
イオード用シューター166 が設けられている。

【００３７】前記トランスファー成形機12は、ダイオー
ドＤの樹脂封止部D3を成形するもので、昇降する下プラ
テン171 とその上方に位置する上プラテン（図示してい
ない）とを備えている。そして、下プラテン171 の上側
には下型172 が取り付けられており、上プラテンの下側
には、前記下型172 に対して開閉する上型が取り付けら
れている。前記下型172 上には、チェイス173 が前後６
列に並べて取り付けられており、これらチェイス173 間
は凹溝になっている。そして、各チェイス173には、そ
れぞれ、熱硬化性樹脂のタブレットＴを装填するポット
174 が中央部に設けられているとともに、このポット17
4 から左右へ分岐するランナー175 が上面に形成されて
いる。さらに、各チェイス173 上には、ランナー175 に
ゲートを介して通じるキャビティ176 と、ダイオードＤ
のワイヤーD2が嵌まる凹溝とが形成されている。前記上
型は、下型とほぼ上下対称な構造になっている。

【００３８】また、前記下プラテン171 上の左側部に
は、光学的センサー177 が前後に６つ並べて設けられて
いる。これら光学的センサー177 は、ローディングフレ
ーム10が左右方向に移動するのに伴い、その各開口溝11
2 に沿ってそれぞれ走査し、ダイオードＤの有無を検出
するものである。

【００３９】図８に示すように、前記アンローディング
フレーム14は、前記左右レール111とその前方に設けら
れた左右レール181 との間に支持されており、左右方向
に移動するものである。また、アンローディングフレー
ム14は、前記ローディングフレーム10とほぼ左右対称な
構造になっており、櫛歯状になっており、左右方向に延
び左方へ開口した６つの開口溝182 を有している。

【００４０】また、前記アンローディングフレーム14に
は、昇降するクリーナー183 が支持されている。このク
リーナー183 には前記集塵機23が接続されている。

【００４１】前記ゲートブレーク機構15は、ダイオード
Ｄの成形された樹脂封止部D3をゲート部分の樹脂から切
断するものである。このゲートブレーク装置15は、前後
レール191 に、前後方向に移動する上下レール192 が支
持されており、この上下レール192 に、昇降する受け台
193 が支持されている。また、アンローディングフレー
ム14の前方の位置には、前記受け台193 の上方に位置す
る押さえ板194 が設けられている。さらに、この押さえ
板194 の下方には、カル回収ボックス195 が設けられて
いる。

【００４２】また、前記ダイオード移し替え機構16は、
前後レール201 に、前後方向に移動する上下レール202
が支持されており、この上下レール202 に、昇降する受
け台203 が支持されている。この受け台203 は、樹脂封
止後の多数のダイオードＤを並べて保持するバリ取り用
ジグなどの次工程用ジグＥが並べて載せられるものであ
る。

【００４３】さらに、前記ダイオード搬出機構17は、前
記全体ベース１の後側全体に渡って設けられた左右レー
ル211 に、左右方向に移動する上下レール212 が支持さ
れており、この上下レール212 に、昇降する受け台213
が支持されている。この受け台213 は、前記次工程用ジ
グＥが並べて載せられるものである。

【００４４】なお、図１０には、次工程用ジグＥの自動
装填に用いられるオプションの機構を示してある。これ
は、次工程用ジグ収納機構221 および次工程用ジグ取り
出し整列機構231 とからなる。次工程用ジグ収納機構22
1 は、次工程用ジグＥが積み重ねて収納される収納ボッ
クス222 を有し、この収納ボックス222 内には、次工程
用ジグＥが載る昇降する昇降台223 が設けられている。
一方、次工程用ジグ取り出し整列機構231 は、前後レー
ル232 に、前後方向へ移動するハンド233 が支持されて
いる。このハンド233 は、次工程用ジグＥを着脱自在に
保持するものである。

【００４５】前記タブレット供給機構21は、図７に示す
ように、タブレットカセットＦから熱硬化性樹脂のタブ
レットＴを取り出し、これを予備加熱した後、前記トラ
ンスファー成形機12の下型172 のポット174 に装填する
ものである。前記タブレットカセットＦは、前後左右に
並んだ複数の上下方向の通孔F1を有している。これら通
孔F1は、タブレットＴが上下に積み重ねて収納されるも
のである。そして、タブレット供給機構21は、タブレッ
トカセットＦが出し入れされるカセット交換収納機構24
1 を有している。また、その脇に設けられた前後レール
242 には、前後方向に移動するスライダー243 が設けら
れており、このスライダー243 には、タブレットカセッ
トＦを着脱自在に保持するカセット搬送ハンド244 が設
けられている。また、前記前後レール242 に右部が重な
る左右レール245 には、左右方向へ移動するスライダー
246 が支持されており、このスライダー246 の下側に
は、昇降するとともに６つのタブレットＴを並べて着脱
可能に保持するタブレット取り出しハンド247 が設けら
れている。また、前記左右レール245 の中央部の下方位
置にはプリヒーター248 が設けられている。さらに、前
記左右レール245 の左部の下方位置に設けられた伸縮す
る前後レール249 には、前後方向に移動するとともに６
つのタブレットＴを並べて着脱可能に保持するタブレッ
ト供給ハンド250 が設けられており、その下方に加熱完
了タイムアップタブレット回収ボックス251 が設けられ
ている。

【００４６】前記タブレットカセット自動装填機構22
は、タブレットカセットＦにタブレットＴを装填するも
のであり、図９に示すように、ホッパー261 とパーツフ
ィーダー262 と前後左右方向に移動するタブレットピッ
クアンドプレース機構263 とを備えている。

【００４７】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。洗浄工程を経た樹脂封止前のダイオードＤ
は、保持ジグＡに保持されており、この保持ジグＡが装
填されたキャリアＢ，Ｃが本樹脂封止装置へ供給されて
くる。１バッチは36個の保持ジグＡ分であるが、樹脂封
止前のダイオードＤは、キャリア振り分け機構６により
１バッチ毎に右樹脂封止機構Ｒと左樹脂封止機構Ｌとに
振り分けられる。１台のトランスファー成形機12は、１
度に12個の保持ジグＡ分のダイオードＤに対して成形を
行えるが、１回の成形には２分間かかる。したがって、
６分間で３回成形を行って、１バッチ分の成形ができる
ことになる。一方、キャリア振り分け機構６による振り
分けは３分毎に交代する。そして、結局、２つの樹脂封
止機構Ｒ，Ｌにより、６分間で２バッチ分の成形が行わ
れる。

【００４８】まず、樹脂封止の全体の流れを説明する。
供給用キャリア搬送コンベヤー３により搬送されてきた
第２キャリアＣは、前述のように右樹脂封止機構Ｒと左
樹脂封止機構Ｌとのいずれかに振り分けられるが、以下
の説明は、右樹脂封止機構Ｒについて行う。まずジグ取
り出し機構７により、第２キャリアＣから第１キャリア
Ｂが順次取り出され、この第１キャリアＢから保持ジグ
Ａが取り出される。さらに、第１のダイオード移載機構
８により、ダイオードＤが保持ジグＡからバッファステ
ージ機構９に移載される。この移載は順次行われ、バッ
ファステージ機構９への移載が完了すると、このバッフ
ァステージ機構９に保持されたダイオードＤがローディ
ングフレーム10に同時に移載される。さらに、このロー
ディングフレーム10からトランスファー成形機12の下型
172 上にダイオードＤが同時に移載される。

【００４９】一方、タブレット供給機構21から下型172
のポット174 に熱硬化性樹脂のタブレットＴが装填され
る。その後、トランスファー成形機12において、ダイオ
ードＤの樹脂封止部D3が成形される。この成形後、樹脂
封止されたダイオードＤは、下型172 からアンローディ
ングフレーム14に移載され、トランスファー成形機12か
ら搬出される。ついで、ゲートブレーク機構15により、
樹脂封止部D3がゲート部分の樹脂から切断される。その
後、ダイオードＤは、ダイオード移し替え機構16に保持
された次工程用治具Ｅに移載される。さらに、ダイオー
ドＤを保持した次工程用治具Ｅは、ダイオード搬出機構
17に移載され、バリ取りなどの次工程へ搬出される。

【００５０】つぎに、各機構の作動をより詳細に説明す
る。まず、タブレットカセット自動装填機構22およびタ
ブレット供給機構21の作動を説明する。タブレットカセ
ット自動装填機構22においては、そのホッパー261 に熱
硬化性樹脂のタブレットＴが投入される。タブレットＴ
は、ホッパー261 からパーツフィーダー262 へ落下し、
このパーツフィーダー262 により整列されて供給され
る。このパーツフィーダー262 から供給されるタブレッ
トＴは、ピックアンドプレース機構263 により、タブレ
ットカセットＦの前後左右の通孔F1に上下に積み重ねて
１つずつ順次装填されていく。

【００５１】こうしてタブレットＴの装填が完了したタ
ブレットカセットＦは、タブレット供給機構21のカセッ
ト交換収納機構241 に手作業で装着される。タブレット
カセットＦは、カセット交換収納機構241 から搬出さ
れ、カセット搬送ハンド244 により把持されて前方へ搬
送される。ここで、図示していないプッシャーにより、
タブレットカセットＦの通孔F1内のタブレットＴが１段
押し上げられ、上方へ突出した６つのタブレットＴがタ
ブレット取り出しハンド247 により把持されてプリヒー
ター248 へ搬送され、ここで予備加熱される。この予備
加熱の済んだ６つのタブレットＴは、タブレット取り出
しハンド247 からタブレット供給ハンド250 に移し替え
られる。ついで、６つのタブレットＴは、タブレット供
給ハンド250 により、トランスファー成形機12の型開し
た上型および下型172 間へ搬送され、その６つのポット
174 にそれぞれ装填される。なお、何らかのトラブルが
あって、所定の予備加熱時間を超過してしまった場合に
は、タブレットＴは、タブレット供給ハンド250 からタ
ブレット回収ボックス251 に落とされる。

【００５２】そして、タブレットカセットＦの通孔F1内
のタブレットＴが順次押し上げられてタブレット取り出
しハンド247 により順次取り出されていく。また、１列
の通孔F1が空になると次列の通孔F1からタブレットＴが
取り出されていく。こうして空になったタブレットカセ
ットＦは、カセット搬送ハンド244 からカセット交換収
納機構241 に戻され、次のタブレットカセットＦがカセ
ット搬送ハンド244 により前方へ搬送される。空になっ
てカセット交換収納機構241 に戻されたタブレットカセ
ットＦは、手作業で取り出され、再びタブレット供給機
構21に戻される。

【００５３】つぎに、キャリア振り分け機構６およびジ
グ取り出し機構７の作動を説明する。供給用キャリア搬
送コンベヤー３により搬送されてきた第２キャリアＣ
は、ストッパー30に当たって止まると、キャリア振り分
け機構６のハンド35により把持されて前方へ搬送される
とともに、左右のいずれかに搬送され、右樹脂封止機構
Ｒおよび左樹脂封止機構Ｌのいずれかのキャリア搬送コ
ンベヤー41上に置かれる。

【００５４】例えば右樹脂封止機構Ｒのキャリア搬送コ
ンベヤー41上に置かれた第２キャリアＣは、右方へ搬送
され、さらに、第２キャリア取り込み機構42のハンド46
により把持されて前方へ搬送されて、第２キャリア昇降
搬送機構51の搬送台53上に移載される。ここで、第２キ
ャリア昇降搬送機構51の昇降台54が１段上昇して、第２
キャリアＣに装填された第１キャリアＢを押し上げる。
そして、第１キャリア取り出し搬送機構61のハンド63が
最上部の第１キャリアＢを把持するとともに、保持ジグ
搬送取り出し機構71のハンド74が前記最上部の第１キャ
リアＢに装填された保持ジグＡを把持して取り出し、前
方へ搬送する。ここで、この保持ジグＡから第１のダイ
オード移載機構８がダイオードＤを抜き取る。空になっ
た保持ジグＡは、ハンド74により後方へ戻されて再び第
１キャリアＢに装填される。この第１キャリアＢは、ハ
ンド63により左方へ搬送され、キャリア返送機構81の右
向きになった回転台83上に置かれた第２キャリアＣ内に
収納される。その後、この第２キャリアＣ内において第
１キャリアＢが載った昇降台84が１段下降する。

【００５５】ついで、第２キャリア昇降搬送機構51の昇
降台54が１段上昇し、搬送台53上の第２キャリアＣ内の
次の第１キャリアＢに対して、前記と同様の作業が行わ
れる。これが繰り返され、回転台83上の第２キャリアＣ
内に所定数の第１キャリアＢが積み重なると、図２に鎖
線で示すように、回転台83が回転して前向きになるとと
もに、プッシャー85が第２キャリアＣを押して排出用キ
ャリア搬送コンベヤー４上へ送り込む。こうして、空に
なった保持ジグＡが装填された第１キャリアＢが装填さ
れた第２キャリアＣが返送される。その後、図２に実線
で示すように、回転台83は回転して右向きになり、第２
キャリア昇降搬送機構51の搬送台53が空になった第２キ
ャリアＣを持ち上げて搬送し、回転台83に移載する。つ
いで、ダイオードＤが装填された保持ジグＡが第１キャ
リアＢを介して装填された第２キャリアＣが第２キャリ
ア取り込み機構42のハンド46により第２キャリア昇降搬
送機構51の搬送台53に移載され、以上の工程が繰り返さ
れる。

【００５６】なお、前述のような保持ジグＡ、第１キャ
リアＢおよび第２キャリアＣの搬送に際して、落下して
しまったダイオードＤは、排出ダイオード回収ボックス
86に回収される。また、ワイヤーD2の欠損などのために
保持ジグＡなどに残ってしまったダイオードＤを排出す
るために、第１キャリアＢをキャリア返送機構81に搬送
する途中で、第１キャリアＢをその長手方向を回転軸と
して傾け、保持ジグＡから排出ダイオード回収ボックス
86にダイオードＤを落下させるようにしてもよい。

【００５７】つぎに、バッファステージ機構９、ローデ
ィングフレーム10およびダイオード移載機構８，11の作
動を説明する。図４に示すように、保持ジグ搬送取り出
し機構71のハンド74により保持された保持ジグＡには、
ダイオードＤの一方のワイヤーD2が保持されているが、
第１のダイオード移載機構８のチャック94が保持ジグＡ
から後方へ突出したダイオードＤの他方のワイヤーD2を
上下に挟んで同時に保持する。ついで、チャック94が前
進して、保持ジグＡからダイオードＤがその軸方向へ抜
き取られる。ついで、チャック94は、所定位置まで前進
してから下降し、ダイオードＤがバッファステージ機構
９の所定の櫛歯状保持部103 上に置かれる。図５および
図６（ａ）に示すように、各ダイオードＤは、両ワイヤ
ーD2がＶ溝108 にそれぞれ入る。その後、チャック94
は、後退、上昇、前進して、再び保持ジグ搬送取り出し
機構71へダイオードＤを取りにいく。これが繰り返され
て、バッファステージ機構９の各櫛歯状保持部103 に順
次ダイオードＤが移載されていく。なお、他方のワイヤ
ーD2が欠けているなどのために、チャック94に保持され
ず、ダイオードＤが保持ジグＡに残ってしまうようなこ
とがありうる。このように保持ジグＡに残ったダイオー
ドＤは、保持ジグＡがその長手方向を回転軸として傾く
ことにより、保持ジグＡから排出ダイオード回収ボック
ス96に落下して排出される。また、第１のダイオード移
載機構８による移載に際して、落下してしてしまったダ
イオードＤは、落下ダイオードシューター166 へ排出さ
れる。

【００５８】バッファステージ機構９の全ての櫛歯状保
持部103 へのダイオードＤの移載が完了すると、ローデ
ィングフレーム10が待機位置から左方すなわちバッファ
ステージ機構９の方へ移動する。そして、バッファステ
ージ機構９の各開口溝112 が各櫛歯状保持部103 の下側
に沿って位置する。

【００５９】このようにローディングフレーム10がバッ
ファステージ機構９へと移動するとき、ローディングフ
レーム10に設けられた光学的センサー121 が各櫛歯状保
持部103 の両側に沿ってそれぞれ走査する。こうして、
光学的センサー121 は、バッファステージ機構９をダイ
オードＤの配列方向に沿って走査し、ダイオードＤの両
ワイヤーD2を検出することにより、バッファステージ機
構９におけるダイオードＤの有無および搭載状態を検出
する。なお、一方のワイヤーD2に対する光学的センサー
121 の光は、櫛歯状保持部103 の貫通孔110 を通る。ロ
ーディングフレーム10は一定の速さで移動し、ワイヤー
D2の検出の時間間隔から、ダイオードＤの有無などに関
する情報が得られる。例えば、両方のワイヤーD2がとも
に検出されなければ、その位置にはダイオードＤ自体が
ないものとされ、また、一方のワイヤーD2のみが検出さ
れれば、そのワイヤーD2が欠けているものとされる。さ
らに、ワイヤーD2の検出間隔から、ワイヤーD2の曲りな
ども識別される。

【００６０】こうしてローディングフレーム10がバッフ
ァステージ機構９に移動した後、図６（ｂ）に示すよう
に、櫛歯状保持部103 を構成している両開閉板104 ，10
5 が左右に互いに開き、各ダイオードＤが開放された開
口溝109 を通って櫛歯状保持部103 からローディングフ
レーム10へ落下する。各ダイオードＤは、その両ワイヤ
ーD2がローディングフレーム10の各凹溝113 にそれぞれ
入る。このようにして、バッファステージ機構９に保持
されたダイオードＤが同時にローディングフレーム10に
移載される。その後、このローディングフレーム10は、
右方へ移動して待機位置へ戻る。なお、バッファステー
ジ機構９からローディングフレーム10への移載やこのロ
ーディングフレーム19の移動に際して、このローディン
グフレーム10から落下してしまったようなダイオードＤ
は、落下ダイオード用シューター166 に回収される。移
載後、櫛歯状保持部103 を回転させるなどして、この櫛
歯状保持部103 に残ってしまったダイオードＤを落下ダ
イオード用シューター166に積極的に落下させるように
してもよい。

【００６１】この待機位置において、必要ならば、ロー
ディングフレーム10に対し、ダイオード補充機構18によ
りダイオードＤの補充がなされる。ここで、ダイオード
補充機構18の作動を説明する。まず、前記光学的センサ
ー121 による検出に基づいて、もし一方のワイヤーD2が
欠けているダイオードＤやワイヤーD2が曲がっているダ
イオードＤなどの不良のダイオードＤがあれば、ダイオ
ードピックアンドプレース機構161 のチャック164 が、
前記不良のダイオードＤをローディングフレーム10から
取り去り、落下ダイオード用シューター166 へ捨てる。
ついで、前記チャック164 は、補充用ジグ取り出し機構
151 に保持されている補充用ジグ135 から１つずつ補充
用のダイオードＤを取り出し、ローディングフレーム10
でダイオードＤが欠落している位置に搭載していく。

【００６２】なお、補充用ジグ取り出し機構151 に保持
されている補充用ジグ135 にダイオードＤがなくなった
ら、ハンド153 が前進して、空になった補充用ジグ135
が補充用ラック132 に戻される。ついで、この補充用ラ
ック132 は、左方へ補充用ジグ取り出し収納機構141 ま
で移動する。ここで、この補充用ジグ取り出し収納機構
141 が補充用ラック132 から空の補充用ジグ135 を受け
取り、適当な時期に、この補充用ジグ135 にバッファス
テージ機構９からダイオードＤを移載させる。こうして
ダイオードＤの搭載された補充用ジグ135 は、補充用ラ
ック132 に戻され、さらに、この補充用ラック132 から
補充用ジグ取り出し機構151 に移載される。

【００６３】なお、補充用ラック132 や補充用ジグ取り
出し収納機構141 はオプションであり、手作業により、
補充用ジグ取り出し機構151 に対して補充用ジグ135 を
着脱するようにしてもよい。

【００６４】つぎに、樹脂封止部D4の成形以降の工程に
ついて説明する。前述のようにして樹脂封止前のダイオ
ードＤが搭載されたローディングフレーム10は、待機位
置から右方へ移動する。このとき、トランスファー成形
機12の上型および下型172 は型開状態にあり、この下型
172 の各チェイス173 は、ローディングフレーム10の各
開口溝112 にそれぞれ入る。なお、このようにローディ
ングフレーム10が移動するとき、トランスファー成形機
12の下プラテン171 上に設けられた光学的センサー177
がローディングフレーム10の各開口溝112 に沿ってそれ
ぞれ走査し、ローディングフレーム10におけるダイオー
ドＤの有無を検出する。これは、万一ローディングフレ
ーム10の移動時にダイオードＤが落ちてしまったような
場合への対応のためである。全てのダイオードＤの存在
が確認されれば、そのまま自動運転が続くが、もしダイ
オードＤが欠落していれば、装置が停止するとともに、
作業者に対して報知がなされる。ここで、作業者は、手
作業により欠落したダイオードＤを補充するなどの対応
を採り、運転を再開する。

【００６５】前述のようにローディングフレーム10がチ
ェイス173 間に入った後、下プラテン171 とともに下型
172 が若干上昇して、ローディングフレーム10に載って
いたダイオードＤが下型172 上に載り移る。その後、ロ
ーディングフレーム10は、トランスファー成形機12から
抜けて待機位置へ戻り、次のダイオードＤの配列に供さ
れる。一方、トランスファー成形機12では、下プラテン
171 がさらに上昇して、上型と下型172 とが型閉され
る。この状態で、各ダイオードＤは、両ワイヤーD2が上
型および下型172 の凹溝間に挟み込まれ、素子本体部D1
が上型および下型172 間に形成されたキャビティ176 内
に位置する。ここで、図示していない上型側のプランジ
ャーがポット174 内の熱硬化性樹脂のタブレットＴを押
圧し、この熱硬化性樹脂がカル、ランナー175 およびゲ
ートを介して各キャビティ176 内に充填される。その
後、キュアタイムを経てから、上型と下型172 とが型開
される。

【００６６】ついで、アンローディングフレーム14が左
方へ移動して、型開した上型および下型172 間に入る。
このとき、その各チェイス173 は、アンローディングフ
レーム14の各開口溝182 にそれぞれ入る。その後、下型
172 がさらに下降することにより、下型172 上に載って
いた樹脂封止後のダイオードＤとカル、ランナー175お
よびゲート部分の樹脂とがアンローディングフレーム14
上に載り移る。その後、アンローディングフレーム14
は、右方へ移動してトランスファー成形機12から抜け、
元の位置へ戻る。

【００６７】ところで、このアンローディングフレーム
14の左右への移動に際して、クリーナー183 も同じく左
右に移動する。その際、アンローディングフレーム14が
トランスファー成形機12へと移動するときには、クリー
ナー183 は、上昇した位置にあって、下型172 上のダイ
オードＤなどに干渉しない。一方、これらダイオードＤ
などが載ったアンローディングフレーム14が戻るときに
は、クリーナー183 は、下降した位置にあり、ダイオー
ドＤなどが取り除かれた下型172 上を清掃していく。

【００６８】前述のようにダイオードＤなどが載ったア
ンローディングフレーム14が元の位置へ戻ると、ゲート
ブレーク機構15の受け台193 がアンローディングフレー
ム14の下方まで後退する。ついで、受け台193 がアンロ
ーディングフレーム14の上方まで移動し、これにより、
アンローディングフレーム14上に載っていたダイオード
Ｄとカル、ランナー175 およびゲート部分の樹脂とが受
け台193 上に載り移る。ついで、受け台193 はそのまま
前進する。ついで、受け台193 は上昇する。これによ
り、受け台193 と押さえ板194 との間にダイオードＤが
挟まれて押さえ付けられ、さらに、図示していない機構
により、カル、ランナー175 部分の樹脂が押し上げられ
ることにより、ダイオードＤの樹脂封止部D3がゲート部
分の樹脂から切断される。その後、受け台193 が下降す
るが、カル、ランナー175 およびゲート部分の樹脂は吸
着により押さえ板194 に止まり、ダイオードＤのみが受
け台193 上に残る。ついで、受け台193 が後退した後、
前記吸着が解除され、カル、ランナー175 およびゲート
部分の樹脂がカル回収ボックス195 内に落下する。

【００６９】一方、受け台193 上のダイオードＤは、図
示していないダイオード移載機構により、ダイオード移
し替え機構16の受け台203 上に載った次工程用ジグＥに
移載される。さらに、ダイオードＤを保持した次工程用
ジグＥは、図示していないジグ移載機構により、ダイオ
ード搬出機構17の受け台213 上に移載され、バリ取りな
どの次工程へ搬出されていく。なお、ダイオード搬出機
構17は、右樹脂封止機構Ｒと左樹脂封止機構Ｌとの両方
で共用であり、受け台213 は、全体ベース１の全長に渡
る左右レール211 を移動する。

【００７０】さらに、オプションの次工程用ジグ収納機
構221 および次工程用ジグ取り出し整列機構231 の作動
を説明する。次工程用ジグ収納機構221 において、昇降
台223 が１段上昇して、収納ボックス222 内の次工程用
ジグＥを押し上げた後、次工程用ジグ取り出し整列機構
231 のハンド233 が収納ボックス222 から突出した最上
部の次工程用ジグＥを把持する。そして、ハンド233 が
前後方向に適当に移動するとともに、ダイオード搬出機
構17の受け台213 が左右方向に適当に移動した後、この
受け台213 上の所定位置に次工程用ジグＥが載せられ
る。これが繰り返されて、受け台213 上に空の次工程用
ジグＥが搭載されていく。これら次工程用ジグＥは、ジ
グ移載機構により、ダイオード移し替え機構16の受け台
203 上に移載され、前述のようなゲートブレーク機構15
からのダイオードＤの移載に供される。

【００７１】前記実施例の構成によれば、ダイオードＤ
の樹脂封止装置において、前工程から供給されてくる樹
脂封止前のダイオードＤを右樹脂封止機構部Ｒと左樹脂
封止機構部Ｌとに振り分けて樹脂封止するようにしたの
で、キュアタイムなどのためにトランスファー成形機12
の成形サイクル自体の短縮には限界があるのに対して、
樹脂封止の能率を大幅に高められる。

【００７２】また、前工程からの保持ジグＡからバッフ
ァステージ機構９にダイオードＤを順次移載して、この
バッファステージ機構９に、ローディングフレーム10に
おけるダイオードＤの配列と同一の配列でダイオードＤ
を保持した上で、バッファステージ機構９からローディ
ングフレーム10にダイオードＤを同時に移載するように
したので、ローディングフレーム10によりトランスファ
ー成形機12にダイオードＤを装填している間にも、バッ
ファステージ機構９にはダイオードＤを配列し続けるこ
とができ、したがって、ローディングフレーム10が１つ
のみであるにもかかわらず、能率を向上できる。また、
ローディングフレーム10が１つのみなので、装置全体も
小型化できる。

【００７３】しかも、ローディングフレーム10は、櫛歯
状にし、トランスファー成形機12の下型172 上にダイオ
ードＤを移載した後、すぐに待機位置へ戻すようにした
ので、トランスファー成形機12で成形を行っている最中
でも、ローディングフレーム10にダイオードＤを載せる
ことができ、したがって、能率をいっそう向上できる。

【００７４】また、ダイオードＤを前工程からの保持ジ
グＡよりいったんバッファステージ機構９に移載し、そ
の後、ローディングフレーム10にまとめて移載するの
で、ローディングフレーム10によりトランスファー成形
機12にダイオードＤを装填している間にも、バッファス
テージ機構９にはダイオードＤを配列し続けることがで
きる。したがって、ローディングフレーム10が１つのみ
であっても、能率よくダイオードＤの整列、搬送ができ
る。そして、ローディングフレーム10が１つのみである
ことにより、装置全体も小型化できる。

【００７５】また、保持ジグＡは、ダイオードＤをその
一方のワイヤーD2で保持するものとし、第１のダイオー
ド移載機構８により、ダイオードＤを保持ジグＡからバ
ッファステージ機構９に移載するときには、ダイオード
Ｄの他方のワイヤーD2を保持するようにしたので、この
移載に際して、素子本体部D1が干渉を受けることを極力
防止できる。したがって、素子本体部D1の損傷あるいは
素子本体部D1からのワイヤーD2の折れなどの損傷を防止
できる。

【００７６】さらに、ダイオードＤをバッファステージ
機構９からローディングフレーム10に移載した後、ダイ
オード補充機構18により、ローディングフレーム10でダ
イオードＤの欠落している位置にダイオードＤを自動的
に補充するようにしたので、樹脂封止前のダイオードＤ
の欠落に能率よく対応できる。また、不良のダイオード
Ｄを取り除いてからダイオードＤを補充することによ
り、樹脂封止前のダイオードＤの不良にも能率よく対応
できる。しかも、補充するのは、ダミーピンではなくダ
イオードＤなので、樹脂封止後に、ダミーピンを取り除
く作業も不要である。

【００７７】そして、ダイオードＤの補充に先立つ検出
では、光学的センサー121 によりダイオードＤの両ワイ
ヤーD2を検出するようにしたので、単なるダイオードＤ
の有無のみではなく、一方のワイヤーD2の欠損やワイヤ
ーD2の曲りなどの不良も検出可能である。

【００７８】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、アキシャルタイプダイオードD1の樹脂
封止を例に採って説明したが、それに限るものではな
く、素子本体部の両端部にワイヤーがそれぞれ同軸的に
接続された電子部品の樹脂封止一般に、本発明を適用で
きる。また、前記実施例では、ローディングフレームか
ら成形機への電子部品の装填も自動的に行うようにした
が、ローディングフレームへの電子部品の搭載までを自
動的に行い、成形機に対するローディングフレームの着
脱および成形機への電子部品の搭載状態の最終確認は作
業者が行うようにしてもよい。

【００７９】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、第１の電子部
品移載機構により、樹脂封止前の電子部品を多数並べて
保持した保持ジグからバッファステージ機構に電子部品
を順次移載して、このバッファステージ機構に、ローデ
ィングフレームにおける電子部品の配列と同一の配列で
電子部品を保持し、第２の電子部品移載機構により、バ
ッファステージ機構からローディングフレームに電子部
品を同時に移載するので、ローディングフレームにより
成形機に電子部品を装填している間にも、バッファステ
ージ機構には電子部品を配列し続けることが可能であ
り、したがって、少ないローディングフレームで能率を
向上でき、装置全体も小型化できる。

【００８０】請求項２の発明によれば、保持ジグは、一
方のワイヤーで電子部品を保持し、第１の電子部品移載
機構は、他方のワイヤーで電子部品を保持してバッファ
ステージ機構に移載するので、この移載に際して、素子
本体部が干渉を受けずに済み、したがって、素子本体部
の損傷あるいは素子本体部からのワイヤーの折れなどの
破損を防止できる。

【００８１】請求項３の発明によれば、センサーによ
り、バッファステージ機構を走査し電子部品の両ワイヤ
ーを検出してバッファステージ機構における電子部品の
有無および搭載状態を検出し、電子部品補充機構によ
り、ローディングフレームで電子部品が欠落している位
置に電子部品を補充するので、樹脂封止前の電子部品の
欠落や不良に能率よく対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すもので、装置全体の配
置の概略平面図である。

【図２】同上キャリア振り分け機構およびジグ取り出し
機構付近の平面図である。

【図３】同上バッファステージ機構およびローディング
フレーム付近の平面図である。

【図４】同上保持ジグからバッファステージ機構への移
載を示す説明側面図である。

【図５】同上バッファステージ機構の櫛歯状保持部の一
部の斜視図である。

【図６】同上バッファステージ機構からローディングフ
レームへの移載を示す説明側面図である。

【図７】同上タブレット供給機構およびトランスファー
成形機付近の平面図である。

【図８】同上アンローディングフレームからダイオード
搬出機構付近の平面図である。

【図９】同上タブレットカセット自動装填機構の平面図
である。

【図１０】同上次工程用ジグ収納機構および次工程用ジ
グ取り出し整列機構付近の平面図である。

【図１１】同上保持ジグの斜視図である。

【図１２】同上電子部品であるアキシャルタイプダイオ
ードの斜視図である。

【符号の説明】

Ａ保持ジグＤダイオード（電子部品） D1 素子本体部 D2 ワイヤー D3 樹脂封止部８バッファステージ機構９第１のダイオード移載機構（第１の電子部品移載機
構） 10 ローディングフレーム 11 第２のダイオード移載機構（第２の電子部品移載機
構） 12 トランスファー成形機（成形機） 18 ダイオード補充機構（電子部品補充機構） 121 光学的センサー（センサー）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】素子本体部の両端にそれぞれワイヤーが
同軸的に接続された電子部品の素子本体部を樹脂封止す
るにあたって、樹脂封止前の電子部品を多数並べて保持
する保持ジグから、樹脂封止部を成形する成形機への電
子部品の装填用のローディングフレームに電子部品を移
載する樹脂封止前の電子部品の整列装置において、前記
ローディングフレームにおける電子部品の配列と同一の
配列で多数の電子部品が保持されるバッファステージ機
構と、前記保持ジグからバッファステージ機構に電子部
品を順次移載する第１の電子部品移載機構と、前記バッ
ファステージ機構から前記ローディングフレームに電子
部品を同時に移載する第２の電子部品移載機構とを備え
たことを特徴とする樹脂封止前の電子部品の整列装置。
【請求項２】前記保持ジグは、一方のワイヤーで電子
部品を保持し、前記第１の電子部品移載機構は、他方の
ワイヤーで電子部品を保持して前記バッファステージ機
構に移載することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止
前の電子部品の整列装置。
【請求項３】前記バッファステージ機構を電子部品の
配列方向に沿って走査し、電子部品の両ワイヤーを検出
してバッファステージ機構における電子部品の有無およ
び搭載状態を検出するセンサーと、前記ローディングフ
レームで電子部品が欠落している位置に電子部品を補充
する電子部品補充機構とを備えたことを特徴とする請求
項１又は２記載の樹脂封止前の電子部品の整列装置。