JPH07241869A

JPH07241869A - 電子部品の樹脂封止装置

Info

Publication number: JPH07241869A
Application number: JP3165694A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Goto; 薫後藤; Katsutoshi Kanda; 勝利神田
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1994-03-01
Filing date: 1994-03-01
Publication date: 1995-09-19

Abstract

(57)【要約】【目的】埃などの汚れによる悪影響を極力少なくす
る。【構成】トランスファー成形機３に対して、リードフ
レームストック部２およびリードフレーム搬送機構５を
左側に位置させる。タブレットストック部２およびタブ
レット搬送機構６を背面側に位置させる。製品搬送機構
７および製品ストック部４を右側に位置させる。これら
樹脂封止前のリードフレームLFの供給側と樹脂材料のタ
ブレットＴの供給側と樹脂封止後の製品Ｐの搬出側と
は、互いに独立した構成とする。トランスファー成形機
３のクリーナー９を製品Ｐの搬出側に位置させる。【効果】製品Ｐの搬出側の汚れが樹脂封止前のリード
フレームLFに悪影響を与えたりしない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣなどの電子部品の
樹脂封止を自動的に行う電子部品の樹脂封止装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣなどの電子部品は、その本体部であ
るリードフレームなどがエポキシ樹脂などにより樹脂封
止される。そして、電子部品は、クリーンルームにおい
て製造され、埃などの汚染を極力避けなければならない
ため、全体をカバーで覆った樹脂封止装置により、樹脂
封止を全自動で行うことが従来よりなされている。

【０００３】図２は、従来のこの種の樹脂封止装置の一
例の概略を示している。同図において、1Pはリードフレ
ームストック部、2Pはプリヒーター、3Pはタブレットス
トック部、4Pはローディング機構、5Pはトランスファー
成形機、6Pはクリーナー、7Pはアンローディング機構、
8Pはゲートブレーク機構、9Pは製品ストック部、10Pは
装置全体を覆うカバーである。そして、リードフレーム
ストック部1Pに樹脂封止前のリードフレームを装填し、
タブレットストック部3Pにエポキシ樹脂のタブレットを
装填する。これらの装填は手作業によりなされる。リー
ドフレームは、まずリードフレームストック部1Pからプ
リヒーター2Pに搬送され、ここで予備加熱される。そし
て、ローディング機構4Pにより、予備加熱されたリード
フレームとタブレットストック部3Pのタブレットとがト
ランスファー成形機5Pへ搬入される。ついで、このトラ
ンスファー成形機5Pにおいて、リードフレームに対し樹
脂封止部が成形される。この成形後、アンローディング
機構7Pにより、樹脂封止のなされた製品がトランスファ
ー成形機5Pから搬出される。さらに、ゲートブレーク機
構8Pにおいて、製品の樹脂封止部とランナー部分の樹脂
との切断および分離が行われる。そして、製品のみが製
品ストック部9Pに搬入される。この製品ストック部9Pか
らの製品の取り出しは、手作業で行われる。以上の工程
が繰り返される。なお、クリーナー6Pは、トランスファ
ー成形機5Pの金型を清掃するものである。

【０００４】そして、従来の樹脂封止装置では、図示の
ように、トランスファー成形機5Pの左側にリードフレー
ムストック部1P、プリヒーター2P、タブレットストック
部3Pおよびローディング機構4Pを位置させ、トランスフ
ァー成形機5Pの右側にアンローディング機構7P、ゲート
ブレーク機構8Pおよび製品ストック部9Pを位置させ、ト
ランスファー成形機5Pの背面側にクリーナー6Pを配して
おり、ローディング機構4Pは、リードフレームとタブレ
ットとで共用としていた。

【０００５】しかし、埃などの汚れを最も避けなければ
ならない樹脂封止前の電子部品本体部を含むリードフレ
ームとタブレットとで機構を共用すると、リードフレー
ムに汚れを生じるおそれがある。また、トランスファー
成形機5Pの金型における樹脂の残り滓などを除去するク
リーナー6Pが、トランスファー成形機5Pの背面側にあっ
て、樹脂封止前のリードフレームおよびタブレットの供
給側と隣接する位置にあったため、クリーナー6Pの汚れ
がリードフレームなどに悪影響を及ぼすおそれがある。

【０００６】また、図３は、従来の樹脂封止装置の他の
例の概略を示しており、先に説明した図２に示す装置と
対応する部分には、同一符号を付してある。図３に示す
装置は、リードフレームストック部1P、タブレットスト
ック部3Pおよび製品ストック部9Pをいずれも正面側に配
し、リードフレームおよびタブレットの装填と製品の取
り出しとをいずれもカバー10P の正面側で行えるように
したものであるが、基本的な構成は図２に示す装置と同
様であり、したがって、同様の問題点を有している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
電子部品の樹脂封止装置では、成形機に対して、インサ
ート物ストック部であるリードフレームストック部およ
びインサート物搬送機構であるローディング機構と、製
品搬送機構であるアンローディング機構および製品スト
ック部とは互いに反対側に配しているものの、樹脂材料
ストック部であるタブレットストック部は、リードフレ
ームストック部と同側に配し、樹脂封止前のインサート
物であるリードフレームと樹脂材料であるタブレットと
でローディング機構を共用していたため、リードフレー
ムに汚れを生じるおそれがあった。また、クリーナーが
樹脂封止前のリードフレームおよびタブレットの供給側
と隣接する位置にあったため、クリーナーの汚れが樹脂
封止前のリードフレームなどに悪影響を及ぼすおそれも
あった。

【０００８】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、電子部品の樹脂封止を自動的に行う電子
部品の樹脂封止装置において、埃などの汚れによる悪影
響を極力少なくすることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、前記
目的を達成するために、電子部品本体部を自動的に樹脂
封止する電子部品の樹脂封止装置において、樹脂封止前
の電子部品本体部を含むインサート物を装填するインサ
ート物ストック部と、樹脂封止用の樹脂材料を装填する
樹脂材料ストック部と、樹脂封止部を成形する成形機
と、製品ストック部と、前記インサート物ストック部か
ら成形機にインサート物を搬送するインサート物搬送機
構と、前記樹脂材料ストック部から成形機に樹脂材料を
搬送する樹脂材料搬送機構と、インサート物が樹脂封止
されてなる製品を前記成形機から製品ストック部に搬送
する製品搬送機構とを備え、前記インサート物ストック
部およびインサート物搬送機構と前記樹脂材料ストック
部および樹脂材料搬送機構と前記製品搬送機構および製
品ストック部とは、前記成形機の三方に互いに分離して
位置させ、互いに独立した構成とするとともに、前記イ
ンサート物ストック部およびインサート物搬送機構と前
記製品搬送機構および製品ストック部とを前記成形機に
対して互いに反対側に位置させたものである。

【００１０】さらに、請求項２の発明は、請求項１の発
明の電子部品の樹脂封止装置において、前記成形機を清
掃するクリーナーを備え、このクリーナーは、前記成形
機に対して前記製品搬送機構および製品ストック部側に
位置させたものである。

【００１１】

【作用】請求項１の発明の電子部品の樹脂封止装置で
は、予めインサート物ストック部に樹脂封止前のインサ
ート物を装填し、樹脂材料ストック部に樹脂封止用の樹
脂材料を装填しておく。そして、樹脂封止に際しては、
インサート物搬送機構により、インサート物がインサー
ト物ストック部から成形機に搬送され、樹脂材料搬送機
構により、樹脂材料が樹脂材料ストック部から成形機に
搬送される。そして、この成形機において、インサート
物に対して樹脂封止部が成形される。その後、インサー
ト物が樹脂封止されてなる製品は、製品搬送機構により
成形機から製品ストック部に搬送される。ところで、樹
脂封止前のインサート物が埃などの汚れを最も避けなけ
ればならないのに対して、樹脂封止後の製品は、それほ
ど厳密な防塵は要求されず、実際、製品の排出側はより
汚れやすいものである。これに対して、インサート物ス
トック部およびインサート物搬送機構と製品搬送機構お
よび製品ストック部とは、成形機に対して互いに反対側
に位置していて、機構的にも独立しているので、製品の
搬出側の汚れが樹脂封止前のインサート物に悪影響を及
ぼすことが避けられる。また、樹脂材料ストック部およ
び樹脂材料搬送機構は、中間に位置しているが、製品搬
送機構および製品ストック部とのみならず、インサート
物ストック部およびインサート物搬送機構とも機構的に
独立しているので、汚れに関して、製品の搬出側から悪
影響を受けないのみならず、樹脂封止前のインサート物
に悪影響を及ぼすことも避けられる。

【００１２】さらに、請求項２の発明の電子部品の樹脂
封止装置では、クリーナーが成形機を清掃するが、この
クリーナーが成形機に対して製品搬送機構および製品ス
トック部側に位置しているために、クリーナーの汚れが
特に樹脂封止前のインサート物に悪影響を及ぼすことを
避けられる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の電子部品の樹脂封止装置の一
実施例について、図１を参照しながら説明する。本樹脂
封止装置は、電子部品であるICの製造に際し、その樹脂
封止を自動的に行うものである。そして、LFは樹脂封止
される電子部品本体部を含むインサート物であるリード
フレーム、Ｔは樹脂材料であるエポキシ樹脂のタブレッ
ト、Ｒはカルおよびランナー部分の樹脂である。なお、
樹脂封止されたリードフレームLFを製品Ｐと称すること
にする。

【００１４】本樹脂封止装置は、インサート物ストック
部であるリードフレームストック部１と、樹脂材料スト
ック部であるタブレットストック部２と、トランスファ
ー成形機３と、製品ストック部４と、インサート物搬送
機構であるリードフレーム搬送機構５と、樹脂材料搬送
機構であるタブレット搬送機構６と、製品搬送機構７
と、ゲートブレーク機構８と、クリーナー９とを備えて
いる。また、10は樹脂封止装置全体を覆うカバーであ
る。そして、前記トランスファー成形機３はほぼ中央部
に位置しているが、このトランスファー成形機３に対し
て、リードフレームストック部１およびリードフレーム
搬送機構５は左側に位置しており、タブレットストック
部２およびタブレット搬送機構６は背面側（図示上側）
に位置しており、製品搬送機構７、ゲートブレーク機構
８および製品ストック部４は右側に位置している。ま
た、クリーナー９も、トランスファー成形機３に対して
右側に位置している。

【００１５】このトランスファー成形機３は、例えば、
位置の固定した上プラテン（図示していない）と、油圧
シリンダーにより駆動されて昇降する下プラテン32とを
備えており、前記上プラテンの下側に金型のうちの上型
が取り付けられ、下プラテン32の上側に金型のうちの下
型34が取り付けられるものである。

【００１６】前記リードフレームストック部１は、リー
ドフレームLFが上下に重ねて装填されるフレームマガジ
ン11が載るエレベーター12を有している。このエレベー
ター12は、モーター13の駆動により昇降するものであ
る。また、エレベーター12の正面側には、フレームマガ
ジン11内のリードフレームLFを背面側へ押し出すフレー
ムプッシャー14が設けられている。このフレームプッシ
ャー14は、エアシリンダー15により駆動されるものであ
る。前記リードフレーム搬送機構５は、前記フレームプ
ッシャー14から押し出されたリードフレームLFを受け取
って背面側へ搬送するベルトコンベヤー51を有してい
る。また、このベルトコンベヤー51の右側には、リード
フレームLFが左右に並んで載るフレーム整列台52が設け
られている。このフレーム整列台52は、レール53に沿っ
て左右方向に移動するものであり、リードフレームLFを
予備加熱するプリヒーターを備えている。なお、このプ
リヒーターは、必ずしも必要なものではない。さらに、
前記ベルトコンベヤー51からフレーム整列台52の上方に
は、ベルトコンベヤー51からフレーム整列台52にリード
フレームLFを移載するマニプレーター54が設けられてい
る。このマニプレーター54は、レール55に沿って左右方
向に移動するもので、図示していないが、リードフレー
ムLFを着脱自在に保持するチャックが下側に設けられて
いる。さらに、前記トランスファー成形機３の両プラテ
ン32間の背面側を左右に貫通してレール35が設けられて
いるが、このレール35の正面側にフレームハンド56が背
面側からの片持ち状態で左右方向に移動自在に支持され
ている。このフレームハンド56は、前記フレーム整列台
52上のリードフレームLFを下型34上に搬入するもので、
リードフレームLFを着脱自在に保持するチャックが下側
に設けられている。

【００１７】前記タブレットストック部２は、多数のタ
ブレットＴが整列状態で装填されるタブレットマガジン
21が着脱自在に装着されるものである。前記タブレット
搬送機構６は、前後方向および左右方向に移動するタブ
レット整列台61を有している。このタブレット整列台61
は、図示していないマニプレーターにより、前記タブレ
ットマガジン21からタブレットＴが移載されるもので、
このタブレットＴが前後に並んで載るものである。ま
た、タブレット搬送機構６は、タブレット整列台61から
下型34上にタブレットＴを搬入するタブレットハンド62
を備えている。このタブレットハンド62は、左右方向お
よび前後方向に移動し、図示していないが、タブレット
Ｔを着脱自在に保持するチャックを下側に有している。
さらに、カバー10内の背面側の左側には、前記タブレッ
ト整列台61上のタブレットＴを予備加熱するプリヒータ
ー63が設けられている。なお、このプリヒーター63は、
必ずしも必要なものではない。

【００１８】前記製品搬送機構７は、前記レール35の正
面側に製品ハンド71が背面側からの片持ち状態で左右方
向に移動自在に支持されている。この製品ハンド71は、
下型34上の製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹脂Ｒと
をゲートブレーク機構８に搬出するもので、製品Ｐとカ
ルおよびランナー部分の樹脂Ｒとを着脱自在に保持する
チャックが下側に設けられている。また、ゲートブレー
ク機構８は、製品搬送機構７の一部をなしており、前記
製品ハンド71から製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹
脂Ｒとを受け取る製品受け台81を有している。この製品
受け台81は、左右方向および上下方向に駆動されるもの
であり、その上側のゲートブレーク板（図示していな
い）との間に製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹脂Ｒ
とを挟み込んで、製品Ｐの樹脂封止部Ｓとランナー部分
の樹脂Ｒとをゲートにおいて切断するものである。ま
た、この切断後の製品Ｐは、レール72に沿って前後方向
に移動するマニプレーター（図示していない）などによ
り、製品ストック部４に着脱自在に装着された収納マガ
ジン41内に上下に重ねて収納されるようになっている。

【００１９】前記クリーナー９は、前記製品ハンド71に
昇降自在に連結されており、製品ハンド71とともに左右
方向に移動して下型34上を掃除するもので、この下型34
の上面に沿って移動するノズル91およびブラシ92を有し
ている。なお、カバー10内の背面側の右側には、前記ノ
ズル91に接続されたブロアー93が設けられている。

【００２０】以上のように、リードフレームストック部
１およびリードフレーム搬送機構５と、タブレットスト
ック部２およびタブレット搬送機構６と、製品搬送機構
７、ゲートブレーク機構８および製品ストック部４と
は、カバー10内でトランスファー成形機３の三方に互い
に分離して位置しているとともに、構成的にも互いに独
立している。すなわち、共用されている部品は、リード
フレーム搬送機構５のフレームハンド56と製品搬送機構
７の製品ハンド71とのレール35くらいである。なお、カ
バー10内での前記分離をより確実にするために、リード
フレームストック部１およびリードフレーム搬送機構５
と、タブレットストック部２およびタブレット搬送機構
６と、製品搬送機構７、ゲートブレーク機構８および製
品ストック部４との間にそれぞれ仕切壁101 ，102 ，10
3 を設けてもよい。ただし、これら仕切壁101 ，102 ，
103 には、ハンド56，71、タブレット整列台61およびク
リーナー９などの通過のための開口孔はある。そして、
これら開口孔には、これをシャッターにより開閉する機
構が設けられている。

【００２１】つぎに、前記の構成について、その作用を
説明する。リードフレームLFの電子部品本体部の樹脂封
止に際しては、予め樹脂封止前のリードフレームLFを装
填したフレームマガジン11をリードフレームストック部
１のエレベーター12上に装着し、タブレットＴを装填し
たタブレットマガジン21をタブレットストック部２に装
着する。これらマガジン11，21の装着および空になった
マガジン11，21の取り出しは、手作業により、フレーム
マガジン11はカバー10の正面側で、タブレットマガジン
21はカバー10の背面側で行う。

【００２２】そして、リードフレーム搬送機構５におい
て、リードフレームLFは、フレームプッシャー14により
押されてフレームマガジン11の最下部からベルトコンベ
ヤー51上へ送り出される。１つのリードフレームLFが送
り出される毎に、エレベーター12が１ピッチずつ下降
し、リードフレームLFが１つずつ順次送り出されていく
ことになる。ベルトコンベヤー51上へ送り出されたリー
ドフレームLFは、左側に移動したマニプレーター54によ
り保持され、このマニプレーター54が右方へ移動した
後、左側に移動したフレーム整列台52上に載せる。こう
して、このフレーム整列台52上にリードフレームLFが左
右に並んで載り、予備加熱される。

【００２３】一方、タブレット搬送機構６においては、
マニプレーターにより、タブレットＴがタブレットマガ
ジン21からタブレット整列台61上に移載される。このタ
ブレット整列台61上にタブレットＴは前後に並んで載
る。その後、タブレット整列台61は、左側へ移動し、プ
リヒーター63によりタブレット整列台61上のタブレット
Ｔが予備加熱される。

【００２４】そして、リードフレームLFおよびタブレッ
トＴをトランスファー成形機３に搬入するときには、フ
レーム整列台52が右側へ移動した後、左側に移動したフ
レームハンド56がフレーム整列台52上のリードフレーム
LFを保持する。ついで、フレームハンド56は、右側へ移
動してトランスファー成形機３の上型と下型34との間に
入り、ここで、この下型34上にリードフレームLFを載せ
る。その後、フレームハンド56は、左側へ戻り、トラン
スファー成形機３から抜ける。また、タブレット整列台
61が右側へ戻った後、このタブレット整列台61上のタブ
レットＴをタブレットハンド62が保持する。ついで、こ
のタブレットハンド62は、正面側へ移動してトランスフ
ァー成形機３の上型と下型34との間に入り、ここで、こ
の下型34のカル上にタブレットＴを載せる。その後、タ
ブレットハンド62は、背面側へ戻り、トランスファー成
形機３から抜ける。

【００２５】ついで、トランスファー成形機３におい
て、型閉が行われた後、リードフレームLFに対して樹脂
封止部Ｓがトランスファー成形され、電子部品本体部が
樹脂封止される。すなわち、タブレットＴがトランスフ
ァー成形機３の上プラテン側に設けられたプランジャー
により押されて、上型および下型34間に形成されたカル
からランナーおよびゲートを通って樹脂封止部Ｓの形状
の型キャビティに充填される。

【００２６】ついで、トランスファー成形機３におい
て、型開が行われた後、製品搬送機構７がトランスファ
ー成形機３から製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹脂
Ｒとを搬出する。すなわち、製品ハンド71が左側へ移動
して上型と下型34との間に入り、この下型34上の製品Ｐ
とカルおよびランナー部分の樹脂Ｒとを保持する。つい
で、製品ハンド71は、右側へ戻ってトランスファー成形
機３から抜ける。ついで、ゲートブレーク機構８の製品
受け台81が左側へ移動して製品ハンド71の下方に位置
し、この製品ハンド71から製品Ｐとカルおよびランナー
部分の樹脂Ｒとを受け取る。さらに、製品受け台81が右
側へ移動してゲートブレーク板の下方に位置した後、製
品受け台81が上昇して、この製品受け台81とゲートブレ
ーク板との間に製品Ｐとカルおよびランナー部分の樹脂
Ｒとが挟み込まれる。これにより、製品Ｐとランナー部
分の樹脂Ｒとがゲートにおいて切断される。

【００２７】その後、製品Ｐとカルおよびランナー部分
の樹脂Ｒとがゲートブレーク板に吸着される一方、製品
受け台81は下降して左側へ戻る。そして、カルおよびラ
ンナー部分の樹脂Ｒが落下して排出された後、製品Ｐ
は、製品搬送機構７のマニプレーターなどにより、製品
ストック部４の収納マガジン41内に収納される。

【００２８】一方、トランスファー成形機３から製品Ｐ
などが取り出された後、トランスファー成形機３に対し
て次のリードフレームLFおよびタブレットＴの搬入がな
される。

【００２９】なお、取り出しのために製品ハンド71がト
ランスファー成形機３で製品Ｐなどを保持した後、クリ
ーナー９が下降し、製品ハンド71がトランスファー成形
機３から戻るのに伴い、クリーナー９が下型34上を清掃
する。すなわち、クリーナー９が振動しつつ下型34上を
移動していく。その間に、クリーナー９のノズル91にお
ける空気の吹き出しおよび吸引と、ブラシ92によるはら
いとによって、下型34上から樹脂の残り滓などが除去さ
れる。

【００３０】以上の工程が繰り返されて、リードフレー
ムLFに対する樹脂封止が行われていく。なお、所定数の
製品Ｐが上下に積み重なって収納された収納マガジン41
は取り出して、あらたに空の収納マガジン41を装着する
が、この作業は、カバー10の正面側で行う。

【００３１】前記実施例の構成によれば、埃などの汚れ
による悪影響を極力少なくできる。これは、埃などの汚
れを最も避けなければならない樹脂封止前のリードフレ
ームLFに関わるリードフレームストック部１およびリー
ドフレーム搬送機構５をトランスファー成形機３の左側
に配し、それほど厳密な防塵を要求されず、実際により
汚れやすい樹脂封止後の製品Ｐに関わる製品搬出機構７
や製品ストック部４を反対側の右側に配し、タブレット
Ｔに関わるタブレットストック部２およびタブレット搬
送機構６を背面側に配するとともに、これらリードフレ
ームストック部１およびリードフレーム搬送機構５と製
品搬出機構７や製品ストック部４とタブレットストック
部２およびタブレット搬送機構６とを機構的にも互いに
独立させたことによる。すなわち、特に製品Ｐの搬出側
の汚れが樹脂封止前のリードフレームLFに悪影響を及ぼ
すことを最大限避けられる。また、タブレットストック
部２およびタブレット搬送機構６も、製品搬出機構７や
製品ストック部４とのみならず、リードフレームストッ
ク部１およびリードフレーム搬送機構５とも機構的に完
全に独立しているので、汚れに関して、製品Ｐの搬出側
から悪影響を受けないのみならず、樹脂封止前のリード
フレームLFに悪影響を及ぼすことも避けられる。これら
の効果は、仕切壁101 ，102 ，103 によりリードフレー
ムLFの搬入側とタブレットＴの搬入側と製品Ｐの搬出側
との分離性を高めることにより、いっそう確実なものと
なる。また、トランスファー成形機３の下型34のクリー
ナー９を製品Ｐの搬出側に位置させたので、クリーナー
９の汚れによる悪影響を極力少なくでき、特に樹脂封止
前のリードフレームLFに悪影響を及ぼすことを避けられ
る。

【００３２】しかも、製品ハンド71にクリーナー９を連
結し、製品ハンド71がトランスファー成形機３から戻る
ときの片道のみで下型34を清掃するようにしたので、サ
イクルタイムを短縮できる。

【００３３】なお、サイクルタイムを長くとることがで
きるなら、製品ハンドとクリーナーとを別個にし、トラ
ンスファー成形機から製品などを保持した製品ハンドが
抜け出した後、クリーナーをトランスファー成形機内に
入れて清掃を行うようにしてもよい。

【００３４】さらに、本発明は、前記実施例に限定され
るものではなく、種々の変形実施が可能である。例え
ば、前記実施例では、樹脂封止される電子部品がICであ
ったが、本発明は、もちろんトランジスターやダイオー
ドなどの他の電子部品の樹脂封止にも適用できる。ま
た、樹脂封止に用いる樹脂もエポキシ樹脂に限らない。
さらに、樹脂封止装置の各部の具体的構成も、前記実施
例のものに限らない。

【００３５】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、インサート物
ストック部およびインサート物搬送機構と樹脂材料スト
ック部および樹脂材料搬送機構と製品搬送機構および製
品ストック部とは、成形機の三方に互いに分離して位置
させ、互いに独立した構成とするとともに、インサート
物ストック部およびインサート物搬送機構と製品搬送機
構および製品ストック部とを成形機に対して互いに反対
側に位置させたので、埃などの汚れによる悪影響を極力
少なくできる。

【００３６】さらに、請求項２の発明によれば、成形機
のクリーナーを成形機に対して製品搬送機構および製品
ストック部側に位置させたので、成形機のクリーナーの
汚れによる悪影響を極力少なくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の樹脂封止装置の一実施例を
示す平面図であり、カバーを断面にしてある。

【図２】従来の電子部品の樹脂封止装置の一例を示す概
略平面図である。

【図３】従来の電子部品の樹脂封止装置の他の例を示す
概略平面図である。

【符号の説明】

LF リードフレーム（インサート物）Ｔタブレット（樹脂材料）Ｐ製品Ｓ樹脂封止部１リードフレームストック部（インサート物ストック
部）２タブレットストック部（樹脂材料ストック部）３トランスファー成形機（成形機）４製品ストック部５リードフレーム搬送機構（インサート物搬送機構）６タブレット搬送機構（樹脂材料搬送機構）７製品搬送機構９クリーナー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｃ 8617−4Ｍ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品本体部を自動的に樹脂封止する
電子部品の樹脂封止装置において、樹脂封止前の電子部
品本体部を含むインサート物を装填するインサート物ス
トック部と、樹脂封止用の樹脂材料を装填する樹脂材料
ストック部と、樹脂封止部を成形する成形機と、製品ス
トック部と、前記インサート物ストック部から成形機に
インサート物を搬送するインサート物搬送機構と、前記
樹脂材料ストック部から成形機に樹脂材料を搬送する樹
脂材料搬送機構と、インサート物が樹脂封止されてなる
製品を前記成形機から製品ストック部に搬送する製品搬
送機構とを備え、前記インサート物ストック部およびイ
ンサート物搬送機構と前記樹脂材料ストック部および樹
脂材料搬送機構と前記製品搬送機構および製品ストック
部とは、前記成形機の三方に互いに分離して位置させ、
互いに独立した構成とするとともに、前記インサート物
ストック部およびインサート物搬送機構と前記製品搬送
機構および製品ストック部とを前記成形機に対して互い
に反対側に位置させたことを特徴とする電子部品の樹脂
封止装置。
【請求項２】前記成形機を清掃するクリーナーを備
え、このクリーナーは、前記成形機に対して前記製品搬
送機構および製品ストック部側に位置させたことを特徴
とする請求項１記載の電子部品の樹脂封止装置。