JPH09246298A - 半導体モールド装置 - Google Patents
半導体モールド装置Info
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- JPH09246298A JPH09246298A JP5565596A JP5565596A JPH09246298A JP H09246298 A JPH09246298 A JP H09246298A JP 5565596 A JP5565596 A JP 5565596A JP 5565596 A JP5565596 A JP 5565596A JP H09246298 A JPH09246298 A JP H09246298A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- loader
- resin
- mold
- brush
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成型前の樹脂タブレットには樹脂粉が付着し
ていたり、固めてあった樹脂が供給途中の振動により一
部樹脂粉化してリードフレーム上あるいは金型上に落
ち、成型品のリードフレームのリード部などに樹脂が付
着することによって薄バリの発生、更には不良品を作っ
てしまうことにもつながる。 【解決手段】 リードフレームと樹脂をモールド下型上
に搬送時、封止前に付着する樹脂粉を除去する手段を有
するワーク供給機構と、樹脂封止された製品を搬出後に
製品と不要なモールド体を分離すると共に製品に付着し
たバリを除去する手段を具備するところに特徴を有す
る。本装置によれば、ワーク供給機構によりリードフレ
ームと樹脂タブレットを、金型上に搬送し材料をセット
した後にワーク供給機構の底面をブラシにて掃き吸引す
るので、ワーク供給機構に樹脂が付着せず次の材料をセ
ットする際に金型に樹脂粉を落とすことがなくなる。
ていたり、固めてあった樹脂が供給途中の振動により一
部樹脂粉化してリードフレーム上あるいは金型上に落
ち、成型品のリードフレームのリード部などに樹脂が付
着することによって薄バリの発生、更には不良品を作っ
てしまうことにもつながる。 【解決手段】 リードフレームと樹脂をモールド下型上
に搬送時、封止前に付着する樹脂粉を除去する手段を有
するワーク供給機構と、樹脂封止された製品を搬出後に
製品と不要なモールド体を分離すると共に製品に付着し
たバリを除去する手段を具備するところに特徴を有す
る。本装置によれば、ワーク供給機構によりリードフレ
ームと樹脂タブレットを、金型上に搬送し材料をセット
した後にワーク供給機構の底面をブラシにて掃き吸引す
るので、ワーク供給機構に樹脂が付着せず次の材料をセ
ットする際に金型に樹脂粉を落とすことがなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣ等の半
導体部品のパッケージのモールド成型に用いられる樹脂
モールド装置に関する。
導体部品のパッケージのモールド成型に用いられる樹脂
モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体モールド装置は、一般に、樹脂モ
ールドプレスへのリードフレームと樹脂タブレットをワ
ーク供給機構により金型へ供給し、プレスにて成型後ワ
ーク搬出機構により成型品を取り出し、製品と不要なモ
ールド体を分離して製品を収納部へ収納するという一連
の動作を自動的に行うようになっている。
ールドプレスへのリードフレームと樹脂タブレットをワ
ーク供給機構により金型へ供給し、プレスにて成型後ワ
ーク搬出機構により成型品を取り出し、製品と不要なモ
ールド体を分離して製品を収納部へ収納するという一連
の動作を自動的に行うようになっている。
【０００３】図４は、従来の半導体モールド装置を概略
的に示しており、ここで、樹脂モールド金型の左方に
は、リードフレームや樹脂タブレットなどの材料供給室
２２があり、材料供給室２２と樹脂モールド金型２１の
間を往復するワーク供給機構２３が設けられている。
的に示しており、ここで、樹脂モールド金型の左方に
は、リードフレームや樹脂タブレットなどの材料供給室
２２があり、材料供給室２２と樹脂モールド金型２１の
間を往復するワーク供給機構２３が設けられている。
【０００４】一方、樹脂モールド金型２１の右方には、
製品収納室２４があり、製品収納室２４と樹脂モールド
金型２１の間を往復するワーク搬出機構２５が設けられ
ている。製品収納室２４の中には搬出した成型品におけ
る製品と不要なモールド体を分離するカル分離機構２６
と製品だけを収納する製品収納機構２７が設けられてい
る。また、樹脂モールド金型２１の後方には、金型クリ
ーニング機構２８が設けられている。金型クリーニング
機構２８は、本図で示す構成のほかに実公平６−９８０
３号で知られているようにワーク搬出機構２５に取り付
けられているものもある。
製品収納室２４があり、製品収納室２４と樹脂モールド
金型２１の間を往復するワーク搬出機構２５が設けられ
ている。製品収納室２４の中には搬出した成型品におけ
る製品と不要なモールド体を分離するカル分離機構２６
と製品だけを収納する製品収納機構２７が設けられてい
る。また、樹脂モールド金型２１の後方には、金型クリ
ーニング機構２８が設けられている。金型クリーニング
機構２８は、本図で示す構成のほかに実公平６−９８０
３号で知られているようにワーク搬出機構２５に取り付
けられているものもある。
【０００５】このような構成にて、材料供給室２２内に
おいて、リードフレームと樹脂タブレットをワーク供給
機構２３に樹脂モールド金型２１の配列と同じように整
列させてセットし、ワーク供給機構２３が樹脂モールド
金型２１上に移動して材料を供給後、材料供給室２２に
戻る。そして、樹脂モールド金型２１にて樹脂封止成型
を行った後、ワーク搬出機構２５が樹脂モールド金型２
１上に移動してワークをチャックした後、製品収納室２
４に戻る。金型クリーニング機構２８は、ワーク搬出
後、次の材料を供給する前に金型上を往復し金型のクリ
ーニングを行う。製品収納室２４に搬出された成型品
は、製品と不要なモールド体を分離するカル分離機構２
６に受け渡され、分離後、製品収納機構２７により製品
だけを収納する。
おいて、リードフレームと樹脂タブレットをワーク供給
機構２３に樹脂モールド金型２１の配列と同じように整
列させてセットし、ワーク供給機構２３が樹脂モールド
金型２１上に移動して材料を供給後、材料供給室２２に
戻る。そして、樹脂モールド金型２１にて樹脂封止成型
を行った後、ワーク搬出機構２５が樹脂モールド金型２
１上に移動してワークをチャックした後、製品収納室２
４に戻る。金型クリーニング機構２８は、ワーク搬出
後、次の材料を供給する前に金型上を往復し金型のクリ
ーニングを行う。製品収納室２４に搬出された成型品
は、製品と不要なモールド体を分離するカル分離機構２
６に受け渡され、分離後、製品収納機構２７により製品
だけを収納する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、成型前の樹
脂タブレットには樹脂粉が付着していたり、固めてあっ
た樹脂が供給途中の振動により一部樹脂粉化する。前記
ワーク供給機構２３にこれらの樹脂粉が付着すると、金
型への供給の際、樹脂粉がリードフレーム上あるいは金
型上に落ち、成型品のリードフレームのリード部などに
樹脂が付着することによって薄バリの発生、更には不良
品を作ってしまうことにもつながる。また、成型の際、
バリレス金型であっても成型品と共に薄バリが発生す
る。この薄バリのうち、軽量のものや静電気を帯びたも
のは成型品に付着して製品収納室へ運ばれてしまう。前
記構成による装置においては、金型上に残ったバリは金
型クリーニング機構２８によって吸い取るが、製品収納
室へ運ばれた薄バリに対しては何ら除去する手段がな
く、製品とともに収納されてしまうため、Ｔ／Ｆなどの
後工程への悪影響が発生するという問題があった。
脂タブレットには樹脂粉が付着していたり、固めてあっ
た樹脂が供給途中の振動により一部樹脂粉化する。前記
ワーク供給機構２３にこれらの樹脂粉が付着すると、金
型への供給の際、樹脂粉がリードフレーム上あるいは金
型上に落ち、成型品のリードフレームのリード部などに
樹脂が付着することによって薄バリの発生、更には不良
品を作ってしまうことにもつながる。また、成型の際、
バリレス金型であっても成型品と共に薄バリが発生す
る。この薄バリのうち、軽量のものや静電気を帯びたも
のは成型品に付着して製品収納室へ運ばれてしまう。前
記構成による装置においては、金型上に残ったバリは金
型クリーニング機構２８によって吸い取るが、製品収納
室へ運ばれた薄バリに対しては何ら除去する手段がな
く、製品とともに収納されてしまうため、Ｔ／Ｆなどの
後工程への悪影響が発生するという問題があった。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、樹脂モールド成型の際、不要な箇所へ
の樹脂粉の付着による薄バリの発生を防止する。又、成
型品に付着し製品収納室まで運ばれてしまった薄バリを
製品を収納するまでに除去することができる半導体モー
ルド装置を提供する。
で、その目的は、樹脂モールド成型の際、不要な箇所へ
の樹脂粉の付着による薄バリの発生を防止する。又、成
型品に付着し製品収納室まで運ばれてしまった薄バリを
製品を収納するまでに除去することができる半導体モー
ルド装置を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体モールド
装置は、リードフレームと樹脂をモールド下型上に搬送
時、封止前に付着する樹脂粉を除去する手段を有するワ
ーク供給機構と、樹脂封止された製品を搬出後に製品と
不要なモールド体を分離すると共に製品に付着したバリ
を除去する手段を具備するところに特徴を有する。本装
置によれば、ワーク供給機構によりリードフレームと樹
脂タブレットを、金型上に搬送し材料をセットした後に
ワーク供給機構の底面をブラシにて掃き吸引するので、
ワーク供給機構に樹脂が付着せず次の材料をセットする
際に金型に樹脂粉を落とすことがなくなる。（請求項
１） ワーク供給機構で、ワーク供給後、戻る際にワーク供給
機構の底面にブラシが接触するよう経路上に上下可能な
ブラシと吸引口を有する構成にする。すると、成型品を
ワーク搬出機構にて金型上から取り出し、製品と不要な
モールド体とを分離する前に、エアブローにより薄バリ
を吹き飛ばす。（請求項２） 一方、ワーク搬出機構において、製品と不要なモールド
体を分離する機構上部にエアブロー穴を設け、製品を上
部からエアブローするように構成する。静電気を帯びた
薄バリが製品に付着している場合には、前記エアブロー
のエアに静電除去剤を混ぜることにより、薄バリの帯電
状態を解除する。（請求項３） このエアブローから噴射されるエアに静電除去剤を混
ぜ、静電気により製品に付着したバリを除去する。製品
下面に付着している薄バリは、導電性ブラシを接触さ
せ、掃くことによって帯電状態を解除する。（請求項
４） また、製品に導電性ブラシを接触させ静電除去し、か
つ、エアブローするという構成とすることもできる。
（請求項５） さらに、エアブローによって飛散したバリを吸引する機
構を加えた構成とすることにより、エアブローにて飛散
した薄バリが再び製品に付着するのを防ぎ、吸引口から
吸引する。（請求項６） これらにより、製品収納部に収納される製品に薄バリが
混入することを防ぐことができる。
装置は、リードフレームと樹脂をモールド下型上に搬送
時、封止前に付着する樹脂粉を除去する手段を有するワ
ーク供給機構と、樹脂封止された製品を搬出後に製品と
不要なモールド体を分離すると共に製品に付着したバリ
を除去する手段を具備するところに特徴を有する。本装
置によれば、ワーク供給機構によりリードフレームと樹
脂タブレットを、金型上に搬送し材料をセットした後に
ワーク供給機構の底面をブラシにて掃き吸引するので、
ワーク供給機構に樹脂が付着せず次の材料をセットする
際に金型に樹脂粉を落とすことがなくなる。（請求項
１） ワーク供給機構で、ワーク供給後、戻る際にワーク供給
機構の底面にブラシが接触するよう経路上に上下可能な
ブラシと吸引口を有する構成にする。すると、成型品を
ワーク搬出機構にて金型上から取り出し、製品と不要な
モールド体とを分離する前に、エアブローにより薄バリ
を吹き飛ばす。（請求項２） 一方、ワーク搬出機構において、製品と不要なモールド
体を分離する機構上部にエアブロー穴を設け、製品を上
部からエアブローするように構成する。静電気を帯びた
薄バリが製品に付着している場合には、前記エアブロー
のエアに静電除去剤を混ぜることにより、薄バリの帯電
状態を解除する。（請求項３） このエアブローから噴射されるエアに静電除去剤を混
ぜ、静電気により製品に付着したバリを除去する。製品
下面に付着している薄バリは、導電性ブラシを接触さ
せ、掃くことによって帯電状態を解除する。（請求項
４） また、製品に導電性ブラシを接触させ静電除去し、か
つ、エアブローするという構成とすることもできる。
（請求項５） さらに、エアブローによって飛散したバリを吸引する機
構を加えた構成とすることにより、エアブローにて飛散
した薄バリが再び製品に付着するのを防ぎ、吸引口から
吸引する。（請求項６） これらにより、製品収納部に収納される製品に薄バリが
混入することを防ぐことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１か
ら図３を用いて説明する。図１において、モールドプレ
ス１の左方に材料供給室２、その間を往復可能なように
ローダ３、モールドプレス１と材料供給室２との間に樹
脂粉除去手段４が設けられている。
ら図３を用いて説明する。図１において、モールドプレ
ス１の左方に材料供給室２、その間を往復可能なように
ローダ３、モールドプレス１と材料供給室２との間に樹
脂粉除去手段４が設けられている。
【００１０】一方、モールドプレス１の右方に製品収納
室５があり、アンローダ６はその間を往復可能なように
取り付けられている。図２は、樹脂切粉手段４の一実施
例を示すものであり、モールドプレス１と材料供給室２
の間にローダブラシ７と、これを上下駆動するためのブ
ラシ駆動シリンダ８と、ローダブラシ７を覆うように吸
引口９と、ここから排気するために排気ダクト１０が設
けられている。このローダブラシ７が上昇位置にあると
きは、丁度ローダ３のＴＢホルダ１１下面と接触する高
さになる。
室５があり、アンローダ６はその間を往復可能なように
取り付けられている。図２は、樹脂切粉手段４の一実施
例を示すものであり、モールドプレス１と材料供給室２
の間にローダブラシ７と、これを上下駆動するためのブ
ラシ駆動シリンダ８と、ローダブラシ７を覆うように吸
引口９と、ここから排気するために排気ダクト１０が設
けられている。このローダブラシ７が上昇位置にあると
きは、丁度ローダ３のＴＢホルダ１１下面と接触する高
さになる。
【００１１】図３は、製品収納室５における薄バリ除去
手段の構成例を示したもので、アンローダ６から成型品
を受け取るように配置されたゲートブレーク台車１２、
その上部には製品と不要なモールド体を分離するゲート
ブレークユニット１３、その中心には複数のエアブロー
穴１４がある。分離し終わった製品を収納カセット１５
に収納するため、収納ローダ１６がゲートブレーク台車
１２と収納カセット１５の間を往復かつ上下可能なよう
に取り付けられている。また、収納ローダ１６の走行経
路上に製品下面と接触する位置に導電性ブラシ１７が設
けられ、それを覆うように吸引口１８および排気ダクト
１９が設けられている。この吸引口１８および排気ダク
ト１９は、エアブロー穴１４の直下に位置する部分にも
設けられている。
手段の構成例を示したもので、アンローダ６から成型品
を受け取るように配置されたゲートブレーク台車１２、
その上部には製品と不要なモールド体を分離するゲート
ブレークユニット１３、その中心には複数のエアブロー
穴１４がある。分離し終わった製品を収納カセット１５
に収納するため、収納ローダ１６がゲートブレーク台車
１２と収納カセット１５の間を往復かつ上下可能なよう
に取り付けられている。また、収納ローダ１６の走行経
路上に製品下面と接触する位置に導電性ブラシ１７が設
けられ、それを覆うように吸引口１８および排気ダクト
１９が設けられている。この吸引口１８および排気ダク
ト１９は、エアブロー穴１４の直下に位置する部分にも
設けられている。
【００１２】次に、上記構成の作用について説明する。
まず、材料供給室２でローダ３に材料であるリードフレ
ームと樹脂タブレットを保持した後、ローダ３はモール
ドプレス１上に移動してローダ３が下降またはモールド
プレス１の下型が上昇し、ローダ３とモールドプレス１
が接近した状態でローダ３の保持を解除する。リードフ
レームと樹脂タブレットは、所定の位置にセットされた
後にローダ３が上昇またはモールドプレス１の下型が下
降し、ローダ３が材料供給室２に移動する。この時、ブ
ラシ駆動シリンダ８にてローダブラシ７を上昇させ、ロ
ーダ３のＴＢホルダ１１下面と接触する高さにする。す
ると、ローダ３が材料供給室２に戻る途中で、ローダブ
ラシ７でローダ３の下面に付着した樹脂粉を掃き落とす
ことになり、ローダブラシ７全体を覆った吸引口９およ
び排気ダクト１０を通って樹脂粉が除去される。
まず、材料供給室２でローダ３に材料であるリードフレ
ームと樹脂タブレットを保持した後、ローダ３はモール
ドプレス１上に移動してローダ３が下降またはモールド
プレス１の下型が上昇し、ローダ３とモールドプレス１
が接近した状態でローダ３の保持を解除する。リードフ
レームと樹脂タブレットは、所定の位置にセットされた
後にローダ３が上昇またはモールドプレス１の下型が下
降し、ローダ３が材料供給室２に移動する。この時、ブ
ラシ駆動シリンダ８にてローダブラシ７を上昇させ、ロ
ーダ３のＴＢホルダ１１下面と接触する高さにする。す
ると、ローダ３が材料供給室２に戻る途中で、ローダブ
ラシ７でローダ３の下面に付着した樹脂粉を掃き落とす
ことになり、ローダブラシ７全体を覆った吸引口９およ
び排気ダクト１０を通って樹脂粉が除去される。
【００１３】一方、モールドプレス１にて成型された成
型品をアンローダ６にて製品収納室５に取り出し、ゲー
トブレーク台車１２上に成型品を受け渡す。ゲートブレ
ーク台車１２は、ゲートブレークユニット１３の直下に
移動し、エアブロー穴１４からエアを吹き出して成型品
の上面に付着している薄バリを吹き飛ばすと共に、下方
より吸引口１８および排気ダクト１９を通して薄バリを
吸引し除去する。この時、薄バリが静電気を帯びた状態
ではエアだけでは除去できない場合があるが、エアに静
電除去剤を混ぜてブローすると除去効果が上がる。
型品をアンローダ６にて製品収納室５に取り出し、ゲー
トブレーク台車１２上に成型品を受け渡す。ゲートブレ
ーク台車１２は、ゲートブレークユニット１３の直下に
移動し、エアブロー穴１４からエアを吹き出して成型品
の上面に付着している薄バリを吹き飛ばすと共に、下方
より吸引口１８および排気ダクト１９を通して薄バリを
吸引し除去する。この時、薄バリが静電気を帯びた状態
ではエアだけでは除去できない場合があるが、エアに静
電除去剤を混ぜてブローすると除去効果が上がる。
【００１４】成型品上面の薄バリを除去した後、ゲート
ブレークユニット１３が加工し、製品と不要なモールド
体とに分離する。収納ローダ１６により製品のみをゲー
トブレーク台車１２上からピックアップし、上昇，右
行，収納カセット１５上に移動する。この途中に、製品
の下面と接触する高さに導電性ブラシ１７が設けられて
いるので、製品の下面に付着している薄バリを掃き落と
すとともに、下方より吸引口１８および排気ダクト１９
を通して薄バリを吸引し除去する。
ブレークユニット１３が加工し、製品と不要なモールド
体とに分離する。収納ローダ１６により製品のみをゲー
トブレーク台車１２上からピックアップし、上昇，右
行，収納カセット１５上に移動する。この途中に、製品
の下面と接触する高さに導電性ブラシ１７が設けられて
いるので、製品の下面に付着している薄バリを掃き落と
すとともに、下方より吸引口１８および排気ダクト１９
を通して薄バリを吸引し除去する。
【００１５】このように本実施例によれば、ローダ３下
面に付着した樹脂粉をローダブラシ７にて掃き落とすの
で、次のワークを運ぶ際に樹脂粉を金型上に運び込まな
い。また、成型品に付着した薄バリは、上面に付着した
ものはゲートブレーク台車１２上で、下面に付着したも
のは収納ローダ１６の走行途中で除去するため、収納カ
セット１５に収納される製品に薄バリが付着することが
なくなる。また、エアブローやブラシの直下には吸引口
１８が設けてあるので、エアブローまたはブラッシング
により飛散した薄バリを吸い取ってしまうため、再び舞
い散って製品上に乗るということがなくなる。静電気を
帯びた薄バリに対しては、エアブローのエアに静電除去
剤を混ぜ、また、ブラシを導電性のものにすることで効
果的に除去することができる。
面に付着した樹脂粉をローダブラシ７にて掃き落とすの
で、次のワークを運ぶ際に樹脂粉を金型上に運び込まな
い。また、成型品に付着した薄バリは、上面に付着した
ものはゲートブレーク台車１２上で、下面に付着したも
のは収納ローダ１６の走行途中で除去するため、収納カ
セット１５に収納される製品に薄バリが付着することが
なくなる。また、エアブローやブラシの直下には吸引口
１８が設けてあるので、エアブローまたはブラッシング
により飛散した薄バリを吸い取ってしまうため、再び舞
い散って製品上に乗るということがなくなる。静電気を
帯びた薄バリに対しては、エアブローのエアに静電除去
剤を混ぜ、また、ブラシを導電性のものにすることで効
果的に除去することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の半導体モールド装置によれば、リードフレームと樹脂
をモールド下型上に搬送する際、封止前に付着する樹脂
粉を除去する手段を有するワーク供給機構と、樹脂封止
された製品を搬出後に製品と不要なモールド体を分離す
ると共に製品に付着したバリを除去する手段を設けたの
で、材料供給時に不要な樹脂粉を金型あるいはリードフ
レーム上に落とすことなく成型できるので、薄バリの発
生ひいては不良品発生の防止につながり、又、成型後発
生した薄バリを除去してから製品を収納するので、Ｔ／
Ｆなどの後工程でのトラブルが防止できるという優れた
効果を奏する。
の半導体モールド装置によれば、リードフレームと樹脂
をモールド下型上に搬送する際、封止前に付着する樹脂
粉を除去する手段を有するワーク供給機構と、樹脂封止
された製品を搬出後に製品と不要なモールド体を分離す
ると共に製品に付着したバリを除去する手段を設けたの
で、材料供給時に不要な樹脂粉を金型あるいはリードフ
レーム上に落とすことなく成型できるので、薄バリの発
生ひいては不良品発生の防止につながり、又、成型後発
生した薄バリを除去してから製品を収納するので、Ｔ／
Ｆなどの後工程でのトラブルが防止できるという優れた
効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示す全体の概略図、
【図２】本発明の一実施例に係るワーク供給部分の拡大
図、
図、
【図３】本発明の一実施例に係る製品収納部分の拡大
図、
図、
【図４】従来例を示す図１相当図。
４…樹脂粉除去手段、 ７…ローダブ
ラシ、８…ブラシ駆動シリンダ、 ９，１８
…吸引口、１４…エアブロー穴、 １７
…導電性ブラシ、１９…排気ダクト、
２１…樹脂モールド金型、２３…ワーク供給機構、
２５…ワーク搬出機構、２６…カル分離機
構、 ２８…金型クリーニング機構。
ラシ、８…ブラシ駆動シリンダ、 ９，１８
…吸引口、１４…エアブロー穴、 １７
…導電性ブラシ、１９…排気ダクト、
２１…樹脂モールド金型、２３…ワーク供給機構、
２５…ワーク搬出機構、２６…カル分離機
構、 ２８…金型クリーニング機構。
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体素子がワイヤボンディングされた
リードフレームを樹脂封止する半導体モールド装置にお
いて、リードフレームと樹脂をモールド下型上に搬送す
る際、封止前に付着する樹脂粉を除去する手段を有する
ワーク供給機構と、樹脂封止された製品を搬出後に製品
と不要なモールド体を分離すると共に製品に付着したバ
リを除去する手段を有することを特徴とする半導体モー
ルド装置。 - 【請求項２】 請求項１のワーク供給機構において、ワ
ーク供給後、戻る際にワーク供給機構の底面にブラシが
接触するように経路上に上下可能なブラシと吸引口を設
けたことを特徴とする請求項１記載の半導体モールド装
置。 - 【請求項３】 請求項１のワーク搬出機構において、製
品と不要なモールド体を分離する機構上部にエアブロー
穴を設け、製品を上部からエアブローして付着バリを除
去することを特徴とする請求項１記載の半導体モールド
装置。 - 【請求項４】 請求項１のワーク搬出機構において、エ
アブローから供給されるエアに静電除去剤を混ぜ、静電
気により製品に付着したバリを除去することを特徴とす
る請求項１記載の半導体モールド装置。 - 【請求項５】 請求項１のワーク搬出機構において、製
品に導電性ブラシを接触させて静電除去し、且つエアブ
ローにてバリを除去することを特徴とする請求項１記載
の半導体モールド装置。 - 【請求項６】 請求項１のワーク搬出機構において、エ
アブローしたバリを吸引する機構を有することを特徴と
する請求項１記載の半導体モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5565596A JPH09246298A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 半導体モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5565596A JPH09246298A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 半導体モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246298A true JPH09246298A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13004862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5565596A Pending JPH09246298A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | 半導体モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246298A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011023650A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Mtex Matsumura Co | 半導体のモールド加工方法および半導体モールド装置 |
| JP2012248905A (ja) * | 2012-09-21 | 2012-12-13 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| KR20190134473A (ko) * | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| KR20230130113A (ko) | 2021-01-28 | 2023-09-11 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 장치의 제조장치, 및 기판의 청소방법 |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP5565596A patent/JPH09246298A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011023650A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Mtex Matsumura Co | 半導体のモールド加工方法および半導体モールド装置 |
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| KR20190134473A (ko) * | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
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