JPH08238644A - モールド装置 - Google Patents
モールド装置Info
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- JPH08238644A JPH08238644A JP4380195A JP4380195A JPH08238644A JP H08238644 A JPH08238644 A JP H08238644A JP 4380195 A JP4380195 A JP 4380195A JP 4380195 A JP4380195 A JP 4380195A JP H08238644 A JPH08238644 A JP H08238644A
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- Japan
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- resin powder
- mold
- cleaning means
- resin
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド材料の樹脂タブレットを金型まで搬
送してモールドするものにおいて、その搬送時に樹脂タ
ブレットを保持する保持機構から落下する樹脂粉による
リードフレームの変形を惹起するようなことなくモール
ドができるようにする。 【構成】 保持機構の保持部１１に付着する樹脂粉１４
を自動的に除去する清掃手段を具えた。その清掃手段
は、樹脂粉１４の除去を吸引ホース１２で吸引する吸引
や、エアブロー、あるいはブラシにより行なうものと
し、更にそれらの組合わせで行なうものとした。
送してモールドするものにおいて、その搬送時に樹脂タ
ブレットを保持する保持機構から落下する樹脂粉による
リードフレームの変形を惹起するようなことなくモール
ドができるようにする。 【構成】 保持機構の保持部１１に付着する樹脂粉１４
を自動的に除去する清掃手段を具えた。その清掃手段
は、樹脂粉１４の除去を吸引ホース１２で吸引する吸引
や、エアブロー、あるいはブラシにより行なうものと
し、更にそれらの組合わせで行なうものとした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド材料の樹脂タブ
レットを金型まで搬送してモールドするモールド装置に
関する。
レットを金型まで搬送してモールドするモールド装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体部品においては、半導体チ
ップを装着して所要のワイヤボンディングを行なったリ
ードフレームを、モールド装置によりモールドする樹脂
パッケージに封入したものが主流である。この樹脂パッ
ケージのモールドについては、金型への材料（樹脂タブ
レット，リードフレーム）の搬送と、モールド、そして
モールド品の取出しが自動で行なわれる。
ップを装着して所要のワイヤボンディングを行なったリ
ードフレームを、モールド装置によりモールドする樹脂
パッケージに封入したものが主流である。この樹脂パッ
ケージのモールドについては、金型への材料（樹脂タブ
レット，リードフレーム）の搬送と、モールド、そして
モールド品の取出しが自動で行なわれる。
【０００３】この材料の搬送について、従来のものを図
３を参照して説明すると、金型３（下型１及び上型２）
の図中左側にローダユニット４が存し、このローダユニ
ット４に、リードフレームを把持するチャック機構５
と、樹脂タブレットを保持する保持機構６とが具えられ
ている。そして、このローダユニット４を材料供給位置
と金型３との間で移動させる、例えばボールねじ７，ベ
ルト伝動機構８，及びモータ９から成るローダ駆動機構
１０が設けられている。
３を参照して説明すると、金型３（下型１及び上型２）
の図中左側にローダユニット４が存し、このローダユニ
ット４に、リードフレームを把持するチャック機構５
と、樹脂タブレットを保持する保持機構６とが具えられ
ている。そして、このローダユニット４を材料供給位置
と金型３との間で移動させる、例えばボールねじ７，ベ
ルト伝動機構８，及びモータ９から成るローダ駆動機構
１０が設けられている。
【０００４】この構成で、ローダユニット４が材料供給
位置でリードフレームと樹脂タブレットとを把持・保持
すると、このローダユニット４はローダ駆動機構１０に
より金型３まで搬送され、ここで材料の把持・保持を解
いてそれらを金型３に供給せしめる。その後、ローダユ
ニット４は材料供給位置まで戻され、金型３はリードフ
レームを封入する樹脂パッケージのモールドを行なう。
位置でリードフレームと樹脂タブレットとを把持・保持
すると、このローダユニット４はローダ駆動機構１０に
より金型３まで搬送され、ここで材料の把持・保持を解
いてそれらを金型３に供給せしめる。その後、ローダユ
ニット４は材料供給位置まで戻され、金型３はリードフ
レームを封入する樹脂パッケージのモールドを行なう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のものの場合、樹
脂パッケージのモールドを長時間の連続運転で繰返し行
なうと、樹脂タブレットを保持する保持機構６には樹脂
粉が付着する。この付着した樹脂粉は金型３への樹脂タ
ブレットの供給時に金型３の上や金型３にセットされた
リードフレームの上に落ち、樹脂パッケージのモールド
を行なう折りにリードフレームを変形させる原因となっ
ていた。
脂パッケージのモールドを長時間の連続運転で繰返し行
なうと、樹脂タブレットを保持する保持機構６には樹脂
粉が付着する。この付着した樹脂粉は金型３への樹脂タ
ブレットの供給時に金型３の上や金型３にセットされた
リードフレームの上に落ち、樹脂パッケージのモールド
を行なう折りにリードフレームを変形させる原因となっ
ていた。
【０００６】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、従ってその目的は、保持機構から落下する樹脂
粉によるリードフレームの変形を惹起するようなことな
くモールドができるモールド装置を提供するにある。
であり、従ってその目的は、保持機構から落下する樹脂
粉によるリードフレームの変形を惹起するようなことな
くモールドができるモールド装置を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のモールド装置においては、モールド材料の
樹脂タブレットを保持機構により保持して金型まで搬送
し、モールドするようにしたものにあって、その保持機
構に付着する樹脂粉を自動的に除去する清掃手段を具え
たことを特徴とする。この場合、清掃手段は、樹脂粉の
除去を吸引やエアブローあるいはブラシにより行ない、
更にそれらの組合わせで行なうものであると良い。
に、本発明のモールド装置においては、モールド材料の
樹脂タブレットを保持機構により保持して金型まで搬送
し、モールドするようにしたものにあって、その保持機
構に付着する樹脂粉を自動的に除去する清掃手段を具え
たことを特徴とする。この場合、清掃手段は、樹脂粉の
除去を吸引やエアブローあるいはブラシにより行ない、
更にそれらの組合わせで行なうものであると良い。
【０００８】
【作用】上記手段によれば、保持機構に付着した樹脂粉
を清掃手段により自動的に除去し、この状態でモールド
を行なうことができる。その場合、特に清掃手段を、樹
脂粉の除去を吸引により行なうものとしたものでは、除
去した樹脂粉を散乱させることもない。又、清掃手段
を、樹脂粉の除去をエアブローにより行なうものとした
ものでは、樹脂粉の除去が比較的簡単にできる。
を清掃手段により自動的に除去し、この状態でモールド
を行なうことができる。その場合、特に清掃手段を、樹
脂粉の除去を吸引により行なうものとしたものでは、除
去した樹脂粉を散乱させることもない。又、清掃手段
を、樹脂粉の除去をエアブローにより行なうものとした
ものでは、樹脂粉の除去が比較的簡単にできる。
【０００９】更に、清掃手段を、樹脂粉の除去をブラシ
により行なうものとしたものでは、樹脂粉の除去が効果
的にできる。そして、清掃手段を、樹脂粉の除去を吸引
とブラシにより行なうものとしたものでは、樹脂粉の除
去が更に効果的にできる上、除去した樹脂粉を散乱させ
ることもない。清掃手段を、樹脂粉の除去をエアブロー
とブラシにより行なうものとしたものでも、樹脂粉の除
去が更に効果的にできる。
により行なうものとしたものでは、樹脂粉の除去が効果
的にできる。そして、清掃手段を、樹脂粉の除去を吸引
とブラシにより行なうものとしたものでは、樹脂粉の除
去が更に効果的にできる上、除去した樹脂粉を散乱させ
ることもない。清掃手段を、樹脂粉の除去をエアブロー
とブラシにより行なうものとしたものでも、樹脂粉の除
去が更に効果的にできる。
【００１０】清掃手段を、樹脂粉の除去を吸引とエアブ
ローにより行なうものとしたものでも、樹脂粉の除去が
効果的にできる上、除去した樹脂粉を散乱させることも
ない。清掃手段を、樹脂粉の除去を吸引とエアブロー及
びブラシにより行なうものとしたものでは、樹脂粉の除
去が一層効果的にできる上、除去した樹脂粉を散乱させ
ることもない。
ローにより行なうものとしたものでも、樹脂粉の除去が
効果的にできる上、除去した樹脂粉を散乱させることも
ない。清掃手段を、樹脂粉の除去を吸引とエアブロー及
びブラシにより行なうものとしたものでは、樹脂粉の除
去が一層効果的にできる上、除去した樹脂粉を散乱させ
ることもない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の第１実施例につき、図１ない
し図３を参照して説明する。まず、詳しくは図示しない
が、モールド装置の全体構成について概略的に述べる
と、モールド装置は、図３に示す下型１及び上型２から
成る金型３と、この金型３の下型１を昇降動させて型締
め，型開きを行なう型駆動機構と、金型３を所定の温度
に加熱する加熱装置、金型３のキャビティ内に成型材料
の樹脂を圧入する樹脂圧入機構、次に述べる材料搬送装
置、上記各機構，装置を制御するマイコン等の運転制御
装置等を具えて構成されている。
し図３を参照して説明する。まず、詳しくは図示しない
が、モールド装置の全体構成について概略的に述べる
と、モールド装置は、図３に示す下型１及び上型２から
成る金型３と、この金型３の下型１を昇降動させて型締
め，型開きを行なう型駆動機構と、金型３を所定の温度
に加熱する加熱装置、金型３のキャビティ内に成型材料
の樹脂を圧入する樹脂圧入機構、次に述べる材料搬送装
置、上記各機構，装置を制御するマイコン等の運転制御
装置等を具えて構成されている。
【００１２】これに対して、半導体部品の製造に用いら
れるリードフレームは、周知のように、半導体チップが
搭載されるステージと、その周囲に延び半導体部品のリ
ード脚となる複数のリード部と、それらを相互に連結し
て最終的には切除される連結部とを一枚の金属板から打
抜き形成して構成される。このリードフレームは、前記
モールド装置の金型３（下型１上）に搬入される。又、
その金型３（下型１上）には成型材料の樹脂も搬入さ
れ、この状態で、半導体チップ及びその周辺部のリード
フレームを封入する樹脂パッケージがモールドされ、そ
の後、それが金型３から搬出されるようになっている。
れるリードフレームは、周知のように、半導体チップが
搭載されるステージと、その周囲に延び半導体部品のリ
ード脚となる複数のリード部と、それらを相互に連結し
て最終的には切除される連結部とを一枚の金属板から打
抜き形成して構成される。このリードフレームは、前記
モールド装置の金型３（下型１上）に搬入される。又、
その金型３（下型１上）には成型材料の樹脂も搬入さ
れ、この状態で、半導体チップ及びその周辺部のリード
フレームを封入する樹脂パッケージがモールドされ、そ
の後、それが金型３から搬出されるようになっている。
【００１３】次に、材料搬送装置について述べる。図３
に示すように、金型３の図中左側にはローダユニット４
が設けられている。このローダユニット４は、下面部
に、リードフレームを把持するチャック機構５と、モー
ルド材料の樹脂タブレットを保持する保持機構６とを有
している。又、このローダユニット４に対しては、例え
ばボールねじ７，ベルト伝動機構８，及びモータ９から
成るローダ駆動機構１０が設けられ、これによってロー
ダユニット４を材料供給位置と金型３との間で移動させ
るようになっている。
に示すように、金型３の図中左側にはローダユニット４
が設けられている。このローダユニット４は、下面部
に、リードフレームを把持するチャック機構５と、モー
ルド材料の樹脂タブレットを保持する保持機構６とを有
している。又、このローダユニット４に対しては、例え
ばボールねじ７，ベルト伝動機構８，及びモータ９から
成るローダ駆動機構１０が設けられ、これによってロー
ダユニット４を材料供給位置と金型３との間で移動させ
るようになっている。
【００１４】ここで、金型３へのリードフレームと樹脂
タブレットの搬入は、上記ローダユニット４をローダ駆
動機構１０により移動させることによって、チャック機
構５及び保持機構６により行なう。搬入後、ローダユニ
ット４は材料供給位置に戻され、金型３では前記樹脂パ
ッケージのモールドが行なわれる。この間、ローダユニ
ット４では次のリードフレームと樹脂タブレットが把持
・保持される。
タブレットの搬入は、上記ローダユニット４をローダ駆
動機構１０により移動させることによって、チャック機
構５及び保持機構６により行なう。搬入後、ローダユニ
ット４は材料供給位置に戻され、金型３では前記樹脂パ
ッケージのモールドが行なわれる。この間、ローダユニ
ット４では次のリードフレームと樹脂タブレットが把持
・保持される。
【００１５】図１及び図２は上記保持機構６の一例を示
している。この場合、それぞれ半円筒状にて向かい合う
一対の保持部１１が具えられ、これにより樹脂タブレッ
トが両側より保持される。この保持部１１には、樹脂タ
ブレットを金型３へ搬入した後、材料供給位置に戻され
た位置、又はその途中の保持部１１の清掃が可能で金型
３によるモールドに支障を来さない位置に戻された位置
で、図示しない集塵機に接続された清掃手段としての吸
引ホース１２の吸引口１３が下方より近接、又は磁石や
吸盤等の手段を介して接続される。この近接又は接続状
態で、集塵機を作動させることにより、保持部１１の内
側面に付着した樹脂粉１４は、吸引口１３から吸引ホー
ス１２を通じて矢印Ａで示すように吸引され除去され
る。この後、材料供給位置で次の樹脂タブレットが保持
部１１に保持される。
している。この場合、それぞれ半円筒状にて向かい合う
一対の保持部１１が具えられ、これにより樹脂タブレッ
トが両側より保持される。この保持部１１には、樹脂タ
ブレットを金型３へ搬入した後、材料供給位置に戻され
た位置、又はその途中の保持部１１の清掃が可能で金型
３によるモールドに支障を来さない位置に戻された位置
で、図示しない集塵機に接続された清掃手段としての吸
引ホース１２の吸引口１３が下方より近接、又は磁石や
吸盤等の手段を介して接続される。この近接又は接続状
態で、集塵機を作動させることにより、保持部１１の内
側面に付着した樹脂粉１４は、吸引口１３から吸引ホー
ス１２を通じて矢印Ａで示すように吸引され除去され
る。この後、材料供給位置で次の樹脂タブレットが保持
部１１に保持される。
【００１６】このように、第１実施例によれば、保持機
構６（保持部１１）に付着した樹脂粉１４を自動的に除
去するもので、この状態で次のモールドを行ない得るか
ら、そのモールド時に保持機構６から金型３の上や金型
３にセットされたリードフレームの上に樹脂粉１４を落
下させることがなく、その樹脂粉１４によるリードフレ
ームの変形を防止することができる。又、この場合、特
に樹脂粉１４の除去を吸引により行なうようにしたこと
によって、除去した樹脂粉１４を散乱させてしまうよう
なことも回避することができる。
構６（保持部１１）に付着した樹脂粉１４を自動的に除
去するもので、この状態で次のモールドを行ない得るか
ら、そのモールド時に保持機構６から金型３の上や金型
３にセットされたリードフレームの上に樹脂粉１４を落
下させることがなく、その樹脂粉１４によるリードフレ
ームの変形を防止することができる。又、この場合、特
に樹脂粉１４の除去を吸引により行なうようにしたこと
によって、除去した樹脂粉１４を散乱させてしまうよう
なことも回避することができる。
【００１７】以上に対して、図４は本発明の第２実施例
を示すもので、清掃手段として、第１実施例の吸引ホー
ス１２に代わり、エアホース１５のエアブロー口１６を
保持部１１に上方より近接又は接続し、この状態で、図
示しないコンプレッサ等から圧縮空気を矢印Ｂで示すよ
うにエアホース１５を通じて保持部１１内に吹き込み、
かくして、保持部１１の内側面に付着した樹脂粉１４を
除去するようにしたものを示している。
を示すもので、清掃手段として、第１実施例の吸引ホー
ス１２に代わり、エアホース１５のエアブロー口１６を
保持部１１に上方より近接又は接続し、この状態で、図
示しないコンプレッサ等から圧縮空気を矢印Ｂで示すよ
うにエアホース１５を通じて保持部１１内に吹き込み、
かくして、保持部１１の内側面に付着した樹脂粉１４を
除去するようにしたものを示している。
【００１８】このようにしても、保持機構６（保持部１
１）に付着した樹脂粉１４を自動的に除去できるから、
モールド時に保持機構６から金型３の上や金型３にセッ
トされたリードフレームの上に樹脂粉１４を落下させる
ことがなく、その樹脂粉１４によるリードフレームの変
形を防止することができる。又、この場合、保持部１１
内には空気を吹き込むだけであるから、樹脂粉１４の除
去が比較的簡単にできる。
１）に付着した樹脂粉１４を自動的に除去できるから、
モールド時に保持機構６から金型３の上や金型３にセッ
トされたリードフレームの上に樹脂粉１４を落下させる
ことがなく、その樹脂粉１４によるリードフレームの変
形を防止することができる。又、この場合、保持部１１
内には空気を吹き込むだけであるから、樹脂粉１４の除
去が比較的簡単にできる。
【００１９】図５は本発明の第３実施例を示すもので、
清掃手段として、第２実施例のエアホース１５とも代わ
り、ブラシ１７を保持部１１内に挿入し、駆動アクチュ
エータ１８にて矢印Ｃ，Ｄで示すように回転させつつ上
下させることにより、保持部１１の内側面に付着した樹
脂粉１４を除去するようにしたものを示している。
清掃手段として、第２実施例のエアホース１５とも代わ
り、ブラシ１７を保持部１１内に挿入し、駆動アクチュ
エータ１８にて矢印Ｃ，Ｄで示すように回転させつつ上
下させることにより、保持部１１の内側面に付着した樹
脂粉１４を除去するようにしたものを示している。
【００２０】このようにしても、保持機構６（保持部１
１）に付着した樹脂粉１４を自動的に除去できるから、
モールド時に保持機構６から金型３の上や金型３にセッ
トされたリードフレームの上に樹脂粉１４を落下させる
ことがなく、その樹脂粉１４によるリードフレームの変
形を防止することができる。又、この場合、樹脂粉１４
の除去が効果的にもできる。
１）に付着した樹脂粉１４を自動的に除去できるから、
モールド時に保持機構６から金型３の上や金型３にセッ
トされたリードフレームの上に樹脂粉１４を落下させる
ことがなく、その樹脂粉１４によるリードフレームの変
形を防止することができる。又、この場合、樹脂粉１４
の除去が効果的にもできる。
【００２１】図６は本発明の第４実施例を示すもので、
清掃手段として、第１実施例の吸引ホース１２と、第３
実施例のブラシ１７とを用い、これらより、保持部１１
の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにしたも
のを示している。このものでは、樹脂粉１４の除去が更
に効果的にできる上、除去した樹脂粉１４を散乱させて
しまうようなことも回避することができる。
清掃手段として、第１実施例の吸引ホース１２と、第３
実施例のブラシ１７とを用い、これらより、保持部１１
の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにしたも
のを示している。このものでは、樹脂粉１４の除去が更
に効果的にできる上、除去した樹脂粉１４を散乱させて
しまうようなことも回避することができる。
【００２２】図７は本発明の第５実施例を示すもので、
清掃手段として、第２実施例のエアホース１５同様に圧
縮空気を吹き込むエアホース１９の先端部にエアブロー
孔２０とブラシ２１とを交互に多数設けたものを用い、
これを矢印Ｅ，Ｆで示すように回転させつつ上下させる
と共に、各エアブロー孔２０から保持部１１内に矢印Ｇ
で示すように圧縮空気を吹き込み、かくして、保持部１
１の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにした
ものを示している。このものでも、樹脂粉１４の除去が
更に効果的にできる。
清掃手段として、第２実施例のエアホース１５同様に圧
縮空気を吹き込むエアホース１９の先端部にエアブロー
孔２０とブラシ２１とを交互に多数設けたものを用い、
これを矢印Ｅ，Ｆで示すように回転させつつ上下させる
と共に、各エアブロー孔２０から保持部１１内に矢印Ｇ
で示すように圧縮空気を吹き込み、かくして、保持部１
１の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにした
ものを示している。このものでも、樹脂粉１４の除去が
更に効果的にできる。
【００２３】図８は本発明の第６実施例を示すもので、
清掃手段として、第１実施例の吸引ホース１２と、第２
実施例のエアホース１５とを用い、これらより、保持部
１１の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにし
たものを示している。このものでも、樹脂粉１４の除去
が効果的にできる上、除去した樹脂粉１４を散乱させて
しまうようなことを回避することができる。
清掃手段として、第１実施例の吸引ホース１２と、第２
実施例のエアホース１５とを用い、これらより、保持部
１１の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにし
たものを示している。このものでも、樹脂粉１４の除去
が効果的にできる上、除去した樹脂粉１４を散乱させて
しまうようなことを回避することができる。
【００２４】図９は本発明の第７実施例を示すもので、
清掃手段として、第１実施例の吸引ホース１２と、第５
実施例のエアブロー孔２０及びブラシ２１を先端部に有
するエアホース１９とを用い、これらより、保持部１１
の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにしたも
のを示している。このものでは、樹脂粉１４の除去が一
層効果的にできる上、除去した樹脂粉１４を散乱させて
しまうようなことも回避することができる。
清掃手段として、第１実施例の吸引ホース１２と、第５
実施例のエアブロー孔２０及びブラシ２１を先端部に有
するエアホース１９とを用い、これらより、保持部１１
の内側面に付着した樹脂粉１４を除去するようにしたも
のを示している。このものでは、樹脂粉１４の除去が一
層効果的にできる上、除去した樹脂粉１４を散乱させて
しまうようなことも回避することができる。
【００２５】なお、ブラシはスポンジや毛，布，ワイヤ
等から成る摩擦部材に変えても良く、又、その動作は振
動や回転しながらの振動，振動しながらの上下に変えて
も良いものであって、更に、これらブラシや摩擦部材を
固定し保持部を上下，振動などさせるものであっても良
い。
等から成る摩擦部材に変えても良く、又、その動作は振
動や回転しながらの振動，振動しながらの上下に変えて
も良いものであって、更に、これらブラシや摩擦部材を
固定し保持部を上下，振動などさせるものであっても良
い。
【００２６】
【発明の効果】本発明のモールド装置は以上説明したと
おりのもので、下記の効果を奏する。第１に、モールド
材料の樹脂タブレットを保持機構により保持して金型ま
で搬送し、モールドするようにしたものにおいて、その
保持機構に付着する樹脂粉を自動的に除去する清掃手段
を具えたことにより、保持機構から落下する樹脂粉によ
るリードフレームの変形を惹起するようなことなくモー
ルドを行なうことができる。
おりのもので、下記の効果を奏する。第１に、モールド
材料の樹脂タブレットを保持機構により保持して金型ま
で搬送し、モールドするようにしたものにおいて、その
保持機構に付着する樹脂粉を自動的に除去する清掃手段
を具えたことにより、保持機構から落下する樹脂粉によ
るリードフレームの変形を惹起するようなことなくモー
ルドを行なうことができる。
【００２７】第２に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去を
吸引により行なうものとしたことにより、上述に加え
て、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことを回避でき
る。第３に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去をエアブロ
ーにより行なうものとしたことにより、第１の効果に加
えて、樹脂粉の除去が比較的簡単にできる。第４に、上
記清掃手段を、樹脂粉の除去をブラシにより行なうもの
としたことにより、第１の効果に加えて、樹脂粉の除去
が効果的にできる。
吸引により行なうものとしたことにより、上述に加え
て、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことを回避でき
る。第３に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去をエアブロ
ーにより行なうものとしたことにより、第１の効果に加
えて、樹脂粉の除去が比較的簡単にできる。第４に、上
記清掃手段を、樹脂粉の除去をブラシにより行なうもの
としたことにより、第１の効果に加えて、樹脂粉の除去
が効果的にできる。
【００２８】第５に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去を
吸引とブラシにより行なうものとしたことにより、第１
の効果に加えて、樹脂粉の除去が更に効果的にでき、そ
して又、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことも回避
できる。第６に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去をエア
ブローとブラシにより行なうものとしたことにより、第
１の効果に加えて、樹脂粉の除去が更に効果的にでき
る。
吸引とブラシにより行なうものとしたことにより、第１
の効果に加えて、樹脂粉の除去が更に効果的にでき、そ
して又、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことも回避
できる。第６に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去をエア
ブローとブラシにより行なうものとしたことにより、第
１の効果に加えて、樹脂粉の除去が更に効果的にでき
る。
【００２９】第７に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去を
吸引とエアブローにより行なうものとしたことにより、
第１の効果に加えて、樹脂粉の除去が効果的にできる
上、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことも回避でき
る。第８に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去を吸引とエ
アブロー及びブラシにより行なうものとしたことによ
り、第１の効果に加えて、樹脂粉の除去が一層効果的に
できる上、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことも回
避できる。
吸引とエアブローにより行なうものとしたことにより、
第１の効果に加えて、樹脂粉の除去が効果的にできる
上、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことも回避でき
る。第８に、上記清掃手段を、樹脂粉の除去を吸引とエ
アブロー及びブラシにより行なうものとしたことによ
り、第１の効果に加えて、樹脂粉の除去が一層効果的に
できる上、除去した樹脂粉を散乱させてしまうことも回
避できる。
【図１】本発明の第１実施例を示す主要部分の縦断面図
【図２】保持部単独の下面図
【図３】全体の概略的正面図
【図４】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図５】本発明の第３実施例を示す図１相当図
【図６】本発明の第４実施例を示す図１相当図
【図７】本発明の第５実施例を示す図１相当拡大図
【図８】本発明の第６実施例を示す図１相当図
【図９】本発明の第７実施例を示す図１相当拡大図
３は金型、４はローダユニット、６は保持機構、１０は
ローダ駆動機構、１１は保持部、１２は吸引ホース（清
掃手段）、１４は樹脂粉、１５はエアホース（清掃手
段）、１７はブラシ（清掃手段）、１９はエアホース
（清掃手段）、２１はブラシ（清掃手段）を示す。
ローダ駆動機構、１１は保持部、１２は吸引ホース（清
掃手段）、１４は樹脂粉、１５はエアホース（清掃手
段）、１７はブラシ（清掃手段）、１９はエアホース
（清掃手段）、２１はブラシ（清掃手段）を示す。
フロントページの続き (72)発明者 南 健博 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内
Claims (8)
- 【請求項１】 モールド材料の樹脂タブレットを保持機
構により保持して金型まで搬送し、モールドするように
したものにおいて、その保持機構に付着する樹脂粉を自
動的に除去する清掃手段を具えたことを特徴とするモー
ルド装置。 - 【請求項２】 清掃手段が、樹脂粉の除去を吸引により
行なうことを特徴とする請求項１記載のモールド装置。 - 【請求項３】 清掃手段が、樹脂粉の除去をエアブロー
により行なうことを特徴とする請求項１記載のモールド
装置。 - 【請求項４】 清掃手段が、樹脂粉の除去をブラシによ
り行なうことを特徴とする請求項１記載のモールド装
置。 - 【請求項５】 清掃手段が、樹脂粉の除去を吸引とブラ
シにより行なうことを特徴とする請求項１記載のモール
ド装置。 - 【請求項６】 清掃手段が、樹脂粉の除去をエアブロー
とブラシにより行なうことを特徴とする請求項１記載の
モールド装置。 - 【請求項７】 清掃手段が、樹脂粉の除去を吸引とエア
ブローにより行なうことを特徴とする請求項１記載のモ
ールド装置。 - 【請求項８】 清掃手段が、樹脂粉の除去を吸引とエア
ブロー及びブラシにより行なうことを特徴とする請求項
１記載のモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4380195A JPH08238644A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4380195A JPH08238644A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08238644A true JPH08238644A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=12673859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4380195A Pending JPH08238644A (ja) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08238644A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332536A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハのワレ検査装置およびワレ検査方法ならびにウエーハの製造方法 |
| CN113635507A (zh) * | 2020-05-11 | 2021-11-12 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模制装置及清洁方法 |
| WO2022102563A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-03 JP JP4380195A patent/JPH08238644A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332536A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハのワレ検査装置およびワレ検査方法ならびにウエーハの製造方法 |
| CN113635507A (zh) * | 2020-05-11 | 2021-11-12 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模制装置及清洁方法 |
| CN113635507B (zh) * | 2020-05-11 | 2023-08-25 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模制装置及清洁方法 |
| WO2022102563A1 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-05-19 | Ｔｏｗａ株式会社 | クリーニング機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| KR20230015449A (ko) | 2020-11-10 | 2023-01-31 | 토와 가부시기가이샤 | 클리닝 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| TWI811837B (zh) * | 2020-11-10 | 2023-08-11 | 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 |
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