KR100917023B1 - 트레이 세정 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

개시된 트레이 세정 방법에 있어서, 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하는 트레이를 지지한다. 그리고, 지지된 트레이의 하부면으로 진동을 제공하여 트레이의 하부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한다. 또한, 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 진공을 이용하여 흡입한다. 따라서, 트레이에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거함으로써, 몰딩 공정에서의 제품의 불량을 방지하고 전체적인 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

트레이 세정 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS OF CLEANING A TRAY}
본 발명은 트레이 세정 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진동을 이용하여 트레이의 하부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위한 트레이 세정 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 다이로 개 별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 다이들을 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이와 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이와 상기 다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩 공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정을 포함한다.
상기 몰딩 공정은 금형 상에 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, 이하 "이엠씨" 라고 함)를 공급하고 상기 다이를 상기 이엠씨에 위치시킨 상태에서 상기 다이 및 상기 이엠씨를 가압하여 이루어진다. 상기 이엠씨는 트레이에 의해 상기 금형으로 공급된다.
이 때, 상기 이엠씨를 운반하는 트레이의 표면, 특히 트레이의 하부면에 이엠씨 미분이 고착되거나 부착될 수 있다. 즉, 상기 분말 형태의 이엠씨가 상기 금형에 전부 공급되지 못하고 일부가 상기 트레이의 내부 및/또는 하부면에 잔재할 수 있다.
이에 따라, 상기 트레이에 잔재하는 이엠씨가 상기 트레이의 이송 중에 다른 공정 유닛들로 낙하되거나 탈락될 수 있으며, 상기 낙하된 이엠씨에 의해 상기 공정 유닛들이 오염되는 문제점이 발생한다. 또한, 상기 트레이의 내부에 장시간 잔재한 이엠씨가 새롭게 제공된 분말 형태의 이엠씨와 함께 상기 금형으로 제공될 경우, 상기 금형에서 진행된 결과물에 불량이 발생할 수 있다. 나아가, 상기 결과물의 불량에 의해 몰딩 공정의 전체적인 효율이 저하되고 전체적인 생산량이 감소되는 문제점이 발생한다.
본 발명의 일 목적은 트레이에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위한 트레이 세정 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 언급한 트레이 세정 방법을 용이하게 수행할 수 있는 트레이 세정 장치를 제공하는데 있다.
상술할 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법에 있어서, 먼저 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 공급하는 트레이를 지지한다. 그리고, 상기 지지된 트레이의 하부면으로 진동을 제공하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한다. 또한, 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 진공을 이용하여 흡입한다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이를 지지하는 단계에서 탄성을 이용하여 상기 트레이가 안착되는 속도를 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이로 진동을 제공하는 단계에서 상기 진동의 제공 경로와 반대 방향으로 탄성을 제공하여 상기 트레이의 하부면 이외의 영역으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이의 하부면에 배치되어 개폐가 가능하도록 형성된 셔터의 틈으로 에어를 분사하여 상기 셔터의 틈에 잔재하는 에폭 시 몰딩 컴파운드를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한 후, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반전된 트레이를 상하로 구동시켜 아래 방향을 향한 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거할 수 있다. 이와 달리, 상기 반전된 트레이를 지지하고, 상기 지지된 트레이의 상부면으로 진동을 제공하여 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하며, 진공을 이용하여 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 흡입하여 외부로 배출시킬 수 있다.
상술할 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따르면, 트레이 세정 장치는 지지부, 진동 제공부 및 진공 흡입부를 포함한다. 상기 지지부는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하는 트레이를 지지한다. 상기 진동 제공부는 상기 지지부의 내부에 배치되고, 상기 지지부에 진동을 제공하여 상기 지지부 상에 면접되도록 지지된 상기 트레이에 상기 진동을 전달하며, 상기 진동을 이용하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거시킨다. 상기 진공 흡입부는 상기 지지부의 하부에 배치되고, 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 진공을 이용하여 흡입한다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 지지부는 상기 지지부의 상부면보다 일부가 돌출되도록 상기 지지부의 양단에 배치되고, 상하 이동 가능하도록 형성된 지지핀을 더 포함할 수 있다. 이 때, 상기 트레이를 그 상부면에 안착시킨 상기 지지 핀이 하부 방향으로 이동함으로써 상기 트레이가 상기 지지부의 상부면 전체에 안착된다. 또한, 상기 트레이 세정 장치는 상기 지지핀의 하단에 배치된 탄성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 탄성 부재는 탄성을 이용하여 상기 지지핀의 상하 이동을 조절할 수 있다. 또한, 상기 탄성 부재는 상기 탄성을 이용하여 상기 진동 제공부로부터 발생된 진동이 상기 지지부 이외의 영역으로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 진동 제공부는 상하 좌우 방향의 진동을 발생시켜 상기 지지부에 상기 진동을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이는 그 하부면에 한 쌍으로 배치되고, 그 내부에 적재된 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 하방으로 투하되도록 개폐가 가능하도록 형성된 셔터를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 트레이 세정 장치는 상기 지지부에 안착되는 트레이의 하부에 배치되고, 상기 셔터의 틈으로 에어를 분사하여 상기 셔터의 틈에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위한 에어 분사부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 트레이 세정 장치는 상기 지지부와 인접하게 배치되고, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키기 위한 트레이 반전부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 트레이 세정 장치는 상기 반전된 트레이를 상하로 구동시켜 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위한 상하 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 오토 몰딩 시스템에 있어서 진동을 이용하여 트레이에 잔재하는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한다. 따라서, 제품의 불량률을 감소시키고 전체적인 공정의 효율 및 생산량을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가 지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이고, 도 2는 도 1의 트레이 세정 장치를 상부에서 바라본 정면도이다. 도 3 및 도 4는 트레이가 안착된 상태를 도시한 도면들이다. 도 5 내지 도 6은 트레이 세정 장치의 각 구성요소를 구체적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 장치(100)는 트레이(200)를 지지하는 지지부(300), 진동을 제공하는 진동 제공부(400) 및 진공을 이용하는 진공 흡입부(500)를 포함한다.
트레이(200)는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, 이하 "이엠씨"라고 함)를 적재하고 상기 적재된 이엠씨를 금형(도시되지 않음)에 공급하기 위하여 상기 금형과 인접한 위치로 이동한다. 그리고, 트레이(200)가 상 기 적재된 이엠씨를 상기 금형 내부로 공급한다.
지지부(300)는 트레이(200)를 지지한다. 본 발명의 실시예들에 있어서, 지지부(300)는 트레이(200)의 폭에 대응하여 적어도 두 개 이상 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지부(300)는 트레이(200)의 하부면을 안정적으로 지지할 수 있도록, 트레이(200)의 폭에 대응하는 위치에 두 개가 각각 배치될 수 있다. 이와 달리, 지지부(200)는 트레이(200)를 지지할 수 있다면 다양한 개수만큼 구비되고 다양한 위치에 배치될 수 있을 것이다.
지지부(300)는 트레이(200)가 안정적으로 안착되어 지지될 수 있도록 평탄한 상부면(310)을 구비한다. 예를 들어, 지지부(300)는 긴 플레이트의 형상을 가진다. 이에 상기 플레이트 형상의 지지부(300)는 트레이(200)의 폭과 실질적으로 수직한 트레이(200)의 길이 방향을 따라 길게 형성된다. 따라서, 지지부(300)의 길이는 트레이(200)의 길이와 대응되도록 형성될 수 있다.
또한, 지지부(300)는 그 상부면(310)보다 상부면보다 돌출되어 형성된 지지핀(320)을 포함한다. 지지부(300)가 긴 플레이트 형상을 갖는 경우, 지지핀(320)은 지지부(300)의 양단에 각각 배치될 수 있다. 따라서, 지지부(300)가 두 개인 경우, 지지핀(320)은 각 지지부(300)의 양단에 배치되어 전체적으로 네 개가 구비될 수 있다. 또한, 지지핀(320)은 상하 이동 가능하도록 형성된다.
이 때, 탄성 부재(330)가 지지핀(320)의 하단에 배치된다. 탄성 부재(330)는 지지부(300)의 양단에 배치된 각 지지핀(320)의 하단에 배치되어 지지핀(320)의 상하 이동을 조절한다. 예를 들어, 트레이(200)가 지지부(300)의 상부면(310)보다 돌 출된 지지핀(320) 상에 일차적으로 안착되는 경우, 지지핀(320)의 하단에 배치된 탄성 부재(330)가 트레이(200)의 무게에 의하여 수축된다. 따라서, 지지핀(320)이 탄성 부재(330)의 수축에 의하여 하부로 이동하고, 트레이(200)도 지지핀(320)에 안착된 상태에서 하부로 이동한다. 트레이(200)는 지지부(300)의 상부면(310)과 면접할 때까지 하부로 이동할 수 있다. 이와 같이, 트레이(200)는 지지핀(320)과 탄성 부재(330)에 의해 지지부(300)의 상부면(310)에 안정적으로 면접하면서 안착된다.
진동 제공부(400)는 지지부(300)에 진동을 제공한다. 이에 진동을 발생하기 위한 진동 소자(410)를 포함한다.
진동 소자(410)는 지지부(300)의 내부에 배치된다. 예를 들어, 진동 소자(410)는 긴 플레이트 형상을 갖는 지지부(300)의 중앙부와 인접한 영역에 배치된다. 진동 소자(410)는 지지부(300)의 양단에 동일한 진동을 제공하기 위하여 지지부(300) 내부의 중앙부에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동 소자(410)는 지지부(300)의 중앙부에 두 개가 배치된다. 진동 소자(410)의 개수 및 위치는 설정된 진동의 강도, 잔재된 이엠씨의 양, 종류 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들어, 진동 소자(410)는 상하 좌우 방향의 진동을 발생한다. 이는 트레이(200)에 잔재한 이엠씨에 상하 좌우 방향의 진동을 가하여 트레이(200)의 표면으로부터 낙하 및/또는 탈루시키기 위해서이다. 진동 소자(410)는 예를 들어, 진동 모터 등을 포함하며, 상하 좌우 진동을 발생시킬 수 있는 다양한 진동 소자들을 포 함할 수 있다.
한편, 진동 제공부(400)는 진동 소자(410)에 전원을 전달하기 전원 전달 라인(420)을 더 포함한다. 전원 전달 라인(420)은 외부로부터 공급된 전원을 진동 소자(410)에 전달하기 위한 경로를 제공한다. 이 때, 전원 전달 라인(420)은 지지부(300)의 하부면을 관통하여 진동 소자(410)과 연결된다. 예를 들어, 후술할 진공 흡입부(500)와 인접한 전원 전달 라인(420)이 손상입는 것을 방지하기 위하여, 상기 전원 전달 라인(420)은 보호 부재에 의하여 둘러싸여서 배치될 수 있다.
이와 같이, 진동 소자(410)가 진동을 발생시키면 상기 진동이 지지부(300)에 전달된다. 그리고, 지지부(300)에 전달된 진동은 그 상부면(310)에 안착된 트레이(200)의 하부면에 제공된다. 따라서, 트레이(200)의 하부면에 잔재하는 이엠씨가 상기 진동에 의하여 아래 방향으로 낙하하거나 탈루된다. 따라서, 진동에 의하여 하부면이 세정된 트레이(200)가 새 이엠씨를 공급받아 금형에 제공할 수 있다.
한편, 탄성 부재(330)가 지지부(300)의 하부면, 즉 지지핀(320)의 하단에 배치된다. 따라서, 진동 소자(410)가 진동을 지지부(300) 및 트레이(200)에 제공하는 경우, 탄성 부재(330)가 지지부(300) 및/또는 트레이(200) 이외의 영역으로 전달하는 것을 방지한다. 예를 들어, 진동 소자(410)가 진동을 지지부(300)에 제공하는 경우, 지지부(300)는 상하 좌우 방향으로 진동한다. 지지부(300)가 진동할 경우, 지지부(300)의 하부에 배치된 탄성 부재(330)는 상기 진동에 대응하여 수축 및/또는 이완된다. 따라서, 지지부(300)의 진동은 탄성 부재(330)에 의해 하부로 전달되지 못하고, 상부면(310)에 안착된 트레이(200)의 하부면에 한하여 전달된다. 이와 같이, 탄성 부재(330)는 진동의 전달 경로를 진동 소자(410), 지지부(300) 및 트레이(200)로 한정시키는 역할을 한다.
진공 흡입부(500)는 지지부(300)의 하부에 배치된다. 예를 들어, 진공 흡입부(500)는 지지부(300)와 인접하게 배치되고, 구체적으로 트레이(200)의 하부면으로부터 제거된 이엠씨가 낙하되는 위치와 인접하게 배치될 수 있다.
진공 흡입부(500)는 진공을 이용하여 트레이(200)의 하부면으로부터 제거된 이엠씨를 흡입한다. 그리고, 진공 흡입부(500)는 상기 흡입한 이엠씨를 외부로 배출시킨다. 예를 들어, 진공 흡입부(500)는 이엠씨가 흡입되는 입구인 흡입구(510)와 상기 흡입된 이엠씨가 배출되는 경로를 제공하는 배기 라인(520)을 포함한다. 따라서, 트레이(200)의 하부면으로부터 제거되어 낙하되거나 탈루된 이엠씨가 진공 흡입부(500)를 통하여 외부로 배출될 수 있다.
이와 같이, 진공 흡입부(500)가 상기 제거된 이엠씨를 흡입하여 외부로 배출시킴으로써, 트레이 세정 장치(100)의 내부가 상기 제거된 이엠씨에 의해 오염되는 것을 방지한다.
도 7은 도 2의 에어 분사부의 동작을 구체적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 7을 참조하면, 트레이 세정 장치(100)는 이엠씨를 이송하는 트레이(200) 및 에어를 분사하는 에어 분사부(600)를 포함한다.
트레이(200)는 상기 금형에 이엠씨를 균일하게 공급하기 위하여 격벽(210)에 의해 구획되어 실질적으로 동일한 양을 적재할 수 있는 적재 공간(220)을 구비한다.
그리고, 트레이(200)는 그 하부면에 셔터(230)를 구비한다. 셔터(230)는 트레이(200)의 내부에 적재된 이엠씨를 하방으로 투하되도록 개폐가 가능하도록 형성된다. 예를 들어, 셔터(230)는 직선 왕복 구동력을 제공하는 구동부(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 상기 구동부는 예를 들어, 공압 실린더, 유압 실린더 등을 포함한다.
에어 분사부(600)는 지지부(300)에 안착되는 트레이(200)의 하부에 배치된다. 예를 들어, 에어 분사부(600)는 트레이(200)의 셔터(230) 하부에 배치된다. 특히, 에어 분사부(600)는 한 쌍의 셔터(230)가 개폐되는 틈의 하부에 배치될 수 있다.
에어 분사부(600)는 트레이(200)의 하부에서 셔터(230)의 상기 틈으로 에어를 분사한다. 예를 들어, 에어 분사부(600)는 하부에서 상부 방향으로 셔터(230)의 개폐를 위한 틈이 형성된 영역으로 에어를 분사한다. 따라서, 에어 분사부(600)가 트레이(200)의 셔터(230) 틈으로 에어를 분사함으로써, 상기 틈에 잔재하거나 끼여 있는 이엠씨의 분진, 미분 등이 제거될 수 있다. 이 때, 하나의 에어 분사부(600)가 셔터(230)의 틈으로 에어를 분사할 수 있다. 이와 달리, 에어 분사부(600)가 트레이(200)의 하부 양측에 배치된 지지부(300)와 인접한 영역에 적어도 두 개가 배치되어 에어를 분사할 수 있다.
앞에서 언급한 바와 같이, 제거된 이엠씨는 진공 흡입부(500)에 의해 흡입되어 외부로 배출된다.
이와 같이, 에어 분사부(600)가 트레이(200)의 셔터(230) 틈 사이에 잔재하 는 이엠씨를 제거함으로써, 몰딩 공정이 진행되는 공간이 오염되는 것이 방지된다. 또한, 상기 잔재한 이엠씨에 의해 제품이 불량해지는 것이 방지되어 전체적인 공정의 효율성 및 수율이 크게 향상될 수 있다.
도 8 및 도 9는 도 1의 트레이 세정 장치의 트레이 반전부 및 상하 구동부를 설명하기 위한 구성도들이다.
도 8을 참조하면, 트레이 세정 장치(100)는 트레이 반전부(700)를 더 포함할 수 있다.
트레이 반전부(700)는 지지부(300)와 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 트레이 반전부(700)는 트레이(200)를 반전시킨다. 예를 들어, 트레이 반전부(700)는 트레이(200)의 상하부면을 반전시킨다.
구체적으로, 진동 제공부(400)가 트레이(200)의 하부면에 잔재하는 이엠씨를 제거하기 위하여 진동을 제공하는 경우, 트레이(200)의 상부면에 잔재하던 이엠씨도 제공된 진동에 의해 그 표면으로부터 낙하되거나 탈락될 수 있다. 이에 트레이(200)의 하부면에 잔재한 이엠씨가 제거된 후, 트레이 반전부(700)가 트레이(200)를 반전시킨다. 이에 따라, 트레이(200)의 상부면, 예를 들어, 격벽(210) 및 적재 공간(220)의 표면으로부터 상기 진동에 의하여 탈락된 이엠씨가 하부 방향으로 낙하될 것이다. 따라서, 트레이(200)의 상부면에 잔재하는 이엠씨도 제거될 수 있다. 이 때, 제거된 이엠씨는 진공 흡입부(500)에 의해 외부로 배출될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 트레이 반전부(700)가 트레이(200)를 반전 시킨 후, 트레이(200)를 지지부(300) 상에 안착시키고 진동 제공부(400)가 트레이(200)에 진동을 제공하여 트레이(200) 상부면에 잔재하는 이엠씨들도 상부면으로부터 탈락될 수 있다. 이와 같이, 트레이 반전부(700)가 트레이(200)를 반전시킴으로써, 트레이(200)의 상하부면에 잔재하는 이엠씨를 모두 제거할 수 있다.
도 9를 참조하면, 트레이 세정 장치(100)는 상하 구동부(800)를 더 포함할 수 있다.
트레이 반전부(700)가 트레이(200)의 상하를 반전시킨 후, 상하 구동부(800)가 트레이(200)를 상하로 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 트레이(200)에 진동이 제공되어 이엠씨가 트레이(200)의 상부면으로부터 제거되고, 트레이 반전부(700)가 트레이(200)를 반전시켰음에도 불구하고 상기 제거된 이엠씨가 낙하되지 않을 수 있다. 이 때, 상하 구동부(800)가 트레이(200)를 상하로 구동시켜 이엠씨를 강제적으로 낙하시킨다. 즉, 상하 구동부(800)가 트레이(200)를 상하로 흔들어서 이엠씨를 물리적으로 제거시킬 수 있다.
이와 같이, 트레이 반전부(700) 및/또는 상하 구동부(800)를 이용하여 트레이(200)의 하부면 뿐만 아니라 상부면에 잔재하는 이엠씨를 제거할 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법에 있어서, 먼저 트레이를 지지하고(S100), 트레이의 하부면에 진동을 제공하여 트레이의 하부면으로부터 이엠씨를 제거하며(S200), 제거된 이엠씨를 진공을 이용하여 흡입한 후, 외부로 배출시킨다(S300).
이하에서는 트레이 세정 방법에 대한 각 단계들을 상세하게 설명하기로 한다.
먼저, 몰딩 공정에 사용되는 분말 형태의 이엠씨를 이송하기 위한 트레이가 트레이 세정 장치의 내부로 제공된다. 제공된 트레이를 지지부가 그 상부면에 안착시켜 트레이를 지지한다. 예를 들어, 지지부는 탄성을 이용하여 트레이의 안착 속도를 감소시키면서 그 상부면에 안정적으로 면접시키도록 한다. 이 때, 상기 탄성을 이용하기 위하여 지지부는 그 양 단에 배치된 지지핀과 지지핀의 하단에 배치된 탄성 부재를 이용할 수 있다. 지지핀은 지지부의 상부면보다 돌출되도록 배치되고, 상기 탄성 부재에 의하여 상하로 이동 가능하도록 형성되어 트레이의 안착 속도를 감소시킨다(S100).
이어서, 지지부의 상부면에 안착된 트레이의 하부면에 진동을 제공한다. 예를 들어, 지지부의 내부에 형성된 진동 제공부가 지지부를 통하여 트레이에 진동을 제공할 수 있다. 이에 상기 제공된 진동에 의하여 트레이의 하부면에 잔재하던 이엠씨의 분진과 미분이 제거될 수 있다.
한편, 진동 제공부가 트레이에 진동을 제공하는 경우, 상기 진동의 제공 경로와 반대 방향으로 탄성을 제공한다. 이에 상기 탄성에 의하여 상기 진동이 트레이의 하부면 이외의 영역으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 지지부의 하부면과 인접하게 상기 탄성을 제공하기 위한 탄성 부재를 배치할 수 있다. 진동 제공부가 지지부에 진동을 제공하여 트레이에 진동을 전달하는 경우, 탄성 부재가 진동에 대응하여 수축과 이완을 반복함으로써 지지부의 하부 측으로 진동이 전달되는 것을 방지한다. 따라서, 진동 제공부가 진동을 트레이에 한하여 전달할 수 있다(S200).
상기 진동에 의하여 제거된 이엠씨가 낙하하는 경우, 진공 흡입부가 이엠씨를 흡입하여 외부로 배출시킨다. 이에 진공 흡입부는 제거된 이엠씨가 낙하하는 영역으로 진공을 제공하여 상기 낙하하는 이엠씨를 흡입구를 통하여 흡입한다. 그리고, 진공 흡입부가 흡입한 이엠씨를 배기 라인을 통하여 외부로 배출시킨다. 따라서, 진공 흡입부는 제거된 이엠씨가 트레이 세정 장치 내부에 잔재하는 것을 방지한다(S300).
또한, 트레이가 내부에 적재된 이엠씨를 하방으로 투하하기 위해 개폐 가능하도록 구비된 셔터를 포함할 수 있다. 이에 에어 분사부가 하부에서 셔터의 틈으로 에어를 분사하여 셔터의 틈에 잔재하는 이엠씨를 제거할 수 있다. 상기 제거된 이엠씨는 진공 흡입부에 의해 외부로 배출될 수 있다.
이와 같이, 분말 형태의 이엠씨를 이송하는 트레이의 하부면에 잔재하는 이엠씨 분진과 미분들을 진동 및/또는 에어를 이용하여 제거할 수 있다. 따라서, 잔재하는 이엠씨에 의한 제품의 불량을 방지할 수 있으며 전체적인 제품의 수율 및 생산량을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 트레이의 하부면에 잔재한 이엠씨를 제거한 후, 트레이의 상하부면을 반전시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 트레이에 진동이 제공되는 경우, 트레이의 하부면 뿐만 아니라 상부면에 잔재하는 이엠씨도 탈락될 수 있다. 따라서, 트레이 반전부가 트레이의 상하를 반전시키는 경우, 트레이의 상부면으로부터 탈락된 이엠씨들이 낙하되어 제거된다. 그리고, 진공 흡입부가 상기 제거된 이엠씨를 진공 흡입하여 외부로 배출시킬 수 있다. 따라서, 트레이의 반전을 통해서 트레잉의 하부면 뿐만 아니라 상부면에 잔재하는 이엠씨도 제거할 수 있다.
또한, 트레이의 상부면으로부터 이엠씨를 효과적으로 제거하기 위하여, 반전된 트레이를 상하로 구동시켜 아래로 향한 트레이의 상부면에 잔재하는 이엠씨를 강제적으로 낙하시킬 수도 있다. 즉, 반전된 트레이를 상하로 흔드는 물리적인 방법에 의하여 트레이의 상부면에 잔재하는 이엠씨를 제거할 수 있다.
이와 달리, 반전된 트레이에 대해서 전술한 트레이 세정 방법을 반복하여 적용하여 이엠씨를 제거할 수도 있다. 구체적으로, 반전된 트레이가 하부로 이동하여 지지부의 상부면에 안착된다. 그리고, 진동 제공부가 지지부를 통하여 트레이의 상부면으로 진동을 제공하여 상부면에 잔재한 이엠씨를 제거한다. 상기 진동에 의해 제거된 이엠씨를 진공을 이용하여 흡입시키고 이를 외부로 배출시킨다. 따라서, 반전된 트레이의 상부면에 잔재한 이엠씨들도 진동을 이용하여 효과적으로 제거할 수 있다.
이와 같이, 전술한 트레이 세정 방법에 따르면, 트레이의 하부면과 상부면에 잔재한 이엠씨 미분과 분진을 효율적으로 제거할 수 있다. 따라서, 전체적인 몰딩 공정의 효율성이 향상되고, 제품의 불량률을 감소시킬 수 있다.
본 발명에 따른 트레이 세정 방법 및 장치에 있어서, 진동을 이용하여 트레 이의 하부면 및/또는 상부면에 잔재하는 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거할 수 있다. 따라서, 금형에 에폭시 몰딩 컴파운드를 투입한 후, 트레이에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거함으로써, 후속하는 몰딩 공정에서 제품의 불량률을 감소시킬 수 있다. 나아가, 제품의 불량을 방지하여 몰딩 공정의 효율을 향상시키고 전체적인 생산량을 증가시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 트레이 세정 장치를 상부에서 바라본 정면도이다.
도 3 및 도 4는 트레이가 안착된 도 1의 트레이 세정 장치를 상부에서 바라본 정면도 및 측면에서 바라본 측면도이다.
도 5는 도 1의 트레이 세정 장치를 구체적으로 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 도 1의 트레이 세정 장치의 일부를 구체적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 도 2의 에어 분사부의 동작을 구체적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 8 및 도 9는 도 1의 트레이 세정 장치의 트레이 반전부 및 상하 구동부를 설명하기 위한 구성도들이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 트레이 세정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 트레이 세정 장치 200 : 트레이
300 : 지지부 310 : 상부면
320 : 지지핀 330 : 탄성 부재
400 : 진동 제공부 410 : 진동 소자
420 : 전원 전달부 500 : 진공 흡입부
510 : 흡입구 520 : 배기 라인
600 : 에어 분사부 700 : 트레이 반전부
800 : 상하 구동부

Claims (14)

  1. 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 공급하는 트레이를 지지하는 단계;
    상기 지지된 트레이의 하부면으로 진동을 제공하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하는 단계;
    진공을 이용하여 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 흡입하여 외부로 배출시키는 단계;
    상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한 후, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키는 단계; 및
    상기 반전된 트레이를 상하로 구동시켜 아래 방향을 향한 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 트레이를 지지하는 단계에서
    탄성을 이용하여 상기 트레이가 안착되는 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 트레이로 진동을 제공하는 단계에서
    상기 진동의 제공 경로와 반대 방향으로 탄성을 제공하여 상기 트레이의 하부면 이외의 영역으로 전달되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 트레이의 하부면에 배치되어 개폐가 가능하도록 형성된 셔터의 틈으로 에어를 분사하여 상기 셔터의 틈에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운 드를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound)를 공급하는 트레이를 지지하는 단계;
    상기 지지된 트레이의 하부면으로 진동을 제공하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하는 단계;
    진공을 이용하여 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 흡입하여 외부로 배출시키는 단계;
    상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거한 후, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키는 단계;
    상기 반전된 트레이를 상하로 구동시켜 아래 방향을 향한 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하는 단계;
    상기 반전된 트레이를 지지하는 단계;
    상기 지지된 트레이의 상부면으로 진동을 제공하여 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하는 단계; 및
    진공을 이용하여 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 흡입하여 외부로 배출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 방법.
  8. 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하는 트레이를 지지하는 지지부;
    상기 지지부의 내부에 배치되고, 상기 지지부에 진동을 제공하여 상기 지지부 상에 면접되도록 지지된 상기 트레이에 상기 진동을 전달하며, 상기 진동을 이용하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거시키는 진동 제공부; 및
    상기 지지부의 하부에 배치되고, 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 진공을 이용하여 흡입하는 진공 흡입부를 포함하고,
    상기 지지부는 상기 지지부의 상부면보다 일부가 돌출되도록 상기 지지부의 양단에 배치되고, 상하 이동 가능하도록 형성된 지지핀을 더 포함하고,
    상기 트레이를 그 상부면에 안착시킨 상기 지지핀이 하부 방향으로 이동하여 상기 트레이가 상기 지지부의 상부면 전체에 안착되고,
    상기 지지핀의 하단에 배치되고, 탄성을 이용하여 상기 지지핀의 상하 이동을 조절하며, 상기 탄성을 이용하여 상기 진동 제공부로부터 발생된 진동이 상기 지지부 이외의 영역으로 전달되는 것을 방지하기 위한 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제8 항에 있어서, 상기 진동 제공부는 상하 좌우 방향의 진동을 발생시켜 상기 지지부에 상기 진동을 제공하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.
  12. 제8 항에 있어서, 상기 트레이는 그 하부면에 한 쌍으로 배치되고, 그 내부에 적재된 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 하방으로 투하되도록 개폐가 가능하도록 형성된 셔터를 포함하고,
    상기 지지부에 안착되는 트레이의 하부에 배치되고, 상기 셔터의 틈으로 에어를 분사하여 상기 셔터의 틈에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위한 에어 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.
  13. 제8 항에 있어서, 상기 지지부와 인접하게 배치되고, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키기 위한 트레이 반전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.
  14. 분말 형태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 공급하는 트레이를 지지하는 지지부;
    상기 지지부의 내부에 배치되고, 상기 지지부에 진동을 제공하여 상기 지지부 상에 면접되도록 지지된 상기 트레이에 상기 진동을 전달하며, 상기 진동을 이용하여 상기 트레이의 하부면에 잔재하는 상기 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거시키는 진동 제공부;
    상기 지지부의 하부에 배치되고, 상기 진동에 의하여 제거된 에폭시 몰딩 컴파운드를 진공을 이용하여 흡입하는 진공 흡입부;
    상기 지지부와 인접하게 배치되고, 상기 트레이의 상하부면을 반전시키기 위한 트레이 반전부; 및
    상기 트레이 반전부에 의해 반전된 트레이를 상하로 구동시켜 상기 트레이의 상부면에 잔재하는 에폭시 몰딩 컴파운드를 제거하기 위한 상하 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 세정 장치.
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KR101321486B1 (ko) * 2011-11-17 2013-10-28 주식회사 나래나노텍 인쇄판 세정 챔버, 및 이를 이용한 인쇄판 세정 방법
KR102294888B1 (ko) * 2019-11-08 2021-08-27 세메스 주식회사 커스터머 트레이 세정 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699151A (ja) * 1992-09-22 1994-04-12 Sony Corp 半導体装置積載用トレー洗浄装置
KR19980033574U (ko) * 1996-12-09 1998-09-05 문정환 몰딩 컴파운드 공급장치
KR20070071276A (ko) * 2005-12-29 2007-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 수납박스의 세정장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699151A (ja) * 1992-09-22 1994-04-12 Sony Corp 半導体装置積載用トレー洗浄装置
KR19980033574U (ko) * 1996-12-09 1998-09-05 문정환 몰딩 컴파운드 공급장치
KR20070071276A (ko) * 2005-12-29 2007-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 수납박스의 세정장치

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