KR100764803B1 - 반도체소자용 금형 세정장치 - Google Patents

반도체소자용 금형 세정장치 Download PDF

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KR100764803B1
KR100764803B1 KR1020060099153A KR20060099153A KR100764803B1 KR 100764803 B1 KR100764803 B1 KR 100764803B1 KR 1020060099153 A KR1020060099153 A KR 1020060099153A KR 20060099153 A KR20060099153 A KR 20060099153A KR 100764803 B1 KR100764803 B1 KR 100764803B1
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석대수
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세크론 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체소자의 수지 성형이 완료된 상부금형과 하부금형을 세정하기 위한 장치로, 수평방향으로 왕복운동되는 구동부가 구비된 고정플레이트와, 상기 구동부와 연결되어 상ㆍ하측 방향으로 각각 업/다운되고 상ㆍ하부금형을 세척하는 클리너부, 및 상기 상ㆍ하부금형에 존재하는 분진을 제거하는 흡입부를 포함하되, 상기 클리너부와 상기 흡입부는 서로 분리된 상태로 구비된 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 한 쌍의 클리너부가 각각 승강되고, 하강되어 상부금형과 하부금형의 높낮이를 설정하지 않아도 금형내에 잔존하는 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다. 뿐만 아니라, 클리너부와 흡입부를 분리되도록 하여 클리닝의 효과를 증대시키고, 분진의 흡입을 효과적으로 흡입할 수 있다.
반도체, 클리닝, 세정, 세척, 금형, 수지, 몰딩, 업/다운, 승ㆍ하강

Description

반도체소자용 금형 세정장치{Mold cleaner for semiconductor device}
도 1은 종래의 반도체소자용 금형 세정장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 전방 사시도,
도 3은 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 후방 사시도,
도 4는 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 평면도,
도 5는 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 배면도,
도 6은 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 클리너부를 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 정면도,
도 8은 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 도 7에 도시된 A-A부의 단면도,
도 9는 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 클리너부가 각각 승ㆍ하강된 상태를 도시한 정면도,
도 10은 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 도 9에 도시된 B-B부의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 고정플레이트 100' : 지지체
101 : 절개부 110 : 연결부재
120 : 구동부 200 : 클리너부
210 : 상부 클리너헤드 220 : 하부 클리너헤드
221 : 브러쉬 222 : 탄성스프링
223,223' : 내열씰 230 : 승ㆍ하강안내수단
231a : 상부 고정부재 231b : 하부 고정부재
232 : 링크 233 : 힌지축
234 : 구동축 240 : 구동력 전달부
241 : 연결체 242 : 베어링
243 : 수용체 243' : 수용홈
244 : 브래킷 300 : 흡입부
400a : 상부덕트 400b : 하부덕트
410 : 탄성부재 500 : 진동 발생부
510 : 주동풀리 520 : 종동풀리
530 : 벨트 540 : 편심축
550 : 연결축 560 : 연결봉
M : 모터 1000 : 세정장치
본 발명은 반도체소자용 금형 세정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체소자의 밀봉 작업 후 수지로 인해서 상부금형과 하부금형에 묻게되는 분진 및 이물질을 제거하기 위한 반도체소자용 금형 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체소자 성형장치에 있어서, 반도체소자는 리드프레임(Lead Frame)의 패드(Pad)상에 부착되는 반도체 칩(Chip)과 리드를 와이어 본딩(Wire Bonding)하고, 칩과 와이어 본딩된 부위를 열경화성 수지로 몰딩시켜 몰딩(Molding)된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단 및 절곡하여 이루어진다.
여기서, 본딩 공정을 마친 상기 리드프레임은 프레스금형설비(수지몰딩부)에 공급되고 로딩/언로딩시스템의 프레스금형에 의해 패키지가 분리됨으로써 하나의 제품으로 완성된다.
이러한 공정 중에서 상기 프레스금형에 구비된 상부금형과 하부금형 내부에는 열경화성 수지가 공급되어 고온에서 용융되기 때문에, 수지로 인한 이물질이 상기 상부금형과 상기 하부금형에 각각 묻게 된다.
그리고, 상기 상부금형과 상기 하부금형에 이물질이 묻은 상태에서 반도체소자의 몰딩 공정을 진행할 경우, 최종 성형품인 반도체소자의 불량률이 발생되는 것이다.
따라서, 첨부된 도 1에서 보는 바와 같이 상기 상부금형과 상기 하부금형을 주기적으로 세정하는 금형 클리너장치(10)가 제공되었다.
종래의 금형 클리너장(10)치는 몸체(20)의 상부와 하부에 각각 클리너부(30a,30b)가 구비되어 있다. 상기 클리너부(30a,30b)는 상기 몸체(20)에 고정된 형태로 구비되어 있다. 그리고, 상기 클리너부(30a,30b)는 중심부에 중공부가 형성된 흡입부(31)가 위치된다. 상기 클리너부(30a,30b)는 사각 형태의 브러쉬(32)로 구비되고, 상기 흡입부(31)는 별도의 집진장치와 연결되는 덕트(33)를 갖는다. 즉, 상기 덕트(33)의 상면에 상기 브러쉬(32)가 고정되는 것이다.
이상과 같이 구성된 종래의 금형 클리너장치(10)의 동작 설명은 다음과 같다. 먼저, 상기 클리너장치(10)를 상부금형과 하부금형 사이에 위치시킨다. 이때, 상기 상부금형과 상기 하부금형은 최대의 간격을 갖도록 이격된 상태이고, 이후 상기 상부금형과 상기 하부금형을 각각 상기 클리너부(30a,30b)에 밀착시킨다.
그리고, 상기 클리너장치(10)를 전방과 후방으로 왕복 운동시키면서 상기 상부금형과 상기 하부금형의 양면을 각각 클리닝 하게 되는 것이다. 이때, 상기 집진장치가 동시에 구동되고, 클리닝 과정에서 발생되는 분진이 상기 덕트(33)의 내부로 흡입되는 것이다.
그러나, 상기한 구조는 상기 클리너부(30a,30b)와 상기 상ㆍ하부금형을 밀착시키는 과정에서 유격이 발생되어 클리닝을 원활하기 수행하지 못했다. 즉, 상기 상부금형과 상기 하부금형을 상ㆍ하강시키면서 상기 클리너부(30a,30b)에 밀착시키기 때문에, 상기 클리너부(30a,30b)와 상기 상ㆍ하부금형과의 밀착성이 저하되는 구조적인 문제점이 있었다. 만약, 상ㆍ하부금형과 클리너부(30a,30b)의 이격이 크게 발생될 경우 상기 금형면의 이물질을 제거할 수 없었으며, 상기 상ㆍ하부금형과 클리너부(30a,30b)의 이격이 발생되지 않도록 과다하게 밀착시킬 경우 브러쉬(32)가 손상되거나 파열되는 문제점이 있었다.
또한, 브러쉬(32) 내부에 덕트(33)가 구비되어 상기 브러쉬(32)의 내측에서 발생되는 분진만을 흡입하고, 상기 브러쉬(32)의 외측에서 발생되는 분진은 외부로 유출되는 문제점이 있었다. 즉, 브러쉬(32)가 덕트(33)의 상면을 감싸는 구조로 구비되기 때문에, 이물질 제거시 발생되는 분진을 100%흡입할 수 없는 구조적인 문제점이 있었다
한편, 상기 몸체(20) 내부에는 상기 클리너부(30a,30b) 또는 상기 흡입부 (31)등 다양한 부재들을 고정시키거나 배선 등이 위치된다. 그런데, 이물질 제거시 발생되는 분진이 덕트(33) 내부로 유입되기 때문에, 상기 부재들 및 배선등에 흡착되고, 고온의 열풍으로 인해 내열성이 저하되는 문제점이 있었다.
뿐만 아니라, 상기한 부재 및 배선들로 인해서 흡입되는 공기의 흐름을 방해하게 되어 이물질 제거시 발생되는 분진을 용이하게 흡입하지 못하는 문제점이 있었던 것이다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 상부금형과 하부금형에 각각 밀착 또는 이격되도록 클리너부를 업/다운시킬 수 있는 반도체소자용 금형 세정장치를 제공하는 데 있다.
또한, 클리너부와 흡입부를 분리된 상태로 구성하여 클리닝 효과를 증대시키고, 유지보수를 용이하게 하며 이물질 제거시 발생되는 분진을 용이하게 흡입할 수 있는 반도체소자용 금형 세정장치를 제공하는 데 있다.
뿐만 아니라, 클리너부에 구비된 브러쉬에 미세 진동을 인가하여 상부금형과 하부금형에 묻은 이물질의 세정을 향상시킬 수 있는 반도체소자용 금형 세정장치를 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치는, 수평방향으로 왕복운동되는 구동부가 구비된 고정플레이트; 상기 구동부와 연결되어 상ㆍ하측 방향으로 각각 업/다운되고, 상ㆍ하부금형을 세척하는 클리너부; 및 상기 상ㆍ하부금형에 존재하는 분진을 제거하는 흡입부;를 포함하되, 상기 클리너부와 상기 흡입부는 서로 분리된 상태로 구비된 것이 특징이다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 클리너부는, 상기 상ㆍ하부금형의 표면에 각각 밀착 또는 이격되는 상ㆍ하부 클리너헤드; 상기 상ㆍ하부 클리너헤드와 상기 구동부를 연결하고, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드의 업/다운을 수행하는 승ㆍ하강 안내수단;이 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 승ㆍ하강 안내수단은, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드에 각각 결합되는 상ㆍ하부 고정부재; 상기 상ㆍ하부 고정부재를 연결하는 링크; 상기 링크의 중심부에 구비되는 힌지축; 및 상기 상ㆍ하부 고정부재 중 어느 하나의 고정부재에 결합되고, 상기 구동부와 연결되는 구동축;이 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 승ㆍ하강 안내수단은, 상기 구동부와 상기 구동축의 가변 위치를 안내하는 구동력 전달부;가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 구동력 전달부는, 상기 구동부의 일부분을 수용한 상태로 지지체에 결합되는 브래킷; 상기 브래킷 내에 설치되고, 상기 구동부와 결합되는 수용체; 및 상기 구동축에 결합된 상태로 상기 수용체에 연결되는 연결체;가 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 구동력 전달부는, 상기 브래킷에 나사로 체결되고, 상기 수용체의 가변 위치를 설정하는 조절부재;가 더 구비된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드 내부에 구비된 브러쉬;가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드는, 상면과 하면에 각각 내열씰이 더 구비된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드는, 상기 브러쉬를 상부금형과 하부금형에 각각 가압하여 밀착되도록 하는 탄성스프링;이 더 구비된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 반도체소자용 금형 세정장치는, 상기 브러쉬에 미세진동을 부가하는 진동발생부;가 더 구비된다.
본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 진동발생부는, 상기 고정플레이트에 설치되는 모터; 상기 모터의 회전축에 결합되는 주동풀리; 상기 주동풀리와 벨트로 연결되는 종동풀리; 상기 종동풀리의 중심부 에 결합되는 편심축; 상기 편심축과 베어링에 의해 연결되는 연결축; 및 일단은 상기 연결축과 연결되고, 타단은 상기 브러쉬와 결합되는 연결봉;이 포함된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.
도시된 도 1 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치(1000)는 고정플레이트(100), 클리너부(200), 흡입부(300)로 크게 구분된다.
상기 고정플레이트(100)는 그 전방부에 상기 클리너부(200)와 상기 흡입부(300)가 설치되고, 후방부는 상기 고정플레이트(100)를 위치 이동시키기 위한 별도의 구동장치(미도시)가 지지체(100')의 의해 결합된다. 여기서, 상기 고정플레이트(100)와 상기 지지체(100')는 연결부재(110)로 결합된다. 상기 연결부재(110)의 너비, 즉 상기 고정플레이트(100)와 상기 지지체(100')의 간격 설정은 상기 연결부재(110)의 너비로 결정되는 것이다. 이는, 후술되는 덕트(400a,400b)의 직경에 따라 상기 두 부재(100,100')의 간격을 설정하는 것이다.
또한, 상기 고정플레이트(100)와 상기 지지체(100')는 수직 방향으로 설치된다. 그리고, 상기 고정플레이트(100)의 중심부에서 상부와 하부에는 각각 절개부(101)가 형성되고, 이 절개부(101)에는 상기 덕트(400a,400b)의 일부분이 위치되는 것이다.
그리고, 상기 지지체(100')에는 구동부(120)가 설치된다. 상기 구동부(120) 는 유ㆍ공압의 동작에 따라 구동되는 실린더로 구비되고, 상기 지지체(100')에 수평방향으로 설치된다.
한편, 상기 클리너부(200)는 상기 고정플레이트(100)의 전방부에 설치되고, 상기 구동부(120)의 동작에 따라 승강, 또는 하강된다.
즉, 상기 클리너부(200)는 상부 클리너헤드(210), 하부 클리너헤드(220), 승ㆍ하강 안내수단(230)으로 크게 구분된다.
상기 상부 클리너헤드(210)는 상기 구동부(120)의 동작으로 인해서 상부금형에 밀착되고, 상기 하부 클리너헤드(220)는 하부금형에 밀착된다. 즉, 상기 상부 클리너헤드(210)와 상기 하부 클리너헤드(220) 사이에 상기 승ㆍ하강 안내수단(230)이 설치된다.
또한, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드(210,220) 내부에는 브러쉬(221)가 구비되어 실질적으로 상부금형과 하부금형에 묻은 이물질을 제거하는 것이다. 또한, 이 브러쉬(221)에는 각각 탄성스프링(222)이 구비되어 상부금형과 하부금형을 각각 가압하게 된다. 그리고, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드(210,220)에는 각각 내열씰(223,223')이 각각 구비된다.
상기 내열씰(223,223')은 상부금형과 하부금형에 밀착되고, 탄성소재로 구비되어 금형 면과의 밀착성을 기밀하게 유지할 수 있다.
그리고, 상기 승ㆍ하강 안내수단(230)은 상기 상부 클리너헤드(210)와 상기 하부 클리너헤드(220)가 연결되도록 설치된다. 즉, 상기 승ㆍ하강 안내수단(230)은 상ㆍ하부 고정부재(231a,231b), 링크(232), 힌지축(233), 구동축(234)을 포함한다.
상기 상부 고정부재(231a)는 상기 상부 클리너헤드(210)의 하단부에 결합되고, 상기 하부 고정부재(231b)는 상기 하부 클리너헤드(220)의 상단부에 결합된다. 이때, 상기 고정부재(231a,231b)들은 각각 상기 클리너헤드(210,220)의 전면에 각각 결합되는 것이다. 그리고, 상기 상부 고정부재(231a)와 상기 하부 고정부재(231b)는 적어도 두 개의 링크로 연결된다.
상기 링크(232)는 그 중심부에 상기 힌지축(233)이 이 구비되고, 상기 힌지축(233)은 전술되어진 고정플레이트(100)에 대하여 회동되는 구조로 고정된다.
그리고, 상기 구동축(234)은 상기 상부 고정부재(231a), 또는 상기 하부 고정부재(231b) 중 어느 하나의 부재에 결합된다. 그러나, 도시된 도면에서는 상기 상부 고정부재(231a)에 결합된 상태로 도시하였다.
상기 구동축(234)은 횡 방향으로 연장 형성되고, 그 끝단은 상기 고정플레이트(100)보다 외측으로 돌출되도록 구비된다. 그리고, 이 구동축(234)에는 전술되어진 구동부(120)와 연결되는 구동력 전달부(240)가 구비된다.
상기 구동력 전달부(240)는, 연결체(241), 한 쌍의 베어링(242), 수용체(243)로 구성된다. 상기 연결체(241)는 상기 구동축(234)에 결합되고, 상기 베어링(242)은 상기 연결체(241)의 상부와 하부에 각각 결합된다. 이 베어링(242)은 외부로 노출된 상태로 구비된다.
또한, 상기 수용체(243)는 전술되어진 구동부(120)의 실린더에 구비된 피스톤로드에 결합된다. 그리고, 상기 수용체(243)는 수용홈(243')이 형성되어 상기 베어링(242)이 수용되는 것이다. 여기서, 전술된 지지체(100')에는 브래킷(244)이 결 합된다. 그리고, 상기 수용체(243)의 일부분이 상기 브래킷(244) 내에 위치되는 것이다. 상기 브래킷(244)은 구동부(120)에 구비된 피스톤로드가 관통되고, 상기 피스톤로드가 횡 방향으로 운동되는 움직임을 안내하는 역할도 한다.
한편, 상부금형과 하부금형을 세정할 때 발생되는 분진을 흡입하는 흡입부는, 상기 클리너부(200)와 상기 고정플레이트(100) 사이에 설치된다. 상기 흡입부(300)는 상기 클리너부(200)에 결합된 상태로 구비되고, 상기 클리너부(200)가 승강, 또는 하강될 때 상기 클리너부(200)와 동일하게 위치 이동된다.
상기 흡입부(300)는 별도의 집진장치(미도시)와 연결되고, 한 쌍의 덕트(400a,400b)로 구비된다. 상기 덕트(400a,400b)는 상기 클리너부(200)와 마찬가지로 상부금형과 하부금형에 밀착될 수 있는 상부덕트(400a)와 하부덕트(400b)로 구성된다. 이 상부덕트(400a)의 상면과 상기 하부덕트(400b)의 하면에는 각각 탄성부재(410)가 결합된다.
또한, 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치(1000)는 진동발생부(500)가 더 구비된다. 이 진동발생부(500)는 전술되어진 브러쉬(221)에 미세 진동을 인가하는 역할을 한다.
상기 진동발생부(500)는, 모터(M), 주동풀리(510), 종동풀리(520), 편심축(540), 연결축(550), 연결봉(560)으로 크게 구성된다.
상기 모터(M)는 상기 고정플레이트(100)에 결합된다. 그러나, 전술되어진 지지체(100')에 고정될 수도 있으며, 도시된 도면에서는 상기 지지체(100')에 결합된 상태로 도시하였다.
그리고, 상기 주동풀리(510)는 상기 모터(M)의 회전축에 결합되고, 상기 지지체(100')와 상기 고정플레이트(100) 사이에 위치된다. 또한, 상기 종동풀리(520)는 상기 주동풀리(510)와 벨트(530)로 연결되고, 그 중심부에는 편심축(540)이 결합된다.
상기 편심축(540)은 상기 연결축(550)과 연결된다. 이 두 축은 그 사이에 각각 베어링(242)으로 밀착된다. 그러나, 상기 편심축(540)과 상기 연결축(550)은 커플링 구조로 연결될 수도 있다.
또한, 상기 연결축(550)에는 연결봉(560)이 결합되고, 상기 연결봉(560)은 전술되어진 브러쉬(221)에 결합된다. 그러므로, 상기 모터(M)가 동작되면 한 쌍의 풀리(510,520)가 회전되고, 편심축(540)이 회전될 때, 상기 연결축(550)은 상기 연결봉(560)의 위치를 유동시키게 된다. 여기서, 상기 편심축(540)과 상기 연결축(550)의 편심률의 크기로 인해서 상기 브러쉬(221)가 유동되는 크기를 설정할 수가 있는 것이다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치의 사용상태 설명은 다음과 같다.
도시된 도 7과 도 8에서 보는 바와 같이, 반도체소자용 금형 세정장치(1000)에 구비된 클리너부(200)가 동작되기 전의 상태이다. 즉, 구동부(120)에 구동력이 인가되지 않은 상태는 상부 클리너헤드(210)는 하강된 상태이고, 하부 클리너헤 드(220)는 승강된 상태를 갖는다. 이러한 상태에서 반도체소자를 몰딩하는 상부금형과 하부금형 사이에 세정장치(1000)를 위치시킨다. 이때, 상기 상부금형과 상기 하부금형은 각각 상측과 하측으로 승강, 하강되어 상기 세정장치(1000)의 높이보다 큰 이격 거리를 갖도록 설정한다.
이후, 상기 세정장치(1000)에 구비된 구동부(120)를 동작시킨다. 이때, 유압, 또는 공압에 따라 실린더에 구비된 피스톤로드가 일측 방향으로 이송된다. 상기 피스톤로드가 이송되면 구동력 전달부(240)가 상기 피스톤로드와 동일한 방향으로 위치 이동된다. 즉, 상기 피스톤로드는 수용체(243)와 결합되고, 상기 수용체(243)에는 한 쌍의 베어링(242)이 수용되는 연결체(241)에 결합되어 있다. 그리고, 상기 연결체(241)와 결합된 구동축(234)이 상기 피스톤로드와 동일한 방향으로 위치 이동되는 것이다. 이때, 상기 구동부(120)의 동작은 상부 클리너헤드(210)와 하부 클리너헤드(220)가 각각 상부금형과 하부금형에 밀착될 때 까지만 동작된다. 이러한 밀착 상태 및 상기 구동부(120)의 동작은 별도의 센서와 제어부로 구동된다.
그리고, 상기 구동축(234)이 이송되면 이 구동축(234)에 결합된 상부 고정부재(231a)가 "↗" 방향으로 이송된다. 상기 상부 고정부재(231a)가 이송될 때, 하부 고정부재(231b)는 "↙" 방향으로 이송된다.
즉, 첨부된 도 9와 도 10에서 보는 바와 같이, 상기 상부 고정부재(231a)와 상기 하부 고정부재(231b) 사이에 구비된 한 쌍의 링크(232)가 각각 회동되는 것이다. 상기 링크(232)는 그 중심부에 구비된 힌지축(233)이 고정플레이트(100)에 결 합되고, 상기 링크(232)는 상기 힌지축(233)에 대하여 회동된다. 따라서, 상기 상부 고정부재(231a)와 상기 하부 고정부재(231b)가 각각 승강되고 하강되는 것이다.
이때, 상기 상부 고정부재(231a)에 결합된 상부 클리너헤드(210)가 승강되어 상부금형에 밀착된다. 이와 함께, 상기 하부 고정부재(231b)에 결합된 하부 클리너헤드(220)가 하강되어 하부금형에 밀착되는 것이다.
상기 상부 클리너헤드(210)와 상기 하부 클리너헤드(220)가 각각 상부금형과 하부금형에 밀착되면, 상기 세정장치(1000)를 일측 방향으로 위치 이동시킨다. 이때, 브러쉬(221)와 연결된 진동발생부(500)에서 모터(M)가 동작된다. 상기 모터(M)의 동작으로 인해서 주동풀리(510)와 종동풀리(520)가 벨트(530)에 의해 회전되고, 상기 종동풀리(520)에 결합된 편심축(540)이 회전하게 된다. 이때, 상기 편심축(540)과 베어링(242)에 의해 밀착된 연결축(550)이 횡 방향으로 위치이동된다. 그리고, 상기 브러쉬(221)와 연결된 연결봉(560)이 상기 연결축(550)과 동일한 방향으로 위치 이동되어 상기 브러쉬(221)에 미세 진동이 전달되는 것이다. 이러한 편심 운동량은 앞서도 언급했듯이 커플링 구조로 구현할 수도 있다.
상기 브러쉬(221)에 미세 진동이 발생되면서 상부금형과 하부금형에 묻은 이물질을 제거하게 된다. 이때, 별도의 집진장치에서 이물질 제거시 발생된 분진을 흡입하게 된다. 즉, 흡입부(300)에 구비된 덕트(400a,400b)를 통해 분진이 유입되어 별도의 분진 저장부(미도시)로 이송되는 것이다.
이상과 같이 동작되어 상부금형과 하부금형의 클리닝이 완료되면 구동부(120)의 동작을 복귀시킨다. 즉, 실린더에 전달되는 유ㆍ공압을 제거하면 피스톤 로드가 원위치로 이동되고, 이 피스톤로드와 연결된 구동력 전달부(240) 및 구동축(234)이 도시된 도 7과 같이 이동된다.
따라서, 첨부된 도 8에서 보는 바와 같이, 상부 클리너헤드(210)는 하강되고, 하부 클리너헤드(220)는 승강되는 것이다. 이러한 상태에서 상부금형과 하부금형 내에서 세정장치(1000)를 외부로 이송시키는 것이다.
상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자용 금형 세정장치는, 상부금형에 밀착되는 상부 클리너헤드가 승강되고, 하부금형에 밀착되는 하부 클리너헤드가 하강되어 상기 상ㆍ하부금형에 각각 밀착된다. 따라서, 금형을 승강시키거나 하강시키지 않고 금형에 묻은 이물질을 용이하게 세정할 수 있다.
또한, 클리너부와 흡입부를 분리되도록 구성하여 클리닝의 효과를 증대시키고, 이물질 제거시 발생된 분진을 용이하게 흡입할 수 있는 효과가 있다.
뿐만 아니라, 클리너부에 구비된 브러쉬에 미세진동을 인가하여 이물질의 세정을 보다 효과적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 수평방향으로 왕복운동되는 구동부가 구비된 고정플레이트;
    상기 구동부와 연결되어 상ㆍ하측 방향으로 각각 업/다운되고, 상ㆍ하부금형을 세척하는 클리너부; 및
    상기 상ㆍ하부금형에 존재하는 분진을 제거하는 흡입부;를 포함하되,
    상기 클리너부와 상기 흡입부는 서로 분리된 상태로 구비된 것을 특징으로 하는 반도체소자용 금형 세정장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 클리너부는,
    상기 상ㆍ하부금형의 표면에 각각 밀착, 또는 이격되는 상ㆍ하부 클리너헤드;
    상기 상ㆍ하부 클리너헤드와 상기 구동부를 연결하고, 상기 상ㆍ하부 클리너헤드의 업/다운을 수행하는 승ㆍ하강 안내수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 승ㆍ하강 안내수단은,
    상기 상ㆍ하부 클리너헤드에 각각 결합되는 상ㆍ하부 고정부재;
    상기 상ㆍ하부 고정부재를 연결하는 링크;
    상기 링크의 중심부에 구비되는 힌지축; 및
    상기 상ㆍ하부 고정부재 중 어느 하나의 고정부재에 결합되고, 상기 구동부와 연결되는 구동축;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 승ㆍ하강 안내수단은,
    상기 구동부와 상기 구동축의 가변 위치를 안내하는 구동력 전달부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 구동력 전달부는,
    상기 구동부의 일부분을 수용한 상태로 지지체에 결합되는 브래킷;
    상기 브래킷 내에 설치되고, 상기 구동부와 결합되는 수용체; 및
    상기 구동축에 결합된 상태로 상기 수용체에 연결되는 연결체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 구동력 전달부는,
    상기 브래킷에 나사로 체결되고, 상기 수용체의 가변 위치를 설정하는 조절부재;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  7. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 상ㆍ하부 클리너헤드 내부에 구비된 브러쉬;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 상ㆍ하부 클리너헤드는,
    상면과 하면에 각각 내열씰이 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 상ㆍ하부 클리너헤드는,
    상기 브러쉬를 상부금형과 하부금형에 각각 가압하여 밀착되도록 하는 탄성스프링;이 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 반도체소자용 금형 세정장치는,
    상기 브러쉬에 미세진동을 부가하는 진동발생부;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 진동발생부는,
    상기 고정플레이트에 설치되는 모터;
    상기 모터의 회전축에 결합되는 주동풀리;
    상기 주동풀리와 벨트로 연결되는 종동풀리;
    상기 종동풀리의 중심부에 결합되는 편심축;
    상기 편심축과 베어링에 의해 연결되는 연결축; 및
    일단은 상기 연결축과 연결되고, 타단은 상기 브러쉬와 결합되는 연결봉;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 금형 세정장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200051207A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 피앤에이티 주식회사 반도체칩 패키지 몰딩장치용 클리닝장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07156157A (ja) * 1993-12-09 1995-06-20 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 樹脂成形金型のクリーニング方法及びクリーニング装置
JPH10202669A (ja) 1997-01-21 1998-08-04 Nec Kansai Ltd 樹脂モールド装置
KR100266526B1 (ko) 1996-06-14 2000-09-15 가네꼬 히사시 금형 크리닝 장치 및 방법
KR20020085713A (ko) * 2001-05-10 2002-11-16 삼성전자 주식회사 반도체 칩 패키지 몰딩 장치용 클리닝 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07156157A (ja) * 1993-12-09 1995-06-20 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 樹脂成形金型のクリーニング方法及びクリーニング装置
KR100266526B1 (ko) 1996-06-14 2000-09-15 가네꼬 히사시 금형 크리닝 장치 및 방법
JPH10202669A (ja) 1997-01-21 1998-08-04 Nec Kansai Ltd 樹脂モールド装置
KR20020085713A (ko) * 2001-05-10 2002-11-16 삼성전자 주식회사 반도체 칩 패키지 몰딩 장치용 클리닝 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200051207A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 피앤에이티 주식회사 반도체칩 패키지 몰딩장치용 클리닝장치
KR102119967B1 (ko) * 2018-11-05 2020-06-05 피앤에이티 주식회사 반도체칩 패키지 몰딩장치용 클리닝장치

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