CN210364541U - 一种封口机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种封口机,其特征在于,所述封口机包括机架、设置在所述机架上的工作台和安装在所述工作台上的抽真空装置和超声波焊接装置,所述抽真空装置用于对待封口的装有多晶硅的M型折边塑料袋抽真空,所述超声波焊接装置用于对抽真空后的M型折边塑料袋进行超声波焊接封口。本实用新型通过采用超声波焊接来封口,可以确保封口牢固不会开裂,并且操作简单方便,大大提高了包装封口效率,降低了包装成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装领域,具体地涉及一种用于对装有多晶硅的M型折边塑料袋进行超声波焊接封口的封口机。
背景技术
由于开采出来的多晶硅矿石形状不规则,具有很多棱角,因此需要用专用的较厚M型折边塑料袋对其进行分装。现有的M型折边塑料袋的封口通常采用热塑封口的方式,但由于其袋口100(如图3所示)处的M型折边的厚度较大(通常在1毫米以上),并且袋口的折边层数为4层,中间部分层数为2层,这种热塑封口的方式无法调节二层和四层间的不同熔合温度,当温度正好可以使二层袋口熔合时,四层袋口熔合不了,当温度调至四层袋口可以熔合的温度时,二层袋口已经过熔而烧坏,因此经常出现封口不牢,容易开裂的问题。此外,现有热塑封口方式由于袋口与封口装置之间采用热传导,当设备工作时如果人员触碰到加热元件时会对人烫伤。
发明内容
本实用新型旨在提供一种封口机,以解决上述问题。为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种封口机,其特征在于,所述封口机包括机架、设置在所述机架上的工作台和安装在所述工作台上的抽真空装置和超声波焊接装置,所述抽真空装置用于对待封口的装有多晶硅的M型折边塑料袋抽真空,所述超声波焊接装置用于对抽真空后的M型折边塑料袋进行超声波焊接封口。
进一步地,所述超声波焊接装置包括超声波发生器、彼此相对的上封口模和下封口模,所述超声波发生器安装在一可升降机构上,所述上封口模与所述超声波发生器固定连接并能相对于所述下封口模升降,其下表面为平面,所述下封口模的上表面具有沿长度方向延伸的梯形凸起。
进一步地,所述可升降机构包括一对导柱、横板、电机安装座、丝杆和电机,所述一对导柱固定安装在所述工作台上,所述横板可滑动地安装在所述一对导柱上,所述超声波发生器固定安装在所述横板上,所述电机安装座固定安装在所述一对导柱的顶端,所述电机固定安装在所述电机安装座上,所述丝杆上端与所述电机输出轴驱动连接,向下延伸穿过所述横板并与所述横板螺纹接合。
进一步地,所述丝杆下端通过轴承固定安装在所述工作台上。
进一步地,所述抽真空装置包括真空吸嘴和真空泵,所述真空吸嘴安装在所述工作台上,位于所述下封口模的内侧,所述真空泵与真空吸嘴流体连通,以通过所述真空吸嘴将待封口的M型折边塑料袋抽真空。
进一步地,所述封口机还包括袋口夹持装置,所述袋口夹持装置安装在所述工作台上,所述真空吸嘴的头部位于所述袋口夹持装置的上下夹持构件之间。
进一步地,所述袋口夹持装置的下夹持构件固定在所述工作台上,上夹持构件可相对于下夹持构件上下运动,上夹持构件和下夹持构件的相对表面上设有橡胶条。
进一步地,所述封口机还包括振动放料台,所述振动放料台安装在所述机架上,与所述工作台齐平并且其之间通过防震垫间隔开,用于放置待封口的M 型折边塑料袋并通过振动使M型折边塑料袋的多晶硅更紧凑。
进一步地,所述振动放料台设有一振动料框,所述振动料框朝向所述超声波焊接装置的一侧敞开,另外三个侧面及底部各设有一个振动器。
进一步地,所述封口机还包括脚踏开关,所述脚踏开关用于所述封口机的超声波焊接封口动作。
本实用新型采用上述技术方案,具有的有益效果是:本实用新型通过采用超声波焊接来封口,可以确保封口牢固不会开裂,并且操作简单方便,大大提高了包装封口效率,降低了包装成本。
附图说明
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本实用新型的立体示意图;
图2是图1所示的本实用新型的袋口夹持装置的立体示意图;
图3示出了待封口的M型折边塑料袋的袋口形状。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示,一种封口机1可包括机架11、设置在所述机架11上的工作台 12和安装在所述工作台12上的抽真空装置13和超声波焊接装置14等。机架 11的底部可安装有脚垫或滚轮,例如具有刹车功能的万向轮,以方便封口机移动。抽真空装置13用于对待封口的装有多晶硅的M型折边塑料袋(未示出)抽真空,超声波焊接装置14用于对抽真空后的进行超声波焊接封口。由于超声波渗透性较强,能够使M型折边的各层之间充分熔合,因此M型折边塑料袋封口牢靠,不易开裂。超声波封口速度快,如果不考虑加压时间,真正的加热封口时间对于M袋来说约单层1秒钟发热,M袋两边为4层中间2层,发热时间为4 秒,熔合时间为1秒,约5秒理论时间就可以使袋口完全熔合。实际熔合时间根据包装封口需求,不过熔,不虚熔,实际纯封口时间可以控制在3-5秒左右。当能量和频率一定时,熔合效果只和时间有关系。另外封口机和包装袋之间不需要隔离高温布等耗材,大大降低了成本,也不存在人员烫伤的风险。
继续参照图1,超声波焊接装置14包括超声波发生器141、彼此相对的上封口模142和下封口模143。超声波发生器141安装在一可升降机构15上。上封口模142与超声波发生器141固定连接。因此,上封口模142能够相对于固定安装在工作台12上的下封口模143升降,以实现对M型折边塑料袋进行超声波焊接封口。上封口模142的下表面为平面,并且下封口模143的上表面具有沿长度方向延伸的梯形(优选地,等腰梯形)凸起1431。梯形凸起1431的上表面的宽度为焊缝的宽度。
可升降机构15包括一对导柱151、横板152、电机安装座153、丝杆154和电机155。一对导柱151固定安装在工作台12上。横板152可滑动地安装(例如,通过直线法兰轴承156)在一对导柱151上。超声波发生器14固定安装在横板152上。具体地,超声波发送器141的安装座固定在横板152的侧面上。电机安装座153固定安装(例如通过螺纹接合)在一对导柱151的顶端。电机 155固定安装在电机安装座153上。丝杆154上端与电机155输出轴驱动连接(例如,通过减速器和/或联轴器),向下延伸穿过横板152并与横板152螺纹驱动连接,例如横板152具有与丝杆154螺纹接合的螺纹通孔或者横板152固设有与丝杆154螺纹接合的内螺纹套管。丝杆154下端可以通过轴承固定安装在工作台1上或机架11的其它构件上。电机155可以是伺服电机。通过电机155驱动丝杆154转动(正反转),使得横板152沿导柱151进行升降运动,进而带动上封口模141进行升降运动。
抽真空装置13可包括若干真空吸嘴131(示出两个)和真空泵132。真空吸嘴131安装在工作台1上,位于下封口模1的内侧,以方便插入M型折边塑料袋中。真空泵132与真空吸嘴131(例如,通过气管(未示出))流体连通,以通过真空吸嘴131将待封口的M型折边塑料袋抽真空。真空吸嘴131由塑料制成,以防止对M型折边塑料袋内的多晶硅产生金属离子污染。
如图1和2所示,封口机1还可包括袋口夹持装置16,所述袋口夹持装置 16安装在工作台1上,使得真空吸嘴131的头部位于袋口夹持装置16的上下夹持构件161和162之间。袋口夹持装置16用于夹紧袋口,以方便对M型折边塑料袋抽真空。
在所示实施例中,袋口夹持装置16的下夹持构件162固定在工作台1上。上夹持构件161可相对于下夹持构件162上下运动,以实现松开和夹紧动作。具体地,上夹持构件161固定安装在气缸163的活塞杆1631上。上夹持构件161 和下夹持构件162的相对表面上设有橡胶条164。
为了能够使焊缝能够快速冷却定型,袋口夹持装置16的上下夹持构件161 和162上还设有冷却气道165,冷却气道165上设有多个朝向焊接位置的气孔 1651,气孔1651上安装有喷嘴1652(仅示出部分)。
由于多晶硅形状尺寸不规则,为了使其在M型折边塑料袋内更加紧凑,封口机1还包括振动放料台17。振动放料台17安装在机架1上,与工作台12齐平并且其之间通过若干防震垫171间隔开。振动放料台17设有一振动料框172,所述振动料框172朝向超声波焊接装置14的一侧敞开,另外三个侧面及底部各设有一个振动器173。当待封口的装有多晶硅的M型折边塑料袋放置在振动料框 172后,启动振动器173,M型折边塑料袋的多晶硅在振动器173的振动作用下变得更加紧凑,使后续封口作业更方便。
返回图1,封口机1还可包括脚踏开关18,脚踏开关18用于控制封口机1 的超声波焊接封口动作。通过设置脚踏开关18,可以实现手脚并用,操作非常方便。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种封口机,其特征在于,所述封口机包括机架、设置在所述机架上的工作台和安装在所述工作台上的抽真空装置和超声波焊接装置,所述抽真空装置用于对待封口的装有多晶硅的M型折边塑料袋抽真空,所述超声波焊接装置用于对抽真空后的M型折边塑料袋进行超声波焊接封口。
2.如权利要求1所述的封口机,其特征在于,所述超声波焊接装置包括超声波发生器、彼此相对的上封口模和下封口模,所述超声波发生器安装在一可升降机构上,所述上封口模与所述超声波发生器固定连接并能相对于所述下封口模升降,其下表面为平面,所述下封口模的上表面具有沿长度方向延伸的梯形凸起。
3.如权利要求2所述的封口机,其特征在于,所述可升降机构包括一对导柱、横板、电机安装座、丝杆和电机,所述一对导柱固定安装在所述工作台上,所述横板可滑动地安装在所述一对导柱上,所述超声波发生器固定安装在所述横板上,所述电机安装座固定安装在所述一对导柱的顶端,所述电机固定安装在所述电机安装座上,所述丝杆上端与所述电机输出轴驱动连接,向下延伸穿过所述横板并与所述横板螺纹驱动连接。
4.如权利要求2所述的封口机,其特征在于,所述抽真空装置包括真空吸嘴和真空泵,所述真空吸嘴安装在所述工作台上,位于所述下封口模的内侧,所述真空泵与真空吸嘴流体连通,以通过所述真空吸嘴将待封口的M型折边塑料袋抽真空。
5.如权利要求4所述的封口机,其特征在于,所述封口机还包括袋口夹持装置,所述袋口夹持装置安装在所述工作台上,所述真空吸嘴的头部位于所述袋口夹持装置的上下夹持构件之间。
6.如权利要求5所述的封口机,其特征在于,所述袋口夹持装置的下夹持构件固定在所述工作台上,上夹持构件可相对于下夹持构件上下运动,上夹持构件和下夹持构件的相对表面上设有橡胶条。
7.如权利要求5或6所述的封口机,其特征在于,所述袋口夹持装置的上下夹持构件上还设有冷却气道。
8.如权利要求1所述的封口机,其特征在于,所述封口机还包括振动放料台,所述振动放料台安装在所述机架上,与所述工作台齐平并且其之间通过防震垫间隔开,用于放置待封口的M型折边塑料袋并通过振动使M型折边塑料袋的多晶硅更紧凑。
9.如权利要求8所述的封口机,其特征在于,所述振动放料台设有一振动料框,所述振动料框朝向所述超声波焊接装置的一侧敞开,另外三个侧面及底部各设有一个振动器。
10.如权利要求1所述的封口机,其特征在于,所述封口机还包括脚踏开关,所述脚踏开关用于控制所述封口机的超声波焊接封口动作。
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