CN107499605A - 一种真空包装的热封装置及其工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种真空包装的热封装置及其工艺，包括一次封口机构、输送架、横设在输送架上的循环输送带、沿循环输送带的输送方向依次设置的整形机构、抽真空机构以及二次封口机构；一次封口机构对灌装好物料的包装袋进行一次封口，接着将一次封口后的包装袋平放在循环输送带的放料工位开始输送，在输送过程中，整形机构先对包装袋进行整形，接着抽真空机构抽出包装袋内的空气、二次封口机构在真空环境下对包装袋口进行二次封口，最后将包装袋输送至出料工位；本发明设计合理，通过将各个工部有效分离形成单独运转机构，多个工位同时动作，可有效缩短各个工步的等待时间，提高整体真空包装机的真空包装速度。

Description

一种真空包装的热封装置及其工艺

技术领域：

本发明涉及一种真空包装的热封装置及其工艺。

背景技术：

现有国内的真空包装机大多为整形抽真空为一体，上袋装完物料后直接整形抽真空，而后再进行封口作业，这将大大增加真空包装的等待时间，降低包装效率；同时，物料在包装过程中主要依靠机械手指实现物料在真空包装机各个工步之间的移动，物料的自身重量大小对机械手指的夹持力与稳定性有很高的要求，且结构复杂，适用的包装范围较小。

发明内容：

本发明的目的在于针对以上不足之处，提供一种真空包装的热封装置及其工艺，不仅设计合理，而且可有效缩短各个工步间的等待时间，大大提高包装效率。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种真空包装的热封装置，包括一次封口机构、输送架、横设在输送架上的循环输送带、沿循环输送带的输送方向依次设置的整形机构、抽真空机构以及二次封口机构；

所述一次封口机构包括封口支座、上活动架、下固定架、一次热封板、第一硅胶夹以及一次封口气缸，所述上活动架铰接在封口支座的顶部并由一次封口气缸驱动上下转动，所述一次热封板的上端固联在上活动架的下端，一次热封板的底面一端设有一用以在包装袋口形成外封线的热封条，所述热封条的中部设有一缺口，一次热封板的底面另一端沿热封条的长度方向并排设有若干热封凸起，若干热封凸起间歇分布，以在包装袋口形成镂空结构的内封线，所述下固定架设在上活动架的下方，所述第一硅胶夹固联在下固定架的上端；

所述整形机构包括整形机架、整形罩，所述整形机架固联在输送架上，整形机架上竖设有一整形罩气缸，所述整形罩气缸的气缸杆末端与整形罩上端模固联，整形罩下端不封闭，整形罩内中部由上至下依次设置有第一连接板、整形板，所述整形罩上端面竖设有一第一连接板气缸，所述第一连接板气缸的气缸杆末端贯穿整形罩上端面伸入整形罩内并与连接板固联，所述整形板上端面中部设置有振动器，所述整形板经弹性件与第一连接板相连；

所述抽真空机构包括抽真空机架、真空罩以及抽真空底板，所述抽真空机架固联在输送架上，所述真空罩位于输送架的上方，所述抽真空底板位于位于真空罩的下方并安装在输送架上，所述抽真空机架上竖设有一真空罩气缸，所述真空罩气缸的气缸杆末端与真空罩上端面固联，所述真空罩下端不封闭，真空罩内中部设置有真空整形压板，所述真空罩上端面竖设有一压板气缸，所述压板气缸的其杠杆末端贯穿真空罩上端面伸入真空罩内并与真空整形压板固联，所述真空罩上、循环输送带上以及抽真空底板上均设有抽真空口，所述抽真空口经管路与真空泵相连；

所述二次封口机构包括二次封口气缸、第二硅胶夹、第二硅胶夹气缸以及二次热封板，所述二次封口气缸竖设在真空罩上端面，所述二次热封板设在真空罩内，二次热封板的底面中部设有一长条状的凹部，以将包装袋口外封线中部开口的外侧热封，所述二次热封板上部设有隔热块，隔热块上端设置有第二连接板，二次封口气缸的气缸杆末端贯穿真空罩上端面伸入真空罩内并与第二连接板固联，所述第二硅胶夹位于二次热封板正下方，第二硅胶夹气缸竖设在抽真空底板下端面，第二硅胶夹气缸的气缸杆末端贯穿抽真空底板并与第二硅胶夹固联。

进一步的，所述热封凸起的形状呈长方形、正方形、圆形、梯形、三角形、桃心形、菱形、扇形或花瓣形，热封凸起的尖角处设置有过渡圆弧。

进一步的，所述一次封口气缸安装在封口支座上且位于下固定架的下方，一次封口气缸的气缸杆末端向上伸出并与上活动架的侧面铰接，所述一次封口气缸的下方还设置有一端固联在封口支座上并用于放置包装袋的托板。

进一步的，所述整形罩上端面四周分别竖直设置有升降导轴A，所述整形机架上对应设置有径向轴承A，径向轴承A套设在升降导轴A上；所述第一连接板上端面四周分别竖直设置有升降导轴B，所述整形罩上端面上对应设置有径向轴承B，径向轴承B套设在升降导轴B上。

进一步的，所述振动器为振动气缸；所述弹性件均布于第一连接板上端面四周且其中部设置有通孔，所述整形板、连接板的四周均设置有孔部，第一连接板、弹性件、整形板经由上至下依次贯穿第一连接板上的孔部、通孔、整形板上的孔部的螺栓相连接成一体。

进一步的，所述真空罩上端面四周分别竖直设置有升降导轴C，所述抽真空机架上对应设置有径向轴承C，径向轴承C套设在升降导轴C上；所述真空整形压板上端面四周分别竖直设置有升降导轴D，所述真空罩上端面上对应设置有径向轴承D，径向轴承D套设在升降导轴D上。

进一步的，所述整形罩的下端面与真空罩的下端面分别设置有密封条。

进一步的，所述输送架的左右两端分别设置有一与循环输送带传动连接的驱动辊，输送架上还设置有一驱动电机，所述驱动电机的输出轴经一皮带传动机构与驱动辊的传动连接，以驱使循环输送带转动。

进一步的，所述缺口呈矩形状；所述凹部的宽度和长度分别大于所述缺口的宽度和长度。

本发明采用的另一种技术方案是：一种用于真空包装的热封工艺，包括以下步骤：

（1）灌装物料：通过电子定量称称取定量的物料，并将称取后的物料灌装进包装袋；

（2）一次封口：将灌装有物料的包装袋放置在一次封口装置的托板上，一次热封板下降将包装袋口压在第一硅胶夹上进行一次热封，在包装袋口形成中部有开口的外封线以及呈间歇式镂空结构的内封线；

（3）上料：将一次封口后的包装袋平躺放置于循环输送带的放料工位，驱动电机带动循环输送带动作，将包装袋朝整形工位输送；

（4）整形：当包装袋位于整形工位时，循环输送带停止动作，整形罩下降至与输送架相接触，接着整形板下降至压住包装袋，整形板上的振动气缸动作，带动整形板震动，实现对物料进行整形；

（5）包装袋输送：整形结束后，驱动电机带动循环输送带动作，将包装袋朝抽真空工位输送；

（6）抽真空：当包装袋位于抽真空工位时，循环输送带停止动作，真空罩下降至与循环输送带相接触，与抽真空底板配合罩住包装袋，接着真空泵工作，对真空罩内部进行抽真空，实现从外封线的中部开口以及内封线的镂空位置抽出包装袋内的空气，完成抽真空；

（7）二次封口：当抽真空结束后，第二硅胶夹上升托住包装袋口，接着二次热封板下降至压住包装袋口，二次热封板工作，对外封线中部的开口外侧进行热封；

（8）出料：二次封口结束后，朝真空罩内部通入空气，而后真空罩复位，驱动电机带动循环输送带动作，将完成真空包装的包装袋输送至出料工位。

与现有技术相比，本发明具有以下效果：

（1）本发明设计合理，通过将各个工部有效分离形成单独运转机构，多个工位同时动作，可有效缩短各个工步的等待时间，提高整体真空包装机的真空包装速度；

（2）一次热封板上利用热封条中部的缺口与若干间歇分布的热封凸起相配合，可在包装袋口形成内外两条热封线，形成迷宫式封口，不仅能有效防止物料在输送过程中外泄，而且又能为后续抽真空时提供较大的气体流动空间；

（3）利用振动气缸驱使整形板震动将物料振实，整形效果好，同时在整形板与连接板之间设置弹性件，可使气缸下压的力较为均布的向包装袋传递，也有效避免整形板在振动气缸的振动下发生严重倾斜现象，压坏包装袋内的物料。

附图说明：

图1是本发明实施例的工艺流程图；

图2是本发明实施例的构造示意图；

图3是一次封口装置的构造示意图；

图4是一次热封板的构造示意图；

图5是包装袋口一次封口后的构造示意图；

图6是整形机构的构造示意图一；

图7是整形机构的构造示意图二；

图8是抽真空与二次封口装置的构造示意图一；

图9是抽真空与二次封口装置的构造示意图二；

图10是包装袋口二次封口后的构造示意图；

图11是二次热封板的构造示意图。

图中：

1-输送架；2-循环输送带；3-整形机构；4-抽真空机构；5-二次封口机构；6-封口支座；7-上活动架；8-下固定架；9-一次热封板；901-热封条；902-缺口；903-热封凸起；10-第一硅胶夹；11-一次封口气缸；12-整形机架；13-整形罩；14-整形罩气缸；15-第一连接板；16-第一连接板气缸；17-整形板；18-振动器；19-弹性件；20-升降导轴A；21-径向轴承A；22-升降导轴B；23-径向轴承B；24-连接座A；25-连接座B；26-密封条；27-抽真空机架；28-真空罩；29-二次热封板；291-凹部；292-加热棒安装孔；30-隔热块；31-第二连接板；32-二次封口气缸；33-连接座C；34-真空罩气缸；35-压板气缸；36-升降导轴C；37-升降导轴D；38-径向轴承C；39-径向轴承D；40-真空整形压板；41-第二硅胶夹气缸；42-第二硅胶夹；43-抽真空底板；44-托板；45-驱动电机；46-真空泵。

具体实施方式:

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1-2所示，本发明一种真空包装的热封装置，包括一次封口机构、输送架1、横设在输送架1上的循环输送带2、沿循环输送带2的输送方向依次设置的整形机构3、抽真空机构4以及二次封口机构5。

如图3-5所示，所述一次封口机构包括封口支座6、上活动架7、下固定架8、一次热封板9、第一硅胶夹10以及一次封口气缸11，所述上活动架7铰接在封口支座6的顶部并由一次封口气缸11驱动上下转动，所述一次热封板9的上端固联在上活动架7的下端，一次热封板9的底面一端设有一用以在包装袋口形成外封线的热封条901，所述热封条901的中部设有一缺口902，一次热封板9的底面另一端沿热封条901的长度方向并排设有若干热封凸起903，若干热封凸起903间歇分布，以在包装袋口形成镂空结构的内封线，所述下固定架8设在上活动架7的下方，所述第一硅胶夹10固联在下固定架8的上端，工作时，通过一次封口气缸11驱动上活动架7向下转动，使得一次热封板9与第一硅胶夹10配合夹住包装袋口进行加热热封，利用热封条901中部的缺口902与若干间歇分布的热封凸起903相配合，可在包装袋口形成内外两条热封线，形成迷宫式封口，不仅能有效防止物料在输送过程中外泄，而且又能为后续抽真空时提供较大的气体流动空间。

如图6-7所示，所述整形机构3包括整形机架12、整形罩13，所述整形机架12固联在输送架1上，整形机架12上竖设有一整形罩气缸14，所述整形罩气缸14的气缸杆末端与整形罩13上端模固联，整形罩13下端不封闭，整形罩13内中部由上至下依次设置有第一连接板15、整形板17，所述整形罩13上端面竖设有一第一连接板气缸16，所述第一连接板气缸16的气缸杆末端贯穿整形罩13上端面伸入整形罩13内并与第一连接板15固联，所述整形板17上端面中部设置有振动器18，所述整形板17经弹性件19与第一连接板15相连，有利第一连接板气缸16下压传递向整形板17的力更加均匀，也可有效避免整形板17在振动气缸的振动下发生严重倾斜现象，压坏包装袋内的物料；整形板17的下压是通过第一连接板气缸16动作实现的，整形板17下压包装袋在达到整形效果的同时，可有效排挤出包装袋内多余的空气，为下一道工序的进行缩短抽真空时间。

如图8-11所示，所述抽真空机构4包括抽真空机架27、真空罩28以及抽真空底板43，所述抽真空机架27固联在输送架1上，所述真空罩28位于输送架1的上方，所述抽真空底板43位于真空罩28的下方并安装在输送架1上，所述抽真空机架27上竖设有一真空罩28气缸，所述真空罩28气缸的气缸杆末端与真空罩28上端面固联，所述真空罩28下端不封闭，真空罩28内中部设置有真空整形压板40，所述真空罩28上端面竖设有一压板气缸35，所述压板气缸35的其杠杆末端贯穿真空罩28上端面伸入真空罩28内并与真空整形压板40固联，所述真空罩28上、循环输送带2上以及抽真空底板43上均设有抽真空口，所述抽真空口经管路与真空泵46相连。

所述二次封口机构5包括二次封口气缸32、第二硅胶夹42、第二硅胶夹气缸41以及二次热封板29，所述二次封口气缸32竖设在真空罩28上端面，所述二次热封板29设在真空罩28内，二次热封板29的底面中部设有一长条状的凹部291，以将包装袋口外封线中部开口的外侧热封，所述二次热封板29上部设有隔热块20，隔热块20上端设置有第二连接板31，二次封口气缸32的气缸杆末端贯穿真空罩28上端面伸入真空罩28内并与第二连接板31固联，所述第二硅胶夹42位于二次热封板29正下方，第二硅胶夹气缸41竖设在抽真空底板43下端面，第二硅胶夹气缸41的气缸杆末端贯穿抽真空底板43并与第二硅胶夹42固联。

本实施例中，所述热封凸起903的形状呈长方形、正方形、圆形、梯形、三角形、桃心形、菱形、扇形或花瓣形，热封凸起903的尖角处设置有过渡圆弧。

本实施例中，所述一次封口气缸11安装在封口支座6上且位于下固定架8的下方，一次封口气缸11的气缸杆末端向上伸出并与上活动架7的侧面铰接，所述一次封口气缸11的下方还设置有一端固联在封口支座6上并用于放置包装袋的托板44。

本实施例中，所述整形罩13上端面四周分别竖直设置有升降导轴A20，所述整形机架12上对应设置有径向轴承A21，径向轴承A21套设在升降导轴A20上；所述第一连接板15上端面四周分别竖直设置有升降导轴B22，所述整形罩13上端面上对应设置有径向轴承B23，径向轴承B23套设在升降导轴B22上；利用升降导轴A20与径向轴承A21相配合、升降导轴B22与径向轴承B23相配合，可使整形罩13和第一连接板15的升降更加平稳、可靠，有效避免晃动现象。

本实施例中，所述振动器18为振动气缸，振动气缸利用螺栓紧锁在整形板17上，实现带动整形板17的振动幅度为可调形，使得适用的整形包装范围更大。

所述弹性件19均布于第一连接板15上端面四周且其中部设置有通孔，所述整形板17、连接板的四周均设置有孔部，第一连接板15、弹性件19、整形板17经由上至下依次贯穿第一连接板15上的孔部、通孔、整形板17上的孔部的螺栓相连接成一体。

本实施例中，所述整形罩气缸14的气缸杆末端经设置在整形罩13上的连接座A24与整形罩13相连接；所述整形罩气缸14左右对称设置两个，并位于整形罩13中部上方左右两侧。

本实施例中，所述第一连接板气缸16的气缸杆末端经设置在第一连接板15上的连接座B25与第一连接板15相连接；所述第一连接板气缸16左右对称设置两个，并位于第一连接板15中部上方左右两侧。

本实施例中，所述真空罩28上端面四周分别竖直设置有升降导轴C36，所述抽真空机架27上对应设置有径向轴承C38，径向轴承C38套设在升降导轴C36上；所述真空整形压板40上端面四周分别竖直设置有升降导轴D37，所述真空罩28上端面上对应设置有径向轴承D39，径向轴承D39套设在升降导轴D37上；利用升降导轴C36与径向轴承C38相配合、升降导轴D37与径向轴承D39相配合，可使真空罩28和真空整形压板40的升降更加平稳、可靠，有效避免晃动现象。

本实施例中，所述真空罩气缸34的气缸杆末端经设置在真空罩28上的连接座C33与真空罩28相连接；所述真空罩气缸34左右对称设置两个，并位于真空罩28中部上方左右两侧。

本实施例中，所述压板气缸35的气缸杆末端经设置在真空整形压板40上的连接座D与真空整形压板40相连接；所述压板气缸35设置一个，并位于真空罩28上端面中部。

本实施例中，所述整形罩13的下端面与真空罩28的下端面分别设置有密封条26，所述密封条26为T型聚氨脂密封条；整形罩13的下端面设置T型聚氨脂密封条，实现整形罩13与下方输送带及输送架1的软接触，避免撞击磨损输送架1、循环输送带2，同时整形罩13与T型聚氨脂密封条的配合也起到对了整形机构3的密闭作用，有效降低了整形过程中产生的噪音；真空罩28的下端面设置T型聚氨脂密封条，实现真空罩28与输送架1、循环输送带2的软接触，避免撞击磨损输送架1，同时真空罩28与T型聚氨脂密封条的配合也起到对了抽真空机构4的密闭作用，有效缩短抽真空时间，降低抽真空过程中所产生的噪音音量。

本实施例中，所述输送架1的左右两端分别设置有一与循环输送带2传动连接的驱动辊，输送架1上还设置有一驱动电机45，所述驱动电机45的输出轴经一皮带传动机构与驱动辊的传动连接，以驱使循环输送带2转动。

本实施例中，所述缺口902呈矩形状；所述凹部291的宽度和长度分别大于所述缺口902的宽度和长度；二次热封板29设计加宽，可有效避免包装袋在热封之前出现歪斜情况，导致无法完全热封现象，避免包装袋封口漏气情况出现。

本实施例中，所述一次热封板9、二次热封板29上分别开设有加热棒安装孔292。

具体实施过程：（1）将灌装有物料的包装袋放置在一次封口装置的托板44上，且包装袋口位于第一硅胶夹10上，接着一次封口气缸11驱动上活动架7向下转动，一次热封板9向下运动至将包装袋口压在第一硅胶夹10上进行热封，在包装袋口形成中部有开口的外封线以及呈间歇式镂空结构的内封线；（2）将一次封口后的包装袋平躺放置在循环输送带2上，接着驱动电机45驱使循环输送带2动作，将包装袋朝整形工位输送；（3）在包装袋输送到整形工位时，循环输送带2停止动作，接着整形机架12上的两个整形罩气缸14同时动作，带动整形罩13下降至输送架1，并且固定于真空罩28四个角落的文职分别装有升降导轴A20与整形机架12上的径向轴承A21相配合使之真空罩28下降更加平稳、可靠；而后固定在整形罩13上的第一连接板气缸16动作，同样利用分布在第一连接板15四周的升降导轴B22与整形罩13上的径向轴承B23相配合，带动与之相连的整形板17平稳下压物料，同时整形板17上的振动气缸动作，带动整形板17振动，达到对物料的整形效果，同时有效排挤出包装袋内多余的空气，方便下一道抽真空工序的进行；（4）整形结束后，各气缸复位，驱动电机45动作带动循环输送带2向前输送包装袋，实现整形机构3与真空机构之间的有效传递；（5）在整形后的包装袋输送带抽真空工位时，循环输送带2停止动作，接着真空罩气缸34动作带动真空罩28下降至循环输送带2上，与抽真空底板43配合罩住包装袋，抽真空底板43安装在输送架1上且位于上侧的循环输送带2的下方，真空泵46动作对真空罩28内部进行抽真空；（6）抽真空结束后，第二硅胶夹气缸41动作带动第二硅胶夹42上升托住包装袋口，接着二次封口气缸32带动二次热封板29下降至压住包装袋口进行二次热封，二次热封板29对一次热封形成的外封线中部的开口外侧进行热封；（7）二次封口结束后，各个气缸复位，驱动电机45动作带动循环输送带2朝出料工位输送。

本发明一种用于真空包装的热封工艺，包括以下步骤：

（1）灌装物料：通过电子定量称称取定量的物料，并将称取后的物料灌装进包装袋；

（2）一次封口：将灌装有物料的包装袋放置在一次封口装置的托板44上，一次封口气缸11动作带动一次热封板9下降将包装袋口压在第一硅胶夹10上进行一次热封，在包装袋口形成中部有开口的外封线以及呈间歇式镂空结构的内封线；

（3）上料：将一次封口后的包装袋平躺放置于循环输送带2的放料工位，驱动电机45带动循环输送带2动作，将包装袋朝整形工位输送；

（4）整形：当包装袋位于整形工位时，循环输送带2停止动作，整形罩气缸14动作带动整形罩13下降至与输送架1相接触，接着第一连接板气缸16动作带动整形板17下降至压住包装袋，整形板17上的振动气缸动作，带动整形板17震动，实现对物料进行整形；

（5）包装袋输送：整形结束后，驱动电机45带动循环输送带2动作，将包装袋朝抽真空工位输送；

（6）抽真空：当包装袋位于抽真空工位时，循环输送带2停止动作，真空罩气缸34动作带动真空罩28下降至与循环输送带2相接触，与抽真空底板43配合罩住包装袋，接着真空泵46工作，对真空罩28内部进行抽真空，实现从外封线的中部开口以及内封线的镂空位置抽出包装袋内的空气，完成抽真空；

（7）二次封口：当抽真空结束后，第二硅胶夹气缸41动作带动第二硅胶夹42上升托住包装袋口，接着二次封口气缸32动作带动二次热封板29下降至压住包装袋口，二次热封板29工作，对外封线中部的开口外侧进行热封；

（8）出料：二次封口结束后，朝真空罩28内部通入空气，而后真空罩28复位，驱动电机45带动循环输送带2动作，将完成真空包装的包装袋输送至出料工位。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种真空包装的热封装置，其特征在于：包括一次封口机构、输送架、横设在输送架上的循环输送带、沿循环输送带的输送方向依次设置的整形机构、抽真空机构以及二次封口机构；

所述一次封口机构包括封口支座、上活动架、下固定架、一次热封板、第一硅胶夹以及一次封口气缸，所述上活动架铰接在封口支座的顶部并由一次封口气缸驱动上下转动，所述一次热封板的上端固联在上活动架的下端，一次热封板的底面一端设有一用以在包装袋口形成外封线的热封条，所述热封条的中部设有一缺口，一次热封板的底面另一端沿热封条的长度方向并排设有若干热封凸起，若干热封凸起间歇分布，以在包装袋口形成镂空结构的内封线，所述下固定架设在上活动架的下方，所述第一硅胶夹固联在下固定架的上端；

所述整形机构包括整形机架、整形罩，所述整形机架固联在输送架上，整形机架上竖设有一整形罩气缸，所述整形罩气缸的气缸杆末端与整形罩上端模固联，整形罩下端不封闭，整形罩内中部由上至下依次设置有第一连接板、整形板，所述整形罩上端面竖设有一第一连接板气缸，所述第一连接板气缸的气缸杆末端贯穿整形罩上端面伸入整形罩内并与连接板固联，所述整形板上端面中部设置有振动器，所述整形板经弹性件与第一连接板相连；

所述抽真空机构包括抽真空机架、真空罩以及抽真空底板，所述抽真空机架固联在输送架上，所述真空罩位于输送架的上方，所述抽真空底板位于位于真空罩的下方并安装在输送架上，所述抽真空机架上竖设有一真空罩气缸，所述真空罩气缸的气缸杆末端与真空罩上端面固联，所述真空罩下端不封闭，真空罩内中部设置有真空整形压板，所述真空罩上端面竖设有一压板气缸，所述压板气缸的其杠杆末端贯穿真空罩上端面伸入真空罩内并与真空整形压板固联，所述真空罩上、循环输送带上以及抽真空底板上均设有抽真空口，所述抽真空口经管路与真空泵相连；

所述二次封口机构包括二次封口气缸、第二硅胶夹、第二硅胶夹气缸以及二次热封板，所述二次封口气缸竖设在真空罩上端面，所述二次热封板设在真空罩内，二次热封板的底面中部设有一长条状的凹部，以将包装袋口外封线中部开口的外侧热封，所述二次热封板上部设有隔热块，隔热块上端设置有第二连接板，二次封口气缸的气缸杆末端贯穿真空罩上端面伸入真空罩内并与第二连接板固联，所述第二硅胶夹位于二次热封板正下方，第二硅胶夹气缸竖设在抽真空底板下端面，第二硅胶夹气缸的气缸杆末端贯穿抽真空底板并与第二硅胶夹固联。

2.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述热封凸起的形状呈长方形、正方形、圆形、梯形、三角形、桃心形、菱形、扇形或花瓣形，热封凸起的尖角处设置有过渡圆弧。

3.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述一次封口气缸安装在封口支座上且位于下固定架的下方，一次封口气缸的气缸杆末端向上伸出并与上活动架的侧面铰接，所述一次封口气缸的下方还设置有一端固联在封口支座上并用于放置包装袋的托板。

4.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述整形罩上端面四周分别竖直设置有升降导轴A，所述整形机架上对应设置有径向轴承A，径向轴承A套设在升降导轴A上；所述第一连接板上端面四周分别竖直设置有升降导轴B，所述整形罩上端面上对应设置有径向轴承B，径向轴承B套设在升降导轴B上。

5.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述振动器为振动气缸；所述弹性件均布于第一连接板上端面四周且其中部设置有通孔，所述整形板、连接板的四周均设置有孔部，第一连接板、弹性件、整形板经由上至下依次贯穿第一连接板上的孔部、通孔、整形板上的孔部的螺栓相连接成一体。

6.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述真空罩上端面四周分别竖直设置有升降导轴C，所述抽真空机架上对应设置有径向轴承C，径向轴承C套设在升降导轴C上；所述真空整形压板上端面四周分别竖直设置有升降导轴D，所述真空罩上端面上对应设置有径向轴承D，径向轴承D套设在升降导轴D上。

7.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述整形罩的下端面与真空罩的下端面分别设置有密封条。

8.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述输送架的左右两端分别设置有一与循环输送带传动连接的驱动辊，输送架上还设置有一驱动电机，所述驱动电机的输出轴经一皮带传动机构与驱动辊的传动连接，以驱使循环输送带转动。

9.根据权利要求1所述的一种真空包装的热封装置，其特征在于：所述缺口呈矩形状；所述凹部的宽度和长度分别大于所述缺口的宽度和长度。

10.一种用于真空包装的热封工艺，其特征在于：包括以下步骤：

（1）灌装物料：通过电子定量称称取定量的物料，并将称取后的物料灌装进包装袋；

（2）一次封口：将灌装有物料的包装袋放置在一次封口装置的托板上，一次热封板下降将包装袋口压在第一硅胶夹上进行一次热封，在包装袋口形成中部有开口的外封线以及呈间歇式镂空结构的内封线；

（3）上料：将一次封口后的包装袋平躺放置于循环输送带的放料工位，驱动电机带动循环输送带动作，将包装袋朝整形工位输送；

（4）整形：当包装袋位于整形工位时，循环输送带停止动作，整形罩下降至与输送架相接触，接着整形板下降至压住包装袋，整形板上的振动气缸动作，带动整形板震动，实现对物料进行整形；

（5）包装袋输送：整形结束后，驱动电机带动循环输送带动作，将包装袋朝抽真空工位输送；

（6）抽真空：当包装袋位于抽真空工位时，循环输送带停止动作，真空罩下降至与循环输送带相接触，与抽真空底板配合罩住包装袋，接着真空泵工作，对真空罩内部进行抽真空，实现从外封线的中部开口以及内封线的镂空位置抽出包装袋内的空气，完成抽真空；

（7）二次封口：当抽真空结束后，第二硅胶夹上升托住包装袋口，接着二次热封板下降至压住包装袋口，二次热封板工作，对外封线中部的开口外侧进行热封；

（8）出料：二次封口结束后，朝真空罩内部通入空气，而后真空罩复位，驱动电机带动循环输送带动作，将完成真空包装的包装袋输送至出料工位。