CN107878846B - 真空包装的处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种真空包装的处理装置，该真空包装的处理装置包括整形工位的整形机构和抽真空工位的抽真空机构；整形机构包括整形机构升降气缸、整形机构安装板、上整形板连接板、整形板，整形机构升降气缸安装在整形机构安装板上，整形机构升降气缸的活动端与上整形板连接板铰接，整形机构安装板与上整形板连接板之间设置平衡导轴，上整形板连接板通过弹性垫块与整形板连接，整形板上设置振动气缸。本发明将二次热封与真空包装巧妙结合在一起，提高稳定性和成功率，缩短传统等待时间，本发明不仅能够通过将整形机构和抽真空机构分离设置提高包装效率、平整度、美观度，而且结构稳定可靠。

Description

真空包装的处理装置

技术领域

本发明涉及一种真空包装的处理装置。

背景技术

目前针对薄膜袋、铝膜袋的真空包装机械中常将抽真空和整形两道工序合在一起，上袋装完物料后直接整形抽真空，而这将大大延长真空包装的等待时间，降低包装效率，不适合连续式作业；如若想提高效率就不得不牺牲整形时间，而这又将影响到整形效果，导致抽真空之后物料真空包装的平整度与美观度有所下降。对于传统的抽真空整形机构，利用机械手指夹住袋口进行抽真空整形，这容易造成整形耗费时间较长，降低真空包装机的包装速度，容易导致包装内物料整形不充分，影响后续抽真空的进行，使得包装袋表面不平整，出现物料真空包装不规则现象，影响真空包装的美观度；且传统的抽真空大多依靠机械手指夹住物料袋进行抽真空，物料的重量对机械手指的夹持力有较大的影响，适用范围较小，可靠性较低。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本发明所要解决的技术问题是提供一种真空包装的处理装置，不仅能够通过将整形机构和抽真空机构分离设置提高包装效率、平整度、美观度，而且结构稳定可靠。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种真空包装方法，包括以下步骤：

步骤S1：包装袋在填装物体后在填装口处进行一次预热封，在所述包装袋的填装口处形成热封线，在包装袋的预热封处留有抽气口，仅留抽气口使包装袋的内外空气相通；

步骤S2：将经过预热封后的包装袋置于连接抽真空机构的真空室中，开启抽真空机构，利用负压将包装袋内的空气自抽气口抽出，此时包装袋内的压力与真空室内的压力相等；

步骤S3：将所述真空室与外界相通，包装袋内的压力瞬间能保持步骤S2中的负压状态；

步骤S4：在预定时间内对包装袋的抽气口处进行二次热封，完成抽气口的封堵，以达到真空包装目的。

一种真空包装的处理装置，包括整形工位的整形机构和抽真空工位的抽真空机构；整形机构包括整形机构升降气缸、整形机构安装板、上整形板连接板、整形板、弹性垫块，整形机构升降气缸安装在整形机构安装板上，整形机构升降气缸的活动端与上整形板连接板铰接，整形机构安装板与上整形板连接板之间设置平衡导轴，上整形板连接板通过弹性垫块与整形板连接，整形板上设置振动气缸。

进一步地，抽真空机构包括抽真空机构升降气缸、抽真空机构安装板、真空室、整形压板气缸、整形压板、抽真空底板，抽真空机构升降气缸安装在抽真空机构安装板上，抽真空机构升降气缸的活动端与真空室铰接，抽真空机构安装板与真空室之间设置平衡导轴，整形压板气缸安装在真空室上，整形压板气缸的活动端连接整形压板，真空室与整形压板之间设置平衡导轴，抽真空底板设置在真空室下方的输送机构的输送带的下方。

进一步地，抽真空底板上设置有多个抽真空孔，所述多个抽真空孔以输送带输送方向为轴对称、均匀分布在抽真空底板上表面的两侧，且位于真空室内壁组成的空间内并靠近内壁。

进一步地，真空室的真空气路包括抽真空电磁阀，抽真空电磁阀分别连接有角座阀一和角座阀二，角座阀一连接有真空泵，在角座阀一和真空泵间设置真空压力表，角座阀二连通大气。

进一步地，还包括纠偏、二次封口工位的纠偏机构、托杆机构和封口机构，封口机构包括热封板升降气缸、封口上安装板、隔热块、热封板、硅胶升降气缸、封口下安装板、过渡板、切换气缸一，热封板升降气缸安装在封口上安装板上，热封板升降气缸的活动端连接有导轴安装板，导轴安装板通过隔热块与热封板相连接，硅胶升降气缸安装在封口下安装板上，硅胶升降气缸的活动端通过过渡板与切换气缸一连接，切换气缸一的活动端上设置有硅胶夹。

进一步地，纠偏机构包括电缸和纠偏橡胶，托杆机构包括托杆升降气缸和托杆，托杆机构设置在封口下安装板上、切换气缸二的旁侧。

进一步地，还包括抱袋工位的送包机构、自动切换的到位检测机构和上包机构，自动切换的到位检测机构包括切换气缸二、切换气缸安装板、定位气缸安装板、定位气缸，切换气缸二安装在切换气缸安装板上，切换气缸二的活动端通过定位气缸安装板与定位气缸固连，定位气缸的活动端上设置有检测开关。

进一步地，还包括位于放料工位、整形工位、抽真空工位、纠偏、二次封口工位的输送机构，该输送机构由伺服电机驱动。

真空包装的处理装置的处理方法，包括以下步骤：将一次封口完成后的物料输送至送包机构的送包输送带，检测到位后，上包机构动作，将物料从抱袋工位运至放料工位，此后伺服电机带动输送机构的输送带将物料送至整形工位，整形机构动作；整形完成，输送机构动作，物料到达抽真空工位，抽真空机构动作；抽真空完成后，输送机构动作，物料到达纠偏、二次封口工位；封口完成后，物料进入后段处理工序。

其中，（1）抱袋工位的到位检测步骤：初始状态，切换气缸二保持不动，定位气缸处于伸出状态，物料到检测位置与检测开关接触，定位气缸复位，上包机构动作；切换包装规格时，切换气缸二处于伸出状态，定位气缸处于伸出状态，物料到检测位置与检测开关接触，定位气缸复位，上包机构动作；（2）整形工位步骤：物料到位，整形机构升降气缸动作，整形板与物料接触，振动气缸动作将物料包中空气排出并对物料包进行整形，振动气缸停止动作，整形机构升降气缸复位；（3）抽真空工位步骤：物料到抽真空工位下，真空室机构升降气缸动作到位，与输送带形成一个密闭空间，同时整形压板气缸动作压住物料，真空泵动作将真空室内与输送带间、抽真空底板和输送带间的气体抽出，物料内的气体则在此时通过一次封口留下的镂空位置被抽出，达到设定真空值后，控制抽真空电磁阀切换通入大气，整形压板气缸复位，真空室机构升降气缸复位，真空室上升；（4）纠偏、二次封口工位步骤：物料到达纠偏、二次封口工位，纠偏机构动作，同时托杆机构动作，托杆气缸复位，硅胶升降气缸动作到位，热封板升降气缸动作，热封，热封完成后，纠偏电缸回到初始点，硅胶升降气缸复位，热封板升降气缸复位，切换气缸一保持不动；切换包装规格时，切换气缸一处于伸出状态，物料到达纠偏、二次封口工位，纠偏机构动作，同时托杆机构动作，托杆气缸复位，硅胶升降气缸动作到位，热封板升降气缸动作，热封，热封完成后，纠偏电缸回到初始点，硅胶升降气缸复位，热封板升降气缸复位，切换气缸一保持不动。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）本发明将二次热封与真空包装巧妙结合在一起，提高稳定性和成功率，缩短传统等待时间；

（2）整形板与上整形连接板采用软性连接再与升降气缸接触，不仅能有效预防因振动导致的螺纹松动从而导致机构松动，而且相较于传统的振动气缸与整形板升降气缸固连在一块的方式，更能保护气缸，延长升降气缸的使用寿命；平衡导轴的安装方式则导向性好，能承受一定的侧向负载，不仅有效地防止整形单侧倾覆，保证整形板水平，而且具有良好的抗弯曲及抗扭转性能，有效延长气缸使用寿命；

（3）抽真空机构结构紧凑，振动小，抽取真空的效率高，气缸的铰连接点位真空室的重心位置，与导轴的配合安装方式导向性好，能承受一定的侧向负载，不仅有效地防止整形压板和真空室单侧倾覆，保证整形压板和真空室水平，而且具有良好的抗弯曲及抗扭转性能，有效延长气缸使用寿命；

（4）抽真空底板上抽真空孔的分布，能有效避免抽真空孔被物料包或者真空室压住，保证皮带两侧压力均衡，保证输送带寿命；

（5）真空气路仅需控制单个电磁阀就能达到抽真空和破真空的作用，结构简单可靠；

（6）对于纠偏、二次封口工位，切换包装规格时无需人工调整，减少劳动强度；

（7）其中纠偏机构采用电缸不仅能实现高精密的运动控制，而且维护方便；托杆机构则能有效防止袋口下趴导致的封口问题，保证二次封口的成功率；

自动切换的到位检测机构解决了包装规格不一、袋口高度变化、单一高度的定位存在检测不准问题，相比在更换包装规格时候需人工调整的拉槽式的安装方式，减少了劳动强度。

附图说明

图1为本发明实施例的流程示意图；

图2为本发明实施例的流程示意图；

图3为本发明实施例的流程图示意图；

图4为本发明实施例的结构总图；

图5为本发明实施例的整形机构主视图和俯视图；

图6为本发明实施例的抽真空机构主视图和俯视图；

图7为本发明实施例的抽真空底板上抽真空孔分布设计图；

图8为现有技术中抽真空底板上抽真空孔分布设计图；

图9为本发明实施例的真空室的真空气路连接图；

图10为本发明实施例的纠偏、二次封口工位的机构主视图和侧视图；

图11为本发明实施例的自动切换的到位检测机构示意图。

图中：

a-抽气口，b-内热封线，c-外热封线，d-通气口；

1-机架，2-送包机构，3-自动切换的到位检测机构，4-上包机构，5-输送机构，6-整形机构，7-抽真空机构，8-真空泵，9-纠偏机构，10-封口机构，11-伺服电机，12-整形机构升降气缸，13-整形机构安装板，14-上整形板连接板，15-弹性垫块，16-整形板，17-振动气缸，18-油压缓冲器，19-平衡导轴，20-抽真空机构升降气缸，21-抽真空机构安装板，22-真空室，23-整形压板气缸，24-整形压板，25-抽真空底板，26-真空管连接处，27-输送带，28-真空室内壁，29-抽真空电磁阀，30-角座阀一，31-角座阀二，32-真空压力表，33-电缸，34-纠偏橡胶，35-托杆机构，36-热封板升降气缸，37-封口上安装版，38-隔热块，39-热封板，40-导轴安装板，41-切换气缸一，42-封口下安装板，43-硅胶升降气缸，45-切换气缸安装板，46-切换气缸二，47-定位气缸安装板，48-定位气缸，49-检测开关，50-硅胶夹，51-硅胶，52-物料包，53-抽真空孔，54-连通大气处，55-过渡板。

实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1~2所示，一种真空包装方法，包括以下步骤：

步骤S1：包装袋在填装物体后在填装口处进行一次预热封，在所述包装袋的填装口处形成热封线，在包装袋的预热封处留有抽气口，仅留抽气口使包装袋的内外空气相通；

步骤S2：将经过预热封后的包装袋置于连接抽真空机构的真空室中，开启抽真空机构，利用负压将包装袋内的空气自抽气口抽出，此时包装袋内的压力与真空室内的压力相等；

步骤S3：将所述真空室与外界相通，包装袋内的压力瞬间能保持步骤S2中的负压状态；

步骤S4：在预定时间内对包装袋的预热封处即抽气口处进行二次热封，完成抽气口的封堵，以达到真空包装目的。

在本发明实施例中，在步骤S4中，预定时间优选为0.1s~5s，根据实际情况而定，并不局限于此。

在本发明实施例中，在步骤S3中，在所述真空室内通入标准大气压实现真空室与外界相通。

在本发明实施例中，所述真空室与外界相通，包装袋的填装口瞬间能保持贴合状态，阻隔外界空气进入包装袋内，实现步骤S2中的负压状态。

在本发明实施例中，所述热封线包含内热封线与外热封线，所述内热封线为若干段间隔设置的内实线，任意两段相邻的所述内实线之间形成通气口，所述外热线为两段间隔的实线，两段所述外实线之间形成抽气口；所述抽气口与若干个通气口与形成迷宫式封口，不仅能有效防止所填装得物体在抽真空的过程中外泄，而且又能提供较大的气体流动空间，提高抽真空的效率。

在本发明实施例中，所述通气口与抽气口交错设置。

在本发明实施例中，所述抽气口的大小为填装口的大小的1/24~1/6，所述通气口的大小为抽气口的大小的1/8~1/2。

在本发明实施例中，所述包装袋的填装口由两片相对的包装袋本体形成。

在本发明实施例中，所述填装口、通气口、抽气口的设置方式、开口大小使得在步骤S3中，所述真空室与外界相通时，包装袋内的压力瞬间能保持步骤S2中的负压状态。

在本发明实施例中，由于直接在所述真空室内进行热封时，密封的效果差，难以完成封口，所以需要在标准大气压的环境下进行预热封与二次热封；同时为了提高所述真空室的利用率，缩短传统等待时间，所述包装袋完成抽真空后立即转移出真空室并在标准大气压的环境下进行二次热封，后续等待抽真空的包装袋才能进入真空室进行抽真空；由于在所述真空室通入标准大气压才能打开真空室，且在通入标准大气压后，所述抽气口未封口的包装袋内的压力瞬间能保持步骤S2中的负压状态，由于所述包装袋内外存在压差，所述包装袋瞬间成型，所述包装袋的外表面光滑，不出现褶皱；若在所述真空室内依次进行抽真空、二次热封，再将所述真空室与外界相通，打开所述真空室后，不但得到的所述包装袋封口效果差，生产效率低，且容易在所述包装袋的外表面形成褶皱，影响美观、不利于运输，提高废品率。

图3所示流程均在图4机构上完成，将一次封口（间歇式镂空封口，未完全封口）完成后的物料输送至送包小输送带，检测到位后，上包机构动作，将物料从抱袋工位运至放料工位，此后伺服电机带动输送带将物料送至整形工位，整形机构动作；整形完成，输送机构动作，物料到达抽真空工位，抽真空机构动作；抽真空完成后，输送机构动作，物料到达纠偏、二次封口工位；封口完成后，物料进入后段处理工序。

真空包装的处理装置包括整形工位的整形机构和抽真空工位的抽真空机构；整形机构包括整形机构升降气缸、整形机构安装板、上整形板连接板、整形板、弹性垫块，整形机构升降气缸安装在整形机构安装板上，整形机构升降气缸的活动端与上整形板连接板铰接，整形机构安装板与上整形板连接板之间设置平衡导轴，上整形板连接板通过弹性垫块与整形板连接，整形板上设置振动气缸。

进一步地，抽真空机构包括抽真空机构升降气缸、抽真空机构安装板、真空室、整形压板气缸、整形压板、抽真空底板，抽真空机构升降气缸安装在抽真空机构安装板上，抽真空机构升降气缸的活动端与真空室铰接，抽真空机构安装板与真空室之间设置平衡导轴，整形压板气缸安装在真空室上，整形压板气缸的活动端连接整形压板，真空室与整形压板之间设置平衡导轴，抽真空底板设置在真空室下方的输送机构的输送带的下方。

进一步地，抽真空底板上设置有多个抽真空孔，所述多个抽真空孔以输送带输送方向为轴对称、均匀分布在抽真空底板上表面的两侧，且位于真空室内壁组成的空间内并靠近内壁。

进一步地，真空室的真空气路包括抽真空电磁阀，抽真空电磁阀分别连接有角座阀一和角座阀二，角座阀一连接有真空泵，在角座阀一和真空泵间设置真空压力表，角座阀二连通大气。

进一步地，还包括纠偏、二次封口工位的纠偏机构、托杆机构和封口机构，封口机构包括热封板升降气缸、封口上安装板、隔热块、热封板、硅胶升降气缸、封口下安装板、过渡板、切换气缸一，热封板升降气缸安装在封口上安装板上，热封板升降气缸的活动端连接有导轴安装板，导轴安装板通过隔热块与热封板相连接，硅胶升降气缸安装在封口下安装板上，硅胶升降气缸的活动端通过过渡板与切换气缸一连接，切换气缸一的活动端上设置有硅胶夹。

进一步地，纠偏机构包括电缸和纠偏橡胶，托杆机构包括托杆升降气缸和托杆，托杆机构设置在封口下安装板上、切换气缸二的旁侧。

进一步地，还包括抱袋工位的送包机构、自动切换的到位检测机构和上包机构，自动切换的到位检测机构包括切换气缸二、切换气缸安装板、定位气缸安装板、定位气缸，切换气缸二安装在切换气缸安装板上，切换气缸二的活动端通过定位气缸安装板与定位气缸固连，定位气缸的活动端上设置有检测开关。

进一步地，还包括位于放料工位、整形工位、抽真空工位、纠偏、二次封口工位的输送机构，该输送机构由伺服电机驱动。

如图5所示，整形机构包括一对整形机构升降气缸、整形机构安装板、平衡导轴、上整形板连接板、弹性垫块、振动气缸和整形板。整形机构安装板设置在机架上，可以是固连，例如通过螺栓实现固连，整形机构升降气缸通过安装座利用螺栓安装在安装板上，与上整形板连接板采用铰链连接，平衡导轴与上整形连接板采用双螺母并紧方式连接，上整形板连接板与整形板通过弹性垫块连接在一起，振动气缸利用螺栓直接锁紧在整形板上，油压缓冲器设置在整形机构安装板上。

工作原理：物料到位，整形机构升降气缸动作，整形板与物料接触，振动气缸动作将物料包中空气排出并对物料包进行整形，振动气缸停止动作，整形机构升降气缸复位。

结构的优势：整形板与上整形连接板采用软性连接再与升降气缸接触，不仅能有效预防因振动导致的螺纹松动从而导致机构松动，而且相较于传统的振动气缸与整形板升降气缸固连在一块的方式，更能保护气缸，延长升降气缸的使用寿命。平衡导轴的安装方式则导向性好，能承受一定的侧向负载，不仅有效地防止整形单侧倾覆，保证整形板水平，而且具有良好的抗弯曲及抗扭转性能，有效延长气缸使用寿命。油压缓冲装置能够保证气缸复位动作平稳，有效减小冲击，避免机械损伤。

如图6所示，抽真空机构包括一对抽真空机构升降气缸、抽真空机构安装板、平衡导轴、真空室、整形压板气缸和整形压板。抽真空机构安装板设置在机架上，可以是固连，例如通过螺栓实现固连，抽真空机构升降气缸通过安装座利用螺栓安装在安装板上，与真空室采用铰链连接，平衡导轴与真空室采用双螺母并紧方式连接，整形压板气缸通过安装座利用螺栓安装在真空室上，再通过螺钉与过渡板固定在整形压板上，平衡导轴通过螺钉固定在整形压板上。

工作原理：物料到抽真空工位下，真空室机构升降气缸动作到位，与输送带形成一个密闭空间，同时整形压板气缸动作压住物料，真空泵动作将真空室内与输送带间、抽真空底板和输送带间的气体抽出，物料内的气体则在此时通过一次封口留下的镂空位置被抽出，达到设定真空值后，控制抽真空电磁阀切换通入大气，整形压板气缸复位，真空室机构升降气缸复位，真空室上升。

结构的优势：该机构结构紧凑，振动小，抽取真空的效率高，气缸的铰连接点位于真空室的重心位置，与导轴的配合安装方式导向性好，能承受一定的侧向负载，不仅有效地防止整形压板和真空室单侧倾覆，保证整形压板和真空室水平，而且具有良好的抗弯曲及抗扭转性能，有效延长气缸使用寿命。油压缓冲装置能够保证气缸复位动作平稳，有效减小冲击，避免机械损伤。

如图8所示抽真空底板的抽真空孔分布，存在孔被堵住造成输送带两侧压力不均造成损坏的问题，若抽真空底板为单个孔的分布方式，则会出现输送带卷边问题，影响输送带寿命。该结构采用的分布方式如图5所示，抽真空底板的抽真空孔均匀分布在真空室内壁四周，能有效避免抽真空孔被物料或者真空室压住，保证输送带两侧压力均衡。

真空室真空气路如图7所示，真空泵启动，抽真空电磁阀得电，角座阀1动作，对真空室和抽真空底板抽真空，真空压力表达到一定值并且抽真空时间到达，抽真空电磁阀失电，角座阀1复位，角座阀2动作，对真空室和抽真空底板处通入大气。真空气路中带有过滤器，以便清洁吸入气体，保证真空泵的使用寿命。该气路在控制上仅需控制单个电磁阀就能达到抽真空和破真空的作用，结构简单可靠。

如图10所示，纠偏、二次封口工位包括纠偏机构、托杆机构、封口机构。纠偏机构包括电缸和纠偏橡胶。托杆机构包括托杆升降气缸和托杆。

封口机构包括热封板升降气缸、热封板、硅胶升降气缸、切换气缸一和硅胶夹。热封板升降气缸通过螺栓固定在封口上安装板上，气缸活动端与导轴安装板固定在一起，热封板通过隔热块与导轴安装板锁在一起。硅胶升降气缸通过螺栓固定在封口下安装板上，气缸活动端通过过渡板与切换气缸一固定在一起，硅胶夹则直接锁在切换气缸一活动端上。

工作原理：物料到达纠偏、二次封口工位，纠偏机构动作，同时托杆机构动作，托杆气缸复位，硅胶升降气缸动作到位，热封板升降气缸动作，热封。热封完成后，纠偏电缸回到初始点，硅胶升降气缸复位，热封板升降气缸复位，切换气缸一保持不动；切换包装规格时，切换气缸一处于伸出状态，物料到达纠偏、二次封口工位，纠偏机构动作，同时托杆机构动作，托杆气缸复位，硅胶升降气缸动作到位，热封板升降气缸动作，热封。热封完成后，纠偏电缸回到初始点，硅胶升降气缸复位，热封板升降气缸复位，切换气缸一保持不动。

结构优势：切换包装规格时无需人工调整，减少劳动强度。其中纠偏机构采用电缸不仅能实现高精密的运动控制，而且维护方便。托杆机构则能有效防止袋口下趴导致的封口问题，保证二次封口的成功率。

如图11所示，自动切换到位检测机构包括切换气缸安装板、切换气缸二、定位气缸安装板、定位气缸、检测开关。切换气缸安装板通过螺栓固定在机座上，切换气缸二固定端利用螺栓安装在切换气缸安装板上，活动端通过定位气缸安装板与定位气缸固定在一起，检测开关则通过检测开关座与定位气缸锁在一起。

工作原理：初始状态，切换气缸二保持不动，定位气缸处于伸出状态，物料到检测位置与检测开关接触，定位气缸复位，上包机构动作；切换包装规格时，切换气缸二处于伸出状态，定位气缸处于伸出状态，物料到检测位置与检测开关接触，定位气缸复位，上包机构动作。由于包装规格不一，袋口高度变化，单一高度的定位存在检测不准问题，拉槽式的安装方式则在更换包装规格时候需人工调整，增加了劳动强度。

真空包装的处理装置的处理方法，包括以下步骤：将一次封口完成后的物料输送至送包机构的送包输送带，检测到位后，上包机构动作，将物料从抱袋工位运至放料工位，此后伺服电机带动输送机构的输送带将物料送至整形工位，整形机构动作；整形完成，输送机构动作，物料到达抽真空工位，抽真空机构动作；抽真空完成后，输送机构动作，物料到达纠偏、二次封口工位；封口完成后，物料进入后段处理工序。

其中，（1）抱袋工位的到位检测步骤：初始状态，切换气缸二保持不动，定位气缸处于伸出状态，物料到检测位置与检测开关接触，定位气缸复位，上包机构动作；切换包装规格时，切换气缸二处于伸出状态，定位气缸处于伸出状态，物料到检测位置与检测开关接触，定位气缸复位，上包机构动作；（2）整形工位步骤：物料到位，整形机构升降气缸动作，整形板与物料接触，振动气缸动作将物料包中空气排出并对物料包进行整形，振动气缸停止动作，整形机构升降气缸复位；（3）抽真空工位步骤：物料到抽真空工位下，真空室机构升降气缸动作到位，与输送带形成一个密闭空间，同时整形压板气缸动作压住物料，真空泵动作将真空室内与输送带间、抽真空底板和输送带间的气体抽出，物料内的气体则在此时通过一次封口留下的镂空位置被抽出，达到设定真空值后，控制抽真空电磁阀切换通入大气，整形压板气缸复位，真空室机构升降气缸复位，真空室上升；（4）纠偏、二次封口工位步骤：物料到达纠偏、二次封口工位，纠偏机构动作，同时托杆机构动作，托杆气缸复位，硅胶升降气缸动作到位，热封板升降气缸动作，热封，热封完成后，纠偏电缸回到初始点，硅胶升降气缸复位，热封板升降气缸复位，切换气缸一保持不动；切换包装规格时，切换气缸一处于伸出状态，物料到达纠偏、二次封口工位，纠偏机构动作，同时托杆机构动作，托杆气缸复位，硅胶升降气缸动作到位，热封板升降气缸动作，热封，热封完成后，纠偏电缸回到初始点，硅胶升降气缸复位，热封板升降气缸复位，切换气缸一保持不动。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (6)

1.一种真空包装的处理装置，其特征在于：包括整形工位的整形机构和抽真空工位的抽真空机构；整形机构包括整形机构升降气缸、整形机构安装板、上整形板连接板、整形板、弹性垫块，整形机构升降气缸安装在整形机构安装板上，整形机构升降气缸的活动端与上整形板连接板铰接，整形机构安装板与上整形板连接板之间设置平衡导轴，上整形板连接板通过弹性垫块与整形板连接，整形板上设置振动气缸；

抽真空机构包括抽真空机构升降气缸、抽真空机构安装板、真空室、整形压板气缸、整形压板、抽真空底板，抽真空机构升降气缸安装在抽真空机构安装板上，抽真空机构升降气缸的活动端与真空室铰接，抽真空机构安装板与真空室之间设置平衡导轴，整形压板气缸安装在真空室上，整形压板气缸的活动端连接整形压板，真空室与整形压板之间设置平衡导轴，抽真空底板设置在真空室下方的输送机构的输送带的下方，抽真空底板上设置有多个抽真空孔，所述多个抽真空孔以输送带输送方向为轴对称、均匀分布在抽真空底板上表面的两侧，且位于真空室内壁组成的空间内并靠近内壁；

采用该处理装置的真空包装方法，包括以下步骤：

步骤S1：包装袋在填装物体后在填装口处进行一次预热封，在所述包装袋的填装口处形成热封线，在包装袋的预热封处留有抽气口，仅留抽气口使包装袋的内外空气相通；

步骤S2：将经过预热封后的包装袋置于连接抽真空机构的真空室中，开启抽真空机构，利用负压将包装袋内的空气自抽气口抽出，此时包装袋内的压力与真空室内的压力相等；

步骤S3：将所述真空室与外界相通，包装袋内的压力瞬间能保持步骤S2中的负压状态；

步骤S4：在预定时间内对包装袋的抽气口处进行二次热封，完成抽气口的封堵，以达到真空包装目的。

2.根据权利要求1所述的真空包装的处理装置，其特征在于：真空室的真空气路包括抽真空电磁阀，抽真空电磁阀分别连接有角座阀一和角座阀二，角座阀一连接有真空泵，在角座阀一和真空泵间设置真空压力表，角座阀二连通大气。

3.根据权利要求1所述的真空包装的处理装置，其特征在于：还包括纠偏、二次封口工位的纠偏机构、托杆机构和封口机构，封口机构包括热封板升降气缸、封口上安装板、隔热块、热封板、硅胶升降气缸、封口下安装板、过渡板、切换气缸一，热封板升降气缸安装在封口上安装板上，热封板升降气缸的活动端连接有导轴安装板，导轴安装板通过隔热块与热封板相连接，硅胶升降气缸安装在封口下安装板上，硅胶升降气缸的活动端通过过渡板与切换气缸一连接，切换气缸一的活动端上设置有硅胶夹。

4.根据权利要求3所述的真空包装的处理装置，其特征在于：纠偏机构包括电缸和纠偏橡胶，托杆机构包括托杆升降气缸和托杆，托杆机构设置在封口下安装板上、切换气缸二的旁侧。

5.根据权利要求1或4所述的真空包装的处理装置，其特征在于：还包括抱袋工位的送包机构、自动切换的到位检测机构和上包机构，自动切换的到位检测机构包括切换气缸二、切换气缸安装板、定位气缸安装板、定位气缸，切换气缸二安装在切换气缸安装板上，切换气缸二的活动端通过定位气缸安装板与定位气缸固连，定位气缸的活动端上设置有检测开关。

6.根据权利要求1或4所述的真空包装的处理装置，其特征在于：还包括位于放料工位、整形工位、抽真空工位、纠偏、二次封口工位的输送机构，该输送机构由伺服电机驱动。