CN2675558Y - 一种真空包装中的振动整平装置 - Google Patents
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Abstract
一种真空包装中的振动整平装置,包括输送机构及在该机构上运输的物料袋,所述的物料袋上方设置一整平板,所述的整平板上方安装一空气振动器并接入气源,所述的整平板由与其配合的气缸带动控制升降,由于采用上述技术方案,本实用新型的振动整平技术利用空气振动器的高频振动带动整平板来实现对米袋的振平,确保米袋整平并抽真空后上下两面平整如一,外观美观大方,便于堆放、储运,达到传统技术的两种方式均不能达到的效果。
Description
技术领域:
本实用新型涉及一种整平装置,尤其是与一种在颗粒物的真空包装中用到的振动整平装置有关。
背景技术:
近几年来,真空包装技术在粮食行业中得到日益广泛的运用,以大米为例,既进行了真空包装又对米袋进行整平的大米因其良好的保鲜效果和外观倍受消费者青睐,目前主要的传统整平技术有两种:一种是压力式压平,即一块整压板在外力作用下将米袋压平,这种方式结构简单、容易实现,但无法改变米袋中大米分布不均局部有间隙的状况,且易压破包装袋,从而不能达到较好的平整效果;另一种为滚筒式滚平,即用一根滚筒在米袋的一侧滚动到另一侧来实现对米袋的整平,这种方式能一定程度上改变米袋中大米分布不均的状况,但不能有效的消除大米间的间隙,且结构复杂,故障率高。
实用新型内容:
针对上述问题,本实用新型的目的在于提供振动式整形装置,其利用空气振动器的高频振动带动整形板来实现对米袋的掁平,确保米袋整平并抽真空后上下两面平整如一。
为达成上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种真空包装中的振动整平装置,包括输送机构及在该机构上运输的物料袋,所述的物料袋上方设置一整形板,所述的整形板上方安装一空气振动器并接入气源。
所述的整形板由与其配合的气缸带动控制升降。
由于采用上述技术方案,本实用新型的振动整平技术利用空气振动器的高频振动带动整形板来实现对米袋大面积的掁平,确保米袋经整平并抽真空后上下两面平整如一,外观美观大方,便于堆放、储运,达到传统技术的两种方式均不能达到的效果。
附图说明:
以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步的详述:
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
本实用新型的实施方式如图1所示,一种真空包装中的振动整平装置,包括输送机构1及在该机构上运输的物料袋2,所述的物料袋上方设置一整形板3,所述的整形板3上方安装一空气振动器4并接入气源。所述的整形板3由与其配合的气缸5带动控制升降。
工作时,物料袋2由输送机构1送到工作位置后,整形板在气缸5的带动下下压与物料袋接触,此时,设置在整形板3上方的空气振动器4动作,其高频振动通过整形板传给物料袋,物料袋中物料在振动中实现了均匀分布,同时大米中的间隙得到有效的消除。
由于采用上述技术方案,本实用新型的振动整形技术利用空气振动器的高频振动带动整形板来实现对米袋的掁平,抽真空后整形袋内物料充实,确保米袋整形并抽真空后上下两面平整如一,外观美观大方,便于堆放、储运,达到现有技术的两种方式均不能达到的效果。
Claims (2)
1、一种真空包装中的振动整平装置,包括输送机构及在该机构上运输的物料袋,所述的物料袋上方设置一整平板,其特征在于:所述的整平板上方安装一空气振动器并接入气源。
2、如权利要求1所述的一种真空包装中的振动整平装置,其特征在于:所述的整平板由与其配合的气缸带动控制升降。
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Publications (1)
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