CN107554882A - 一种二次热封机构 - Google Patents

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张心全
吴卫东
徐京城
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Abstract

本发明公开了一种二次热封机构，包括有机架，所述机架内架设有倾斜设置的输送机，所述输送机的出料端上方架设有挡袋机构，所述挡袋机构包括有挡袋板，所述挡袋板由其上方的挡袋气缸驱动，所述挡袋机构后方输送机的出料端上下方分别安装有上校正机构和下校正机构，所述上校正机构和下校正机构包括有上下倾斜对应的上校正板和下校正板，所述上校正板和下校正板分别由气缸驱动，所述上校正机构和下校正机构的后方分别安装有上下对应的热封机构和热封垫块组件。本发明结构设计合理，通过挡袋机构进行限位，配合上校正机构和下校正机构将袋口校正到需要的位置，避免包装袋口会向上或向下翘起，从而无法对袋口进行有效的热封工作。

Description

一种二次热封机构
技术领域：
本发明涉及真空包装领域，主要涉及一种二次热封机构。
背景技术：
随着生活水平的提高、人们对健康的重视。对入口食品的新鲜度要求非常的高。我国是个产米和消费大米的大国。政府和国民对大米的质量要求很高。因此市场上流通的大米大都采用真空包装的形式来确保大米的质量。
现在市场上真空包装设备有半自动和全自动两种。半自动形式的就是采用人工套袋进行灌装，然后在人工将灌装后的物料放入真空室里进行整平抽真空作业。这种半自动的真空包装机工人的劳动强度大效率低。全自动真空包装机从灌装到抽真空都是机械来实现的。
全自动真空包装机整个工作过程是自动称重、自动供袋、自动灌装、自动预封口、自动输送、自动整平、抽真空、二次热封，在所有这些工序中最后一道二次热封的好坏是决定真空包装质量最关键的工序。
目前，在未进行二次热封前的物料包装由于预热封、输送、整平等工序会导致抽真空后的包装袋口会向上或向下翘起，此时热封机构就无法对袋口进行有效的热封工作，从而影响了热风质量，不能满足质量要求。
发明内容：
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种二次热封机构，通过挡袋机构进行限位，配合上校正机构和下校正机构将袋口校正到需要的位置，然后再对其进行热封。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种二次热封机构，包括有机架，所述机架内架设有倾斜设置的输送机，其特征在于：所述输送机的出料端上方架设有挡袋机构，所述挡袋机构包括有挡袋板，所述挡袋板由其上方的挡袋气缸驱动，所述挡袋机构后方输送机的出料端上下方分别安装有上校正机构和下校正机构，所述上校正机构和下校正机构包括有上下倾斜对应的上校正板和下校正板，所述上校正板和下校正板分别由气缸驱动，所述上校正机构和下校正机构的后方分别安装有上下对应的热封机构和热封垫块组件。
所述的机架安装在四个调平腿上，所述的输送机包括有通过电机、带轮和输送带以及滚筒进行输送。
所述的挡袋机构下方的输送机输送带外侧的支架上设有传感器。
所述的挡袋气缸的缸体安装在机架上，所述挡袋气缸的活塞杆伸出端安装有传动臂，所述传动臂的端部安装有传动轴，所述传动轴的两端通过轴承与支架连接，所述传动轴的端部安装有挡袋板。
所述的上校正机构的上校正板安装在其上方的连接支架上，所述连接支架由其上方的气缸驱动，所述下校正机构的下校正板安装在其下方的连接支架上，所述连接支架由其下方的气缸驱动。
所述的热封机构包括有可上下移动的热封块，所述热封块内设有加热管，所述热封块的移动由其上方的上气缸驱动，所述的热封垫块组件包括有可上下移动的热封垫块，所述热封垫块的移动由其下方的热封气缸驱动，所述热封机构和热封垫块组件分别安装在对其对应的安装支架上，所述安装支架的两端分别固定在对应位置的机架上。
所述的上校正机构通过连接支架安装在热封机构的安装支架上，所述的下校正机构通过连接支架安装在热封垫块组件的安装支架上。
本发明的优点是：
本发明结构设计合理，通过挡袋机构进行限位，配合上校正机构和下校正机构将袋口校正到需要的位置，避免包装袋口会向上或向下翘起，从而无法对袋口进行有效的热封工作。
附图说明：
图1 为本发明校正热封的结构示意图；
图2 为本发明中的物料挡袋的结构示意图；
图3 为本发明的右视图；
图4 为本发明的俯视图；
图5 为本发明中的物料袋变形校正示意图；
图6 为本发明中的校正机构A向示意图；
图7 为本发明中的二次热封后袋口示意图；
图8 为本发明中的预热封袋口示意图；
图9 为本发明的成品示意图；
图10 为本发明中的袋口向上翘起示意图；
图11 为本发明中的袋口向下变形示意图。
机架1、输送机101、电机102、输送带103、带轮104、调平腿105、挡袋机构2、挡袋气缸201、传动臂202、传动轴203、挡袋板204、热封机构3、上气缸301、热封块302、加热管303、安装支架304、热封垫块组件4、热封气缸401、安装支架402、连接块403、导杆404、热封垫块405、上校正机构5、气缸501、连接支架502、上校正板503、下校正机构6、气缸601、连接支架602、下校正板603、物料包装7、密封区701、排气口702、二次环形热封区703、传感器8。
具体实施方式：
参见附图。
一种二次热封机构，包括有机架1，所述机架1内架设有倾斜设置的输送机101，其特征在于：所述输送机101的出料端上方架设有挡袋机构2，所述挡袋机构2包括有挡袋板204，所述挡袋板204由其上方的挡袋气缸201驱动，所述挡袋机构2后方输送机的出料端上下方分别安装有上校正机构5和下校正机构6，所述上校正机构5和下校正机构6包括有上下倾斜对应的上校正板503和下校正板603，所述上校正板503和下校正板603分别由气缸501、601驱动，所述上校正机构5和下校正机构6的后方分别安装有上下对应的热封机构3和热封垫块组件4。
所述的机架1安装在四个调平腿105上，所述的输送机101包括有通过电机102、带轮和输送带103以及滚筒进行输送。
所述的挡袋机构2下方的输送机输送带外侧的支架上设有传感器。
所述的挡袋气缸201的缸体安装在机架1上，所述挡袋气缸201的活塞杆伸出端安装有传动臂202，所述传动臂202的端部安装有传动轴203，所述传动轴203的两端通过轴承与支架连接，所述传动轴203的端部安装有挡袋板204。
所述的上校正机构5的上校正板503安装在其上方的连接支架502上，所述连接支架502由其上方的气缸501驱动，所述下校正机构6的下校正板603安装在其下方的连接支架602上，所述连接支架602由其下方的气缸601驱动。
所述的热封机构3包括有可上下移动的热封块302，所述热封块302内设有加热管303，所述热封块302的移动由其上方的上气缸301驱动，所述的热封垫块组件4包括有可上下移动的热封垫块405，所述热封垫块405的移动由其下方的热封气缸401驱动，所述热封机构3和热封垫块组件4分别安装在对其对应的安装支架304、402上，所述安装支架304、402的两端分别固定在对应位置的机架1上。
所述的上校正机构5通过连接支架502安装在热封机构3的安装支架304上，所述的下校正机构6通过连接支架602安装在热封垫块组件4的安装支架402上。
其具体操作过程是：
图8所述，物料包装7在预封口后，在物料袋口热封区形成了密封区701（袋子上所有填充部分都属于密封区）和排气口702（袋口处未被填充的部分都属于排气口）。这样在整平后进入抽真空时物料袋里的空气会从排气口702处抽出。此时由于物料包装7袋里形成了真空负压会将袋口排气口702两边物料袋面吸附在一起形成密封，短时间内空气无法进入物料袋内。
结合图7、图9所述，是物料包装7被抽成真空并进行二次热封成成品的形态。那么在未进行二次热封前的物料包装7由于预热封、输送、整平等工序会导致抽真空后的包装袋口如图10和图11所述的那样，袋口会向上或向下翘起。此时热封机构3就无法对袋口进行有效的热封工作。
图2所述，当进行过预热封并抽成真空（参见图5）的物料包装7进入到输送机101上后传感器8检测到物料包装7后输送机101停止转动，挡袋机构2中的挡袋气缸201收缩，带动传动臂202逆时针方向旋转，传动臂202带动传动轴203逆时针方向旋转同时传动轴203带动挡袋板204向下转动把物料包装7停止在需要的位置。然后挡袋机构2中的挡袋气缸201伸出将挡袋板204向上转动升起。此时，上校正机构5和下校正机构6上的气缸同时伸出带动上校正板503和下校正板603向前运动将袋口校正到需要的位置。
图1所述，当变形了的袋口被上下两个校正机构校正到需要的位置后，热封机构3上的上气缸301伸出带动热封块302向下运动。同时，热封垫块组件4热封气缸401伸出带动热封垫块405向上运动达到需要的位置进行二次热封工作。图7所述，在袋口形成一个环形的密封区703与之前的预封口形成的密封区连接一起将物料包装7进行密封，完成成品输出。
图1所述，机架1安装在四个调平腿105上。输送机101安装在机架1里，通过电机102、带轮和输送带103以及滚筒进行输送。挡袋机构2中挡袋气缸201尾部与机架1连接，挡袋气缸201杆端的接头与传动臂202一端连接，传动臂202的另一端与传动轴203连接，传动轴203的两端通过轴承与支架1连接。热封机构3安装在安装支架304上，安装支架304两端固定在机架1上。热封垫块组件4安装在安装支架402上，安装支架402两端固定在机架1上。上校正机构5通过连接支架502安装在热封机构3的安装支架304上。下校正机构6通过连接支架602安装在热封垫块组件4的安装支架402上。

Claims (7)

1.一种二次热封机构，包括有机架，所述机架内架设有倾斜设置的输送机，其特征在于：所述输送机的出料端上方架设有挡袋机构，所述挡袋机构包括有挡袋板，所述挡袋板由其上方的挡袋气缸驱动，所述挡袋机构后方输送机的出料端上下方分别安装有上校正机构和下校正机构，所述上校正机构和下校正机构包括有上下倾斜对应的上校正板和下校正板，所述上校正板和下校正板分别由气缸驱动，所述上校正机构和下校正机构的后方分别安装有上下对应的热封机构和热封垫块组件。
2.根据权利要求1所述的二次热封机构，其特征在于：所述的机架安装在四个调平腿上，所述的输送机包括有通过电机、带轮和输送带以及滚筒进行输送。
3.根据权利要求1所述的二次热封机构，其特征在于：所述的挡袋机构下方的输送机输送带外侧的支架上设有传感器。
4.根据权利要求1所述的二次热封机构，其特征在于：所述的挡袋气缸的缸体安装在机架上，所述挡袋气缸的活塞杆伸出端安装有传动臂，所述传动臂的端部安装有传动轴，所述传动轴的两端通过轴承与支架连接，所述传动轴的端部安装有挡袋板。
5.根据权利要求1所述的二次热封机构，其特征在于：所述的上校正机构的上校正板安装在其上方的连接支架上，所述连接支架由其上方的气缸驱动，所述下校正机构的下校正板安装在其下方的连接支架上，所述连接支架由其下方的气缸驱动。
6.根据权利要求1所述的二次热封机构，其特征在于：所述的热封机构包括有可上下移动的热封块，所述热封块内设有加热管，所述热封块的移动由其上方的上气缸驱动，所述的热封垫块组件包括有可上下移动的热封垫块，所述热封垫块的移动由其下方的热封气缸驱动，所述热封机构和热封垫块组件分别安装在对其对应的安装支架上，所述安装支架的两端分别固定在对应位置的机架上。
7.根据权利要求6所述的二次热封机构，其特征在于：所述的上校正机构通过连接支架安装在热封机构的安装支架上，所述的下校正机构通过连接支架安装在热封垫块组件的安装支架上。
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